KR20210133645A - 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판, 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리, 상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면을 포함하고, 적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재, 및 상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역, 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역, 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 {ELETRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH CONNECTING COMPONENT}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 회로 기판(Circuit Board)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 회로 기판은 복수의 전기 소자가 배치되고, 상기 복수의 전기 소자를 연결하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 전기 소자들은 다양한 수단을 통해 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판은 경성 회로 기판 및/또는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 경성 회로 기판에 비해서 상대적으로 유연한 재질을 이용하여 형성될 수 있다. 연성 회로 기판은 유연하게 구부러질 수 있으므로, 제한된 공간 내에서 효율적으로 복수의 전기 소자들을 서로 연결할 수 있다.

전자 장치는 커넥터를 통해 다양한 외부 전자 장치와 연결될 수 있고, 다양한 외부 전자 장치와 연결을 통해서 확장된 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 리셉터클(Receptacle)을 포함하는 회로 기판을 이용하여 외부 전자 장치와 유선으로 데이터 통신을 수행하거나, 외부 전원 장치와 연결되어 전력을 공급 받을 수 있다. 예를 들어, 리셉터클은 유에스비(USB, Universal Serial Bus, 이하 USB) 규격을 만족시키도록 형성될 수 있다. USB 규격은 다양한 타입으로 구현되고 있다. 예를 들어, USB 규격은 A 타입(Type-A) USB, B 타입(Type-B) USB, C 타입(Type-C) USB를 포함하며, 전자 장치는 각각의 USB 규격에 대응하는 리셉터클이 구비된 회로 기판을 포함할 수 있다.

전기 소자들은 회로 기판의 표면에 표면 실장(SMT, Surface Mounted Technology)될 수 있다. 표면 실장 기술은 전기 소자를 회로 기판에 포함된 도전성 패턴의 일부 영역(예: 도전성 패드)에 솔더링하는 것을 포함할 수 있다.

전자 장치는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라, 전자 장치 내부에 더 많은 컴포넌트가 배치되거나 더 큰 컴포넌트가 배치될 필요성이 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 더 많은 전력을 제공받기 위해서 종래보다 더 큰 크기를 갖는 배터리를 포함할 필요가 있다.

전자 장치가 종래보다 더 큰 크기 또는 더 많은 컴포넌트를 포함하는 경우, 전자 장치의 내부 공간이 부족할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 복수의 회로 기판들을 연결하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부에 포함되는 구성 요소들의 사이에 배치될 수 있도록 벤딩되는 구조를 가지는 연성 회로 기판 구조를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부에 배치되는 기판은 벤딩되는 구조를 가짐으로써, 제한된 크기를 갖는 전자 장치 내부의 공간에서 여유 공간을 확보하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판, 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리, 상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면을 포함하고, 적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재, 및 상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역, 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역, 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함할 수 있다.

또한 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 커버, 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓을 포함하는 하우징 구조, 상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조, 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조를 포함하고, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 제2 회로 기판, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈, 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분, 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 여유 공간이 확보될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 B-B’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.

도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시, 예를 들어 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있음(Under Display)), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시, 예를 들어 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있음(Under Display)), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(미도시), 제1 센서 모듈(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 리세스는 노치(Notch)와 동일하거나 노치(Notch)에 상응할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107)과 마이크 홀(103, 104)이 하나의 홀로 구현 될 수 있다. 다른 실시 예에서 마이크 홀(104)는 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있다(Under Display).

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(예: TOF 카메라), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(138)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(미도시)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(138)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(139)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서 모듈(138)은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 모듈(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)는 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역을 형성하는 센서 모듈(예: 제4 센서 모듈(138))을 포함할 수 있다.

발광 소자는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 구조(142)(예: 플레이트 구조), 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152)(예: PCB), 배터리(159), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 구조(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(100)의 내측으로 연장되는 제1 지지 구조(142)를 포함할 수 있다.

제1 지지 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 지지 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 구조(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나가 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 구조(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(100)의 전면(110A)으로 노출되도록 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면(110B)의 카메라 영역(110H)으로 노출되도록 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(112)은 제1 인쇄 회로 기판(151)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152)은 연성 회로 기판(190)을 통해 서로 연결될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152) 사이에는 배터리(159)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152) 및 외부 인터페이스 부재(미도시, 예: USB 리셉터클)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)의 제1 단부는 제1 인쇄 회로 기판(151)과 연결될 수 있고, 제2 단부는 제2 인쇄 회로 기판(152)과 연결될 수 있고, 제3 단부는 외부 인터페이스 부재와 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)은 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)과 외부 인터페이스 부재를 통하여 연결되는 다른 전자 장치(미도시)를 연결할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)은 외부 인터페이스 부재를 통하여 연결되는 다른 전자 장치(미도시)와 전기적 및/또는 전자적 신호를 주고 받을 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 배터리(159)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 이격 배치되는 둘 이상의 인쇄 회로 기판들(151, 152)은, 연성 회로 기판(190)을 통해서 전기적 및/또는 전자적 신호(또는 정보)를 주고 받을 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 적어도 일부가 플렉서블하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)은 적어도 일부가 플렉서블하게 구부러지는 벤딩 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 벤딩 부분은, 연성 회로 기판(190)이 전자 장치(100) 내부에 배치되는 컴포넌트들의 사이(예: 배터리(159)와 제1 연성 회로 기판(151)의 사이 또는 배터리(159)와 제2 연성 회로 기판(152)의 사이)로 연장 되도록 구부러질 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 연성 회로 기판(400), 및 연성 회로 기판(400)에 연결되는 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 제1 분기(branch) 영역(420), 및 제2 분기(branch) 영역(430)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 제1 커넥터(401)과 연결되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 메인 영역(410)에 포함된 도전성 패턴의 일부를 포함할 수 있다. 제2 분기 영역(430)은 메인 영역(410)에 포함된 도전성 패턴 중 제1 분기 영역(420)에 포함되지 않은 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 메인 영역(410)으로부터 제1 분기 영역(420)이 연장되는 방향(예: 도면을 기준으로 하부 방향)과 메인 영역(410)으로부터 제2 분기 영역(430)이 연장되는 방향(예: 도면을 기준으로 하부 방향)은 서로 동일할 수 있다.

연성 회로 기판(400)은 적어도 일부가 벤딩 가능하도록 플렉서블하게 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 전자 장치(100)의 내부에 포함된 컴포넌트들(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152))을 서로 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 메인 영역(410)은 제1 분기 영역(420)과 제2 분기 영역(430)으로 나뉘는 섹션인 슬릿(slit) 부분(411)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 영역(410)은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410)은 제2 분기 영역(430)과 함께 이격 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410)은 제1 인쇄 회로 기판에 결합되는 제1 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부와 접촉하는 컨택 커넥터(Contact Connector)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(420)은 외부 인터페이스 부재(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 분기 영역(420)은 메인 영역(410)과 함께 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))에 포함된 제어 회로(미도시)와 외부 인터페이스 부재(440)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 제1 분기 영역(420)의 제2 단부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 리셉터클(USB Type-B 또는 USB Type-C)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 이어폰과 연결할 수 있는 리셉터클을 포함할 수 있다. 이 경우, 외부 인터페이스 부재(440)는 마이크 신호를 수신하거나, 오디오 신호를 외부로 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 HDMI 커넥터가 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 디스플레이 포트(Display Port)가 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 외부 인터페이스 부재(440)는 상술한 예시에 제한되지 않고, 외부 전자 장치와 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(400)은 적어도 하나의 레이어를 적층한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)은 싱글 사이드 레이어(Single Side Layer), 더블 사이드 레이어(Double Side Layer) 또는 멀티 레이어(Multi Layer) 중에서 적어도 하나의 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 협소한 공간에서 효율적인 벤딩 특성을 위해서, 적층된 레이어들 중에서 적어도 하나가 삭제된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)이 멀티 레이어의 구조로 형성된 경우, 벤딩 부분(421)은 더블 사이드 레이어 또는 싱글 사이드 레이어 중에서 어느 하나의 구조로 형성될 수 있다. 일부 레이어가 삭제된 벤딩 부분(421)은 쉽게 구부러질 수 있으므로 벤딩 특성이 향상될 수 있다.

벤딩 부분(421)은 전자 장치(100)의 내부에 포함된 다른 구조물들(예: 배터리(159), 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500)) 사이로 연장되도록 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따른 벤딩 부분(421)을 포함하는 제1 분기 영역(420)은 일정한 크기의 단차(gap or differential)를 갖도록 연장될 수 있다. 예를 들어 벤딩 부분(421)은, 제1 분기 영역(420)이 메인 영역(410)으로부터 연장되는 방향에 대해서 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 분기 영역(420)을 측면에서 바라보면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 벤딩 부분(421)에 의해서 형성되는 일정한 크기의 단차를 적어도 일부 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(430)은 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 분기 영역(430)은 메인 영역(410)과 함께 이격 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 분기 영역(430)은 제2 인쇄 회로 기판에 결합되는 제2 커넥터(403)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제3 단부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제3 단부와 접촉하는 컨택 커넥터(Contact Connector)를 포함할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른, 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는, 하우징(110) 및 하우징(100)의 내부에 배치되는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 컴포넌트들은 메인 회로 기판(200)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151)), 서브 회로 기판(300)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152)), 배터리(159), 스피커 모듈(500), 연성 회로 기판(400)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(200)은 제어 회로(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로 또는 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로를 이용하여 유선 통신(예: USB를 이용한 데이터 통신)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 충전 회로를 이용하여 배터리(159)에 전력을 충전할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로(230)는 서브 회로 기판(300)에 포함된 접속 회로(310)를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 배터리(159)를 사이에 두고 서브 회로 기판(300)과 이격되어 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(200)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치될 수 있다. 서브 회로 기판(300)은 접속 회로(310)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접속 회로(310)는 전자 장치(100)에 대한 입출력 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 전자 장치(100)의 입출력 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 스피커 모듈(500)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)는 접속 회로(310)을 통하여 스피커 모듈(500)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 사용자 입력에 대응한 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 모터(미도시)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로 (230)는 접속 회로(310)을 통하여 햅틱 모터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 외부(예: 사용자 또는 전자 입력 기기)로부터 타이핑 또는 터치를 입력 받는 키보드 리셉터클(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)는 접속 회로(310)을 통하여 키보드 리셉터클을 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 무선 통신에 사용되는 적어도 하나의 안테나(예: 도 3의 안테나(170))를 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)은 접속 회로(310)를 통하여 적어도 하나의 안테나의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 LDS 안테나(540) 또는 프레임 안테나(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 5에는 전자 장치(100)가 LDS 안테나(540)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 도시된 것에 한정되지 않고 다양한 형태의 무선 통신에 사용되는 안테나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 복수의 컴포넌트들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300) 및 외부 인터페이스 부재(440)의 사이에 전기적 및/또는 전자적 신호를 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)에는 제1 커넥터(401), 제2 커넥터(403) 및 외부 인터페이스 부재(440)가 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부에 배치되어 메인 회로 기판(200)과 연성 회로 기판(400)을 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 보드-투-보드 커넥터(Board-To-Board Connector)를 포함할 수 있다. 다른 예에서 제1 커넥터(401)은 핀헤더 커넥터(Pin Header Connector)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는, 서브 회로 기판(300)으로부터 데이터를 송수신하고, 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 연결되는 외부 전자 장치(미도시)와 데이터를 교환하고, 전원 장치(미도시)로부터 전원을 공급 받을 수 있으므로, 제2 커넥터(402)에 포함된 핀(Pin)의 개수보다 많은 개수의 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 커넥터(401)와 연결될 수 있도록 제1 커넥터(401)에 대응하는 소켓(Socket)용 커넥터를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제2 단부에 배치되어 서브 회로 기판(300)과 연성 회로 기판(400)을 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(403)는 보드-투-보드 커넥터(Board-To-Board Connector)를 포함할 수 있다. 다른 예에서 제2 커넥터(403)은 핀헤더 커넥터(Pin Header Connector)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 제2 커넥터(403)와 연결될 수 있도록 제2 커넥터(403)에 대응하는 소켓(Socket)용 커넥터를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)는 제1 분기 영역(420)의 제3 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 하우징(110) 내부에 배치되는 브라켓과 스크류(screw) 결합할 수 있다. 또는, 외부 인터페이스 부재(440)는 하우징(110) 내부에 배치되는 브라켓 및 서브 회로 기판(300)의 일부와 스크류 결합할 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)가 브라켓과 적어도 일부 스크류 결합함에 따라서, 외부 인터페이스 부재(440)의 움직임이 최소화되도록 외부 인터페이스 부재(440)가 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 USB 이어폰 전자 장치(100)에 연결될 수 있다. 이 경우, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 리셉터클을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 전자 장치(100)에 형성되는 개구부(opening)을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(400)에 포함된 핀(Pin)(441)의 적어도 일부가 개구부를 통해서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 케이블이 개구부(opening)을 통해서 외부 인터페이스 부재(440)와 결합되면, 전자 장치(100)는 USB 케이블을 통해서 다른 전자 장치(미도시)와 정보를 주고받는 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 덱스(Desktop Experience, DeX, 이하 ‘덱스’) 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 단말 기기(미도시)가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 모니터를 포함하는 PC(미도시)와 연결되면, 휴대용 단말 기기의 화면이 모니터에 미러링(Mirroring)될 수 있도록 데이터가 송수신 될 수 있다. 또는 휴대용 단말 기기에 터치 좌표가 입력되면, 이에 대응하여 모니터에 터치 좌표가 입력될 수 있다. 또는 휴대용 단말 기기가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 모니터를 포함하는 PC와 연결되면, PC에 휴대용 단말 기기와 상이한 덱스 전용 인터페이스가 제공될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 메인 회로 기판(200)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 제1 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)으로 분기되는 부분(411)을 포함할 수 있다. 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)으로 분기되는 부분(411)은 배터리(159)의 제1 면(1593)의 적어도 일부와 마주보도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 적어도 일부가 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보도록 연장되고, 다른 적어도 일부가 제2 측면(1592)와 스피커 모듈(500)의 사이를 지나도록 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(421)은 제1 분기 영역(420)에 포함된 다른 부분에 비해서 일부 레이어가 삭제될 수 있다. 따라서 벤딩 부분(421)의 두께는 제1 분기 영역(420)에 포함된 다른 부분의 두께보다 상대적으로 얇을 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은, 제1 분기 영역(420) 중에서, 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보는 부분과 배터리(159)의 제2 측면(1592)와 마주보는 부분을 연결할 수 있다. 또한, 벤딩 부분(421)은 스피커 모듈(500)의 아래에 배치되는 연장 영역(423)과 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보는 부분을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 다른 전자 장치(미도시)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 분기 영역(430)은 서브 회로 기판(300)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 제2 커넥터(403)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300), 연성 회로 기판(400) 및 스피커 모듈(500) 중에서 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)와 외부 충전 장치(미도시)가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 유선으로 연결되면, 전자 장치(100)는 외부 충전 장치로부터 전력을 제공 받아 배터리(159)에 충전할 수 있다. 예를 들어, 외부 충전 장치는 충전기 또는 USB PD 장치를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(미도시)와 외부 인터페이스 부재(400)를 통해서 유선으로 연결되면, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치에 배터리(159)에 충전되어 있는 전력을 제공할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 메인 회로 기판(200)과 서브 회로 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 메인 회로 기판(200)과 스피커 모듈(500)의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 제1 측면(1591), 제2 측면(1592), 및 제1 면(1593)을 포함할 수 있다. 배터리(159)의 제1 측면(1591)은 메인 회로 기판(200)과 마주볼 수 있다. 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 적어도 일부는 서브 회로 기판(300)과 마주볼 수 있다. 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 적어도 일부는 스피커 모듈(500)과 마주볼 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 스피커 코어(530) 및 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나는 스피커 모듈(500)에 패턴 형태로 인쇄될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)의 일 측면의 적어도 일부에 LDS(Laser Direct Structure) 안테나가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 또는, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)가 배치된 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있고, 스피커 모듈(500)에서 생성된 소리가 전자 장치(100)의 외부로 출력되는 음향 홀(예: 도 2의 스피커 홀(107))의 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200) 또는 서브 회로 기판(300) 중에서 적어도 하나는 다양한 전기 소자 또는 전자 부품을 실장하기 위해 경성(rigid)의 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(500)은 상대적으로 유연하게 구부러질 수 있는 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 구부러질 수 있으므로, 전자 장치(100) 내부의 제한된 공간 내에 위치하여 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300) 및 외부 인터페이스 부재(440)를 연결할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치는 메인 회로 기판(200), 배터리(159), 및 연성 회로 기판(400)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210)(또는 마스터 회로 기판) 및 제2 메인 회로 기판(220)(또는 슬레이브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 도 6를 참조하면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220) 만을 포함하는 것으로 도시되나, 이는 예시에 불과하고 적층되는 회로 기판의 개수는 도 6에 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210), 제2 메인 회로 기판(220) 및, 인터포저(interposer)(201)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 메인 회로 기판(210)은 프로세서(232)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(232)는 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220) 사이에서, 인터포저(interposer)(201)에 의해서 형성되는 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 제2 메인 회로 기판(220)과 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메인 회로 기판(210)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 메인 회로 기판(220)은 RF 회로(231) 및 제2 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 제2 메인 회로 기판(220)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인터포저(interposer)(201)는 메인 회로 기판(200)이 적층 구조를 가질 수 있도록, 전기적 및/또는 물리적으로 제1 메인 회로 기판(210)과 제2 메인 회로 기판(220)을 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 제1 측면(1591), 제2 측면(1592), 제1 면(1593) 및 제2 면(1594)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 측면(1591)은 제2 측면(1592)과 대향하고, 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220)과 마주볼 수 있다. 제2 측면(1592)는 제1 측면(1591)과 대향하고, 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)과 마주볼 수 있다. 제1 면(1593)은 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)과 마주보며, 배터리(159)의 상부(예: 도면을 기준으로 상부)면을 형성할 수 있다. 제2 면(1594)는 제1 면(1594)과 대향하고, 배터리(159)의 하부(예: 도면을 기준으로 하부)면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420), 벤딩 부분(421), 및 굴절 영역(422)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은, 메인 영역(410)으로부터 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(미도시)(예:도 5의 제2 분기 영역(430))으로 분기되는 부분(411)을 포함할 수 있다. 분기되는 부분(411)는 배터리(159)의 제1 면(1593)의 적어도 일부와 마주보도록 메인 영역(410)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 일 단부에 부착재(202)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 부착재(202)는 SUS 프레임을 포함하는 보강판을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421) 및 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 배터리(159)를 감싸는 방향으로 구부러지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 벤딩 부분(421)은 제1 분기 영역(420)이 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주 보도록 연장되는 방향에 대해서 수직한 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(421)은 메인 영역(410)과 굴절 영역(422)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 일 측이 메인 영역(410)에 연결되고, 타 측이 굴절 영역(422)에 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 굴절 영역(422)는 배터리(159)의 제2 측면(1592)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 굴절 영역(422)의 크기는 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 크기(예: 배터리(159)의 높이 또는 두께)에 대응하도록 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410)으로부터 배터리(159)의 제1 면(1593)에 마주보며 X 방향으로 연장되는 배터리 상부 연장 영역(424) 및 배터리 상부 연장 영역(424)으로부터 ?Y 방향으로 연장되는 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 X 방향으로 연장되는 배터리 상부 연장 영역(424)과 ?Y 방향으로 연장되는 굴절 영역(422)을 연결하는 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)는 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부가 연장되는 방향이 바뀌도록 구부러지는 플렉서블한 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)의 제1 분기 영역(420) 중에서, 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치되는 부분은 굴절 영역(422)으로 정의될 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)의 크기(또는 높이)는 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 크기(예를 들어, 배터리의 두께)에 대응할 수 있다. 굴절 영역(422)은 벤딩 부분(421)으로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 굴절 영역(422)은 배터리(159)의 제1 면(1593)에 수직하는 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 전자 장치의 내부의 협소한 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 구부러질 수 있는 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 전자 장치는 내부에 배치되는 컴포넌트(예를 들어: 배터리(159) 또는 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500)))에 더 많은 공간을 할당할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 배터리(159)의 크기(또는 길이)에 따라서 설계될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 고용량의 전력을 전자 장치에 공급하기 위해서 상대적으로 크기가 큰 배터리(159)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 것처럼, 배터리(159)의 크기가 상대적으로 커지면, 이에 대응하여 제1 분기 영역(420) 또는 메인 영역(410)의 크기(또는 길이)가 상대적으로 증가되도록 설계될 수 있다. 다른 예에서, 배터리(159)의 높이 또는 두께(제2 측면(1592)의 크기 또는 길이)가 상대적으로 커지면, 이에 대응하여 굴절 영역(422)의 크기가 상대적으로 증가되도록 설계될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제한된 크기의 내부 공간을 가질 수 있다. 전자 장치의 내부 공간에는 복수의 컴포넌트들(예: 배터리(159) 및 스피커 모듈(미도시)(도 5의 스피커 모듈))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(400)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 연성 회로 기판(400)은 제한된 크기를 갖는 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 메인 영역에 형성되는 분기되는 부분(411)으로부터 연장되는 제1 분기 영역(420), 메인 영역에 형성되는 분기되는 부분(411)으로부터 연장되는 제2 분기 영역(미도시)(예: 도 5의 제2 분기 영역(430))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421) 및 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은, 제1 단부(4201)가 분기되는 부분(411)에 연결되고, 제2 단부(4202)는 외부 인터페이스 부재(440)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 영역(420)의 적어도 일부는, 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 배터리(159) 및 스피커 모듈(500)의 사이에 배치되는 굴절 영역(422)의 양 측에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 배터리(159)를 감싸는 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 스피커 하부 인클로저(520)를 감싸는 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 하부 인클로저(520)의 적어도 일부가 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부와 물리적으로 접촉할 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)가 스피커 하부 인클로저(520)의 적어도 일부와 접촉함으로써, 외부 인터페이스 부재(440)의 움직임이 최소화되도록 외부 인터페이스 부재(440)가 고정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 굴절 영역(422)은 배터리(159) 및 스피커 모듈(500)의 사이에 배치될 수 있다. 어떤 예에서, 굴절 영역(422)는 배터리(159)의 제1 면(1593)에 수직하도록 형성된 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 형성될 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 B-B’ 단면을 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))는 서브 회로 기판(300), 스피커 모듈(500), 브라켓(140), 스티프너(stiffener)(121), 및 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 접속 회로(310)를 포함할 수 있다. 서브 회로 기판(300)은 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 접속 회로(310)는 스피커 상부 인클로저(510)과 서브 회로 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 스피커 상부 인클로저(510), 스피커 하부 인클로저(520) 및 스피커 코어(530)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 상부 인클로저(510)는 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나(540)를 더 포함할 수 있다. 스피커 상부 인클로저(510)는, 내부에 스피커 코어(530) 및 공명 공간을 포함하도록 스피커 하부 인클로저(520)와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 하부 인클로저(520)는 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 스피커 하부 인클로저(520)와 스티프너(121)의 사이에, 외부 인터페이스 부재(440)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스티프너(121)는 상대적으로 두께가 얇은 연성 회로 기판의 두께를 보강하기 위해서, 연성 회로 기판의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어 스티프너(121)는, 외부 인터페이스 부재(440)가 움직이는 경우, 주변 구조물(예: 브라켓)에 생길 수 있는 손상을 방지하기 위하여 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부와 연결되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 코어(530)는 자성 물질(예를 들어 자석(magnet)), 코일(531)(coil) 및 요크(532)(yoke)를 포함할 수 있다. 스피커 `코어(530)는 자성 물질 및 코일(531)을 이용하여 생성된 떨림을 공명 공간에서 증폭시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)는 공명 체적(Speaker Volume, 550)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공명 체적을 이용하여 스피커 모듈(500)의 음압과 오디오 주파수의 공진 특성이 조정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)은 외부로 노출되는 개구부(opening)를 형성할 수 있다. 개구부(opening)와 외부 인터페이스 부재(440)의 사이에는 스티프너(121)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)의 적어도 일부에 서브 회로 기판(300)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스티프너(121)는 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결 될 수 있다. 스티프너(121)는 외부 인터페이스 부재(440)와 연결될 수 있다. 스티프너(121)(stiffener)의 적어도 일부가 개구부(opening)와 연결됨에 따라, 개구부를 형성하는 브라켓(140)의 강도가 높아질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)는 스피커 하부 인클로저(520)의 하부(예: 도면을 기준으로 아래)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 개구부(opening)를 통해서 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 하부에 스티프너(121)가 연결될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치)는 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))에 포함된 커버 레이어로 참조될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 제1 커버로 참조될 수 있고, 후면 플레이트(180)는 제2 커버로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180)의 사이에서, 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180)의 외측면을 둘러싸는 프레임 구조(1401), 및 프레임 구조(1401)로부터 하우징(예: 도 5의 하우징(110)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(1402)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)는 프레임 구조(1401)와 서로 다른 재질로 형성될 수 있고, 프레임 구조(1401)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402) 및 프레임 구조(1401)는 서로 다른 재질로 구성될 수 있고, 함께 용접 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 구조(1401)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(1401)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(1401)에는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)가 각각 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(1401)에는 프레임 구조(1401)를 관통하는 오프닝(149)이 형성될 수 있다. 상기 오프닝(149)의 내부에는 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)는 상기 오프닝(149)을 통해 외부의 다른 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)의 제2 면(140b)에는 전면 플레이트(120)가 배치되고, 제1 면(140a)에는 메인 회로 기판(200), 배터리(159), 스피커 모듈(500), 외부 인터페이스 부재(440)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)는 배터리(159)를 고정시키기 위한 프레임 월(143)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 월(143)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)으로부터 연장될 수 있다,

일 실시 예에서, 프레임 월(143)은 배터리(159)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 프레임 월(143)은 스피커 모듈(500)에 인접한 제1 부분(1431), 및 메인 회로 기판(200)에 인접한 제2 부분(1432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(1431)은 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(1431)과 스피커 모듈(500) 사이에는 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)의 일부가 위치될 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)의 프레임 구조(1401)는 전자 장치(100)의 내부 공간을 형성하는 하우징 구조(예: 도 1의 하우징(110))를 형성할 수 있다. 이 때, 플레이트 구조(1402)는 전자 장치(100)의 구조물을 지지하는 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 구조(142))로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 모듈(500)은 인클로저(510, 520), 및 인클로저(510, 520) 내부에 배치되는 스피커 코어(530)를 포함할 수 있다. 인클로저(510, 520)는 상부 인클로저(510)와 하부 인클로저(520)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상부 인클로저(510)는 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나(540)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 굴절 영역(422)으로부터 연장되는 연장 영역(423)을 포함할 수 있다. 메인 영역(410)은 배터리(159)의 제1 면(1593)에 위치하고, 연장 영역(423)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 적어도 일부가 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 위치되고, 다른 일부가 스피커 모듈(500)과 플레이트 구조(1402) 사이에 위치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)과 제1 분기 영역(420)의 일부는 배터리(159)의 제1 면(1593)과 후면 플레이트(180) 사이에 위치되고, 굴절 영역(422)으로부터 연장된 연장 영역(423)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)과 스피커 모듈(500) 사이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(423)은 외부 인터페이스 부재(440)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 또는, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)가 배치된 위치와 중첩되도록 배치될 수 있고, 스피커 모듈(500)에서 생성된 소리가 전자 장치(100)의 외부로 출력되는 음향 홀(미도시)의 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.

예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 배터리(159)의 제1 면(1593)의 가장자리에서 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)을 향하도록 구부러질 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 굴절 영역(422)으로부터 오프닝(149)을 향하도록 구부러질 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 연장 부분(423)이 굴절 영역(422)으로부터 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)과 스피커 모듈(500) 사이로 연장되도록 구부러질 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 일부가 메인 회로 기판(200)으로부터 후면 플레이트(180)와 배터리(159)의 제1 면(1593) 사이의 공간을 통해 연장되고, 다른 일부가 스피커 모듈(500)과 배터리(159)의 제2 측면(1592) 사이의 공간으로 연장되도록, 상기 일부와 다른 일부를 연결하는 굴절 영역(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)은 메인 영역(410)으로부터 스피커 모듈(500)과 배터리(159)의 제2 측면(1592) 사이로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 메인 회로 기판(200)으로부터 외부 인터페이스 부재(440)까지 연장되는 방향을 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 규정할 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 볼 때, 굴절 영역(422)은 후면 플레이트(180)로부터 전면 플레이트(120)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 굴절 영역(422)은 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 볼 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다.

도 11은 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.

도 11을 참조하면, 연성 회로 기판(예: 도 4의 연성 회로 기판(400))(1100)은 메인 영역(1110), 메인 영역(1110)으로부터 제1 분기 영역(1120)과 제2 분기 영역(1130)으로 분기되는 부분을 포함하는 슬릿 영역(1111), 슬릿 영역(1111)으로부터 제1 인터페이스 부재(1140), 제2 인터페이스 부재(1150)로 연장되는 제2 분기 영역(1130), 및 슬릿 영역(1111)으로부터 연장되고, 제2 분기 영역(1130)과 구별되는 제1 분기 영역(1120)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬릿 영역(1111)으로부터 메인 영역(1110), 제1 분기 영역(1120) 및 제2 분기 영역(1130)은 각각 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)은 메인 영역(1110), 및 제1 분기 영역(1120)은 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))의 서로 이격된 컴포넌트들(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100), 제2 회로 기판(2200))과 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 메인 영역(1110)는 제1 커넥터(1101)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(1101)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에 배치되는 컴포넌트(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(1101)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 회로 기판(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(1101)는 메인 영역(1110)의 단부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(1120)은 제2 커넥터(1102)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(1102)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에 배치되는 컴포넌트(예: 도 12의 제2 회로 기판(2200))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(1102)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 회로 기판(예: 도 12의 제2 회로 기판(2200))에 예를 들어, 제2 커넥터(1102)는 제1 분기 영역(1120)의 단부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(1130)에는 하나 이상의 인터페이스 부재(1140, 1150)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 인터페이스 부재(1140, 1150)는 제1 인터페이스 부재(1140), 및 제2 인터페이스 부재(1150)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터페이스 부재(1140) 및 제2 인터페이스 부재(1150)는 각각 USB 리셉터클 또는 HDMI 커넥터 중에 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스 부재(1140)는 USB 리셉터클을 포함할 수 있고, 제2 인터페이스 부재(1150)는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(1130)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에서 구부러진 상태로 배치되는 벤딩 부분(1131)을 포함할 수 있다.

도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.

도 12를 참조하면, 전자 장치(2000)(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100))는, 하우징(2010), 및 적어도 일부가 하우징(2010) 내부에 배치되는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 컴포넌트들은 제1 회로 기판(2100), 제2 회로 기판(2200), 연성 회로 기판(1100), 배터리(2500), 외부 인터페이스 부재(2340)(예: USB 리셉터클)(예: 도 11의 제1 인터페이스 부재(1140), 제2 인터페이스 부재(1150)), 및 스피커 코어(2410)를 포함하는 스피커 모듈(2400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 인터페이스 부재(2340)는 하우징(2010)의 표면에 형성된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(149))을 통해 적어도 일부가 하우징(2010)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도시된 전자 장치(2000)는 태블릿 형태의 모바일 전자 장치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(2100) 및 제2 회로 기판(2200) 각각은 전자 회로(2110, 2210)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 회로(2110, 2210)는 데이터 통신을 수행하도록 구성되는 통신 회로, 배터리 충전 기능을 제공하는 충전 회로, 입출력 장치와 전기적으로 연결되는 접속 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(2500)는 제1 회로 기판(2100) 및 제2 회로 기판(2200) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)은 슬릿 영역(1111)이 배터리(2500)의 일 면과 마주보는 위치에 위치하도록 제1 회로 기판(2100)으로부터 제2 회로 기판(2200)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(1100)은 메인 영역(1110)의 제1 커넥터(1101)가 제1 회로 기판(2100)에 결합되고 제1 분기 영역(1120)의 제2 커넥터(1102)가 제2 회로 기판(2200)에 결합되도록 배터리(2500)를 가로질러 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)의 제2 분기 영역(1130)은 배터리(2500)의 일 면과 스피커 모듈(2400)의 일면의 사이의 공간으로 연장되는 벤딩 부분(1131), 및 벤딩 부분(1131)으로부터 연장되는 연장 영역(1132)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(1131)은 연장 영역(1132)의 적어도 일부가 스피커 모듈(2400)의 아래로 위치되도록 벤딩될 수 있다. 연장 영역(1132)의 일 단부에는 외부 인터페이스 부재(2340)가 배치될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))는, 하우징(110), 상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판(200), 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판(300), 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리(159), 상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면(1591), 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면(1592)을 포함하고, 적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재(440), 및 상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역(410), 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역(420), 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역(430)을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 스피커 모듈(500)을 더 포함하고, 상기 벤딩 부분은, 상기 배터리의 일 측면과 상기 스피커 모듈의 일 측면의 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(130)를 더 포함하고, 상기 하우징은, 상기 디스플레이가 노출되는 전면 및 상기 전면과 대향하며, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 마주 보는 후면을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 대향하는 상기 스피커 모듈의 제2 측면과 상기 전면의 사이로 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 스피커 모듈(500)은, 상기 제1 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나(540)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(159)는, 상기 제1 측면(1591) 및 상기 제2 측면(1592) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면(1593) 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면(1594)을 포함하고, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 제3 측면과 상기 하우징의 상기 후면의 사이에서, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 또는 제2 분기 영역 중에서 적어도 하나로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(159)는, 상기 제1 측면(1591) 및 상기 제2 측면(1592) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면(1593) 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면(1594)을 포함하고, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 및/또는 제2 분기 영역으로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함하고, 상기 슬릿 부분은 상기 배터리의 상기 제3 측면(1593)의 적어도 일부와 마주 보도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 메인 영역과 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(401) 및 상기 제2 분기 영역과 상기 서브 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(402)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(200)은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나(230)를 포함하고, 상기 서브 회로 기판(200)은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로(310)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분기 영역(410)은, 상기 벤딩 부분(421)으로부터 연장되고, 상기 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치되는 굴절 영역(422)을 포함하고, 상기 굴절 영역의 일 단부에 상기 외부 인터페이스 부재(440)가 연결될 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))는, 제1 커버(120), 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버(180), 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓(140)을 포함하는 하우징 구조(110), 상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조(1401), 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조(1402)를 포함하고, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리(159), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측(1591)에 배치되는 제1 회로 기판(200), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측(1592)에 배치되는 제2 회로 기판(300), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈(500), 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판(400), 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분(424), 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분(423), 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분(422)을 포함하고, 상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 스피커 모듈(500)은 상기 제2 커버와 마주보는 일 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나(540)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분의 길이는, 상기 배터리의 상기 일 측(1591) 또는 타 측(1592) 중에서 적어도 하나의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 길이는, 상기 배터리의 상기 일 측과 상기 타 측을 연결하는 측면(1593)의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재(440)를 더 포함하고, 상기 외부 인터페이스 부재는, 상기 제2 부분(423)으로부터 연장되어 상기 제2 부분의 일 단부와 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 인터페이스 부재는, 상기 브라켓과 스크류(screw) 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 배터리의 타 측(1592)과 상기 스피커 모듈의 사이에 위치하는 굴절 영역(421) 및 상기 제1 부분과 상기 굴절 영역을 연결하는 벤딩 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 제2 회로 기판으로 연결되는 제4 부분(430) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제4 부분으로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 부분(411)은, 상기 제2 커버(180) 및 상기 제2 커버와 마주보는 상기 배터리의 일 측면(1593)의 사이에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로 기판은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나(230)를 포함하고, 상기 제2 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로(310)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(130)를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 제1 커버(120)의 적어도 일부를 통해서 노출될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판;
   상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판;
   상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리;
   상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면을 포함하고,
   적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재; 및
   상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판;을 포함하고,
   상기 연성 회로 기판은,
   상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역, 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역, 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역을 포함하고,
   상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함하는 전자 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 전자 장치는 스피커 모듈;을 더 포함하고,
   상기 벤딩 부분은,
   상기 배터리의 일 측면과 상기 스피커 모듈의 일 측면의 사이에 배치되는, 전자 장치.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 전자 장치는 디스플레이;를 더 포함하고,
   상기 하우징은,
   상기 디스플레이가 노출되는 전면 및 상기 전면과 대향하며, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 마주 보는 후면을 포함하고,
   상기 제1 분기 영역은, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 대향하는 상기 스피커 모듈의 제2 측면과 상기 전면의 사이로 연장되는, 전자 장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 스피커 모듈은,
   상기 제1 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나가 배치되는, 전자 장치.
5. 제 3항에 있어서,
   상기 배터리는, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면을 포함하고,
   상기 연성 회로 기판은, 상기 제3 측면과 상기 하우징의 상기 후면의 사이에서, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 또는 제2 분기 영역 중에서 적어도 하나로 분기되는 슬릿 부분을 포함하는, 전자 장치.
6. 제 3항에 있어서,
   상기 배터리는, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면을 포함하고,
   상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 및/또는 제2 분기 영역으로 분기되는 슬릿 부분을 포함하고,
   상기 슬릿 부분은 상기 배터리의 상기 제3 측면의 적어도 일부와 마주 보도록 형성되는, 전자 장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
   상기 메인 영역과 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터; 및
   상기 제2 분기 영역과 상기 서브 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터;를 더 포함하는, 전자 장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 메인 회로 기판은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함하고,
   상기 서브 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로를 포함하는, 전자 장치.
9. 제 1항에 있어서,
   상기 제1 분기 영역은,
   상기 벤딩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 측면과 마주보도록 배치되는 굴절 영역을 포함하고, 상기 굴절 영역의 일 단부에 상기 외부 인터페이스 부재가 연결되는, 전자 장치.
10. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버, 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓을 포함하는 하우징 구조;
    상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조, 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조를 포함함;
    상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리;
    상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측에 배치되는 제1 회로 기판;
    상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 제2 회로 기판;
    상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈; 및
    상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분, 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함함;을 포함하고,
    상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장되는 전자 장치.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 제2 커버와 마주보는 일 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나가 배치되는, 전자 장치.
12. 제 10항에 있어서, 상기 제3 부분의 길이는,
    상기 배터리의 상기 일 측 또는 타 측 중에서 적어도 하나의 길이에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 제1 부분의 길이는,
    상기 배터리의 상기 일 측과 상기 타 측을 연결하는 측면의 길이에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
14. 제 10항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
    상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재를 더 포함하고,
    상기 외부 인터페이스 부재는, 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제2 부분의 일 단부와 결합되는, 전자 장치.
15. 제 14항에 있어서, 상기 인터페이스 부재는, 상기 브라켓과 스크류(screw) 결합되는, 전자 장치.
16. 제 14항에 있어서, 상기 제3 부분은,
    상기 배터리의 타 측과 상기 스피커 모듈의 사이에 위치하는 굴절 영역 및
    상기 제1 부분과 상기 굴절 영역을 연결하는 벤딩 부분을 포함하는, 전자 장치.
17. 제 16항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
    상기 제2 회로 기판으로 연결되는 제4 부분 및
    상기 제1 부분으로부터 상기 제4 부분으로 분기되는 슬릿 부분을 포함하는, 전자 장치.
18. 제 17항에 있어서, 상기 슬릿 부분은,
    상기 제2 커버 및 상기 제2 커버와 마주보는 상기 배터리의 일 측면의 사이에 위치하는, 전자 장치.
    
19. 제 10항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
    데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로를 포함하는, 전자 장치.
20. 제 10항에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 제1 커버의 적어도 일부를 통해서 노출되는, 전자 장치.

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