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WO2019098168A1 - 蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法 Download PDF

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WO2019098168A1
WO2019098168A1 PCT/JP2018/041919 JP2018041919W WO2019098168A1 WO 2019098168 A1 WO2019098168 A1 WO 2019098168A1 JP 2018041919 W JP2018041919 W JP 2018041919W WO 2019098168 A1 WO2019098168 A1 WO 2019098168A1
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WO
WIPO (PCT)
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metal plate
reflectance
deposition mask
less
vapor deposition
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/041919
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English (en)
French (fr)
Inventor
知加雄 池永
英介 岡本
昌人 牛草
千秋 初田
宏樹 岡
幸代 松浦
Original Assignee
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
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Priority to EP19208503.3A priority patent/EP3653747A1/en
Priority to DE202019006014.6U priority patent/DE202019006014U1/de
Priority to US16/680,942 priority patent/US12227823B2/en
Priority to DE102019007831.4A priority patent/DE102019007831A1/de
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Priority to CN201911106045.6A priority patent/CN111455312B/zh
Priority to KR1020190145054A priority patent/KR102650066B1/ko
Priority to TW108141150A priority patent/TWI832926B/zh
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    • G01N2223/053—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection back scatter
    • G—PHYSICS
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    • G01N2223/05—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection
    • G01N2223/056—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection diffraction
    • G01N2223/0565—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection diffraction diffraction of electrons, e.g. LEED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a metal plate for manufacturing a deposition mask, a method of inspecting a metal plate, and a method of manufacturing a metal plate.
  • an embodiment of the present disclosure relates to a deposition mask, a deposition mask apparatus, and a method of manufacturing the deposition mask.
  • a pixel density of 500 ppi or more is required for a display device used in a portable device such as a smartphone or a tablet PC.
  • a portable device such as a smartphone or a tablet PC.
  • UHD ultra high definition
  • the pixel density of the display device is, for example, 800 ppi or more.
  • Organic EL display devices have attracted attention because of their high responsiveness and low power consumption.
  • a method of forming the pixels of the organic EL display device there is known a method of forming the pixels in a desired pattern using a deposition mask including through holes arranged in a desired pattern. Specifically, first, a deposition mask is brought into close contact with a substrate for an organic EL display device, and then the deposition mask and the substrate brought into close contact are both put into a deposition apparatus to deposit an organic material or the like.
  • the method of forming a through-hole in a metal plate by the etching using a photolithographic technique is known. For example, first, a first resist pattern is formed on the first surface of the metal plate, and a second resist pattern is formed on the second surface of the metal plate. Next, the area
  • a method of manufacturing a deposition mask a method of manufacturing a deposition mask using a plating process is known. For example, first, a conductive substrate is prepared. Next, a resist pattern is formed on the base material with a predetermined gap. The resist pattern is provided at a position where the through hole of the deposition mask is to be formed. Thereafter, a plating solution is supplied to the gaps between the resist patterns, and a metal layer is deposited on the substrate by electrolytic plating. Thereafter, the metal layer is separated from the substrate to obtain a deposition mask in which a plurality of through holes are formed.
  • Patent No. 5382259 gazette Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-234385
  • the size and arrangement pitch of the through holes of the deposition mask decrease.
  • variety of the resist pattern provided in the 1st surface or 2nd surface of a metal plate will also become narrow.
  • the reduction in the width of the resist pattern means that the contact area between the resist pattern and the metal plate is reduced. Therefore, the resist film for forming a resist pattern is required to have high adhesion to a metal plate.
  • an embodiment of the present disclosure is made in consideration of such a problem, and an object thereof is to provide a metal plate which can stably provide a resist pattern having a narrow width on the surface of the metal plate.
  • an embodiment of the present disclosure relates to a method of inspecting a metal plate and a method of manufacturing the same, a vapor deposition mask, a vapor deposition mask device, and a method of manufacturing a vapor deposition mask.
  • One embodiment of the present disclosure is a metal plate used to manufacture a deposition mask, comprising a surface having a longitudinal direction of the metal plate and a width direction orthogonal to the longitudinal direction, and at least orthogonal to the surface
  • the surface reflectance by specular reflection of the light is 8% or more and 25% or less, which is measured when light is incident on the surface at an incident angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in one plane.
  • Metal plate used to manufacture a deposition mask
  • the surface reflectance may be 8% or more and 20% or less.
  • the metal plate it is measured when the light is incident on the surface at an incident angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in the surface and in a first plane orthogonal to the longitudinal direction.
  • the surface reflectance due to specular reflection of the light is referred to as a first reflectance
  • the light is applied to the surface at an incident angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in the surface and in a second plane orthogonal to the width direction.
  • the surface reflectance due to regular reflection of the light, which is measured when it is incident, is referred to as a second reflectance
  • the average value of the first reflectance and the second reflectance is 8% or more and 25% or less It may be
  • an average value of the first reflectance and the second reflectance may be 8% or more and 20% or less.
  • the metal plate according to an embodiment of the present disclosure is a first area, a second area, and a third area arranged from one end to the other end in the width direction, each having the same length in the width direction.
  • the first reflectance and the second reflectance are obtained as an average value of the reflectance measured in the first region, the second region, and the third region, respectively, including a region, a second region, and a third region. It is also good.
  • a value obtained by dividing the first reflectance by the second reflectance may be 0.70 or more and 1.30 or less.
  • the thickness of the metal plate according to an embodiment of the present disclosure may be 100 ⁇ m or less.
  • the metal plate according to an embodiment of the present disclosure may be made of an iron alloy containing nickel.
  • the surface of the metal plate according to an embodiment of the present disclosure may have a plurality of rolling bars extending in the longitudinal direction. Further, the surface of the metal plate may have a plurality of oil pits extending in a direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • a metal plate according to an embodiment of the present disclosure exposes and develops a resist film attached to the surface of the metal plate to form a first resist pattern, and the first resist of the surface of the metal plate is formed.
  • the region not covered by the pattern may be etched to manufacture the deposition mask.
  • the metal plate exposes and develops a resist film attached to the surface of the metal plate under an environment of 1000 Pa or less to form a first resist pattern, and the first of the surfaces of the metal plate is formed.
  • the area not covered by the resist pattern may be etched to manufacture the deposition mask.
  • the surface reflectance may be calculated as a ratio to an intensity measured when the light is directly incident on a detector.
  • the surface reflectance is observed when light is made incident on a first surface of the surface of the metal plate that constitutes the surface on the organic EL substrate side of the deposition mask. It may be a first surface reflectance based on reflected light.
  • One embodiment of the present disclosure is a method of inspecting a metal plate used to manufacture a vapor deposition mask, wherein the metal plate has a longitudinal direction of the metal plate and a surface having a width direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the inspection method includes the step of measuring the surface reflectance of the reflected light that is measured and observed when light is incident on the surface, and at least one plane of the reflected light that is orthogonal to the surface. Determining the metal plate as non-defective when the surface reflectance of the reflected light emitted from the surface at an angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° is 8% or more and 25% or less. It is an inspection method of a metal plate.
  • One embodiment of the present disclosure is a method of manufacturing a metal plate used to manufacture a vapor deposition mask, comprising a preparation step of obtaining the metal plate by a rolling method or a plating method, and the metal plate is a metal plate A surface having a longitudinal direction and a width direction orthogonal to the longitudinal direction, and 45 ° within at least one plane orthogonal to the surface among reflected light observed when light is made incident on the surface
  • emitted from the said surface by an angle of 0.2 degrees is a manufacturing method of a metal plate which is 8% or more and 25% or less.
  • the method of manufacturing a metal plate according to an embodiment of the present disclosure may include a sorting step of sorting the metal plate having a surface reflectance of 8% or more and 25% or less.
  • One embodiment of the present disclosure is a vapor deposition mask, which includes a metal plate and a plurality of through holes formed in the metal plate, and is observed when light is caused to be incident on the surface of the metal plate.
  • the surface reflectance of the reflected light emitted from the surface at an angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in at least one plane orthogonal to the surface among the reflected light is 8% or more and 25% or less. It is a vapor deposition mask.
  • One embodiment of the present disclosure includes a deposition mask including a metal plate and a plurality of through holes formed in the metal plate, and a frame for supporting the deposition mask, and a light is transmitted to the surface of the metal plate.
  • a deposition mask including a metal plate and a plurality of through holes formed in the metal plate, and a frame for supporting the deposition mask, and a light is transmitted to the surface of the metal plate.
  • One embodiment of the present disclosure is a method of manufacturing a deposition mask in which a plurality of through holes are formed, which includes a step of preparing a metal plate, and a step of forming a resist film on the surface of the metal plate; A step of processing the resist film to form a resist pattern, and a step of etching the metal plate using the resist pattern as a mask, and reflection observed when light is made incident on the surface of the metal plate
  • the surface reflectance of the reflected light emitted from the surface at an angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in at least one plane orthogonal to the surface is 8% or more and 25% or less. It is a manufacturing method of a mask.
  • the resist film forming step may include a step of bonding a resist film to the surface of the metal plate under an environment of 1000 Pa or less.
  • a deposition mask can be stably obtained.
  • FIG. 1 shows a deposition apparatus with a deposition mask apparatus according to an embodiment of the present disclosure. It is sectional drawing which shows the organic electroluminescence display manufactured using the vapor deposition mask apparatus shown in FIG. 1 is a plan view of a deposition mask apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a partial plan view showing an effective area of the deposition mask shown in FIG. 3;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4; It is a figure which shows the process of rolling a base material and obtaining the metal plate which has desired thickness. It is a figure which shows the process of annealing the metal plate obtained by rolling. It is a figure which shows the process of taking out a test piece from a metal plate.
  • FIG. 7 is a diagram showing evaluation results of the metal plate according to Examples 1 to 12. It is a figure which shows the evaluation result of the metal plate which concerns on Example 13-24. It is a figure which shows the evaluation result of the metal plate which concerns on Example 25- Example 35.
  • FIG. FIG. 16 is a view showing the evaluation results of the metal plate according to Examples 1 to 35. It is a figure showing an example of distribution of surface reflectance of a plurality of sorted metal plates. It is a figure showing an example of distribution of surface reflectance of a plurality of sorted metal plates. It is a figure which shows an example of distribution of the surface reflectance of the manufactured several metal plate.
  • 1 to 17B are diagrams for describing an embodiment of the present disclosure.
  • a method of manufacturing a deposition mask used to pattern an organic material on a substrate in a desired pattern when manufacturing an organic EL display device will be described as an example.
  • the present disclosure can be applied to deposition masks used for various applications without being limited to such applications.
  • plate is not distinguished from one another based only on the difference in designation.
  • sheet is a concept including a member that may be called a sheet or a film.
  • plate surface refers to a plate-shaped member (sheet-shaped member (sheet-shaped member) when the target plate-shaped (sheet-shaped, film-shaped) member is viewed globally and generally. It refers to the surface that coincides with the planar direction of the member (film-like member). Moreover, the normal direction used with respect to a plate-like (sheet-like, film-like) member refers to the normal direction to the plate face (sheet face, film face) of the member.
  • the vapor deposition apparatus 90 may include a vapor deposition source (for example, a crucible 94), a heater 96, and a vapor deposition mask apparatus 10 therein. Further, the vapor deposition apparatus 90 may further include an exhaust unit for making the inside of the vapor deposition apparatus 90 a vacuum atmosphere.
  • a vapor deposition source for example, a crucible 94
  • the heater 96 heats the crucible 94 to evaporate the deposition material 98 under a vacuum atmosphere.
  • the deposition mask device 10 is disposed to face the crucible 94.
  • the deposition mask apparatus 10 may include a deposition mask 20 and a frame 15 for supporting the deposition mask 20.
  • the frame 15 supports the deposition mask 20 in a state of being pulled in the surface direction so that the deposition mask 20 is not bent.
  • the deposition mask apparatus 10 is disposed in the deposition apparatus 90 so that the deposition mask 20 faces a substrate, for example, an organic EL substrate 92, which is an object to which the deposition material 98 is to be attached.
  • the face on the organic EL substrate 92 side is referred to as the first face 20a
  • the face opposite to the first face 20a is referred to as the second face 20b.
  • the vapor deposition mask apparatus 10 may be provided with the magnet 93 arrange
  • the magnet 93 By providing the magnet 93, the vapor deposition mask 20 can be attracted to the magnet 93 side by magnetic force, and the vapor deposition mask 20 can be closely attached to the organic EL substrate 92.
  • the deposition mask 20 may be brought into close contact with the organic EL substrate 92 using an electrostatic chuck that utilizes electrostatic force (Coulomb force).
  • FIG. 3 is a plan view showing the deposition mask device 10 as viewed from the first surface 20 a side of the deposition mask 20.
  • the deposition mask apparatus 10 may include a plurality of deposition masks 20.
  • Each vapor deposition mask 20 may include a pair of long sides 26 and a pair of short sides 27.
  • each vapor deposition mask 20 may have a rectangular shape.
  • Each vapor deposition mask 20 may be fixed to the frame 15 by welding, for example, at or near the pair of short sides 27.
  • the vapor deposition mask 20 may include a metal plate in which a plurality of through holes 25 penetrating the vapor deposition mask 20 are formed.
  • the vapor deposition material 98 that has evaporated from the crucible 94 and reached the vapor deposition mask device 10 adheres to the organic EL substrate 92 through the through holes 25 of the vapor deposition mask 20.
  • the deposition material 98 can be deposited on the surface of the organic EL substrate 92 in a desired pattern corresponding to the position of the through hole 25 of the deposition mask 20.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an organic EL display device 100 manufactured using the vapor deposition apparatus 90 of FIG.
  • the organic EL display device 100 includes an organic EL substrate 92 and pixels including a vapor deposition material 98 provided in a pattern.
  • the vapor deposition apparatus 90 on which the vapor deposition mask 20 corresponding to each color is mounted is prepared, and the organic EL substrate 92 is sequentially put into each vapor deposition apparatus 90.
  • the organic light emitting material for red, the organic light emitting material for green, and the organic light emitting material for blue can be sequentially deposited on the organic EL substrate 92.
  • vapor deposition processing may be implemented inside the vapor deposition apparatus 90 used as a high temperature atmosphere.
  • the deposition mask 20, the frame 15, and the organic EL substrate 92 held inside the deposition apparatus 90 are also heated during the deposition process.
  • substrate 92 will show the behavior of the dimensional change based on each thermal expansion coefficient.
  • frame 15 is a value equivalent to the thermal expansion coefficient of the organic electroluminescent board
  • an iron alloy containing nickel can be used as a main material of the deposition mask 20 and the frame 15.
  • the iron alloy may further contain cobalt in addition to nickel.
  • the total content of nickel and cobalt is 30% by mass or more and 54% by mass or less, and the content of cobalt is 0% by mass or more and 6% by mass or less
  • An iron alloy that is Specific examples of the iron alloy containing nickel or nickel and cobalt include an invar material containing 34 mass% or more and 38 mass% or less of nickel, 30 mass% or more and 34 mass% or less of nickel, and further containing cobalt Examples include Invar materials, low thermal expansion Fe-Ni based plating alloys containing 38% by mass or more and 54% by mass or less of nickel.
  • the thermal expansion coefficients of the deposition mask 20 and the frame 15 are the same as the thermal expansion coefficient of the organic EL substrate 92.
  • a material other than the above-described iron alloy may be used as the material of the deposition mask 20.
  • iron alloys other than iron alloys containing nickel described above, such as iron alloys containing chromium may be used.
  • an iron alloy containing chromium for example, an iron alloy called a so-called stainless steel can be used.
  • alloys other than iron alloys such as nickel and nickel-cobalt alloys may be used.
  • the vapor deposition mask 20 includes a pair of ear parts (a first ear part 17 a and a second ear part 17 b) including a pair of short sides 27 of the vapor deposition mask 20 and a pair of ear parts 17 a and 17 b. And an intermediate portion 18 located therebetween.
  • the ear portions 17 a and 17 b are portions of the deposition mask 20 fixed to the frame 15.
  • the ear portions 17 a and 17 b are integrally formed with the intermediate portion 18.
  • the ear portions 17a and 17b may be configured by members different from the intermediate portion 18. In this case, the ear portions 17a and 17b are joined to the intermediate portion 18 by welding, for example.
  • the intermediate portion 18 may include at least one effective area 22 and a surrounding area 23 surrounding the effective area 22 in which the through holes 25 are formed from the first surface 20a to the second surface 20b.
  • the effective area 22 is an area of the vapor deposition mask 20 facing the display area of the organic EL substrate 92.
  • the intermediate portion 18 includes a plurality of effective regions 22 arranged at predetermined intervals along the long side 26 of the deposition mask 20.
  • One effective area 22 corresponds to the display area of one organic EL display device 100.
  • the vapor deposition mask device 10 shown in FIG. 1 multifaceted vapor deposition of the organic EL display device 100 is possible.
  • one effective area 22 corresponds to a plurality of display areas.
  • the effective area 22 may have, for example, a substantially rectangular shape in a plan view, and more specifically, a substantially rectangular outline in a plan view.
  • each effective area 22 can have contours of various shapes according to the shape of the display area of the organic EL substrate 92.
  • each effective area 22 may have a circular contour.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the effective area 22 from the second surface 20 b side of the vapor deposition mask 20. As shown in FIG. 4, in the illustrated example, the plurality of through holes 25 formed in each effective area 22 are arranged at predetermined pitches along two directions orthogonal to each other in the effective area 22. May be
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the effective region 22 of FIG. 4 along the VV direction.
  • the plurality of through holes 25 is on the other side along the normal direction N of the deposition mask 20. It penetrates to the 2nd surface 20b which becomes.
  • the first concave portion 30 is formed by etching in the first surface 64 a of the metal plate 64 on one side in the normal direction N of the deposition mask 20 as described in detail later.
  • a second recess 35 is formed in the second surface 64 b of the metal plate 64 on the other side in the normal direction N.
  • the first recess 30 is connected to the second recess 35 so that the second recess 35 and the first recess 30 communicate with each other.
  • the through hole 25 is formed of a second recess 35 and a first recess 30 connected to the second recess 35.
  • the wall surface 31 of the first recess 30 and the wall surface 36 of the second recess 35 are connected via the circumferential connection portion 41.
  • the connection portion 41 defines a through portion 42 in which the opening area of the through hole 25 is minimized in a plan view of the vapor deposition mask 20.
  • the vapor deposition mask 20 As shown in FIG. 5, on the first surface 20 a side of the vapor deposition mask 20, two adjacent through holes 25 are separated from each other along the first surface 64 a of the metal plate 64. Also on the second surface 20 b side of the vapor deposition mask 20, two adjacent second concave portions 35 may be separated from each other along the second surface 64 b of the metal plate 64. That is, the second surface 64 b of the metal plate 64 may remain between two adjacent second recesses 35.
  • the portion of the effective area 22 of the second surface 64b of the metal plate 64 that is left without being etched is also referred to as the top portion 43.
  • the deposition mask 20 can suppress that the vapor deposition mask 20 is damaged during conveyance etc., for example. If the width ⁇ of the top portion 43 is too large, a shadow may be generated in the vapor deposition process, which may reduce the utilization efficiency of the vapor deposition material 98. Therefore, it is preferable that the deposition mask 20 be manufactured so that the width ⁇ of the top portion 43 does not become excessively large.
  • the shadow is a phenomenon that adhesion of the deposition material to a region of the deposition object such as the organic EL substrate 92 overlapping the through hole of the deposition mask 20 is inhibited by the second surface 20 b or the wall surface of the deposition mask 20. It is.
  • the first surface 20a of the vapor deposition mask 20 faces the organic EL substrate 92, as shown by a two-dot chain line in FIG.
  • the second surface 20 b of the vapor deposition mask 20 is located on the side of the crucible 94 holding the vapor deposition material 98. Therefore, the vapor deposition material 98 passes through the second recess 35 whose opening area is gradually reduced and adheres to the organic EL substrate 92.
  • the vapor deposition material 98 moves along the normal direction N of the organic EL substrate 92 from the crucible 94 toward the organic EL substrate 92 as indicated by an arrow from the second surface 20 b to the first surface 20 a in FIG. 5. Not only that, it may move in a direction greatly inclined with respect to the normal direction N of the organic EL substrate 92.
  • the vapor deposition material 98 moving obliquely is easily caught on the top portion 43, the wall surface 36 of the second concave portion 35 and the wall surface 31 of the first concave portion 30.
  • the proportion of vapor deposition material 98 that can not pass through 25 increases.
  • the thickness t of the vapor deposition mask 20 can be reduced, thereby reducing the heights of the wall surface 36 of the second recess 35 and the wall surface 31 of the first recess 30. It is considered preferable. That is, it can be said that it is preferable to use, as the metal plate 64 for forming the deposition mask 20, the metal plate 64 having a thickness t as small as possible within the range in which the strength of the deposition mask 20 can be secured. Taking this point into consideration, in the present embodiment, the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, or 35 ⁇ m or less.
  • the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be 5 ⁇ m or more, 8 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 12 ⁇ m or more, or 13 ⁇ m or more. It may be 15 ⁇ m or more.
  • the thickness t is the thickness of the peripheral region 23, that is, the thickness of the portion of the vapor deposition mask 20 where the first recess 30 and the second recess 35 are not formed. Therefore, the thickness t can also be said to be the thickness of the metal plate 64.
  • the range of the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be determined by a combination of any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the thickness t of the deposition mask 20 may be 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, 8 ⁇ m to 50 ⁇ m, 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, or 12 ⁇ m to 35 ⁇ m. It may be 13 ⁇ m to 30 ⁇ m, may be 15 ⁇ m to 25 ⁇ m, and may be 15 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the range of the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be determined by any two combination of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. Further, the range of the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be determined by any two of the plurality of lower limit candidate values described above. For example, the thickness t of the vapor deposition mask 20 may be 5 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less.
  • a straight line M1 passing through the connecting portion 41 which is the portion having the minimum opening area of the through hole 25 and any other position of the wall surface 36 of the second recess 35 is the normal direction of the vapor deposition mask 20.
  • the minimum angle with respect to N is represented by the symbol ⁇ 1.
  • a symbol ⁇ indicates the width of a portion (hereinafter, also referred to as a rib portion) remaining without being etched in the effective region 22 of the first surface 64 a of the metal plate 64.
  • the width ⁇ of the rib portion and the dimension r of the penetrating portion 42 are appropriately determined according to the dimension of the organic EL display device and the number of display pixels.
  • the width ⁇ of the rib portion is 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less
  • the dimension r of the through portion 42 is 10 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the width ⁇ of the rib portion may be 10 ⁇ m or more, 15 ⁇ m or more, or 20 ⁇ m or more.
  • the width ⁇ of the rib portion may be 35 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 25 ⁇ m or less.
  • the range of the width ⁇ of the rib portion may be determined by any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the width ⁇ of the rib portion may be 10 ⁇ m to 35 ⁇ m, may be 15 ⁇ m to 30 ⁇ m, and may be 20 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the range of the width ⁇ of the rib portion may be determined by a combination of any two of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the width ⁇ of the rib portion may be 35 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the range of the width ⁇ of the rib portion may be determined by a combination of any two of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the width ⁇ of the rib portion may be 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the dimension r of the penetrating portion 42 may be 15 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, 25 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more. Further, the lower limit of the dimension r of the through portion 42 may be smaller than 10 ⁇ m described above. For example, the dimension r of the through portion 42 may be 5 ⁇ m or more. In addition, the dimension r of the through portion 42 may be 55 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 45 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, or 35 ⁇ m or less. The range of the dimension r of the penetrating portion 42 may be determined by any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the dimension r of the penetrating portion 42 may be 15 ⁇ m to 55 ⁇ m, may be 20 ⁇ m to 50 ⁇ m, may be 25 ⁇ m to 45 ⁇ m, or may be 30 ⁇ m to 40 ⁇ m. 30 micrometers or more and 35 micrometers or less may be sufficient.
  • the range of the dimension r of the penetrating portion 42 may be determined by any two combination of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the dimension r of the through portion 42 may be 55 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the range of the dimension r of the penetrating portion 42 may be determined by any two of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the dimension r of the through portion 42 may be 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the etching may be performed such that two adjacent second recesses 35 are connected. That is, a place where the second surface 64 b of the metal plate 64 does not remain may exist between two adjacent second recesses 35.
  • the metal plate used to manufacture a deposition mask.
  • the metal plate is made of a rolled material of an iron alloy containing nickel
  • the rolled material may have a thickness of 100 ⁇ m or less, and preferably has a thickness of 40 ⁇ m or less.
  • the rolled material may also contain 30% by mass or more and 38% by mass or less of nickel, 0% by mass or more and 6% by mass or less of cobalt, the balance of iron, and unavoidable impurities.
  • each raw material is prepared such that the ratio of iron to the total raw material and the ratio of nickel are about 64% by weight and about 36% by weight, respectively.
  • each raw material is pulverized if necessary, and then a melting step of melting each raw material in a melting furnace is performed.
  • the raw materials are melted and mixed using a gas discharge such as an arc discharge.
  • the temperature at the time of melting is set according to the raw material, and is, for example, 1500 ° C. or more.
  • the melting step may include a step of charging aluminum, manganese, silicon or the like into a melting furnace for deoxidation, dehydration, denitrification and the like.
  • the melting step may be performed under an atmosphere of an inert gas such as argon gas at a low pressure state lower than atmospheric pressure.
  • a grinding process may be performed to remove the surface of the base material. This allows the removal of oxide coatings such as scale.
  • the specific grinding method is not particularly limited, the so-called grinding method of rotating the grinding wheel to cut the surface of the base material, or the so-called pushing method of pushing the base material into a cutting tool to cut the surface of the base material Etc. can be adopted.
  • the grinding process may be performed to make the thickness of the base material uniform.
  • a rolling process is performed to roll the base material 60 made of an iron alloy containing nickel.
  • the sheet is conveyed toward the rolling device 66 including the pair of rolling rolls (work rolls) 66a and 66b while applying tensile tension in the direction indicated by the arrow D1.
  • the base material 60 reached between the pair of rolling rolls 66a and 66b is rolled by the pair of rolling rolls 66a and 66b.
  • the thickness of the base material 60 is reduced and the base material 60 is stretched along the transport direction. Be Thereby, it is possible to obtain the metal plate 64 which extends in the direction D1 and has a predetermined thickness.
  • the direction D1 in which the metal plate 64 extends is also referred to as the longitudinal direction D1.
  • a rolling streak extending in the longitudinal direction D1 is formed on the surface of the metal plate 64.
  • the wound body 62 may be formed by winding the metal plate 64 around the core 61.
  • FIG. 6 merely shows the outline of the rolling process, and the specific configuration and procedure for carrying out the rolling process are not particularly limited.
  • a hot rolling process of processing the base material at a temperature higher than the temperature changing the crystal arrangement of the iron alloy constituting the base material 60 or a base material at a temperature lower than the temperature changing the crystal arrangement May include a cold rolling step of processing
  • the direction in which the base material 60 and the metal plate 64 are passed between the pair of rolling rolls 66a and 66b is not limited to one direction.
  • the base material 60 and the metal plate 64 are repeatedly passed between the pair of rolling rolls 66a and 66b in the direction from left to right in the drawing and from right to left in the drawing.
  • the base material 60 and the metal plate 64 may be rolled gradually.
  • the pressure of the rolling actuator may be adjusted to adjust the shape of the metal plate 64.
  • the shape of the backup roll may be appropriately adjusted.
  • a coolant such as kerosene or neat oil may be supplied between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b. Thereby, the temperature of the base material can be controlled.
  • the analysis process which analyzes the quality and the characteristic of the base material 60 or the metal plate 64 before and after a rolling process, or between a rolling process.
  • the composition may be analyzed by irradiating the base material 60 or the metal plate 64 with fluorescent X-rays.
  • the amount of thermal expansion and contraction of the base material 60 or the metal plate 64 may be measured by thermomechanical analysis (TMA: Thermomechanical Analysys).
  • an annealing step of annealing the metal plate 64 using an annealing device 67 may be performed as shown in FIG.
  • the annealing step may be performed while pulling the metal plate 64 in the transport direction (longitudinal direction), as shown in FIG. That is, the annealing step may be performed as continuous annealing while being transported, not so-called batch annealing. In this case, it is preferable to set the temperature and the transport speed so as to suppress the occurrence of deformation such as buckling in the metal plate 64. By performing the annealing step, it is possible to obtain the metal plate 64 from which the residual strain has been removed to some extent.
  • the metal plate 64 at the time of an annealing process is shown in FIG. 7, it is not restricted to this, the metal plate 64 at the time of an annealing process, such as a perpendicular direction, is shown. It may be transported in other directions.
  • the conditions of the annealing step are appropriately set according to the thickness, rolling reduction, etc. of the metal plate 64.
  • the annealing step is performed within a range of 500 ° C. to 600 ° C. for 30 seconds to 90 seconds. .
  • the above-mentioned number of seconds represents the time required for the metal plate 64 to pass through the space adjusted to a predetermined temperature in the annealing device 67.
  • the temperature of the annealing step may be set so as not to cause the softening of the metal plate 64.
  • the lower limit of the temperature of the annealing step may be lower than 500 ° C. described above.
  • the temperature of the annealing step may be 400 ° C. or higher, and may be 450 ° C. or higher.
  • the upper limit of the temperature of the annealing step may be higher than the above-described 600 ° C.
  • the temperature of the annealing step may be 700 ° C. or less, or 650 ° C. or less.
  • the range of the temperature of the annealing step may be determined by any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the temperature of the annealing step may be 400 ° C.
  • the range of the temperature of the annealing step may be determined by any two of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the temperature of the annealing step may be 650 ° C. or more and 700 ° C. or less.
  • the range of the temperature of the annealing step may be determined by a combination of any two of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the temperature of the annealing step may be 400 ° C. or more and 450 ° C. or less.
  • the time of the annealing step may be 40 seconds or more or 50 seconds or more. Further, the lower limit of the time of the annealing step may be shorter than the above-mentioned 30 seconds. For example, the time of the annealing step may be 10 seconds or more, or 20 seconds or more. In addition, the time of the annealing step may be 80 seconds or less, 70 seconds or less, or 60 seconds or less. In addition, the upper limit of the annealing process time may be longer than the above-described 90 seconds. For example, the annealing process time may be 100 seconds or less.
  • the range of time of the annealing step may be determined by any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the time of the annealing step may be 10 seconds to 100 seconds, may be 20 seconds to 90 seconds, may be 30 seconds to 80 seconds, and is 40 seconds to 70 seconds. It may be 50 seconds or more and 60 seconds or less.
  • the time range of the annealing step may be defined by any two combination of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the time of the annealing process may be 90 seconds or more and 100 seconds or less.
  • the time range of the annealing step may be defined by any two of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the time of the annealing step may be 10 seconds or more and 20 seconds or less.
  • the annealing step described above is performed in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere.
  • the non-reducing atmosphere is an atmosphere containing no reducing gas such as hydrogen.
  • Does not contain reducing gas means that the concentration of reducing gas such as hydrogen is 10% or less.
  • the concentration of the reducing gas may be 8% or less, 6% or less, 4% or less, or 2% or less, or 1% or less It may be
  • the inert gas atmosphere is an atmosphere in which the concentration of inert gas such as argon gas, helium gas, nitrogen gas, etc. is 90% or more.
  • the concentration of the inert gas may be 92% or more, 94% or more, 96% or more, 98% or more, or 99% or more. It may be By performing the annealing step in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere, it is possible to suppress the formation of a nickel compound such as nickel hydroxide in the surface layer of the metal plate 64.
  • the annealing apparatus 67 may have a mechanism for monitoring the concentration of the inert gas or a mechanism for adjusting the concentration of the inert gas.
  • a cleaning step of cleaning the metal plate 64 may be performed before the annealing step. Thereby, the adhesion of foreign matter to the surface of the metal plate 64 can be suppressed in the annealing step.
  • a cleaning solution for cleaning for example, a hydrocarbon-based solution can be used.
  • the annealing process is performed by winding the metal plate 64 around the core 61 It may be carried out in the That is, batch annealing may be performed.
  • the metal plate 64 may have a wrinkle of warpage corresponding to the winding diameter of the wound body 62. Therefore, depending on the winding diameter of the winding body 62 and the material constituting the base material 60, it is advantageous to carry out the annealing step while pulling the metal plate 64 in the longitudinal direction.
  • a slitting process may be performed to cut off both ends in the width direction of the metal plate 64 obtained by the rolling process so that the width of the metal plate 64 is within the predetermined range.
  • This slitting process is performed to remove cracks that may occur at both ends of the metal plate 64 due to rolling. By carrying out such a slitting process, it is possible to prevent the phenomenon that the metal plate 64 is broken, so-called plate breakage, from being generated from a crack as a starting point.
  • the width of the portion to be cut off in the slit process may be adjusted so that the shape of the metal plate 64 after the slit process is symmetrical in the width direction. Also, the slitting process may be performed before the above-mentioned annealing process.
  • an inspection step of inspecting the state of the surface of the metal plate 64 is performed. Specifically, it is checked whether the light reflectance on the surface of the metal plate 64 is within a predetermined range.
  • the surface of the metal plate 64 refers to the first surface 64 a or the second surface 64 b of the metal plate 64.
  • the inventors of the present invention conducted intensive studies and found that there is a correlation between the adhesion between the surface of the metal plate 64 and the resist film and the reflectance of light on the surface of the metal plate 64. Specifically, in the region of the metal plate 64 of the type used by the present applicant, as the light reflectance on the surface of the metal plate 64 decreases, the adhesion between the surface of the metal plate 64 and the resist film becomes I found it to be high. Therefore, by measuring the light reflectance on the surface of the metal plate 64, it is possible to obtain knowledge on the adhesion between the surface of the metal plate 64 and the resist film.
  • the resist film is, for example, a layer to be a mask when forming the through holes 25 by etching the metal plate 64.
  • the reason why the adhesion to the resist film is higher as the light reflectance on the surface of the metal plate 64 is lower is, for example, as follows.
  • minute depressions and projections and depressions such as oil pits and rolling streaks are formed.
  • the oil pit is a depression formed on the surface of the metal plate 64 due to the rolling oil existing between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b.
  • the resist film provided on the surface of the metal plate 64 can be deformed following the depressed portion or the uneven portion, the higher the distribution density of the depressed portion or the uneven portion, the more the resist film on the surface of the metal plate 64 The contact area is increased. As a result, it is considered that the phenomenon that the adhesion to the resist film is higher as the reflectance of light on the surface of the metal plate 64 is lower appears. In addition, the above-mentioned reason is only estimation and does not deny that the cause of the correlation between the reflectance of light and adhesiveness exists elsewhere.
  • a metal plate 64 extending in the longitudinal direction D1 is prepared.
  • a symbol D2 represents a width direction orthogonal to the longitudinal direction D1.
  • the first surface 64 a and the second surface 64 b of the metal plate 64 both extend in the longitudinal direction D 1 and the width direction D 2.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 is 100 mm or more and 1000 mm or less, for example, 500 mm.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 may be 200 mm or more, 300 mm or more, 400 mm or more, or 500 mm or more.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 may be 900 mm or less, 800 mm or less, 700 mm or less, or 600 mm or less.
  • the range of the dimensions of the metal plate 64 in the width direction D2 may be determined by any one of the plurality of upper limit candidate values described above and any one of the plurality of lower limit candidate values described above Good.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 may be 200 mm to 900 mm, may be 300 mm to 800 mm, may be 400 mm to 700 mm, and is 500 mm to 600 mm. It is also good.
  • the range of the dimensions of the metal plate 64 in the width direction D2 may be determined by a combination of any two of the plurality of upper limit candidate values described above.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 may be 900 mm or more and 1000 mm or less.
  • the range of the dimensions of the metal plate 64 in the width direction D2 may be determined by a combination of any two of the plurality of lower limit candidate values described above.
  • the dimension of the metal plate 64 in the width direction D2 may be 100 mm or more and 200 mm or less.
  • the metal plate 64 is cut to prepare a plurality of test pieces.
  • three test pieces of a first test piece 50L, a second test piece 50M and a third test piece 50R are prepared.
  • the three test pieces of the first test piece 50L, the second test piece 50M and the third test piece 50R respectively correspond to a first area 64L, a second area 64M and a third area 64R of the metal plate 64.
  • Test pieces taken out of the The first region 64L, the second region 64M, and the third region 64R are arranged from one end to the other end in the width direction D2 of the metal plate 64.
  • the first area 64L, the second area 64M, and the third area 64R have the same predetermined length in the width direction D2 of the metal plate 64.
  • the first test piece 50L, the second test piece 50M, and the third test piece 50R are used. Also collectively referred to as a test piece 50.
  • the dimensions of the test piece 50 in the longitudinal direction D1 and the width direction D2 are respectively 20 mm or more and 100 mm or less, for example, 50 mm.
  • a measuring instrument having at least a light source for generating light to be irradiated to the test piece 50 of the metal plate 64 and a detector for detecting the light reflected by the test piece 50 is prepared.
  • a measuring device for example, a variable angle photometer GP-200 manufactured by Murakami Color Research Laboratory, Inc. can be used.
  • the light source is, for example, a halogen lamp.
  • the measuring device may further include a adjuster for adjusting the intensity of the light irradiated to the test piece 50, the intensity of the light reaching the detector, and the like.
  • the measuring instrument may further include a neutral density filter, an aperture, or the like located between the light source and the test piece 50 or between the test piece and the detector.
  • calibration of the measuring instrument is performed. Specifically, first, light is emitted from the light source to the detector while the light source and the detector are separated by a predetermined separation distance. In this case, light is directly incident on the detector from the light source. The separation distance is set to be equal to the optical path length until the light emitted from the light source is reflected by the test piece 50 and reaches the detector. Subsequently, the intensity of light detected by the detector is recorded as a reference intensity.
  • the light from the light source is made to enter the test piece 50, and the light specularly reflected by the surface of the test piece 50 (hereinafter also referred to as reflected light) is detected by a detector.
  • the reflectance is calculated as a ratio of the intensity of the reflected light detected by the detector to the above-described reference intensity.
  • the intensity of the reflected light emitted from the surface of the test piece 50 at various angles may be measured by changing the angle or position of the detector.
  • the intensity of the reflected light emitted from the surface of the test piece 50 at an angle of 30 ° to 60 ° may be measured for each predetermined angle, for example, every 0.1 °.
  • the reflectance of light is calculated using the reflected light within the range of 45 ° ⁇ 0.2 ° among the reflected light emitted from the surface of the test piece 50 at various angles.
  • the reflectance of light on the first surface 64 a of the surfaces of the test piece 50 is also referred to as a first surface reflectance
  • the reflectance of light on the second surface 64 b of the surface of the test piece 50 Is also referred to as second surface reflectance.
  • the thing of a 1st surface reflectance or a 2nd surface reflectance is generically called surface reflectance.
  • FIG. 9 the example which measures the 2nd surface reflectance in the 2nd surface 64b of the test piece 50 is shown.
  • the surface reflectance may be calculated as an average value of the first reflectance measured in the first plane P1 and the second reflectance measured in the second plane P2.
  • the first plane P1 is a surface such as the first surface 64a and a plane orthogonal to the longitudinal direction D1.
  • reference numeral L11 represents light incident on the test piece 50 in the first plane P1
  • reference numeral L12 represents reflected light emitted from the test piece 50 in the first plane P1.
  • the second plane P2 is a surface such as the first surface 64a and a plane orthogonal to the width direction D2.
  • a reference L21 represents light incident on the test piece 50 in the second plane P2
  • a reference L22 represents reflected light emitted from the test piece 50 in the second plane P2.
  • the measurement of reflectance as described above may be performed on each of the plurality of test pieces 50, and the average value of the values measured on each of the test pieces 50 may be used as the surface reflectance in the present embodiment.
  • the reflectance is measured on the surface such as the first surface 64a, and the average value of each measured reflectance is The first surface reflectance in the present embodiment may be used.
  • values measured for a plurality of test pieces 50 in the first plane P1 and in the second plane P2 may be used as the surface reflectance in the present embodiment.
  • a determination step of determining whether the metal plate 64 is non-defective or not according to the value of the obtained surface reflectance is carried out.
  • the metal plate 64 satisfying at least one of the following determination conditions A and B is determined as a non-defective product.
  • the metal plate 64 satisfying both of the following determination conditions A and B may be determined as a non-defective product.
  • Judgment condition A The surface reflectance of the metal plate 64 is 8% or more.
  • Judgment condition B The surface reflectance of the metal plate 64 is 25% or less.
  • the determination condition A is a condition for sufficiently securing the detectability of the alignment mark formed on the metal plate 64 of the vapor deposition mask 20, as described later.
  • the alignment mark is formed, for example, as a portion having a lower reflectance than the surrounding portion of the metal plate 64. In this case, if the reflectance of the metal plate 64 is originally low, the difference between the reflectance of the alignment mark and the reflectance of the portion around the alignment mark becomes small, which makes it difficult to detect the alignment mark. Therefore, setting the lower limit of the surface reflectance of the metal plate 64 as in the determination condition A described above is effective in securing the detectability of the alignment mark.
  • the determination condition B is formed by sufficiently securing the adhesion of the resist film to the surface of the metal plate 64 and etching the metal plate 64 by using the resist film as a mask, as supported by an example described later. This is a condition for increasing the accuracy of the area of the through hole 25.
  • the metal plate 64 further satisfying the following determination condition C may be determined as a non-defective product.
  • Judgment condition C The surface reflectance of the metal plate 64 is 20% or less.
  • the determination condition C is formed by etching the metal plate 64 by using the resist film as a mask, by securing higher adhesion of the resist film to the surface of the metal plate 64 as supported by an example described later. This is a condition for suppressing the variation in the dimensions of the through holes 25. As the adhesion of the resist film to the metal plate 64 becomes higher, the etching factor becomes higher. That is, the etching in the thickness direction of the metal plate 64 is facilitated to proceed. As a result, it becomes possible to form the through holes 25 having smaller dimensions in the metal plate 64, and it is possible to suppress the variation in the dimensions of the through holes 25.
  • the determination conditions A, B, and C described above are surfaces measured when light is incident on the surface at an incident angle of 45 ° ⁇ 0.2 ° in at least one plane orthogonal to the surface of the metal plate 64 It suffices to be satisfied with respect to the reflectance.
  • the determination conditions A, B, and C may be satisfied with respect to the surface reflectance calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance described above.
  • the metal plate 64 satisfying the above-described determination conditions A, B, C, and the like may be manufactured by adjusting the conditions such as the rolling process. For example, by increasing the amount of rolling oil supplied between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b in the rolling process, the number, area, etc. of oil pits formed on the surface of the metal plate 64 are increased. be able to. Thereby, the reflectance of light on the surface of the metal plate 64 can be lowered. On the contrary, by reducing the supply amount of the rolling oil, the amount of rolling oil which is caught between the base material 60 and the rolling rolls 66a, 66b can be reduced, and the light reflectance on the surface of the metal plate 64 can be reduced. Can be raised.
  • the rolling speed that is, the conveying speed of the base material 60 in the rolling process
  • the amount of rolling oil introduced between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b can be increased.
  • the reflectance of light on the surface of the metal plate 64 can be lowered.
  • reducing the rolling speed can reduce the amount of rolling oil introduced between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b, thereby increasing the light reflectance on the surface of the metal plate 64. be able to.
  • the rolling speed is preferably 30 m / min or more.
  • the rolling speed may be 50 m / min or more, 70 m / min or more, or 100 m / min or more.
  • the rolling speed is preferably 200 m / min or less.
  • the rolling speed may be 150 m / min or less, 100 m / min or less, or 80 m / min or less.
  • the rolling speed may be determined by a combination of any one of a plurality of upper limit candidate values and any one of a plurality of lower limit candidate values.
  • the rolling speed may be 30 m / min or more and 200 m / min or less, and may be 50 m / min or more and 150 m / min or less.
  • the range of the rolling speed may be defined by any two combination of a plurality of upper limit candidate values.
  • the rolling speed may be 150 m / min or more and 200 m / min or less, and may be 100 m / min or more and 150 m / min or less.
  • the range of the rolling speed may be defined by any two combination of a plurality of lower limit candidate values.
  • the range of the rolling speed may be 30 m / min or more and 50 m / min or less, and may be 50 m / min or more and 70 m / min or less.
  • the rolling speed is preferably 30 m / min to 200 m / min, more preferably 30 m / min to 150 m / min, and more preferably 30 m / min to 100 m / min, more preferably 30 m / min. Min to 80 m / min.
  • the diameter of the work roll is preferably 28 mm or more.
  • the diameter of the work roll may be 40 mm or more, and may be 50 mm or more.
  • the diameter of the work roll is preferably 150 mm or less.
  • the diameter of the work roll may be 120 mm or less, 100 mm, or 80 mm or less.
  • the range of the diameter of the work roll may be defined by any one of a plurality of upper limit candidate values and a combination of any one of a plurality of lower limit candidate values.
  • the diameter of the work roll may be 28 mm or more and 150 mm or less, or 40 mm or more and 120 mm or less.
  • the range of the diameter of the work roll may be defined by any two of the plurality of upper limit candidate values.
  • the diameter of the work roll may be 120 mm or more and 150 mm or less.
  • the range of the diameter of the work roll may be defined by any two of the plurality of lower limit candidate values.
  • the diameter of the work roll may be 28 mm or more and 40 mm or less.
  • the diameter of the work roll is preferably 28 mm or more and 150 mm or less, more preferably 40 mm or more and 120 mm or less, more preferably 50 mm or more and 100 mm or less, and more preferably 50 mm or more and 80 mm or less.
  • the number and area of oil pits and rolling streaks formed on the surface of the metal plate 64 can also be adjusted by appropriately selecting the rolling oil.
  • neat oil can be used as rolling oil. Neat oil has a characteristic that an increase in viscosity during rolling hardly occurs. For this reason, by using neat oil as the rolling oil, it is possible to reduce the amount of rolling oil which is caught between the base material 60 and the rolling rolls 66a and 66b. Thus, the formation of oil pits on the surface of the metal plate 64 can be suppressed.
  • the surface roughness of the work roll is preferably 0.2 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Ra of the work roll may be 0.15 ⁇ m or less, 0.1 ⁇ m or less, or 0.05 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Rz of the work roll is preferably 2.0 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Rx of the work roll may be 1.5 ⁇ m or less, may be 1.0 ⁇ m or less, and may be 0.5 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Rz of the work roll is preferably 2.0 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Rz of the work roll may be 1.5 ⁇ m or less, or 1.0 ⁇ m or less, or 0.5 ⁇ m or less.
  • Surface roughness Ra and Rz are measured based on JIS B 0601: 2013.
  • a metal plate 64 further satisfying the following determination condition D may be determined as a non-defective product.
  • Judgment condition D A value obtained by dividing the first reflectance measured in the first plane P1 by the second reflectance measured in the second plane P2 is 0.70 or more and 1.30 or less.
  • the determination condition D means that an upper limit is provided to the difference between the first reflectance and the second reflectance.
  • the inventors of the present invention conducted researches and found that when the difference between the first reflectance and the second reflectance is large, the shape of the through hole 25 formed in the metal plate 64 is easily deviated from the designed shape. For example, when the difference between the first reflectance and the second reflectance is large, the difference between the dimension of the through hole 25 in the longitudinal direction D1 of the metal plate 64 and the dimension of the through hole 25 in the width direction D2 of the metal plate 64 is We found that it was easy to deviate from the design value.
  • the surface reflectance of the metal plate 64 When the surface reflectance of the metal plate 64 is high, the adhesion of the resist film to the surface of the metal plate 64 is low, and etching of the portion of the metal plate 64 overlapping the resist film is considered to be easily generated. Therefore, when the difference between the first reflectance and the second reflectance is large, the difference between the dimension of the through hole 25 in the longitudinal direction D1 and the dimension of the through hole 25 in the width direction D2 is considered to easily deviate from the design value. . For example, it is assumed that the design value of the dimension of the through hole 25 in the longitudinal direction D1 and the design value of the dimension of the through hole 25 in the width direction D2 are the same.
  • the through hole 25 actually formed is likely to have a difference between the dimension in the longitudinal direction D1 and the dimension in the width direction D2.
  • the design shape of the through hole 25 is circular, the shape of the through hole 25 actually formed tends to be elliptical.
  • the above-mentioned reason is only estimation, and denies that there is another cause of correlation between the difference between the first reflectance and the second reflectance and the deviation of the dimension of the through hole 25. It is not a thing.
  • the vapor deposition mask 20 is fixed to the frame 15 in a state of being pulled in the surface direction as described above.
  • the amount of elongation generated in the deposition mask 20 when the deposition mask 20 is pulled depends on the mechanical properties of the deposition mask 20 such as rigidity.
  • the dimensions of the through holes 25 in the longitudinal direction D1 and the dimensions of the through holes 25 in the width direction D2 affect the mechanical properties of the vapor deposition mask 20 such as rigidity. Therefore, when the difference between the dimension of the through hole 25 in the longitudinal direction D1 and the dimension of the through hole 25 in the width direction D2 increases, mechanical properties of the vapor deposition mask 20 such as rigidity may deviate from the expected value. In this case, the amount of elongation generated in the deposition mask 20 may deviate from the expected amount.
  • the vapor deposition mask 20 is pulled in the longitudinal direction D1 such that the positions of the plurality of through holes 25 of the vapor deposition mask 20 in the longitudinal direction D1 and the width direction D2 are set positions. .
  • the tension amount of the vapor deposition mask 20 in the longitudinal direction D1 may be determined in advance based on simulation. In this case, in the process of fixing the deposition mask 20 to the frame 15, the deposition mask 20 is pulled in the longitudinal direction D1 by a predetermined amount of tension. By the way, when the vapor deposition mask 20 is pulled in the longitudinal direction D1, the vapor deposition mask 20 contracts in the width direction D2.
  • the deposition mask 20 in the process of fixing the deposition mask 20 to the frame 15 based on the correlation between the amount of tension of the deposition mask 20 in the longitudinal direction D1 and the amount of contraction of the deposition mask 20 in the width direction D2.
  • the difference between the dimension of the through hole 25 in the longitudinal direction D1 and the dimension of the through hole 25 in the width direction D2 is large, the above-mentioned correlation deviates from the simulation assumed in the simulation. In this case, even if the vapor deposition mask 20 is pulled in the longitudinal direction D1 by the amount of tension determined in the simulation, the phenomenon that the positions of the plurality of through holes 25 in the width direction D2 deviate from the set position Can occur.
  • the positions of the plurality of through holes 25 can be adjusted to the set positions by pulling the vapor deposition mask 20 in the longitudinal direction D1 by the amount of tension determined in the simulation.
  • vapor deposition manufactured using a metal plate 64 having a first reflectance divided by a second reflectance of 0.70 or more and 1.30 or less, as supported by an example described later
  • the deposition mask 20 can be pulled so that the positions in the longitudinal direction D1 and the width direction D2 of the plurality of through holes 25 of the deposition mask 20 become the set positions.
  • the metal plate 64 that satisfies the determination condition D can be manufactured by adjusting the conditions such as the rolling process so that the difference between the first reflectance and the second reflectance is reduced.
  • the first reflectance decreases as the surface roughness of the work roll, the difference between the rotational speed of the surface of the work roll and the transport speed of the metal plate 64, and the like increase.
  • the second reflectance depends on, for example, the supply amount of rolling oil, the transport speed of the metal plate 64, the diameter of the work roll, and the rolling reduction of the metal plate 64. Reducing the diameter of the work roll may be effective in increasing the rolling reduction of the metal plate 64.
  • the metal plate 64 having a small difference between the first reflectance and the second reflectance can be manufactured.
  • the above-mentioned determination conditions A to D can be arbitrarily combined.
  • the metal plate 64 satisfying all the determination conditions A to D may be determined as a good product, or the metal plate 64 satisfying only a part of the determination conditions A to D may be determined as a good product. Examples of combinations are shown below.
  • Example 1 A metal plate 64 that satisfies the judgment condition A is judged to be a non-defective product.
  • Example 2 The metal plate 64 satisfying the judgment conditions A and B is judged to be a non-defective product.
  • Example 3 The metal plate 64 satisfying the judgment conditions A, B and C is judged to be a non-defective product.
  • Example 4 The metal plate 64 satisfying the judgment conditions A and D is judged to be a non-defective product.
  • Example 5 A metal plate 64 that satisfies the judgment conditions A, B and D is judged to be a non-defective product.
  • Example 6 The metal plate 64 which satisfies the judgment conditions A, B, C and D is judged to be a non-defective product.
  • Example 7 The metal plate 64 satisfying the judgment condition B is judged to be a non-defective product.
  • Example 8 The metal plate 64 satisfying the judgment conditions B and C is judged to be a non-defective product.
  • Example 9 The metal plate 64 satisfying the judgment conditions B and D is judged to be a non-defective product.
  • Example 10 The metal plate 64 which satisfies the judgment conditions B, C and D is judged to be a non-defective product.
  • Example 11 The metal plate 64 that satisfies the determination condition D is determined to be a non-defective product.
  • the determination criteria in the above-described determination conditions A to D can be appropriately changed in accordance with the characteristics required for the metal plate 64.
  • the threshold of the surface reflectance in the determination condition A can be arbitrarily set within a range of 8% or more and smaller than the threshold of the determination condition B.
  • the threshold value of the surface reflectance under the determination condition A may be 10%, 12%, 14%, 16%, or 18%. Also, it may be 20% or 23%.
  • the threshold value of the surface reflectance in the determination condition B can be arbitrarily set within a range that is 25% or less and larger than the threshold value of the determination condition C.
  • the threshold value of the surface reflectance in the determination condition B may be 24% or 22%.
  • the threshold value of the surface reflectance in the determination condition C can be arbitrarily set within the range of 20% or less and larger than the threshold value of the determination condition A.
  • the threshold value of the surface reflectance under the determination condition B may be 18%, 16%, 14%, 12%, or 10%. It is also good.
  • the lower limit of the range of the value obtained by dividing the first reflectance by the second reflectance under the determination condition D may be 0.75, 0.80, or 0.85. May be 0.90, 0.95, 1.00, 1.05 or 1.10. It may be 15, may be 1.20, or may be 1.25.
  • the upper limit of the range of the value obtained by dividing the first reflectance by the second reflectance may be 1.25, 1.20, or 1.15, or 1. It may be 10, 1.05, 1.00, 0.95, 0.90 or 0.85. It may be 0.80 or 0.75.
  • FIG. 20 is a view showing an example of the distribution of the surface reflectance of the plurality of metal plates 64 determined and selected as non-defective items based on the determination conditions A, B and C which are the conditions shown in Example 3 described above.
  • the horizontal axis represents the surface reflectance value calculated for each metal plate 64.
  • the vertical axis indicates the number of metal plates 64 having the surface reflectance in the range indicated by the horizontal axis. For example, the number of metal plates 64 having a surface reflectance of 12% or more and less than 14% is 28 among the plurality of metal plates 64 selected.
  • the threshold of the determination condition A is 8%
  • the threshold of the determination condition C is 20%.
  • most of the metal plates 64 determined as non-defective products for example, 95% or more have a surface reflectance of 8% or more and 20% or less.
  • a part of the metal plate 64 selected has a surface reflectance of less than 8% or more than 20% due to a measurement error or the like.
  • FIG. 21 is a view showing an example of the distribution of the surface reflectance of the plurality of metal plates 64 determined and selected as non-defective items based on the determination conditions A, B and C which are the conditions shown in Example 3 described above. .
  • the meanings of the horizontal and vertical axes shown in FIG. 21 are the same as in FIG.
  • the threshold of the determination condition A is 10%
  • the threshold of the determination condition C is 18%.
  • the range of the metal plate 64 selected as the non-defective product is narrower than the example of FIG. 20. In this case, when the sorting shown in FIG. 21 is performed, the sorting shown in FIG. 20 is also performed.
  • the inspection step of inspecting the metal plate 64 based on the surface reflectance has been described in order to determine whether the metal plate 64 is good or bad, that is, to select the metal plate 64. That is, an example in which the inspection step functions as a sorting step of sorting the metal plate 64 in the method of manufacturing the metal plate 64 has been shown. Moreover, in FIG. 20 and FIG. 21, the example which a sorting process selects the metal plate 64 which satisfy
  • the inspection step may be used for purposes other than sorting of the metal plate 64 in the method of manufacturing the metal plate 64.
  • the sorting conditions in the sorting step are arbitrary.
  • the metal plate 64 satisfying all the above-described determination conditions A to D may be sorted, or the metal plate 64 satisfying only a part of the determination conditions A to D may be sorted.
  • An example of the combination is similar to that of the above-described Examples 1 to 11 in the determination step.
  • inspection process is used for the purpose other than the sorting of the metal plate 64 in the method of manufacturing the metal plate 64
  • inspection of the metal plate 64 based on surface reflectivity may be utilized to optimize conditions for manufacturing the metal plate 64, such as conditions of a rolling process or conditions of an annealing process. Specifically, first, the metal plate 64 is manufactured under various rolling conditions, and the surface reflectance of the obtained metal plate 64 is calculated. Further, the rolling conditions and the surface reflectance of the obtained metal plate 64 are compared. By this, it is possible to find rolling conditions and the like for manufacturing the metal plate 64 satisfying the above-described determination conditions with high probability. Thus, inspection of the metal plate 64 based on surface reflectivity may be utilized to find suitable rolling conditions.
  • the inspection step of calculating the surface reflectance it is not necessary to carry out the inspection step of calculating the surface reflectance for all of the metal plates 64 obtained in the actual manufacturing process.
  • the inspection process may be performed only on some of the metal plates 64.
  • the inspection step of calculating the surface reflectance may not be performed at all.
  • FIG. 22 is a view showing an example of the distribution of the surface reflectance of the plurality of metal plates 64 manufactured based on the rolling conditions and the annealing conditions found using the determination conditions A and C.
  • the meanings of the horizontal and vertical axes shown in FIG. 22 are the same as in FIG.
  • the threshold of the determination condition A is 8%
  • the threshold of the determination condition C is 20%.
  • the plurality of manufactured metal plates 64 each have a surface reflectance of 8% or more and 20% or less.
  • an appearance inspection process of inspecting the appearance of the metal plate 64 may be performed.
  • the appearance inspection step may include the step of inspecting the appearance of the metal plate 64 using an automatic inspection machine. Further, the appearance inspection step may include a step of inspecting the appearance of the metal plate 64 visually.
  • a shape inspection process may be performed to inspect the shape of the metal plate 64.
  • the position of the surface of the metal plate 64 in the thickness direction may be measured within a predetermined region of the metal plate 64 using a three-dimensional measuring device.
  • the metal plate 64 that satisfies the above-described determination condition.
  • a metal plate 64 having a surface reflectance of 8% or more can be obtained.
  • the reflectance of light on the surface of the metal plate 64 can be made significantly larger than the reflectance of light on the alignment mark including the concave portion on the surface of the metal plate 64 and the like.
  • a metal plate 64 having a surface reflectance of 25% or less, more preferably 20% or less can be obtained.
  • the adhesion of the resist film to the surface of the metal plate 64 can be enhanced, so that a resist pattern with a narrow width can be stably provided on the surface of the metal plate 64.
  • the vapor deposition mask 20 for producing the organic electroluminescence display which has high pixel density can be obtained stably.
  • the metal plate 64 in which the value obtained by dividing the first reflectance by the second reflectance is 0.70 or more and 1.30 or less can be obtained.
  • FIG. 10 is a view showing a manufacturing apparatus 70 for manufacturing the deposition mask 20 using the metal plate 64.
  • a metal plate 64 extending in the longitudinal direction D1 is prepared.
  • the metal plate 64 is prepared, for example, in the form of a roll 62 in which the metal plate 64 is wound around the core 61 described above.
  • the metal plate 64 is sequentially transported to the resist film forming apparatus 71, the exposure / developing apparatus 72, the etching apparatus 73, and the separating apparatus 74 shown in FIG.
  • FIG. 10 is a view showing a manufacturing apparatus 70 for manufacturing the deposition mask 20 using the metal plate 64.
  • the metal plate 64 in the form of a wound body may be supplied to the exposure / development device 72.
  • the metal plate 64 in the form of a wound body may be supplied to the etching device 73 after the metal plate 64 in a state in which the resist film subjected to the exposure and development processing is provided in the exposure and development device 72 is wound.
  • the metal plate 64 etched in the etching device 73 is wound up, the metal plate 64 in the form of a wound body may be supplied to the separating device 74.
  • the resist film forming apparatus 71 provides a resist film on the surface of the metal plate 64.
  • the exposure / developing device 72 subjects the resist film to exposure processing and development processing, thereby patterning the resist film to form a resist pattern.
  • the etching device 73 etches the metal plate 64 using the resist pattern as a mask to form the through holes 25 in the metal plate 64.
  • a large number of through holes 25 corresponding to the plurality of vapor deposition masks 20 are formed in the metal plate 64.
  • the plurality of vapor deposition masks 20 are allocated to the metal plate 64.
  • a plurality of through holes are formed in the metal plate 64 such that the plurality of effective regions 22 are arranged in the width direction D2 of the metal plate 64 and the effective regions 22 for the plurality of deposition masks 20 are arranged in the longitudinal direction D1 of the metal plate 64.
  • the separation device 74 performs a separation step of separating a portion of the metal plate 64 in which the plurality of through holes 25 corresponding to the vapor deposition mask 20 for one sheet is formed from the metal plate 64. Thus, a sheet-like vapor deposition mask 20 can be obtained.
  • a resist film forming process of providing a resist film on the surface of the metal plate 64 using the resist film forming apparatus 71 will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
  • the resist film forming apparatus 71 has a chamber 71a, a laminating roller 71b located in the chamber 71a, and an exhaust means (not shown).
  • the exhaust means can exhaust the chamber 71a so that the pressure in the chamber 71a is equal to or lower than the atmospheric pressure.
  • the resist film forming step after the dry film 71c is laminated on the surface of the metal plate 64, the dry film 71c is pressed to the metal plate 64 side using the laminating roller 71b. Thereby, the resist film which comprises the layer located in the metal plate 64 side among the dry films 71c can be stuck on the surface of the metal plate 64. As shown in FIG. Further, as described above, by setting the pressure of the chamber 71a equal to or lower than the atmospheric pressure, it is possible to suppress the formation of air bubbles or the like between the surface of the metal plate 64 and the resist film.
  • the resist film is, for example, a film containing a photosensitive resist material such as an acrylic photo-curable resin.
  • the laminating roller 71b may press the dry film 71c including the resist film while heating it to the metal plate 64 side.
  • An example of lamination conditions in the resist film formation process is shown below. Pressure in the chamber 71a: 10 Pa or more and 1000 Pa or less Temperature of the lamination roller 71 b: 90 ° C. or more and 130 ° C. or less Pressure of the lamination roller 71 b: 0.2 MPa or more and 0.5 MPa or less
  • the dry film 71c may be supplied in a state of being wound around the core 71d located in the chamber 71a.
  • the metal plate 64 may also be supplied wound around a core located in the chamber 71a.
  • FIG. 12 shows a lamination including a metal plate 64, a first resist film 65a provided on the first surface 64a of the metal plate 64, and a second resist film 65b provided on the second surface 64b of the metal plate 64. It is a sectional view of a body.
  • a recess 64c is formed on the surface of the metal plate 64 such as the first surface 64a.
  • the recess 64 c is, for example, an oil pit.
  • the resist films 65a and 65b penetrate into the inside of the recess 64c, whereby the resist for the surface of the metal plate 64 is compared with the case where the recess 64c does not exist on the surface of the metal plate 64.
  • the contact area of the films 65a and 65b can be increased. Thereby, the adhesion of the resist films 65a and 65b to the surface of the metal plate 64 can be enhanced. Further, according to the present embodiment, information related to the distribution density of the depressions 64 c on the surface of the metal plate 64 can be obtained based on the reflectance of light on the surface of the metal plate 64.
  • the resist films 65a and 65b are exposed and developed using the exposure / developing device 72.
  • the first resist pattern 65c can be formed on the first surface 64a of the metal plate 64
  • the second resist pattern 65d can be formed on the second surface 64b of the metal plate 64.
  • the symbol ⁇ indicates the width of the second resist pattern 65 d that covers the portion of the second surface 64 b of the metal plate 64 which will be the above-described top portion 43 of the deposition mask 20.
  • the width ⁇ is, for example, 40 ⁇ m or less.
  • the width ⁇ may be 5 ⁇ m or more.
  • the metal plate 64 is etched using the resist patterns 65c and 65d as a mask.
  • a region of the first surface 64 a of the metal plate 64 not covered by the first resist pattern 65 c is etched using a first etching solution.
  • the first etching liquid is jetted from the nozzle disposed on the side facing the first surface 64a of the metal plate 64 to be transported toward the first surface 64a of the metal plate 64 through the first resist pattern 65c. .
  • the erosion by the first etching solution proceeds in a region of the metal plate 64 which is not covered by the first resist pattern 65 c.
  • a large number of first recesses 30 are formed in the first surface 64 a of the metal plate 64.
  • the first etching solution for example, one containing a ferric chloride solution and hydrochloric acid is used.
  • the area not covered by the second resist pattern 65d in the second surface 64b of the metal plate 64 is etched to form the second recess 35 in the second surface 64b.
  • the etching of the second surface 64 b is performed until the first recess 30 and the second recess 35 communicate with each other to form the through hole 25.
  • a 2nd etching liquid the thing containing a ferric chloride solution and hydrochloric acid is used similarly to the above-mentioned 1st etching liquid, for example.
  • the first recess 30 may be covered with a resin 69 having resistance to the second etching solution.
  • the resin 69 is removed from the metal plate 64.
  • the resin 69 can be removed, for example, by using an alkaline stripping solution.
  • an alkaline stripping solution is used, the resist patterns 65c and 65d are also removed simultaneously with the resin 69.
  • the resist patterns 65c and 65d may be removed separately from the resin 69 using a stripping solution different from the stripping solution for stripping the resin 69.
  • the plurality of vapor deposition masks 20 allocated to the metal plate 64 are taken out one by one.
  • the portion of the metal plate 64 in which the plurality of through holes 25 corresponding to the vapor deposition mask 20 for one sheet is formed is separated from the other portion of the metal plate 64. Thereby, the vapor deposition mask 20 can be obtained.
  • an inspection step of inspecting whether the deviation of the area of the through hole 25 formed in the metal plate 64 from the reference value is equal to or less than a predetermined allowable value is performed.
  • parallel light is caused to be incident on one of the first surface 20a or the second surface 20b of the deposition mask 20 along the normal direction of the metal plate 64, and transmitted through the through hole 25 to pass through the first surface 20a or the first surface.
  • the light is emitted from the other of the two surfaces 20b.
  • the area of the region occupied by the emitted light in the surface direction of the metal plate 64 is measured as the area of the through hole 25.
  • connection portion 41 between the first recess 30 and the second recess 35 determines the area of the region occupied by the light emitted from the deposition mask 20 in the surface direction of the metal plate 64. Therefore, in the present embodiment, the area of the region surrounded by the connection portion 41 corresponds to the area of the through hole 25 measured in the inspection step.
  • the reference value and the tolerance value are set in accordance with the pixel density of the display device manufactured using the vapor deposition mask 20 and the like.
  • the allowable value is, for example, a predetermined value within the range of 5 ⁇ m 2 or more and 400 ⁇ m 2 or less.
  • the allowable value may be 20 ⁇ m 2 or more.
  • FIG. 16 shows an example of a plan view when the deposition mask 20 is viewed from the first surface 20 a side.
  • the contour of the through hole 25 such as the first recess 30 may include a notch F formed by partially scraping the surface of the metal plate 64.
  • a notch F causes the area of the through hole 25 to deviate from the reference value.
  • the chipped portion F may be formed, for example, by the adhesion of the resist patterns 65c and 65d to the surface of the metal plate 64 being low, and the etching solution penetrating between the surface of the metal plate 64 and the resist patterns 65c and 65d.
  • the inspection step it may be inspected whether or not the variation of the area of the through holes 25 formed in the metal plate 64 is equal to or less than a predetermined allowable value. For example, it is checked whether the difference in area between two adjacent through holes 25 is less than or equal to a predetermined allowable value.
  • a dimension measurement process may be performed to measure the dimensions of the through holes 25 formed in the metal plate 64.
  • the dimension of the through hole 25 is, for example, the dimension S1 or the dimension S2 of the connection portion 41 in the direction in which the plurality of through holes 25 are arranged, as shown in FIG.
  • AMIC-1710D manufactured by Shinto S Precision can be used as a measuring device for measuring the dimensions of the through holes 25.
  • it may be inspected whether or not the deviation of the measured dimension from the dimension reference value is equal to or less than a predetermined allowable value.
  • the dimensional tolerance is, for example, 3.0 ⁇ m, and may be 2.0 ⁇ m or 1.5 ⁇ m.
  • the amount of deviation of the measured dimension from the dimension reference value increases when the adhesion of the resist patterns 65c and 65d to the surface of the metal plate 64 is low.
  • the adhesion of the resist patterns 65c and 65d to the surface of the metal plate 64 is enhanced by using the metal plate 64 satisfying the above-described determination condition B and determination condition C. Can. For this reason, it can suppress that an etching solution infiltrates between the surface of the metal plate 64, and resist pattern 65c, 65d. Thereby, it can suppress that the area and dimension of the through-hole 25 shift
  • the above-described determination condition A and determination condition B may be satisfied also in the deposition mask 20.
  • the through holes 25 are not formed, such as the edge portions 17a and 17b of the deposition mask 20 and the peripheral region 23 of the intermediate portion 18, and therefore the portion covered with the resist pattern in the fabrication process of the deposition mask 20 is a manufacturing process Contact with the etching solution. Therefore, in the ear portions 17a and 17b and the surrounding area 23, the state of the surface of the metal plate 64 before the through hole 25 is formed can be maintained.
  • the above-described determination condition A and determination condition B It can be satisfied.
  • the above-mentioned judgment condition C can be similarly satisfied in the vapor deposition mask 20 as well.
  • the above-mentioned judgment condition D can be similarly satisfied in the vapor deposition mask 20 as well.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view showing an example of the alignment mark 64d.
  • the alignment mark 64d consists of a recessed part formed in the 1st surface 64a of the metal plate 64 in the surrounding area 23 of the vapor deposition mask 20.
  • the recess is formed at the same time as the first recess 30 in the etching step of etching the metal plate 64 from the side of the first surface 64a to form the first recess 30, for example.
  • the etching process is performed such that the recess forming the alignment mark 64d does not penetrate to the second surface 64b side.
  • the light incident on the alignment mark 64d is reflected at an angle different from the incident angle of the incident light L, as indicated by the arrow R1 in FIG. 17A.
  • the incident angle of the incident light L on the first surface 64a is 90 °
  • the emission angle of the reflected light R1 from the alignment mark 64d deviates from 90 °. Therefore, the detector configured to detect the reflected light R2 from the periphery of the alignment mark 64d can not appropriately detect the reflected light R1 from the alignment mark 64d.
  • the alignment mark 64d is recognized as a region where the amount of detection of the reflected light is smaller than that of the portion of the first surface 64a around it.
  • the alignment mark 64d is recognized as a black area.
  • FIG. 17B is a view schematically showing an example of an image obtained by photographing the alignment mark 64 d of the vapor deposition mask 20.
  • the alignment mark 64d As described above, in the alignment mark 64d, light is reflected at an angle different from the incident angle of the incident light, so the alignment mark 64d is recognized as a black area. Also, the oil pits 64e and the rolling streaks 64f are similarly recognized as black areas. Therefore, when a large number of oil pits 64 e and rolling streaks 64 f exist, the oil pits 64 e and the rolling streaks 64 f are recognized as the outline portion of the alignment mark 64 d, and erroneous detection of the alignment mark 64 d easily occurs.
  • the alignment mark 64d can not be detected properly.
  • the surface reflectance of the first surface 64a of the metal plate 64 is less than 8% due to an oil pit or the like, the oil pit portion is erroneously recognized as a black area which defines the outline of the alignment mark 64d. Can also be considered.
  • the intensity of the reflected light R2 from the periphery of the alignment mark 64d can be sufficiently secured. Therefore, the position and the contour of the alignment mark 64d can be specified with high accuracy based on the difference in the detection amount of the reflected light.
  • the metal plate 64 is an example obtained by rolling the base material.
  • the present invention is not limited to this, and a metal plate 64 having a desired thickness may be produced by a foil production process using a plating process.
  • a foil production process for example, while rotating a drum made of stainless steel or the like partially immersed in a plating solution, a plating film is formed on the surface of the drum, and the plating film is peeled off.
  • a strip-like metal plate can be produced by roll-to-roll.
  • a mixed solution of a solution containing a nickel compound and a solution containing an iron compound can be used as the plating solution.
  • a mixed solution of a solution containing nickel sulfamate and a solution containing iron sulfamate can be used.
  • the plating solution may contain an additive.
  • the additive include boric acid functioning as a buffer, saccharin and malonic acid functioning as a smoothening agent, sodium dodecyl sulfate functioning as a surfactant, and the like.
  • the above-described annealing step may then be performed on the metal plate obtained in this manner. Also, before or after the annealing step, the above-mentioned slitting step may be performed to cut off both ends of the metal plate in order to adjust the width of the metal plate to a desired width.
  • the metal plate 64 is manufactured so that the surface reflectance of the metal plate 64 satisfies the above-described determination condition, as in the case of the above-described embodiment.
  • the conditions such as the concentration of the above-mentioned additive contained in the plating solution and the temperature and time in the foil forming process are adjusted. Thereby, the adhesiveness of the resist film to the surface of the metal plate 64 can be enhanced while maintaining the detectability of the alignment mark formed on the metal plate 64.
  • the deposition mask 20 is manufactured by etching the metal plate 64 to form the through holes 25 in the metal plate 64.
  • the present invention is not limited to this, and the deposition mask 20 may be manufactured by forming a plating layer on the substrate with a predetermined pattern corresponding to the through holes 25 and peeling the plating layer from the substrate.
  • the method of manufacturing such a vapor deposition mask 20 is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-148112, so a detailed description is omitted here.
  • the inspection step of measuring the reflectance to inspect the state of the surface of the metal plate 64 is performed on the metal plate 64 before the through hole 25 is formed is shown.
  • the present invention is not limited thereto, and an inspection step of measuring the reflectance to inspect the state of the surface of the metal plate 64 is performed on the metal plate 64 after the through holes 25 are formed, ie, the deposition mask 20 May be implemented for
  • the surface reflectance of the metal plate 64 constituting the deposition mask 20 is measured by irradiating light to a portion of the metal plate 64 where the through holes 25 are not formed and having a predetermined area. be able to.
  • light can be irradiated to the metal plate 64 that constitutes the ear portions 17 a and 17 b of the vapor deposition mask 20 and the peripheral region 23 of the intermediate portion 18.
  • Example 1 First, a base material made of an iron alloy containing 36% by mass of nickel and the balance of iron and unavoidable impurities was prepared. Next, the rolling process, the slit process, and the annealing process described above are performed on the base material to manufacture a wound body (first wound body) in which the metal plate 64 having a thickness of 15 ⁇ m is wound up. Subsequently, the first test piece 50L, the second test piece 50M, and the third test piece 50R were taken out of the first wound body.
  • the 1st reflectance and the 2nd reflectance in the surface (here the 1st field 64a here) of each test piece 50L, 50M, and 50R were measured, respectively.
  • the first reflectance and the second reflectance of the test piece 50L were 22.7% and 23.6%.
  • the first reflectance and the second reflectance of the test piece 50M were 23.0% and 23.6%.
  • the first reflectance and the second reflectance of the test piece 50R were 23.1% and 22.6%.
  • the 1st reflectance and 2nd reflectance in the 2nd surface 64b of each test piece 50L, 50M, 50R were also measured, it was a result equivalent to the case of the 1st surface 64a.
  • a variable angle photometer GP-200 manufactured by Murakami Color Research Laboratory, Inc. was used.
  • the light source was a halogen lamp capable of outputting 50 W (12 V).
  • the light emitted from the light source was passed through a light reduction filter (ND-10) and then made incident on each of the test pieces 50L, 50M, 50R.
  • ND-10 light reduction filter
  • an iris stop with a diameter of 14.0 mm was used on the light source side, and an aperture stop with a diameter of 11.4 mm was used on the detector side.
  • the intensity of the reflected light emitted from the surface of the test piece 50 at an angle of 30 ° to 60 ° was measured at intervals of 0.1 ° by changing the angle or position of the detector.
  • the first reflectance and the second reflectance described above were calculated using the reflected light within the range of 45 ° ⁇ 0.2 °.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, 50R, the surface reflectance was 23.1%. Therefore, in the first winding, the above-mentioned judgment conditions A and B are satisfied, but the above-mentioned judgment condition C is not satisfied.
  • Example 2 It has a thickness of 15 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel and the balance iron and unavoidable impurities
  • the roll (2nd roll) in which the metal plate 64 was wound up was manufactured.
  • the manufacturing conditions of the second winding are substantially the same as the manufacturing conditions of the first winding, but the details are different.
  • Example 18A the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out from the second wound body were measured.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance.
  • the results are shown in FIG. 18A.
  • “L” in the column of “measurement position” represents the measurement result in the first test piece 50L
  • M represents the measurement result in the second test piece 50M
  • “R” represents the third one. The measurement result in the test piece 50R is shown.
  • Examples 3 to 6 It has a thickness of 18 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel and the balance iron and unavoidable impurities
  • the third, fourth, fifth, and sixth rolls, in which the metal plate 64 was wound, were manufactured.
  • the manufacturing conditions of the third to sixth rolls are roughly the same but differ in detail.
  • the manufacturing conditions (The diameter of a work roll, the injection amount of rolling oil (coolant), rolling speed) of the 5th wound body are the same as the manufacturing conditions of the above-mentioned 1st wound body.
  • the first reflectance and the second reflectance of each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the third to sixth rolls were measured in the same manner as in Example 1 described above.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance.
  • the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18A.
  • Examples 7 to 12 It has a thickness of 20 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities
  • the manufacturing conditions of the seventh to twelfth rolls are roughly the same but differ in detail.
  • the manufacturing conditions of the ninth wound body are the same as the manufacturing conditions of the first wound body and the fifth wound body described above.
  • the manufacturing conditions of the eighth wound body are the same as the manufacturing conditions of the fourth wound body described above.
  • the manufacturing conditions of the eleventh wound body are the same as the manufacturing conditions of the above-mentioned sixth wound body.
  • the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the seventh to twelfth rolls were measured in the same manner as in Example 1 described above.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance.
  • the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18A.
  • Examples 13 to 16 By carrying out the above-described rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities, the base material has a thickness of 25 ⁇ m
  • the manufacturing conditions of the thirteenth to sixteenth windings are roughly the same but different in detail.
  • the manufacturing conditions of the thirteenth wound body are the same as the manufacturing conditions of the fourth wound body and the eighth wound body described above.
  • the manufacturing conditions of the fifteenth wound body are the same as the manufacturing conditions of the sixth wound body and the eleventh wound body described above.
  • the first reflectance and the second reflectance of each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the thirteenth to sixteenth windings were measured in the same manner as in the above-described first embodiment.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance. The results are shown in FIG. 18B.
  • Examples 17 and 18 It has a thickness of 30 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities Seventeenth and eighteenth rolls in which the metal plate 64 was wound up were manufactured.
  • the manufacturing conditions of the seventeenth wound body and the eighteenth wound body are roughly the same but differ in detail.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1 described above, the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out from the seventeenth wound body and the eighteenth wound body were measured. In addition, the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance. Moreover, the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18B.
  • Examples 19, 20 It has a thickness of 35 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities
  • the manufacturing conditions of the 19th and 20th windings are roughly the same but differ in detail.
  • the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the nineteenth wound body and the twentieth wound body were measured in the same manner as in Example 1 described above.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance.
  • the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18B.
  • Examples 21 and 22 It has a thickness of 40 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities
  • the manufacturing conditions of the 21st and 22nd windings are roughly the same but differ in detail.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1 described above, the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the twenty-first wound body and the twenty-second wound body were measured. In addition, the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance. Moreover, the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18B.
  • Examples 23, 24 It has a thickness of 100 ⁇ m by carrying out the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and unavoidable impurities
  • the manufacturing conditions of the twenty-third and twenty-fourth windings are roughly the same but differ in detail.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1 described above, the first reflectance and the second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the twenty-third wound body and the twenty-fourth wound body were respectively measured. In addition, the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance. Moreover, the value which divided the 1st reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R by the 2nd reflectance was computed, respectively. The results are shown in FIG. 18B.
  • the manufacturing conditions regarding the diameter of the work roll, the amount of rolling oil (coolant), and the rolling speed of the first, fifth, and ninth rolls are the same. Moreover, the manufacturing conditions regarding the diameter of a work roll, the supplied amount of rolling oil (coolant), and the rolling speed of the 4th, 8th, and 13th rolls are the same. Moreover, the manufacturing conditions regarding the diameter of a work roll, the input amount of rolling oil (coolant), and the rolling speed of the sixth winding, the eleventh winding and the fifteenth winding are the same.
  • the surface reflectance is the highest in the first wound body having the smallest thickness among the first wound body, the fifth wound body, and the ninth wound body. The same tendency exists between the fourth, eighth, and thirteenth windings, and between the sixth, eleventh, and fifteenth windings. Therefore, in the metal plate produced on the same manufacturing conditions, it is thought that surface reflectance becomes high, so that thickness is small.
  • Examples 25 to 35 By performing the above-mentioned rolling, slitting and annealing steps on a base material composed of an iron alloy containing 36% by mass of nickel, the balance of iron and inevitable impurities, 15 ⁇ m, 18 ⁇ m, 20 ⁇ m
  • the twenty-fifth to thirty-fifth wound bodies were produced by winding a metal plate 64 having a thickness of 25 ⁇ m, 30 ⁇ m, 35 ⁇ m, 40 ⁇ m, 50 ⁇ m or 100 ⁇ m.
  • the manufacturing conditions of the 25th to 35th rolls are roughly the same but differ in detail.
  • the first reflectance and the second reflectance of each of the test pieces 50L, 50M, and 50R taken out of the twenty-fifth to thirty-fifth rolls were measured in the same manner as in the above-described example 1.
  • the surface reflectance was calculated as an average value of the first reflectance and the second reflectance.
  • a vapor deposition mask 20 was manufactured using the metal plate 64 of the wound body in the above-mentioned Example 1 to Example 35. Moreover, the following evaluation was performed regarding the obtained vapor deposition mask 20. Evaluation A: Evaluation of detectability of alignment mark Evaluation B: Evaluation of accuracy of area of through hole Evaluation C: Evaluation of variation of dimension of through hole Evaluation D: Evaluation of alignment of through hole
  • the evaluation A it was evaluated whether or not the alignment mark (see FIG. 17A) formed on the deposition mask 20 can be detected.
  • the results are shown in the column of “Evaluation A” in FIGS. 18A-18C.
  • “OK” indicates that all the alignment marks of the deposition mask 20 have been detected
  • “NG” means that at least a part of the alignment marks has not been detected.
  • an apparatus for detecting the alignment mark as described above, an apparatus for detecting the alignment mark based on the area recognized as black in the image obtained by photographing the alignment mark 64d is used. The number of alignment marks formed on the deposition mask 20 was 28.
  • the evaluation B it was evaluated whether the deviation of the area of the through hole 25 of the vapor deposition mask 20 from the reference value is 100 ⁇ m 2 or less. The results are shown in the column of “Evaluation B” in FIGS. 18A-18C.
  • the reference value may be an absolute value or a relative value, but here, the relative value was adopted. Specifically, the average value of the areas of the through holes 25 around the through holes 25 to be evaluated was adopted as the reference value.
  • the evaluation C it was evaluated whether or not the variation 2 ⁇ in the dimension of the first recess 30 in the plan view when the vapor deposition mask 20 is viewed from the first surface 20a side is 2 ⁇ m or less.
  • AMIC manufactured by Shinto S Precision Co., Ltd. was used as a device for measuring the dimensions of the first recess 30.
  • the results are shown in the column of “Evaluation C” in FIGS. 18A-18C.
  • “OK” indicates that the variation 2 ⁇ in the dimension of the first recess 30 of the deposition mask 20 is 2 ⁇ m or less
  • “NG” indicates that the variation 2 ⁇ in the dimension exceeds 2 ⁇ m. It represents The number of first recesses 30 to be evaluated was 3150.
  • evaluation D the deposition mask 20 is pulled in the longitudinal direction D1 so that the deviation between the positions of the plurality of through holes 25 in the deposition mask 20 and the setting position is 3 ⁇ m or less in the longitudinal direction D1 and the width direction D2. It was evaluated whether or not it was possible.
  • the evaluation results are shown in the column of “Evaluation D” in FIGS. 18A to 18C.
  • “OK” means that the deposition mask 20 can be pulled in the longitudinal direction D1 so that the deviation between the positions of the plurality of through holes 25 and the set position is 3 ⁇ m or less.
  • “NG” represents that the deviation between the positions of the plurality of through holes 25 and the set position did not fall below 3 ⁇ m.
  • the number of through holes 25 to be evaluated was 756.
  • FIG. 19 shows the measurement results and the evaluation results of Examples 1 to 24 shown in FIGS. 18A to 18C sorted on the basis of the surface reflectance.
  • first reflectance in FIG. 19 the average value of the first reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R is described.
  • second reflectance the average value of the 2nd reflectance in each test piece 50L, 50M, 50R is described.
  • first reflectance / second reflectance describes the average value of the first reflectance / second reflectance in each of the test pieces 50L, 50M, and 50R.
  • the evaluation A is OK, and in the embodiment in which the surface reflectance is less than 8.0%, the evaluation A is NG Met. From this, it can be said that the above-described determination condition A is a useful determination condition regarding the detectability of the alignment mark.
  • the evaluation B is OK, and in the example in which the surface reflectance exceeds 25%, the evaluation B is NG . From this, it can be said that the determination condition B described above is a useful determination condition regarding the accuracy of the area of the through hole, that is, the adhesion of the resist film.
  • the evaluation C is OK, and in the example in which the surface reflectance exceeds 20%, the evaluation C is NG . From this, it can be said that the above-mentioned judgment condition C is a further useful judgment condition concerning the variation of the dimension of the through hole, that is, the adhesion of the resist film.
  • the evaluation D is OK.
  • the evaluation D was NG. From this, it can be said that the above-mentioned determination condition D is a useful determination condition regarding the easiness of the alignment process of the through holes 25.

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Abstract

金属板は、金属板の長手方向及び長手方向に直交する幅方向を有する表面を備える。光を表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で表面から出射する反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である。

Description

蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法
　本開示の実施形態は、蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法及び金属板の製造方法に関する。また、本開示の実施形態は、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法に関する。
　近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が５００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが好ましい。
　応答性の良さや消費電力の低さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料などの蒸着を行う。
　蒸着マスクの製造方法としては、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２凹部を形成する。その後、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１凹部を形成する。この際、第１凹部と第２凹部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる。
　その他にも、蒸着マスクの製造方法として、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えばはじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。
特許第５３８２２５９号公報 特開２００１－２３４３８５号公報
　有機ＥＬ表示装置の画素密度が高くなるにつれて、蒸着マスクの貫通孔の寸法や配列ピッチが小さくなる。また、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する場合、金属板の第１面または第２面に設けられるレジストパターンの幅も狭くなる。レジストパターンの幅が狭くなることは、レジストパターンと金属板との間の密着面積が小さくなることを意味している。このため、レジストパターンを形成するためのレジスト膜には、金属板に対する高い密着力を有することが求められる。
　本開示の実施形態は、このような課題を考慮してなされたものであり、金属板の表面に狭い幅のレジストパターンを安定に設けることができる金属板を提供することを目的とする。また本開示の実施形態は、金属板の検査方法及び製造方法並びに蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法に関する。
　本開示の一実施形態は、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板であって、前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、金属板である。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記表面反射率が、８％以上且つ２０％以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記表面及び前記長手方向に直交する第１平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に前記光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による前記表面反射率を第１反射率と称し、前記表面及び前記幅方向に直交する第２平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に前記光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による前記表面反射率を第２反射率と称し、前記第１反射率及び前記第２反射率の平均値が、８％以上且つ２５％以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記第１反射率及び前記第２反射率の平均値が、８％以上且つ２０％以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板は、前記幅方向における一端から他端に並ぶ第１領域、第２領域及び第３領域であって、各々が前記幅方向において同一の長さを有する第１領域、第２領域及び第３領域を含み、前記第１反射率及び前記第２反射率はそれぞれ、第１領域、第２領域及び第３領域において測定された反射率の平均値として得られてもよい。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記第１反射率を前記第２反射率で割った値が、０．７０以上１．３０以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板の厚みが、１００μｍ以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板が、ニッケルを含む鉄合金からなっていてもよい。
　本開示の一実施形態による金属板の前記表面が、前記長手方向に延びる複数の圧延筋を有していてもよい。また、金属板の前記表面が、前記長手方向に直交する方向に延びる複数のオイルピットを有していてもよい。
　本開示の一実施形態による金属板は、前記金属板の前記表面に貼り付けられたレジスト膜を露光および現像して第１レジストパターンを形成し、前記金属板の前記表面のうち前記第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記蒸着マスクを製造するためのものであってもよい。例えば、金属板は、１０００Ｐａ以下の環境下で前記金属板の前記表面に貼り付けられたレジスト膜を露光および現像して第１レジストパターンを形成し、前記金属板の前記表面のうち前記第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記蒸着マスクを製造するためのものであってもよい。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記表面反射率は、前記光を検出器に直接入射させた場合に測定される強度に対する比率として算出されてもよい。
　本開示の一実施形態による金属板において、前記表面反射率は、前記金属板の表面のうち蒸着マスクの有機ＥＬ基板側の面を構成する第１面に光を入射させた場合に観測される反射光に基づく第１面反射率であってもよい。
　本開示の一実施形態は、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の検査方法であって、前記金属板は、前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、前記検査方法は、光を前記表面に入射させた場合に測定観測される反射光の表面反射率を測定する測定工程と、前記反射光のうち記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の前記表面反射率が８％以上且つ２５％以下である場合に前記金属板を良品と判定する判定工程と、を備える、金属板の検査方法である。
　本開示の一実施形態は、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、前記金属板を圧延法又はめっき法によって得る作製工程を備え、前記金属板は、前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、光を前記表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、金属板の製造方法である。
　本開示の一実施形態による金属板の製造方法は、前記表面反射率が８％以上且つ２５％以下である前記金属板を選別する選別工程を備えていてもよい。
　本開示の一実施形態は、蒸着マスクであって、金属板と、前記金属板に形成された複数の貫通孔と、を備え、光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスクである。
　本開示の一実施形態は、金属板と、前記金属板に形成された複数の貫通孔と、を備える蒸着マスクと、前記蒸着マスクを支持するフレームと、を備え、光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスク装置である。
　本開示の一実施形態は、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する方法であって、金属板を準備する工程と、前記金属板の表面にレジスト膜を設けるレジスト膜形成工程と、前記レジスト膜を加工してレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとして前記金属板をエッチングする工程と、を備え、光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスクの製造方法である。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記レジスト膜形成工程は、１０００Ｐａ以下の環境下で前記金属板の前記表面にレジスト膜を貼り付ける工程を含んでいてもよい。
　本開示の実施形態によれば、蒸着マスクを安定して得ることができる。
本開示の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。 図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。 本開示の一実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。 図３に示された蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。 図４のV－V線に沿った断面図である。 母材を圧延して所望の厚みを有する金属板を得る工程を示す図である。 圧延によって得られた金属板をアニールする工程を示す図である。 金属板から試験片を取り出す工程を示す図である。 試験片の反射率を測定する工程を示す図である。 蒸着マスクの製造方法の一例を全体的に説明するための模式図である。 金属板上にレジスト膜を設ける工程を示す図である。 レジスト膜が設けられた金属板を拡大して示す断面図である。 レジスト膜をパターニングする工程を示す図である。 第１面エッチング工程を示す図である。 第２面エッチング工程を示す図である。 蒸着マスクの貫通孔の面積を検査する方法を説明するための図である。 蒸着マスクのアライメントマークの一例を示す断面図である。 蒸着マスクのアライメントマークを撮影した場合に得られる画像の一例を模式的に示す図である。 実施例１～実施例１２に係る金属板の評価結果を示す図である。 実施例１３～実施例２４に係る金属板の評価結果を示す図である。 実施例２５～実施例３５に係る金属板の評価結果を示す図である。 実施例１～実施例３５に係る金属板の評価結果を示す図である。 選別された複数の金属板の表面反射率の分布の一例を示す図である。 選別された複数の金属板の表面反射率の分布の一例を示す図である。 製造された複数の金属板の表面反射率の分布の一例を示す図である。
　以下、図面を参照して本開示の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
　なお、本開示の実施形態は、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。
　また、本開示の実施形態において、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。
　図１～図１７Ｂは、本開示の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態およびその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本開示を適用することができる。
　なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
　また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
　さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件および物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
　まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備えていてもよい。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
　以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備えていてもよい。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。以下の説明において、蒸着マスク２０の面のうち、有機ＥＬ基板９２側の面を第１面２０ａと称し、第１面２０ａの反対側に位置する面を第２面２０ｂと称する。
　蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。また、静電気力（クーロン力）を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク２０を有機ＥＬ基板９２に密着させてもよい。
　図３は、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。図３に示すように、蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０を備えていてもよい。各蒸着マスク２０は、一対の長辺２６及び一対の短辺２７を含んでいてもよい。例えば、各蒸着マスク２０は、矩形状の形状を有していてもよい。各蒸着マスク２０は、一対の短辺２７又はその近傍の部分において、例えば溶接によってフレーム１５に固定されていてもよい。
　蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０を貫通する複数の貫通孔２５が形成された金属板を含んでいてもよい。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。
　図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
　なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
　ところで、蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
　このような課題を解決するため、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０およびフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、蒸着マスク２０を構成する金属板の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
　なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０およびフレーム１５の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
　次に、蒸着マスク２０について詳細に説明する。図３に示すように、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の一対の短辺２７を含む一対の耳部（第１耳部１７ａ及び第２耳部１７ｂ）と、一対の耳部１７ａ，１７ｂの間に位置する中間部１８と、を備えていてもよい。
　まず、耳部１７ａ，１７ｂについて詳細に説明する。耳部１７ａ，１７ｂは、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定される部分である。本実施の形態において、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８と一体的に構成されている。なお、耳部１７ａ，１７ｂは、中間部１８とは別の部材によって構成されていてもよい。この場合、耳部１７ａ，１７ｂは、例えば溶接によって中間部１８に接合される。
　次に、中間部１８について説明する。中間部１８は、第１面２０ａから第２面２０ｂに至る貫通孔２５が形成された、少なくとも１つの有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、を含んでいてもよい。有効領域２２は、蒸着マスク２０のうち、有機ＥＬ基板９２の表示領域に対面する領域である。
　図３に示す例において、中間部１８は、蒸着マスク２０の長辺２６に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２２を含む。一つの有効領域２２は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。このため、図１に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。なお、一つの有効領域２２が複数の表示領域に対応する場合もある。
　図３に示すように、有効領域２２は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有していてもよい。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
　以下、有効領域２２について詳細に説明する。図４は、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から有効領域２２を拡大して示す平面図である。図４に示すように、図示された例において、各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されていてもよい。
　図５は、図４の有効領域２２のV－V方向に沿った断面図である。図５に示すように、複数の貫通孔２５は、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った一方の側となる第１面２０ａから、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿った他方の側となる第２面２０ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける一方の側となる金属板６４の第１面６４ａに第１凹部３０がエッチングによって形成され、蒸着マスク２０の法線方向Ｎにおける他方の側となる金属板６４の第２面６４ｂに第２凹部３５が形成される。第１凹部３０は、第２凹部３５に接続され、これによって第２凹部３５と第１凹部３０とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔２５は、第２凹部３５と、第２凹部３５に接続された第１凹部３０とによって構成されている。図４及び図５に示すように、第１凹部３０の壁面３１と、第２凹部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されている。接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の開口面積が最小になる貫通部４２を画成する。
　図５に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側において、隣り合う二つの貫通孔２５は、金属板６４の第１面６４ａに沿って互いから離間している。蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側においても、隣り合う二つの第２凹部３５が、金属板６４の第２面６４ｂに沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に金属板６４の第２面６４ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板６４の第２面６４ｂの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料９８の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。シャドーとは、有機ＥＬ基板９２などの蒸着対象物のうち蒸着マスク２０の貫通孔と重なっている領域への蒸着材料の付着が、蒸着マスク２０の第２面２０ｂや壁面によって阻害される現象のことである。
　図１に示すようにして蒸着マスク装置１０が蒸着装置９０に収容された場合、図５に二点鎖線で示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａが、有機ＥＬ基板９２に対面し、蒸着マスク２０の第２面２０ｂが、蒸着材料９８を保持したるつぼ９４側に位置する。したがって、蒸着材料９８は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部３５を通過して有機ＥＬ基板９２に付着する。図５において第２面２０ｂ側から第１面２０ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて有機ＥＬ基板９２の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、有機ＥＬ基板９２の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、蒸着マスク２０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料９８が、トップ部４３、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１に引っ掛かり易くなり、この結果、貫通孔２５を通過できない蒸着材料９８の比率が多くなる。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくし、これによって、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１の高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、蒸着マスク２０を構成するための金属板６４として、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔの小さな金属板６４を用いることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、蒸着マスク２０の厚みｔは、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１８μｍ以下であってもよく、１５μｍ以下であってもよい。一方、蒸着マスク２０の厚みが小さくなり過ぎると、蒸着マスク２０の強度が低下し、蒸着マスク２０に損傷や変形が生じやすくなる。この点を考慮し、蒸着マスク２０の厚みｔは、５μｍ以上であってもよく、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１２μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。なお厚みｔは、周囲領域２３の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１凹部３０および第２凹部３５が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔは、金属板６４の厚みであると言うこともできる。
　蒸着マスク２０の厚みｔの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みｔは、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、８μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。また、蒸着マスク２０の厚みｔの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みｔは、５０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。また、蒸着マスク２０の厚みｔの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みｔは、５μｍ以上８μｍ以下であってもよい。
　図５において、貫通孔２５の最小開口面積を持つ部分となる接続部４１と、第２凹部３５の壁面３６の他の任意の位置と、を通過する直線Ｍ１が、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、蒸着マスク２０の厚みｔを小さくすることの他にも、上述のトップ部４３の幅βを小さくすることも有効である。
　図５において、符号αは、金属板６４の第１面６４ａの有効領域２２のうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒは、有機ＥＬ表示装置の寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。例えば、リブ部の幅αは５μｍ以上且つ４０μｍ以下であり、貫通部４２の寸法ｒは１０μｍ以上且つ６０μｍ以下である。
　リブ部の幅αは、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、リブ部の幅αは、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αは、１０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよい。また、リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αは、３５μｍ以上４０μｍ以下であってもよい。また、リブ部の幅αの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、リブ部の幅αは、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
　貫通部４２の寸法ｒは、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒの下限は、上述の１０μｍよりも小さくてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒは、５μｍ以上であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒは、５５μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよい。貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒは、１５μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒは、５５μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。また、貫通部４２の寸法ｒの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、貫通部４２の寸法ｒは、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
　なお、図４及び図５においては、隣り合う二つの第２凹部３５の間に金属板６４の第２面６４ｂが残存している例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に、金属板６４の第２面６４ｂが残存していない場所が存在していてもよい。
　次に、蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。
　はじめに、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法について説明する。本実施の形態においては、金属板が、ニッケルを含む鉄合金の圧延材からなる例について説明する。圧延材は、１００μｍ以下の厚みを有していてもよく、好ましくは４０μｍ以下の厚みを有する。また、圧延材は、３０質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルと、０質量％以上６質量％以下のコバルトと、残部の鉄と、不可避の不純物と、を含んでいてもよい。
　まず、鉄及びニッケル並びにその他の原材料を準備する。例えば、原材料全体に対する鉄の比率及びニッケルの比率がそれぞれ約６４重量％及び約３６重量％となるよう、各原材料を準備する。続いて、各原材料を必要に応じて粉砕した後、各原材料を溶解炉にて溶解する溶解工程を実施する。例えば、アーク放電などの気体放電を利用して各原材料を溶解して混合する。これによって、金属板のための母材を得ることができる。
　溶解時の温度は、原材料に応じて設定するが、例えば１５００℃以上である。溶解工程は、脱酸、脱水、脱窒素などのためにアルミニウム、マンガン、シリコンなどを溶解炉に投入する工程を含んでいてもよい。また、溶解工程は、大気圧よりも低い低圧状態で、アルゴンガスなどの不活性ガスの雰囲気下で実施してもよい。
　母材を溶解炉から取り出した後、母材の表面を削り取る研削工程を実施してもよい。これによって、スケールなどの酸化物の被膜を除去することができる。具体的な研削方法は特には限られないが、砥石車を回転させて母材の表面を削る、いわゆるグラインディング法や、母材を切削具に押し込んで母材の表面を削る、いわゆる押し込み法などを採用することができる。研削工程は、母材の厚みが均一になるように実施されてもよい。
　続いて、図６に示すように、ニッケルを含む鉄合金から構成された母材６０を圧延する圧延工程を実施する。例えば、一対の圧延ロール（ワークロール）６６ａ，６６ｂを含む圧延装置６６に向けて、矢印Ｄ１で示す方向に引張張力を加えながら搬送する。一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に到達した母材６０は、一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂによって圧延され、この結果、母材６０は、その厚みが低減されるとともに、搬送方向に沿って伸ばされる。これによって、方向Ｄ１に延び、所定の厚みを有する金属板６４を得ることができる。以下の説明において、金属板６４が延びる方向Ｄ１のことを、長手方向Ｄ１とも称する。圧延によって金属板６４を作製する場合、金属板６４の表面には、長手方向Ｄ１に延びる圧延筋が形成される。図６に示すように、金属板６４をコア６１に巻き取ることによって巻き体６２を形成してもよい。
　なお図６は、圧延工程の概略を示すものに過ぎず、圧延工程を実施するための具体的な構成や手順が特に限られることはない。例えば圧延工程は、母材６０を構成する鉄合金の結晶配列を変化させる温度以上の温度で母材を加工する熱間圧延工程や、鉄合金の結晶配列を変化させる温度以下の温度で母材を加工する冷間圧延工程を含んでいてもよい。また、一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に母材６０や金属板６４を通過させる際の向きが一方向に限られることはない。例えば、図６及び図７において、紙面左側から右側への向き、および紙面右側から左側への向きで繰り返し母材６０や金属板６４を一対の圧延ロール６６ａ，６６ｂの間に通過させることにより、母材６０や金属板６４を徐々に圧延してもよい。
　圧延工程においては、金属板６４の形状を調整するために圧延アクチュエータの圧力を調整してもよい。また、圧延ロール（ワークロール）６６ａ，６６ｂに加えてバックアップロールの形状を適宜調整してもよい。
　また、冷間圧延工程においては、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に灯油やニート油などのクーラントを供給してもよい。これにより、母材の温度を制御することができる。
　また、圧延工程の前後、又は圧延工程の間に母材６０又は金属板６４の品質や特性を分析する分析工程を実施してもよい。例えば、蛍光Ｘ線を母材６０又は金属板６４に照射して組成を分析してもよい。また、熱機械分析（TMA:Thermomechanical Analisys）によって母材６０又は金属板６４の熱伸縮量を測定してもよい。
　その後、圧延によって金属板６４内に蓄積された残留応力を取り除くため、図７に示すように、アニール装置６７を用いて金属板６４をアニールするアニール工程を実施してもよい。アニール工程は、図７に示すように、金属板６４を搬送方向（長手方向）に引っ張りながら実施されてもよい。すなわち、アニール工程は、いわゆるバッチ式の焼鈍ではなく、搬送しながらの連続焼鈍として実施されてもよい。この場合、金属板６４に座屈折れなどの変形が生じることを抑制するように温度や搬送速度を設定することが好ましい。アニール工程を実施することにより、残留歪がある程度除去された金属板６４を得ることができる。なお、図７においては、アニール工程の際に金属板６４を水平方向に搬送する例を示しているが、これに限られることはなく、アニール工程の際に金属板６４を、垂直方向などのその他の方向に搬送してもよい。
　アニール工程の条件は、金属板６４の厚みや圧下率などに応じて適切に設定されるが、例えば、５００℃以上６００℃以下の範囲内で３０秒以上９０秒以下にわたってアニール工程が実施される。なお上記の秒数は、アニール装置６７中で所定の温度に調整された空間を金属板６４が通過することに要する時間を表している。アニール工程の温度は、金属板６４の軟化が生じないように設定されてもよい。
　アニール工程の温度の下限は、上述の５００℃よりも低くてもよい。例えば、アニール工程の温度は、４００℃以上であってもよく、４５０℃以上であってもよい。また、アニール工程の温度の上限は、上述の６００℃よりも高くてもよい。例えば、アニール工程の温度は、７００℃以下であってもよく、６５０℃以下であってもよい。また、アニール工程の温度の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の温度は、４００℃以上７００℃以下であってもよく、４５０℃以上６５０℃以下であってもよい。また、アニール工程の温度の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の温度は、６５０℃以上７００℃以下であってもよい。また、アニール工程の温度の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の温度は、４００℃以上４５０℃以下であってもよい。
　アニール工程の時間は、４０秒以上であってもよく、５０秒以上であってもよい。また、アニール工程の時間の下限は、上述の３０秒よりも短くてもよい。例えば、アニール工程の時間は、１０秒以上であってもよく、２０秒以上であってもよい。また、アニール工程の時間は、８０秒以下であってもよく、７０秒以下であってもよく、６０秒以下であってもよい。また、アニール工程の時間の上限は、上述の９０秒よりも長くてもよい。例えば、アニール工程の時間は、１００秒以下であってもよい。また、アニール工程の時間の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の時間は、１０秒以上１００秒以下であってもよく、２０秒以上９０秒以下であってもよく、３０秒以上８０秒以下であってもよく、４０秒以上７０秒以下であってもよく、５０秒以上６０秒以下であってもよい。また、アニール工程の時間の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の時間は、９０秒以上１００秒以下であってもよい。また、アニール工程の時間の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、アニール工程の時間は、１０秒以上２０秒以下であってもよい。
　好ましくは上述のアニール工程は、非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気で実施される。ここで非還元雰囲気とは、水素などの還元性ガスを含まない雰囲気のことである。「還元性ガスを含まない」とは、水素などの還元性ガスの濃度が１０％以下であることを意味している。アニール工程において、還元性ガスの濃度は、８％以下であってもよく、６％以下であってもよく、４％以下であってもよく、２％以下であってもよく、１％以下であってもよい。また不活性ガス雰囲気とは、アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスの濃度が９０％以上である雰囲気のことである。アニール工程において、不活性ガスの濃度は、９２％以上であってもよく、９４％以上であってもよく、９６％以上であってもよく、９８％以上であってもよく、９９％以上であってもよい。非還元雰囲気や不活性ガス雰囲気でアニール工程を実施することにより、ニッケル水酸化物などのニッケル化合物が金属板６４の表面層に生成されることを抑制することができる。アニール装置６７は、不活性ガスの濃度をモニタする機構や、不活性ガスの濃度を調整する機構を有していてもよい。
　アニール工程の前に、金属板６４を洗浄する洗浄工程を実施してもよい。これにより、アニール工程の際に金属板６４の表面に異物が付着することを抑制することができる。洗浄のための洗浄液としては、例えば、炭化水素系の液を用いることができる。
　また図７においては、アニール工程が、金属板６４を長手方向に引っ張りながら実施される例を示したが、これに限られることはなく、アニール工程を、金属板６４がコア６１に巻き取られた状態で実施してもよい。すなわちバッチ式の焼鈍が実施されてもよい。なお、金属板６４がコア６１に巻き取られた状態でアニール工程を実施する場合、金属板６４に、巻き体６２の巻き取り径に応じた反りの癖がついてしまうことがある。従って、巻き体６２の巻き径や母材６０を構成する材料によっては、金属板６４を長手方向に引っ張りながらアニール工程を実施することが有利である。
　その後、金属板６４の幅が所定の範囲内になるよう、圧延工程によって得られた金属板６４の幅方向における両端をそれぞれ所定の範囲にわたって切り落とすスリット工程を実施してもよい。このスリット工程は、圧延に起因して金属板６４の両端に生じ得るクラックを除去するために実施される。このようなスリット工程を実施することにより、金属板６４が破断してしまう現象、いわゆる板切れが、クラックを起点として生じてしまうことを防ぐことができる。
　スリット工程において切り落とされる部分の幅は、スリット工程後の金属板６４の形状が、幅方向において左右対称になるように調整されてもよい。また、スリット工程を、上述のアニール工程の前に実施してもよい。
　なお、上述の圧延工程、アニール工程及びスリット工程のうちの少なくとも２つの工程を複数回繰り返すことによって、所定の厚みの長尺状の金属板６４を作製してもよい。
　アニール工程の後、金属板６４の表面の状態を検査する検査工程を実施する。具体的には、金属板６４の表面における光の反射率が所定の範囲内であるか否かを検査する。以下、このような検査を実施することの背景について説明する。なお、金属板６４の表面とは、金属板６４の第１面６４ａ又は第２面６４ｂのことである。
　本件発明者らが鋭意研究を行ったところ、金属板６４の表面とレジスト膜との間の密着性と、金属板６４の表面における光の反射率との間に相関があることを見出した。具体的には、本件出願人が使用するタイプの金属板６４の領域においては、金属板６４の表面における光の反射率が小さくなるほど、金属板６４の表面とレジスト膜との間の密着性が高くなることを見出した。従って、金属板６４の表面における光の反射率を測定することにより、金属板６４の表面とレジスト膜との間の密着性に関する知見を得ることができる。レジスト膜とは、例えば、金属板６４をエッチングして貫通孔２５を形成する際のマスクとなる層である。
　金属板６４の表面における光の反射率が低いほどレジスト膜との密着性が高くなる理由は、例えば以下の通りである。圧延によって金属板６４を作製する場合、金属板６４の表面には、オイルピットや圧延筋などの微小な窪み部や凹凸部が形成される。オイルピットとは、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に存在する圧延オイルに起因して金属板６４の表面に形成される窪み部である。このような窪み部や凹凸部の分布密度が高いほど、金属板６４の表面における光の反射率が低くなる。一方、金属板６４の表面に設けられるレジスト膜が、窪み部や凹凸部に追従して変形可能である場合、窪み部や凹凸部の分布密度が高いほど、金属板６４の表面に対するレジスト膜の接触面積が大きくなる。この結果、金属板６４の表面における光の反射率が低いほどレジスト膜との密着性が高いという現象が現れたと考えられる。なお、上述の理由は推測にすぎず、光の反射率と密着性との間の相関の原因が他に存在することを否定するものではない。
　上述のように、金属板６４の表面においては、オイルピットや圧延筋などの微小な窪み部や凹凸部の分布密度が高いほど、光の反射率が低くなる。従って、金属板６４の表面における光の反射率を測定することにより、微小な窪み部や凹凸部に関する評価を行うことができる。すなわち、光の反射率という巨視的な評価により、窪み部や凹凸部という微視的な特性に関する情報を得ることができる。
　以下、金属板６４の表面における光の反射率を測定する方法について説明する。ここでは、金属板６４の第２面６４ｂにおける光の反射率を測定する例について説明する。
　まず、図８に示すように、長手方向Ｄ１に延びる金属板６４を準備する。図８において、符号Ｄ２は、長手方向Ｄ１に直交する幅方向を表している。金属板６４の第１面６４ａ及び第２面６４ｂはいずれも、長手方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２に広がっている。幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、１００ｍｍ以上且つ１０００ｍｍ以下であり、例えば５００ｍｍである。
　幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、２００ｍｍ以上であってもよく、３００ｍｍ以上であってもよく、４００ｍｍ以上であってもよく、５００ｍｍ以上であってもよい。また、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、９００ｍｍ以下であってもよく、８００ｍｍ以下であってもよく、７００ｍｍ以下であってもよく、６００ｍｍ以下であってもよい。幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、２００ｍｍ以上９００ｍｍ以下であってもよく、３００ｍｍ以上８００ｍｍ以下であってもよく、４００ｍｍ以上７００ｍｍ以下であってもよく、５００ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってもよい。また、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法の範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、９００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下であってもよい。また、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法の範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、幅方向Ｄ２における金属板６４の寸法は、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であってもよい。
　続いて、金属板６４を切断して複数の試験片を準備する。例えば、図８に示すように、第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒという３つの試験片を準備する。図８に示すように、第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒという３つの試験片はそれぞれ、金属板６４の第１領域６４Ｌ、第２領域６４Ｍ及び第３領域６４Ｒから取り出された試験片である。第１領域６４Ｌ、第２領域６４Ｍ及び第３領域６４Ｒは、金属板６４の幅方向Ｄ２における一端から他端に並んでいる。また、第１領域６４Ｌ、第２領域６４Ｍ及び第３領域６４Ｒは、金属板６４の幅方向Ｄ２において同一の所定の長さを有している。以下の説明において、第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒに共通する構成などについて説明する場合、第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒを総称して試験片５０とも表す。長手方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２における試験片５０の寸法はそれぞれ、２０ｍｍ以上且つ１００ｍｍ以下であり、例えば５０ｍｍである。
　続いて、金属板６４の試験片５０に照射する光を生成する光源と、試験片５０によって反射された光を検出する検出器と、を少なくとも有する測定器を準備する。測定器としては、例えば株式会社村上色彩技術研究所製の変角光度計ＧＰ－２００を用いることができる。この場合、光源は、例えばハロゲンランプである。測定器は、試験片５０に照射される光の強度や検出器に到達する光の強度などを調整するための調整器を更に有していてもよい。例えば、測定器は、光源と試験片５０との間、又は試験片と検出器との間に位置する減光フィルタや絞りなどを更に有していてもよい。
　続いて、測定器の校正（calibration）を行う。具体的には、まず、光源と検出器とを所定の離間距離で離した状態で、光源から検出器に向けて光を放射する。この場合、光が光源から検出器に直接入射する。離間距離は、光源から放射された光が試験片５０によって反射されて検出器に到達するまでの光路長と同等になるよう設定される。続いて、検出器が検出した光の強度を基準強度として記録する。
　続いて、図９に示すように、光源からの光を試験片５０に入射させ、試験片５０の表面によって正反射された光（以下、反射光とも称する）を検出器によって検出し、光の反射率を測定する測定工程を実施する。反射率は、上述の基準強度に対する、検出器が検出した反射光の強度の比率として算出される。測定工程においては、検出器の角度又は位置を変化させることにより、試験片５０の表面から様々な角度で出射する反射光の強度を測定してもよい。例えば、試験片５０の表面から３０°～６０°の角度で出射する反射光の強度を、所定の角度ごとに、例えば０．１°ごとにそれぞれ測定してもよい。なお、本実施の形態においては、試験片５０の表面から様々な角度で出射する反射光のうち４５°±０．２°の範囲内の反射光を用いて、光の反射率を算出する。
　以下の説明において、試験片５０の表面のうち第１面６４ａにおける光の反射率のことを、第１面反射率とも称し、試験片５０の表面のうち第２面６４ｂにおける光の反射率のことを、第２面反射率とも称する。また、第１面反射率又は第２面反射率のことを表面反射率とも総称する。図９においては、試験片５０の第２面６４ｂにおける第２面反射率を測定する例が示されている。
　表面反射率を、第１平面Ｐ１内において測定した第１反射率、及び第２平面Ｐ２内において測定した第２反射率の平均値として算出してもよい。
　図９に示すように、第１平面Ｐ１は、第１面６４ａなどの表面及び長手方向Ｄ１に直交する平面である。図９において、符号Ｌ１１は、第１平面Ｐ１内において試験片５０に入射する光を表し、符号Ｌ１２は、第１平面Ｐ１内において試験片５０から出射する反射光を表す。
　図９に示すように、第２平面Ｐ２は、第１面６４ａなどの表面及び幅方向Ｄ２に直交する平面である。図９において、符号Ｌ２１は、第２平面Ｐ２内において試験片５０に入射する光を表し、符号Ｌ２２は、第２平面Ｐ２内において試験片５０から出射する反射光を表す。
　上述のような反射率の測定を、複数の試験片５０のそれぞれに対して実施し、各試験片５０において測定された値の平均値を、本実施の形態における表面反射率としてもよい。例えば、上述の第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒのそれぞれにおいて、第１面６４ａなどの表面において反射率を測定し、測定された各反射率の平均値を、本実施の形態における第１面反射率などとしてもよい。また、上述のように第１平面Ｐ１内及び第２平面Ｐ２内でそれぞれ反射率を測定する場合、第１平面Ｐ１内において複数の試験片５０に関して測定された値、及び、第２平面Ｐ２内において複数の試験片５０に関して測定された値の平均値を、本実施の形態における表面反射率としてもよい。
　続いて、得られた表面反射率の値に応じて、金属板６４が良品か否かを判定する判定工程を実施する。判定工程は、例えば、以下の判定条件Ａ、Ｂの少なくともいずれか一方を満たす金属板６４を、良品と判定する。判定工程は、以下の判定条件Ａ、Ｂの両方を満たす金属板６４を、良品と判定してもよい。
　判定条件Ａ：金属板６４の表面反射率が８％以上であること。
　判定条件Ｂ：金属板６４の表面反射率が２５％以下であること。
　判定条件Ａは、後述するように、蒸着マスク２０の金属板６４に形成されたアライメントマークの検出性を十分に確保するための条件である。アライメントマークは、例えば、金属板６４のうち周囲の部分に比べて反射率の低い部分として形成される。この場合、金属板６４の反射率が元々低くなっていると、アライメントマークの反射率とアライメントマークの周囲の部分の反射率との差が小さくなり、アライメントマークが検出し難くなる。従って、上述の判定条件Ａのように、金属板６４の表面反射率の下限を設定することは、アライメントマークの検出性を確保する上で有効である。
　判定条件Ｂは、後述する実施例によって裏付けられるように、金属板６４の表面に対するレジスト膜の密着性を十分に確保し、これによって、レジスト膜をマスクとして金属板６４をエッチングすることによって形成される貫通孔２５の面積の精度を高めるための条件である。
　判定工程においては、上述の判定条件Ａ、Ｂに加えて、以下の判定条件Ｃを更に満たす金属板６４を、良品と判定してもよい。
　判定条件Ｃ：金属板６４の表面反射率が２０％以下であること。
　判定条件Ｃは、後述する実施例によって裏付けられるように、金属板６４の表面に対するレジスト膜のより高い密着性を確保し、これによって、レジスト膜をマスクとして金属板６４をエッチングすることによって形成される貫通孔２５の寸法のばらつきを抑制するための条件である。金属板６４に対するレジスト膜の密着性が高くなると、エッチングファクターが高くなる。すなわち、金属板６４の厚み方向におけるエッチングが進行し易くなる。これにより、より小さい寸法を有する貫通孔２５を金属板６４に形成することが可能になり、また、貫通孔２５の寸法のばらつきを抑制することができる。
　上述の判定条件Ａ、Ｂ、Ｃは、金属板６４の表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に光を入射させた場合に測定される表面反射率に関して満たされていればよい。また、判定条件Ａ、Ｂ、Ｃは、上述の第１反射率及び第２反射率の平均値として算出される表面反射率に関して満たされていてもよい。
　上述の判定条件Ａ、Ｂ、Ｃなどを満たす金属板６４は、圧延工程などの条件を調整することにより作製され得る。例えば、圧延工程において、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に供給する圧延オイルの量を増加させることにより、金属板６４の表面に形成されるオイルピットの数、面積などを増加させることができる。これにより、金属板６４の表面における光の反射率を低くすることができる。反対に、圧延オイルの供給量を減少させることにより、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に巻き込まれる圧延オイルの量を減少させることができ、金属板６４の表面における光の反射率を高くすることができる。
　また、圧延工程において、圧延速度、すなわち母材６０の搬送速度を増加させることによっても、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に巻き込まれる圧延オイルの量を増加させることができる。これにより、金属板６４の表面における光の反射率を低くすることができる。反対に、圧延速度を減少させることにより、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に巻き込まれる圧延オイルの量を減少させることができ、金属板６４の表面における光の反射率を高くすることができる。
　圧延速度は、好ましくは３０ｍ／分以上である。圧延速度は、５０ｍ／分以上であってもよく、７０ｍ／分以上であってもよく、１００ｍ／分以上であってもよい。また、圧延速度は、好ましくは２００ｍ／分以下である。圧延速度は、１５０ｍ／分以下であってもよく、１００ｍ／分以下であってもよく、８０ｍ／分以下であってもよい。
　圧延速度は、複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、圧延速度は、３０ｍ／分以上２００ｍ／分以下であってもよく、５０ｍ／分以上１５０ｍ／分以下であってもよい。また、圧延速度の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、圧延速度は、１５０ｍ／分以上２００ｍ／分以下であってもよく、１００ｍ／分以上１５０ｍ／分以下であってもよい。また、圧延速度の範囲は、複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、圧延速度の範囲は、３０ｍ／分以上５０ｍ／分以下であってもよく、５０ｍ／分以上７０ｍ／分以下であってもよい。圧延速度は、好ましくは３０ｍ／分以上２００ｍ／分以下であり、より好ましくは３０ｍ／分以上１５０ｍ／分以下であり、より好ましくは３０ｍ／分以上１００ｍ／分以下であり、より好ましくは３０ｍ／分以上８０ｍ／分以下である。
　また、ワークロールの径を増加させることにより、金属板６４の表面における光の反射率を低くすることができる。反対に、ワークロールの径を減少させることにより、金属板６４の表面における光の反射率を高くすることができる。
　ワークロールの直径は、好ましくは２８ｍｍ以上である。ワークロールの直径は、４０ｍｍ以上であってもよく、５０ｍｍ以上であってもよい。また、ワークロールの直径は、好ましくは１５０ｍｍ以下である。ワークロールの直径は、１２０ｍｍ以下であってもよく、１００ｍｍであってもよく、８０ｍｍ以下であってもよい。
　ワークロールの直径の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ワークロールの直径は、２８ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であってもよく、４０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下であってもよい。また、ワークロールの直径の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ワークロールの直径は、１２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であってもよい。また、ワークロールの直径の範囲は、複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ワークロールの直径は、２８ｍｍ以上４０ｍｍ以下であってもよい。ワークロールの直径は、好ましくは２８ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であり、より好ましくは４０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下であり、より好ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、より好ましくは５０ｍｍ以上８０ｍｍ以下である。
　また、圧延オイルを適切に選択することによっても、金属板６４の表面に形成されるオイルピットや圧延筋の数、面積などを調整することができる。例えば、圧延オイルとしてニート油を用いることができる。ニート油は、圧延時の粘度の上昇が生じにくいという特性を有する。このため、圧延オイルとしてニート油を用いることにより、母材６０と圧延ロール６６ａ，６６ｂとの間に巻き込まれる圧延オイルの量を低減することができる。これにより、金属板６４の表面にオイルピットが形成されることを抑制することができる。
　また、ワークロールの表面粗さを適切に選択することによっても、金属板６４の表面に形成されるオイルピットや圧延筋の数、面積などを調整することができる。例えば、ワークロールの表面粗度Ｒａを小さくすることにより、金属板６４の表面に圧延筋が形成されることを抑制することができる。ワークロールの表面粗度Ｒａは、好ましくは０．２μｍ以下である。ワークロールの表面粗度Ｒａは、０．１５μｍ以下であってもよく、０．１μｍ以下であってもよく、０．０５μｍ以下であってもよい。ワークロールの表面粗度Ｒｚは、好ましくは２．０μｍ以下である。ワークロールの表面粗度Ｒｘは、１．５μｍ以下であってもよく、１．０μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以下であってもよい。また、ワークロールの表面粗度Ｒｚは、好ましくは２．０μｍ以下である。ワークロールの表面粗度Ｒｚは、１．５μｍ以下であってもよく、１．０μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以下であってもよい。表面粗度Ｒａ、Ｒｚは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に基づいて測定される。
　判定工程においては、上述の判定条件に加えて、以下の判定条件Ｄを更に満たす金属板６４を、良品と判定してもよい。
　判定条件Ｄ：第１平面Ｐ１内において測定した第１反射率を、第２平面Ｐ２内において測定した第２反射率で割った値が、０．７０以上１．３０以下であること。
　判定条件Ｄは、第１反射率と第２反射率の差に上限を設けることを意味している。以下、判定条件Ｄの意義について説明する。
　本件発明者らが研究を行ったところ、第１反射率と第２反射率の差が大きい場合、金属板６４に形成される貫通孔２５の形状が設計形状からずれやすいことを見出した。例えば、第１反射率と第２反射率の差が大きい場合、金属板６４の長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法と、金属板６４の幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法との差が、設計値からずれやすいことを見出した。
　金属板６４の表面反射率が高いと、金属板６４の表面に対するレジスト膜の密着性が低くなり、金属板６４のうちレジスト膜と重なっている部分のエッチングが生じ易くなると考えられる。このため、第１反射率と第２反射率の差が大きいと、長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法と幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法との差が、設計値からずれやすくなると考えられる。例えば、長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法の設計値と幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法の設計値が同一であると仮定する。この場合、第１反射率と第２反射率の差が大きいと、実際に形成される貫通孔２５において、長手方向Ｄ１における寸法と幅方向Ｄ２における寸法との間に差が生じ易くなる。具体的には、貫通孔２５の設計形状が円形である場合に、実際に形成される貫通孔２５の形状が楕円形になり易くなる。
　なお、上述の理由は推測にすぎず、第１反射率と第２反射率との間の差と、貫通孔２５の寸法のずれとの間の相関の原因が他に存在することを否定するものではない。
　蒸着マスク２０は、上述のように、面方向に引っ張った状態でフレーム１５に固定される。蒸着マスク２０を引っ張ったときに蒸着マスク２０に生じる伸びの量は、剛性などの蒸着マスク２０の機械特性に依存する。長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法及び幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法は、剛性などの蒸着マスク２０の機械特性に影響を与える。従って、長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法と幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法との差が大きくなると、剛性などの蒸着マスク２０の機械特性が想定値から逸脱し得る。この場合、蒸着マスク２０に生じる伸びの量が想定量から逸脱し得る。
　蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する工程においては、蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５の、長手方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２における位置がそれぞれ設定位置になるよう、蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１において引っ張る。長手方向Ｄ１における蒸着マスク２０の引っ張り量は、予めシミュレーションに基づいて決定されていてもよい。この場合、蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する工程においては、蒸着マスク２０が、予め決定された引っ張り量だけ長手方向Ｄ１において引っ張られる。
　ところで、蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１に引っ張ると、幅方向Ｄ２において蒸着マスク２０が収縮する。シミュレーションにおいては、長手方向Ｄ１における蒸着マスク２０の引っ張り量と幅方向Ｄ２における蒸着マスク２０の収縮量との間の相関関係に基づいて、蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する工程における蒸着マスク２０の引っ張り量を決定する。一方、長手方向Ｄ１における貫通孔２５の寸法と幅方向Ｄ２における貫通孔２５の寸法との差が大きいと、上述の相関関係が、シミュレーションにおいて仮定したシミュレーションからずれてしまう。この場合、シミュレーションにおいて決定した引っ張り量の分だけ蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１に引っ張ったとしても、幅方向Ｄ２における蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５の位置が設定位置から逸脱してしまうという現象が生じ得る。
　これに対して、上述の判定条件Ｄを用いて金属板６４を判定することにより、蒸着マスク２０を引っ張ったときに蒸着マスク２０に生じる伸びの量が想定量から逸脱することを抑制することができる。このため、シミュレーションにおいて決定した引っ張り量の分だけ蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１に引っ張ることにより、複数の貫通孔２５の位置を設定位置に調整することができる。具体的には、後述する実施例によって支持されるように、第１反射率を第２反射率で割った値が、０．７０以上１．３０以下である金属板６４を用いて製造した蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する際に、蒸着マスク２０の複数の貫通孔２５の長手方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２における位置がそれぞれ設定位置になるように蒸着マスク２０を引っ張ることができた。
　判定条件Ｄを満たす金属板６４は、第１反射率と第２反射率の差が小さくなるよう圧延工程などの条件を調整することにより作製され得る。第１反射率は、例えば、ワークロールの表面粗さ、ワークロールの表面の回転速度と金属板６４の搬送速度との差などが大きいほど低くなる。第２反射率は、例えば、圧延オイルの供給量、金属板６４の搬送速度、ワークロールの直径、金属板６４の圧下率に依存する。ワークロールの直径を小さくすることは、金属板６４の圧下率を大きくする上で有効であり得る。これらの傾向に基づいて圧延工程などの条件を調整することにより、第１反射率と第２反射率の差が小さい金属板６４を作製することができる。
　検査工程の判定工程において、上述の判定条件Ａ～Ｄは任意に組み合わせられ得る。例えば、判定条件Ａ～Ｄを全て満たす金属板６４を良品と判定してもよく、判定条件Ａ～Ｄの一部のみを満たす金属板６４を良品と判定してもよい。組み合わせの例を以下に示す。
例１：判定条件Ａを満たす金属板６４を良品と判定する。
例２：判定条件Ａ及びＢを満たす金属板６４を良品と判定する。
例３：判定条件Ａ、Ｂ及びＣを満たす金属板６４を良品と判定する。
例４：判定条件Ａ及びＤを満たす金属板６４を良品と判定する。
例５：判定条件Ａ、Ｂ及びＤを満たす金属板６４を良品と判定する。
例６：判定条件Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを満たす金属板６４を良品と判定する。
例７：判定条件Ｂを満たす金属板６４を良品と判定する。
例８：判定条件Ｂ及びＣを満たす金属板６４を良品と判定する。
例９：判定条件Ｂ及びＤを満たす金属板６４を良品と判定する。
例１０：判定条件Ｂ、Ｃ及びＤを満たす金属板６４を良品と判定する。
例１１：判定条件Ｄを満たす金属板６４を良品と判定する。
　なお、上述の判定条件Ａ～Ｄにおける判定基準は、金属板６４に求められる特性に応じて適宜変更され得る。
　例えば、判定条件Ａにおける表面反射率の閾値は、８％以上且つ判定条件Ｂの閾値よりも小さい範囲内で任意に設定可能である。例えば、判定条件Ａにおける表面反射率の閾値は、１０％であってもよく、１２％であってもよく、１４％であってもよく、１６％であってもよく、１８％であってもよく、２０％であってもよく、２３％であってもよい。
　また、判定条件Ｂにおける表面反射率の閾値は、２５％以下且つ判定条件Ｃの閾値よりも大きい範囲内で任意に設定可能である。例えば、判定条件Ｂにおける表面反射率の閾値は、２４％であってもよく、２２％であってもよい。
　また、判定条件Ｃにおける表面反射率の閾値は、２０％以下且つ判定条件Ａの閾値よりも大きい範囲内で任意に設定可能である。例えば、判定条件Ｂにおける表面反射率の閾値は、１８％であってもよく、１６％であってもよく、１４％であってもよく、１２％であってもよく、１０％であってもよい。
　また、判定条件Ｄにおける、第１反射率を第２反射率で割った値の範囲の下限は、０．７５であってもよく、０．８０であってもよく、０．８５であってもよく、０．９０であってもよく、０．９５であってもよく、１．００であってもよく、１．０５であってもよく、１．１０であってもよく、１．１５であってもよく、１．２０であってもよく、１．２５であってもよい。また、第１反射率を第２反射率で割った値の範囲の上限は、１．２５であってもよく、１．２０であってもよく、１．１５であってもよく、１．１０であってもよく、１．０５であってもよく、１．００であってもよく、０．９５であってもよく、０．９０であってもよく、０．８５であってもよく、０．８０であってもよく、０．７５であってもよい。
　図２０は、上述の例３に示す条件である、判定条件Ａ、Ｂ及びＣに基づいて良品として判定されて選別された複数の金属板６４の表面反射率の分布の一例を示す図である。図２０において、横軸は、各金属板６４において算出された表面反射率の値を表す。また、縦軸は、横軸に示された範囲の表面反射率を有する金属板６４の個数を示す。例えば、選別された複数の金属板６４のうち、１２％以上１４％未満の表面反射率を有する金属板６４の個数は２８である。図２０の例において、判定条件Ａの閾値は８％であり、判定条件Ｃの閾値は２０％である。この場合、良品として判定された金属板６４の大半は、例えば９５％以上は、８％以上２０％以下の表面反射率を有する。なお、図２０に示すように、測定誤差などに起因して、選別された金属板６４の一部が、８％未満又は２０％を超える表面反射率を有する場合もある。
　図２１は、上述の例３に示す条件である、判定条件Ａ、Ｂ及びＣに基づいて良品として判定されて選別された複数の金属板６４の表面反射率の分布の一例を示す図である。図２１に示す横軸及び縦軸の意味は、図２０の場合と同一である。図２１の例において、判定条件Ａの閾値は１０％であり、判定条件Ｃの閾値は１８％である。このように、図２１の例では、図２０の例に比べて、良品として選別される金属板６４の範囲が狭い。この場合、図２１に示す選別を実施すると、図２０に示す選別を実施することにもなる。
　上述の説明においては、表面反射率に基づいて金属板６４を検査する検査工程を、金属板６４の良否を判定するために、すなわち金属板６４の選別のために実施する例を示した。すなわち、検査工程が、金属板６４の製造方法において金属板６４を選別する選別工程として機能する例を示した。また、図２０及び図２１においては、選別工程が、上述の例３に示す条件である、判定条件Ａ、Ｂ及びＣを満たす金属板６４を選別する例を示した。すなわち、表面反射率が８％以上且つ２５％以下である金属板６４を選別する例を示した。しかしながら、検査工程は、金属板６４の製造方法における金属板６４の選別以外の目的で用いられてもよい。
　なお、選別工程における選別条件は任意である。例えば、選別工程は、上述の判定条件Ａ～Ｄを全て満たす金属板６４を選別してもよく、判定条件Ａ～Ｄの一部のみを満たす金属板６４を選別してもよい。組み合わせの例は、判定工程における上述の例１～１１の場合と同様である。
　検査工程を金属板６４の製造方法における金属板６４の選別以外の目的で用いる例について説明する。例えば、表面反射率に基づく金属板６４の検査は、圧延工程の条件やアニール工程の条件などの、金属板６４を製造するための条件を最適化するために利用されてもよい。具体的には、まず、様々な圧延条件で金属板６４を製造し、得られた金属板６４の表面反射率を算出する。また、圧延条件と、得られた金属板６４の表面反射率とを照らし合わせる。これによって、上述の判定条件を満たす金属板６４を高い確率で製造するための圧延条件などを見出すことができる。このように、表面反射率に基づく金属板６４の検査は、適切な圧延条件を見出すために利用されてもよい。この場合、実際の製造工程において得られた金属板６４の全てに対して、表面反射率を算出する検査工程を実施する必要はない。例えば、一部の金属板６４に対してのみ検査工程を実施してもよい。若しくは、圧延条件などの製造条件がいったん設定された後は、表面反射率を算出する検査工程が全く実施されなくてもよい。
　図２２は、判定条件Ａ及びＣを利用して見出された圧延条件及びアニール条件に基づいて製造された複数の金属板６４の表面反射率の分布の一例を示す図である。図２２に示す横軸及び縦軸の意味は、図２０の場合と同一である。図２２の例において、判定条件Ａの閾値は８％であり、判定条件Ｃの閾値は２０％である。図２２の例においては、選別工程を実施しない場合であっても、製造された複数の金属板６４がそれぞれ８％以上２０％以下の表面反射率を有している。
　圧延工程の後、若しくはアニール工程の後、金属板６４の外観を検査する外観検査工程を実施してもよい。外観検査工程は、自動検査機を用いて金属板６４の外観を検査する工程を含んでいてもよい。また、外観検査工程は、目視で金属板６４の外観を検査する工程を含んでいてもよい。
　また、圧延工程の後、若しくはアニール工程の後、金属板６４の形状を検査する形状検査工程を実施してもよい。例えば、３次元測定器を用いて、厚み方向における金属板６４の表面の位置を金属板６４の所定の領域内で測定してもよい。
　本実施の形態による金属板の製造方法によれば、上述の判定条件を満たす金属板６４を得ることができる。例えば、表面反射率が８％以上である金属板６４を得ることができる。これにより、金属板６４の表面における光の反射率を、金属板６４の表面の凹部などを含むアライメントマークにおける光の反射率に比べて有意に大きくすることができる。これにより、アライメントマークの検出不良が生じることを抑制することができる。また、表面反射率が２５％以下、より好ましくは２０％以下である金属板６４を得ることができる。これにより、金属板６４の表面に対するレジスト膜の密着性を高めることができるので、金属板６４の表面に狭い幅のレジストパターンを安定に設けることができる。このため、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を作製するための蒸着マスク２０を安定して得ることができる。また、第１反射率を第２反射率で割った値が０．７０以上１．３０以下である金属板６４を得ることができる。これにより、金属板６４を用いて製造した蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する際に、複数の貫通孔２５の長手方向Ｄ１における位置が設定位置となるように蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１に引っ張った場合に、複数の貫通孔２５の幅方向Ｄ２における位置が設定位置から逸脱してしまうことを抑制することができる。
　次に、上述の判定条件を満たす表面反射率を有する金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造する方法について、主に図１０～図１５を参照して説明する。図１０は、金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造する製造装置７０を示す図である。まず、長手方向Ｄ１に延びる金属板６４を準備する。金属板６４は、例えば、金属板６４を上述のコア６１に巻き取った巻き体６２の状態で準備される。続いて、金属板６４を図１０に示すレジスト膜形成装置７１、露光・現像装置７２、エッチング装置７３及び分離装置７４へ順次搬送する。なお、図１０においては、金属板６４がその長手方向Ｄ１に搬送されることによって装置の間を移動する例が示されているが、これに限られることはない。例えば、レジスト膜形成装置７１においてレジスト膜が設けられた金属板６４を巻き取った後、巻き体の状態の金属板６４を露光・現像装置７２に供給してもよい。また、露光・現像装置７２において露光・現像処理されたレジスト膜が設けられた状態の金属板６４を巻き取った後、巻き体の状態の金属板６４をエッチング装置７３に供給してもよい。また、エッチング装置７３においてエッチングされた金属板６４を巻き取った後、巻き体の状態の金属板６４を分離装置７４に供給してもよい。
　レジスト膜形成装置７１は、金属板６４の表面にレジスト膜を設ける。露光・現像装置７２は、レジスト膜に露光処理及び現像処理を施すことにより、レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成する。
　エッチング装置７３は、レジストパターンをマスクとして金属板６４をエッチングして、金属板６４に貫通孔２５を形成する。なお本実施の形態においては、複数枚の蒸着マスク２０に対応する多数の貫通孔２５を金属板６４に形成する。言い換えると、金属板６４に複数枚の蒸着マスク２０を割り付ける。例えば、金属板６４の幅方向Ｄ２に複数の有効領域２２が並び、且つ、金属板６４の長手方向Ｄ１に複数の蒸着マスク２０用の有効領域２２が並ぶよう、金属板６４に多数の貫通孔２５を形成する。
　分離装置７４は、金属板６４のうち１枚分の蒸着マスク２０に対応する複数の貫通孔２５が形成された部分を金属板６４から分離する分離工程を実施する。このようにして、枚葉状の蒸着マスク２０を得ることができる。
　図１１及び図１２を参照して、レジスト膜形成装置７１を用いて、金属板６４の表面にレジスト膜を設けるレジスト膜形成工程について説明する。
　図１１に示すように、レジスト膜形成装置７１は、チャンバ７１ａと、チャンバ７１ａ内に位置する積層ローラー７１ｂと、図示しない排気手段と、を有する。排気手段は、チャンバ７１ａ内の圧力が大気圧以下になるよう、チャンバ７１ａの排気を行うことができる。
　図１１に示すように、レジスト膜形成工程においては、金属板６４の表面にドライフィルム７１ｃを積層させた後、積層ローラー７１ｂを用いてドライフィルム７１ｃを金属板６４側へ押圧する。これにより、ドライフィルム７１ｃのうち金属板６４側に位置する層を構成しているレジスト膜を、金属板６４の表面に貼り付けることができる。また、上述のように、チャンバ７１ａの圧力を大気圧以下にすることにより、金属板６４の表面とレジスト膜との間に気泡などが形成されることを抑制することができる。レジスト膜は、例えばアクリル系光硬化性樹脂などの感光性レジスト材料を含む膜である。
　積層ローラー７１ｂは、レジスト膜を含むドライフィルム７１ｃを金属板６４側へ加熱しながら押圧してもよい。レジスト膜形成工程における積層条件の一例を以下に示す。
・チャンバ７１ａ内の圧力：１０Ｐａ以上１０００Ｐａ以下
・積層ローラー７１ｂの温度：９０℃以上１３０℃以下
・積層ローラー７１ｂの圧力：０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下
　図１１に示すように、ドライフィルム７１ｃは、チャンバ７１ａ内に位置するコア７１ｄに巻き付けられた状態で供給されてもよい。同様に、図示はしないが、金属板６４も、チャンバ７１ａ内に位置するコアに巻き付けられた状態で供給されてもよい。
　図１２は、金属板６４と、金属板６４の第１面６４ａに設けられた第１レジスト膜６５ａと、金属板６４の第２面６４ｂに設けられた第２レジスト膜６５ｂと、を含む積層体の断面図である。図１２に示す例において、金属板６４の第１面６４ａなどの表面には窪み部６４ｃが形成されている。窪み部６４ｃは、例えばオイルピットである。図１２に示す例によれば、窪み部６４ｃの内部にレジスト膜６５ａ，６５ｂが侵入することにより、金属板６４の表面に窪み部６４ｃが存在しない場合に比べて、金属板６４の表面に対するレジスト膜６５ａ，６５ｂの接触面積を大きくすることができる。これにより、金属板６４の表面に対するレジスト膜６５ａ，６５ｂの密着性を高めることができる。また、本実施の形態によれば、金属板６４の表面における窪み部６４ｃの分布密度に関連する情報を、金属板６４の表面における光の反射率に基づいて得ることができる。
　続いて、露光・現像装置７２を用いて、レジスト膜６５ａ，６５ｂを露光及び現像する。これにより、図１３に示すように、金属板６４の第１面６４ａ上に第１レジストパターン６５ｃを形成し、金属板６４の第２面６４ｂ上に第２レジストパターン６５ｄを形成することができる。
　図１３において、符号γは、金属板６４の第２面６４ｂのうち蒸着マスク２０の上述のトップ部４３となる部分を覆う第２レジストパターン６５ｄの幅を表す。幅γは、例えば４０μｍ以下である。幅γは、５μｍ以上であってもよい。
　続いて、エッチング装置７３を用いて、レジストパターン６５ｃ，６５ｄをマスクとして金属板６４をエッチングする。具体的には、まず、図１４に示すように、金属板６４の第１面６４ａのうち第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする。例えば、第１エッチング液を、搬送される金属板６４の第１面６４ａに対面する側に配置されたノズルから、第１レジストパターン６５ｃ越しに金属板６４の第１面６４ａに向けて噴射する。この結果、図１４に示すように、金属板６４のうちの第１レジストパターン６５ｃによって覆われていない領域で、第１エッチング液による浸食が進む。これによって、金属板６４の第１面６４ａに多数の第１凹部３０が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。
　次に、図１５に示すように、金属板６４の第２面６４ｂのうち第２レジストパターン６５ｄによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２凹部３５を形成する。第２面６４ｂのエッチングは、第１凹部３０と第２凹部３５とが互いに通じ合い、これによって貫通孔２５が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。なお、第２面６４ｂのエッチングの際、図１５に示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって第１凹部３０が被覆されていてもよい。
　その後、金属板６４から樹脂６９を除去する。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、樹脂６９と同時にレジストパターン６５ｃ，６５ｄも除去される。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ｃ，６５ｄを除去してもよい。
　その後、金属板６４に割り付けられた複数の蒸着マスク２０を１つ１つ取り出す。例えば、金属板６４のうち１枚分の蒸着マスク２０に対応する複数の貫通孔２５が形成された部分を金属板６４のその他の部分から分離する。これにより、蒸着マスク２０を得ることができる。
　続いて、金属板６４に形成された貫通孔２５の面積の基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査する検査工程を実施する。検査工程においては、金属板６４の法線方向に沿って平行光を蒸着マスク２０の第１面２０ａ又は第２面２０ｂの一方に入射させ、貫通孔２５を透過して第１面２０ａ又は第２面２０ｂの他方から出射させる。そして、出射した光が金属板６４の面方向において占める領域の面積を、貫通孔２５の面積として測定する。本実施の形態においては、第１凹部３０と第２凹部３５との間の接続部４１が、蒸着マスク２０から出射した光が金属板６４の面方向において占める領域の面積を決定する。従って、本実施の形態においては、接続部４１によって囲まれる領域の面積が、検査工程において測定される貫通孔２５の面積に対応する。基準値及び許容値は、蒸着マスク２０を用いて製造する表示装置の画素密度などに応じて設定される。許容値は、例えば５μｍ２以上且つ４００μｍ２以下の範囲内の所定値である。許容値は、２０μｍ２以上であってもよい。貫通孔の検査工程においては、面積の基準値からのずれが許容値を超える貫通孔２５が１つでも蒸着マスク２０に含まれる場合、当該蒸着マスク２０を不良品として排除する。
　図１６は、蒸着マスク２０を第１面２０ａ側から見た場合の平面図の一例を示している。図１６に示すように、第１凹部３０などの貫通孔２５の輪郭は、金属板６４の表面が部分的に削られることなどによって形成される欠け部Ｆを含むことがある。このような欠け部Ｆが、貫通孔２５の面積の基準値からのずれを生じさせる。欠け部Ｆは、例えば、金属板６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性が低く、金属板６４の表面とレジストパターン６５ｃ，６５ｄとの間にエッチング液が浸入することによって形成され得る。
　検査工程においては、金属板６４に形成された貫通孔２５の面積のばらつきが所定の許容値以下であるか否かを検査してもよい。例えば、隣接する２つの貫通孔２５の面積の差が所定の許容値以下であるか否かを検査する。
　また、金属板６４に形成された貫通孔２５の寸法を測定する寸法測定工程を実施してもよい。貫通孔２５の寸法とは、例えば、図１６に示すように、複数の貫通孔２５が並ぶ方向における接続部４１の寸法Ｓ１や寸法Ｓ２である。貫通孔２５の寸法を測定する測定装置としては、例えば、新東Ｓプレシジョン製のＡＭＩＣ－１７１０Ｄを用いることができる。寸法測定工程においては、測定された寸法の、寸法基準値からのずれが所定の許容値以下であるか否かを検査してもよい。寸法に関する許容値は、例えば３．０μｍであり、２．０μｍや１．５μｍの場合もある。測定された寸法の、寸法基準値からのずれ量は、金属板６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性が低い場合に大きくなる。
　ここで本実施の形態においては、上述のように、上述の判定条件Ｂや判定条件Ｃを満たす金属板６４を用いることにより、金属板６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性を高めることができる。このため、金属板６４の表面とレジストパターン６５ｃ，６５ｄとの間にエッチング液が浸入することを抑制することができる。これにより、貫通孔２５の面積や寸法が基準値からずれてしまうことを抑制することができる。また、金属板６４の表面に対するレジストパターン６５ｃ，６５ｄの密着性が位置によってばらつくことを抑制することができる。このため、貫通孔２５の面積や寸法がばらつくことを抑制することができる。
　なお、上述の判定条件Ａ及び判定条件Ｂを満たす金属板６４を用いて蒸着マスク２０を製造した場合、蒸着マスク２０においても、上述の判定条件Ａ及び判定条件Ｂが満たされ得る。例えば、蒸着マスク２０の耳部１７ａ，１７ｂや中間部１８の周囲領域２３など、貫通孔２５が形成されず、このため蒸着マスク２０の製造工程においてレジストパターンによって覆われている部分は、製造工程においてエッチング液に接触しない。このため、耳部１７ａ，１７ｂや周囲領域２３においては、貫通孔２５が形成される前の金属板６４の表面の状態が維持され得る。従って、蒸着マスク２０の耳部１７ａ，１７ｂや周囲領域２３に光を照射して、蒸着マスク２０を構成する金属板６４の表面反射率を測定する場合、上述の判定条件Ａ及び判定条件Ｂが満たされ得る。上述の判定条件Ｃも同様に、蒸着マスク２０においても満たされ得る。上述の判定条件Ｄも同様に、蒸着マスク２０においても満たされ得る。
　次に、上述のようにして得られた蒸着マスク２０をフレーム１５に溶接する溶接工程を実施する。これによって、蒸着マスク２０及びフレーム１５を備える蒸着マスク装置１０を得ることができる。
　溶接工程においては、蒸着マスク２０に形成されたアライメントマークを利用して、フレーム１５に対する蒸着マスク２０の位置合わせを実施してもよい。図１７Ａは、アライメントマーク６４ｄの一例を示す断面図である。図１７Ａに示す例において、アライメントマーク６４ｄは、蒸着マスク２０の周囲領域２３において金属板６４の第１面６４ａに形成された凹部からなる。凹部は、例えば、金属板６４を第１面６４ａ側からエッチングして第１凹部３０を形成するエッチング工程において、第１凹部３０と同時に形成される。この場合、エッチング工程は、アライメントマーク６４ｄを構成する凹部が第２面６４ｂ側まで貫通しないよう実施される。
　アライメントマーク６４ｄに入射した光は、図１７Ａにおいて符号Ｒ１を付した矢印で示すように、入射した光Ｌの入射角度とは異なる角度で反射される。例えば、第１面６４ａに対する入射光Ｌの入射角度が９０°である場合、アライメントマーク６４ｄからの反射光Ｒ１の出射角度は９０°からずれる。このため、アライメントマーク６４ｄの周囲からの反射光Ｒ２を検出するよう構成されている検出器は、アライメントマーク６４ｄからの反射光Ｒ１を適切に検出することができない。この結果、アライメントマーク６４ｄは、その周囲の第１面６４ａの部分に比べて、反射光の検出量の少ない領域として認識される。例えば、アライメントマーク６４ｄは、黒色の領域として認識される。
　図１７Ｂは、蒸着マスク２０のアライメントマーク６４ｄを撮影した画像の一例を模式的に示す図である。上述のように、アライメントマーク６４ｄにおいては、入射光の入射角度とは異なる角度で光が反射されるので、アライメントマーク６４ｄは黒色の領域として認識される。また、オイルピット６４ｅや圧延筋６４ｆも同様に黒色の領域として認識される。このため、多数のオイルピット６４ｅや圧延筋６４ｆが存在していると、オイルピット６４ｅや圧延筋６４ｆがアライメントマーク６４ｄの輪郭部分として認識され、アライメントマーク６４ｄの誤検出が生じ易くなる。
　本件発明者らが鋭意研究を行ったところ、後述する実施例に示すように、金属板６４の第１面６４ａの表面反射率が８％未満である場合、アライメントマーク６４ｄを適切に検出できなかった。理由としては、アライメントマーク６４ｄだけでなくアライメントマーク６４ｄの周囲の第１面６４ａも黒色の領域として認識され、このためアライメントマーク６４ｄの輪郭を検出できなかったことが考えられる。また、オイルピット等に起因して金属板６４の第１面６４ａの表面反射率が８％未満である場合、オイルピットの部分が、アライメントマーク６４ｄの輪郭を画定する黒色の領域として誤認識されたことも考えられる。ここで本実施の形態においては、上述の判定条件Ａを満たす金属板６４を用いることにより、アライメントマーク６４ｄの周囲からの反射光Ｒ２の強度を十分に確保することができる。このため、反射光の検出量の差に基づいて、アライメントマーク６４ｄの位置や輪郭を精度良く特定することができる。
　なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
　上述の本実施の形態においては、金属板６４が、母材を圧延することによって得られる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、めっき処理を利用した製箔工程によって、所望の厚さを有する金属板６４を作製してもよい。製箔工程においては、例えば、めっき液の中に部分的に浸漬されたステンレス製などのドラムを回転させながら、ドラムの表面にめっき膜を形成し、このめっき膜を剥がしていくことにより、長尺状の金属板をロールトゥーロールで作製することができる。ニッケルを含む鉄合金からなる金属板を作製する場合、めっき液としては、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、添加剤が含まれていてもよい。添加剤の例としては、緩衝剤として機能するホウ酸、平滑材として機能するサッカリンやマロン酸、界面活性剤として機能するドデシル硫酸ナトリウム等を挙げることができる。
　このようにして得られた金属板に対して、次に、上述のアニール工程を実施してもよい。また、アニール工程の前又は後に、金属板の幅を所望の幅に調整するために金属板の両端を切り落とす上述のスリット工程を実施してもよい。
　めっき処理を利用して金属板を作製した場合も、上述の本実施の形態の場合と同様に、金属板６４の表面反射率が上述の判定条件を満たすように金属板６４を製造する。例えば、めっき液に含まれる上述の添加剤の濃度や、製箔工程における温度や時間などの条件を調整する。これにより、金属板６４に形成されたアライメントマークの検出性を維持しながら、金属板６４の表面に対するレジスト膜の密着性を高めることができる。
　上述の本実施の形態においては、蒸着マスク２０が、金属板６４をエッチングして金属板６４に貫通孔２５を形成することによって製造される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、貫通孔２５に対応する所定のパターンで基板上にめっき層を形成し、めっき層を基板から剥離することにより、蒸着マスク２０を製造してもよい。このような蒸着マスク２０の製造方法については、例えば特開２０１６－１４８１１２号公報に開示されているので、ここでは詳細な説明を省略する。
　上述の本実施の形態においては、反射率を測定して金属板６４の表面の状態を検査する検査工程を、貫通孔２５が形成される前の金属板６４に対して実施する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、反射率を測定して金属板６４の表面の状態を検査する検査工程を、貫通孔２５が形成された後の金属板６４に対して、すなわち蒸着マスク２０に対して実施してもよい。この場合、金属板６４のうち貫通孔２５が形成されていない部分であって所定の面積を有する部分に光を照射することにより、蒸着マスク２０を構成する金属板６４の表面反射率を測定することができる。例えば、金属板６４のうち蒸着マスク２０の耳部１７ａ，１７ｂや中間部１８の周囲領域２３を構成する部分に光を照射することができる。
　次に、本開示の実施形態を実施例により更に具体的に説明するが、本開示の実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
　実施例１
　はじめに、３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材を準備した。次に、母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、１５μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた巻き体（第１巻き体）を製造した。続いて、第１巻き体から上述の第１試験片５０Ｌ、第２試験片５０Ｍ及び第３試験片５０Ｒを取り出した。
　続いて、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒの表面（ここでは第１面６４ａ）における第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。結果、試験片５０Ｌにおける第１反射率及び第２反射率は２２．７％及び２３．６％であった。また、試験片５０Ｍにおける第１反射率及び第２反射率は２３．０％及び２３．６％であった。また、試験片５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率は２３．１％及び２２．６％であった。なお、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒの第２面６４ｂにおける第１反射率及び第２反射率も測定したところ、第１面６４ａの場合と同等の結果であった。
　反射率の測定器としては、株式会社村上色彩技術研究所製の変角光度計ＧＰ－２００を用いた。光源は、５０Ｗ（１２Ｖ）の出力が可能なハロゲンランプであった。また、光源から出射された光を、減光フィルター（ＮＤ－１０）に通した後に各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒに入射させた。また、絞りとして、光源の側では直径１４．０ｍｍの虹彩絞りを使用し、検出器の側では直径１１．４ｍｍの開口絞りを使用した。なお、測定においては、検出器の角度又は位置を変化させることにより、試験片５０の表面から３０°～６０°の角度で出射する反射光の強度を、０．１°ごとにそれぞれ測定した。これらの測定結果のうち、４５°±０．２°の範囲内の反射光を用いて、上述の第１反射率及び第２反射率を算出した。
　各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出したところ、表面反射率は２３．１％であった。従って、第１巻き体においては、上述の判定条件Ａ，Ｂは満たされているが、上述の判定条件Ｃは満たされていなかった。
　また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値（＝第１反射率／第２反射率）をそれぞれ算出した。結果、値はそれぞれ０．９６、０．９８、１．０２であった。従って、第１巻き体においては、上述の判定条件Ｄが満たされていた。
　実施例２
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、１５μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた巻き体（第２巻き体）を製造した。第２巻き体の製造条件は、第１巻き体の製造条件と概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第２巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率を測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ａに示す。図１８Ａにおいて、「測定位置」の欄の「Ｌ」は、第１試験片５０Ｌにおける測定結果を表し、「Ｍ」は、第２試験片５０Ｍにおける測定結果を表し、「Ｒ」は、第３試験片５０Ｒにおける測定結果を表す。
　実施例３～６
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、１８μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第３巻き体、第４巻き体、第５巻き体及び第６巻き体をそれぞれ製造した。第３巻き体～第６巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。なお、第５巻き体の製造条件（ワークロールの径、圧延オイル（クーラント）の投入量、圧延速度）は、上述の第１巻き体の製造条件と同一である。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第３巻き体～第６巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ａに示す。
　実施例７～１２
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、２０μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第７巻き体、第８巻き体、第９巻き体、第１０巻き体、第１１巻き体及び第１２巻き体をそれぞれ製造した。第７巻き体～第１２巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。なお、第９巻き体の製造条件は、上述の第１巻き体及び第５巻き体の製造条件と同一である。また、第８巻き体の製造条件は、上述の第４巻き体の製造条件と同一である。また、第１１巻き体の製造条件は、上述の第６巻き体の製造条件と同一である。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第７巻き体～第１２巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ａに示す。
　実施例１３～１６
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、２５μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第１３巻き体、第１４巻き体、第１５巻き体及び第１６巻き体をそれぞれ製造した。第１３巻き体～第１６巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。なお、第１３巻き体の製造条件は、上述の第４巻き体及び第８巻き体の製造条件と同一である。また、第１５巻き体の製造条件は、上述の第６巻き体及び第１１巻き体の製造条件と同一である。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第１３巻き体～第１６巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。結果を図１８Ｂに示す。
　実施例１７、１８
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、３０μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第１７巻き体及び第１８巻き体をそれぞれ製造した。第１７巻き体及び第１８巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第１７巻き体及び第１８巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ｂに示す。
　実施例１９、２０
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、３５μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第１９巻き体及び第２０巻き体をそれぞれ製造した。第１９巻き体及び第２０巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第１９巻き体及び第２０巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ｂに示す。
　実施例２１、２２
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、４０μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第２１巻き体及び第２２巻き体をそれぞれ製造した。第２１巻き体及び第２２巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第２１巻き体及び第２２巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ｂに示す。
　実施例２３、２４
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、１００μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第２３巻き体及び第２４巻き体をそれぞれ製造した。第２３巻き体及び第２４巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第２３巻き体及び第２４巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値をそれぞれ算出した。結果を図１８Ｂに示す。
　上述のように、第１巻き体、第５巻き体及び第９巻き体の、ワークロールの径、圧延オイル（クーラント）の投入量、圧延速度に関する製造条件は同一である。また、第４巻き体、第８巻き体及び第１３巻き体の、ワークロールの径、圧延オイル（クーラント）の投入量、圧延速度に関する製造条件は同一である。また、第６巻き体、第１１巻き体及び第１５巻き体の、ワークロールの径、圧延オイル（クーラント）の投入量、圧延速度に関する製造条件は同一である。図１８Ａ及び図１８Ｂから分かるように、第１巻き体、第５巻き体及び第９巻き体のうち、最も厚みの小さい第１巻き体において、表面反射率が最も高くなっている。同様の傾向が、第４巻き体、第８巻き体及び第１３巻き体の間、並びに、第６巻き体、第１１巻き体及び第１５巻き体の間にも存在する。従って、同一の製造条件で作成された金属板においては、厚みが小さいほど表面反射率が高くなると考えられる。
　実施例２５～３５
　３６質量％のニッケルと、残部の鉄および不可避の不純物と、を含む鉄合金から構成された母材に対して上述の圧延工程、スリット工程およびアニール工程を実施することにより、１５μｍ、１８μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ、４０μｍ、５０μｍ又は１００μｍの厚みを有する金属板６４が巻き取られた第２５巻き体～第３５巻き体をそれぞれ製造した。第２５巻き体～第３５巻き体の製造条件は、概略は同一であるが詳細は異なる。
　上述の実施例１の場合と同様にして、第２５巻き体～第３５巻き体から取り出した各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率及び第２反射率をそれぞれ測定した。また、第１反射率及び第２反射率の平均値として表面反射率を算出した。また、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率を第２反射率で割った値（＝第１反射率／第２反射率）をそれぞれ算出した。結果を図１８Ｃに示す。
　続いて、上述の実施例１～実施例３５における巻き体の金属板６４を用いて、蒸着マスク２０を製造した。また、得られた蒸着マスク２０に関して、下記の評価を行った。
　評価Ａ：アライメントマークの検出性の評価
　評価Ｂ：貫通孔の面積の精度の評価
　評価Ｃ：貫通孔の寸法のばらつきの評価
　評価Ｄ：貫通孔の位置合わせの評価
　評価Ａにおいては、蒸着マスク２０に形成されているアライメントマーク（図１７Ａ参照）を検出可能であるか否かを評価した。結果を図１８Ａ～１８Ｃの「評価Ａ」の欄に示す。「評価Ａ」の欄において、「ＯＫ」は、蒸着マスク２０の全てのアライメントマークが検出されたことを表し、「ＮＧ」は、少なくとも一部のアライメントマークが検出されなかったことを意味する。アライメントマークを検出するための装置としては、上述のように、アライメントマーク６４ｄを撮影した画像において黒色として認識される領域に基づいてアライメントマークを検出する装置を用いた。蒸着マスク２０に形成されているアライメントマークの数は、２８個であった。
　評価Ｂにおいては、蒸着マスク２０の貫通孔２５の面積の、基準値からのずれが、１００μｍ２以下であるか否かを評価した。結果を図１８Ａ～１８Ｃの「評価Ｂ」の欄に示す。基準値は、絶対値であってもよく、相対値であってもよいが、ここでは相対値を採用した。具体的には、基準値として、評価対象の貫通孔２５の周囲の貫通孔２５の面積の平均値を採用した。「評価Ｂ」の欄において、「ＯＫ」は、蒸着マスク２０の各貫通孔２５の面積の基準値からのずれが１００μｍ２以下であったことを表し、「ＮＧ」は、少なくとも一部の貫通孔２５の面積の基準値からのずれが１００μｍ２を超えていたことを表す。評価対象とした貫通孔２５の数は、１．２９億個であった。
　評価Ｃにおいては、蒸着マスク２０を第１面２０ａ側から見た場合の平面図における第１凹部３０の寸法のばらつき２σが２μｍ以下であるか否かを評価した。第１凹部３０の寸法を測定する装置としては、新東Ｓプレシジョン製ＡＭＩＣを用いた。結果を図１８Ａ～１８Ｃの「評価Ｃ」の欄に示す。「評価Ｃ」の欄において、「ＯＫ」は、蒸着マスク２０の第１凹部３０の寸法のばらつき２σが２μｍ以下であったことを表し、「ＮＧ」は、寸法のばらつき２σが２μｍを超えていたことを表す。評価対象とした第１凹部３０の数は、３１５０個であった。
　評価Ｄにおいては、蒸着マスク２０中の複数の貫通孔２５の位置と設定位置との間のずれが長手方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２において３μｍ以下になるように蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１において引っ張ることとができるか否かを評価した。評価結果を図１８Ａ～１８Ｃの「評価Ｄ」の欄に示す。「評価Ｄ」の欄において、「ＯＫ」は、複数の貫通孔２５の位置と設定位置との間のずれがそれぞれ３μｍ以下になるように蒸着マスク２０を長手方向Ｄ１において引っ張ることができたことを表し、「ＮＧ」は、複数の貫通孔２５の位置と設定位置との間のずれが３μｍ以下にならなかったことを表す。評価対象とした貫通孔２５の数は、７５６個であった。
　図１９は、図１８Ａ～１８Ｃに示す実施例１～実施例２４の測定結果及び評価結果を、表面反射率に基づいて並べ替えたものである。なお、図１９の「第１反射率」の列には、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率の平均値を記載している。「第２反射率」の列には、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第２反射率の平均値を記載している。「第１反射率／第２反射率」の列には、各試験片５０Ｌ，５０Ｍ，５０Ｒにおける第１反射率／第２反射率の値の平均値を記載している。
　図１９に示すように、表面反射率が８．０％以上である実施例においては、評価ＡがＯＫであり、表面反射率が８．０％未満である実施例においては、評価ＡがＮＧであった。このことから、上述の判定条件Ａは、アライメントマークの検出性に関する有用な判定条件であると言える。
　また、図１９に示すように、表面反射率が２５％以下である実施例においては、評価ＢがＯＫであり、表面反射率が２５％を超える実施例においては、評価ＢがＮＧであった。このことから、上述の判定条件Ｂは、貫通孔の面積の精度に関する、すなわちレジスト膜の密着性に関する有用な判定条件であると言える。
　また、図１９に示すように、表面反射率が２０％以下である実施例においては、評価ＣがＯＫであり、表面反射率が２０％を超える実施例においては、評価ＣがＮＧであった。このことから、上述の判定条件Ｃは、貫通孔の寸法のばらつきに関する、すなわちレジスト膜の密着性に関する更なる有用な判定条件であると言える。
　また、図１９に示すように、第１反射率／第２反射率の値が０．７０以上１．３０以下である実施例においては、評価ＤがＯＫであった。また、第１反射率／第２反射率の値が０．７０未満又は１．３０を超える実施例においては、評価ＤがＮＧであった。このことから、上述の判定条件Ｄは、貫通孔２５の位置合わせ工程の容易性に関する有用な判定条件であると言える。
　図１８Ａ～１８Ｃ及び図１９の「総合評価」の列において、「ｇｒｅａｔ」は、評価Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤがいずれもＯＫであったことを表す。また、「ｇｏｏｄ」は、評価Ａ、Ｂ及びＤはＯＫであるが、評価ＣはＮＧであったことを表す。また、「ｎｏｔ　ｇｏｏｄ」は、評価Ａ、Ｂ又はＤの少なくとも１つがＮＧであったことを表す。
１０　蒸着マスク装置
１５　フレーム
２０　蒸着マスク
２２　有効領域
２３　周囲領域
２５　貫通孔
３０　第１凹部
３１　壁面
３５　第２凹部
３６　壁面
４１　接続部
４３　トップ部
５０　試験片
６４　金属板
６５ａ　第１レジスト膜
６５ｂ　第２レジスト膜
６５ｃ　第１レジストパターン
６５ｄ　第２レジストパターン
７０　製造装置
７１　レジスト膜形成装置
７２　露光・現像装置
７３　エッチング装置
７４　分離装置
９０　蒸着装置
９２　有機ＥＬ基板
９８　蒸着材料

Claims (20)

  1. 　蒸着マスクを製造するために用いられる金属板であって、
    　前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、
    　前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、金属板。
  2. 　前記表面反射率が、８％以上且つ２０％以下である、請求項１に記載の金属板。
  3. 　前記表面及び前記長手方向に直交する第１平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に前記光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による前記表面反射率を第１反射率と称し、
    　前記表面及び前記幅方向に直交する第２平面内において４５°±０．２°の入射角度で前記表面に前記光を入射させた場合に測定される、前記光の正反射による前記表面反射率を第２反射率と称し、
    　前記第１反射率及び前記第２反射率の平均値が、８％以上且つ２５％以下である、請求項１又は２に記載の金属板。
  4. 　前記第１反射率及び前記第２反射率の平均値が、８％以上且つ２０％以下である、請求項３に記載の金属板。
  5. 　前記金属板は、前記幅方向における一端から他端に並ぶ第１領域、第２領域及び第３領域であって、各々が前記幅方向において同一の長さを有する第１領域、第２領域及び第３領域を含み、
    　前記第１反射率及び前記第２反射率はそれぞれ、第１領域、第２領域及び第３領域において測定された反射率の平均値として得られる、請求項３又は４に記載の金属板。
  6. 　前記第１反射率を前記第２反射率で割った値が、０．７０以上１．３０以下である、請求項３乃至５のいずれか一項に記載の金属板。
  7. 　前記金属板の厚みが、１００μｍ以下である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の金属板。
  8. 　前記金属板が、ニッケルを含む鉄合金からなる、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の金属板。
  9. 　前記金属板の前記表面が、前記長手方向に延びる複数の圧延筋を有する、又は、金属板の前記表面が、前記長手方向に直交する方向を有する複数のオイルピットを有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の金属板。
  10. 　前記金属板は、前記金属板の前記表面に貼り付けられたレジスト膜を露光および現像して第１レジストパターンを形成し、前記金属板の前記表面のうち前記第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記蒸着マスクを製造するためのものである、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の金属板。
  11. 　前記金属板は、１０００Ｐａ以下の環境下で前記金属板の前記表面に貼り付けられたレジスト膜を露光および現像して第１レジストパターンを形成し、前記金属板の前記表面のうち前記第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、前記蒸着マスクを製造するためのものである、請求項１０に記載の金属板。
  12. 　前記表面反射率は、前記光を検出器に直接入射させた場合に測定される強度に対する比率として算出される、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の金属板。
  13. 　前記表面反射率は、前記金属板の表面のうち蒸着マスクの有機ＥＬ基板側の面を構成する第１面に光を入射させた場合に観測される反射光に基づく第１面反射率である、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の金属板。
  14. 　蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の検査方法であって、
    　前記金属板は、前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、
    　前記検査方法は、光を前記表面に入射させた場合に測定観測される反射光の表面反射率を測定する測定工程と、
    　前記反射光のうち記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の前記表面反射率が８％以上且つ２５％以下である場合に前記金属板を良品と判定する判定工程と、を備える、金属板の検査方法。
  15. 　蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、
    　前記金属板を圧延法又はめっき法によって得る作製工程を備え、
    　前記金属板は、前記金属板の長手方向及び前記長手方向に直交する幅方向を有する表面を備え、
    　光を前記表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、金属板の製造方法。
  16. 　前記表面反射率が８％以上且つ２５％以下である前記金属板を選別する選別工程を備える、請求項１５に記載の金属板の製造方法。
  17. 　蒸着マスクであって、
    　金属板と、
    　前記金属板に形成された複数の貫通孔と、を備え、
    　光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスク。
  18. 　金属板と、前記金属板に形成された複数の貫通孔と、を備える蒸着マスクと、
    　前記蒸着マスクを支持するフレームと、を備え、
    　光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスク装置。
  19. 　複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する方法であって、
    　金属板を準備する工程と、
    　前記金属板の表面にレジスト膜を設けるレジスト膜形成工程と、
    　前記レジスト膜を加工してレジストパターンを形成する工程と、
    　前記レジストパターンをマスクとして前記金属板をエッチングする工程と、を備え、
    　光を前記金属板の表面に入射させた場合に観測される反射光のうち、前記表面に直交する少なくとも１つの平面内において４５°±０．２°の角度で前記表面から出射する前記反射光の表面反射率が、８％以上且つ２５％以下である、蒸着マスクの製造方法。
  20. 　前記レジスト膜形成工程は、１０００Ｐａ以下の環境下で前記金属板の前記表面にレジスト膜を貼り付ける工程を含む、請求項１９に記載の蒸着マスクの製造方法。
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