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WO2023182301A1 - 半導体スイッチング素子の短絡検出回路 - Google Patents

半導体スイッチング素子の短絡検出回路 Download PDF

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Publication number
WO2023182301A1
WO2023182301A1 PCT/JP2023/010975 JP2023010975W WO2023182301A1 WO 2023182301 A1 WO2023182301 A1 WO 2023182301A1 JP 2023010975 W JP2023010975 W JP 2023010975W WO 2023182301 A1 WO2023182301 A1 WO 2023182301A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
voltage
desaturation
switching element
semiconductor switching
short
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/010975
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
彰 徳舛
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Priority to JP2024510186A priority Critical patent/JPWO2023182301A1/ja
Publication of WO2023182301A1 publication Critical patent/WO2023182301A1/ja

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices

Definitions

  • It relates to a short circuit detection circuit that detects a short circuit in an insulated gate type semiconductor switching element.
  • a driving device for a semiconductor switching element which is connected to a desaturation detection circuit for detecting a short circuit in the semiconductor switching element and has a protection function for detecting the short circuit and avoiding damage to the semiconductor switching element due to overcurrent.
  • an IGBT driving device is connected to a desaturation detection circuit including a diode and a capacitor, and includes a constant current source for charging the capacitor.
  • the capacitor is charged by a constant current source, and a larger constant current is generated after the timing that matches the saturation voltage. charge at a power source.
  • Patent Document 1 the delay time in capacitor charging is used to adjust the mask time for short circuit detection, so it is difficult to shorten the capacitor charging time. Therefore, there is a limit to how much time it takes to detect an IGBT short circuit.
  • the present disclosure aims to provide a technique for more quickly detecting a short circuit in a semiconductor switching element.
  • the present disclosure includes an insulated gate type semiconductor switching element, a diode having a cathode connected to a high potential side terminal of the semiconductor switching element, one end connected to an anode side of the diode, and the other end of the semiconductor switching element.
  • the present invention provides first and second short circuit detection circuits that are applied to a desaturation detection circuit comprising a capacitor connected to a low potential side terminal and detect a short circuit of the semiconductor switching element.
  • the first short circuit detection circuit includes a gate voltage terminal that acquires a gate voltage of the semiconductor switching element, a desaturation voltage terminal that acquires a desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor, and a desaturation voltage terminal that obtains a desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor. and a determination circuit that detects that the semiconductor switching element is short-circuited based on the fact that the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • the first short circuit detection circuit includes a gate voltage terminal that acquires the gate voltage of the semiconductor switching element, and a desaturation voltage terminal that acquires the desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor.
  • Mask time can be secured by detecting that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold, so there is no need to adjust the mask time for short circuit detection by capacitor design, and the capacitor charging time can be designed to be short. I can do it. That is, by detecting that the semiconductor switching element is short-circuited based on the gate voltage exceeding a predetermined gate voltage threshold and the desaturation voltage exceeding a predetermined desaturation voltage threshold, the charging time of the capacitor is reduced. Since it can be shortened, short circuits in semiconductor switching elements can be quickly detected. As a result, for example, it is possible to contribute to quick protection of the semiconductor switching element when the semiconductor switching element is short-circuited.
  • a second detection circuit includes a desaturation voltage terminal that acquires a desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor, a timer that measures the time that has elapsed from a predetermined timing, and a predetermined elapsed time that the timer measures. and a determination circuit that detects that the semiconductor switching element is short-circuited when the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • the capacitor charging time is determined by detecting that the semiconductor switching element is short-circuited. Since it can be shortened, short circuits in semiconductor switching elements can be quickly detected. As a result, for example, it is possible to contribute to quick protection of the semiconductor switching element when the semiconductor switching element is short-circuited.
  • FIG. 1 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit for a semiconductor switching element according to a first embodiment
  • FIG. 2 is a diagram illustrating short-circuit detection of the semiconductor switching element according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit of a semiconductor switching element according to a second embodiment
  • FIG. 4 is a diagram illustrating short circuit detection of a semiconductor switching element according to the second embodiment
  • FIG. 5 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit of a semiconductor switching element according to a third embodiment
  • FIG. 1 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit for a semiconductor switching element according to a first embodiment
  • FIG. 2 is a diagram illustrating short-circuit detection of the semiconductor switching element according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit of a semiconductor switching element according to a second embodiment
  • FIG. 4 is a diagram illustrating short circuit detection of a semiconductor switching element according to the second embodiment
  • FIG. 5 is a circuit
  • FIG. 6 is a diagram illustrating short circuit detection of a semiconductor switching element according to the third embodiment
  • FIG. 7 is a circuit diagram including a short circuit detection circuit for a semiconductor switching element according to a fourth embodiment
  • FIG. 8 is a diagram illustrating short circuit detection of a semiconductor switching element according to the fourth embodiment
  • FIG. 9 is a diagram illustrating short circuit detection of a semiconductor switching element according to a modification
  • FIG. 10 is a diagram illustrating short-circuit detection of a semiconductor switching element according to a modification.
  • FIG. 1 shows a circuit diagram including a DESAT detection circuit 1 and a short circuit detection circuit 20 connected to an IGBT 11, which is an example of a semiconductor switching element on the insulated gate side.
  • the IGBT 11 is, for example, an IGBT used as a switching element constituting an inverter circuit, and may be connected in parallel with a free wheel diode.
  • the short circuit detection circuit 20 may be, for example, a circuit configured in a drive IC that drives the IGBT 11.
  • the desaturation detection circuit 1 includes a diode 12, a desaturation resistor 13, and a capacitor 14.
  • the short circuit detection circuit 20 includes a desaturation voltage terminal 21, a gate voltage terminal 22, a MOSFET 23, a first resistor 24 and a second resistor 25, a switch 26, a constant current source 27, and comparators 28 and 29. There is.
  • the short circuit detection circuit 20 is connected to the desaturation detection circuit 1 via a desaturation voltage terminal 21 and to the gate of the IGBT 11 via a gate voltage terminal 22.
  • the collector of the IGBT 11 is connected to the diode 12, and the emitter is connected to the capacitor 14, MOSFET 23, and second resistor 25.
  • the diode 12 connects the desaturation voltage terminal 21 and the collector of the IGBT 11 via the desaturation resistor 13.
  • the diode 12 is a diode whose forward direction is the direction from the desaturation voltage terminal 21 toward the IGBT 11.
  • One end of the capacitor 14 is connected to a connection wire connecting the desaturation resistor 13 and the desaturation voltage terminal 21, and is connected to the anode side of the diode 12 via the desaturation resistor 13.
  • the other end of the capacitor 14 is connected to the emitter of the IGBT 11.
  • the short circuit detection circuit 20 can obtain the desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor 14 by connecting to the desaturation detection circuit 1 through the desaturation voltage terminal 21. By monitoring the desaturation voltage, the charging voltage of the capacitor 14 can be monitored.
  • the short circuit detection circuit 20 can obtain the gate voltage of the IGBT 11 by connecting to the gate of the IGBT 11 through the gate voltage terminal 22 .
  • the first resistor 24 and the second resistor 25 are connected in series, one end of the first resistor 24 is connected to the desaturation voltage terminal 21 and connected to a constant current source 27 via a switch 26, and the other end is connected to the second resistor 25. It is connected to the. One end of the second resistor 25 is connected to the first resistor 24, and the other end is connected to the emitter of the IGBT 11.
  • the MOSFET 23 has a drain connected to a connection wiring connecting the first resistor 24 and the desaturation voltage terminal 21, and a source connected to the emitter of the IGBT 11. When the switch 26 is on and the MOSFET 23 is off, the capacitor 14 is charged. When the MOSFET 23 is turned on while the capacitor 14 is charged, the capacitor 14 is discharged.
  • a positive terminal of the comparator 28 is connected between the first resistor 24 and the second resistor 25.
  • the negative terminal of comparator 28 is connected to a capacitor threshold voltage source (not shown) that provides a desaturation voltage threshold.
  • a positive terminal of the comparator 29 is connected to the gate voltage terminal 22.
  • the negative terminal of comparator 29 is connected to a gate threshold voltage source (not shown) that provides a gate voltage threshold.
  • the output terminals of comparators 28 and 29 are connected by an AND circuit.
  • the desaturation detection circuit 1 includes a diode 12 whose cathode is connected to the collector, which is a high potential side terminal of the IGBT 11, and one end connected to the anode side of the diode 12, and the other end connected to the emitter, which is the low potential side terminal of the IGBT 11. and a capacitor 14.
  • the short circuit detection circuit 20 is applied to the desaturation detection circuit 1 and has a function of detecting that the IGBRT 11 is short-circuited. According to the short circuit detection circuit 20, a short circuit in the IGBT 11 can be detected by the desaturation voltage terminal 21, the gate voltage terminal 22, and the comparators 28 and 29 connected by an AND circuit.
  • the gate voltage input to the positive terminal of the comparator 29 exceeds the gate voltage threshold input to the negative terminal
  • the desaturation voltage input to the positive terminal of the comparator 28 exceeds the gate voltage threshold input to the negative terminal.
  • the de-sat voltage threshold is exceeded, an output is generated by the AND circuit, and it is possible to detect that the IGBT 11 is short-circuited.
  • the AND circuit and comparators 28 and 29 have a function as a determination circuit that detects that the IGBT 11 is short-circuited.
  • the short circuit detection circuit 20 can secure mask time by detecting that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold.
  • FIG. 2 shows a time chart when the IGBT 11 is turned on.
  • the vertical axis of FIG. 2 is, from top to bottom, (a) gate voltage Vg of IGBT 11, (b) collector-emitter voltage Vce of IGBT 11, (c) desaturation voltage Vd, (d) on/off state of switch 26, ( e) It shows the on/off state of the MOSFET 23, and the horizontal axis shows time.
  • the collector-emitter voltage Vce of the IGBT 11 drops to the saturation voltage after it is turned on. Then, the charging voltage of the capacitor 14 connected in parallel between the collector and emitter of the IGBT 11 is clamped to the same magnitude as the IGBT 311 saturation voltage. At this time, the constant current from the constant current source 27 flows to the IGBT 11 via the diode 12. Therefore, under normal conditions, as shown by the solid lines Vg1, Vce1, and Vd1 in FIGS. 2(a) to (c), the collector-emitter voltage Vce1 decreases to the saturation voltage, and the desaturation voltage Vd1 stops increasing.
  • the gate voltage Vg1 stops increasing and becomes a substantially constant value lower than the gate voltage threshold X1. Thereafter, after the gate voltage Vg1 resumes rising, it becomes a substantially constant value higher than the gate voltage threshold X1, but at this time, the desaturation voltage Vd1 becomes an almost constant value that is lower than the desaturation voltage threshold Y1. . Under normal conditions, Vd1>Y1 and Vg1>X1 are not satisfied, so the AND circuit included in the short circuit detection circuit 20 does not output an output indicating that the IGBT 11 is short-circuited.
  • the period during which the gate voltage detected after the IGBT 11 is turned on is maintained at a constant voltage is a mirror period, and the gate voltage during the mirror period is the mirror voltage.
  • the gate voltage threshold X1 is set to a value higher than the mirror voltage of the IGBT 11.
  • the collector-emitter voltage Vce becomes unsaturated after the IGBT 11 is turned on, and the charging voltage of the capacitor 14 is no longer clamped to the saturated voltage. That is, when the collector-emitter voltage Vce becomes unsaturated, the potential on the cathode side of the diode 12 rises accordingly, and the constant current from the constant current source 27 flows to the capacitor 14 side. If a constant current is supplied, the capacitor 14 will be further charged. Therefore, in the event of a short circuit, the collector-emitter voltage Vce2 does not decrease and becomes unsaturated, as shown by broken lines Vg2, Vce2, and Vd2 in FIGS.
  • gate voltage Vg2 exceeds gate voltage threshold X1
  • desaturation voltage Vd2 exceeds desaturation voltage threshold Y1.
  • Vg2>X1 and Vd2>Y1 it is possible to detect that the IGBT 11 is short-circuited by the output from the AND circuit included in the short-circuit detection circuit 20.
  • mask time can be ensured by detecting that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold. Since it is not necessary to adjust the mask time for short circuit detection due to the design of the capacitor 14, the charging time of the capacitor 14 can be designed to be short by increasing the current supplied to the capacitor 14 from the constant current source 27. As a result, a short circuit in the IGBT 11 can be quickly detected.
  • FIG. 3 shows a circuit diagram including a desaturation detection circuit 10 and a short circuit detection circuit 20 according to the second embodiment.
  • the desaturation detection circuit 10 differs from the desaturation detection circuit 1 shown in FIG. 1 in that it includes a charging resistor 17.
  • the charging resistor 17 is connected to the capacitor 14 through a connection wiring that connects the desaturation resistor 13 and the desaturation voltage terminal 21 .
  • FIG. 4 shows a time chart during switching of the IGBT 11.
  • the vertical axis of FIG. 4 is, from top to bottom, (a) gate voltage Vg of IGBT 11, (b) collector-emitter voltage Vce of IGBT 11, (c) desaturation voltage Vd, (d) on/off state of switch 26, ( e) It shows the on/off state of the MOSFET 23, and the horizontal axis shows time.
  • the gate voltage Vg starts to rise.
  • the MOSFET 23 is switched from the on state to the off state and the switch 26 is switched from the off state to the on state, current is supplied from the constant current source 27 to the capacitor 14.
  • the desaturation voltage Vd starts to rise.
  • the rate of change of the desaturation voltage Vd becomes faster in the case shown in FIG. 4(c) than in the case shown in FIG. 2(c). Note that when the charging resistor 17 is provided, the constant current source 27 does not need to be provided because the capacitor 14 can be quickly charged without supplying current to the capacitor 14 from the constant current source 27.
  • the collector-emitter voltage Vce1 decreases to the saturation voltage, as shown by the solid lines Vg1, Vce1, and Vd1 in FIGS. 4(a) to 4(c), and the gate voltage Vg1 stops increasing and becomes a substantially constant value lower than the gate voltage threshold X2.
  • the desaturation voltage Vd1 since the desaturation voltage Vd1 has a faster rate of change compared to the first embodiment, it temporarily exceeds the desaturation voltage threshold Y2, but as the collector-emitter voltage Vce1 decreases, it becomes lower than the desaturation voltage threshold Y2. It becomes an almost constant value at low values.
  • Vd1>Y2 Even if Vd1>Y2 is satisfied, Vg1>X2 is not satisfied, so the AND circuit included in the short-circuit detection circuit 20 does not output an output indicating that the IGBT 11 is short-circuited. Thereafter, after the gate voltage Vg1 resumes rising, it becomes a substantially constant value higher than the gate voltage threshold X1, but at this time, the desaturation voltage Vd1 becomes an almost constant value that is lower than the desaturation voltage threshold Y1. . Under normal conditions, Vd1>Y1 and Vg1>X1 are not satisfied, so the AND circuit included in the short circuit detection circuit 20 does not output an output indicating that the IGBT 11 is short-circuited.
  • the collector-emitter voltage Vce2 does not decrease and is in an unsaturated state, as shown by broken lines Vg2, Vce2, and Vd2 in FIGS. 4(a) to (c).
  • the gate voltage Vg2 and the desaturation voltage Vd2 do not stop rising.
  • gate voltage Vg2 exceeds gate voltage threshold X2
  • desaturation voltage Vd exceeds desaturation voltage threshold Y2.
  • Vg2>X2 and Vd2>Y2 it is possible to detect that the IGBT 11 is short-circuited by the output from the AND circuit included in the short-circuit detection circuit 20.
  • masking time can be ensured by detecting that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold. Therefore, as a result of providing the charging resistor 17 and designing the charging time of the capacitor 14 to be shorter, even if the desaturation voltage Vd once exceeds the desaturation voltage threshold Y2 during the normal operation of the IGBT 11, the IGBT 11 will not be short-circuited. It is possible to prevent false detection. Therefore, a design that can more quickly detect a short circuit in the IGBT 11, such as speeding up the charging of the capacitor 14, becomes possible.
  • FIG. 5 shows a circuit diagram including a desaturation detection circuit 10 and a short circuit detection circuit 30 according to the third embodiment.
  • the short circuit detection circuit 30 is different from the short circuit detection circuit 20 in that it includes a wiring 31 including a gate of a MOSFET 23 and a NOT circuit 32 that inverts the output of a comparator 29.
  • the MOSFET 23 can be turned off at the timing when the comparator 29 outputs. That is, the wiring 31 functions as a charging timing control circuit that controls the timing to start charging the capacitor 14 when the gate voltage input from the gate voltage terminal 22 exceeds the gate voltage threshold.
  • the charging resistor 17 and the constant current source 27 may be provided.
  • FIG. 6 shows a time chart during switching of the IGBT 11.
  • the vertical axis of FIG. 6 shows, from top to bottom, (a) gate voltage Vg of IGBT 11, (b) collector-emitter voltage Vce of IGBT 11, (c) desaturation voltage Vd, (d) on/off state of switch 26, ( e) It shows the on/off state of the MOSFET 23, and the horizontal axis shows time.
  • the gate voltage Vg exceeds the gate voltage threshold X3 at time t31, as shown by broken lines Vg2, Vce2, and Vd2 in FIGS. 6(a) to (c). Therefore, at time t31, the MOSFET 23 is switched from the on state to the off state, the switch 26 is switched from the off state to the on state, and current is supplied from the constant current source 27 to the capacitor 14. As a result, the desaturation voltage Vd starts to rise.
  • Vg2>X3 and Vd2>Y3 it is possible to detect that the IGBT 11 is short-circuited by the output from the AND circuit included in the short-circuit detection circuit 30.
  • charging of the capacitor 14 is started at the timing when the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold. Therefore, during normal operation of the IGBT 11, the desaturation voltage Vd starts to rise with the collector-emitter voltage Vce1 decreasing, and the desaturation voltage Vd remains approximately constant with almost no increase, suppressing the desaturation voltage from exceeding the desaturation voltage threshold Y3. be done. As a result, it is possible to prevent erroneous detection that the IGBT 11 is short-circuited. Therefore, a design that can more quickly detect a short circuit in the IGBT 11, such as speeding up the charging of the capacitor 14, becomes possible.
  • FIG. 7 shows a circuit diagram including a desaturation detection circuit 10 and a short circuit detection circuit 40 according to the fourth embodiment.
  • the short circuit detection circuit 40 differs from the short circuit detection circuit 20 in that it does not include the gate voltage terminal 22 and includes a timer 41 instead of the comparator 29.
  • the timer 41 measures the time that has passed since a predetermined timing, and outputs to the AND circuit that the elapsed time measured by the timer 41 has exceeded the predetermined time.
  • the AND circuit, the comparator 28, and the timer 41 have a function as a determination circuit that detects that the IGBT 11 is short-circuited. This determination circuit detects that the IGBT 11 is short-circuited when the elapsed time measured by the timer 41 exceeds a predetermined time and the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • FIG. 8 shows a time chart during switching of the IGBT 11.
  • the vertical axis of FIG. 8 is, from top to bottom, (a) gate voltage Vg of IGBT 11, (b) collector-emitter voltage Vce of IGBT 11, (c) desaturation voltage Vd, (d) on/off state of switch 26, ( e) shows the on/off state of the MOSFET 23, (f) shows the valid/invalid state of the timer, and the horizontal axis shows time.
  • the gate voltage Vg is also included for reference, and the short circuit detection circuit 40 does not acquire the gate voltage Vg.
  • the gate voltage Vg starts to rise.
  • the MOSFET 23 is switched from the on state to the off state and the switch 26 is switched from the off state to the on state, current is supplied from the constant current source 27 to the capacitor 14.
  • the desaturation voltage Vd starts to rise.
  • the timer 41 is set to time t41 as a predetermined timing, and measures the time that has passed since time t41.
  • the collector-emitter voltage Vce1 decreases to the saturation voltage, and the desaturation voltage Vd1 increases, as shown by the solid lines Vce1 and Vd1 in FIGS. 8(b) and 8(c). stops and becomes a substantially constant value lower than the desaturation voltage threshold Y4.
  • Time t42 is the point in time when a predetermined time has elapsed from time t41.
  • the masking time can be secured by the timer 41. Since it is not necessary to adjust the mask time for short circuit detection due to the design of the capacitor 14, the charging time of the capacitor 14 can be designed to be short by increasing the current supplied to the capacitor 14 from the constant current source 27. Therefore, a short circuit in the IGBT 11 can be quickly detected.
  • the gate voltage threshold when setting the gate voltage threshold, an example has been described in which the gate voltage threshold is set to a value higher than the mirror voltage Xm of the IGBT 11, but the invention is not limited to this. Like the gate voltage threshold X5 shown in FIG. 9, it may be set to a value lower than the mirror voltage Xm of the IGBT 11, or the gate voltage threshold may be set to the mirror voltage Xm.
  • a short circuit is detected when the desaturation voltage exceeds the desaturation voltage threshold, but the present invention is not limited thereto.
  • time t52 after the filter time has elapsed from time t51, which is the time when gate voltage Vg2 exceeded gate voltage threshold X1, desaturation voltage Vd2 exceeds desaturation voltage threshold Y1. It may also be possible to detect a short circuit.
  • the desaturation voltage Vd2 exceeds the desaturation voltage threshold Y1 earlier than time t52, but a short circuit is detected for the first time at time t52.
  • the filter time can be set.
  • the predetermined timing is set when the gate voltage Vg exceeds a predetermined gate voltage threshold.
  • the determination circuit is configured to detect that the semiconductor switching element is short-circuited when the elapsed time measured by the timer exceeds a predetermined time and the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • the insulated gate semiconductor switching element is an IGBT
  • the present invention is not limited thereto.
  • the short circuit detection circuit according to each of the embodiments described above can be suitably used to detect short circuits in various insulated gate semiconductor switching elements such as IGBTs, MOSFETs, and the like.
  • the short circuit detection circuits 20, 30, and 40 are short circuit detection circuits that detect short circuits in insulated gate type semiconductor switching elements (for example, IGBT 11), and are short circuit detection circuits that detect short circuits in insulated gate type semiconductor switching elements (for example, IGBT11), and are short circuit detection circuits for detecting short circuits in insulated gate type semiconductor switching elements (for example, IGBT11). 12) and a capacitor 14 whose one end is connected to the anode side of the diode and the other end is connected to the low potential side terminal of the semiconductor switching element.
  • the short circuit detection circuits 20 and 30 have a gate voltage terminal 22 that acquires the gate voltage Vg of the semiconductor switching element, a desaturation voltage terminal 21 that acquires the voltage of the capacitor 14 as the desaturation voltage Vd, and a gate voltage that is set to a predetermined gate voltage threshold (for example, the present invention includes a determination circuit that detects that the semiconductor switching element is short-circuited based on the fact that the de-sat voltage Vd exceeds a predetermined de-sat voltage threshold (for example, Y1). By detecting that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold, the masking time can be secured, so that the charging time of the capacitor can be designed to be short. As a result, a short circuit in the semiconductor switching element can be quickly detected, and, for example, it is possible to contribute to the prompt protection of the semiconductor switching element when the semiconductor switching element is short-circuited.
  • a predetermined de-sat voltage threshold for example, Y1
  • the desaturation detection circuit may include a resistive element (for example, a charging resistor 17) connected to the capacitor 14 to increase the rate of change of the desaturation voltage when switching the semiconductor switching element. good.
  • the charging time of the capacitor 14 can be further shortened.
  • the short circuit detection circuit may further include a charging timing control circuit (for example, wiring 31) that controls the start timing of charging the capacitor 14 based on the gate voltage Vg, for example, like the short circuit detection circuit 20.
  • the charging timing control circuit preferably controls the start timing when the gate voltage Vg exceeds a predetermined gate voltage threshold.
  • the short circuit detection circuit may further include a timer that measures the time that has passed since a predetermined timing.
  • the predetermined timing is preferably when the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold.
  • the determination circuit is configured to detect that the semiconductor switching element is short-circuited when the elapsed time measured by the timer exceeds a predetermined time and the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold. Good too.
  • the gate voltage threshold may be higher or lower than the mirror voltage of the semiconductor switching element.
  • the short circuit detection circuit 40 includes a desaturation voltage terminal 21 that acquires the voltage of the capacitor 14 as a desaturation voltage Vd, a timer 41 that measures the time that has elapsed from a predetermined timing, and a timer 41 that measures the elapsed time that has exceeded the predetermined time and , a determination circuit that detects that the semiconductor switching element is short-circuited when the desaturation voltage Vd exceeds a predetermined desaturation voltage threshold (for example, Y4). Since the masking time can be secured by the timer 41, the capacitor charging time can be designed to be short. As a result, a short circuit in the semiconductor switching element can be quickly detected, and, for example, it is possible to contribute to the prompt protection of the semiconductor switching element when the semiconductor switching element is short-circuited.
  • a predetermined desaturation voltage threshold for example, Y4
  • a short circuit detection circuit (20, 30) that is applied to a desaturation detection circuit (1, 10) comprising a capacitor (14) connected to a capacitor (14), and detects a short circuit of the semiconductor switching element, a gate voltage terminal (21) for acquiring the gate voltage of the semiconductor switching element; a desaturation voltage terminal (22) for obtaining a desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor;
  • a determination circuit (28, 29) that detects that the semiconductor switching element is short-circuited based on that the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold and that the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • a short circuit detection circuit comprising; [Configuration 2] The short circuit detection circuit according to configuration 1, wherein the desaturation detection circuit includes a resistance element (17) that is connected to the capacitor and increases the rate of change of the desaturation voltage when switching the semiconductor switching element. [Configuration 3] further comprising a charging timing control circuit (31) that controls a start timing of charging the capacitor based on the gate voltage, The short circuit detection circuit according to configuration 1 or 2, wherein the charging timing control circuit controls the start timing when the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold.
  • [Configuration 4] It further includes a timer that measures the time elapsed from a predetermined timing, The predetermined timing is when the gate voltage exceeds a predetermined gate voltage threshold, Configurations 1 to 3 in which the determination circuit detects that the semiconductor switching element is short-circuited when the elapsed time measured by the timer exceeds a predetermined time and the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold.
  • [Configuration 5] 5 5.
  • a short circuit detection circuit (40) that is applied to a desaturation detection circuit (1) comprising a capacitor (14) connected to a capacitor (14) and detects a short circuit of the semiconductor switching element, a desaturation voltage terminal (22) for obtaining a desaturation voltage corresponding to the voltage of the capacitor; a timer (41) that measures the time elapsed from a predetermined timing; a determination circuit (28, 41) that detects that the semiconductor switching element is short-circuited when the elapsed time measured by the timer exceeds a predetermined time and the desaturation voltage exceeds a predetermined desaturation voltage threshold;
  • a short circuit detection circuit comprising:

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Abstract

短絡検出回路（２０，３０）は、絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（１１）の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（１２）と、一端がダイオードのアノード側に接続され、他端が半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ（１４）と、を備えるデサット検出回路（１，１０）に適用され、半導体スイッチング素子（１１）の短絡を検出し、半導体スイッチング素子のゲート電圧を取得するゲート電圧端子（２１）と、コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子（２２）と、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことと、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路（２８，２９）と、を備える。

Description

半導体スイッチング素子の短絡検出回路 関連出願の相互参照
　本出願は、２０２２年３月２４日に出願された日本出願番号２０２２－０４８７１３号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子の短絡を検出する短絡検出回路に関する。
　半導体スイッチング素子の短絡を検出するためのデサット検出回路に接続され、短絡を検出して、過電流により半導体スイッチング素子が損傷することを回避する保護機能を備える半導体スイッチング素子の駆動装置が知られている。特許文献１では、ＩＧＢＴの駆動装置は、ダイオードと、コンデンサとを備えるデサット検出回路に接続され、コンデンサを充電するための定電流源を備えている。ＩＧＢＴのオン動作中に短絡が発生した際にＩＧＢＴを保護するために、駆動信号がオン信号である場合に、定電流源によりコンデンサを充電し、飽和電圧に一致したタイミング以後にさらに大きな定電流源で充電する。
特許第５８６１７８７号公報
　特許文献１では、コンデンサ充電における遅延時間を利用して、短絡検出のマスク時間を調整するため、コンデンサの充電時間を短縮することが難しい。このため、ＩＧＢＴの短絡を検出する時間の短縮に制限がある。
　上記に鑑み、本開示は、半導体スイッチング素子の短絡をより速やかに検出する技術を提供することを目的とする。
　本開示は、絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子と、前記半導体スイッチング素子の高電位側端子にカソードが接続されたダイオードと、一端が前記ダイオードのアノード側に接続され、他端が前記半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサと、を備えるデサット検出回路に適用され、前記半導体スイッチング素子の短絡を検出する、第１および第２の短絡検出回路を提供する。第１の短絡検出回路は、前記半導体スイッチング素子のゲート電圧を取得するゲート電圧端子と、前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子と、前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことと、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路と、を備える。
　本開示に係る第１の短絡検出回路は、半導体スイッチング素子のゲート電圧を取得するゲート電圧端子と、コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子を備える。ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことを検出することにより、マスク時間を確保できるため、コンデンサの設計により短絡検出のマスク時間を調整する必要がなく、コンデンサの充電時間を短く設計することができる。すなわち、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことと、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出することにより、コンデンサの充電時間を短縮できるため、半導体スイッチング素子の短絡を速やかに検出することができる。その結果、例えば、半導体スイッチング素子の短絡時における速やかな半導体スイッチング素子の保護に寄与することができる。
　本開示に係る第２の検出回路は、前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子と、所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマーと、前記タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路と、を備える。
　第２の短絡検出回路によれば、タイマーによりマスク時間を確保できるため、コンデンサの設計により短絡検出のマスク時間を調整する必要がなく、コンデンサの充電時間を短く設計することができる。すなわち、タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出することにより、コンデンサの充電時間を短縮できるため、半導体スイッチング素子の短絡を速やかに検出することができる。その結果、例えば、半導体スイッチング素子の短絡時における速やかな半導体スイッチング素子の保護に寄与することができる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、第１実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出回路を含む回路図であり、 図２は、第１実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図であり、 図３は、第２実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出回路を含む回路図であり、 図４は、第２実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図であり、 図５は、第３実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出回路を含む回路図であり、 図６は、第３実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図であり、 図７は、第４実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出回路を含む回路図であり、 図８は、第４実施形態に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図であり、 図９は、変形例に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図であり、 図１０は、変形例に係る半導体スイッチング素子の短絡検出について説明する図である。
　（第１実施形態）
　図１に、絶縁ゲート側の半導体スイッチング素子の一例であるＩＧＢＴ１１に接続されたデサット（ＤＥＳＡＴ）検出回路１と、短絡検出回路２０とを含む回路図を示す。ＩＧＢＴ１１は、例えば、インバータ回路を構成するスイッチング素子として用いられるＩＧＢＴであり、還流ダイオードと並列接続されていてもよい。短絡検出回路２０は、例えば、ＩＧＢＴ１１を駆動する駆動ＩＣに構成される回路であってもよい。
　デサット検出回路１は、ダイオード１２と、デサット抵抗１３と、コンデンサ１４とを備えている。短絡検出回路２０は、デサット電圧端子２１と、ゲート電圧端子２２と、ＭＯＳＦＥＴ２３と、第１抵抗２４および第２抵抗２５と、スイッチ２６と、定電流源２７と、コンパレータ２８，２９とを備えている。短絡検出回路２０は、デサット電圧端子２１によりデサット検出回路１に接続され、ゲート電圧端子２２によりＩＧＢＴ１１のゲートに接続されている。
　ＩＧＢＴ１１のコレクタはダイオード１２に接続され、エミッタはコンデンサ１４，ＭＯＳＦＥＴ２３、第２抵抗２５に接続されている。ダイオード１２は、デサット抵抗１３を介してデサット電圧端子２１とＩＧＢＴ１１のコレクタとを接続している。ダイオード１２は、デサット電圧端子２１からＩＧＢＴ１１に向かう方向を順方向とするダイオードである。コンデンサ１４の一端は、デサット抵抗１３とデサット電圧端子２１との間を接続する接続配線に接続され、デサット抵抗１３を介してダイオード１２のアノード側に接続されている。コンデンサ１４の他端は、ＩＧＢＴ１１のエミッタに接続されている。
　短絡検出回路２０は、デサット電圧端子２１によりデサット検出回路１と接続することにより、コンデンサ１４の電圧に対応するデサット電圧を取得できる。デサット電圧をモニタすることにより、コンデンサ１４の充電電圧をモニタできる。短絡検出回路２０は、ゲート電圧端子２２によりＩＧＢＴ１１のゲートと接続することにより、ＩＧＢＴ１１のゲート電圧を取得できる。
　第１抵抗２４と第２抵抗２５は直列接続され、第１抵抗２４の一端はデサット電圧端子２１に接続されるとともにスイッチ２６を介して定電流源２７と接続され、他端は第２抵抗２５に接続されている。第２抵抗２５の一端は第１抵抗２４に接続され、他端はＩＧＢＴ１１のエミッタに接続されている。ＭＯＳＦＥＴ２３は、ドレインが第１抵抗２４とデサット電圧端子２１との間を接続する接続配線に接続されており、ソースがＩＧＢＴ１１のエミッタに接続されている。スイッチ２６がオン状態かつＭＯＳＦＥＴ２３がオフ状態である場合に、コンデンサ１４が充電される。コンデンサ１４が充電された状態で、ＭＯＳＦＥＴ２３がターンオンされると、コンデンサ１４が放電される。
　コンパレータ２８のプラス端子は、第１抵抗２４と第２抵抗２５との間に接続されている。コンパレータ２８のマイナス端子は、デサット電圧閾値を与えるコンデンサ閾値電圧源（図示していない）に接続されている。コンパレータ２９のプラス端子は、ゲート電圧端子２２に接続されている。コンパレータ２９のマイナス端子は、ゲート電圧閾値を与えるゲート閾値電圧源（図示していない）に接続されている。コンパレータ２８，２９の出力端子はＡＮＤ回路で接続されている。
　デサット検出回路１は、ＩＧＢＴ１１の高電位側端子であるコレクタにカソードが接続されたダイオード１２と、一端がダイオード１２のアノード側に接続され、他端がＩＧＢＴ１１の低電位側端子であるエミッタに接続されたコンデンサ１４と、を備える。短絡検出回路２０は、デサット検出回路１に適用され、ＩＧＢＲＴ１１が短絡したことを検出する機能を有する。短絡検出回路２０によれば、デサット電圧端子２１と、ゲート電圧端子２２と、ＡＮＤ回路で接続されたコンパレータ２８，２９とによって、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出できる。具体的には、コンパレータ２９のプラス端子に入力されるゲート電圧が、マイナス端子に入力されるゲート電圧閾値を超え、かつ、コンパレータ２８のプラス端子に入力されるデサット電圧が、マイナス端子に入力されるデサット電圧閾値を超えた場合にＡＮＤ回路による出力が成され、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出することができる。ＡＮＤ回路およびコンパレータ２８，２９は、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出する判定回路としての機能を有する。短絡検出回路２０では、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことを検出することにより、マスク時間を確保できる。
　図２に、ＩＧＢＴ１１のターンオン時におけるタイムチャートを示す。図２の縦軸は、上から順に、（ａ）ＩＧＢＴ１１のゲート電圧Ｖｇ、（ｂ）ＩＧＢＴ１１のコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ、（ｃ）デサット電圧Ｖｄ、（ｄ）スイッチ２６のオンオフ状態、（ｅ）ＭＯＳＦＥＴ２３のオンオフ状態を示し、横軸は時間を示す。
　図２に示すように、ＩＧＢＴ１１のターンオン時には、ゲート電圧Ｖｇが上昇を開始する。時刻ｔ１１において、ＭＯＳＦＥＴ２３がオン状態からオフ状態に切り替わり、スイッチ２６がオフ状態からオン状態に切り替わると、定電流源２７からコンデンサ１４に電流供給が行われる。これにより、デサット電圧Ｖｄが上昇を開始する。
　ＩＧＢＴ１１が短絡故障していない通常時の場合には、ＩＧＢＴ１１については、ターンオン後にコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅが飽和電圧まで降下する。そうすると、ＩＧＢＴ１１のコレクタエミッタ間に並列に接続したコンデンサ１４の充電電圧は、ＩＧＢＴ３１１飽和電圧と同じ大きさでクランプされる。このとき、定電流源２７からの定電流は、ダイオード１２を介してＩＧＢＴ１１へと流れる。このため、通常時には、図２（ａ）～（ｃ）に実線Ｖｇ１，Ｖｃｅ１，Ｖｄ１で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が飽和電圧まで低下することにより、デサット電圧Ｖｄ１の上昇が停止し、デサット電圧閾値Ｙ１よりも低い値で略一定値となる。また、ゲート電圧Ｖｇ１の上昇が停止し、ゲート電圧閾値Ｘ１よりも低い値で略一定値となる。その後、ゲート電圧Ｖｇ１の上昇が再開した後、ゲート電圧閾値Ｘ１よりも高い値で略一定値となるが、このときにはデサット電圧Ｖｄ１はデサット電圧閾値Ｙ１よりも低い値で略一定値となっている。通常時には、Ｖｄ１＞Ｙ１かつＶｇ１＞Ｘ１を満たす状態とならないため、短絡検出回路２０が備えるＡＮＤ回路からは、ＩＧＢＴ１１が短絡したこと示す出力が成されない。なお、ＩＧＢＴ１１のターンオン後に検出されるゲート電圧が一定電圧に維持される期間がミラー期間であり、ミラー期間におけるゲート電圧がミラー電圧である。ゲート電圧閾値Ｘ１は、ＩＧＢＴ１１のミラー電圧より高い値に設定されている。
　これに対し、ＩＧＢＴ１１が短絡故障している短絡時の場合には、ＩＧＢＴ１１のターンオン後にコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅが不飽和となり、コンデンサ１４の充電電圧は飽和電圧にクランプされなくなる。つまり、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅが不飽和となると、それに応じてダイオード１２のカソード側の電位が上昇し、定電流源２７からの定電流はコンデンサ１４側へと流れる。定電流が供給されればコンデンサ１４にさらに充電されていくこととなる。このため、短絡時には、図２（ａ）～（ｃ）に破線Ｖｇ２，Ｖｃｅ２，Ｖｄ２で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ２が低下せず、不飽和状態となることにより、ゲート電圧Ｖｇ２およびデサット電圧Ｖｄ２の上昇が停止しない。その結果、ゲート電圧Ｖｇ２はゲート電圧閾値Ｘ１を超え、デサット電圧Ｖｄ２はデサット電圧閾値Ｙ１を超える。時刻ｔ１２において、Ｖｇ２＞Ｘ１かつＶｄ２＞Ｙ１となると、短絡検出回路２０が備えるＡＮＤ回路からの出力により、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出できる。
　第１実施形態によれば、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことを検出することにより、マスク時間を確保できる。コンデンサ１４の設計により短絡検出のマスク時間を調整する必要がないため、定電流源２７からコンデンサ１４に供給する電流を増大させる等により、コンデンサ１４の充電時間を短く設計することができる。その結果、ＩＧＢＴ１１の短絡を速やかに検出できる。
　（第２実施形態）
　図３に、第２実施形態に係るデサット検出回路１０と、短絡検出回路２０とを含む回路図を示す。デサット検出回路１０は、充電抵抗１７を備える点において、図１に示すデサット検出回路１と相違している。充電抵抗１７は、デサット抵抗１３とデサット電圧端子２１との間を接続する接続配線においてコンデンサ１４と接続されている。コンデンサ１４に接続される抵抗素子として充電抵抗１７を備えることにより、ＩＧＢＴ１１を切替えた際のコンデンサ１４における電圧の変化速度を速くすることができる。
　図４に、ＩＧＢＴ１１のスイッチング時におけるタイムチャートを示す。図４の縦軸は、上から順に、（ａ）ＩＧＢＴ１１のゲート電圧Ｖｇ、（ｂ）ＩＧＢＴ１１のコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ、（ｃ）デサット電圧Ｖｄ、（ｄ）スイッチ２６のオンオフ状態、（ｅ）ＭＯＳＦＥＴ２３のオンオフ状態を示し、横軸は時間を示す。
　図４に示すように、ＩＧＢＴ１１のターンオン時には、ゲート電圧Ｖｇが上昇を開始する。時刻ｔ２１において、ＭＯＳＦＥＴ２３がオン状態からオフ状態に切り替わり、スイッチ２６がオフ状態からオン状態に切り替わると、定電流源２７からコンデンサ１４に電流供給が行われる。これにより、デサット電圧Ｖｄが上昇を開始する。充電抵抗１７が設けられていることにより、図４（ｃ）に示す場合は、図２（ｃ）に示す場合と比較してデサット電圧Ｖｄの変化速度が速くなる。なお、充電抵抗１７が設けられている場合には、定電流源２７からコンデンサ１４に電流供給しなくてもコンデンサ１４を迅速に充電できるため、定電流源２７は備えられていなくてもよい。
　ＩＧＢＴ１１が短絡故障していない通常時には、図４（ａ）～（ｃ）に実線Ｖｇ１，Ｖｃｅ１，Ｖｄ１で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が飽和電圧まで低下することにより、ゲート電圧Ｖｇ１の上昇が停止し、ゲート電圧閾値Ｘ２よりも低い値で略一定値となる。一方、デサット電圧Ｖｄ１は、第１実施形態と比較して変化速度が速いため、一旦、デサット電圧閾値Ｙ２を超えるが、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が低下することにより、デサット電圧閾値Ｙ２よりも低い値で略一定値となる。Ｖｄ１＞Ｙ２を満たす状態となっても、Ｖｇ１＞Ｘ２を満たす状態とならないため、短絡検出回路２０が備えるＡＮＤ回路からは、ＩＧＢＴ１１が短絡したこと示す出力が成されない。その後、ゲート電圧Ｖｇ１の上昇が再開した後、ゲート電圧閾値Ｘ１よりも高い値で略一定値となるが、このときにはデサット電圧Ｖｄ１はデサット電圧閾値Ｙ１よりも低い値で略一定値となっている。通常時には、Ｖｄ１＞Ｙ１かつＶｇ１＞Ｘ１を満たす状態とならないため、短絡検出回路２０が備えるＡＮＤ回路からは、ＩＧＢＴ１１が短絡したこと示す出力が成されない。
　これに対し、ＩＧＢＴ１１が短絡故障している短絡時には、図４（ａ）～（ｃ）に破線Ｖｇ２，Ｖｃｅ２，Ｖｄ２で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ２が低下せず、不飽和状態となることにより、ゲート電圧Ｖｇ２およびデサット電圧Ｖｄ２の上昇が停止しない。その結果、ゲート電圧Ｖｇ２はゲート電圧閾値Ｘ２を超え、デサット電圧Ｖｄはデサット電圧閾値Ｙ２を超える。時刻ｔ２２において、Ｖｇ２＞Ｘ２かつＶｄ２＞Ｙ２となると、短絡検出回路２０が備えるＡＮＤ回路からの出力により、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出できる。
　第２実施形態によれば、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことを検出することにより、マスク時間を確保できる。このため、充電抵抗１７を設けてコンデンサ１４の充電時間をより短く設計した結果、ＩＧＢＴ１１の通常時に、デサット電圧Ｖｄがデサット電圧閾値Ｙ２を一旦超えることがあっても、ＩＧＢＴ１１が短絡していると誤検出することを防ぐことができる。このため、コンデンサ１４への充電を速める等のＩＧＢＴ１１の短絡をより速やかに検出できる設計が可能となる。
　（第３実施形態）
　図５に、第３実施形態に係るデサット検出回路１０と、短絡検出回路３０とを含む回路図を示す。短絡検出回路３０は、ＭＯＳＦＥＴ２３のゲートと、コンパレータ２９の出力を反転するＮＯＴ回路３２を含む配線３１を備える点において、短絡検出回路２０と相違している。配線３１によれば、コンパレータ２９の出力があったタイミングで、ＭＯＳＦＥＴ２３をターンオフすることができる。すなわち、配線３１は、コンデンサ１４に充電を開始する開始タイミングを、ゲート電圧端子２２から入力されるゲート電圧がゲート電圧閾値を超えた時に制御する充電タイミング制御回路として機能する。なお、充電抵抗１７と、定電流源２７とは、少なくともいずれか一方が備えられていればよい。
　図６に、ＩＧＢＴ１１のスイッチング時におけるタイムチャートを示す。図６の縦軸は、上から順に、（ａ）ＩＧＢＴ１１のゲート電圧Ｖｇ、（ｂ）ＩＧＢＴ１１のコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ、（ｃ）デサット電圧Ｖｄ、（ｄ）スイッチ２６のオンオフ状態、（ｅ）ＭＯＳＦＥＴ２３のオンオフ状態を示し、横軸は時間を示す。
　図６に示すように、ＩＧＢＴ１１のターンオン時には、ゲート電圧Ｖｇが上昇を開始する。ＩＧＢＴ１１が短絡故障していない通常時には、図６（ａ）～（ｃ）に実線Ｖｇ１，Ｖｃｅ１，Ｖｄ１で示すように、ゲート電圧Ｖｇ１がゲート電圧閾値Ｘ３を超えたときには、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が飽和して低下した状態となっている。このため、デサット電圧Ｖｄ１は殆ど上昇せず、デサット電圧閾値Ｙ３よりも低い値で略一定値となる。時刻ｔ３３においてＶｇ１＞Ｘ３を満たす状態となっても、Ｖｄ１＞Ｙ３を満たす状態とならないため、短絡検出回路３０が備えるＡＮＤ回路からは、ＩＧＢＴ１１が短絡したこと示す出力が成されない。
　ＩＧＢＴ１１が短絡故障している短絡時には、図６（ａ）～（ｃ）に破線Ｖｇ２，Ｖｃｅ２，Ｖｄ２で示すように、時刻ｔ３１において、ゲート電圧Ｖｇがゲート電圧閾値Ｘ３を超える。このため、時刻ｔ３１において、ＭＯＳＦＥＴ２３がオン状態からオフ状態に切り替わり、スイッチ２６がオフ状態からオン状態に切り替わって、定電流源２７からコンデンサ１４に電流供給が行われる。これにより、デサット電圧Ｖｄが上昇を開始する。時刻ｔ３２において、Ｖｇ２＞Ｘ３かつＶｄ２＞Ｙ３となると、短絡検出回路３０が備えるＡＮＤ回路からの出力により、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出できる。
　第３実施形態によれば、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたタイミングでコンデンサ１４の充電を開始する。このため、ＩＧＢＴ１１の通常時には、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が低下した状態でデサット電圧Ｖｄの上昇が開始され、デサット電圧Ｖｄが殆ど上昇しないまま略一定となり、デサット電圧閾値Ｙ３を超えることが抑制される。その結果、ＩＧＢＴ１１が短絡していると誤検出することを防ぐことができる。このため、コンデンサ１４への充電を速める等のＩＧＢＴ１１の短絡をより速やかに検出できる設計が可能となる。
　（第４実施形態）
　図７に、第４実施形態に係るデサット検出回路１０と、短絡検出回路４０とを含む回路図を示す。短絡検出回路４０は、ゲート電圧端子２２を備えない点、コンパレータ２９に替えてタイマー４１を備える点において、短絡検出回路２０と相違している。タイマー４１は、所定のタイミングから経過した時間を測定し、タイマー４１が測定する経過時間が所定時間を超えたことをＡＮＤ回路に出力する。ＡＮＤ回路とコンパレータ２８とタイマー４１は、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出する判定回路としての機能を有する。この判定回路は、タイマー４１が測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出する。
　図８に、ＩＧＢＴ１１のスイッチング時におけるタイムチャートを示す。図８の縦軸は、上から順に、（ａ）ＩＧＢＴ１１のゲート電圧Ｖｇ、（ｂ）ＩＧＢＴ１１のコレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ、（ｃ）デサット電圧Ｖｄ、（ｄ）スイッチ２６のオンオフ状態、（ｅ）ＭＯＳＦＥＴ２３のオンオフ状態、（ｆ）タイマーの有効無効状態、を示し、横軸は時間を示す。なお、ゲート電圧Ｖｇは参照用に併記したものであり、短絡検出回路４０ではゲート電圧Ｖｇを取得しない。
　図８に示すように、ＩＧＢＴ１１のターンオン時には、ゲート電圧Ｖｇが上昇を開始する。時刻ｔ４１において、ＭＯＳＦＥＴ２３がオン状態からオフ状態に切り替わり、スイッチ２６がオフ状態からオン状態に切り替わると、定電流源２７からコンデンサ１４に電流供給が行われる。これにより、デサット電圧Ｖｄが上昇を開始する。タイマー４１は、時刻ｔ４１を所定のタイミングとして設定されており、時刻ｔ４１から経過した時間を測定する。
　ＩＧＢＴ１１が短絡故障していない通常時には、図８（ｂ），（ｃ）に実線Ｖｃｅ１，Ｖｄ１で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ１が飽和電圧まで低下することにより、デサット電圧Ｖｄ１の上昇が停止し、デサット電圧閾値Ｙ４よりも低い値で略一定値となる。
　これに対し、ＩＧＢＴ１１が短絡故障している短絡時には、図８（ｂ），（ｃ）に破線Ｖｇ２，Ｖｃｅ２，Ｖｄ２で示すように、コレクタ－エミッタ間の電圧Ｖｃｅ２が低下せず、不飽和状態となることにより、ゲート電圧Ｖｇ２およびデサット電圧Ｖｄ２の上昇が停止しない。その結果、デサット電圧Ｖｄはデサット電圧閾値Ｙ４を超える。時刻ｔ４２は、時刻ｔ４１から所定の時間が経過した時点である。時刻ｔ４２において、タイマー４１の状態が無効から有効に切り替わった後、時刻ｔ４３において、Ｖｄ２＞Ｙ４となると、短絡検出回路４０が備えるＡＮＤ回路からの出力により、ＩＧＢＴ１１が短絡したことを検出できる。
　第４実施形態によれば、タイマー４１によりマスク時間を確保できる。コンデンサ１４の設計により短絡検出のマスク時間を調整する必要がないため、定電流源２７からコンデンサ１４に供給する電流を増大させる等により、コンデンサ１４の充電時間を短く設計することができる。このため、ＩＧＢＴ１１の短絡を速やかに検出できる。
　（変形例）
　上記の各実施形態では、ゲート電圧閾値を設定する場合、ＩＧＢＴ１１のミラー電圧Ｘｍより高い値に設定する場合を例示して説明したが、これに限定されない。図９に示すゲート電圧閾値Ｘ５のように、ＩＧＢＴ１１のミラー電圧Ｘｍより低い値に設定してもよいし、ゲート電圧閾値をミラー電圧Ｘｍに設定してもよい。
　また、ゲート電圧Ｖｇがゲート電圧閾値を超え、かつ、デサット電圧がデサット電圧閾値を超えたことを満たす場合に短絡したことを検出する場合には、ゲート電圧Ｖｇがゲート電圧閾値を超えているときには、いつでも、さらにデサット電圧がデサット電圧閾値を超えた状態となったことにより短絡したことを検出したが、これに限定されない。図１０に示すように、ゲート電圧Ｖｇ２がゲート電圧閾値Ｘ１を超えた時点である時刻ｔ５１からフィルタ時間経過後の時刻ｔ５２から、デサット電圧Ｖｄ２がデサット電圧閾値Ｙ１を超えた状態となったことにより短絡したことを検出するようにしてもよい。図１０では、デサット電圧Ｖｄ２は時刻ｔ５２よりも早い時点でデサット電圧閾値Ｙ１を超えているが、時刻ｔ５２において、はじめて短絡したことが検出される。
　短絡検出回路２０，３０に、所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマーをさらに備えるように構成することにより、フィルタ時間を設定できる。所定のタイミングはゲート電圧Ｖｇが所定のゲート電圧閾値を超えた時に設定される。判定回路は、タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出するように構成される。
　なお、上記の各実施形態では、絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子がＩＧＢＴである場合を例示して説明したが、これに限定されない。上記の各実施形態に係る短絡検出回路は、ＩＧＢＴ，ＭＯＳＦＥＴ等に例示される各種の絶縁ゲート型半導体スイッチング素子の短絡の検出に好適に用いることができる。
　上記の各実施形態によれば、下記の効果を得ることができる。
　短絡検出回路２０，３０，４０は、絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（例えばＩＧＢＴ１１）の短絡を検出する短絡検出回路であり、半導体スイッチング素子の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（例えばダイオード１２）と、一端がダイオードのアノード側に接続され、他端が半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ１４と、を備えるデサット検出回路１，１０に適用される。
　短絡検出回路２０，３０は、半導体スイッチング素子のゲート電圧Ｖｇを取得するゲート電圧端子２２と、コンデンサ１４の電圧をデサット電圧Ｖｄとして取得するデサット電圧端子２１と、ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値（例えばＸ１）を超えたことと、デサット電圧Ｖｄが所定のデサット電圧閾値（例えばＹ１）を超えたことに基づいて、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路と、を備える。ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことを検出することにより、マスク時間を確保できるため、コンデンサの充電時間を短く設計することができる。その結果、半導体スイッチング素子の短絡を速やかに検出することができ、例えば、半導体スイッチング素子の短絡時における速やかな半導体スイッチング素子の保護に寄与することができる。
　デサット検出回路は、例えばデサット検出回路１０のように、コンデンサ１４に接続され、半導体スイッチング素子を切替えた際のデサット電圧の変化速度を速くする抵抗素子（例えば、充電抵抗１７）を備えていてもよい。コンデンサ１４の充電時間をより短くすることができる。
　短絡検出回路は、例えば短絡検出回路２０のように、ゲート電圧Ｖｇに基づいてコンデンサ１４に充電を開始する開始タイミングを制御する充電タイミング制御回路（例えば、配線３１）をさらに備えていてもよい。この場合、充電タイミング制御回路は、開始タイミングをゲート電圧Ｖｇが所定のゲート電圧閾値を超えた時に制御するものであることが好ましい。
　短絡検出回路は、所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマーをさらに備えていてもよい。この場合、所定のタイミングは前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えた時であることが好ましい。また、判定回路は、タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出するように構成されていてもよい。
　ゲート電圧閾値は、半導体スイッチング素子のミラー電圧より高くてもよいし、低くてもよい。
　短絡検出回路４０は、コンデンサ１４の電圧をデサット電圧Ｖｄとして取得するデサット電圧端子２１と、所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマー４１と、タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、デサット電圧Ｖｄが所定のデサット電圧閾値（例えばＹ４）を超えた場合に、半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路と、を備える。タイマー４１によりマスク時間を確保できるため、コンデンサの充電時間を短く設計することができる。その結果、半導体スイッチング素子の短絡を速やかに検出することができ、例えば、半導体スイッチング素子の短絡時における速やかな半導体スイッチング素子の保護に寄与することができる。
　以下、上述した各実施形態から抽出される特徴的な構成を記載する。
［構成１］
　絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（１１）の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（１２）と、一端が前記ダイオードのアノード側に接続され、他端が前記半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ（１４）と、を備えるデサット検出回路（１，１０）に適用され、前記半導体スイッチング素子の短絡を検出する短絡検出回路（２０，３０）であって、
　前記半導体スイッチング素子のゲート電圧を取得するゲート電圧端子（２１）と、
　前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子（２２）と、
　前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことと、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路（２８，２９）と、を備える短絡検出回路。
［構成２］
　前記デサット検出回路は、前記コンデンサに接続され、前記半導体スイッチング素子を切替えた際の前記デサット電圧の変化速度を速くする抵抗素子（１７）を備える構成１に記載の短絡検出回路。
［構成３］
　前記ゲート電圧に基づいて前記コンデンサに充電を開始する開始タイミングを制御する充電タイミング制御回路（３１）をさらに備え、
　前記充電タイミング制御回路は、前記開始タイミングを前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えた時に制御する構成１または２に記載の短絡検出回路。
［構成４］
　所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマーをさらに備え、
　前記所定のタイミングは前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えた時であり、
　前記判定回路は、前記タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する構成１～３のいずれかに記載の短絡検出回路。
［構成５］
　前記ゲート電圧閾値は、前記半導体スイッチング素子のミラー電圧より高い構成１～４のいずれかに記載の短絡検出回路。
［構成６］
　前記ゲート電圧閾値は、前記半導体スイッチング素子のミラー電圧より低い構成１～４のいずれかに記載の短絡検出回路。
［構成７］
　絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（１１）の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（１２）と、一端が前記ダイオードのアノード側に接続され、他端が前記半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ（１４）と、を備えるデサット検出回路（１）に適用され、前記半導体スイッチング素子の短絡を検出する短絡検出回路（４０）であって、
　前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子（２２）と、
　所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマー（４１）と、
　前記タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路（２８，４１）と、を備える短絡検出回路。
　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (7)

  1. 　絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（１１）の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（１２）と、一端が前記ダイオードのアノード側に接続され、他端が前記半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ（１４）と、を備えるデサット検出回路（１，１０）に適用され、前記半導体スイッチング素子の短絡を検出する短絡検出回路（２０，３０）であって、
    　前記半導体スイッチング素子のゲート電圧を取得するゲート電圧端子（２１）と、
    　前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子（２２）と、
    　前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えたことと、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えたことに基づいて、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路（２８，２９）と、を備える短絡検出回路。
  2. 　前記デサット検出回路は、前記コンデンサに接続され、前記半導体スイッチング素子を切替えた際の前記デサット電圧の変化速度を速くする抵抗素子（１７）を備える請求項１に記載の短絡検出回路。
  3. 　前記ゲート電圧に基づいて前記コンデンサに充電を開始する開始タイミングを制御する充電タイミング制御回路（３１）をさらに備え、
    　前記充電タイミング制御回路は、前記開始タイミングを前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えた時に制御する請求項１または２に記載の短絡検出回路。
  4. 　所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマーをさらに備え、
    　前記所定のタイミングは前記ゲート電圧が所定のゲート電圧閾値を超えた時であり、
    　前記判定回路は、前記タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する請求項１または２に記載の短絡検出回路。
  5. 　前記ゲート電圧閾値は、前記半導体スイッチング素子のミラー電圧より高い請求項１または２に記載の短絡検出回路。
  6. 　前記ゲート電圧閾値は、前記半導体スイッチング素子のミラー電圧より低い請求項１または２に記載の短絡検出回路。
  7. 　絶縁ゲート型の半導体スイッチング素子（１１）の高電位側端子にカソードが接続されたダイオード（１２）と、一端が前記ダイオードのアノード側に接続され、他端が前記半導体スイッチング素子の低電位側端子に接続されたコンデンサ（１４）と、を備えるデサット検出回路（１）に適用され、前記半導体スイッチング素子の短絡を検出する短絡検出回路（４０）であって、
    　前記コンデンサの電圧に対応するデサット電圧を取得するデサット電圧端子（２２）と、
    　所定のタイミングから経過した時間を測定するタイマー（４１）と、
    　前記タイマーが測定する経過時間が所定時間を超え、かつ、前記デサット電圧が所定のデサット電圧閾値を超えた場合に、前記半導体スイッチング素子が短絡したことを検出する判定回路（２８，４１）と、を備える短絡検出回路。
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