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WO2023032408A1 - 樹脂組成物および成形品 - Google Patents

樹脂組成物および成形品 Download PDF

Info

Publication number
WO2023032408A1
WO2023032408A1 PCT/JP2022/023901 JP2022023901W WO2023032408A1 WO 2023032408 A1 WO2023032408 A1 WO 2023032408A1 JP 2022023901 W JP2022023901 W JP 2022023901W WO 2023032408 A1 WO2023032408 A1 WO 2023032408A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
xylylenediamine
polyamide resin
dicarboxylic acid
molded article
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/023901
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
政貴 山中
尚史 小田
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱瓦斯化学株式会社 filed Critical 三菱瓦斯化学株式会社
Priority to US18/685,480 priority Critical patent/US20240352191A1/en
Priority to CN202280059349.5A priority patent/CN117916320A/zh
Priority to EP22863996.9A priority patent/EP4397716A1/en
Priority to KR1020247009219A priority patent/KR20240060611A/ko
Priority to JP2023545103A priority patent/JPWO2023032408A1/ja
Publication of WO2023032408A1 publication Critical patent/WO2023032408A1/ja

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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    • C08K5/3477—Six-membered rings
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • D—TEXTILES; PAPER
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    • D01F6/58—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products
    • D01F6/60—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products from polyamides
    • D—TEXTILES; PAPER
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    • D01F6/78—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from copolycondensation products
    • D01F6/80—Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from copolycondensation products from copolyamides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2377/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to resin compositions and molded articles.
  • Polyamide resin is known as a resin with excellent moldability, mechanical properties, and chemical resistance. Therefore, it is widely used as various parts materials for automobiles, electric and electronic products, industrial materials, industrial materials, and daily and household items. In particular, in recent years, the environment in which polyamide resins are used has become severe both thermally and mechanically. Therefore, there is a demand for a polyamide resin material that exhibits less deterioration in mechanical strength even when used outdoors.
  • Patent Document 1 discloses (A) an aliphatic polyamide, (B) a semi-aromatic polyamide containing a diamine unit and a dicarboxylic acid unit, (C1) a flame retardant, (C2) a flame retardant aid, and (D) A polyamide composition containing a white pigment and (E) an ultraviolet absorber, wherein the polyamide composition has a tan ⁇ peak temperature of 90° C. or higher, and (D) the white pigment contained in the polyamide composition
  • a polyamide composition is disclosed in which the mass ratio (E)/(D) of the (E) ultraviolet absorber to the (E) is 0.15 or more and less than 2.50.
  • Patent Document 1 teaches that the resin composition can form molded articles having good weld strength and Rockwell hardness when water is absorbed, surface appearance, and weather discoloration resistance.
  • a polyamide resin synthesized from xylylenediamine and an aliphatic dicarboxylic acid is a resin excellent in various physical properties, but its strength is greatly reduced by ultraviolet rays. In other words, the intensity decreased remarkably from the initial state when the ultraviolet light was irradiated for a long period of time.
  • An object of the present invention is to solve such problems, and it is possible to provide a molded product that can suppress the increase in YI value and can maintain high strength even when irradiated with ultraviolet light for a long time.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition and a molded article formed from the resin composition.
  • the triazine-based ultraviolet absorber has an absorbance of 0.50 or more at a wavelength of 290 nm in the state of a 10 mg / L chloroform solution, and the content of the triazine-based ultraviolet absorber is relative to the total mass of the resin composition. is 0.5% by mass or more, the resin composition.
  • ⁇ 2> The resin composition according to ⁇ 1>, wherein the ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 14 carbon atoms comprises an ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms. . ⁇ 3>
  • ⁇ 4> The resin composition according to ⁇ 1>, wherein the ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 14 carbon atoms comprises dodecanedioic acid.
  • ⁇ 5> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the triazine-based UV absorber contains a UV absorber represented by the following formula (1).
  • formula (1) (In formula (1), R is each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms, or a hydroxyl group, and n is each independently an integer of 0 to 4 is.)
  • ⁇ 6> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the content of the xylylenediamine-based polyamide resin is 90.0% by mass or more relative to the total mass of the polyamide resin. .
  • ⁇ 7> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, which is for extrusion molding.
  • ⁇ 8> A molded article formed from the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>.
  • ⁇ 9> The molded article according to ⁇ 8>, wherein the molded article is an extruded article.
  • ⁇ 10> The molded article according to ⁇ 8>, wherein the molded article is a film.
  • ⁇ 11> The molded article according to ⁇ 8>, wherein the molded article is a fiber.
  • a resin composition that can provide a molded product that can suppress an increase in the YI value and maintain a high strength even when irradiated with ultraviolet light for a long time, and a molding formed from the resin composition. products became available.
  • the resin composition of the present embodiment is a resin composition containing a polyamide resin and a triazine-based ultraviolet absorber, wherein the polyamide resin includes a structural unit derived from a diamine and a structural unit derived from a dicarboxylic acid, and is derived from the diamine. 70 mol% or more of the structural units are derived from xylylenediamine, and 70 mol% or more of the structural units derived from the dicarboxylic acid are derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 14 carbon atoms.
  • An amine-based polyamide resin is included, and the triazine-based ultraviolet absorber has an absorbance of 0.50 or more at a wavelength of 290 nm in a 10 mg/L chloroform solution, and the content of the triazine-based ultraviolet absorber is greater than or equal to the resin composition. It is characterized by being 0.5% by mass or more with respect to the total mass of the product. With such a configuration, it is possible to obtain a resin composition that can provide a molded article that can suppress an increase in the YI value and maintain high strength even when irradiated with ultraviolet light for a long time.
  • a triazine-based UV absorber having an absorbance of 0.50 or more at a wavelength of 290 nm in a 10 mg/L chloroform solution is sometimes referred to as a "specific triazine-based UV absorber.”
  • Polyamide resins tend to lose strength when irradiated with light having a wavelength of 280 to 300 nm. It is presumed that this is because the main chain of the polyamide resin, especially the carbon-carbon chain next to the amide bond, is likely to be cut when this region is irradiated with light. In this embodiment, it is presumed that cutting of the main chain of the polyamide resin is suppressed by using an ultraviolet absorber having a high absorbability for light with a wavelength of 290 nm. In particular, when the main chain of the polyamide resin is cut by ultraviolet irradiation, the cross-linking reaction proceeds, resulting in brittleness and reduced strength.
  • the resin composition of this embodiment contains a polyamide resin.
  • the polyamide resin used in the present embodiment may be a crystalline polyamide resin or an amorphous polyamide resin, but is preferably a crystalline polyamide resin.
  • a crystalline polyamide resin is one that exhibits a melting point as measured by a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the polyamide resin contains a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, 70 mol% or more of the diamine-derived structural unit is derived from xylylenediamine, and 70 mol of the dicarboxylic acid-derived structural unit % or more of xylylenediamine-based polyamide resin derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 14 carbon atoms.
  • xylylenediamine-based polyamide resin By containing the xylylenediamine-based polyamide resin, a molded article having excellent physical properties can be obtained.
  • the diamine-derived structural unit of the xylylenediamine-based polyamide resin is preferably 80 mol% or more, more preferably 85 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and still more preferably 95 mol% or more of xylylenediamine. derived from Further, 100 mol % or less of the diamine-derived constitutional units of the xylylenediamine-based polyamide resin may be derived from xylylenediamine.
  • Xylylenediamine preferably contains 0 to 100 mol% meta-xylylenediamine and 100 to 0 mol% para-xylylenediamine, and preferably contains 10 to 100 mol% meta-xylylenediamine and 90 to 0 mol% para-xylylenediamine. More preferably, xylylenediamine is contained, more preferably 20 to 100 mol% of meta-xylylenediamine and 80 to 0 mol% of para-xylylenediamine, and 50 to 90 mol% of meta-xylylenediamine and 50 More preferably it contains ⁇ 10 mole % para-xylylenediamine. The total amount of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine is preferably 90 mol % or more, and does not exceed 100 mol %.
  • the dicarboxylic acid-derived structural unit of the xylylenediamine-based polyamide resin preferably has a carbon number of 80 mol% or more, more preferably 85 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and still more preferably 95 mol% or more. derived from 6-14 ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acids. Further, 100 mol % or less of the dicarboxylic acid-derived constitutional units of the xylylenediamine-based polyamide resin may be derived from an ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 14 carbon atoms.
  • the ⁇ , ⁇ -straight chain aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 14 carbon atoms preferably includes ⁇ , ⁇ -straight chain aliphatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms.
  • ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acid having 8 or more carbon atoms By using an ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acid having 8 or more carbon atoms, the number of amide bonds in the resin is relatively reduced, and the frequency of breaking of the main chain of the polyamide resin due to ultraviolet irradiation is reduced. can be done.
  • Adipic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, eicodioic acid, and the like can be preferably used as ⁇ , ⁇ -straight-chain aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 14 carbon atoms. Acids are more preferred, sebacic acid and/or dodecanedioic acid are more preferred, and dodecanedioic acid is even more preferred.
  • diamines other than xylylenediamine that can be used as the raw material diamine component of the xylylenediamine-based polyamide resin include tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, Aliphatic diamines such as nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane , 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis(4-aminocyclohexyl)propan
  • dicarboxylic acid components other than the ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 14 carbon atoms include phthalic acid compounds such as isophthalic acid, terephthalic acid and orthophthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3 -naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalene Naphthalenedicarboxylic acid isomers such as dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid can be exemplified, and one or a mixture of two or more thereof can be used.
  • phthalic acid compounds such as isophthalic acid,
  • the xylylenediamine-based polyamide resin used in the present embodiment is composed mainly of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units, but does not completely exclude structural units other than these. - Needless to say, structural units derived from lactams such as caprolactam and laurolactam, and aliphatic aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid may be included.
  • the term "main component" as used herein means that among the constituent units constituting the xylylenediamine-based polyamide resin, the total number of constituent units derived from diamine and constituent units derived from dicarboxylic acid is the largest among all constituent units.
  • the sum of diamine-derived structural units and dicarboxylic acid-derived structural units in the xylylenediamine-based polyamide resin preferably accounts for 90% by mass or more of all structural units, and preferably 95% by mass or more. is more preferable, and more preferably 98% by mass or more of all structural units excluding terminal groups.
  • All (100% by mass) of the polyamide resin contained in the resin composition of the present embodiment may be a xylylenediamine-based polyamide resin, or may contain other polyamide resins.
  • Other polyamide resins include semi-aromatic polyamide resins such as terephthalic acid-based polyamide resins (polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 6T/6I), polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, and polyamide 66. , polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, and polyamide 1010.
  • polyamide 6 is a ring-opening polymer of caprolactam, but within the scope of the present invention (for example, 5% by mass or less, further 3% by mass or less, particularly 1% by mass or less of the total) This is to the effect that it may contain structural units derived from other monomers.
  • Other polyamide resins such as polyamide 66 are considered in the same way.
  • the content of the xylylenediamine-based polyamide resin is preferably 90.0% by mass or more with respect to the total mass of the polyamide resin contained in the resin composition, and 93.0% by mass or more. more preferably 97.0% by mass or more.
  • the resin composition of the present embodiment may contain two or more types of xylylenediamine-based polyamide resins, and when two or more types are contained, the total amount is preferably within the above range.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyamide resin (preferably xylylenediamine-based polyamide resin) used in the present embodiment is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, and 20,000. More preferably, it is 30,000 or more, and even more preferably 35,000 or more. Further, the weight average molecular weight (Mw) of the polyamide resin used in the present embodiment is preferably 100,000 or less, more preferably 96,000 or less, and further preferably 94,000 or less. It may be 60,000 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin used in the present embodiment is preferably 6,000 or more, more preferably 8,000 or more, and further preferably 10,000 or more. 000 or more is more preferable.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyamide resin (preferably xylylenediamine-based polyamide resin) used in the present embodiment is preferably 50,000 or less, more preferably 48,000 or less, and 46 ,000 or less, and even more preferably 40,000 or less.
  • the Mw/Mn of the polyamide resin used in the present embodiment is preferably 3.50 or less, more preferably 3.00 or less, further preferably 2.50 or less, and 2.30 or less. It is more preferably 2.20 or less.
  • the molecular chains when processed into a film or fiber, are uniformly oriented, resulting in good toughness and various physical properties such as water absorption resistance, chemical resistance, and heat aging resistance.
  • 1.5 is the limit in the method of polymerizing by dehydration polycondensation of an aqueous nylon salt solution and the method of polymerizing by dropping diamine into molten dicarboxylic acid, which are used in general manufacturing processes. close level.
  • the resin composition of the present embodiment contains two or more polyamide resins, the mixture preferably falls within the above range.
  • the resin composition in the resin composition of the present embodiment may contain a polyamide resin other than the xylylenediamine-based polyamide resin.
  • the content of the polyamide resin in the resin composition of the present embodiment is preferably 85% by mass or more of the resin composition, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 93% by mass or more. , more preferably 96% by mass or more, and even more preferably 98% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the polyamide resin is when the total of the polyamide resin and the specific triazine-based ultraviolet absorber accounts for 100% by mass of the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of polyamide resin, or may contain two or more types. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment contains a triazine-based ultraviolet absorber (specific triazine-based ultraviolet absorber) having an absorbance of 0.50 or more at a wavelength of 290 nm in the state of a 10 mg/L chloroform solution. It contains 0.5% by mass or more of the mass.
  • a lower YI value can be maintained by using an ultraviolet absorber represented by formula (1) described later.
  • the specific triazine-based ultraviolet absorber has an absorbance of 0.50 or more, preferably 0.60 or more, more preferably 0.65 or more at a wavelength of 290 nm in a 10 mg/L chloroform solution. , is more preferably 0.70 or more.
  • an absorbance of 0.50 or more preferably 0.60 or more, more preferably 0.65 or more at a wavelength of 290 nm in a 10 mg/L chloroform solution.
  • the specific triazine-based ultraviolet absorber has an absorbance of 0.50 or more, preferably 0.60 or more, more preferably 0.65 or more at a wavelength of 290 nm in a 10 mg/L chloroform solution. , is more preferably 0.70 or more.
  • the absorbance of commercially available ultraviolet absorbers is usually 1.5 or less.
  • the specific triazine-based ultraviolet absorber preferably contains a triphenyltriazine structure, and is more preferably a compound represented by formula (1).
  • formula (1) R is each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms, or a hydroxyl group, and n is each independently an integer of 0 to 4 is.
  • each R is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 4 to 15 carbon atoms, or a hydroxyl group.
  • Each n is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, independently.
  • the compound represented by Formula (1) preferably contains the compound represented by Formula (2).
  • formula (2) (In formula (2), R 2 is an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, R 3 is each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, n2 is each independently It is an integer from 0 to 4.)
  • R 2 is preferably an alkyl group having 4 to 15 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms.
  • Each R 3 is independently preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group or an ethyl group, and even more preferably a methyl group.
  • Each n2 is preferably an integer of 0 to 3, more preferably an integer of 0 to 2, independently.
  • the molecular weight of the specific triazine-based ultraviolet absorber is preferably 310 or more, preferably 1000 or less, more preferably 800 or less, and may be 700 or less.
  • the content of the specific triazine-based ultraviolet absorber in the resin composition of the present embodiment is 0.5% by mass or more, preferably 0.6% by mass or more, and 0.8% by mass in the resin composition. It is more preferably 1.0% by mass or more, still more preferably 1.4% by mass or more, and even more preferably 1.7% by mass or more.
  • the amount is at least the above lower limit, the influence of ultraviolet light on the main chain scission of the polyamide resin can be remarkably suppressed, and the decrease in strength due to the decrease in molecular weight and progress of the crosslinking reaction can be suppressed more effectively.
  • the content of the specific triazine-based ultraviolet absorber in the resin composition is preferably 5.0% by mass or less, more preferably 4.0% by mass or less, and 3.5% by mass or less. and more preferably 3.0% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of specific triazine-based ultraviolet absorber, or may contain two or more types thereof. When two or more types are included, the total amount is preferably within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may contain other components within the scope of the present embodiment.
  • additives include thermoplastic resins other than polyamide resins, fillers, UV absorbers other than specific triazine-based UV absorbers, antioxidants, hydrolysis resistance improvers, weather stabilizers, matting agents, Fluorescent whitening agents, drip prevention agents, antistatic agents, antifog agents, antiblocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants, antibacterial agents, flame retardants and the like.
  • These components may be used alone or in combination of two or more.
  • Thermoplastic resins other than polyamide resins include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate resins, polyoxymethylene resins, polyetherketone, polyethersulfone, and thermoplastic polyetherimide. etc. are exemplified.
  • polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate
  • polycarbonate resins polyoxymethylene resins
  • polyetherketone polyetherketone
  • polyethersulfone polyethersulfone
  • thermoplastic polyetherimide thermoplastic polyetherimide. etc.
  • the resin composition of the present embodiment does not substantially contain ultraviolet absorbers other than the specific triazine-based ultraviolet absorber.
  • substantially free means that the ratio of UV absorbers other than the specific triazine-based UV absorber is 5% by mass or less among the UV absorbers contained in the resin composition of the present embodiment, and 3 mass % or less, and may be 1 mass % or less.
  • plasticizer examples include hexyldecyl p-hydroxybenzoate (Exepar HD-PB manufactured by Kao Corporation), ethylhexyl p-hydroxybenzoate, ethylhexyl o-hydroxybenzoate, and N-butylbenzenesulfonamide. exemplified.
  • paragraphs 0033 to 0038 of WO 2017/010389 can also be considered, and the contents thereof are incorporated herein.
  • the contents of the polyamide resin, the triazine-based ultraviolet absorber, and other additives are adjusted so that the total of each component is 100% by mass.
  • the total amount of the polyamide resin and the triazine-based ultraviolet absorber accounts for 98% by mass or more of the resin composition.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has a small change in Mw/Mn ( ⁇ Mw/Mn) before and after ultraviolet irradiation.
  • the change in Mw/Mn ( ⁇ Mw/Mn) before and after irradiation with ultraviolet rays for 400 hours with a xenon lamp (JIS K 7350-2 A method, irradiation intensity: 60 W/m 2 ). is preferably 0.70 or less, more preferably 0.50 or less, still more preferably 0.40 or less, and even more preferably 0.35 or less.
  • the lower limit of ⁇ Mw/Mn is ideally 0, but practically 0.01 or more.
  • the ⁇ Mw/Mn is measured according to the description of the examples below.
  • the resin composition of the present embodiment has a high strength retention before and after ultraviolet irradiation.
  • a xenon lamp (according to JIS K 7350-2 A method, irradiation intensity: 60 W/m 2 ) is preferably used to maintain a tensile strength retention rate of 40% or more when irradiated with ultraviolet rays for 400 hours. It is more preferably 60% or more, still more preferably 65% or more, still more preferably 70% or more, more preferably 73% or more, and even more preferably 75% or more.
  • the upper limit of the tensile strength retention rate is ideally 100%, but even 90% or less sufficiently satisfies the performance requirements. The tensile strength retention rate is measured in accordance with the description of Examples described later.
  • the resin composition of the present embodiment can suppress a change in color before and after ultraviolet irradiation.
  • the YI value after irradiation with ultraviolet rays for 400 hours by a xenon lamp (JIS K 7350-2 A method, irradiation intensity: 60 W/m 2 ) is preferably 15 or less, preferably 10 or less. more preferably 7 or less, even more preferably 6 or less, and even more preferably 5 or less.
  • the lower limit of YI is ideally 0, but practically 0.10 or more.
  • the YI value after irradiation with ultraviolet rays for 400 hours from the xenon lamp (in accordance with JIS K 7350-2 A method, irradiation intensity: 60 W/m 2 ) is measured in accordance with the description of Examples described later.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but a method using a single-screw or twin-screw extruder having equipment for devolatilization from a vent port as a kneader is preferred.
  • the polyamide resin, the triazine-based ultraviolet absorber, and other additives that are blended as necessary may be supplied collectively to the kneader, or after supplying the polyamide resin component, other You may supply a compounding component one by one. Also, two or more components selected from each component may be mixed and kneaded in advance.
  • the resin composition (for example, pellets) described above is molded by various molding methods to obtain molded articles. That is, the molded article of this embodiment is molded from the resin composition of this embodiment.
  • the shape of the molded product is not particularly limited and can be appropriately selected according to the use and purpose of the molded product. , odd-shaped products, hollow products, frame-shaped products, box-shaped products, panel-shaped products, button-shaped products, and the like. Among them, film-shaped, frame-shaped, panel-shaped, and button-shaped ones are preferable, and the thickness of the frame-shaped and panel-shaped ones is, for example, about 1 mm to 5 mm.
  • the method for molding the molded article is not particularly limited, and conventionally known molding methods can be employed, such as injection molding, injection compression molding, extrusion molding, profile extrusion, transfer molding, blow molding, Gas-assisted blow molding method, blow molding method, extrusion blow molding method, IMC (in-mold coating molding) method, rotational molding method, multi-layer molding method, two-color molding method, insert molding method, sandwich molding method, foam molding method , pressure molding, and the like.
  • the resin composition of the present embodiment is suitable for molded articles obtained by injection molding, injection compression molding, and extrusion molding, and is further suitable for molded articles obtained by extrusion (extrusion molding).
  • the resin composition of the present embodiment is not limited to the molded articles obtained therefrom.
  • One embodiment of the molded article formed from the resin composition of this embodiment is a film. It is particularly preferable to use it as a stretched film.
  • paragraphs 0036 to 0042 of JP-A-2020-200405 can be referred to, and the contents thereof are incorporated herein.
  • Another embodiment of the molded article formed from the resin composition of this embodiment is a fiber (filament).
  • a fiber filament
  • the resin composition and molded article of the present embodiment are suitable for applications that are exposed to ultraviolet rays for a long time. It is widely used in building materials, housing related parts, medical equipment, leisure sports equipment, play equipment, defense and aerospace products, etc.
  • PA-3 MXD6 (polyamide composed of MXDA and adipic acid), manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, #6000
  • the internal temperature was increased, and when the temperature reached 240°C, the pressure inside the reaction vessel was reduced, and the internal temperature was further increased to continue the melt polycondensation reaction at 250°C for 10 minutes. Thereafter, the inside of the system was pressurized with nitrogen, and the obtained polymer was taken out from the strand die and pelletized to obtain a polyamide resin.
  • the internal temperature was increased, and when the temperature reached 240°C, the pressure inside the reaction vessel was reduced, and the internal temperature was further increased to continue the melt polycondensation reaction at 250°C for 10 minutes. Thereafter, the inside of the system was pressurized with nitrogen, and the obtained polymer was taken out from the strand die and pelletized to obtain a polyamide resin.
  • ⁇ Number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw)> The number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) of the polyamide resin and resin composition were measured according to GPC measurement. Specifically, "HLC-8320GPC” manufactured by Tosoh Corporation is used as an apparatus, two “TSK gel Super HM-H” manufactured by Tosoh Corporation are used as columns, and hexafluoroisopropanol having a sodium trifluoroacetate concentration of 10 mmol/L is used as an eluent. (HFIP), resin concentration 0.02% by mass, column temperature 40° C., flow rate 0.3 mL/min. A calibration curve was prepared by dissolving 6 levels of PMMA in HFIP and measuring.
  • UVA-1 KEMISORB 102, manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.
  • UVA-2 TINUVIN 1577ED, manufactured by BASF
  • UVA-3 ADEKA STAB LA-31, manufactured by ADEKA
  • UVA-4 ADEKA STAB LA-F70, manufactured by ADEKA
  • UV-3600Plus ultraviolet/visible/near-infrared spectrophotometer
  • the resulting film was cut into 135 mm squares. After that, using a batch-type biaxial stretching device (tenter method, EX10-S5, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), while heating in an air atmosphere at 70 ° C., the stretching ratio is 4 times in MD (machine direction). , 2.25 times in the TD (transverse direction) and 9 times in the total draw ratio to obtain a stretched film having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the stretching temperature was 70°C. After stretching, heat setting was performed. The heat setting temperature was 180° C., and the heat setting time was 30 seconds.
  • Mn number average molecular weight
  • Mw weight average molecular weight
  • YI ⁇ Yellowness index
  • ⁇ Solubility in HFIP> The solubility of the resin composition in hexafluoro-2-propanol (HFIP) was evaluated as follows. After weighing 5 mg of sample (the resulting film) into a 13.5 cc vial, 5 g of HFIP was added. The mixture was shaken every 30 minutes, and the state after 2 hours from the addition of HFIP was visually confirmed to judge the solubility. As the cross-linking reaction progresses, the resin composition tends to become brittle. Therefore, the solubility of the sample during GPC measurement was determined as follows. A: dissolved without problems (no cross-linking observed) B: Other than A and C, for example, some undissolved substances are generated (crosslinking progresses in part), etc. C: Partly dissolved, but many undissolved substances (crosslinking reaction progresses in most parts)
  • the tensile strength of the obtained stretched film was measured according to JIS K 7127 using a strip of 10 mm width at a test speed of 50 mm/min. For the measurement, a tensile test was performed on the MD of the stretched film, and the chuck-to-chuck distance was set to 50 mm. The tensile speed was set at 50 mm/min. The measurement environment was an atmosphere of 23° C. and a relative humidity (RH) of 50%. Then, the stretched film thus obtained was cut into 100 mm squares and continuously irradiated with ultraviolet light for 400 hours under the same conditions as for the unstretched film.
  • RH relative humidity
  • the molded article formed from the resin composition of the present invention had a suppressed increase in YI and had a high strength retention even after being irradiated with ultraviolet rays. In addition, it was found that the increase in ⁇ Mw/Mn was suppressed, and the progress of the cross-linking reaction of the molded article could be suppressed during the ultraviolet irradiation.

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Abstract

長時間紫外光を照射しても、ＹＩ値の上昇が抑制され、かつ、強度を高く維持できる成形品を提供可能な樹脂組成物、および、樹脂組成物から形成された成形品の提供。ポリアミド樹脂とトリアジン系紫外線吸収剤を含む樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位とを含み、ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、トリアジン系紫外線吸収剤は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であり、トリアジン系紫外線吸収剤の含有量が、樹脂組成物の総質量に対して０．５質量％以上である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物および成形品
　本発明は、樹脂組成物および成形品に関する。
　ポリアミド樹脂は、成形加工性、機械物性および耐薬品性に優れる樹脂として知られている。そのため、自動車用、電気および電子用、産業資材用、工業材料用、ならびに、日用および家庭品用等の各種部品材料として広く用いられている。特に、近年、ポリアミド樹脂の使用環境は熱的および力学的に厳しくなっている。そのため、屋外で使用しても、機械的強度の低下が少ないポリアミド樹脂材料が要求されている。
　例えば、特許文献１には、（Ａ）脂肪族ポリアミド、（Ｂ）ジアミン単位とジカルボン酸単位とを含有する半芳香族ポリアミド、（Ｃ１）難燃剤、（Ｃ２）難燃助剤、（Ｄ）白色顔料、および、（Ｅ）紫外線吸収剤を含有するポリアミド組成物であって、前記ポリアミド組成物のｔａｎδピーク温度が９０℃以上であり、かつ、前記ポリアミド組成物に含まれる（Ｄ）白色顔料に対する（Ｅ）紫外線吸収剤の質量比（Ｅ）／（Ｄ）が０．１５以上２．５０未満であるポリアミド組成物が開示されている。また、特許文献１には、前記樹脂組成物が、吸水時のウエルド強度およびロックウェル硬度、表面外観性、ならびに、耐候変色性が良好な成形品を形成可能であることを教えている。
特開２０１９－０８９９０５号公報
　しかしながら、上記文献に記載の樹脂組成物から形成された成形品は、長時間紫外光を照射されると、色調の劣化（ＹＩ値の上昇）が激しいことが分かった。
　一方、キシリレンジアミンと脂肪族ジカルボン酸から合成されるポリアミド樹脂は、各種物性に優れた樹脂であるが、紫外線による強度低下が大きい。すなわち、長時間紫外光を照射した際の初期状態からの強度低下が著しかった。
　本発明では、かかる課題を解決することを目的とするものであって、長時間紫外光を照射しても、ＹＩ値の上昇が抑制され、かつ、強度を高く維持できる成形品を提供可能な樹脂組成物、および、前記樹脂組成物から形成された成形品を提供することを目的とする。
　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂に対し、所定のトリアジン系紫外線吸収剤を所定量配合することにより、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞ポリアミド樹脂とトリアジン系紫外線吸収剤を含む樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位とを含み、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、前記トリアジン系紫外線吸収剤は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であり、前記トリアジン系紫外線吸収剤の含有量が、樹脂組成物の総質量に対して０．５質量％以上である、樹脂組成物。
＜２＞前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、炭素数８～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、セバシン酸および／またはドデカン二酸を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、ドデカン二酸を含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞前記トリアジン系紫外線吸収剤が、下記式（１）で表される紫外線吸収剤を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１５のアルコキシ基、または、水酸基であり、ｎは、それぞれ独立に、０～４の整数である。）
＜６＞前記キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の含有量が、ポリアミド樹脂の総質量に対して９０．０質量％以上である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞押出成形用である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された成形品。
＜９＞前記成形品が、押出成形品である、＜８＞に記載の成形品。
＜１０＞前記成形品が、フィルムである、＜８＞に記載の成形品。
＜１１＞前記成形品が、繊維である、＜８＞に記載の成形品。
　本発明により、長時間紫外光を照射しても、ＹＩ値の上昇が抑制され、かつ、強度を高く維持できる成形品を提供可能な樹脂組成物、および、前記樹脂組成物から形成された成形品を提供可能になった。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、２０２１年１月１日時点における規格に基づくものとする。
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂とトリアジン系紫外線吸収剤を含む樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位とを含み、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、前記トリアジン系紫外線吸収剤は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であり、前記トリアジン系紫外線吸収剤の含有量が、樹脂組成物の総質量に対して０．５質量％以上であることを特徴とする。
　このような構成とすることにより、長時間紫外光を照射しても、ＹＩ値の上昇が抑制され、かつ、強度を高く維持できる成形品を提供可能な樹脂組成物が得られる。
　本明細書においては、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であるトリアジン系紫外線吸収剤を、「特定トリアジン系紫外線吸収剤」ということがある。
　ポリアミド樹脂、特に、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、波長２８０～３００ｎｍの波長の光を照射されると強度が低下しやすい。これは、この領域の光が照射されると、ポリアミド樹脂の主鎖、特に、アミド結合の隣の炭素炭素鎖が切断されやすいためであると推測される。本実施形態においては、波長２９０ｎｍの光に対し高い吸収能を有する紫外線吸収剤を用いることにより、ポリアミド樹脂の主鎖の切断を抑制していると推測される。
　特に、紫外線照射により、ポリアミド樹脂の主鎖の切断が起きると、架橋反応が進行し、もろくなり、強度が落ちてしまう。特に、ポリアミド樹脂の主鎖の切断が起きて、架橋反応が進行すると、Ｍｗの値は高くなるが、Ｍｎの値は変化が小さい。すなわち、ΔＭｗ／Ｍｎが大きくなってしまう。本実施形態では、長時間紫外線を照射しても、ΔＭｗ／Ｍｎの上昇を抑制することにより、高い強度保持率を達成していると推測される。
　また、トリアジン系紫外線吸収剤を用いることにより、加工時、特に、押出成形時の耐熱性に優れたものとすることができる。
＜ポリアミド樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂を含む。本実施形態で用いるポリアミド樹脂は、結晶性ポリアミド樹脂であっても、非晶性ポリアミド樹脂であってもよいが、好ましくは結晶性ポリアミド樹脂である。結晶性ポリアミド樹脂とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定で融点を示すものをいう。
　前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位とを含み、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含む。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含むことにより、各種物性に優れた成形品が得られる。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がキシリレンジアミンに由来する。また、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、その１００モル％以下がキシリレンジアミンに由来してもよい。
　キシリレンジアミンは、０～１００モル％のメタキシリレンジアミンと１００～０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことが好ましく、１０～１００モル％のメタキシリレンジアミンと９０～０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことがより好ましく、２０～１００モル％のメタキシリレンジアミンと８０～０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことがさらに好ましく、５０～９０モル％のメタキシリレンジアミンと５０～１０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことが一層好ましい。また、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの合計が９０モル％以上であることが好ましく、また、１００モル％を超えることはない。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素数が６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。また、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、その１００モル％以下が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来してもよい。炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸は、炭素数８～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸を含むことが好ましい。炭素数８以上のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸を用いることにより、樹脂中のアミド結合の数が相対的に少なくなり、紫外線照射によるポリアミド樹脂の主鎖が切れる頻度をより少なくすることができる。
　炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用でき、アジピン酸、セバシン酸、および、ドデカン二酸がより好ましく、セバシン酸および／またはドデカン二酸がさらに好ましく、ドデカン二酸が一層好ましい。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４－アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　上記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸類の異性体等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　本実施形態に用いられるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を主成分として構成されるが、これら以外の構成単位を完全に排除するものではなく、ε－カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類由来の構成単位を含んでいてもよいことは言うまでもない。ここで主成分とは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を構成する構成単位のうち、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計数が全構成単位のうち最も多いことをいう。本実施形態では、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂における、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計は、全構成単位の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがより好ましく、末端基を除く全構成単位の９８質量％以上であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂は、そのすべて（１００質量％）がキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂であってもよいし、他のポリアミド樹脂を含んでいてもよい。
　他のポリアミド樹脂としては、テレフタル酸系ポリアミド樹脂（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）等の半芳香族ポリアミド樹脂や、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド１０１０等の脂肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。
　尚、例えば、ポリアミド６は、カプロラクタムの開環重合体であるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲（例えば、全体の５質量％以下、さらには３質量％以下、特には１質量％以下）で、他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい趣旨である。ポリアミド６６等他のポリアミド樹脂についても同様に考える。
　本実施形態においては、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の含有量が、樹脂組成物に含まれるポリアミド樹脂の総質量に対して９０．０質量％以上であることが好ましく、９３．０質量％以上であることがより好ましく、９７．０質量％以上であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、２種以上のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含んでいてもよく、２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態で用いるポリアミド樹脂（好ましくはキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８，０００以上であることが好ましく、１０，０００以上であることがより好ましく、２０，０００以上であることがさらに好ましく、３０,０００以上であることが一層好ましく、３５，０００以上であることがより一層好ましい。また、本実施形態で用いるポリアミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００，０００以下であることが好ましく、９６,０００以下であることがより好ましく、９４，０００以下であることがさらに好ましく、６０，０００以下であってもよい。
　本実施形態で用いるポリアミド樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、６，０００以上であることが好ましく、８，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましく、１９，０００以上であることが一層好ましい。また、本実施形態で用いるポリアミド樹脂（好ましくはキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）の数平均分子量（Ｍｎ）は、５０,０００以下であることが好ましく、４８，０００以下であることがより好ましく、４６，０００以下であることがさらに好ましく、４０，０００以下であることが一層好ましい。
　本実施形態で用いるポリアミド樹脂のＭｗ／Ｍｎは、３．５０以下であることが好ましく、３．００以下であることがより好ましく、２．５０以下であることがさらに好ましく、２．３０以下であることが一層好ましく、２．２０以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、溶融時の流動性や溶融粘度の安定性が増し、溶融混練や溶融成形の加工性が良好となる。また、フィルムや繊維に加工した際に、分子鎖が均一に配向する為、靭性が良好となり、耐吸水性、耐薬品性、耐熱老化性といった諸物性も良好となる傾向にある。下限値は特にないが、一般的な製造プロセスに用いられる、ナイロン塩水溶液の脱水重縮合により重合する方法や溶融ジカルボン酸中にジアミンを滴下する方法により重合する方法では、１．５が限界に近いレベルである。
　本実施形態の樹脂組成物が２種以上のポリアミド樹脂を含む場合、混合物が上記範囲となることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物における樹脂組成物は、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂を含んでいてもよい。
　本実施形態の樹脂組成物におけるポリアミド樹脂の含有量は、樹脂組成物の８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９３質量％以上であることがさらに好ましく、９６質量％以上であることが一層好ましく、９８質量％以上であることがより一層好ましい。前記ポリアミド樹脂の含有量の上限は、ポリアミド樹脂と特定トリアジン系紫外線吸収剤の合計が樹脂組成物の１００質量％を占める場合である。
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜特定トリアジン系紫外線吸収剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であるトリアジン系紫外線吸収剤（特定トリアジン系紫外線吸収剤）を、樹脂組成物の総質量に対して０．５質量％以上含む。このような構成とすることにより、得られる成形品について、耐光性試験後も機械的強度を維持することができる。さらに、後述する式（１）で表される紫外線吸収剤を用いることにより、より低いＹＩ値を維持できる。
　特定トリアジン系紫外線吸収剤は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であり、０．６０以上であることが好ましく、０．６５以上であることがより好ましく、０．７０以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、ポリアミド樹脂の主鎖切断に影響する紫外光を効率的に吸収することができ、分子量低下と架橋反応進行による強度低下を抑制する効果がより向上する傾向にある。また、前記吸光度の上限は特にないが、市販の紫外線吸収剤の吸光度は、通常、１．５以下である。
　特定トリアジン系紫外線吸収剤は、トリフェニルトリアジン構造を含むことが好ましく、式（１）で表される化合物であることがより好ましい。
式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１５のアルコキシ基、または、水酸基であり、ｎは、それぞれ独立に、０～４の整数である。）
　式（１）において、Ｒは、それぞれ独立に、炭素数１～５のアルキル基、炭素数４～１５のアルコキシ基または水酸基であることが好ましい。ｎは、それぞれ独立に、０～３の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがより好ましい。
　式（１）で表される化合物は、式（２）で表される化合物を含むことが好ましい。
式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（２）中、Ｒ２は、炭素数１～１５のアルキル基であり、Ｒ３は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基であり、ｎ２は、それぞれ独立に、炭素数０～４の整数である。）
　式（２）において、Ｒ２は、炭素数４～１５のアルキル基であることが好ましく、炭素数４～１２のアルキル基であることがより好ましい。Ｒ３は、それぞれ独立に、炭素数１～５のアルキル基であることが好ましく、メチル基またはエチル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。ｎ２は、それぞれ独立に、０～３の整数であることが好ましく、０～２の整数であることがさらに好ましい。
　特定トリアジン系紫外線吸収剤の分子量は、３１０以上であることが好ましく、また、１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、７００以下であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物における特定トリアジン系紫外線吸収剤の含有量は、樹脂組成物中、０．５質量％以上であり、０．６質量％以上であることが好ましく、０．８質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることがさらに好ましく、１．４質量％以上であることが一層好ましく、１．７質量％以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、紫外光がポリアミド樹脂の主鎖切断に及ぼす影響を著しく抑制することができ、分子量低下と架橋反応進行による強度低下をより効果的に抑制できる。また、前記特定トリアジン系紫外線吸収剤の含有量は、樹脂組成物中、５．０質量％以下であることが好ましく、４．０質量％以下であることがより好ましく、３．５質量％以下であることがさらに好ましく、３．０質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、分散が不完全な紫外線吸収剤が凝集することによるヘイズ上昇をより効果的に抑制できる。
　本実施形態の樹脂組成物は、特定トリアジン系紫外線吸収剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。このような添加剤としては、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂、充填材、特定トリアジン系紫外線吸収剤以外の紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐加水分解性改良剤、耐候安定剤、艶消剤、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、難燃剤などが挙げられる。これらの成分は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの詳細は、特許第４８９４９８２号公報の段落０１３０～０１５５の記載、特開２０１０－２８１０２７号公報の段落００２１の記載、特開２０１６－２２３０３７号公報の段落００３６の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、熱可塑性ポリエーテルイミド等が例示される。
　本実施形態においては、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂は実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、本実施形態の樹脂組成物に含まれる樹脂成分のうち、ポリアミド樹脂以外の熱可塑性樹脂の割合が５質量％以下であることをいい、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、特定トリアジン系紫外線吸収剤以外の紫外線吸収剤を実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、本実施形態の樹脂組成物に含まれる紫外線吸収剤のうち、特定トリアジン系紫外線吸収剤以外の紫外線吸収剤の割合が５質量％以下であることをいい、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であってもよい。
　可塑剤としては、具体的には、ｐ－ヒドロキシ安息香酸ヘキシルデシル（花王株式会社製、エキセパール ＨＤ－ＰＢ）、ｐ－ヒドロキシ安息香酸エチルヘキシル、ｏ－ヒドロキシ安息香酸エチルヘキシル、Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミドが例示される。また、国際公開第２０１７／０１０３８９号の段落００３３～００３８の記載も参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、各成分の合計が１００質量％となるように、ポリアミド樹脂、トリアジン系紫外線吸収剤および他の添加剤の含有量等が調整される。本実施形態では、ポリアミド樹脂およびトリアジン系紫外線吸収剤の合計が樹脂組成物の９８質量％以上を占める態様が例示される。
＜樹脂組成物の物性＞
　本実施形態の樹脂組成物は、紫外線照射前後のＭｗ／Ｍｎの変化（ΔＭｗ／Ｍｎ）が小さいことが好ましい。
　具体的には、キセノンランプ（ＪＩＳ　Ｋ　７３５０－２　Ａ法に準拠、照射強度：６０　Ｗ／ｍ2）により、紫外線を４００時間照射した場合における照射前後のＭｗ／Ｍｎの変化（ΔＭｗ／Ｍｎ）が０．７０以下であることが好ましく、０．５０以下であることがより好ましく、０．４０以下であることがさらに好ましく、０．３５以下であることが一層好ましい。前記ΔＭｗ／Ｍｎの下限は０が理想であるが、０．０１以上が実際的である。
　前記ΔＭｗ／Ｍｎは、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物は、紫外線照射前後の強度保持率が高いことが好ましい。
　具体的には、キセノンランプ（ＪＩＳ　Ｋ　７３５０－２　Ａ法に準拠、照射強度：６０　Ｗ／ｍ2）により、紫外線を４００時間照射した際の引張強度保持率４０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、６５％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが一層好ましく、７３％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがさらに一層好ましい。前記引張強度保持率の上限は１００％が理想であるが、９０％以下でも十分に性能要求を満たすものである。
　前記引張強度保持率は、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物は、紫外線照射前後の色味の変化を抑制できることが好ましい。
　具体的には、キセノンランプ（ＪＩＳ　Ｋ　７３５０－２　Ａ法に準拠、照射強度：６０　Ｗ／ｍ2）により、紫外線を４００時間照射した後のＹＩ値が１５以下であることが好ましく、１０以下であることがより好ましく、７以下であることがさらに好ましく、６以下であることが一層好ましく、５以下であることがより一層好ましい。前記ＹＩの下限は０が理想であるが、０．１０以上が実際的である。
　前記キセノンランプ（ＪＩＳ　Ｋ　７３５０－２　Ａ法に準拠、照射強度：６０　Ｗ／ｍ2）により、紫外線を４００時間照射した後のＹＩ値は、後述する実施例の記載に従って測定される。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されないが、ベント口から脱揮できる設備を有する単軸または２軸の押出機を混練機として使用する方法が好ましい。上記ポリアミド樹脂、トリアジン系紫外線吸収剤、および、その他の必要に応じて配合される他の添加剤を、混練機に一括して供給してもよいし、ポリアミド樹脂成分を供給した後、他の配合成分を順次供給してもよい。また、各成分から選ばれた２種以上の成分を予め混合、混練しておいてもよい。
＜成形品＞
　上記した樹脂組成物（例えば、ペレット）は、各種の成形法で成形して成形品とされる。すなわち、本実施形態の成形品は、本実施形態の樹脂組成物から成形される。成形品の形状としては、特に制限はなく、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、ロッド状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状、ボタン状のもの等が挙げられる。中でも、フィルム状、枠状、パネル状、ボタン状のものが好ましく、厚さは例えば、枠状、パネル状の場合１ｍｍ～５ｍｍ程度である。
　成形品を成形する方法としては、特に制限されず、従来公知の成形法を採用でき、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、異形押出法、トランスファー成形法、中空成形法、ガスアシスト中空成形法、ブロー成形法、押出ブロー成形、ＩＭＣ（インモールドコ－ティング成形）成形法、回転成形法、多層成形法、２色成形法、インサート成形法、サンドイッチ成形法、発泡成形法、加圧成形法等が挙げられる。特に、本実施形態の樹脂組成物は、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法で得られる成形品に適しており、押出成形法で得られる成形品（押出成形品）にさらに適している。しかしながら、本実施形態の樹脂組成物がこれらで得られた成形品に限定されるものではないことは言うまでもない。
　本実施形態の樹脂組成物から形成される成形品の一実施形態は、フィルムである。特に延伸フィルムとして用いることが好ましい。フィルムの詳細としては、特開２０２０－２００４０５号公報の段落００３６～００４２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物から形成される成形品の他の一実施形態は、繊維（フィラメント）である。特に、延伸された繊維として用いることが好ましい。繊維（フィラメント）の詳細は、国際公開第２０２０／２５０５６４号の段落００２６～００３１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物および成形品は、紫外線に長時間さらされる用途に適しており、特に、自動車等輸送機部品、一般機械部品、精密機械部品、電子・電気機器部品、ＯＡ機器部品、建材・住設関連部品、医療装置、レジャースポーツ用品、遊戯具、防衛および航空宇宙製品等に広く用いられる。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
１．原料
＜ポリアミド樹脂＞
ＰＡ－１：ＭＰ１２（ＭＸＤＡ、ＰＸＤＡおよびドデカン二酸からなるポリアミド、ＭＸＤＡ／ＰＸＤＡ＝７０モル％／３０モル％）
ＰＡ－２：ＭＰ１０（ＭＸＤＡ、ＰＸＤＡおよびセバシン酸からなるポリアミド、ＭＸＤＡ／ＰＸＤＡ＝７０モル％／３０モル％）
ＰＡ－３：ＭＸＤ６（ＭＸＤＡおよびアジピン酸からなるポリアミド）、三菱ガス化学社製、＃６０００
＜＜ＭＰ１２の合成＞＞
　撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、１，１２－ドデカン二酸１１３７７ｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
　メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６６４７ｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２３５℃まで昇温した。滴下終了後、内温を上昇させ、２４０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２５０℃で１０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、ペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。
＜＜ＭＰ１０の合成例＞＞
　撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、セバシン酸９９９１ｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
　メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６６４７ｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２３５℃まで昇温した。滴下終了後、内温を上昇させ、２４０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２５０℃で１０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、ペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。
＜数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）＞
　ポリアミド樹脂および樹脂組成物の数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定に従って測定した。
　具体的には、装置として東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ」、カラムとして、東ソー社製「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＭ－Ｈ」２本を使用し、溶離液トリフルオロ酢酸ナトリウム濃度１０ｍｍｏｌ／Ｌのヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）、樹脂濃度０．０２質量％、カラム温度４０℃、流速０．３ｍＬ／分の条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレート換算の値として求めた。また、検量線は６水準のＰＭＭＡをＨＦＩＰに溶解させて測定し作成した。
＜紫外線吸収剤＞
ＵＶＡ－１：ＫＥＭＩＳＯＲＢ　１０２、ケミプロ化成社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ＵＶＡ－２：ＴＩＮＵＶＩＮ　１５７７ＥＤ、ＢＡＳＦ社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ＵＶＡ－３：アデカスタブ　ＬＡ－３１、ＡＤＥＫＡ社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ＵＶＡ－４：アデカスタブ　ＬＡ－Ｆ７０、ＡＤＥＫＡ社製
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
＜紫外線吸収剤の波長２９０ｎｍにおける吸光度の測定＞
　紫外線吸収剤の１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態における、波長２９０ｎｍにおける吸光度は以下の通り測定した。
　紫外線吸収剤を１０．０ｍｇ秤量し、１００ｍＬのメスフラスコに加えた。そこへクロロホルム（関東化学社製）を加えて定容した。続けて、前記溶液を１．０ｍＬはかり取り、１０ｍＬのメスフラスコに加えた後、クロロホルムを加えて定容することで１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液を調製した。
　調整したクロロホルム溶液１０ｍｇ／Ｌを用いて、紫外・可視・近赤外分光光度計（島津製作所社製、ＵＶ－３６００Ｐｌｕｓ）により、吸光度測定を実施した。なお、測定波長領域は２５０～６００ｎｍとした。
２．実施例１～５、比較例１～４
＜フィルムの作製＞
　後述する表１に示す組成となるように、樹脂組成物中の紫外線吸収剤の量が表１に示す量となるように、ポリアミド樹脂と紫外線吸収剤をそれぞれ秤量し、ドライブレンドした後、Ｔダイ付き二軸押出機（プラスチック工学研究所社製、ＰＴＭ－３０）のスクリュー根元から材料を投入して溶融混練し、幅２００ｍｍ、１８０μｍの厚みのフィルムを得た。押出機の温度設定は、２８０℃とした。
＜延伸フィルムの作製＞
　得られたフィルムを１３５ｍｍ角にカットした。その後、バッチ式二軸延伸装置（テンター法、ＥＸ１０－Ｓ５、株式会社東洋精機製作所製）を用いて、７０℃の大気雰囲気下にて加熱しつつ、延伸倍率がＭＤ（machine direction）で４倍、ＴＤ（transverse direction）で２．２５倍、総合延伸倍率で９倍となるように、ＭＤおよびＴＤにそれぞれ延伸を行って、厚さ２０μｍの延伸フィルムを得た。延伸温度は７０℃とした。延伸後、熱固定を行った。熱固定温度は１８０℃、熱固定時間は３０秒とした。
＜耐光性試験（分子量およびＹＩの測定）＞
　得られた未延伸フィルムについて、上述の方法に従って、数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、さらに、Ｍｗ／Ｍｎの値を算出した。また、以下の方法に従って、ＹＩ値を測定した。
　次いで、ＹＩ値測定に使用したフィルムに対し、耐光性試験装置（商品名：サンテストＸＸＬ＋、アトラス社製）を用い、キセノンランプ（ＪＩＳ　Ｋ　７３５０－２　Ａ法に準拠、照射強度：６０　Ｗ／ｍ2）により、紫外光を４００時間連続照射した。なお、試験室内温度は３８℃に設定し、相対湿度は５０％ＲＨに設定して試験を実施した。照射後のフィルムについて、ＹＩ値の測定を行った後、上述の方法に従って、数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）を測定し、Ｍｗ／Ｍｎの値を算出した。
　さらに、紫外線照射前後のＭｗ／Ｍｎの差（ΔＭｗ／Ｍｎ、照射後のＭｗ／Ｍｎ－照射前のＭｗ／Ｍｎ）を算出した。
＜黄色度（ＹＩ）＞
　得られた未延伸フィルムを４０ｍｍ角にカットした後、色彩・濁度測定器（商品名：ＣＯＨ－４００Ａ、日本電色工業社製）を使用してＹＩ値を測定した。
＜ＨＦＩＰに対する溶解性＞
　樹脂組成物のヘキサフルオロ－２－プロパノール（ＨＦＩＰ）に対する溶解性は、以下の通り評価した。
　サンプル（得られたフィルム）５ｍｇを１３．５ｃｃバイアルに量り取った後、ＨＦＩＰを５ｇ加えた。３０分おきに振とうし、ＨＦＩＰを加えてから２時間経過した時の状態を目視で確認し、溶解性を判断した。
　架橋反応が進行することで、樹脂組成物が脆化する傾向にあることから、ＧＰＣ測定の際のサンプルの溶解性に従い、以下の通り判断した。
Ａ：問題なく溶解（架橋はみられない）
Ｂ：ＡおよびＣ以外、例えば、一部未溶解物が発生（架橋は一部で進行）等
Ｃ：一部は溶解するが、未溶解物が多い（大部分で架橋反応が進行）
＜耐光性試験（引張強度保持率）＞
　得られた延伸フィルムについて、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に従い、１０ｍｍ幅の短冊を用い、５０ｍｍ／分の試験速度で引張強度を測定した。測定に際し、延伸フィルムのＭＤに引張り試験を行い、チャック間距離を５０ｍｍとした。引張速度５０ｍｍ／分に設定した。測定環境は、２３℃、相対湿度（ＲＨ）５０％の雰囲気下とした。
　次いで、得られた延伸フィルムを１００ｍｍ角にカットし、未延伸フィルムと同様の条件にて、紫外光を４００時間連続照射した。
　照射後の延伸フィルムについて、照射前と同様の方法にて引張試験を行い、引張強度を測定し、次式によって引張強度保持率を算出した。
　引張強度保持率（％）＝（紫外光照射前の引張強度（ＭＰａ）－紫外光照射前の引張強度（ＭＰａ））／紫外光照射前の引張強度（ＭＰａ）×１００
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　本発明の樹脂組成物から形成された成形品は、紫外線に照射された後も、ＹＩの上昇が抑制され、高い強度保持率を有していた。また、ΔＭｗ／Ｍｎの上昇が抑制されており、紫外線照射中において、前記成形品の架橋反応の進行が抑制できていることが分かった。

Claims (11)

  1. ポリアミド樹脂とトリアジン系紫外線吸収剤を含む樹脂組成物であって、
    前記ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位とを含み、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含み、
    前記トリアジン系紫外線吸収剤は、１０ｍｇ／Ｌのクロロホルム溶液の状態において、波長２９０ｎｍにおける吸光度が０．５０以上であり、
    前記トリアジン系紫外線吸収剤の含有量が、樹脂組成物の総質量に対して０．５質量％以上である、樹脂組成物。
  2. 前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、炭素数８～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、セバシン酸および／またはドデカン二酸を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. 前記炭素数６～１４のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸が、ドデカン二酸を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  5. 前記トリアジン系紫外線吸収剤が、下記式（１）で表される紫外線吸収剤を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１５のアルコキシ基、または、水酸基であり、ｎは、それぞれ独立に、０～４の整数である。）
  6. 前記キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の含有量が、ポリアミド樹脂の総質量に対して９０．０質量％以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 押出成形用である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された成形品。
  9. 前記成形品が、押出成形品である、請求項８に記載の成形品。
  10. 前記成形品が、フィルムである、請求項８に記載の成形品。
  11. 前記成形品が、繊維である、請求項８に記載の成形品。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000300131A (ja) * 1999-04-14 2000-10-31 Kureha Chem Ind Co Ltd 耐光性釣り糸及びその製造方法
JP2003192798A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Toyobo Co Ltd 透明ポリアミド系成形体
JP2010281027A (ja) 2010-08-30 2010-12-16 Mitsubishi Chemicals Corp ポリアミドフィラメント
JP4894982B1 (ja) 2011-04-12 2012-03-14 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂系複合材およびその製造方法
JP2015196835A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト ポリアミド成形材料、それから製造された成形品並びにポリアミド成形材料の使用
JP2016223037A (ja) 2015-06-02 2016-12-28 宇部興産株式会社 モノフィラメント
WO2017010389A1 (ja) 2015-07-16 2017-01-19 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂繊維、ポリアミド樹脂繊維の製造方法、ポリアミド樹脂組成物、織物および編物
WO2017010390A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 三菱瓦斯化学株式会社 延伸フィルム、延伸フィルムの製造方法、および、ポリアミド樹脂組成物
JP2018087319A (ja) * 2016-11-18 2018-06-07 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法
JP2019089905A (ja) 2017-11-13 2019-06-13 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
WO2020159085A1 (ko) * 2019-02-01 2020-08-06 주식회사 엘지화학 폴리아미드 수지 필름 및 이를 이용한 수지 적층체
JP2020200405A (ja) 2019-06-11 2020-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 延伸フィルムおよび多層体
WO2020250564A1 (ja) 2019-06-11 2020-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 フィラメントおよび釣り糸

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000300131A (ja) * 1999-04-14 2000-10-31 Kureha Chem Ind Co Ltd 耐光性釣り糸及びその製造方法
JP2003192798A (ja) * 2001-12-25 2003-07-09 Toyobo Co Ltd 透明ポリアミド系成形体
JP2010281027A (ja) 2010-08-30 2010-12-16 Mitsubishi Chemicals Corp ポリアミドフィラメント
JP4894982B1 (ja) 2011-04-12 2012-03-14 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂系複合材およびその製造方法
JP2015196835A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト ポリアミド成形材料、それから製造された成形品並びにポリアミド成形材料の使用
JP2016223037A (ja) 2015-06-02 2016-12-28 宇部興産株式会社 モノフィラメント
WO2017010389A1 (ja) 2015-07-16 2017-01-19 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂繊維、ポリアミド樹脂繊維の製造方法、ポリアミド樹脂組成物、織物および編物
WO2017010390A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 三菱瓦斯化学株式会社 延伸フィルム、延伸フィルムの製造方法、および、ポリアミド樹脂組成物
JP2018087319A (ja) * 2016-11-18 2018-06-07 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法
JP2019089905A (ja) 2017-11-13 2019-06-13 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
WO2020159085A1 (ko) * 2019-02-01 2020-08-06 주식회사 엘지화학 폴리아미드 수지 필름 및 이를 이용한 수지 적층체
JP2020200405A (ja) 2019-06-11 2020-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 延伸フィルムおよび多層体
WO2020250564A1 (ja) 2019-06-11 2020-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 フィラメントおよび釣り糸

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