CN118476122A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

该电子装置包括第一壳体、第二壳体、支撑构件、至少一个狭缝和至少一个处理器。第二壳体包括多个导电部分和多个非导电部分。至少一个处理器被配置为：在第二壳体滑入第一壳体中的第一状态下，通过作为天线操作的第一壳体和导电部分中的至少一个来与外部电子装置通信；以及在第二壳体从第一壳体中滑出的第二状态下，通过作为天线操作的导电部分中的至少一个来与外部电子装置通信。各种其他实施例也是可能的。

Description

包括天线的电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括天线的电子装置。

背景技术

电子装置可以通过天线发送信号或者通过天线接收信号。电子装置可以包括在壳体的外周(outer periphery)的部分中填充有导电材料的导电区域。导电区域可以作为天线辐射器操作，用于通过从无线通信模块馈送电力来发送和/或接收无线电信号。

随着电子装置的壳体的尺寸小型化，可以减小电子装置的内部空间。可能需要在电子装置的有限内部空间中布置各种电子部件。

发明内容

“技术问题”

用户可能更喜欢具有易于携带的小尺寸壳体的电子装置。电子装置可以包括大尺寸显示器，以在壳体的尺寸小型化的同时向用户提供大屏幕。电子装置可以被设计为包括可滑动壳体的可卷曲(rollable)结构，以便同时满足对小尺寸壳体和大尺寸显示器的需求。具有可卷曲结构的电子装置可以调整壳体的尺寸和显示器的显示区域的尺寸。

由于电子装置的壳体的尺寸被小型化，因此放置在电子装置中的天线的长度的设计可能受到限制。例如，在具有可以在一个方向上滑动的可卷曲结构的电子装置的情况下，在滑入状态下，由于壳体的整个长度减小，因此可能难以设计在低频带(例如，约1GHz或更小的频带)中谐振的天线。在滑出状态下，由于壳体的整个长度扩展，因此需要考虑电子装置的状态来设计包括在具有可卷曲结构的电子装置中的天线。

在具有可卷曲结构的电子装置中，本公开的各种实施例可以通过根据电子装置的姿势(posture)区分天线结构来确保辐射性能，而不管壳体的状态如何。

本文件中要实现的技术问题不限于上述技术问题，并且本公开所属领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的其他技术问题。

“技术解决方案”

根据实施例，电子装置可以包括第一壳体、第二壳体、支撑构件(member)、至少一个狭缝(slit)和至少一个处理器。

第一壳体可以包括导电材料，并且可以包括第一盖板(cover plate)和沿着第一盖板的周边的部分放置的第一侧构件。

第二壳体可以耦合到第一壳体，以在第一方向上可滑动到第一壳体中或可从第一壳体滑出。

第二壳体可以包括第二盖板、第二侧构件和馈电点(feeding point)。第二侧构件可以沿着第二盖板的周边放置。第二侧构件可以包括多个导电部分和多个非导电部分。多个非导电部分可以被放置在多个导电部分之间。馈电点可以被放置在多个导电部分中的至少一个导电部分上。

支撑构件可以被位于在第二壳体内部。

至少一个狭缝可以被放置在支撑构件上。

至少一个处理器可以被配置为在第二壳体滑入第一壳体的第一状态下通过第一壳体和用作天线的至少一个导电部分与外部电子装置通信。至少一个处理器可以被配置为在第二壳体从第一壳体滑出的第二状态下通过用作天线的至少一个导电部分与外部电子装置通信。

根据实施例，电子装置可以包括第一壳体、第二壳体、支撑构件、第一导电部分、第一狭缝、传感器、阻抗匹配(impedance matching)电路和至少一个处理器。

第一壳体可以包括导电材料。

第二壳体可以包括第二盖板和侧构件。第二壳体可以在第一方向上可滑动地耦合到第一壳体。侧构件可以沿着第二盖板的周边放置。

支撑构件可以被位于在第二壳体内部。

第一导电部分可以在沿着在第一方向上延伸的侧构件的至少部分形成。

第一狭缝可以与支撑构件中的第一导电部分相邻。

传感器可以输出与电子装置的状态相关的信号。

阻抗匹配电路可以电连接到第一导电部分。

至少一个处理器可以可操作地耦合到阻抗匹配电路和传感器。

至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第二壳体滑入第一壳体中的第一状态，通过用作第一状态下的天线的第一壳体和第一导电部分、基于被设置为第一频率的谐振频率来与外部电子装置通信。至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第二壳体从第一壳体滑出的第二状态，通过用作第二状态下的天线的暴露于第一壳体外部的第一导电部分、基于被设置为第二频率的谐振频率来与外部电子装置通信。

“有利效果”

根据各种实施例，由于显示器的显示区域的尺寸可以通过具有可滑动结构的壳体来切换，并且天线结构基于壳体的状态来切换，因此电子装置可以具有一定水平的无线通信性能，而不管壳体的状态如何。

根据各种实施例，在电子装置的壳体的尺寸减小的滑入状态下，电子装置可以通过耦合形成以低频带的频率谐振的天线结构来平滑地执行低频带无线通信。

可以从本公开获得的效果不限于上述效果，并且本公开所属领域的普通技术人员将从以下描述清楚地理解本文未提及的任何其他效果。

附图说明

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；

图3a和图3b是示出根据实施例的包括柔性显示器(flexibledisplay)的示例电子装置的结构和形状中的切换的示意图。

图4a是根据实施例的示例电子装置的第一状态的后视图。

图4b是根据实施例的示例电子装置的第二状态的后视图。

图4c、图4d、图4e和图4f示出了根据实施例的示例电子装置的第二壳体的示例。

图5a是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图。

图5b是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第二状态的视图。

图6是根据实施例的示例电子装置的第一状态下的无线通信模块的框图。

图7是根据实施例的示例电子装置的第二状态下的无线通信模块的框图。

图8示出了根据实施例的通过示例电子装置控制天线结构的谐振频率的操作的示例。

图9是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态下的天线和第二状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图10是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图11是示出根据实施例的示例电子装置的第二状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图12a是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图。

图12b是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第二状态的视图。

图13是示出根据施加到图12a所示的示例电子装置的馈电点的电流的相位的辐射特性的曲线图。

图14是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图。

图15是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的另一视图。

图16a示意性地示出了流过图12a所示的示例电子装置的第一壳体的电流。

图16b示意性地示出了流过图14或图15所示的示例电子装置的第一壳体的电流。

图17a是示出图14所示的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图17b是示出图15所示的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图18是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的示意图。

图19是沿图18的A-A'截取的横截面视图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参考图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或多个其他部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的部分。

根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC放置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线放置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置101的框图200。参考图2，电子装置101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224和第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另实施例，电子装置101还可以包括图1所示的部件中的至少一个，并且第二网络199还可以包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以构成无线通信模块192的至少部分。根据另实施例，第四RFIC 228可以被省略或者可以被包括作为第三RFIC 226的部分。

第一通信处理器212可以支持建立用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道以及通过所建立的通信信道进行传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络292可以是传统网络，包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)和/或长期演进(LTE)网络。第二通信处理器214可以支持建立与用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带当中的指定频带(例如，大约6GHz至60GHz)相对应的通信信道，以及通过所建立的通信信道进行5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是由3GP P定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以支持建立与用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带当中的另一指定频带(例如，大约6GHz或更小)相对应的通信信道，以及通过所建立的通信信道进行5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与图1的处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起形成在单个芯片或单个封装中。

在传输时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的大约700MHz至大约3GHz的射频(RF)信号。在接收时，可通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得RF信号，并且可通过RFFE(例如，第一RFFE 232)来预处理RF信号。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212处理。

在传输时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，大约6GHz或更小)的RF信号(下文中，称为5G Sub6 RF信号)。在接收时，可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 234)来预处理5G Sub6 RF信号。第二RFIC 224可以将预处理的5G Sub6RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应一个处理。

第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为要在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)的RF信号(下文中，称为5G Above6 RF信号)。在接收时，可通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5G Above6 RF信号，并且可通过第三RFFE 236来预处理5G Above6RF信号。例如，第三RFFE 236可以通过使用移相器238来执行对信号的预处理。第三RFIC226可以将预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。根据实施例，第三R FFE 236可以被形成为第三RFIC 226的部分。

根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或至少作为第三RFIC226的部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频频带(例如，大约9GHz至大约11GHz)的RF信号(下文中，称为中频(IF)信号)，然后将IF信号发送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。在接收时，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)接收5G Above6 RF信号，并且可以由第三RFIC 226转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，以便由第二通信处理器214处理。

根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可被省略或与另一天线模块组合以处理多个对应频带的RF信号。

根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以被放置在同一衬底上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以被放置在第一衬底(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三RFIC 226可以被放置在与第一衬底分离的第二衬底(例如，子PCB)的部分区域(例如，下表面)中，并且天线248可以被放置在另一部分区域(例如，上表面)中以形成第三天线模块246。根据实施例，天线248可以包括例如可以用于波束成形的天线阵列。通过将第三RFIC 226和天线248放置在同一衬底上，可以减小它们之间的传输线的长度。例如，这可以减小用于由传输线进行的5G网络通信的高频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。

第二蜂窝网络294(例如，5G网络)可以独立于(例如，独立(Stand-Alone,SA))第一蜂窝网络292(例如，传统网络)来操作，或者作为连接到(例如，非独立(Non-Stand Alone,NSA))第一蜂窝网络292(例如，传统网络)操作。例如，在5G网络中，可以仅存在接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))而不存在核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器230中，并且可以由其他部件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。

图3a和图3b是示出根据实施例的包括柔性显示器的示例电子装置的结构和形状中的切换的示意图。

图3a是根据实施例的示例电子装置300的前视图，并且图3b是根据实施例的示例电子装置300的后视图。

参考图3a，根据实施例的电子装置300(例如，图1的电子装置101)可包括第一壳体310和第二壳体320。根据实施例，第二壳体320可以从第一壳体310沿指定方向移动，例如，沿第一方向(+y方向或-y方向)移动。例如，第二壳体320可以在+y方向上从第一壳体310滑动第一距离A。根据实施例，第二壳体320可以在距第一壳体310的部分的第一方向(+y方向或-y方向)上在第一距离A内往复运动。

在本公开的各种实施例中，其中在第二壳体320的+y方向上的距第一壳体310的移动距离是第一距离A的状态可以被定义为例如电子装置300的第二状态(例如，延伸状态或滑出状态)。在本文件的各种实施例中，电子装置300的第二状态可以指例如显示器301的第二部分301b在电子装置300外部被视觉地识别的状态。例如，电子装置300的第二状态可以指例如显示器301的整个第二部分301b位于第二壳体320外部的状态。

根据实施例，第二壳体320可以在+y方向上从第一壳体310移动，使得第二壳体320的至少部分可以从第一壳体310滑出。显示器301的第二部分301b可以根据第二壳体320的移动从第一壳体310和/或第二壳体320的内部滑出。第二壳体320的移动距离可以是第二壳体从第一壳体310滑出的移动距离(例如，第二距离B)。根据实施例，第二壳体320可以在第一距离A内往复运动。根据实施例，移动距离(例如，第二距离B)可以具有约为0至第一距离A的大小。

在本公开的各种实施例中，其中在+y方向上从第一壳体310到第二壳体320的移动距离约为0的状态可以被定义为例如电子装置300的第一状态(例如，收缩状态或滑入状态)。在本公开的各种实施例中，电子装置300的第一状态可以指例如显示器301的第二部分301b未从电子装置300的前表面的外部在视觉上被识别的状态。例如，电子装置300的第一状态可以指例如显示器301的第二部分301b位于第一壳体310和/或第二壳体320内部的状态。

在实施例中，第一状态可以被称为例如第一形状，并且第二状态可以被称为例如第二形状。例如，第一形状可以包括正常状态、减小状态或闭合状态，并且第二形状可以包括打开状态。另外，在实施例中，电子装置300可以形成作为第一状态和第二状态之间的状态的第三状态(例如，中间状态)。根据实施例，在+y方向上第二壳体320距第一壳体310的移动距离是0和第一距离A之间的第二距离B的状态可以例如被定义为电子装置300的第三状态。例如，第三状态可以被称为第三形状，并且第三形状可以包括自由停止状态。

在本公开的各种实施例中，在到第二状态和/或第一状态的相互转换中，电子装置300可以通过用户的操作手动切换，或者可以通过放置在第一壳体310或第二壳体320内部的驱动模块(未示出)自动切换。根据实施例，可以基于用户输入来触发驱动模块的操作。根据实施例，用于触发驱动模块的操作的用户输入可以包括通过显示器301的触摸输入、力触摸输入和/或手势输入。在实施例中，用于触发驱动模块的操作的用户输入可以包括语音输入或暴露于第一壳体310或第二壳体320外部的物理按钮的输入。根据实施例，驱动模块可以以半自动方式被驱动，其中当检测到由用户的外力进行的手动操作时触发操作。

根据实施例，当第二壳体320被设计为滑动时，电子装置300可以被称为例如“可滑动电子装置”，或者当显示器301的至少部分被设计为基于第二壳体320的滑动移动而在第二壳体320(或第一壳体310)内卷曲时，电子装置300可以被称为例如“可卷曲电子装置”。

根据实施例，电子装置300可以耦合为使得第二壳体320至少部分地可滑动地从第一壳体310移动。根据实施例，第二壳体320的至少部分可以在第一壳体310中滑动。第二壳体320可以耦合到第一壳体310以在第一壳体310中滑动或从第一壳体310滑出。

参考图3b，第一壳体310可以包括沿着第一盖板311和第一盖板311的部分放置的第一侧构件313。根据实施例，第一侧构件313可以耦合到第一盖板311的部分或与第一盖板311的部分一体形成。参考图3b，第一侧构件313可以耦合到除了第一盖板311的角部(corner)当中被放置在+y方向上的角部之外的第一盖板311的部分。第一侧构件313的至少部分未放置在与位于第一盖板311的+y方向上的角部相对应的位置处，从而提供第二壳体320可以在其中滑动的结构。

根据实施例，第二壳体320可以包括第二盖板(例如，图4b的第二盖板323)和围绕显示器301和第二盖板323之间的空间的第二侧构件325。第二侧构件325可以沿着第二盖板323的周边放置。根据实施例，电子部件可以放置在空间中。第二盖板323可以保护放置在空间中的电子部件。根据实施例，第一壳体310和第二壳体320可以在垂直于第一方向的第二方向(+x方向或-x方向)上彼此间隔开。例如，第一壳体310和第二壳体320之间的距离S1可以是约0.1mm至约0.4mm，但不限于此。

根据实施例，当在第二方向上观看电子装置300时，在第二壳体320滑入第一壳体310的第一状态下，第一侧构件313和第二侧构件325可以比在第二状态下重叠更多。根据实施例，当在第二方向上观看电子装置300时，在第二壳体320滑出到第一壳体310的外部的第二状态下，第二侧构件325的至少部分可以相对于第一侧构件313位于+y方向上，因此可以被暴露于第一壳体310的外部。根据实施例，第一壳体310和第二壳体320的耦合形式不限于图3a和图3b中所示的形状和耦合，并且可以通过其他形状或部分的组合和/或耦合来实现。例如，根据实施例，电子装置300可以被配置为使得第二壳体320可以在第二方向上从第一壳体310滑动第一距离A。

根据实施例，显示器301可以被放置为通过第一壳体310和第二壳体320中的每一个的一个方向(例如，+z方向)从外部被视觉地暴露。根据实施例，电子装置300可以包括位于第二壳体320内部的支撑构件(例如，图4c的支撑构件321)。例如，显示器301可以被放置在支撑构件321上。根据实施例，显示器301和第二侧构件325可以彼此电间隔开。例如，显示器301和第二侧构件325之间的电分离距离S2可以是约0.5mm至约0.9mm，但不限于此。根据实施例，显示器301的显示区域可以包括第一部分301a和第二部分301b。

根据实施例，可以基于第二壳体320的滑动移动来切换显示器301的显示区域。根据实施例，显示器301的第一部分301a可以是无论电子装置300的状态如何都可以从外部视觉识别的显示区域。根据实施例，显示器301的第二部分301b可以是从第一部分301a的一端延伸的显示区域。根据实施例，显示器301的第二部分301b滑出或滑入的孔(未示出)可以邻近第二壳体320的第二侧构件325的-y方向上的侧表面放置。例如，显示器301的第二部分301b可以在-y方向上从第二壳体320的边界部分滑出或滑入第二壳体320的边界部分。在实施例中，可以根据电子装置300的滑动结构来切换第二部分301b的位置。

根据实施例，在第二状态下，显示器301的第二部分301b可以从第二壳体320的内部空间滑出以在视觉上暴露于外部。根据实施例，在第一状态下，显示器301的第二部分301b可以滑入第二壳体320的内部空间中并且可以不暴露于外部。

根据实施例，显示器301的第二部分301b可以包括柔性显示器。第二部分301b可以在弯曲状态下滑动，同时在第一状态下卷入第一壳体310和/或第二壳体320的内部空间中。

根据实施例，第一状态下的显示器301的显示区域可以是显示器301的第一部分301a。

根据实施例，第二状态下的显示器301的显示区域可以是显示器301的第一部分301a和第二部分301b。

根据实施例，电子装置300可以包括传感器模块(未示出)和/或相机模块302。

根据实施例，传感器模块可以放置在显示器301下方(例如，在从显示器301的-z方向上)，并且可以基于通过显示器301接收的信息(例如，光)来检测外部环境。根据实施例，传感器模块可以包括接收器、接近传感器、超声波传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外传感器(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、马达编码器或指示器中的至少一个。根据实施例，电子装置300的传感器模块的至少部分可以通过显示器301的部分区域在视觉上暴露于外部。根据实施例，电子装置300可以使用传感器模块检测移动距离(例如，第二长度B)。根据实施例，电子装置300可以生成关于由传感器感测到的移动距离的程度的移动距离信息。例如，电子装置300可以使用移动距离信息来检测和/或检查第二壳体320的移动距离的程度。根据实施例，移动距离信息可以包括关于第二壳体320的移动距离的信息。

根据实施例，相机模块302的至少部分可以放置在第二壳体320的内部空间中。例如，相机模块302可以放置在第二壳体320内部的支撑构件上，并且通过形成在第二壳体320的第二盖板323中的开口而被暴露于外部。相机模块302可以包括多个相机。举例来说，相机模块302可以包括深度相机、广角相机、超广角相机或远摄相机中的至少一个。

根据实施例，第一壳体310可以被配置为使得相机模块302可以被暴露于电子装置300的外部。例如，由于第一侧构件313在第一方向(+y方向或-y方向)上延伸的长度比第一盖板311在第一方向上延伸的长度长，因此第一壳体310的第一盖板311可以包括将相机模块302暴露于外部的凹陷区域。

根据实施例，显示器301可以由壳体310和320支撑，并且可以是其中通过与在第一方向上移动的壳体310和320的至少部分互锁来调整显示区域的区域的显示器301。显示区域可以包括第一部分301a和第二部分301b，第一部分301a暴露于外部，而不管壳体310和320的至少一部分在第一方向上移动，第二部分301b从第一部分301a的一端延伸，并通过与在+y方向上移动的壳体310和320的至少部分互锁而从壳体310和320的内部空间滑出而暴露于外部。当观看显示器301上显示的屏幕时，电子装置300的用户可以通过将第二壳体320的至少部分滑动到第一壳体310的外部来扩展显示器301的可见显示区域，例如，通过切换到第二状态(例如，滑出状态)。当在不使用的情况下携带电子装置300时，电子装置300的用户可以通过将第二壳体320滑入第一壳体310中并改变到第一状态(例如，滑入状态)来将电子装置300的整体尺寸调整到易于携带的尺寸。

根据实施例，电子装置300可包括至少一个天线。至少一个天线可以从电子装置300的外部接收通信信号或者向电子装置300的外部发送通信信号。根据实施例，可以基于电子装置300是第一状态下还是第二状态下来切换天线。

图4a是根据实施例的示例电子装置的第一状态的后视图，图4b是根据实施例的示例电子装置的第二状态下的第二壳体的后视图，并且图4c、图4d、图4e和图4f示出了根据实施例的示例电子装置的第二壳体的示例。

参考图4a、图4b、图4c、图4d、图4e和图4f，第二壳体320可以包括第二盖板323和围绕支撑构件321与第二盖板323之间的空间的第二侧构件325。根据实施例，第二侧构件325可以与位于第二壳体320内部的支撑构件321一体地形成。又例如，第二侧构件325可以与第二盖板323一体地形成。

根据实施例，各种电子部件可以放置在由第二侧构件325围绕的空间中。例如，用于在传感器(未示出)、相机模块302和/或电子部件之间提供电连接的印刷电路板303可以放置在由第二侧构件325围绕的空间中。第二壳体320可以包括第二盖板323以保护部件。

根据实施例，第二侧构件325可以与第一侧构件313重叠，并且可以通过第二壳体320的滑动移动来改变第一侧构件313和第二侧构件325的重叠区域的尺寸。参考图4a，在第一状态下，当在第二方向(+x方向或-x方向)上观看电子装置300时，第二侧构件325可以至少部分地与第一侧构件313重叠。参考图4b，由于第一状态被改变为第二状态，因此可以减小第一侧构件313和第二侧构件325的重叠区域。根据实施例，在第一状态下，第二盖板323的至少部分可面向第一盖板311。

根据实施例，第二壳体320的第二侧构件325可以包括多个导电部分(例如，金属)327和放置在多个导电部分327之间的多个非导电部分329。例如，多个导电部分327可以形成由多个非导电部分329彼此间隔开的分段结构。例如，多个导电部分327和多个非导电部分329可以通过双注塑成型一体地形成。

根据实施例，在第一状态下，多个导电部分327可以包括在第二方向(+x方向或-x方向)上与第一侧构件313间隔开的第一导电部分327a、面向第一导电部分327a的第二导电部分327b和/或放置在第一导电部分327a和第二导电部分327b之间的第三导电部分327c。根据实施例，多个非导电部分329可以包括放置在第一导电部分327a的一端处的第一非导电部分329a、放置在第一导电部分327a的其他端处的第二非导电部分329b、放置在第二导电部分327b的一端处的第三非导电部分329c和放置在第二导电部分327b的其他端处的第四非导电部分329d。第四非导电部分329d可以放置在第三导电部分327c和第二导电部分327b之间。第二非导电部分329b可以放置在第三导电部分327c和第一导电部分327a之间。

参考图4a至图4f，电子装置300可以包括放置在支撑构件321上的至少一个狭缝340。例如，至少一个狭缝340可以包括与第一导电部分327a相邻的第一狭缝341、与第二导电部分327b相邻的第二狭缝343以及与第三导电部分327c相邻的第三狭缝345。根据实施例，第二盖板323可以包括在与至少一个狭缝340重叠的部分处与至少一个狭缝340相对应的第二盖板323的非导电部分324。例如，第二盖板323可以在与至少一个狭缝340重叠的部分中包括开口，并且该开口可以填充有绝缘材料。又例如，当第二盖板323由非导电材料形成时，可以省略第二盖板323的非导电部分324。

根据实施例，第二侧构件325的导电部分327可以通过至少一个狭缝340和非导电部分324与支撑构件321和第二盖板323电分离。例如，第一导电部分327a可以通过第一狭缝341与支撑构件321电分离，并且第一导电部分327a可以通过非导电部分324与第二盖板323电分离。当第二侧构件325通过与支撑构件321和第二盖板323电分离而被馈送电力到导电部分327时，导电部分327可以作为天线辐射器操作。

根据实施例，至少一个狭缝340可以包括与第二侧构件325的多个非导电部分329基本相同的材料，或者可以从多个非导电部分329延伸。对于另一示例，至少一个狭缝340可以是开口区域。例如，当至少一个狭缝340是开口区域时，空气可以用作作为电介质的非导电材料。对于另一实例，当至少一个狭缝340是开口区域时，至少一个狭缝340可填充有非导电材料，例如聚合物。

根据实施例，第一壳体310可以包括导电材料。例如，第一壳体310的第一盖板311和第一侧构件313可以包括导电材料(例如，金属)。根据实施例，在第一状态下，第二侧构件325的多个导电部分327和第一壳体210可以通过电连接而作为用于发送和/或接收无线信号的天线操作。

根据实施例，第二侧构件325可以作为天线操作，用于通过多个导电部分327和多个非导电部分329的分段结构发送和接收指定频带的无线信号。参考图4a至图4f，第二侧表面构件325可以包括在+y方向上的角部处的第三导电部分327c、第三非导电部分329c和第四非导电部分329d的分段结构。第二侧构件可以包括在-x方向上的角部处的第一导电部分327a，并且可以包括在+x方向上的角部处的第二导电部分327b。根据实施例，形成分段结构的第一导电部分至第三导电部分327a、327b和327c中的每一个可以作为天线辐射器操作，用于通过从电子装置300的无线通信模块(例如，图1的无线通信模块192)馈送电力来在指定频带中发送和/或接收无线电信号。

参考图4b，在第二状态下，第一导电部分327a可以暴露于第一侧构件313的外部。根据实施例，在第二状态下，第一导电部分327a可以位于第一侧构件313的+y方向上。根据实施例，在第二状态下，放置在第一导电部分327a的一端处的第一非导电部分329a可以被放置为与第一侧构件313中的+y方向侧表面313a相邻。例如，在第二状态下，第一导电部分327a在第一方向(+y方向或-y方向)上距第一非导电部分329a的长度S3可以为约45mm至约50mm。第一狭缝341的宽度S4可以是约1.5mm至2.0mm。

根据实施例，支撑构件321和/或第二盖板323可以与第二侧构件325一体形成。例如，支撑构件321和/或第二盖板323的周边可以耦合到第二侧构件325。

参考图4c，第二盖板323和第三导电部分327c之间的间隙可以填充有非导电材料。例如，第二盖板323可以包括导电材料，并且可以用非导电材料填充第三导电部分327c与包括导电材料的第二盖板323的部分之间的距离S5。例如，第二盖板323和非导电材料可以通过双注塑成型形成第二壳体320的一个表面。

图4c是省略了填充有非导电材料的第二壳体320的一个表面的部分的视图。例如，参考图4c，第二盖板323和第三导电部分327c之间的区域可以包括非导电材料(例如，聚合物)，并且第二盖板323可以包括导电材料(例如，金属)。

根据实施例，第二盖板323的包括导电材料的部分与第三导电部分327c之间的距离S5可以以各种方式设计。又例如，参考图4e，第二盖板323的包含导电材料的部分与第三导电部分327c之间的距离S5'可以形成为短于图4c所示的距离S5。参考图4e，第二壳体320的内部空间可以被包括导电材料的第二盖板323覆盖。

参考图4d，与第二盖板323的非导电部分324相比，至少一个狭缝340可以形成为各种形状。例如，第一狭缝341、第二狭缝343和第三狭缝345可以具有不同的形状。例如，第二狭缝343可以包括具有比其他部分更厚的厚度的区域343a，并且第三狭缝345可以通过具有比其他部分更厚的厚度而包括阶梯区域345a。图4d中所示的第二狭缝343和第三狭缝345的形状是说明性的，并且不限于此。

根据实施例，当电子装置(例如，图4b的电子装置300)第二状态下时，第二盖板323的非导电部分324可以暴露于外部。由于可以暴露于外部的非导电部分324是视觉可见的，因此它可以被配置为具有指定的形状或指定的间隔。例如，第二盖板323的非导电部分324可以具有在第一方向(+y方向或-y方向)上薄延伸的形状，但不限于此。根据实施例，至少一个狭缝340的厚度i1和第二盖板323的非导电部分324的厚度i2可以基本相同或不同。例如，视觉外部可见的非导电部分324的厚度i2可以基本上等于或薄于至少一个狭缝340的厚度i1。

根据实施例，当第二盖板323和第二侧构件325一体形成时，至少一个狭缝340可以在-y方向上比第一非导电部分329a的位置延伸得更多。

根据实施例，第二壳体320的分段结构可以以各种方式形成。例如，参考图4f，在多个非导电部分329中，可以包括放置在第一导电部分327a在+y方向上的端部处的第五非导电部分329e和放置在第二导电部分327b在+y方向上的端部处的第六非导电部分329f，并且可以省略第二非导电部分(例如，图4c的第二非导电部分329b)。

根据实施例，可以根据第二壳体320的移动距离来确定第一非导电部分329a的位置。例如，当电子装置(例如，图4b的电子装置300)在第二状态下时，第一导电部分327a可以不与第一侧构件(例如，图4b的第一侧构件313)重叠。对于另一示例，当电子装置(例如，图4a的电子装置300)在第一状态下时，第一导电部分327a可以与第一侧构件(例如，图4a的第一侧构件313)重叠。

根据实施例，位于距第一非导电部分329a的-y方向上的导电部分和位于距第三非导电部分329c的-y方向上的导电部分可以作为用于发送和/或接收与由第一导电部分327a和第二导电部分327b形成的天线不同的频带的信号的天线操作。另外，根据多个非导电部分329的各种布置结构，第二侧构件325的分段结构可以具有各种结构。

根据实施例，从第一壳体(图4a的第一壳体310)的第一盖板311(图4a的第一盖板311)到面向第一盖板311的第二盖板323的距离可以为约0.3mm至约1.2mm。即使当从第一壳体310的第一盖板311到面向第一盖板311的第二盖板323的距离被设计为约0.3mm至约1.2mm的长度时，多个导电部分327也可以作为具有基本相同性能的天线操作。

图5a是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图，并且图5b是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第二状态的视图。

参考图5a，多个导电部分327当中的至少一个导电部分(例如，第一导电部分327a)可以包括可以从无线通信模块192馈电的馈电点(例如，第一馈电点P1)。例如，第一馈电点P1可以电磁地连接到第一馈电部分F1。根据实施例，从第一馈电部分F1提供的无线电信号可以通过位于第一馈电部分F1和第一导电部分327a之间的电容器C馈电(例如，耦合馈电)到第一馈电点P1。例如，可以通过包括电容器C的匹配电路(例如，图6的馈电匹配部分394)来调整从第一馈电部分F1提供的无线电信号的频率。根据实施例，当在第一状态下通过电容器C馈电到第一馈电点P1时，第一导电部分327a和第一侧构件313可以通过耦合而电磁连接。根据实施例，当第一导电部分327a和第一侧构件313在第一状态下耦合时，第一壳体310和第一导电部分327a可以作为第一状态下的天线A1操作。

根据实施例，在第一状态下，处理器(例如，图1的处理器120)可以被配置为在通过包括第一壳体310和第一导电部分327a的至少部分的第一状态下的天线A1与外部电子装置通信。在电子装置300的第一状态下，第一状态下的天线A1可以指通过将第二侧构件325的多个导电部分327中的至少一个导电部分与第一侧构件313耦合来操作的天线。根据实施例，第一侧构件313可以通过电磁连接到相邻的第一导电部分327a来耦合。第一壳体310的至少部分可通过由耦合到第一导电部分327a的第一侧构件313的第一壳体310的侧区域辐射电流感应而作为天线辐射器操作。基于电磁连接，第一状态下的天线A1可以包括第一导电部分327a和电磁连接到第一导电部分327a的第一壳体310的至少部分。

根据实施例，用于调整第一状态下的天线A1的谐振频率的阻抗匹配电路(例如，第一阻抗匹配电路350)可以放置在第二壳体320中的接地区域G和第一导电部分327a之间。例如，第一阻抗匹配电路350可以包括孔径调谐器，该孔径调谐器包括各种无源部件。图5a中所示的接地区域G可以指例如支撑构件321的接地平面、第二盖板323的接地平面和/或印刷电路板(图4a的303)的接地层。

根据实施例，第一阻抗匹配电路350可以包括第一阻抗元件(impedanc e device)351和能够将第一阻抗元件351电连接到第一导电部分327a的第一开关SW1。根据实施例，第一阻抗元件351可以包括具有指定电容值的至少一个电容器或至少一个电感器。例如，第一阻抗元件351可以包括具有第一电容值的第一电容器351a、具有第二电容值的第二电容器351b和/或具有第三电容值的第三电容器351c，但不限于此。根据实施例，处理器120可以通过控制第一开关SW1将第一导电部分327a电连接到多个第一阻抗元件351中的一个。第一状态下的天线A1的谐振频率可以由连接到第一开关SW 1的一个第一阻抗元件351的值来设置。

根据实施例，第一状态下的天线A1可以作为具有第一导电部分327a和第一侧构件313被耦合的结构的耦合倒F形天线操作。根据实施例，第一导电部分327a和第一侧构件313之间的距离S1可以被设计成使得第一状态下的天线A1在指定频带中具有谐振特性。例如，距离S1可以是约0.1mm至约0.4mm，但不限于此。根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过第一导电部分327a以及由第一导电部分327a和第一壳体310形成的第一天线A1与外部电子装置通信。

根据实施例，电子装置300还可以包括与第一状态下的天线A1区分开的单独天线。例如，第三狭缝345可以通过由第三馈电部分F3馈电到第三狭缝345而作为缝隙(slot)天线操作。

根据实施例，连接构件370可以放置在第一壳体310和第二壳体320之间，以使第一壳体310和第二侧构件325电短路。根据实施例，连接构件370可以包括C形夹、轴承或导电泡棉，以即使在第二壳体320滑动时也电连接第一侧构件313和第二壳体320。例如，连接构件370可以位于在第二壳体320中，并且在第二壳体320的移动期间沿着第一侧构件313的内表面保持接触点。连接构件370可将第一壳体310电连接到接地区域G，以提供从第一馈电部F1施加到第一状态下的天线A1的电信号的路径。根据实施例，连接构件370可以通过使第一壳体310和第二侧构件325短路来减小第一状态下的天线A1的辐射频带中的寄生谐振的生成。

根据实施例，连接构件370可以放置在指定位置，使得第一状态下的天线A1的谐振频率可以形成在指定频带中。根据实施例，连接构件370可以位于从第一非导电部分329a的-y方向上。根据实施例，可以基于连接构件370的位置来设置通过第一导电部分327a和第一侧构件313的耦合形成的第一状态下的天线A1的谐振频带。例如，由于连接构件370相对靠近第一馈电部F1放置，因此当由连接构件370和第二侧构件325彼此接触的点形成的电信号的路径较短时，第一状态下的天线A1的谐振频率可以被设置在相对高的频带中。作为另一示例，由于连接构件370被放置成相对远离第一馈电部分F1，因此当由连接构件370和第二侧构件325彼此接触的点形成的电信号的路径较长时，第一状态下的天线A1的谐振频率可以被设置在相对低的频带中。根据实施例的电子装置300可以包括连接第一壳体310、连接构件370和/或第二壳体320的调谐元件或开关元件。调谐元件或开关元件可以选择性地连接第一壳体310的一个点和第二壳体320的一个点，并且可以用作匹配电路。可以通过使用调谐元件和/或开关元件调整导电部分327和第二侧构件325的第一侧构件313的接触点位置来调整电气长度。

参考图5b，在第二状态下，可以形成包括与第一侧构件313电磁断开的第一导电部分327a的第二状态下的天线A2。第二状态下的天线A2可以指在电子装置300的第二状态下由第二侧构件325的多个导电部分327中的至少一个形成的天线。例如，在第二状态下，由于存在不与第一壳体310的第一侧构件313和第一导电部分327a重叠的部分，因此第二状态下的天线A2可以由第一导电部分327a形成。第二状态下的天线A2可以指通过电容器C馈电到第一馈电点P1的倒F天线(IFA)。根据实施例，在第二状态下，电子装置300可以通过第一导电部分327a用作辐射器的第二状态下的天线A2与外部电子装置通信。

根据实施例，阻抗匹配电路(例如，第二阻抗匹配电路360)可以包括第二阻抗元件361和能够电连接第二阻抗元件361和第一导电部分327a的第二开关SW2。根据实施例，第二阻抗元件361可以包括具有指定电感值的至少一个电感器或至少一个电容器。例如，第二阻抗元件361可以包括具有第二电感值的第一电感器361a、具有第二电感值的第二电感器361b和/或具有第三电感值的第三电感器361c，但不限于此。根据实施例，处理器120可以通过控制第二开关SW2来电连接第一导电部分327a和第二阻抗元件361中的一个。第二状态下的天线A2的谐振频率可以由连接到第二开关SW2的第二阻抗元件361的值来设置。

根据实施例，根据电子装置的状态，彼此耦合的第一侧构件313和第一导电部分327a的至少部分或第一导电部分327a可用作天线辐射器。根据实施例，响应于识别出第一状态，处理器120可以被配置为通过第一状态下的天线A1(例如，第一侧构件313和第一导电部分327a耦合的状态下的天线)与外部电子装置通信。在第一状态下，第一壳体310的至少部分可以通过电磁连接第一侧构件313和第一导电部分327a而作为天线操作。根据实施例，第一状态下的天线A1可被配置为使用第一导电部分327a和电磁连接到第一导电部分327a的第一壳体310作为天线辐射器。

根据实施例，响应于识别出第二状态，处理器120可以被配置为通过第二状态下的天线A2(例如，第一导电部分327a单独操作的状态下的天线)与外部电子装置通信。第二状态下的天线A2可被配置为使用暴露于第一壳体310外部的第一导电部分327a作为天线辐射器。

根据实施例，电子装置300可以通过由于第二壳体320的滑动移动引起的状态改变来扩展和减小显示器(例如，图3的显示器301)的显示区域。根据实施例，电子装置可以通过基于电子装置300的状态切换天线结构A1和A2来恒定地确保通信性能。例如，在第一状态下，由于电磁连接到第一导电部分327a的第一壳体310的至少部分和第一导电部分327a被用作天线辐射器，因此电子装置300可减小天线在由第一导电部分327a和第一侧构件313重叠引起的指定频带中的频率(例如，约700MHz频带)下的辐射性能劣化，并且确保第一状态下的天线A1的谐振频率在指定频带中。

图6是根据实施例的示例电子装置的第一状态下的无线通信模块的框图。

参考图6，根据实施例，电子装置(例如，图4c的电子装置300)可包括输出与电子装置300的状态相关的信号的传感器380、可操作地连接到传感器380的处理器120和无线通信模块390。根据实施例，无线通信模块390可包括通信处理器391、射频集成电路(RFIC)392和射频前端(RFEE)393。根据实施例，电子装置300可使用第一状态下的无线通信模块390和天线A1发送和/或接收无线电信号。

根据实施例，传感器380可以输出与电子装置300的状态相关的信号。传感器380可以感测电子装置300的第一状态或第二状态。例如，传感器380可以包括接近传感器、照度传感器、磁传感器、霍尔传感器、弯曲传感器和红外传感器中的至少一个或其组合。例如，传感器380可以是放置在第一壳体(例如，图4c的第一壳体310)和第二壳体(例如，图4c的第二壳体320)之间的霍尔传感器，并且第二壳体320可以包括引起霍尔效应的磁性材料。当通过第二壳体320的滑动检测到磁性材料的移动时，传感器380可以输出关于电子装置300的状态的信号。处理器120可以基于从传感器380输出的信号来识别电子装置300的状态。

根据实施例，通信处理器391可控制无线通信模块390中包括的另一硬件部件，以在电子装置300与彼此不同的外部电子装置之间发送和/或接收无线电信号。例如，响应于从处理器120接收到向外部电子装置发送数据的请求，通信处理器391可以基于数据向RFIC392输出具有基带的频带的电信号(例如，数字数据信号)。

根据实施例，RFIC 392可将由通信处理器391生成的基带信号上变频为指定频带的信号。在接收时，可以通过第一状态下的天线A1获得无线电信号，并通过RFFE 393对其进行预处理。RFIC 392可以将预处理的无线信号下变频为基带信号以供通信处理器391处理。

根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过由彼此耦合的第一导电部分(例如，图4c中的第一导电部分327a)和第一壳体310形成的第一状态下的天线A1发送和/或接收无线电信号。

根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过第一状态下的天线A1发送无线电信号。当处理器120向通信处理器491请求数据传输时，通信处理器491可以基于数据向RFIC 492发送具有基带频率的电信号。RFIC 492可以将电信号的频率从基带的频率上变频到射频频带(例如，低频带(例如，约700MHz至约960MHz))的频率。在第一状态下的天线A1中，可以发送与以射频频带的频率增加的电信号相对应的无线电信号。例如，从处理器120到通信处理器491、RFIC 492、RFFE 493和第一状态下的天线A1的信号路径可以用于电子装置300的无线电信号的传输。

根据实施例，当从无线通信模块192向第一馈电点P1馈电时，馈电匹配部分394可以调整第一状态下的天线A1的谐振频率。例如，馈电匹配部分394可以包括可变电容器(例如，图4c的电容器C)。处理器120和/或通信处理器391可以通过调整可变电容器的电容来调整第一状态下的天线A1的谐振频率。

根据实施例，在第一状态下，由于第二侧构件(例如，图4c的第二侧构件325)被第一侧构件(例如，图4c的第一侧构件313)覆盖，因此多个导电部分(例如，图4b的多个导电部分327)可能难以直接用作天线辐射器。根据实施例，为了形成第一状态下的天线A1，第二侧构件325的多个导电部分327中的至少一个导电部分(例如，第一导电部分327a)和第一壳体310可以电磁连接(例如，耦合连接)。例如，为了形成第一状态下的天线A1，第一导电部分327a和第一侧构件313可以彼此耦合。根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过第一状态下的天线A1、基于被设置为第一频率的谐振频率来与外部电子装置通信。例如，第一频率可以是低频带(例如，约700MHz至约960MHz)的频率。

根据实施例，电子装置300可包括电连接到第一导电部分327a的第一阻抗匹配电路350。根据实施例，响应于传感器380识别出电子装置300的第一状态，处理器120可以控制第一阻抗匹配电路350将第一状态下的天线A1的谐振频率调整为被设置为第一频率的谐振频率。

根据实施例，第一阻抗匹配电路350可以包括具有指定阻抗值的第一阻抗元件351和能够将第一阻抗元件351电连接到第一导电部分327a的第一开关SW1。例如，第一阻抗元件351可以包括具有1.0pF值的第一电容器351a、具有3.3pF值的第二电容器351b和/或具有5.6pF值的第三电容器351c，但不限于此，并且可以包括电感器而不是电容器。第一阻抗元件351可以接地到第二壳体320中的接地区域(例如，图4c的接地区域G)，从而将接地区域G电连接到第一导电部分327a。

根据实施例，响应于传感器380识别出第一状态，电子装置300可以通过控制第一阻抗匹配电路350来将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率。在实施例中，处理器120可以电连接第一开关SW1和第一阻抗元件351。通过该连接，第一导电部分327a和第一阻抗元件351可以彼此电连接。处理器120可以电连接第一阻抗元件351和第一导电部分327a，以将第一状态下的天线A1的谐振频率设置为被设置为第一频率的谐振频率。

在图6中，第一阻抗匹配电路350被示出为包括具有唯一电容值的多个电容器351a、351b和351c，但是多个电容器351a、351b和351c中的至少部分可以用可变电容器代替。例如，第一阻抗元件351可以是能够调整电容值的可变电容器。在第一状态下，处理器120可以通过调整可变电容器的电容值来将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率。

根据实施例，电子装置300可以根据电子装置300的状态调整第一状态下的天线A1的谐振频率以接收低频带中的无线电信号。在第一状态下，由于第二壳体320被容纳在第一壳体310中，因此当第二侧构件325的多个导电部分327用作天线时，用于低频带的天线的性能可能会减弱。根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过使用由第一导电部分327a和第一壳体310形成的第一状态下的天线A1来形成用于低频带的天线。根据实施例，在第一状态下，电子装置300可以通过将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率来改善第一状态下的天线A1的性能，以用于平滑地发送和/或接收低频带中的无线电信号。

图7是根据实施例的示例电子装置的第二状态下的无线通信模块的框图。在下文中，将不再重复与图6的描述重叠的描述。

根据实施例，在第二状态下，第一导电部分(例如，图5b的第一导电部分327a)可以形成用于低频带的第二状态下的天线A2。根据实施例，在第二状态下，电子装置(例如，图5b的电子装置300)可以通过第二状态下的天线A2、基于被设置为第二频率的谐振频率与外部电子装置通信。

根据实施例，当馈电匹配部分394从无线通信模块192馈电到第一馈电点P1时，可以调整第二状态下的天线A2的谐振频率。例如，馈电匹配部分394可以包括可变电容器(例如，图4c的电容器C)。处理器120和/或通信处理器391可以通过调整可变电容器的电容来调整第二状态下的天线A2的谐振频率。

根据实施例，电子装置300可包括电连接到第一导电部分327a的第二阻抗匹配电路360。根据实施例，响应于由传感器380识别出电子装置300的第二状态，处理器120可以通过控制第二阻抗匹配电路360将第二状态下的天线A2的谐振频率调整为被设置为第二频率的谐振频率。

根据实施例，第二阻抗匹配电路360可以包括具有指定阻抗值的第二阻抗元件361和能够电连接第二阻抗元件361和第一导电部分327a的第二开关SW2。例如，第二阻抗元件361可以包括具有1.0nH值的第一电感器361a、具有3.3nH值的第二电感器361b和/或具有5.6nH值的第三电感器361c，但不限于此，并且第二阻抗元件361可以包括电容器。第二阻抗元件361可以接地到第二壳体(例如，图5b的第二壳体320)中的接地区域(例如，图5b的接地区域G)，从而电连接接地区域G和第一导电部分327a。

根据实施例，响应于传感器380识别出第二状态，电子装置300可以通过控制第二阻抗匹配电路360来将第二状态下的天线A2的谐振频率控制为被设置为第二频率的谐振频率。在实施例中，处理器120可以电连接第二开关SW2和第二阻抗元件361中的任何一个。通过该连接，第一导电部分327a和一个电感器可以电连接。处理器120可以通过将一个电感器电连接到第一导电部分327a来将第二状态下的天线A2的谐振频率控制为被设置为第二频率的谐振频率。例如，第二频率可以是低频带(例如，约700MHz至约960MHz)的频率。

在第二状态下，第二侧构件325(例如，图5b的第二侧构件325)的第一导电部分327a的至少部分可暴露于第一壳体(例如，图5b的第一壳体310)的外部，并且因此可作为用于发送和/或接收无线电信号的天线辐射器操作。电子装置300可以通过使用包括第一导电部分327a的第二状态下的天线A2来与外部电子装置通信。

在图6中描述了第一状态下的天线A1的谐振频率由连接到第一导电部分327a的第一阻抗匹配电路350调整，并且在图7中描述了第二状态下的天线A2的谐振频率由连接到第一导电部分327a的第二阻抗匹配电路360调整，但是本公开在这方面不受限制。根据实施例，第一导电部分327a可以电连接到第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360。第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360可以同时操作以调整第一状态下的天线A1或第二状态下的天线A2的谐振频率。

图8示出了根据实施例的通过示例电子装置控制天线结构的谐振频率的操作的示例。图8中所示的操作可以通过传感器(例如，图6的传感器380)的操作和由处理器(例如，图6的处理器120)对阻抗匹配电路(例如，图6的第一阻抗匹配电路350或图7的第二阻抗匹配电路360)的控制来执行。

参考图8，在操作810中，处理器120可以通过传感器380识别电子装置(例如，图3的电子装置300)的状态。根据实施例，传感器380可感测与电子装置300的状态相关的数据，并输出与电子装置300的状态相关的感测数据。

在操作810中，处理器120可以基于感测数据识别电子装置300的状态是第一状态还是第二状态。例如，在操作820中，处理器120可以基于感测数据识别电子装置300的状态是否是作为滑入状态的第一状态。又例如，在操作820中，处理器120可以基于感测数据识别电子装置300的状态是否是作为滑出状态的第二状态。根据实施例，感测数据可以是从附接到电子装置300的壳体中的一个的霍尔传感器获得的磁力矢量。处理器120可以通过将与第一状态和第二状态相对应的指定值与感测数据进行比较来识别电子装置300的第一状态或第二状态。

在操作830中，响应于识别出电子装置300的状态是第一状态，处理器120可以通过第一状态下的天线(例如，图6的第一状态下的天线A1)、基于被设置为第一频率的谐振频率来与外部电子装置通信。根据实施例，在第一状态下，处理器120可以通过控制第一阻抗匹配电路350来将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率。例如，处理器120可以电连接第一开关(例如，图6中的第一开关SW1)和多个电容器(例如，图6中的多个电容器351)中的至少一个，使得第一状态下的天线A1的谐振频率被调整到第一频率。

在操作840中，响应于识别出电子装置300的状态是第二状态，处理器120可以通过第二状态下的天线A2(例如，图7中的第二状态下的天线A2)、基于被设置为第二频率的谐振频率来与外部电子装置通信。根据实施例，处理器120可以通过控制第二阻抗匹配电路360来将第二状态下的天线A2的谐振频率控制为被设置为第二频率的谐振频率。例如，处理器120可以电连接第二开关(例如，图7中的第二开关SW2)和第二阻抗元件(例如，图7中的第二阻抗元件361)中的至少一个，使得第二状态下的天线A2的谐振频率被调整到第二频率。

根据实施例，电子装置300可以通过基于电子装置300的状态改变用于与外部电子装置300通信的天线结构的谐振频率来减小由于失配引起的损耗。

图9是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态下的天线和第二状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图9的曲线图900示出了第一曲线图910和第二曲线图920，第一曲线图910指示根据第一状态下的天线A1(例如，图4c的第一状态下的天线A1)的频率的增益，第二曲线图920指示根据第二状态下的天线A2(例如，图5b的第二状态下的天线A2)的频率的增益。曲线图的水平轴是频率(单位：MHz)，并且曲线图的垂直轴是增益(单位：dB)。

参考图9，第二曲线图920可以具有比第一曲线图910更高的增益。由于第二状态下的天线A2由暴露于第一壳体(例如，图5b的第一壳体310)外部的第二侧构件(例如，图5b的第二侧构件325)的多个导电部分327中的至少一个导电部分(例如，图5b的第一导电部分327a)形成，因此可以消除由于第二侧构件325和第一壳体310的重叠而对无线电信号的传输和接收的限制。第二状态下的天线A2可以具有比第一状态下的天线A1更宽的带宽和改善的辐射效率。

根据实施例，在第一状态下，处理器(例如，图1的处理器120)可以通过控制图4c的第一阻抗匹配电路350来将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率。根据实施例，在第二状态下，处理器可以通过控制第二阻抗匹配电路(例如，图5b的第二阻抗匹配电路360)来将第二状态下的天线A2的谐振频率控制为被设置为第二频率的谐振频率。根据实施例，第二频率可以至少部分地不同于第一频率。第一频率和第二频率可以至少部分地重叠。例如，参考第一曲线图910，处理器120可以将第一状态下的天线A1的谐振频率控制为约750MHz和约830MHz的第一频率。例如，参考第二曲线图920，第二状态下的天线A2可以在约800MH z至约900MHz的频带中具有高增益。处理器120可以将第二状态下的天线A2的谐振频率控制为被设置为约800MHz至约900MHz的频带中的第二频率的谐振频率。电子装置300可以通过基于第一频率和第二频率与外部电子装置(例如，图1的电子装置102)通信来在低频带中平滑地执行无线通信。

根据实施例，第一频率和第二频率可以在约830MHz的频带中彼此重叠。由于第一频率和第二频率至少部分地重叠，因此当天线结构的谐振频率根据电子装置300的状态改变时，可以稳定地接收信号。例如，响应于从传感器(例如，图6的传感器380)识别出电子装置300从第一状态到第二状态的改变，处理器120可以通过第二状态下的天线A2和第二阻抗匹配电路360的控制，从第一状态下的天线A1的大约750MHz或大约830MHz的谐振频率改变到大约800MHz到大约900MHz的谐振频率。当在改变电子装置300的状态的同时具有第一状态和第二状态之间的状态时，可以通过至少部分地重叠第一频率和第二频率来平滑地执行谐振频率的改变。根据实施例，即使在状态改变期间，电子装置300也可以减小信号的丢失。

图10是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图10的曲线图1000示出了指示第一状态下的天线(例如，图6的第一状态下的天线A1)的增益相对于第一阻抗匹配电路(例如，图6的第一阻抗匹配电路350)的阻抗值的曲线图。根据实施例，第一阻抗匹配电路350可以包括具有1.0pF值的第一电容器(例如，图6的第一电容器351a)、具有3.3pF值的第二电容器(例如，图6的第二电容器351b)和/或具有5.6pF值的第三电容器(例如，第三电容器351c)。第一电容器351a、第二电容器351b和第三电容器351c可以放置在第一导电部分(例如，图4c的第一导电部分327a)的第一馈电点(例如，图4c中的第一馈电点P1)与第二壳体(例如，图4c的第二壳体320)中的接地区域(例如，图4c的接地区域G)之间。在第一状态下，曲线图1000示出了第一开关(例如，图6的第一开关S W1)和第一电容器351a电连接的状态下的第一曲线图1010、第一开关SW 1和第二电容器351b电连接的状态下的第二曲线图1020、以及第一开关S W1和第三电容器351c电连接的状态下的第三曲线图1030。

参考图10，根据电子装置(例如，图4c的电子装置300)的使用环境，第一开关SW1可以通过被控制为选择性地连接到第一电容器351a、第二电容器351b和第三电容器351c中的任一个来控制第一状态下的天线A1的谐振频率。随着第一阻抗匹配电路350的电容增加，可以通过调整第一状态下的天线A1的电抗值和/或第一导电部分327a和第一侧构件(例如，图4c中的第一侧构件313)之间的耦合来调整第一状态下的天线A1的谐振频率或频带。例如，可以通过第一阻抗匹配电路350的第一开关SW1来选择电连接到第一导电部分327a的电容器。例如，参考第一曲线图1010，可以通过电连接第一开关SW1和第一电容器351a来将第一状态下的天线A1的谐振频率调整到约930MHz。又例如，参考第二曲线图1020，可以通过电连接第一开关SW1和第二电容器351b来将第一状态下的天线A1的谐振频率调整到约830MHz。又例如，参考第三曲线图1030，可以通过电连接第一开关S W1和第三电容器351c来将第一状态下的天线A1的谐振频率调整到约770MHz。根据实施例，由于第一阻抗匹配电路350的匹配电路的阻抗值改变，因此可以根据电子装置300的状态来调整第一状态下的天线A1的谐振频率。

例如，当通过第一状态下的天线A1接收无线电信号时，处理器120可以检测与由第一状态下的天线A1接收的无线电信号的接收质量相关的参数，并将检测到的参数与阈值进行比较。例如，该参数可以包括以下中的至少一个：接收信号强度指示(RSSI)、参考信号接收功率(RSRP)、接收信号码功率(RSCP)、参考信号接收质量(RSRQ)、信号与干扰和噪声比(SIN R)、Ec/Io、误码率(BER)或丢包率(PER)。当检测到的参数小于阈值时，处理器120可以识别出第一状态下的天线A1没有准确地以特定频率谐振并且控制第一阻抗匹配电路350。处理器120可以控制包括在第一阻抗匹配电路350中的第一开关SW1连接到第一电容器351a、第二电容器351b和第三电容器351c中的任一个，使得检测到的参数大于阈值。当通过第一状态下的天线A1发送无线电信号时，可以基本上相同地应用该过程。

图11是示出根据实施例的示例电子装置的第二状态下的天线的辐射特性的曲线图。

图11的曲线图1100示出了指示第二状态下的天线(例如，图7的第二状态中的天线A2)的增益相对于第二阻抗匹配电路(例如，图7的第二阻抗匹配电路360)的阻抗值的曲线图。根据实施例，第二阻抗匹配电路360可以包括具有1.0nH值的第一电感器(例如，图7的第一电感器361a)、具有1.8nH值的第二电感器(例如，图7的第二电感器361b)和/或具有3.3nH值的第三电感器(例如，图7的第三电感器361c)。第一电感器361a、第二电感器361b和第三电感器361c可以放置在第一导电部分(例如，图5b的第一导电部分327a)的第一馈电点(例如，图5b的第一馈电点P1)与第二壳体(例如，图5b的第二壳体320)中的接地区域(例如，图5b的接地区域G)之间。在第二状态下，曲线图1100包括第二开关(例如，图7的第二开关SW2)和第一电感器361a电连接的状态下的第一曲线图1110、第二开关SW2和第二电感器361b电连接的状态下的第二曲线图1120、以及第二开关SW2和第三电感器361c电连接的状态下的第三曲线图1130。

参考图11，根据电子装置(例如，图5b的电子装置300)的使用环境，可以通过控制第二开关SW2选择性地连接到第一电感器361a、第二电感器361b和第三电感器361c中的任何一个来控制第二状态下的天线A2的谐振频率。随着第二阻抗匹配电路360的电感增加，可以通过调整第二状态下的天线A2的电抗值来减小第二状态下的天线A2的谐振频率。例如，参考第一曲线图1110，可以通过电连接第二开关SW2和第一电感器361a来将第二状态下的天线A2的谐振频率调整到约950MHz。对于另一示例，参考第二曲线图1120，可以通过电连接第二开关SW2和第二电感器361b来将第二状态下的天线A2的谐振频率调整到大约880MHz。对于又一示例，参考第三曲线图1130，可以通过电连接第二开关SW2和第三电感器361c来将第二状态下的天线A2的谐振频率调整到约820MHz。

例如，当通过第二状态下的天线A2接收无线电信号时，处理器120可以检测与由第二状态下的天线A2接收的无线电信号的接收质量相关的参数，并将检测到的参数与阈值进行比较。当检测到的参数小于阈值时，处理器120可以识别出第二状态下的天线A2没有准确地谐振在指定频率处，并且控制第二阻抗匹配电路360。处理器120可以控制包括在第二阻抗匹配电路360中的第二开关SW2连接到第一电感器361a、第二电感器361b和第三电感器361c中的任何一个，使得检测到的参数变得大于阈值。当通过第二状态下的天线A2发送无线信号时，可以基本上相同地应用该过程。

根据实施例，电子装置300可通过控制第一状态下的第一阻抗匹配电路350的阻抗值来改变第一状态下的天线A1的谐振频率。根据实施例，电子装置可以通过控制第二状态下的第二阻抗匹配电路360的阻抗值来改变第二状态下的天线A2的谐振频率。

根据实施例，可以通过第二壳体320的滑动移动来改变第二侧构件325与第一壳体310的相对位置。根据实施例，第二状态下的天线A2的电信号的路径可以比第一状态下的天线A1的电信号的路径短。由于第一状态下的天线A1由电磁连接到第一导电部分327a的第一壳体310和第一导电部分327a形成，并且第二状态下的天线A2由第一导电部分327a形成，因此可以生成电信号的路径的长度差。根据实施例，第二状态下的天线A2的谐振频率可以形成在高于第一状态下的天线A1的谐振频率的频带中。根据实施例，由于天线结构的谐振频率基于电子装置300的状态而改变，因此电子装置300可通过第一阻抗匹配电路350或第二阻抗匹配电路360来调整第一状态下的天线A1和第二状态下的天线A2中的每一个的谐振频率。根据实施例，电子装置300可以通过经由第一阻抗匹配电路350或第二阻抗匹配电路360调整谐振频率来减小由于失配引起的损耗并改善辐射性能，而没有第一状态下的天线A1或第二状态下的天线A2的物理变形。

参考图10和图11，要通过第一状态下的切换操作调整的第一状态下的天线A1的谐振频率的范围可以类似于通过第二状态下的切换操作调整的第二状态下的天线A2的谐振频率的范围。参考图10，在第一状态下，通过切换调整的谐振频率可以是750MHz、830MHz或930MHz。参考图11，在第二状态下，通过切换调整的谐振频率可以是760MHz、840Mhz、900MHz和950MHz。可确保第一状态和第二状态下的电子装置的低频带的通信性能。

图12a是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图，图12b是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第二状态的视图，并且图13是示出根据施加到图12a中所示的示例电子装置的馈电点的电流的相位的辐射特性的曲线图。

根据实施例，参考图12a，电子装置300的第二侧构件325可以包括多个导电部分327和多个非导电部分329。根据实施例，在第一状态下，第二侧构件325可以包括第一侧构件313、在第二方向(例如，+x方向或-x方向)上间隔开的第一导电部分327a、面向第一导电部分327a的第二导电部分327b、以及放置在第一导电部分327a和第二导电部分327b之间的第三导电部分327c。多个非导电部分329可以包括放置在第一导电部分327a的一端处的第一非导电部分329a和放置在第一导电部分327a的另一端与第二导电部分327b之间的第二非导电部分329b。根据实施例，第二导电部分327b可以包括在第一方向上延伸的第二侧构件325的部分和在第二方向上延伸的第二侧构件325的部分。由于多个非导电部分329放置在多个导电部分327之间，因此第二侧构件325可以具有分段结构。

根据实施例，电子装置300可包括放置在第一导电部分327a上的第一馈电点P1和放置在第二导电部分327b上的第二馈电点P2。根据实施例，可以从第一馈电部分F1向第一馈电点P1施加电力，并且可以从第二馈电部分F2向第二馈电点P2施加电力。

根据实施例，至少一个狭缝340可以包括与第二侧构件325的第一导电部分327a相邻的第一狭缝341、与第二侧构件325的第二导电部分327b相邻的第二狭缝343以及与第二侧构件325的第三导电部分327c相邻的第三狭缝345。根据实施例，第一狭缝341可以面向第二狭缝343。

根据实施例，第一状态下的天线A1可以包括通过向第一馈电点P1施加电力来耦合第一导电部分327a和第二侧构件325而形成的第一a天线结构A1a，以及通过向第二馈电点P2施加电力来耦合第二导电部分327b和第二侧构件325而形成的第一b天线结构A1b。根据实施例，在第一状态下，处理器(例如，图1的处理器120)可以被配置为通过第一a天线结构A1a和/或第一b天线结构A1b与外部电子装置通信。

根据实施例，电子装置300可以包括放置在第二壳体320中的接地区域G与第一导电部分327a之间的第一阻抗匹配电路350和放置在第二壳体320中的接地区域G与第二导电部分327b之间的第三阻抗匹配电路400。第一阻抗匹配电路350可以电连接到第一导电部分327a，并且第三阻抗匹配电路400可以电连接到第二导电部分327b。

根据实施例，第一a天线结构A1a的谐振频率可以由第一阻抗匹配电路350调整，并且第一b天线结构A1b的谐振频率可以由第三阻抗匹配电路400调整。

参考图12b，根据实施例，在第二状态下，在电子装置300中，可以形成包括与第一侧构件313电磁断开的第一导电部分327a的第二状态下的天线A2。根据实施例，第二状态下的天线A2可以包括第二a天线结构A2a和第二b天线结构A2b，在第二a天线结构A2a中，第一导电部分327a通过向第一馈电点P1施加电力而单独操作，在第二b天线结构A2b中，第二导电部分327b通过向第二馈电点P2施加电力而单独操作。根据实施例，在第二状态下，处理器(例如，图1的处理器120)可以被配置为通过第二a天线结构A2a和/或第二b天线结构A2b与外部电子装置通信。例如，第二a天线结构A2a可以被称为馈送到第一馈电点P1的IFA，并且第二b天线结构A2b可以被称为馈送到第二馈电点P2的IFA。

图13的曲线图1300包括第一曲线图1310和第二曲线图1320，第一曲线图1310指示根据相同相位的电流被施加到第一馈电点P1和第二馈电点P2的第一状态下的天线A1的频率的增益，第二曲线图1320指示根据相反相位的电流被施加到第一馈电点P1和第二馈电点P2的第一状态下的天线A1的频率的增益。

参考图13，在低频带的频率范围(例如，约700MHz至约960MHz)中，第二曲线图1320可以具有比第一曲线图1310更高的增益。第一曲线图1310的最大增益可以是大约-11.0dB，并且第二曲线图1320的最大增益可以是大约-4.2dB。根据实施例，在第一状态下，在电子装置300中，当相反相位的电流被施加到第一馈电点P1和第二馈电点P2时，可以改善辐射性能。根据实施例，由于第二曲线图1320的带宽可以比第一曲线图1310的带宽更宽，因此当相反相位的电流被施加到第一馈电点P1和第二馈电点P2时，第一状态下的天线A1可以确保更宽的覆盖范围。

图14是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的视图，并且图15是示意性地示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的另一视图。

参考图14，根据实施例，电子装置300可通过电磁连接到第一导电部分327a的第一馈电点P1操作第一状态下的天线A1。图14所示的电子装置300可以包括放置在第一导电部分327a上的第一馈电点P1。图14所示的电子装置300可以仅包括电磁连接到第一导电部分327a的第一馈电点P1。

当与图12所示的电子装置300相比时，除了包括单个馈电点(例如，第一馈电点P1)之外，图14所示的电子装置300可以基本相同。例如，图14所示的电子装置300可以包括放置在第二壳体320中的接地区域G和第一导电部分327a之间的第一阻抗匹配电路350以及放置在第二壳体320中的接地区域G和第二导电部分327b之间的第四阻抗匹配电路410。

根据实施例，可以通过第一导电部分327a和第一侧构件313的耦合以及第二导电部分327b和第一侧构件313的耦合来沿着第一壳体310的表面感应出辐射电流L。例如，感应辐射电流L可以在从通过第二导电部分327b和第一侧构件313的耦合形成的第一区域Aa穿过第一壳体310之后流到通过耦合第一导电部分327a和第一侧构件313形成的第二区域Ab。具有低频带谐振频率的第一状态下的天线A1可以通过由辐射电流L(通常为U形辐射电流L)生成而形成。根据实施例，当向第一馈电点P1施加电力时，可以在电磁连接到第一导电部分327a的第一壳体310中生成相位差，并且由于相位差而可以在第一壳体310中形成电流。以与图12所示的包括具有不同相位的电流被施加到的第一馈电点P1和第二馈电点P2的电子装置300基本相同的方式，包括第一馈电点P1的电子装置300可以具有沿着第一壳体310流动的电流的路径。

参考图15，第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360可以放置在第二壳体320中的接地区域和第一导电部分327a之间。根据实施例，第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360可以电连接到第一导电部分327a。电子装置300可以包括单个馈电点(例如，第一馈电点P1)。当包括电连接到第一导电部分327a的第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360时，电子装置300可以在电子装置300内具有有限的布置空间。根据实施例，第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360都可以被放置为基于电子装置300内的电子部件的布置空间电连接到第一导电部分327a。

返回参考图14，在电子装置300的情况下，由于第一阻抗匹配电路350被放置为电连接到第一导电部分327a，并且第二阻抗匹配电路360被放置为电连接到第二导电部分327b，因此可以减小电子装置300内部的空间限制。

图16a示意性地示出了流过图12a所示的示例电子装置的第一壳体的电流，并且图16b示意性地示出了流过图14或图15所示的示例电子装置的第一壳体的电流。

参考图16a，当电力分别被施加到电子装置(例如，图12a的电子装置300)的第一馈电点(例如，图12a的第一馈电点P1)和第二馈电点(例如，图12a的第二馈电点P2)时，电流可以通过耦合第一导电部分(例如，图12a的第一导电部分327a)与第一侧构件(例如，图12a的第一侧构件313)以及耦合第二导电部分(例如，图12a的第二导电部分327b)与第一侧构件313，来沿着第一壳体(例如，图12a的第一壳体310)流动。。根据实施例，当相同频率的相同信号以相反的相位被同时馈送到第一馈电点P1和第二馈电点P2时，可以在第一壳体310中形成根据相位差的电流路径L1。例如，由于相位差，可以形成电流路径L1，该电流路径L1是从与第一壳体310的第二馈电点P2对应的区域到与第一壳体310的第一馈电点P1对应的区域的路径。当AC电流的相位周期性地改变时，路径的方向可以在相反的方向上周期性地改变。当相反相位的信号分别被馈送到第一馈电点P1和第二馈电点P2时，可以形成沿着第一壳体310流动的电流路径L1。根据实施例，在第一状态下的电子装置300中，第一壳体可以通过形成在第一壳体310中的电流来作为天线操作。

参考图16b，当信号通过图14所示的电子装置的第一馈电点(例如，图14的第一馈电点P1)馈电时，电流可以通过将第一导电部分(例如，图14的第一导电部分327a)耦合到第一侧构件(例如，图14的第一侧构件313)来沿着第一壳体310流动。根据实施例，电流路径L2可以通过与面向第一狭缝(例如，图14的第一狭缝341)的第二狭缝(例如，图14的第二狭缝343)的相互作用来沿着第一壳体310的表面从第一狭缝341延伸到第二狭缝343。根据实施例，由于电子装置300包括彼此面对的第一狭缝341和第二狭缝343，因此可以形成完全流过第一壳体310的电流路径L2。

参考图16b，根据实施例，即使当通过第一馈电点P1施加电力时，电子装置300也可以具有沿着第一壳体310流动的电流的路径L2。根据实施例，即使当仅通过第一馈电点P1施加电力时，也可以形成包括沿着第一壳体310的表面流动的电流路径L2的天线。根据实施例，在由于布置空间的限制或内部电子部件的设计限制而难以放置多个馈电点的情况下，即使当电子装置300包括单个馈电点(例如，第一馈电点P1)时，电子装置300也可以提供具有与图16a的电流路径L1类似的电流路径L2的天线。

图17a是示出图14所示的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图1700a，并且图17b是示出图15所示的示例电子装置的第一状态下的天线的辐射特性的曲线图1700b。

图14的电子装置300(例如，图14的电子装置300)可以包括电连接到第一导电部分(例如，图14的第一导电部分327a)的第一阻抗匹配电路(例如，图14的第一阻抗匹配电路350)和电连接到第二导电部分(例如，图14的第二导电部分327b)的第二阻抗匹配电路(例如，图14的第二阻抗匹配电路360)。当通过第一馈电点(例如，图14的第一馈电点P1)施加电力时，可以操作第一状态下的天线A1(例如，图14的第一状态下的天线A1)。处理器(例如，图1的处理器120)可以通过控制第一阻抗匹配电路350来调整第一a天线结构A1a的电抗值。处理器120可以通过控制第二阻抗匹配电路360来调整第一b天线结构A1b的电抗值。可以通过调整电抗值来调整第一状态下的天线A1的谐振频率。

参考图17a，曲线图1700a包括指示基于第一电抗值的第一状态下的天线A1的辐射特性的第一曲线图1710a、指示基于第二电抗值的第一状态下的天线A1的辐射特性的第二曲线图1720a、以及指示基于第三电抗值的第一状态下的天线A1的辐射特性的第三曲线图1730a。参考图17a，图14所示的电子装置可以通过经由第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360将第一状态下的天线A1的电抗值改变为第一电抗、第二电抗或第三电抗来调整第一状态下的天线A1的谐振频率。

图15中所示的电子装置(例如，图15的电子装置300)可以包括电连接到第一导电部分(例如，图15的第一导电部分327a)的第一阻抗匹配电路(例如，图15的第一阻抗匹配电路350)和第二阻抗匹配电路(例如，图15的第二阻抗匹配电路360)。可以通过经由第一馈电点(例如，图15中的第一馈电点P1)施加电力来操作第一状态下的天线A1(例如，图15中的第一状态下的天线A1)。处理器(例如，图1的处理器120)可以控制第一阻抗匹配电路350和/或第二阻抗匹配电路360以调整第一状态下的天线A1的电抗值。可以通过调整电抗值来调整第一状态下的天线A1的谐振频率。

参考图17b，曲线图1700b包括示出基于第四电抗值的第一状态下的天线的辐射特性的第一曲线图1710b、示出基于第五电抗值的第一状态下的天线的辐射特性的第二曲线图1720b、以及示出基于第六电抗值的第一状态下的天线的辐射特性的第三曲线图1730b。根据实施例，图15所示的电子装置300可以通过经由第一阻抗匹配电路350和/或第二阻抗匹配电路360将第一状态下的天线A1的电抗值改变为第四电抗、第五电抗或第六电抗来调整第一状态下的天线的谐振频率。

比较曲线图1700a和曲线图1700b，曲线图1700a的谐振频率的偏移宽度可比曲线图1700b的谐振频率的偏移宽度更窄。由于可以通过第一阻抗匹配电路350调整第一a天线结构A1a的电抗值，并且可以通过第二阻抗匹配电路360调整第一b天线结构A1b的电抗值，因此图14所示的电子装置300能够微调谐振频率。

比较曲线图1700a和曲线图1700b，曲线图1700b的带宽可以比曲线图1700a的带宽更宽。由于通过第一阻抗匹配电路350和第二阻抗匹配电路360调整一侧的第一状态下的天线A1的电抗值，因此图15所示的电子装置300可以具有第一状态下的天线A1的宽带宽。

上述操作可以在第二状态下基本上相同地应用于第二状态下的天线A2。

图18是示出根据实施例的示例电子装置的第一状态的示意图，并且图19是沿图18的A-A'截取的横截面图。

参考图18，根据实施例，电子装置300可以包括第一壳体310、在第一方向(+y方向或-y方向)上可滑动地耦合到第一壳体310的第二壳体320、以及处理器(例如，图1的处理器120)。在下文中，将不再重复与图4a至图4c的描述重叠的描述。

根据实施例，第二侧构件325可以包括多个导电部分327和多个非导电部分329。根据实施例，多个导电部分327可以包括在第二方向(+x方向或-x方向)上与第一侧构件313间隔开的第一导电部分327a和与第一导电部分327a的一端间隔开的第二导电部分327b。

根据实施例，多个非导电部分329可以包括放置在第一导电部分327a的一端的第一非导电部分329a和放置在第一导电部分327a的另一端与第二导电部分327b之间的第二非导电部分329b。根据实施例，第二导电部分327b可以包括在第一方向上延伸的第二侧构件325的部分和在第二方向上延伸的第二侧构件325的部分。根据实施例，电子装置300可以包括与第二侧构件325的第一导电部分327a相邻的第一狭缝341、与第二侧构件325的第二导电部分327b相邻的第二狭缝343以及与第二侧构件325的第三导电部分327c相邻的第三狭缝345。根据实施例，第一狭缝341和第二狭缝343可以彼此面对并且可以具有不同的长度。

在第一状态下，根据实施例，电子装置300可通过由第一导电部分327a和第一侧构件313之间的电磁连接(例如，耦合连接)形成的第一a天线结构A1a与外部电子装置通信。例如，第一a天线结构A1a可以被配置为在低频带的频率范围内发送和/或接收无线电信号。第一a天线结构A1a可以包括用于发送和/或接收低频带的频率范围(例如，1GHz或更小)内的无线电信号的低通滤波器。低通滤波器可以对等于或大于参考值的信号进行滤波。在第二状态下，第一导电部分327a可以暴露于第一壳体的外部，从而形成第二状态下的天线。

在根据实施例的电子装置中，第二狭缝343可从第四馈电部分F4馈电以作为缝隙天线操作。根据实施例，第二狭缝343可以作为与第一a天线结构A1a区分开的天线操作。例如，第一a天线结构A1a可以被称为被供应给第一馈电点P1的IFA，并且第一c天线结构A1c可以被称为用于使用第二狭缝343发送和/或接收信号的缝隙天线。作为另一示例，可以添加从填充有第二狭缝343的非导电部分延伸并分离第二导电部分327b的非导电部分。被非导电部分分离的第二导电部分327b可以像第一a天线结构A1a一样作为倒F天线操作。第一c天线结构A1c可以通过具有与第一a天线结构A1a不同的谐振频率而与第一a天线结构A1a区分开。例如，第一c天线结构A1c可以执行接收与第一a天线结构A1a的频带(例如，中频带或高频带)不同的频带(例如，低频带)的信号的功能。第一c天线结构A1c可以包括用于在中频带或高频带的频率范围内发送和/或接收无线电信号的高通滤波器。高通滤波器可以对等于或大于参考值的信号进行滤波。作为另一示例，第一c天线结构A1c可以执行用于诸如无线保真(WiFi)直连或红外数据协会(IrDA)的短距离通信网络的功能。

根据实施例，电子装置300还可包括第五馈电部分F5。第三导电部分327c可以从第五馈电部分F5馈电以作为天线操作。根据实施例，第二非导电部分329b和第七非导电部分329g可以放置在第三导电部分327c的两端。第三导电部分327c可以电连接到第五阻抗匹配电路430，用于调整天线的谐振频率。例如，由第三导电部分327c形成的天线可以发送和/或接收与第一a天线结构A1a和第一c天线结构A1c的频带不同的频带的信号。作为另一示例，由第三导电部分327c形成的天线可以通过发送和/或接收频带基本上等于第一a天线结构A1a的频带或第一c天线结构A1c的频带的信号来用于多输入多输出(MIMO)类型通信。

在第一状态下，根据实施例，电子装置300可以被配置为使支撑构件321和第一壳体310电短路，以确保由第一狭缝341和第一导电部分327a形成的第一天线结构A1a的辐射性能。参考图19，支撑构件321和第一壳体310可以通过接触第一壳体310和支撑构件321的部分(例如，图19的部分A)而彼此短路。根据实施例，当支撑构件321和第一壳体310电短路时，通过第一导电部分327a和第一壳体310的耦合，在第一壳体310中形成的电流的流动可以包括沿着第二方向(+x方向或-x方向)流动的第一路径L1和从第二方向上的一端沿着第一方向(+y方向或-y方向)流动的第二路径L2。根据实施例，电子装置300可通过第一a天线结构A1a发送和/或接收指定频带(例如，低频带)的信号，并且通过第一c天线结构A1c发送和/或接收与指定频带不同的频带(例如，中频带或高频带)的信号。

根据实施例，电子装置(例如，图3a的电子装置300)可以包括第一壳体(例如，图3a的第一壳体310)、第二壳体(例如，图3a的第二壳体320)、支撑构件(例如，图4c的支撑构件321)、至少一个狭缝(例如，图4a的至少一个狭缝340)和至少一个处理器(例如，图1的处理器120)。

第一壳体310可以包括第一盖板(例如，图3b的第一盖板311)。第一壳体可以包括沿着第一盖板的周边的部分放置的第一侧构件(例如，图3a的第一侧构件313)。第一壳体可以包括导电材料。

第二壳体可以耦合到第一壳体，以在第一壳体中可滑动或在第一方向(例如，图3a的+y方向或-y方向)上从第一壳体滑出。第二壳体可以包括第二盖板(例如，图4c的第二盖板323)。第二壳体可以包括沿着第二盖板的周边放置的第二侧构件(例如，图4c的第二侧构件325)。第二侧构件可以包括多个导电部分(例如，图4c的多个导电部分327)。第二侧构件可以包括放置在多个导电部分之间的多个非导电部分(例如，图4c的多个非导电部分329)。第二壳体可以包括放置在多个导电部分中的至少一个导电部分上的馈电点(例如，图5a中的第一馈电点P1)。

支撑构件可以位于在第二壳体内部。

至少一个狭缝可以放置在支撑构件上。

至少一个处理器可以被配置为在第二壳体滑入第一壳体的第一状态下通过用作天线(例如，图5a的第一状态下的天线A1)的至少一个导电部分和第一壳体来与外部电子装置通信。至少一个处理器可以被配置为在第二壳体从第一壳体滑出的第二状态下通过用作天线(例如，图5b的第二状态下的天线A2)的至少一个导电部分来与外部电子装置通信。

根据实施例，至少一个处理器可以被配置为在第一状态下使用电磁地连接到至少一个导电部分的第一壳体和至少一个导电部分来与外部电子装置通信。至少一个处理器可以被配置为在第二状态下使用与第一侧构件电磁断开的至少一个导电部分来与外部电子装置通信。

根据实施例，电子装置还可以包括电连接到至少一个导电部分的阻抗匹配电路(例如，图5a的第一阻抗匹配电路350或图5b的第二阻抗匹配电路360)。至少一个处理器可以被配置为通过控制阻抗匹配电路来切换第一状态下的天线的谐振频率或第二状态下的天线的谐振频率。

根据实施例，阻抗匹配电路可以包括第一阻抗匹配电路(例如，图5a的第一阻抗匹配电路350)，第一阻抗匹配电路包括第一阻抗元件(例如，图5a的第一阻抗元件351)和可电连接到第一阻抗元件和多个导电部分中的至少一个导电部分的第一开关(例如，图5a的第一开关SW1)。阻抗匹配电路可以包括第二阻抗匹配电路(例如，图5b的第二阻抗匹配电路360)，该第二阻抗匹配电路包括第二阻抗元件(例如，图5b的第二阻抗元件361)和可电连接到第二阻抗元件和多个导电部分中的至少一个导电部分的第二开关(例如，图5b的第二开关SW2)。至少一个处理器可以被配置为在第一状态下通过控制第一阻抗匹配电路来调整第一状态下的天线的谐振频率。至少一个处理器可以被配置为在第二状态下通过控制第二阻抗匹配电路来调整第二状态下的天线的谐振频率。

根据实施例，多个导电部分可以包括第一导电部分(例如，图5a的第一导电部分527a)，该第一导电部分在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向(例如，图5a的+x方向或-x方向)上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下暴露于第一侧构件的外部。至少一个狭缝(例如，图5a的第一狭缝341)可以包括与第二侧构件的第一导电部分相邻的第一狭缝。馈电点可以包括放置在第一导电部分上的第一馈电点(例如，图5a的第一馈电点P1)。至少一个处理器可以被配置为间接地向第一馈电点馈电。

根据实施例，电子装置还可以包括电连接到第一导电部分的第一阻抗匹配电路和电连接到第一导电部分的第二阻抗匹配电路。至少一个处理器可以被配置为通过控制第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路来切换第一状态下的天线的谐振频率或第二状态下的天线的谐振频率。

根据实施例，第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路可以电连接第一导电部分和第二壳体中的接地区域(例如，图5a中的接地区域G)。

根据实施例，多个导电部分可以包括第一导电部分和第二导电部分(例如，图12的第二导电部分327b)，第一导电部分在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下暴露于第一侧构件的外部，第二导电部分面向第一导电部分。至少一个狭缝可以包括与第二侧构件的第一导电部分相邻的第一狭缝和与第二侧构件的第二导电部分相邻的第二狭缝(例如，图12的第二狭缝343)。馈电点可以包括放置在第一导电部分上的第一馈电点。至少一个处理器可以被配置为间接地向第一馈电点馈电。

根据实施例，馈电点(例如，图12中的第二馈电点P2)可以包括放置在第二导电部分上的第二馈电点。至少一个处理器可以被配置为间接地对第一馈电点和第二馈电点进行馈电。

根据实施例，通过第一馈电点施加的电流的相位可以与通过第二馈电点施加的电流的相位相反。

根据实施例，多个导电部分可以包括第一导电部分和第二导电部分，第一导电部分在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下暴露于第一侧构件的外部，第二导电部分与第一导电部分的一端间隔开。多个非导电部分可以包括放置在第一导电部分的一端的第一非导电部分(例如，图12a和图12b的第一非导电部分329a)和放置在第一导电部分的另一端与第二导电部分之间的第二非导电部分(例如，图12a和图12b的第二非导电部分329b)。

根据实施例，支撑构件在第一方向上的长度可以长于或等于第二盖板在第一方向上的长度。

根据实施例，电子装置还可以包括连接构件(例如，图5a的连接构件370)，该连接构件放置在第一壳体和第二壳体之间，并且电连接第一壳体和第二壳体中的接地区域(例如，图5a的接地区域G)。

根据实施例，电子装置还可以包括放置在支撑构件上的可卷曲显示器(例如，图3a的显示器301)。可卷曲显示器可以在第一状态下在第一壳体或第二壳体中卷曲。

根据实施例，电子装置可以包括第一壳体、第二壳体、支撑构件、第一导电部分、第一狭缝、传感器(例如，图6的传感器380)、阻抗匹配电路和至少一个处理器。

第一壳体可以包括导电材料。

第二壳体可以在第一方向上可滑动地耦合到第一壳体。第二壳体可以包括第二盖板和侧构件。侧构件可以沿着第二盖板的周边设置。

支撑构件可以位于在第二壳体内部。

第一导电部分可以沿着在第一方向上延伸的侧构件的至少部分形成。

第一狭缝可以与支撑构件中的第一导电部分相邻。

传感器可以输出与电子装置的状态相关的信号。

阻抗匹配电路可以电连接到第一导电部分。

至少一个处理器可以可操作地耦合到阻抗匹配电路和传感器。至少一个处理器可以被配置为响应于通过传感器识别出第二壳体在第一壳体中滑动的第一状态，通过用作第一状态下的天线的第一壳体和第一导电部分、基于被设置为第一频率的谐振频率来与外部电子装置通信。至少一个处理器可以被配置为响应于通过传感器识别出第二壳体从第一壳体滑出的第二状态，通过用作第二状态下的天线的暴露于第一壳体外部的第一导电部分、基于被设置为第二频率的谐振频率来与外部电子装置通信。

根据实施例，第一处理器可以响应于由传感器识别出从第一状态到第二状态的切换，通过控制阻抗匹配电路来将谐振频率从第一频率切换到至少部分地不同于第一频率的第二频率。

根据实施例，阻抗匹配电路可以包括多个阻抗元件和可电连接到多个阻抗元件和第一导电部分的开关。至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第一状态，通过连接开关和多个阻抗元件中的至少一个阻抗元件来将第一状态下的天线的谐振频率控制为被设置为第一频率的谐振频率。至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第二状态，通过连接开关和多个阻抗元件中的至少一个阻抗元件来将第二状态下的天线的谐振频率控制为被设置为第二频率的谐振频率。

根据实施例，阻抗匹配电路可以包括第一阻抗匹配电路，第一阻抗匹配电路包括第一阻抗元件和能够电连接第一阻抗元件和第一导电部分的第一开关。阻抗匹配电路可以包括第二阻抗匹配电路，该第二阻抗匹配电路包括第二阻抗元件和能够电连接第二阻抗元件和第一导电部分的第二开关。至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第一状态，通过控制第一阻抗匹配电路来调整第一状态下的天线的谐振频率。至少一个处理器可以被配置为响应于由传感器识别出第二状态，通过控制第二阻抗匹配电路来调整第二状态下的天线的谐振频率。

根据实施例，电子装置还包括面向第一导电部分的第二导电部分。电子装置还包括第二狭缝，该第二狭缝通过面向第一狭缝而与第二导电部分相邻。电子装置还包括放置在第一导电部分上的第一馈电点。至少一个处理器可以被配置为间接地向第一馈电点馈电。

根据实施例，电子装置还可以包括放置在第二导电部分上的第二馈电点。至少一个处理器可以被配置为间接地对第一馈电点和第二馈电点进行馈电。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一个。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或多个指令可包括由编译器生成的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时生成的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以单独地放置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或多个，或者可以添加一个或多个其他部件。替代地或附加地，多个部件(例如，模块或程序)可以集成到单个部件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成部件仍然可以以与在集成之前由多个部件中的对应部件执行的方式相同或相似的方式执行多个部件中的每个部件的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者操作中的一个或多个可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或多个其他操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一壳体，包括导电材料，并且包括第一盖板和沿着第一盖板的周边的部分被放置的第一侧构件；

第二壳体，耦合到第一壳体，以在第一方向上可滑动到第一壳体中或可从第一壳体滑出，第二壳体包括：

第二盖板，

第二侧构件，沿着第二盖板的周边被放置并且包括多个导电部分和被放置在所述多个导电部分之间的多个非导电部分，以及

馈电点，被放置在所述多个导电部分中的至少一个导电部分上；

支撑构件，位于第二壳体内部；

至少一个狭缝，被放置在支撑构件上；以及

至少一个处理器，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

在第二壳体滑入第一壳体的第一状态下，通过用作天线的至少一个导电部分和第一壳体来与外部电子装置通信；以及

在第二壳体从第一壳体滑出的第二状态下，通过用作天线的所述至少一个导电部分来与外部电子装置通信。

2.如权利要求1所述的电子装置，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

在第一状态下，使用电磁地连接到所述至少一个导电部分的第一壳体和所述至少一个导电部分来与外部电子装置通信；以及

在第二状态下，使用与第一侧构件电磁断开的所述至少一个导电部分来与外部电子装置通信。

3.如权利要求1所述的电子装置，还包括电连接到所述至少一个导电部分的阻抗匹配电路，

其中，所述至少一个处理器被配置为通过控制阻抗匹配电路来切换第一状态下的天线的谐振频率或第二状态下的天线的谐振频率。

4.如权利要求3所述的电子装置，

其中，阻抗匹配电路包括：

第一阻抗匹配电路，包括第一阻抗元件和第一开关，所述第一开关能够电连接到第一阻抗元件和所述多个导电部分中的至少一个导电部分，以及

第二阻抗匹配电路，包括第二阻抗元件和第二开关，所述第二开关能够电连接到第二阻抗元件和所述多个导电部分中的至少一个导电部分，以及

其中，所述至少一个处理器被配置为：

在第一状态下，通过控制第一阻抗匹配电路来调整第一状态下的天线的谐振频率；以及

在第二状态下，通过控制第二阻抗匹配电路来调整第二状态下的天线的谐振频率。

5.如权利要求1所述的电子装置，

其中，所述多个导电部分包括第一导电部分，所述第一导电部分在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下被暴露于第一侧构件的外部，

其中，所述至少一个狭缝包括与第二侧构件的第一导电部分相邻的第一狭缝，

其中，馈电点包括被放置在第一导电部分上的第一馈电点，以及

其中，所述至少一个处理器被配置为间接地向第一馈电点馈电。

6.如权利要求5所述的电子装置，还包括：

第一阻抗匹配电路，电连接到第一导电部分；以及

第二阻抗匹配电路，电连接到第一导电部分，以及

其中，所述至少一个处理器被配置为通过控制第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路来切换第一状态下的天线的谐振频率或第二状态下的天线的谐振频率。

7.如权利要求6所述的电子装置，

其中，第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路被配置为电连接第二壳体中的接地区域和第一导电部分。

8.如权利要求1所述的电子装置，

其中，所述多个导电部分包括：

第一导电部分，在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下被暴露于第一侧构件的外部，以及

第二导电部分，面向第一导电部分，

其中，所述至少一个狭缝包括：

第一狭缝，与第二侧构件的第一导电部分相邻，以及

第二狭缝，与第二侧构件的第二导电部分相邻，

其中，馈电点包括被放置在第一导电部分上的第一馈电点，以及

其中，所述至少一个处理器被配置为间接地向第一馈电点馈电。

9.如权利要求8所述的电子装置，

其中，馈电点包括被放置在第二导电部分上的第二馈电点，以及

其中，所述至少一个处理器被配置为间接地向第一馈电点和第二馈电点馈电。

10.如权利要求9所述的电子装置，

其中，通过第一馈电点施加的电流的相位与通过第二馈电点施加的电流的相位相反。

11.如权利要求1所述的电子装置，

其中，所述多个导电部分包括：

第一导电部分，在第一状态下在垂直于第一方向的第二方向上与第一侧构件间隔开，并且在第二状态下被暴露于第一侧构件的外部，以及

第二导电部分，与第一导电部分的一端间隔开，以及

其中，所述多个非导电部分包括：

第一非导电部分，被放置在第一导电部分的一端处，以及

第二非导电部分，被放置在第一导电部分的另一端与第二导电部分之间。

12.如权利要求1所述的电子装置，

其中，支撑构件在第一方向上的长度长于或等于第二盖板在第一方向上的长度。

13.如权利要求1所述的电子装置，还包括连接构件，所述连接构件被放置在第一壳体和第二壳体之间，并且电连接第二壳体中的接地区域和第一壳体。

14.如权利要求1所述的电子装置，还包括被放置在支撑构件上的可卷曲显示器，

其中，可卷曲显示器在第一状态下在第一壳体或第二壳体中被卷曲。

15.一种用于电子装置的方法，包括由根据权利要求1至14中任一项所述的电子装置的至少一个处理器执行的操作。