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WO2016047911A1 - 컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터 - Google Patents

컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
WO2016047911A1
WO2016047911A1 PCT/KR2015/007536 KR2015007536W WO2016047911A1 WO 2016047911 A1 WO2016047911 A1 WO 2016047911A1 KR 2015007536 W KR2015007536 W KR 2015007536W WO 2016047911 A1 WO2016047911 A1 WO 2016047911A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact
array
contact pins
contact array
receptacle connector
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/007536
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최정훈
이현우
Original Assignee
엘에스엠트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150100867A external-priority patent/KR102096432B1/ko
Application filed by 엘에스엠트론 주식회사 filed Critical 엘에스엠트론 주식회사
Priority to CN201580051876.1A priority Critical patent/CN106716740B/zh
Publication of WO2016047911A1 publication Critical patent/WO2016047911A1/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
    • H01R13/05—Resilient pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  

Definitions

  • the present invention relates to a receptacle connector, and more particularly, to a receptacle connector having an improved arrangement of a contact array.
  • a receptacle connector is mounted on a printed circuit board (PCB) of various portable electronic devices and fastened with a corresponding plug connector, and is generally configured to satisfy a USB (Micro Universal Serial Bus) standard.
  • PCB printed circuit board
  • USB Micro Universal Serial Bus
  • the USB Type-C connector has a size similar to that of the USB 2.0 Micro-B, and has a merit that the plug connector can be easily attached and detached regardless of the connection direction of the plug connector.
  • the USB Type-C connector has a transfer speed of up to 10Gbps, which is twice as fast as USB 3.0, and can supply power up to 100W, which is expected to be used in various fields.
  • the USB Type-C connector is divided into Dual SMT (Surface Mount Technology) type and Hybrid (SMT + DIP) type according to the printed circuit board mounting method.
  • SMT Surface Mount Technology
  • DIP Hybrid
  • the contact pins of the USB Type-C connector are mounted in contact with the surface of the printed circuit board.
  • dual SMT type two rows of contact pins are surface-mounted on the printed circuit board.
  • the hybrid type one row of contact pins of the two rows of contact pins are mounted in the SMT type, and the other row of contact pins are mounted in the DIP (Dual In line Package) type.
  • the DIP (Dual In line Package) type is a method in which contact pins of a connector are vertically formed with respect to a printed circuit board and inserted into a through-hole formed in the printed circuit board.
  • the dual SMT type connectors it is difficult to check whether the contact pins of the first row of the two rows of the contact pins are properly mounted on the printed circuit board. Therefore, a hybrid type connector that can check whether all contact pins are mounted is preferred.
  • a hybrid type receptacle connector includes an insulator 11 having a predetermined shape, and a first contact array 12 and a second contact array 13 assembled to the insulator 11. And a shell 10 surrounding the outside of the product.
  • the first contact array 12 is composed of one row of SMT type contact pins
  • the second contact array 13 is composed of two rows of DIP type contact pins.
  • the DIP type contact pins may be configured in one row, in this case, many DIP type contact pins may not be disposed in one row, and as shown in FIG. 1, the DIP type contact pins are generally arranged in two rows.
  • the second contact array 13 composed of two rows of DIP type contact pins occupies a large mounting area on the printed circuit board.
  • the receptacle connector is composed of a total of three rows of contact pins to increase the overall length. Therefore, the conventional receptacle connector having three rows of contact pins has a vulnerability that does not satisfy the trend of the recent portable electronic devices that are becoming thinner and larger in size.
  • the arrangement structure of the contact array according to the prior art is an obstacle in reducing the size of the bezel portion or increasing the capacity of the battery to increase the screen of the portable electronic device.
  • a receptacle connector having an improved arrangement of contact pins to reduce the mounting area on the printed circuit board of the contact array and to shorten the connector length is also present.
  • the purpose is to provide.
  • the insulator A first contact array comprising a plurality of contact pins assembled in rows to the insulator; A second contact array comprising a plurality of contact pins assembled in rows in the insulator so as to be spaced apart from the first contact array; And a shell surrounding the assembly of the insulator, the first contact array and the second contact array, wherein a mounting portion of some contact pins included in the second contact array is included in the contact pins included in the first contact array. It is located in the same row as the mounting part.
  • the plurality of contact pins included in the first contact array may include: a contact unit providing an electrical contact with a plug connector; A mounting part surface-mounted on the printed circuit board; And a connection part connecting the contact part and the mounting part.
  • the contact portion of some contact pins of the plurality of contact pins included in the first contact array may include an outward curvature, and the contact portions of the remaining contact pins may have a linear shape.
  • the curvature may be an outward diagonal line.
  • the mounting portion of the contact pins included in the second contact array may be positioned between the mounting portion of the contact pin including the bent portion and the mounting portion of the contact pin having the linear contact portion.
  • the contact portion and the mounting portion may be parallel to each other, and the connection portion may be perpendicular to the contact portion and the mounting portion.
  • the mounting portion of the plurality of contact pins included in the first contact array may be at a position higher than the contact portion with respect to the bottom surface of the receptacle connector.
  • the contact portion and the mounting portion may be parallel to each other, and the connection portion may have a ⁇ shape.
  • the plurality of contact pins included in the second contact array may include: a contact unit providing an electrical contact with a plug connector; A mounting unit mounted on the printed circuit board; And a connection part connecting the contact part and the mounting part, wherein the mounting part of the contact pins of the plurality of contact pins included in the second contact array is surface mounted on the printed circuit board, The mounting unit may be inserted into the printed circuit board.
  • the contact portion of the some contact pins included in the second contact array may include a curved outward direction, and the contact portion of the remaining contact pins may have a straight shape.
  • the contact portion of the some contact pins of the some contact pins included in the second contact array includes an outwardly curved portion, and the contact portion of the remaining contact pins of the some contact pins included in the second contact array It may have a straight shape.
  • the bend may be at right angles, or may be outwardly oblique.
  • the contact portion of the some contact pins included in the second contact array may be linear.
  • connection part of the remaining contact pins included in the second contact array may be vertically connected to the contact part, horizontally connected to the mounting part, and may include a bend.
  • connection part of the remaining contact pins included in the second contact array may be vertically connected to the contact part and the mounting part, and may include a bend.
  • One end of the contact portion connected to the connection portion of the remaining contact pins included in the second contact array may be at a position lower than one end of the mounting portion connected to the connection portion of the remaining contact pins based on the bottom surface of the receptacle connector.
  • connection part of the remaining contact pins included in the second contact array may have a ⁇ shape.
  • the mounting portion of the contact pins included in the second contact array may be at a position higher than the contact portion with respect to the bottom surface of the receptacle connector.
  • connection portion of the partial contact pins included in the second contact array may have a ⁇ shape.
  • the mounting portion of the plurality of contact pins included in the first contact array and the mounting portion of the some contact pins included in the second contact array are surface mounted on a printed circuit board and the remaining contacts included in the second contact array.
  • the mounting part of the pin may be inserted into the printed circuit board.
  • Interface arrangement of the plurality of contact pins included in the first contact array may be opposite to interface arrangement of the plurality of contact pins included in the second contact array.
  • the present invention reduces the length of the receptacle connector while reducing the mounting area of the printed circuit board by reducing the arrangement of the contact array of the hybrid type receptacle connector from three rows to two columns.
  • the receptacle connector length can be shortened while reducing the mounting area of the printed circuit board.
  • the present invention when the present invention is applied to a portable electronic device such as a smart phone, it is possible to reduce the size of the bezel portion in which the receptacle connector is located, so that the area of the screen can be easily increased, and the battery capacity can be increased.
  • FIG. 1 is a view showing a portion of the bottom surface of a hybrid type receptacle connector according to the prior art.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 illustrates a contact array according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a combined perspective view of a receptacle connector including the contact array shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a bottom view of FIG. 4.
  • FIG. 6 illustrates a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 6.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 10.
  • FIG. 12 illustrates a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 14.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 illustrates a detailed contact array of the receptacle connector of FIG. 16.
  • FIG. 18 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 17.
  • FIG. 19 is a bottom view of FIG. 4.
  • 20 is a view illustrating a comparison of a printed circuit board mounting pattern of a contact array and a conventional contact array according to an embodiment of the present invention.
  • 'front' means the direction in which the plug connector is positioned to engage with the receptacle connector
  • 'rear' means the opposite direction of the front
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to an embodiment of the present invention.
  • Types of components of the receptacle connector shown in FIG. 2 are one example, and some of the components shown in FIG. 2 may be omitted or changed to other components within a range apparent to those skilled in the art. May be added.
  • the receptacle connector of the present embodiment is an on-board type receptacle connector, which is a connector mounted on a printed circuit board as it is.
  • a receptacle connector according to an embodiment of the present invention includes an insulator 100 or 101 having a predetermined shape formed of an insulator block, a first contact array 102 and a first contact array assembled to the insulator 100 or 101.
  • the insulators 100 and 101 have a first insulator 100 accommodated inside the shell 106 and a body that can be incorporated with a portion of the first insulator 100 and finishes the back of the shell 106.
  • the second insulator 101 is provided.
  • the first insulator 100 and the second insulator 101 are provided with a plurality of slots (not shown) for assembling the contact pins.
  • the material of the insulators 100 and 101 may be, for example, plastic resin.
  • one side of the second insulator 101 is provided with a predetermined RFI pad 105 in preparation for RFI (Radio Frequency Interference).
  • the RFI pad 105 blocks signal interference that may occur between the contact arrays 102 and 103 while signals are being transmitted and received through the first contact array 102 and the second contact array 103.
  • a signal flowing through one contact pin may affect a signal flowing through another contact pin.
  • the RFI pad 105 connected to the ground prevents interference between contact pins by flowing the divergent signal to the RFI pad 105 instead of another contact pin when a signal flowing through one of the contact pins diverges. Can be.
  • the mid plate 104 is located between the first contact array 102 and the second contact array 103.
  • the mid plate 104 is used to block interference between signals flowing through the first contact array 102 and signals flowing through the second contact array 103.
  • the mid plate 104 may cause the signal to flow to ground rather than the first contact array 102 when the signal flowing through the second contact array 103 is emitted.
  • the mid plate 104 may have a coupling protrusion 104a.
  • the engaging projection 104a and the corresponding projection of the plug connector engage with each other to engage the receptacle connector and the plug connector with each other.
  • the coupling protrusion 104a may engage with the corresponding protrusion of the plug connector when the plug connector is coupled to or detached from the receptacle connector, and may play a catching role that prevents the coupling or detachment of the plug connector to some extent.
  • the user can be made aware of whether the plug connector is correctly coupled to the receptacle connector or correctly disconnected from the receptacle connector.
  • the shell 106 is made of a metal material and accommodates the second insulator 101 therein at the rear. In addition, the shell 106 accommodates the first insulator 100 therein, and the rear surface is finished with the second insulator 101.
  • the shell 106 may be mounted on the printed circuit board through the solder portion 106a.
  • the first contact array 102 is located in a second insulator 101 overlying the first insulator 100.
  • the second contact array 103 is located on the bottom surface of the first insulator 100.
  • the first contact array 102 and the second contact array 103 are spaced apart from each other. Referring to the stacking order from the second contact array 103, the lower surface of the second contact array 103 and the first insulator 100, the mid plate 104, the upper surface of the first insulator 100, and the second insulator 10. Are stacked in the order of the first contact array 102.
  • the first insulator 100 is formed through the first insert molding together with the second contact array 103 and the middle plate 104. After the first insulator 100 is formed, the first contact array 102 is spaced apart from the first insulator 100 by a predetermined distance, and then the final second insulator 101 is formed through the second insert molding.
  • the contact pins of the first contact array 102 and the second contact array 103 shown in FIG. 2 are arranged in a constant pitch of 12 each, and each pin is arranged downward in the 'A' direction of the drawing [Table 1].
  • Has the same interface as [Table 1] below shows the interface specifications of USB Type-C connector.
  • the interface arrangement order of the contact pins constituting the first contact array 102 is opposite to the interface arrangement order of the contact pins constituting the second contact array 103.
  • the interfaces at both ends are identical to ground. Therefore, in this specification, the reverse order of the interface arrangement means that the arrangement order of the remaining contact pins except the ground pins at both ends is reversed. In this way, since the interface arrangement order of the contact pins constituting the first and second contact arrays 102 and 103 is reversed, the plug connector may be attached or detached regardless of the connection direction of the plug connector.
  • the GND pin is a ground pin.
  • the TX and RX pins are the data bus pins, with the positive and negative pins adjacent to each other in pairs.
  • the VBUS pin is for power supply.
  • the SBU pins SBU1 and SBU2 are pins for sidebands.
  • the CC pins CC1 and CC2 are pins for a configuration channel.
  • the D pins D1 and D2 are for differential data signals, and the positive and negative pins are adjacent to each other in pairs.
  • the mounting portion 103a-1 of some contact pins of the contact pins belonging to the second contact array 103 is the same as the mounting portion 102a of the contact pins of the first contact array 102.
  • the mounting portions 102a, 103a-1, 103a-2 of the paired contact pins should be adjacent in the pitch direction.
  • the paired contact pins may include a TX pin, an RX pin, and a D pin.
  • FIG. 3 is a view showing a contact array according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A illustrates a first contact array 102.
  • FIG. 3B illustrates a second contact array 103.
  • Referring to FIG. FIG. 3C is a plan view viewed from above after disposing the first contact array 102 and the second contact array 103.
  • the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 102a, a contact portion 102b, and a connection portion 102c.
  • the mounting portion 102a is a surface-mounted portion on the printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out to the outside through the second insulator 101.
  • Contact 102b provides electrical contact with a contact array of corresponding plug connectors.
  • the contact portion 102b is coupled to the slot of the first insulator 100.
  • the connecting portion 102c connects the mounting portion 102a and the contact portion 102b. As shown in FIG.
  • the mounting portion 102a and the contact portion 102b are approximately parallel, and the connecting portion 102c is connected substantially perpendicularly to the mounting portion 102a and the contact portion 102b.
  • the plurality of contact pins constituting the first contact array 102 have a straight shape in the same shape.
  • the second contact array 103 includes two types of contact pins.
  • the first kind of contact pins include a mounting portion 103a-1, a contact portion 103b, and a connecting portion 103c.
  • the first kind of contact pins have a form in which the contact portion 103b has a curvature rather than a straight line shape.
  • the curvature is not mounted on the same straight line as the mounting portion 103a-1 and the contact portion 103b when viewed from the top, and the mounting portion 103a-1 is parallel to the contact portion 103b but located further outside. It is formed to.
  • the bend may be a right angle shape or an oblique shape or various shapes other than the above.
  • the reason why the contact portion 103b is bent in this way is that the mounting portion 103a-1 of the first type of contact pins, as described later, mounts 102a and the pitch direction of the first contact array 102. This is because they are located in the outermost part of the first contact array 102 while forming the same row.
  • the second type of contact pins includes a mounting portion 103a-2, a contact portion 103b, and a connecting portion 103c.
  • the contact portion 103b of the second type of contact pins provides an electrical contact with a contact array of a corresponding plug connector.
  • the contact portion 103b is coupled to the slot of the first insulator 100.
  • the contact portion 103b of the second type of contact pins is in a straight line shape, and the mounting portion 103a-2 is substantially perpendicular to the contact portion 103b.
  • the connecting portion 103c is connected substantially vertically with the contact portion 103b and horizontally connected with the mounting portion 103a-2.
  • the connecting portion 103c of the second type of contact pins has a bend in the outward direction as shown in FIG.
  • the reason for having such a bend is to increase the pitch interval of the mounting portions 103a-2. If you do not increase the pitch interval, there is no need to bend.
  • the mounting portion 103a-1 of the first type of contact pins is a surface-mounted portion of the contact pins and is parallel to the printed circuit board.
  • the mounting portions 103a-2 of the second type of contact pins are inserted and soldered to the printed circuit board.
  • the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted.
  • the portion 103a-1 is positioned in the same row in the pitch direction as the mounting portion 102a of the contact pins of the first contact array 102.
  • FIG. 4 is a perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom view of FIG. 4.
  • Mounting portion 103a-1 is drawn out of the rear side.
  • the mounting portion 103a-1 of the first type of contact pins of the second contact array 103 drawn out through the bottom surface of the second insulator 101 is mounted of the contact pins belonging to the first contact array 102. It is located in the same row in the pitch direction as the part 102a.
  • the mounting portion 103a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is drawn out in a DIP soldering type, and is formed in the second contact array 103.
  • the mounting portion 103a-1 of the one kind of contact pins and the mounting portion 102a of the contact pins belonging to the first contact array 102 are drawn out in the SMT type. As such, when the mounting portion 103a-1 of some contact pins belonging to the second contact array 103 is positioned in the mounting portion 102a column of the first contact array 102, the remaining contacts of the second contact array 103 are disposed. It is possible to configure the mounting portions 103a-2 of the pins in one row.
  • the arrangement of the contact pins is different from that of the conventional two-row DIP soldering type contact pins and the one-row SMT type contact pins, whereas the one-row DIP soldering type contact pins and the one-row SMT type contact pins are different. Since the combined mounting structure can be realized, the mounting area of the contact pins on the printed circuit board can be efficiently reduced and the length of the connector can be reduced.
  • the mounting parts of the contact pins e.g. TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-
  • the contact pins for the differential pair signal cancel out the noise caused by the electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent the transmission of noise to the other contact pins.
  • the three mounting portions 103a-1 on the left side are left-sided. From GND, TX2 + and TX2- interfaces, TX2 + and TX2- interfaces are located adjacent to each other.
  • the three mounting parts 103a-1 on the right side are RX1-, RX1 +, and GND interfaces from the left, and the RX1- and RX1 + interfaces are adjacent to each other.
  • the mounting portion 103a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is configured in the order of VBUS, CC2, D2 +, D2-, SBU2, and VBUS interfaces from the left side, and here, D2 + and The D2-interfaces are located adjacent to each other.
  • FIG. 6 is a view showing a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a first contact array 102.
  • FIG. 6B is a second contact array 103.
  • Referring to FIG. FIG. 6C is a plan view viewed from the top after disposing the first contact array 102 and the second contact array 103.
  • the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 402a, a contact portion 402b, and a connection portion 402c.
  • the mounting portion 402a is a portion which is surface-mounted on the printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out through the second insulator 101.
  • the contact portion 402b provides an electrical contact with a contact array of corresponding plug connectors.
  • the contact portion 402b is coupled to the slot of the first insulator 100.
  • the connecting portion 402c connects the mounting portion 402a and the contact portion 402b. As shown in FIG.
  • the mounting portion 402a and the contact portion 402b are approximately parallel, and the connection portion 402c is connected substantially perpendicularly to the mounting portion 402a and the contact portion 402b.
  • the contact portions 402b of both outer contact pins of the two contact pins in the center are curved.
  • the curvature in this embodiment is not limited thereto but in the form of obliquely inclined obliquely toward the outside.
  • the reason why the contact portion 402b has the curvature is that the mounting portions 403a-1 of some contact pins of the second contact array 103 are mounted portions 402a of the contact pins of the first contact array 102. This is to create a space that can be placed in the same column as).
  • the second contact array 103 includes two types of contact pins.
  • the first kind of contact pins include a mounting portion 403a-1, a contact portion 403b, and a connection portion 402c. Some of the first types of contact pins have a contact portion 403b having a straight shape and some having a bend. The curvature is not mounted on the same straight line as the mounting portion 403a-1 and the contact portion 403b when viewed from the top, and the mounting portion 403-1a is parallel to the contact portion 403b, but in a more outward direction. It is formed to be located. In this embodiment, it is bent twice at right angles. The number and angle of bends may vary depending on the embodiment, or may be inclined diagonal lines, but is not limited thereto.
  • the reason why the contact portion 403b has a curvature is that the mounting portion 403a-1 of the first type of contact pins forms the same row as the mounting portion 402a of the first contact array 102, so that the first contact is made. This is because it is located at the outermost portion of the array 102.
  • the second type of contact pins includes a mounting portion 403a-2, a contact portion 403b, and a connecting portion 403c.
  • Contact portions 403b of the second type of contact pins provide electrical contact with a contact array of corresponding plug connectors.
  • the contact portion 403b is coupled to the slot of the first insulator 100.
  • the contact portions 403b of the second type of contact pins are straight, and the mounting portions 403a-2 are substantially perpendicular to the contact portions 403b.
  • the connecting portion 403c is connected substantially vertically with the contact portion 403b and is horizontally connected with the mounting portion 403a-2.
  • the connecting portion 403c of the second type of contact pins has a bend in the outward or inward direction as shown in FIG.
  • the reason for having the curvature as described above is to lengthen the pitch of the mounting portions 403a-2 while making it constant. If you do not lengthen the pitch, there is no need to bend.
  • the mounting portion 403a-1 of the first type of contact pins is a portion that is surface mounted on the printed circuit board and is parallel to the printed circuit board.
  • the mounting portions 403a-2 of the second type of contact pins are inserted and soldered to the printed circuit board.
  • the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted.
  • the portion 403a-1 is located in the same column in the pitch direction as the mounting portion 402a of the contact pins of the first contact array 102.
  • FIG. 7 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 6.
  • the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 are intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. In this manner, the same arrangement as that of the mounting portion 402a of the first contact array 102 is performed.
  • a mounting structure in which a single row DIP soldering type contact pins and a single row SMT type contact pin are combined may be implemented, the mounting area of the contact pins on the printed circuit board may be efficiently reduced.
  • the mounting parts of the contact pins e.g. TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-
  • the contact pins for the differential pair signal cancel out the noise caused by the electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent the transmission of noise to the other contact pins.
  • the arrangement of the mounting units 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is GND, VBUS, CC2, SBU2, VBUS, and GND from the left side.
  • the mounting portion 403a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, and RX1 + from the left side. As such, the contact pins for the differential pair signal are located adjacent to each other.
  • the first contact array 102 has the same structure as the first contact array 102 described with reference to FIG. 6.
  • the second contact array 103 shown in FIG. 8 is different from the second contact array 103 of FIG. 6.
  • the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 6 include a contact portion 403b having a bend and a mounting portion 403a-1 having a mounting portion of the first contact array 102. Located in the same column as 402a).
  • the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 8 have a contact portion 403b having a straight line without bending and the mounting portion 403a-2 has a mounting portion of the first contact array 102. It is not located in the same column as 402a. That is, a second type of contact pin.
  • FIG. 9 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 8.
  • the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 are intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. In this manner, the same arrangement as that of the mounting portion 402a of the first contact array 102 is performed.
  • a mounting structure combining a single-row DIP soldering type contact pin and a single-row SMT type contact pin may be implemented, the mounting area of the contact pins on the printed circuit board may be efficiently reduced.
  • the arrangement of the mounting units 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 includes VBUS, CC2, SBU2, and VBUS from the left side.
  • the mounting portion 403a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of GND, TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, RX1 +, and GND from the left side.
  • the contact pins TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, and RX1 + for the differential pair signal are adjacent to each other.
  • the first contact array 102 has the same structure as the first contact array 102 described with reference to FIG. 3.
  • the second contact array 103 illustrated in FIG. 10 is different from the second contact array 103 of FIG. 3.
  • the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 3 include contact portions 103b having bends and mounting portions 103a-1 having the mounting portions of the first contact array 102. Located in the same column as 102a).
  • the contact pins on both outer sides of the second contact array 103 of FIG. 10 have a straight line without the contact portion 103b being bent and the mounting portion 103a-2 is the mounting portion of the first contact array 102. It is not located in the same column as 102a). That is, a second type of contact pin.
  • FIG. 11 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 10.
  • the mounting portions 103a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 are intermittently positioned between the mounting portions 102b of the first contact array 102. By doing so, it forms the same row as the mounting portion 102a of the first contact array 102.
  • a mounting structure in which a single-row DIP soldering type contact pins and a single-row SMT type contact pin are combined can be implemented, the mounting area of the contact pins on the printed circuit board can be efficiently reduced.
  • the mounting parts of the contact pins e.g. TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-
  • the contact pins for the differential pair signal cancel out the noise caused by the electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent the transmission of noise to the other contact pins.
  • the left side is TX2 +, TX2-, and the right side is RX1-, RX1 +.
  • the contact pins for the differential pair signal are located adjacent to each other.
  • the mounting portion 103a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is configured of GND, VBUS, CC2, D2 +, D2-, SBU2, VBUS, and GND from the left side. Also, D2 + and D2- are adjacent to each other.
  • the first contact array 102 of FIG. 12 illustrates a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • the first contact array 102 of FIG. 12 is slightly above the first contact array 102 of FIG. 6.
  • the two mounting portions 403a-1 of the two contact pins belonging to the second contact array 103 may enter each other.
  • one mounting portion 403a-1 is spaced therein.
  • the second contact array 103 shown in FIG. 12 is slightly different from the second contact array 103 of FIG. 6. Specifically, the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG.
  • the second contact array 103 of FIG. 12 is a second type of contact pins from both outside of the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6. Is the contact pin of.
  • FIG. 13 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 12.
  • the mounting portion 403a-1 of the first type of contact pin included in the second contact array 103 is intermittently positioned in the first contact array 102 so that the first contact array 102 is located. It forms the same column as the mounting part 402a of the.
  • a mounting structure in which a single row DIP soldering type contact pin and a single row SMT type contact pin are combined may be implemented, thereby effectively reducing the mounting area of the contact pins on the printed circuit board.
  • the arrangement of the contact pins where the mounting parts of the contact pins (e.g. TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-) for the differential pair signal are It should be placed adjacently.
  • the contact pins for the differential pair signal cancel out the noise caused by the electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent the transmission of noise to the other contact pins.
  • the arrangement of the mounting units 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is configured with GND, CC2, SBU2, and GND from the left side.
  • the mounting portion 403a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of TX2 +, TX2-, VBUS, D2 +, D2-, VBUS, RX1-, RX1 + from the left side.
  • the contact pins TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, and RX1 + for the differential pair signal are adjacent to each other.
  • the first contact array 102 of FIG. 14 is a diagram illustrating a contact array according to another embodiment of the present invention.
  • the first contact array 102 of FIG. 14 is slightly different from the first contact array 102 of FIG. 6.
  • the contact portion 402b has a linear contact pin, and a gap between the mounting portion 402a of the contact pin bent at the adjacent contact portion 402b. Is an interval where two mounting portions 403a-1 of the contact pins belonging to the second contact array 103 can enter.
  • the first contact array 102 of FIG. 14 is an interval in which one mounting portion 403a-1 may fit.
  • the second contact array 103 shown in FIG. 14 is slightly different from the second contact array 103 of FIG. 6. Specifically, the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6 is six, while the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 14 is four in total. That is, the second contact array 103 of FIG. 14 is a third type of contact pins from both outside of the first type of contact pins of the second contact array 103 of FIG. 6. It is time.
  • FIG. 15 is a bottom view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 14.
  • the mounting portions 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 are intermittently positioned between the mounting portions 402a of the first contact array 102. In this manner, the same arrangement as that of the mounting portion 402a of the first contact array 102 is performed.
  • a mounting structure in which a single-row DIP soldering type contact pins and a single-row SMT type contact pin are combined may be implemented, thereby effectively reducing the mounting area of the contact pins on the printed circuit board.
  • the arrangement of the mounting parts of the contact pins e.g. TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1 +, RX1-
  • the contact pins for the differential pair signal cancel out the noise caused by the electromagnetic fields acting in opposite directions to prevent the transmission of noise to the other contact pins.
  • the arrangement of the mounting units 403a-1 of the first type of contact pins included in the second contact array 103 is configured with GND, VBUS, VBUS, and GND from the left side.
  • the mounting portion 403a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is composed of TX2 +, TX2-, CC2, D2 +, D2-, SBU2, RX1-, and RX1 + from the left side.
  • the contact pins TX2 +, TX2-, D2 +, D2-, RX1-, and RX1 + for the differential pair signal are adjacent to each other.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of a receptacle connector according to another embodiment of the present invention.
  • the types of components of the receptacle connector shown in FIG. 16 are just one example, and some of the components shown in FIG. 16 may be omitted or changed to other components within the scope apparent to those skilled in the art. May be added.
  • Components in FIG. 16 that are the same as those in FIG. 2 perform the functions and operations described with reference to FIG. 2.
  • the receptacle connector shown in FIG. 16 is a board cut-off type, and some parts shown in FIG. 16 are only different in shape or structure from those shown in FIG. A portion of the printed circuit board is cut to correspond to the shape of the receptacle connector of FIG. 16, and the receptacle connector of FIG.
  • the receptacle connector shown in Fig. 2 lies on the surface of the printed circuit board.
  • the solder portion 106a of the receptacle connector shown in FIG. 2 is located at the lower portion of the shell 106
  • the solder portion 106a of the receptacle connector of FIG. 16 is located at the upper portion of the shell 106.
  • the midplate 104 of FIG. 2 is planar shape
  • the midplate 104 of FIG. 16 is layered.
  • the second insulator 101 of FIG. 2 has a form in which contact arrays 102 and 103 are drawn out from the bottom, while the second insulator 101 of FIG.
  • the 16 has a form in which contact arrays 102 and 103 are drawn out from the top. to be.
  • the first contact array 102 is assembled in a row on the top surface of the first insulator 100
  • the second contact array 103 is bottom surface of the first insulator 100 so as to be spaced apart from the first contact array 102.
  • Such contact arrays 102 and 103 will be described in detail below with reference to the drawings.
  • FIG. 17 is a view illustrating a contact array of the receptacle connector of FIG. 16 in detail.
  • FIG. 17A illustrates a first contact array 102
  • FIG. 17B illustrates a second contact array 103.
  • FIG. 17C is a plan view viewed from above after disposing the first contact array 102 and the second contact array 103.
  • the contact pins of the first contact array 102 include a mounting portion 1702a, a contact portion 1702b, and a connection portion 1702c.
  • the mounting unit 1702a is a surface-mounted portion on the printed circuit board, is parallel to the printed circuit board, and is drawn out through the second insulator 101.
  • Contact portion 1702b provides electrical contact with a contact array of corresponding plug connectors.
  • the contact portion 1702b is coupled to the slot of the first insulator 100.
  • the contact portions 1702b all have a straight line shape.
  • the connecting portion 1702c connects the mounting portion 1702a and the contact portion 1702b. As shown in FIG.
  • connection portion 1702c is vertically up and down to increase the height of the mounting portion 1702a relative to the contact portion 1702b. It is a ' ⁇ ' shape with a curve.
  • the connecting portion 1702c is connected to the mounting portion 1702a and the contact portion 1702b approximately vertically.
  • the connecting portion 1702c has a form in which the width thereof becomes narrower toward the mounting portion 1702a from the contact portion 1702b.
  • the width of the connection portion 1702c does not have to be narrowed.
  • the second contact array 103 includes two types of contact pins.
  • the first kind of contact pins include a mounting portion 1703a-1, a contact portion 1703b, and a connecting portion 1703c.
  • the first kind of contact pins have a form in which the contact portion 1703b has a curvature rather than a straight line shape.
  • the curvature is not mounted on the same straight line as the mounting portion 1703a-1 and the contact portion 1703b when viewed from the top, and the mounting portion 1703-1a is parallel to the contact portion 1703b but is further outward. It is formed to be located.
  • the bend is an obliquely inclined oblique form toward the outside, but may be implemented in a right angle form or the like.
  • the reason why the contact portion 1703b is curved in this way is that the mounting portion 1703a-1 of the first type of contact pins forms the same row as the mounting portion 1702a of the first contact array 102, and thus the first contact. This is because it is located at the outermost portion of the array 102.
  • the connection portion 1702c of the first type of contact pins has a ' ⁇ ' shape that has a bent up and down to increase the height of the mounting portion 1703a-1 relative to the contact portion 1703b.
  • the second type of contact pins of the second contact array 103 include a mounting portion 1703a-2, a contact portion 1703b, and a connection portion 1702c.
  • Contact portions 1703b of the second type of contact pins provide electrical contact with a contact array of corresponding plug connectors.
  • the contact portion 1703b is coupled to a slot of the first insulator 100.
  • the contact portions 1703b of the second type of contact pins are straight, and the mounting portions 1703a-2 are substantially perpendicular to the contact portions 1703b.
  • the connection portion 1702c of the second type of contact pins has a ' ⁇ ' shape in order to increase the height of the mounting portion 1703a-2 relative to the contact portion 1703b.
  • the connecting portion 1702c of the second type of contact pins is obliquely inclined outwardly in this embodiment in order to increase the distance between the mounting portions 1703a-2.
  • the mounting portion 1703a-1 of the first type of contact pins is a surface mount portion of the contact pins and is parallel to the printed circuit board.
  • the mounting portions 1703a-2 of the second type of contact pins are inserted and soldered to the printed circuit board.
  • the first and second contact arrays 102 and 103 are coupled to the first insulator 100, the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted.
  • the portion 1703a-1 is positioned in the same row in the pitch direction as the mounting portion 1702a of the contact pins of the first contact array 102.
  • FIG. 18 is a combined perspective view of the receptacle connector including the contact array shown in FIG. 17, and FIG. 19 is a bottom view of FIG. 4.
  • the mounting portion 1702a of the first contact array 102 and the first type of contact pins of the second contact array 103 are mounted through the second insulator 101 of the receptacle connector.
  • the part 1703a-1 is drawn outward.
  • the mounting portion 1703a-1 of the first type of contact pins of the second contact array 103 drawn out through the second insulator 101 may be mounted on the mounting portions of the contact pins belonging to the first contact array 102. 1702a) and in the same row in the pitch direction.
  • the mounting portion 1703a-2 of the second type of contact pins included in the second contact array 103 is drawn out in a DIP soldering type, and belongs to the second contact array 103.
  • the mounting portion 1703a-1 of the one kind of contact pins and the mounting portions 1702a of the contact pins belonging to the first contact array 102 are drawn out in the SMT type.
  • the second contact array 103 may be formed. It is possible to configure the mounting portions 1703a-2 of the remaining contact pins in one row.
  • the arrangement of the contact pins is different from that of the conventional two-row DIP soldering type contact pins and the one-row SMT type contact pins, whereas the one-row DIP soldering type contact pins and the one-row SMT type contact pins are different. Since the combined mounting structure can be implemented, there is an advantage in that the mounting area of the contact pins on the printed circuit board can be efficiently reduced.
  • the board cut-off type receptacle connector may include the contact pin arrangement of the contact arrays 102 and 103 described with reference to FIG. 17. It may have a combination of the arrangement of the contact pin described with reference. Since the arrangement combination of the contact pins was fully described with reference to FIGS. 6-15, description is abbreviate
  • FIG. 20 is a view illustrating a comparison of a printed circuit board mounting pattern of a contact array and a conventional contact array according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 20A is a side view when the contact arrays 12 and 13 of the conventional onboard type receptacle connector are mounted on the printed circuit board 2010.
  • FIG. 20B is a side view when the contact arrays 102 and 103 of the onboard type receptacle connector according to the exemplary embodiment of the present invention are mounted on the printed circuit board 2010.
  • FIG. 20C is a side view when the contact arrays 102 and 103 of the board cut type receptacle connector according to the exemplary embodiment of the present invention are mounted on the printed circuit board 2010.
  • a conventional receptacle connector includes a single row of SMT type contact pins and two rows of DIP type contact pins.
  • the receptacle connector according to the embodiment of the present invention is composed of one row of SMT type contact pins and one row of DIP type contact pins.
  • the receptacle connector according to the embodiment of the present invention changes the number of contact pins of the DIP type to the SMT type and mounts them in the same row as the contact pins of the SMT type, thereby reducing the number of DIP type contact pins that occupy a large amount of mounting area. Can be. This reduces the overall mounting area of the receptacle connector.
  • the overall length of the receptacle connector can be greatly reduced by reducing the structure of the contact pins from three rows to two rows.

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Abstract

컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 리셉터클 커넥터는, 인슐레이터; 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이; 상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및 상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치한다.

Description

컨택트 어레이의 구조가 개선된 리셉터클 커넥터
본 발명은 리셉터클 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 컨택트 어레이의 배열 구조가 개선된 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.
본 출원은 2014년 09월 25일에 출원된 한국특허출원 제10-2014-0128543호 및 2015년 07월 16일에 출원된 한국특허출원 제10-2015-0100867호에 기초한 우선권을 주장하며, 해당 출원의 명세서 및 도면에 개시된 모든 내용은 본 출원에 원용된다.
일반적으로 리셉터클 커넥터는 각종 휴대용 전자기기의 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 실장되어 그에 대응하는 플러그 커넥터와 체결되는 것으로서 일반적으로 USB(Micro Universal Serial Bus) 규격을 만족시키도록 구성된다.
최근 새로운 USB 규격인 타입-C(type-C) 커넥터의 세부 정보가 IDF(Intel Developer Forum)에서 공개되었다. USB 타입-C 커넥터는 USB 2.0 Micro-B와 유사한 크기를 가지며, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않아 플러그 커넥터의 착탈이 용이하다는 장점을 갖는다. 또한, USB 타입-C 커넥터는 기존 USB 3.0보다 2배 빠른 10Gbps에 이르는 전송 속도를 가지며, 100W까지 전력 공급이 가능하므로, 다양한 분야에서의 활용이 예상된다.
USB 타입-C 커넥터는 인쇄회로기판 실장 방식에 따라 듀얼(Dual) SMT(Surface Mount Technology) 타입과 하이브리드(Hybrid: SMT+DIP) 타입으로 구분된다. SMT 타입은 USB 타입-C 커넥터의 컨택트 핀이 인쇄회로기판의 표면에 맞닿아 실장되는 방식으로, 듀얼 SMT 타입은, 2열의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 표면 실장된다. 하이브리드 타입은, 2열의 컨택트 핀 중 1열의 컨택트 핀이 SMT 타입으로 실장되고 나머지 1열의 컨택트 핀은 DIP(Dual In line Package) 타입으로 실장되는 방식이다. 이때 DIP(Dual In line Package) 타입은 커넥터의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 대해 수직으로 형성되어 인쇄회로기판에 형성된 쓰루-홀(Through-hole)에 삽입되어 실장되는 방식이다. 이 중 듀얼 SMT 타입의 커넥터는, 2열의 컨택트 핀 중 1열의 컨택트 핀이 인쇄회로기판에 제대로 실장되었는지 여부를 확인하기 어렵다. 따라서 모든 컨택트 핀들의 실장 여부를 확인할 수 있는 하이브리드 타입의 커넥터가 선호되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 저면 일부를 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터는, 소정 형상의 인슐레이터(Insulator)(11)와, 상기 인슐레이터(11)에 조립된 제 1 컨택트 어레이(12) 및 제 2 컨택트 어레이(13)와, 제품의 외부를 감싸는 쉘(Shell)(10)을 포함한다. 제 1 컨택트 어레이(12)는 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀들로 이루어지고, 제 2 컨택트 어레이(13)는 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 이루어진다. DIP 타입의 컨택트 핀을 1열로 구성할 수 있으나, 이 경우 1열에 DIP 타입의 컨택트 핀을 많이 배치할 수 없어, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 DIP 타입의 컨택트 핀을 2열로 배치한다.
그런데, 상기와 같은 구조를 가진 종래의 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터는, 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 이루어진 제 2 컨택트 어레이(13)가 인쇄회로기판에서 많은 실장 면적을 차지한다. 또한 제 2 컨택트 어레이(13)는 2열의 컨택트 핀들로 이루어지고 제 1 컨택트 어레이(12)는 1열의 컨택트 핀들로 이루어져 있기 때문에, 리셉터클 커넥터는 총 3열의 컨택트 핀들로 구성되어 전체 길이가 길어진다. 따라서 종래의 컨택트 핀들이 3열로 이루어진 리셉터클 커넥터는, 점차 대화면, 슬림화되어 가는 근래의 휴대용 전자기기의 트렌드를 만족시키지 못하는 취약점이 있다. 특히, 종래 기술에 따른 컨택트 어레이의 배열 구조는 휴대용 전자기기의 화면을 증대시키기 위해 베젤(Bezel) 부분의 크기를 줄이거나 배터리의 용량을 늘리는 데 장애가 되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 하이브리드 리셉터클 커넥터에 있어서 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 상에서의 실장 면적을 줄이고 커넥터 길이도 보다 짧게 구성할 수 있도록 컨택트 핀들의 배열 구조를 개선한 리셉터클 커넥터를 제공하는 데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따른 리셉터클 커넥터는, 인슐레이터; 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이; 상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및 상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치한다.
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은, 플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부; 인쇄회로기판에 표면 실장되는 실장부; 및 상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함할 수 있다.
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상일 수 있다.
상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선일 수 있다.
상기 접점부에 굴곡을 포함하는 컨택트 핀의 실장부와, 상기 직선 형상의 접점부를 갖는 컨택트 핀의 실장부 사이에, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부가 위치할 수 있다.
상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고 , 상기 연결부는, 상기 접점부 및 상기 실장부에 직각일 수 있다.
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 상기 실장부는, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있일 수 있다.
상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고, 상기 연결부는, ┏┓ 형상일 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은, 플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 실장부; 및 상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 나머지 컨택트 핀의 실장부는 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장될 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 상기 나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상일 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 나머지 컨택트 핀의 상기 접점부는, 직선 형상일 수 있다.
상기 굴곡은, 직각일 수 있고, 또는 바깥쪽을 향한 사선일 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 직선 형상일 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, 상기 접점부와 수직으로 연결되고 상기 실장부와 수평으로 연결되며, 굴곡을 포함할 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, 상기 접점부 및 상기 실장부와 수직으로 연결되며, 굴곡을 포함할 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 접점부의 일단이, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 실장부의 일단보다 낮은 위치에 있을 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는, ┓ 형상일 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 실장부는, 리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있을 수 있다.
상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 연결부는, ┏┓ 형상일 수 있다.
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 실장부와 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 나머지 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장될 수 있다.
상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치는, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치와 반대일 수 있다.
본 발명은, 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이의 배열을 3열에서 2열로 줄여 인쇄회로기판의 실장 면적을 줄이면서 리셉터클 커넥터의 길이를 줄인다.
특히 인쇄회로기판의 실장 면적을 증대시키는 DIP 타입의 컨택트 핀들의 배열을 2열에서 1열로 감소시켜 인쇄회로기판의 실장 면적을 줄이면서 리셉터클 커넥터 길이를 보다 짧게 할 수 있다.
따라서, 본 발명을 스마트폰 등의 휴대용 전자기기에 적용할 경우 리셉터클 커넥터가 위치하는 베젤 부분의 크기를 줄이는 것이 가능하므로 용이하게 화면의 면적을 증대시킬 수 있으며, 배터리를 대용량화할 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 하이브리드 타입의 리셉터클 커넥터의 저면 일부를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이다.
도 5는 도 4의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다.
도 17은 도 16의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 도 17에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이다.
도 19는 도 4의 저면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이와 종래의 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 실장 패턴을 비교한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하의 실시예에서 '전방'은 리셉터클 커넥터와 결합하기 위해 플러그 커넥터가 위치되는 방향을 의미하고, '후방'은 전방의 반대 방향을 의미한다.
1. 온 보드(on-board) 타입의 리셉터클 커넥터
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 2에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다. 본 실시예의 리셉터클 커넥터는 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터로서, 인쇄회로기판 위에 그대로 놓여 실장되는 커넥터이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는 절연체 블록으로 이루어진 소정 형상의 인슐레이터(100, 101)와, 인슐레이터(100, 101)에 조립되는 제 1 컨택트 어레이(102) 및 제 2 컨택트 어레이(103)와, 제품의 외부를 감싸는 쉘(106)을 포함한다.
인슐레이터(100, 101)는 쉘(106)의 내부에 수용되는 제 1 인슐레이터(100)와, 상기 제 1 인슐레이터(100)의 일부와 합체될 수 있는 몸체를 구비하고 쉘(106)의 후면을 마감하는 제 2 인슐레이터(101)를 구비한다. 제 1 인슐레이터(100)와 제 2 인슐레이터(101)에는 컨택트 핀들을 조립하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 마련된다. 인슐레이터(100, 101)의 재질은 예를 들어 플라스틱 수지일 수 있다.
부가적으로, 제 2 인슐레이터(101)의 일측에는 RFI(Radio Frequency Interference)에 대비하여 소정의 RFI 패드(105)가 설치된다. RFI 패드(105)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 신호가 송수신되는 도중에 컨택트 어레이(102, 103)들 사이에서 발생할 수 있는 신호 간섭을 차단한다. 구체적으로, 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 고속의 신호가 흐르면, 어느 하나의 컨택트 핀을 통해 흐르는 신호가 다른 컨택트 핀에 흐르는 신호에 영향을 미칠 수 있다. 접지와 연결되는 RFI 패드(105)는 어느 하나의 컨택트 핀을 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 발산되는 신호를 다른 컨택트 핀이 아닌 RFI 패드(105)로 흐르게 함으로써, 컨택트 핀 간의 간섭 현상을 방지할 수 있다.
제 1 인슐레이터(100)의 내부에는 컨택트 핀들의 조립체의 강도를 보강하기 위한 미드 플레이트(104)가 배치된다. 미드 플레이트(104)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103) 사이에 위치된다. 미드 플레이트(104)는 제 1 컨택트 어레이(102)를 통해 흐르는 신호와 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 흐르는 신호 사이의 간섭을 차단하기 위해 사용된다. 예를 들어, 미드 플레이트(104)는 제 2 컨택트 어레이(103)를 통해 흐르는 신호가 발산될 때, 해당 신호가 제 1 컨택트 어레이(102)가 아닌 접지로 흐르게 할 수 있다.
또한, 미드 플레이트(104)는 결합 돌기(104a)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(104a)와 플러그 커넥터의 대응 돌기는 서로 맞물리면서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터를 서로 결합시킨다. 구체적으로, 결합 돌기(104a)는 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터에 결합되거나 리셉터클 커넥터로부터 분리될 때, 플러그 커넥터의 대응 돌기와 맞물리면서, 플러그 커넥터의 결합 또는 분리를 일정 정도 방해하는 걸림 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 사용자로 하여금 플러그 커넥터가 리셉터클 커넥터에 정확하게 결합되었는지 또는 리셉터클 커넥터로부터 정확하게 분리되었는지를 인지하게 할 수 있다.
쉘(106)은 금속 재질로 이루어져 있으며, 후방에서 제 2 인슐레이터(101)를 내부에 수용한다. 또한, 쉘(106)은 내부에 제 1 인슐레이터(100)를 수용하고, 후면이 제 2 인슐레이터(101)로 마감된다. 쉘(106)은 솔더부(106a)를 통해 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
제 1 컨택트 어레이(102)는 제 1 인슐레이터(100)의 상면에 놓인 제 2 인슐레이터(101)에 위치한다. 제 2 컨택트 어레이(103)는 제 1 인슐레이터(100)의 하면에 위치한다. 따라서 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)는 서로 이격된다. 제 2 컨택트 어레이(103)부터 적층 순서를 보면, 제 2 컨택트 어레이(103), 제 1 인슐레이터(100)의 하면, 미드 플레이트(104), 제 1 인슐레이터(100)의 상면, 제 2 인슐레이터(10)의 일부, 제 1 컨택트 어레이(102)의 순서로 적층된다.
제조 공정을 살펴보면, 제 1 인슐레이터(100)는 제 2 컨택트 어레이(103) 및 미들 플레이트(104)와 함께 제 1 인서트 몰딩을 통해 형성된다. 제 1 인슐레이터(100)를 형성한 후, 제 1 인슐레이터(100)에 제 1 컨택트 어레이(102)를 일정한 거리 이격하여 놓은 후 제 2 인서트 몰딩을 통해 최종 제 2 인슐레이터(101)를 형성한다.
도 2에 도시된 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 컨택트 핀들은, 각각 12 개로 일정한 피치로 배열되고, 각 핀은, 도면의 'A' 방향으로 아래 [표1]과 같은 인터페이스를 갖는다. 아래 [표1]은 USB 타입-C 커넥터의 인터페이스 규격이다. 아래 [표1]과 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서는, 제 2 컨택트 어레이(103)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서와 반대이다. 다만, 양 끝의 인터페이스는 그라운드로 동일하다. 따라서 본 명세서에 있어서 인터페이스 배치 순서가 반대라는 것은, 양 끝의 그라운드 핀을 제외한 나머지 컨택트 핀들의 배치 순서가 반대인 것을 의미한다. 이와 같이 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)를 구성하는 컨택트 핀들의 인터페이스 배치 순서가 반대이므로, 플러그 커넥터의 연결 방향에 구애받지 않고 플러그 커넥터의 착탈이 가능하다.
제 1 컨택트 어레이 GND RX2+ RX2- VBUS SBU1 D1- D1+ CC1 VBUS TX1- TX1+ GND
제 2 컨택트 어레이 GND TX2+ TX2- VBUS CC2 D2+ D2- SBU2 VBUS RX1- RX1+ GND
GND 핀은 그라운드 핀이다. TX 핀과 RX 핀은 데이터 버스 핀으로 (+) 핀과 (-) 핀은 페어(Pairs)을 이루며 인접한다. VBUS 핀은 파워(POWER)공급을 위한 핀이다. SBU 핀(SBU1, SBU2)은 사이드밴드(Sideband)용의 핀이다. CC 핀(CC1, CC2)은 구성 채널(Configuration Channel)을 위한 핀이다. D 핀(D1, D2)은 차동 데이터 신호를 위한 핀으로 (+) 핀과 (-) 핀은 페어를 이루며 인접한다. 이하에서 설명하는 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 컨택트 핀들 중 일부 컨택트 핀의 실장부(103a-1)를, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치시킬 때, 페어를 이루는 컨택트 핀들의 실장부(102a, 103a-1, 103a-2)는 피치 방향으로 인접하게 위치해야 한다. 여기서 페어를 이루는 컨택트 핀들은, TX 핀, RX 핀, D 핀을 예로 들 수 있다. 이러한 컨택트 어레이(102, 103)에 대해서는 이하에서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
(1.1) 컨택트 어레이의 제 1 예
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면으로, 도 3의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 3의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 3의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(102a), 접점부(102b) 및 연결부(102c)를 포함한다. 실장부(102a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(102b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(102b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 연결부(102c)는 상기 실장부(102a)와 상기 접점부(102b)를 연결한다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(102a)와 접점부(102b)는 대략 평행하고 연결부(102c)는 실장부(102a) 및 접점부(102b)와 대략 수직으로 연결된다. 그리고 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)를 구성하는 복수의 컨택트 핀들은 모두 같은 형상으로 스트레이트 형상을 갖는다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다.
제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(103a-1), 접점부(103b) 및 연결부(103c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들은, 접점부(103b)가 직선 형태가 아닌 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(103a-1)와 접점부(103b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(103a-1)가 접점부(103b)와 평행을 이루되 더 바깥쪽에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서 굴곡은 직각 형상이나 사선 형태일 수도 있고 이외 다양한 형상이 가능하다. 이와 같이 접점부(103b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)가 후술하는 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 피치 방향으로 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다.
제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(103a-2), 접점부(103b) 및 연결부(103c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(103b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(103b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(103b)는 직선 형태이고, 실장부(103a-2)는 접점부(103b)에 대략 수직한 형태이다. 연결부(103c)는 접점부(103b)와 대략 수직으로 연결되고 실장부(103a-2)와는 수평으로 연결된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(103c)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 바깥 방향으로 굴곡을 갖는다. 이와 같이 굴곡을 갖는 이유는, 실장부(103a-2)들의 피치 간격을 늘이기 위해서이다. 피치 간격을 늘이지 않는다면 굴곡은 없어도 무방하다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다.
도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다.
도 4는 도 3에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이고, 도 5는 도 4의 저면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 리셉터클 커넥터의 제 2 인슐레이터(101)의 저면을 통해 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)가 후방의 바깥으로 인출된다. 이때, 제 2 인슐레이터(101)의 저면을 통해 인출된 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(102a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 DIP 솔더링 타입으로 인출되고, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)와 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(102a)는 SMT 타입으로 인출된다. 이와 같이 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 일부 컨택트 핀의 실장부(103a-1)를 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a) 열에 위치시킬 경우 제 2 컨택트 어레이(103)의 나머지 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)를 1열로 구성하는 것이 가능하다. 이러한 컨택트 핀들의 배치 구조는 종래의 2열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조와 달리, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄이고 커넥터의 길이를 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 3을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)의 배열에서, 좌측의 세 개의 실장부(103a-1)는 좌측부터 GND, TX2+, TX2- 인터페이스로서 TX2+와 TX2- 인터페이스가 서로 인접하게 위치한다. 그리고 우측의 세 개의 실장부(103a-1)는 좌측부터 RX1-, RX1+, GND 인터페이스로서 RX1-와 RX1+ 인터페이스가 서로 인접하게 위치한다. 그리고 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 좌측부터 VBUS, CC2, D2+, D2-, SBU2, VBUS 인터페이스 순서로 구성되어 있고, 여기서도 D2+와 D2- 인터페이스는 서로 인접하게 위치한다.
(1.2) 컨택트 어레이의 제 2 예
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면으로, 도 6의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 6의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 6의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.
도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(402a), 접점부(402b) 및 연결부(402c)를 포함한다. 실장부(402a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(402b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(402b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 연결부(402c)는 상기 실장부(402a)와 상기 접점부(402b)를 연결한다. 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(402a)와 접점부(402b)는 대략 평행하고 연결부(402c)는 실장부(402a) 및 접점부(402b)와 대략 수직으로 연결된다.도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)는, 가운데의 두 개의 컨택트 핀을 중심으로 양 바깥쪽의 컨택트 핀들의 접점부(402b)가 굴곡을 갖는 형태이다. 본 실시예에서 굴곡은 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이나 여기에 제한되지 않는다. 이와 같이 접점부(402b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 2 컨택트 어레이(103)의 일부 컨택트 핀의 실장부(403a-1)가 해당 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(402a)와 동일한 열을 이루며 위치할 수 있는 공간을 만들기 위해서이다.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다.
제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(403a-1), 접점부(403b) 및 연결부(402c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 일부는 접점부(403b)가 직선 형태이고, 일부는 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(403a-1)와 접점부(403b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(403-1a)가 접점부(403b)와 평행을 이루되 더 바깥 방향에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서는 직각으로 두 번 굴곡되어 있다. 굴곡의 횟수 및 각도는 실시 형태에 따라 달라질 수 있고, 또는 경사진 사선일 수도 있으나, 여기에 제한되지 않는다. 이와 같이 접점부(403b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다.
제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(403a-2), 접점부(403b) 및 연결부(403c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(403b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(403b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(403b)는 직선 형태이고, 실장부(403a-2)는 접점부(403b)에 대략 수직한 형태이다. 연결부(403c)는 접점부(403b)와 대략 수직으로 연결되고 실장부(403a-2)와는 수평으로 연결된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(403c)는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 바깥 방향 또는 안쪽 방향으로 굴곡을 갖는다. 이와 같이 굴곡을 갖는 이유는, 실장부(403a-2)들의 피치를 일정하게 하면서 길게 하기 위해서이다. 피치를 길게 하지 않는다면 굴곡은 없어도 무방하다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다.
도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(402a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다.
도 7은 도 6에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 7을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 7에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 6을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측부터 GND, VBUS, CC2, SBU2, VBUS, GND로 구성되며, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들은 서로 인접하게 위치한다.
(1.3) 컨택트 어레이의 제 3 예
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하면, 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6을 참조하여 설명한 제 1 컨택트 어레이(102)와 동일한 구조이다. 반면, 도 8에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(403b)가 굴곡을 갖고 실장부(403a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열에 위치한다. 그러나 도 8의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(403b)가 굴곡이 없이 직선 형태이고 실장부(403a-2)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열에 위치하지 않는다. 즉 제 2 종류의 컨택트 핀이다.
도 9는 도 8에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 9를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 9에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 8을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측부터 VBUS, CC2, SBU2, VBUS로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 GND, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+, GND로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다.
(1.4) 컨택트 어레이의 제 4 예
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 10을 참조하면, 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 3을 참조하여 설명한 제 1 컨택트 어레이(102)와 동일한 구조이다. 반면, 도 10에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 3의 제 2 컨택트 어레이(103)와 상이하다. 구체적으로, 도 3의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 있는 컨택트 핀은, 접점부(103b)가 굴곡을 갖고 실장부(103a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치한다. 그러나 도 10의 제 2 컨택트 어레이(103)의 양 바깥쪽에 컨택트 핀은, 접점부(103b)가 굴곡이 없이 직선 형태이고 실장부(103a-2)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열에 위치하지 않는다. 즉 제 2 종류의 컨택트 핀이다.
도 11은 도 10에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 11을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(103a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102b)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(102a)와 동일한 열을 이룬다. 도 11에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 10을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-1)의 배열에서, 좌측은 TX2+, TX2-, 우측은 RX1-, RX1+로 구성되어 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들은 서로 인접하게 위치한다. 또한 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(103a-2)는 좌측부터 GND, VBUS, CC2, D2+, D2-, SBU2, VBUS, GND로 구성되어 있다. 역시 D2+와 D2-가 인접하게 위치한다.
(1.5) 컨택트 어레이의 제 5 예
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 12의 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)와 약간 상이다. 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀과, 이에 인접한 접점부(402b)에 굴곡이 있는 컨택트 핀의, 실장부(402a) 간의 간격은, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 두 개의 컨택트 핀의 두 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 그러나 도 12에서는 하나의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 한편, 도 12에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 약간 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 6 개인 반면, 도 12의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 4 개이다. 즉 도 12의 제 2 컨택트 어레이(103)는, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 양 바깥쪽으로부터 두 번째의 컨택트 핀들이, 제 2 종류, 즉 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀일 때이다.
도 13은 도 12에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 13을 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102) 내에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 13에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 12를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측으로부터 GND, CC2, SBU2, GND로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, VBUS, D2+, D2-, VBUS, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다.
(1.6) 컨택트 어레이의 제 6 예
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컨택트 어레이를 나타낸 도면이다. 도 14의 제 1 컨택트 어레이(102)는 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)와 약간 상이하다. 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 중앙에 위치하고 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀은 두 개인 반면, 도 14의 제 1 컨택트 어레이(120)는 4 개이다. 그리고, 도 6의 제 1 컨택트 어레이(102)에 있어서, 접점부(402b)가 직선 형태인 컨택트 핀과, 이에 인접한 접점부(402b)에 굴곡이 있는 컨택트 핀의, 실장부(402a) 간의 간격은, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속하는 컨택트 핀의 두 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다. 반면, 도 14의 제 1 컨택트 어레이(102)는 한 개의 실장부(403a-1)가 들어갈 수 있는 간격이다.
도 14에 도시된 제 2 컨택트 어레이(103)는 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)와 약간 상이하다. 구체적으로, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 6 개인 반면, 도 14의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들은 총 4 개이다. 즉 도 14의 제 2 컨택트 어레이(103)는, 도 6의 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들 중 양 바깥쪽으로부터 세 번째의 컨택트 핀들이, 제 2 종류, 즉 DIP 솔더링 핀일 때이다.
도 15는 도 14에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 저면도이다. 도 15를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀의 실장부(403a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)들 사이에 간헐적으로 위치하여 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(402a)와 동일한 열을 이룬다. 도 15에 도시된 바와 같이, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 컨택트 핀들의 배열에 있어서 주의해야 할 점은 차동 페어 신호(dfferential pair signal)를 위한 컨택트 핀(예, TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1+, RX1-)의 실장부는 서로 인접하게 배치되어야 한다. 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀은 서로 반대 방향으로 작용하는 전자기장에 의한 노이즈를 상쇄시켜 다른 컨택트 핀으로 노이즈가 전달되는 것을 방지한다. 구체적으로, 도 14를 참조하면, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-1)의 배열은, 좌측으로부터 GND, VBUS, VBUS, GND로 구성된다. 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(403a-2)는 좌측부터 TX2+, TX2-, CC2, D2+, D2-, SBU2, RX1-, RX1+로 구성되어 있다. 이와 같이 차동 페어 신호를 위한 컨택트 핀들(TX2+, TX2-, D2+, D2-, RX1-, RX1+)은 서로 인접하게 위치한다.
2. 보드 컷-오프(Board cut-off) 타입의 리셉터클 커넥터
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 분해 사시도이다. 도 16에 도시된 리셉터클 커넥터의 구성 부품들의 종류는 하나의 예시이며, 당업자에게 자명한 범위 내에서 도 16에 도시된 구성 부품들 중 일부는 생략되거나 다른 구성 부품으로 변경될 수 있으며, 또는, 별도의 구성 부품이 추가될 수도 있다. 도 16에서 도 2와 동일한 참조부호의 부품들은, 도 2를 참조하여 설명한 기능 및 동작을 수행한다. 다만, 도 16에 도시된 리셉터클 커넥터는, 보드 컷-오프 타입으로, 도 16에 도시된 일부 부품은 도 2에 도시된 부품과 그 형상이나 구조가 상이할 뿐이다. 인쇄회로기판은 도 16의 리셉터클 커넥터의 형상에 대응하여 일부분이 커팅되어 있고, 도 16의 리셉터클 커넥터는 인쇄회로기판의 그 커팅 부분에 삽입된다. 반면, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터는 인쇄회로기판의 표면 위에 놓인다. 따라서, 도 2에 도시된 리셉터클 커넥터의 솔더부(106a)는 쉘(106)의 하단 부분에 위치하지만, 도 16의 리셉터클 커넥터의 솔더부(106a)는 쉘(106)의 상단 부분에 위치한다. 또한, 도 2의 미드 플레이트(104)는 평면 형상이지만, 도 16의 미드 플레이트(104)는 층이 진 형상이다. 또한 도 2의 제 2 인슐레이터(101)는 컨택트 어레이(102, 103)가 하단에서 인출되는 형태인 반면, 도 16의 제 2 인슐레이터(101)는 컨택트 어레이(102, 103)가 상단에서 인출되는 형태이다. 제 1 컨택트 어레이(102)는 제 1 인슐레이터(100)의 상면에 열을 이루며 조립되고, 제 2 컨택트 어레이(103)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 이격되도록 상기 제 1 인슐레이터(100)의 하면에 열을 이루며 조립된다. 이러한 컨택트 어레이(102, 103)에 대해서는 이하에서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 17은 도 16의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이를 구체적으로 나타낸 도면으로, 도 17의 (a)는 제 1 컨택트 어레이(102)이고, 도 17의 (b)는 제 2 컨택트 어레이(103)이며, 도 17의 (c)는 제 1 컨택트 어레이(102)와 제 2 컨택트 어레이(103)를 배치한 후 상부에서 바라본 평면도이다.
도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들은, 실장부(1702a), 접점부(1702b) 및 연결부(1702c)를 포함한다. 실장부(1702a)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이루고, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 외부로 인출된다. 접점부(1702b)는, 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 접점부(1702b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 접점부(1702b)는 모두 직선 형상을 갖는다. 연결부(1702c)는 상기 실장부(1702a)와 상기 접점부(1702b)를 연결한다. 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이, 실장부(1702a)와 접점부(1702b)는 대략 평행하고, 연결부(1702c)는 접점부(1702b) 대비 실장부(1702a)의 높이를 높이기 위해 상하로 굴곡을 갖는 '┏┓' 형상이다. 그리고 연결부(1702c)는 실장부(1702a) 및 접점부(1702b)와 대략 수직으로 연결된다. 또한 연결부(1702c)는 접점부(1702b)로부터 실장부(1702a) 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태이다. 이와 같이 폭이 좁아지는 이유는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 일부 실장부(1703a-1)가 피치 방향으로 같은 열에 위치할 때 피치를 줄여 리셉터클 커넥터의 폭이 커지는 것을 방지하기 위함이다. 그러나 리셉터클 커넥터의 폭에 상관 없다면, 연결부(1702c)의 폭은 좁아지지 않아도 된다 .
도 17의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)는 두 가지 종류의 컨택트 핀들을 포함한다.
제 1 종류의 컨택트 핀들은, 실장부(1703a-1), 접점부(1703b) 및 연결부(1703c)를 포함한다. 제 1 종류의 컨택트 핀들은, 접점부(1703b)가 직선 형태가 아닌 굴곡을 갖는 형태이다. 그 굴곡은 상부에서 보았을 때 실장부(1703a-1)와 접점부(1703b)가 같은 직선상에 위치하지 않고 실장부(1703-1a)가 접점부(1703b)와 평행을 이루되 더 바깥 방향에 위치하도록 형성된다. 본 실시예에서는 굴곡은 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이지만, 직각 형태 등으로 구현할 수도 있다. 이와 같이 접점부(1703b)가 굴곡을 갖는 이유는, 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)가 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 같은 열을 이루면서 제 1 컨택트 어레이(102)의 최외곽에 위치하기 때문이다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는 접점부(1703b) 대비 실장부(1703a-1)의 높이를 높이기 위해 상하로 굴곡을 갖는 '┏┓' 형상이다.
또한 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 2 종류의 컨택트 핀들은 실장부(1703a-2), 접점부(1703b) 및 연결부(1702c)를 포함한다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(1703b)는 대응하는 플러그 커넥터의 컨택트 어레이와의 전기적 접점을 제공한다. 해당 접점부(1703b)는 제 1 인슐레이터(100)의 슬롯에 결합된다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 접점부(1703b)는 직선 형태이고, 실장부(1703a-2)는 접점부(1703b)에 대략 수직한 형태이다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는 접점부(1703b) 대비 실장부(1703a-2)의 높이를 높이기 위해 '┓' 형상이다. 제 2 종류의 컨택트 핀들의 연결부(1702c)는, 실장부(1703a-2)의 간격을 늘이기 위해, 본 실시예에서는 바깥쪽을 향하여 비스듬히 경사진 사선 형태이다. 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는 인쇄회로기판에 표면 실장되는 부분으로 인쇄회로기판에 대해 평행을 이룬다. 반면 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)는 인쇄회로기판에 삽입되어 솔더링된다.
도 17의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1, 2 컨택트 어레이(102, 103)가 제 1 인슐레이터(100)에 결합되면, 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는, 제 1 컨택트 어레이(102)의 컨택트 핀들의 실장부(1702a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다.
도 18은 도 17에 도시된 컨택트 어레이를 포함하는 리셉터클 커넥터의 결합 사시도이고, 도 19는 도 4의 저면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 리셉터클 커넥터의 제 2 인슐레이터(101)를 통해 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)가 바깥으로 인출된다. 이때, 제 2 인슐레이터(101)를 통해 인출된 제 2 컨택트 어레이(103)의 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)는 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(1702a)와 피치 방향으로 동일한 열에 위치한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 제 2 컨택트 어레이(103)에 포함된 제 2 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)는 DIP 솔더링 타입으로 인출되고, 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 제 1 종류의 컨택트 핀들의 실장부(1703a-1)와 제 1 컨택트 어레이(102)에 속한 컨택트 핀들의 실장부(1702a)는 SMT 타입으로 인출된다. 이와 같이 제 2 컨택트 어레이(103)에 속한 일부 컨택트 핀의 실장부(1703a-1)를 제 1 컨택트 어레이(102)의 실장부(1702a)와 같은 열에 위치시킬 경우 제 2 컨택트 어레이(103)의 나머지 컨택트 핀들의 실장부(1703a-2)를 1열로 구성하는 것이 가능하다. 이러한 컨택트 핀들의 배치 구조는 종래의 2열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조와 달리, 1열 DIP 솔더링 타입의 컨택트 핀들과 1열 SMT 타입의 컨택트 핀들이 조합된 실장 구조를 구현할 수 있으므로, 컨택트 핀들의 인쇄회로기판상의 실장 면적을 효율적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
보드 컷-오프(Board cut-off) 타입의 리셉터클 커넥터는, 도 17을 참조하여 설명한 컨택트 어레이(102, 103)의 컨택트 핀 배열 구조 이외에, 앞서 설명한 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 도 6 내지 도 15를 참조하여 설명한 컨택트 핀의 배열 조합을 가질 수 있다. 도 6 내지 도 15를 참조하여 컨택트 핀의 배열 조합을 충분히 설명하였으므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택트 어레이와 종래의 컨택트 어레이의 인쇄회로기판 실장 패턴을 비교한 도면이다. 도 20의 (a)는 종래의 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(12, 13)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다. 도 20의 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 온 보드 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(102, 103)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다. 도 20의 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 컷 타입의 리셉터클 커넥터의 컨택트 어레이(102, 103)가 인쇄회로기판(2010)에 실장되었을 때의 측면도이다.
도 20을 참조하면, 종래의 리셉터클 커넥터는, 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀과, 2열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 구성된다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, 1열의 SMT 타입의 컨택트 핀과, 1열의 DIP 타입의 컨택트 핀들로 구성된다. 특히 본 발명의 실시예에 따른 리셉터클 커넥터는, DIP 타입의 컨택트 핀의 일부를 SMT 타입으로 변경하여 SMT 타입의 컨택트 핀들과 같은 열에 실장함으로써, 실장 면적을 많이 차지하는 DIP 타입의 컨택트 핀의 개수를 줄일 수 있다. 따라서 리셉터클 커넥터의 전체적인 실장 면적을 줄일 수 있다. 아울러, 컨택트 핀의 구조를 3열에서 2열로 줄임으로써 리셉터클 커넥터의 전체적인 길이를 대폭 줄일 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (22)

  1. 인슐레이터;
    상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 1 컨택트 어레이;
    상기 제 1 컨택트 어레이와 이격되도록 상기 인슐레이터에 열을 이루며 조립되는 복수의 컨택트 핀을 포함하는 제 2 컨택트 어레이; 및
    상기 인슐레이터와 상기 제 1 컨택트 어레이 및 상기 제 2 컨택트 어레이의 조립체를 감싸는 쉘;을 포함하고,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 일부 컨택트 핀의 실장부가 상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 컨택트 핀들의 실장부와 동일한 열에 위치하는 리셉터클 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은,
    플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부;
    인쇄회로기판에 표면 실장되는 실장부; 및
    상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함하는 리셉터클 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
    나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선인, 리셉터클 커넥터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 접점부에 굴곡을 포함하는 컨택트 핀의 실장부와, 상기 직선 형상의 접점부를 갖는 컨택트 핀의 실장부 사이에, 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부가 위치하는, 리셉터클 커넥터.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고
    상기 연결부는, 상기 접점부 및 상기 실장부에 직각인, 리셉터클 커넥터.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 상기 실장부는,
    리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 접점부와 상기 실장부는, 평행하고,
    상기 연결부는, ┏┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀은,
    플러그 커넥터와의 전기적 접점을 제공하는 접점부;
    인쇄회로기판에 실장되는 실장부; 및
    상기 접점부와 상기 실장부를 연결하는 연결부;를 포함하고,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀 중 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 표면 실장되고, 나머지 컨택트 핀의 실장부는 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장되는, 리셉터클 커넥터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는,
    바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
    상기 나머지 컨택트 핀의 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는, 바깥쪽을 향하는 굴곡을 포함하고,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀 중 나머지 컨택트 핀의 상기 접점부는, 직선 형상인, 리셉터클 커넥터.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 굴곡은, 직각인, 리셉터클 커넥터.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 굴곡은, 바깥쪽을 향한 사선인, 리셉터클 커넥터.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 접점부는,
    직선 형상인, 리셉터클 커넥터.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는,
    상기 접점부와 수직으로 연결되고 상기 실장부와 수평으로 연결되며, 굴곡을 포함하는, 리셉터클 커넥터.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는,
    상기 접점부 및 상기 실장부와 수직으로 연결되며, 굴곡을 포함하는, 리셉터클 커넥터.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 접점부의 일단이,
    리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부에 연결된 상기 실장부의 일단보다 낮은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 나머지 컨택트 핀의 상기 연결부는,
    ┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.
  19. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 실장부는,
    리셉터클 커넥터의 저면을 기준으로 상기 접점부보다 높은 위치에 있는, 리셉터클 커넥터.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 상기 연결부는,
    ┏┓ 형상인, 리셉터클 커넥터.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 실장부와 상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 상기 일부 컨택트 핀의 실장부는, 인쇄회로기판에 표면 실장되고,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 나머지 컨택트 핀의 실장부는, 상기 인쇄회로기판에 삽입 실장되는, 리셉터클 커넥터.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치는,
    상기 제 2 컨택트 어레이에 포함된 복수의 컨택트 핀의 인터페이스 배치와 반대인, 리셉터클 커넥터.
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