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WO2021245885A1 - 部品実装システム - Google Patents

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Publication number
WO2021245885A1
WO2021245885A1 PCT/JP2020/022132 JP2020022132W WO2021245885A1 WO 2021245885 A1 WO2021245885 A1 WO 2021245885A1 JP 2020022132 W JP2020022132 W JP 2020022132W WO 2021245885 A1 WO2021245885 A1 WO 2021245885A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
component
data
suction
distribution
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/022132
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
恕 今本
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ヤマハ発動機株式会社 filed Critical ヤマハ発動機株式会社
Priority to PCT/JP2020/022132 priority Critical patent/WO2021245885A1/ja
Priority to JP2022529255A priority patent/JP7319467B2/ja
Publication of WO2021245885A1 publication Critical patent/WO2021245885A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting system including a mounting machine that produces a component mounting board in which components are mounted on a board.
  • the mounting machine includes a feeder that supplies components and a mounting head that sucks and holds the components supplied by the feeder by a suction nozzle and mounts the components on a substrate.
  • the mounting head performs the component mounting operation corresponding to each of a plurality of target mounting positions preset on the board.
  • Patent Document 1 discloses a technique for improving the position accuracy of the actual mounting position of a component on a substrate.
  • the mounting head (head portion) that sucks and holds the component by the suction nozzle (jig) is stopped at the target mounting position (mounting position) on the substrate, and the component is imaged.
  • Image recognition By this image recognition, the difference between the center position of the component sucked and held by the suction nozzle and the target mounting position can be obtained.
  • the mounting machine is calibrated to improve the position accuracy of the actual mounting position of the component on the board.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and the purpose of the present invention is to confirm the occurrence status of the actual suction position of the component by the suction nozzle and to identify the cause of the position shift.
  • the purpose is to provide a component mounting system that can be used.
  • the component mounting system is a system including a mounting machine that produces a component mounting board on which components are mounted on the board, and a management device that is connected to the mounting machine so as to be capable of data communication. be.
  • the mounting machine has a feeder for supplying components and a suction nozzle capable of sucking and holding the component supplied by the feeder, and the component sucked and held by the suction nozzle is described.
  • the mounting head that performs the component mounting operation to be mounted on the board corresponding to each of the plurality of target mounting positions set on the board, and the actual suction position of the component recognized by the suction nozzle are recognized and the recognized actual suction position.
  • the mounting recognition unit that calculates the position deviation with respect to the target suction position and acquires the suction position deviation data indicating the amount of the position deviation for each component mounting operation by the mounting head, and the suction position for each component mounting operation. It includes a mounting output unit that outputs each of the deviation data and related information composed of information of a plurality of parameters associated with each of the suction position deviation data. Then, the management device associates the suction position shift data with each of the plurality of parameters constituting the related information, stores and stores the storage unit, and a specific parameter selected from the plurality of parameters. Includes a display unit that displays the adsorption position shift distribution, which shows the distribution of the data group composed of the suction position shift data focusing on the above, so as to be switchable according to the change in the selection of the specific parameter.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the whole structure of the component mounting system which concerns on one Embodiment of this invention. It is a block diagram of the mounting machine provided in the component mounting system. It is a top view which shows the structure of the mounting machine main body in a mounting machine. It is a figure which shows the part of the head unit of a mounting machine main body in an enlarged manner. It is a block diagram of the inspection apparatus provided in the component mounting system. It is a block diagram of the management apparatus provided in the component mounting system. It is a figure which shows the display screen of the display part provided in the management apparatus, and is the figure which shows the state which the suction position deviation distribution is displayed.
  • FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a component mounting system 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the component mounting system 100 includes a component mounting line 100L in which a mounting machine 1 and an inspection device 5 are connected, and a management device 6.
  • the mounting machine 1 and the inspection device 5 are connected so as to be linearly arranged by a connecting conveyor along the transport direction of the substrate PP such as a printed circuit board, and the inspection device 5 is connected to the mounting machine 1. It is arranged on the downstream side in the transport direction.
  • the mounting machine 1 is a device for producing a component-mounted substrate PPS in which electronic components (hereinafter referred to as “components”) are mounted on the substrate PP.
  • the number of mounting machines 1 constituting the component mounting line 100L is not particularly limited, and one mounting machine 1 may be arranged, or two or more mounting machines 1 may be arranged. It may have been done.
  • the component mounting board PPS produced by the mounting machine 1 is conveyed to the inspection device 5.
  • the inspection device 5 is a device for inspecting the component mounting substrate PPS.
  • the management device 6 is a device connected to the mounting machine 1 and the inspection device 5 so as to be capable of data communication.
  • FIG. 2 is a block diagram of the mounting machine 1
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the mounting machine main body 2 in the mounting machine 1
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion of the head unit 25 of the mounting machine main body 2. It is a figure.
  • the directional relationship is shown using XY Cartesian coordinates that are orthogonal to each other on the horizontal plane.
  • the mounting machine 1 includes a mounting machine main body 2, a mounting control unit 4, a mounting communication unit 40, and a mounting storage unit 40M.
  • the mounting machine main body 2 constitutes a structural portion for performing a component mounting operation for mounting components on the board PP during production of the component mounting board PPS.
  • the mounting communication unit 40 is an interface for performing data communication with the management device 6, and has a function as a mounting output unit that outputs various data and information to the management device 6.
  • the mounting control unit 4 controls the component mounting operation of the mounting machine main body 2 according to the board data D25 stored in the mounting storage unit 40M, and also controls the data communication operation of the mounting communication unit 40.
  • the solder paste pattern is printed on the board PP. That is, the mounting machine main body 2 mounts the components on the substrate PP on which the solder paste pattern is printed by the pattern forming apparatus.
  • the mounting machine main body 2 includes a main body frame 21, a conveyor 23, a component supply unit 24, a head unit 25, and a board support unit 28.
  • the main body frame 21 is a structure in which each part constituting the mounting machine main body 2 is arranged, and is formed in a substantially rectangular shape in a plan view from a direction (vertical direction) orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. Has been done.
  • the conveyor 23 extends in the X-axis direction and is arranged on the main body frame 21.
  • the conveyor 23 conveys the substrate PP in the X-axis direction.
  • the substrate PP conveyed on the conveyor 23 is positioned by the substrate support unit 28 at a predetermined working position (a component mounting position where components are mounted on the substrate PP).
  • the substrate support unit 28 positions the substrate PP on the conveyor 23 by supporting the substrate PP from below.
  • the parts supply unit 24 is arranged so as to sandwich the conveyor 23 in each region of both ends of the main body frame 21 in the Y-axis direction.
  • the component supply unit 24 is an area in which a plurality of feeders 24F are mounted side by side in the main body frame 21, and each feeder is held for each component to be held by the mounting head 251 provided in the head unit 25 described later.
  • the set position on the 24th floor is divided.
  • the feeder 24F is detachably attached to the component supply unit 24.
  • the feeder 24F is not particularly limited as long as it holds a plurality of parts and can supply the held parts to a predetermined component supply position set in the feeder, and is, for example, a tape feeder.
  • the tape feeder is a feeder configured to include a reel on which a parts storage tape for storing parts is wound at predetermined intervals, and to supply parts by sending the parts storage tape from the reel.
  • the head unit 25 is held by the moving frame 27.
  • a fixed rail 261 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 262 rotationally driven by the Y-axis servomotor 263 are arranged on the main body frame 21.
  • the moving frame 27 is arranged on the fixed rail 261 and the nut portion 271 provided on the moving frame 27 is screwed to the ball screw shaft 262.
  • the moving frame 27 is provided with a guide member 272 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 273 driven by the X-axis servomotor 274.
  • the head unit 25 is movably held by the guide member 272, and a nut portion provided on the head unit 25 is screwed onto the ball screw shaft 273.
  • the moving frame 27 moves in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis servomotor 263, and the head unit 25 moves in the X-axis direction with respect to the moving frame 27 by the operation of the X-axis servomotor 274.
  • the head unit 25 can move in the Y-axis direction with the movement of the moving frame 27, and can move in the X-axis direction along the moving frame 27.
  • the head unit 25 is movable between the component supply unit 24 and the substrate PP supported by the substrate support unit 28.
  • the head unit 25 moves between the component supply unit 24 and the board PP to execute a component mounting operation for mounting the component on the board PP.
  • the head unit 25 includes a plurality of mounting heads 251.
  • Each mounting head 251 has a suction nozzle 2511 mounted at its tip (lower end).
  • the suction nozzle 2511 is a nozzle capable of sucking and holding the parts supplied by the feeder 24F.
  • the suction nozzle 2511 can communicate with any of the negative pressure generator, the positive pressure generator, and the atmosphere via the electric switching valve. That is, the negative pressure is supplied to the suction nozzle 2511 to enable the suction nozzle 2511 to hold and hold the component, and then the positive pressure is supplied to release the suction and hold of the component.
  • Each mounting head 251 performs a component mounting operation of mounting the components sucked and held by the suction nozzle 2511 on the substrate PP corresponding to each of the plurality of target mounting positions set on the substrate PP.
  • Each mounted head 251 can move up and down in the Z-axis direction (vertical direction) with respect to the frame of the head unit 25, and can rotate around the head axis extending in the Z-axis direction.
  • Each mounting head 251 can be moved up and down along the Z-axis direction between a suctionable position where suction and holding by the suction nozzle 2511 of the component can be held and a retracted position on the upper side of the suctionable position. That is, when the component is sucked and held by the suction nozzle 2511, each mounting head 251 descends from the retracted position toward the suctionable position and sucks and holds the component at the suctionable position.
  • each mounting head 251 after sucking and holding the component rises from the suctionable position toward the retracted position. Further, each mounting head 251 has a Z between the mountable position where the component sucked and held by the suction nozzle 2511 can be mounted at a predetermined target mounting position on the substrate PP and the retracted position. It can be raised and lowered along the axial direction.
  • the mounting machine main body 2 further includes a mounting imaging unit 3.
  • the mounting image pickup unit 3 performs an imaging operation for imaging an image pickup target to acquire an image to be captured.
  • the mounted imaging unit 3 includes a first imaging unit 31, a second imaging unit 32, and a third imaging unit 33.
  • the first image pickup unit 31 is installed between the component supply unit 24 and the conveyor 23 on the main body frame 21, and includes, for example, an image pickup element such as a CMOS (Complementary metal-oxide-semicon decidedr) or a CCD (Could-coupled device). It is an image sensor.
  • the head unit 25 is moving from the component supply unit 24 toward the substrate PP supported by the substrate support unit 28 when each mounting head 251 is executing the component mounting operation.
  • the parts sucked and held by the suction nozzles 2511 of each mounting head 251 are imaged from the lower side to acquire the first part recognition image.
  • the first component recognition image acquired by the first imaging unit 31 is input to the mounting control unit 4 described later, and is referred to when the mounting recognition unit 46 calculates the suction position deviation.
  • the second image pickup unit 32 is an image pickup camera arranged in the head unit 25 and provided with an image pickup element such as CMOS or CCD.
  • the second image pickup unit 32 is said to recognize various marks attached to the upper surface of the substrate PP supported by the substrate support unit 28 when each mounting head 251 is executing the component mounting operation. The mark is imaged from above. By recognizing the mark on the substrate PP by the second imaging unit 32, the amount of misalignment with respect to the origin coordinates of the substrate PP is detected.
  • the third image pickup unit 33 is an image pickup camera arranged in the head unit 25 and equipped with an image pickup element such as CMOS or CCD.
  • the third image pickup unit 33 images the parts sucked and held by the suction nozzle 2511 from the side immediately before the parts are mounted on the substrate PP while each mounting head 251 is executing the component mounting operation.
  • the mounting storage unit 40M stores the board data D25 referred to by the mounting control unit 4.
  • the board data D25 is data composed of a plurality of parameters necessary for controlling the component mounting operation of the mounting machine main body 2 by the mounting control unit 4.
  • the board data D25 contains mounting machine information D20, component information D21, head information D22, nozzle information D23, feeder information D24, target suction position information DAP, and target mounting position information DPP as information of a plurality of parameters. And include.
  • the mounting machine information D20 is information in which parameters for specifying the type of the mounting machine 1 are registered.
  • the component information D21 is information in which parameters for specifying the type of component mounted on the substrate PP are registered. In the component information D21, as parameters for specifying the type of the component, a component name indicating the type of the component, external dimensions of the component in the X-axis direction and the Y-axis direction, a thickness of the component, and the like are registered.
  • the head information D22 is information in which parameters for specifying the type of the mounted head 251 are registered. In the head information D22, a number (Head No.) of the mounted head 251 or the like is registered as a parameter for specifying the type of the mounted head 251.
  • the nozzle information D23 is information in which parameters for specifying the type of the suction nozzle 2511 are registered.
  • the nozzle information D23 as parameters for specifying the type of the suction nozzle 2511, the type of the suction nozzle 2511 (Nozzle Type), the identifier of the suction nozzle 2511 (Nozzle ID), and the like are registered.
  • the feeder information D24 is information in which parameters for specifying the type of the feeder 24F are registered.
  • the feeder information D24 as parameters for specifying the type of the feeder 24F, the type of the feeder 24F, the set position (Feeder Set Position) in the component supply unit 24 of the feeder 24F, and the like are registered.
  • Target suction position information DAP is information in which the target suction position (target suction position) at the time of sucking a component by the suction nozzle 2511 is registered as a parameter.
  • the coordinates of the target suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 in the X-axis direction and the Y-axis direction are registered as parameters.
  • the target suction position is usually set at the center position on the surface to be suctioned of the component.
  • the target mounting position information DPP is information in which the target mounting position of the component set on the board PP is registered as a parameter.
  • the coordinates of the target mounting position on the substrate PP in the X-axis direction and the Y-axis direction are registered as parameters.
  • the mounting control unit 4 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory) for storing a control program, a RAM (Random Access Memory) used as a work area of the CPU, and the like.
  • the mounting control unit 4 controls the operation of each component of the mounting machine main body 2 by executing the control program stored in the ROM by the CPU, controls the data communication operation of the mounting communication unit 40, and further controls the data communication operation of the mounting communication unit 40. Execute various arithmetic processing.
  • the mounting control unit 4 controls the operation of each component of the mounting machine main body 2 according to the board data D25 stored in the mounting storage unit 40M. As shown in FIG.
  • the mounting control unit 4 has, as main functional configurations, a communication control unit 41, a board transfer control unit 42, a component supply control unit 43, a head control unit 44, an image pickup control unit 45, and the like. It includes a mounting recognition unit 46.
  • the communication control unit 41 controls the data communication between the mounting machine 1 and the management device 6 by controlling the mounting communication unit 40.
  • the mounting communication unit 40 controlled by the communication control unit 41 outputs each suction position shift data D1 acquired by the mounting recognition unit 46 described later and the related information D2 to the management device 6.
  • the suction position deviation data D1 will be described in detail later, but is data acquired by the mounting recognition unit 46 for each component mounting operation by the mounting head 251 and is the actual suction position (actual suction position) of the component by the suction nozzle 2511. ), The data showing the amount of positional deviation with respect to the target adsorption position indicated by the target adsorption position information DAP.
  • the related information D2 is composed of information of a plurality of parameters associated with each suction position shift data D1.
  • the information of the plurality of parameters is included in the board data D25 stored in the mounting storage unit 40M.
  • the information of the plurality of parameters constituting the related information D2 includes the component information D21, the head information D22, the nozzle information D23, and the feeder information D24 as a part of the board data D25.
  • one component is used from a plurality of types of components, and one mounting head 251 is used from a plurality of mounting heads 251.
  • One suction nozzle 2511 is used from the suction nozzles 2511, and one feeder 24F is used from the plurality of feeders 24F.
  • each suction position shift data D1 acquired by the mounting recognition unit 46 for each component mounting operation by the mounting head 251 and the component information D21, head information D22, nozzle information D23, and feeder information D24 constituting the related information D2 are used.
  • Each registered parameter is associated with each other.
  • the board transfer control unit 42 controls the transfer operation of the board PP by the conveyor 23.
  • the component supply control unit 43 controls the component supply operation of each of the plurality of feeders 24F arranged in the component supply unit 24 according to the component information D21 and the feeder information D24 of the board data D25.
  • the head control unit 44 controls the mounting head 251 by controlling the head unit 25 according to the component information D21, the head information D22, the nozzle information D23, the target suction position information DAP, and the target mounting position information DPP of the board data D25. ..
  • the head control unit 44 mounts the component mounting operation of mounting the component sucked and held by the suction nozzle 2511 on the substrate PP, corresponding to each of the plurality of target mounting positions set on the substrate PP, and the mounting head 251.
  • the image pickup control unit 45 controls the image pickup operation by the first image pickup unit 31, the second image pickup unit 32, and the third image pickup unit 33 constituting the mounted image pickup unit 3.
  • the mounting recognition unit 46 recognizes the actual suction position of the component by the suction nozzle 2511 based on the first component recognition image acquired by the first image pickup unit 31, and uses the target suction position information DAP of the recognized actual suction position. Calculate the positional deviation with respect to the indicated target suction position. Then, the mounting recognition unit 46 acquires the suction position deviation data D1 indicating the amount of the positional deviation between the actual suction position and the target suction position for each component mounting operation by the mounting head 251. Each suction position shift data D1 for each component mounting operation acquired by the mounting recognition unit 46 is output to the management device 6 via the mounting communication unit 40 in a state associated with the related information D2.
  • the component mounting board PPS produced by the mounting machine 1 is conveyed to the inspection device 5 by the conveyor 23.
  • the inspection device 5 is a device for inspecting the component mounting substrate PPS. The configuration of the inspection device 5 will be described with reference to the block diagram of FIG.
  • the inspection device 5 includes an inspection communication unit 51, an inspection imaging unit 52, and an inspection control unit 53.
  • the inspection communication unit 51 is an interface for performing data communication with the management device 6, and has a function as an inspection output unit that outputs various data and information to the management device 6.
  • the inspection communication unit 51 outputs each mounting position shift data D3 acquired by the inspection recognition unit 533 described later toward the management device 6.
  • the details of each mounting position deviation data D3 will be described later, but the amount of positional deviation of the actual mounting position (actual mounting position) of the component on the component mounting board PPS with respect to the target mounting position indicated by the target mounting position information DPP. It is the data to show.
  • the inspection image pickup unit 52 is an image pickup camera provided with an image pickup element such as CMOS or CCD.
  • the inspection image pickup unit 52 takes an image of the component mounting substrate PPS conveyed from the mounting machine 1 from above and acquires an inspection image.
  • the inspection control unit 53 is composed of a CPU, a ROM for storing a control program, a RAM used as a work area of the CPU, and the like.
  • the inspection control unit 53 controls the inspection communication unit 51 and the inspection imaging unit 52 by executing the control program stored in the ROM by the CPU, and also executes various arithmetic processes.
  • the inspection control unit 53 includes a communication control unit 531, an image pickup control unit 532, and an inspection recognition unit 533 as main functional configurations.
  • the communication control unit 531 controls the data communication between the inspection device 5 and the management device 6 by controlling the inspection communication unit 51.
  • the image pickup control unit 532 controls the image pickup operation by the inspection image pickup unit 52.
  • the inspection recognition unit 533 recognizes the actual mounting position of each of the plurality of components on the component mounting board PPS based on the inspection image acquired by the inspection imaging unit 52, and the recognized plurality of actual mounting positions and the target mounting position. Each position deviation from the plurality of target mounting positions indicated by the information DPP is calculated. Then, the inspection recognition unit 533 acquires the mounting position deviation data D3 indicating the amount of the positional deviation between the actual mounting position and the target mounting position for each of the plurality of target mounting positions set on the board PP. Each mounted position shift data D3 acquired by the inspection recognition unit 533 is output to the management device 6 via the inspection communication unit 51.
  • the management device 6 is connected to the mounting machine 1 and the inspection device 5 so as to be capable of data communication, and is composed of, for example, a microcomputer.
  • each suction position deviation data D1 and related information D2 output from the mounting communication unit 40 of the mounting machine 1 and each mounting position deviation data D3 output from the inspection communication unit 51 of the inspection device 5 are provided. Entered.
  • the management device 6 has a positional deviation of the actual suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 based on each suction position deviation data D1, and a positional deviation of the actual mounting position of the component on the component mounting substrate PPS based on each mounting position deviation data D3. It is a device used for confirmation of. Confirmation of each positional deviation using the management device 6 is performed by the operator.
  • the configuration of the management device 6 will be described with reference to the block diagram of FIG.
  • the management device 6 includes a management communication unit 61, a display unit 62, an operation unit 63, a storage unit 64, and a management control unit 65.
  • the management control unit 65 includes a communication control unit 651 and a display control unit 652 as a functional configuration.
  • the management communication unit 61 is an interface for performing data communication with the mounting machine 1 and the inspection device 5, and each suction position deviation data D1 and related information D2 from the mounting machine 1 are input and from the inspection device 5. Each mounting position shift data D3 is input.
  • the data communication between the mounting machine 1 and the inspection device 5 and the management device 6 by the management communication unit 61 is controlled by the communication control unit 651.
  • the storage unit 64 associates each suction position shift data D1 and each mounted position shift data D3 input to the management device 6 via the management communication unit 61 with each of the information of a plurality of parameters constituting the related information D2. , Accumulate and memorize.
  • the display unit 62 is composed of, for example, a liquid crystal display or the like.
  • the display unit 62 provides information for confirming the position shift of the actual suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 based on each suction position shift data D1, and the actual mounting of the component on the component mounting board PPS based on each mounting position shift data D3. Display information for confirming the misalignment of the position.
  • the display operation of the display unit 62 is controlled by the display control unit 652.
  • the operation unit 63 is composed of a keyboard, a mouse, a touch panel provided on the display unit 62, or the like, and is a part that receives input operations related to input of various commands by the operator.
  • the suction deviation display command C1, the mounting deviation display command C2, and the simultaneous display command C3 are input to the operation unit 63 as various commands.
  • the suction deviation display command C1 is a command for displaying the position deviation status of the actual suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 on the display unit 62.
  • the mounting deviation display command C2 is a command for displaying the position deviation status of the actual mounting position of the component on the component mounting board PPS on the display unit 62.
  • the simultaneous display command C3 is a command for simultaneously displaying the position shift status of the actual suction position of the component and the position shift status of the actual mounting position of the component on the display unit 62.
  • FIG. 7 is a diagram showing the display screen DS1 of the display unit 62, and is a diagram showing a state in which the adsorption position deviation distribution AD is displayed.
  • the display control unit 652 is configured with each suction position deviation data D1 based on each suction position deviation data D1 and related information D2 stored in the storage unit 64.
  • the adsorption position shift distribution AD showing the position shift distribution of the data group to be performed is displayed on the display screen DS1 of the display unit 62.
  • the suction position shift distribution AD indicates the distribution of the position shift of the X coordinate and the Y coordinate with respect to the position shift amount of the actual suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 shown in the suction position shift data D1 with respect to the target suction position. It includes “distribution”, “X deviation distribution” indicating the distribution of the positional deviation of the X coordinate, and “Y deviation distribution” indicating the distribution of the positional deviation of the Y coordinate.
  • the operator can visually confirm the occurrence status of the actual suction position of the component by the suction nozzle 2511 based on the suction position shift distribution AD displayed on the display screen DS1 of the display unit 62.
  • the display control unit 652 displays the suction position shift statistical information AST showing the statistics of the data group composed of the suction position shift data D1 on the same display screen DS1 as the suction position shift distribution AD.
  • the display unit 62 may be controlled.
  • the adsorption misalignment statistical information AST is for the data group composed of each adsorption misalignment data D1, the average of the misalignment amount, the variance and standard deviation (3 ⁇ ) that are indicators of the size of the data dispersion, and the misalignment amount. Contains information such as maximum and minimum.
  • Such adsorption position shift statistical information AST is associated with information such as the number of data points of the data group composed of each suction position shift data D1 and the upper limit value and the lower limit value of the allowable range of the suction position shift amount. May be good.
  • the display control unit 652 displays the related information D2 composed of the component information D21, the head information D22, the nozzle information D23 and the feeder information D24, and the board data D25 on the display screen DS1 on which the suction position deviation distribution AD is displayed.
  • the display unit 62 may be controlled so that the constituent mounting machine information D20 and the like are displayed.
  • the display control unit 652 causes the display unit 62 to display the adsorption position shift distribution AD focusing on the specific parameter selected from the plurality of parameters constituting the related information D2 so as to be switchable according to the change in the selection of the specific parameter. ..
  • the selection of the specific parameter is performed by an input operation to the operation unit 63 by the operator.
  • the parameter “part name P001” registered in the part information D21 constituting the related information D2 is selected as a specific parameter, and the suction position shift distribution AD focusing on the “part name P001” is displayed in the display unit 62.
  • An example displayed on the display screen DS1 of is shown.
  • the display control unit 652 pays attention to the "Head No.” Is displayed on the display unit 62.
  • "Nozzle Type" which is a parameter registered in the nozzle information D23 constituting the related information D2
  • the display control unit 652 pays attention to the "Nozzle Type”.
  • the deviation distribution AD is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 pays attention to the "Feeder Set Position”.
  • the misalignment distribution AD is displayed on the display unit 62.
  • the posture of the parts and the shape of the parts supplied by the feeder 24F affect the suction retention of the parts by the suction nozzle 2511. Further, the operating characteristics of the suction nozzle 2511 and the mounting head 251 and the state of deterioration over time also affect the suction retention of the parts by the suction nozzle 2511. That is, depending on the type of the component, the mounting head 251, the suction nozzle 2511, and the feeder 24F, it may be a factor that causes the actual suction position of the component to be displaced by the suction nozzle 2511.
  • the suction position shift distribution AD focusing on a specific parameter selected from a plurality of parameters related to such a component, the mounting head 251 and the suction nozzle 2511 and the feeder 24F can be switched and displayed on the display screen DS1 of the display unit 62.
  • the operator can identify the cause of the displacement of the actual suction position of the component by the suction nozzle 2511 based on the suction position shift distribution AD that is displayed switchably according to the change of the selection of the specific parameter. ..
  • the operator can take appropriate measures against the cause, which causes the position shift of the actual mounting position of the component on the substrate PP due to the suction position shift. The defect can be eliminated.
  • the operator When a component is identified as a cause of the suction position shift, the operator confirms, for example, the input value of a parameter such as the external dimension of the component registered in the component information D21 of the board data D25. Then, the operator performs a data change operation of changing the data of the part information D21 as a countermeasure against the cause of the suction position shift when the parameter of the part information D21 is erroneously input.
  • a parameter such as the external dimension of the component registered in the component information D21 of the board data D25.
  • the operator determines whether the suctionable position set as the lowering position of the mounting head 251 at the time of sucking the component by the suction nozzle 2511 is appropriate. Confirm. Then, the operator adjusts the suctionable position set on the mounting head 251 as a countermeasure against the cause of the suction position deviation when the suctionable position set on the mounting head 251 is not appropriate. Further, when the mounting head 251 is found to be deteriorated over time, the operator performs work such as replacing the mounting head 251.
  • the operator When the suction nozzle 2511 is identified as a cause of the suction position shift, the operator performs work such as cleaning or replacement of the suction nozzle 2511 as a countermeasure against the cause of the suction position shift, for example.
  • the operator When the feeder 24F is specified as a cause of the suction position shift, the operator performs, for example, a work of replacing the feeder 24F as a countermeasure against the cause of the suction position shift.
  • a date selection area B1 and a line selection area B2 to be input operations using the operation unit 63 are set on the display screen DS1 of the display unit 62.
  • the operator can select the acquisition date or acquisition period of each adsorption position deviation data D1 constituting the adsorption position deviation distribution AD by the mounting recognition unit 46. can.
  • the display control unit 652 is composed of the suction position shift data D1 acquired by the mounting recognition unit 46 on the predetermined date or period.
  • the adsorption position shift distribution AD showing the position shift distribution of the data group to be performed is displayed on the display unit 62.
  • the operator operates the Line selection area B2 by using the operation unit 63 to select the mounting machine 1 that is the output source of each suction position deviation data D1 constituting the suction position deviation distribution AD, and the component mounting line. It is possible to select all the mounting machines 1 constituting 100L.
  • the display control unit 652 is configured by each suction position shift data D1 output from the mounting communication unit 40 of the predetermined mounting machine 1.
  • the adsorption position shift distribution AD showing the position shift distribution of the data group to be performed is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 is output from each mounting communication unit 40 of all the mounting machines 1.
  • the suction position shift distribution AD showing the position shift distribution of the data group composed of the suction position shift data D1 is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 has suction position shift data D1 that exceeds a predetermined suction shift allowable threshold AAT indicating an allowable range of the position shift amount of the actual suction position of the component with respect to the suction nozzle 2511 in the suction position shift distribution AD.
  • the suction deviation warning information W1 is displayed on the display unit 62.
  • the adsorption deviation warning information W1 is information for warning that there is data exceeding the adsorption deviation allowable threshold value AAT in the adsorption deviation distribution AD.
  • the adsorption deviation warning information W1 is information indicated by a character string such as "a adsorption deviation exceeding the adsorption deviation allowable threshold value has been detected".
  • the operator can take measures against the cause of the suction position deviation at an early stage.
  • the display mode of the adsorption position deviation data corresponding to the adsorption deviation warning information W1 is the adsorption position deviation that does not exceed the adsorption deviation allowable threshold AAT.
  • the display color of the plot of the adsorption position shift data corresponding to the adsorption shift warning information W1 is different from the display mode of the data. Is different.
  • the shape of the plot of the adsorption misalignment data corresponding to the adsorption misalignment warning information W1 may be different from the shape of the plot of the adsorption misalignment data that does not exceed the adsorption deviation permissible threshold value AAT.
  • FIG. 8 is a diagram showing another example of the display mode of the adsorption position deviation distribution AD displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 determines the amount of the position deviation from the center (the position where both the X coordinate and the Y coordinate are zero) and the overlap degree of each adsorption position deviation data D1. Accordingly, the display unit 62 may be controlled so that the display mode of some data is different from the display mode of other data for the data group of each suction position shift data D1 existing in the predetermined region AR. ..
  • the display control unit 652 displays a part of the data in the predetermined area AR as another data.
  • the display unit 62 is controlled so as to be different from the display color of.
  • the display control unit 652 is one in the predetermined area AR when the multiplication value of the number of data points of the adsorption position deviation data D1 existing in the predetermined area AR and the position deviation amount exceeds the predetermined threshold value.
  • the display unit 62 may be controlled so that the display mode of the data of the unit is different from the display mode of other data.
  • FIG. 9 is a diagram showing the display screen DS2 of the display unit 62, and is a diagram showing a state in which the mounting position deviation distribution PD is displayed.
  • the display control unit 652 receives each mounting position based on the mounting misalignment data D3 and the related information D2 stored in the storage unit 64.
  • the mounting position deviation distribution PD showing the distribution of the mounting deviation of the data group composed of the deviation data D3 is displayed on the display screen DS2 of the display unit 62.
  • the mounting position shift distribution PD indicates the distribution of the position shift of the X coordinate and the Y coordinate with respect to the position shift amount of the actual mounting position of the component in the component mounting board PPS shown by each mounting position shift data D3 with respect to the target mounting position. It includes a "deviation distribution", an "X deviation distribution” indicating the distribution of the positional deviation of the X coordinate, and a “Y deviation distribution” indicating the distribution of the positional deviation of the Y coordinate.
  • the operator Based on the mounting position deviation distribution PD displayed on the display screen DS2 of the display unit 62, the operator visually indicates the occurrence status of the actual mounting position deviation of the component in the component mounting board PPS produced by the mounting machine 1. Can be confirmed in. Further, the operator compares the suction position shift distribution AD displayed on the display unit 62 with the mounting position shift distribution PD, so that the position shift of the actual suction position of the component by the suction nozzle 2511 is determined by the component mounting substrate PPS. It is possible to confirm whether or not it affects the positional deviation of the actual mounting position of the parts above.
  • the display control unit 652 displays the mounted position shift statistical information PST showing the statistics of the data group composed of the mounted position shift data D3 on the same display screen DS2 as the mounted position shift distribution PD.
  • the display unit 62 may be controlled.
  • the display control unit 652 configures the related information D2 including the component information D21, the head information D22, the nozzle information D23 and the feeder information D24, and the board data D25 on the display screen DS2 on which the mounting position deviation distribution PD is displayed.
  • the display unit 62 may be controlled so that the mounting machine information D20 and the like are displayed.
  • the display control unit 652 causes the display unit 62 to display the mounted position deviation distribution PD focusing on the specific parameter selected from the plurality of parameters constituting the related information D2 so as to be switchable according to the change in the selection of the specific parameter. ..
  • the selection of the specific parameter is performed by an input operation to the operation unit 63 by the operator.
  • the parameter “part name P001” registered in the part information D21 constituting the related information D2 is selected as a specific parameter, and the mounting position deviation distribution PD focusing on the “part name P001” is displayed in the display unit 62.
  • An example displayed on the display screen DS2 of is shown.
  • the display control unit 652 pays attention to the "Head No.” Is displayed on the display unit 62.
  • "Nozzle Type" which is a parameter registered in the nozzle information D23 constituting the related information D2
  • the display control unit 652 pays attention to the "Nozzle Type”.
  • the deviation distribution PD is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 pays attention to the "Feeder Set Position”.
  • the misalignment distribution PD is displayed on the display unit 62.
  • the display screen DS2 of the display unit 62 is set with a date selection area B1 and a line selection area B2 to be input operations using the operation unit 63.
  • the operator can select the acquisition date or acquisition period of each mounting position deviation data D3 constituting the mounting position deviation distribution PD by the inspection recognition unit 533. can.
  • the display control unit 652 is configured by each mounting position shift data D3 acquired by the inspection recognition unit 533 on the predetermined date or period.
  • the mounted position deviation distribution PD showing the distribution of the position deviation of the data group to be performed is displayed on the display unit 62.
  • the operator operates the Line selection area B2 by using the operation unit 63 to select the mounting machine 1 corresponding to each mounting position deviation data D3 constituting the mounting position deviation distribution PD, and to select the component mounting line 100L. It is possible to select all the mounting machines 1 to be configured. For example, when a predetermined mounting machine 1 is selected by an input operation for the Line selection area B2, the display control unit 652 receives each mounting position shift data D3 corresponding to the component mounting board PPS produced by the predetermined mounting machine 1.
  • the mounted position shift distribution PD showing the position shift distribution of the data group composed of the above is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 corresponds to the component mounting board PPS produced by all the mounting machines 1.
  • the mounting position shift distribution PD showing the distribution of the position shift of the data group composed of the mounted position shift data D3 is displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 has mounting position deviation data D3 that exceeds a predetermined mounting deviation allowable threshold PAT indicating an allowable range of the positional deviation amount of the actual mounting position of the component on the component mounting board PPS. If so, the mounting misalignment warning information W2 is displayed on the display unit 62.
  • the mounting misalignment warning information W2 is information for warning that there is data exceeding the mounting misalignment allowable threshold PAT in the mounting misalignment distribution PD.
  • the mounting misalignment warning information W2 is information indicated by a character string such as "a mounting misalignment exceeding the mounting misalignment allowable threshold value has been detected".
  • the mounting misalignment data display mode corresponding to the mounting misalignment warning information W2 does not exceed the mounting misalignment allowable threshold PAT.
  • the display color is different from the data display mode.
  • the display color of the mount misalignment data plot corresponding to the mount misalignment warning information W2 is the display color of the mount misalignment data plot that does not exceed the mount misalignment allowable threshold PAT. Is different.
  • the shape of the plot of the mounting misalignment data corresponding to the mounting misalignment warning information W2 may be different from the shape of the plot of the mounting misalignment data that does not exceed the mounting misalignment allowable threshold PAT.
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of the display mode of the mounting position deviation distribution PD displayed on the display unit 62.
  • the display control unit 652 determines the amount of misalignment from the center (position where both the X and Y coordinates are zero) and the degree of overlap of each mounting misalignment data D3 in the "XY misalignment distribution" of the mounting misalignment distribution APD. Accordingly, the display unit 62 may be controlled so that the display mode of some data is different from the display mode of other data for the data group of each mounted position shift data D3 existing in the predetermined area PR. ..
  • the display control unit 652 displays a part of the data in the predetermined area PR as another data.
  • the display unit 62 is controlled so as to be different from the display color of.
  • FIG. 11 is a diagram showing the display screen DS3 of the display unit 62, and is a diagram showing a state in which the adsorption position deviation distribution AD and the mounting position deviation distribution PD are displayed side by side.
  • FIG. 12 is a diagram showing the display screen DS3A of the display unit 62, and is a diagram showing a state in which the adsorption position shift distribution AD and the mounting position shift distribution PD are displayed in an overlapping manner.
  • the display control unit 652 may control the display unit 62 so that the suction position shift distribution AD and the mounting position shift distribution PD are displayed side by side on the same screen DS3. , As shown in FIG. 12, the display unit 62 may be controlled so that the adsorption position shift distribution AD and the mounting position shift distribution PD are displayed in an overlapping manner.
  • the display unit 62 displays the adsorption position deviation distribution AD and the mounting position deviation distribution PD on top of each other, for example, each of the display units 62 can distinguish between the adsorption position deviation distribution AD and the mounting position deviation distribution PD.
  • the display colors of the distributions are made different from each other, and the display modes of the distributions are made different from each other.
  • the display unit 62 displays the adsorption position shift distribution AD and the mounting position shift distribution PD side by side on the same screen, or displays them in an overlapping manner to simultaneously display both position shift distributions.
  • the operator can easily compare the suction position shift distribution AD and the mounting position shift distribution PD. Therefore, the operator can easily confirm whether the position shift of the actual suction position of the component by the suction nozzle 2511 affects the position shift of the actual mounting position of the component on the component mounting board PPS.
  • the suction position shift statistical information AST and the mounting position shift statistical information PST are displayed on the same screen as each distribution.
  • the display unit 62 may be controlled so as to be displayed.
  • the display control unit 652 includes information for specifying the board data D25, component information D21, and head information D22 on the display screens DS3 and DS3A in which the mounting position deviation distribution PD and the mounting position deviation distribution PD are displayed at the same time.
  • Related information D2 including nozzle information D23 and feeder information D24, mounting machine information D20 constituting board data D25, information D41 for specifying inspection result data, inspection device information D42 for specifying inspection device 5, and the like.
  • the display unit 62 may be controlled so as to be displayed. Further, the display control unit 652 displays the adsorption misalignment warning information W1 and the mounting misalignment warning information W2 on the display screens DS3 and DS3A in which the mounting misalignment distribution PD and the mounting misalignment distribution PD are displayed at the same time.
  • the display unit 62 may be controlled.
  • the component mounting system is a system including a mounting machine that produces a component mounting board on which components are mounted on the board, and a management device that is connected to the mounting machine so as to be capable of data communication. be.
  • the mounting machine has a feeder for supplying components and a suction nozzle capable of sucking and holding the component supplied by the feeder, and the component sucked and held by the suction nozzle is described.
  • the mounting head that performs the component mounting operation to be mounted on the board corresponding to each of the plurality of target mounting positions set on the board, and the actual suction position of the component recognized by the suction nozzle are recognized and the recognized actual suction position.
  • the mounting recognition unit that calculates the position deviation with respect to the target suction position and acquires the suction position deviation data indicating the amount of the position deviation for each component mounting operation by the mounting head, and the suction position for each component mounting operation. It includes a mounting output unit that outputs each of the deviation data and related information composed of information of a plurality of parameters associated with each of the suction position deviation data. Then, the management device associates the suction position shift data with each of the plurality of parameters constituting the related information, stores and stores the storage unit, and a specific parameter selected from the plurality of parameters. Includes a display unit that displays the adsorption position shift distribution, which shows the distribution of the data group composed of the suction position shift data focusing on the above, so as to be switchable according to the change in the selection of the specific parameter.
  • the mounting machine and the management device are connected so that data communication is possible.
  • the mounting recognition unit acquires suction position deviation data indicating the amount of displacement of the actual suction position of the component by the suction nozzle for each component mounting operation by the mounting head.
  • Each suction position shift data is output from the mounting output unit to the management device together with related information composed of information of a plurality of parameters associated with the data.
  • the management device the storage unit accumulates and stores each suction position shift data and related information. Then, the display unit of the management device displays the adsorption position deviation distribution showing the distribution of the data group composed of each adsorption position deviation data based on each adsorption position deviation data stored in the storage unit and the related information. .. The operator can visually confirm the occurrence status of the actual suction position of the component by the suction nozzle based on the suction position shift distribution displayed on the display unit.
  • the display unit can switch the adsorption misalignment distribution focusing on the specific parameter selected from multiple parameters that make up the related information according to the change in the selection of the specific parameter. do. Since the plurality of parameters constituting the related information are associated with each suction position shift data, it can be a cause of the position shift of the actual suction position of the component by the suction nozzle. Therefore, the operator can identify the cause of the displacement of the actual suction position of the component by the suction nozzle based on the suction position shift distribution that can be switched and displayed according to the change of the selection of the specific parameter. Become. After identifying the cause of the suction position shift, the operator can take appropriate measures against the cause, resulting in a defect in the position shift of the actual mounting position of the component on the substrate due to the suction position shift. Can be resolved.
  • the information of the plurality of parameters includes component information in which parameters for specifying the type of the component are registered, head information in which parameters for specifying the type of the mounted head are registered, and so on. It may include the nozzle information in which the parameter for specifying the type of the suction nozzle is registered and the feeder information in which the parameter for specifying the type of the feeder is registered.
  • the posture of the parts and the shape of the parts supplied by the feeder affect the suction retention of the parts by the suction nozzle.
  • the operating characteristics of the suction nozzle and the mounting head and the state of deterioration over time also affect the suction retention of the parts by the suction nozzle. That is, depending on the type of each of the component, the mounting head, the suction nozzle, and the feeder, it may cause a suction position shift.
  • the component mounting system may be further provided with an inspection device that is connected to the management device so as to be capable of data communication and inspects the component mounting board obtained by the component mounting operation of the mounting head.
  • the inspection device recognizes the actual mounting position of the component on the component mounting board, analyzes the positional deviation of the recognized actual mounting position with respect to each of the plurality of target mounting positions, and indicates the amount of the displacement. It includes an inspection recognition unit that acquires position shift data, and an inspection output unit that outputs each of the mounted position shift data.
  • the storage unit associates each of the mounting position shift data with each of the plurality of parameters constituting the related information, stores and stores the data, and the display unit stores the plurality of parameters. It is possible to display the mounting position deviation distribution showing the distribution of the data group composed of the mounting position shift data focusing on the specific parameter selected from the parameters.
  • the display unit displays the mounting position deviation distribution showing the distribution of the data group composed of each mounting position deviation data output from the inspection output unit of the inspection device. Based on the mounting position deviation distribution displayed on the display unit, the operator can visually confirm the occurrence status of the actual mounting position deviation of the component on the component mounting board produced by the mounting machine. In addition, the operator compares the suction position shift distribution displayed on the display unit with the mounting position shift distribution so that the position shift of the actual suction position of the component by the suction nozzle is the position of the actual mounting position of the component on the substrate. It is possible to confirm whether the deviation is affected.
  • the display unit may be configured to simultaneously display the suction position deviation distribution and the mounting position deviation distribution. At this time, the display unit may be configured to display the suction position shift distribution and the mounting position shift distribution side by side on the same screen. Further, the display unit may be configured to display the suction position shift distribution and the mounting position shift distribution in an overlapping manner.
  • the display unit displays the adsorption position shift distribution and the mounting position shift distribution side by side on the same screen, or displays them in an overlapping manner to simultaneously display both position shift distributions.
  • the display unit when the display unit has the suction position shift data exceeding a predetermined suction shift allowable threshold indicating the allowable range of the position shift amount of the actual suction position in the suction position shift distribution. It may be configured to display the adsorption deviation warning information for warning the existence of the data.
  • the display unit has the mounting position deviation data exceeding a predetermined mounting deviation allowable threshold value indicating an allowable range of the positional deviation amount of the actual mounting position in the mounting position deviation distribution.
  • the configuration may be such that the mounting misalignment warning information for warning the existence of the data is displayed.
  • the display unit displays the adsorption deviation warning information when there is adsorption deviation data exceeding the adsorption deviation allowable threshold in the adsorption position deviation distribution, and the mounting position exceeding the attachment deviation allowable threshold in the attachment position deviation distribution. If there is misalignment data, the misalignment warning information is displayed. By confirming the suction misalignment warning information and the mounting misalignment warning information displayed on the display unit, the operator can take measures against the cause of the misalignment at an early stage.
  • a component mounting system capable of confirming the occurrence status of the actual suction position of a component by the suction nozzle and identifying the cause of the displacement. can.
  • Mounting machine 2 Mounting machine main body 24 Parts supply unit 24F Feeder 25 Head unit 251 Mounting head 2511 Suction nozzle 4 Mounting control unit 40 Mounting communication unit (mounting output unit) 46 Mounting recognition unit 5 Inspection device 51 Inspection communication unit (inspection output unit) 53 Inspection control unit 533 Inspection recognition unit 6 Management device 61 Management communication unit 62 Display unit 63 Operation unit 64 Storage unit 65 Management control unit 651 Communication control unit 652 Display control unit 100 Parts mounting system AAT Adsorption deviation allowable threshold AD Adsorption position deviation distribution D1 Suction misalignment data D2 Related information D21 Parts information D22 Head information D23 Nozzle information D24 Feeder information D3 Mounting misalignment data PAT Mounting misalignment allowable threshold PD Mounting misalignment distribution W1 Suction misalignment warning information W2 Mounting misalignment warning information

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品実装システム(100)は、実装機(1)と管理装置(6)とがデータ通信可能に接続されてなるシステムである。実装機(1)は、吸着ノズル(2511)により吸着保持された部品を基板に搭載する部品搭載動作を複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッド(251)と、搭載ヘッド(251)による部品搭載動作毎に吸着位置ずれデータ(D1)を取得する実装認識部(46)と、各吸着位置ずれデータ(D1)と当該データに関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報(D2)とを出力する実装通信部(40)と、を含む。管理装置(6)は、各種情報を表示する表示部(62)を含む。表示部(62)は、関連情報(D2)で示される複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した各吸着位置ずれデータ(D1)で構成されるデータ群の分布(AD)を、特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示する。

Description

部品実装システム
 本発明は、基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機を備えた部品実装システムに関する。
 従来から、プリント基板等の基板上に電子部品(以下、単に「部品」という)を搭載して部品搭載基板を生産する実装機を備えた部品実装システムが知られている。この種の部品実装システムにおいて実装機は、部品を供給するフィーダーと、フィーダーにより供給された部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に搭載する部品搭載動作を行う搭載ヘッドと、を備える。搭載ヘッドは、基板に予め設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して、前記部品搭載動作を行う。
 搭載ヘッドの部品搭載動作において、吸着ノズルによる部品の実際の吸着位置(実吸着位置)と、目標吸着位置との間に位置ずれが生じる場合がある。このような吸着位置の位置ずれは、基板上における部品の実際の搭載位置(実搭載位置)の目標搭載位置に対する位置ずれの発生要因となり得る。基板上において部品の実搭載位置の位置ずれが生じた場合には、実装機によって生産される部品搭載基板の品質に影響を与える。
 特許文献1には、基板上における部品の実搭載位置の位置精度を高めるための技術が開示されている。特許文献1に開示される技術では、吸着ノズル(治具)によって部品を吸着保持した搭載ヘッド(ヘッド部)が、基板上の目標搭載位置(実装位置)に停止した状態で、部品を撮像して画像認識する。この画像認識によって、吸着ノズルに吸着保持された部品の中心位置と目標搭載位置との位置の差が求められる。そして、当該位置の差を用いて、基板上における部品の実搭載位置の位置精度を高めるための実装機のキャリブレーションが行われる。
 ところで、吸着ノズルの経年劣化などにより、部品の実吸着位置の位置ずれが許容範囲を超えて大きくなる場合がある。この場合、特許文献1に開示される技術のように、吸着ノズルに吸着保持された部品の中心位置と目標搭載位置との位置の差に基づき実装機のキャリブレーションを行ったとしても、基板上における部品の実搭載位置の位置ずれの不良を解消することができない虞がある。特許文献1に開示される技術では、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因を特定することが困難であるため、基板上における部品の実搭載位置の位置ずれの不良を解消するための適切な対策を講じることが困難である。
特開2001-223499号公報
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生状況を確認し、当該位置ずれの発生要因を特定することが可能な部品実装システムを提供することにある。
 本発明の一の局面に係る部品実装システムは、基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記実装機とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備えるシステムである。この部品実装システムにおいて、前記実装機は、部品を供給するフィーダーと、前記フィーダーにより供給された前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置を認識し、認識した実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを算出し、当該位置ずれの量を示す吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装認識部と、前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々と、前記各吸着位置ずれデータに各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報と、を出力する実装出力部と、を含む。そして、前記管理装置は、前記各吸着位置ずれデータと前記関連情報を構成する前記複数のパラメータの各々とを関連付けて、蓄積して記憶する記憶部と、前記複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した前記各吸着位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す吸着位置ずれ分布を、前記特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示する表示部と、を含む。
 本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明の一実施形態に係る部品実装システムの全体構成を示す図である。 部品実装システムに備えられる実装機のブロック図である。 実装機における実装機本体の構成を示す平面図である。 実装機本体のヘッドユニットの部分を拡大して示す図である。 部品実装システムに備えられる検査装置のブロック図である。 部品実装システムに備えられる管理装置のブロック図である。 管理装置に備えられる表示部の表示画面を示す図であって、吸着位置ずれ分布が表示された状態を示す図である。 表示部に表示される吸着位置ずれ分布の表示態様の他の例を示す図である。 表示部の表示画面を示す図であって、搭載位置ずれ分布が表示された状態を示す図である。 表示部に表示される搭載位置ずれ分布の表示態様の他の例を示す図である。 表示部の表示画面を示す図であって、吸着位置ずれ分布と搭載位置ずれ分布とが並べて表示された状態を示す図である。 表示部の表示画面を示す図であって、吸着位置ずれ分布と搭載位置ずれ分布とが重ねて表示された状態を示す図である。
 以下、本発明の実施形態に係る部品実装システムについて図面に基づいて説明する。
 図1は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム100の全体構成を示す図である。部品実装システム100は、実装機1と検査装置5とが連結されてなる部品実装ライン100Lと、管理装置6とを備える。
 部品実装ライン100Lにおいて、実装機1と検査装置5とは、プリント基板等の基板PPの搬送方向に沿って、連結コンベアによって直線状に並ぶように連結されており、検査装置5が実装機1よりも搬送方向下流側に配置される。実装機1は、基板PP上に電子部品(以下、「部品」と称する)が搭載された部品搭載基板PPSを生産する装置である。なお、部品実装ライン100Lを構成する実装機1の数は、特に限定されるものではなく、1台の実装機1が配置されていてもよいし、2台以上の複数の実装機1が配置されていてもよい。実装機1により生産された部品搭載基板PPSは、検査装置5に搬送される。検査装置5は、部品搭載基板PPSを検査する装置である。管理装置6は、実装機1及び検査装置5とデータ通信可能に接続される装置である。
 部品実装システム100に備えられる実装機1について、図2~図4を参照して説明する。図2は実装機1のブロック図であり、図3は実装機1における実装機本体2の構成を示す平面図であり、図4は実装機本体2のヘッドユニット25の部分を拡大して示す図である。なお、図3では、水平面上において互いに直交するXY直交座標を用いて方向関係が示されている。
 実装機1は、実装機本体2と、実装制御部4と、実装通信部40と、実装記憶部40Mとを備える。実装機本体2は、部品搭載基板PPSの生産時において、基板PPに部品を搭載する部品搭載動作等を行う構造部分を構成する。実装通信部40は、管理装置6とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置6に向けて出力する実装出力部としての機能を有する。実装制御部4は、実装記憶部40Mに記憶された基板データD25に従って実装機本体2の部品搭載動作等を制御すると共に、実装通信部40のデータ通信動作を制御する。
 実装機本体2による部品の搭載前において基板PPには、半田ペーストのパターンが印刷されている。つまり、実装機本体2は、パターン形成装置により半田ペーストのパターンが印刷された基板PPに部品を搭載する。実装機本体2は、本体フレーム21と、コンベア23と、部品供給ユニット24と、ヘッドユニット25と、基板支持ユニット28とを備える。
 本体フレーム21は、実装機本体2を構成する各部が配置される構造体であり、X軸方向及びY軸方向の両方向と直交する方向(鉛直方向)から見た平面視で略矩形状に形成されている。コンベア23は、X軸方向に延び、本体フレーム21に配置される。コンベア23は、基板PPをX軸方向に搬送する。コンベア23上を搬送される基板PPは、所定の作業位置(基板PP上に部品が搭載される部品搭載位置)に、基板支持ユニット28によって位置決めされるようになっている。基板支持ユニット28は、基板PPを下方側から支持することによって、当該基板PPをコンベア23上において位置決めする。
 部品供給ユニット24は、本体フレーム21におけるY軸方向の両端部のそれぞれの領域部分に、コンベア23を挟んで配置される。部品供給ユニット24は、本体フレーム21において、フィーダー24Fが複数並設された状態で装着される領域であって、後述のヘッドユニット25に備えられる搭載ヘッド251による保持対象の部品毎に、各フィーダー24Fのセット位置が区画されている。フィーダー24Fは、部品供給ユニット24に着脱自在に装着される。フィーダー24Fは、複数の部品を保持し、その保持した部品をフィーダー内に設定された所定の部品供給位置に供給できるものであれば特に限定されず、例えばテープフィーダーである。テープフィーダーは、部品を所定間隔おきに収納した部品収納テープが巻回されたリールを備え、そのリールから部品収納テープを送出することにより、部品を供給するように構成されたフィーダーである。
 ヘッドユニット25は、移動フレーム27に保持されている。本体フレーム21上には、Y軸方向に延びる固定レール261と、Y軸サーボモータ263により回転駆動されるボールねじ軸262とが配設されている。移動フレーム27は固定レール261上に配置され、この移動フレーム27に設けられたナット部分271がボールねじ軸262に螺合している。また、移動フレーム27には、X軸方向に延びるガイド部材272と、X軸サーボモータ274により駆動されるボールねじ軸273とが配設されている。このガイド部材272にヘッドユニット25が移動可能に保持され、このヘッドユニット25に設けられたナット部分がボールねじ軸273に螺合している。そして、Y軸サーボモータ263の作動により移動フレーム27がY軸方向に移動すると共に、X軸サーボモータ274の作動によりヘッドユニット25が移動フレーム27に対してX軸方向に移動するようになっている。すなわち、ヘッドユニット25は、移動フレーム27の移動に伴ってY軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム27に沿ってX軸方向に移動可能である。ヘッドユニット25は、部品供給ユニット24と基板支持ユニット28に支持された基板PPとの間で移動可能である。ヘッドユニット25は、部品供給ユニット24と基板PPとの間で移動することにより、部品を基板PPに搭載する部品搭載動作を実行する。
 ヘッドユニット25は、図4に示すように、複数の搭載ヘッド251を備えている。各搭載ヘッド251は、その先端(下端)に装着された吸着ノズル2511を有する。吸着ノズル2511は、フィーダー24Fにより供給された部品の吸着保持が可能なノズルである。吸着ノズル2511は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ノズル2511に負圧が供給されることで当該吸着ノズル2511による部品の吸着保持が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品の吸着保持が解除される。各搭載ヘッド251は、吸着ノズル2511により吸着保持された部品を基板PPに搭載する部品搭載動作を、基板PPに設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う。
 各搭載ヘッド251は、ヘッドユニット25のフレームに対してZ軸方向(鉛直方向)に昇降可能であると共に、Z軸方向に延びるヘッド軸回りの回転が可能とされている。各搭載ヘッド251は、部品の吸着ノズル2511による吸着保持が可能な吸着可能位置と、吸着可能位置に対して上方側の退避位置との間で、Z軸方向に沿って昇降可能である。つまり、部品を吸着ノズル2511によって吸着保持するときには、各搭載ヘッド251は、退避位置から吸着可能位置へ向かって下降し、当該吸着可能位置において部品を吸着保持する。一方、部品の吸着保持後の各搭載ヘッド251は、吸着可能位置から退避位置へ向かって上昇する。更に、各搭載ヘッド251は、吸着ノズル2511によって吸着保持された部品を基板PP上の予め定められた目標搭載位置に搭載することが可能な搭載可能位置と、前記退避位置との間で、Z軸方向に沿って昇降可能である。
 実装機本体2は、図2及び図3に示すように、実装撮像部3を更に備える。実装撮像部3は、撮像対象を撮像する撮像動作を行って撮像画像を取得する。実装撮像部3は、第1撮像部31と、第2撮像部32と、第3撮像部33とを含む。
 第1撮像部31は、本体フレーム21上において部品供給ユニット24とコンベア23との間に設置され、例えばCMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor)やCCD(Charged-coupled device)等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第1撮像部31は、各搭載ヘッド251が前記部品搭載動作を実行しているときに、部品供給ユニット24から基板支持ユニット28により支持された基板PPへ向かってヘッドユニット25が移動している間において、各搭載ヘッド251の吸着ノズル2511によって吸着保持された部品を、下方側から撮像して第1部品認識画像を取得する。第1撮像部31により取得された第1部品認識画像は後記の実装制御部4に入力され、実装認識部46による吸着位置ずれの算出の際に参照される。
 第2撮像部32は、ヘッドユニット25に配置され、例えばCMOSやCCD等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第2撮像部32は、各搭載ヘッド251が前記部品搭載動作を実行しているときに、基板支持ユニット28により支持された基板PPの上面に付設されている各種マークを認識するために、当該マークを上方側から撮像する。第2撮像部32による基板PP上のマークの認識によって、基板PPの原点座標に対する位置ずれ量が検知される。
 第3撮像部33は、ヘッドユニット25に配置され、例えばCMOSやCCD等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第3撮像部33は、各搭載ヘッド251が前記部品搭載動作を実行しているときに、基板PPに対する部品の搭載直前において、吸着ノズル2511に吸着保持された部品を、側方から撮像して第2部品認識画像を取得する。第3撮像部33により取得された第2部品認識画像によって、基板PPに対する部品の搭載直前における吸着ノズル2511からの部品の落下等が検知される。
 実装記憶部40Mは、実装制御部4によって参照される基板データD25を記憶する。基板データD25は、実装制御部4による実装機本体2の部品搭載動作等の制御に必要な複数のパラメータによって構成されるデータである。基板データD25は、複数のパラメータの情報として、実装機情報D20と、部品情報D21と、ヘッド情報D22と、ノズル情報D23と、フィーダー情報D24と、目標吸着位置情報DAPと、目標搭載位置情報DPPとを含む。
 実装機情報D20は、実装機1の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。部品情報D21は、基板PPに搭載される部品の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。部品情報D21には、部品の種別を特定するためのパラメータとして、部品の種類を示す部品名、部品のX軸方向及びY軸方向の外形寸法、部品の厚みなどが登録されている。ヘッド情報D22は、搭載ヘッド251の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ヘッド情報D22には、搭載ヘッド251の種別を特定するためのパラメータとして、搭載ヘッド251の番号(Head No)などが登録されている。ノズル情報D23は、吸着ノズル2511の種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。ノズル情報D23には、吸着ノズル2511の種別を特定するためのパラメータとして、吸着ノズル2511の種類(Nozzle Type)、吸着ノズル2511の識別子(Nozzle ID)などが登録されている。フィーダー情報D24は、フィーダー24Fの種別を特定するためのパラメータが登録された情報である。フィーダー情報D24には、フィーダー24Fの種別を特定するためのパラメータとして、フィーダー24Fの種類、フィーダー24Fの部品供給ユニット24におけるセット位置(Feeder Set Position)などが登録されている。
 目標吸着位置情報DAPは、吸着ノズル2511による部品の吸着時における目標の吸着位置(目標吸着位置)がパラメータとして登録された情報である。目標吸着位置情報DAPには、吸着ノズル2511に対する部品の目標吸着位置のX軸方向及びY軸方向の各座標がパラメータとして登録されている。目標吸着位置は、通常、部品の被吸着面上の中心位置に設定される。目標搭載位置情報DPPは、基板PPに設定された部品の目標搭載位置がパラメータとして登録された情報である。目標搭載位置情報DPPには、基板PP上における目標搭載位置のX軸方向及びY軸方向の各座標がパラメータとして登録されている。
 実装制御部4は、CPU(Central Processing Unit)、制御プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)、CPUの作業領域として使用されるRAM(Random Access Memory)等から構成されている。実装制御部4は、CPUがROMに記憶された制御プログラムを実行することにより、実装機本体2の各構成要素の動作を制御すると共に、実装通信部40のデータ通信動作を制御し、更には各種演算処理を実行する。実装制御部4は、実装記憶部40Mに記憶された基板データD25に従って実装機本体2の各構成要素の動作を制御する。実装制御部4は、図2に示すように、主たる機能構成として、通信制御部41と、基板搬送制御部42と、部品供給制御部43と、ヘッド制御部44と、撮像制御部45と、実装認識部46とを含む。
 通信制御部41は、実装通信部40を制御することにより、実装機1と管理装置6との間のデータ通信を制御する。通信制御部41によって制御された実装通信部40は、後記の実装認識部46によって取得される各吸着位置ずれデータD1と、関連情報D2とを管理装置6に向けて出力する。吸着位置ずれデータD1は、詳細については後述するが、搭載ヘッド251による部品搭載動作毎に実装認識部46によって取得されるデータであって、吸着ノズル2511による部品の実際の吸着位置(実吸着位置)の、目標吸着位置情報DAPで示される目標吸着位置に対する位置ずれの量を示すデータである。
 関連情報D2は、各吸着位置ずれデータD1に各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される。複数のパラメータの情報は、実装記憶部40Mに記憶された基板データD25に含まれるものである。関連情報D2を構成する前記複数のパラメータの情報は、基板データD25の一部としての部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23、及びフィーダー情報D24を含む。搭載ヘッド251による1回の部品搭載動作の実行時においては、複数種の部品の中から1種の部品が使用され、複数の搭載ヘッド251の中から1つの搭載ヘッド251が使用され、複数の吸着ノズル2511の中から1つの吸着ノズル2511が使用され、複数のフィーダー24Fの中から1つのフィーダー24Fが使用される。つまり、搭載ヘッド251による部品搭載動作毎に、使用される部品、搭載ヘッド251、吸着ノズル2511、及びフィーダー24Fが一義的に決まる。このため、搭載ヘッド251による部品搭載動作毎に実装認識部46によって取得される各吸着位置ずれデータD1と、関連情報D2を構成する部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23及びフィーダー情報D24に登録された各パラメータとは、互いに関連付けられたものとなる。
 基板搬送制御部42は、コンベア23による基板PPの搬送動作を制御する。部品供給制御部43は、基板データD25の部品情報D21及びフィーダー情報D24に従って、部品供給ユニット24に配列された複数のフィーダー24Fの各々の部品供給動作を制御する。ヘッド制御部44は、基板データD25の部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23、目標吸着位置情報DAP、及び目標搭載位置情報DPPに従って、ヘッドユニット25を制御することにより搭載ヘッド251を制御する。これにより、ヘッド制御部44は、吸着ノズル2511により吸着保持された部品を基板PPに搭載する部品搭載動作を、基板PPに設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して、搭載ヘッド251に実行させる。撮像制御部45は、実装撮像部3を構成する第1撮像部31、第2撮像部32及び第3撮像部33による撮像動作を制御する。
 実装認識部46は、第1撮像部31によって取得された第1部品認識画像に基づいて、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置を認識し、認識した実吸着位置の、目標吸着位置情報DAPで示される目標吸着位置に対する位置ずれを算出する。そして、実装認識部46は、実吸着位置と目標吸着位置との間の位置ずれの量を示す吸着位置ずれデータD1を、搭載ヘッド251による部品搭載動作毎に取得する。実装認識部46によって取得された部品搭載動作毎の各吸着位置ずれデータD1は、関連情報D2と関連付けられた状態で、実装通信部40を介して管理装置6へ出力される。
 実装機1により生産された部品搭載基板PPSは、コンベア23によって検査装置5へ搬送される。検査装置5は、部品搭載基板PPSを検査するための装置である。検査装置5の構成について、図5のブロック図を参照して説明する。検査装置5は、検査通信部51と、検査撮像部52と、検査制御部53とを備える。
 検査通信部51は、管理装置6とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置6に向けて出力する検査出力部としての機能を有する。検査通信部51は、後記の検査認識部533によって取得される各搭載位置ずれデータD3を管理装置6に向けて出力する。各搭載位置ずれデータD3は、詳細については後述するが、部品搭載基板PPSにおける部品の実際の搭載位置(実搭載位置)の、目標搭載位置情報DPPで示される目標搭載位置に対する位置ずれの量を示すデータである。
 検査撮像部52は、例えばCMOSやCCD等の撮像素子を備えた撮像カメラである。検査撮像部52は、実装機1から搬送された部品搭載基板PPSを上方から撮像して検査画像を取得する。
 検査制御部53は、CPU、制御プログラムを記憶するROM、CPUの作業領域として使用されるRAM等から構成されている。検査制御部53は、CPUがROMに記憶された制御プログラムを実行することにより、検査通信部51及び検査撮像部52を制御すると共に、各種演算処理を実行する。検査制御部53は、主たる機能構成として、通信制御部531と、撮像制御部532と、検査認識部533とを含む。
 通信制御部531は、検査通信部51を制御することにより、検査装置5と管理装置6との間のデータ通信を制御する。撮像制御部532は、検査撮像部52による撮像動作を制御する。
 検査認識部533は、検査撮像部52によって取得された検査画像に基づいて、部品搭載基板PPSにおける複数の部品の各々の実搭載位置を認識し、認識した複数の実搭載位置と、目標搭載位置情報DPPで示される複数の目標搭載位置との各々の位置ずれをそれぞれ算出する。そして、検査認識部533は、実搭載位置と目標搭載位置との間の位置ずれの量を示す搭載位置ずれデータD3を、基板PPに設定された複数の目標搭載位置毎に取得する。検査認識部533によって取得された各搭載位置ずれデータD3は、検査通信部51を介して管理装置6へ出力される。
 管理装置6は、実装機1及び検査装置5とデータ通信可能に接続され、例えばマイクロコンピュータによって構成される。管理装置6には、実装機1の実装通信部40から出力された各吸着位置ずれデータD1及び関連情報D2と、検査装置5の検査通信部51から出力された各搭載位置ずれデータD3とが入力される。管理装置6は、各吸着位置ずれデータD1に基づく吸着ノズル2511に対する部品の実吸着位置の位置ずれと、各搭載位置ずれデータD3に基づく部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の位置ずれと、の確認に用いられる装置である。管理装置6を用いた各位置ずれの確認は、オペレータによって行われる。
 管理装置6の構成について、図6のブロック図を参照して説明する。管理装置6は、管理通信部61と、表示部62と、操作部63と、記憶部64と、管理制御部65とを備える。管理制御部65は、機能構成として、通信制御部651と表示制御部652とを含む。
 管理通信部61は、実装機1及び検査装置5とデータ通信を行うためのインターフェースであり、実装機1からの各吸着位置ずれデータD1及び関連情報D2が入力されると共に、検査装置5からの各搭載位置ずれデータD3が入力される。管理通信部61による実装機1及び検査装置5と管理装置6との間のデータ通信は、通信制御部651によって制御される。
 記憶部64は、管理通信部61を介して管理装置6に入力された各吸着位置ずれデータD1及び各搭載位置ずれデータD3を、関連情報D2を構成する複数のパラメータの情報の各々と関連付けて、蓄積して記憶する。
 表示部62は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成される。表示部62は、各吸着位置ずれデータD1に基づく吸着ノズル2511に対する部品の実吸着位置の位置ずれの確認のための情報や、各搭載位置ずれデータD3に基づく部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の位置ずれの確認のための情報を表示する。表示部62の表示動作は、表示制御部652によって制御される。
 操作部63は、キーボード、マウス、または、表示部62に設けられたタッチパネル等によって構成され、オペレータによる各種指令の入力に関する入力操作を受け付ける部分である。操作部63には、吸着ずれ表示指令C1、搭載ずれ表示指令C2、同時表示指令C3が各種指令として入力される。吸着ずれ表示指令C1は、吸着ノズル2511に対する部品の実吸着位置の位置ずれ状況を、表示部62へ表示させるための指令である。搭載ずれ表示指令C2は、部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の位置ずれ状況を、表示部62へ表示させるための指令である。同時表示指令C3は、部品の実吸着位置の位置ずれ状況と、部品の実搭載位置の位置ずれ状況とを、同時に表示部62へ表示させるための指令である。
 図7は、表示部62の表示画面DS1を示す図であって、吸着位置ずれ分布ADが表示された状態を示す図である。操作部63に吸着ずれ表示指令C1が入力された場合、表示制御部652は、記憶部64に記憶された各吸着位置ずれデータD1及び関連情報D2に基づいて、各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す吸着位置ずれ分布ADを表示部62の表示画面DS1に表示させる。吸着位置ずれ分布ADは、各吸着位置ずれデータD1で示される吸着ノズル2511に対する部品の実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれ量について、X座標及びY座標の位置ずれの分布を示す「XYずれ分布」と、X座標の位置ずれの分布を示す「Xずれ分布」と、Y座標の位置ずれの分布を示す「Yずれ分布」とを含む。
 オペレータは、表示部62の表示画面DS1に表示された吸着位置ずれ分布ADに基づいて、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置の位置ずれの発生状況を視覚的に確認することができる。
 この際、表示制御部652は、各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群の統計を示す吸着位置ずれ統計情報ASTが、吸着位置ずれ分布ADと同一の表示画面DS1上に表示されるように、表示部62を制御してもよい。吸着位置ずれ統計情報ASTは、各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群について、位置ずれ量の平均、データの散らばりの大きさの指標となる分散や標準偏差(3σ)、位置ずれ量の最大や最小、などの情報を含む。このような吸着位置ずれ統計情報ASTには、各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群のデータ点数や、吸着位置ずれ量の許容範囲の上限値及び下限値などの情報が関連付けられていてもよい。
 また、表示制御部652は、吸着位置ずれ分布ADが表示された表示画面DS1に、部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23及びフィーダー情報D24によって構成される関連情報D2や、基板データD25を構成する実装機情報D20などが表示されるように、表示部62を制御してもよい。
 表示制御部652は、関連情報D2を構成する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した吸着位置ずれ分布ADを、前記特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示部62に表示させる。前記特定パラメータの選択は、オペレータによる操作部63への入力操作によって行われる。図7では、関連情報D2を構成する部品情報D21に登録されたパラメータである「部品名P001」が特定パラメータとして選択され、当該「部品名P001」に着目した吸着位置ずれ分布ADが表示部62の表示画面DS1に表示された例が示されている。関連情報D2を構成するヘッド情報D22に登録されたパラメータである「Head No」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Head No」に着目した吸着位置ずれ分布ADを表示部62に表示させる。同様に、関連情報D2を構成するノズル情報D23に登録されたパラメータである「Nozzle Type」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Nozzle Type」に着目した吸着位置ずれ分布ADを表示部62に表示させる。また、関連情報D2を構成するフィーダー情報D24に登録されたパラメータである「Feeder Set Position」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Feeder Set Position」に着目した吸着位置ずれ分布ADを表示部62に表示させる。
 フィーダー24Fによって供給された部品の姿勢や部品の形状は、吸着ノズル2511による部品の吸着保持性に影響を与える。また、吸着ノズル2511及び搭載ヘッド251の動作特性や経年劣化の状況についても、吸着ノズル2511による部品の吸着保持性に影響を与える。すなわち、部品、搭載ヘッド251、吸着ノズル2511及びフィーダー24Fの各々の種別によっては、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因となり得る。このような部品、搭載ヘッド251、吸着ノズル2511及びフィーダー24Fに関する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した吸着位置ずれ分布ADが切り替え可能に、表示部62の表示画面DS1に表示される。オペレータは、特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示される吸着位置ずれ分布ADに基づいて、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因を特定することが可能となる。オペレータは、吸着位置ずれの発生要因を特定した後、当該発生要因に対して適切な対策を講じることができ、これによって吸着位置ずれに起因した基板PP上における部品の実搭載位置の位置ずれの不良を解消することができる。
 吸着位置ずれの発生要因として部品が特定された場合、オペレータは、例えば、基板データD25の部品情報D21に登録されている部品の外形寸法などのパラメータの入力値を確認する。そして、オペレータは、部品情報D21のパラメータが誤入力されている場合などに、吸着位置ずれの発生要因に対する対策として、部品情報D21のデータを変更するデータ変更作業を行う。
 吸着位置ずれの発生要因として搭載ヘッド251が特定された場合、オペレータは、例えば、吸着ノズル2511による部品の吸着時における、搭載ヘッド251の下降位置として設定された吸着可能位置が適正であるかを確認する。そして、オペレータは、搭載ヘッド251に設定された吸着可能位置が適正ではない場合などに、吸着位置ずれの発生要因に対する対策として、搭載ヘッド251に設定された吸着可能位置を調整する作業を行う。また、搭載ヘッド251に経年劣化が認められた場合には、オペレータは、搭載ヘッド251を交換する作業などを行う。
 吸着位置ずれの発生要因として吸着ノズル2511が特定された場合、オペレータは、例えば、吸着位置ずれの発生要因に対する対策として、吸着ノズル2511の洗浄や交換などの作業を行う。
 吸着位置ずれの発生要因としてフィーダー24Fが特定された場合、オペレータは、例えば、吸着位置ずれの発生要因に対する対策として、フィーダー24Fを交換する作業などを行う。
 図7に示すように、表示部62の表示画面DS1には、操作部63を用いた入力操作の対象となる日付選択領域B1とLine選択領域B2とが設定されている。
 オペレータは、操作部63を用いて日付選択領域B1を操作することによって、吸着位置ずれ分布ADを構成する各吸着位置ずれデータD1の、実装認識部46による取得日又は取得期間を選択することができる。例えば、日付選択領域B1に対する入力操作によって所定の日付又は期間が選択された場合、表示制御部652は、当該所定日又は所定期間に実装認識部46によって取得された各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す吸着位置ずれ分布ADを、表示部62に表示させる。
 また、オペレータは、操作部63を用いてLine選択領域B2を操作することによって、吸着位置ずれ分布ADを構成する各吸着位置ずれデータD1の出力元となる実装機1の選択や、部品実装ライン100Lを構成する全ての実装機1の選択を行うことができる。例えば、Line選択領域B2に対する入力操作によって所定の実装機1が選択された場合、表示制御部652は、当該所定の実装機1の実装通信部40から出力された各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す吸着位置ずれ分布ADを、表示部62に表示させる。一方、Line選択領域B2に対する入力操作によって部品実装ライン100Lを構成する全ての実装機1が選択された場合、表示制御部652は、当該全ての実装機1の各実装通信部40から出力された各吸着位置ずれデータD1で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す吸着位置ずれ分布ADを、表示部62に表示させる。
 更に、表示制御部652は、吸着位置ずれ分布ADにおいて、吸着ノズル2511に対する部品の実吸着位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の吸着ずれ許容閾値AATを超える吸着位置ずれデータD1が存在する場合、吸着ずれ警告情報W1を、表示部62に表示させる。吸着ずれ警告情報W1は、吸着位置ずれ分布ADにおいて吸着ずれ許容閾値AATを超えるデータが存在することを警告するための情報である。吸着ずれ警告情報W1は、例えば、「吸着ずれ許容閾値を超えた吸着ずれが検出されました」などの文字列で示される情報である。オペレータは、表示部62に表示された吸着ずれ警告情報W1を確認することにより、吸着位置ずれの発生要因に対する対策を、早期に講じることができる。なお、表示部62における吸着位置ずれ分布ADの「XYずれ分布」の表示について、吸着ずれ警告情報W1に対応した吸着位置ずれデータの表示態様は、吸着ずれ許容閾値AATを超えていない吸着位置ずれデータの表示態様とは異なる態様であり、例えば、吸着ずれ警告情報W1に対応した吸着位置ずれデータのプロットの表示色は、吸着ずれ許容閾値AATを超えていない吸着位置ずれデータのプロットの表示色と異なる。また、吸着ずれ警告情報W1に対応した吸着位置ずれデータのプロットの形状が、吸着ずれ許容閾値AATを超えていない吸着位置ずれデータのプロットの形状と異なるようにしてもよい。
 図8は、表示部62に表示される吸着位置ずれ分布ADの表示態様の他の例を示す図である。表示制御部652は、吸着位置ずれ分布ADの「XYずれ分布」において、中心(X座標及びY座標が共にゼロとなる位置)からの位置ずれ量と各吸着位置ずれデータD1の重なり具合とに応じて、所定の領域AR内に存在する各吸着位置ずれデータD1のデータ群について、一部のデータの表示態様が他のデータの表示態様と異なるように、表示部62を制御してもよい。例えば、所定の領域AR内に存在する吸着位置ずれデータD1のデータ点数が所定の閾値を超えた場合、表示制御部652は、所定の領域AR内の一部のデータの表示色が他のデータの表示色と異なるように、表示部62を制御する。この際、表示制御部652は、所定の領域AR内に存在する吸着位置ずれデータD1のデータ点数と位置ずれ量との乗算値が所定の閾値を超えた場合に、所定の領域AR内の一部のデータの表示態様が他のデータの表示態様と異なるように、表示部62を制御してもよい。
 図9は、表示部62の表示画面DS2を示す図であって、搭載位置ずれ分布PDが表示された状態を示す図である。操作部63に搭載ずれ表示指令C2が入力された場合(図6参照)、表示制御部652は、記憶部64に記憶された各搭載位置ずれデータD3及び関連情報D2に基づいて、各搭載位置ずれデータD3で構成されるデータ群の搭載ずれの分布を示す搭載位置ずれ分布PDを表示部62の表示画面DS2に表示させる。搭載位置ずれ分布PDは、各搭載位置ずれデータD3で示される部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の目標搭載位置に対する位置ずれ量について、X座標及びY座標の位置ずれの分布を示す「XYずれ分布」と、X座標の位置ずれの分布を示す「Xずれ分布」と、Y座標の位置ずれの分布を示す「Yずれ分布」とを含む。
 オペレータは、表示部62の表示画面DS2に表示された搭載位置ずれ分布PDに基づいて、実装機1により生産された部品搭載基板PPSにおける、部品の実搭載位置の位置ずれの発生状況を視覚的に確認することができる。また、オペレータは、表示部62に表示される上記の吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとを比較することにより、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置の位置ずれが、部品搭載基板PPS上における部品の実搭載位置の位置ずれに影響を与えているかを確認することができる。
 この際、表示制御部652は、各搭載位置ずれデータD3で構成されるデータ群の統計を示す搭載位置ずれ統計情報PSTが、搭載位置ずれ分布PDと同一の表示画面DS2上に表示されるように、表示部62を制御してもよい。また、表示制御部652は、搭載位置ずれ分布PDが表示された表示画面DS2に、部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23及びフィーダー情報D24を含む関連情報D2や、基板データD25を構成する実装機情報D20などが表示されるように、表示部62を制御してもよい。
 表示制御部652は、関連情報D2を構成する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した搭載位置ずれ分布PDを、前記特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示部62に表示させる。前記特定パラメータの選択は、オペレータによる操作部63への入力操作によって行われる。図9では、関連情報D2を構成する部品情報D21に登録されたパラメータである「部品名P001」が特定パラメータとして選択され、当該「部品名P001」に着目した搭載位置ずれ分布PDが表示部62の表示画面DS2に表示された例が示されている。関連情報D2を構成するヘッド情報D22に登録されたパラメータである「Head No」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Head No」に着目した搭載位置ずれ分布PDを表示部62に表示させる。同様に、関連情報D2を構成するノズル情報D23に登録されたパラメータである「Nozzle Type」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Nozzle Type」に着目した搭載位置ずれ分布PDを表示部62に表示させる。また、関連情報D2を構成するフィーダー情報D24に登録されたパラメータである「Feeder Set Position」が特定パラメータとして選択された場合には、表示制御部652は、当該「Feeder Set Position」に着目した搭載位置ずれ分布PDを表示部62に表示させる。
 図9に示すように、表示部62の表示画面DS2には、操作部63を用いた入力操作の対象となる日付選択領域B1とLine選択領域B2とが設定されている。
 オペレータは、操作部63を用いて日付選択領域B1を操作することによって、搭載位置ずれ分布PDを構成する各搭載位置ずれデータD3の、検査認識部533による取得日又は取得期間を選択することができる。例えば、日付選択領域B1に対する入力操作によって所定の日付又は期間が選択された場合、表示制御部652は、当該所定日又は所定期間に検査認識部533によって取得された各搭載位置ずれデータD3で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す搭載位置ずれ分布PDを、表示部62に表示させる。
 また、オペレータは、操作部63を用いてLine選択領域B2を操作することによって、搭載位置ずれ分布PDを構成する各搭載位置ずれデータD3に対応した実装機1の選択や、部品実装ライン100Lを構成する全ての実装機1の選択を行うことができる。例えば、Line選択領域B2に対する入力操作によって所定の実装機1が選択された場合、表示制御部652は、当該所定の実装機1で生産された部品搭載基板PPSに対応した各搭載位置ずれデータD3で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す搭載位置ずれ分布PDを、表示部62に表示させる。一方、Line選択領域B2に対する入力操作によって部品実装ライン100Lを構成する全ての実装機1が選択された場合、表示制御部652は、当該全ての実装機1で生産された部品搭載基板PPSに対応した各搭載位置ずれデータD3で構成されるデータ群の位置ずれの分布を示す搭載位置ずれ分布PDを、表示部62に表示させる。
 更に、表示制御部652は、搭載位置ずれ分布PDにおいて、部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の搭載ずれ許容閾値PATを超える搭載位置ずれデータD3が存在する場合、搭載ずれ警告情報W2を、表示部62に表示させる。搭載ずれ警告情報W2は、搭載位置ずれ分布PDにおいて搭載ずれ許容閾値PATを超えるデータが存在することを警告するための情報である。搭載ずれ警告情報W2は、例えば、「搭載ずれ許容閾値を超えた搭載ずれが検出されました」などの文字列で示される情報である。オペレータは、表示部62に表示された搭載ずれ警告情報W2を確認することにより、搭載位置ずれの発生要因に対する対策を、早期に講じることができる。なお、表示部62における搭載位置ずれ分布PDの「XYずれ分布」の表示について、搭載ずれ警告情報W2に対応した搭載位置ずれデータの表示態様は、搭載ずれ許容閾値PATを超えていない搭載位置ずれデータの表示態様とは異なる態様であり、例えば、搭載ずれ警告情報W2に対応した搭載位置ずれデータのプロットの表示色は、搭載ずれ許容閾値PATを超えていない搭載位置ずれデータのプロットの表示色と異なる。また、搭載ずれ警告情報W2に対応した搭載位置ずれデータのプロットの形状が、搭載ずれ許容閾値PATを超えていない搭載位置ずれデータのプロットの形状と異なるようにしてもよい。
 図10は、表示部62に表示される搭載位置ずれ分布PDの表示態様の他の例を示す図である。表示制御部652は、搭載位置ずれ分布APDの「XYずれ分布」において、中心(X座標及びY座標が共にゼロとなる位置)からの位置ずれ量と各搭載位置ずれデータD3の重なり具合とに応じて、所定の領域PR内に存在する各搭載位置ずれデータD3のデータ群について、一部のデータの表示態様が他のデータの表示態様と異なるように、表示部62を制御してもよい。例えば、所定の領域PR内に存在する搭載位置ずれデータD3のデータ点数が所定の閾値を超えた場合、表示制御部652は、所定の領域PR内の一部のデータの表示色が他のデータの表示色と異なるように、表示部62を制御する。
 図11は、表示部62の表示画面DS3を示す図であって、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとが並べて表示された状態を示す図である。図12は、表示部62の表示画面DS3Aを示す図であって、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとが重ねて表示された状態を示す図である。操作部63に同時表示指令C3が入力された場合(図6参照)、表示制御部652は、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとを同時に表示部62に表示させる。この際、表示制御部652は、図11に示すように、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとが同一画面DS3に並んで表示されるように表示部62を制御してもよいし、図12に示すように、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとが重ねられて表示されるように表示部62を制御してもよい。なお、表示部62が吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとを重ねて表示する場合には、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとの区別が可能となるように、例えば各分布の表示色を互いに異ならせるようにして、各分布の表示態様を互いに異ならせる。
 上記のように表示部62は、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとを、同一画面に並べて表示するか、若しくは重ねて表示することにより、双方の位置ずれ分布を同時に表示する。これにより、オペレータは、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとの比較を容易に行うことができる。このため、オペレータは、吸着ノズル2511による部品の実吸着位置の位置ずれが、部品搭載基板PPSにおける部品の実搭載位置の位置ずれに影響を与えているかを、容易に確認することができる。
 表示制御部652は、吸着位置ずれ分布ADと搭載位置ずれ分布PDとを同時に表示部62に表示させるときに、吸着位置ずれ統計情報AST及び搭載位置ずれ統計情報PSTが各分布と同一画面上に表示されるように、表示部62を制御してもよい。また、表示制御部652は、搭載位置ずれ分布PDと搭載位置ずれ分布PDとが同時に表示された表示画面DS3,DS3Aに、基板データD25を特定するための情報や、部品情報D21、ヘッド情報D22、ノズル情報D23及びフィーダー情報D24を含む関連情報D2、基板データD25を構成する実装機情報D20、検査結果データを特定するための情報D41、検査装置5を特定するための検査装置情報D42などが表示されるように、表示部62を制御してもよい。更に、表示制御部652は、搭載位置ずれ分布PDと搭載位置ずれ分布PDとが同時に表示された表示画面DS3,DS3Aに、吸着ずれ警告情報W1や搭載ずれ警告情報W2が表示されるように、表示部62を制御してもよい。
 なお、上述した具体的実施形態には以下の構成を有する発明が主に含まれている。
 本発明の一の局面に係る部品実装システムは、基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記実装機とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備えるシステムである。この部品実装システムにおいて、前記実装機は、部品を供給するフィーダーと、前記フィーダーにより供給された前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置を認識し、認識した実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを算出し、当該位置ずれの量を示す吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装認識部と、前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々と、前記各吸着位置ずれデータに各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報と、を出力する実装出力部と、を含む。そして、前記管理装置は、前記各吸着位置ずれデータと前記関連情報を構成する前記複数のパラメータの各々とを関連付けて、蓄積して記憶する記憶部と、前記複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した前記各吸着位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す吸着位置ずれ分布を、前記特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示する表示部と、を含む。
 この部品実装システムによれば、実装機と管理装置とがデータ通信可能に接続される。実装機においては、実装認識部が、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの量を示す吸着位置ずれデータを搭載ヘッドによる部品搭載動作毎に取得する。各吸着位置ずれデータは、当該データに関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報と共に、実装出力部から管理装置へ出力される。管理装置においては、記憶部が、各吸着位置ずれデータと関連情報とを蓄積して記憶する。そして、管理装置の表示部は、記憶部に記憶された各吸着位置ずれデータと関連情報とに基づいて、各吸着位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す吸着位置ずれ分布を表示する。オペレータは、表示部に表示された吸着位置ずれ分布に基づいて、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生状況を視覚的に確認することができる。
 表示部は、吸着位置ずれ分布を表示するときに、関連情報を構成する複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した吸着位置ずれ分布を、特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示する。関連情報を構成する複数のパラメータは、各吸着位置ずれデータと関連付けられるものであるから、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因となり得る。このため、オペレータは、特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示される吸着位置ずれ分布に基づいて、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因を特定することが可能となる。オペレータは、吸着位置ずれの発生要因を特定した後、当該発生要因に対して適切な対策を講じることができ、これによって吸着位置ずれに起因した基板上における部品の実搭載位置の位置ずれの不良を解消することができる。
 上記の部品実装システムにおいて、前記複数のパラメータの情報は、前記部品の種別を特定するためのパラメータが登録された部品情報、前記搭載ヘッドの種別を特定するためのパラメータが登録されたヘッド情報、前記吸着ノズルの種別を特定するためのパラメータが登録されたノズル情報、及び、前記フィーダーの種別を特定するためのパラメータが登録されたフィーダー情報を含むものであってもよい。
 フィーダーによって供給された部品の姿勢や部品の形状は、吸着ノズルによる部品の吸着保持性に影響を与える。また、吸着ノズル及び搭載ヘッドの動作特性や経年劣化の状況についても、吸着ノズルによる部品の吸着保持性に影響を与える。すなわち、部品、搭載ヘッド、吸着ノズル及びフィーダーの各々の種別によっては、吸着位置ずれの発生要因となり得る。このような部品、搭載ヘッド、吸着ノズル及びフィーダーに着目した吸着位置ずれ分布が切り替え可能に表示部に表示されることにより、オペレータは、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生要因を容易に特定することが可能となる。
 上記の部品実装システムは、前記管理装置とデータ通信可能に接続され、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板を検査する検査装置を、更に備える構成であってもよい。前記検査装置は、前記部品搭載基板における前記部品の実搭載位置を認識し、認識した実搭載位置の前記複数の目標搭載位置の各々に対する位置ずれをそれぞれ解析し、当該位置ずれの量を示す搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査認識部と、前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含む。そして、前記管理装置において、前記記憶部は、前記各搭載位置ずれデータを、前記関連情報を構成する前記複数のパラメータの各々と関連付けて、蓄積して記憶し、前記表示部は、前記複数のパラメータから選択された前記特定パラメータに着目した前記各搭載位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す搭載位置ずれ分布を、表示することが可能に構成される。
 この態様では、表示部は、検査装置の検査出力部から出力された各搭載位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す搭載位置ずれ分布を表示する。オペレータは、表示部に表示された搭載位置ずれ分布に基づいて、実装機により生産された部品搭載基板における、部品の実搭載位置の位置ずれの発生状況を視覚的に確認することができる。また、オペレータは、表示部に表示される吸着位置ずれ分布と搭載位置ずれ分布とを比較することにより、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれが、基板上における部品の実搭載位置の位置ずれに影響を与えているかを確認することができる。
 上記の部品実装システムにおいて、前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを、同時に表示する構成であってもよい。この際、前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを、同一画面に並べて表示する構成であってもよい。また、前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを、重ねて表示する構成であってもよい。
 この態様では、表示部は、吸着位置ずれ分布と搭載位置ずれ分布とを、同一画面に並べて表示するか、若しくは重ねて表示することにより、双方の位置ずれ分布を同時に表示する。これにより、オペレータは、吸着位置ずれ分布と搭載位置ずれ分布との比較を容易に行うことができる。このため、オペレータは、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれが、基板上における部品の実搭載位置の位置ずれに影響を与えているかを、容易に確認することができる。
 上記の部品実装システムにおいて、前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布において、前記実吸着位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の吸着ずれ許容閾値を超える前記吸着位置ずれデータが存在する場合、当該データの存在を警告するための吸着ずれ警告情報を表示する構成であってもよい。
 また、上記の部品実装システムにおいて、前記表示部は、前記搭載位置ずれ分布において、前記実搭載位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の搭載ずれ許容閾値を超える前記搭載位置ずれデータが存在する場合、当該データの存在を警告するための搭載ずれ警告情報を表示する構成であってもよい。
 この態様では、表示部は、吸着位置ずれ分布において吸着ずれ許容閾値を超える吸着位置ずれデータが存在する場合には吸着ずれ警告情報を表示し、搭載位置ずれ分布において搭載ずれ許容閾値を超える搭載位置ずれデータが存在する場合には搭載ずれ警告情報を表示する。オペレータは、表示部に表示された吸着ずれ警告情報や搭載ずれ警告情報を確認することにより、位置ずれの発生要因に対する対策を、早期に講じることができる。
 以上説明した通り、本発明によれば、吸着ノズルによる部品の実吸着位置の位置ずれの発生状況を確認し、当該位置ずれの発生要因を特定することが可能な部品実装システムを提供することができる。
 1 実装機
 2 実装機本体
 24 部品供給ユニット
 24F フィーダー
 25 ヘッドユニット
 251 搭載ヘッド
 2511 吸着ノズル
 4 実装制御部
 40 実装通信部(実装出力部)
 46 実装認識部
 5 検査装置
 51 検査通信部(検査出力部)
 53 検査制御部
 533 検査認識部
 6 管理装置
 61 管理通信部
 62 表示部
 63 操作部
 64 記憶部
 65 管理制御部
 651 通信制御部
 652 表示制御部
 100 部品実装システム
 AAT 吸着ずれ許容閾値
 AD 吸着位置ずれ分布
 D1 吸着位置ずれデータ
 D2 関連情報
 D21 部品情報
 D22 ヘッド情報
 D23 ノズル情報
 D24 フィーダー情報
 D3 搭載位置ずれデータ
 PAT 搭載ずれ許容閾値
 PD 搭載位置ずれ分布
 W1 吸着ずれ警告情報
 W2 搭載ずれ警告情報

Claims (8)

  1.  基板上に部品が搭載された部品搭載基板を生産する実装機と、前記実装機とデータ通信可能に接続される管理装置と、を備える部品実装システムであって、
     前記実装機は、
      部品を供給するフィーダーと、
      前記フィーダーにより供給された前記部品の吸着保持が可能な吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルにより吸着保持された前記部品を前記基板に搭載する部品搭載動作を、前記基板に設定された複数の目標搭載位置の各々に対応して行う搭載ヘッドと、
      前記吸着ノズルによる前記部品の実吸着位置を認識し、認識した実吸着位置の目標吸着位置に対する位置ずれを算出し、当該位置ずれの量を示す吸着位置ずれデータを、前記搭載ヘッドによる前記部品搭載動作毎に取得する実装認識部と、
      前記部品搭載動作毎の前記吸着位置ずれデータの各々と、前記各吸着位置ずれデータに各々関連付けられる複数のパラメータの情報によって構成される関連情報と、を出力する実装出力部と、を含み、
     前記管理装置は、
      前記各吸着位置ずれデータと前記関連情報を構成する前記複数のパラメータの各々とを関連付けて、蓄積して記憶する記憶部と、
      前記複数のパラメータから選択される特定パラメータに着目した前記各吸着位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す吸着位置ずれ分布を、前記特定パラメータの選択の変更に応じて切り替え可能に表示する表示部と、を含む、部品実装システム。
  2.  前記複数のパラメータの情報は、前記部品の種別を特定するためのパラメータが登録された部品情報、前記搭載ヘッドの種別を特定するためのパラメータが登録されたヘッド情報、前記吸着ノズルの種別を特定するためのパラメータが登録されたノズル情報、及び、前記フィーダーの種別を特定するためのパラメータが登録されたフィーダー情報を含む、請求項1に記載の部品実装システム。
  3.  前記管理装置とデータ通信可能に接続され、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作によって得られた前記部品搭載基板を検査する検査装置を、更に備え、
     前記検査装置は、
      前記部品搭載基板における前記部品の実搭載位置を認識し、認識した実搭載位置の前記複数の目標搭載位置の各々に対する位置ずれをそれぞれ算出し、当該位置ずれの量を示す搭載位置ずれデータをそれぞれ取得する検査認識部と、
      前記各搭載位置ずれデータを出力する検査出力部と、を含み、
     前記管理装置において、
      前記記憶部は、前記各搭載位置ずれデータを、前記関連情報を構成する前記複数のパラメータの各々と関連付けて、蓄積して記憶し、
      前記表示部は、前記複数のパラメータから選択された前記特定パラメータに着目した前記各搭載位置ずれデータで構成されるデータ群の分布を示す搭載位置ずれ分布を、表示することが可能に構成される、請求項1又は2に記載の部品実装システム。
  4.  前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを同時に表示する、請求項3に記載の部品実装システム。
  5.  前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを同一画面に並べて表示する、請求項4に記載の部品実装システム。
  6.  前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布と前記搭載位置ずれ分布とを重ねて表示する、請求項4に記載の部品実装システム。
  7.  前記表示部は、前記吸着位置ずれ分布において、前記実吸着位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の吸着ずれ許容閾値を超える前記吸着位置ずれデータが存在する場合、当該データの存在を警告するための吸着ずれ警告情報を表示する、請求項1に記載の部品実装システム。
  8.  前記表示部は、前記搭載位置ずれ分布において、前記実搭載位置の位置ずれ量の許容範囲を示す所定の搭載ずれ許容閾値を超える前記搭載位置ずれデータが存在する場合、当該データの存在を警告するための搭載ずれ警告情報を表示する、請求項3に記載の部品実装システム。
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