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WO2021206071A1 - 真空用双腕ロボット - Google Patents

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Publication number
WO2021206071A1
WO2021206071A1 PCT/JP2021/014558 JP2021014558W WO2021206071A1 WO 2021206071 A1 WO2021206071 A1 WO 2021206071A1 JP 2021014558 W JP2021014558 W JP 2021014558W WO 2021206071 A1 WO2021206071 A1 WO 2021206071A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
arm
hand
robot
vacuum
base
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/014558
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
武士 芝田
佳樹 前田
Original Assignee
川崎重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 川崎重工業株式会社 filed Critical 川崎重工業株式会社
Priority to JP2022514074A priority Critical patent/JPWO2021206071A1/ja
Priority to US17/917,555 priority patent/US20230141856A1/en
Publication of WO2021206071A1 publication Critical patent/WO2021206071A1/ja

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    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Definitions

  • the present invention relates to a dual-arm robot that transports a wafer in a vacuum space.
  • Patent Document 1 discloses this type of dual-arm substrate transfer device.
  • the dual-arm substrate transfer device of Patent Document 1 includes a drive unit, an upper arm unit, a first forearm, and a second forearm. One end of the upper arm portion is rotatably connected to the drive portion. The first forearm and the second forearm are rotatably connected to the upper arm portion with respect to the upper arm portion.
  • a second support shaft to which the second forearm is fixed is provided in the first hollow support shaft to which the first forearm is fixed. Therefore, when the end effectors attached to the first forearm and the second forearm are equipped with a sensor or the like, a harness or the like for outputting / inputting an electric signal should be arranged inside the dual-arm board transporting device. Is difficult.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a dual-arm robot for vacuum that can effectively utilize the internal space.
  • a vacuum dual-arm robot having the following configuration. That is, this vacuum dual-arm robot is used to convey a substrate in a closed vacuum space.
  • the vacuum dual-arm robot includes a base arm, a first arm, a second arm, a first hand, and a second hand.
  • the base arm can be raised and lowered and rotated.
  • the first arm is rotatable with respect to the base arm.
  • the second arm is rotatable with respect to the base arm.
  • the first hand is rotatably provided with respect to the first arm, and holds and conveys the substrate.
  • the second hand is rotatably provided with respect to the second arm to hold and convey the substrate.
  • the first arm and the second arm are rotatably attached to the tip of the base arm via a joint shaft formed in a hollow shape.
  • the angle of the first hand with respect to the first arm and the angle of the second hand with respect to the second arm are changed independently of each other.
  • a vacuum dual-arm robot having the following configuration. That is, this vacuum dual-arm robot is used to convey a substrate in a closed vacuum space.
  • the vacuum dual-arm robot includes a base arm, a first arm, a second arm, a first hand, and a second hand.
  • the base arm can be raised and lowered and rotated.
  • the first arm is rotatable with respect to the base arm.
  • the second arm is rotatable with respect to the base arm.
  • the first hand is rotatably provided with respect to the first arm, and holds and conveys the substrate.
  • the second hand is rotatably provided with respect to the second arm to hold and convey the substrate.
  • the first arm and the second arm are rotatably attached to the tip of the base arm via a joint shaft formed in a hollow shape.
  • the length of the base arm is larger than the length of the first arm and the length of the second arm.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing a semiconductor processing facility including a vacuum dual-arm robot according to an embodiment of the present invention.
  • the perspective view which shows the structure of the dual arm robot for vacuum.
  • the plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum.
  • the plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum.
  • the plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum.
  • the plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum The plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum.
  • the plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum The plan view which shows the operation of the dual arm robot for vacuum.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a semiconductor processing system 100 including a vacuum dual-arm robot 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the vacuum dual-arm robot 1.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the vacuum dual-arm robot 1.
  • the semiconductor processing system 100 shown in FIG. 1 performs various predetermined processes on the wafer 10 to be the substrate to be processed.
  • the wafer 10 may be any of the raw material of the wafer 10, the semi-finished product being processed, and the processed finished product.
  • the wafer 10 in this embodiment has a disk shape, but is not limited thereto.
  • various process treatments such as cleaning treatment, film forming treatment, resist coating treatment, exposure treatment, development treatment, etching treatment, impurity injection treatment, impurity activation treatment, and resist stripping treatment are performed.
  • cleaning treatment for example, various process treatments such as cleaning treatment, film forming treatment, resist coating treatment, exposure treatment, development treatment, etching treatment, impurity injection treatment, impurity activation treatment, and resist stripping treatment are performed.
  • the semiconductor processing system 100 mainly includes a storage unit 101, a processing unit 102, and a control unit (robot control unit) 103.
  • the storage unit 101 includes a vacuum dual-arm robot 1, a plurality of load ports 2, and a plurality of storage devices 3.
  • the storage unit 101 includes six load ports 2 and a storage device 3.
  • the vacuum dual-arm robot 1 included in the storage unit 101 may be referred to as a storage robot 1a.
  • a space sealed with respect to the external environment is formed.
  • the inside of this space is filled with a predetermined gas.
  • This gas can be, for example, nitrogen gas or the like. Since the filling amount of this gas is considerably small, the inside of the storage unit 101 is in a substantially vacuum state.
  • the storage side robot 1a is configured as, for example, a horizontal articulated robot.
  • the storage robot 1a is used for transferring the wafer 10. This transfer includes loading the wafer 10 into the storage device 3 and unloading the wafer 10 from the storage device 3.
  • the storage-side robot 1a is arranged in the storage preparation chamber 30 formed in the storage unit 101. The specific configuration of the vacuum dual-arm robot 1 (storage side robot 1a) will be described later.
  • the load port 2 is provided on the outside of the wall constituting the storage preparation room 30.
  • the six load ports 2 of the present embodiment are arranged so as to surround the storage preparation chamber 30 in three directions.
  • Each load port 2 includes an opening / closing door 2a that can be opened / closed with respect to the storage preparation chamber 30.
  • a storage device 3 is set in each load port 2.
  • the storage device 3 can store a plurality of wafers 10 by stacking them in the vertical direction.
  • the storage device 3 is configured as, for example, a FOUP.
  • FOUP is an abbreviation for Front Opening Unified Pod.
  • the storage device 3 has an openable and closable lid (not shown).
  • the opening and closing of the lid of the storage device 3 is linked to the opening and closing of the opening and closing door 2a of the load port 2.
  • the lid of the storage device 3 and the opening / closing door 2a of the load port 2 are opened, the internal space of the storage device 3 and the internal space of the storage preparation room 30 are connected to each other.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can hold the wafer 10 and carry it in and out of the storage device 3.
  • the opening and closing of the lid of the storage device 3 and the opening / closing door 2a of the load port 2 is controlled by, for example, the control unit 103.
  • the processing unit 102 a space sealed with respect to the external environment is formed. Similar to the storage unit 101, this space is filled with a small amount of a predetermined gas. Therefore, the inside of the processing unit 102 is in a substantially vacuum state.
  • the processing unit 102 includes a vacuum dual-arm robot 1 and a plurality of processing devices 4.
  • the vacuum dual-arm robot 1 included in the processing unit 102 may be referred to as a processing side robot 1b.
  • the processing side robot 1b has the same configuration as the storage side robot 1a.
  • the processing-side robot 1b is provided substantially in the center of the processing preparation chamber 40 formed in the processing unit 102.
  • the processing device 4 performs at least one of the above-mentioned process processes on the wafer 10. This process is performed in a vacuum state.
  • a plurality of PASS chambers 5 are provided between the storage unit 101 and the processing unit 102.
  • the PASS chamber 5 functions as a stage for delivering the wafer 10.
  • the number of PASS chambers 5 is two in this embodiment. However, the number of PASS chambers 5 is not limited to this, and the number of PASS chambers 5 can be increased or decreased as needed.
  • Each PASS room 5 includes a first door 51 and a second door 52.
  • the first door 51 can be opened and closed with respect to the storage preparation room 30.
  • the second door 52 can be opened and closed with respect to the processing preparation room 40.
  • the opening / closing operation of the first door 51 and the second door 52 is controlled by the control unit 103.
  • the storage robot 1a can transfer the wafer 10 between the PASS chamber 5 and the storage preparation chamber 30.
  • the processing side robot 1b can convey the wafer 10 between the PASS chamber 5 and the processing preparation chamber 40.
  • the control unit 103 is composed of, for example, a known computer.
  • This computer includes a calculation unit such as a CPU and a storage unit including an HDD, a ROM, a RAM, and the like.
  • a program for controlling the vacuum dual-arm robot 1 and the like various control information, and the like are stored.
  • the arithmetic unit controls the opening / closing operation of the opening / closing door 2a of the load port 2, the lid of the storage device 3, the opening / closing operation of the first door 51 and the second door 52 of the PASS chamber 5 by executing the program stored in the storage unit. do.
  • the calculation unit of the control unit 103 controls the operation of the vacuum dual-arm robot 1.
  • the control unit that controls the vacuum dual-arm robot 1 may be provided separately from the control unit 103.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the vacuum dual-arm robot 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the internal structure of the vacuum dual-arm robot 1.
  • the vacuum dual-arm robot 1 mainly includes a base 11, a base arm 12, a first arm 13, a second arm 14, a first hand 15, and a second hand 16. , Equipped with.
  • the base 11 functions as a base member that supports a plurality of arms and hands included in the vacuum dual-arm robot 1.
  • the base 11 is fixed to, for example, a wall or a bottom plate constituting the storage preparation chamber 30 (processing preparation chamber 40).
  • the base 11 is provided with an elevating shaft 17.
  • the elevating shaft 17 is provided so as to be able to elevate along the axis.
  • the elevating operation of the elevating shaft 17 is performed, for example, by an elevating drive source (not shown) provided inside the base 11.
  • a base arm 12 is connected to the upper end of the elevating shaft 17.
  • each arm on the side close to the elevating shaft 17 is referred to as a "base end”
  • the elevating shaft is referred to as a "base end”.
  • the end of each arm far from 17 may be referred to as the "tip”.
  • the base arm 12 is configured as an elongated member extending in a horizontal straight line. One end (base end) of the base arm 12 in the longitudinal direction is fixed to the upper end of the elevating shaft 17.
  • the base arm 12 and the elevating shaft 17 are rotatably supported around the axis (vertical axis) of the elevating shaft 17.
  • a first arm 13 and a second arm 14 are attached to the other end (tip) of the base arm 12 in the longitudinal direction.
  • the rotation operation of the base arm 12 is performed by, for example, the base arm drive unit 12a provided at the lower end of the elevating shaft 17.
  • the base arm drive unit 12a is composed of, for example, an electric motor, a gearbox, or the like.
  • the power from the base arm drive unit 12a is transmitted to the base arm 12 via the elevating shaft 17.
  • the configuration in which the base arm 12 can move up and down and rotate with respect to the base 11 is not limited to the above configuration.
  • the base arm 12 may be supported so as to be rotatable relative to the elevating shaft 17, and the elevating shaft 17 may be configured to only elevate and elevate to the base 11.
  • the lengths of the base arm 12 are drawn equally between the processing side robot 1b and the storage side robot 1a.
  • the base arm 12 of the processing side robot 1b is longer than the base arm 12 of the storage side robot 1a.
  • the access distance by the base arm 12, the first arm 13, and the second arm 14 realized by the processing side robot 1b can be made longer than that of the storage side robot 1a.
  • FIG. 3 shows an example in which the length L1 of the base arm 12 is larger than the length L2 of the first arm 13 and the second arm 14 (L1> L2). If the accessible distance is long, the wafers 10 can be transported between places farther from each other without providing a special configuration such as a mechanism for horizontally moving the base 11.
  • FIG. 1 On the left side of FIG. 1, an example is shown in which the number of load ports 2 arranged around the storage robot 1a is 6. Four of the six load ports 2 are arranged in pairs so as to face each other. The distances of the load ports 2 facing each other in each set are equal to each other.
  • FIG. 1 On the right side of FIG. 1, an example is shown in which the number of processing devices 4 arranged around the processing side robot 1b is 10. Eight of the ten processing devices 4 are arranged in four sets so as to face each other. The distances of the processing devices 4 facing each other in each set are equal to each other.
  • the load port 2 or the processing device 4 is arranged side by side so as to form three sides of a rectangle in a plan view, and the robot 1 is arranged substantially in the center of the rectangle.
  • This layout has an advantage that the space of the factory can be efficiently utilized as compared with the layout in which the load ports 2 or the processing devices 4 are arranged side by side in a circle.
  • the length L1 of the base arm 12 is larger than the length L2 of the first arm 13 and the second arm 14. Therefore, the access distance can be lengthened.
  • the processing side robot 1b can appropriately cope with the case where a relatively large number of transport source / transport destination locations are arranged.
  • the base arm 12 is formed in a hollow shape.
  • the base arm 12 of the present embodiment is formed so that the vertical dimension (thickness) is smaller than that of the first arm 13 and the second arm 14, which will be described later.
  • the inner wall of the base arm 12 is provided with a metal (not shown) having high rigidity. As a result, the mechanical strength of the base arm 12 is increased.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can be compactly formed in the height direction. Therefore, the semiconductor processing system 100 can be made compact as a whole. Further, since the thickness of the base arm 12 is small, the reference height (in other words, the height of the upper surface of the base arm 12) to which the first arm 13 and the second arm 14 are attached can be lowered. As a result, the access heights of the first hand 15 and the second hand 16, which will be described later, attached to the first arm 13 and the second arm 14 can be lowered.
  • the first arm 13 is configured as an elongated member extending in a horizontal straight line. One end (base end) of the first arm 13 in the longitudinal direction is attached to the tip of the base arm 12. The first arm 13 is rotatably supported around an axis (vertical axis) parallel to the elevating shaft 17. The first hand 15 is attached to the other end (tip) of the first arm 13 in the longitudinal direction.
  • the first arm 13 has a predetermined thickness and is formed in a hollow shape.
  • a first arm gearbox 13a is provided inside the first arm 13.
  • the first arm gearbox 13a incorporates an electric motor and a reduction gear (not shown).
  • the first arm gearbox 13a can rotate the first arm 13 with respect to the base arm 12 by the driving force of the electric motor.
  • a first hand gearbox 15a is provided inside the first arm 13.
  • the first hand gearbox 15a incorporates an electric motor and a reduction gear (not shown).
  • the first hand gearbox 15a can rotate the first hand 15 with respect to the first arm 13 by the driving force of the electric motor.
  • the second arm 14 is configured as an elongated member extending horizontally and linearly like the first arm 13.
  • the second arm 14 is provided above the first arm 13.
  • One end (base end) of the second arm 14 in the longitudinal direction is attached to the base end (tip of the base arm 12) of the first arm 13.
  • the second arm 14 is rotatably supported around an axis (vertical axis) parallel to the elevating shaft 17.
  • a second hand 16 is attached to the other end (tip) of the second arm 14 in the longitudinal direction.
  • the second arm 14 has a predetermined thickness and is formed in a hollow shape.
  • a second arm gearbox 14a is provided inside the second arm 14.
  • the configuration of the second arm gearbox 14a is the same as that of the first arm gearbox 13a.
  • the second arm gearbox 14a can rotate the second arm 14 with respect to the base arm 12 by the driving force of the electric motor.
  • a second hand gearbox 16a is provided inside the second arm 14.
  • the configuration of the second hand gearbox 16a is the same as that of the first hand gearbox 15a.
  • the second hand gearbox 16a can rotate the second hand 16 with respect to the second arm 14 by the driving force of the electric motor.
  • the first arm 13 and the second arm 14 are connected to the base arm 12 via the elbow shaft (joint shaft) 18.
  • the elbow shaft 18 is provided parallel to the elevating shaft 17.
  • the elbow shaft 18 is formed in a hollow cylindrical shape.
  • a magnetic fluid seal 6 is provided at a predetermined position on the outer circumference of the elbow shaft 18.
  • This predetermined position is, for example, a connection point between the elbow shaft 18 and each of the base arm 12, the first arm 13, and the second arm 14.
  • the internal space of the vacuum dual-arm robot 1 can be sealed. Therefore, it is possible to prevent the air inside the vacuum dual-arm robot 1 from leaking to the outside (storage preparation chamber 30 or processing preparation chamber 40).
  • a first gear 13b and a second gear 14b as transmission members are attached to the outer periphery of the elbow shaft 18.
  • the first gear 13b is used to transmit the driving force from the illustrated electric motor included in the first arm gearbox 13a to the first arm 13.
  • the second gear 14b is used to transmit the driving force from the electric motor (not shown) included in the second arm gearbox 14a to the second arm 14. That is, the first gear 13b and the second gear 14b form a drive transmission mechanism that transmits the driving force from the electric motor to the first arm 13 and the second arm 14.
  • the drive transmission mechanism is not limited to the one using a gear, and for example, a belt may be used. In this case, a pulley as a transmission member is attached to the outer circumference of the elbow shaft 18.
  • the first gear 13b is fixed to the outer circumference of the elbow shaft 18.
  • the first gear 13b meshes with the output gear (not shown) provided in the first arm gearbox 13a. Since the first arm gearbox 13a is fixed to the first arm 13, the first arm 13 rotates with respect to the first gear 13b (elbow shaft 18) by driving the electric motor of the first arm gearbox 13a. ..
  • the second gear 14b is fixed to the outer circumference of the elbow shaft 18.
  • the second gear 14b meshes with the output gear (not shown) provided in the second arm gearbox 14a. Since the second arm gearbox 14a is fixed to the second arm 14, the second arm 14 rotates with respect to the second gear 14b (elbow shaft 18) by driving the electric motor of the second arm gearbox 14a. ..
  • the first hand 15 is formed so as to branch into a bifurcated shape.
  • the wafer 10 can be held at each of the branched ends in the first hand 15. Therefore, the first hand 15 can hold two wafers 10 at the same time.
  • the first hand 15 can transfer the wafer 10 to two storage devices 3 or two PASS chambers 5 located adjacent to each other.
  • the first hand 15 can hold the wafer 10 and release the holding of the wafer 10. There are various methods for holding the wafer 10 by the first hand 15, and for example, the wafer 10 may be placed on the first hand 15, or the wafer 10 may be sandwiched by the first hand 15.
  • the second hand 16 has the same configuration as the first hand 15, and can hold two wafers 10 at the same time.
  • the first hand 15 is rotatably attached to the tip of the first arm 13.
  • the first hand 15 is arranged above the first arm 13 and adjacent to the first arm 13.
  • a gear (not shown) is fixed to the first hand 15. This gear meshes with an output gear (not shown) provided in the first hand gear box 15a. Since the first hand gearbox 15a is fixed to the first arm 13, the first hand 15 rotates with respect to the first arm 13 by driving the electric motor of the first hand gearbox 15a.
  • the second hand 16 is rotatably attached to the tip of the second arm 14.
  • the second hand 16 is arranged below the second arm 14 and adjacent to the second arm 14.
  • the second hand 16 is driven by the second hand gearbox 16a and rotates with respect to the second arm 14.
  • This configuration is substantially the same as the configuration in which the first hand 15 is driven by the first hand gearbox 15a, and thus the description thereof will be omitted.
  • the second arm 14, the second hand 16, the first hand 15, and the first arm 13 are arranged side by side in the order from top to bottom.
  • the first hand 15 and the second hand 16 can be arranged close to each other in the height direction. Therefore, for example, when two wafers 10 located adjacent to each other in the vertical direction are taken out and conveyed while exchanging the two hands, the elevating distance of the elevating shaft 17 can be extremely shortened. Therefore, the operating efficiency of the vacuum dual-arm robot 1 can be improved.
  • an electric motor is used to drive the elevating shaft 17, the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16.
  • Each is provided.
  • the drive of each electric motor is independently controlled by the control unit 103. That is, under the control of the control unit 103, the elevating shaft 17, the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16 are driven independently.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can flexibly support the layout of 6 chambers shown on the left side of FIG. 1 and the layout of 10 chambers shown on the right side.
  • processing unit 102 shown on the right side of FIG. 1, ten processing devices 4 are arranged in a row of four, two, and four so as to form three sides of an elongated rectangle in a plan view.
  • the processing device 4 located at the corner of the rectangle is located relatively far from the base 11.
  • the length L1 of the base arm 12 is configured to be larger than the length L2 of the first arm 13 and the second arm 14. Further, in the processing side robot 1b, the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16 are driven independently of each other.
  • the processing side robot 1b is only one unit even in the layout of the 10 chambers as described above, and is not provided with a mechanism such as a traveling shaft that translates the base 11 of the processing side robot 1b.
  • the wafer 10 can be transferred to each processing device 4.
  • the processing side robot 1b can replace the wafer 10 as a work without performing a swap operation described later. Therefore, the wafer 10 can be replaced at a high speed, and the processing throughput can be improved.
  • Each of the first hand 15 and the second hand 16 is provided with electrical components (not shown) such as a mapping sensor and a camera.
  • the vacuum dual-arm robot 1 is provided with a wire harness 9 in order to realize electrical connection to these parts.
  • the wire harness 9 is composed of a power cable that supplies power to electrical components, a signal cable that transmits an input signal or an output signal, and the like.
  • the wire harness 9 passes through the elevating shaft 17, the base arm 12, the elbow shaft 18, and the inside of the first arm 13 or the second arm 14, and the first hand 15 or the second hand 16 It is arranged so as to reach.
  • the processing side robot 1b that conveys the wafer 10 may also become hot.
  • the wire harness 9 which is relatively weak against heat can be passed through the internal space of the vacuum dual-arm robot 1.
  • first arm gearbox 13a and the second arm gearbox 14a are arranged on the base arm 12, a drive transmission path for transmitting the output of each gearbox to the first arm 13 and the second arm 14 (typically). It is necessary to arrange the transmission shaft) on the elbow shaft 18. Moreover, in order to drive each of the two arms independently, for example, the transmission shaft needs to have a double structure.
  • the first arm gearbox 13a and the second arm gearbox 14a are provided inside the first arm 13 and the second arm 14. Therefore, the transmission of the force for driving the first arm 13 and the second arm 14 is only the engagement between each gearbox and the first gear 13b and the second gear 14b fixed to the outer circumference of the elbow shaft 18. Complete. Therefore, in the present embodiment, it is not necessary to arrange the transmission shaft inside the elbow shaft 18.
  • the wire harness 9 can be arranged in the elbow shaft 18 so as to have a certain degree of slack. Due to this slack, the twist of the wire harness 9 can be easily absorbed even when the first arm 13 and the second arm 14 rotate. As a result, the durability of the wire harness 9 can be improved.
  • FIGS. 4 to 7 are plan views showing the operation of the vacuum dual-arm robot 1.
  • the first hand 15 is not shown because it is exactly below the second hand 16 and exactly overlaps with the first hand 15.
  • FIG. 4 shows a state immediately before the second hand 16 starts the operation of advancing to the PASS room 5. As shown in FIG. 4, the second hand 16 is positioned so as to face the PASS chamber 5 straight.
  • the first hand 15 has the same posture as the second hand 16, and the first arm 13 has the same posture as the second arm 14. Therefore, although the first arm 13 and the first hand 15 do not appear in FIG. 4, they are located directly below the second arm 14 and the second hand 16.
  • control unit 103 has a first unit as shown in FIGS. 5 to 7 in conjunction with the rotation of the base arm 12, the second arm 14, and the second hand 16 for realizing such an operation.
  • the arm 13 and the first hand 15 are rotated.
  • the base arm 12 appropriately rotates clockwise in FIG.
  • the second arm 14 rotates appropriately in conjunction with the rotation of the base arm 12 so that the tip thereof draws a linear locus and approaches the PASS chamber 5 side.
  • the second hand 16 is appropriately rotated so that the second hand 16 keeps facing straight to the PASS chamber 5 even if the direction of the second arm 14 changes.
  • the second hand 16 can be moved linearly while maintaining the orientation of the second hand 16.
  • the position of the tip of the base arm 12 changes in an arc.
  • the first arm 13 and the first hand 15 on the side that does not perform the advance operation rotate appropriately in conjunction with the rotation of the base arm 12.
  • the first arm 13 and the first hand 15 can be in a compactly folded state, and the operating range thereof can be contained within the range of the chain line circle shown in FIGS. 4 to 7.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can be provided to access the storage device 3 and the PASS room 5 provided around the robot 1.
  • the folded state is, for example, a state in which the angle formed by the first arm 13 and the first hand 15 is 90 ° or less. However, it is not limited to this.
  • the first hand 15 is greatly bent with respect to the first arm 13. Therefore, at least a part of the first hand 15 overlaps with the base arm 12 in a plan view (in other words, when viewed along the axis of the elbow axis 18).
  • control unit 103 independently drives each of the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16. Thereby, the above-mentioned complicated operation can be realized.
  • FIG. 7 shows a state in which the second hand 16 has completed the advance operation and can be transferred to the PASS room 5.
  • the second hand 16 After the wafer 10 is transferred, the second hand 16 performs a retracting operation. In this retracting operation, the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16 operate in the completely opposite manner to the above-mentioned advance operation. With the above, it is possible to return to the state of FIG.
  • the second hand 16 is advanced / retracted to the PASS room 5, but from the state of FIG. 4, the first hand 15 is advanced / retracted to the PASS room 5 instead of the second hand 16. You can also let them. In this case, in the above description, the operations of the first hand 15 and the second hand 16 are interchanged.
  • the state of FIG. 4 is a state in which the first hand 15 can advance / evacuate to the PASS room 5, and at the same time, the second hand 16 can advance / evacuate to the PASS room 5. .. Therefore, the state of FIG. 4 can be said to be a basic state common to the first hand 15 and the second hand 16.
  • either the first hand 15 or the second hand 16 can be advanced to the PASS room 5.
  • the control unit 103 controls each unit so that the other rotates in the folded state (non-advanced state).
  • the control unit 103 has each part so that the other of the folded state also rotates in the reverse direction and returns to the original state (FIG. 4).
  • the storage robot 1a can sequentially access the PASS room 5 by the first hand 15 and the second hand 16 without performing a special operation (swap operation) for switching the accessing hand. Therefore, the access operation by each hand can be continuously performed, and the operation efficiency of the vacuum dual-arm robot 1 can be improved.
  • the storage robot 1a accesses the upper, left, and lower storage preparation chambers 30 (storage device 3) in FIG. 4, it can operate substantially in the same manner as when accessing the PASS chamber 5 described above. can.
  • the transmission shafts for the first arm 13 and the second arm 14 are not provided in the elbow shaft 18. Therefore, the elbow shaft 18 can be formed thin. Thereby, for example, as shown in FIG. 7, even if the first hand 15 is strongly bent with respect to the first arm 13, interference between the elbow shaft 18 and the first hand 15 can be prevented from occurring. Similarly, even if the second hand 16 is strongly bent with respect to the second arm 14, interference between the elbow shaft 18 and the second hand 16 can be prevented. Therefore, the operating range can be made compact.
  • the vacuum dual-arm robot 1 of the present embodiment is used to convey the wafer 10 in a closed vacuum space (storage preparation chamber 30 or processing preparation chamber 40).
  • the vacuum dual-arm robot 1 includes a base arm 12, a first arm 13, a second arm 14, a first hand 15, and a second hand 16.
  • the base arm 12 can be raised and lowered and rotated.
  • the first arm 13 is rotatable with respect to the base arm 12.
  • the second arm 14 is rotatable with respect to the base arm 12.
  • the first hand 15 is rotatably provided with respect to the first arm 13 to hold and convey the wafer 10.
  • the second hand 16 is rotatably provided with respect to the second arm 14, and holds and conveys the wafer 10.
  • the first arm 13 and the second arm 14 are rotatably attached to the tip of the base arm 12 via an elbow shaft 18 formed in a hollow shape.
  • the angle of the first hand 15 with respect to the first arm 13 and the angle of the second hand 16 with respect to the second arm 14 are changed independently of each other.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can be miniaturized. Further, by independently driving the first hand 15 and the second hand 16, various operations of the vacuum dual-arm robot 1 can be realized.
  • the length L1 of the base arm 12 is larger than the length L2 of the first arm 13 and the length L2 of the second arm 14.
  • each of the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16 is driven independently.
  • first gear 13b and the second gear 14b are provided on the outer circumference of the elbow shaft 18.
  • the first gear 13b and the second gear 14b form a drive transmission mechanism for transmitting the driving force for driving the first arm 13 and the second arm 14.
  • the wire harness 9 to the first hand 15 and the second hand 16 passes through the inside of the elbow shaft 18.
  • the first hand 15 and the second hand 16 are equipped with an electric component such as a sensor, it is possible to easily secure a space for arranging the wire harness 9 on the electric component.
  • the base arm 12, the first arm 13, and the second arm 14 are formed in a hollow shape.
  • the internal spaces of the base arm 12, the first arm 13, and the second arm 14 are each sealed with respect to the storage preparation chamber 30 or the processing preparation chamber 40. Air is flowing in the internal space.
  • the vacuum dual-arm robot 1 can be cooled by the flowing air.
  • the first arm 13 includes a first arm 13 gearbox for driving the first arm 13 and a first hand 15 gearbox for driving the first hand 15. And are built-in.
  • the second arm 14 includes a second arm 14 gearbox for driving the second arm 14 and a second hand 16 gearbox for driving the second hand 16.
  • the base arm 12 can be formed thinly, and the minimum access height of each hand can be lowered.
  • the vacuum dual-arm robot 1 of the present embodiment includes a control unit 103.
  • the control unit 103 controls the operations of the base arm 12, the first arm 13, the second arm 14, the first hand 15, and the second hand 16, respectively. From the state of FIG. 4, the control unit 103 advances one of the first hand 15 and the second hand 16 (for example, the second hand 16) to the PASS chamber 5, and in conjunction with this, the other arm And the hands (for example, the first arm 13 and the first hand 15 in FIG. 7) are controlled to rotate in a folded state. In the state of FIG. 4, the first arm 13 and the second arm 14 are in the same posture, and the first hand 15 and the second hand 16 are in the same posture.
  • the dual-arm robot 1 can operate.
  • control unit 103 has advanced to the PASS chamber 5 of the first hand 15 and the second hand 16 (for example, the second hand 16 in FIG. 7). ) Is retracted and returned to the state shown in FIG. 4, and the other arm and hand (for example, the first arm 13 and the first hand 15 in FIG. 7) are rotated in a folded state in conjunction with this. It is controlled to return to the state of 4.
  • the access operations of the first hand 15 and the second hand 16 can be continuously performed without particularly performing the hand swap operation. Therefore, the operating efficiency of the vacuum dual-arm robot 1 can be improved.
  • the control unit that controls each part of the vacuum dual-arm robot 1 may be provided inside the base 11.
  • the first hand 15 may be provided adjacent to the lower side of the first arm 13.
  • the second hand 16 may be provided adjacent to the upper side of the second arm 14.
  • the layout of the load port 2 around the storage side robot 1a and the layout of the processing device 4 around the processing side robot 1b are not limited to those shown in FIG.
  • 10 load ports 2 around the storage robot 1a can be arranged in substantially the same arrangement as the processing device 4.
  • the present invention can also be applied to a robot for transporting a substrate other than the wafer 10 (for example, a glass plate).
  • Vacuum dual-arm robot 12 Base arm 13 1st arm 14 2nd arm 15 1st hand 16 2nd hand 18 Elbow axis (joint axis) 30 Storage preparation room (vacuum space) 40 Processing preparation room (vacuum space)

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Abstract

真空用双腕ロボットは、真空空間で基板を搬送する。真空用双腕ロボットは、ベースアームと、第１アームと、第２アームと、第１ハンドと、第２ハンドと、を備える。前記ベースアームは、昇降可能かつ回転可能である。前記第１アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第２アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第１ハンドは、前記第１アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第２ハンドは、前記第２アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第１アーム及び前記第２アームは、中空に形成された関節軸を介して、前記ベースアームの先端に回転可能に取り付けられる。前記第１アームに対する前記第１ハンドの角度と、前記第２アームに対する前記第２ハンドの角度とが、互いに独立して変更される。

Description

真空用双腕ロボット
　本発明は、真空空間でウエハを搬送する双腕ロボットに関する。
　従来から、ウエハの保管装置、処理装置等からウエハを取り出して搬送するウエハ搬送用の双腕ロボットが知られている。特許文献１は、この種の双腕式基板搬送装置を開示する。
　特許文献１の双腕式基板搬送装置は、駆動部、上アーム部、第１前腕、及び第２前腕を備える。上アーム部の一端が、駆動部に回転可能に連結されている。第１前腕及び第２前腕が上アーム部に対して回転可能に、当該上アーム部に連結されている。
米国特許第７５７８６４９号明細書
　上記特許文献１の構成では、第１前腕が固定された第１中空支持軸内に、第２前腕が固定された第２支持軸が設けられている。従って、第１前腕及び第２前腕に取り付けられたエンドエフェクタにセンサ等が装備された場合、この双腕式基板搬送装置の内部において、電気信号の出力／入力のためのハーネス等を配置することが困難である。
　本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、内部のスペースを有効に活用できる真空用双腕ロボットを提供することにある。
　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
　本発明の第１の観点によれば、以下の構成の真空用双腕ロボットが提供される。即ち、この真空用双腕ロボットは、密閉された真空空間で基板を搬送するために用いられる。真空用双腕ロボットは、ベースアームと、第１アームと、第２アームと、第１ハンドと、第２ハンドと、を備える。前記ベースアームは、昇降可能かつ回転可能である。前記第１アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第２アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第１ハンドは、前記第１アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第２ハンドは、前記第２アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第１アーム及び前記第２アームは、中空に形成された関節軸を介して、前記ベースアームの先端に回転可能に取り付けられている。前記第１アームに対する前記第１ハンドの角度と、前記第２アームに対する前記第２ハンドの角度とが、互いに独立して変更される。
　これにより、関節軸の内部空間を効率的に利用することができる。従って、真空用双腕ロボットの小型化を実現できる。また、２つのハンドの独立駆動によって、真空用双腕ロボットの多様な動作を実現することができる。
　本発明の第２の観点によれば、以下の構成の真空用双腕ロボットが提供される。即ち、この真空用双腕ロボットは、密閉された真空空間で基板を搬送するために用いられる。真空用双腕ロボットは、ベースアームと、第１アームと、第２アームと、第１ハンドと、第２ハンドと、を備える。前記ベースアームは、昇降可能かつ回転可能である。前記第１アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第２アームは、前記ベースアームに対して回転可能である。前記第１ハンドは、前記第１アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第２ハンドは、前記第２アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する。前記第１アーム及び前記第２アームは、中空に形成された関節軸を介して、前記ベースアームの先端に回転可能に取り付けられている。前記ベースアームの長さは、前記第１アームの長さ及び前記第２アームの長さよりも大きい。
　これにより、関節軸の内部空間を効率的に利用することができる。従って、真空用双腕ロボットの小型化を実現できる。また、ロボットのアクセス距離が大きくなるので、周囲のチャンバーのレイアウトに柔軟に対応することができる。
　本発明によれば、内部のスペースを有効に活用できる真空用双腕ロボットを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る真空双腕ロボットを備える半導体処理設備を概略的に示す平面図。 真空用双腕ロボットの構成を示す斜視図。 真空用双腕ロボットの内部の構成を示す部分断面図。 真空用双腕ロボットの動作を示す平面図。 真空用双腕ロボットの動作を示す平面図。 真空用双腕ロボットの動作を示す平面図。 真空用双腕ロボットの動作を示す平面図。
　次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る真空用双腕ロボット１を備える半導体処理システム１００の構成を概略的に示す平面図である。図２は、真空用双腕ロボット１の構成を示す斜視図である。図３は、真空用双腕ロボット１の構成を示す部分断面図である。
　図１に示す半導体処理システム１００は、処理対象の基板となるウエハ１０に対して、予め定められた様々な処理を施す。ウエハ１０は、ウエハ１０の原料、処理中の半製品、処理済の完成品のうち何れであっても良い。本実施形態におけるウエハ１０は円板状であるが、これに限定されない。
　ウエハ１０に施される処理としては、例えば、洗浄処理、成膜処理、レジストコーティング処理、露光処理、現像処理、エッチング処理、不純物注入処理、不純物活性化処理、レジスト剥離処理等様々なプロセス処理を挙げることができる。
　半導体処理システム１００は、主に、保管ユニット１０１と、処理ユニット１０２と、制御ユニット（ロボット制御部）１０３と、を備える。
　保管ユニット１０１は、真空用双腕ロボット１と、複数のロードポート２と、複数の保管装置３と、を備える。本実施形態において、保管ユニット１０１は、６つのロードポート２及び保管装置３を備える。しかし、これは例示であり、ロードポート２及び保管装置３の数は必要に応じて適宜増減することができる。以下の説明においては、当該保管ユニット１０１が備える真空用双腕ロボット１を保管側ロボット１ａと称することがある。
　保管ユニット１０１においては、外部環境に対して密閉された空間が形成されている。この空間の内部には所定の気体が充填されている。この気体は、例えば窒素ガス等とすることができる。この気体の充填量は相当に少ないため、保管ユニット１０１の内部は実質的な真空状態となっている。
　保管側ロボット１ａは、例えば、水平多関節ロボットとして構成される。保管側ロボット１ａは、ウエハ１０の移載に用いられる。この移載には、ウエハ１０の保管装置３への搬入、及び、ウエハ１０の保管装置３からの搬出を含む。保管側ロボット１ａは、保管ユニット１０１に形成された保管準備室３０内に配置される。この真空用双腕ロボット１（保管側ロボット１ａ）の具体的な構成については後述する。
　ロードポート２は、保管準備室３０を構成する壁の外側に設けられている。本実施形態の６つのロードポート２は、保管準備室３０を３方向で囲むように配置されている。それぞれのロードポート２は、保管準備室３０に対して開閉可能な開閉扉２ａを備える。それぞれのロードポート２には、保管装置３がセットされている。
　保管装置３は、複数枚のウエハ１０を上下方向に積層して保管することができる。保管装置３は、例えば、ＦＯＵＰとして構成される。ＦＯＵＰは、Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄの略称である。保管装置３は、開閉可能な図略の蓋を有する。
　保管装置３の蓋の開閉は、ロードポート２の開閉扉２ａの開閉と連動している。保管装置３の蓋と、ロードポート２の開閉扉２ａと、が開かれると、保管装置３の内部空間と保管準備室３０の内部空間が互いに繋がる。この状態で、真空用双腕ロボット１がウエハ１０を保持して、保管装置３への搬入及び搬出を行うことができる。保管装置３の蓋、及びロードポート２の開閉扉２ａの開閉は、例えば制御ユニット１０３により制御される。
　処理ユニット１０２においては、外部環境に対して密閉された空間が形成されている。この空間には、保管ユニット１０１と同様に、所定の気体が少量だけ充填されている。従って、処理ユニット１０２の内部は実質的な真空状態となっている。
　処理ユニット１０２は、真空用双腕ロボット１と、複数の処理装置４と、を備える。以下の説明においては、当該処理ユニット１０２が備える真空用双腕ロボット１を、処理側ロボット１ｂと称することがある。
　処理側ロボット１ｂは、保管側ロボット１ａと同じ構成を有する。この処理側ロボット１ｂは、処理ユニット１０２に形成された処理準備室４０の略中央に設けられている。
　処理装置４は、ウエハ１０を対象として、上述のプロセス処理のうち少なくとも何れか１つの処理を行う。この処理は真空状態において行われる。
　保管ユニット１０１と処理ユニット１０２との間には、複数のＰＡＳＳ室５が設けられている。ＰＡＳＳ室５は、ウエハ１０を受け渡すステージとして機能する。ＰＡＳＳ室５の数は、本実施形態においては２つである。ただし、これに限定されず、ＰＡＳＳ室５の数は必要に応じて適宜増減することができる。
　各ＰＡＳＳ室５は、第１扉５１と、第２扉５２と、を備える。第１扉５１は、保管準備室３０に対して開閉することができる。第１扉５１が開かれると、ＰＡＳＳ室５と保管準備室３０とが互いに繋がる。第２扉５２は、処理準備室４０に対して開閉することができる。第２扉５２が開かれると、ＰＡＳＳ室５と処理準備室４０とが互いに繋がる。第１扉５１及び第２扉５２の開閉動作は、制御ユニット１０３により制御される。
　保管準備室３０とＰＡＳＳ室５とが空間的に接続されている状態で、保管側ロボット１ａは、ＰＡＳＳ室５と保管準備室３０との間でウエハ１０を搬送することができる。処理準備室４０とＰＡＳＳ室５とが空間的に接続されている状態で、処理側ロボット１ｂは、ＰＡＳＳ室５と処理準備室４０との間でウエハ１０を搬送することができる。
　制御ユニット１０３は、例えば公知のコンピュータから構成される。このコンピュータは、ＣＰＵ等の演算部と、ＨＤＤ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなる記憶部と、を備える。記憶部には、例えば、真空用双腕ロボット１等を制御するためのプログラム、各種制御情報等が記憶されている。演算部は、記憶部に記憶されたプログラムを実行することにより、ロードポート２の開閉扉２ａ、保管装置３の蓋、ＰＡＳＳ室５の第１扉５１及び第２扉５２の開閉動作等を制御する。更に、制御ユニット１０３の演算部は、真空用双腕ロボット１の動作を制御する。真空用双腕ロボット１を制御する制御部は、制御ユニット１０３とは別に設けられても良い。
　続いて、真空用双腕ロボット１の構成について図２及び図３を参照して詳細に説明する。図２は、真空用双腕ロボット１の構成の一例を示す斜視図である。図３は、真空用双腕ロボット１の内部構造を説明する断面図である。
　真空用双腕ロボット１は、図２に示すように、主として、基台１１と、ベースアーム１２と、第１アーム１３と、第２アーム１４と、第１ハンド１５と、第２ハンド１６と、を備える。
　基台１１は、真空用双腕ロボット１が備える複数のアーム及びハンドを支持するベース部材として機能する。基台１１は、例えば保管準備室３０（処理準備室４０）を構成する壁又は底板に固定される。基台１１には、昇降軸１７が設けられている。
　昇降軸１７は、その軸線に沿って昇降可能に設けられている。昇降軸１７の昇降動作は、例えば基台１１の内部に設けられた図略の昇降駆動源により行われる。昇降軸１７の上端には、ベースアーム１２が接続されている。
　以下の説明においては、ベースアーム１２、第１アーム１３及び第２アーム１４を一直線状に伸ばした状態で、昇降軸１７に近い側の各アームの端部を「基端」と称し、昇降軸１７から遠い側の各アームの端部を「先端」と称することがある。
　ベースアーム１２は、水平な直線状に延びる細長い部材として構成される。ベースアーム１２の長手方向の一端（基端）が、昇降軸１７の上端に固定される。ベースアーム１２及び昇降軸１７は、昇降軸１７の軸線（鉛直軸）を中心として回転可能に支持されている。ベースアーム１２の長手方向の他端（先端）には、第１アーム１３及び第２アーム１４が取り付けられている。
　ベースアーム１２の回転動作は、例えば、昇降軸１７の下端部に設けられたベースアーム駆動部１２ａにより行われる。ベースアーム駆動部１２ａは、例えば、電動モータ及びギアボックス等から構成される。ベースアーム駆動部１２ａからの動力は、昇降軸１７を介してベースアーム１２に伝達される。
　ベースアーム１２が基台１１に対して昇降可能かつ回転可能な構成は、上記の構成に限定されない。例えば、ベースアーム１２が昇降軸１７に対して相対回転可能に支持され、昇降軸１７は基台１１に対して昇降のみを行う構成であっても良い。
　図１では、処理側ロボット１ｂと保管側ロボット１ａとでベースアーム１２の長さが等しく描かれている。しかし、実際は、処理側ロボット１ｂのベースアーム１２は、保管側ロボット１ａのベースアーム１２よりも長い。これにより、処理側ロボット１ｂで実現される、ベースアーム１２、第１アーム１３及び第２アーム１４によるアクセス距離を、保管側ロボット１ａよりも長くすることができる。図３には、ベースアーム１２の長さＬ１が、第１アーム１３及び第２アーム１４の長さＬ２よりも大きい例が示されている（Ｌ１＞Ｌ２）。アクセスできる距離が長くなれば、基台１１を水平に移動させる機構等の特別な構成を設けることなく、互いにより遠い場所の間でウエハ１０を搬送することができる。
　図１の左側には、保管側ロボット１ａの周囲にロードポート２が配置される数が６である例が示されている。６個のロードポート２のうち４つは、互いに対向するように２つの組をなして配置される。それぞれの組で対向するロードポート２の距離は互いに等しい。
　図１の右側には、処理側ロボット１ｂの周囲に処理装置４が配置される数が１０である例が示されている。１０個の処理装置４のうち８つは、互いに対向するように４つの組をなして配置される。それぞれの組で対向する処理装置４の距離は互いに等しい。
　図１に示すように、平面視でロードポート２又は処理装置４は矩形の３辺をなすように並べて配置され、その矩形のほぼ中央部にロボット１が配置されている。このレイアウトは、ロードポート２又は処理装置４を円形に並べて配置するレイアウトと比較して、工場のスペースを効率的に活用できる利点がある。
　特に、処理側ロボット１ｂにおいては、ベースアーム１２の長さＬ１が、第１アーム１３及び第２アーム１４の長さＬ２よりも大きくなっている。従って、アクセス距離を長くすることができる。
　このように、処理側ロボット１ｂは、搬送元／搬送先の場所が相対的に多く配置されている場合にも適切に対応することができる。
　図３に示すように、ベースアーム１２は中空状に形成されている。本実施形態のベースアーム１２は、上下方向の寸法（厚み）が、後述の第１アーム１３及び第２アーム１４より小さくなるように形成されている。ベースアーム１２の内壁には、剛性が強い金属（図略）が設けられている。これにより、ベースアーム１２の機械的強度が高められている。
　この構成により、高さ方向において、真空用双腕ロボット１をコンパクトに形成することができる。従って、半導体処理システム１００を全体的にコンパクトにすることができる。また、ベースアーム１２の厚みが小さいので、第１アーム１３及び第２アーム１４が取り付けられる基準の高さ（言い換えれば、ベースアーム１２の上面の高さ）を低くすることができる。この結果、第１アーム１３及び第２アーム１４に取り付けられた後述の第１ハンド１５及び第２ハンド１６のアクセス高さを低くすることができる。
　第１アーム１３は、水平な直線状に延びる細長い部材として構成される。第１アーム１３の長手方向の一端（基端）が、ベースアーム１２の先端に取り付けられている。第１アーム１３は、昇降軸１７と平行な軸線（鉛直軸）を中心として回転可能に支持されている。第１アーム１３の長手方向の他端（先端）には、第１ハンド１５が取り付けられている。
　第１アーム１３は、図３に示すように、所定の厚みを有し、中空状に形成されている。第１アーム１３の内部には、第１アームギアボックス１３ａが設けられている。第１アームギアボックス１３ａは、図略の電動モータ及び減速ギアを内蔵している。第１アームギアボックス１３ａは、電動モータの駆動力により、第１アーム１３をベースアーム１２に対して回転させることができる。
　第１アーム１３の内部には、第１ハンドギアボックス１５ａが設けられている。第１ハンドギアボックス１５ａは、図略の電動モータ及び減速ギアを内蔵している。第１ハンドギアボックス１５ａは、電動モータの駆動力により、第１ハンド１５を第１アーム１３に対して回転させることができる。
　第２アーム１４は、第１アーム１３と同じように、水平な直線状に延びる細長い部材として構成される。第２アーム１４は、第１アーム１３の上方に設けられている。第２アーム１４の長手方向の一端（基端）が、第１アーム１３の基端（ベースアーム１２の先端）に取り付けられている。第２アーム１４は、昇降軸１７と平行な軸線（鉛直軸）を中心として回転可能に支持されている。第２アーム１４の長手方向の他端（先端）には、第２ハンド１６が取り付けられている。
　第２アーム１４は、図３に示すように、所定の厚みを有し、中空状に形成されている。第２アーム１４の内部には、第２アームギアボックス１４ａが設けられている。第２アームギアボックス１４ａの構成は、第１アームギアボックス１３ａと同様である。第２アームギアボックス１４ａは、電動モータの駆動力により、第２アーム１４をベースアーム１２に対して回転させることができる。
　第２アーム１４の内部には、第２ハンドギアボックス１６ａが設けられている。第２ハンドギアボックス１６ａの構成は、第１ハンドギアボックス１５ａと同様である。第２ハンドギアボックス１６ａは、電動モータの駆動力により、第２ハンド１６を第２アーム１４に対して回転させることができる。
　第１アーム１３及び第２アーム１４は、図２及び図３に示すように、肘軸（関節軸）１８を介して、ベースアーム１２に連結されている。肘軸１８は、昇降軸１７と平行に設けられている。肘軸１８は、中空の円筒状に形成されている。
　図３に示すように、肘軸１８の外周における所定箇所には、磁性流体シール６が設けられている。この所定箇所は、例えば、肘軸１８と、ベースアーム１２、第１アーム１３、及び第２アーム１４のそれぞれと、の連結箇所である。これにより、真空用双腕ロボット１の内部空間を密閉することができる。従って、真空用双腕ロボット１の内部の空気が外部（保管準備室３０又は処理準備室４０）に漏れることを防止できる。
　図３に示すように、肘軸１８の外周には、伝動部材としての第１ギア１３ｂ及び第２ギア１４ｂが取り付けられている。第１ギア１３ｂは、第１アームギアボックス１３ａが備える図略の電動モータからの駆動力を第１アーム１３に伝達するために用いられる。第２ギア１４ｂは、第２アームギアボックス１４ａが備える図略の電動モータからの駆動力を第２アーム１４に伝達するために用いられる。即ち、この第１ギア１３ｂ及び第２ギア１４ｂは、電動モータからの駆動力を第１アーム１３及び第２アーム１４に伝達する駆動伝達機構を構成する。駆動伝達機構は、ギアを用いるものに限定されず、例えば、ベルトを用いたものとすることもできる。この場合は、肘軸１８の外周に、伝動部材としてのプーリが取り付けられる。
　具体的には、第１ギア１３ｂは、肘軸１８の外周に固定されている。第１ギア１３ｂは、第１アームギアボックス１３ａに設けられた図略の出力ギアと噛み合っている。第１アームギアボックス１３ａは第１アーム１３に固定されているので、第１アームギアボックス１３ａの電動モータの駆動により、第１アーム１３は第１ギア１３ｂ（肘軸１８）に対して回転する。
　第２ギア１４ｂは、肘軸１８の外周に固定されている。第２ギア１４ｂは、第２アームギアボックス１４ａに設けられた図略の出力ギアと噛み合っている。第２アームギアボックス１４ａは第２アーム１４に固定されているので、第２アームギアボックス１４ａの電動モータの駆動により、第２アーム１４は第２ギア１４ｂ（肘軸１８）に対して回転する。
　第１ハンド１５は、図２等に示すように、２股状に分岐するように形成されている。第１ハンド１５において分岐したそれぞれの先端にウエハ１０を保持することができる。従って、第１ハンド１５は、同時に２つのウエハ１０を保持することができる。第１ハンド１５は、互いに隣接して位置する２つの保管装置３又は２つのＰＡＳＳ室５に対して、それぞれウエハ１０の移載を行うことができる。
　第１ハンド１５は、ウエハ１０を保持したり、ウエハ１０の保持を解除したりすることができる。第１ハンド１５によるウエハ１０の保持方法は様々であり、例えば、第１ハンド１５の上にウエハ１０を載せたり、第１ハンド１５によってウエハ１０を挟んだりすること等が考えられる。
　第２ハンド１６も第１ハンド１５と同様に構成されており、同時に２つのウエハ１０を保持することができる。
　第１ハンド１５は、第１アーム１３の先端に回転可能に取り付けられている。第１ハンド１５は、第１アーム１３より上側で、第１アーム１３と隣接するように配置されている。
　第１ハンド１５には、図示しないギアが固定されている。このギアは、第１ハンドギアボックス１５ａに設けられた図略の出力ギアと噛み合っている。第１ハンドギアボックス１５ａは第１アーム１３に固定されているので、第１ハンドギアボックス１５ａの電動モータの駆動により、第１ハンド１５は第１アーム１３に対して回転する。
　第２ハンド１６は、第２アーム１４の先端に回転可能に取り付けられている。第２ハンド１６は、第２アーム１４より下側で、第２アーム１４と隣接するように配置されている。
　第２ハンド１６は、第２ハンドギアボックス１６ａにより駆動されて、第２アーム１４に対して回転する。この構成は、第１ハンドギアボックス１５ａにより第１ハンド１５が駆動される構成と実質的に同様であるので、説明を省略する。
　上述のように、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、第２アーム１４、第２ハンド１６、第１ハンド１５、第１アーム１３が上から下の順に並べて配置される。この構成により、第１ハンド１５及び第２ハンド１６を、高さ方向で互いに近接して配置することができる。従って、例えば上下方向に隣接して位置する２つのウエハ１０を、２つのハンドを入れ替えながらそれぞれ取り出して搬送する場合に、昇降軸１７の昇降距離を極めて短くすることができる。従って、真空用双腕ロボット１の動作効率を向上することができる。
　本実施形態の真空用双腕ロボット１においては、昇降軸１７、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６を駆動するために、電動モータがそれぞれ設けられている。それぞれの電動モータの駆動は、制御ユニット１０３により独立的に制御されている。即ち、制御ユニット１０３の制御により、昇降軸１７、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６のそれぞれが独立で駆動される。
　これにより、第１ハンド１５及び第２ハンド１６の動作の自由度を向上することができる。例えば、真空用双腕ロボット１は、図１の左側に示す６チャンバーのレイアウトにも、右側に示す１０チャンバーのレイアウトにも、柔軟に対応することができる。
　図１の右側に示す処理ユニット１０２では、平面視で、１０個の処理装置４が細長い矩形の３辺をなすように４個、２個、４個と並べられている。矩形の隅に位置する処理装置４は、基台１１から比較的遠くに位置する。
　この処理ユニット１０２に配置される処理側ロボット１ｂにおいては、ベースアーム１２の長さＬ１が第１アーム１３及び第２アーム１４の長さＬ２よりも大きく構成されている。また、処理側ロボット１ｂにおいて、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５及び第２ハンド１６は互いに独立して駆動される。
　以上の構成により、処理側ロボット１ｂは、上記のような１０チャンバーのレイアウトにおいても、１台だけで、かつ、処理側ロボット１ｂの基台１１を平行移動させる走行軸等の機構を備えることなしに、各処理装置４に対するウエハ１０の移載を行うことができる。この結果、処理側ロボット１ｂに関する設備コストを大きく低減できる。また、処理側ロボット１ｂは、後述するスワップ動作を行うことなく、ワークとしてのウエハ１０を入れ替えることができる。従って、ウエハ１０の高速での入替えが可能になり、処理のスループットを向上させることができる。
　第１ハンド１５及び第２ハンド１６のそれぞれには、例えば、マッピングセンサ、カメラ等の図示しない電気部品が設けられている。真空用双腕ロボット１には、これらの部品に対する電気的な接続を実現するために、ワイヤハーネス９が設けられている。ワイヤハーネス９は、電気部品に電力を供給する電力ケーブル、及び、入力信号又は出力信号を伝送する信号ケーブル等から構成される。
　このワイヤハーネス９は、図３に示すように、昇降軸１７、ベースアーム１２、肘軸１８、及び第１アーム１３又は第２アーム１４の内部を通って、第１ハンド１５又は第２ハンド１６まで至るように配置されている。
　真空用双腕ロボット１において、ワイヤハーネス９が通過する内部空間には空気が流れている。例えば処理装置４が高温での処理を行う場合、ウエハ１０を搬送する処理側ロボット１ｂも高温になる場合がある。しかし、真空用双腕ロボット１の内部に空気を循環的に流すことで、真空用双腕ロボット１の温度が過剰に高くなるのを防止することができる。この結果、真空用双腕ロボット１の内部空間に、熱に相対的に弱いワイヤハーネス９を通すことができる。
　ここで、第１アーム１３及び第２アーム１４を独立して駆動するためのレイアウトについて説明する。
　仮に、第１アームギアボックス１３ａ及び第２アームギアボックス１４ａをベースアーム１２に配置した場合、各ギアボックスの出力を第１アーム１３及び第２アーム１４に伝動するための駆動伝達経路（典型的には、伝動軸）を肘軸１８に配置する必要が生じる。しかも、２つのアームのそれぞれを独立して駆動するために、例えば伝動軸を２重構造とする必要がある。
　この点、本実施形態の真空用双腕ロボット１では、第１アームギアボックス１３ａ及び第２アームギアボックス１４ａが、第１アーム１３及び第２アーム１４の内部に設けられている。従って、第１アーム１３及び第２アーム１４を駆動するための力の伝達は、各ギアボックスと、肘軸１８の外周に固定された第１ギア１３ｂ及び第２ギア１４ｂとの噛合いだけで完結する。従って、本実施形態では、肘軸１８の内部に伝動軸を配置する必要がない。
　これにより、肘軸１８の内部空間を広く確保することができる。この空間的な余裕により、肘軸１８内において、ある程度の弛みを有するようにワイヤハーネス９を配置することができる。この弛みにより、第１アーム１３及び第２アーム１４が回転した場合でも、ワイヤハーネス９のねじれを容易に吸収することができる。この結果、ワイヤハーネス９の耐久性を向上させることができる。
　続いて、保管側ロボット１ａがＰＡＳＳ室５へアクセスする場合における動作について、図４から図７までを参照して簡単に説明する。図４から図７までは、真空用双腕ロボット１の動作を示す平面図である。
　図４の平面図において、第１ハンド１５は第２ハンド１６の真下で第１ハンド１５にぴったり重なっているため、示されていない。
　図４は、第２ハンド１６がＰＡＳＳ室５へ進出する動作を開始する直前の状態を示す。図４に示すように、第２ハンド１６は、ＰＡＳＳ室５に真っ直ぐ向くように位置する。
　図４において、第１ハンド１５は第２ハンド１６と同じ姿勢であり、第１アーム１３は第２アーム１４と同じ姿勢である。従って、第１アーム１３及び第１ハンド１５は、図４に現れていないが、第２アーム１４及び第２ハンド１６の真下に位置している。
　図４の状態から、第２ハンド１６をＰＡＳＳ室５へ進出するように直線的に移動させる場合を考える。この場合、制御ユニット１０３は、そのような動作を実現するためのベースアーム１２、第２アーム１４及び第２ハンド１６の回転に連動して、図５から図７までに示すように、第１アーム１３及び第１ハンド１５を回転させる。
　具体的には、ベースアーム１２は図４の時計回りに適宜回転する。第２アーム１４は、その先端が直線状の軌跡を描いてＰＡＳＳ室５側へ近づくように、ベースアーム１２の回転に連動して適宜回転する。第２ハンド１６は、第２アーム１４の向きが変化しても当該第２ハンド１６がＰＡＳＳ室５に対して真っすぐ向いた状態を維持するように適宜回転する。以上により、第２ハンド１６の向きを保持しつつ、当該第２ハンド１６を直線的に移動させることができる。第２ハンド１６の先端がＰＡＳＳ室５に到達した時点で、進出動作が完了する。
　上記した第２ハンド１６の進出過程で、ベースアーム１２の先端の位置が円弧を描いて変化する。進出動作を行わない側である第１アーム１３及び第１ハンド１５は、図５から図７までに示すように、このベースアーム１２の回転に連動して適宜回転する。
　図５から図７までに示すように、ベースアーム１２の回転に伴って、ベースアーム１２と第１アーム１３とのなす角が徐々に大きくなるように変化する。また、ベースアーム１２の回転に伴って、第１アーム１３と第１ハンド１５とのなす角が徐々に小さくなるように変化する。
　この動作により、第１アーム１３及び第１ハンド１５がコンパクトに折り畳まれた状態とし、その動作範囲を、図４から図７までに示す鎖線円の範囲内に収めることができる。これにより、相対的に狭い空間である保管準備室３０においても、真空用双腕ロボット１を設けて、その周囲に設けられた保管装置３及びＰＡＳＳ室５にアクセスすることができる。
　なお、折り畳まれた状態とは、例えば、第１アーム１３と第１ハンド１５とのなす角が９０°以下である状態である。しかし、これに限定されない。
　図４から図７までの動作過程で、第１ハンド１５が第１アーム１３に対して大きく屈曲されている。従って、第１ハンド１５の少なくとも一部は、平面視で（言い換えれば、肘軸１８の軸線に沿って見た場合に）、ベースアーム１２と重なっている。
　上述のとおり、制御ユニット１０３は、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６のそれぞれを独立で駆動する。これにより、上記の複雑な動作を実現することができる。
　図７には、第２ハンド１６が進出動作を完了し、ＰＡＳＳ室５に対する移載を行うことができる状態が示されている。ウエハ１０の移載後、第２ハンド１６は退避動作を行う。この退避動作では、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６が、上記の進出動作の場合と全く逆に動作する。以上により、図４の状態に戻すことができる。
　上記は第２ハンド１６をＰＡＳＳ室５に対して進出／退避させる例であるが、図４の状態から、第２ハンド１６の代わりに第１ハンド１５を、ＰＡＳＳ室５に対して進出／退避させることもできる。この場合、上記の説明で、第１ハンド１５と第２ハンド１６の動作が入れ替わる形になる。
　以上をまとめれば、図４の状態は、第１ハンド１５をＰＡＳＳ室５に対して進出／退避できる状態であると同時に、第２ハンド１６をＰＡＳＳ室５に対して進出／退避できる状態である。従って、図４の状態は、第１ハンド１５と第２ハンド１６で共通の基本状態ということができる。
　図４の状態から、第１ハンド１５及び第２ハンド１６のうち何れかを、ＰＡＳＳ室５に対して進出させることができる。第１ハンド１５及び第２ハンド１６のうち一方が進出を行う場合、他方は折り畳まれた状態（非進出状態）で回転するように、制御ユニット１０３は各部を制御する。進出していた一方が退避を完了して元の状態（図４）に戻る場合、折り畳まれた状態の他方も逆回転して元の状態（図４）に戻るように、制御ユニット１０３は各部を制御する。
　このように、保管側ロボット１ａでは、アクセスするハンドを切り換える特別な動作（スワップ動作）を行うことなく、第１ハンド１５及び第２ハンド１６によってＰＡＳＳ室５に順次アクセスすることができる。従って、それぞれのハンドによるアクセス動作を連続的に行うことができ、真空用双腕ロボット１の動作効率を向上することができる。
　保管側ロボット１ａが図４の上側、左側、及び下側の保管準備室３０（保管装置３）にアクセスする場合も、上述したＰＡＳＳ室５にアクセスする場合と実質的に同様に動作することができる。
　上述したように、本実施形態の真空用双腕ロボット１においては、肘軸１８内に第１アーム１３及び第２アーム１４に対する伝達軸が設けられていない。従って、肘軸１８を細く形成することができる。これにより、例えば図７に示すように第１アーム１３に対して第１ハンド１５を強く屈曲させても、肘軸１８と第１ハンド１５との干渉が生じないようにすることができる。同様に、第２アーム１４に対して第２ハンド１６を強く屈曲させても、肘軸１８と第２ハンド１６との干渉が生じないようにすることができる。従って、動作範囲をコンパクトにすることができる。
　以上に説明したように、本実施形態の真空用双腕ロボット１は、密閉された真空空間（保管準備室３０又は処理準備室４０）でウエハ１０を搬送するために用いられる。この真空用双腕ロボット１は、ベースアーム１２と、第１アーム１３と、第２アーム１４と、第１ハンド１５と、第２ハンド１６と、を備える。ベースアーム１２は、昇降可能かつ回転可能である。第１アーム１３は、ベースアーム１２に対して回転可能である。第２アーム１４は、ベースアーム１２に対して回転可能である。第１ハンド１５は、第１アーム１３に対して回転可能に設けられ、ウエハ１０を保持して搬送する。第２ハンド１６は、第２アーム１４に対して回転可能に設けられ、ウエハ１０を保持して搬送する。第１アーム１３及び第２アーム１４は、中空に形成された肘軸１８を介して、ベースアーム１２の先端に回転可能に取り付けられている。第１アーム１３に対する第１ハンド１５の角度と、第２アーム１４に対する第２ハンド１６の角度とが、互いに独立して変更される。
　これにより、肘軸１８の内部空間を効率的に利用することができる。従って、真空用双腕ロボット１の小型化を実現できる。また、第１ハンド１５及び第２ハンド１６の独立駆動によって、真空用双腕ロボット１の多様な動作を実現することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、ベースアーム１２の長さＬ１は、第１アーム１３の長さＬ２及び第２アーム１４の長さＬ２よりも大きい。
　これにより、真空用双腕ロボット１のアクセス距離を大きく確保することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、ベースアーム１２、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６のそれぞれは、独立で駆動される。
　これにより、各部の独立駆動によって複雑な動作を実現できるので、動作時間の短縮等を実現することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、肘軸１８の外周には、第１ギア１３ｂ及び第２ギア１４ｂが設けられている。第１ギア１３ｂ及び第２ギア１４ｂは、第１アーム１３及び第２アーム１４を駆動する駆動力を伝達するための駆動伝達機構を構成する。
　これにより、第１アーム１３及び第２アーム１４の伝動軸等を肘軸１８の内部に設ける必要がなく、肘軸１８の内部空間を大きく確保することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、肘軸１８の内部を、第１ハンド１５及び第２ハンド１６へのワイヤハーネス９が通過している。
　これにより、例えば第１ハンド１５及び第２ハンド１６にセンサ等の電気部品が装備された場合に、当該電気部品へのワイヤハーネス９を配置するスペースを容易に確保することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、ベースアーム１２、第１アーム１３、及び第２アーム１４は、中空に形成される。ベースアーム１２、第１アーム１３、及び第２アーム１４のそれぞれの内部空間は、保管準備室３０又は処理準備室４０に対して密閉されている。内部空間には、空気が流れている。
　これにより、流れる空気によって真空用双腕ロボット１を冷却することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、第１アーム１３には、当該第１アーム１３を駆動する第１アーム１３ギアボックスと、第１ハンド１５を駆動する第１ハンド１５ギアボックスと、が内蔵されている。第２アーム１４には、当該第２アーム１４を駆動する第２アーム１４ギアボックスと、第２ハンド１６を駆動する第２ハンド１６ギアボックスと、が内蔵されている。
　これにより、ベースアーム１２内にギアボックスを設ける必要がなくなる。従って、ベースアーム１２を薄く形成することができ、各ハンドの最低アクセス高さを低くすることができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１は、制御ユニット１０３を備える。制御ユニット１０３は、ベースアーム１２と、第１アーム１３、第２アーム１４、第１ハンド１５、及び第２ハンド１６のそれぞれの動作を制御する。制御ユニット１０３は、図４の状態から、第１ハンド１５及び第２ハンド１６のうち一方（例えば、第２ハンド１６）をＰＡＳＳ室５に対して進出させるとともに、これに連動して他方のアーム及びハンド（例えば、図７の第１アーム１３及び第１ハンド１５）を折り畳まれた状態で回転させるように制御する。図４の状態では、第１アーム１３と第２アーム１４とが同一の姿勢であり、第１ハンド１５と第２ハンド１６とが同一の姿勢である。
　これにより、第１ハンド１５及び第２ハンド１６のうち一方が進出しているとき、他方のアーム及びハンドが伸展されない状態で回転するので、狭い保管準備室３０又は処理準備室４０においても、真空用双腕ロボット１が動作することができる。
　また、本実施形態の真空用双腕ロボット１において、制御ユニット１０３は、第１ハンド１５及び第２ハンド１６のうち、ＰＡＳＳ室５に進出している一方（例えば、図７の第２ハンド１６）を退避させて図４の状態に戻すときは、これに連動して他方のアーム及びハンド（例えば、図７の第１アーム１３及び第１ハンド１５）を折り畳まれた状態で回転させて図４の状態に戻すように制御する。
　これにより、ハンドのスワップ動作を特に行うことなく、第１ハンド１５及び第２ハンド１６のアクセス動作を連続的に行うことができる。従って、真空用双腕ロボット１の動作効率を向上することができる。
　以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
　真空用双腕ロボット１の各部を制御する制御部は、基台１１の内部に設けられても良い。
　第１ハンド１５は、第１アーム１３の下側に隣接する状態で設けられても良い。第２ハンド１６は、第２アーム１４の上側に隣接する状態で設けられても良い。
　第１ハンド１５及び第２ハンド１６の何れか一方が直線状に進出／退避するとき、他方のハンド及びアームは、その姿勢が維持された状態で、ベースアーム１２の回転に連動して回転されても良い。
　保管側ロボット１ａの周囲のロードポート２のレイアウト、及び、処理側ロボット１ｂの周囲の処理装置４のレイアウトは、図１に示したものに限定されない。例えば、保管側ロボット１ａの周囲のロードポート２を、処理装置４と実質的に同様の並べ方で１０個配置することができる。
　本願発明は、ウエハ１０以外の基板（例えば、ガラス板）を搬送するためのロボットに適用することもできる。
　１　真空用双腕ロボット
　１２　ベースアーム
　１３　第１アーム
　１４　第２アーム
　１５　第１ハンド
　１６　第２ハンド
　１８　肘軸（関節軸）
　３０　保管準備室（真空空間）
　４０　処理準備室（真空空間）

Claims (9)

  1. 　密閉された真空空間で基板を搬送するための真空用双腕ロボットであって、
    　昇降可能かつ回転可能なベースアームと、
    　前記ベースアームに対して回転可能な第１アームと、
    　前記ベースアームに対して回転可能な第２アームと、
    　前記第１アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する第１ハンドと、
    　前記第２アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する第２ハンドと、
    を備え、
    　前記第１アーム及び前記第２アームは、中空に形成された関節軸を介して、前記ベースアームの先端に回転可能に取り付けられており、
    　前記第１アームに対する前記第１ハンドの角度と、前記第２アームに対する前記第２ハンドの角度とが、互いに独立して変更されることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  2. 　密閉された真空空間で基板を搬送するための真空用双腕ロボットであって、
    　昇降可能かつ回転可能なベースアームと、
    　前記ベースアームに対して回転可能な第１アームと、
    　前記ベースアームに対して回転可能な第２アームと、
    　前記第１アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する第１ハンドと、
    　前記第２アームに対して回転可能に設けられ、前記基板を保持して搬送する第２ハンドと、
    を備え、
    　前記第１アーム及び前記第２アームは、中空に形成された関節軸を介して、前記ベースアームの先端に回転可能に取り付けられており、
    　前記ベースアームの長さは、前記第１アームの長さ及び前記第２アームの長さよりも大きいことを特徴とする真空用双腕ロボット。
  3. 　請求項１又は２に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記ベースアーム、前記第１アーム、前記第２アーム、前記第１ハンド、及び前記第２ハンドのそれぞれが独立で駆動されることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  4. 　請求項１から３までの何れか一項に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記関節軸の外周には、前記第１アーム及び前記第２アームを駆動する駆動力を伝達する駆動伝達機構を構成する伝動部材が設けられていることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  5. 　請求項１から４までの何れか一項に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記関節軸の内部を、前記第１ハンド及び前記第２ハンドへのハーネスが通過していることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  6. 　請求項１から５までの何れか一項に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記ベースアーム、前記第１アーム、及び前記第２アームは、中空に形成され、
    　前記ベースアーム、前記第１アーム、及び前記第２アームのそれぞれの内部空間は、前記真空空間に対して密閉されており、
    　前記内部空間には、空気が流れていることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  7. 　請求項１から６までの何れか一項に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記第１アームには、当該第１アームを駆動する第１アームギアボックスと、前記第１ハンドを駆動する第１ハンドギアボックスと、が内蔵されており、
    　前記第２アームには、当該第２アームを駆動する第２アームギアボックスと、前記第２ハンドを駆動する第２ハンドギアボックスと、が内蔵されていることを特徴とする真空用双腕ロボット。
  8. 　請求項１から７までの何れか一項に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記ベースアームと、前記第１アーム、前記第２アーム、前記第１ハンド、及び前記第２ハンドのそれぞれの動作を制御するロボット制御部を備え、
    　前記ロボット制御部は、前記第１アームと前記第２アームとが同一の姿勢であり、前記第１ハンドと前記第２ハンドとが同一の姿勢である基本状態から、前記第１ハンド及び前記第２ハンドのうち一方を進出させるとともに、これに連動して他方のアーム及びハンドを折り畳まれた状態で回転させるように制御することを特徴とする真空用双腕ロボット。
  9. 　請求項８に記載の真空用双腕ロボットであって、
    　前記ロボット制御部は、前記第１ハンド及び前記第２ハンドのうち、進出している一方を退避させて前記基本状態に戻すときは、これに連動して他方のアーム及びハンドを折り畳まれた状態で回転させて前記基本状態に戻すように制御することを特徴とする真空用双腕ロボット。
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