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WO2023120939A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023120939A1
WO2023120939A1 PCT/KR2022/016512 KR2022016512W WO2023120939A1 WO 2023120939 A1 WO2023120939 A1 WO 2023120939A1 KR 2022016512 W KR2022016512 W KR 2022016512W WO 2023120939 A1 WO2023120939 A1 WO 2023120939A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
state
electronic device
housing
conductive portion
antenna
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/016512
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
장귀현
김규섭
설경문
조범진
안성용
안찬규
천재봉
최낙청
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220029008A external-priority patent/KR20230097946A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to CN202280085762.9A priority Critical patent/CN118476122A/zh
Priority to EP22911577.9A priority patent/EP4435966A1/en
Priority to US18/083,864 priority patent/US20230208950A1/en
Publication of WO2023120939A1 publication Critical patent/WO2023120939A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • An electronic device may transmit a signal through an antenna or receive a signal through an antenna.
  • the electronic device may include a conductive region filled with a conductive material in a portion of the outer periphery of the housing.
  • the conductive region may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving radio signals by receiving power from the wireless communication module.
  • the internal space of the electronic device may be narrowed. Disposition of various electronic components may be required in the limited internal space of the electronic device.
  • An electronic device may include a large-sized display to provide a large screen to a user while the size of the housing is reduced.
  • the electronic device may be designed as a rollable structure including a slide-movable housing in order to simultaneously satisfy the demand for a small-sized housing and a large-sized display.
  • An electronic device having a rollable structure can adjust the size of a housing and a size of a display area of a display.
  • the length of an antenna disposed in the electronic device Since the size of the housing of the electronic device is miniaturized, there may be limitations in designing the length of an antenna disposed in the electronic device. For example, in the case of an electronic device with a rollable structure that can slide in one direction, the overall length of the housing is reduced in the slide-in state, so the design of the antenna resonates in a low band (eg, a frequency band of about 1 GHz or less) can be difficult In the slide-out state, since the entire length of the housing is extended, the antenna included in the rollable electronic device needs to be designed in consideration of the state of the electronic device.
  • a low band eg, a frequency band of about 1 GHz or less
  • radiation performance may be secured regardless of a state of a housing by distinguishing an antenna structure according to a state of the electronic device.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing, a support member, at least one slit, and at least one processor.
  • the first housing may include a first cover plate made of a conductive material and a first side member disposed along a portion of a circumference of the first cover plate.
  • the second housing may be coupled to the first housing so as to be retractable into the first housing in a first direction or retractable from the first housing.
  • the second housing may include a second cover plate, a second side member, and a power supply point.
  • the second side member may be disposed along a circumference of the second cover plate.
  • the second side member may include a plurality of conductive parts and a plurality of non-conductive parts.
  • the plurality of non-conductive portions may be disposed between the plurality of conductive portions.
  • the power supply point may be disposed on at least one conductive part among the plurality of conductive parts.
  • the support member may be located inside the second housing.
  • the at least one slit may be disposed on the support member.
  • the at least one processor in a first state in which the second housing is drawn into the first housing, through the first housing operating as an antenna in the first state and the at least one conductive part, external electronic It can be configured to communicate with the device.
  • the at least one processor may be configured to communicate with the external electronic device through the at least one conductive part operating as an antenna in a second state in a second state in which the second housing is withdrawn from the first housing. there is.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing, a support member, a first conductive part, a first slit, a sensor, an impedance matching circuit, and at least one processor.
  • the first housing may include a conductive material.
  • the second housing may include a second cover plate and a side member.
  • the second housing may be slidably coupled to the first housing in a first direction.
  • the side member may be disposed along a circumference of the second cover plate.
  • the support member may be located inside the second housing.
  • the first conductive portion may be formed along at least a portion of the side member extending in the first direction.
  • the first slit may be adjacent to the first conductive portion in the support member.
  • the sensor may output a signal related to the state of the electronic device.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the first conductive part.
  • the at least one processor may be operatively coupled with an impedance matching circuit and the sensor.
  • the at least one processor may, in response to identifying a first state in which the second housing is drawn into the first housing by the sensor, the first conductive part operating as an antenna in a first state and the first state. 1 It may be configured to communicate with an external electronic device through a housing based on a resonant frequency set as a first frequency. The at least one processor is exposed to the outside of the first housing operating as an antenna in a second state in response to identifying a second state in which the second housing is withdrawn from the first housing by the sensor. It may be configured to communicate with the external electronic device based on the resonant frequency set as the second frequency through the first conductive part.
  • the electronic device can change the size of the display area of the display by the housing having a sliding structure, and since the antenna structure is switched based on the state of the housing, a certain level of wireless communication regardless of the state of the housing. communication capability.
  • the electronic device forms an antenna structure that resonates at a frequency of the low band band by coupling in a slide-in state in which the size of a housing of the electronic device is reduced, thereby performing low-band wireless communication can be performed smoothly.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • 3A and 3B are diagrams illustrating structural and form changes of an exemplary electronic device including a flexible display according to an embodiment.
  • 4A is a back view of an exemplary electronic device in a first state, according to one embodiment.
  • 4B is a rear view of an exemplary electronic device in a second state, according to one embodiment.
  • 4C, 4D, 4E, and 4F show examples of a second housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • 5A is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 5B is an exemplary diagram schematically illustrating a second state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram of a wireless communication module in a first state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of a wireless communication module in a second state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 8 illustrates an example of an operation of controlling a resonant frequency of an antenna structure by an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a first state and an antenna in a second state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a first state of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • 11 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a second state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 12A is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 12B is an exemplary diagram schematically illustrating a second state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a graph showing radiation characteristics according to the phase of a current applied to a power supply point of the exemplary electronic device shown in FIG. 12A.
  • FIG. 14 is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 15 is another exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • Fig. 16a schematically shows the current flowing in the first housing of the exemplary electronic device shown in Fig. 12a.
  • FIG. 16B schematically shows the current flowing in the first housing of the exemplary electronic device shown in FIG. 14 or 15 .
  • FIG. 17A is a graph showing radiation characteristics of an antenna in a first state of the exemplary electronic device shown in FIG. 14 .
  • FIG. 17B is a graph showing radiation characteristics of an antenna in a first state of the exemplary electronic device shown in FIG. 15 .
  • FIG. 18 is an exemplary diagram of a first state of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • Fig. 19 is a cross-sectional view taken along A-A' in Fig. 18;
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to one embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of functions or states related to.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna 248 ) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), and/or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be combined with the processor 120, the co-processor 123 of FIG. 1, or the communication module 190 within a single chip or single package. can be formed
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal of 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFFE 236 may perform signal preprocessing using the phase shifter 238 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) RF signal (hereinafter referred to as IF (intermediate frequency) ) signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • antenna 248 may include an antenna array that may be used for beamforming, for example.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 are arranged on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used in 5G network communication by a transmission line. As a result, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • a high frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3A and 3B are diagrams illustrating structural and form changes of an exemplary electronic device including a flexible display according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3A is a front view of the electronic device 300, according to an embodiment
  • FIG. 3B is a rear view of the electronic device 300, according to an embodiment.
  • an electronic device 300 may include a first housing 310 and a second housing 320 .
  • the second housing 320 may move in a designated direction from the first housing 310, for example, in a first direction (+y direction or -y direction).
  • the second housing 320 may slide from the first housing 310 by a first distance A in the 00+y direction.
  • the second housing 320 may reciprocate within a range of a first distance A in a first direction (+y direction or -y direction) from a portion of the first housing 310 .
  • the second state of the electronic device 300 ( Example: Extended state, or slide-out state.
  • the second state of the electronic device 300 may mean a state in which the second part 301b of the display 301 is visually identified from the outside of the electronic device 300.
  • the second state of the electronic device 300 may mean a state in which the entirety of the second portion 301b of the display 301 is located outside the second housing 320 .
  • the second housing 320 moves in the +y direction from the first housing 310 so that at least a portion of the second housing 320 can be drawn out from the first housing 310 .
  • the second part 301b of the display 301 may be drawn out from the inside of the first housing 310 and/or the second housing 320 according to the movement of the second housing 320 .
  • the movement distance of the second housing 320 may be the movement distance (eg, the second distance B) of the second housing drawn out from the first housing 310 .
  • the second housing 320 may reciprocate within the first distance A.
  • the movement distance (eg, the second distance B) may have a size ranging from about 0 to the first distance A.
  • a state in which the movement distance of the second housing 320 in the +y direction from the first housing 310 is about 0 is a first state (eg, a contracted state) of the electronic device 300 , or a slide-in state).
  • the first state of the electronic device 300 means a state in which the second part 301b of the display 301 is not visually identified from the outside of the front of the electronic device 300. can do.
  • the first state of the electronic device 300 means a state in which the second part 301b of the display 301 is located inside the first housing 310 and/or the second housing 320. can do.
  • the first condition may be referred to as a first shape and the second condition may be referred to as a second shape.
  • the first shape may include a normal state, a reduced state, or a closed state, and the second shape may include an open state.
  • the electronic device 300 may form a third state (eg, an intermediate state) between the first state and the second state.
  • the electronic device ( 300) can be defined as the third state.
  • the third state may be referred to as a third shape, and the third shape may include a free stop state.
  • the electronic device 300 When the electronic device 300 according to various embodiments of the present document is converted to the second state and/or the first state, the electronic device 300 is manually converted by a user's manipulation, or the first housing 310 or the second state. It can be automatically switched through a driving module (not shown) disposed inside the housing 320 . According to one embodiment, the operation of the driving module may be triggered based on a user input. According to an embodiment, a user input for triggering an operation of the driving module may include a touch input, a force touch input, and/or a gesture input through the display 301 .
  • the user input for triggering the operation of the driving module may include a voice input (voice input) or an input of a physical button exposed to the outside of the first housing 310 or the second housing 320.
  • the driving module may be driven in a semi-automatic manner in which an operation is triggered when a user's manual manipulation by an external force is detected.
  • the electronic device 300 is named a "slidable electronic device” as the second housing 320 is designed to slide, or at least a portion of the display 301 is designed to slide in the second housing. As it is designed to be wound inside the second housing 320 (or first housing 310) based on the sliding movement of the 320, it may be named a “rollable electronic device”.
  • the second housing 320 may be slidably coupled at least partially from the first housing 310 . According to one embodiment, at least a portion of the second housing 320 may be inserted into the first housing 310 . The second housing 320 may be coupled to the first housing 310 so as to be retractable into the first housing 310 or retractable from the first housing 310 .
  • the first housing 310 may include a first cover plate 311 and a first side member 313 disposed along a portion of the first cover plate 311 .
  • the first side member 313 may be combined with or integrally formed with a part of the first cover plate 311 .
  • the first side member 313 may be combined with a part of the first cover plate 311, except for a corner disposed in the +y direction among the corners of the first cover plate 311. there is. At least a portion of the first side member 313 is not disposed at a position corresponding to a corner located in the +y direction of the first cover plate 311, thereby providing a structure in which the second housing 320 can slide. can provide
  • the second housing 320, the second cover plate (eg, the second cover plate 323 of FIG. 4B), and the space between the display 301 and the second cover plate 323 may include a second side member 325 that surrounds it.
  • the second side member 325 may be disposed along the circumference of the second cover plate 323 .
  • electronic components may be disposed in the space.
  • the second cover plate 323 may protect electronic components disposed in the space.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be spaced apart from each other in a second direction (+x direction or -x direction) perpendicular to the first direction.
  • the distance S1 between the first housing 310 and the second housing 320 may be about 0.1 mm to about 0.4 mm, but is not limited thereto.
  • the first state when the electronic device 300 is viewed in the second direction in the first state in which the second housing 320 is drawn into the first housing 310, the first state is higher than the second state.
  • the side member 313 and the second side member 325 may overlap more.
  • the second side member 325 when the electronic device 300 is viewed in the second direction in a second state in which the second housing 320 is drawn out of the first housing 310, the second side member 325 ) may be exposed to the outside of the first housing 310 by being positioned in the +y direction with respect to the first side member 313 .
  • the combination form of the first housing 310 and the second housing 320 is not limited to the form and combination shown in FIGS.
  • the electronic device 300 may be configured such that the second housing 320 slides from the first housing 310 in a second direction by a first distance A. there is.
  • the display 301 may be disposed to be visually exposed from the outside through one direction (eg, +z direction) of each of the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the electronic device 300 may include a support member (eg, the support member 321 of FIG. 4C ) positioned inside the second housing 320 .
  • the display 301 may be disposed on the support member 321 .
  • the display 301 and the second side member 325 may be electrically separated from each other.
  • the electrical distance S2 between the display 301 and the second side member 325 may be about 0.5 mm to about 0.9 mm, but is not limited thereto.
  • the display area of the display 301 may include a first portion 301a and a second portion 301b.
  • the display area of the display 301 may be changed based on the slide movement of the second housing 320 .
  • the first portion 301a of the display 301 may be a display area that can be visually identified from the outside regardless of the state of the electronic device 300 .
  • the second portion 301b of the display 301 may be a display area extending from one end of the first portion 301a.
  • a hole (not shown) through which the second part 301b of the display 301 is drawn or drawn is adjacent to the side of the second side member 325 of the second housing 320 in the -y direction. can be placed.
  • the second portion 301b of the display 301 may be drawn out or retracted from a boundary portion of the second housing 320 in the -y direction.
  • the position of the second part 301b may be changed according to the sliding structure of the electronic device 300 .
  • the second portion 301b of the display 301 may be drawn out from the inner space of the second housing 320 and visually exposed from the outside in the second state. According to an embodiment, the second portion 301b of the display 301 may be drawn into the inner space of the second housing 320 and not exposed to the outside in the first state.
  • the second portion 301b of the display 301 may include a flexible display.
  • the second part 301b may be introduced in a bent state while being rolled into the inner space of the first housing 310 and/or the second housing 320 in the first state.
  • the display area of the display 301 in the first state may be the first portion 301a of the display 301 .
  • the display area of the display 301 in the second state may be the first part 301a and the second part 301b of the display 301 .
  • the electronic device 300 may include a sensor module (not shown) and/or a camera module 302 .
  • the sensor module is disposed under the display 301 (eg, in the -z direction from the display 301), and the external environment is based on information (eg, light) received through the display 301. can be detected.
  • the sensor module may include a receiver, a proximity sensor, an ultrasonic sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, and a temperature sensor. It may include at least one of a sensor, a humidity sensor, a motor encoder, or an indicator.
  • the electronic device 300 may detect a moving distance (eg, the second length B) using a sensor module.
  • the electronic device 300 may generate retrieval information about the degree of retrieval detected by a sensor. For example, the electronic device 300 may detect and/or check the extent to which the second housing 320 is withdrawn using the withdrawal information.
  • the retrieval information may include information about a moving distance of the second housing 320 .
  • the camera module 302 may be disposed in the inner space of the second housing 320 .
  • the camera module 302 may be disposed on a support member inside the second housing 320 and exposed to the outside through an opening formed in the second cover plate 323 of the second housing 320. there is.
  • the camera module 302 may include a plurality of cameras.
  • the camera module 302 may include at least one of a depth camera, a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera.
  • the first housing 310 may be configured such that the camera module 302 can be exposed to the outside of the electronic device 300 .
  • the length extending in the first direction (+y direction or -y direction) of the first side member 313 is formed longer than the length extending in the first direction of the first cover plate 311,
  • the first cover plate 311 of the first housing 310 may include a recessed area exposing the camera module 302 to the outside.
  • the display 301 is supported by the housings 310 and 320 and the area of the display area is adjusted in association with the movement of at least a portion of the housings 310 and 320 in a first direction ( 301).
  • the display area extends from a first portion 301a exposed to the outside regardless of at least a portion of the housings 310 and 320 moving in the first direction, and one end of the first portion 301a, and the housing
  • At least a portion of (310, 320) may include a second portion (301b) exposed to the outside by being pulled out from the inner space of the housing (310, 320) in conjunction with the movement in the +y direction.
  • the user of the electronic device 300 sees the screen displayed on the display 301, by drawing at least a portion of the second housing 320 out of the first housing 310, for example, in the second state (eg : By changing to a slide-out state, the visible display area of the display 301 can be expanded.
  • the user of the electronic device 300 when carrying the electronic device 300 without using it, inserts the second housing 320 into the first housing 310 to enter the first state (eg, slide-in state). -in state)), the entire size of the electronic device 300 can be adjusted to a size that is easy to carry.
  • the electronic device 300 may include at least one antenna. At least one antenna may receive a communication signal external to the electronic device 300 or transmit a communication signal externally of the electronic device 300 . According to an embodiment, the antenna may be changed based on whether the electronic device 300 is in the first state or the second state.
  • FIG. 4A is a rear view of a first state of an exemplary electronic device, according to one embodiment
  • FIG. 4B is a rear view of a second state of a second housing of an exemplary electronic device, according to an embodiment
  • 4C, 4D, 4E, and 4F show examples of a second housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • the second housing 320 includes a second cover plate 323 and a second side member 325 surrounding a space between the support member 321 and the second cover plate 323 .
  • the second side member 325 may be integrally formed with the support member 321 located inside the second housing 320 .
  • the second side member 325 may be integrally formed with the second cover plate 323 .
  • various electronic components may be disposed in a space surrounded by the second side member 325 .
  • a printed circuit board 303 for providing electrical connection between a sensor (not shown), the camera module 302, and/or electronic components may be disposed in a space surrounded by the second side member 325.
  • the second housing 320 may include a second cover plate 323 to protect components.
  • the second side member 325 may overlap the first side member 313, and the first side member 313 and the second side member 313 may be moved by sliding the second housing 320.
  • the size of the overlapping region of members 325 can be varied. Referring to FIG. 4A , in a first state, when the electronic device 300 is viewed in a second direction (+x direction or -x direction), the second side member 325 is at least partially formed by the first side member. (313) may overlap. Referring to FIG. 4B , as the first state is changed to the second state, the size of the area overlapping the second side member 325 with the first side member 313 may be reduced. According to one embodiment, in the first state, at least a portion of the second cover plate 323 may face the first cover plate 311 .
  • the second side member 325 of the second housing 320 includes a plurality of conductive parts (eg, metal) 327 and a plurality of conductive parts 327 disposed between the plurality of conductive parts 327 .
  • Non-conductive portions 329 may be included.
  • the plurality of conductive parts 327 may form a segmented structure spaced apart from each other by means of the plurality of non-conductive parts 329 .
  • the plurality of conductive parts 327 and the plurality of non-conductive parts 329 may be integrally formed by double injection molding.
  • the plurality of conductive portions 327 are spaced apart from the first side member 313 in a second direction (+x direction or -x direction) in a first state (1 conductive portion 327a). ), a second conductive portion 327b facing the first conductive portion 327a and/or a third conductive portion disposed between the first conductive portion 327a and the second conductive portion 327b ( 327c).
  • the plurality of non-conductive portions 329 may include the first non-conductive portion 329a disposed at one end of the first conductive portion 327a and the other end of the first conductive portion 327a.
  • a conductive portion 329d may be included.
  • the fourth non-conductive portion 329d may be disposed between the third conductive portion 327c and the second conductive portion 327b.
  • the second non-conductive portion 329b may be disposed between the third conductive portion 327c and the first conductive portion 327a.
  • the electronic device 300 may include at least one slit 340 disposed on the support member 321 .
  • the at least one slit 340 includes a first slit 341 adjacent to the first conductive portion 327a, a second slit 343 adjacent to the second conductive portion 327b, and a third slit 343 adjacent to the second conductive portion 327b.
  • a third slit 345 adjacent to the conductive portion 327c may be included.
  • the second cover plate 323 is a non-conductive portion of the second cover plate 323 corresponding to the at least one slit 340 at a portion overlapping the at least one slit 340 ( 324) may be included.
  • the second cover plate 323 may include an opening at a portion overlapping at least one slit 340 , and the opening may be filled with an insulating material.
  • the non-conductive portion 324 of the second cover plate 323 may be omitted.
  • the conductive parts 327 of the second side member 325 are formed by at least one slit 340 and the non-conductive part 324, the support member 321 and the second cover plate ( 323) and can be electrically separated.
  • the first conductive portion 327a may be electrically separated from the support member 321 by the first slit 341, and the first conductive portion 327a may be connected to the non-conductive portion 324.
  • the at least one slit 340 includes substantially the same material as the plurality of non-conductive portions 329 of the second side member 325, or the plurality of non-conductive portions 329 can be extended from The second side member 325 and the at least one slit 340 may be integrally formed by a double injection process.
  • at least one slit 340 may be an opening area.
  • it may function as a non-conductive material in which air is a dielectric.
  • at least one slit 340 may be filled with a non-conductive material such as a polymer.
  • the first housing 310 may include a conductive material.
  • the first cover plate 311 and the first side member 313 of the first housing 310 may include a conductive material (eg, metal).
  • the plurality of conductive parts 327 of the first housing 310 and the second side member 325 are electromagnetically connected in a first state to transmit and/or receive a radio signal. It can be operated as an antenna for
  • the second side member 325 is an antenna for transmitting and receiving radio signals of a designated band through a segmented structure of a plurality of conductive parts 327 and a plurality of non-conductive parts 329.
  • the second side member 325 includes a third conductive portion 327c, a third non-conductive portion 329c, and a fourth non-conductive portion 329d at the corner in the +y direction. It may include a segmented structure by.
  • the second side member may include a first conductive portion 327a at a corner in the -x direction, and may include a second conductive portion 327b at a corner in the +x direction.
  • each of the first to third conductive parts 327a, 327b, and 327c forming the segmental structure is a wireless communication module of the electronic device 300 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). )) and can operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving radio signals of a designated band.
  • the first conductive portion 327a may be exposed to the outside of the first side member 313 in the second state.
  • the first conductive portion 327a may be located in the +y direction of the first side member 313 in the second state.
  • the first non-conductive portion 329a disposed at one end of the first conductive portion 327a is connected to the side surface 313a of the first side member 313 in the +y direction. may be placed adjacent to each other.
  • the length S3 of the first conductive portion 327a from the first non-conductive portion 329a in the first direction (+y direction or -y direction) is from about 45 mm to about 45 mm. It may be about 50 mm.
  • the width S4 of the first slit 341 may be about 1.5 mm to about 2.0 mm.
  • the support member 321 and/or the second cover plate 323 may be integrally formed with the second side member 325 .
  • the support member 321 and/or the periphery of the second cover plate 323 may be coupled to the second side member 325 .
  • a non-conductive material may be filled between the second cover plate 323 and the third conductive portion 327c.
  • the second cover plate 323 includes a conductive material, and the non-conductive material is equal to the distance S5 between the third conductive portion 327c and the portion of the second cover plate 323 including the conductive material. this can be filled.
  • the second cover plate 323 and the non-conductive material may form one surface of the second housing 320 through a double injection process.
  • FIG. 4C is a view in which a portion of one surface of the second housing 320 filled with the non-conductive material is omitted.
  • a region between the second cover plate 323 and the third conductive portion 327c may include a non-conductive material (eg, polymer), and the second cover plate 323 ) may include a conductive material (eg, metal).
  • the distance S5 between the conductive material portion of the second cover plate 323 and the third conductive portion 327c may be designed in various ways.
  • the distance S5' between the conductive material-containing portion of the second cover plate 323 and the third conductive portion 327c is the distance S5 shown in FIG. 4C.
  • the inner space of the second housing 320 may be covered by a second cover plate 323 made of a conductive material.
  • At least one slit 340 may be formed in various shapes compared to the non-conductive portion 324 of the second cover plate 323 .
  • the first slit 341 , the second slit 343 , and the third slit 345 may have different shapes.
  • the second slit 343 may include a region 343a having a greater thickness than other portions
  • the third slit 345 may include a stepped region 345a having a greater thickness than other portions.
  • the shapes of the second slit 343 and the third slit 345 shown in FIG. 4D are exemplary only and are not limited thereto.
  • the non-conductive portion 324 of the second cover plate 323 may be exposed to the outside. Since the externally exposed non-conductive portion 324 is visually recognized, it may be configured to have a certain shape or a certain interval.
  • the non-conductive portion 324 of the second cover plate 323 may have a shape extending thinly in the first direction (+y direction or -y direction), but is not limited thereto.
  • the thickness i1 of the at least one slit 340 and the thickness i2 of the non-conductive portion 324 of the second cover plate 323 may be substantially the same or different. .
  • the thickness i2 of the visually visible non-conductive portion 324 may be substantially equal to or thinner than the thickness i1 of the at least one slit 340 .
  • the at least one slit 340 is positioned in the -y direction relative to the position of the first non-conductive portion 329a. can be extended to
  • the segmental structure of the second housing 320 may be formed in various ways.
  • the plurality of non-conductive portions 329 include a fifth non-conductive portion 329e disposed at an end of the first conductive portion 327a in the +y direction and a second conductive portion.
  • (327b) may include a sixth non-conductive portion 329f disposed at an end in the +y direction, and the second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 329b of FIG. 4C) may be omitted.
  • the position of the first non-conductive portion 329a may be determined according to the moving distance of the second housing 320 .
  • the first conductive portion 327a is a first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 4B ).
  • the first conductive portion 327a may not overlap with the first side member (FIG. 4A). It may overlap with the first side member 313 of the.
  • the conductive portion positioned in the -y direction of the first non-conductive portion 329a and the conductive portion positioned in the -y direction of the third non-conductive portion 329c may be the first conductive portion 327a. And it can operate as an antenna for transmitting and/or receiving a signal of a frequency band distinct from the antenna formed by the second conductive portion 327b.
  • the segmental structure of the second side member 325 may have various structures.
  • the distance to the second cover plate 323 may be about 0.3 mm to about 1.2 mm. Even if the distance from the first cover plate 311 of the first housing 310 to the second cover plate 323 facing the first cover plate 311 is designed to be about 0.3 mm to about 1.2 mm long. , the plurality of conductive portions 327 may operate as antennas having substantially the same performance.
  • FIG. 5A is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 5B is an exemplary diagram schematically illustrating a second state of an exemplary electronic device according to an exemplary embodiment. am.
  • At least one conductive part (eg, the first conductive part 327a) among the plurality of conductive parts 327 is a power supply point (eg, the first conductive part 327a) that can receive power from the wireless communication module 192.
  • 1 feeding point (P1)) may be included.
  • the first power supply point P1 may be electromagnetically connected to the first power supply unit F1.
  • a radio signal provided from the first power supply unit F1 is transmitted through a capacitor C positioned between the first power supply unit F1 and the first conductive portion 327a, and a first power supply point. Power can be supplied to (P1) (eg coupling power supply).
  • the frequency of the radio signal provided from the first power supply unit F1 may be adjusted through a matching circuit including the capacitor C (eg, the power supply matching unit 394 of FIG. 6 ).
  • a matching circuit including the capacitor C eg, the power supply matching unit 394 of FIG. 6 .
  • the first conductive portion 327a and the first side member 313 are coupled, so that electromagnetic can be connected to
  • the first conductive portion 327a and the first side member 313 are coupled so that the first housing 310 and the first conductive portion 327a are in the first state Can be operated as an antenna (A1) of.
  • a processor in a first state, includes an antenna in the first state including the first conductive portion 327a and at least a portion of the first housing 310 .
  • Through (A1) it may be configured to communicate with an external electronic device.
  • At least one of the plurality of conductive parts 327 of the second side member 325 and the couple of the first side member 313 It may mean an antenna operated by a ring.
  • the first side member 313 may be electromagnetically coupled to the adjacent first conductive portion 327a.
  • Radiation current is induced in the side region of the first housing 310 by the first side member 313 coupled with the first conductive portion 327a, so that at least a portion of the first housing 310 acts as an antenna radiator. can be operated.
  • the antenna A1 in the first state may include a first conductive portion 327a and at least a portion of the first housing 310 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a.
  • an impedance matching circuit (eg, for adjusting the resonant frequency of the antenna A1 in the first state) :
  • the first impedance matching circuit 350 may be disposed.
  • the first impedance matching circuit 350 may include an aperture tuner including various passive components.
  • the ground area G shown in FIG. 5A is a ground plane of the support member 321, a ground plane of the second cover plate 323, and/or a printed circuit board (eg, the printed circuit of FIG. 4A). It may refer to a ground layer of the substrate 303).
  • the first impedance matching circuit 350 includes a first impedance element 351 and a first switch SW1 capable of electrically connecting the first impedance element 351 and the first conductive portion 327a.
  • the first impedance element 351 may include at least one capacitor or at least one inductor having a specified capacitance value.
  • the first impedance element 351 includes a first capacitor 351a having a first capacitance value, a second capacitor 351b having a second capacitance value, and/or a third capacitance having a third capacitance value.
  • a capacitor 351c may be included, but is not limited thereto.
  • the processor 120 may electrically connect the first conductive portion 327a to one of the plurality of first impedance elements 351 by controlling the first switch SW1 .
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the first state may be set by the value of the first impedance element 351 connected to the first switch SW1.
  • the antenna A1 in the first state is a coupled inverted-F antenna having a structure in which the first conductive portion 327a and the first side member 313 are coupled. antenna) can be operated.
  • the distance S1 between the first conductive portion 327a and the first side member 313 may be designed so that the antenna A1 in the first state has resonance characteristics in a designated frequency band. .
  • the interval S1 may be about 0.1 mm to about 0.4 mm, but is not limited thereto.
  • the first conductive portion 327a and the first state antenna formed by the first conductive portion 327a and the first housing 310 Through A1
  • the electronic device 300 may further include a separate antenna distinct from the antenna A1 in the first state.
  • the third slit 345 may be operated as a slot antenna.
  • connection member 370 for electrically shorting the first housing 310 and the second side member 325.
  • the connecting member 370 includes a C-clip, a bearing, or a conductive foam, so that the first side member 313 and the second housing 320 are connected even when the second housing 320 slides. ) can be electrically connected.
  • the connection member 370 may be located on the second housing 320 and maintain contact along the inner surface of the first side member 313 while the second housing 320 is moving.
  • connection member 370 electrically connects the first housing 310 and the ground area G, thereby providing a path of an electrical signal applied from the first feeding part F1 to the antenna A1 in the first state.
  • the connection member 370 reduces the occurrence of parasitic resonance in the radiation frequency band of the antenna A1 in the first state by shorting the first housing 310 and the second side member 325. can make it
  • connection member 370 may be disposed at a designated position so that the resonant frequency of the antenna A1 in the first state may be formed in a designated frequency band.
  • connection member 370 may be positioned in the -y direction relative to the first non-conductive portion 329a.
  • the resonant frequency band of the antenna A1 in the first state formed by the coupling of the first conductive portion 327a and the first side member 313 is at the position of the connecting member 370 can be set based on For example, since the connecting member 370 is disposed relatively close to the first power supply unit F1, the path of the electrical signal formed by the contact point between the connecting member 370 and the second side member 325 is short.
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the first state may be set in a relatively high frequency band.
  • the connecting member 370 since the connecting member 370 is disposed relatively far from the first power feeding part F1, the path of the electrical signal formed by the contact point between the connecting member 370 and the second side member 325 is reduced. If it is long, the resonant frequency of the antenna A1 in the first state may be set in a relatively low frequency band.
  • the electronic device 300 may include a tuning element or a switching element connecting the first housing 310 , the connecting member 370 and/or the second housing 320 .
  • the tuning element or switching element may selectively connect one point of the first housing 310 and one point of the second housing 320 and may be used as a matching circuit.
  • the electrical length may be adjusted by adjusting the contact position between the conductive portions 327 of the second side member 325 and the first side member 313 using the tuning element and/or the switching element.
  • the second state antenna A2 including the first conductive portion 327a electromagnetically disconnected from the first side member 313 may be formed.
  • the antenna A2 in the second state may refer to an antenna formed by at least one of the plurality of conductive parts 327 of the second side member 325 in the second state of the electronic device 300.
  • the antenna A2 in the second state since there is a portion of the first conductive portion 327a that does not overlap with the first side member 313 of the first housing 310, the antenna A2 in the second state , may be formed by the first conductive portion 327a.
  • the antenna (A2) in the second state may mean an inverted F-type antenna (IFA) fed to the first feed point (P1) through the capacitor (C).
  • IFA inverted F-type antenna
  • the electronic device 300 may communicate with an external electronic device through the second state antenna A2 using the first conductive portion 327a as a radiator.
  • the impedance matching circuit (eg, the second impedance matching circuit 360) electrically connects the second impedance element 361 and the second impedance element 361 and the first conductive portion 327a.
  • a second impedance matching circuit 360 including a possible second switch SW2 may be included.
  • the second impedance element 361 may include at least one inductor or at least one capacitor having a designated inductance value.
  • the second impedance element 361 includes a first inductor 361a having a second inductance value, a second inductor 361b having a second inductance value, and/or a third having a third inductance value.
  • An inductor 361c may be included, but is not limited thereto.
  • the processor 120 may electrically connect one of the first conductive portion 327a and the second impedance element 361 by controlling the second switch SW2 .
  • the resonant frequency of the antenna A2 in the second state may be set by the value of the second impedance element 361 connected to the second switch SW2.
  • the first side member 313 coupled to each other and the first conductive portion 327a or the first conductive portion 327a may be used as an antenna radiator according to a state of an electronic device.
  • the first state antenna A1 eg, the first side member 313 and the first conductive portion 327a are coupled. It may be configured to communicate with an external electronic device through an antenna in a closed state).
  • the antenna A1 in the first state is configured to use the first conductive portion 327a and the first housing 310 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a as an antenna radiator. It can be.
  • the processor 120 in response to identifying the second state, through the antenna A2 in the second state (eg, the antenna in a state in which the first conductive portion 327a operates alone), It may be configured to communicate with an external electronic device.
  • the antenna A2 in the second state may be configured to use the first conductive portion 327a exposed to the outside of the first housing 310 as an antenna radiator.
  • the electronic device 300 may expand or contract a display area of a display (eg, the display 301 of FIG. 3 ) through a state change caused by a slide movement of the second housing 320 .
  • the electronic device can constantly secure communication performance by switching the antenna structures A1 and A2 based on the state of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 uses the first conductive portion 327a and at least a portion of the first housing 310 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a as an antenna radiator.
  • the degradation of radiation performance of the antenna in a specific frequency band eg, about 700 MHz band
  • the first The resonant frequency of the antenna A1 in this state can be secured.
  • FIG. 6 is a block diagram of a wireless communication module in a first state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 4C ) according to an embodiment includes a sensor 380 outputting a signal related to a state of the electronic device 300, and the sensor 380 ) and a processor 120 operatively connected thereto, and a wireless communication module 390.
  • the wireless communication module 390 may include a communication processor 391 for wireless communication, a radio frequency integrated circuit (RFIC) 392, and a radio frequency front end (RFEE) 393.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • RFEE radio frequency front end
  • the electronic device 300 in a first state, the electronic device 300 may transmit and/or receive a radio signal using the wireless communication module 390 and the antenna A1 in the first state. .
  • the sensor 380 may output a signal related to the state of the electronic device 300 .
  • the sensor 380 may sense the first state or the second state of the electronic device 300 .
  • the sensor 380 may include at least one of a proximity sensor, an illuminance sensor, a magnetic sensor, a hall sensor, a bending sensor, and an infrared sensor, or a combination thereof.
  • the sensor 380 may be a Hall sensor disposed between a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 4C ) and a second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 4C ).
  • the second housing 320 may include a magnetic material that causes a Hall-effect.
  • the sensor 380 may output a signal related to the state of the electronic device 300 when the movement of the magnetic material is sensed by the sliding of the second housing 320 .
  • the processor 120 may identify the state of the electronic device 300 based on the signal output from the sensor 380 .
  • the communication processor 391 uses other hardware components included in the wireless communication module 390 to transmit and/or receive wireless signals between the electronic device 300 and a distinct external electronic device. You can control it. For example, in response to receiving a request to transmit data from the processor 120 to an external electronic device, the communication processor 391 transmits an electrical signal having a base-band frequency band based on the data. (eg, a digital data signal) may be output to the RFIC 392.
  • the communication processor 391 uses other hardware components included in the wireless communication module 390 to transmit and/or receive wireless signals between the electronic device 300 and a distinct external electronic device. You can control it. For example, in response to receiving a request to transmit data from the processor 120 to an external electronic device, the communication processor 391 transmits an electrical signal having a base-band frequency band based on the data. (eg, a digital data signal) may be output to the RFIC 392.
  • the RFIC 392 may up-convert the baseband signal generated by the communication processor 391 into a signal of a designated frequency band. Upon reception, a radio signal may be acquired through the antenna A1 in the first state and pre-processed through the RFFE 393. The RFIC 392 may down-convert the preprocessed radio signals to baseband signals for processing by the communications processor 391 .
  • the electronic device 300 is formed by the first housing 310 and the first conductive portion (eg, the first conductive portion 327a of FIG. 4C ) coupled to each other in a first state.
  • a radio signal may be transmitted and/or received through the antenna A1 in the first state.
  • the electronic device 300 may transmit a radio signal through the antenna A1 in the first state.
  • the communication processor 491 may transmit an electrical signal having a baseband frequency based on the data to the RFIC 492.
  • the RFIC 492 may up-convert a frequency of an electrical signal from a frequency of the base band to a frequency of a radio frequency band (eg, a low band (eg, about 700 MHz to about 960 MHz)).
  • a radio signal corresponding to the electrical signal increased to a frequency of a radio frequency band can be transmitted.
  • a signal path from the processor 120 to the communication processor 491, the RFIC 492, the RFFE 493, and the antenna A1 in the first state is a signal path of the radio signal by the electronic device 300. Can be used for transmission.
  • the power supply matching unit 394 may adjust the resonant frequency of the antenna A1 in the first state when power is supplied from the wireless communication module 192 to the first power supply point P1.
  • the power supply matching unit 394 may include a variable capacitor (eg, capacitor C of FIG. 5B).
  • the processor 120 and/or the communication processor 391 may adjust the resonant frequency of the antenna A1 in the first state by adjusting the capacitance of the variable capacitor.
  • the second side member (eg, the second side member 325 of FIG. 4C ) is attached to the first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 4C ). Since the plurality of conductive portions (eg, the plurality of conductive portions 327 of FIG. 4B ) may be difficult to directly use as an antenna radiator. According to an embodiment, in the first state, at least one conductive portion (eg, the first conductive portion 327 of the second side member 325) is used to form the antenna A1 in the first state.
  • the first conductive portion 327a) and the first housing 310 may be electromagnetically connected (eg, coupling connection).
  • the first conductive portion 327a and the first side member 313 may be coupled to each other.
  • the electronic device 300 may communicate with an external electronic device through the antenna A1 of the first state, based on the resonant frequency set as the first frequency, in the first state.
  • the first frequency may be a frequency of a low band (eg, about 700 MHz to about 960 MHz).
  • the electronic device 300 may include a first impedance matching circuit 350 electrically connected to the first conductive portion 327a.
  • the processor 120 controls the first impedance matching circuit 350 in response to identifying the first state of the electronic device 300 by the sensor 380, so that the first state
  • the resonant frequency of the antenna A1 may be adjusted to the resonant frequency set as the first frequency.
  • the first impedance matching circuit 350 includes a first impedance element 351 having a specified impedance value and a first impedance element 351 and the first conductive portion 327a electrically connectable to each other.
  • 1 switch (SW1) may be included.
  • the first impedance element 351 includes a first capacitor 351a having a 1.0 pF value, a second capacitor 351b having a 3.3 pF value, and/or a third capacitor 351c having a 5.6 pF value. ), but is not limited thereto, and may include an inductor instead of a capacitor.
  • the first impedance element 351 is grounded to a ground area (eg, the ground area G of FIG. 4C ) in the second housing 320, thereby electrically connecting the ground area G and the first conductive portion 327a. can be connected to a ground area (eg, the ground area G of FIG. 4C ) in the second housing 320, thereby electrically connecting the ground area G and the first conductive portion
  • the electronic device 300 controls the first impedance matching circuit 350 in response to identifying the first state by the sensor 380, thereby controlling the antenna A1 in the first state.
  • the resonant frequency can be controlled to the resonant frequency set as the first frequency.
  • the processor 120 may electrically connect the first switch SW1 and the first impedance element 351 . Through the connection, the first conductive portion 327a and the first impedance element 351 may be electrically connected.
  • the processor 120 electrically connects the first impedance element 351 and the first conductive portion 327a to set the resonance frequency of the antenna A1 in the first state to the resonance frequency set as the first frequency.
  • the first impedance matching circuit 350 is illustrated as including a plurality of capacitors 351a, 351b, and 351c having unique capacitance values, but among the plurality of capacitors 351a, 351b, and 351c At least some of them can be replaced with variable capacitors.
  • the first impedance element 351 may be a variable capacitor capable of adjusting a capacitance value.
  • the processor 120 may control the resonant frequency of the antenna A1 in the first state to the resonant frequency set to the first frequency by adjusting the capacitance value of the variable capacitor in the first state.
  • the electronic device 300 may adjust the resonant frequency of the antenna A1 in the first state in order to receive a low-band radio signal according to a state of the electronic device 300 .
  • the first state since the second housing 320 is accommodated inside the first housing 310, when the plurality of conductive parts 327 of the second side member 325 are used as an antenna, the low band The performance of the antenna for this may be weakened.
  • the electronic device 300 uses the antenna A1 of the first state formed by the first conductive portion 327a and the first housing 310 in the first state, thereby providing a low band band. It is possible to form an antenna for.
  • the electronic device 300 in a first state, sets the resonant frequency of the antenna A1 in the first state to a first frequency for smoothly transmitting and/or receiving a radio signal in a low band.
  • the resonant frequency set to it is possible to improve the performance of the antenna A1 in the first state.
  • FIG. 7 is a block diagram of a wireless communication module in a second state of an exemplary electronic device, according to one embodiment. In the following, descriptions overlapping those of FIG. 6 are omitted.
  • the first conductive portion (eg, the first conductive portion 327a of FIG. 5B ) may form the second state antenna A2 for the low band.
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 5B
  • the antenna A2 in the second state based on the resonant frequency set as the second frequency, externally It can communicate with electronic devices.
  • the power supply matching unit 394 may adjust the resonant frequency of the antenna A2 in the second state when power is supplied from the wireless communication module 192 to the first power supply point P1.
  • the power supply matching unit 394 may include a variable capacitor (eg, capacitor C of FIG. 4C ).
  • the processor 120 and/or the communication processor 391 may adjust the resonant frequency of the antenna A2 in the second state by adjusting the capacitance of the variable capacitor.
  • the electronic device 300 may include a second impedance matching circuit 360 electrically connected to the first conductive portion 327a.
  • the processor 120 in response to identifying the second state of the electronic device 300 by the sensor 380, controls the second impedance matching circuit 360 to determine the second state of the electronic device 300.
  • the resonant frequency of the antenna A2 may be adjusted to the resonant frequency set as the second frequency.
  • the second impedance matching circuit 360 includes a second impedance element 361 having a specified impedance value and a first conductive part 327a electrically connectable to the second impedance element 361. It may include 2 switches (SW2).
  • the second impedance element 361 includes a first inductor 361a having a value of 1.0 nH, a second inductor 361b having a value of 3.3 nH, and/or a third inductor 361c having a value of 5.6 nH. ), but is not limited thereto, and the second impedance element 361 may include a capacitor.
  • the second impedance element 361 is grounded to a ground area (eg, ground area G of FIG. 5B ) in the second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 5B ), thereby forming the ground area (G). and the first conductive portion 327a may be electrically connected.
  • the electronic device 300 in response to identifying the second state by the sensor 380, controls the second impedance matching circuit 360 to control the antenna A2 in the second state.
  • the resonant frequency can be controlled to the resonant frequency set as the second frequency.
  • the processor 120 may electrically connect any one of the second switch SW2 and the second impedance element 361 . Through the connection, the first conductive portion 327a and the one inductor may be electrically connected.
  • the processor 120 may control the resonant frequency of the antenna A2 in the second state to the resonant frequency set as the second frequency by electrically connecting the one inductor and the first conductive portion 327a.
  • the second frequency may be a frequency of a low band (eg, about 700 MHz to about 960 MHz).
  • the first conductive portion 327a of the second side member 325 (eg, the second side member 325 of FIG. 5B) is formed in the first housing (eg, the first conductive portion 327a of FIG. 5B) Since it can be exposed to the outside of the housing 310), it can operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving radio signals.
  • the electronic device 300 may communicate with an external electronic device using the antenna A2 in the second state including the first conductive portion 327a.
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the first state is adjusted by the first impedance matching circuit 350 connected to the first conductive portion 327a
  • the first conductive portion 327a may be electrically connected to the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 .
  • the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 operate simultaneously to adjust the resonant frequency of the antenna A1 in the first state or the antenna A2 in the second state.
  • FIG. 8 illustrates an example of an operation of controlling a resonant frequency of an antenna structure by an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • the operations shown in FIG. 8 include the operation of a sensor (eg, sensor 380 of FIG. 6 ) and an impedance matching circuit (eg, first impedance matching of FIG. 6 ) by a processor (eg, processor 120 of FIG. 6 ). This may be performed through control of the circuit 350 or the second impedance matching circuit 360 of FIG. 7 .
  • the processor 120 may identify a state of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) through the sensor 380.
  • the sensor 380 may sense data related to the state of the electronic device 300 and output sensing data related to the state of the electronic device 300 .
  • the processor 120 may identify whether the state of the electronic device 300 is a first state or a second state based on the sensing data. For example, in operation 820, the processor 120 may identify whether the state of the electronic device 300 is a first state, a slide-in state, based on the sensing data. For another example, in operation 820, the processor 120 may identify whether the state of the electronic device 300 is in a second state, a slide-out state, based on the sensing data.
  • the sensing data may be a magnetic force vector obtained from a Hall sensor attached to one of the housings of the electronic device 300 . The processor 120 may identify the first state or the second state of the electronic device 300 by comparing designated values corresponding to the first state and the second state with sensing data.
  • the processor 120 in response to identifying that the state of the electronic device 300 is the first state, through the first state antenna (eg, the first state antenna A1 of FIG. 6), Based on the resonant frequency set as the first frequency, communication with an external electronic device may be performed.
  • the processor 120 in the first state, controls the first impedance matching circuit 350 to change the resonant frequency of the antenna A1 in the first state to the resonant frequency set as the first frequency. You can control it.
  • the processor 120 may use a first switch (eg, the first switch SW1 of FIG. 6 ) so that the resonant frequency of the antenna A1 in the first state is adjusted to the resonant frequency set as the first frequency. and at least one of a plurality of capacitors (eg, the plurality of capacitors 351 of FIG. 6 ) may be electrically connected.
  • the processor 120 in response to identifying that the state of the electronic device 300 is the second state, through the second state antenna (eg, the second state antenna A2 of FIG. 7), Based on the resonant frequency set as the second frequency, communication with an external electronic device may be performed.
  • the processor 120 may control the resonant frequency of the antenna A2 in the second state to the resonant frequency set as the second frequency by controlling the second impedance matching circuit 360 .
  • the processor 120 may use a second switch (eg, the second switch SW2 of FIG. 7) so that the resonant frequency of the antenna A2 in the second state is adjusted to the resonant frequency set as the second frequency. and at least one of the second impedance elements (eg, the second impedance element 361 of FIG. 7 ) may be electrically connected.
  • the electronic device 300 may reduce loss due to mismatch by changing a resonant frequency of an antenna structure for communication with an external electronic device based on a state of the electronic device 300 .
  • FIG. 9 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a first state and an antenna in a second state of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • a graph 900 of FIG. 9 includes a first graph 910 showing a gain according to a frequency of an antenna in a first state (eg, antenna A1 in a first state in FIG. 4C ), and a graph 910 in a second state.
  • a second graph 920 showing the gain according to the frequency of the antenna of (eg, the antenna A2 in the second state of FIG. 5B) is shown.
  • the horizontal axis of the graph is frequency (unit: MHz), and the vertical axis of the graph is gain (unit: dB).
  • the second graph 920 may have a higher gain than the first graph 910 .
  • the antenna A2 in the second state is a second side member (eg, the second side member 325 of FIG. 5B) exposed to the outside of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. b). Since it is formed by at least one conductive portion (eg, the first conductive portion 327a of FIG. 5B) among the plurality of conductive portions 327 of the second side member 325 and the first housing 310 overlap. Restrictions on transmission and reception of radio signals due to can be removed.
  • the antenna A2 in the second state can have a wider bandwidth and improved radiation efficiency than the antenna A1 in the first state.
  • the processor controls the first impedance matching circuit (eg, the first impedance matching circuit 350 of FIG. 4C ) in the first state
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the 1st state can be controlled to the resonant frequency set as the first frequency.
  • the processor controls the resonant frequency of the antenna A2 in the second state by controlling the second impedance matching circuit (eg, the second impedance matching circuit 360 of FIG. 5B) in the second state. , can be controlled at the resonant frequency set as the second frequency.
  • the second frequency may be at least partially different from the first frequency.
  • the first frequency and the second frequency may at least partially overlap.
  • the processor 120 may control the resonant frequencies of the antenna A1 in the first state to first frequencies of about 750 MHz and about 830 MHz.
  • the antenna A2 in the second state may have a high gain in a frequency band of about 800 MHz to about 900 MHz.
  • the processor 120 may control the resonant frequency of the antenna A2 in the second state to a resonant frequency set to a second frequency in a frequency band of about 800 MHz to about 900 MHz.
  • the electronic device 300 smoothly performs wireless communication in the low band by communicating with an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1) based on the first frequency and the second frequency. can do.
  • the first frequency and the second frequency may overlap each other in a band of about 830 MHz. Since the first frequency and the second frequency overlap at least partially, a signal can be stably received when the resonant frequency of the antenna structure changes according to the state of the electronic device 300 .
  • the processor 120 may, in response to identifying a change from a first state to a second state of the electronic device 300 from a sensor (eg, sensor 380 of FIG. 6 ), the antenna in the first state.
  • a resonant frequency between about 800 MHz and about 900 MHz can be changed to
  • the electronic device 300 may reduce signal loss even during a state change.
  • FIG. 10 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a first state of an exemplary electronic device, according to an embodiment.
  • the graph 1000 of FIG. 10 shows the antenna in the first state (eg, the first state of FIG. 6 ) with respect to the impedance value of the first impedance matching circuit (eg, the first impedance matching circuit 350 of FIG. 6 ).
  • Graphs showing the gain of the antenna (A1) are shown.
  • the first impedance matching circuit 350 includes a first capacitor having a 1.0 pF value (eg, the first capacitor 351a of FIG. 6 ) and a second capacitor having a 3.3 pF value (eg, FIG. 6 second capacitor 351b), and/or a third capacitor having a pF value of 5.6 (eg, third capacitor 351c shown in FIG. 6).
  • the first capacitor 351a, the second capacitor 351b, and the third capacitor 351c are the first feed point (eg, FIG. 4C ) of the first conductive portion (eg, the first conductive portion 327a of FIG. It may be disposed between the first feed point P1 of 4c) and the ground area (eg, ground area G of FIG. 4c) in the second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 4c).
  • the graph 1000 is a first graph 1010 in which a first switch (eg, the first switch SW1 of FIG.
  • the first switch SW1 may be a first capacitor 351a, a second capacitor 351b, or a second capacitor 351b.
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the first state can be controlled.
  • the capacitance of the first impedance matching circuit 350 increases, the reactance value of the antenna A1 in the first state and/or the first conductive portion 327a and the first side member (eg, the first side of FIG.
  • the resonant frequency or frequency band of the antenna A1 in the first state can be adjusted.
  • a capacitor electrically connected to the first conductive portion 327a may be selected through the first switch SW1 of the first impedance matching circuit 350 .
  • the resonance frequency of the antenna A1 in the first state is adjusted to about 930 MHz It can be.
  • the first switch SW1 and the second capacitor 351b are electrically connected, so that the resonance frequency of the antenna A1 in the first state is about 830 MHz. can be regulated.
  • the resonant frequency of the antenna A1 in the first state is about 770 MHz can be adjusted with According to an embodiment, the resonant frequency of the antenna A1 in the first state may be adjusted according to the state of the electronic device 300 by changing the impedance value of the matching circuit of the first impedance matching circuit 350 .
  • the processor 120 determines the reception quality of the radio signal received through the antenna A1 in the first state and A relevant parameter may be detected and the detected parameter may be compared to a threshold.
  • the parameter for example, received signal strength indication (RSSI), reference signal received power (RSRP), received signal code power (RSCP), reference signal received quality (RSRQ: reference signal received quality), signal-to-interference-and-noise ratio (SINR), Ec/Io, bit error rate (BER), or packet error rate ( PER: packet error rate).
  • RSSI received signal strength indication
  • RSRP reference signal received power
  • RSCP received signal code power
  • RSRQ reference signal received quality
  • SINR signal-to-interference-and-noise ratio
  • BER bit error rate
  • PER packet error rate
  • the processor 120 may identify that the antenna A1 in the first state is not accurately resonating at a specific frequency, and may control the first impedance matching circuit 350 .
  • the processor 120 connects the first switch SW1 included in the first impedance matching circuit 350 to the first capacitor 351a, the second capacitor 351b, or the first capacitor 351b so that the detected parameter becomes greater than a threshold value. It can be controlled to be connected to any one of the three capacitors 351c.
  • the above process may be substantially equally applied when a radio signal is transmitted through the antenna A1 in the first state.
  • 11 is a graph illustrating radiation characteristics of an antenna in a second state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • the graph 1100 of FIG. 11 shows the antenna in the second state (eg, the second state of FIG. 7 ) with respect to the impedance value of the second impedance matching circuit (eg, the second impedance matching circuit 360 of FIG. 7 ).
  • the second impedance matching circuit 360 includes a first inductor having a value of 1.0 nH (eg, the first inductor 361a in FIG. 7 ) and a second inductor having a value of 1.8 nH (eg, FIG. The second inductor 361b of 7) and/or the third inductor having a value of 3.3 nH (eg, the third inductor 361c of FIG.
  • the first inductor 361a, the second inductor 361b, and the third inductor 361c are connected to a first feed point (eg, FIG. It may be disposed between the first feed point P1 of 5b) and the ground area (eg, ground area G of FIG. 5b) in the second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 5b).
  • the graph 1100 is a first graph 1110 in a state in which the second switch (eg, the second switch SW2 of FIG.
  • the second switch SW2 is a first inductor 361a, a second inductor 361b, or a third inductor 361b.
  • the resonant frequency of the antenna A2 in the second state can be controlled.
  • the inductance of the second impedance matching circuit 360 increases, the reactance value of the antenna A2 in the second state is adjusted, so that the resonant frequency of the antenna A2 in the second state can be reduced.
  • the resonance frequency of the antenna A2 in the second state is adjusted to about 950 MHz. It can be.
  • the second switch SW2 and the second inductor 361b are electrically connected, so that the resonant frequency of the antenna A2 in the second state is about 880 MHz. can be regulated.
  • the second switch SW2 and the third inductor 361c are electrically connected, so that the resonant frequency of the antenna A2 in the second state is about 820 MHz. can be adjusted with
  • the processor 120 when receiving a radio signal through the antenna A2 in the second state, the processor 120 detects a parameter related to the reception quality of the radio signal received through the antenna A2 in the second state. and compare the detected parameter with a threshold value. When the detected parameter is smaller than the threshold value, the processor 120 may identify that the antenna A2 in the second state is not accurately resonating at a specific frequency, and may control the second impedance matching circuit 360 .
  • the processor 120 connects the second switch SW2 included in the second impedance matching circuit 360 to the first inductor 361a, the second inductor 361b, or the first inductor 361b so that the detected parameter becomes greater than the threshold value. It can be controlled to be connected to any one of the three inductors 361c.
  • the above process may be substantially equally applied when transmitting a radio signal through the antenna A2 in the second state.
  • the electronic device 300 may change the resonant frequency of the antenna A1 in the first state by controlling the impedance value of the first impedance matching circuit 350 in the first state. According to an embodiment, the electronic device may change the resonant frequency of the antenna A2 in the second state by controlling the impedance value of the second impedance matching circuit 360 in the second state.
  • the relative position of the second side member 325 and the first housing 310 may be changed by the sliding movement of the second housing 320 .
  • the path of the electrical signal of the antenna A2 in the second state may be shorter than the path of the electrical signal of the antenna A1 in the first state.
  • the antenna A1 in the first state is formed by the first conductive portion 327a and the first housing 310 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a, and the antenna A2 in the second state Since it is formed by the first conductive portion 327a, a difference in length of the electrical signal path may occur.
  • the resonant frequency of the antenna A2 in the second state may be formed in a band higher than the resonant frequency of the antenna A1 in the first state.
  • the electronic device 300 since the resonant frequency of the antenna structure is changed based on the state of the electronic device 300, the electronic device 300 uses the first impedance matching circuit 350 or the second impedance matching circuit 360. Through this, it is possible to adjust the resonance frequency of each of the antenna A1 in the first state and the antenna A2 in the second state.
  • the electronic device 300 may perform the first impedance matching circuit 350 or the second impedance matching circuit (without physical deformation of the antenna A1 in the first state or the antenna A2 in the second state). 360), it is possible to reduce loss due to mismatch and improve radiation performance.
  • the range of resonant frequencies of the antenna A1 in the first state adjusted through the switching operation in the first state is adjusted through the switching operation in the second state. It may be similar to the range of resonant frequencies of (A2).
  • a resonant frequency adjusted through switching may be 750 MHz, 830 MHz, or 930 MHz.
  • a resonant frequency adjusted through switching in the second state, may be 760Mhz, 840Mhz, 900Mhz, or 950Mhz.
  • Low-band communication performance of the electronic device in the first state and the second state may be secured.
  • FIG. 12A is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 12B is an exemplary diagram schematically illustrating a second state of an exemplary electronic device according to an exemplary embodiment
  • 13 is a graph showing radiation characteristics according to the phase of a current applied to a power supply point of the exemplary electronic device shown in FIG. 12A.
  • the second side member 325 of the electronic device 300 may include a plurality of conductive parts 327 and a plurality of non-conductive parts 329.
  • the second side member 325 is, in the first state, a first conductive portion spaced apart from the first side member 313 in a second direction (eg, +x direction or -x direction) ( 327a), a second conductive portion 327b facing the first conductive portion 327a, and a third conductive portion 327c disposed between the first conductive portion 327a and the second conductive portion 327b. can do.
  • the plurality of non-conductive portions 329 include a first non-conductive portion 329a disposed on one end of the first conductive portion 327a, the other end of the first conductive portion 327a, and the second conductive portion 327b.
  • a second non-conductive portion 329b disposed therebetween may be included.
  • the second conductive portion 327b may include a portion of a portion of the second side member 325 extending in the first direction and a portion of the portion of the second side member 325 extending in the second direction.
  • the electronic device 300 includes a first feeding point P1 disposed on the first conductive portion 327a and a second feeding point P2 disposed on the second conductive portion 327b. can do.
  • power may be applied from the first power supply unit F1 to the first power supply point P1, and power may be applied from the second power supply unit F2 to the second power supply point P2. there is.
  • the at least one slit 340 includes a first slit 341 adjacent to the first conductive portion 327a of the second side member 325 and a second one of the second side member 325.
  • a second slit 343 adjacent to the conductive portion 327b and a third slit 345 adjacent to the third conductive portion 327c of the second side member 325 may be included.
  • the first slit 341 may face the second slit 343 .
  • the antenna A1 in the first state is coupled to the first conductive portion 327a and the second side member 325 by applying power to the first feed point P1.
  • An antenna structure A1b may be included.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 300 includes a first impedance matching circuit 350 and a second housing disposed between the ground region G in the second housing 320 and the first conductive portion 327a.
  • a third impedance matching circuit 400 disposed between the ground region G in 320 and the second conductive portion 327b may be included.
  • the first impedance matching circuit 350 may be electrically connected to the first conductive portion 327a
  • the third impedance matching circuit 400 may be electrically connected to the second conductive portion 327b.
  • the resonance frequency of the 1a antenna structure A1a may be adjusted by the first impedance matching circuit 350, and the 1b antenna structure A1b may be adjusted by the third impedance matching circuit 400. ) can be adjusted.
  • the electronic device 300 includes a first conductive portion 327a electromagnetically disconnected from the first side member 313 in the second state.
  • An antenna A2 may be formed.
  • the antenna A2 in the second state includes a 2a antenna structure A2a operating solely with the first conductive portion 327a by applying power to the first feed point P1, and By applying power to the second feed point P2, the second conductive portion 327b may include a 2b antenna structure A2b that operates alone.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the 2a antenna structure (A2a) may be referred to as an inverted F-type antenna (IFA) fed to the first feed point (P1)
  • the 2b antenna structure (A2b) may be referred to as a second feed point ( P2) may be referred to as an inverted F-shaped antenna (IFA).
  • the graph 1300 of FIG. 13 shows the gain according to the frequency of the antenna A1 in the first state when currents of the same phase are applied to the first feed point P1 and the second feed point P2.
  • the second graph 1320 may have a higher gain than the first graph 1310 .
  • the maximum gain of the first graph 1310 may be about -11.0 dB, and the maximum gain of the second graph 1320 may be about -4.2 dB.
  • the electronic device 300 may have improved radiation performance when currents of opposite phases are applied to the first feed point P1 and the second feed point P2 in the first state. .
  • the antenna A1 in the first state has a first feed point P1 and When a current of opposite phase is applied to the second feed point P2, wider coverage can be secured.
  • 14 is an exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 15 is another exemplary diagram schematically illustrating a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 300 has an antenna A1 in a first state through a first feed point P1 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a. can operate.
  • the electronic device 300 shown in FIG. 14 may include a first feed point P1 disposed on the first conductive portion 327a.
  • the electronic device 300 shown in FIG. 14 may include only the first feed point P1 electromagnetically connected to the first conductive portion 327a.
  • the electronic device 300 shown in FIG. 14 may be substantially the same as the electronic device 300 shown in FIG. 12 except for including a single power supply point (eg, the first power supply point P1).
  • the electronic device 300 shown in FIG. 14 includes a first impedance matching circuit 350 disposed between the ground region G in the second housing 320 and the first conductive portion 327a, and A fourth impedance matching circuit 410 may be disposed between the ground region G in the second housing 320 and the second conductive portion 327b.
  • the first housing by coupling the first conductive portion 327a and the first side member 313 and coupling the second conductive portion 327b and the first side member 313, the first housing ( A radiation current L may be induced along the surface of 310).
  • the induced radiation current L passes through the first housing 310 from the first area Aa formed by the coupling of the second conductive portion 327b and the first side member 313. After that, it may flow into the second region Ab formed by the coupling of the first conductive portion 327a and the first side member 313 .
  • a radiation current L usually a U-shaped radiation current L
  • the antenna A1 in the first state having a resonant frequency of a low band can be formed.
  • a phase difference when power is applied to the first feed point P1, a phase difference may occur within the first housing 310 that is electromagnetically connected to the first conductive portion 327a. , a flow of current may be formed in the first housing 310 . Substantially the same as the electronic device 300 shown in FIG. 12 including a first feeding point P1 and a second feeding point P2 to which currents of different phases are applied, the first feeding point P1 In the included electronic device 300, a path of current flowing along the first housing 310 may be formed.
  • the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 may be disposed between the ground area in the second housing 320 and the first conductive portion 327a. According to an embodiment, the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 may be electrically connected to the first conductive portion 327a.
  • the electronic device 300 may include a single power supply point (eg, the first power supply point P1). When the electronic device 300 includes the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 electrically connected to the first conductive portion 327a, the arrangement space inside the electronic device 300 this may be limited. According to an embodiment, based on the arrangement space of the electronic components inside the electronic device 300, the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360 both form the first conductive portion 327a. It may be arranged to be electrically connected with.
  • the first impedance matching circuit 350 is disposed to be electrically connected to the first conductive portion 327a
  • the second impedance matching circuit 360 is disposed to be electrically connected to the second impedance matching circuit 360.
  • FIG. 16A schematically shows a current flowing in the first housing of the exemplary electronic device shown in FIG. 12A
  • FIG. 16B schematically shows a current flowing in the first housing of the exemplary electronic device shown in FIG. 14 or 15. represented by
  • a first feeding point (eg, the first feeding point P1 of FIG. 12 ) and a second feeding point (eg, the electronic device 300 of FIG. 12 ) shown in FIG. 12 (eg, the electronic device 300 of FIG. 12 )
  • the first conductive part eg, the first conductive part 327a of FIG. 12
  • the first side member eg, the first conductive part 327a of FIG. 12
  • the second conductive portion eg, the second conductive portion 327b of FIG. 12
  • the first side member 313 are coupled, thereby forming a first housing (eg, FIG.
  • a current path L1 may be formed in the first housing 310.
  • a second power supply point P2 of the first housing 310 may be formed due to the phase difference.
  • a current path L1 may be formed from a region corresponding to ) to a region corresponding to the first feeding point P1 of the first housing 310.
  • the direction of the path may be periodically changed in the opposite direction.
  • a path L1 of current may be formed
  • the first housing acts as an antenna. can be operated.
  • the first conductive portion (eg, FIG. 14 ) Current may flow along the first housing 310 by coupling the first conductive portion 327a of the first side member and the first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 14 ).
  • the current path L2 is a second slit (eg, second slit 343 of FIG. 14 ) facing a first slit (eg, first slit 341 of FIG. 14 ).
  • first slit 341 may extend from the first slit 341 to the second slit 343 along the surface of the first housing 310 by interaction with the .
  • the electronic device 300 since the electronic device 300 includes the first slit 341 and the second slit 343 facing each other, a current path L2 flowing through the first housing 310 as a whole is formed.
  • the electronic device 300 has a current path L2 flowing along the first housing 310 even when power is applied through the first feed point P1. can be formed. According to one embodiment, even if power is applied only through the first feed point P1, an antenna including a current path L2 flowing along the surface of the first housing 310 may be formed. According to an embodiment, the electronic device 300, when it is difficult to arrange a plurality of power supply points due to limitations of an arrangement space or design limitations of internal electronic components, provides a single power supply point (eg, the first power supply point P1). Even if it includes, it is possible to provide an antenna having a current path L2 similar to the current path L1 of FIG. 16A.
  • FIG. 17A is a graph 1700a showing radiation characteristics of an antenna in a first state of the exemplary electronic device shown in FIG. 14, and FIG. 17B is a graph 1700a of an antenna in a first state of the exemplary electronic device shown in FIG. It is a graph 1700b showing radiation characteristics.
  • the electronic device shown in FIG. 14 includes a first impedance matching circuit (eg, the first conductive part 327a of FIG. 14 ) and electrically connected :
  • the second impedance matching circuit electrically connected to the first impedance matching circuit 350 of FIG. 14) and the second conductive portion (eg, the second conductive portion 327b of FIG. 14) (eg, the second impedance of FIG. 14) Matching circuit 360) may be included.
  • the antenna in the first state eg, the antenna A1 in the first state of FIG. 14
  • a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the processor 120 may adjust the reactance value of the 1b antenna structure A1b by controlling the second impedance matching circuit 360 .
  • the resonance frequency of the antenna A1 in the first state may be adjusted.
  • a graph 1700a includes a first graph 1710a representing radiation characteristics of the antenna A1 in a first state based on a first reactance value, and an antenna in a first state based on a second reactance value ( A second graph 1720a showing radiation characteristics of A1) and a third graph 1730a showing radiation characteristics of antenna A1 in a first state based on the third reactance value.
  • the electronic device shown in FIG. 14 determines the reactance value of the antenna A1 in the first state through the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360. By changing the reactance, the second reactance, or the third reactance, the resonant frequency of the antenna A1 in the first state can be adjusted.
  • the electronic device shown in FIG. 15 includes a first impedance matching circuit (eg, the first conductive part 327a of FIG. 15 ) and electrically connected : It may include the first impedance matching circuit 350 of FIG. 15) and the second impedance matching circuit (eg, the second impedance matching circuit 360 of FIG. 15).
  • the first feeding point eg, first feeding point P1 of FIG. 15
  • the first state antenna eg, first state antenna A1 of FIG. 15
  • a processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the first impedance matching circuit 350 and/or the second impedance matching circuit 360 controls the first impedance matching circuit 350 and/or the second impedance matching circuit 360 to adjust the reactance value of the antenna A1 in the first state.
  • the reactance value By adjusting the reactance value, the resonance frequency of the antenna A1 in the first state may be adjusted.
  • a graph 1700b includes a first graph 1710b representing radiation characteristics of an antenna in a first state based on a fourth reactance value and radiation characteristics of an antenna in a first state based on a fifth reactance value. and a second graph 1720b indicating radiation characteristics of the antenna in the first state based on the sixth reactance value, and a third graph 1730b indicating radiation characteristics of the antenna.
  • the electronic device 300 shown in FIG. 15 determines the reactance of the antenna A1 in the first state through the first impedance matching circuit 350 and/or the second impedance matching circuit 360. By changing the value to the fourth reactance, fifth reactance, or sixth reactance, the resonant frequency of the antenna in the first state can be adjusted.
  • the shift width of the resonant frequency of the graph 1700a may be narrower than the shift width of the resonant frequency of the graph 1700b.
  • the electronic device 300 shown in FIG. 14 can adjust the reactance value of the 1a antenna structure A1a through the first impedance matching circuit 350 and, through the second impedance matching circuit 360, Since the reactance value of the 1b antenna structure A1b can be adjusted, the resonance frequency can be finely adjusted.
  • the bandwidth of the graph 1700b may be wider than that of the graph 1700a. Since the electronic device 300 shown in FIG. 15 adjusts the reactance value of the antenna A1 in the first state on one side through the first impedance matching circuit 350 and the second impedance matching circuit 360, The bandwidth of the 1-state antenna A1 may be wide.
  • the above operations, in the second state, may be substantially equally applied to the antenna A2 in the second state.
  • FIG. 18 is an exemplary diagram of a first state of an exemplary electronic device according to an embodiment
  • FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 18 .
  • the electronic device 300 is slidably coupled to the first housing 310 and the first housing 310 in a first direction (+y direction or -y direction). It may include a second housing 320 and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). In the following, descriptions overlapping with those of FIGS. 4A to 4C are omitted.
  • the second side member 325 may include a plurality of conductive parts 327 and a plurality of non-conductive parts 329 .
  • the plurality of conductive portions 327 are spaced apart from the first side member 313 in a second direction (+x direction or -x direction) in the first state (1st conductive portion 327a). ) and a second conductive portion 327b spaced apart from one end of the first conductive portion 327a.
  • the plurality of non-conductive portions 329 may include the first non-conductive portion 329a disposed on one end of the first conductive portion 327a and the other end of the first conductive portion 327a.
  • a second non-conductive portion 329b disposed between the two conductive portions 327b may be included.
  • the second conductive portion 327b may include a portion of a portion of the second side member 325 extending in the first direction and a portion of the portion of the second side member 325 extending in the second direction.
  • the electronic device 300 includes a first slit 341 adjacent to the first conductive portion 327a of the second side member 325 and a second conductive portion of the second side member 325.
  • a second slit 343 adjacent to 327b and a third slit 345 adjacent to the third conductive portion 327c of the second side member 325 may be included.
  • the first slit 341 and the second slit 343 may face each other and may have different lengths.
  • the electronic device 300 in a first state, is formed by electromagnetic connection (eg, coupling connection) between the first conductive portion 327a and the first side member 313.
  • electromagnetic connection eg, coupling connection
  • the 1a antenna structure A1a may be configured to transmit and/or receive a radio signal in a frequency range of a low band.
  • the 1a antenna structure A1a may include a low-pass filter for transmitting and/or receiving a radio signal in a low-band frequency range (eg, 1 GHz or less).
  • the low pass filter may filter out a signal having a noise component equal to or greater than a reference value.
  • the first conductive portion 327a may be exposed to the outside of the first housing in the second state, thereby forming an antenna in the second state.
  • the second slit 343 of the electronic device may operate as a slot antenna by receiving power from the fourth power supply unit F4.
  • the second slit 343 may operate as an antenna different from that of the 1a antenna structure A1a.
  • the 1a antenna structure A1a may be referred to as an inverted F-type antenna IFA fed to the first feed point P1
  • the 1c antenna structure A1c may be referred to as a second slit 343
  • It may be referred to as a slot antenna that transmits and / or receives a signal using.
  • a non-conductive portion extending from the non-conductive portion filling the second slit 343 and segmenting the second conductive portion 327b may be added.
  • the second conductive portion 327b segmented by the non-conductive portion may operate as an inverted F-type antenna like the first antenna structure A1a.
  • the 1c antenna structure A1c may be distinguished from the 1a antenna structure A1a by having a resonance frequency different from that of the 1a antenna structure A1a.
  • the 1c antenna structure A1c receives a signal of a frequency band (eg, a mid-band band or a high band band) different from the frequency band (eg, a low band band) of the 1a antenna structure A1a. function can be performed.
  • the 1c antenna structure A1c may include a high-pass filter for transmitting and/or receiving a radio signal in a mid-band or high-band frequency range.
  • the high-pass filter may filter out a signal having a noise component equal to or greater than a reference value.
  • the 1c antenna structure A1c may perform a function for a short-range communication network such as wireless fidelity (WiFi) direct or infrared data association (IrDA).
  • WiFi wireless fidelity
  • IrDA infrared data association
  • the electronic device 300 may further include a fifth power supply unit F5.
  • the third conductive portion 327c may receive power from the fifth power supply unit F5 and operate as an antenna.
  • a second non-conductive portion 329b and a seventh non-conductive portion 329g may be disposed on both ends of the third conductive portion 327c.
  • the third conductive portion 327c may be electrically connected to the fifth impedance matching circuit 430 for adjusting the resonant frequency of the antenna.
  • the antenna formed by the third conductive portion 327c transmits signals in a frequency band different from the frequency band of the 1a antenna structure A1a and the frequency band of the 1c antenna structure A1c and/or or receive.
  • the antenna formed by the third conductive portion 327c transmits signals in a frequency band substantially the same as the frequency band of the 1a antenna structure A1a or the frequency band of the 1c antenna structure A1c. By receiving and/or receiving, it may be used for multiple-input and multiple-output (MIMO) communication.
  • MIMO multiple-input and multiple-output
  • the electronic device 300 secures radiation performance of the 1a antenna structure A1a formed by the first slit 341 and the first conductive portion 327a. , It may be configured to electrically short the support member 321 and the first housing 310. Referring to FIG. 19 , a portion of the support member 321 (eg, portion A in FIG. 19 ) contacts the first housing 310, thereby shorting the support member 321 and the first housing 310 to each other. It can be.
  • the first housing 310 when the support member 321 and the first housing 310 are electrically shorted, the first housing 310 ) The flow of the current formed in the first direction (+y direction or -y direction) from one end of the first path L1 flowing along the second direction (+x direction or -x direction) and the second direction It may include a second path (L2) flowing along.
  • the electronic device 300 may transmit and/or receive a signal of a designated frequency band (eg, a low band) through the 1a antenna structure A1a, and the 1c antenna structure ( Through A1c), signals in a frequency band different from the designated frequency band (eg, a middle band or a high band) may be transmitted and/or received.
  • a designated frequency band eg, a low band
  • the 1c antenna structure Through A1c
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3A ) and a second housing (eg, the second housing 310 of FIG. 3A ).
  • housing 320 a support member (eg, support member 321 in FIG. 4C), at least one slit (eg, at least one slit 340 in FIG. 4A), and at least one processor (eg, FIG. 1 ). of the processor 120).
  • the first housing 310 may include a first cover plate (eg, the first cover plate 311 of FIG. 3B ).
  • the first housing may include a first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 3A ) disposed along a portion of the circumference of the first cover plate.
  • the first housing may include a conductive material.
  • the second housing may be coupled to the first housing so as to be retractable into or retractable from the first housing in a first direction (eg, +y direction or -y direction in FIG. 3A).
  • the second housing may include a second cover plate (eg, the second cover plate 323 of FIG. 4C ).
  • the second housing may include a second side member (eg, the second side member 325 of FIG. 4C ) disposed along the circumference of the second cover plate.
  • the second side member may include a plurality of conductive portions (eg, the plurality of conductive portions 327 of FIG. 4C ).
  • the second side member may include a plurality of non-conductive parts (eg, the plurality of non-conductive parts 329 of FIG. 4C ) disposed between the plurality of conductive parts.
  • the second housing may include a power supply point (eg, the first power supply point P1 of FIG. 5A ) disposed on at least one conductive part among the plurality of conductive parts.
  • the support member may be located inside the second housing.
  • the at least one slit may be disposed on the support member.
  • the at least one processor operates as an antenna in a first state (eg, an antenna A1 in a first state in FIG. 5A) in a first state in which the second housing is drawn into the first housing. It may be configured to communicate with an external electronic device through the first housing and the at least one conductive portion.
  • the at least one processor operates as an antenna in a second state (eg, antenna A2 in a second state in FIG. 5B) in a second state in which the second housing is drawn out from the first housing. It may be configured to communicate with the external electronic device through a conductive portion of the.
  • the at least one processor may, in the first state, use the at least one conductive part and the first housing electromagnetically connected to the at least one conductive part to communicate with the external electronic device. Can be configured to communicate.
  • the at least one processor may be configured to communicate with the external electronic device using the at least one conductive portion electromagnetically disconnected from the first side member in the second state.
  • the electronic device includes an impedance matching circuit electrically connected to the at least one conductive portion (eg, the first impedance matching circuit 350 of FIG. 5A or the second impedance matching circuit 360 of FIG. 5B) may further include.
  • the at least one processor may be configured to change a resonant frequency of the antenna in the first state or a resonant frequency of the antenna in the second state by controlling the impedance matching circuit.
  • the impedance matching circuit may include a first impedance element (eg, the first impedance element 351 of FIG. 5A ) and at least one conductive part among the first impedance element and the plurality of conductive parts. It may include a first impedance matching circuit (eg, the first impedance matching circuit 350 of FIG. 5A ) including an electrically connectable first switch (eg, the first switch SW1 of FIG. 5A ). The impedance matching circuit may electrically connect a second impedance element (eg, the second impedance element 361 of FIG. 5B) and at least one conductive part among the plurality of conductive parts to the second impedance element.
  • a first impedance element eg, the first impedance element 351 of FIG. 5A
  • the impedance matching circuit may electrically connect a second impedance element (eg, the second impedance element 361 of FIG. 5B) and at least one conductive part among the plurality of conductive parts to the second impedance element
  • a second impedance matching circuit (eg, the second impedance matching circuit 360 of FIG. 5B ) including two switches (eg, the second switch SW2 of FIG. 5B ) may be included.
  • the at least one processor may be configured to adjust a resonant frequency of an antenna in the first state by controlling the first impedance matching circuit in the first state.
  • the at least one processor may be configured to adjust a resonant frequency of the antenna in the second state by controlling the second impedance matching circuit in the second state.
  • the plurality of conductive parts, in the first state, from the first side member in a second direction perpendicular to the first direction may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 527a of FIG. 5A) spaced apart from each other and exposed to the outside of the first side member in the second state.
  • the at least one slit may include a first slit (eg, the first slit 341 of FIG. 5A ) adjacent to the first conductive portion of the second side member.
  • the power supply point may include a first power supply point (eg, the first power supply point P1 of FIG. 5A ) disposed on the first conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to indirectly supply power to a first power supply point.
  • the electronic device may further include a first impedance matching circuit electrically connected to the first conductive part and a second impedance matching circuit electrically connected to the first conductive part.
  • the at least one processor may be configured to change the resonance frequency of the antenna in the first state or the resonance frequency of the antenna in the second state by controlling the first impedance matching circuit and the second impedance matching circuit. there is.
  • the first impedance matching circuit and the second impedance matching circuit may electrically connect a ground area (eg, a ground area G of FIG. 5A ) and the first conductive part in the second housing. .
  • a ground area eg, a ground area G of FIG. 5A
  • the plurality of conductive parts are spaced apart from the first side member in a second direction perpendicular to the first direction in the first state, and in the second state, the first side member It may include a first conductive portion exposed to the outside of and a second conductive portion facing the first conductive portion (eg, the second conductive portion 327b of FIG. 12 ).
  • the at least one slit may include a first slit adjacent to the first conductive portion of the second side member and a second slit adjacent to the second conductive portion of the second side member (eg, the second slit of FIG. 12A ).
  • a slit 343) may be included.
  • the power feed point may include a first power feed point disposed in the first conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to indirectly supply power to a first power supply point.
  • the feed point may include a second feed point (eg, the second feed point P2 of FIG. 12 ) disposed on the second conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to indirectly supply power to the first power supply point and the second power supply point.
  • a phase of a current applied through the first feed point may be opposite to a phase of a current applied through the second feed point.
  • the plurality of conductive portions are spaced apart from the first side member in a second direction perpendicular to the first direction in the first state, and exposed to the outside of the first side member in the second state.
  • a first conductive portion and a second conductive portion spaced apart from one end of the first conductive portion may be included.
  • the plurality of non-conductive portions may include a first non-conductive portion disposed at one end of the first conductive portion (eg, first non-conductive portion 329a in FIG. 12 ) and the other end of the first conductive portion and A second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 329b of FIG. 12 ) disposed between the second conductive portions may be included.
  • a length of the support member in the first direction may be greater than or equal to a length of the second cover plate in the first direction.
  • the electronic device is disposed between the first housing and the second housing, and connects a ground area (eg, a ground area G of FIG. 5A ) in the second housing to the first housing.
  • a connection member for electrical connection eg, the connection member 370 of FIG. 5A may be further included.
  • the electronic device may further include a rollable display (eg, the display 301 of FIG. 3A ) disposed on the support member.
  • the rollable display in the first state, may be rolled inside the first housing or the second housing.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a support member, a first conductive portion, a first slit, a sensor (eg, sensor 380 of FIG. 6 ), an impedance matching circuit, and at least one may include a processor of
  • the first housing may include a conductive material.
  • the second housing may be slidably coupled to the first housing in a first direction.
  • the second housing may include a second cover plate and a side member.
  • the side member may be disposed along a circumference of the second cover plate.
  • the support member may be located inside the second housing.
  • the first conductive portion may be formed along at least a portion of the side member extending in the first direction.
  • the first slit may be adjacent to the first conductive portion in the support member.
  • the sensor may output a signal related to the state of the electronic device.
  • the impedance matching circuit may be electrically connected to the first conductive part.
  • the at least one processor may be operatively connected to the impedance matching circuit and the sensor.
  • the at least one processor may, in response to identifying a first state in which the second housing is drawn into the first housing by the sensor, the first conductive part operating as an antenna in a first state and the first state. 1 It may be configured to communicate with an external electronic device through a housing based on a resonant frequency set as a first frequency.
  • the at least one processor is exposed to the outside of the first housing operating as an antenna in a second state in response to identifying a second state in which the second housing is withdrawn from the first housing by the sensor. It may be configured to communicate with the external electronic device based on the resonant frequency set as the second frequency through the first conductive part.
  • the at least one processor controls the impedance matching circuit to set the resonant frequency to the first state in response to identifying a change from the first state to the second state from the sensor. frequency to the second frequency, which is at least partially different from the first frequency.
  • the impedance matching circuit may include a plurality of impedance elements and a switch capable of electrically connecting the plurality of impedance elements and the first conductive part.
  • the at least one processor in response to identifying the first state from the sensor, connects the switch and at least one impedance element among the plurality of impedance elements, thereby determining the resonant frequency of the antenna in the first state. It may be configured to control the resonant frequency set as the first frequency.
  • the at least one processor in response to identifying the second state from the sensor, connects the switch and at least one impedance element among the plurality of impedance elements, thereby setting the resonant frequency of the antenna in the second state to the resonant frequency of the antenna in the second state. It may be configured to control the resonant frequency set as the second frequency.
  • the impedance matching circuit may include a first impedance matching circuit including a first impedance element and a first switch capable of electrically connecting the first impedance element and the first conductive part.
  • the impedance matching circuit may include a second impedance matching circuit including a second impedance element and a second switch capable of electrically connecting the second impedance element and the first conductive part.
  • the at least one processor may be configured to adjust a resonant frequency of the antenna in the first state by controlling the first impedance matching circuit in response to identifying the first state from the sensor.
  • the at least one processor may be configured to adjust a resonant frequency of the antenna in the second state by controlling the second impedance matching circuit in response to identifying the second state from the sensor.
  • the electronic device may further include a second conductive portion facing the first conductive portion.
  • a second slit adjacent to the second conductive portion may be further included by facing the first slit.
  • a first feed point disposed in the first conductive portion may be further included.
  • the at least one processor may be configured to indirectly supply power to the first power supply point.
  • the electronic device may further include a second feed point disposed on the second conductive portion.
  • the at least one processor may be configured to indirectly supply power to the first power supply point and the second power supply point.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of machine-readable storage media (e.g. CD-ROM (compact disc read only memory)) or through application stores (e.g. Play Store). ) or directly between two user devices (eg smart phones), online distribution (eg download or upload).
  • online distribution at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 지지 부재, 적어도 하나의 슬릿, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함한다. 제2 하우징은, 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 포함한다. 적어도 하나의 프로세서는, 제2 하우징이 상기 제1 하우징의 내부로 인입된 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성되고, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나로 동작하는 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성된다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 외곽의 일부에 도전성 물질로 채워진 도전성 영역을 포함할 수 있다. 도전성 영역은, 무선 통신 모듈로부터 급전되어 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
전자 장치의 하우징의 사이즈가 소형화됨에 따라, 전자 장치 내부 공간이 협소해질 수 있다. 제한적인 전자 장치의 내부 공간에 다양한 전자 부품들의 배치가 요구될 수 있다.
사용자들은, 휴대하기 용이한, 작은 사이즈의 하우징을 가지는 전자 장치를 선호할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 사이즈는 소형화되면서도 사용자에게 큰 화면을 제공하기 위해 큰 사이즈의 디스플레이를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 작은 사이즈의 하우징과 큰 사이즈의 디스플레이에 대한 요구를 동시에 충족시키기 위해, 슬라이드 이동 가능한 하우징을 포함하는 롤러블 구조로 설계될 수 있다. 롤러블 구조를 가지는 전자 장치는, 하우징의 사이즈와 디스플레이의 표시 영역의 사이즈를 조절할 수 있다.
전자 장치의 하우징의 사이즈가 소형화되므로, 전자 장치 내에 배치되는 안테나의 길이의 설계에 제한이 있을 수 있다. 예를 들면, 일 방향으로 슬라이딩 가능한 롤러블 구조의 전자 장치의 경우, 슬라이드 인 상태에서, 하우징의 전체 길이가 축소되므로, 로우 밴드 대역(예: 약 1GHz 이하의 주파수 대역)에서 공진하는 안테나의 설계가 곤란할 수 있다. 슬라이드 아웃 상태에서, 하우징의 전체 길이가 확장되므로, 롤러블 구조의 전자 장치에 포함되는 안테나는, 전자 장치의 상태를 고려하여 설계될 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 롤러블 구조를 가지는 전자 장치에 있어서, 전자 장치의 상태에 따라 안테나 구조체를 구별함으로써, 하우징의 상태와 무관하게 방사 성능을 확보할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 지지 부재, 적어도 하나의 슬릿, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은, 도전성 물질을 포함하고, 제1 커버 플레이트 및 상기 제1 커버 플레이트의 둘레의 일부를 따라 배치된 제1 측면 부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제1 방향으로 상기 제1 하우징 내로 인입가능하거나 상기 제1 하우징으로부터 인출가능하게 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제2 커버 플레이트, 제2 측면 부재 및 급전점을 포함할 수 있다. 상기 제2 측면 부재는, 상기 제2 커버 플레이트의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 제2 측면 부재는, 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 비도전성 부분들은, 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치될 수 있다. 상기 급전점은, 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분에 배치될 수 있다.
상기 지지 부재는, 제2 하우징 내부에 위치할 수 있다.
상기 적어도 하나의 슬릿은, 상기 지지 부재에 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징의 내부로 인입된 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나로 동작하는 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해 상기 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 지지 부재, 제1 도전성 부분, 제1 슬릿, 센서, 임피던스 매칭 회로 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제2 커버 플레이트, 및 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제1 방향으로, 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 제2 커버 플레이트의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
상기 지지 부재는, 제2 하우징 내부에 위치할 수 있다.
상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 방향으로 연장된 상기 측면 부재의 적어도 일부를 따라서 형성될 수 있다.
상기 제1 슬릿은, 상기 지지 부재에서, 상기 제1 도전성 부분에 인접할 수 있다.
상기 센서는, 상기 전자 장치의 상태에 관한 신호를 출력할 수 있다.
상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세서는, 임피던스 매칭 회로 및 상기 센서와 작동적으로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서에 의해, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내부로 인입된 제1 상태를 식별함에 응답하여, 제1 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제1 하우징을 통해, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서에 의해, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태를 식별함에 응답하여, 제2 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 하우징의 외부로 노출된 상기 제1 도전성 부분을 통해, 상기 제2 주파수로 설정된 상기 공진 주파수에 기반하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 슬라이딩 가능한 구조의 하우징에 의해 디스플레이의 표시 영역의 사이즈를 변경할 수 있고, 하우징의 상태에 기반하여 안테나 구조체가 전환되므로, 하우징의 상태와 무관하게 일정 수준의 무선 통신 성능을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 관한, 전자 장치는, 전자 장치의 하우징의 사이즈가 축소되는 슬라이드 인 상태에서, 커플링에 의해, 로우 밴드 대역의 주파수에서 공진하는 안테나 구조체를 형성함으로써, 로우 밴드 대역의 무선 통신을 원활하게 수행할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 및 도 3b은, 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 예시적인 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 후면도이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태의 후면도이다.
도 4c, 도 4d, 도 4e, 및 도 4f는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 예들을 도시한다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태에서의 무선 통신 모듈의 블록도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태에서의 무선 통신 모듈의 블록도이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 안테나 구조체의 공진 주파수를 제어하는 동작의 일 예를 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나 및 제2 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 12a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 12b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 13은, 도 12a에 도시된, 예시적인 전자 장치의 급전점에 인가되는 전류의 위상에 따른 방사 특성을 나타내는 그래프이다
도 14는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 다른 예시도이다.
도 16a는, 도 12a에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 하우징에 흐르는 전류를 개략적으로 나타낸다.
도 16b는, 도 14 또는 도 15에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 하우징에 흐르는 전류를 개략적으로 나타낸다.
도 17a는, 도 14에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 17b는, 도 15에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태에 관한 예시도이다.
도 19는, 도 18의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는, 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 예시적인 전자 장치의 구조 및 형태 변경에 관한 예시도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른(according to an embodiment), 전자 장치(300)의 전면도이고, 도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)의 후면도이다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)으로부터 지정된 방향, 예컨대 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)으로부터 00+y 방향으로 제1 거리(A)만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)의 일부분으로부터 제1 방향(+y방향 또는 -y방향)으로 제1 거리(A) 이내의 범위에서 왕복 이동할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제2 하우징(320)의 제1 하우징(310)으로부터 +y 방향으로의 이동 거리가 제1 거리(A)인 상태를 전자 장치(300)의 제2 상태(예: 확장 상태, 또는 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)의 제2 상태는, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)이 전자 장치(300)의 외부에서 시각적으로 식별되는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 제2 상태는, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)의 전체가 제2 하우징(320)의 외부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제1 하우징(310)으로부터 +y 방향으로 이동하여 제2 하우징(320)의 적어도 일부가 제1 하우징(310)으로부터 인출될 수 있다. 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 내부로부터, 제2 하우징(320)의 이동에 따라 인출될 수 있다. 제2 하우징(320)의 이동 거리는, 제1 하우징(310)으로부터 인출된 제2 하우징의 이동 거리(예: 제2 거리(B))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 제1 거리(A) 이내로 왕복이동 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이동 거리(예: 제2 거리(B))는 약 0 내지 제1 거리(A)의 크기를 가질 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제2 하우징(320)의 제1 하우징(310)으로부터 +y 방향으로의 이동 거리가 약 0인 상태를 전자 장치(300)의 제1 상태(예: 수축 상태, 또는 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 정의할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)의 제1 상태는, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)이 전자 장치(300)의 전면의 외부에서 시각적으로 식별되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 제1 상태는, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)이 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 내부에 위치하는 상태를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 상태는 제1 형상으로 일컬어질 수 있고, 제2 상태는 제2 형상으로 일컬어질 수 있다. 예를 들면, 제1 형상은 기본(normal) 상태, 축소 상태, 또는 닫힌 상태를 포함할 수 있고, 제2 형상은, 열린 상태를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 상태와 제2 상태의 사이의 상태인 제3 상태(예: 중간 상태)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제1 하우징(310)으로부터 +y 방향으로의 이동 거리가 0과 제1 거리(A) 사이의 제2 거리(B)인 상태를 전자 장치(300)의 제3 상태로 정의할 수 있다. 예를 들면, 제3 상태는 제3 형상으로 일컬어질 수 있으며, 제3 형상은, 프리 스탑(free stop) 상태를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, 제2 상태 및/또는 제1 상태로 상호 전환에 있어서, 사용자의 조작에 의해 수동으로 전환되거나, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)의 내부에 배치된 구동 모듈(미도시)을 통해 자동으로 전환될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 구동 모듈의 동작은, 사용자 입력에 기반하여 동작이 트리거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 디스플레이(301)를 통한 터치 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 제스처 입력을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 구동 모듈의 동작을 트리거하기 위한 사용자 입력은, 음성 입력(보이스 입력), 또는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)의 외부로 노출된 물리 버튼의 입력을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 사용자의 외력에 의한 수동 조작을 감지하면 동작이 트리거 되는, 반자동 방식으로 구동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)이 슬라이드 이동하도록 설계됨에 따라 "슬라이더블(slidable) 전자 장치"로 명명되거나, 디스플레이(301)의 적어도 일부분이 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 기반하여 제2 하우징(320)(또는 제1 하우징(310))의 내부에서 감기도록 설계됨에 따라 "롤러블 전자 장치"로 명명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)으로부터 적어도 부분적으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 적어도 일부는, 제1 하우징(310)의 내부에 삽입될 수 있다. 상기 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)의 내부로 인입가능하거나 제1 하우징(310)으로부터 인출가능하게 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 하우징(310)은, 제1 커버 플레이트(311) 및 제1 커버 플레이트(311)의 일부를 따라 배치된 제1 측면 부재(313)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는, 제1 커버 플레이트(311)의 일부와 결합되거나 일체로 형성될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제1 측면 부재(313)는, 제1 커버 플레이트(311)의 모서리들 중 +y 방향에 배치된 모서리를 제외한, 상기 제1 커버 플레이트(311)의 일부와 결합될 수 있다. 제1 측면 부재(313)의 적어도 일부는, 제1 커버 플레이트(311)의 +y 방향에 위치하는 모서리에 대응하는 위치에 배치되지 않음으로써, 제2 하우징(320)이 슬라이드 이동할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제2 커버 플레이트(예: 도 4b의 제2 커버 플레이트(323)), 및 디스플레이(301)와 제2 커버 플레이트(323) 사이의 공간을 감싸는 제2 측면 부재(325)를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(325)는, 제2 커버 플레이트(323)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공간에는 전자 부품들이 배치될 수 있다. 제2 커버 플레이트(323)는, 상기 공간에 배치된 전자 부품들을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향(+x 방향 또는 -x 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 간격(S1)은, 약 0.1 mm 내지 약 0.4 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)이, 제1 하우징(310)의 내부로 인입된 제1 상태에서, 전자 장치(300)를 제2 방향으로 바라볼 때, 제2 상태보다 제1 측면 부재(313)와 제2 측면 부재(325)는 보다 많이 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)이, 제1 하우징(310)의 외부로 인출된 제2 상태에서, 전자 장치(300)를 제2 방향으로 바라볼 때, 제2 측면 부재(325)의 적어도 일부는, 제1 측면 부재(313)에 대하여 +y 방향에 위치됨으로써, 제1 하우징(310)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 결합 형태는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)으로부터 제2 방향으로 제1 거리(A)만큼 슬라이드 이동할 수 있도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 각각의 일 방향(예: +z 방향)을 통해 외부에서 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)의 내부에 위치하는 지지 부재(예: 도 4c의 지지 부재(321))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(301)는, 지지 부재(321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)와 제2 측면 부재(325)는, 서로 전기적으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(301)와 제2 측면 부재(325) 사이의 전기적 이격 거리(S2)는, 약 0.5 mm 내지 약 0.9 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 표시 영역은, 제1 부분(301a) 및 제2 부분(301b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 표시 영역은, 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 기반하여, 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제1 부분(301a)은, 전자 장치(300)의 상태와 무관하게 외부에서 시각적으로 식별될 수 있는 표시 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은, 제1 부분(301a)의 일단으로부터 연장되는 표시 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)이 인출되거나 인입되는 홀(미도시)은 제2 하우징(320)의 제2 측면 부재(325) 중 -y 방향 측면과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은, 제2 하우징(320)의 -y방향 경계 부분으로부터 인출되거나 인입될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(301b)은 전자 장치(300)의 슬라이딩 구조에 따라 위치가 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은, 제2 상태에서, 제2 하우징(320)의 내부 공간으로부터 외부로 인출되어 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은, 제1 상태에서, 제2 하우징(320)의 내부 공간으로 인입되어 외부에서 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제2 부분(301b)은 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 제2 부분(301b)은 제1 상태에서 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 내부 공간으로 말려 들어가면서 굽혀진 상태로 인입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서 디스플레이(301)의 표시 영역은, 디스플레이(301)의 제1 부분(301a)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태에서 디스플레이(301)의 표시 영역은, 디스플레이(301)의 제1 부분(301a) 및 제2 부분(301b)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈(미도시), 및/또는 카메라 모듈(302)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 디스플레이(301) 아래(예: 디스플레이(301)로부터 -z 방향)에 배치되고, 디스플레이(301)를 관통하여 수신되는 정보(예: 빛)를 기반으로 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 리시버, 근접 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 모터 엔코더(motor encoder) 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 적어도 일부 센서 모듈은, 디스플레이(301)의 일부 영역을 통해 외부에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈을 이용하여 이동 거리(예: 제2 길이(B))를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 센서가 감지한 인출된 정도에 관한 인출 정보를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 인출 정보를 이용하여 제2 하우징(320)의 인출된 정도를 감지 및/또는 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인출 정보는 제2 하우징(320)의 이동 거리에 관한 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(302)의 적어도 일부는, 제2 하우징(320)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(302)은, 제2 하우징(320)의 내부의 지지 부재에 배치되어, 제2 하우징(320)의 제2 커버 플레이트(323)에 형성된 개구를 통해 외부로 노출될 수 있다. 카메라 모듈(302)은, 복수의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(302)은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라, 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 카메라 모듈(302)이 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(313)의 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되는 길이가, 제1 커버 플레이트(311)의 제1 방향으로 연장되는 길이보다 길게 형성됨으로써, 제1 하우징(310)의 제1 커버 플레이트(311)는 카메라 모듈(302)을 외부로 노출시키는 리세스된(recessed) 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이(301)는, 하우징(310, 320)에 의해 지지되고, 상기 하우징(310, 320)의 적어도 일부분이 제1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 표시 영역의 면적이 조정되는 디스플레이(301)일 수 있다. 상기 표시 영역은, 하우징(310, 320)의 적어도 일부분이 상기 제1 방향으로 움직이는 것에 상관없이 외부로 노출되는 제1 부분(301a), 및 상기 제1 부분(301a)의 일단으로부터 연장되고 상기 하우징(310, 320)의 적어도 일부분이 +y 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 하우징(310, 320)의 내부 공간으로부터 인출됨으로써 외부로 노출되는 제2 부분(301b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 사용자는, 디스플레이(301)에 표시되는 화면을 볼 때, 제2 하우징(320)의 적어도 일부를 제1 하우징(310)의 외부로 인출함으로써, 예컨대, 제2 상태(예: 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))로 변경함으로써, 시인될 수 있는 디스플레이(301)의 표시 영역을 확장할 수 있다. 전자 장치(300)의 사용자는, 전자 장치(300)를 사용하지 않고 휴대할 때, 제2 하우징(320)을 제1 하우징(310) 내부로 인입하여 제1 상태(예: 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 변경하여, 전자 장치(300)의 전체 사이즈를 휴대하기 용이한 사이즈로 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치(300) 외부의 통신 신호를 수신하거나 전자 장치(300)의 외부로 통신 신호를 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 제1 상태인지 또는 제2 상태인지에 기반하여, 안테나가 변경될 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 후면도이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 제2 상태의 후면도이고, 도 4c, 도 4d, 도 4e, 및 도 4f는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 예들을 도시한다.
도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 제2 하우징(320)은, 제2 커버 플레이트(323), 및 지지 부재(321)와 제2 커버 플레이트(323) 사이의 공간을 감싸는 제2 측면 부재(325)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)는 제2 하우징(320)의 내부에 위치하는 지지 부재(321)와 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 측면 부재(325)는 제2 커버 플레이트(323)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)가 감싸는 공간에 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 측면 부재(325)가 감싸는 공간에, 센서(미도시), 카메라 모듈(302) 및/또는 전자 부품들 간의 전기적 연결을 제공하기 위한 인쇄 회로 기판(303)이 배치될 수 있다. 제2 하우징(320)은, 부품들을 보호하기 위해 제2 커버 플레이트(323)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)는, 제1 측면 부재(313)와 중첩될 수 있고, 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 의해 제1 측면 부재(313)와 제2 측면 부재(325)의 중첩 영역의 크기가 변경될 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제1 상태에서, 전자 장치(300)를 제2 방향(+x 방향 또는 -x 방향)으로 바라볼 때, 제2 측면 부재(325)는, 적어도 부분적으로 제1 측면 부재(313)와 중첩될 수 있다. 도 4b를 참조하면, 제1 상태로부터 제2 상태로 변경됨에 따라, 제2 측면 부재(325)는, 제1 측면 부재(313)와 중첩되는 영역의 크기가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제2 커버 플레이트(323)의 적어도 일부는, 제1 커버 플레이트(311)와 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제2 측면 부재(325)는, 복수의 도전성 부분들(예: 금속)(327) 및 복수의 도전성 부분들(327) 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(329)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 부분들(327)은, 복수의 비도전성 부분들(329)에 의해, 서로 이격되는 분절 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 부분들(327)과 복수의 비도전성 부분들(329)은, 이중 사출 성형(double injection molding)의해, 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들(327)은, 제1 상태에서, 제1 측면 부재(313)와 제2 방향(+x 방향 또는 -x 방향)으로 이격되는 제1 도전성 부분(327a), 상기 제1 도전성 부분(327a)을 마주하는 제2 도전성 부분(327b) 및/또는 상기 제1 도전성 부분(327a)과 상기 제2 도전성 부분(327b)의 사이에 배치된 제3 도전성 부분(327c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 비도전성 부분들(329)은, 제1 도전성 부분(327a)의 일 단에 배치되는 제1 비도전성 부분(329a) 및 제1 도전성 부분(327a)의 타 단에 배치되는 제2 비도전성 부분(329b), 제2 도전성 부분(327b)의 일 단에 배치되는 제3 비도전성 부분(329c), 및 제2 도전성 부분(327b)의 타 단에 배치되는 제4 비도전성 부분(329d)을 포함할 수 있다. 제4 비도전성 부분(329d)은, 제3 도전성 부분(327c) 및 제2 도전성 부분(327b) 부분 사이에 배치될 수 있다. 제2 비도전성 부분(329b)은, 제3 도전성 부분(327c) 및 제1 도전성 부분(327a) 사이에 배치될 수 있다.
도 4a 내지 4f를 참조하면, 전자 장치(300)는, 지지 부재(321)에 배치되는 적어도 하나의 슬릿(340)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 제1 도전성 부분(327a)에 인접하는 제1 슬릿(341), 제2 도전성 부분(327b)에 인접하는 제2 슬릿(343), 및 제3 도전성 부분(327c)에 인접하는 제3 슬릿(345)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 플레이트(323)는, 적어도 하나의 슬릿(340)과 중첩되는 부분에, 적어도 하나의 슬릿(340)에 대응되는 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 플레이트(323)는, 적어도 하나의 슬릿(340)에 중첩되는 부분에, 개구를 포함할 수 있고, 개구에는 절연 물질로 채워질 수 있다. 또 다른 예로, 제2 커버 플레이트(323)가 비도전성 물질로 형성된 경우 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)의 도전성 부분들(327)은, 적어도 하나의 슬릿(340)과 비도전성 부분(324)에 의해, 지지 부재(321) 및 제2 커버 플레이트(323)와 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(327a)은, 제1 슬릿(341)에 의해 지지 부재(321)와 전기적으로 분리될 수 있고, 제1 도전성 부분(327a)은, 비도전성 부분(324)에 의해 제2 커버 플레이트(323)과 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 측면 부재(325)가 지지 부재(321) 및 제2 커버 플레이트(323)와 전기적으로 분리됨으로써, 도전성 부분들(327)에 급전될 때, 도전성 부분들(327)이 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 제2 측면 부재(325)의 복수의 비도전성 부분들(329)과 실질적으로 동일한 물질을 포함하거나, 복수의 비도전성 부분들(329)로부터 연장될 수 있다. 제2 측면 부재(325)와 적어도 하나의 슬릿(340)은, 이중 사출 공정에 의해, 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 오프닝(opening) 영역일 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(340)이 오프닝 영역일 경우, 예를 들어, 공기가 유전체인 비도전성 물질로 기능할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 슬릿(340)이 오프닝 영역일 경우, 적어도 하나의 슬릿(340)은 폴리머와 같은 비도전성 물질로 채워질수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(310)의 제1 커버 플레이트(311)와 제1 측면 부재(313)는, 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 측면 부재(325)의 복수의 도전성 부분들(327)은, 제1 상태에서, 전자기적으로 연결됨으로써, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)는, 복수의 도전성 부분들(327) 및 복수의 비도전성 부분들(329)에 의한 분절 구조를 통해, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나로 동작될 수 있다. 도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 제2 측면 부재(325)는, +y 방향의 모서리에 제3 도전성 부분(327c), 제3 비도전성 부분(329c), 및 제4 비도전성 부분(329d)에 의한 분절 구조를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재는, -x 방향의 모서리에 제1 도전성 부분(327a)을 포함할 수 있고, +x 방향의 모서리에 제2 도전성 부분(327b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 분절 구조를 형성하는 제1 도전성 부분 내지 제3 도전성 부분(327a, 327b, 327c) 각각은, 전자 장치(300)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제1 도전성 부분(327a)은, 제2 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(327a)은, 제2 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 +y 방향에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)의 일 단에 배치된 제1 비도전성 부분(329a)은, 제1 측면 부재(313)의 +y 방향 측면(313a)과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 상태에서, 제1 비도전성 부분(329a)으로부터 제1 도전성 부분(327a)의 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로의 길이(S3)는, 약 45 mm 내지 약 50 mm 일 수 있다. 제1 슬릿(341)의 폭(S4)은, 약 1.5 mm 내지 2.0 mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(321) 및/또는 제2 커버 플레이트(323)는, 제2 측면 부재(325)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(321) 및/또는 제2 커버 플레이트(323)의 둘레는, 제2 측면 부재(325)에 결합될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제2 커버 플레이트(323)와 제3 도전성 부분(327c) 사이에는, 비도전성 물질로 채워질 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 플레이트(323)는 도전성 물질을 포함하고, 제3 도전성 부분(327c)과 제2 커버 플레이트(323)의 도전성 물질을 포함하는 부분 사이의 거리(S5)만큼 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 예를 들면, 이중 사출 공정을 통해, 제2 커버 플레이트(323)와 상기 비도전성 물질은, 제2 하우징(320)의 일 면을 형성할 수 있다.
도 4c는, 제2 하우징(320)의 일 면 중 상기 비도전성 물질로 채워진 일부 영역을 생략한 도면이다. 예를 들면, 도 4c를 참조하면, 제2 커버 플레이트(323)와 제3 도전성 부분(327c) 사이의 영역은, 비도전성 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있고, 제2 커버 플레이트(323)는 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 플레이트(323)의 도전성 물질을 포함하는 부분과 제3 도전성 부분(327c) 사이의 거리(S5)는 다양하게 설계될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 4e를 참조하면, 제2 커버 플레이트(323)의 도전성 물질을 포함하는 부분과 제3 도전성 부분(327c) 사이의 거리(S5')는, 도 4c에 도시된 거리(S5)보다 짧게 형성될 수 있다. 도 4e를 참조하면, 제2 하우징(320)의 내부 공간은, 도전성 물질을 포함하는 제2 커버 플레이트(323)에 의해 커버될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)에 비하여 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 슬릿(341), 제2 슬릿(343), 및 제3 슬릿(345)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 슬릿(343)은, 다른 부분보다 두꺼운 두께를 갖는 영역(343a)을 포함할 수 있고, 제3 슬릿(345)은, 다른 부분보다 두꺼운 두께를 가짐으로써 단차진 영역(345a)을 포함할 수 있다. 도 4d에 도시된 제2 슬릿(343) 및 제3 슬릿(345)의 형상은 예시적인 것일 뿐, 여기에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4b의 전자 장치(300))가 제2 상태인 경우, 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)은, 외부로 노출될 수 있다. 외부로 노출 가능한 비도전성 부분(324)는 시각적으로 시인되기 때문에, 일정한 형상 또는 일정한 간격을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)은, 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 가늘게 연장되는 형상일 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬릿(340)의 두께(i1)와 제2 커버 플레이트(323)의 비도전성 부분(324)의 두께(i2)는 실질적으로 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 예를 들면, 시각적으로 외부에 시인 가능한 비도전성 부분(324)의 두께(i2)는 적어도 하나의 슬릿(340)의 두께(i1)와 실질적으로 동일하거나 얇을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 플레이트(323)와 제2 측면 부재(325)가 일체로 형성된 경우, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 제1 비도전성 부분(329a)의 위치보다 -y 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 분절 구조는, 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 4f를 참조하면, 복수의 비도전성 부분들(329)은, 제1 도전성 부분(327a)의 +y 방향의 단부에 배치된 제5 비도전성 부분(329e) 및 제2 도전성 부분(327b)의 +y 방향의 단부에 배치된 제6 비도전성 부분(329f)를 포함할 수 있고, 제2 비도전성 부분(예: 도 4c의 제2 비도전성 부분(329b))는, 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 부분(329a)의 위치는, 제2 하우징(320)의 이동 거리에 따라, 결정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 4b의 전자 장치(300))가 제2 상태일 경우, 제1 도전성 부분(327a)은, 제1 측면 부재(예: 도 4b의 제1 측면 부재(313)와 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))가 제1 상태일 경우, 제1 도전성 부분(327a)은, 제1 측면 부재(도 4a의 제1 측면 부재(313))와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비도전성 부분(329a)의 -y 방향에 위치하는 도전성 부분과 제3 비도전성 부분(329c)의 -y 방향에 위치하는 도전성 부분은, 제1 도전성 부분(327a) 및 제2 도전성 부분(327b)에 의해 형성되는 안테나와 구별되는 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다. 이 외에도, 복수의 비도전성 부분들(329)의 다양한 배치 구조에 따라, 제2 측면 부재(325)의 분절 구조는 다양한 구조가 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(도 4a의 제1 하우징(310))의 제1 커버 플레이트(도 4a의 제1 커버 플레이트(311))으로부터, 상기 제1 커버 플레이트(311)을 마주하는 제2 커버 플레이트(323)까지의 거리는, 약 0.3mm 내지 약 1.2mm일 수 있다. 제1 하우징(310)의 제1 커버 플레이트(311)으로부터, 상기 제1 커버 플레이트(311)을 마주하는 제2 커버 플레이트(323)까지의 거리를, 약 0.3mm 내지 약 1.2mm 길이로 설계하더라도, 복수의 도전성 부분들(327)은 실질적으로 동일한 성능의 안테나로 동작될 수 있다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 5b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 5a를 참조하면, 복수의 도전성 부분들(327) 중 적어도 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(327a))은, 무선 통신 모듈(192)로부터 급전될 수 있는 급전점(예: 제1 급전점(P1))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 급전점(P1)은, 제1 급전부(F1)와 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전부(F1)로부터 제공되는 무선 신호는, 제1 급전부(F1)와 제1 도전성 부분(327a) 사이에 위치된 커패시터(C)를 통해, 제1 급전점(P1)으로 급전(예: 커플링 급전)될 수 있다. 예를 들면, 커패시터(C)를 포함하는 매칭 회로(예: 도 6의 급전 매칭부(394))를 통해, 제1 급전부(F1)로부터 제공되는 무선 신호의 주파수를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 급전점(P1)으로 커패시터(C)를 통해 급전되고, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)는 커플링 됨으로써, 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)는, 커플링 됨으로써, 제1 하우징(310)과 제1 도전성 부분(327a)은 제1 상태의 안테나(A1)로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 하우징(310)의 적어도 일부를 포함하는 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 제1 상태의 안테나(A1)는, 전자 장치(300)의 제1 상태에서, 제2 측면 부재(325)의 복수의 도전성 부분들(327) 중 적어도 하나와 제1 측면 부재(313)의 커플링에 의해 동작하는 안테나를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는, 인접한 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결되어 커플링될 수 있다. 제1 도전성 부분(327a)과 커플링되는 제1 측면 부재(313)에 의해, 제1 하우징(310)의 측면 영역 방사 전류가 유도됨으로써, 제1 하우징(310)의 적어도 일부는, 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 상기 전자기적 연결을 통해, 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결되는 제1 하우징(310)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(G)과 제1 도전성 부분(327a) 사이에는, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절하기 위한, 임피던스 매칭 회로(예: 제1 임피던스 매칭 회로(350))가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 다양한 수동 소자들(passive components)을 포함하는 어퍼쳐 튜너(aperture tuner)를 포함할 수 있다. 도 5a에 도시된 접지 영역(G)은, 지지 부재(321)의 접지면(ground plane), 제2 커버 플레이트(323)의 접지면, 및/또는 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(303))의 접지층을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 제1 임피던스 소자(351) 및 제1 임피던스 소자(351)와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치(SW1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 소자(351)는, 지정된 커패시턴스 값을 갖는 적어도 하나의 커패시터 또는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 소자(351)는, 제1 커패시턴스 값을 갖는 제1 커패시터(351a), 제2 커패시턴스 값을 갖는 제2 커패시터(351b), 및/또는 제3 커패시턴스 값을 갖는 제3 커패시터(351c)를 포함할 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 스위치(SW1)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(327a)과 복수의 제1 임피던스 소자(351)들 중 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 스위치(SW1)와 연결되는 하나의 제1 임피던스 소자(351)의 값에 의해, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)가 커플링되는 구조를 갖는 커플링된 역 F형 안테나(coupled inverted-F antenna)로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313) 사이의 간격(S1)은, 지정된 주파수 대역에서 제1 상태의 안테나(A1)가 공진 특성을 갖도록 설계될 수 있다. 예를 들면, 상기 간격(S1)은, 약 0.1mm 에서 약 0.4mm일 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)과 제1 하우징(310)에 의해 형성되는 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 상태의 안테나(A1)와 구별되는 별도의 안테나를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 급전부(F3)에 의해 제3 슬릿(345)으로 급전됨으로써, 제3 슬릿(345)은, 슬롯 안테나로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이에는, 제1 하우징(310)과 제2 측면 부재(325)를 전기적으로 단락(short)시키기 위한, 연결 부재(370)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(370)는, C-clip, 베어링, 또는 도전 폼을 포함함으로써, 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동 에도, 제1 측면 부재(313)와 제2 하우징(320)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(370)는 제2 하우징(320)에 위치되고, 제2 하우징(320)의 이동 중에, 제1 측면 부재(313)의 내측면을 따라 접점을 유지할 수 있다. 상기 연결 부재(370)는, 제1 하우징(310)과 접지 영역(G)을 전기적으로 연결시킴으로써, 제1 급전부(F1)로부터 제1 상태의 안테나(A1)로 인가되는 전기적 신호의 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(370)는, 제1 하우징(310)과 제2 측면 부재(325)를 단락시킴으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 방사 주파수 대역에서 기생 공진의 발생을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 지정된 주파수 대역에서 형성될 수 있도록, 연결 부재(370)는, 지정된 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(370)은 제1 비도전성 부분(329a) 보다 -y 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)의 커플링에 의해 형성되는 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수 대역은, 연결 부재(370)의 위치에 기반하여 설정될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(370)가 제1 급전부(F1)에 상대적으로 가깝게 배치됨으로써, 연결 부재(370)와 제2 측면 부재(325)가 접하는 지점에 의해 형성되는 전기적 신호의 경로가 짧을 경우, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수는, 상대적으로 높은 주파수 대역에서 설정될 수 있다. 다른 예를 들면, 연결 부재(370)가 제1 급전부(F1)에 상대적으로 멀게 배치됨으로써, 연결 부재(370)와 제2 측면 부재(325)가 접하는 지점에 의해 형성되는 전기적 신호의 경로가 길 경우, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수는, 상대적으로 낮은 주파수 대역에서 설정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 연결 부재(370) 및/또는 제2 하우징(320)을 연결하는 튜닝 소자 또는 스위칭 소자를 포함할 수 있다. 상기 튜닝 소자 또는 스위칭 소자는, 제1 하우징(310)의 일 지점과 제2 하우징(320)의 일 지점을 선택적으로 연결할 수 있고, 매칭 회로로 이용될 수 있다. 상기 튜닝 소자 및/또는 스위칭 소자를 이용하여, 제2 측면 부재(325)의 도전성 부분들(327)과 제1 측면 부재(313)의 접점 위치를 조절함으로써, 전기적 길이를 조절할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제2 상태에서, 제1 측면 부재(313)와 전자기적으로 단절된 제1 도전성 부분(327a)을 포함하는 제2 상태의 안테나(A2)가 형성될 수 있다. 제2 상태의 안테나(A2)는, 전자 장치(300)의 제2 상태에서, 제2 측면 부재(325)의 복수의 도전성 부분들(327) 중 적어도 하나에 의해 형성되는 안테나를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)은, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)와 중첩되지 않는 부분이 존재하므로, 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 도전성 부분(327a)에 의해 형성될 수 있다. 상기 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 급전점(P1)으로 커패시터(C)를 통해 급전되는 역 F형 안테나(IFA)를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)을 방사체로 이용하는 제2 상태의 안테나(A2)를 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 임피던스 매칭 회로(예: 제2 임피던스 매칭 회로(360))는, 제2 임피던스 소자(361) 및 제2 임피던스 소자(361)와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치(SW2)를 포함하는 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 임피던스 소자(361)는, 지정된 인덕턴스 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터 또는 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 임피던스 소자(361)는, 제2 인덕턴스 값을 갖는 제1 인덕터(361a), 제2 인덕턴스 값을 갖는 제2 인덕터(361b), 및/또는 제3 인덕턴스 값을 갖는 제3 인덕터(361c)를 포함할 수 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 스위치(SW2)를 제어함으로써, 제1 도전성 부분(327a)과 제2 임피던스 소자(361) 중 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 스위치(SW2)와 연결되는 제2 임피던스 소자(361)의 값에 의해, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 상태에 따라, 서로 커플링된 제1 측면 부재(313)의 적어도 일부와 제1 도전성 부분(327a), 또는 제1 도전성 부분(327a)이 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 상태임을 식별함에 응답하여, 제1 상태의 안테나(A1)(예: 제1 측면 부재(313)와 제1 도전성 부분(327a)가 커플링된 상태의 안테나)를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 제1 상태에서, 제1 측면 부재(313)와 제1 도전성 부분(327a)이 전자기적으로 연결됨으로써, 제1 하우징(310)의 적어도 일부는 안테나로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결된 제1 하우징(310)을 안테나 방사체로 이용하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 상태임을 식별함에 응답하여, 제2 상태의 안테나(A2)(예: 제1 도전성 부분(327a) 단독으로 동작하는 상태의 안테나)를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 하우징(310)의 외부로 노출된 제1 도전성 부분(327a)을 안테나 방사체로 이용하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 의한 상태 변화를 통해, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(301))의 표시 영역의 확장 및 축소가 가능할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 전자 장치(300)의 상태에 기반하여 안테나 구조체(A1, A2)를 전환함으로써, 통신 성능을 일정하게 확보할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결된 제1 하우징(310)의 적어도 일부를 안테나 방사체로 이용함으로써, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)의 중첩에 의한, 특정 대역의 주파수(예: 약 700 MHz 대역)에서 안테나의 방사 성능 저하를 감소시키고, 특정 주파수 대역에서 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 확보할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태에서의 무선 통신 모듈의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 4c의 전자 장치(300))는, 전자 장치(300)의 상태에 관한 신호를 출력하는 센서(380), 상기 센서(380)와 작동적으로 연결된 프로세서(120), 및 무선 통신 모듈(390)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 무선 통신 모듈(390)은, 무선 통신을 위한 커뮤니케이션 프로세서(391), RFIC(radio frequency integrated circuit)(392), 및 RFEE(radio frequency front end)(393)포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 무선 통신 모듈(390) 및 제1 상태의 안테나(A1)를 이용하여, 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(380)는, 전자 장치(300)의 상태에 관한 신호를 출력할 수 있다. 센서(380)는, 전자 장치(300)의 제1 상태 또는 제2 상태를 센싱할 수 있다. 예를 들면, 센서(380)는, 근접 센서, 조도 센서, 자기 센서, 홀 센서, 벤딩 센서, 적외선 센서 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서(380)는, 제1 하우징(예: 도 4c의 제1 하우징(310))과 제2 하우징(예: 도 4c의 제2 하우징(320)) 사이에 배치되는 홀 센서일 수 있고, 제2 하우징(320)은 홀 효과(Hall-effect)를 야기하는 자성체를 포함할 수 있다. 센서(380)는, 제2 하우징(320)의 슬라이딩에 의해 자성체의 이동을 감지할 때, 전자 장치(300)의 상태에 관한 신호를 출력할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서(380)로부터 출력된 신호에 기반하여, 전자 장치(300)의 상태를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(391)는, 전자 장치(300)와 구별되는 외부 전자 장치 사이의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 무선 통신 모듈(390)에 포함된 다른 하드웨어 컴포넌트를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)로부터 외부 전자 장치로 데이터를 송신하라는 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서(391)는 상기 데이터에 기반하는 기저 대역(base-band)의 주파수 대역을 가지는 전기 신호(예, 디지털 데이터 신호)를, RFIC(392)로 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(392)는, 커뮤니케이션 프로세서(391)에 의해 생성된 기저 대역 신호를 지정된 주파수 대역의 신호로 상향 변환할 수 있다. 수신 시에는, 무선 신호가 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 획득되고, RFFE(393)를 통해 전처리될 수 있다. RFIC(392)는, 전처리된 무선 신호를 커뮤니케이션 프로세서(391)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 서로 커플링된 제1 도전성 부분(예: 도 4c의 제1 도전성 부분(327a)) 및 제1 하우징(310)에 의해 형성된 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 무선 신호를 송신할 수 있다. 프로세서(120)가 커뮤니케이션 프로세서(491)로 데이터의 송신을 요청하면, 커뮤니케이션 프로세서(491)는, 상기 데이터에 기반하는, 기저 대역의 주파수를 가지는 전기 신호를, RFIC(492)로 송신할 수 있다. RFIC(492)는, 전기 신호의 주파수를, 상기 기저 대역의 주파수에서, 무선 주파수 대역(예: 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 960 MHz))의 주파수로 상향 변환시킬 수 있다. 제1 상태의 안테나(A1)에서, 무선 주파수 대역의 주파수로 증가된 상기 전기 신호에 대응하는 무선 신호가 송신될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)로부터, 커뮤니케이션 프로세서(491), RFIC(492), RFFE(493) 및 제1 상태의 안테나(A1)에 이르는 신호 경로가, 전자 장치(300)에 의한 무선 신호의 송신을 위해 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전 매칭부(394)는, 무선 통신 모듈(192)로부터 제1 급전점(P1)으로 급전될 때, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들면, 급전 매칭부(394)는, 가변 커패시터(예: 도 5b의 커패시터(C))를 포함할 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(391)는, 가변 커패시터의 커패시턴스를 조절함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제2 측면 부재(예: 도 4c의 제2 측면 부재(325))는, 제1 측면 부재(예: 도 4c의 제1 측면 부재(313))에 의해 가려지므로, 복수의 도전성 부분들(예: 도 4b의 복수의 도전성 부분들(327))은 직접 안테나 방사체로 사용되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나(A1)를 형성하기 위해, 제2 측면 부재(325)의 복수의 도전성 부분들(327) 중 적어도 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(327a))과 제1 하우징(310)은, 전자기적으로 연결(예: 커플링 연결)될 수 있다. 예를 들면, 제1 상태의 안테나(A1)를 형성하기 위해, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 측면 부재(313)는, 서로 커플링될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 제1 주파수는, 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 960 MHz)의 주파수일 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(380)에 의해, 전자 장치(300)의 제1 상태를 식별함에 응답하여, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 지정된 임피던스 값을 갖는 제1 임피던스 소자(351) 및 제1 임피던스 소자(351)와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치(SW1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 임피던스 소자(351)는, 1.0 pF 값을 가지는 제1 커패시터(351a), 3.3 pF 값을 가지는 제2 커패시터(351b), 및/또는 5.6 pF 값을 가지는 제3 커패시터(351c)를 포함할 수 있으나, 여기에 제한되지 않고, 커패시터 대신 인덕터를 포함할 수 있다. 제1 임피던스 소자(351)는, 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(예: 도 4c의 접지 영역(G))에 접지됨으로써, 상기 접지 영역(G)과 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 센서(380)에 의해, 제1 상태를 식별함에 응답하여, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 제1 스위치(SW1)와 제1 임피던스 소자(351)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 연결에 의해, 상기 제1 도전성 부분(327a)과 상기 제1 임피던스 소자(351)가, 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 설정하기 위해, 상기 제1 임피던스 소자(351)와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6에서, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 고유의 커패시턴스 값을 가지는 복수의 커패시터들(351a, 351b, 351c)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 복수의 커패시터들(351a, 351b, 351c) 중 적어도 일부는 가변 커패시터로 대체할 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 소자(351)는, 커패시턴스 값의 조절이 가능한 가변 커패시터일 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 가변 커패시터의 커패시턴스 값을 조절함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 상태에 따라, 로우 밴드 대역의 무선 신호를 수신하기 위해, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 제1 상태에서, 제2 하우징(320)이 제1 하우징(310)의 내부에 수용되므로, 제2 측면 부재(325)의 복수의 도전성 부분들(327)을 안테나로 이용할 경우, 로우 밴드 대역을 위한 안테나의 성능이 약화될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 하우징(310)에 의해 형성된 제1 상태의 안테나(A1)를 이용함으로써, 로우 밴드 대역을 위한 안테나를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 로우 밴드 대역에서 무선 신호를 원활하게 송신 및/또는 수신하기 위한 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태에서의 무선 통신 모듈의 블록도이다. 이하에서, 도 6과 중복되는 설명이 생략된다.
일 실시예에 따르면, 제2 상태에서, 제1 도전성 부분(예: 도 5b의 제1 도전성 부분(327a))은, 로우 밴드 대역을 위한 제2 상태의 안테나(A2)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 5b의 전자 장치(300))는, 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나(A2)를 통해, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전 매칭부(394)는, 무선 통신 모듈(192)로부터 제1 급전점(P1)으로 급전될 때, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 예를 들면, 급전 매칭부(394)는, 가변 커패시터(예: 도 4c의 커패시터(C))를 포함할 수 있다. 프로세서(120) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(391)는, 가변 커패시터의 커패시턴스를 조절함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(380)에 의해, 전자 장치(300)의 제2 상태를 식별함에 응답하여, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 임피던스 매칭 회로(360)는, 지정된 임피던스 값을 갖는 제2 임피던스 소자(361) 및 제2 임피던스 소자(361)와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치(SW2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 임피던스 소자(361)은, 1.0 nH 값을 가지는 제1 인덕터(361a), 3.3 nH 값을 가지는 제2 인덕터(361b), 및/또는 5.6 nH 값을 가지는 제3 인덕터(361c)를 포함할 수 있으나, 여기에 제한되지 않고, 제2 임피던스 소자(361)는 커패시터를 포함할 수 있다. 제2 임피던스 소자(361)은, 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(320)) 내의 접지 영역(예: 도 5b의 접지 영역(G))에 접지됨으로써, 상기 접지 영역(G)과 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 센서(380)에 의해, 제2 상태를 식별함에 응답하여, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 제2 스위치(SW2)와 제2 임피던스 소자(361) 중 어느 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 연결에 의해, 상기 제1 도전성 부분(327a)과 상기 하나의 인덕터가, 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 하나의 인덕터와 제1 도전성 부분(327a)을 전기적으로 연결함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 주파수는, 로우 밴드 대역(예: 약 700 MHz 내지 약 960 MHz)의 주파수일 수 있다.
제2 상태에서, 제2 측면 부재(325)(예: 도 5b의 제2 측면 부재(325))의 제1 도전성 부분(327a)의 적어도 일부는, 제1 하우징(예: 도 5b의 제1 하우징(310))의 외부에 노출될 수 있으므로, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)을 포함하는 제2 상태의 안테나(A2)를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
도 6에서, 제1 도전성 부분(327a)에 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(350)에 의해 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절하고, 도 7에서, 제1 도전성 부분(327a)에 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(360)에 의해 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를 조절하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(327a)은, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)가 동시에 동작하여, 제1 상태의 안테나(A1) 또는 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치가, 안테나 구조체의 공진 주파수를 제어하는 동작의 일 예를 나타낸다. 도 8에 도시된 동작들은, 센서(예: 도 6의 센서(380))의 동작 및 프로세서(예: 도 6의 프로세서(120))에 의한 임피던스 매칭 회로(예: 도 6의 제1 임피던스 매칭 회로(350) 또는 도 7의 제2 임피던스 매칭 회로(360))의 제어를 통해, 수행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 동작 810에서, 프로세서(120)는, 센서(380)를 통하여, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(380)는, 전자 장치(300)의 상태와 관련된 데이터를 센싱하고, 전자 장치(300)의 상태에 관한 센싱 데이터를 출력할 수 있다.
동작 810에서, 프로세서(120)는, 상기 센싱 데이터에 기반하여, 전자 장치(300)의 상태가, 제1 상태인지 또는 제2 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들면, 동작 820에서, 프로세서(120)는, 상기 센싱 데이터를 바탕으로, 전자 장치(300)의 상태가 슬라이드 인 상태인 제1 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 동작 820에서, 프로세서(120)는, 상기 센싱 데이터를 바탕으로, 전자 장치(300)의 상태가 슬라이드 아웃 상태인 제2 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센싱 데이터는, 전자 장치(300)의 하우징들 중 하나의 하우징에 부착된 홀 센서로부터 획득된 자기력 벡터일 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태에 대응되는 지정 값들과 센싱 데이터들을 비교하여, 전자 장치(300)의 제1 상태 또는 제2 상태를 식별할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(300)의 상태가 제1 상태임을 식별함에 응답하여, 제1 상태의 안테나(예: 도 6의 제1 상태의 안테나(A1))를 통해, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제1 상태에서, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 조절되도록, 프로세서(120)는, 제1 스위치(예: 도 6의 제1 스위치(SW1))와 복수의 커패시터들(예: 도 6의 복수의 커패시터들(351)) 중 적어도 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
동작 840에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(300)의 상태가 제2 상태임을 식별함에 응답하여, 제2 상태의 안테나(예: 도 7의 제2 상태의 안테나(A2))를 통해, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 조절되도록, 프로세서(120)는, 제2 스위치(예: 도 7의 제2 스위치(SW2))와 제2 임피던스 소자(예: 도 7의 제2 임피던스 소자(361)) 중 적어도 하나를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 상태에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 구조체의 공진 주파수를 변경함으로써, 부정합에 의한 손실을 감소시킬 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의, 제1 상태의 안테나 및 제2 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 9의 그래프(900)는, 제1 상태의 안테나(예: 도 4c의 제1 상태의 안테나(A1))의 주파수에 따른 이득(gain)을 나타내는 제1 그래프(910)와, 제2 상태의 안테나(예: 도 5b의 제2 상태의 안테나(A2))의 주파수에 따른 이득을 나타내는 제2 그래프(920)를 나타낸다. 그래프의 가로축은 주파수(단위: MHz)이고, 그래프의 세로축은 이득(단위: dB)이다.
도 9를 참조하면, 제2 그래프(920)는, 제1 그래프(910)보다 더 높은 이득을 가질 수 있다. 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 하우징(예: 도 b의 제1 하우징(310))의 외부로 노출된 제2 측면 부재(예: 도 5 b의 제2 측면 부재(325))의 복수의 도전성 부분들(327) 중 적어도 하나의 도전성 부분(예: 도 5b의 제1 도전성 부분(327a))에 의해 형성되므로, 제2 측면 부재(325)와 제1 하우징(310)의 중첩에 의한 무선 신호의 송신 및 수신에 대한 제약이 제거될 수 있다. 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 상태의 안테나(A1)보다 대역폭이 넓어지고 방사 효율이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 상태에서, 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 4c의 제1 임피던스 매칭 회로(350))를 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제2 상태에서, 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 5b의 제2 임피던스 매칭 회로(360))를 제어함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를, 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 주파수는 제1 주파수와 적어도 부분적으로 다를 수 있다. 제1 주파수와, 제2 주파수는, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(910)를 참조하면, 프로세서(120)는, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를, 약 750 MHz 및 약 830 MHz의 제1 주파수로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 그래프(920)를 참조하면, 제2 상태의 안테나(A2)는, 약 800 MHz 내지 약 900 MHz 주파수 대역에서 높은 이득을 가질 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를, 약 800 MHz 내지 약 900 MHz 주파수 대역의 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어할 수 있다. 전자 장치(300)는, 상기 제1 주파수 및 상기 제2 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신함으로써, 로우 밴드 대역에서의 무선 통신을 원활하게 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 주파수와 제2 주파수는, 약 830 MHz 대역에서 서로 중첩될 수 있다. 제1 주파수와 제2 주파수는 적어도 부분적으로 중첩됨으로써, 전자 장치(300)의 상태에 따라 안테나 구조체의 공진 주파수가 변경될 때, 안정적으로 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서(예: 도 6의 센서(380))로부터 전자 장치(300)의 제1 상태로부터 제2 상태로의 변화를 식별함에 응답하여, 제1 상태의 안테나(A1)에 의한 약 750 MHz 또는 약 830 MHz의 공진 주파수로부터, 제2 임피던스 매칭 회로(360)의 제어 및 제2 상태의 안테나(A2)를 통해, 약 800 MHz 내지 약 900 MHz 사이의 공진 주파수로 변경할 수 있다. 전자 장치(300)의 상태가 변경되는 중에, 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태를 가질 때, 제1 주파수와 제2 주파수가 적어도 부분적으로 중첩됨으로써, 공진 주파수의 변경을 원활하게(smoothly) 수행할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 상태의 변경 중에도 신호의 손실을 감소시킬 수 있다.
도 10는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10의 그래프(1000)는, 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 6의 제1 임피던스 매칭 회로(350))의 임피던스 값에 대한, 제1 상태의 안테나(예: 도 6의 제1 상태의 안테나(A1))의 이득을 나타내는 그래프들을 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 1.0 pF 값을 가지는 제1 커패시터(예: 도 6의 제1 커패시터(351a)), 3.3 pF 값을 가지는 제2 커패시터(예: 도 6의 제2 커패시터(351b)), 및/또는 5.6 pF 값을 가지는 제3 커패시터(예: 도 6의 제3 커패시터(351c))를 포함할 수 있다. 제1 커패시터(351a), 제2 커패시터(351b), 및 제3 커패시터(351c)는, 제1 도전성 부분(예: 도 4c의 제1 도전성 부분(327a))의 제1 급전점(예: 도 4c의 제1 급전점(P1))과 제2 하우징(예: 도 4c의 제2 하우징(320)) 내의 접지 영역(예: 도 4c의 접지 영역(G)) 사이에 배치될 수 있다. 그래프(1000)는, 제1 상태에서, 제1 스위치(예: 도 6의 제1 스위치(SW1))와 제1 커패시터(351a)가 전기적으로 연결된 상태의 제1 그래프(1010), 제1 스위치(SW1)와 제2 커패시터(351b)가 전기적으로 연결된 상태의 제2 그래프(1020), 제1 스위치(SW1)와 제3 커패시터(351c)가 전기적으로 연결된 상태의 제3 그래프(1030)를 나타낸다.
도 10를 참조하면, 전자 장치(예: 도 4c의 전자 장치(300))의 사용 환경에 따라, 제1 스위치(SW1)는, 제1 커패시터(351a), 제2 커패시터(351b), 또는 제3 커패시터(351c) 중 어느 하나의 커패시터와 선택적으로 연결되도록 제어됨으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 제어할 수 있다. 제1 임피던스 매칭 회로(350)의 커패시턴스가 증가됨에 따라, 제1 상태의 안테나(A1)의 리액턴스 값 및/또는 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(예: 도 4c의 제1 측면 부재(313))의 커플링이 조절됨으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수 또는 주파수 대역대를 조절할 수 있다. 예를 들면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)의 제1 스위치(SW1)를 통해, 제1 도전성 부분(327a)에 전기적으로 연결되는 커패시터를 선택할 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(1010)를 참조하면, 제1 스위치(SW1)와 제1 커패시터(351a)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 약 930 MHz로 조절될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 그래프(1020)를 참조하면, 제1 스위치(SW1)와 제2 커패시터(351b)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 약 830 MHz로 조절될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 그래프(1030)를 참조하면, 제1 스위치(SW1)와 제3 커패시터(351c)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 약 770 MHz로 조절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)의 매칭 회로의 임피던스 값이 변경됨으로써, 전자 장치(300)의 상태에 따라 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
예를 들면, 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 무선 신호를 수신할 시에, 프로세서(120)는, 제1 상태의 안테나(A1)로 수신되는 무선 신호의 수신 품질(reception quality)과 관련된 파라미터를 검출하고, 검출된 파라미터를 임계치와 비교할 수 있다. 상기 파라미터는, 예를 들면, 수신 신호 강도 지수 (RSSI: received signal strength indication), 기준 신호 수신 전력 (RSRP: reference signal received power), 수신 신호 코드 전력 (RSCP: received signal code power), 기준 신호 수신 품질 (RSRQ: reference signal received quality), 신호 대 간섭 및 잡음 비 (SINR: signal-to-interference-and-noise ratio), Ec/Io, 비트 오류 율 (BER: bit error rate), 또는 패킷 오류율 (PER: packet error rate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 검출된 파라미터가 임계치보다 작을 경우, 프로세서(120)는, 제1 상태의 안테나(A1)가 특정 주파수에 정확하게 공진되지 않은 것으로 식별하고, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 검출되는 파라미터가 임계치보다 커지도록, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 내에 포함된 제1 스위치(SW1)를 제1 커패시터(351a), 제2 커패시터(351b), 또는 제3 커패시터(351c) 중 어느 하나와 연결되도록 제어할 수 있다. 상기 과정은, 제1 상태의 안테나(A1)를 통해, 무선 신호를 송신할 시에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 11의 그래프(1100)는, 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 7의 제2 임피던스 매칭 회로(360))의 임피던스 값에 대한, 제2 상태의 안테나(예: 도 7의 제2 상태의 안테나(A2))의 이득을 나타내는 그래프들을 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 제2 임피던스 매칭 회로(360)는, 1.0 nH 값을 가지는 제1 인덕터(예: 도 7의 제1 인덕터(361a)), 1.8 nH 값을 가지는 제2 인덕터(예: 도 7의 제2 인덕터(361b)), 및/또는 3.3 nH 값을 가지는 제3 인덕터(예: 도 7의 제3 인덕터(361c))를 포함할 수 있다. 제1 인덕터(361a), 제2 인덕터(361b), 및 제3 인덕터(361c)는, 제1 도전성 부분(예: 도 5b의 제1 도전성 부분(327a))의 제1 급전점(예: 도 5b의 제1 급전점(P1))과 제2 하우징(예: 도 5b의 제2 하우징(320)) 내의 접지 영역(예: 도 5b의 접지 영역(G)) 사이에 배치될 수 있다. 그래프(1100)는, 제2 상태에서, 제2 스위치(예: 도 7의 제2 스위치(SW2))와 제1 인덕터(361a)가 전기적으로 연결된 상태의 제1 그래프(1110), 제2 스위치(SW2)와 제2 인덕터(361b)가 전기적으로 연결된 상태의 제2 그래프(1120), 제2 스위치(SW2)와 제3 인덕터(361c)가 전기적으로 연결된 상태의 제3 그래프(1130)를 포함한다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 5b의 전자 장치(300))의 사용 환경에 따라, 제2 스위치(SW2)가 제1 인덕터(361a), 제2 인덕터(361b), 또는 제3 인덕터(361c) 중 어느 하나의 인덕터와 선택적으로 연결되도록 제어됨으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 제어될 수 있다. 제2 임피던스 매칭 회로(360)의 인덕턴스가 증가됨에 따라, 제2 상태의 안테나(A2)의 리액턴스 값이 조절됨으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수는, 감소될 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(1110)를 참조하면, 제2 스위치(SW2)와 제1 인덕터(361a)가 전기적으로 연결됨으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 약 950 MHz로 조절될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 그래프(1120)를 참조하면, 제2 스위치(SW2)와 제2 인덕터(361b)가 전기적으로 연결됨으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 약 880 MHz로 조절될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제3 그래프(1130)를 참조하면, 제2 스위치(SW2)와 제3 인덕터(361c)가 전기적으로 연결됨으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수가 약 820 MHz로 조절될 수 있다.
예를 들면, 제2 상태의 안테나(A2)를 통해, 무선 신호를 수신할 시에, 프로세서(120)는, 제2 상태의 안테나(A2)로 수신되는 무선 신호의 수신 품질과 관련된 파라미터를 검출하고, 검출된 파라미터를 임계치와 비교할 수 있다. 검출된 파라미터가 임계치보다 작을 경우, 프로세서(120)는, 제2 상태의 안테나(A2)가 특정 주파수에 정확하게 공진되지 않은 것으로 식별하고, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 검출되는 파라미터가 임계치보다 커지도록, 제2 임피던스 매칭 회로(360) 내에 포함된 제2 스위치(SW2)를 제1 인덕터(361a), 제2 인덕터(361b), 또는 제3 인덕터(361c) 중 어느 하나와 연결되도록 제어할 수 있다. 상기 과정은, 제2 상태의 안테나(A2)를 통해, 무선 신호를 송신할 시에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 임피던스 매칭 회로(350)의 임피던스 값을 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제2 상태에서, 제2 임피던스 매칭 회로(360)의 임피던스 값을 제어함으로써, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수를 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)는, 제2 하우징(320)의 슬라이드 이동에 의해, 제1 하우징(310)과 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태의 안테나(A2)의 전기적 신호의 경로는, 제1 상태의 안테나(A1)의 전기적 신호의 경로보다 짧을 수 있다. 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결된 제1 하우징(310)에 의해 형성되고, 제2 상태의 안테나(A2)는 제1 도전성 부분(327a)에 의해 형성되기 때문에, 상기 전기적 신호의 경로의 길이의 차이가 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수는, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수보다 높은 대역에서 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태에 기반하여 안테나 구조체의 공진 주파수가 변경되므로, 전자 장치(300)는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 또는 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해, 제1 상태의 안테나(A1)와 제2 상태의 안테나(A2) 각각의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태의 안테나(A1) 또는 제2 상태의 안테나(A2)의 물리적인 변형 없이 제1 임피던스 매칭 회로(350) 또는 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해 공진 주파수를 조절함으로써, 부정합에 의한 손실을 감소시킬 수 있고, 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 상태에서의 스위칭 동작을 통해 조절되는 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수들의 범위는 제2 상태에서의 스위칭 동작을 통해 조절되는 제2 상태의 안테나(A2)의 공진 주파수들의 범위와 유사할 수 있다. 도 10을 참조하면, 제1 상태에서, 스위칭을 통해 조절되는 공진 주파수는, 750MHz, 830MHz, 930Mhz일 수 있다. 도 11을 참조하면, 제2 상태에서, 스위칭을 통해 조절되는 공진 주파수는, 760Mhz, 840Mhz, 900Mhz, 950Mhz일 수 있다. 제1 상태 및 제2 상태에서의 전자 장치의 로우 밴드 대역의 통신 성능을 확보할 수 있다.
도 12a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 12b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 13은, 도 12a에 도시된, 예시적인 전자 장치의 급전점에 인가되는 전류의 위상에 따른 방사 특성을 나타내는 그래프이다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)의 제2 측면 부재(325)는, 복수의 도전성 부분들(327) 및 복수의 비도전성 부분들(329)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(325)는, 제1 상태에서, 제1 측면 부재(313)와 제2 방향(예: +x 방향 또는 -x 방향)으로 이격되는 제1 도전성 부분(327a), 제1 도전성 부분(327a)을 마주하는 제2 도전성 부분(327b), 및 제1 도전성 부분(327a)과 제2 도전성 부분(327b) 사이에 배치된 제3 도전성 부분(327c)을 포함할 수 있다. 복수의 비도전성 부분들(329)은, 제1 도전성 부분(327a)의 일 단에 배치되는 제1 비도전성 부분(329a) 및 제1 도전성 부분(327a)의 타 단과 제2 도전성 부분(327b) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(329b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(327b)은, 제2 측면 부재(325)의 제1 방향으로 연장하는 부분의 일부 및 제2 측면 부재(325)의 제2 방향으로 연장하는 부분의 일부를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들(327) 사이에는, 복수의 비도전성 부분들(329)이 배치됨으로써, 제2 측면 부재(325)는, 분절 구조로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)에 배치된 제1 급전점(P1) 및 제2 도전성 부분(327b)에 배치된 제2 급전점(P2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전부(F1)로부터 제1 급전점(P1)에게 전력이 인가될 수 있고, 제2 급전부(F2)로부터 제2 급전점(P2)에게 전력이 인가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬릿(340)은, 제2 측면 부재(325) 중 제1 도전성 부분(327a)에 인접하는 제1 슬릿(341), 제2 측면 부재(325) 중 제2 도전성 부분(327b)에 인접하는 제2 슬릿(343), 및 제2 측면 부재(325) 중 제3 도전성 부분(327c)에 인접하는 제3 슬릿(345)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿(341)은, 제2 슬릿(343)과 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 급전점(P1)으로의 전력의 인가에 의해, 제1 도전성 부분(327a)과 제2 측면 부재(325)의 커플링에 의해 형성되는 제1a 안테나 구조체(A1a) 및 제2 급전점(P2)으로의 전력의 인가에 의해, 제2 도전성 부분(327b)과 제2 측면 부재(325)의 커플링에 의해 형성되는 제1b 안테나 구조체(A1b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 상태에서, 제1a 안테나 구조체(A1a) 및/또는 제1b 안테나 구조체(A1b)를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(G)과 제1 도전성 부분(327a) 사이에 배치되는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(G)과 제2 도전성 부분(327b) 사이에 배치되는, 제3 임피던스 매칭 회로(400)를 포함할 수 있다. 제1 임피던스 매칭 회로(350)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 임피던스 매칭 회로(400)는, 제2 도전성 부분(327b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350)에 의해, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 공진 주파수가 조절될 수 있고, 제3 임피던스 매칭 회로(400)에 의해, 제1b 안테나 구조체(A1b)의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 상태에서, 제1 측면 부재(313)와 전자기적으로 단절된 제1 도전성 부분(327a)을 포함하는 제2 상태의 안테나(A2)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 상태의 안테나(A2)는, 제1 급전점(P1)으로의 전력의 인가에 의해, 제1 도전성 부분(327a) 단독으로 동작하는 제2a 안테나 구조체(A2a) 및 제2 급전점(P2)으로의 전력의 인가에 의해, 제2 도전성 부분(327b) 단독으로 동작하는 제2b 안테나 구조체(A2b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제2 상태에서, 제2a 안테나 구조체(A2a) 및/또는 제2b 안테나 구조체(A2b)를 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2a 안테나 구조체(A2a)는, 제1 급전점(P1)으로 급전되는 역 F형 안테나(IFA)로 참조될 수 있고, 제2b 안테나 구조체(A2b)는, 제2 급전점(P2)으로 급전되는 역 F형 안테나(IFA)로 참조될 수 있다.
도 13의 그래프(1300)는, 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 동일 위상의 전류가 인가될 때, 제1 상태의 안테나(A1)의 주파수에 따른 이득을 나타내는 제1 그래프(1310)와, 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 반대 위상의 전류가 인가될 때, 제1 상태의 안테나(A1)의 주파수에 따른 이득을 나타내는 제2 그래프(1320)를 포함한다.
도 13을 참조하면, 로우 밴드 대역의 주파수 범위(예: 약 700MHz 내지 약 960MHz)에서, 제2 그래프(1320)는, 제1 그래프(1310)보다 높은 이득을 가질 수 있다. 제1 그래프(1310)의 최대 이득은 약 -11.0dB일 수 있고, 제2 그래프(1320)의 최대 이득은 약 -4.2dB일 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 반대 위상의 전류가 인가될 때, 방사 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그래프(1320)의 대역 폭은, 제1 그래프(1310)의 대역 폭보다 넒을 수 있으므로, 제1 상태의 안테나(A1)는, 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 반대 위상의 전류가 인가될 때, 더 넓은 커버리지를 확보할 수 있다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 예시도이다. 도 15는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태를 개략적으로 나타낸 다른 예시도이다.
도 14을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결되는 제1 급전점(P1)을 통해, 제1 상태의 안테나(A1)를 동작시킬 수 있다. 도 14에 도시된 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)에 배치된 제1 급전점(P1)을 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결된 제1 급전점(P1)만을 포함할 수 있다.
도 14에 도시된 전자 장치(300)는, 도 12에 도시된 전자 장치(300)와 비교할 때, 단일 급전점(예: 제1 급전점(P1))을 포함하는 것을 제외하고 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(300)는, 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(G)과 제1 도전성 부분(327a) 사이에 배치되는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 하우징(320) 내의 접지 영역(G)과 제2 도전성 부분(327b) 사이에 배치되는, 제4 임피던스 매칭 회로(410)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)의 커플링 및 제2 도전성 부분(327b)과 제1 측면 부재(313)의 커플링에 의해, 제1 하우징(310)의 표면을 따라 방사 전류(L)가 유도될 수 있다. 예를 들면, 유도된 방사 전류(L)는 제2 도전성 부분(327b)과 제1 측면 부재(313)의 커플링에 의해 형성되는 제1 영역(Aa)으로부터 제1 하우징(310)을 통과한 후, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)의 커플링에 의해 형성되는 제2 영역(Ab)으로 흐를 수 있다. 방사 전류(L)(대체적으로 U자 형태의 방사 전류(L))가 발생됨으로써, 로우 밴드 대역의 공진 주파수를 갖는 제1 상태의 안테나(A1)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전점(P1)으로 전력이 인가될 경우, 제1 도전성 부분(327a)과 전자기적으로 연결된 제1 하우징(310) 내에 위상 차이가 발생할 수 있고, 위상 차이에 의해, 제1 하우징(310)에 전류의 흐름이 형성될 수 있다. 위상이 서로 다른 전류가 인가되는 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)을 포함하는 도 12에 도시된 전자 장치(300)와 실질적으로 동일하게, 제1 급전점(P1)을 포함하는 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310)을 따라 흐르는 전류의 경로가 형성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)는, 제2 하우징(320) 내의 접지 영역과 제1 도전성 부분(327a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(300)는, 단일 급전점(예: 제1 급전점(P1))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 포함할 경우, 전자 장치(300) 내부에서의 배치 공간이 제한적일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 내부에 전자 부품들의 배치 공간에 기반하여, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)는, 모두 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
다시 도 14를 참조하면, 전자 장치(300)의 경우, 제1 임피던스 매칭 회로(350)는 제1 도전성 부분(327a)과 전기적으로 연결되도록 배치되고, 제2 임피던스 매칭 회로(360)는 제2 도전성 부분(327b)과 전기적으로 연결되도록 배치됨으로써, 전자 장치(300) 내부의 공간적 제약을 줄일 수 있다.
도 16a는, 도 12a에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 하우징에 흐르는 전류를 개략적으로 나타내고, 도 16b는, 도 14 또는 도 15에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 하우징에 흐르는 전류를 개략적으로 나타낸다.
도 16a를 참조하면, 도 12에 도시된 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(300))의 제1 급전점(예: 도 12의 제1 급전점(P1)) 및 제2 급전점(예: 도 12의 제2 급전점(P2)으로 전력이 각각 인가될 때, 제1 도전성 부분(예: 도 12의 제1 도전성 부분(327a))과 제1 측면 부재(예: 도 12의 제1 측면 부재(313))가 커플링되고, 제2 도전성 부분(예: 도 12의 제2 도전성 부분(327b))과 제1 측면 부재(313)가 커플링됨으로써, 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(310))을 따라서 전류가 흐를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 동일 주파수의 동일 신호가 서로 반대되는 위상으로 동시에 급전된 경우, 제1 하우징(310) 내에 위상 차이에 따른 전류의 경로(L1)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 위상 차이에 의해, 제1 하우징(310)의 제2 급전점(P2)에 대응되는 영역으로부터 제1 하우징(310)의 제1 급전점(P1)에 대응되는 영역을 향하는 경로의 전류의 경로(L1)가 형성될 수 있다. 교류 전류의 위상이 주기적으로 변함에 따라, 상기 경로의 방향은 주기적으로 반대 방향으로 변할 수 있다. 서로 반대 위상의 신호가 제1 급전점(P1) 및 제2 급전점(P2)에 각각 급전됨으로써, 제1 하우징(310)을 따라 흐르는 전류의 경로(L1)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 하우징(310)에 형성되는 전류에 의해, 제1 하우징은, 안테나로 동작될 수 있다.
도 16b를 참조하면, 도 14에 도시된 전자 장치의 제1 급전점(예: 도 14의 제1 급전점(P1))을 통해, 신호가 급전될 때, 제1 도전성 부분(예: 도 14의 제1 도전성 부분(327a))과 제1 측면 부재(예: 도 14의 제1 측면 부재(313))가 커플링됨으로써, 제1 하우징(310)를 따라서 전류가 흐를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전류의 경로(L2)는, 제1 슬릿(예: 도 14의 제1 슬릿(341))을 마주하는 제2 슬릿(예: 도 14의 제2 슬릿(343))과의 상호 작용에 의해, 제1 슬릿(341)로부터, 제1 하우징(310)의 표면을 따라, 제2 슬릿(343)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는 서로 마주하는 제1 슬릿(341) 및 제2 슬릿(343)을 포함하므로, 제1 하우징(310)을 전체적으로 흐르는 전류의 경로(L2)가 형성될 수 있다.
도 16b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 급전점(P1)을 통해 전력이 인가될 시에도, 제1 하우징(310)을 따라서 흐르는 전류의 경로(L2)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 급전점(P1)만을 통해 전력이 인가되더라도, 제1 하우징(310)의 표면을 따라 흐르는 전류의 경로(L2)를 포함하는 안테나가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 배치 공간의 제한 또는 내부 전자 부품들의 설계 제한으로 복수의 급전점을 배치하기 곤란한 경우에, 단일 급전점(예: 제1 급전점(P1))을 포함하더라도 도 16a의 전류의 경로(L1)와 유사한 전류의 경로(L2)를 가지는 안테나를 제공할 수 있다.
도 17a는, 도 14에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프(1700a)이고, 도 17b는, 도 15에 도시된 예시적인 전자 장치의 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 그래프(1700b)이다.
도 14에 도시된 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(300))는, 제1 도전성 부분(예: 도 14의 제1 도전성 부분(327a))과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 14의 제1 임피던스 매칭 회로(350)) 및 제2 도전성 부분(예: 도 14의 제2 도전성 부분(327b))과 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 14의 제2 임피던스 매칭 회로(360))를 포함할 수 있다. 제1 급전점(예: 도 14의 제1 급전점(P1))을 통해 전력이 인가될 때, 제1 상태의 안테나(예: 도 14의 제1 상태의 안테나(A1))가 동작할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 제어함으로써, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 리액턴스 값을 조절할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어함으로써, 제1b 안테나 구조체(A1b)의 리액턴스 값을 조절할 수 있다. 상기 리액턴스 값의 조절에 의해, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
도 17a를 참조하면, 그래프(1700a)는, 제1 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나(A1)의 방사 특성을 나타내는 제1 그래프(1710a), 제2 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나(A1)의 방사 특성을 나타내는 제2 그래프(1720a), 및 제3 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나(A1)의 방사 특성을 나타내는 제3 그래프(1730a)를 포함한다. 도 17a를 참조하면, 도 14에 도시된 전자 장치는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해, 제1 상태의 안테나(A1)의 리액턴스 값을, 제1 리액턴스, 제2 리액턴스, 또는 제3 리액턴스로 변경함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
도 15에 도시된 전자 장치(예: 도 15의 전자 장치(300))는, 제1 도전성 부분(예: 도 15의 제1 도전성 부분(327a))과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 15의 제1 임피던스 매칭 회로(350)) 및 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 15의 제2 임피던스 매칭 회로(360))를 포함할 수 있다. 제1 급전점(예: 도 15의 제1 급전점(P1))을 통해 전력이 인가됨으로써, 제1 상태의 안테나(예: 도 15의 제1 상태의 안테나(A1))가 동작할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및/또는 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 제어함으로써, 제1 상태의 안테나(A1)의 리액턴스 값을 조절할 수 있다. 상기 리액턴스 값의 조절에 의해, 제1 상태의 안테나(A1)의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
도 17b를 참조하면, 그래프(1700b)는, 제4 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 제1 그래프(1710b), 제5 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 제2 그래프(1720b), 및 제6 리액턴스 값에 기반한 제1 상태의 안테나의 방사 특성을 나타내는 제3 그래프(1730b)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 도 15에 도시된 전자 장치(300)는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및/또는 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해, 제1 상태의 안테나(A1)의 리액턴스 값을, 제4 리액턴스, 제5 리액턴스, 또는 제6 리액턴스로 변경함으로써, 제1 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
그래프(1700a)와 그래프(1700b)를 비교하면, 그래프(1700a)의 공진 주파수의 천이(shift) 폭이, 그래프(1700b)의 공진 주파수의 천이 폭보다 좁을 수 있다. 도 14에 도시된 전자 장치(300)는, 제1 임피던스 매칭 회로(350)를 통해, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 리액턴스 값을 조절할 수 있고, 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해, 제1b 안테나 구조체(A1b)의 리액턴스 값을 조절할 수 있으므로, 공진 주파수의 미세한 조절이 가능할 수 있다.
그래프(1700a)와 그래프(1700b)를 비교하면, 그래프(1700b)의 대역폭이, 그래프(1700a)의 대역 폭보다 넓을 수 있다. 도 15에 도시된 전자 장치(300)는, 제1 임피던스 매칭 회로(350) 및 제2 임피던스 매칭 회로(360)를 통해, 일측의 제1 상태의 안테나(A1)의 리액턴스 값을 조절하므로, 제1 상태의 안테나(A1)의 대역폭이 넓을 수 있다.
상기 동작들은, 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나(A2)에 대하여 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 18은, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 상태에 관한 예시도이고, 도 19는, 도 18의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 하우징(310), 제1 하우징(310)에 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(320), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 이하에서, 도 4a 내지 도 4c와 중복되는 설명이 생략된다.
일 실시예에 따른, 제2 측면 부재(325)는, 복수의 도전성 부분들(327) 및 복수의 비도전성 부분들(329)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들(327)은, 제1 상태에서, 제1 측면 부재(313)로부터 제2 방향(+x 방향 또는 -x 방향)으로 이격된 제1 도전성 부분(327a) 및 제1 도전성 부분(327a)의 일 단으로부터 이격된 제2 도전성 부분(327b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 비도전성 부분들(329)은, 제1 도전성 부분(327a)의 일 단에 배치되는 제1 비도전성 부분(329a) 및 제1 도전성 부분(327a)의 타 단과 제2 도전성 부분(327b) 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(329b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전성 부분(327b)은, 제2 측면 부재(325)의 제1 방향으로 연장하는 부분의 일부 및 제2 측면 부재(325)의 제2 방향으로 연장하는 부분의 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제2 측면 부재(325) 중 제1 도전성 부분(327a)에 인접하는 제1 슬릿(341), 제2 측면 부재(325) 중 제2 도전성 부분(327b)에 인접하는 제2 슬릿(343), 및 제2 측면 부재(325) 중 제3 도전성 부분(327c)에 인접하는 제3 슬릿(345)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬릿(341)과 제2 슬릿(343)은 서로 마주할 수 있고, 서로 상이한 길이를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 측면 부재(313)의 전자기적 연결(예: 커플링 연결)에 의해 형성되는 제1a 안테나 구조체(A1a)를 통해, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들면, 제1a 안테나 구조체(A1a)는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록, 구성될 수 있다. 상기 제1a 안테나 구조체(A1a)는, 로우 밴드 대역의 주파수 범위(예: 1GHz 이하)의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 로우 패스 필터(low-pass filter)를 포함할 수 있다. 로우 패스 필터는, 노이즈 성분은 기준값 이상의 신호를 필터링할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(327a)은, 제2 상태에서, 제1 하우징의 외부로 노출됨으로써, 제2 상태의 안테나를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제2 슬릿(343)은, 제4 급전부(F4)로부터 급전되어 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 슬릿(343)은, 제1a 안테나 구조체(A1a)와 구별되는 안테나로 동작될 수 있다. 예를 들면, 제1a 안테나 구조체(A1a)는, 제1 급전점(P1)으로 급전되는 역 F형 안테나(IFA)로 참조될 수 있고, 제1c 안테나 구조체(A1c)는, 제2 슬릿(343)을 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 슬롯 안테나(slot antenna)로 참조될 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 슬릿(343)을 채운 비도전성 부분으로부터 연장되고 제2 도전성 부분(327b)를 분절하는 비도전성 부분이 추가될 수 있다. 비도전성 부분에 의해 분절된 제2 도전성 부분(327b)은 제1a 안테나 구조체(A1a)와 같이, 역 F형 안테나로 동작할 수 있다. 상기 제1c 안테나 구조체(A1c)는, 상기 제1a 안테나 구조체(A1a)와 상이한 공진 주파수를 가짐으로써, 제1a 안테나 구조체(A1a)와 구별될 수 있다. 예를 들면, 제1c 안테나 구조체(A1c)는, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 주파수 대역(예: 로우 밴드 대역)과 상이한 주파수 대역(예: 미드 밴드 대역 또는 하이 밴드 대역)의 신호를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 제1c 안테나 구조체(A1c)는, 미드 밴드 대역 또는 하이 밴드 대역의 주파수 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 하이 패스 필터(high-pass filter)를 포함할 수 있다. 하이 패스 필터는, 노이즈 성분은 기준값 이상의 신호를 필터링할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1c 안테나 구조체(A1c)는, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크를 위한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제5 급전부(F5)를 더 포함할 수 있다. 제3 도전성 부분(327c)은, 제5 급전부(F5)로부터 급전되어, 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부분(327c)의 양 단에 제2 비도전성 부분(329b) 및 제7 비도전성 부분(329g)이 배치될 수 있다. 제3 도전성 부분(327c)은, 안테나의 공진 주파수를 조절하기 위한 제5 임피던스 매칭 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전성 부분(327c)에 의해 형성되는 안테나는, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 주파수 대역, 및 제1c 안테나 구조체(A1c)의 주파수 대역과 상이한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 도전성 부분(327c)에 의해 형성되는 안테나는, 제1a 안테나 구조체(A1a)의 주파수 대역 또는 제1c 안테나 구조체(A1c)의 주파수 대역과 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신함으로써, 다중 입력 다중 출력(multiple-input and multiple-output, MIMO) 방식의 통신을 위해 사용될 수도 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1 상태에서, 제1 슬릿(341)과 제1 도전성 부분(327a)에 의해 형성되는 제1a 안테나 구조체(A1a)의 방사 성능의 확보를 위해, 지지 부재(321)와 제1 하우징(310)을 전기적으로 단락시키도록, 구성될 수 있다. 도 19를 참조하면, 지지 부재(321)의 일부(예: 도 19의 A부분)가, 제1 하우징(310)과 접함으로써, 지지 부재(321)와 제1 하우징(310)이, 서로 단락될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(321)와 제1 하우징(310)이 전기적으로 단락된 경우, 제1 도전성 부분(327a)과 제1 하우징(310)의 커플링에 의해, 제1 하우징(310)에 형성되는 전류의 흐름은, 제2 방향(+x 방향 또는 -x 방향)을 따라 흐르는 제1 경로(L1) 및 제2 방향의 일 단으로부터 제1 방향(+y 방향 또는 -y 방향)을 따라 흐르는 제2 경로(L2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)는, 제1a 안테나 구조체(A1a)를 통해, 지정된 주파수 대역(예: 로우 밴드 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 제1c 안테나 구조체(A1c)를 통해, 상기 지정된 주파수 대역과 상이한 주파수 대역(예: 미들 밴드 대역 또는 하이 밴드 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320)), 지지 부재(예: 도 4c의 지지 부재(321)), 적어도 하나의 슬릿(예: 도 4a의 적어도 하나의 슬릿(340)), 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징(310)은, 제1 커버 플레이트(예: 도 3b의 제1 커버 플레이트(311))을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 커버 플레이트의 둘레의 일부를 따라 배치된 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제1 방향(예: 도 3a의 +y 방향 또는 -y 방향))으로 상기 제1 하우징 내로 인입가능하거나 상기 제1 하우징으로부터 인출가능하게 상기 제1 하우징에 결합될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 커버 플레이트(예: 도 4c의 제2 커버 플레이트(323))를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 커버 플레이트의 둘레를 따라 배치되는 제2 측면 부재(예: 도 4c의 제2 측면 부재(325))를 포함할 수 있다. 상기 제2 측면 부재는, 복수의 도전성 부분들(예: 도 4c의 복수의 도전성 부분들(327))을 포함할 수 있다. 상기 제2 측면 부재는, 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들(예: 도 4c의 복수의 비도전성 부분들(329))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분에 배치된 급전점(예: 도 5a의 제1 급전점(P1))을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재는, 상기 제2 하우징 내부에 위치할 수 있다.
상기 적어도 하나의 슬릿은, 상기 지지 부재에 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징의 내부로 인입된 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나(예: 도 5a의 제1 상태의 안테나(A1))로 동작하는 상기 제1 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나(예: 도 5b의 제2 상태의 안테나(A2))로 동작하는 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분과 전자기적으로 연결된 상기 제1 하우징을 이용하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재와 전자기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 이용하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결된 임피던스 매칭 회로(예: 도 5a의 제1 임피던스 매칭 회로(350) 또는 도 5b의 제2 임피던스 매칭 회로(360))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수 또는 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 변경하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 임피던스 매칭 회로는, 제1 임피던스 소자(예: 도 5a의 제1 임피던스 소자(351)) 및 상기 제1 임피던스 소자와 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치(예: 도 5a의 제1 스위치(SW1))를 포함하는 제1 임피던스 매칭 회로(예: 도 5a의 제1 임피던스 매칭 회로(350))를 포함할 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 및 제2 임피던스 소자(예: 도 5b의 제2 임피던스 소자(361)) 및 상기 제2 임피던스 소자와 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치(예: 도 5b의 제2 스위치(SW2))를 포함하는 제2 임피던스 매칭 회로(예: 도 5b의 제2 임피던스 매칭 회로(360))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하도록, 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 상태에서, 상기 제2 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 부분들은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향(예: 도 5a의 +x 방향 또는 -x 방향)으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분(예: 도 5a의 제1 도전성 부분(527a))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 슬릿은, 상기 제2 측면 부재의 상기 제1 도전성 부분에 인접하는 제1 슬릿(예: 도 5a의 제1 슬릿(341))을 포함할 수 있다. 상기 급전점은, 상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 급전점(예: 도 5a의 제1 급전점(P1))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 급전점으로 간접 급전하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로 및 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 임피던스 매칭 회로 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수 또는 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 변경하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 임피던스 매칭 회로 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로는, 제2 하우징 내의 접지 영역(예: 도 5a의 접지 영역(G)과 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 부분들은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재와 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분(예: 도 12의 제2 도전성 부분(327b))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 슬릿은, 상기 제2 측면 부재의 상기 제1 도전성 부분에 인접하는 제1 슬릿 및 상기 제2 측면 부재의 상기 제2 도전성 부분에 인접하는 제2 슬릿(예: 도 12a의 제2 슬릿(343))을 포함할 수 있다. 상기 급전점은, 상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 급전점을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 급전점으로 간접 급전하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 급전점은, 상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 급전점(예: 도 12의 제2 급전점(P2))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 제1 급전점 및 상기 제2 급전점으로 간접 급전하도록, 구성될 수 있다.
상기 제1 급전점을 통해 인가되는 전류의 위상은, 상기 제2 급전점을 통해 인가되는 전류의 위상에 반대일 수 있다.
상기 복수의 도전성 부분들은, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분의 일 단으로부터 이격된 제2 도전성 부분(예: 도 12a의 제3 도전성 부분(327c))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 비도전성 부분들은, 상기 제1 도전성 부분의 일 단에 배치되는 제1 비도전성 부분(예: 도 12의 제1 비도전성 부분(329a)) 및 상기 제1 도전성 부분의 타 단 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분(예: 도 12의 제2 비도전성 부분(329b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는, 상기 제2 커버 플레이트의 상기 제1 방향으로의 길이보다 길거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징 내의 접지 영역(예: 도 5a의 접지 영역(G))과 상기 제1 하우징을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 5a의 연결 부재(370))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 지지 부재 상에 배치된 롤러블 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다. 상기 롤러블 디스플레이는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내부에 말려질 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 지지 부재, 제1 도전성 부분, 제1 슬릿, 센서(예: 도 6의 센서(380)), 임피던스 매칭 회로, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다.
상기 제1 하우징은, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 하우징은, 제1 방향으로 상기 제1 하우징에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 커버 플레이트, 및 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 제2 커버 플레이트의 둘레를 따라 배치될 수 있다.
상기 지지 부재는, 상기 제2 하우징 내부에 위치할 수 있다.
상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 방향으로 연장된 상기 측면 부재의 적어도 일부를 따라서 형성될 수 있다.
상기 제1 슬릿은, 상기 지지 부재에서, 상기 제1 도전성 부분에 인접할 수 있다.
상기 센서는, 상기 전자 장치의 상태에 관한 신호를 출력할 수 있다.
상기 임피던스 매칭 회로는, 상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 임피던스 매칭 회로 및 상기 센서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서에 의해, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징 내부로 인입된 제1 상태를 식별함에 응답하여, 제1 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제1 하우징을 통해, 제1 주파수로 설정된 공진 주파수에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서에 의해, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태를 식별함에 응답하여, 제2 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 하우징의 외부로 노출된 상기 제1 도전성 부분을 통해, 상기 제2 주파수로 설정된 상기 공진 주파수에 기반하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서로부터, 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로의 변화를 식별함에 응답하여, 상기 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 공진 주파수를 상기 제1 주파수로부터 상기 제1 주파수와 적어도 부분적으로 다른 상기 제2 주파수로 변경하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 임피던스 매칭 회로는, 복수의 임피던스 소자들 및 상기 복수의 임피던스 소자들과 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 스위치를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 제1 상태를 식별함에 응답하여, 상기 스위치와 상기 복수의 임피던스 소자들 중 적어도 하나의 임피던스 소자를 연결시킴으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수를 상기 제1 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어하도록, 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 제2 상태를 식별함에 응답하여, 상기 스위치와 상기 복수의 임피던스 소자들 중 적어도 하나의 임피던스 소자를 연결시킴으로써, 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 상기 제2 주파수로 설정된 공진 주파수로 제어하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 임피던스 매칭 회로는, 제1 임피던스 소자 및 상기 제1 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치를 포함하는 제1 임피던스 매칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로는, 제2 임피던스 소자 및 상기 제2 임피던스 소자와 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치를 포함하는 제2 임피던스 매칭 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 제1 상태를 식별함에 응답하여, 상기 제1 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하도록, 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 제2 상태를 식별함에 응답하여, 상기 제2 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 슬릿을 마주함으로써, 상기 제2 도전성 부분에 인접하는 제2 슬릿을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분에 배치된 제1 급전점을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 급전점에 간접 급전하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 제2 도전성 부분에 배치된 제2 급전점을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 급전점 및 상기 제2 급전점에 간접 급전하도록, 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어
Figure PCTKR2022016512-appb-img-000001
)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 물질을 포함하고, 제1 커버 플레이트 및 상기 제1 커버 플레이트의 둘레의 일부를 따라 배치된 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징;
    제1 방향으로 상기 제1 하우징 내로 인입가능하거나 상기 제1 하우징으로부터 인출가능하게 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징에 있어서,
    제2 커버 플레이트; 및
    상기 제2 커버 플레이트의 둘레를 따라 배치되고, 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부분들을 포함하는 제2 측면 부재; 및
    상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분에 배치된 급전점(feeding point)을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제2 하우징 내부에 위치하는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 배치되는 적어도 하나의 슬릿; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징의 내부로 인입된 제1 상태에서, 제1 상태의 안테나로 동작하는 상기 제1 하우징 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징으로부터 인출된 제2 상태에서, 제2 상태의 안테나로 동작하는 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 통해 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성된,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 상태에서, 상기 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분과 전자기적으로 연결된 상기 제1 하우징을 이용하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재와 전자기적으로 단절된 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 이용하여, 상기 외부 전자 장치와 통신하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 부분과 전기적으로 연결된 임피던스 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수 또는 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 변경하도록, 구성되는
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 임피던스 매칭 회로는,
    제1 임피던스 소자 및 상기 제1 임피던스 소자와 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제1 스위치를 포함하는 제1 임피던스 매칭 회로; 및
    제2 임피던스 소자 및 상기 제2 임피던스 소자와 상기 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분을 전기적으로 연결 가능한 제2 스위치를 포함하는 제2 임피던스 매칭 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하고,
    상기 제2 상태에서, 상기 제2 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 조절하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 부분들은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 슬릿은,
    상기 제2 측면 부재의 상기 제1 도전성 부분에 인접하는 제1 슬릿을 포함하고,
    상기 급전점은, 상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 급전점을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    제1 급전점으로 간접 급전하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제1 임피던스 매칭 회로; 및
    상기 제1 도전성 부분과 전기적으로 연결된 제2 임피던스 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 임피던스 매칭 회로 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로를 제어함으로써, 상기 제1 상태의 안테나의 공진 주파수 또는 상기 제2 상태의 안테나의 공진 주파수를 변경하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 임피던스 매칭 회로 및 상기 제2 임피던스 매칭 회로는,
    제2 하우징 내의 접지 영역과 상기 제1 도전성 부분을 전기적으로 연결하는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 부분들은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재와 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분을 마주하는 제2 도전성 부분을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 슬릿은,
    상기 제2 측면 부재의 상기 제1 도전성 부분에 인접하는 제1 슬릿 및 상기 제2 측면 부재의 상기 제2 도전성 부분에 인접하는 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 급전점은,
    상기 제1 도전성 부분에 배치되는 제1 급전점을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    제1 급전점으로 간접 급전하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 급전점은,
    상기 제2 도전성 부분에 배치되는 제2 급전점을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    제1 급전점 및 상기 제2 급전점으로 간접 급전하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 급전점을 통해 인가되는 전류의 위상은, 상기 제2 급전점을 통해 인가되는 전류의 위상에 반대인,
    전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 부분들은,
    상기 제1 상태에서, 상기 제1 측면 부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되고, 상기 제2 상태에서, 상기 제1 측면 부재의 외부로 노출되는 제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분의 일 단으로부터 이격된 제2 도전성 부분을 포함하고,
    상기 복수의 비도전성 부분들은,
    상기 제1 도전성 부분의 일 단에 배치되는 제1 비도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분의 타 단 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 비도전성 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 상기 제1 방향으로의 길이는,
    상기 제2 커버 플레이트의 상기 제1 방향으로의 길이보다 길거나 같은,
    전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징 내의 접지 영역과 상기 제1 하우징을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재 상에 배치된 롤러블 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 롤러블 디스플레이는, 상기 제1 상태에서, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내부에 말려지는(winded or rolled),
    전자 장치.
  15. 전자 장치의 방법에 있어서,
    제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 동작들을 포함하는,
    방법.
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