WO2014196402A1 - 表示装置 - Google Patents

Abstract

　逆テーパ形状の隔壁を含む表示装置（１）において、第２の電極の厚さを薄くすることが可能な表示装置（１）を提供する。表示装置（１）は、基板（２）と基板上の表示領域（３０）に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と有機エレクトロルミネッセンス素子の設けられている領域と表示領域外に設けられるコンタクトホールを規定する隔壁とを含み、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１の電極と当該第１の電極よりも基板から離間して設けられる第２の電極と第１の電極と第２の電極との間に設けられる１または複数の有機エレクトロルミネッセンス層とを有し、第２の電極は、表示領域からコンタクトホールまで隔壁上を延在する接続部を有し、隔壁の基板側の端部は、表示領域では隔壁の側面と隔壁の底面との成す角が鈍角とされており、コンタクトホールが形成されている領域では隔壁の側面と隔壁の底面との成す角が鋭角とされている。

Description

表示装置

　本発明は表示装置およびその製造方法に関する。

　表示装置のひとつとして、画素の光源に有機エレクトロルミネッセンス（Electroluminescent）素子（以下、有機ＥＬ素子という。）を用いた表示装置が知られている。たとえばカラー表示装置では、画素の光源として３種類の有機ＥＬ素子が設けられる。すなわち（１）赤色の光を出射する赤色有機ＥＬ素子、（２）緑色の光を出射する緑色有機ＥＬ素子、（３）青色の光を出射する青色有機ＥＬ素子が、それぞれ基板上に設けられる。

　基板上には通常、有機ＥＬ素子の設けられる領域を規定する隔壁が設けられている。このような隔壁として、たとえば格子状の隔壁が設けられている。上記３種類の有機ＥＬ素子は、隔壁に囲まれた領域にそれぞれ整列してマトリクス状に配置されている。

　図１０は、画素を構成する有機ＥＬ素子を模式的に示す断面図である。
　図１０に示されるように、隔壁には、大きく分けて、いわゆる順テーパ形状の隔壁と逆テーパ形状の隔壁とがある。順テーパ形状の隔壁とは、隔壁の厚さ方向に延在する平面で隔壁により規定される凹部を含む領域を切断したときに凹部を規定している隔壁の側面と隔壁の底面との成す角が鋭角となるように形成されたものである。逆テーパ形状の隔壁とは、隔壁の厚さ方向に延在する平面で隔壁により規定される凹部を含む領域を切断したときに凹部を規定している隔壁の側面と隔壁の底面との成す角が鋭角となるように形成されたものである。図１０には逆テーパ形状、すなわち隔壁の側面と隔壁の底面とが成す角が鈍角である隔壁５１が示されている。

　各有機ＥＬ素子５２は、隔壁５１に囲まれた領域に、第１の電極５３と、１または複数の有機ＥＬ層（第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５）と、第２の電極５６とを順次積層することにより形成される。

　第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５はたとえば塗布法によって形成される。具体的には、第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５となる材料を含むインキを、隔壁５１に囲まれた領域に塗布し、これを固化することにより形成される。

　なお、隔壁５１に囲まれた領域に塗布されたインキは、第１の電極５３の表面や隔壁５１の表面で弾かれる場合もある。このように、インキが第１の電極５３の表面や隔壁５１の表面で弾かれると、第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５に空孔などの欠陥が生じることがある。

　逆テーパ形状の隔壁５１を用いた場合には、このような問題の発生を抑えることができる。逆テーパ形状の隔壁５１を用いた場合、隔壁５１の側面と第１の電極５３の表面との接する部位の近傍は、その接する部位に近づく先端部５７ほど間隔が狭くなるように構成されているため、先端部５７において毛管現象が生じる。この毛管現象により、インキが隔壁５１に囲まれた領域の全体に広がるという作用が生じ、第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５の欠陥の発生を防ぐことができる（たとえば特許文献１参照。）。

特開２００７－２２７２８９号公報

　有機ＥＬ素子５２は、第１の電極５３と第２の電極５６との間に電圧を印加することにより発光する。そのため第１の電極５３および第２の電極５６と外部の電源とを電気的に接続する必要がある。

　第１の電極５３はたとえば基板５８中に設けられた回路を介して外部の電源と電気的に接続される。

　他方、第２の電極５６は、たとえば隔壁５１上に形成される配線等を介して外部の電源と電気的に接続される。

　図１１および図１２は、コンタクト領域を模式的に示す断面図である。
　図１１に示されるように、具体的には、第２の電極５６は、複数の有機ＥＬ素子が設けられる表示領域から当該表示領域の外のコンタクト領域まで隔壁上を延在する接続部６１と、コンタクト領域に設けられたコンタクト導体６２と、基板上に設けられる電極配線６３とを介して、外部の電源と接続される。

　上述の隔壁５１は、有機ＥＬ素子の設けられる領域を規定するだけでなく、表示領域外に設けられるコンタクトホールを規定するように形成される。なお、有機ＥＬ素子の設けられる領域を規定する隔壁５１とコンタクトホールを規定する隔壁５１とは、たとえばフォトリソグラフィー工程により、同一の工程にて一括して形成される。また、上述の隔壁５１上を延在する接続部６１およびコンタクトホール中に設けられるコンタクト導体６２は、第２の電極５６を形成する際に一括して形成される。

　このように接続部６１およびコンタクト導体６２を第２の電極５６と同一の工程で形成する場合、接続部６１およびコンタクト導体６２は、第２の電極５６と同一の厚さとなる。
　そのため、蒸着法などで厚さがより薄い第２の電極５６（接続部６１）を形成すると、図１２に示されるように、コンタクト領域において断線が生じるおそれがある。

　このコンタクト領域での断線を防ぐためには、第２の電極５６の厚さ（すなわち接続部６１の厚さ）をより厚くする必要がある。このように第２の電極５６の厚さをより厚くする場合、電極の形成に要する時間が長くなるとともに、電極の形成時に発光層などに与えるダメージが増加するという問題がある。なお、表示領域では、たとえ薄い厚さの第２の電極５６を形成したとしても、隔壁５１に囲まれた領域には第１の有機ＥＬ層５４、第２の有機ＥＬ層５５が形成されているため、断線の発生を避けることができる。

　したがって本発明の目的は、逆テーパ形状の隔壁５１が備えられる表示装置において、第２の電極（上部電極）５６の厚さをより薄くすることが可能な表示装置を提供することにある。

　本発明は、下記［１］～［４］を提供する。
［１］　基板と、
　前記基板上の表示領域に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
　前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられている領域と前記表示領域外に設けられるコンタクトホールとを規定する隔壁とを含み、
　前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１の電極と、当該第１の電極よりも前記基板から離間して設けられている第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に設けられる１または複数の有機エレクトロルミネッセンス層とを有し、
　前記第２の電極は、前記表示領域から前記コンタクトホールまで前記隔壁上を延在する接続部を有し、
　前記隔壁の基板側の端部は、前記表示領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鈍角とされており、かつ前記コンタクトホールが形成される領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鋭角とされている、表示装置。
［２］　前記隔壁の基板側とは反対側の端部は、前記表示領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鋭角とされている、［１］に記載の表示装置。
［３］　前記第２の電極の前記基板側の面は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の中央部から前記隔壁に近づくにつれて、前記基板から離間している、［１］または［２］に記載の表示装置。
［４］　［１］～［３］のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
　ネガ型の感光性樹脂の溶液を基板上に塗布して隔壁形成用塗布膜を形成する工程と、
　表示領域とコンタクトホールが設けられる領域とで露光量を異ならせて、前記隔壁形成用塗布膜を露光し、現像することにより隔壁を形成する工程と、
を含む、表示装置の製造方法。

　本発明によれば、逆テーパ形状の隔壁が備えられる表示装置において、第２の電極（上部電極）の厚さをより薄くすることができる。

図１は、表示装置の模式的な平面図である。 図２は、表示領域の一部を模式的に示す平面図である。 図３は、表示領域内において１個の有機ＥＬ素子が設けられる領域を模式的に示す断面図である。 図４は、コンタクト領域を列方向Ｙに直交する平面で切断したときの断面図である。 図５Ａは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図５Ｂは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図５Ｃは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図６Ａは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図６Ｂは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図６Ｃは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図７Ａは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図７Ｂは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図７Ｃは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図８Ａは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図８Ｂは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の模式的な断面図である。 図９は、表示装置の模式的な平面図である。 図１０は、画素を模式的に示す断面図である。 図１１は、コンタクト領域を模式的に示す断面図である。 図１２は、コンタクト領域を模式的に示す断面図である。

　以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。以下の説明に用いる図面において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明については省略する場合がある。

　本発明の表示装置は、基板と、前記基板上の表示領域に設けられる複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子が設けられている領域と前記表示領域外に設けられるコンタクトホールとを規定する隔壁とを含み、前記複数の有機ＥＬ素子は、第１の電極と、当該第１の電極よりも前記基板から離間して設けられている第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に設けられる１または複数の有機ＥＬ層とを有し、前記第２の電極は、前記表示領域から前記コンタクトホールまで前記隔壁上を延在する接続部を有し、前記隔壁の基板側の端部は、前記表示領域では、前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鈍角とされており、かつ前記コンタクトホールが形成される領域では、前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鋭角とされている、表示装置である。

　表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本発明は両方の型の表示装置に適用可能であるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される構成例について説明する。

　＜表示装置の構成例＞
　まず表示装置の構成について図１～４を参照して説明する。図１は表示装置の平面図である。図２は表示領域の一部を模式的に示す平面図である。図３は表示領域内において１個の有機ＥＬ素子が設けられる領域を示す模式的な断面図である。図４はコンタクト領域を列方向Ｙに直交する平面で切断したときの模式的な断面図である。
　図１～４に示されるように、表示装置１は、基板２と、前記基板２に設定された表示領域３０に設けられる複数の有機ＥＬ素子４と、複数の有機ＥＬ素子４が設けられる表示領域３０を規定するとともに、表示領域３０外に設けられるコンタクトホールを規定する隔壁３とを含む。

　図１に示されるように、基板２上には表示領域３０とコンタクト領域３１とが設定される。

　図２に示されるように、表示領域３０には複数の有機ＥＬ素子４（画素）が設けられる。本実施形態では隔壁３は、基板２上において、表示領域３０およびコンタクト領域３１を除く領域を覆うように設けられる。

　本実施形態では隔壁３は、表示領域３０内において、格子状に設けられる。なお他の実施形態としてたとえば隔壁３は表示領域３０内においてストライプ状に設けられる。

　有機ＥＬ素子４はそれぞれ格子状の隔壁３に囲まれた領域に設けられる。

　基板２上には、隔壁３と基板２とによって規定される複数の凹部５が設定される。複数の凹部５それぞれに複数の有機ＥＬ素子４が設けられる。

　本実施形態の隔壁３は格子状に設けられるため、基板２の厚さ方向Ｚの一方からみたときに（以下、「平面視で」という場合がある。）、複数の凹部５がマトリクス状に配置されている。すなわち複数の凹部５は行方向Ｘに所定の間隔で整列するように設けられるとともに、列方向Ｙにも所定の間隔で整列するように設けられている。複数の凹部５それぞれの平面視での形状は特に限定されない。たとえば凹部５は、平面視で略矩形状または略楕円形状に形成することができる。本実施形態では平面視で略矩形状の複数の凹部５が設けられている。なお本明細書において「行方向Ｘ」および「列方向Ｙ」は、基板の厚さ方向Ｚに直交する方向であって、かつ互いに直交している。

　なお他の実施形態としてストライプ状の隔壁３が設けられる場合、隔壁３は、たとえば行方向Ｘに延在する複数本の隔壁部材が、列方向Ｙに所定の間隔で整列するように配置される。この形態ではストライプ状の隔壁３と基板２とによって、ストライプ状の凹部５が規定される。

　図３に示されるように、隔壁３の基板２側の端部３ａは、表示領域３０では、隔壁３の厚さ方向に延在する平面で隔壁３により規定される凹部５を含む領域を切断したときに凹部５を規定している隔壁３の側面と隔壁３の底面との成す角θ１が鈍角となるように形成されている。端部３ａは、たとえば列方向Ｙに延在する隔壁３を、その延在方向（列方向Ｙ）に直交する平面で切断したときの断面の幅が、基板２から離間するにしたがって大きくなるようにされている。

　表示領域３０では、隔壁３の側面と基板２の表面（隔壁３の底面）との成す角度θ１、すなわち隔壁３の側面の傾斜角θ１は９５°～１７０°程度であり、１００°～１２０°が好ましい。なおこの隔壁３の側面の傾斜角θ１が０°～９０°までの隔壁３はいわゆる順テーパ形状の隔壁と称され、隔壁３の側面の傾斜角θ１が９０°～１８０°までの隔壁３はいわゆる逆テーパ形状の隔壁と称される。すなわち本実施形態では表示領域３０には逆テーパ形状の隔壁３が設けられる。

　また隔壁３の基板２側とは反対側の端部３ｂは、表示領域３０では、隔壁３の側面と隔壁３の底面との成す角が鋭角となるようにされていることが好ましい。すなわち隔壁３は、基板２側の端部３ａから基板２側とは反対側の端部３ｂまで、一貫して逆テーパ形状に形成されているのではなく、基板２側の端部３ａは逆テーパ形状に形成され、基板２側とは反対側の端部３ｂでは順テーパ形状に形成されていることが好ましい。このような形状にすることで、隔壁３と有機ＥＬ層７、９との境界領域において第２の電極１０が断線することを、より効果的に防ぐことができる。

　有機ＥＬ素子４は隔壁３と基板２とによって画成される区画（すなわち凹部５）に設けられる。本実施形態のように格子状の隔壁３が設けられる場合、複数の有機ＥＬ素子４はそれぞれ複数の凹部５に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子４は、各凹部５と同様にマトリクス状に配置され、基板２上において、行方向Ｘに所定の間隔で整列し、かつ列方向Ｙにも所定の間隔で整列するように設けられている。

　なお他の実施形態としてストライプ状の隔壁が設けられる場合、有機ＥＬ素子４は行方向Ｘに延在する各凹部５において、行方向Ｘにそれぞれ所定の間隔で整列するように配置される。

　本実施形態では３種類の発光色の有機ＥＬ素子４が設けられる。すなわち（１）赤色の光を出射する赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、（２）緑色の光を出射する緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、および（３）青色の光を出射する青色有機ＥＬ素子４Ｂが設けられる。
　図２に示されるように、これら３種類の有機ＥＬ素子４（赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、青色有機ＥＬ素子４Ｂ）は、たとえば下記の行（Ｉ）、行（ＩＩ）、行（ＩＩＩ）を、列方向Ｙにこの順で繰り返し配置することによって、赤色有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色有機ＥＬ素子４Ｇ、青色有機ＥＬ素子４Ｂそれぞれが整列するように配置される。
（Ｉ）赤色有機ＥＬ素子４Ｒが行方向Ｘにそれぞれ所定の間隔で整列するように配置される行。
（ＩＩ）緑色有機ＥＬ素子４Ｇが行方向Ｘにそれぞれ所定の間隔で整列するように配置される行。
（ＩＩＩ）青色有機ＥＬ素子４Ｂが行方向Ｘにそれぞれ所定の間隔で整列するように配置される行。

　なお他の実施の形態として、上記３種類の有機ＥＬ素子４に加えて、たとえば白色の光を出射する有機ＥＬ素子がさらに設けられてもよい。また１種類のみの有機ＥＬ素子４を設けることによって、モノクロ表示装置を実現してもよい。

　有機ＥＬ素子４は、第１の電極６と、当該第１の電極６よりも前記基板２から離間して設けられる第２の電極１０と、前記第１の電極６と前記第２の電極１０との間に設けられる１または複数の有機ＥＬ層とを有する。本明細書では第１の電極６と第２の電極１０との間に設けられる１または複数の層をそれぞれ有機ＥＬ層という。有機ＥＬ素子４は有機ＥＬ層として少なくとも１層の発光層を備える。なお有機ＥＬ素子４は、１層の発光層に加えて、必要に応じて発光層とは異なる有機ＥＬ層をさらに備えることもある。たとえば第１の電極６と第２の電極１０との間には、有機ＥＬ層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが設けられる。また第１の電極６と第２の電極１０との間には２層以上の発光層が設けられることもある。

　有機ＥＬ素子４は、陽極および陰極からなる一対の電極として、第１の電極６と第２の電極１０とを備える。第１の電極６および第２の電極１０のうちの一方の電極は陽極として設けられ、他方の電極は陰極として設けられる。

　本実施形態では有機ＥＬ素子の例として、陽極として機能する第１の電極６、正孔注入層として機能する第１の有機ＥＬ層７、発光層として機能する第２の有機ＥＬ層９、陰極として機能する第２の電極１０がこの順で基板２上に積層されて構成される有機ＥＬ素子４について説明する。

　本実施形態では３種類の有機ＥＬ素子が設けられるが、これらは発光層である第２の有機ＥＬ層９の構成がそれぞれ異なる。赤色有機ＥＬ素子４Ｒは赤色の光を放射する赤色発光層９Ｒを備え、緑色有機ＥＬ素子４Ｇは緑色の光を放射する緑色発光層９Ｇを備え、青色有機ＥＬ素子４Ｂは青色の光を放射する青色発光層９Ｂを備える。

　本実施形態では第１の電極６は有機ＥＬ素子４ごとに設けられる。すなわち有機ＥＬ素子４と同数の複数の第１の電極６が基板２上に設けられる。第１の電極６は有機ＥＬ素子４の配置に対応して設けられ、平面視で第１の有機ＥＬ層７、第２の有機ＥＬ層９と重なり合うようにマトリクス状に配置される。なお本実施形態の隔壁３は、主に第１の電極６を除く領域に格子状に形成されるが、さらに第１の電極６の周縁部を覆うように、すなわち第１の電極６の一部分を露出させるように設けられている。

　正孔注入層に相当する第１の有機ＥＬ層７は、凹部５において複数の第１の電極６上にそれぞれ設けられる。この第１の有機ＥＬ層７は、必要に応じて、有機ＥＬ素子４の種類（発光色）ごとに、その材料または厚さを異ならせて設けられる。なお第１の有機ＥＬ層７の形成工程の簡易さの観点から、同じ材料、同じ厚さで全ての第１の有機ＥＬ層７を形成してもよい。

　発光層として機能する第２の有機ＥＬ層９は、凹部５において第１の有機ＥＬ層７上に設けられる。上述したように発光層は有機ＥＬ素子の種類に応じて設けられる。そのため赤色発光層９Ｒは赤色有機ＥＬ素子４Ｒが設けられる凹部５に設けられ、緑色発光層９Ｇは緑色有機ＥＬ素子４Ｇが設けられる凹部５に設けられ、青色発光層９Ｂは青色有機ＥＬ素子４Ｂが設けられる凹部５に設けられる。

　第２の電極１０は有機ＥＬ素子４が設けられる表示領域の全面を覆うように形成される。すなわち第２の電極１０は、第２の有機ＥＬ層９上だけでなく、隔壁３上にも設けられ、複数の有機ＥＬ素子４、すなわち複数の凹部５に亘って一体的に連続して設けられている。

　図３に示されるように、第２の電極１０の基板２側の面は、有機ＥＬ素子４の中央部Ｃから隔壁３に近づくにつれて、基板２から離間するようにされることが好ましい。換言すると、第２の電極１０に接する有機ＥＬ層９および隔壁３により構成される面（界面）が、有機ＥＬ素子４の平面視での中央部Ｃから隔壁３に近づくにつれて、基板２から徐々に離間するようにされることが好ましい。第２の電極１０に接する有機ＥＬ層９および隔壁３により構成される面がこのように構成されることにより、第２の電極１０が、有機ＥＬ層９と隔壁３との界面近傍で断線することを、より効果的に防ぐことができる。

　以上の実施形態では隔壁３は、第１の電極６の周縁部を覆って、基板２に接して設けられているが、他の実施形態として、隔壁３と基板２との間に、さらに絶縁膜を設けてもよい。絶縁膜はたとえば隔壁と同様に平面視で格子状に設けられ、第１の電極６の周縁部を覆うように設けることができる。このような絶縁膜は好ましくは隔壁３よりも親液性を示す材料によって形成される。

　図１に示されるように、本実施形態では、コンタクト領域３１は、表示領域３０の行方向Ｘの一方（図１では左方）に離間した位置において、列方向Ｙに延在して設けられる。なおコンタクト領域とは本明細書ではコンタクトホールおよびコンタクトホールを埋め込むコンタクト導体が設けられる領域を意味する。さらに本実施形態では、コンタクト領域３１は、表示領域３０の行方向Ｘの他方（図１では右方）に離間した位置において、列方向Ｙに延在して設けられる。

　図４に示されるように、前記コンタクトホールが形成される領域（コンタクト領域３１）では、隔壁３の基板２側の端部（図４では下端部）は、隔壁３の厚さ方向に延在する平面でコンタクト領域３１を含む領域を切断したときにコンタクトホールを規定している隔壁３の側面と隔壁３の底面との成す角θ２が鋭角となるようにされている。すなわち本実施形態では、コンタクトホールが形成される領域では、順テーパ形状の隔壁３が設けられる。θ２は５°～８５°程度であり、２０°～６０°程度であることが好ましい。

　コンタクト領域３１では、隔壁３にはコンタクトホールに相当する領域に貫通孔が形成され、この貫通孔からは電極配線２０の一部分が露出される。この貫通孔は、本実施形態では列方向Ｙに延在するように形成される。

　また基板２上には、貫通孔の基板２側の端部（図４では下端）に接する位置に、外部の電源に接続される電極配線２０が設けられている。さらに、隔壁３上およびコンタクトホール内を埋め込むように、第２の電極１０と一体的に構成される導電体膜が設けられる。この導電体膜において、表示領域３１からコンタクトホールまで隔壁３上を延在する部位を接続部２３と称し、コンタクトホールを埋め込む部位をコンタクト導体２２と称する。

　このように第２の電極１０、接続部２３およびコンタクト導体２２が一体的に設けられてコンタクト導体２２が電極配線２０に接続される。結果として、これら接続部２３、コンタクト導体２２、電極配線２０により、第２の電極１０が外部の電源に接続される。

　以下、図５Ａ～図８Ｂを参照しつつ表示装置の製造方法について説明する。
　図５Ａ～図８Ｂは、表示装置の製造方法を説明するために示す形成途中の表示装置の概略的な断面図である。なお図５Ａ～図６Ｃは、図３に示される領域（表示領域３０）を示し、図７Ａ～図８Ｂは、図４に対応する領域（コンタクト領域３１）を示す。

　（基板を用意する工程）
　本工程では基板２上に第１の電極６と電極配線２０とを形成する（図５Ａおよび図７Ａ参照。）。なお本工程では第１の電極６および電極配線２０がその上に設けられた基板を市場から入手することによって、第１の電極６および電極配線２０が形成された基板２（以下、電極配線２０等の所定の構造が形成された基板２を、単に基板２という場合がある。）を用意してもよい。

　アクティブマトリクス型の表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を本実施形態の基板２として用いることができる。たとえばＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）およびキャパシタなどが予め形成された基板を基板２として用いることができる。

　まず基板２上に複数の第１の電極６をマトリクス状に形成するとともに、所定の部位に電極配線２０を形成する。第１の電極６は、たとえば基板２上の一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィー法により形成されたパターンを用いる導電性薄膜のパターニング工程によって導電性薄膜をマトリクス状にパターニングすることによって形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを基板２上に配置し、このマスクを介して基板２上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより第１の電極６を所定のパターンとして形成してもよい。また電極配線２０は、第１の電極６と同様の方法で、たとえば第１の電極６と同じ工程で第１の電極６と一括して形成される。第１の電極６および電極配線２０の材料については後述する（図５Ａ、図７Ａ参照。）。

　（隔壁を形成する工程）
　本工程では、ネガ型のフォトレジスト材料（感光性樹脂）を含むインキ（溶液）を基板上に塗布して隔壁形成用膜を形成し、表示領域とコンタクトホールが設けられる領域とで露光量を異ならせて、隔壁形成用膜を露光し、現像することによりパターニングして隔壁３を形成する。なおコンタクトホールが設けられる領域とは、コンタクト導体２２が設けられる領域とコンタクト導体２２が設けられる領域の周縁部とを含む領域を意味する。

　まず感光性樹脂を含むインキを基板２上に塗布して隔壁形成用膜８を形成する（図５Ｂ、図７Ｂ参照。）。

　インキの塗布方法としては、たとえばスピンコート法やスリットコート法などを挙げることができる。

　感光性樹脂を含むインキを基板２上に塗布した後、通常はプリベーク工程を行う。プリベーク工程は、たとえば８０℃～１１０℃の温度で、６０秒間～１８０秒間、基板を加熱することによって行い、溶媒を除去することにより隔壁形成用膜８を形成する。

　図５Ｃに示されるように、つぎに隔壁形成用膜８が設けられた基板２上に所定のパターンの光１００を遮光するフォトマスク２１（第１のフォトマスク２１ａ）を配置し、このフォトマスク２１を介して、隔壁形成用膜８に対して露光を行う。感光性樹脂には、ポジ型およびネガ型の感光性樹脂があるが、本工程ではネガ型の感光性樹脂を使用する。ネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、隔壁形成用膜８のうちの主に隔壁３が形成されるべき部位に光１００が照射される。

　なお、本実施形態では、有機ＥＬ素子が設けられる領域とコンタクトホールが設けられる領域とでは、露光量を異ならせて隔壁形成用膜８を露光する。このように露光量を異ならせることによって、表示領域３０においては逆テーパ形状の隔壁３を形成し、コンタクト領域３１においては順テーパ形状の隔壁３を形成することができる。

　具体的には、分割露光のできないプロキシミティ露光機を用いた場合には、２枚のフォトマスク２１を用いて、所定の露光領域ごとに２回の露光を行なう。これにより各露光領域で露光量を異ならせることができる。

　また分割露光の可能なステッパーを使用した場合には、１枚のフォトマスク２１を用いて、露光領域に応じて露光量を変えることにより、露光量を異ならせることができる。

　本実施形態では、分割露光のできないプロキシミティ露光機を用いる例を具体的に説明する。この場合の露光では、露光領域を第１の露光領域と第２の露光領域とに分けて、それぞれの露光領域に対応する２種類のフォトマスク２１を用いて、２回にわけて露光を行なう。

　図９は露光領域を説明するための表示装置の模式的な平面図である。本実施形態では第１の露光領域は、表示領域３０およびこの表示領域３０を囲む周縁部３２に対応する。第２の露光領域は表示領域３０を除く領域に対応する。すなわち第２の露光領域はコンタクト領域３１を含む。なおこの場合、第１の露光領域と第２の露光領域とには、表示領域３０の周縁部３２において重なりが生じる。そのため表示領域３０の周縁部３２は２回露光されることになる。

　まず第１の露光領域の露光を行なう。図５Ｃに示されるように、基板２上に第１のフォトマスク２１ａを配置し、この第１のフォトマスク２１ａを介して光１００を照射することによって、第１の露光領域において隔壁形成用膜８のうちの主に隔壁３が形成されるべき領域に第１の露光量にて光１００を照射する。図５Ｃでは隔壁形成用膜８に照射される光１００を模式的に白抜矢印で示している。なお本工程では第１のフォトマスク２１ａによってコンタクト領域３１は遮光されている。

　つぎに第２の露光領域の露光を行なう。図７Ｃに示されるように、基板２上に第２のフォトマスク２１ｂを配置し、このフォトマスク２１ｂを介して光１００を照射することによって、第２の露光領域において、隔壁形成用膜８のうちの主に隔壁３が形成されるべき部位、すなわちコンタクト領域３１を除く領域に第２の露光量にて光を照射する。図７Ｃでは隔壁形成用膜８に照射される光１００を模式的に白抜き矢印記号で示している。なお本工程では第２のフォトマスク２１ｂによってコンタクト領域３１および表示領域３０は遮光されている。

　なお第１の露光領域と第２の露光領域とが重なる領域には、第１の露光量と第２の露光量とを積算した光量が照射されることになる。

　一般にネガ型の感光性樹脂の場合、露光量を多くするほど、隔壁側面の傾斜角θ１、θ２が小さくなる傾向にある。そこで第１の露光量は、第２の露光量よりも露光量が少なくなるように設定される。第１の露光量は、傾斜角θ１に応じて設定されるが、たとえば２０ｍＪ／ｍ^２～６０ｍＪ／ｍ^２であり、２０ｍＪ／ｍ^２～４０ｍＪ／ｍ^２であることが好ましい。

　第２の露光量は、所望の傾斜角θ２に応じて設定されるが、たとえば６０ｍＪ／ｍ^２～２００ｍＪ／ｍ^２であり、８０ｍＪ／ｍ^２～１００ｍＪ／ｍ^２であることが好ましい。

　また傾斜角θ１、θ２は、現像時間を調整することによっても調整することができる。一般にネガ型の感光性樹脂の場合、現像時間を長くするほど傾斜角θ１、θ２が大きくなる傾向にある。またフォトマスクと基板２との距離を調整することによっても傾斜角θ１、θ２を調整することができる。一般にネガ型の感光性樹脂の場合、フォトマスクと基板２との距離を短くするほど、傾斜角θ１、θ２が９０°に近づく傾向にある。

　さらに傾斜角θ１、θ２は隔壁形成用膜８の厚さにも依存することがある。そこで、隔壁形成用膜８の厚さは、０．５μｍ～１μｍであることが好ましく、０．６μｍ～０．７μｍであることがさらに好ましい。

　つぎに現像を行う。これによって隔壁３がパターン形成される（図６Ａ、図８Ａ参照。）。現像後、必要に応じてポストベーク工程を行う。ポストベーク工程は、たとえば２００℃～２３０℃の温度で、１５分間～６０分間、隔壁３がパターン形成された基板を加熱することによって行い、隔壁３をより硬化する。

　以上のようにして隔壁３を形成することにより、表示領域３０では逆テーパ形状の隔壁３が形成され、コンタクト領域３１では順テーパ形状の隔壁３が形成される。

　隔壁の形成に使用される感光性樹脂の組成物（溶液）には、一般にバインダー樹脂、架橋材、光反応開始材、溶媒、紫外線吸収剤、およびその他の添加剤を配合した組成物が使用される。

　バインダー樹脂としては、予め重合された重合体が用いられ得る。バインダー樹脂の例としては、自ら重合性を有しない非重合性バインダー樹脂、重合性を有する置換基が導入された重合性バインダー樹脂が挙げられる。バインダー樹脂は、ポリスチレンを標準としてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求められる重量平均分子量が５０００～４０００００の範囲にある。

　バインダー樹脂としては、たとえばフェノール樹脂、ノボラック樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。バインダー樹脂としては、単量体はそれぞれ単独または２種以上を組み合わせた共重合体を使用することもできる。バインダー樹脂の含有量は、上記感光性樹脂を含むインキの全固形分に対して、質量分率で通常５％～９０％である。

　架橋材としては、光を照射することによって光重合開始剤から発生した活性ラジカル、酸などによって重合し得る化合物であって、たとえば、重合性炭素－炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。架橋材は、分子内に重合性炭素－炭素不飽和結合を１個有する単官能の化合物であってもよいし、重合性炭素－炭素不飽和結合を２個またはそれ以上有する２官能または３官能以上の多官能の化合物であってもよい。上記感光性樹脂を含むインキにおいて、架橋材は、バインダー樹脂と架橋材との合計量を１００質量部とすると、通常０．１質量部以上７０質量部以下である。また上記感光性樹脂を含むインキにおいて光反応開始材は、バインダー樹脂と架橋材との合計量を１００質量部とすると、通常１質量部以上３０質量部以下である。

　ネガ型の感光性樹脂組成物としては、具体的には日本ゼオン株式会社製ＺＰＮ２４６４を使用することができる。

　さらに、感光性樹脂組成物に撥液剤を混合し、撥液剤を含む感光性樹脂組成物を調製してもよい。撥液剤には例えば、ダイキン製撥液剤オプトエース（登録商標）ＨＰシリーズを使用することができる。撥液剤を除く感光性樹脂組成物の全固形分に対する撥液剤の固形分濃度比｛（撥液剤／撥液剤を除く感光性樹脂組成物の全固形分）×１００｝は０．１％～１．０％（質量）が好ましい。

　感光性樹脂組成物に照射される光１００（照射光）は、紫外線吸収剤などに吸収されるため、表面側から離間するほど弱くなる。そのため、塗布され露光された感光性樹脂組成物は光照射側（表面側）の方が硬化しやすく、表面側から離間するほど硬化しにくいという特徴がある。そのため、露光量が小さい場合は照射光の届きにくい底面付近（基板２側）は硬化しにくくなり、現像液に曝されることによって、隔壁３の側面の形状は逆テーパ形状となる。他方、感光性樹脂組成物を厚さ方向に亘って硬化させるのに十分な量の露光量で光を照射した場合は、順テーパ形状とすることができる。

　現像に使用される現像液としては、たとえば塩化カリウム水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液などを挙げることができる。

　隔壁３の形状およびその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。表示領域３０における隔壁３の行方向Ｘまたは列方向Ｙの幅は、たとえば５μｍ～５０μｍ程度であり、隔壁３の高さ（厚さ）は０．３μｍ～５μｍ程度であり、行方向Ｘまたは列方向Ｙに隣り合う隔壁３同士間の間隔、すなわち凹部５の行方向Ｘまたは列方向Ｙの幅は、１０μｍ～２００μｍ程度である。また第１の電極６の行方向Ｘまたは列方向Ｙの幅はそれぞれ１０μｍ～２００μｍ程度である。

　コンタクト領域３１における隔壁３のコンタクトホールの行方向Ｘの幅は、３μｍ～５０００μｍ程度である。

　（有機ＥＬ層を形成する工程）
　図６Ｂに示されるように、本工程では有機ＥＬ層を形成する。本実施形態では１層以上の有機ＥＬ層のうち、少なくとも１層の有機ＥＬ層を塗布法によって形成する。本実施形態では、第１の有機ＥＬ層７および第２の有機ＥＬ層９を塗布法によって形成する。

　まず第１の有機ＥＬ層７となる材料を含むインキを隔壁３に囲まれた領域（凹部５）に供給（塗布）する。インキは、隔壁３の形状、形成工程の簡易さ、および成膜性などを勘案して適宜最適な方法によって供給される。インキはたとえばインクジェットプリント法、ノズルコート法、凸版印刷法、凹版印刷法などによって供給される。

　つぎに供給されたインキを固化させることによって第１の有機ＥＬ層７が形成される。インキの固化は、たとえば自然乾燥、加熱乾燥、真空乾燥によって行うことができる。またインキが、エネルギーを加えることによって重合する材料を含む場合、インキを供給した後に、薄膜を加熱したり、薄膜に光を照射したりすることによって、有機ＥＬ層を構成する材料を重合してもよい。このように有機ＥＬ層を構成する材料を重合することによって、この有機ＥＬ層上に有機ＥＬ層をさらに形成する際に使用されるインキに対して、有機ＥＬ層を難溶化することができる。

　つぎに発光層として機能する第２の有機ＥＬ層９を形成する。第２の有機ＥＬ層９は第１の有機ＥＬ層７と同様に形成することができる。すなわち赤色発光層９Ｒ、緑色発光層９Ｇ、青色発光層９Ｂとなる材料を含む３種類のインキ（赤色発光層９Ｒを形成するための赤インキ、緑色発光層９Ｇを形成するための緑インキ、青色発光層９Ｂを形成するための青インキ）を、隔壁３に囲まれた領域にそれぞれ供給し、さらにこれを固化することによって赤色発光層９Ｒ、緑色発光層９Ｇ、青色発光層９Ｂを形成することができる。

　以上のように有機ＥＬ層を塗布法で形成すれば、逆テーパ形状の隔壁が設けられているため、隔壁３に囲まれた領域（凹部５）に供給されたインキは、毛細管現象によって、第１の電極６と隔壁３とが接続される先細状の部位７ａに吸い込まれるように充填される。この状態を維持したままインキの溶媒が蒸発することによって、第１の電極６と隔壁３とが接続される部位にも有機ＥＬ層が形成される。これによって均一な厚さの有機ＥＬ層７を得ることができる。

　そして、第１の電極６と隔壁３とが接続される先細状の部位７ａが有機ＥＬ層７を構成する材料によって充填されることにより、第２の電極１０に接する有機ＥＬ層９および隔壁３により構成される面（有機ＥＬ層７の表面）が、平面視での有機ＥＬ素子４の中央部Ｃから隔壁３に近づくにつれて、基板２から離間するように形成される。

　（第２の電極等を形成する工程）
　つぎに基板２の所定の領域を除く全領域（少なくとも表示領域３０およびコンタクト領域３１、並びに表示領域３０とコンタクト領域３１の間の領域）に導電性薄膜を形成する。これにより第２の電極１０、接続部２３およびコンタクト導体２２が形成される。

　本実施形態では、コンタクト領域３１では隔壁３が順テーパ形状に形成されるため、たとえ接続部２３およびコンタクト導体２２の厚さが薄い場合であっても、隔壁３の端部でこれらが断線することを防ぐことができる。

　また表示領域３０では、隔壁３は逆テーパ形状に形成されているが、隔壁３に囲まれる領域の基板２側の端部（先細状の部位７ａ近傍）は有機ＥＬ層７、９の材料によって充填されているため、第２の電極１０の厚さが薄い場合であっても、隔壁３の端部で第２の電極１０が断線することを防ぐことができる。

　このように、コンタクト領域３１では隔壁３を順テーパ形状に形成し、表示領域３０では隔壁３を逆テーパ形状に形成することにより、第２の電極１０、接続部２３およびコンタクト導体２２の厚さを薄くすることができ、これらを形成するために要する時間を従来技術に比べて短縮することができる。

　第２の電極１０、接続部２３およびコンタクト導体２２の厚さは、必要とされる電気抵抗および成膜時間を勘案して設定されるが、１０ｎｍ～１μｍであり、５０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍ～２００ｎｍであることがさらに好ましい。

　また前述したように第２の電極１０の基板２側の表面は、有機ＥＬ素子４の平面視での中央部Ｃから隔壁３に近づくにつれて、基板２から離間するように形成される。換言すると、第２の電極１０に接する有機ＥＬ層９および隔壁３により構成される面（有機ＥＬ層９の表面）が、有機ＥＬ素子４の平面視での中央部Ｃから隔壁３に近づくにつれて、基板２から離間するように形成される。第２の電極１０に接する有機ＥＬ層９および隔壁３により構成される面がこのように構成されることにより、第２の電極１０が、有機ＥＬ層９と隔壁３との境界領域で断線することを防ぐことができる。

　＜有機ＥＬ素子の構成＞
　以下、本実施形態の有機ＥＬ素子の構成についてさらに詳しく説明する。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層として少なくとも１層の発光層を有するが、上述したように有機ＥＬ層としては、たとえば正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などを含み得る。

　本実施形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
　ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が互いに接合されていることを示す。

　なお上述の実施形態では陽極として機能する第１の電極６が、第２の電極１０に対して基板２寄りに配置される形態の有機ＥＬ素子について説明したが、本発明は陰極として機能する第１の電極６が、第２の電極１０に対して基板２寄りに配置される形態の有機ＥＬ素子にも適用することができる。また有機ＥＬ素子は、たとえば上記のａ）～ｉ）の層構成において、基板２に陽極から順に設けて陰極を最上層に設ける形態、または基板２に陰極から順に設けて陽極を最上層に設ける形態をとりうる。以下、上記層構成にかかる各構成要素について説明する。

　＜基板＞
　基板２としては、有機ＥＬ素子を製造する工程において化学的に変化しない基板が好適に用いられる。基板２としては、たとえばガラス基板、プラスチック基板、高分子フィルム基板、およびシリコン基板、並びにこれらを積層した基板などが用いられる。

　＜陽極＞
　発光層から放射される光が陽極を透過して外界に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ、以下ＩＴＯという。）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ、以下ＩＺＯという。）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。陽極の作製方法としては、たとえば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また、陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機材料を含む透明導電膜を用いてもよい。

　＜陰極＞
　陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層から放射される光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光に対する反射率の高い材料が好ましい。陰極には、たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の第１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、たとえばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、マグネシウム－アルミニウム合金、インジウム－銀合金、リチウム－アルミニウム合金、リチウム－マグネシウム合金、リチウム－インジウム合金、カルシウム－アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性の有機材料としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上の積層体として構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極を兼ねることもある。

　陰極の作製方法としては、たとえば真空蒸着法、イオンプレーティング法などを挙げることができる。

　陽極または陰極の厚さは、求められる特性や作製工程の簡易さなどを考慮して適宜設定することができる。陽極または陰極の厚さは、たとえば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。なお陽極および陰極のうちで第２の電極として設けられる電極は、前述したとおり、その厚さは必要とされる電気抵抗および作製時間を勘案して設定されるが、１０ｎｍ～１μｍであり、５０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍ～２００ｎｍであることがさらに好ましい。

　なお電極配線２０、接続部２３およびコンタクト導体２２は、陰極および陽極の材料として例示した材料を使用して作製することができる。さらに接続部２３およびコンタクト導体２２は、第２の電極１０と同じ材料を用いて同一の工程で形成することが好ましい。また電極配線２０は第１の電極６または第２の電極１０と同じ材料を用いる必要はないが、第１の電極６または第２の電極１０よりも電気抵抗が小さくなるようにすることが好ましく、またコンタクト導体２２との接触抵抗が小さくなるようにすることが好ましい。

　＜正孔注入層＞
　正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、たとえば酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウムおよび酸化アルミニウムなどの酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、並びにポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

　正孔注入層の作製方法としては、たとえば正孔注入材料を含む溶液を用いる塗布工程を挙げることができる。正孔注入層の作製方法としては、たとえば正孔注入材料を含む溶液を所定の塗布法によって塗布し、さらにこれを固化することによって正孔注入層を形成することができる。

　正孔注入層の厚さは、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。正孔注入層の厚さは、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜正孔輸送層＞
　正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、たとえばポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン構造を有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　正孔輸送層の厚さは、求められる特性および作製工程の簡易さなどを考慮して設定される。正孔輸送層の厚さは、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜発光層＞
　発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機材料（発光材料）、または該有機材料とこれを補助するドーパント材料とを含む。ドーパント材料は、たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層を構成する有機材料は、低分子化合物であっても高分子化合物であってもよく、塗布法によって発光層を形成する場合には、発光層の材料は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量は、たとえば１０^３～１０^８程度である。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素材料、金属錯体材料、高分子材料、ドーパント材料を挙げることができる。

　（色素材料）
　色素材料としては、たとえばシクロペンタミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環構造を含む化合物、ピリジン環構造を含む化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

　（金属錯体材料）
　金属錯体材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

　（高分子材料）
　高分子材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素材料や金属錯体材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

　発光層の厚さは、通常約２ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜電子輸送層＞
　電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知の材料を使用できる。電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、たとえばオキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　電子輸送層の厚さは、求められる特性や作製工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。電子輸送層の厚さは、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜電子注入層＞
　電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、およびこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上の積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ層とＣａ層との積層体などを挙げることができる。

　電子注入層の厚さは、１ｎｍ～１μｍ程度が好ましい。

　上述の各有機ＥＬ層は、たとえばノズルコート法、インクジェットプリント法、凸版印刷法、凹版印刷法などの塗布法や、真空蒸着法、スパッタリング法、またはＣＶＤ法などによって形成することができる。なお有機ＥＬ層が複数ある場合、少なくとも１層の有機ＥＬ層は塗布法によって形成される。

　なお塗布法では、各有機ＥＬ層に対応する有機ＥＬ材料を含むインキを塗布し、さらに塗布されたインキを固化することによって有機ＥＬ層を形成する。塗布法で使用されるインキの溶媒としては、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル溶媒、および水などが挙げられる。

　以下に実施例を示して本実施形態をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

　（実施例１）
　まずＩＴＯ薄膜からなる第１の電極（陽極）および電極配線が予めパターン形成されたＴＦＴ基板を用意した（図５Ａ、図７Ａ参照。）。

　つぎにネガ型の感光性樹脂の溶液（日本ゼオン株式会社製ＺＰＮ２４６４）に撥液剤（ダイキン製　撥液剤オプトエース（登録商標）ＨＰシリーズ）を混合し、撥液剤入りの感光性樹脂の溶液を調製した。感光性樹脂に対する撥液剤の固形分換算の濃度は０．２重量％とした。つぎに、用意したＴＦＴ基板の表面上に撥液剤入りの感光性樹脂の溶液をスピンコータにより塗布し、さらに、ホットプレート上において１１０℃で９０秒間加熱することによってプリベーク処理を行い、溶媒を蒸発させて塗布膜を得た（図５Ｂ、図７Ｂ参照。）。

　つぎにプロキシミティ露光機用フォトマスクＡ（第１のフォトマスク２１ａ）、フォトマスクＢ（第２のフォトマスク２１ｂ）を用意した。フォトマスクＡを用いて第１の露光領域（表示領域３０およびこの表示領域３０の周縁部３２）を露光量４０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した（図５Ｃ、図９参照。）。続いてフォトマスクＢを用いて第２の露光領域（表示領域３０を除く領域）を８０ｍＪ／ｃｍ^２で露光した（図７Ｃ、図９参照。）。具体的には第２の露光領域において、コンタクトホールが形成されるコンタクト領域を除く領域を露光した。その後、１１０℃で６０秒間露光し、ベーク（ＰＥＢ）処理を行った。続いて現像液（株式会社トクヤマ製　ＳＤ－１（水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）２．３８重量％））を用いてこれをシャワーすることにより５０秒間現像し、未露光部分の感光性樹脂を除去した。さらにポストベーク処理として２３０℃で３０分間加熱して、感光性樹脂を硬化させた。これにより、表示領域内では逆テーパ形状の隔壁およびそれにより規定される凹部が形成され、表示領域外（コンタクトホールが形成されるコンタクト領域を含む。）では順テーパ形状の隔壁およびそれに規定される凹部が形成された（図６Ａ、図８Ａ参照）。

　ＴＦＴ基板の厚さ方向における隔壁の厚さは０．７μｍとした。上述したように隔壁の側面の傾斜角θ１、θ２は隔壁の厚さにも依存することがあり、本実施例のように隔壁の厚さが０．７μｍの場合は、露光量を４０ｍＪ／ｃｍ^２以下としたときに逆テーパ形状の隔壁が形成でき、露光量を８０ｍＪ／ｃｍ^２以上としたときには順テーパ形状の隔壁が形成できた。表示領域３０では、隔壁３の側面と基板の表面（隔壁３の底面）との成す角度θ１は１５０°であった。
　コンタクトホールが設けられる領域では、隔壁３の側面と隔壁３の底面との成す角度θ２は２５°であった。

　なお隔壁の頂面（表面）とアニソールとの接触角は５０°であった。また第１の電極（ＩＴＯ薄膜）の表面と純水との接触角は２５°であった。

　つぎに第１の有機ＥＬ層として正孔注入層を形成した。まずオゾン水製造装置（ロキテクノ社製　ＦＡ－１０００ＺＷ１２－５Ｃ）を用いて、露出面をオゾン水（濃度：２ｐｐｍ、処理時間：５分間）で洗浄した。この洗浄によって、第１の電極（ＩＴＯ薄膜）の表面と純水との接触角は５°以下にまで低下し、第１の電極（ＩＴＯ薄膜）の表面に十分な濡れ性を付与することができた。

　つぎにインクジェット装置（ＵＬＶＡＣ社製　Ｌｉｔｌｅｘ１４２Ｐ）を用いてインキ（固形分濃度１．５重量％のポリ（エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）／ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）水分散液（バイエル社製　ＡＩ４０８３））を、各凹部に塗布した。

　インキは接触角の高い隔壁の頂面によって弾かれるため、この頂面を伝ってインキが隣り合う領域に溢れ出ることを防止することができ、所定の凹部内に収容することができた。他方、所定の凹部に収容されたインキは、毛細管現象によって第１の電極と隔壁とが接続される先細状の部位に吸い込まれるように充填され、凹部内に均一に広がった。つぎに２００℃で焼成することにより、ほぼ均一な厚さ（５０ｎｍ）の正孔注入層を形成した（図６Ｂ参照。）。ここでの厚さとは平面視での凹部の中央部の厚さを意味する。

　つぎに３種類の発光層を形成した。まず赤色の光を放射する高分子発光材料を、その濃度が０．８重量％となるように有機溶媒に混合することによりインキ（赤インキ）を調製した。同様に、緑色の光を放射する高分子発光材料を、その濃度が０．８重量％となるように有機溶媒に混合してインキ（緑インキ）を調製した。そして青色の光を放射する高分子発光材料を、その濃度が０．８重量％となるように有機溶媒に混合してインキ（青インキ）を調製した。これら赤インキ、緑インキ、青インキをそれぞれインクジェット装置（ＵＬＶＡＣ社製　Ｌｉｔｒｅｘ１４２Ｐ）を用いて所定の凹部内に塗布した。インキは、接触角の高い隔壁の頂面によって弾かれるため、この頂面を伝わって隣り合う領域（凹部）に溢れ出ることなく、凹部内に収容された。他方、凹部に収容されたインキは、毛細管現象によって第１の電極と隔壁とが接続される先細状の部位に吸い込まれるように充填され、凹部内に均一に広がった。つぎに１３０℃で焼成することにより、均一な厚さ（６０ｎｍ）の発光層を形成した（図６－２参照。）。なおたとえばサメイション社製の高分子発光材料を使用して発光層を形成することもできる。

　つぎに厚さ２ｎｍのＮａＦからなる層、厚さ２ｎｍのＭｇからなる層、厚さ２００ｎｍのＡｌからなる層を真空蒸着法によってこの順に積層し、Ａｌからなる第２の電極（陰極）、接続部およびコンタクト導体を形成した。その後、封止基板を第２の電極側に貼り合せて、形成された有機ＥＬ素子を封止し、表示装置を作製した。

　上記発光層が形成された後の画素（有機ＥＬ素子）を囲む隔壁の下部（基板側）は有機ＥＬ層を構成する材料で埋め込まれ、隔壁の表面から有機ＥＬ層の表面に亘って段差のない平坦な形状とすることができた。そのため、全ての有機ＥＬ素子に亘って連なる、厚さが２００ｎｍのＡｌの第２の電極が形成された。このように画素の周囲が逆テーパ形状の隔壁に囲まれていても、より薄い厚さの陰極が断線することはなかった。さらに、コンタクト領域では隔壁自体が順テーパ形状に形成されているので、薄い厚さの接続部およびコンタクト導体であっても、これらが断線することはなかった。作製された表示装置は、複数の有機ＥＬ素子が設けられた表示領域内において正常に発光することが確認された。

　１　　表示装置
　２　　基板
　３　　隔壁
　３ａ　　隔壁３の基板２側の端部
　３ｂ　　隔壁３の基板２側とは反対側の端部
　４　　有機ＥＬ素子
　５　　凹部
　６　　第１の電極
　７、５４　　第１の有機ＥＬ層（正孔注入層）
　７ａ　　先細状の部位
　８　　隔壁形成用膜
　９、５５　　第２の有機ＥＬ層（発光層）
　１０　　第２の電極
　２０　　電極配線
　２１　　フォトマスク
　２１ａ　第１のフォトマスク
　２１ｂ　第２のフォトマスク
　２２　　コンタクト導体
　２３　　接続部
　３０　　表示領域
　３１　　コンタクト領域
　３２　　周縁部
　５１　　隔壁
　５２　　有機ＥＬ素子
　５３　　第１の電極
　５６　　第２の電極
　５７　　先端部
　５８　　基板
　６１　　接続部
　６２　　コンタクト導体
　６３　　電極配線
　１００　光

Claims (4)

1. 　基板と、
   　前記基板上の表示領域に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
   　前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられている領域と前記表示領域外に設けられるコンタクトホールとを規定する隔壁とを含み、
   　前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１の電極と、当該第１の電極よりも前記基板から離間して設けられている第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に設けられる１または複数の有機エレクトロルミネッセンス層とを有し、
   　前記第２の電極は、前記表示領域から前記コンタクトホールまで前記隔壁上を延在する接続部を有し、
   　前記隔壁の基板側の端部は、前記表示領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鈍角とされており、かつ前記コンタクトホールが形成される領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鋭角とされている、表示装置。
2. 　前記隔壁の基板側とは反対側の端部は、前記表示領域では前記隔壁の側面と前記隔壁の底面との成す角が鋭角とされている、請求項１に記載の表示装置。
3. 　前記第２の電極の前記基板側の面は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の中央部から前記隔壁に近づくにつれて、前記基板から離間している、請求項１または２に記載の表示装置。
4. 　請求項１～３のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
   　ネガ型の感光性樹脂の溶液を基板上に塗布して隔壁形成用塗布膜を形成する工程と、
   　表示領域とコンタクトホールが設けられる領域とで露光量を異ならせて、前記隔壁形成用塗布膜を露光し、現像することにより隔壁を形成する工程と、
   を含む、表示装置の製造方法。

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