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WO2021075405A1 - 樹脂組成物および成形品 - Google Patents

樹脂組成物および成形品 Download PDF

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Publication number
WO2021075405A1
WO2021075405A1 PCT/JP2020/038504 JP2020038504W WO2021075405A1 WO 2021075405 A1 WO2021075405 A1 WO 2021075405A1 JP 2020038504 W JP2020038504 W JP 2020038504W WO 2021075405 A1 WO2021075405 A1 WO 2021075405A1
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WO
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mass
resin
parts
group
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/038504
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English (en)
French (fr)
Inventor
穣 鍋島
Original Assignee
ユニチカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ユニチカ株式会社 filed Critical ユニチカ株式会社
Priority to US17/768,811 priority Critical patent/US20240026151A1/en
Priority to CN202080072085.8A priority patent/CN114555706B/zh
Priority to EP20877112.1A priority patent/EP4047046A4/en
Priority to JP2021552379A priority patent/JPWO2021075405A1/ja
Priority to KR1020227004971A priority patent/KR20220084270A/ko
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    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and a molded product obtained by molding the resin composition.
  • Camera module parts having image sensors such as CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) are used in mobile phones, game machines, personal computers, in-vehicle cameras, mobile phone terminals, and the like. In recent years, further miniaturization and higher performance have been promoted, and development of small camera module parts has been promoted.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the motor inside the lens is moved to adjust the focus and prevent blurring.
  • a mechanism is incorporated into a camera module, rubbing and friction occur between the camera module parts or between the camera module parts and other parts, so that the surface of the camera module parts has a small dynamic friction coefficient. That (sliding) is required.
  • the surface of the image sensor and the surface of the lens in the camera module may easily cause black scratches and stains even with a small amount of dust, and the camera performance may deteriorate.
  • the camera module parts may be scraped off due to rubbing or rubbing between the camera module parts or the camera module parts with other parts, and fine resin pieces may cause dust and adhere to the lens surface. It accumulates between the camera module parts and interferes with the operation of the mechanical parts. Therefore, the resin material constituting the camera module component is required to suppress the generation of debris, dust, and dust during manufacturing and use (dust generation resistance).
  • the molecular weight of the resin does not decrease so much by molding (molding stability). It is also required that the molded product has excellent mechanical strength. Further, it is also required that the surface of the molded product has a smooth surface (appearance) without the filler such as silica rising.
  • Patent Document 1 a resin composition in which a specific ratio of polyarylate resin and polycarbonate resin is contained in a specific amount of calcined polytetrafluoroethylene resin and spherical silica.
  • Patent Document 2 a resin composition in which silica particles and a specific phosphite ester compound are contained in a specific amount in a specific ratio of a polyarylate resin and a polycarbonate resin.
  • the present invention is a resin composition having excellent molding stability, which can mold a molded product having excellent dust generation resistance, heat resistance, dimensional stability, slidability, mechanical strength and appearance, and the molded product thereof. It is an object of the present invention to provide a molded product.
  • a resin composition in which a polyarylate resin and a polycarbonate resin are used in combination contains silica particles having a specific average particle size and fluorine atoms having a specific average particle size.
  • the gist of the present invention is as follows. ⁇ 1> Polyarylate resin, polycarbonate resin, silica particles having an average particle size of 0.4 to 12 ⁇ m, fluorine atom-containing polymer particles having an average particle size of 0.5 to 20 ⁇ m, and sub-represented by the general formula (I). Contains phosphoric acid ester compound, The mass ratio of the polyarylate resin to the polycarbonate resin is 25/75 to 92/8. The content of the silica particles is 4 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • the content of the fluorine atom-containing polymer particles is 0.5 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • m1 and m2 are independently integers from 0 to 5; R 1 and R 2 each represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms which may have a substituent independently; Four R 3 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms independently).
  • the phosphite ester compound is a compound represented by the general formula (I-1): (In the formula (I-1), R 11 to R 16 are alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms which may independently have hydrogen atoms or substituents).
  • the resin composition further contains the hindered phenol compound represented by the general formula (II) in an amount of 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • ⁇ 5> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the fluorine atom-containing polymer particles are unfired fluorine atom-containing polymer particles.
  • ⁇ 6> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the content of the silica particles is 4 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin. Stuff. ⁇ 7>
  • the content of the silica particles is 8 to 62 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • the average particle size of the silica particles is 2 to 12 ⁇ m.
  • the mass ratio of the polyarylate resin to the polycarbonate resin is 25/75 to 70/30.
  • the content of the silica particles is 8 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • the average particle size of the silica particles is 2 to 8 ⁇ m.
  • the content of the phosphite ester compound is 0.03 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin.
  • the fluorine atom-containing polymer is polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / perfluoromethylvinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene / ethylene copolymer.
  • the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> which is one or more polymers selected from the group consisting of coalescence.
  • the molded product according to ⁇ 10>, wherein the molded product is a camera module component.
  • the molded product according to ⁇ 10>, wherein the molded product is a lens unit component.
  • the resin composition of the present invention is excellent in molding stability.
  • the resin composition of the present invention can mold a molded product having excellent dust generation resistance, heat resistance, dimensional stability, slidability and appearance.
  • the molded product molded from the resin composition of the present invention is also excellent in mechanical strength, particularly bending strength.
  • test piece manufactured in an Example (A) is the perspective view of the test piece, (B) is the front view and the side view of the test piece.
  • the resin composition of the present invention contains a polyarylate resin, a polycarbonate resin, silica particles, a fluorine atom-containing polymer particle, and a phosphite ester compound.
  • the polyarylate resin used in the present invention is a resin composed of an aromatic dicarboxylic acid residue unit and a bisphenol residue unit.
  • the polyarylate raw material for introducing bisphenol residues is bisphenols.
  • bisphenol A 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane
  • 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane and 2
  • 2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane
  • 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone 4,4'- Dihydroxydiphenyl ether
  • 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide 4,4'-dihydroxydiphenylketone
  • 4,4'-dihydroxydiphenylmethane 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-) Hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and the like can be mentioned.
  • These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • bisphenol A 2,2-bis (4-hydroxy-3,5
  • Preferable examples of raw materials for introducing aromatic dicarboxylic acid residues include terephthalic acid and isophthalic acid.
  • a polyarylate resin composition obtained by mixing and using both of them is particularly preferable in terms of melt processability and mechanical properties.
  • the mixing ratio (terephthalic acid / isophthalic acid) can be arbitrarily selected, but the molar fraction is preferably in the range of 90/10 to 10/90, and more preferably 70/30 to 30/70. More preferably, it is 60/40 to 40/60, and optimally 50/50. Even if the mixed mole fraction of terephthalic acid is less than 10 mol% or more than 90 mol%, it may be difficult to obtain a sufficient degree of polymerization when polymerizing by the interfacial polymerization method.
  • the polycarbonate resin used in the present invention is a resin composed of bisphenol residues and carbonate residue units.
  • Examples of bisphenols as raw materials for introducing bisphenol residue units include bisphenol A, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, and 2,2-bis (3,5-dimethyl).
  • -4-Hydroxyphenyl) propane 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (3,3) 5-Dimethyl-4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) decane
  • 1,4-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclododecane 4,4'-Dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dithiodiphenol, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dichlorodiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-2,5-dihydroxydiphenyl
  • a carbonyl halide such as phosgene and a carbonic acid ester such as diphenyl carbonate can be used.
  • the resin composed of the polyarylate resin and the polycarbonate resin may be produced by melt-kneading the polyallylate resin alone and the polycarbonate resin alone, or may use a copolymer of the polyarylate resin and the polycarbonate resin. ..
  • the method for polymerizing the polyarylate resin, the method for polymerizing the polycarbonate resin, and the method for polymerizing the copolymerized resin of the polyarylate and the polycarbonate are particularly limited to the interfacial polymerization method and the melt polymerization method as long as they satisfy the object of the present invention. Instead, a known method may be used.
  • the ultimate viscosity of the resin composed of the polyarylate resin and the polycarbonate resin is preferably 0.40 to 0.60. If the ultimate viscosity exceeds 0.60, the melt viscosity becomes high and injection molding becomes difficult. If the ultimate viscosity is less than 0.40, the impact strength of the obtained molded product tends to be insufficient. It is preferable that the polyarylate resin and the polycarbonate resin each have an ultimate viscosity within the above range.
  • Polyarylate resin and polycarbonate resin can also be obtained as commercial products.
  • the mass ratio of the polyarylate resin to the polycarbonate resin is 25/75 to 92/8, which is preferable from the viewpoint of further improving dust generation resistance, molding stability, slidability and appearance. Is 25/75 to 70/30, more preferably 25/75 to 50/50, and even more preferably 25/75 to 40/60. If the proportion of polyarylate resin is too small, heat resistance and dimensional stability will decrease. If the ratio of the polyarylate resin is too large, the fluidity is poor and molding becomes difficult.
  • Dust resistance refers to the property that a part of a molded product is hard to fall off as debris or dust during assembly and use. Dust resistance does not necessarily correlate with the slidability described later. For example, just because a molded product has excellent dust generation resistance does not mean that it has excellent slidability. Further, for example, just because a molded product has excellent slidability does not mean that it has excellent dust generation resistance. Molding stability refers to the property that the molecular weight of the resin does not easily decrease even by molding. The slidability is a characteristic relating to the smoothness of the surface of the molded product, and for example, the smaller the coefficient of kinetic friction, the better the characteristic.
  • the appearance is a characteristic that a filler such as silica particles does not easily emerge on the surface of the molded product, and when the molded product has a black color, the surface of the molded product looks blacker.
  • Dimensional stability refers to the characteristic that a molded product does not easily change in size even in a harsh environment.
  • the silica particles used in the present invention are not particularly limited as long as they are silica particles used as a filler in the field of plastics.
  • spherical silica is preferably used from the viewpoint of further improving dust generation resistance.
  • the spherical shape is a shape having a maximum diameter / minimum diameter of 1 to 1.3, particularly 1 to 1.2 in a micrograph.
  • the use of other inorganic particles, such as titania or alumina particles, in place of the silica particles reduces dimensional stability.
  • the content of the silica particles needs to be 4 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin, and dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, and molding. From the viewpoint of further improving stability, slidability and appearance, it is preferably 8 to 62 parts by mass, more preferably 8 to 50 parts by mass, still more preferably 8 to 40 parts by mass, and most preferably 8 to 30 parts by mass. It is the range of the part. If the content is less than 4 parts by mass, the dimensional stability of the resin composition becomes insufficient.
  • the content of the silica particles is preferably 4 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin from the viewpoint of further improving the dust generation resistance alone.
  • the average particle size of the silica particles blended in the resin composition is when the cumulative weight is 50% when the particle size distribution is measured using a particle size distribution measuring device such as a laser diffraction / scattering particle size distribution meter. It is defined by the particle size value of. This measurement is performed, for example, by adding silica particles to water or alcohol so as to have a measurement allowable concentration to prepare a suspension, and dispersing the suspension with an ultrasonic disperser.
  • the average particle size of the silica particles blended in the resin composition of the present invention the more the function of the product formed by the resin composition when the silica particles fall off from the resin composition and become dust. Hard to inhibit.
  • the average particle size of the silica particles if the average particle size of the silica particles is too small, the silica particles are raised on the surface of the molded product and appear white, so that the appearance is deteriorated. Therefore, the average particle size of the silica particles needs to be 0.4 to 12 ⁇ m, particularly 0.5 to 10 ⁇ m in practical use, and from the viewpoint of further improving dust generation resistance, appearance and molding stability. It is preferably 2 to 12 ⁇ m, more preferably 2 to 8 ⁇ m, and even more preferably 2 to 6 ⁇ m.
  • the average particle size of the silica particles exceeds 12 ⁇ m, for example, when the resin composition of the present invention is used for a camera lens component, silica that has fallen off from the resin composition may hinder photography as dust. If the average particle size of the silica particles exceeds 12 ⁇ m, the dimensional stability of the part using the resin composition of the present invention becomes insufficient.
  • the method for producing silica particles is not limited, and the silica particles can be produced by a known method.
  • a chemical flame is formed by an ignition burner in an atmosphere containing oxygen, and silicon powder is charged into the chemical flame in an amount sufficient to form a dust cloud to cause an explosion to produce silica ultrafine particles.
  • Examples thereof include a method in which alkoxysilane is hydrolyzed and aggregated under alkali to produce a sol-gel method.
  • the silica particles may be surface-treated with a silane coupling treatment agent.
  • Silica particles can also be obtained as commercial products.
  • a dispersant may be used to disperse the silica particles in the resin matrix.
  • the dispersant for example, one selected from the group consisting of fatty acid esters and derivatives thereof, fatty acid amides and derivatives thereof, and mixtures thereof can be used.
  • the fatty acid amide include ethylene bishydroxystearic acid amide and ethylene bisstearic acid amide.
  • the fluorine atom-containing polymer particles used in the present invention are polymer particles containing a fluorine atom-containing monomer as a polymerization component.
  • As the polymerization method of the fluorine atom-containing polymer particles either calcined or uncalcined may be used regardless of suspension or emulsification.
  • By using the fluorine atom-containing polymer particles all the properties of dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance are improved for the first time.
  • the fluorine atom-containing polymer may be a polymer containing only a fluorine atom-containing monomer, or may be a copolymer of a fluorine atom-containing monomer and a fluorine atom-free monomer containing no fluorine atom.
  • the fluorine atom-containing polymer is preferably a polymer containing only a fluorine atom-containing monomer from the viewpoint of further improving dust generation resistance and slidability.
  • Examples of the fluorine atom-containing monomer include tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride, perfluoromethyl vinyl ether, hexafluoropropylene, vinyl fluorinated and the like.
  • Examples of the fluorine atom-free monomer include ethylene and propylene.
  • the content ratio of the fluorine atom-containing monomer in the fluorine atom-containing polymer is usually 50 mol% or more, and is 70 mol% or more and 90 mol% or more from the viewpoint of further improving dust generation resistance and slidability.
  • fluorine atom-containing polymer examples include polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / perfluoromethyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, and tetrafluoroethylene / ethylene.
  • examples include polymers.
  • polytetrafluoroethylene, particularly low molecular weight polytetrafluoroethylene is preferable from the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance. ..
  • the low molecular weight polytetrafluoroethylene may contain a small amount of a copolymerization component (that is, a fluorine atom-free monomer).
  • the content of the copolymerization component in the low molecular weight polytetrafluoroethylene is, for example, 2 mol% or less.
  • the low molecular weight is a molecular weight as described later.
  • the average particle size of the fluorine atom-containing polymer particles used in the present invention is 0.5 to 20 ⁇ m, and is preferably 0.5 to 10 ⁇ m from the viewpoint of further improving dust generation resistance, molding stability, and slidability. , More preferably 1 to 8 ⁇ m, still more preferably 2 to 6 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 6 ⁇ m. If the average particle size of the fluorine atom-containing polymer is less than 0.5 ⁇ m, it may be difficult to impart slidability to the resin composition, or the resin composition itself may cause dust generation. If the average particle size exceeds 20 ⁇ m, the molding stability is impaired.
  • the average particle size of the fluorine atom-containing polymer is the average particle size measured by a method of measuring a dispersion liquid dispersed in perchlorethylene by a light transmission method.
  • the average particle size of the fluorine atom-containing polymer is the average particle size in the resin composition, but the average particle size of the raw material used for producing the resin composition is usually maintained as it is in the resin composition, and further. Is also maintained in molded articles manufactured using the resin composition.
  • the molecular weight of the fluorine atom-containing polymer is not particularly limited, but a low molecular weight is preferable from the viewpoint of further improving dust generation resistance, molding stability and slidability.
  • the low molecular weight means a molecular weight having a number average molecular weight of several thousand to several hundred thousand, for example, preferably 1 million or less, and more preferably 600,000 or less.
  • the value measured by the differential scanning calorimeter (DSC method) is used.
  • the melting point of the fluorine atom-containing polymer is not particularly limited, but from the viewpoint of further improving dust generation resistance, molding stability and slidability, it is preferably 320 ° C. or higher, particularly 325 to 335 ° C.
  • the melting point uses the value measured by the differential scanning calorimeter (DSC method).
  • the fluorine atom-containing polymer may be an unfired product or a fired product. Baking is the heating of a fluorine atom-containing polymer above its melting point.
  • the fired product is one that has been fired and then crushed. By using the fired product, the dispersibility of the fluorine atom-containing polymer in the resin composition is improved.
  • the fluorine atom-containing polymer is preferably an unfired product from the viewpoint of further improving dust generation resistance, appearance and slidability.
  • the fluorine atom-containing polymer can be obtained as a commercially available product, or can be produced by a known method.
  • the content of the fluorine atom-containing polymer particles is 0.5 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin, which further provides dust generation resistance, molding stability and slidability. From the viewpoint of improvement, it is preferably 1.5 to 12 parts by mass, more preferably 2 to 12 parts by mass, still more preferably 2 to 8 parts by mass, and most preferably 3 to 6 parts by mass. If the content is too small, the slidability and dust generation property are lowered, and if the content is too large, the molding stability is impaired.
  • the fluorine atom-containing polymer may contain two or more kinds of fluorine atom-containing polymers having different monomer compositions, molecular weights and / or melting points. In that case, the total content thereof may be within the above range.
  • the phosphite ester compound represented by the general formula (I) is used.
  • a phosphite ester compound By using such a phosphite ester compound, all the properties of dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance are improved for the first time. If a phosphite ester compound not contained in the phosphite ester compound is used instead of the phosphite ester compound represented by the general formula (I), the molding stability and dust generation resistance are lowered.
  • m1 and m2 are independently integers of 0 to 5, and in particular, further improvement in dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance. From the viewpoint of, it is preferably an integer of 1 to 5, and more preferably 1 to 3.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkyl group having 1 to 12, preferably 1 to 10, more preferably 1 to 9, and even more preferably 1 to 5.
  • the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group and nonyl group. Examples include groups, decyl groups, undecyl groups and lauryl groups.
  • the alkyl group may have a substituent.
  • Examples of the substituent of the alkyl group in R 1 and R 2 include an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl (preferably a phenyl group); a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom (preferably a fluorine atom and chlorine). Atom) and the like.
  • Preferred substituents are aryl groups, especially phenyl groups.
  • the alkyl group has a substituent, the number of carbon atoms of the alkyl group does not include the number of carbon atoms of the substituent.
  • Methyl group, mononaphthylmethyl group, monofluoromethyl group, monochloromethyl group) and the like can be mentioned.
  • 2 or more of R 1 is may be selected independently.
  • 2 or more R 2 is may be selected independently.
  • R 1 and R 2 may be alkyl groups having no substituent from the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance. preferable.
  • R 3 represents an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms independently.
  • R 3 include ⁇ dust resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, from the viewpoint of further improving the sliding and appearance properties, preferably each independently of 1 to 3 carbon atoms Indicates an alkylene group.
  • Preferred alkylene groups of R 3 include, for example, a methylene group, a dimethylene group and a triethylene group.
  • the most preferred four R 3 are each independently a methylene group or a dimethylene group, in particular simultaneously methylene group.
  • the phosphite ester compound preferable from the viewpoints of dust generation resistance, heat resistance, dimensional stability, appearance, molding stability and strength is the general formula. It is a phosphite ester compound represented by (I-1).
  • R 11 and R 14 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, respectively. From the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance, R 11 and R 14 are independently preferably having 1 to 5 carbon atoms, respectively. , More preferably 1 to 4 alkyl groups. Specific examples of the alkyl group in R 11 and R 14 include an alkyl group having a predetermined number of carbon atoms among the same specific examples as the alkyl group in R 1 and R 2. In R 11 and R 14 , the alkyl group may have a substituent.
  • Examples of the substituent of the alkyl group in R 11 and R 14 include a substituent similar to the substituent that the alkyl group in R 1 and R 2 may have. Preferred substituents on the alkyl groups in R 11 and R 14 are aryl groups, especially phenyl groups. In R 11 and R 14 , when the alkyl group has a substituent, the number of carbon atoms of the alkyl group does not include the number of carbon atoms of the substituent. Specific examples of the alkyl group having a substituent in R 11 and R 14 include the same specific example as the alkyl group having a substituent in R 1 and R 2 .
  • More preferable alkyl groups of R 11 and R 14 include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, benzyl group and phenethyl group. , ⁇ -Methylbenzyl group, ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group, diphenylmethyl group and the like.
  • R 11 and R 14 are methyl group, ethyl group, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, benzyl group, respectively, independently or simultaneously. It is a phenethyl group, an ⁇ -methylbenzyl group, an ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group, or a diphenylmethyl group, and a methyl group or an ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group is particularly preferable.
  • the alkyl group does not have a substituent in R 11 and R 14.
  • the most preferred R 11 and R 14 are the same group, especially the methyl group at the same time.
  • R 12 and R 15 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, respectively. From the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance, R 12 and R 15 are independently preferably having 1 to 5 carbon atoms, respectively. , More preferably 2 to 5, still more preferably 3 to 5 alkyl groups. Specific examples of the alkyl group in R 12 and R 15 include an alkyl group having a predetermined number of carbon atoms among the same specific examples as the alkyl group in R 1 and R 2. In R 12 and R 15 , the alkyl group may have a substituent.
  • Examples of the substituent of the alkyl group in R 12 and R 15 include a substituent similar to the substituent that the alkyl group in R 1 and R 2 may have. Preferred substituents on the alkyl groups in R 12 and R 15 are aryl groups, especially phenyl groups. In R 12 and R 15 , when the alkyl group has a substituent, the number of carbon atoms of the alkyl group does not include the number of carbon atoms of the substituent. Specific examples of the alkyl group having a substituent in R 12 and R 15 include the same specific example as the alkyl group having a substituent in R 1 and R 2 .
  • More preferable alkyl groups of R 12 and R 15 include, for example, ethyl group, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, phenethyl group, ⁇ -. Examples thereof include methylbenzyl group and ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group. More preferred R 12 and R 15 are ethyl group, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, benzyl group, respectively, independently or simultaneously.
  • a phenethyl group, an ⁇ -methylbenzyl group, or an ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group, and a tert-butyl group or an ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl group is particularly preferable.
  • the alkyl group does not have a substituent in R 12 and R 15.
  • the most preferred R 12 and R 15 are the same group, especially at the same time the tert-butyl group.
  • R 13 and R 16 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, respectively.
  • R 13 and R 16 are independently preferable in terms of the number of hydrogen atoms or carbon atoms, respectively, from the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance. It shows an alkyl group of 1 to 5, and more preferably an alkyl group having 3 to 5 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkyl group in R 13 and R 16 include an alkyl group having a predetermined number of carbon atoms among the same specific examples as the alkyl group in R 1 and R 2. In R 13 and R 16 , the alkyl group may have a substituent.
  • Examples of the substituent of the alkyl group in R 13 and R 16 include a substituent similar to the substituent that the alkyl group in R 1 and R 2 may have. Preferred substituents on the alkyl groups in R 13 and R 16 are aryl groups, especially phenyl groups. In R 13 and R 16 , when the alkyl group has a substituent, the number of carbon atoms of the alkyl group does not include the number of carbon atoms of the substituent. Specific examples of the alkyl group having a substituent in R 13 and R 16 include the same specific example as the alkyl group having a substituent in R 1 and R 2 .
  • R 13 and R 16 include, for example, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and pentyl group. More preferred R 13 and R 16 are hydrogen atoms, n-propyl, isopropyl groups, n-butyl groups, isobutyl groups, sec-butyl groups, tert-butyl groups, or pentyl groups, respectively, independently or simultaneously. Particularly preferred is a hydrogen atom or a tert-butyl group.
  • the alkyl group does not have a substituent in R 13 and R 16.
  • the most preferred R 13 and R 16 are the same group, especially at the same time the tert-butyl group.
  • more preferable phosphite ester compounds are compound (I-1-1) and / or compound (I-1-6), and more preferably compound (I-1-6). -1-1)).
  • the phosphite ester compound represented by the general formula (I) can be obtained as a commercially available product, or can be synthesized by a known method.
  • Compound (I-1-1) is available, for example, as commercially available "PEP-36” manufactured by ADEKA Corporation.
  • Compound (I-1-6) is available, for example, as a commercially available “Doverphos S-9228PC” manufactured by Dover Chemical Corporation.
  • the content of the phosphite ester compound represented by the general formula (I) is 0.008 to 1.2 parts by mass, particularly 0.01 to 1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin. 1 part by mass, preferably 0.02 to 0.5 parts by mass, from the viewpoint of further improving dust generation resistance, strength, heat resistance, dimensional stability, molding stability, slidability and appearance. It is preferably 0.03 to 0.5 parts by mass, and more preferably 0.03 to 0.1 parts by mass. If the content is too low or too high, molding stability and dust generation resistance will be reduced.
  • the phosphite ester compound represented by the general formula (I) may be used in combination of two or more, and in that case, the total amount thereof may be within the above range.
  • the composition of the present invention may contain a phosphorus compound produced by decomposition of a phosphite ester (hydrolysis, thermal decomposition, etc.).
  • the resin composition of the present invention preferably further contains the hindered phenol compound represented by the general formula (II).
  • the hindered phenol compound represented by the general formula (II) By containing such a hindered phenol compound, molding stability and dust generation resistance can be further improved.
  • X represents a hydrocarbon group or an ether group.
  • the hydrocarbon group is a monovalent or tetravalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon group include alkyl groups having 10 to 20, preferably 15 to 20, and more preferably 16 to 18 carbon atoms.
  • Examples of such an alkyl group include a decyl group, an undecylic group, a lauryl group, a tridecylic group, a myristyl group, a pentadecyl group, a cetyl group, a heptadecyl group, a stearyl group, a nonadecylic group, and an eicosyl group.
  • tetravalent hydrocarbon group examples include saturated hydrocarbon groups having 1 to 2 carbon atoms, preferably carbon atoms.
  • the ether group is a divalent group, specifically "-O-".
  • Preferred X is a hydrocarbon group, particularly a monovalent or tetravalent hydrocarbon group.
  • N is an integer of 1 or more, particularly 1 to 4, which is determined according to the valence of X.
  • n is 1.
  • n is 2.
  • n is 3.
  • X is tetravalent, n is 4.
  • R 21 and R 22 are independently hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 9 carbon atoms, respectively.
  • R 21 and R 22 each independently represent an alkyl group preferably having 1 to 5 carbon atoms, more preferably 3 to 5 carbon atoms. More preferable alkyl groups of R 21 and R 22 include, for example, n-propyl, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and pentyl group.
  • the most preferred R 21 and R 22 are the same group, especially the tert-butyl group at the same time.
  • R 23 and R 24 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R 23 and R 24 each independently and preferably represent an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Preferred alkylene groups of R 23 and R 24 include, for example, a methylene group, a dimethylene group and a triethylene group.
  • the most preferred R 23 and R 24 are independently methylene or dimethylene groups, in particular dimethylene and methylene groups, respectively.
  • the hindered phenol compounds represented by the general formula (II) described above are the general formulas (II-1) and (II-2). It is a hindered phenol compound represented by, particularly a hindered phenol compound represented by the general formula (II-1).
  • R 21 and R 22 are similar to R 21 and R 22 in formula (II), respectively.
  • R 23 and R 24 are similar to R 23 and R 24 in formula (II), respectively.
  • R 21 and R 22 are similar to R 21 and R 22 in formula (II), respectively.
  • R 23 is similar to R 23 in formula (II).
  • a more preferable hindered phenol compound from the viewpoint of further improving molding stability and dust generation resistance is a hindered phenol compound of the general formula (II-1), particularly a compound (II-1-1).
  • the hindered phenol compound represented by the general formula (II) can be obtained as a commercially available product, or can be synthesized by a known method.
  • Compound (II-1-1) is available, for example, as commercially available Irganox 1010 manufactured by BASF.
  • Compound (II-2-1) is available, for example, as a commercially available product, Ilganox 1076 manufactured by BASF.
  • the content of the hindered phenol compound represented by the general formula (II) is 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin, and has molding stability and dust generation resistance. From the viewpoint of further improving the property, it is preferably 0.02 to 0.5 parts by mass, and more preferably 0.02 to 0.1 parts by mass.
  • the hindered phenol compound represented by the general formula (II) may be used in combination of two or more, and in that case, the total amount thereof may be within the above range.
  • the resin composition of the present invention may further contain carbon nanotubes from the viewpoint of improving antistatic performance.
  • the carbon nanotube is not particularly limited, and has a shape in which a graphite layer is wound into a cylindrical shape.
  • the carbon nanotubes are preferably multilayer carbon nanotubes.
  • the carbon nanotube of the present invention can generally be produced by a laser ablation method, an arc discharge method, a thermal CVD method, a plasma CVD method, a combustion method, or the like, but any carbon nanotube may be produced.
  • carbon nanotubes obtained by a method of making acetylene as a catalyst carrier by a thermal CVD method using zeolite as a catalyst have high purity and good quality without any particular purification, although they have an amorphous carbon coating due to some thermal decomposition. It is preferable as the carbon nanotube used in the present invention in that it is a graphitized multi-walled carbon nanotube.
  • the carbon nanotubes used in the present invention preferably have an average length of 5 to 100 ⁇ m, and more preferably 10 to 80 ⁇ m.
  • the carbon nanotubes preferably have a diameter of 1 to 200 nm, and more preferably 3.5 to 150 nm.
  • the content of the carbon nanotubes is preferably 0.5 to 15 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass, and 2 to 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyarylate resin and the polycarbonate resin. It is more preferably 8 parts by mass, and particularly preferably 3 to 6 parts by mass. If the content of the carbon nanotubes is less than 0.1 parts by mass, it may be insufficient to sufficiently reduce the surface resistivity, and if it exceeds 10 parts by mass, the effect of reducing the surface resistivity has already reached saturation. In addition, molding stability may be insufficient.
  • the resin composition of the present invention contains a mold release agent, a pigment, a dye, a weather resistant agent, an antioxidant, a heat stabilizer, and a difficulty as long as the characteristics of the resin composition of the present invention are not impaired.
  • a flame retardant, an antistatic agent, an impact resistance improving agent, a sliding agent such as ultra-high molecular weight polyethylene, and the like can be added.
  • the resin composition of the present invention preferably contains a mold release agent.
  • the release agent include fatty acid esters of saturated aliphatic polyols.
  • the method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, as long as each component is uniformly dispersed in the resin composition.
  • polyarylate resin, polycarbonate resin, silica particles, fluorine atom-containing polymer particles and phosphite ester compounds, and other additives are uniformly blended using a tumbler or a Henschel mixer, then melt-kneaded and pelletized. There is a method of converting.
  • the molding method of the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, and a sintering molding method. Of these, the injection molding method is preferable because it has a large effect of improving mechanical properties and moldability.
  • the injection molding machine used for injection molding is not particularly limited, and examples thereof include a screw in-line type injection molding machine and a plunger type injection molding machine. The resin composition heated and melted in the cylinder of the injection molding machine is weighed for each shot, injected into the mold in a molten state, cooled and solidified in a predetermined shape, and then taken out from the mold as a molded product. Is done.
  • the molded product of the present invention can be produced by molding using the resin composition having the above pellet shape.
  • the molded article of the present invention may also be produced by kneading the silica particles in advance with a polyarylate resin and / or a polycarbonate resin, and then further kneading and molding the remaining necessary components.
  • the molded article of the present invention may also be produced by dry-blending a polyarylate resin, a polycarbonate resin, silica particles, a fluorine atom-containing polymer particle and a phosphite ester compound, and directly molding the product without pelletization.
  • the resin composition of the present invention is excellent in molding stability.
  • the resin composition (pellet) of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 900 seconds to prepare the test piece shown in FIG. 1, the ultimate viscosity of the molded product based on the ultimate viscosity of the pellet is obtained.
  • the rate of decrease is usually less than 10%, preferably less than 7%, more preferably less than 4%.
  • a detailed measurement method is shown in Examples. 1A and 1B are views for explaining a test piece, FIG. 1A is a perspective view of the test piece, and FIG. 1B is a front view and a side view of the test piece.
  • the unit of dimension in FIG. 1 is "mm".
  • the molded product of the present invention has excellent strength.
  • the resin composition of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a dumbbell test piece, and the bending strength of the test piece is measured according to JIS K7171, the bending strength is usually normal. , 82 MPa or more, preferably 92 MPa or more, more preferably 102 MPa or more. A detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention has excellent heat resistance.
  • the resin composition of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a dumbbell test piece, and the deflection temperature under load is 1.8 MPa according to JIS K7191-1 and K7191-2.
  • the deflection temperature under load is usually 148 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher, and more preferably 152 ° C. or higher.
  • a detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention has excellent dimensional stability.
  • the resin composition of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to produce a ring-shaped molded product, holding in a low temperature environment and holding in a high temperature environment are repeated.
  • the rate of change of the inner diameter is usually in the range of ⁇ 0.10, preferably in the range of ⁇ 0.08, and more preferably in the range of ⁇ 0.06.
  • a detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention has excellent dust generation resistance.
  • the resin composition of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare the test pieces shown in FIG. 1, and 100 test pieces are placed in one container at 300 times / minute.
  • the dust generation rate of the molded product is usually less than 0.10%, preferably less than 0.07%, and more preferably less than 0.04%.
  • a detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention has an excellent appearance.
  • the surface is usually smooth, which is preferable. Is smooth and does not appear white, more preferably there is no floating of silica particles, and it is smooth and does not appear white.
  • a detailed evaluation method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention has excellent slidability.
  • the resin composition of the present invention is injection-molded at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a plate-shaped molded product, and a sliding partner with respect to the plate-shaped molded product according to the JIS K7218A method.
  • the dynamic friction coefficient is usually 0.30 or less, preferably 0.27 or less, and more preferably 0.23 or less.
  • a detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product of the present invention preferably has excellent antistatic performance.
  • the surface resistivity is preferably 10 11 ⁇ or less, more preferably 10 10 or less Omega, more preferably not more than 10 9 Omega. A detailed measurement method is shown in Examples.
  • the molded product produced from the resin composition has excellent dust generation resistance, molding of products in which dust generation is likely to occur, for example, camera module parts, lens unit parts, actuator parts, etc. It is useful for manufacturing (molding) products.
  • Camera module parts are resin parts that make up electronic parts with camera functions that are installed in mobile phones, game machines, personal computers, in-vehicle cameras, mobile phone terminals, and the like.
  • the lens unit component is a resin component that constitutes the lens unit of an electronic component having a camera function mounted on a mobile phone, a game machine, a personal computer, an in-vehicle camera, a mobile phone terminal, or the like.
  • the lens unit component is one of the components of the camera module component.
  • Actuator parts are resin parts that make up actuators that control movement or mechanical action in mobile phones, game consoles, personal computers, in-vehicle cameras, mobile phone terminals, and the like.
  • the actuator component is one of the components of the camera module component.
  • Average particle size 4.5 ⁇ m Multi-walled carbon nanotubes; "K-NANOS-100T” manufactured by Kumho Petrochemical Co., Ltd. (average length 26 ⁇ m, diameter 8 to 15 nm): -Phosphite ester compound; "PEP-36” manufactured by ADEKA Corporation; the compound (I-1-1): Phosphite ester compound; “Doverphos S-9228PC” manufactured by Dover Chemical Corporation; said compound (I-1-6): -Phosphite ester compound; "PEP-8” manufactured by ADEKA; represented by the following chemical formula:
  • -Hindered phenol compound "Irganox 1010" manufactured by BASF; the compound (II-1-1): -Release agent; "VPG-861” manufactured by Emily Oleochemicals; fatty acid ester of saturated aliphatic polyol: -Pigment: carbon black.
  • a ring-shaped molded product having an outer diameter of 30 mm, an inner diameter of 26 mm, and a thickness of 2 mm is injection-molded (one side gate) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds. Molded. Then, the inner diameter was measured at multiple points with a high-precision two-dimensional measuring instrument (manufactured by KEYENCE, model number: UM-8400), and the average inner diameter was obtained. Then, “-40 ° C. ⁇ 1 hour” ⁇ “80 ° C. ⁇ 1 hour” was set as one cycle, and a total of 30 cycles were processed to obtain the rate of change of the average inner diameter.
  • the dimensional stability was evaluated by the following method based on the rate of change. ⁇ ; ⁇ 0.06; ⁇ ; ⁇ 0.08; ⁇ ; ⁇ 0.10; (no problem in practical use) X; less than -0.1 or more than +0.1.
  • the resin composition was molded using an injection molding machine (J35AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 900 seconds to prepare a test piece as shown in FIG.
  • the rate of decrease in the ultimate viscosity of the molded product was determined based on the following formula. As for this value, the smaller the value, the better the molding stability, and less than 10%, the molding stability was regarded as no problem in practical use.
  • the resin composition was molded using an injection molding machine (J35AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a test piece as shown in FIG.
  • the surface appearance of the obtained test piece was visually judged according to the following criteria.
  • ⁇ Silica particles do not appear on the surface of the molded product at all and do not appear white, and the surface is completely smooth; ⁇ : Silica particles slightly emerge on the surface of the molded product, but do not appear white and the surface is smooth; ⁇ : Although the silica particles are slightly raised on the surface of the molded product, the surface is smooth with only a slight white appearance (no problem in practical use); X: Silica particles are raised on the surface of the molded product and appear white, and the surface is not smooth.
  • the resin composition was molded using an injection molding machine (J35AD manufactured by Japan Steel Works, Ltd.) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a test piece as shown in FIG. 100 of these test pieces were placed in a stainless steel container (inner diameter 70 mm, height 180 mm), set in a shaker SA300 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd., and vibrated 300 times / minute for 24 hours. After 24 hours, the molded product was taken out from the container, and the dust generation ratio was determined based on the following formula. As for this value, the smaller the value, the better the dust generation resistance, and less than 0.1% was regarded as having no practical problem in dust generation resistance.
  • the total mass of 100 test pieces after the test is the mass after removing dust and the like adhering to the surface by air cleaning.
  • Dynamic friction coefficient The resin composition was molded using an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., model number: EC100N II) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds, and a plate-shaped test piece (length 70 mm ⁇ width). 40 mm ⁇ thickness 2 mmt) was produced.
  • JIS K7218 A method using Suzuki type continuous friction wear tester (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho, model No. 283-S-PC) under the conditions of speed 0.1 m / s and load 0.5 MPa. The dynamic friction coefficient was measured.
  • a sliding mating material (S45C ring, outer diameter ⁇ 25.6 mm, inner diameter ⁇ 20 mm, length 15 mm) was rotated with respect to the plate-shaped test piece. A coefficient of dynamic friction of 0.3 or less was judged to be "no problem in practical use”.
  • the resin composition was molded using an injection molding machine (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., model number: EC100N II) at a resin temperature of 340 ° C. and a molding cycle of 30 seconds to prepare a disk test piece.
  • the surface resistivity of the obtained test piece was measured using a digital ultra-high resistance / micro ammeter (R8340A manufactured by Advantest). 10 11 ⁇ or less was considered to have antistatic performance.
  • the surface resistivity is preferably 10 11 ⁇ or less in order to suppress the adhesion of dust on the molded product.
  • Tables 1 to 4 show the compositions of the resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples and their evaluation results.
  • All of the resin compositions of Examples 1 to 19 were excellent in strength, heat resistance, dimensional stability and molding stability, but also excellent in dust generation resistance, slidability and appearance.
  • the resin compositions of Examples 13 to 18 were further excellent in antistatic performance.
  • the ratio of the polyarylate resin was too low with respect to the mass ratio of the polyarylate resin and the polycarbonate resin, so that the heat resistance and the dimensional stability were lowered.
  • the ratio of the polyarylate resin to the polycarbonate resin was too high, so that the fluidity was poor and the molding could not be performed.
  • the content of silica particles was too small, so that the dimensional stability was lowered.
  • the content of silica particles was too large, it became difficult to pelletize by extrusion during melt-kneading.
  • the average particle size of the silica particles was too large, so that the dimensional stability was lowered.
  • the content of the specific phosphite ester compound was too small or too large, so that the molding stability and the dust generation resistance were deteriorated.
  • the resin composition of Comparative Example 8 since a phosphite ester compound different in type from the specific phosphite ester compound was used, molding stability and dust generation resistance were lowered.
  • the alumina particles were contained instead of the silica particles, so that the dimensional stability was lowered.
  • the resin composition of the present invention is useful for molding camera module parts, lens unit parts and actuator parts used in mobile phones, game machines, personal computers, in-vehicle cameras, mobile phone terminals and the like.

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Abstract

本発明は、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性、摺動性、機械的強度および外観性に優れた成形品を成形できる、成形安定性に優れた樹脂組成物、およびそれを成形した成形品を提供する。本発明は、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が０．４～１２μｍであるシリカ粒子、平均粒径が０．５～２０μｍであるフッ素原子含有ポリマー粒子および特定の亜リン酸エステル化合物を含有し、前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～９２／８であり、前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～６５質量部であり、前記フッ素原子含有ポリマー粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．５～１２質量部であり、前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．００８～１．２質量部である、樹脂組成物に関する。

Description

樹脂組成物および成形品
　本発明は樹脂組成物およびそれを成形した成形品に関する。
　ＣＣＤ（Charge Coupled Device）およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するカメラモジュール部品は、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等に使用されている。近年ではさらに小型化および高性能化が進められ、小型のカメラモジュール部品の開発が進められている。
　カメラモジュールのオートフォーカスや手ぶれ防止機構等においては、レンズ内のモーター等を動かし、ピント調整やブレ防止を行っている。このような機構をカメラモジュールに組み込んだ場合、カメラモジュール部品同志の間またはカメラモジュール部品と他の部品との間で、擦り合いおよび摩擦等が起こるため、カメラモジュール部品表面は、動摩擦係数が小さいこと（摺動性）が求められている。
　仮にカメラモジュール部品が摺動性に優れていたとしても、カメラモジュール内の撮影素子表面およびレンズ表面は、わずかな埃によっても容易に黒傷およびシミを生じ、カメラ性能が低下することがある。詳しくは、カメラモジュール部品同志またはカメラモジュール部品と他の部品との擦り合わせ、摩擦等により、カメラモジュール部品が削れ、微細な樹脂片等が塵の原因となって、レンズ表面に付着したり、カメラモジュール部品間に堆積し、機構部品の動作の障害となったりしている。このため、カメラモジュール部品を構成する樹脂材料には、製造時および使用時に破片、塵および埃の発生が抑制されていること（耐発塵性）が求められている。
　またカメラモジュール部品には、一般に、電気配線のハンダ付けがおこなわれている。このため、カメラモジュール部品を構成するレンズユニットおよびアクチュエーター等の精密部品は、ハンダ付け温度（最高１５０℃程度）に曝された場合においても、優れた寸法安定性を有することが要求される。
　さらに、成形により、樹脂の分子量があまり低下しないこと（成形安定性）も求められている。また、成形品が優れた機械的強度を有することも求められている。また、成形品の表面において、シリカ等のフィラーが浮き出ることなく、表面が平滑であること（外観性）も求められている。
　そこで、特定比率のポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂に対して、焼成ポリテトラフルオロエチレン樹脂および球状シリカをそれぞれ特定量で含有させた樹脂組成物が知られている（特許文献１）。
　また、特定比率のポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂に対して、シリカ粒子および特定の亜リン酸エステル化合物をそれぞれ特定量で含有させた樹脂組成物が知られている（特許文献２）。
特開２００８－５０４８８号公報 ＷＯ２０１７／２０４０７８Ａ１
　しかしながら、特許文献１の技術においては、成形安定性が低下するだけでなく、十分な耐発塵性を得ることはできなかった。特に耐発塵性について、詳しくは、より苛酷な環境下（例えば、より長期にわたって部品間で擦り合いが起こる環境下）において、十分な耐発塵性を得ることはできなかった。
　また特許文献２の技術においては、より苛酷な環境下（例えば、より長期にわたって部品間で擦り合いが起こる環境下）において、やはり十分な耐発塵性を得ることはできなかった。
　本発明は、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性、摺動性、機械的強度および外観性に優れた成形品を成形できる、成形安定性に優れた樹脂組成物、およびそれを成形した成形品を提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂を併用する樹脂組成物において、特定の平均粒径のシリカ粒子、特定の平均粒径のフッ素原子含有ポリマー粒子、および特定の亜リン酸エステル化合物を用いることによって、上記目的を達成できることを見出し、本発明に達した。
　すなわち、本発明の要旨は次の通りである。
＜１＞　ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が０．４～１２μｍであるシリカ粒子、平均粒径が０．５～２０μｍであるフッ素原子含有ポリマー粒子および一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を含有し、
　前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～９２／８であり、
　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～６５質量部であり、
　前記フッ素原子含有ポリマー粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．５～１２質量部であり、
　前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．００８～１．２質量部である、樹脂組成物：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数である；
　Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキル基を示す；
　４つのＲ３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
＜２＞　前記樹脂組成物が、カーボンナノチューブを、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．５～１５質量部でさらに含有する、＜１＞に記載の樹脂組成物：
＜３＞　前記亜リン酸エステル化合物が一般式（Ｉ－１）で表される化合物である、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式（Ｉ－１）中、Ｒ１１～Ｒ１６はそれぞれ独立して水素原子または置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０のアルキル基である）。
＜４＞　前記樹脂組成物が、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物を、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０１～１質量部でさらに含有する、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の樹脂組成物：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す；
　ｎはＸに応じて決定される１以上の整数である；
　Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を示す；
　Ｒ２３およびＲ２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
＜５＞　前記フッ素原子含有ポリマー粒子が未焼成フッ素原子含有ポリマー粒子である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜６＞　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～５０質量部である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜７＞　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して８～６２質量部であり、
　前記シリカ粒子の平均粒径が２～１２μｍであり、
　前記フッ素原子含有ポリマー粒子が未焼成フッ素原子含有ポリマー粒子である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜８＞　前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～７０／３０であり、
　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して８～５０質量部であり、
　前記シリカ粒子の平均粒径が２～８μｍであり、
　前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０３～０．５質量部であり、
　前記亜リン酸エステル化合物について、前記ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して１～３の整数であり、前記Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して置換基を有さない炭素原子数１～１２のアルキル基を示し、前記４つのＲ３はそれぞれ独立して炭素原子数１～３のアルキレン基を示す、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞　前記フッ素原子含有ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン・パーフルオロメチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体からなる群から選択される１種以上のポリマーである、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の樹脂組成物。
＜１０＞　＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形品。
＜１１＞　前記成形品がカメラモジュール部品である、＜１０＞に記載の成形品。
＜１２＞　前記成形品がレンズユニット部品である、＜１０＞に記載の成形品。
＜１３＞　前記成形品がアクチュエーター部品である、＜１０＞に記載の成形品。
　本発明の樹脂組成物は、成形安定性に優れている。
　本発明の樹脂組成物は、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性、摺動性および外観性に優れた成形品を成形できる。
　本発明の樹脂組成物から成形された成形品は、機械的強度、特に曲げ強度にも優れている。
実施例で製造した試験片を説明するための図であり、（Ａ）は試験片の斜視図であり、（Ｂ）は試験片の正面図および側面図である。
　本発明の樹脂組成物は、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子、フッ素原子含有ポリマー粒子および亜リン酸エステル化合物を含有する。
　本発明に用いるポリアリレート樹脂は、芳香族ジカルボン酸残基単位とビスフェノール残基単位とで構成される樹脂である。
　ビスフェノール残基を導入するためのポリアリレート原料は、ビスフェノール類である。その具体例として、例えば２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」と略称する）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジクロロフェニル）プロパン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。とりわけ、ビスフェノールＡが経済的に好ましい。
　芳香族ジカルボン酸残基を導入するための原料の好ましい例としては、テレフタル酸およびイソフタル酸が挙げられる。本発明においては、両者を混合使用して得られるポリアリレート樹脂組成物が、溶融加工性および機械的特性の面で、特に好ましい。その混合比率（テレフタル酸／イソフタル酸）は任意に選択することができるが、モル分率で９０／１０～１０／９０の範囲であることが好ましく、より好ましくは７０／３０～３０／７０、さらに好ましくは６０／４０～４０／６０、最適には５０／５０である。テレフタル酸の混合モル分率が１０モル％未満であっても、９０モル％を超えていても、界面重合法で重合する場合は十分な重合度を得にくくなる場合がある。
　本発明に用いるポリカーボネート樹脂は、ビスフェノール類残基とカーボネート残基単位とで構成される樹脂である。
　ビスフェノール残基単位を導入するための原料のビスフェノール類としては、例えばビスフェノールＡ、２，２－ビス（３，５－ジブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジチオジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジクロロジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－２，５－ジヒドロキシジフェニルエーテル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　カーボネート残基単位を導入するための前駆物質としては、ホスゲンなどのカルボニルハライド、ジフェニルカーボネートなどの炭酸エステルが使用できる。
　本発明においてポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂は、ポリアリレート樹脂単体とポリカーボネート樹脂単体を溶融混練して製造してもよいし、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂の共重合体を使用してもよい。
　ポリアリレート樹脂の重合方法、ポリカーボネート樹脂の重合方法、ポリアリレートとポリカーボネートの共重合樹脂の重合方法としては、本発明の目的を満足するものであれば、界面重合法でも溶融重合法でも特に限定されず、公知の方法を使用してよい。
　本発明において、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂からなる樹脂の極限粘度は、０．４０～０．６０であることが好ましい。極限粘度が０．６０を上回ると溶融粘度が高くなり、射出成形が困難になる。極限粘度が０．４０を下回ると、得られる成形品の衝撃強度が不足する傾向にある。ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂はそれぞれ上記範囲内の極限粘度を有することが好ましい。
　ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂は市販品として入手することもできる。
　ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率（ポリアリレート／ポリカーボネート）は２５／７５～９２／８であり、耐発塵性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から好ましくは２５／７５～７０／３０、より好ましくは２５／７５～５０／５０、さらに好ましくは２５／７５～４０／６０である。ポリアリレート樹脂の比率が少なすぎると、耐熱性および寸法安定性が低下する。ポリアリレート樹脂の比率が多すぎると、流動性が悪いために、成形が困難になる。
　耐発塵性とは、成形品の組立時および使用時において、当該成形品から一部が破片または埃等として脱落し難い特性をいう。耐発塵性は、後述の摺動性と必ずしも、相関するものではない。例えば、成形品が耐発塵性に優れているからといって、摺動性にも優れているとは限らない。また例えば、成形品が摺動性に優れているからといって、耐発塵性に優れているとは限らない。
　成形安定性とは、成形によっても樹脂の分子量が低下し難い特性をいう。
　摺動性とは、成形品表面の滑らかさに関する特性であり、例えば、動摩擦係数が小さいほど良好であることを意味する特性である。
　外観性とは、シリカ粒子等のフィラーが成形品表面に浮き出にくい特性であり、成形品が黒色を有する場合には、成形品表面がより黒く見える特性をいう。
　寸法安定性とは、成形品が苛酷環境によっても寸法変化し難い特性をいう。
　本発明に用いるシリカ粒子は、プラスチックの分野でフィラーとして使用されているシリカ粒子であれば特に限定されない。シリカ粒子としては、耐発塵性のさらなる向上の観点から、球状シリカが好ましく使用される。球状とは、顕微鏡写真において最大径／最小径が１～１．３、特に１～１．２を示す形状のことである。シリカ粒子の代わりに他の無機微粒子、例えばチタニア粒子またはアルミナ粒子を用いると、寸法安定性が低下する。
　シリカ粒子の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～６５質量部であることが必要であり、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点からは、好ましくは８～６２質量部、より好ましくは８～５０質量部、さらに好ましくは８～４０質量部、最も好ましくは８～３０質量部の範囲である。当該含有量が４質量部未満であると、樹脂組成物の寸法安定性が不十分になる。当該含有量が６５質量部を超えると、溶融混練押出しによるペレット化が困難になるなど、樹脂組成物の製造の際における工程通過時に不都合が生じる。シリカ粒子の含有量は、耐発塵性単独のさらなる向上の観点から、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～５０質量部であることが好ましい。
　本発明において、樹脂組成物に配合されるシリカ粒子の平均粒径は、レーザー回折／散乱粒度分布計等の粒度分布測定装置を用いて粒子径分布を測定した場合の、重量累積５０％のときの粒径値で定義されるものである。この測定は、例えば、水あるいはアルコールに測定許容濃度となるようにシリカ粒子を加えて縣濁液を調整し、超音波分散機で分散させてから、行うようにする。
　本発明の樹脂組成物に配合されるシリカ粒子の平均粒径は、小さいほど、このシリカ粒子が樹脂組成物から脱落してダストとなった場合に、樹脂組成物によって形成された製品の機能を阻害しにくい。一方、シリカ粒子の平均粒径が小さすぎると、シリカ粒子が成形品表面に浮き出て、白く見えるため、外観性が低下する。従って、シリカ粒子の平均粒径は、実用上、０．４～１２μｍ、特に０．５～１０μｍであることが必要であり、耐発塵性、外観性および成形安定性のさらなる向上の観点から好ましくは２～１２μｍ、より好ましくは２～８μｍ、さらに好ましくは２～６μｍである。平均粒径が１２μｍを超えると、たとえば本発明の樹脂組成物がカメラレンズ部品に使用される場合において、樹脂組成物から脱落したシリカがダストとして撮影を阻害する場合がある。シリカ粒子の平均粒径が１２μｍを超えると、本発明の樹脂組成物を用いた部品の寸法安定性が不十分になる。
　本発明において、シリカ粒子の製法は限定されず、公知の方法で製造することができる。例えば、シリカ微小粉末を高温火炎中に投入して、溶融、流動化させ、表面張力を利用して球状になったところで、急冷して製造する方法が挙げられる。あるいは、酸素を含む雰囲気内において着火用バーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中にシリコン粉末を粉塵雲が形成される程度の量で投入し、爆発を起こさせてシリカ超微粒子を製造する方法、アルコキシシランをアルカリ下で加水分解・凝集してゾル－ゲル法で製造する方法が挙げられる。
　シリカ粒子と樹脂マトリックスとの接着性を改良するために、シリカ粒子にはシランカップリング処理剤により表面処理を施してもよい。
　シリカ粒子は市販品として入手することもできる。
　シリカ粒子を樹脂マトリックス中に分散させるために、分散剤を使用してもよい。分散剤としては、たとえば、脂肪酸エステルおよびその誘導体、脂肪酸アマイドおよびその誘導体、ならびにこれらの混合物からなる群から選択されるものを使用できる。脂肪酸アマイドとしては、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイドなどが挙げられる。シリカが樹脂マトリックス中に均一に分散することによって、成形収縮率、線膨張係数が小さくなり、寸法安定性がより向上する。分散剤の添加量は、本発明の樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１～０．５質量部が望ましい。
　本発明で用いるフッ素原子含有ポリマー粒子は、フッ素原子を含有するモノマーを重合成分として含有するポリマーの粒子である。フッ素原子含有ポリマー粒子の重合方法は、懸濁や乳化など問わず、焼成、未焼成、いずれを用いても良い。フッ素原子含有ポリマー粒子を用いることにより、はじめて耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性の全ての特性が良好となる。フッ素原子含有ポリマーは、フッ素原子含有モノマーのみを含有するポリマーであってもよいし、またはフッ素原子含有モノマーとフッ素原子を含有しないフッ素原子フリーモノマーとの共重合体であってもよい。フッ素原子含有ポリマーは、耐発塵性および摺動性のさらなる向上の観点から、フッ素原子含有モノマーのみを含有するポリマーであることが好ましい。フッ素原子含有モノマーとして、例えば、テトラフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、パーフルオロメチルビニルエーテル、ヘキサフルオロプロピレン、フツ化ビニル等が挙げられる。フッ素原子フリーモノマーとして、例えば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。フッ素原子含有ポリマーにおけるフッ素原子含有モノマーの含有割合は通常、５０モル％以上であり、耐発塵性および摺動性のさらなる向上の観点から、７０モル％以上、９０モル％以上である。
　フッ素原子含有ポリマーの具体例として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン・パーフルオロメチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体等が挙げられる。本発明においては、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、ポリテトラフルオロエチレン、特に低分子量ポリテトラフルオロエチレンが好ましい。低分子量ポリテトラフルオロエチレンには少量の共重合成分（すなわち、フッ素原子フリーモノマー）を含んでいてもよい。低分子量ポリテトラフルオロエチレンにおける共重合成分の含有量は例えば、２モル％以下である。低分子量とは、後述のような分子量のことである。
　本発明で用いるフッ素原子含有ポリマー粒子の平均粒径は０．５～２０μｍであり、耐発塵性、成形安定性および摺動性のさらなる向上の観点から、好ましくは０．５～１０μｍであり、より好ましくは１～８μｍであり、さらに好ましくは２～６μｍであり、特に好ましくは３～６μｍである。フッ素原子含有ポリマーの平均粒径が０．５μｍ未満であると、樹脂組成物に対し摺動性を付与することが難しくなったり、それ自身が発塵の要因となる恐れがある。当該平均粒径が２０μｍを超えると成形安定性が損なわれる。
　フッ素原子含有ポリマーの平均粒径は、パークロルエチレン中に分散させた分散液を光透過法により測定する方法で測定される平均粒径である。フッ素原子含有ポリマーの平均粒径は、樹脂組成物中における平均粒径であるが、樹脂組成物の製造に使用される原料の平均粒径が樹脂組成物中においても通常、そのまま維持され、さらには当該樹脂組成物を用いて製造される成形品においても維持される。
　フッ素原子含有ポリマーの分子量は特に限定されないが、耐発塵性、成形安定性および摺動性のさらなる向上の観点から、低分子量であることが好ましい。低分子量とは、数平均分子量が数千～数十万の分子量のことであり、例えば、１００万以下であることが好ましく、６０万以下であることがより好ましい。
　分子量は、示差走査熱量計（ＤＳＣ法）によって測定された値を用いている。
　フッ素原子含有ポリマーの融点は特に限定されないが、耐発塵性、成形安定性および摺動性のさらなる向上の観点から、３２０℃以上、特に３２５～３３５℃であることが好ましい。
　融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ法）によって測定された値を用いている。
　フッ素原子含有ポリマーは未焼成物であってもよいし、または焼成物であってもよい。焼成とは、フッ素原子含有ポリマーを、その融点以上に加熱することである。焼成物は、焼成後、粉砕したものである。焼成物を用いることにより、樹脂組成物中におけるフッ素原子含有ポリマーの分散性が向上する。フッ素原子含有ポリマーは、耐発塵性、外観性および摺動性のさらなる向上の観点から、未焼成物であることが好ましい。
　フッ素原子含有ポリマーは市販品として入手することもできるし、または公知の方法により製造することもできる。
　フッ素原子含有ポリマー粒子の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．５～１２質量部であり、耐発塵性、成形安定性および摺動性のさらなる向上の観点から、好ましくは１．５～１２質量部、より好ましくは２～１２質量部、さらに好ましくは２～８質量部、最も好ましくは３～６質量部である。当該含有量が少なすぎると摺動性および発塵性が低下し、多すぎると成形安定性が損なわれる。フッ素原子含有ポリマーは、モノマー組成、分子量および／または融点等の異なる２種以上のフッ素原子含有ポリマーを含んでもよい。その場合、それらの合計含有量が上記範囲内であればよい。
　本発明においては、一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を用いる。このような亜リン酸エステル化合物を用いることにより、はじめて耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性の全ての特性が良好となる。一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の代わりに、当該亜リン酸エステル化合物には含まれない亜リン酸エステル化合物を用いると、成形安定性および耐発塵性が低下する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数であり、特に耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、好ましくは１～５、より好ましくは１～３の整数である。
　Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して炭素原子数１～１２、好ましくは１～１０、より好ましくは１～９、さらに好ましくは１～５のアルキル基を示す。アルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基およびラウリル基が挙げられる。Ｒ１およびＲ２においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基の置換基としては、例えば、フェニル基、ナフチル等のアリール基（好ましくはフェニル基）；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子（好ましくはフッ素原子、塩素原子）等が挙げられる。好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ１およびＲ２において、アルキル基が置換基を有する場合、上記アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ１およびＲ２における置換基を有するアルキル基の具体例として、例えば、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基（＝クミル基）、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、モノナフチルメチル基、モノフルオロメチル基、モノクロロメチル基）等が挙げられる。２以上のＲ１はそれぞれ独立して選択されればよい。２以上のＲ２はそれぞれ独立して選択されればよい。Ｒ１およびＲ２は、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、置換基を有さないアルキル基であることが好ましい。
　４つのＲ３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す。４つのＲ３は、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～３のアルキレン基を示す。Ｒ３の好ましいアルキレン基として、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリエチレン基が挙げられる。最も好ましい４つのＲ３はそれぞれ独立してメチレン基またはジメチレン基であり、特に同時にメチレン基である。
　上記した一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の中でも、耐発塵性、耐熱性、寸法安定性、外観性、成形安定性および強度の観点から好ましい亜リン酸エステル化合物は一般式（Ｉ－１）で表される亜リン酸エステル化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（Ｉ－１）中、Ｒ１１およびＲ１４はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ１１およびＲ１４は、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは１～４のアルキル基を示す。Ｒ１１およびＲ１４におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ１１およびＲ１４においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ１１およびＲ１４におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ１１およびＲ１４におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ１１およびＲ１４においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ１１およびＲ１４における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ１およびＲ２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ１１およびＲ１４のより好ましいアルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基、ジフェニルメチル基等が挙げられる。さらに好ましいＲ１１およびＲ１４は、それぞれ独立してまたは同時に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基、またはジフェニルメチル基であり、特に好ましくは、メチル基またはα，α－ジメチルベンジル基である。耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、Ｒ１１およびＲ１４においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ１１およびＲ１４は同じ基であり、特に同時にメチル基である。
　Ｒ１２およびＲ１５はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ１２およびＲ１５は、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは２～５、さらに好ましくは３～５のアルキル基を示す。Ｒ１２およびＲ１５におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ１２およびＲ１５においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ１２およびＲ１５におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ１２およびＲ１５におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ１２およびＲ１５においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ１２およびＲ１５における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ１およびＲ２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ１２およびＲ１５のより好ましいアルキル基として、例えば、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、α，α－ジメチルベンジル基が挙げられる。さらに好ましいＲ１２およびＲ１５は、それぞれ独立してまたは同時に、エチル基、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ベンジル基、フェネチル基、α－メチルベンジル基、またはα，α－ジメチルベンジル基であり、特に好ましくは、ｔｅｒｔ－ブチル基またはα，α－ジメチルベンジル基である。耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、Ｒ１２およびＲ１５においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ１２およびＲ１５は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。
　Ｒ１３およびＲ１６はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基である。Ｒ１３およびＲ１６は、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、それぞれ独立して好ましくは水素原子または炭素原子数１～５のアルキル基を示し、より好ましくは炭素原子数３～５のアルキル基を示す。Ｒ１３およびＲ１６におけるアルキル基の具体例としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基と同様の具体例のうち、所定の炭素原子数のアルキル基が挙げられる。Ｒ１３およびＲ１６においてアルキル基は置換基を有していてもよい。Ｒ１３およびＲ１６におけるアルキル基の置換基としては、Ｒ１およびＲ２におけるアルキル基が有していてもよい置換基と同様の置換基が挙げられる。Ｒ１３およびＲ１６におけるアルキル基の好ましい置換基はアリール基、特にフェニル基である。Ｒ１３およびＲ１６においても、アルキル基が置換基を有する場合、アルキル基の炭素原子数には当該置換基の炭素原子数は含まれないものとする。Ｒ１３およびＲ１６における置換基を有するアルキル基の具体例として、Ｒ１およびＲ２における置換基を有するアルキル基と同様の具体例が挙げられる。Ｒ１３およびＲ１６のより好ましいアルキル基として、例えば、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基が挙げられる。さらに好ましいＲ１３およびＲ１６は、それぞれ独立してまたは同時に、水素原子、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、またはペンチル基であり、特に好ましくは水素原子またはｔｅｒｔ－ブチル基である。耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、Ｒ１３およびＲ１６においてアルキル基は置換基を有さないことが好ましく、最も好ましいＲ１３およびＲ１６は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。
　一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物の具体例として、例えば、以下の化合物が挙げられる：
化合物（Ｉ－１－１）：ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ１１＝Ｒ１４＝メチル基、Ｒ１２＝Ｒ１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１３＝Ｒ１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－２）：ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ１１＝Ｒ１４＝エチル基、Ｒ１２＝Ｒ１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１３＝Ｒ１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－３）：ビス（２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェニル）スピロペンタエリスリトール－ジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ１１＝Ｒ１４＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１２＝Ｒ１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１３＝Ｒ１６＝ｔｅｒｔ－ブチル基；
化合物（Ｉ－１－４）：ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ）中、ｍ１＝ｍ２＝１、Ｒ１＝Ｒ２＝ノニル基、Ｒ３＝メチレン基；
化合物（Ｉ－１－５）：ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ１１＝Ｒ１４＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１２＝Ｒ１５＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ１３＝Ｒ１６＝水素原子；
化合物（Ｉ－１－６）：ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト；一般式（Ｉ－１）中、Ｒ１１＝Ｒ１４＝α，α－ジメチルベンジル基、Ｒ１２＝Ｒ１５＝α，α－ジメチルベンジル基、Ｒ１３＝Ｒ１６＝水素原子。
　成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点からより好ましい亜リン酸エステル化合物は化合物（Ｉ－１－１）および／または化合物（Ｉ－１－６）であり、さらに好ましくは化合物（Ｉ－１－１））である。
　一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物は市販品として入手することもできるし、または公知の方法により合成することもできる。
　化合物（Ｉ－１－１）は、例えば市販のＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ―３６」等として入手可能である。
　化合物（Ｉ－１－６）は、例えば市販のドーバー・ケミカル・コーポレーション社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ　Ｓ－９２２８ＰＣ」等として入手可能である。
　一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステル化合物の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．００８～１．２質量部、特に０．０１～１質量部であり、耐発塵性、強度、耐熱性、寸法安定性、成形安定性、摺動性および外観性のさらなる向上の観点から、好ましくは０．０２～０．５質量部、より好ましくは０．０３～０．５質量部、さらに好ましくは０．０３～０．１質量部である。当該含有量が少なすぎると、または多すぎると、成形安定性および耐発塵性が低下する。
　一般式（Ｉ）で表される亜リン酸エステル化合物は２種類以上を組み合わせて用いてもよく、その場合、それらの合計量が前記範囲内であればよい。また、本発明の組成物は、亜リン酸エステルの分解（加水分解や熱分解等）により生じたリン化合物を含んでいてもよい。
　本発明の樹脂組成物は、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物をさらに含有することが好ましい。このようなヒンダードフェノール化合物を含有させることにより、成形安定性および耐発塵性をより一層、向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す。
　炭化水素基は炭素原子数１～２０の１価または４価炭化水素基である。
　１価の炭化水素基として、炭素原子数１０～２０、好ましくは１５～２０、より好ましくは１６～１８のアルキル基が挙げられる。そのようなアルキル基として、例えば、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、セチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
　４価の炭化水素基として、炭素原子１～２の飽和炭化水素基、好ましくは炭素原子が挙げられる。
　エーテル基は、２価の基であり、具体的には「－Ｏ－」である。
　好ましいＸは炭化水素基、特に１価または４価炭化水素基である。
　ｎはＸの価数に応じて決定される１以上、特に１～４の整数である。Ｘが１価のとき、ｎは１である。Ｘが２価のとき、ｎは２である。Ｘが３価のとき、ｎは３である。Ｘが４価のとき、ｎは４である。
　Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基である。Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～５、より好ましくは３～５のアルキル基を示す。Ｒ２１およびＲ２２のより好ましいアルキル基として、例えば、ｎ－プロピル、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基が挙げられる。最も好ましいＲ２１およびＲ２２は同じ基であり、特に同時にｔｅｒｔ－ブチル基である。
　Ｒ２３およびＲ２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す。Ｒ２３およびＲ２４はそれぞれ独立して好ましくは炭素原子数１～３のアルキレン基を示す。Ｒ２３およびＲ２４の好ましいアルキレン基として、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリエチレン基が挙げられる。最も好ましいＲ２３およびＲ２４はそれぞれ独立してメチレン基またはジメチレン基であり、特にそれぞれジメチレン基およびメチレン基である。
　上記した一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の中でも、成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましいヒンダードフェノール化合物は一般式（ＩＩ－１）および（ＩＩ－２）で表されるヒンダードフェノール化合物、特に一般式（ＩＩ－１）で表されるヒンダードフェノール化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　式（ＩＩ－１）中、Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ２１およびＲ２２と同様である。
　式（ＩＩ－１）中、Ｒ２３およびＲ２４はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ２３およびＲ２４と同様である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（ＩＩ－２）中、Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ、式（ＩＩ）におけるＲ２１およびＲ２２と同様である。
　式（ＩＩ－２）中、Ｒ２３は、式（ＩＩ）におけるＲ２３と同様である。
　式（ＩＩ－２）中、Ｒ２５は、炭素原子数１１～２５、好ましくは１６～２３、より好ましくは１６～２０のアルキル基が挙げられる。より好ましいアルキル基として、例えば、セチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基（＝オクタデシル基）、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられる。
　一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の具体例として、例えば、以下の化合物が挙げられる：
化合物（ＩＩ－１－１）：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；一般式（ＩＩ－１）中、Ｒ２１＝Ｒ２２＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ２３＝ジメチレン基、Ｒ２４＝メチレン基；
化合物（ＩＩ－２－１）：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート；一般式（ＩＩ－２）中、Ｒ２１＝Ｒ２２＝ｔｅｒｔ－ブチル基、Ｒ２３＝ジメチレン基、Ｒ２５＝オクタデシル基。
　成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点からより好ましいヒンダードフェノール化合物は一般式（ＩＩ－１）のヒンダードフェノール化合物、特に化合物（ＩＩ－１－１）である。
　一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物は市販品として入手することもできるし、または公知の方法により合成することもできる。
　化合物（ＩＩ－１－１）は、例えば市販のＢＡＳＦ社製イルガノックス１０１０等として入手可能である。
　化合物（ＩＩ－２－１）は、例えば市販のＢＡＳＦ社製イルガノックス１０７６等として入手可能である。
　一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物の含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．０１～１質量部であり、成形安定性および耐発塵性のさらなる向上の観点から好ましくは０．０２～０．５質量部、より好ましくは０．０２～０．１質量部である。
　一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物は２種類以上を組み合わせて用いてもよく、その場合、それらの合計量が前記範囲内であればよい。
　本発明の樹脂組成物には、帯電防止性能の向上の観点から、さらにカーボンナノチューブを含有してもよい。カーボンナノチューブは、特に限定されず、グラファイト層を巻いて円筒状にした形状を有しており、例えば、グラファイト層を１層で巻いた構造を持つ単層カーボンナノチューブ、もしくは２層またはそれ以上で巻いた多層カーボンナノチューブのいずれでも良い。カーボンナノチューブは多層カーボンナノチューブであることが好ましい。樹脂組成物に対しカーボンナノチューブを含有させることで、樹脂組成物の表面抵抗率を低下させ、樹脂組成物を用いた成形体が静電気を帯びることを抑制するとともに、静電気による塵埃の付着の抑制が可能となる。なお、帯電防止性能は、本発明の樹脂組成物が必ずしも有さなければならない特性というわけではなく、本発明の樹脂組成物が有さなくてもよい特性であって、本発明の樹脂組成物が有することが好ましい特性である。
　本発明のカーボンナノチューブは、一般にレーザーアブレーション法、アーク放電法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、燃焼法などで製造できるが、どのような方法で製造したカーボンナノチューブでも構わない。特に、ゼオライトを触媒の担体としてアセチレンを原料に熱ＣＶＤ法で作る方法で得られたカーボンナノチューブは、多少の熱分解による不定形炭素被覆はあるものの、特に精製することなく、純度が高く、良くグラファイト化された多層カーボンナノチューブである点で、本発明に使用するカーボンナノチューブとして好ましい。
　本発明で用いるカーボンナノチューブは、好ましくは平均長さが５～１００μｍのもので、さらに好ましくは１０～８０μｍのものである。またカーボンナノチューブは、好ましくは径が１～２００ｎｍのもので、さらに好ましくは径が３．５～１５０ｎｍのものである。
　カーボンナノチューブの含有量は、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して、０．５～１５質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～８質量部であることがさらに好ましく、３～６質量部であることが特に好ましい。カーボンナノチューブの含有量が０．１質量部未満では、表面抵抗率を十分に低下させることが不十分となることがあり、１０質量部を超えるともはや表面抵抗率の低下効果が飽和に達し、また成形安定性が不十分となることがある。
　本発明の樹脂組成物には、上記成分以外に、本発明の樹脂組成物の特性を損なわない範囲であれば、離型剤、顔料、染料、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、耐衝撃改良剤、超高分子量ポリエチレン等の摺動剤等を添加することができる。本発明の樹脂組成物は離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、例えば、飽和脂肪族ポリオールの脂肪酸エステルが挙げられる。
　本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、樹脂組成物中に各成分が均一に分散されている状態になればよい。例えば、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子、フッ素原子含有ポリマー粒子および亜リン酸エステル化合物、ならびにその他の添加剤を、タンブラーあるいはヘンシェルミキサーを用いて均一にブレンドした後に、溶融混練して、ペレット化する方法が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物の成形方法は特に限定されないが、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられる。中でも、機械的特性、成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。射出成形に用いる射出成形機は特に限定されないが、例えば、スクリューインライン式射出成形機、プランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融された樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形品として金型から取り出される。
　本発明の成形品は、上記ペレット形状を有する樹脂組成物を用いて成形することにより製造することができる。本発明の成形品はまた、シリカ粒子を予めポリアリレート樹脂および／またはポリカーボネート樹脂と混練してから、残りの必要な成分とさらに混練し成形することにより製造されてもよい。本発明の成形品はまた、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリカ粒子、フッ素原子含有ポリマー粒子および亜リン酸エステル化合物をドライブレンドし、ペレット化なしに、直接成形することにより製造されてもよい。
　本発明の樹脂組成物は成形安定性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物（ペレット）を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル９００秒で射出成形し、図１に示す試験片を作製したとき、ペレットの極限粘度に基づく成形品の極限粘度の低下割合は通常、１０％未満であり、好ましくは７％未満であり、より好ましくは４％未満である。詳しい測定方法は実施例で示す。図１は試験片を説明するための図であり、（Ａ）は試験片の斜視図であり、（Ｂ）は試験片の正面図および側面図である。図１における寸法の単位は「ｍｍ」である。
　本発明の成形品は強度に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、ダンベル試験片を作製し、試験片の曲げ強度をＪＩＳ　Ｋ７１７１に準じて測定したとき、曲げ強度は通常、８２ＭＰａ以上であり、好ましくは９２ＭＰａ以上であり、より好ましくは１０２ＭＰａ以上である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は耐熱性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、ダンベル試験片を作製し、荷重たわみ温度をＪＩＳ　Ｋ７１９１－１、Ｋ７１９１－２に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定したとき、荷重たわみ温度は通常、１４８℃以上であり、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは１５２℃以上である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は寸法安定性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、リング型成形品を作製し、低温環境下での保持と高温環境下での保持とを繰り返したとき、内径の変化率は通常、±０．１０の範囲内であり、好ましくは±０．０８の範囲内であり、より好ましくは±０．０６の範囲内である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は耐発塵性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、図１に示す試験片を作製し、１００個の試験片を１つの容器に入れて３００回／分の振動を２４時間与えたとき、成形品の発塵割合は通常、０．１０％未満であり、好ましくは０．０７％未満であり、より好ましくは０．０４％未満である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は外観性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、図１に示す試験片を作製し、表面外観を目視したとき、表面は通常、平滑であり、好ましくは平滑であって、かつ白く見えることはなく、より好ましくはシリカ粒子の浮きがなく、平滑であって、かつ白く見えることはない。詳しい評価方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は摺動性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、板状成形品を作製し、ＪＩＳ Ｋ７２１８ Ａ法に準じて板状成形品に対して、摺動相手材を回転させたとき、動摩擦係数は通常、０．３０以下であり、好ましくは０．２７以下であり、より好ましくは０．２３以下である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の成形品は帯電防止性能に優れていることが好ましい。例えば、本発明の樹脂組成物を、樹脂温度３４０℃および成形サイクル３０秒で射出成形し、成形品を作製したとき、表面抵抗率は、好ましくは１０１１Ω以下であり、より好ましくは１０１０Ω以下であり、さらに好ましくは１０９Ω以下である。詳しい測定方法は実施例で示す。
　本発明の樹脂組成物は、当該樹脂組成物から製造される成形品が耐発塵性に優れるため、発塵が問題となり易い製品、例えば、カメラモジュール部品、レンズユニット部品およびアクチュエーター部品などの成形品の製造（成形）に有用である。
　カメラモジュール部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において搭載されるカメラ機能をもつ電子部品を構成する樹脂製部品のことである。
　レンズユニット部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において搭載されるカメラ機能をもつ電子部品のレンズユニットを構成する樹脂製部品のことである。レンズユニット部品はカメラモジュール部品の構成部品のうちのひとつである。
　アクチュエーター部品とは、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等において運動または機械作用を制御するアクチュエーターを構成する樹脂製部品のことである。アクチュエーター部品はカメラモジュール部品の構成部品のうちのひとつである。
　以下に、実施例および比較例をあげて、本発明を具体的に説明する。
１．原料
・ポリアリレート樹脂；ユニチカ社製「Ｕ－パウダー」（極限粘度０．５４）：
・ポリカーボネート樹脂；住化ポリカーボネート社製「ＳＤポリカ２００－１３」（極限粘度０．５０）：
・シリカ０．３；球状シリカ、デンカ社製「ＳＦＰ－２０Ｍ」（平均粒径０．３μｍ）：
・シリカ０．５；球状シリカ、アドマテックス社製「ＳＣ２５００－ＳＸＪ」（平均粒径０．５μｍ）：
・シリカ５．０；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－５ＳＤＣ」（平均粒径５μｍ）：
・シリカ１０；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－１２Ｄ」（平均粒径１０μｍ）：
・シリカ１５；球状シリカ、デンカ社製「ＦＢ－９４５」（平均粒径１５μｍ）：
・アルミナ３．０；球状アルミナ、デンカ社製「ＤＡＷ－０３」（平均粒径３μｍ）：
・ポリテトラフルオロエチレン粒子２．０：ダイキン社製「ルブロン　Ｌ－２」（平均粒径２μｍ）（未焼成物）：
・ポリテトラフルオロエチレン粒子５．０：ダイキン社製「ルブロン　Ｌ－５」（平均粒径５μｍ）（未焼成物）：
・ポリテトラフルオロエチレン粒子３０：ＡＧＣ社製「フルオン　Ｌ１６９Ｊ－Ｓ」（平均粒径３０μｍ）（未焼成物）：
・焼成ポリテトラフルオロエチレン粒子４．５：喜多村社製「ＫＴＬ－８Ｎ」平均粒径４．５μｍ）：
・多層カーボンナノチューブ；クムホペトロケミカル社製「Ｋ－ＮＡＮＯＳ－１００Ｔ」（長さ平均２６μｍ、径８～１５ｎｍ）：
・亜リン酸エステル化合物；ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－３６」；前記化合物（Ｉ－１－１）：
・亜リン酸エステル化合物；ドーバー・ケミカル・コーポレーション社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ　Ｓ－９２２８ＰＣ」；前記化合物（Ｉ－１－６）：
・亜リン酸エステル化合物；ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－８」；以下の化学式により表される：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
・ヒンダードフェノール化合物：ＢＡＳＦ社製「イルガノックス１０１０」；前記化合物（ＩＩ－１－１）：
・離型剤；エミリーオレオケミカルズ社製「ＶＰＧ－８６１」；飽和脂肪族ポリオールの脂肪酸エステル：
・顔料；カーボンブラック。
２．評価方法
（１）曲げ強度
　樹脂組成物を、射出成形機（東芝機械社製、型番：ＥＣ１００Ｎ　ＩＩ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、ダンベル試験片を作製した。得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１７１に準じて測定した。強度は曲げ強度Ｓに基づいて以下の方法で評価した。
◎；１０２ＭＰａ≦Ｓ；
○；９２ＭＰａ≦Ｓ＜１０２ＭＰａ；
△；８２ＭＰａ≦Ｓ＜９２ＭＰａ；（実用上問題なし）
×；Ｓ＜８２ＭＰａ。
（２）ＤＴＵＬ（荷重たわみ温度）（耐熱性）
　（１）で得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１９１－１、Ｋ７１９１－２に準じ、荷重１．８ＭＰａにて測定した。はんだ時の要求耐熱の面から、荷重たわみ温度が１４８℃以上あれば、実用上問題なしの範囲内である。耐熱性は荷重たわみ温度に基づいて以下の方法で評価した。
◎；１５２℃以上；
○；１５０℃以上１５２℃未満；
△；１４８℃以上１５０℃未満；（実用上問題なし）
×；１４８℃未満。
（３）寸法安定性
　樹脂組成物を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で、外径３０ｍｍ、内径２６ｍｍ、厚さ２ｍｍのリング型成形品を射出成形（サイドゲート１点）にて成形した。その後、高精度二次元測定器（キーエンス社製、型番：ＵＭ－８４００）にて内径寸法を多点測定し、平均内径を求めた。そして、「－４０℃×１時間」→「８０℃×１時間」を１サイクルとし、合計３０サイクル処理し、平均内径の変化率を求めた。この数値は、その値が小さいほど寸法安定性が良く、±０．１０の範囲内である場合を寸法安定性は実用上問題なしであるとした。寸法安定性は変化率に基づいて以下の方法で評価した。
◎；±０．０６；
○；±０．０８；
△；±０．１０；（実用上問題なし）
×；－０．１未満または＋０．１超。
（４）成形安定性
　樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所社製　Ｊ３５ＡＤ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル９００秒で成形し、図１のような試験片を作製し、下式に基づいて成形品の極限粘度の低下割合を求めた。この数値は、その値が小さいほど、成形安定性に優れ、１０％未満を成形安定性が実用上問題なしとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000013
◎；４％未満；
○；７％未満；
△；１０％未満；（実用上問題なし）
×；１０％以上。
（５）外観性
　樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所社製　Ｊ３５ＡＤ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、図１のような試験片を作製した。得られた試験片の表面外観を目視で下記基準により判断した。
◎：シリカ粒子が成形品表面に全く浮き出ることなく、また白く見えることはなく、表面が完全に平滑である；
○：シリカ粒子が成形品表面に僅かに浮き出るものの、白く見えることはなく、表面が平滑である；
△：シリカ粒子が成形品表面に僅かに浮き出るものの、僅かに白く見えるだけで、表面が平滑である（実用上問題なし）；
×：シリカ粒子が成形品表面に浮き出ており、白く見えるとともに、表面が平滑ではない。
（６）タンブリング試験（耐発塵性）
　樹脂組成物を、射出成形機（日本製鋼所社製　Ｊ３５ＡＤ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、図１のような試験片を作製した。
　この試験片１００個を、ステンレス製容器（内径７０ｍｍ、高さ１８０ｍｍ）に入れ、ヤマト科学社製シェーカーＳＡ３００にセットし、３００回／分の振動を２４時間与えた。２４時間経過後、容器より成形品を取り出し、下式に基づいて発塵割合を求めた。この数値は、その値が小さいほど、耐発塵性に優れ、０．１％未満を耐発塵性が実用上問題なしとした。試験後の試験片１００個の合計質量は、表面に付着した塵等をエアー洗浄により除去した後の質量である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000014
◎；０．０４％未満；
○；０．０７％未満；
△；０．１０％未満；（実用上問題なし）
×；０．１０％以上。
（７）動摩擦係数
　樹脂組成物を、射出成形機（東芝機械社製、型番：ＥＣ１００Ｎ　ＩＩ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、板状試験片（縦７０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ２ｍｍｔ）を作製した。
　ＪＩＳ Ｋ７２１８ Ａ法に準拠して、鈴木式連続摩擦磨耗試験機（安田精機製作所製、型式Ｎｏ．２８３－Ｓ－ＰＣ）を使用して、速度０．１ｍ／ｓ、荷重０．５ＭＰａ条件下、動摩擦係数の測定を行った。板状試験片に対し、摺動相手材（Ｓ４５Ｃリング、外径φ２５．６ｍｍ、内径φ２０ｍｍ、長さ１５ｍｍ）を回転させた。動摩擦係数は０．３以下を「実用上問題なし」と判断した。
◎；０．２３以下；
○；０．２７以下；
△；０．３０以下（実用上問題なし）；
×；０．３０超。
（８）帯電防止性能
　樹脂組成物を、射出成形機（東芝機械社製、型番：ＥＣ１００Ｎ　ＩＩ）を用いて、樹脂温度３４０℃、成形サイクル３０秒で成形し、円板試験片を作製した。得られた試験片を、デジタル超高抵抗／微少電流計（アドバンテスト製Ｒ８３４０Ａ）を使用して、表面抵抗率を測定した。１０１１Ω以下を帯電防止性能ありとした。成形体での塵埃付着抑制のためには、表面抵抗率は１０１１Ω以下であることが好ましい。
◎；１０９Ω以下；
○；１０１０Ω以下；
△；１０１１Ω以下；
×；１０１１Ω超。
　実施例１～１９および比較例１～１４
　各原料を、表１～表４に示す配合割合で、同方向２軸押出機（東芝機械社製、型番：ＴＥＭ－３７ＢＳ）を用いて、バレル温度３２０℃で溶融混練をおこなった。ノズルからストランド状に引き取った樹脂組成物を水浴に浸漬して冷却固化し、ペレタイザーでカッティングした後、１２０℃で１２時間熱風乾燥することによって、樹脂組成物（ペレット）を得た。
　実施例および比較例で得られた樹脂組成物の組成およびその評価結果を表１～表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　実施例１～１９の樹脂組成物は、いずれも、強度、耐熱性、寸法安定性および成形安定性に優れつつも、耐発塵性、摺動性および外観性に優れていた。
　実施例１３～１８の樹脂組成物は、さらに帯電防止性能が優れていた。
　比較例１の樹脂組成物では、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂との質量比率について、ポリアリレート樹脂の比率が低すぎるため、耐熱性および寸法安定性が低下した。
　比較例２の樹脂組成物では、ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂との質量比率について、ポリアリレート樹脂の比率が高すぎるため、流動性が悪く、成形できなかった。
　比較例３の樹脂組成物では、シリカ粒子の含有量が少なすぎるため、寸法安定性が低下した。
　比較例４の樹脂組成物では、シリカ粒子の含有量が多すぎるため、溶融混練時において押出しによるペレット化が困難になった。
　比較例５の樹脂組成物では、シリカ粒子の平均粒径が大きすぎるため、寸法安定性が低下した。
　比較例６および７の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物の含有量が少なすぎるか、または多すぎるため、成形安定性および耐発塵性が低下した。
　比較例８の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物とは種類が異なる亜リン酸エステル化合物を用いるため、成形安定性および耐発塵性が低下した。
　比較例９の樹脂組成物では、シリカ粒子の代わりにアルミナ粒子が含まれるため、寸法安定性が低下した。
　比較例１０および１４の樹脂組成物では、特定の亜リン酸エステル化合物が含まれないため、成形安定性および耐発塵性が低下した。
　比較例１１の樹脂組成物では、フッ素原子含有ポリマー粒子を用いないため、耐発塵性および摺動性が低下した。
　比較例１２の樹脂組成物では、フッ素原子含有ポリマー粒子の含有量が多すぎたため、成形安定性が低下した。
　比較例１３の樹脂組成物では、フッ素原子含有ポリマー粒子の平均粒径が大きすぎたため、成形安定性が低下した。
　本発明の樹脂組成物は、携帯電話、ゲーム機、パソコン、車載カメラ、携帯電話端末等に使用されるカメラモジュール部品、レンズユニット部品およびアクチュエーター部品の成形に有用である。

Claims (13)

  1. 　ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、平均粒径が０．４～１２μｍであるシリカ粒子、平均粒径が０．５～２０μｍであるフッ素原子含有ポリマー粒子および一般式（Ｉ）で示される亜リン酸エステル化合物を含有し、
    　前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～９２／８であり、
    　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～６５質量部であり、
    　前記フッ素原子含有ポリマー粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．５～１２質量部であり、
    　前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．００８～１．２質量部である、樹脂組成物：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（Ｉ）中、ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して０～５の整数である；
    　Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい炭素原子数１～１２のアルキル基を示す；
    　４つのＲ３はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
  2. 　前記樹脂組成物が、カーボンナノチューブを、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．５～１５質量部でさらに含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記亜リン酸エステル化合物が一般式（Ｉ－１）で表される化合物である、請求項１または２に記載の樹脂組成物：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（Ｉ－１）中、Ｒ１１～Ｒ１６はそれぞれ独立して水素原子または置換基を有していてもよい炭素原子数１～１０のアルキル基である）。
  4. 　前記樹脂組成物が、一般式（ＩＩ）で示されるヒンダードフェノール化合物を、ポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０１～１質量部でさらに含有する、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（ＩＩ）中、Ｘは炭化水素基、またはエーテル基を示す；
    　ｎはＸに応じて決定される１以上の整数である；
    　Ｒ２１およびＲ２２はそれぞれ独立して水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を示す；
    　Ｒ２３およびＲ２４はそれぞれ独立して炭素原子数１～５のアルキレン基を示す）。
  5. 　前記フッ素原子含有ポリマー粒子が未焼成フッ素原子含有ポリマー粒子である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して４～５０質量部である、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して８～６２質量部であり、
    　前記シリカ粒子の平均粒径が２～１２μｍであり、
    　前記フッ素原子含有ポリマー粒子が未焼成フッ素原子含有ポリマー粒子である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 　前記ポリアリレート樹脂と前記ポリカーボネート樹脂との質量比率が２５／７５～７０／３０であり、
    　前記シリカ粒子の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して８～５０質量部であり、
    　前記シリカ粒子の平均粒径が２～８μｍであり、
    　前記亜リン酸エステル化合物の含有量が前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂の合計量１００質量部に対して０．０３～０．５質量部であり、
    　前記亜リン酸エステル化合物について、前記ｍ１およびｍ２はそれぞれ独立して１～３の整数であり、前記Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して置換基を有さない炭素原子数１～１２のアルキル基を示し、前記４つのＲ３はそれぞれ独立して炭素原子数１～３のアルキレン基を示す、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 　前記フッ素原子含有ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン・パーフルオロメチルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体からなる群から選択される１種以上のポリマーである、請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 　請求項１～９のいずれかに記載の樹脂組成物を含む成形品。
  11. 　前記成形品がカメラモジュール部品である、請求項１０に記載の成形品。
  12. 　前記成形品がレンズユニット部品である、請求項１０に記載の成形品。
  13. 　前記成形品がアクチュエーター部品である、請求項１０に記載の成形品。
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