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WO2019021749A1 - 検査治具 - Google Patents

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WO2019021749A1
WO2019021749A1 PCT/JP2018/025083 JP2018025083W WO2019021749A1 WO 2019021749 A1 WO2019021749 A1 WO 2019021749A1 JP 2018025083 W JP2018025083 W JP 2018025083W WO 2019021749 A1 WO2019021749 A1 WO 2019021749A1
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WO
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block
contact
pin
flexible substrate
inspection jig
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/025083
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English (en)
French (fr)
Inventor
上田 隆
Original Assignee
株式会社ヨコオ
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Publication date
Application filed by 株式会社ヨコオ filed Critical 株式会社ヨコオ
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Priority to JP2019532464A priority patent/JP7240317B2/ja
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    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
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    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present invention relates to an inspection jig for inspecting electrical characteristics of an inspection object such as a semiconductor integrated circuit provided on a wafer.
  • an inspection jig such as a probe card used to inspect the electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit
  • a main substrate and a flexible substrate joined to the main substrate by soldering or the like.
  • the flexible substrate is provided with a contact portion that contacts an electrode of an inspection object (for example, a wafer).
  • the flexible substrate is pressed from the back side of the contact portion to the inspection object side via a block biased by a spring, and a contact force with the inspection object is given to the flexible substrate.
  • the probe card of such a configuration is sometimes referred to as a membrane type.
  • FIG. 15 shows an essential configuration of a conventional inspection jig of this type.
  • a contact portion 41 that contacts an inspection object for example, an electrode of the wafer W, is formed on the flexible substrate 40.
  • the flexible substrate 40 is fixed to one surface of the main substrate 10 so that the contact portion 41 is exposed.
  • the unit pressing member 90 is fixed to the main substrate 10 in an arrangement behind the flexible substrate 40.
  • a block 70A located behind the flexible substrate 40 (the back side of the contact portion 41) is movably supported in the axial direction of the pin 120 by two or more pins 120 erected and fixed to the unit pressing member 90. .
  • the flexible substrate 40 is pressed to the inspection object side via a block 70A biased by a spring (not shown), and a contact force with the wafer W is applied to the flexible substrate 40.
  • the amount of movement of the block 70A downward (in the direction approaching the wafer W) is restricted by the retainer 20 fixed to the main substrate 10.
  • the block 70A since positioning of the block 70A is performed by two or more pins 120, positioning accuracy can be ensured. However, the block 70A can not move other than in the axial direction of the pin 120. For this reason, the inclination of the inspection jig with respect to the inspection object is not absorbed.
  • a conventional inspection jig for RF (high frequency) devices inspection of one or two devices (such as IC and LSI) on a wafer has been performed. Recently, an inspection jig capable of inspecting a large number (three or more) of devices simultaneously has been required.
  • the conventional inspection jig does not have the structural consideration for simultaneously and stably contacting the contact area of the large area of the flexible substrate 40 with a large number of devices on the wafer. For this reason, in the conventional inspection jig, there is a problem that a place where the contact pressure is weak or a place where the contact pressure becomes excessive occurs.
  • An object of the present invention is to provide an inspection jig capable of absorbing the inclination of the contact portion with respect to the inspection object by making the contact portion of the flexible substrate inclinable, and obtaining a uniform contact state. .
  • the inspection jig is a flexible substrate having a contact portion capable of contacting the inspection object, a block disposed on the opposite side of the contact portion of the flexible substrate to bias the contact portion toward the inspection object, and the block And a pressing member disposed on the opposite side of the main surface in contact with the flexible substrate.
  • the block has a first positioning hole which is opened substantially at the center of the surface opposite to the main surface and into which the first pin fixed to the pressing member is inserted. On the inner peripheral side of the first positioning hole, a large diameter portion not in contact with the first pin when the block is not inclined, and a small diameter portion smaller in diameter than the large diameter portion are provided.
  • the block is tiltable about the first pin.
  • the block may have a block main body having a main surface in contact with the flexible substrate, and a bush fixed to a substantially central portion of the opposite surface of the main surface of the block main body.
  • a first positioning hole may be formed in the bush in which the first pin is inserted.
  • the second positioning hole of the block may be provided at a position deviated from the center of the opposite surface of the main surface.
  • a second pin fixed to the pressing member may be inserted into the second positioning hole.
  • the second positioning hole may be a long hole having a first direction width connecting the first pin and the second pin longer than a second direction width orthogonal to the first direction.
  • the flexible substrate may be fixed to the main substrate.
  • the contact portion may protrude from the contact through hole of the main substrate.
  • the pressing member may be fixed to the main substrate.
  • the large diameter portion may be located on the pressing member side of the small diameter portion.
  • the contact portion of the flexible substrate may be located on an axial extension of the first pin.
  • the block behind the flexible substrate is tiltably supported. Therefore, the contact portion of the flexible substrate can also be inclined. Therefore, the inspection jig can absorb the inclination of the contact portion with respect to the inspection object, and can obtain a uniform contact state.
  • FIG. 11 is a top perspective view of the pressing member of FIG. 10; FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the block and its periphery when it is not in contact with the wafer to be inspected in the embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the block and its periphery when the wafer in contact with the wafer to be inspected but the block is not inclined in the embodiment;
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view of an essential part of the block and its periphery when the block is inclined in contact with a wafer to be inspected in the embodiment.
  • the principal part expanded sectional view which shows the principal part structure of the conventional inspection jig.
  • the inspection jig 1 is a so-called probe card, and includes a main substrate 10, a retainer 20, a contact unit 30, and a unit pressing member 90.
  • a main substrate 10 for example, an insulating glass epoxy substrate is used.
  • the retainer 20 is made of metal such as stainless steel, for example.
  • the unit pressing member 90 is made of, for example, a resin molded body.
  • the contact unit 30 is a contact unit for replacement of the inspection jig 1.
  • the contact unit 30 is exchangeably fixed to the main substrate 10 of the inspection jig 1.
  • the contact unit 30 has a flexible substrate 40, four coaxial connectors 50 such as SMA connectors, a sub substrate 60 made of, for example, a glass epoxy substrate, and a block 70 made of, for example, a resin molded body. The block 70 and its surrounding structure will be described later.
  • the flexible substrate 40 is provided for contact with an inspection object such as a wafer.
  • the flexible substrate 40 is located on one surface (lower surface) side of the sub substrate 60.
  • a contact portion capable of contacting the electrode of the inspection object such as a wafer. 41 are provided on the lower surface (surface opposite to the sub substrate 60) of the flexible substrate 40 facing the inspection object.
  • the contact portion 41 is an assembly of signal and DC bump electrodes located at the center of the cross portion of the flexible substrate 40.
  • the signal bumps (not shown) are electrically connected to the signal legs 52 of the coaxial connector 50 by soldering or the like through the signal patterns of the flexible substrate 40.
  • the ground pattern of the flexible substrate 40 is electrically connected to the ground leg 53 of the coaxial connector 50. Further, the flexible substrate 40 is provided with screw through holes 45A and 45B and a positioning through hole 49.
  • the screw through hole 45A is provided to pass a screw (fastener) 107A for fixing the contact unit 30 to the main substrate 10.
  • the screw through hole 45 ⁇ / b> B is provided to pass a screw (fastener) 107 ⁇ / b> B for fixing the unit pressing member 90 to the main substrate 10.
  • the positioning through holes 49 are provided to pass positioning pins 109 (provided upright on the retainer 20) for positioning the contact unit 30 with respect to the main substrate 10.
  • the four coaxial connectors 50 are fixed to a sub substrate 60 as an electrically insulating rigid substrate.
  • the four coaxial connectors 50 are provided at positions surrounding the contact portions 41 of the flexible substrate 40.
  • Coaxial cables extending from an unshown inspection device (tester) can be detachably connected to the four coaxial connectors 50.
  • the sub substrate 60 is provided for the purpose of preventing a large load from being applied to the joint portion (soldering portion) between the flexible substrate 40 and the coaxial connector 50 when the coaxial cable is attached to or detached from the coaxial connector 50.
  • a central through hole 61, a screw through hole 67, and a positioning through hole 69 are provided in the sub substrate 60.
  • the central through hole 61 provides a space for arranging the block 70.
  • the screw through hole 67 is provided to pass a screw (fastener) 107A for fixing the contact unit 30 to the main substrate 10.
  • the positioning through holes 69 are provided to pass positioning pins 109 (provided upright on the retainer 20) for positioning the contact unit 30 with respect to the main substrate 10.
  • the main substrate 10 is provided with contact through holes 11 for causing the contact portions of the flexible substrate 40 to project downward, screw through holes 17A, 17B, 17C, 17D, and positioning through holes 19.
  • the screw through hole 17A is provided to pass a screw 107A for fixing the contact unit 30 to the main substrate 10.
  • the screw through hole 17B is provided to pass a screw (fastener) 107B for fixing the unit pressing member 90 to the main substrate 10.
  • the screw through holes 17C and 17D are provided to pass screws (fasteners) 107C and 107D for fixing the retainer 20 to the main substrate 10, respectively.
  • the positioning through holes 19 are provided to pass positioning pins 109 for positioning the contact unit 30 with respect to the main substrate 10.
  • the retainer 20 is, for example, a metal plate, and has a role of restricting the amount of protrusion of the contact unit 30 downward from the main substrate 10.
  • the retainer 20 is provided with contact through holes 21 and screw holes 27B, 27C, and 27D.
  • the contact through hole 21 is provided to project the contact portion 41 of the flexible substrate 40 downward.
  • the portion of the contact through hole 21 extending inward forms a block base portion 22.
  • the block base portions 22 are provided in two pairs orthogonal to each other.
  • the retainer 20 is attached (fixed) to the lower surface of the main substrate 10 by screws (fasteners) 107C and 107D which pass through the screw through holes 17C and 17D of the main substrate 10 and are screwed into the screw holes 27C and 27D. ). As shown in FIGS.
  • a nut 27A is fixed to the lower surface of the main substrate 10 by soldering.
  • the contact unit 30 is fixed to the main substrate 10 by a screw 107A.
  • the screw 107A passes through the screw through hole 17A of the main substrate 10 and is screwed into the nut 27A.
  • the unit pressing member 90 is fixed to the main substrate 10 by the screw 107B.
  • the screw 107 B passes through the screw through hole 97 formed in the unit pressing member 90 and the through hole 45 B of the flexible substrate 40, passes through the screw through hole 17 B of the main substrate 10, and is a screw hole of the retainer 20. Screw on 27B.
  • Positioning pins 109 are erected and fixed to the retainer 20.
  • the positioning pins 109 project upward from the top surface of the main substrate 10.
  • the positioning pin 109 has a role of mutually positioning the main substrate 10, the contact unit 30, and the unit pressing member 90.
  • the unit pressing member 90 is a member for pressing the contact unit 30 from above. As also shown in FIGS. 10 and 11, the unit pressing member 90 is provided with a positioning through hole 93, a connector through hole 95, and a spring recess 96.
  • the positioning through hole 93 is provided to insert the positioning pin 109.
  • the positioning pin 109 positions the unit pressing member 90 with respect to the main substrate 10 and the contact unit 30.
  • the connector through hole 95 is provided to project the coaxial connector 50 upward.
  • the spring recesses 96 are formed at four places of the unit pressing member 90. One end of the four springs 91 enters each of the spring recesses 96.
  • the spring recess 96 supports the four springs 91.
  • the spring 91 as an urging member urges the block 70 downward (that is, urges the contact portion 41 of the flexible substrate 40 downward) in a state where the unit pressing member 90 is fixed to the main substrate 10 by the screw 107B. ). Therefore, a contact force with an inspection object such as a wafer is applied to the contact portion 41 of the flexible substrate 40.
  • a first pin 101 and a second pin 102 are erected and fixed to the unit pressing member 90 in order to position the block 70.
  • the block 70 In a state where the contact unit 30 is fixed to the main substrate 10, the block 70 is biased downward by the spring 91, and holds the flexible substrate 40 in a state where the contact portion 41 protrudes downward from the main substrate 10.
  • the block 70 has four legs 72 around a central pyramid 71 that is convex downward.
  • a parallelism adjustment screw 73 is attached to each leg 72 of the block 70. The tip of the parallelism adjusting screw 73 contacts (abuts) the block base portion 22 of the retainer 20 so that the height and inclination of the block 70 relative to the retainer 20 can be adjusted.
  • the block 70 has a block body 701 (having a pyramid 71 and four legs 72) and a cylindrical bush 710.
  • the block body portion 701 has a main surface, and the main surface of the block body portion 701 is in contact with the opposite surface of the contact portion 41 of the flexible substrate 40.
  • a bush arrangement hole portion 702 which is a non-through hole is formed in a substantially central portion of the opposite surface of the main surface of the block body portion 701.
  • the bush 710 is press-fit and fixed in the bush arrangement hole 702.
  • the bush 710 and the block body 701 are resin parts.
  • the bush 710 may be a metal part, and the bush arrangement hole 702 may be a through hole.
  • a large diameter portion 711 and a small diameter portion 712 are provided on the inner periphery of the bush 710.
  • the large diameter portion 711 and the small diameter portion 712 constitute a first positioning hole.
  • the first pin 101 is inserted (fitted) into the inner periphery of the small diameter portion 712. For this reason, the contact portion 41 of the flexible substrate 40 is located on the extension of the first pin 101 in the axial direction.
  • the large diameter portion 711 does not contact the first pin 101 when the block 70 is not inclined (the state of FIGS. 12 and 13).
  • the small diameter portion 712 has a smaller inner diameter than the large diameter portion 711.
  • a recess 703 is formed at the bottom of the bush arrangement hole 702 so that the first pin 101 does not hit.
  • the axial length of the small diameter portion 712 is shorter than the axial length of the entire bush 710. For this reason, even if the gap between the inner periphery of the small diameter portion 712 and the first pin 101 is minute, the block 70 can be inclined with the first pin 101 as a fulcrum.
  • the second pin 102 is inserted (fitted) into the second positioning hole 705 in the peripheral portion of the block body 701.
  • the second pin 102 positions the block main body 701 in the rotational direction.
  • the second positioning hole 705 is a long hole which is long in a linear direction connecting the first pin 101 and the second pin 102.
  • the width in the first direction connecting the first pin 101 and the second pin 102 of the second positioning hole 705 is larger than the width in the second direction orthogonal to the first direction of the second positioning hole 705.
  • FIGS. 8, 9 and 12 show the state before the inspection in which the contact portion 41 of the flexible substrate 40 is not in contact with the inspection object.
  • FIG. 13 shows the case where parallelism between the surface to be inspected of the inspection object and the contact portion 41 of the flexible substrate 40 on the main surface side of the block 70 is high, and the block 70 is not inclined and the contact portion 41 of the flexible substrate 40 is not inclined. It is pushing the back side.
  • the block 70 is inclined and the contact portion 41 of the flexible substrate 40 is inspected
  • the several bump electrode of the contact point part 41 can be made to contact with the electrode of a test object by uniform contact pressure.
  • the central portion of the block 70 is fitted to the first pin 101 fixed to the unit pressing member 90 such that a required gap exists, and the block 70 supports the first pin 101 as a fulcrum It is tiltable as For this reason, the inspection jig according to the embodiment can absorb the inclination of the contact portion 41 of the flexible substrate 40 with respect to the inspection object such as a wafer, and a uniform contact state can be obtained for a large number of bump electrodes of the contact portion 41. . Therefore, the contact portion 41 can be made larger in area than in the past, and simultaneous inspection can be performed on a large number of devices on the wafer.
  • the movement in the rotational direction can be restricted while securing the freedom of block movement in the inclination direction It can.
  • the positioning accuracy of the block 70 in the rotational direction is not reduced by setting the second positioning hole 705 as an elongated hole having a long width in the linear direction connecting the first pin 101 and the second pin 102.
  • the amount of change in posture in the tilt direction can be made sufficiently large.
  • the block 70 is composed of the block main body 701 and the bush 710 press-fitted and fixed thereto.
  • the contact between the block 70 and the first pin 101 is made on the inner periphery of the bush 710. Therefore, even if the block 70 slides in the axial direction of the first pin 101, the area in contact with the first pin 101 is constant, and the amount capable of absorbing the inclination is always constant.
  • a large diameter portion 711 not contacting the first pin 101 when the block 70 is not inclined and a small diameter portion 712 smaller than the large diameter portion 711 are provided on the inner periphery of the bush 710.
  • the first pin 101 is inserted in the inner periphery of the small diameter portion 712. Therefore, even if the gap between the inner periphery of the small diameter portion 712 with a short axial length and the first pin 101 is minute, the block 70 can be inclined with the first pin 101 as a fulcrum.
  • the block has a combined structure of the block main body and the bush, but if the shape of the hole portion into which the first pin is inserted can be similarly formed, the block is formed of a single resin component It is also good.
  • each member constituting the inspection jig can be appropriately changed according to the inspection object.

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Abstract

フレキシブル基板の接点部を傾斜可能とすることで、検査対象物に対する接点部の傾きを吸収し、均一な接触状態を得る。 検査冶具1は、検査対象物に接触する接点部41を有するフレキシブル基板40と、この接点部41を検査対象物に向けて付勢するブロック70と、ブロック70のフレキシブル基板40に接する主面の反対側に配置される押さえ部材90と、を備える。ブロック70は、前記主面を有するブロック本体部701と、ブロック本体部701の前記主面の反対面の中心部に固定されたブッシュ710と、を有する。ブッシュ内周の第1位置決め穴に、押さえ部材に固定された第1ピン101が挿入され、ブロック中心部から外れた第2位置決め穴に、押さえ部材に固定された第2ピン102が挿入され、ブロック70は第1ピン101を支点として傾斜自在である。

Description

検査治具
 本発明は、ウェハーに設けられた半導体集積回路等の検査対象物の電気的特性を検査するための検査治具に関する。
 一般に、半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるプローブカード等の検査治具は、メイン基板と、メイン基板に半田付け等により接合されたフレキシブル基板とを備える。フレキシブル基板には、検査対象物(例えばウェハー)の電極に接触する接点部が形成される。フレキシブル基板は、接点部の裏側から、スプリングにより付勢されたブロックを介し検査対象物側に押圧され、検査対象物との接触力がフレキシブル基板に与えられる。このような構成のプローブカードは、メンブレンタイプと呼ばれることもある。
 図15は従来のこの種の検査治具の要部構成を示す。検査対象物、例えばウェハーWの電極に接触する接点部41が、フレキシブル基板40に形成されている。フレキシブル基板40は、接点部41が露出するようにメイン基板10の一方の面に固定される。さらに、フレキシブル基板40の背後となる配置で、ユニット押さえ部材90が、メイン基板10に固定される。フレキシブル基板40の背後(接点部41の裏側)に位置するブロック70Aが、ユニット押さえ部材90に立設固定された2本以上のピン120により、ピン120の軸方向に移動自在に支持されている。図示しないスプリングにより付勢されたブロック70Aを介して、フレキシブル基板40は検査対象物側に押圧され、ウェハーWとの接触力がフレキシブル基板40に与えられる。ブロック70Aの下方(ウェハーWに近づく方向)への移動量は、メイン基板10に固定のリテーナ20で規制される。
 この構造では、ブロック70Aの位置決めが2本以上のピン120により行われるため、位置決め精度は確保できる。しかし、ブロック70Aは、ピン120の軸方向以外に移動できない。このため、検査対象物に対する検査冶具の傾きが吸収されない。
 従来のRF(高周波)系デバイス用の検査治具では、ウェハー上の1個もしくは2個のデバイス(ICやLSI等)の検査が、行われてきた。近ごろは、多数個(3個以上)のデバイスを同時に検査することができる検査冶具が、要求され始めている。
 ウェハー上の多数個のデバイスに対し、フレキシブル基板40の接点部(従来よりも広い面積となる)を同時に安定して接触させるためには、検査治具の各部材の精度や、ウェハー及び検査治具の取り付け精度を、高精度に維持する必要がある。実際にはそれらの精度の影響で、検査時にウェハーに対し検査治具が僅かに傾いている状況が生じていた。この状態でウェハーの電極にフレキシブル基板40の接点部を接触させると、複数の検査箇所の間で接触圧の偏りが出てしまい、接触圧の弱い箇所が発生していた。そこで、接触圧の弱い箇所を補償するために全体の接触圧を強くする方法もとられたが、今度は接触圧が過大になる部分が発生し、ウェハー上の半田ボールを潰してしまう欠点があった。
特開2016-125876号公報
 従来の検査治具は、ウェハー上の多数個のデバイスに対し、フレキシブル基板40の広い面積の接点部を同時に安定して接触させるための構造上の配慮がなかった。このため、従来の検査冶具には、接触圧の弱い箇所、あるいは接触圧が過大になる箇所が発生する問題があった。
 本発明はこうした状況を認識してなされたものである。本発明の目的は、フレキシブル基板の接点部を傾斜可能とすることで、検査対象物に対する接点部の傾きを吸収し、均一な接触状態を得ることが可能な検査治具を提供することにある。
 本発明のある態様は検査治具である。この検査治具は、検査対象物に接触可能な接点部を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の接点部の反対側に配置されて、接点部を検査対象物に向けて付勢するブロックと、ブロックのフレキシブル基板に接する主面の反対側に配置される押さえ部材と、を備える。ブロックは、主面の反対面の略中心部に開口され、押さえ部材に固定された第1ピンが挿入される第1位置決め穴を有する。第1位置決め穴の内周側には、ブロックの非傾斜時に第1ピンに接触しない大径部と、大径部よりも小径の小径部と、が設けられる。ブロックは、第1ピンを支点として傾斜自在となる。
 ブロックは、フレキシブル基板に接する主面を有するブロック本体部と、ブロック本体部の主面の反対面の略中心部に固定されたブッシュと、を有してもよい。ブッシュに第1ピンが挿入される第1位置決め穴が形成されてもよい。
 ブロックの第2位置決め穴は、主面の反対面の中心部から外れた位置に設けられてもよい。第2位置決め穴に押さえ部材に固定された第2ピンが挿入されてもよい。
 前記第2位置決め穴は、前記第1ピンと前記第2ピンとを結ぶ第1方向の幅が前記第1方向に直交する第2方向の幅よりも長い長穴でもよい。
 
 フレキシブル基板はメイン基板に固定されてもよい。接点部は、メイン基板の接点用貫通穴から突出してもよい。押さえ部材はメイン基板に固定されてもよい。
 大径部は、前記小径部の前記押さえ部材側に位置してもよい。
 第1ピンの軸方向の延長線上に、フレキシブル基板の接点部が位置してもよい。
 なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
 本発明に係る検査治具によれば、フレキシブル基板の背後のブロックが傾斜可能に支持されている。従って、フレキシブル基板の接点部も傾斜できる。このため、検査冶具は、検査対象物に対する接点部の傾きを吸収することができ、均一な接触状態を得ることができる。
本発明に係る検査治具の実施の形態を示す分解上方斜視図。 図1の検査治具の分解下方斜視図。 図1の検査治具の上方斜視図。 図1の検査治具の下方斜視図。 図1の検査治具の平面図。 図1の検査治具の正面図。 図1の検査治具の底面図。 図5のA-A断面図。 図5のB-B断面図。 実施の形態における押さえ部材の下方斜視図。 図10の押さえ部材の上方斜視図。 実施の形態において、検査対象物であるウェハーに接触していないときのブロック及びその周辺の要部拡大断面図。 実施の形態において、検査対象物であるウェハーに接触しているがブロックが傾斜していないときのブロック及びその周辺の要部拡大断面図。 実施の形態において、検査対象物であるウェハーに接触して、ブロックが傾斜しているときのブロック及びその周辺の要部拡大断面図。 従来の検査治具の要部構成を示す要部拡大断面図。
 以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
 図1から図14を用いて本発明の実施の形態である検査治具1を説明する。検査治具1はいわゆるプローブカードであり、メイン基板10、リテーナ20、コンタクトユニット30、及びユニット押さえ部材90を備える。メイン基板10としては、例えば絶縁性のガラスエポキシ基板を用いる。リテーナ20は、例えばステンレス鋼等の金属製である。ユニット押さえ部材90は、例えば樹脂成形体からなる。
 コンタクトユニット30は、検査治具1の交換用コンタクトユニットである。コンタクトユニット30は、検査治具1のメイン基板10に交換可能に固定される。コンタクトユニット30は、フレキシブル基板40と、SMAコネクタ等の4つの同軸コネクタ50と、例えばガラスエポキシ基板からなるサブ基板60と、例えば樹脂成形体からなるブロック70と、を有する。ブロック70及びその周辺の構造は後述する。
 フレキシブル基板40は、ウェハー等の検査対象物とのコンタクト用に設けられる。フレキシブル基板40は、サブ基板60の一方の面(下面)側に位置する。図2、図7等に示すように、検査対象物に対面するフレキシブル基板40の下面(サブ基板60とは反対側の面)には、ウェハー等の検査対象物の電極に接触可能な接点部41が、設けられている。接点部41は、フレキシブル基板40の十字部の中心部に位置する、信号用とDC用の各バンプ電極の集合体である。信号用バンプ(図示せず)は、フレキシブル基板40の信号用パターンを介して同軸コネクタ50の信号用脚部52と半田付け等により電気的に接続される。フレキシブル基板40のグランドパターンは、同軸コネクタ50のグランド用脚部53と電気的に接続される。また、フレキシブル基板40にはネジ止め用貫通穴45A,45B、及び位置決め用貫通穴49が設けられる。ネジ止め用貫通穴45Aは、コンタクトユニット30をメイン基板10に固定するネジ(締結具)107Aを通すために設けられる。ネジ止め用貫通穴45Bは、ユニット押さえ部材90をメイン基板10に固定するネジ(締結具)107Bを通すために設けられる。位置決め用貫通穴49は、コンタクトユニット30をメイン基板10に対して位置決めする位置決め用ピン109(リテーナ20に立設されている)を通すために設けられる。
 4つの同軸コネクタ50は、電気的に絶縁性の硬質基板としてのサブ基板60に固定される。4つの同軸コネクタ50は、フレキシブル基板40の接点部41を囲む位置に設けられる。不図示の検査装置(テスター)から延びる同軸ケーブルを、4つの同軸コネクタ50に、着脱自在に接続可能である。サブ基板60は、同軸コネクタ50に対する同軸ケーブルの着脱の際にフレキシブル基板40と同軸コネクタ50との接合部(半田付け部)に大きな負荷が加わることを防止する目的で設けられる。サブ基板60には、中央貫通穴61、ネジ止め用貫通穴67、及び位置決め用貫通穴69が、設けられる。中央貫通穴61は、ブロック70を配置するためのスペースとなる。ネジ止め用貫通穴67は、コンタクトユニット30をメイン基板10に固定するネジ(締結具)107Aを通すために設けられる。位置決め用貫通穴69は、コンタクトユニット30をメイン基板10に対して位置決めする位置決め用ピン109(リテーナ20に立設されている)を通すために設けられる。
 メイン基板10には、フレキシブル基板40の接点部を下方に突出させるための接点用貫通穴11、ネジ止め用貫通穴17A,17B,17C,17D、及び位置決め用貫通穴19が設けられる。ネジ止め用貫通穴17Aは、コンタクトユニット30をメイン基板10に固定するネジ107Aを通すために設けられる。ネジ止め用貫通穴17Bは、ユニット押さえ部材90をメイン基板10に固定するネジ(締結具)107Bを通すために設けられる。ネジ止め用貫通穴17C,17Dは、それぞれメイン基板10にリテーナ20を固定するネジ(締結具)107C,107Dを通すために設けられる。位置決め用貫通穴19は、コンタクトユニット30をメイン基板10に対して位置決めする位置決め用ピン109を通すために設けられる。
 リテーナ20は、例えば金属板であり、メイン基板10から下方へのコンタクトユニット30の突出量を規制する役割を持つ。リテーナ20には、接点用貫通穴21及びネジ穴27B,27C,27Dが設けられる。接点用貫通穴21は、フレキシブル基板40の接点部41を下方に突出させるために設けられる。接点用貫通穴21の内側に延びた部分はブロック用ベース部22を成す。ブロック用ベース部22は相互に直交するように2対設けられている。リテーナ20は、メイン基板10のネジ止め用貫通穴17C,17Dを貫通してネジ穴27C,27Dに螺合するネジ(締結具)107C,107Dによってメイン基板10の下面に取り付けられる(固定される)。図2及び図7に示すように、メイン基板10の下面には半田付けでナット27Aが固定されている。コンタクトユニット30は、ネジ107Aでメイン基板10に固定される。ネジ107Aは、メイン基板10のネジ止め用貫通穴17Aを貫通して、ナット27Aに螺合する。ユニット押さえ部材90は、ネジ107Bでメイン基板10に固定される。ネジ107Bは、ユニット押さえ部材90に形成されたネジ止め用貫通穴97、フレキシブル基板40の貫通穴45Bを通過し、メイン基板10のネジ止め用貫通穴17Bを貫通して、リテーナ20のネジ穴27Bに螺合する。
 リテーナ20には、位置決め用ピン109が立設固定される。位置決め用ピン109は、メイン基板10の上面から上方に突出する。位置決め用ピン109は、メイン基板10、コンタクトユニット30及びユニット押さえ部材90を相互に位置決めする役割を持つ。
 ユニット押さえ部材90は、コンタクトユニット30を上方から押さえる部材である。図10、図11にも示すように、ユニット押さえ部材90には、位置決め用貫通穴93、コネクタ用貫通穴95、及びスプリング用凹部96が設けられる。位置決め用貫通穴93は、位置決め用ピン109を挿通するために設けられる。位置決め用ピン109は、ユニット押さえ部材90をメイン基板10及びコンタクトユニット30に対して位置決めする。コネクタ用貫通穴95は、同軸コネクタ50を上方に突出させるために設けられる。スプリング用凹部96は、ユニット押さえ部材90の4箇所に形成される。4個のスプリング91の一端が、スプリング用凹部96のそれぞれに入り込む。スプリング用凹部96は、4個のスプリング91を支持する。付勢部材としてのスプリング91は、ユニット押さえ部材90がメイン基板10にネジ107Bにより固定された状態で、ブロック70を下方に付勢する(すなわちフレキシブル基板40の接点部41を下方に付勢する)。このため、フレキシブル基板40の接点部41に、ウェハー等の検査対象物との接触力が付与される。ユニット押さえ部材90には、ブロック70を位置決めするために第1ピン101及び第2ピン102が立設固定されている。
 コンタクトユニット30がメイン基板10に固定された状態において、ブロック70は、スプリング91によって下方に付勢され、フレキシブル基板40を、接点部41がメイン基板10から下方に突出した状態に保持する。図8、図9等に示すように、ブロック70は、下方に凸となる中央の角錐部71の周囲に4つの脚部72を有する。ブロック70の各脚部72には、平行度調整ネジ73が取り付けられる。平行度調整ネジ73の先端は、リテーナ20のブロック用ベース部22に接触(当接)し、ブロック70のリテーナ20に対する高さと傾きが調整可能となっている。
 ブロック70が傾斜可能である点を、図8、図9、図12から図14を用いて詳述する。なお、図12から図14では、ブロック70の姿勢を分かり易くするためにフレキシブル基板40の図示は省略している。ブロック70は、ブロック本体部701(角錐部71と4つの脚部72を有する)と、円筒状ブッシュ710と、を有している。ブロック本体部701は主面を有し、このブロック本体部701の主面は、フレキシブル基板40の接点部41の反対面に接する。非貫通穴であるブッシュ配置穴部702が、ブロック本体部701の主面の反対面の略中心部に形成されている。ブッシュ710は、ブッシュ配置穴部702に圧入、固定される。ブッシュ710及びブロック本体部701は樹脂部品である。なお、ブッシュ710は金属部品であっても良く、ブッシュ配置穴部702は貫通穴であっても良い。
 図12から図14のように、ブッシュ710の内周には、大径部711と、小径部712とが設けられる。大径部711と小径部712とが、第1位置決め穴を構成する。小径部712の内周に、第1ピン101が、挿入されている(嵌合されている)。このため、第1ピン101の軸方向の延長線上に、フレキシブル基板40の接点部41が位置することになる。大径部711は、ブロック70の非傾斜時(図12及び図13の状態)に第1ピン101に接触しない。小径部712は、大径部711よりも内径が小さい。ブッシュ配置穴部702の底部には第1ピン101が当たらないように凹部703が形成されている。ブッシュ710全体の軸方向長さに比べて小径部712の軸方向長さは短い。このため、小径部712の内周と第1ピン101との間隙が微小であっても、ブロック70は、第1ピン101を支点として傾斜可能である。ブロック本体部701の周辺部の第2位置決め穴705には、第2ピン102が挿入される(嵌合される)。第2ピン102は、ブロック本体部701の回転方向の位置決めを行っている。ここで、第2位置決め穴705は、第1ピン101と第2ピン102とを結ぶ直線方向に長い長穴である。つまり、第2位置決め穴705の第1ピン101と第2ピン102とを結ぶ第1方向における幅は、第2位置決め穴705の第1方向に直交する第2方向における幅よりも大きい。これにより、ブロック70の回転方向の位置決め精度は低下させずにブロック70の傾斜方向の姿勢変化は許容可能となる。
 次に、本実施の形態の主要部の動作を図8、図9、図12から図14を用いて説明する。接点部41がメイン基板10(ウェハー上のIC,LSI等の検査対象物の被検査面)と平行になっていない場合には、平行度調整ネジ73でブロック70をウェハー上のIC,LSI等の検査対象物の被検査面にできるだけ平行となるように調整する。図8、図9及び図12はフレキシブル基板40の接点部41が検査対象物に接触していない検査前の状態を示す。
 この状態から図示しない機構によって検査治具1を移動(下降)させてフレキシブル基板40の接点部41の複数のバンプ電極を検査対象物の電極に所要の接触圧で接触させて電気的特性の検査を行う。図13は検査対象物の被検査面と、ブロック70の主面側のフレキシブル基板40の接点部41との平行度が高い場合であり、ブロック70は傾斜しないでフレキシブル基板40の接点部41の裏側を押圧している。
 仮に検査対象物の被検査面とフレキシブル基板40の接点部41との平行度が低い場合であっても、図14のように、ブロック70が傾斜してフレキシブル基板40の接点部41を検査対象物の被検査面に平行にすることで、接点部41の複数のバンプ電極を検査対象物の電極に均等な接触圧で接触させることができる。
 本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) 実施の形態によれば、ブロック70の中心部はユニット押さえ部材90に固定された第1ピン101に所要の間隙が存在するように嵌合し、ブロック70は第1ピン101を支点として傾斜自在である。このため、実施の形態の検査冶具は、ウェハー等の検査対象物に対するフレキシブル基板40の接点部41の傾きを吸収することができ、接点部41の多数のバンプ電極について均一な接触状態が得られる。このため、接点部41を従来よりも広い面積とすることができ、ウェハー上の多数個のデバイスに対して同時検査が可能である。
(2)ブロック70の周辺部の第2位置決め穴705に第2ピン102が挿入されていることで、傾斜方向のブロック可動の自由度は確保しつつ、回転方向への動きを制限することが出来る。その際、第2位置決め穴705が第1ピン101と第2ピン102とを結ぶ直線方向の幅が長い長穴とすることで、ブロック70の回転方向の位置決め精度は低下させずにブロック70の傾斜方向の姿勢変化量を十分大きくできる。
(3) ブロック70は、ブロック本体部701とこれに圧入固定されたブッシュ710とで構成されている。ブロック70と第1ピン101との接触がブッシュ710の内周で行われる。このため、ブロック70が第1ピン101の軸方向に摺動しても、第1ピン101に対して接触する面積が一定となり、傾きを吸収できる量が常に一定となる。
(4) ブッシュ710の内周には、ブロック70の非傾斜時に第1ピン101に接触しない大径部711と、大径部711よりも小径の小径部712が設けられている。小径部712の内周に第1ピン101が挿入されている。このため、軸方向長さの短い小径部712の内周と第1ピン101との間隙が微小であっても、第1ピン101を支点としてブロック70は傾斜することができる。
 以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
 上記実施の形態では、ブロックをブロック本体部とブッシュとの組み合わせ構造としたが、第1ピンが挿入される穴部分の形状を同様に形成可能であれば単一樹脂部品でブロックを構成してもよい。
 検査治具を構成する各部材の形状は検査対象物に対応させて適宜変更可能であることは明らかである。
1 検査治具、10 メイン基板、11 接点用貫通穴、20 リテーナ、30 コンタクトユニット、40 フレキシブル基板、41 接点部、50 同軸コネクタ、60 サブ基板、70 ブロック、71 角錐部、72 脚部、73 平行度調整ネジ、90 ユニット押さえ部材、91 スプリング(付勢手段)、101 第1ピン、102 第2ピン、701 ブロック本体部、702 ブッシュ配置穴部、710 円筒状ブッシュ、711 大径部、712 小径部

Claims (7)

  1.  検査対象物に接触可能な接点部を有するフレキシブル基板と、
     前記フレキシブル基板の接点部の反対側に配置され、前記フレキシブル基板に接する主面を有し、前記接点部を検査対象物に向けて付勢するブロックと、
     前記ブロックの前記主面の反対側に配置される押さえ部材と、
     前記押さえ部材に固定された第1ピンと、
     を備え、
     前記ブロックは、前記主面の反対面の略中心部に開口された第1位置決め穴を有し、
     前記第1ピンが、前記第1位置決め穴に挿入され、
     前記第1位置決め穴の内周側に、大径部と、前記大径部よりも小径の小径部と、が設けられ、
     前記大径部は、前記ブロックの非傾斜時に前記第1ピンに接触しないように形成され、
     前記ブロックは、前記第1ピンを支点として傾斜自在である、
     検査治具。
  2.  前記ブロックは、
      前記主面を有するブロック本体部と、
      前記反対面の前記略中心部に固定されたブッシュと、
     を有し、
     前記第1位置決め穴は、前記ブッシュに形成されている、
     請求項1に記載の検査治具。
  3.  前記ブロックは、前記反対面の中心部から外れた位置に開口された第2位置決め穴、を有し、
     第2ピンが、前記押さえ部材に固定され、
     前記第2ピンが、前記第2位置決め穴に挿入される、
     請求項1又は2に記載の検査治具。
  4.  前記第2位置決め穴は、前記第1ピンと前記第2ピンとを結ぶ第1方向の幅が前記第1方向に直交する第2方向の幅よりも長い長穴である、
     請求項3に記載の検査治具。
  5.  前記フレキシブル基板は、メイン基板に固定され、
     前記接点部は、前記メイン基板の接点用貫通穴から突出し、
     前記押さえ部材は、前記メイン基板に固定されている、
     請求項1から4のいずれか一項に記載の検査治具。
  6.  前記大径部は、前記小径部の前記押さえ部材側に位置する、請求項1から5のいずれか一項に記載の検査冶具。
  7.  前記第1ピンの軸方向の延長線上に、前記フレキシブル基板の前記接点部が位置する、請求項1から6のいずれか一項に記載の検査冶具。
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