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WO2016135909A1 - 部品供給装置、および装着機 - Google Patents

部品供給装置、および装着機 Download PDF

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Publication number
WO2016135909A1
WO2016135909A1 PCT/JP2015/055526 JP2015055526W WO2016135909A1 WO 2016135909 A1 WO2016135909 A1 WO 2016135909A1 JP 2015055526 W JP2015055526 W JP 2015055526W WO 2016135909 A1 WO2016135909 A1 WO 2016135909A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
recess
lead
posture
holder
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/055526
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一真 石川
俊治 森川
達 松本
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to PCT/JP2015/055526 priority Critical patent/WO2016135909A1/ja
Priority to US15/552,394 priority patent/US10555447B2/en
Priority to CN201580076788.7A priority patent/CN107251674B/zh
Priority to EP15883203.0A priority patent/EP3264877B1/en
Priority to JP2017501759A priority patent/JP6442039B2/ja
Publication of WO2016135909A1 publication Critical patent/WO2016135909A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum

Definitions

  • the present invention relates to a component supply device having a component support portion that supports a plurality of components in a scattered state, and a mounting machine including the component supply device.
  • a component supply apparatus having a component support unit that supports a plurality of components in a dispersed state
  • the component supported by the component support unit is held by a component holder, and the components are aligned in a predetermined posture. Then, parts are supplied. For this reason, it is necessary to recognize the posture of the component held by the component holder and place the component in a predetermined posture.
  • the following patent document describes a technique for recognizing the posture of a component held by a component holder and placing the component in a predetermined posture.
  • a component supply apparatus includes a component support unit that supports a plurality of components in a scattered state, and a first component that holds the components supported by the component support unit.
  • a holder a first moving device that moves the first component holder to an arbitrary position, and a placement unit for placing the parts held by the first component holder in an aligned state.
  • a component supply device for supplying a component in a state aligned with the placement unit, wherein the placement unit includes a first recess according to a shape of the component, and a recess having the same shape as the first recess.
  • a mounting machine includes a first control device that controls operations of the component supply device, the first component holder of the component supply device, and the first moving device.
  • a second component holder for holding the component placed on the placement portion of the component supply device, a second moving device for moving the second component holder to an arbitrary position, and the second component
  • a second control device for controlling the operation of the holder and the second moving device, and holding the component placed on the placement unit of the component supply device by the second component holder;
  • a mounting machine that mounts a component held by the second component holder on a board, wherein the first control device transfers the component held by the first component holder to the first part of the placement unit.
  • the first operation control unit that controls the operation of the one component holder and the first moving device, and the component that is held by the first component holder by the control of the first operation control unit is It has a report part which reports information which shows in which of the 1st crevice and the 2nd crevice it was placed in the 2nd control device.
  • the first recess according to the shape of the component and the second recess in the same shape as the first recess are rotated by a predetermined angle and overlapped with a part of the first recess.
  • a recess is formed in the mounting portion.
  • the information indicating the posture of the component placed on the placement unit that is, the information indicating which part is placed in the first recess or the second recess, Is notified to the control device on the side.
  • the component holder on the mounting machine side can appropriately hold the component from the placement unit based on the information indicating the posture of the component placed on the placement unit.
  • FIG. 1 shows a component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12.
  • the component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material conveyance holding device 22, a component mounting device 24, imaging devices 26 and 28, a component supply device 30, a loose component supply device 32, and a control device (see FIG. 8) 34.
  • the circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
  • the apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40.
  • the substrate conveyance holding device 22 is disposed in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52.
  • the conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction
  • a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64.
  • Each of the work heads 60 and 62 has a suction nozzle (see FIG. 2) 66 and holds the component by the suction nozzle 66.
  • the work head moving device 64 includes an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. Then, the two working heads 60 and 62 are integrally moved to arbitrary positions on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. Further, as shown in FIG.
  • each work head 60, 62 is detachably attached to the sliders 74, 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74, 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
  • the imaging device 26 is attached to the slider 74 in a state of facing downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Thereby, the imaging device 26 images an arbitrary position on the frame unit 40. As shown in FIG. 1, the imaging device 28 is disposed between the base material conveyance holding device 22 and the component supply device 30 on the frame portion 40 so as to face upward. Thereby, the imaging device 28 images the parts held by the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62.
  • the component supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the component supply device 30 includes a tray-type component supply device 78 and a feeder-type component supply device (not shown).
  • the tray-type component supply device 78 is a device that supplies components placed on the tray.
  • the feeder-type component supply device is a device that supplies components using a tape feeder (not shown) and a stick feeder (not shown).
  • the bulk component supply device 32 is disposed at the other end portion of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the separated component supply device 32 is a device for aligning a plurality of components scattered in a separated state and supplying the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
  • the structure of the component supply apparatus 32 is demonstrated in detail.
  • examples of the components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, and power module components.
  • Electronic circuit components include components having leads and components not having leads.
  • the bulk component supply device 32 includes a main body 80, a component supply unit 82, an imaging device 84, and a component delivery device 86.
  • the component supply unit 82 includes a component supplier 88, a component scattered state realization device 90, and a component return device 92, and the component supplier 88, the component scattered state realization device 90, and the component return device 92. Are integrally configured.
  • the component supply unit 82 is detachably assembled to the base 96 of the main body 80. In the bulk component supply device 32, five component supply units 82 are arranged in a line in the X direction.
  • the component supplier 88 includes a component container 100, a housing 102, and a grip 104 as shown in FIG.
  • the component container 100 has a generally rectangular parallelepiped shape, and an upper surface and a front surface are open.
  • the bottom surface of the component container 100 is an inclined surface 116, which is inclined toward the front surface where the component container 100 is opened.
  • the housing 102 has a pair of side walls 120, and the component container 100 is slidably held between the pair of side walls 120.
  • An inclined plate 152 is fixedly disposed between the pair of side walls 120 so as to be positioned in front of the lower end portion of the front surface of the component container 100.
  • the inclined plate 152 is inclined so as to descend toward the front.
  • the grip 104 is disposed at an end portion on the rear side of the housing 102 and includes a fixed gripping member 170 and a movable gripping member 172.
  • the movable gripping member 172 can be moved toward and away from the fixed gripping member 170.
  • the movable gripping member 172 is connected to the rear surface of the component container 100 by a connecting arm (not shown). As a result, when the grip 104 is gripped, the movable gripping member 172 approaches and separates from the fixed gripping member 170, and the component container 100 swings between the pair of side walls 120.
  • the component supplier 88 is disposed between a pair of side frame portions 190 assembled to the base 96, and can be attached to and detached from the base 96.
  • a lock mechanism (not shown) is provided at the lower end of the movable grip member 172 of the grip 104, and the lock mechanism is released when the grip 104 is gripped. That is, when the operator holds the grip 104 of the component supplier 88 and lifts the component supplier 88, the component supplier 88 is removed from between the pair of side frame portions 190.
  • the component scattered state realization device 90 includes a component support member 220, a component support member moving device 222, and a feeder vibration device 224.
  • the component support member 220 has a generally longitudinal plate shape and is disposed so as to extend forward from below the inclined plate 152 of the component feeder 88.
  • Side wall portions 228 are formed on both side edges in the longitudinal direction of the component support member 220.
  • the component support member moving device 222 is a device that moves the component support member 220 in the front-rear direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 8) 223. As a result, the component support member 220 moves in the front-rear direction slightly below the lower end of the inclined plate 152 of the component supplier 88 with the upper surface of the component support member 220 being horizontal.
  • the feeder vibration device 224 includes a cam member 240, a cam follower 242, and a stopper 244.
  • the cam member 240 has a plate shape and is fixed to the outer side surface of the side wall portion 228 so as to extend in the front-rear direction.
  • a plurality of teeth 245 are formed at equal intervals in the front-rear direction.
  • the cam follower 242 includes a lever 252 and a roller 254.
  • the lever 252 is disposed at the lower end portion of the side wall 120 of the component supplier 88 and can swing around the upper end portion.
  • the roller 254 is rotatably held at the lower end portion of the lever 252.
  • the lever 252 is biased in the forward direction by the elastic force of a coil spring (not shown).
  • the stopper 244 is provided in a protruding shape on the side wall 120, and a lever 252 biased by the elastic force of the coil spring is in contact with the stopper 244.
  • the component return device 92 includes a container lifting device 260 and a component collection container 262 as shown in FIG.
  • the container elevating device 260 includes an air cylinder 266 and an elevating member 268, and the elevating member 268 moves up and down by the operation of the air cylinder 266.
  • the air cylinder 266 is fixed to the front end of the component support member 220. Thus, the air cylinder 266 moves in the front-rear direction together with the component support member 220 by the operation of the component support member moving device 222.
  • the component collection container 262 is disposed on the upper surface of the elevating member 268 and moves up and down by the operation of the air cylinder 266.
  • the component collection container 262 has a box shape with an open top surface, and is rotatably held on the top surface of the elevating member 268.
  • a protruding pin 272 is disposed at the rear end of the component collection container 262.
  • the protruding pin 272 protrudes outward on the side of the component collection container 262.
  • an engagement block 274 is fixed inside the upper end portion on the front side of the side frame portion 190. As shown in FIG. 5, when the component collection container 262 is raised to the rising end position by the operation of the air cylinder 266, the protruding pin 272 is engaged with the engagement block 274. Thereby, the parts collection container 262 rotates.
  • the imaging device 84 includes a camera 290 and a camera moving device 292.
  • the camera moving device 292 includes a guide rail 296 and a slider 298.
  • the guide rail 296 is fixed to the main body 80 so as to extend in the width direction of the loose component supply device 32 above the component supplier 88.
  • the slider 298 is slidably attached to the guide rail 296, and slides to an arbitrary position by the operation of the electromagnetic motor (see FIG. 8) 299.
  • the camera 290 is attached to the slider 298 so as to face downward.
  • the component delivery device 86 includes a component holding head moving device 300, a component holding head 302, and two shuttle devices 304, as shown in FIG.
  • the component holding head moving device 300 includes an X direction moving device 310, a Y direction moving device 312, and a Z direction moving device 314.
  • the Y-direction moving device 312 has a Y slider 316 disposed above the component supply unit 82 so as to extend in the X direction.
  • the Y slider 316 is driven by an electromagnetic motor (see FIG. 8) 319. , Move to any position in the Y direction.
  • the X-direction moving device 310 has an X-slider 320 disposed on the side surface of the Y-slider 316.
  • the X-slider 320 is moved to an arbitrary position in the X-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 8) 321. Moving.
  • the Z-direction moving device 314 has a Z-slider 322 disposed on the side surface of the X-slider 320.
  • the Z-slider 322 is moved to an arbitrary position in the Z-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 8) 323. Moving.
  • the component holding head 302 includes a head main body 330, a suction nozzle 332, a nozzle turning device 334, and a nozzle rotating device 335.
  • the head body 330 is formed integrally with the Z slider 322.
  • the suction nozzle 332 holds parts and is detachably attached to the lower end portion of the holder 340.
  • the holder 340 can be bent at the support shaft 344, and the operation of the nozzle turning device 334 causes the holder 340 to be bent 90 degrees upward.
  • the suction nozzle 332 attached to the lower end of the holder 340 turns 90 degrees and is located at the turning position. That is, the suction nozzle 332 turns between the non-turning position and the turning position by the operation of the nozzle turning device 334.
  • the nozzle rotating device 335 rotates the suction nozzle 332 around its axis.
  • each of the two shuttle devices 304 includes a component carrier 388 and a component carrier moving device 390, and is fixed to the main body 80 side by side in front of the component supply unit 82.
  • Five component receiving members 392 are mounted on the component carrier 388 in a row in the horizontal direction, and the components are placed on each component receiving member 392.
  • the component supplied by the bulk component supply device 32 is an electronic circuit component (hereinafter, may be abbreviated as “lead component”) 410 having a lead.
  • the block-shaped component main body 412 and a plurality of leads 414 protruding from the bottom surface of the component main body 412 are configured.
  • the component receiving member 392 is formed with a component receiving recess 416.
  • the component receiving recess 416 is a stepped recess, and includes a component body receiving recess 418 that opens to the top surface of the component receiving member 392 and a lead receiving recess 420 that opens to the bottom surface of the component body receiving recess 418. Yes.
  • the lead component 410 is inserted into the component receiving recess 416 with the lead 414 facing downward.
  • the lead 414 is inserted into the lead receiving recess 420 and the lead component 410 is placed inside the component receiving recess 416 with the component main body 412 inserted into the component main body receiving recess 418.
  • the component carrier moving device 390 is a plate-like longitudinal member, and is disposed on the front side of the component supply unit 82 so as to extend in the front-rear direction.
  • a component carrier 388 is slidably disposed in the front-rear direction on the upper surface of the component carrier moving device 390, and is slid to an arbitrary position in the front-rear direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 8) 430.
  • the component carrier 388 slides in a direction approaching the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to a component receiving position located within the movement range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300.
  • the component carrier 388 slides in the direction away from the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to the component supply position located within the movement range of the work heads 60 and 62 by the work head moving device 64.
  • the control device 34 includes an overall control device 450, a plurality of individual control devices (two shown in the figure) 452, 453, and an image processing device 454.
  • the overall control device 450 is configured mainly by a computer, and is connected to the base material conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the loose component supply device 32. ing. Thereby, the overall control device 450 controls the base material conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the loose component supply device 32 in an integrated manner.
  • the plurality of individual control devices 452 and 453 are configured mainly by a computer, and include a base material conveyance holding device 22, a component mounting device 24, an imaging device 26, an imaging device 28, a component supply device 30, and a loose component supply device. (In the drawing, only the individual control devices 452 and 453 corresponding to the component mounting device 24 and the bulk component supply device 32 are shown).
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 is connected to a component scattered state realization device 90, a component return device 92, a camera moving device 292, a component holding head moving device 300, a component holding head 302, and a shuttle device 304.
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 operates the component scattered state realization device 90, the component return device 92, the camera moving device 292, the component holding head moving device 300, the component holding head 302, and the shuttle device 304.
  • the image processing device 454 is connected to the imaging device 84 and processes imaging data captured by the imaging device 84.
  • the image processing device 454 is connected to the individual control device 452 of the bulk component supply device 32.
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 acquires the imaging data captured by the imaging device 84.
  • the individual control device 453 of the component mounting device 24 is connected to the work heads 60 and 62 and the work head moving device 64, and controls the operation of the work heads 60 and 62 and the work head moving device 64.
  • the component mounting operation is performed on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance holding device 22 with the above-described configuration. Specifically, the circuit substrate 12 is transported to the work position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the imaging device 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. Thereby, the information regarding the error of the holding position of the circuit base material 12 is obtained.
  • the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. It should be noted that the supply of components by the bulk component supply device 32 will be described in detail later. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the component supply position, and holds the component by the suction nozzle 66.
  • the work heads 60 and 62 holding the components move above the imaging device 28, and the components held by the suction nozzle 66 are imaged by the imaging device 28. As a result, information on the error of the component holding position can be obtained. Then, the work heads 60 and 62 holding the components move above the circuit substrate 12 and correct the held components for errors in the holding position of the circuit substrate 12, errors in the holding position of the components, and the like. And mounted on the circuit substrate 12.
  • the lead component 410 thrown from the opening on the upper surface of the component container 100 falls on the inclined surface 116 of the component container 100 and spreads on the inclined surface 116. At this time, when the lead component 410 that has fallen on the inclined surface 116 rolls over the inclined plate 152, the lead component 410 is accommodated in the component collection container 262 located in front of the component supplier 88.
  • the component support member 220 is moved from the lower part of the component feeder 88 to the front by the operation of the component support member moving device 222.
  • the cam member 240 reaches the cam follower 242
  • the roller 254 of the cam follower 242 gets over the teeth 245 of the cam member 240 as shown in FIG.
  • the lever 252 of the cam follower 242 is biased in the forward direction by the elastic force of the coil spring, and the forward bias of the lever 252 is restricted by the stopper 244. For this reason, when the component support member 220 moves forward, the roller 254 and the teeth 245 are maintained in mesh with each other, the lever 252 does not rotate forward, and the roller 254 has the teeth 245. Get over.
  • the component feeder 88 moves up and down as the roller 254 gets over the teeth 245. That is, in a state where the roller 254 is engaged with the teeth 245, the component support member 220 moves forward, so that the roller 254 gets over the plurality of teeth 245, and the component feeder 88 continuously vibrates in the vertical direction. .
  • the lead component 410 spreading on the inclined surface 116 of the component container 100 moves forward due to the vibration of the component feeder 88 and the inclination of the inclined surface 116, and the upper surface of the component support member 220 via the inclined plate 152. To be discharged. At this time, the lead part 410 is prevented from dropping from the component support member 220 by the side wall portion 228 of the component support member 220. The lead parts 410 are scattered on the upper surface of the part support member 220 as the part support member 220 moves forward.
  • the lead component 410 When the lead component 410 is scattered on the component support member 220 from the inside of the component container 100, the lead component 410 is scattered on the component support member 220 in various postures.
  • the component main body 412 includes a main body portion 460 and a pair of side wall portions 462 and 464.
  • the main body 460 has a generally rectangular plate shape, and a plurality of leads 414 are disposed on the short side surface of the four side surfaces.
  • a pair of side wall portions 462 and 464 are erected along both edges of the long side of the upper surface of the main body portion 460.
  • the lead component 410 When the lead components 410 having such a shape are scattered on the component support member 220, the lead component 410 is supported on the component support member 220 in approximately two postures as shown in FIG. Specifically, the main body 460 is brought into contact with the component support member 220 and the pair of side wall portions 462 and 464 are directed upward (hereinafter may be referred to as “first posture”) and the pair of side walls. In any one of two postures: a posture in which the portions 462 and 464 are in contact with the component support member 220 and the main body portion 460 is directed upward (hereinafter may be referred to as a “second posture”). The lead component 410 is supported on the component support member 220.
  • the lead component 410 may be supported on the component support member 220 with one of the pair of side wall portions 462 and 464 in contact with the component support member 220 and the other facing upward. Since there is a low probability that the lead component 410 is supported in a correct posture, the lead component 410 having such a posture is omitted in this description.
  • the camera 290 of the imaging device 84 moves above the component support member 220 by the operation of the camera moving device 292, and the lead component 410. Image. Then, based on the imaging data captured by the camera 290, a lead component to be picked up (hereinafter, may be abbreviated as “pickup target component”) is specified. It is held by the suction nozzle 332. Note that when the pickup target component is sucked and held by the suction nozzle 332, the suction nozzle 332 is located at the non-turning position.
  • the component holding head 302 is moved above the component carrier 388.
  • the component carrier 388 is moved to receive the component by the operation of the component carrier moving device 390. Moved to position.
  • the suction nozzle 332 is pivoted to the pivot position. The suction nozzle 332 is rotated by the operation of the nozzle rotating device 335 so that the lead 414 of the lead component 410 held by the suction nozzle 332 in the turning position faces downward in the vertical direction.
  • the lead component 410 with the lead 414 facing downward in the vertical direction is inserted into the component receiving recess 416 of the component receiving member 392.
  • the lead component 410 is placed on the component receiving member 392 with the lead 414 facing downward in the vertical direction.
  • the lead component 410 in the first posture is a pickup target component
  • the lead component 410 in the second posture is a pickup target component. It may not be possible. That is, only the lead component 410 in the first posture may be transferred from the component support member 220 to the component receiving member 392, and the lead component 410 in the second posture may remain on the component support member 220.
  • the component main body receiving recess 418 of the component receiving recess 416 includes a main body receiving recess 470 and a pair of side wall receiving recesses 472, 474. It is configured.
  • FIG. 12 is a view showing the component receiving member 392 from a viewpoint from above.
  • the main body receiving recess 470 has a shape corresponding to the main body 460 of the component main body 412 of the lead component 410.
  • the pair of side wall receiving recesses 472 and 474 are shaped according to the pair of side wall portions 462 and 464 of the component main body 412 of the lead component 410, and receive the main body receiving portion from both ends of the main body receiving recess 470.
  • the main body 460 of the component main body 412 of the lead component 410 is inserted into the main body receiving recess 470, and the pair of side wall portions 462 and 464 of the component main body 412 of the lead component 410 are paired with the pair of side wall receiving recesses.
  • the component body 412 of the lead component 410 is placed in the component body receiving recess 418.
  • the lead 414 is naturally inserted into the lead receiving recess 420.
  • the component receiving member 392 having the above structure is set on the component carrier 388 such that the pair of side wall receiving recesses 472 and 474 are positioned on the component supporting member 220 side as shown in FIG.
  • the lead component 410 supported by the component support member 220 in the first posture is held by the suction nozzle 332 in the main body portion 460 between the pair of side wall portions 462 and 464. Note that when the suction nozzle 332 holds the lead component 410, the suction nozzle 332 is located at a non-rotating position.
  • the suction nozzle 332 moves from above the component support member 220 to above the component receiving member 392 by the operation of the component holding head moving device 300. At this time, the suction nozzle 332 is turned to the turning position, but the posture of the lead component 410 held by the suction nozzle 332 at the turning position matches the shape of the component body receiving recess 418 of the component receiving member 392. The suction nozzle 332 needs to move above the component receiving member 392.
  • the suction nozzle 332 moves as described above, the component holding head 302 to which the suction nozzle 332 is attached is positioned within the movement range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300 as shown in FIG. ing. Therefore, the suction nozzle 332 can be moved in this way, and the lead component 410 held by the suction nozzle 332 is placed in the component receiving member 392 by such movement of the suction nozzle 332. .
  • the lead component 410 supported by the component support member 220 in the second posture is adsorbed in the main body 460 with the pair of side wall portions 462 and 464 facing downward as shown in FIG. It is held by the nozzle 332. At this time, the suction nozzle 332 is located at the non-turning position.
  • the suction nozzle 332 moves from above the component support member 220 to above the component receiving member 392 by the operation of the component holding head moving device 300.
  • the suction nozzle 332 is turned to the turning position, but the posture of the lead component 410 held by the suction nozzle 332 at the turning position matches the shape of the component body receiving recess 418 of the component receiving member 392.
  • the suction nozzle 332 needs to move above the component receiving member 392.
  • the component holding head 302 to which the suction nozzle 332 is attached is moved to a range in which the component holding head 302 is moved by the component holding head moving device 300 as shown in FIG.
  • the suction nozzle 332 cannot be moved in this way, and the lead component 410 held by the suction nozzle 332 cannot be placed on the component receiving member 392. Therefore, when the component receiving member 392 is set on the component carrier 388, only the lead component 410 in the first posture is transferred from the component support member 220 to the component receiving member 392, and the lead component 410 in the second posture is , Left on the component support member 220.
  • the bulk component supply device 32 employs a component receiving member that can place not only the lead component 410 in the first posture but also the lead component 410 in the second posture.
  • the component receiving member 480 employed in the bulk component supply device 32 is generally formed with an H-shaped component body receiving recess 482 as shown in FIG.
  • the component main body receiving recess 482 includes a main body receiving recess 484, a pair of first side wall receiving recesses 486, 488, and a pair of second side wall receiving recesses 490, 492.
  • the main body receiving recess 484 has a shape corresponding to the main body 460 of the component main body 412 of the lead component 410 and has the same shape as the main body receiving recess 470 of the conventional component receiving member 392.
  • the pair of first side wall receiving recesses 486 and 488 are shaped according to the pair of side wall portions 462 and 464 of the component body 412 of the lead component 410, and are paired with the pair of side walls of the conventional component receiving member 392. This is the same shape as the part receiving recesses 472 474.
  • the pair of first side wall receiving recesses 486 and 488 extend in the same direction from both ends of the main body receiving recess 484 so as to intersect with the main body receiving recess 484 at 90 degrees.
  • the pair of second side wall portion receiving recesses 490 and 492 are also shaped according to the pair of side wall portions 462 and 464 of the component body 412 of the lead component 410, and are a pair of the conventional component receiving member 392. It has the same shape as the side wall receiving recesses 472 and 474.
  • the pair of second side wall receiving recesses 490 and 492 intersect with the main body receiving recess 484 at 90 degrees from both ends of the main body receiving recess 484, so that the pair of first side wall receiving recesses 486 and 492 intersect. It extends to the opposite side of 488.
  • the first posture component main body receiving recess 496 configured by the main body receiving recess 484 and the pair of first side wall receiving recesses 486 and 488, and the pair of second side wall portions of the main body receiving recess 484.
  • the second posture component main body receiving recess 498 configured by the receiving recesses 490 and 492 has a shape corresponding to the component main body 412 of the lead component 410, and the first posture component main body receiving recess 496 and the second posture component.
  • the main body receiving recess 498 is formed in the component receiving member 480 in a state where the main body receiving recess 484 overlaps.
  • one of the first posture component main body receiving recess 496 and the second posture component main body receiving recess 498 is formed on the component receiving member 480 in a state where the other is rotated 180 degrees around the center of the other. Yes.
  • a lead receiving recess 500 for inserting the lead 414 is formed on the bottom surface of the main body receiving recess 484.
  • the shape of the lead receiving recess 500 is the same as the shape of the lead receiving recess 420 of the component receiving member 392.
  • the component receiving member 480 having the above structure is set on the component carrier 388 so that the pair of first side wall receiving recesses 486 and 488 are positioned on the component support member 220 side.
  • the lead component 410 supported by the component support member 220 in the first posture is held by the suction nozzle 332 in the main body portion 460 between the pair of side wall portions 462 and 464.
  • the suction nozzle 332 is located at the non-turning position.
  • the suction nozzle 332 moves from above the component support member 220 to above the component receiving member 480 by the operation of the component holding head moving device 300. At this time, the suction nozzle 332 is turned to the turning position, but the posture of the lead component 410 held by the suction nozzle 332 at the turning position matches the shape of the first posture component main body receiving recess 496 of the component receiving member 480. Thus, the suction nozzle 332 moves above the component receiving member 480.
  • the suction nozzle 332 moves in this way, the component holding head 302 to which the suction nozzle 332 is attached is positioned within the movement range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300 as shown in FIG. ing. Therefore, the suction nozzle 332 can be moved in this way, and the lead component 410 held by the suction nozzle 332 is placed in the component receiving member 480 by the movement of the suction nozzle 332.
  • the lead component 410 supported by the component support member 220 in the second posture is adsorbed by the main body 460 with the pair of side wall portions 462 and 464 facing downward. It is held by the nozzle 332. At this time, the suction nozzle 332 is located at the non-turning position.
  • the suction nozzle 332 moves from above the component support member 220 to above the component receiving member 480 by the operation of the component holding head moving device 300. At this time, the suction nozzle 332 is turned to the turning position, but the posture of the lead component 410 held by the suction nozzle 332 at the turning position matches the shape of the second posture component body receiving recess 498 of the component receiving member 480. Thus, the suction nozzle 332 moves above the component receiving member 480.
  • the suction nozzle 332 moves in this way, the component holding head 302 to which the suction nozzle 332 is attached is positioned within the movement range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300 as shown in FIG. ing. Therefore, the suction nozzle 332 can be moved in this way, and the lead component 410 held by the suction nozzle 332 is placed in the component receiving member 480 by the movement of the suction nozzle 332.
  • the component receiving member 480 on the component carrier 388, not only the lead component 410 in the first posture but also the lead component 410 in the second posture is transferred from the component support member 220 to the component receiving member 480. It becomes possible. As a result, the number of lead components 410 remaining on the component support member 220 can be considerably reduced. That is, many lead components 410 can be transferred from the component support member 220 to the component receiving member 480, and the efficiency is improved.
  • the component carrier 388 moves to the component supply position by the operation of the component carrier moving device 390. Since the component carrier 388 moved to the component supply position is located in the movement range of the work heads 60 and 62, the lead component 410 is supplied at this position in the loose component supply device 32. As described above, in the bulk component supply device 32, the lead component 410 is supplied in a state where the lead 414 faces downward and the upper surface facing the bottom surface to which the lead 414 is connected faces upward. For this reason, the suction nozzle 66 of the work heads 60 and 62 can hold the lead component 410 appropriately.
  • the attitude of the lead component 410 placed on the component receiving member 480 is transmitted from the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 to the individual control device 453 of the component mounting device 24.
  • the lead component 410 is transferred from the component support member 220 to the component receiving member 480, the lead component 410 is placed in either the first posture component main body receiving recess 496 or the second posture component main body receiving recess 498.
  • Information indicating whether or not the component has been placed is transmitted to the individual control device 453 of the component mounting device 24.
  • the individual control device 453 of the component mounting device 24 can obtain information on the posture of the lead component 410 placed on the component receiving member 480 without performing imaging or the like of the component receiving member 480 by the imaging device 26. It becomes possible. Then, the individual control device 453 of the component mounting device 24 uses the work heads 60 and 62 and the work head moving device 64 of the work head moving device 64 based on the information regarding the posture of the lead component 410 transmitted from the individual control device 452 of the bulk component supply device 32. By controlling the operation, the lead component 410 in the component receiving member 480 can be held, and the held lead component 410 can be mounted on the substrate.
  • the lead components 410 scattered on the component support member 220 can be collected. Specifically, the component support member 220 is moved downward of the component feeder 88 by the operation of the component support member moving device 222. At this time, as shown in FIG. 18, the lead component 410 on the component support member 220 is blocked by the inclined plate 152 of the component supplier 88, and the lead component 410 on the component support member 220 is inserted into the component collection container 262. It is scraped off inside.
  • the parts collection container 262 is raised by the operation of the container lifting device 260.
  • the protruding pin 272 disposed in the component collection container 262 engages with an engagement block 274 disposed inside the side frame portion 190.
  • the component collection container 262 rotates, and the lead component 410 in the component collection container 262 is returned to the inside of the component container 100.
  • the component receiving member 480 is set on the component carrier 388, so that the lead component 410 in the first posture and the lead component 410 in the second posture become the component support member. 220 to the component receiving member 480. For this reason, the number of lead components 410 returned to the component container 100 can be reduced.
  • the lock of the component supplier 88 is released, and when the component supplier 88 is lifted, the component supplier 88 is paired. It is removed from between the side frame parts 190 of. As a result, the lead component 410 is recovered from the component supplier 88 outside the bulk component supply device 32.
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 includes a first operation control unit 510 and a notification unit 512, as shown in FIG.
  • the first operation control unit 510 is a functional unit for controlling the operation of the component holding head moving device 300 and the component holding head 302 when the lead component 410 is transferred from the component support member 220 to the component receiving member 480. It is.
  • the notification unit 512 is a functional unit for transmitting information related to the posture of the lead component 410 placed on the component receiving member 480 to the individual control device 453.
  • the individual control device 453 of the component mounting device 24 includes a second operation control unit 514.
  • the second operation control unit 514 holds and holds the lead component 410 placed on the component receiving member 480 by the suction nozzle 66 based on the information regarding the posture of the lead component 410 transmitted from the individual control device 452.
  • This is a functional unit for controlling the operation of the work heads 60 and 62 and the work head moving device 64 in order to mount the lead component 410 on the substrate.
  • one of the first posture component main body receiving recess 496 and the second posture component main body receiving recess 498 is rotated around the other center by 180 degrees.
  • the rotation angle is not limited to 180 degrees and can be any angle such as 45 degrees and 90 degrees.
  • the lead component 410 is employ
  • the component receiving member 520 shown in FIG. 19 can be set on the component carrier 388.
  • the component receiving member 520 mounts the electronic circuit component 522 having no lead, and the component receiving member 520 has a component receiving recess 524 formed therein.
  • the component receiving recess 524 is generally cross-shaped and includes a first posture component receiving recess 526 and a second posture component receiving recess 528.
  • the first posture component receiving recess 526 and the second posture component receiving recess 528 are shaped according to the electronic circuit component 522 and have the same shape.
  • one of the first posture component receiving recess 526 and the second posture component receiving recess 528 is formed in the component receiving member 520 in a state in which the other is rotated by 90 degrees around the center of the other. With the component receiving member 520 having such a shape, the electronic circuit component 522 can be placed in either the first posture component receiving recess 526 or the second posture component receiving recess 528. Similar effects can be obtained.
  • Component mounter (mounting machine) 32: Bulk component supply device (component supply device) 64: Work head moving device (second moving device) 66: Suction nozzle (second component holder) 220: Component support member (component) Support unit) 300: component holding head moving device (first moving device) 332: suction nozzle (first component holding tool) 452: individual control device (first control device) 453: individual control device (second control device) 480 : Component receiving member (mounting portion) 496: first posture component main body receiving recess (first recess) 498: second posture component main body receiving recess (second recess) 510: first operation control unit 512: notification unit 514: Second operation control unit 520: component receiving member (mounting unit) 526: first posture component receiving recess (first recess) 528: second posture component receiving Part (second recess)

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Abstract

本発明の部品供給装置では、部品の形状に応じた第１姿勢部品本体受容凹部(４９６)と、その第１姿勢部品本体受容凹部と同形状の凹部を１８０度に回転させ、第１姿勢部品本体受容凹部の一部と重なった状態の第２姿勢部品本体受容凹部(４９８)とが、部品受け部材(４８０)に形成されている。このため、部品保持具に保持された部品を、第１姿勢部品本体受容凹部と第２姿勢部品本体受容凹部との何れにも載置することが可能となる。これにより、様々な姿勢の部品を部品受け部材に載置することが可能となる。また、本発明の部品実装機では、部品受け部材に載置された部品の姿勢を示す情報が、部品実装機側の制御装置に報知される。これにより、部品実装機側の部品保持具は、部品受け部材に載置された部品の姿勢を示す情報に基づいて、部品受け部材から適切に部品を保持することが可能となる。

Description

部品供給装置、および装着機
　本発明は、複数の部品を散在された状態で支持する部品支持部を有する部品供給装置、および、その部品供給装置を備えた装着機に関するものである。
　複数の部品を散在された状態で支持する部品支持部を有する部品供給装置では、部品保持具によって、部品支持部に支持されている部品を保持し、その部品が所定の姿勢で整列されることで、部品の供給が行われる。このため、部品保持具に保持された部品の姿勢を認識し、その部品を所定の姿勢で載置する必要がある。下記特許文献には、部品保持具に保持された部品の姿勢を認識し、その部品を所定の姿勢で載置する技術が記載されている。
特開平６－３４２９９５号公報 特開２０１２－２４５６０２号公報
　上記特許文献に記載の技術によれば、部品保持具に保持された部品の姿勢を認識し、その部品を所定の姿勢で載置することが可能となる。しかしながら、部品支持部の上には、様々な姿勢で複数の部品が散在されているため、部品の姿勢によって、載置部に部品を載置することができない虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、様々な姿勢の部品を載置部に載置することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明に記載の部品供給装置は、複数の部品を散在された状態で支持する部品支持部と、前記部品支持部に支持されている部品を保持する第１部品保持具と、前記第１部品保持具を任意の位置に移動させる第１移動装置と、前記第１部品保持具に保持された部品を整列させた状態で載置するための載置部とを備え、前記載置部に整列された状態の部品を供給する部品供給装置であって、前記載置部が、部品の形状に応じた第１凹部と、前記第１凹部と同形状の凹部を所定の角度に回転させ、前記第１凹部の一部と重なった状態で形成された第２凹部とを有し、前記第１部品保持具に保持された部品を、前記第１凹部と前記第２凹部との何れにも載置可能であることを特徴とする。
　上記課題を解決するために、本発明に記載の装着機は、上記部品供給装置と、前記部品供給装置の前記第１部品保持具と前記第１移動装置との作動を制御する第１制御装置と、前記部品供給装置の前記載置部に載置された部品を保持する第２部品保持具と、前記第２部品保持具を任意の位置に移動させる第２移動装置と、前記第２部品保持具と前記第２移動装置との作動を制御する第２制御装置とを備え、前記部品供給装置の前記載置部に載置された部品を、前記第２部品保持具によって保持するとともに、前記第２部品保持具によって保持された部品を基板に装着する装着機であって、前記第１制御装置が、前記第１部品保持具により保持された部品を、前記載置部の前記第１凹部と前記第２凹部との何れか一方に載置するように、前記第１部品保持具と前記第１移動装置との作動を制御する第１作動制御部と、第１作動制御部の制御によって、前記第１部品保持具により保持された部品が、前記載置部の前記第１凹部と前記第２凹部との何れに載置されたかを示す情報を、前記第２制御装置に報知する報知部とを有することを特徴とする。
　本発明に記載の部品供給装置では、部品の形状に応じた第１凹部と、第１凹部と同形状の凹部を所定の角度に回転させ、第１凹部の一部と重なった状態の第２凹部とが、載置部に形成されている。このため、部品保持具に保持された部品を、第１凹部と第２凹部との何れにも載置することが可能となる。これにより、様々な姿勢の部品を載置部に載置することが可能となる。また、本発明の装着機では、載置部に載置された部品の姿勢を示す情報、つまり、第１凹部と第２凹部との何れに部品が載置されたかを示す情報が、装着機側の制御装置に報知される。これにより、装着機側の部品保持具は、載置部に載置された部品の姿勢を示す情報に基づいて、載置部から適切に部品を保持することが可能となる。
部品実装機を示す斜視図である。 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。 ばら部品供給装置を示す斜視図である。 部品供給ユニットを示す斜視図である。 部品回収容器が上昇端位置に上昇した状態の部品供給ユニットを示す斜視図である。 部品保持ヘッドを示す斜視図である。 リード部品が収納された状態の部品受け部材を示す図である。 部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 部品散在状態実現装置を示す斜視図である。 リード部品を示す斜視図である。 複数のリード部品が散在された状態の部品支持部材を示す図である。 従来の部品受け部材を示す平面図である。 従来の部品受け部材にリード部品を移載する際の状態を概念的に示す図である。 従来の部品受け部材にリード部品を移載する際の状態を概念的に示す図である。 本発明の部品受け部材を示す平面図である。 本発明の部品受け部材にリード部品を移載する際の状態を概念的に示す図である。 本発明の部品受け部材にリード部品を移載する際の状態を概念的に示す図である。 部品散在状態実現装置および部品戻し装置を示す斜視図である。 変形例の部品受け部材を示す平面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜部品実装機の構成＞
　図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、制御装置（図８参照）３４を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２は、吸着ノズル（図２参照）６６を有しており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、図２に示すように、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
　撮像装置２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
　部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図示省略）とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置は、テープフィーダ（図示省略）、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
　ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。以下に、部品供給装置３２の構成について詳しく説明する。なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
　ばら部品供給装置３２は、図３に示すように、本体８０と、部品供給ユニット８２と、撮像装置８４と、部品引渡し装置８６とを有している。
　（ａ）部品供給ユニット
　部品供給ユニット８２は、部品供給器８８と部品散在状態実現装置９０と部品戻し装置９２とを含み、それら部品供給器８８と部品散在状態実現装置９０と部品戻し装置９２とが一体的に構成されたものである。部品供給ユニット８２は、本体８０のベース９６に着脱可能に組み付けられており、ばら部品供給装置３２では、５台の部品供給ユニット８２が、Ｘ方向に１列に並んで配設されている。
　（i）部品供給器
　部品供給器８８は、図４に示すように、部品収納器１００とハウジング１０２とグリップ１０４とを含む。部品収納器１００は、概して直方体形状をなし、上面と前面とが開口している。その部品収納器１００の底面は、傾斜面１１６となっており、部品収納器１００の開口する前面に向かって傾斜している。
　ハウジング１０２は、１対の側壁１２０を有しており、それら１対の側壁１２０の間において、部品収納器１００が搖動可能に保持されている。また、１対の側壁１２０の間には、部品収納器１００の前面の下端部の前方に位置するように、傾斜板１５２が固定的に配設されている。傾斜板１５２は、前方に向かうほど下降するように傾斜している。
　グリップ１０４は、ハウジング１０２の後方側の端部に配設されており、固定把持部材１７０と可動把持部材１７２とによって構成されている。可動把持部材１７２は、固定把持部材１７０に対して接近・離間可能とされている。そして、可動把持部材１７２が、連結アーム（図示省略）によって部品収納器１００の後面に連結されている。これにより、グリップ１０４が把持されることで、可動把持部材１７２が、固定把持部材１７０に対して接近・離間し、部品収納器１００が１対の側壁１２０の間で搖動する。
　また、部品供給器８８は、ベース９６に組み付けられている１対のサイドフレーム部１９０の間に配設されており、ベース９６に着脱可能とされている。なお、グリップ１０４の可動把持部材１７２の下端部には、ロック機構（図示省略）が設けられており、グリップ１０４が把持されることで、そのロック機構が解除される。つまり、作業者が部品供給器８８のグリップ１０４を把持した状態で、部品供給器８８を持ち上げることで、部品供給器８８が１対のサイドフレーム部１９０の間から取り外される。
　（ii）部品散在状態実現装置
　部品散在状態実現装置９０は、部品支持部材２２０と部品支持部材移動装置２２２と供給器振動装置２２４とを含む。部品支持部材２２０は、概して長手形状の板形状をなし、部品供給器８８の傾斜板１５２の下方から前方に延び出すように、配設されている。また、部品支持部材２２０の長手方向の両側縁には、側壁部２２８が形成されている。
　部品支持部材移動装置２２２は、部品支持部材２２０を前後方向に電磁モータ（図８参照）２２３の駆動により移動させる装置である。これにより、部品支持部材２２０は、部品供給器８８の傾斜板１５２の下端から僅かに下方において、部品支持部材２２０の上面が水平な状態で、前後方向に移動する。
　供給器振動装置２２４は、カム部材２４０とカムフォロワ２４２とストッパ２４４とを含む。カム部材２４０は、板状をなし、側壁部２２８の外側の側面に、前後方向に延びるように固定されている。カム部材２４０の上端部には、複数の歯２４５が前後方向に等間隔で形成されている。カムフォロワ２４２は、レバー２５２とローラ２５４とを含む。レバー２５２は、部品供給器８８の側壁１２０の下端部に配設されており、上端部を中心に揺動可能とされている。ローラ２５４は、レバー２５２の下端部において、回転可能に保持されている。なお、レバー２５２は、コイルばね（図示省略）の弾性力によって前方に向かう方向に付勢されている。また、ストッパ２４４は、側壁１２０に突状に設けられており、コイルばねの弾性力により付勢されたレバー２５２が、ストッパ２４４に接触している。
　（iii）部品戻し装置
　部品戻し装置９２は、図５に示すように、容器昇降装置２６０と部品回収容器２６２とを含む。容器昇降装置２６０は、エアシリンダ２６６と昇降部材２６８とを含み、昇降部材２６８は、エアシリンダ２６６の作動により、昇降する。また、エアシリンダ２６６は、部品支持部材２２０の前方側の端部に固定されている。これにより、エアシリンダ２６６は、部品支持部材移動装置２２２の作動により、部品支持部材２２０と共に前後方向に移動する。
　部品回収容器２６２は、昇降部材２６８の上面に配設されており、エアシリンダ２６６の作動により、上下方向に移動する。部品回収容器２６２は、上面が開口する箱状をなし、昇降部材２６８の上面において、回動可能に保持されている。その部品回収容器２６２の後方側の端部には、図４に示すように、突出ピン２７２が配設されている。突出ピン２７２は、部品回収容器２６２の側方での外側に向かって突出している。また、サイドフレーム部１９０の前方側の上端部の内側には、係合ブロック２７４が固定されている。そして、図５に示すように、部品回収容器２６２が、エアシリンダ２６６の作動により上昇端位置まで上昇する際に、突出ピン２７２が係合ブロック２７４に係合する。これにより、部品回収容器２６２は、回動する。
　（ｂ）撮像装置
　撮像装置８４は、図３に示すように、カメラ２９０とカメラ移動装置２９２とを含む。カメラ移動装置２９２は、ガイドレール２９６とスライダ２９８とを含む。ガイドレール２９６は、部品供給器８８の上方において、ばら部品供給装置３２の幅方向に延びるように、本体８０に固定されている。スライダ２９８は、ガイドレール２９６にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図８参照）２９９の作動により、任意の位置にスライドする。また、カメラ２９０は、下方を向いた状態でスライダ２９８に装着されている。
　（ｃ）部品引渡し装置
　部品引渡し装置８６は、図３に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００と部品保持ヘッド３０２と２台のシャトル装置３０４とを含む。
　部品保持ヘッド移動装置３００は、Ｘ方向移動装置３１０とＹ方向移動装置３１２とＺ方向移動装置３１４とを含む。Ｙ方向移動装置３１２は、Ｘ方向に延びるように、部品供給ユニット８２の上方に配設されたＹスライダ３１６を有しており、Ｙスライダ３１６は、電磁モータ（図８参照）３１９の駆動により、Ｙ方向の任意の位置に移動する。Ｘ方向移動装置３１０は、Ｙスライダ３１６の側面に配設されたＸスライダ３２０を有しており、Ｘスライダ３２０は、電磁モータ（図８参照）３２１の駆動により、Ｘ方向の任意の位置に移動する。Ｚ方向移動装置３１４は、Ｘスライダ３２０の側面に配設されたＺスライダ３２２を有しており、Ｚスライダ３２２は、電磁モータ（図８参照）３２３の駆動により、Ｚ方向の任意の位置に移動する。
　部品保持ヘッド３０２は、図６に示すように、ヘッド本体３３０と吸着ノズル３３２とノズル旋回装置３３４とノズル回転装置３３５とを含む。ヘッド本体３３０は、Ｚスライダ３２２と一体的に形成されている。吸着ノズル３３２は、部品を保持するものであり、ホルダ３４０の下端部に着脱可能に装着されている。ホルダ３４０は、支持軸３４４において屈曲可能とされており、ノズル旋回装置３３４の作動により、ホルダ３４０が上方向に９０度屈曲する。これにより、ホルダ３４０の下端部に装着されている吸着ノズル３３２は、９０度旋回し、旋回位置に位置する。つまり、吸着ノズル３３２は、ノズル旋回装置３３４の作動により、非旋回位置と旋回位置との間で旋回する。また、ノズル回転装置３３５は、吸着ノズル３３２をそれの軸心周りに回転させる。
　また、２台のシャトル装置３０４の各々は、図３に示すように、部品キャリヤ３８８と部品キャリヤ移動装置３９０とを含み、部品供給ユニット８２の前方側に横方向に並んで、本体８０に固定されている。部品キャリヤ３８８には、５個の部品受け部材３９２が、横方向に一列に並んだ状態で装着されており、各部品受け部材３９２に、部品が載置される。
　詳しくは、ばら部品供給装置３２で供給される部品は、図７に示すように、リードを有する電子回路部品（以下、「リード部品」と略す場合がある）４１０であり、リード部品４１０は、ブロック状の部品本体４１２と、部品本体４１２の底面から突出する複数のリード４１４とから構成されている。また、部品受け部材３９２には、部品受容凹部４１６が形成されている。部品受容凹部４１６は、段付き形状の凹部であり、部品受け部材３９２の上面に開口する部品本体受容凹部４１８と、その部品本体受容凹部４１８の底面に開口するリード受容凹部４２０とから構成されている。そして、リード部品４１０は、リード４１４が下方を向く姿勢で、部品受容凹部４１６の内部に挿入される。これにより、リード４１４がリード受容凹部４２０に挿入されるとともに、部品本体４１２が部品本体受容凹部４１８に挿入された状態で、リード部品４１０が部品受容凹部４１６の内部に載置される。
　また、部品キャリヤ移動装置３９０は、図３に示すように、板状の長手部材であり、前後方向に延びるように、部品供給ユニット８２の前方側に配設されている。部品キャリヤ移動装置３９０の上面には、部品キャリヤ３８８が前後方向にスライド可能に配設されており、電磁モータ（図８参照）４３０の駆動により、前後方向の任意の位置にスライドする。なお、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２に接近する方向にスライドした際には、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置する部品受取位置までスライドする。一方、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２から離れる方向にスライドした際には、作業ヘッド移動装置６４による作業ヘッド６０，６２の移動範囲内に位置する部品供給位置までスライドする。
　また、制御装置３４は、図８に示すように、統括制御装置４５０と、複数の個別制御装置（図では２つ図示されている）４５２，４５３と、画像処理装置４５４とを含む。統括制御装置４５０は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に接続されている。これにより、統括制御装置４５０は、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２を統括して制御する。複数の個別制御装置４５２，４５３は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に対応して設けられている（図では、部品装着装置２４とばら部品供給装置３２とに対応する個別制御装置４５２，４５３のみが図示されている）。ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在状態実現装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在状態実現装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４の作動を制御する。また、画像処理装置４５４は、撮像装置８４に接続されており、撮像装置８４により撮像された撮像データを処理する。その画像処理装置４５４は、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、撮像装置８４により撮像された撮像データを取得する。また、部品装着装置２４の個別制御装置４５３は、作業ヘッド６０，６２および作業ヘッド移動装置６４に接続されており、それら作業ヘッド６０，６２および作業ヘッド移動装置６４の作動を制御する。
　＜部品実装機の作動＞
　部品実装機１０は、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、撮像装置２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、ばら部品供給装置３２による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上方に移動し、撮像装置２８によって、吸着ノズル６６に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。
　＜ばら部品供給装置の作動＞
　（ａ）ばら部品供給装置によるリード部品の供給
　ばら部品供給装置３２では、リード部品４１０が、作業者によって部品供給器８８の部品収納器１００に投入され、その投入されたリード部品４１０が、部品供給ユニット８２，部品引渡し装置８６の作動により、部品キャリヤ３８８の部品受け部材３９２に載置された状態で供給される。詳しくは、作業者は、部品供給器８８の部品収納器１００の上面の開口から、リード部品４１０を投入する。この際、部品支持部材２２０は、部品支持部材移動装置２２２の作動により、部品供給器８８の下方に移動しており、部品供給器８８の前方には、部品回収容器２６２が位置している。
　部品収納器１００の上面の開口から投入されたリード部品４１０は、部品収納器１００の傾斜面１１６の上に落下し、傾斜面１１６上に広がる。この際、傾斜面１１６に落下したリード部品４１０が、傾斜板１５２を超えて転がり落ちた場合には、部品供給器８８の前方に位置する部品回収容器２６２に収容される。
　部品収納器１００へのリード部品４１０の投入後に、部品支持部材２２０が、部品支持部材移動装置２２２の作動により、部品供給器８８の下方から前方に向かって移動させられる。この際、カム部材２４０がカムフォロワ２４２に至れば、図９に示すように、カムフォロワ２４２のローラ２５４が、カム部材２４０の歯２４５を乗り越える。カムフォロワ２４２のレバー２５２は、コイルばねの弾性力によって前方に向かう方向に付勢されており、レバー２５２の前方への付勢は、ストッパ２４４によって規制されている。このため、部品支持部材２２０が前方に向かって移動する際には、ローラ２５４と歯２４５とが噛み合った状態に維持され、レバー２５２は前方に向かって回動せず、ローラ２５４は、歯２４５を乗り越える。この際、部品供給器８８は、ローラ２５４の歯２４５の乗り越えにより、昇降する。つまり、ローラ２５４が歯２４５に噛み合った状態で、部品支持部材２２０が前方に向かって移動することで、ローラ２５４が複数の歯２４５を乗り越え、部品供給器８８が上下方向に連続して振動する。
　部品収納器１００の傾斜面１１６上に広がっているリード部品４１０は、部品供給器８８の振動と傾斜面１１６の傾斜により、前方に移動し、傾斜板１５２を介して、部品支持部材２２０の上面に排出される。この際、部品支持部材２２０の側壁部２２８によって、部品支持部材２２０からのリード部品４１０の落下が防止される。そして、部品支持部材２２０が前方に向かって移動することで、部品支持部材２２０の上面に、リード部品４１０が散在される。
　なお、部品収納器１００の内部から部品支持部材２２０の上にリード部品４１０が散在されると、リード部品４１０は、様々な姿勢で部品支持部材２２０の上に散在される。具体的には、例えば、図１０に示す形状のリード部品４１０では、部品本体４１２が、本体部４６０と１対の側壁部４６２，４６４とによって構成されている。本体部４６０は、概して矩形の板形状をなしており、４つの側面のうちの短辺の側面に、複数のリード４１４が配設されている。また、本体部４６０の上面の長辺の両縁に沿って、１対の側壁部４６２，４６４が立設されている。
　このような形状のリード部品４１０が部品支持部材２２０の上に散在されると、リード部品４１０は、図１１に示すように、概ね２つの姿勢で部品支持部材２２０の上において支持される。詳しくは、本体部４６０を部品支持部材２２０に接触させ、１対の側壁部４６２，４６４を上方に向けた姿勢（以下、「第１姿勢」と記載する場合がある）と、１対の側壁部４６２，４６４を部品支持部材２２０に接触させ、本体部４６０を上方に向けた姿勢（以下、「第２姿勢」と記載する場合がある）との２つの姿勢のうちの何れかの姿勢で、リード部品４１０は部品支持部材２２０の上において支持される。
　なお、１対の側壁部４６２，４６４の一方を部品支持部材２２０に接触させ、他方を上方に向けた姿勢で、リード部品４１０が部品支持部材２２０上において支持される場合もあるが、そのような姿勢でリード部品４１０が支持される確率は低いため、本説明では、そのような姿勢のリード部品４１０を省略する。
　上述したように、リード部品４１０が部品支持部材２２０の上に散在されると、撮像装置８４のカメラ２９０が、カメラ移動装置２９２の作動により、部品支持部材２２０の上方に移動し、リード部品４１０を撮像する。そして、カメラ２９０により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップの対象となるリード部品（以下、「ピックアップ対象部品」と略す場合がある）が特定され、そのピックアップ対象部品が、部品保持ヘッド３０２の吸着ノズル３３２により保持される。なお、吸着ノズル３３２によってピックアップ対象部品が吸着保持される際には、吸着ノズル３３２は、非旋回位置に位置している。
　そして、リード部品４１０が吸着ノズル３３２によって保持された後に、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動させられるが、この際、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品受取位置に移動している。また、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動する際に、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回される。なお、旋回位置の吸着ノズル３３２に保持されたリード部品４１０のリード４１４が、鉛直方向での下方を向くように、吸着ノズル３３２は、ノズル回転装置３３５の作動により、回転される。
　部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動すると、リード４１４が鉛直方向での下方を向いた状態のリード部品４１０が、部品受け部材３９２の部品受容凹部４１６内に挿入される。これにより、リード部品４１０は、図７に示すように、リード４１４を鉛直方向での下方に向けた状態で、部品受け部材３９２に載置される。
　ただし、部品受け部材３９２の部品受容凹部４１６が従来の形状である場合には、第１姿勢のリード部品４１０は、ピックアップ対象部品となるが、第２姿勢のリード部品４１０は、ピックアップ対象部品とならない場合がある。つまり、第１姿勢のリード部品４１０のみが部品支持部材２２０から部品受け部材３９２に移載され、第２姿勢のリード部品４１０は、部品支持部材２２０の上に残される場合がある。
　具体的には、従来の部品受け部材３９２では、図１２に示すように、部品受容凹部４１６の部品本体受容凹部４１８が、本体部受容凹部４７０と１対の側壁部受容凹部４７２，４７４とから構成されている。なお、図１２は、部品受け部材３９２を上方からの視点において示した図である。本体部受容凹部４７０は、リード部品４１０の部品本体４１２の本体部４６０に応じた形状とされている。１対の側壁部受容凹部４７２，４７４は、リード部品４１０の部品本体４１２の１対の側壁部４６２，４６４に応じた形状とされており、本体部受容凹部４７０の両端部から、本体部受容凹部４７０と９０度で交わるように、同じ方向に延び出している。そして、リード部品４１０の部品本体４１２の本体部４６０が、本体部受容凹部４７０内に挿入され、リード部品４１０の部品本体４１２の１対の側壁部４６２，４６４が、１対の側壁部受容凹部４７２，４７４内に挿入されることで、リード部品４１０の部品本体４１２は、部品本体受容凹部４１８内に載置される。なお、リード部品４１０の部品本体４１２が部品本体受容凹部４１８内に載置される際には、当然、リード４１４は、リード受容凹部４２０内に挿入される。
　上記構造の部品受け部材３９２が、図１３に示すように、１対の側壁部受容凹部４７２，４７４が部品支持部材２２０側に位置するように、部品キャリヤ３８８にセットされている場合について、以下に詳しく説明する。まず、第１の姿勢で部品支持部材２２０により支持されているリード部品４１０は、１対の側壁部４６２，４６４の間の本体部４６０において、吸着ノズル３３２によって保持される。なお、吸着ノズル３３２が、リード部品４１０を保持する際には、非旋回位置に位置している。
　そして、吸着ノズル３３２によってリード部品４１０が保持されると、吸着ノズル３３２は、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により、部品支持部材２２０の上方から部品受け部材３９２の上方に移動する。この際、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回されるが、旋回位置の吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０の姿勢が、部品受け部材３９２の部品本体受容凹部４１８の形状と一致するように、吸着ノズル３３２は、部品受け部材３９２の上方に移動する必要がある。このように吸着ノズル３３２が移動した場合に、吸着ノズル３３２が装着された部品保持ヘッド３０２は、図１３に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置している。このため、このように吸着ノズル３３２を移動させることが可能であり、このような吸着ノズル３３２の移動により、吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０が、部品受け部材３９２内に載置される。
　一方、第２の姿勢で部品支持部材２２０により支持されているリード部品４１０は、図１４に示すように、１対の側壁部４６２，４６４を下方に向けた状態で、本体部４６０において、吸着ノズル３３２によって保持される。この際、吸着ノズル３３２は非旋回位置に位置している。
　そして、吸着ノズル３３２によってリード部品４１０が保持されると、吸着ノズル３３２は、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により、部品支持部材２２０の上方から部品受け部材３９２の上方に移動する。この際、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回されるが、旋回位置の吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０の姿勢が、部品受け部材３９２の部品本体受容凹部４１８の形状と一致するように、吸着ノズル３３２は、部品受け部材３９２の上方に移動する必要がある。しかしながら、このように吸着ノズル３３２を移動させるためには、吸着ノズル３３２が装着された部品保持ヘッド３０２を、図１４に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲を超えて移動させなければならない。このため、このように吸着ノズル３３２を移動させることができず、吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０を、部品受け部材３９２に載置することができない。従って、部品受け部材３９２が部品キャリヤ３８８にセットされている場合には、第１姿勢のリード部品４１０のみが部品支持部材２２０から部品受け部材３９２に移載され、第２姿勢のリード部品４１０は、部品支持部材２２０の上に残される。
　しかしながら、第１姿勢のリード部品４１０のみが部品支持部材２２０から部品受け部材３９２に移載され、第２姿勢のリード部品４１０が、部品支持部材２２０の上に残されると、部品受け部材３９２に移載されるリード部品４１０の数が少なくなり、非常に効率が悪い。このようなことに鑑みて、ばら部品供給装置３２では、第１の姿勢のリード部品４１０だけでなく、第２の姿勢のリード部品４１０も載置可能な部品受け部材が採用されている。
　詳しくは、ばら部品供給装置３２で採用されている部品受け部材４８０には、図１５に示すように、概してＨ型の部品本体受容凹部４８２が形成されている。部品本体受容凹部４８２は、本体部受容凹部４８４と１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８と１対の第２側壁部受容凹部４９０，４９２とから構成されている。本体部受容凹部４８４は、リード部品４１０の部品本体４１２の本体部４６０に応じた形状とされており、従来の部品受け部材３９２の本体部受容凹部４７０と同形状である。
　１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８は、リード部品４１０の部品本体４１２の１対の側壁部４６２，４６４に応じた形状とされており、従来の部品受け部材３９２の１対の側壁部受容凹部４７２，４７４と同形状である。また、１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８は、本体部受容凹部４８４の両端部から、本体部受容凹部４８４と９０度で交わるように、同じ方向に延び出している。
　一方、１対の第２側壁部受容凹部４９０，４９２も、リード部品４１０の部品本体４１２の１対の側壁部４６２，４６４に応じた形状とされており、従来の部品受け部材３９２の１対の側壁部受容凹部４７２，４７４と同形状である。また、１対の第２側壁部受容凹部４９０，４９２は、本体部受容凹部４８４の両端部から、本体部受容凹部４８４と９０度で交わるように、１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８と反対側に延び出している。
　これにより、本体部受容凹部４８４と１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８とによって構成される第１姿勢部品本体受容凹部４９６、および、本体部受容凹部４８４と１対の第２側壁部受容凹部４９０，４９２とによって構成される第２姿勢部品本体受容凹部４９８は、リード部品４１０の部品本体４１２に応じた形状とされており、それら第１姿勢部品本体受容凹部４９６と第２姿勢部品本体受容凹部４９８とは、本体部受容凹部４８４が重なった状態で、部品受け部材４８０に形成されている。つまり、第１姿勢部品本体受容凹部４９６と第２姿勢部品本体受容凹部４９８との一方は、他方の中央を中心として、その他方を１８０度に回転させた状態で部品受け部材４８０に形成されている。なお、本体部受容凹部４８４の底面には、リード４１４を挿入するためのリード受容凹部５００が形成されている。このリード受容凹部５００の形状は、部品受け部材３９２のリード受容凹部４２０の形状と同じである。
　上記構造の部品受け部材４８０が、図１６に示すように、１対の第１側壁部受容凹部４８６，４８８が部品支持部材２２０側に位置するように、部品キャリヤ３８８にセットされている場合について、以下に詳しく説明する。まず、第１の姿勢で部品支持部材２２０により支持されているリード部品４１０は、１対の側壁部４６２，４６４の間の本体部４６０において、吸着ノズル３３２によって保持される。この際、吸着ノズル３３２は非旋回位置に位置している。
　そして、吸着ノズル３３２によってリード部品４１０が保持されると、吸着ノズル３３２は、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により、部品支持部材２２０の上方から部品受け部材４８０の上方に移動する。この際、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回されるが、旋回位置の吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０の姿勢が、部品受け部材４８０の第１姿勢部品本体受容凹部４９６の形状と一致するように、吸着ノズル３３２は、部品受け部材４８０の上方に移動する。このように吸着ノズル３３２が移動した場合に、吸着ノズル３３２が装着された部品保持ヘッド３０２は、図１６に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置している。このため、このように吸着ノズル３３２を移動させることが可能となり、吸着ノズル３３２の移動により、吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０が、部品受け部材４８０内に載置される。
　また、第２の姿勢で部品支持部材２２０により支持されているリード部品４１０は、図１７に示すように、１対の側壁部４６２，４６４を下方に向けた状態で、本体部４６０において、吸着ノズル３３２によって保持される。この際、吸着ノズル３３２は非旋回位置に位置している。
　そして、吸着ノズル３３２によってリード部品４１０が保持されると、吸着ノズル３３２は、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により、部品支持部材２２０の上方から部品受け部材４８０の上方に移動する。この際、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回されるが、旋回位置の吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０の姿勢が、部品受け部材４８０の第２姿勢部品本体受容凹部４９８の形状と一致するように、吸着ノズル３３２は、部品受け部材４８０の上方に移動する。このように吸着ノズル３３２が移動した場合に、吸着ノズル３３２が装着された部品保持ヘッド３０２は、図１７に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置している。このため、このように吸着ノズル３３２を移動させることが可能となり、吸着ノズル３３２の移動により、吸着ノズル３３２によって保持されたリード部品４１０が、部品受け部材４８０内に載置される。
　このように、部品キャリヤ３８８に部品受け部材４８０をセットすることで、第１姿勢のリード部品４１０だけでなく、第２姿勢のリード部品４１０も部品支持部材２２０から部品受け部材４８０に移載することが可能となる。これにより、部品支持部材２２０の上に残されるリード部品４１０の数を相当少なくすることが可能となる。つまり、多くのリード部品４１０を部品支持部材２２０の上から部品受け部材４８０に移載することが可能となり、効率性が向上する。
　そして、リード部品４１０が部品受け部材４８０に載置されると、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品供給位置に移動する。部品供給位置に移動した部品キャリヤ３８８は、作業ヘッド６０，６２の移動範囲に位置しているため、ばら部品供給装置３２では、この位置においてリード部品４１０が供給される。このように、ばら部品供給装置３２では、リード４１４が下方を向き、リード４１４が接続された底面と対向する上面が上方を向いた状態で、リード部品４１０が供給される。このため、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６は、適切にリード部品４１０を保持することが可能となる。
　なお、部品実装機１０では、部品受け部材４８０に載置されたリード部品４１０の姿勢に関する情報が、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２から、部品装着装置２４の個別制御装置４５３に伝達される。つまり、部品支持部材２２０の上から部品受け部材４８０にリード部品４１０が移載された際に、リード部品４１０が第１姿勢部品本体受容凹部４９６と第２姿勢部品本体受容凹部４９８との何れに載置されたかを示す情報が、部品装着装置２４の個別制御装置４５３に伝達される。
　これにより、部品装着装置２４の個別制御装置４５３は、撮像装置２６による部品受け部材４８０の撮像等を行うことなく、部品受け部材４８０に載置されたリード部品４１０の姿勢に関する情報を得ることが可能となる。そして、部品装着装置２４の個別制御装置４５３は、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２から伝達されたリード部品４１０の姿勢に関する情報に基づいて、作業ヘッド６０，６２および作業ヘッド移動装置６４の作動を制御することで、部品受け部材４８０内のリード部品４１０を保持し、その保持したリード部品４１０を、基板に装着することが可能となる。
　（ｂ）リード部品の回収
　また、ばら部品供給装置３２では、部品支持部材２２０の上に散在するリード部品４１０を回収することが可能である。詳しくは、部品支持部材２２０が、部品支持部材移動装置２２２の作動により、部品供給器８８の下方に向かって移動させられる。この際、図１８に示すように、部品支持部材２２０上のリード部品４１０は、部品供給器８８の傾斜板１５２によって堰き止められ、部品支持部材２２０上のリード部品４１０が、部品回収容器２６２の内部に掻き落とされる。
　次に、部品回収容器２６２が、容器昇降装置２６０の作動により、上昇する。この際、図５に示すように、部品回収容器２６２に配設された突出ピン２７２が、サイドフレーム部１９０の内側に配設された係合ブロック２７４に係合する。これにより、部品回収容器２６２は回動し、部品回収容器２６２内のリード部品４１０が、部品収納器１００の内部に戻される。
　なお、ばら部品供給装置３２では、上述したように、部品受け部材４８０が部品キャリヤ３８８にセットされることで、第１姿勢のリード部品４１０および、第２姿勢のリード部品４１０が、部品支持部材２２０から部品受け部材４８０に移載される。このため、部品収納器１００に戻されるリード部品４１０の数を少なくすることが可能となる。
　そして、作業者が、部品供給器８８のグリップ１０４を把持することで、上述したように、部品供給器８８のロックが解除され、部品供給器８８を持ち上げることで、部品供給器８８が１対のサイドフレーム部１９０の間から取り外される。これにより、ばら部品供給装置３２の外部において、部品供給器８８からリード部品４１０が回収される。
　なお、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、図８に示すように、第１作動制御部５１０、報知部５１２を有している。第１作動制御部５１０は、リード部品４１０が部品支持部材２２０から部品受け部材４８０に移載される際に、部品保持ヘッド移動装置３００と部品保持ヘッド３０２との作動を制御するための機能部である。報知部５１２は、部品受け部材４８０に載置されたリード部品４１０の姿勢に関する情報を個別制御装置４５３に伝達するための機能部である。また、部品装着装置２４の個別制御装置４５３は、第２作動制御部５１４を有している。第２作動制御部５１４は、個別制御装置４５２から伝達されたリード部品４１０の姿勢に関する情報に基づいて、吸着ノズル６６によって部品受け部材４８０に載置されたリード部品４１０を保持するとともに、保持したリード部品４１０を基板に装着するべく、作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４との作動を制御するための機能部である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、第１姿勢部品本体受容凹部４９６と第２姿勢部品本体受容凹部４９８との一方は、他方の中央を中心として、その他方を１８０度に回転させた状態で部品受け部材４８０に形成されているが、回転角度は、１８０度に限られず、４５度、９０度等の任意の角度とすることが可能である。
　また、上記実施例では、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、リード部品４１０が採用されているが、太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品、リードを有さない電子回路部品等を採用することが可能である。ばら部品供給装置３２によってリードを有さない電子回路部品が供給される場合には、部品キャリヤ３８８に、図１９に示す部品受け部材５２０をセットすることが可能である。
　部品受け部材５２０は、リードを有さない電子回路部品５２２を載置するものであり、部品受け部材５２０には、部品受容凹部５２４が形成されている。部品受容凹部５２４は、概して十字型をなし、第１姿勢部品受容凹部５２６と第２姿勢部品受容凹部５２８とによって構成されている。第１姿勢部品受容凹部５２６と第２姿勢部品受容凹部５２８とは、電子回路部品５２２に応じた形状とされており、同形状である。また、第１姿勢部品受容凹部５２６と第２姿勢部品受容凹部５２８との一方は、他方の中央を中心として、その他方を９０度に回転させた状態で部品受け部材５２０に形成されている。このような形状の部品受け部材５２０であれば、電子回路部品５２２を第１姿勢部品受容凹部５２６と第２姿勢部品受容凹部５２８との何れにも載置することが可能となり、上記実施例と同様の効果を得ることが可能となる。
　１０：部品実装機（装着機）　　３２：ばら部品供給装置（部品供給装置）　　６４：作業ヘッド移動装置（第２移動装置）　　６６：吸着ノズル（第２部品保持具）　　２２０：部品支持部材（部品支持部）　　３００：部品保持ヘッド移動装置（第１移動装置）　　３３２：吸着ノズル（第１部品保持具）　　４５２：個別制御装置（第１制御装置）　　４５３：個別制御装置（第２制御装置）　　４８０：部品受け部材（載置部）　　４９６：第１姿勢部品本体受容凹部（第１凹部）　　４９８：第２姿勢部品本体受容凹部（第２凹部）　　５１０：第１作動制御部　　５１２：報知部　　５１４：第２作動制御部　　５２０：部品受け部材（載置部）　　５２６：第１姿勢部品受容凹部（第１凹部）　　５２８：第２姿勢部品受容凹部（第２凹部）

Claims (4)

  1. 　複数の部品を散在された状態で支持する部品支持部と、
    　前記部品支持部に支持されている部品を保持する第１部品保持具と、
    　前記第１部品保持具を任意の位置に移動させる第１移動装置と、
    　前記第１部品保持具に保持された部品を整列させた状態で載置するための載置部と
    　を備え、
    　前記載置部に整列された状態の部品を供給する部品供給装置であって、
    　前記載置部が、
    　部品の形状に応じた第１凹部と、
    　前記第１凹部と同形状の凹部を所定の角度に回転させ、前記第１凹部の一部と重なった状態で形成された第２凹部と
    　を有し、
    　前記第１部品保持具に保持された部品を、前記第１凹部と前記第２凹部との何れにも載置可能であることを特徴とする部品供給装置。
  2. 　前記所定の角度が、
    　９０°と１８０°との少なくとも一方の角度であることを特徴とする請求項１に記載の部品供給装置。
  3. 　請求項１または請求項２に記載の部品供給装置と、
    　前記部品供給装置の前記第１部品保持具と前記第１移動装置との作動を制御する第１制御装置と、
    　前記部品供給装置の前記載置部に載置された部品を保持する第２部品保持具と、
    　前記第２部品保持具を任意の位置に移動させる第２移動装置と、
    　前記第２部品保持具と前記第２移動装置との作動を制御する第２制御装置と
    　を備え、
    　前記部品供給装置の前記載置部に載置された部品を、前記第２部品保持具によって保持するとともに、前記第２部品保持具によって保持された部品を基板に装着する装着機であって、
    　前記第１制御装置が、
    　前記第１部品保持具により保持された部品を、前記載置部の前記第１凹部と前記第２凹部との何れか一方に載置するように、前記第１部品保持具と前記第１移動装置との作動を制御する第１作動制御部と、
    　第１作動制御部の制御によって、前記第１部品保持具により保持された部品が、前記載置部の前記第１凹部と前記第２凹部との何れに載置されたかを示す情報を、前記第２制御装置に報知する報知部と
    　を有することを特徴とする装着機。
  4. 　前記第２制御装置が、
    　前記第１制御装置の前記報知部により報知された情報に基づいて、前記載置部に載置された部品を、前記第２部品保持具によって保持するとともに、前記第２部品保持具によって保持された部品を基板に装着するように、前記第２部品保持具と前記第２移動装置との作動を制御する第２作動制御部を有することを特徴とする請求項３に記載の装着機。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109863839A (zh) * 2016-11-02 2019-06-07 株式会社富士 元件供给系统
JPWO2018189862A1 (ja) * 2017-04-13 2019-11-21 株式会社Ｆｕｊｉ 作業機
CN111096098A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 株式会社富士 元件供给装置
US20200275590A1 (en) * 2017-09-15 2020-08-27 Fuuji Corporation Component feeding system
JP2020141031A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10555447B2 (en) * 2015-02-26 2020-02-04 Fuji Corporation Component supply device that supplies components from a scattered state and mounting machine that mounts the component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59123398U (ja) * 1983-02-09 1984-08-20 日立電子エンジニアリング株式会社 ダイオ−ド自動取付け機における反転機構
JPH0682041U (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 株式会社村田製作所 ワーク搬送プレート
JPH11138477A (ja) * 1997-11-10 1999-05-25 Fujitsu Ltd ベアチップの処理装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
JPS60242116A (ja) * 1984-05-16 1985-12-02 Hitachi Metals Ltd 薄物部品整列装置
WO1992003364A1 (en) * 1990-08-25 1992-03-05 Intelligent Automation Systems, Inc. Programmable reconfigurable parts feeder
JPH0824237B2 (ja) 1994-01-06 1996-03-06 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
US5687831A (en) * 1995-04-25 1997-11-18 Adept Technology, Inc. Flexible parts feeder
JP5288908B2 (ja) * 2008-06-30 2013-09-11 ファナック株式会社 物品整列システム及びロボットハンド
KR101769091B1 (ko) * 2009-08-26 2017-08-30 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
JP2012069669A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd テープフィーダ，部品供給装置および部品供給方法
JP2012134347A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Samsung Techwin Co Ltd 電子部品実装装置
JP5618908B2 (ja) 2011-05-31 2014-11-05 三菱電機株式会社 部品供給装置
JP2013046024A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
JP5887499B2 (ja) * 2013-03-19 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ノズル検査装置及び部品実装システム
US9949417B2 (en) * 2013-12-27 2018-04-17 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component supply system
WO2016030946A1 (ja) * 2014-08-25 2016-03-03 富士機械製造株式会社 部品供給装置
WO2016092658A1 (ja) * 2014-12-11 2016-06-16 富士機械製造株式会社 部品収納部材、および収納方法
US10555447B2 (en) * 2015-02-26 2020-02-04 Fuji Corporation Component supply device that supplies components from a scattered state and mounting machine that mounts the component

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59123398U (ja) * 1983-02-09 1984-08-20 日立電子エンジニアリング株式会社 ダイオ−ド自動取付け機における反転機構
JPH0682041U (ja) * 1993-05-11 1994-11-25 株式会社村田製作所 ワーク搬送プレート
JPH11138477A (ja) * 1997-11-10 1999-05-25 Fujitsu Ltd ベアチップの処理装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109863839A (zh) * 2016-11-02 2019-06-07 株式会社富士 元件供给系统
EP3537862A4 (en) * 2016-11-02 2019-11-06 Fuji Corporation COMPONENT FEEDING SYSTEM
CN109863839B (zh) * 2016-11-02 2021-03-23 株式会社富士 元件供给系统
JPWO2018189862A1 (ja) * 2017-04-13 2019-11-21 株式会社Ｆｕｊｉ 作業機
US20200275590A1 (en) * 2017-09-15 2020-08-27 Fuuji Corporation Component feeding system
US11647621B2 (en) * 2017-09-15 2023-05-09 Fuji Corporation Feeding system for components in a scattered state
CN111096098A (zh) * 2017-09-22 2020-05-01 株式会社富士 元件供给装置
CN111096098B (zh) * 2017-09-22 2021-04-27 株式会社富士 元件供给装置
JP2020141031A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および方法
JP7304536B2 (ja) 2019-02-27 2023-07-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および方法

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