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WO2014185073A1 - 金属接合用組成物 - Google Patents

金属接合用組成物 Download PDF

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Publication number
WO2014185073A1
WO2014185073A1 PCT/JP2014/002555 JP2014002555W WO2014185073A1 WO 2014185073 A1 WO2014185073 A1 WO 2014185073A1 JP 2014002555 W JP2014002555 W JP 2014002555W WO 2014185073 A1 WO2014185073 A1 WO 2014185073A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
particles
bonding
metal particles
bonding composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/002555
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智文 渡辺
賢治 下山
正史 武居
Original Assignee
バンドー化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by バンドー化学株式会社 filed Critical バンドー化学株式会社
Priority to EP14797257.4A priority Critical patent/EP2998050A4/en
Priority to US14/891,132 priority patent/US20160121432A1/en
Priority to JP2015516920A priority patent/JP6349310B2/ja
Publication of WO2014185073A1 publication Critical patent/WO2014185073A1/ja

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    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/08—Metallic powder characterised by particles having an amorphous microstructure

Definitions

  • the present invention relates to a metal bonding composition containing metal particles, and more specifically to a metal bonding composition that can be suitably used for bonding metal parts at relatively low temperatures and no pressure.
  • solder a conductive adhesive, a silver paste, an anisotropic conductive film, and the like are used for mechanically and / or electrically and / or thermally joining a metal part and a metal part.
  • These conductive adhesives, silver pastes, anisotropic conductive films, and the like may be used when joining not only metal parts but also ceramic parts and resin parts.
  • bonding of light emitting elements such as LEDs to a substrate, bonding of a semiconductor chip to a substrate, bonding of these substrates to a heat dissipation member, and the like can be given.
  • adhesives, pastes, and films containing conductive fillers made of solder and metal are used for joining parts that require electrical connection. Furthermore, since metals generally have high thermal conductivity, adhesives, pastes, and films containing these solders and conductive fillers may be used to increase heat dissipation.
  • a high-luminance lighting device or a light-emitting device is manufactured using a light-emitting element such as an LED
  • a semiconductor device is manufactured using a semiconductor element that operates at a high temperature and is called a power device.
  • the amount of heat generation tends to increase. Attempts have been made to improve the efficiency of devices and elements to reduce heat generation. However, at present, sufficient results have not been achieved, and the operating temperature of devices and elements has risen.
  • the bonding material for bonding devices and elements is required to have heat resistance that can withstand the increase in operating temperature due to the operation of the device after bonding and maintain sufficient bonding strength as the bonding temperature decreases.
  • conventional bonding materials are not sufficient.
  • solder joins members through a process of heating the metal to the melting point or higher (reflow process).
  • the melting point is inherent to the composition, so heating (joining) when trying to increase the heat-resistant temperature. The temperature will rise.
  • solder when several layers of elements and substrates are bonded using solder, it is necessary to go through the heating process for the number of layers to be overlapped. In order to prevent melting of the already bonded portion, the solder used for the next bonding It is necessary to lower the melting point (joining temperature) of the solder, and the number of types of solder composition is required by the number of layers to be overlaid, which makes handling complicated.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-63688 proposes fine particles that can be used as a main material of a bonding material so that higher bonding strength can be obtained when bonded members are bonded to each other. The problem of decomposition and deterioration of the resin component at the time of use temperature rise has not been solved.
  • solder containing lead has been conventionally used as a high-temperature solder used at a high operating temperature. Since lead is toxic, the trend toward solder-free solder is remarkable. Since there is no other good alternative material for high-temperature solder, lead solder is still used, but from the viewpoint of environmental problems, a bonding material that does not use lead is eagerly desired.
  • the object of the present invention is to obtain a high bonding strength by bonding at a relatively low temperature and no pressure, and to reduce the bonding strength due to decomposition and deterioration of the resin component at the time of use temperature increase.
  • An object of the present invention is to provide a metal bonding composition having heat resistance, in particular, a metal bonding composition containing metal particles.
  • the present inventor contains two or more kinds of metal particles having different average particle diameters, an organic component, and a dispersant.
  • the inventors have found that optimizing the combination of the average particle diameter ratio of metal particles and the like is extremely effective in achieving the above object, and have reached the present invention.
  • the present invention Two or more kinds of metal particles having different average particle diameters; An organic component, A dispersant, Most average particle size the particle size ratio of the most average particle diameter and the average particle diameter D S of the small metal particles S is the average particle diameter D L of the larger metal particles L (D S / D L) is 1 ⁇ 10 -4 ⁇ 0.5, A metal bonding composition is provided.
  • the particle size ratio (D S / D L ) is preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 3 to 0.2.
  • the average particle size of the metal particles S constituting the metal bonding composition of the present invention is suitably a nanometer size that desirably causes a melting point drop, desirably 1 to 100 nm.
  • the organic component adhering to at least a part of the surface of the metal particle S is preferably composed of an alkylamine and a polymer dispersant.
  • the alkylamine preferably contains at least one amine having 4 to 7 carbon atoms.
  • the average particle diameter of the metal particles L constituting the metal bonding composition of the present invention is desirably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the mass loss when the metal particles L are heated from room temperature to 500 ° C. in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min is less than 1% by mass.
  • the metal particles do not contain particles that are thermally decomposed to become metal, and the metal particles are preferably silver-based particles.
  • high bonding strength can be obtained by bonding at a relatively low temperature and no pressure, and heat resistance is also provided in which a decrease in bonding strength due to decomposition or deterioration of the resin component at the time of use temperature rise is difficult to occur.
  • a metal bonding composition in particular, a metal bonding composition containing metal particles can be provided.
  • composition for metal joining is characterized by containing two or more kinds of metal particles having different average particle diameters, an organic component, and a dispersant. These components will be described below.
  • the metal particles of the metal bonding composition of the present embodiment are not particularly limited, but the conductivity of the bonding layer obtained using the metal bonding composition of the present embodiment. Therefore, it is preferable to use a (noble) metal having a smaller ionization tendency than zinc.
  • the metal examples include at least one of gold, silver, copper, nickel, bismuth, tin, iron, and platinum group elements (ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, and platinum).
  • the metal is preferably particles of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, nickel, bismuth, tin, or platinum group elements, and more preferably has a tendency to ionize than copper or copper.
  • Is preferably a small (noble) metal, that is, at least one of gold, platinum, silver and copper.
  • These metals may be used singly or in combination of two or more. Methods for using these metals in combination include the use of alloy particles containing a plurality of metals, metals having a core-shell structure or a multilayer structure. Particles may be used.
  • the conductivity of the adhesive layer formed using the metal bonding composition of the present embodiment is good, but considering the problem of migration.
  • the “other metal” is preferably a metal in which the ionization column is more noble than hydrogen, that is, gold, copper, platinum, or palladium.
  • the average particle diameter of the metal particles in the metal bonding composition of the present embodiment is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but the average particle diameter of the metal particles S having the smallest average particle diameter is not limited.
  • the diameter D S is preferably 1 to 100 nm, and more preferably 1 to 50 nm, which is an average particle diameter that causes a melting point drop. If the average particle diameter of the metal particles S is 1 nm or more, a composition for metal bonding capable of forming a good bonding layer is obtained, and the production of the metal particles is practical without increasing the cost. Moreover, if it is 200 nm or less, the dispersibility of the metal particle S is hard to change with time, and it is preferable.
  • the average particle diameter D S of the metal particles S it is particularly preferably 2nm or more within the above range.
  • the average particle diameter D S of the metal particles S it is particularly preferably 20nm or less within the above range.
  • most average particle size the particle size ratio of the most average particle diameter and the average particle diameter D S of the small metal particles S is the average particle diameter D L of the larger metal particles L (D S / D L) is 1 ⁇ 10 - It is preferably 4 to 0.9.
  • the particle size ratio (D S / D L ) of the metal particles in the above range, it is possible to form a dense bonding layer with little shrinkage due to heating. Filling the metal particles S around the metal particles L improves the packing density of the metal particles. Even when only the metal particles S are used, the bonding can be performed at a low temperature, but the volume shrinkage increases with the coarsening of the metal particles S due to the progress of the sintering of the metal particles S, and the joined body cannot follow the volume shrinkage. As a result, voids are formed in the bonding layer, and the high-temperature reliability and the like of the bonding portion are reduced.
  • the particle size ratio (D S / D L ) is particularly preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 3 or more within the above-described range.
  • the particle size ratio (D S / D L ) is particularly preferably 0.2 or less within the above-mentioned range.
  • sintering does not proceed at a low temperature such as less than 300 ° C., and good bonding cannot be achieved.
  • a low temperature such as less than 300 ° C.
  • good bonding cannot be achieved.
  • voids between the metal particles L inevitably remain. That is, when only one of the metal particles S or the metal particles L is used, anyway, voids are formed in the bonding layer and the density is reduced.
  • sintering can be completed at a relatively low temperature without causing a large volume shrinkage. Even if it exists, a precise
  • the average particle size of the metal particles L is preferably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m, and particularly preferably 0.2 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the mass ratio (M S / M L ) between the mass M S of the metal particles S and the mass M L of the metal particles L contained in the metal bonding composition is 3/7 to 7/3. It is preferably 4/6 to 6/4.
  • the average particle diameter of the metal particles in the metal bonding composition of the present embodiment can be measured by a dynamic light scattering method, a small angle X-ray scattering method, a wide angle X-ray diffraction method, or the like.
  • the crystallite diameter determined by the wide-angle X-ray diffraction method is appropriate.
  • RINT-UltimaIII manufactured by Rigaku Corporation can be used to measure 2 ⁇ in the range of 30 to 80 ° by the diffraction method.
  • the sample may be measured by extending it thinly so that the surface becomes flat on a glass plate having a recess of about 0.1 to 1 mm in depth at the center.
  • D crystallite diameter
  • the metal particles in the metal bonding composition of the present embodiment do not include particles that are thermally decomposed to become metal.
  • particles such as silver oxide and silver carbonate that are thermally decomposed to become metal are included, when the particles decompose, gas such as oxygen and carbon dioxide and metal particles are generated.
  • Volume shrinkage increases. Since the volume shrinkage makes it difficult to bond without pressure, it is preferable not to use particles that are thermally decomposed to become metal as metal particles in the metal bonding composition.
  • the organic component adhering to at least a part of the surface of the metal particle S is:
  • the metal colloidal particles are substantially constituted together with the metal particles.
  • the organic components include trace organic substances contained in the metal as impurities from the beginning, trace organic substances adhering to the metal components mixed in the manufacturing process described later, residual reducing agents that could not be removed in the cleaning process, residual dispersants, etc. As described above, it is a concept that does not include organic substances or the like adhered to a metal particle in a small amount.
  • the “trace amount” is specifically intended to be less than 1% by mass in the metal colloid particles.
  • the organic component is an organic substance that can coat the metal particles S to prevent aggregation of the metal particles S and form metal colloid particles, and is preferably composed of an alkylamine and a polymer dispersant. .
  • the form of the coating is not particularly defined, but in the present embodiment, from the viewpoints of dispersibility and conductivity, it is preferable to include an unsaturated hydrocarbon and an amine having 4 to 7 carbon atoms.
  • organic components when these organic components are chemically or physically bonded to the metal particles, it is considered that the organic components are changed to anions and cations. In this embodiment, ions derived from these organic components are used. And organic complexes are also included in the organic components.
  • the amine having 4 to 7 carbon atoms may be linear or branched as long as it has 4 to 7 carbon atoms, and may have a side chain.
  • alkylamines such as butylamine, pentylamine, hexylamine and hexylamine (which may have a linear alkylamine or a side chain), cycloalkylamines such as cyclopentylamine and cyclohexylamine, and allylamines such as aniline
  • secondary amines such as primary amines such as dipropylamine, dibutylamine, piperidine and hexamethyleneimine, and tertiary amines such as tripropylamine, dimethylpropanediamine, cyclohexyldimethylamine, pyridine and quinoline. It is done.
  • the amine having 4 to 7 carbon atoms may be a compound containing a functional group other than an amine such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, an ester group, or a mercapto group.
  • the number of carbon atoms in the functional group is not included in the number of carbon atoms of the “amine having 4 to 7 carbon atoms”.
  • it is preferable that the number of nitrogen atoms derived from amine is equal to or greater than the number of functional groups other than amine.
  • the said amine may be used independently, respectively and may use 2 or more types together.
  • the boiling point at normal temperature is preferably 300 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower.
  • the metal bonding composition of the present embodiment may contain a carboxylic acid in addition to the amine having 4 to 7 carbon atoms as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the carboxyl group in one molecule of the carboxylic acid has a relatively high polarity and tends to cause an interaction due to a hydrogen bond, but a portion other than these functional groups has a relatively low polarity. Furthermore, the carboxyl group tends to exhibit acidic properties. Further, when the carboxylic acid is localized (attached) to at least a part of the surface of the metal particle S in the metal bonding composition of the present embodiment (that is, covers at least a part of the surface of the metal particle S). ), The organic component and the metal particles S can be made sufficiently compatible to prevent aggregation of the metal particles S (improve dispersibility).
  • carboxylic acid compounds having at least one carboxyl group can be widely used, and examples thereof include formic acid, oxalic acid, acetic acid, hexanoic acid, acrylic acid, octylic acid, and oleic acid.
  • a part of carboxyl groups of the carboxylic acid may form a salt with a metal ion.
  • 2 or more types of metal ions may be contained.
  • the carboxylic acid may be a compound containing a functional group other than a carboxyl group, such as an amino group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, an ester group, or a mercapto group.
  • the number of carboxyl groups is preferably equal to or greater than the number of functional groups other than carboxyl groups.
  • the said carboxylic acid may be used independently, respectively and may use 2 or more types together.
  • the boiling point at normal temperature is preferably 300 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower.
  • amines and carboxylic acids form amides. Since the amide group is also adsorbed moderately on the surface of the silver particle, the organic component may contain an amide group.
  • polymer dispersant a commercially available polymer dispersant can be used.
  • examples of the commercially available polymer dispersant include, for example, Solsperse 11200, Solsperse 13940, Solsperse 16000, Solsperse 17000, Solsperse 18000, Solsperse 20000, Solsperse 24000, Solsperse 26000, Solsperse 27000, Solsperse.
  • Dispersic 28000 (manufactured by Nihon Lubrizol Co., Ltd.); Dispersic (DISPERBYK) 142; Dispersic 160, Dispersic 161, Dispersic 162, Dispersic 163, Dispersic 166, Dispersic 170, Dispersic 180, Dispersic 182, Dispersic 184, Dispersic 190, Dispersic 2155 EFKA-46, EFKA-47, EFKA-48, EFKA-49 (manufactured by EFKA Chemical); polymer 100, polymer 120, polymer 150, polymer 400, polymer 401, polymer 402, polymer 403, polymer 450, polymer 451, polymer 452, polymer 453 (manufactured by EFKA Chemical); Ajisper PB711, Ajisper PA111, Ajisper PB811, Ajisper PW911 (manufactured by Ajinomoto Co.); Florene DOPA-15B, Florene DOPA-22, Florene DO
  • Solsperse 11200 From the viewpoints of low-temperature sinterability and dispersion stability, it is preferable to use Solsperse 11200, Solsperse 13940, Solsperse 16000, Solsperse 17000, Solsperse 18000, Solsperse 28000, Dispersic 142 or Dispersic 2155.
  • the content of the polymer dispersant is preferably 0.1 to 15% by mass. If the content of the polymer dispersant is 0.1% or more, the dispersion stability of the resulting bonding composition is improved. However, if the content is too large, the bonding property is lowered. From such a viewpoint, the more preferable content of the polymer dispersant is 0.2 to 5% by mass, and still more preferable content is 0.3 to 4% by mass.
  • the content of the organic component in the metal colloid in the metal bonding composition of the present embodiment is preferably 0.5 to 50% by mass. If the organic component content is 0.5% by mass or more, the storage stability of the resulting metal bonding composition tends to be improved, and if it is 50% by mass or less, the conductivity of the metal bonding composition is high. There is a good tendency.
  • a more preferable content of the organic component is 1 to 30% by mass, and a more preferable content is 2 to 15% by mass.
  • composition ratio (mass) when the amine and carboxylic acid are used in combination can be arbitrarily selected within the range of 1/99 to 99/1, preferably 20/80 to 98/2, The ratio is preferably 30/70 to 97/3.
  • amine or carboxylic acid a plurality of types of amines or carboxylic acids may be used.
  • Examples of the unsaturated hydrocarbon contained in the metal bonding composition of the present embodiment include ethylene, acetylene, benzene, acetone, 1-hexene, 1-octene, 4-vinylcyclohexene, cyclohexanone, terpene alcohol, and allyl alcohol.
  • unsaturated hydrocarbons having a hydroxyl group are preferred.
  • the hydroxyl group is easily coordinated on the surface of the metal particle S, and aggregation of the metal particle S can be suppressed.
  • the unsaturated hydrocarbon having a hydroxyl group include terpene alcohol, allyl alcohol, oleyl alcohol, thianic acid, ricinoleic acid, gallic acid, and salicylic acid.
  • it is an unsaturated fatty acid having a hydroxyl group, and examples thereof include thianic acid, ricinoleic acid, gallic acid and salicylic acid.
  • the unsaturated hydrocarbon is preferably ricinoleic acid.
  • Ricinoleic acid has a carboxyl group and a hydroxyl group and is adsorbed on the surface of the metal particle S to uniformly disperse the metal particle S and promote fusion of the metal particle S.
  • the composition for metal bonding according to the present embodiment has functions such as appropriate viscosity, adhesion, drying properties, and printability according to the purpose of use within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • a dispersion medium for example, an oligomer component that serves as a binder, a resin component, an organic solvent (a part of the solid content may be dissolved or dispersed), a surfactant, a thickener, or a surface
  • a tension regulator such as a tension regulator.
  • Such optional components are not particularly limited.
  • dispersion medium of the optional components various types can be used as long as the effects of the present invention are not impaired, and examples thereof include hydrocarbons and alcohols.
  • hydrocarbon examples include aliphatic hydrocarbons, cyclic hydrocarbons, and alicyclic hydrocarbons, which may be used alone or in combination of two or more.
  • aliphatic hydrocarbon examples include saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbons such as tetradecane, octadecane, heptamethylnonane, tetramethylpentadecane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tridecane, methylpentane, normal paraffin, and isoparaffin. Is mentioned.
  • cyclic hydrocarbons examples include toluene and xylene.
  • examples of the alicyclic hydrocarbon include limonene, dipentene, terpinene, terpinene (also referred to as terpinene), nesol, sinene, orange flavor, terpinolene, terpinolene (also referred to as terpinolene), ferrandylene, mentadiene, teleben, Dihydrocymene, moslene, isoterpinene, isoterpinene (also referred to as isoterpinene), clitomen, kautssin, cajeptene, oilimene, pinene, turpentine, menthane, pinane, terpene, cyclohexane and the like can be mentioned.
  • Alcohol is a compound containing one or more OH groups in the molecular structure, and examples thereof include aliphatic alcohols, cyclic alcohols and alicyclic alcohols, and each may be used alone or in combination of two or more. Also good. Moreover, a part of OH group may be induced
  • aliphatic alcohol examples include heptanol, octanol (1-octanol, 2-octanol, 3-octanol, etc.), decanol (1-decanol, etc.), lauryl alcohol, tetradecyl alcohol, cetyl alcohol, 2-ethyl-1- Examples thereof include saturated or unsaturated C 6-30 aliphatic alcohols such as hexanol, octadecyl alcohol, hexadecenol and oleyl alcohol.
  • cyclic alcohols examples include cresol and eugenol.
  • alicyclic alcohol for example, cycloalkanol such as cyclohexanol, terpineol (including ⁇ , ⁇ , ⁇ isomers, or any mixture thereof), terpene alcohol such as dihydroterpineol (monoterpene alcohol etc. ), Dihydroterpineol, myrtenol, sobrerol, menthol, carveol, perillyl alcohol, pinocarveol, sobrerol, berbenol and the like.
  • cycloalkanol such as cyclohexanol, terpineol (including ⁇ , ⁇ , ⁇ isomers, or any mixture thereof)
  • terpene alcohol such as dihydroterpineol (monoterpene alcohol etc. ), Dihydroterpineol, myrtenol, sobrerol, menthol, carveol, perillyl alcohol, pinocarveol, sobrerol, berbenol and the
  • the content when the dispersion medium is contained in the metal bonding composition of the present embodiment may be adjusted according to desired properties such as viscosity, and the content of the dispersion medium in the bonding composition is 1 to 30. It is preferable that it is mass%. When the content of the dispersion medium is 1 to 30% by mass, the effect of adjusting the viscosity can be obtained within a range that is easy to use as a bonding composition. A more preferable content of the dispersion medium is 1 to 20% by mass, and a more preferable content is 1 to 15% by mass.
  • the resin component examples include polyester resins, polyurethane resins such as blocked isocyanate, polyacrylate resins, polyacrylamide resins, polyether resins, melamine resins, and terpene resins. May be used alone or in combination of two or more.
  • organic solvent other than those mentioned as the above dispersion medium examples include, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, 2-propyl alcohol, 1,3-propanediol, 1,2-propanediol, , 4-butanediol, 1,2,6-hexanetriol, 1-ethoxy-2-propanol, 2-butoxyethanol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, weight average molecular weight in the range of 200 to 1,000 Polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol having a weight average molecular weight in the range of 300 to 1,000, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, N Methyl-2-pyrrolidone, N, N- dimethylacetamide, glycerin, or acetone and the like may be used each of which alone or in combination of two or more.
  • the thickener examples include clay minerals such as clay, bentonite or hectorite, for example, emulsions such as polyester emulsion resins, acrylic emulsion resins, polyurethane emulsion resins or blocked isocyanates, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and hydroxyethyl cellulose. , Cellulose derivatives such as hydroxypropylcellulose and hydroxypropylmethylcellulose, polysaccharides such as xanthan gum and guar gum, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • clay minerals such as clay, bentonite or hectorite
  • emulsions such as polyester emulsion resins, acrylic emulsion resins, polyurethane emulsion resins or blocked isocyanates, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and hydroxyethyl cellulose.
  • Cellulose derivatives such as hydroxypropylcellulose and hydroxypropylmethylcellulose, polysacc
  • a surfactant different from the above organic components may be added.
  • roughness of the coating surface and uneven solid content are likely to occur due to differences in volatilization rate during drying.
  • the surfactant that can be used in the present embodiment is not particularly limited, and any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, and a nonionic surfactant can be used, for example, an alkylbenzene sulfonate. A quaternary ammonium salt etc. are mentioned. Since the effect can be obtained with a small addition amount, a fluorosurfactant is preferable.
  • the method of adjusting the amount of organic components in a predetermined range will be described later, it is easy to adjust by performing heating. Moreover, you may carry out by adjusting the quantity of the organic component added when producing the metal particle S, and you may change the washing
  • the metal bonding composition of the present embodiment includes, as a main component, metal colloid particles in which metal particles S described later are colloided.
  • metal colloid particles for example, one of the surfaces of the metal particles. Colloidal particles composed of organic components adhering to the part, metallic colloidal particles composed of the metallic particles S as a core, the surface of which is coated with organic components, and a mixture of them Although metal colloid particles etc. are mentioned, it is not specifically limited. Among these, metal colloidal particles having a metal particle S as a core and a surface coated with an organic component are preferable. A person skilled in the art can appropriately prepare the metal colloid particles having the above-described form using a well-known technique in this field.
  • the composition for metal bonding of this embodiment is a fluid mainly composed of colloidal particles composed of metal particles S and organic components and metal particles L.
  • organic materials that do not constitute metal colloidal particles.
  • a component, a dispersion medium, a residual reducing agent, or the like may be included.
  • the viscosity of the metal bonding composition of the present embodiment may be adjusted as appropriate so that the solid content concentration does not impair the effects of the present invention.
  • the viscosity may be in the range of 0.01 to 5000 Pa ⁇ S, A viscosity range of 0.1 to 1000 Pa ⁇ S is more preferable, and a viscosity range of 1 to 100 Pa ⁇ S is particularly preferable.
  • a wide method is applicable as a method of apply
  • Examples of the method for applying the metal bonding composition on the substrate include dipping, screen printing, spray method, bar coating method, spin coating method, ink jet method, dispenser method, pin transfer method, brush applying method, flow method, and the like.
  • the method can be appropriately selected and employed from the drawing method, flexo method, gravure method, offset method, transfer method, hydrophilic / hydrophobic pattern method, syringe method, and the like.
  • Viscosity is adjusted by adjusting the particle size of the metal particles S and metal particles L, adjusting the content of organic matter, adjusting the amount of dispersion medium and other components added, adjusting the blending ratio of each component, adding a thickener, etc. Can be done by.
  • the viscosity of the metal bonding composition can be measured, for example, with a cone plate viscometer (for example, Rheometer MCR301 manufactured by Anton Paar).
  • the total content of metal particles in the metal bonding composition is preferably 80 to 98% by mass, particularly preferably 85 to 95% by mass.
  • the heat loss due to the organic component and inorganic component adhering to the surface of the metal particle L is less than 1% by mass. More specifically, it is preferable that the mass reduction when the metal particles L are heated in a nitrogen atmosphere from room temperature to 500 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min is less than 1% by mass. By setting the loss on heating to less than 1% by mass, the component for protecting the surface of the metal particles L is reduced, and the metal particles S are easily sintered and fused to the metal particles L.
  • organic components such as lubricants, dispersants, and rust preventive agents are usually attached to the surface of metal particles, and a part of the surface is often oxidized or sulfided.
  • noble metals are relatively difficult to oxidize, it is difficult to completely suppress oxidation. For example, even in the case of silver, a part of the surface is oxidized or sulfided (adhesion of inorganic components).
  • the organic component and inorganic component are not preferable because they cause a decrease in bonding strength.
  • the organic and inorganic components adhering to the surface of the metal particles L By reducing the heat loss of the metal particles L to less than 1% and reducing the organic and inorganic components adhering to the surface of the metal particles L, the organic and inorganic components remaining in the bonding layer after the bonding process are reduced. The high temperature reliability of the joint can be improved.
  • the metal particles L can be obtained, for example, by mixing a metal ion source and a dispersant and using a reduction method. In this case, the amount of the organic component can be controlled by optimizing the amount of dispersing agent and reducing agent to be added. Further, as the metal particles L, commercially available metal powder of micrometer or submicrometer size may be used.
  • the shape of the metal particle L is not particularly limited, and any of a spherical shape, a granular shape, a scale shape, a flake shape, an irregular shape, and the like may be used.
  • the average particle diameter of the metal particles L can be measured by a dynamic light scattering method, a small-angle X-ray scattering method, a wide-angle X-ray diffraction, or the like, as in the case of the metal particles S.
  • the particle size is 50 nm or more, accurate measurement is difficult with the small-angle X-ray scattering method, so it is preferable to use the dynamic light scattering method or the like.
  • RINT-UtimaIII manufactured by Rigaku Corporation can be used for the small-angle X-ray scattering method.
  • dynamic light scattering particle size distribution measurement manufactured by Horiba, Ltd. can be used for the dynamic light scattering method.
  • Apparatus LB-550 can be used.
  • As another method for measuring the average particle diameter there is a method of calculating an arithmetic average value of the particle diameters of about 50 to 100 particles from a photograph taken using a scanning electron microscope or a transmission electron microscope. Can be mentioned.
  • the method for adjusting the amount of organic component and the weight reduction rate is not particularly limited, but it is easy to adjust by heating. Moreover, you may carry out by adjusting the quantity of the organic component added when producing the metal particle S, and you may change the washing
  • the method for preparing the metal particles S coated with the organic component of the present embodiment is not particularly limited.
  • a method of preparing a dispersion containing the metal particles S and then washing the dispersion can be mentioned.
  • a process for preparing the dispersion liquid containing the metal particles S for example, a metal salt (or metal ion) dissolved in a solvent may be reduced as described below. A procedure based on this may be adopted.
  • the metal particle S coated with the organic component as described above is, for example, a metal salt of the metal constituting the metal particle S, an organic substance as a dispersant, and a solvent (basically an organic system such as toluene. However, it may contain water.) And a raw material liquid containing a component (a part of the components may not be dissolved but may be dispersed).
  • metal colloid particles in which an organic component as a dispersant is attached to at least a part of the surface of the metal particles S are obtained.
  • the metal colloid particles can be used alone as a metal bonding composition, but when mixed with the metal particles L, the metal colloid particles can be more suitably used as a metal bonding composition.
  • various known metal salts or hydrates thereof can be used.
  • the method for reducing these metal salts in the raw material liquid is not particularly limited, and examples thereof include a method using a reducing agent, a method of irradiating light such as ultraviolet rays, electron beams, ultrasonic waves, or thermal energy.
  • a method using a reducing agent is preferable from the viewpoint of easy operation.
  • Examples of the reducing agent include amine compounds such as dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, triethanolamine, phenidone, and hydrazine; for example, hydrogen compounds such as sodium borohydride, hydrogen iodide, and hydrogen gas; for example, carbon monoxide.
  • amine compounds such as dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, triethanolamine, phenidone, and hydrazine
  • hydrogen compounds such as sodium borohydride, hydrogen iodide, and hydrogen gas
  • carbon monoxide for example, carbon monoxide.
  • Oxides such as sulfurous acid; for example, ferrous sulfate, iron oxide, iron fumarate, iron lactate, iron oxalate, iron sulfide, tin acetate, tin chloride, tin diphosphate, tin oxalate, tin oxide, sulfuric acid
  • Low valent metal salts such as tin; for example, sugars such as ethylene glycol, glycerin, formaldehyde, hydroquinone, pyrogallol, tannin, tannic acid, salicylic acid, D-glucose, etc.
  • sugars such as ethylene glycol, glycerin, formaldehyde, hydroquinone, pyrogallol, tannin, tannic acid, salicylic acid, D-glucose, etc.
  • light and / or heat may be added to promote the reduction reaction.
  • the organic component, the solvent, and the reducing agent for example, the metal salt is dissolved in an organic solvent (for example, toluene) to form a metal.
  • an organic solvent for example, toluene
  • Examples include a method of preparing a salt solution, adding an organic substance as a dispersant to the metal salt solution, and then gradually dropping a solution in which the reducing agent is dissolved.
  • the dispersion containing the metal particles S coated with the organic component as the dispersant obtained as described above contains a counter ion of the metal salt, a reducing agent residue and a dispersant. It exists, and the electrolyte concentration of the whole liquid tends to be high. Since the liquid in such a state has high electrical conductivity, the metal particles S are likely to coagulate and precipitate easily. Alternatively, even if precipitation does not occur, the conductivity of the metal salt may deteriorate if the counter ion of the metal salt, the residue of the reducing agent, or an excessive amount of dispersant remaining in the amount necessary for dispersion remains. Therefore, by washing the solution containing the metal particles S to remove excess residues, the metal particles S coated with an organic substance can be reliably obtained.
  • washing method for example, a dispersion liquid containing metal particles S coated with an organic component is allowed to stand for a certain period of time, and the resulting supernatant liquid is removed, and then alcohol (methanol or the like) is added and stirred again.
  • alcohol methanol or the like
  • a method of repeatedly removing the supernatant liquid generated after standing for a certain period of time a method of performing centrifugation instead of the above standing, a method of desalting with an ultrafiltration device or an ion exchange device, etc.can be mentioned.
  • the metal particles S coated with the organic component of the present embodiment can be obtained.
  • the metal colloid dispersion is obtained by mixing the metal particles S coated with the organic component obtained above and the dispersion medium described in the present embodiment.
  • the mixing method of the metal particles S coated with the organic component and the dispersion medium is not particularly limited, and can be performed by a conventionally known method using a stirrer or a stirrer.
  • An ultrasonic homogenizer with an appropriate output may be applied by stirring with a spatula or the like.
  • the production method is not particularly limited.
  • the metal colloid dispersion liquid composed of silver and other metals
  • the metal colloid dispersion liquid is coated with the above organic substance.
  • the dispersion containing the metal particles S and the dispersion containing the other metal particles S may be manufactured separately and then mixed, and the silver ion solution and the other metal ion solution May be mixed and then reduced.
  • the metal particles L can be obtained, for example, by mixing a metal ion source and a dispersant and using a reduction method. In this case, the amount of the organic component can be controlled by optimizing the amount of dispersing agent and reducing agent to be added. Further, as the metal particles L, commercially available metal powder of micrometer or submicrometer size may be used.
  • the organic component and the amount thereof contained in the metal bonding composition can be confirmed, for example, by measurement using TG-DTA / GC-MS manufactured by Rigaku Corporation.
  • the measurement conditions may be adjusted as appropriate.
  • a TG-DTA / GC-MS measurement is performed when a 10 mg sample is held in the atmosphere from room temperature to 550 ° C. (temperature increase rate: 10 ° C./min). Just do it.
  • the metal bonding composition is diluted with the organic component (solvent) specified by the TG-DTA / GC-MS measurement and centrifuged (for example, at 1000 rpm for 5 minutes) to obtain the metal bonding composition. Large metal particles and small metal particles contained can be separated.
  • the separated metal particles are washed with methanol and precipitated again by centrifugation (for example, at 3300 rpm for 2 minutes), the supernatant is removed, and the solid particles can be obtained by drying under reduced pressure.
  • TG-DTA / GC-MS for each particle solid content obtained, it is possible to identify the organic component adhering to the surface of the metal particles and the amount thereof.
  • the inventor uses the metal bonding composition of the present embodiment described above as the metal bonding composition in the metal bonding composition application step, so that the first member to be bonded is used. And the second member to be joined can be more reliably joined with high joining strength (a joined body is obtained).
  • “application” of the metal bonding composition of the present embodiment is a concept including both cases where the metal bonding composition is applied in a planar shape and applied (drawn) in a linear shape.
  • the shape of the coating film made of the composition for metal bonding before being applied and fired by heating can be made into a desired shape. Therefore, in the joined body of the present embodiment after firing by heating, the metal joining composition is a concept including both a planar joining layer and a linear joining layer, and these planar joining layer and linear
  • the bonding layer may be continuous or discontinuous, and may include a continuous portion and a discontinuous portion.
  • the first member to be joined and the second member to be joined that can be used in the present embodiment may be any member that can be applied by applying a metal joining composition and firing it by heating to join. Although there is no restriction
  • Examples of the material constituting such a member to be joined include polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN).
  • Examples thereof include polyester, polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), vinyl resin, fluororesin, liquid crystal polymer, ceramics, glass, metal and the like, and among them, a metal joined member is preferable.
  • the metal bonded member is preferable because it is excellent in heat resistance and has excellent affinity with the metal bonding composition of the present invention in which the inorganic particles are metal.
  • the member to be joined may have various shapes such as a plate shape or a strip shape, and may be rigid or flexible.
  • the thickness of the substrate can also be selected as appropriate.
  • a member on which a surface layer is formed or a member subjected to a surface treatment such as a hydrophilic treatment may be used.
  • various methods can be used. As described above, for example, dipping, screen printing, spraying, bar coating, spin coating, The ink jet method, the dispenser method, the pin transfer method, the brush application method, the casting method, the flexo method, the gravure method, the syringe method, and the like can be appropriately selected and used.
  • the coated film after coating as described above is baked by heating to a temperature of 300 ° C. or less, for example, within a range that does not damage the member to be bonded, and the bonded body of this embodiment can be obtained.
  • a bonding layer having excellent adhesion to a member to be bonded is obtained, and strong bonding strength is more reliable. Is obtained.
  • the binder component when the metal bonding composition includes a binder component, the binder component is also sintered from the viewpoint of improving the strength of the bonding layer and the bonding strength between the bonded members.
  • the binder component is mainly used to adjust the viscosity of the bonding composition for application to various printing methods, and the binder condition may be controlled to remove all of the binder component.
  • the method for performing the baking is not particularly limited.
  • the temperature of the metal bonding composition applied or drawn on the bonded member using a conventionally known oven or the like is, for example, 300 ° C. or lower.
  • the lower limit of the firing temperature is not necessarily limited, and is preferably a temperature at which the members to be joined can be joined and does not impair the effects of the present invention.
  • the residual amount of the organic matter is small in terms of obtaining as high a bonding strength as possible, but a part of the organic matter remains within the range not impairing the effect of the present invention. It does not matter.
  • the metal bonding composition of the present invention contains an organic substance, but unlike the conventional one using thermosetting such as an epoxy resin, the bonding strength after firing is not obtained by the action of the organic substance. In addition, sufficient bonding strength can be obtained by fusing the metal particles S fused as described above. For this reason, even after bonding, even if the remaining organic matter is deteriorated or decomposed / dissipated in a use environment higher than the bonding temperature, there is no risk of the bonding strength being lowered, and therefore the heat resistance is excellent. Yes.
  • the metal bonding composition of the present embodiment since it is possible to realize a bonding having a bonding layer that exhibits high conductivity even by firing at a low temperature of about 150 to 200 ° C., for example, a relatively heat-resistant coating is achieved.
  • the joining members can be joined together.
  • the firing time is not particularly limited, and may be any firing time that can be bonded according to the firing temperature.
  • the surface of the member to be bonded may be subjected to a surface treatment.
  • the surface treatment method include a method of performing dry treatment such as corona treatment, plasma treatment, UV treatment, and electron beam treatment, and a method of previously providing a primer layer and a conductive paste receiving layer on a substrate.
  • the inorganic metal colloid dispersion liquid using metal particles has been described.
  • Inorganic particles such as barium and iron lithium phosphate can also be used.
  • Example 1 200 ml of toluene (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 15 g of hexylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were mixed and sufficiently stirred with a magnetic stirrer. Furthermore, 10 g of silver nitrate (special grade reagent manufactured by Toyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added while stirring, and after silver nitrate was dissolved, 10 g of Solsperse 11200, which is a polymer dispersant, was added.
  • the following treatment was performed to remove impurities such as organic components and inorganic components adhering to silver particles (average particle size 0.2 ⁇ m (D L )) manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 10 g of silver particles were weighed, and 0.1 ml of 35% nitric acid was added to 50 ml of an aqueous solution made up to 100 ml with ion-exchanged water. After sonication, silver particles were precipitated by centrifugation, and the supernatant was removed. Furthermore, it poured into 50 ml of methanol. After the ultrasonic treatment, silver particles were settled by centrifugation and the supernatant was removed.
  • the silver particles 1 were heated in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min, and the contents of organic components and inorganic components were specified as the weight loss from room temperature to 500 ° C. As a result, the loss on heating was 0.85 wt%.
  • the measurement results are shown in FIG.
  • the heat loss of the silver particle (silver particle 2) which is not processed was 1.15 wt%.
  • Example 2 >> 0.40 g of Solsperse 16000 which is a polymer dispersant, 2.0 g of hexylamine (special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and 0 g of dodecylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) .40 g was mixed and stirred thoroughly with a magnetic stirrer. Further, 6.0 g of silver oxalate was added while stirring to increase the viscosity. The obtained viscous substance was placed in a thermostatic bath at 100 ° C. and allowed to react for about 15 minutes.
  • Example 3 Similar to Example 1, except that silver particles 3 having an average particle size of 3 ⁇ m obtained by treatment for removing impurities such as organic components and inorganic components were used instead of silver particles 1 as in Example 1. Thus, a silver particle composition 3 for bonding was obtained. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 4 Similar to Example 2, except that silver particles 3 having an average particle size of 3 ⁇ m obtained by treatment for removing impurities such as organic components and inorganic components were used instead of silver particles 1 as in Example 1. Thus, a joining silver particle composition 4 was obtained. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 1 except that silver colloid dispersion liquid 1 was not added and silver particles 2 (no treatment for removing impurities such as organic and inorganic components) were used instead of silver particles 1 Similarly, a silver particle composition 2 for comparative bonding was obtained. Moreover, the joint strength measurement and the linear expansion coefficient measurement were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1 and FIG.
  • Comparative Example 3 Stearic acid was added in place of Solsperse 11200 to make the average particle size of the silver fine particles 1 nm, and instead of silver particles (average particle size 0.2 ⁇ m) manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Fukuda Metal Foil Powder Industry
  • a comparative bonding silver particle composition 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that silver-made particles (average particle diameter: 13 ⁇ m) were used. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 5 A joining silver particle composition 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver fine particles 2 obtained in Example 2 were used instead of the silver particles 1. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
  • Example 6 A silver particle composition for bonding 6 in the same manner as in Example 1 except that silver particles 2 (no treatment for removing impurities such as organic components and inorganic components) was used instead of silver particles 1. Got. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
  • Example 7 A silver particle composition for bonding 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that stearic acid was added in place of Solsperse 11200 to make the average particle diameter of the silver fine particles 1 nm. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
  • Comparative Example 4 A silver particle composition 4 for comparative bonding was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver particles 1 were not added. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
  • Comparative Example 5 A comparative bonding silver particle composition 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silver colloid dispersion liquid 1 was not added. Further, the bonding strength was measured in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.

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Abstract

　比較的低温かつ無加圧での接合によって高い接合強度が得られるとともに、使用温度上昇時における樹脂成分の分解、劣化などによる接合強度の低下が生じ難い耐熱性も具備した接合用組成物、特に金属粒子を含む接合用組成物を提供する。平均粒径の異なる２種以上の金属粒子と、有機成分と、分散剤と、を含有し、最も平均粒径が小さな金属粒子Ｓの平均粒径ＤSと最も平均粒径が大きな金属粒子Ｌの平均粒径ＤLとの粒径比（ＤS／ＤL）が１×１０-4～０．５であること、を特徴とする接合用組成物。

Description

金属接合用組成物
　本発明は、金属粒子を含有する金属接合用組成物に関し、より具体的には、比較的低温かつ無加圧での金属部品の接合に好適に用いることができる金属接合用組成物に関する。
　金属部品と金属部品とを機械的及び／又は電気的及び又は熱的に接合するために、従来より、はんだ、導電性接着剤、銀ペースト及び異方導電性フィルム等が用いられている。これら導電性接着剤、銀ペースト及び異方導電性フィルム等は、金属部品だけでなく、セラミック部品や樹脂部品等を接合する場合に用いられることもある。例えば、ＬＥＤ等の発光素子の基板への接合、半導体チップの基板への接合、及びこれらの基板の更に放熱部材への接合等が挙げられる。
　なかでも、はんだ並びに金属からなる導電フィラーを含む接着剤、ペースト及びフィルムは、電気的な接続を必要とする部分の接合に用いられている。更には、金属は一般的に熱伝導性が高いため、これらはんだ並びに導電フィラーを含む接着剤、ペースト及びフィルムは、放熱性を上げるために使用される場合もある。
　一方、例えば、ＬＥＤ等の発光素子を用いて高輝度の照明デバイスや発光デバイスを作製する場合、或いは、パワーデバイスと言われる高温で高効率の動作をする半導体素子を用いて半導体デバイスを作製する場合等には、発熱量が上がる傾向にある。デバイスや素子の効率を向上させて発熱を減らす試みも行われているが、現状では十分な成果が出ておらず、デバイスや素子の使用温度が上がっているのが実情である。
　また、接合時におけるデバイスの損傷を防ぐという観点からは、低い接合温度（例えば３００℃以下）で十分な接合強度を確保できる接合材が求められている。したがって、デバイスや素子等を接合するための接合材に対しては、接合温度の低下とともに、接合後におけるデバイスの動作による使用温度の上昇に耐えて十分な接合強度を維持できる耐熱性が求められているが、従来からの接合材では十分な対応ができないことが多い。例えば、はんだは、金属を融点以上に加熱する工程（リフロー工程）を経て部材同士を接合するが、一般的に融点はその組成に固有であるため、耐熱温度を上げようとすると加熱（接合）温度も上がってしまう。
　更に、はんだを用いて素子や基板を数層重ね合わせて接合する場合、重ね合わせる層の数だけ加熱工程を経る必要であり、既に接合した部分の溶融を防ぐためには、次の接合に用いるはんだの融点（接合温度）を下げる必要があり、また、重ね合わせる層の数だけはんだ組成の種類が必要になり、取扱いが煩雑になる。
　他方、導電性接着剤、銀ペースト及び異方導電性フィルムでは、含有するエポキシ樹脂等の熱硬化を利用して部材同士を接合するが、得られたデバイスや素子の使用温度が上がると樹脂成分が分解、劣化することがある。例えば、特許文献１（特開２００８－６３６８８号公報）においては、接合材の主材として用いて被接合部材同士を接合した時により高い接合強度が得られるようにした微粒子が提案されているが、使用温度上昇時における樹脂成分の分解、劣化の問題は解消されていない。
　また、高い使用温度において用いられる高温はんだには、従来より鉛を含むはんだが用いられている。鉛は有毒性があるため、はんだは鉛フリー化への流れが顕著である。高温はんだには他に良い代替材料が存在しないため、依然として鉛はんだが使用されているが、環境問題の観点から、鉛を使用しない接合材が切望されている。
　近年、高温はんだの代替材料として、銀、金などの貴金属を中心とする金属ナノ粒子を用いた接合材が開発されている（例えば、特開２０１２－０４６７７９）。しかしながら、金属ナノ粒子を用いた接合を達成するには、３００～３５０℃の不活性雰囲気下で加圧接合を行う必要があり、接合温度の低下および無加圧化が課題となっている。
特開２００８－６３６８８号公報 特開２０１２－０４６７７９号公報
　以上のような状況に鑑み、本発明の目的は、比較的低温かつ無加圧での接合によって高い接合強度が得られるとともに、使用温度上昇時における樹脂成分の分解、劣化などによる接合強度の低下が生じ難い耐熱性も具備した金属接合用組成物、特に、金属粒子を含む金属接合用組成物を提供することにある。
　本発明者は、上記目的を達成すべく金属接合用組成物の組成について鋭意研究を重ねた結果、平均粒径の異なる２種以上の金属粒子と、有機成分と、分散剤と、を含有する金属接合用組成物に関し、金属粒子の平均粒径比の組み合わせ等を最適化することが上記目的を達成する上で極めて有効であることを見出し、本発明に到達した。
　即ち、本発明は、
　平均粒径の異なる２種以上の金属粒子と、
　有機成分と、
　分散剤と、を含有し、
　最も平均粒径が小さな金属粒子Ｓの平均粒径ＤSと最も平均粒径が大きな金属粒子Ｌの平均粒径ＤLとの粒径比（ＤS／ＤL）が１×１０-4～０．５であること、
　を特徴とする金属接合用組成物を提供する。
　上記本発明の金属接合用組成物においては、前記粒径比（ＤS／ＤL）が１×１０-3～０．２であること、が好ましい。
　本発明の金属接合用組成物を構成する金属粒子Ｓの平均粒径は、融点降下が生じるようなナノメートルサイズ、望ましくは１～１００ｎｍを用いることが適切である。金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に付着している有機成分がアルキルアミンと高分子分散剤で構成されることが好ましい。また、アルキルアミンは炭素数４～７のアミンを少なくとも１種類含有することが好ましい。
　本発明の金属接合用組成物を構成する金属粒子Ｌの平均粒径は、望ましくは０．１μｍ～１０μｍを用いることが適切である。上記の本発明の金属接合用組成物においては、金属粒子Ｌを窒素雰囲気で室温から５００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱したときの質量減少が１質量％未満であることが好ましい。
　上記の本発明の金属接合用組成物においては、金属粒子が加熱分解して金属になる粒子を含まないことが好ましく、金属粒子が銀系粒子であることが好ましい。
　本発明によれば、比較的低温かつ無加圧での接合によって高い接合強度が得られるとともに、使用温度上昇時における樹脂成分の分解、劣化などによる接合強度の低下が生じ難い耐熱性も具備した金属接合用組成物、特に、金属粒子を含む金属接合用組成物を提供することができる。
銀微粒子の小角Ｘ線散乱法による粒径測定結果である。 銀粒子１の加熱減量を示す線図である。 銀粒子１の動的光散乱法による粒径測定結果である。 線膨張率測定結果である。 乾燥させた接合用銀粒子組成物２の走査型電子顕微鏡写真である。
　以下、本発明の金属接合用組成物の好適な一実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、本発明の一実施形態を示すに過ぎず、これらによって本発明が限定されるものではなく、また、重複する説明は省略することがある。
（１）金属接合用組成物
　本実施形態の金属接合用組成物は、平均粒径の異なる２種以上の金属粒子と、有機成分と、　分散剤と、を含有することを特徴とする。以下においてこれら各成分について説明する。
（１－１）金属粒子
　本実施形態の金属接合用組成物の金属粒子としては、特に限定されるものではないが、本実施形態の金属接合用組成物を用いて得られる接合層の導電性を良好にすることができるため、亜鉛よりもイオン化傾向が小さい（貴な）金属であるのが好ましい。
　かかる金属としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、ビスマス、スズ、鉄並びに白金族元素（ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム及び白金）のうちの少なくとも１種が挙げられる。上記金属としては、金、銀、銅、ニッケル、ビスマス、スズ又は白金族元素よりなる群から選択される少なくとも１種の金属の粒子であることが好ましく、更には、銅又は銅よりもイオン化傾向が小さい（貴な）金属、即ち、金、白金、銀及び銅のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。これらの金属は単独で用いても、２種以上を併用して用いてもよく、併用する方法としては、複数の金属を含む合金粒子を用いる場合や、コア－シェル構造や多層構造を有する金属粒子を用いる場合がある。
　例えば、上記金属接合用組成物の金属粒子として銀粒子を用いる場合、本実施形態の金属接合用組成物を用いて形成した接着層の導電率は良好となるが、マイグレーションの問題を考慮して、銀及びその他の金属からなる金属接合用組成物を用いることによって、マイグレーションを起こりにくくすることができる。当該「その他の金属」としては、上述のイオン化列が水素より貴である金属、即ち金、銅、白金、パラジウムが好ましい。
　本実施形態の金属接合用組成物における金属粒子の平均粒径は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されるものではないが、最も平均粒径が小さな金属粒子Ｓの平均粒径ＤSは融点降下が生じるような平均粒径である１～１００ｎｍであることが好ましく、１～５０ｎｍであることがより好ましい。金属粒子Ｓの平均粒径が１ｎｍ以上であれば、良好な接合層を形成可能な金属接合用組成物が得られ、金属粒子製造がコスト高とならず実用的である。また、２００ｎｍ以下であれば、金属粒子Ｓの分散性が経時的に変化しにくく、好ましい。金属粒子Ｓの平均粒径ＤSは、前記範囲内で２ｎｍ以上であることがとりわけ好ましい。また、金属粒子Ｓの平均粒径ＤSは、前記範囲内で２０ｎｍ以下であることがとりわけ好ましい。
　また、最も平均粒径が小さな金属粒子Ｓの平均粒径ＤSと最も平均粒径が大きな金属粒子Ｌの平均粒径ＤLとの粒径比（ＤS／ＤL）は１×１０-4～０．９であることが好ましい。金属粒子Ｓと金属粒子Ｌとを混合した場合、金属粒子Ｓが金属粒子Ｌの周囲で融点降下することにより、接合が達成される。
　金属粒子の粒径比（ＤS／ＤL）を上記の範囲とすることで、加熱による収縮が少なく、かつ、緻密な接合層を形成させることができる。金属粒子Ｌの周囲に金属粒子Ｓが充填されることで金属粒子の充填密度が向上する。金属粒子Ｓのみを用いた場合でも低温で接合できるが、金属粒子Ｓ同士の焼結進行による金属粒子Ｓの粗大化に伴い体積収縮が大きくなり、被接合体が当該体積収縮に追随できなくなる。この結果、接合層内に空隙が形成され、接合部の高温信頼性等が低下する。更には、前記粒径比（ＤS／ＤL）が前記した範囲内で１×１０-3以上であることが特に好ましい。また、前記粒径比（ＤS／ＤL）が前記した範囲内で０．２以下であることが特に好ましい。
　また、金属粒子Ｌのみを用いた場合は、例えば３００℃未満のような低温においては焼結が進行せず、良好な接合を達成することができない。接合温度が高温になるに伴い金属粒子Ｌ同士の焼結はある程度進行するが、金属粒子Ｌ間の空隙は不可避的に残存してしまう。つまり、金属粒子Ｓ又は金属粒子Ｌのいずれか一方のみを使用した場合はいずれにしても接合層内に空隙が形成され密度が小さくなってしまう。これに対し、上記平均粒径を有する金属粒子Ｓと金属粒子Ｌとを混合して用いることで、大きな体積収縮を伴うことなく比較的低温で焼結を完了させることができ、無加圧下であっても緻密な接合層を形成させることができる。なお、金属粒子Ｌの平均粒径は、０．１μｍ～１０μｍであることが好ましく、０．１μｍ～５μｍであることがより好ましく、０．２μｍ～４μｍであることが特に好ましい。また、前記金属接合用組成物に含有される前記金属粒子Ｓの質量ＭSと、前記金属粒子Ｌの質量ＭLの質量比（ＭS／ＭL）としては、３／７～７／３であることが好ましく、４／６～６／４であることが特に好ましい。
　ここで、本実施形態の金属接合用組成物における金属粒子の平均粒径は、動的光散乱法、小角Ｘ線散乱法、広角Ｘ線回折法等で測定することができる。ナノサイズの金属粒子の融点降下を示すためには、広角Ｘ線回折法で求めた結晶子径が適当である。例えば広角Ｘ線回折法では、例えば、理学電機（株）製のＲＩＮＴ－ＵｌｔｉｍａＩＩＩを用いて、回折法で２θが３０～８０°の範囲で測定することができる。この場合、試料は、中央部に深さ０．１～１ｍｍ程度の窪みのあるガラス板に表面が平坦になるように薄くのばして測定すればよい。また、理学電機（株）製のＪＡＤＥを用い、得られた回折スペクトルの半値幅を下記のシェラー式に代入することにより算出された結晶子径（Ｄ）を平均粒径とすればよい。
　　Ｄ＝Ｋλ／Ｂｃｏｓθ
ここで、Ｋ：シェラー定数（０．９）、λ：Ｘ線の波長、Ｂ：回折線の半値幅、θ：ブラッグ角である。
　本実施形態の金属接合用組成物における金属粒子は、加熱分解して金属になる粒子を含まないことが好ましい。例えば、酸化銀や炭酸銀のように加熱分解して金属になるような粒子が含まれている場合、当該粒子が分解した際に酸素や二酸化炭素等の気体と金属粒子とを生成するため、体積収縮が大きくなる。当該体積収縮は無加圧での接合を困難とするため、加熱分解して金属になる粒子は金属接合用組成物の金属粒子としては用いない方が好ましい。
（１－２）金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に付着している有機成分
　本実施形態の金属接合用組成物において、金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に付着している有機成分は、いわゆる分散剤として金属粒子とともに実質的に金属コロイド粒子を構成する。当該有機成分には、金属中に最初から不純物として含まれる微量有機物、後述する製造過程で混入して金属成分に付着した微量有機物、洗浄過程で除去しきれなかった残留還元剤、残留分散剤等のように、金属粒子に微量付着した有機物等は含まれない概念である。なお、上記「微量」とは、具体的には、金属コロイド粒子中１質量％未満が意図される。
　上記有機成分は、金属粒子Ｓを被覆して当該金属粒子Ｓの凝集を防止するとともに金属コロイド粒子を形成することが可能な有機物であり、アルキルアミンと高分子分散剤で構成されることが好ましい。高分子分散剤を金属粒子Ｓの少なくとも一部に適量付着させることで金属粒子Ｓの低温焼結性を失うことなく、分散安定性を保持することができる。被覆の形態については特に規定しないが、本実施形態においては、分散性および導電性等の観点から、不飽和炭化水素及び炭素数が４～７のアミンを含むことが好ましい。なお、これらの有機成分は、金属粒子と化学的あるいは物理的に結合している場合、アニオンやカチオンに変化していることも考えられ、本実施形態においては、これらの有機成分に由来するイオンや錯体等も上記有機成分に含まれる。
　炭素数が４～７のアミンとしては、炭素数が４～７であれば直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、また、側鎖を有していてもよい。例えば、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘキシルアミン等のアルキルアミン（直鎖状アルキルアミン、側鎖を有していてもよい。）、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等のシクロアルキルアミン、アニリン等のアリルアミン等の第１級アミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ピペリジン、ヘキサメチレンイミン等の第２級アミン、トリプロピルアミン、ジメチルプロパンジアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、ピリジン、キノリン等の第３級アミン等が挙げられる。
　上記炭素数が４～７のアミンは、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、メルカプト基等の、アミン以外の官能基を含む化合物であってもよい。この場合、官能基中の炭素数は、「炭素数が４～７のアミン」の炭素数に含まない。また、アミンに由来する窒素原子の数が、アミン以外の官能基の数以上であるのが好ましい。また、上記アミンは、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。加えて、常温での沸点が３００℃以下、更には２５０℃以下であることが好ましい。
　本実施形態の金属接合用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲であれは、上記の炭素数が４～７のアミンに加えて、カルボン酸を含んでいてもよい。カルボン酸の一分子内におけるカルボキシル基が、比較的高い極性を有し、水素結合による相互作用を生じ易いが、これら官能基以外の部分は比較的低い極性を有する。更に、カルボキシル基は、酸性的性質を示し易い。また、カルボン酸は、本実施形態の金属接合用組成物中で、金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に局在化（付着）すると（即ち、金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部を被覆すると）、有機成分と金属粒子Ｓとを十分に親和させることができ、金属粒子Ｓ同士の凝集を防ぐ（分散性を向上させる。）。
　カルボン酸としては、少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物を広く用いることができ、例えば、ギ酸、シュウ酸、酢酸、ヘキサン酸、アクリル酸、オクチル酸、オレイン酸等が挙げられる。カルボン酸の一部のカルボキシル基が金属イオンと塩を形成していてもよい。なお、当該金属イオンについては、２種以上の金属イオンが含まれていてもよい。
　上記カルボン酸は、例えば、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、メルカプト基等の、カルボキシル基以外の官能基を含む化合物であってもよい。この場合、カルボキシル基の数が、カルボキシル基以外の官能基の数以上であることが好ましい。また、上記カルボン酸は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。加えて、常温での沸点が３００℃以下、更には２５０℃以下であることが好ましい。また、アミンとカルボン酸はアミドを形成する。当該アミド基も銀粒子表面に適度に吸着するため、有機成分にはアミド基が含まれていてもよい。
　上記高分子分散剤としては、市販されている高分子分散剤を使用することができる。市販の高分子分散剤としては、例えば、上記市販品としては、例えば、ソルスパース（ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ）１１２００、ソルスパース１３９４０、ソルスパース１６０００、ソルスパース１７０００、ソルスパース１８０００、ソルスパース２００００、ソルスパース２４０００、ソルスパース２６０００、ソルスパース２７０００、ソルスパース２８０００（日本ルーブリゾール（株）製）；ディスパービック（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ）１４２；ディスパービック１６０、ディスパービック１６１、ディスパービック１６２、ディスパービック１６３、ディスパービック１６６、ディスパービック１７０、ディスパービック１８０、ディスパービック１８２、ディスパービック１８４、ディスパービック１９０、ディスパービック２１５５（ビックケミー・ジャパン（株）製）；ＥＦＫＡ－４６、ＥＦＫＡ－４７、ＥＦＫＡ－４８、ＥＦＫＡ－４９（ＥＦＫＡケミカル社製）；ポリマー１００、ポリマー１２０、ポリマー１５０、ポリマー４００、ポリマー４０１、ポリマー４０２、ポリマー４０３、ポリマー４５０、ポリマー４５１、ポリマー４５２、ポリマー４５３（ＥＦＫＡケミカル社製）；アジスパーＰＢ７１１、アジスパーＰＡ１１１、アジスパーＰＢ８１１、アジスパーＰＷ９１１（味の素社製）；フローレンＤＯＰＡ－１５Ｂ、フローレンＤＯＰＡ－２２、フローレンＤＯＰＡ－１７、フローレンＴＧ－７３０Ｗ、フローレンＧ－７００、フローレンＴＧ－７２０Ｗ（共栄社化学工業（株）製）等を挙げることができる。低温焼結性及び分散安定性の観点からは、ソルスパース１１２００、ソルスパース１３９４０、ソルスパース１６０００、ソルスパース１７０００、ソルスパース１８０００、ソルスパース２８０００、ディスパービック１４２又はディスパービック２１５５を用いることが好ましい。
　高分子分散剤の含有量は０．１～１５質量％であることが好ましい。高分子分散剤の含有量が０．１％以上であれば得られる接合用組成物の分散安定性が良くなるが、含有量が多過ぎる場合は接合性が低下することとなる。このような観点から、高分子分散剤のより好ましい含有量は０．２～５質量％であり、更に好ましい含有量は０．３～４質量％である。
　本実施形態の金属接合用組成物中における金属コロイド中の有機成分の含有量は、０．５～５０質量％であることが好ましい。有機成分含有量が０．５質量％以上であれば、得られる金属接合用組成物の貯蔵安定性が良くなる傾向があり、５０質量％以下であれば、金属接合用組成物の導電性が良い傾向がある。有機成分のより好ましい含有量は１～３０質量％であり、更に好ましい含有量は２～１５質量％である。
　アミンとカルボン酸とを併用する場合の組成比（質量）としては、１／９９～９９／１の範囲で任意に選択することができるが、好ましくは２０／８０～９８／２であり、更に好ましくは３０／７０～９７／３である。なお、アミン又はカルボン酸は、それぞれ複数種類のアミン又はカルボン酸を用いてもよい。
　本実施形態の金属接合用組成物に含まれる不飽和炭化水素としては、例えば、エチレン、アセチレン、ベンゼン、アセトン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－ビニルシクロヘキセン、シクロヘキサノン、テルペン系アルコール、アリルアルコール、オレイルアルコール、２－パルミトレイン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、チアンシ酸、リシノール酸、リノール酸、リノエライジン酸、リノレン酸、アラキドン酸、アクリル酸、メタクリル酸、没食子酸及びサリチル酸等が挙げられる。
　これらのなかでも、水酸基を有する不飽和炭化水素が好ましい。水酸基は金属粒子Ｓの表面に配位しやすく、当該金属粒子Ｓの凝集を抑制することができる。水酸基を有する不飽和炭化水素としては、例えば、テルペン系アルコール、アリルアルコール、オレイルアルコール、チアンシ酸、リシノール酸、没食子酸及びサリチル酸等が挙げられる。好ましくは、水酸基を有する不飽和脂肪酸であり、例えば、チアンシ酸、リシノール酸、没食子酸及びサリチル酸等が挙げられる。
　前記不飽和炭化水素はリシノール酸であることが好ましい。リシノール酸はカルボキシル基とヒドロキシル基とを有し、金属粒子Ｓの表面に吸着して当該金属粒子Ｓを均一に分散させると共に、金属粒子Ｓの融着を促進する。
　本実施形態の金属接合用組成物には、上記の成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、使用目的に応じた適度な粘性、密着性、乾燥性又は印刷性等の機能を付与するために、分散媒や、例えばバインダーとしての役割を果たすオリゴマー成分、樹脂成分、有機溶剤（固形分の一部を溶解又は分散していてよい。）、界面活性剤、増粘剤又は表面張力調整剤等の任意成分を添加してもよい。かかる任意成分としては、特に限定されない。
　任意成分のうちの分散媒としては、本発明の効果を損なわない範囲で種々のものを使用可能であり、例えば炭化水素及びアルコール等が挙げられる。
　炭化水素としては、脂肪族炭化水素、環状炭化水素及び脂環式炭化水素等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　脂肪族炭化水素としては、例えば、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、トリデカン、メチルペンタン、ノルマルパラフィン、イソパラフィン等の飽和又は不飽和脂肪族炭化水素が挙げられる。
　環状炭化水素としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
　更に、脂環式炭化水素としては、例えば、リモネン、ジペンテン、テルピネン、ターピネン（テルピネンともいう。）、ネソール、シネン、オレンジフレーバー、テルピノレン、ターピノレン（テルピノレンともいう。）、フェランドレン、メンタジエン、テレベン、ジヒドロサイメン、モスレン、イソテルピネン、イソターピネン（イソテルピネンともいう。）、クリトメン、カウツシン、カジェプテン、オイリメン、ピネン、テレビン、メンタン、ピナン、テルペン、シクロヘキサン等が挙げられる。
　また、アルコールは、ＯＨ基を分子構造中に１つ以上含む化合物であり、脂肪族アルコール、環状アルコール及び脂環式アルコールが挙げられ、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、ＯＨ基の一部は、本発明の効果を損なわない範囲でアセトキシ基等に誘導されていてもよい。
　脂肪族アルコールとしては、例えば、ヘプタノール、オクタノール（１－オクタノール、２－オクタノール、３－オクタノール等）、デカノール（１－デカノール等）、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、２－エチル－１－ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、オレイルアルコール等の飽和又は不飽和Ｃ6-30脂肪族アルコール等が挙げられる。
　環状アルコールとしては、例えば、クレゾール、オイゲノール等が挙げられる。
　更に、脂環式アルコールとしては、例えば、シクロヘキサノール等のシクロアルカノール、テルピネオール（α、β、γ異性体、又はこれらの任意の混合物を含む。）、ジヒドロテルピネオール等のテルペンアルコール（モノテルペンアルコール等）、ジヒドロターピネオール、ミルテノール、ソブレロール、メントール、カルベオール、ペリリルアルコール、ピノカルベオール、ソブレロール、ベルベノール等が挙げられる。
　本実施形態の金属接合用組成物中に分散媒を含有させる場合の含有量は、粘度などの所望の特性によって調整すれば良く、接合用組成物中の分散媒の含有量は、１～３０質量％であるのが好ましい。分散媒の含有量が１～３０質量％であれば、接合性組成物として使いやすい範囲で粘度を調整する効果を得ることができる。分散媒のより好ましい含有量は１～２０質量％であり、更に好ましい含有量は１～１５質量％である。
　樹脂成分としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ブロックドイソシアネート等のポリウレタン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリアクリルアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、メラミン系樹脂又はテルペン系樹脂等を挙げることができ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　有機溶剤としては、上記の分散媒として挙げられたものを除き、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、２－プロピルアルコール、１，３－プロパンジオール、１，２－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，２，６－ヘキサントリオール、１－エトキシ－２－プロパノール、２－ブトキシエタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、重量平均分子量が２００以上１，０００以下の範囲内であるポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、重量平均分子量が３００以上１，０００以下の範囲内であるポリプロピレングリコール、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、グリセリン又はアセトン等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　増粘剤としては、例えば、クレイ、ベントナイト又はヘクトライト等の粘土鉱物、例えば、ポリエステル系エマルジョン樹脂、アクリル系エマルジョン樹脂、ポリウレタン系エマルジョン樹脂又はブロックドイソシアネート等のエマルジョン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のセルロース誘導体、キサンタンガム又はグアーガム等の多糖類等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、上記有機成分とは異なる界面活性剤を添加してもよい。多成分溶媒系の金属コロイド分散液においては、乾燥時の揮発速度の違いによる被膜表面の荒れ及び固形分の偏りが生じ易い。本実施形態の接合用組成物に界面活性剤を添加することによってこれらの不利益を抑制し、均一な導電性被膜を形成することができる接合用組成物が得られる。
　本実施形態において用いることのできる界面活性剤としては、特に限定されず、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤の何れを用いることができ、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩等が挙げられる。少量の添加量で効果が得られるので、フッ素系界面活性剤が好ましい。
　なお、有機成分量を所定の範囲に調整する方法は、後述するが、加熱を行って調整するのが簡便である。また、金属粒子Ｓを作製する際に添加する有機成分の量を調整することで行ってもよく、金属粒子Ｓ調整後の洗浄条件や回数を変えてもよい。加熱はオーブンやエバポレーターなどで行うことができ、減圧下で行ってもよい。常圧下で行う場合は、大気中でも不活性雰囲気中でも行うことができる。更に、有機成分量の微調整のために、上記アミン（及びカルボン酸）を後で加えることもできる。
　本実施形態の金属接合用組成物には、主成分として、後述する金属粒子Ｓがコロイド化した金属コロイド粒子が含まれるが、かかる金属コロイド粒子の形態に関しては、例えば、金属粒子の表面の一部に有機成分が付着して構成されている金属コロイド粒子、上記金属粒子Ｓをコアとして、その表面が有機成分で被覆されて構成されている金属コロイド粒子、それらが混在して構成されている金属コロイド粒子等が挙げられるが、特に限定されない。なかでも、金属粒子Ｓをコアとして、その表面が有機成分で被覆されて構成されている金属コロイド粒子が好ましい。当業者は、上述した形態を有する金属コロイド粒子を、当該分野における周知技術を用いて適宜調製することができる。
　本実施形態の金属接合用組成物は、金属粒子Ｓと有機成分とで構成されるコロイド粒子及び金属粒子Ｌを主成分とする流動体であり、これらの他に、金属コロイド粒子を構成しない有機成分、分散媒または残留還元剤等を含んでいてもよい。
　本実施形態の金属接合用組成物の粘度は、固形分の濃度は本発明の効果を損なわない範囲で適宜調整すればよいが、例えば０．０１～５０００Ｐａ・Ｓの粘度範囲であればよく、０．１～１０００Ｐａ・Ｓの粘度範囲がより好ましく、１～１００Ｐａ・Ｓの粘度範囲であることが特に好ましい。当該粘度範囲とすることにより、基材上に接合用組成物を塗布する方法として幅広い方法を適用することができる。
　基材上に金属接合用組成物を塗布する方法としては、例えば、ディッピング、スクリーン印刷、スプレー方式、バーコート法、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンサー法、ピントランスファー法、刷毛による塗布方式、流延法、フレキソ法、グラビア法、オフセット法、転写法、親疎水パターン法、又はシリンジ法等のなかから適宜選択して採用することができるようになる。
　粘度の調整は、金属粒子Ｓ及び金属粒子Ｌの粒径の調整、有機物の含有量の調整、分散媒その他の成分の添加量の調整、各成分の配合比の調整、増粘剤の添加等によって行うことができる。金属接合用組成物の粘度は、例えば、コーンプレート型粘度計（例えばアントンパール社製のレオメーターＭＣＲ３０１）により測定することができる。なお、金属接合用組成物における金属粒子の合計の含有量としては、８０～９８質量％が好ましく、８５～９５質量％が特に好ましい。
（１－３）金属粒子Ｌの加熱減量
　本実施形態の接合用組成物において、金属粒子Ｌの表面には上述の金属粒子Ｓの表面に付着する有機成分と同様の有機成分が付着していてもよい。
　金属粒子Ｌの表面に付着する有機成分及び無機成分に起因する加熱減量は１質量％未満とすることが好ましい。より具体的には、金属粒子Ｌを窒素雰囲気で室温から５００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱したときの質量減少が１質量％未満であることが好ましい。加熱減量を１質量％未満とすることで、金属粒子Ｌの表面を保護する成分が少なくなり、金属粒子Ｓが金属粒子Ｌに対して焼結及び融着しやすくなる。
　通常、金属粒子の表面には滑剤、分散剤、及び防錆剤等の有機成分が付着したり、表面の一部が酸化や硫化されたりしていることが多い。貴金属は比較的酸化され難いが、酸化を完全に抑制することは困難であり、例えば、銀の場合でも表面の一部は酸化又は硫化されている（無機成分の付着）。
　上記有機成分及び無機成分は接合強度を低下させる原因となるため、好ましくない。金属粒子Ｌの加熱減量を１％未満として金属粒子Ｌの表面に付着する有機成分及び無機成分を少なくすることで、接合プロセス後に接合層中に残存する有機成分や無機成分が低減されるため、接合部の高温信頼性を向上させることができる。
　金属粒子Ｌは、例えば、金属イオンソースと分散剤とを混合し、還元法によって得ることができる。この場合、添加する分散剤や還元剤の量等を最適化することによって、有機成分量を制御することができる。また、金属粒子Ｌとして、市販されているミクロンメートルやサブミクロンメートルサイズの金属粉を用いてもよい。
　金属粒子Ｌの有機成分量を調整するためには、金属粒子Ｌに対する加熱処理、酸（硫酸、塩酸、及び硝酸等）による洗浄、及びアセトンやメタノール等の脂溶性有機溶剤による洗浄等を用いることができる。なお、洗浄中に超音波を印加することで、より効率的に有機成分を取り除くことができる。
　金属粒子Ｌの形状については特に制限されず、球状、粒状、鱗片状、フレーク状、及び不定形等の何れを用いても構わない。なお、金属粒子Ｌの平均粒径は、金属粒子Ｓの場合と同様に、動的光散乱法、小角Ｘ線散乱法、又は広角Ｘ線回折等で測定することができる。なお、粒径が５０ｎｍ以上となると小角Ｘ線散乱法では正確な測定が困難となるため、動的光散乱法等を用いる方が好ましい。
　小角Ｘ線散乱法には、例えば、理学電気株式会社製のＲＩＮＴ－ＵｌｔｉｍａIIIを用いることができ、動的光散乱法には、例えば、株式会社堀場製作所製の動的光散乱式粒径分布測定装置ＬＢ－５５０を用いることができる。なお、平均粒径を測定するその他の手法としては、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を用いて撮影した写真から、５０～１００個程度の粒子の粒径の算術平均値を算出する方法が挙げられる。
（２）金属接合用組成物の製造
　本実施形態の金属接合用組成物を製造するためには、主成分としての、有機成分で被覆された金属粒子Ｓ及び金属粒子Ｌを調製する必要がある。
　有機成分量及び重量減少率の調整方法は、特に限定しないが、加熱を行って調整するのが簡便である。また、金属粒子Ｓを作製する際に添加する有機成分の量を調整することで行ってもよく、金属粒子Ｓ調整後の洗浄条件や回数を変えてもよい。加熱はオーブンやエバポレーター等で行うことができる。加熱温度は５０～３００℃程度の範囲であればよく、加熱時間は数分間～数時間であればよい。加熱は減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱することで、より低い温度で有機物量の調整を行うことができる。常圧下で行う場合は、大気中でも不活性雰囲気中でも行うことができる。更に、有機分量の微調整のためにアミンやカルボン酸を後で加えることもできる。
　本実施形態の有機成分で被覆された金属粒子Ｓを調製する方法としては、特に限定されないが、例えば、金属粒子Ｓを含む分散液を調製し、次いで、その分散液の洗浄を行う方法等が挙げられる。金属粒子Ｓを含む分散液を調製する工程としては、例えば、下記のように、溶媒中に溶解させた金属塩（又は金属イオン）を還元させればよく、還元手順としては、化学還元法に基づく手順を採用すればよい。
　即ち、上記のような有機成分で被覆された金属粒子Ｓは、例えば、金属粒子Ｓを構成する金属の金属塩と、分散剤としての有機物と、溶媒（基本的にトルエン等の有機系であるが、水を含んでいてもよい。）と、を含む原料液（成分の一部が溶解せず分散していてもよい。）を還元することにより調製することができる。
　この還元によって、分散剤としての有機成分が金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に付着している金属コロイド粒子が得られる。この金属コロイド粒子は、それのみでも金属接合用組成物として供することができるが、金属粒子Ｌと混合するで、より好適に金属接合用組成物として用いることができる。
　有機物で被覆された金属粒子Ｓを得るための出発材料としては、種々の公知の金属塩又はその水和物を用いることができ、例えば、硝酸銀、硫酸銀、塩化銀、酸化銀、酢酸銀、シュウ酸銀、ギ酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀等の銀塩；例えば、塩化金酸、塩化金カリウム、塩化金ナトリウム等の金塩；例えば、塩化白金酸、塩化白金、酸化白金、塩化白金酸カリウム等の白金塩；例えば、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、塩化パラジウム、酸化パラジウム、硫酸パラジウム等のパラジウム塩等が挙げられるが、適当な分散媒中に溶解し得、かつ還元可能なものであれば特に限定されない。また、これらは単独で用いても複数併用してもよい。
　また、上記原料液においてこれらの金属塩を還元する方法は特に限定されず、例えば、還元剤を用いる方法、紫外線等の光、電子線、超音波又は熱エネルギーを照射する方法等が挙げられる。なかでも、操作の容易の観点から、還元剤を用いる方法が好ましい。
　上記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、フェニドン、ヒドラジン等のアミン化合物；例えば、水素化ホウ素ナトリウム、ヨウ素化水素、水素ガス等の水素化合物；例えば、一酸化炭素、亜硫酸等の酸化物；例えば、硫酸第一鉄、酸化鉄、フマル酸鉄、乳酸鉄、シュウ酸鉄、硫化鉄、酢酸スズ、塩化スズ、二リン酸スズ、シュウ酸スズ、酸化スズ、硫酸スズ等の低原子価金属塩；例えば、エチレングリコール、グリセリン、ホルムアルデヒド、ハイドロキノン、ピロガロール、タンニン、タンニン酸、サリチル酸、Ｄ－グルコース等の糖等が挙げられるが、分散媒に溶解し上記金属塩を還元し得るものであれば特に限定されない。上記還元剤を使用する場合は、光及び／又は熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
　上記金属塩、有機成分、溶媒及び還元剤を用いて、有機物で被覆された金属粒子Ｓを調製する具体的な方法としては、例えば、上記金属塩を有機溶媒（例えばトルエン等）に溶かして金属塩溶液を調製し、当該金属塩溶液に分散剤としての有機物を添加し、ついで、ここに還元剤が溶解した溶液を徐々に滴下する方法等が挙げられる。
　上記のようにして得られた分散剤としての有機成分で被覆された金属粒子Ｓを含む分散液には、金属粒子Ｓの他に、金属塩の対イオン、還元剤の残留物や分散剤が存在しており、液全体の電解質濃度が高い傾向にある。このような状態の液は、電導度が高いため、金属粒子Ｓの凝析が起こり、沈殿し易い。あるいは、沈殿しなくても、金属塩の対イオン、還元剤の残留物、又は分散に必要な量以上の過剰な分散剤が残留していると、導電性を悪化させるおそれがある。そこで、上記金属粒子Ｓを含む溶液を洗浄して余分な残留物を取り除くことにより、有機物で被覆された金属粒子Ｓを確実に得ることができる。
　上記洗浄方法としては、例えば、有機成分で被覆された金属粒子Ｓを含む分散液を一定時間静置し、生じた上澄み液を取り除いた上で、アルコール（メタノール等）を加えて再度撹枠し、更に一定期間静置して生じた上澄み液を取り除く工程を幾度か繰り返す方法、上記の静置の代わりに遠心分離を行う方法、限外濾過装置やイオン交換装置等により脱塩する方法等が挙げられる。このような洗浄によって有機溶媒を除去することにより、本実施形態の有機成分で被覆された金属粒子Ｓを得ることができる。
　金属コロイド分散液は、上記において得た有機成分で被覆された金属粒子Ｓと、上記本実施形態で説明した分散媒と、を混合することにより得られる。　かかる有機成分で被覆された金属粒子Ｓと分散媒との混合方法は特に限定されるものではなく、攪拌機やスターラー等を用いて従来公知の方法によって行うことができる。スパチュラのようなもので撹拌したりして、適当な出力の超音波ホモジナイザーを当ててもよい。
　複数の金属を含む金属コロイド分散液を得る場合、その製造方法としては特に限定されず、例えば、銀とその他の金属とからなる金属コロイド分散液を製造する場合には、上記の有機物で被覆された金属粒子Ｓの調製において、金属粒子Ｓを含む分散液と、その他の金属粒子Ｓを含む分散液とを別々に製造し、その後混合してもよく、銀イオン溶液とその他の金属イオン溶液とを混合し、その後に還元してもよい。
　金属粒子Ｌは、例えば、金属イオンソースと分散剤とを混合し、還元法によって得ることができる。この場合、添加する分散剤や還元剤の量等を最適化することによって、有機成分量を制御することができる。また、金属粒子Ｌとして、市販されているミクロンメートルやサブミクロンメートルサイズの金属粉を用いてもよい。
　金属粒子Ｌの有機成分量を調整するためには、金属粒子Ｌに対する加熱処理、酸（硫酸、塩酸、及び硝酸等）による洗浄、及びアセトンやメタノール等の脂溶性有機溶剤による洗浄等を用いることができる。なお、洗浄中に超音波を印加することで、より効率的に有機成分を取り除くことができる。
　なお、金属接合用組成物に含まれる有機成分とその量については、例えば、（株）リガク製のＴＧ－ＤＴＡ／ＧＣ－ＭＳを用いた測定により確認することができる。この測定の条件については適宜調整すればよいが、例えば、１０ｍｇの試料を大気中で室温～５５０℃（昇温速度１０℃／ｍｉｎ）まで保持した際のＴＧ－ＤＴＡ／ＧＣ－ＭＳ測定を行えばよい。
　また、上記ＴＧ－ＤＴＡ／ＧＣ－ＭＳ測定で特定した有機成分（溶媒）で金属接合用組成物を希釈し、遠心分離（例えば、１０００ｒｐｍで５分間）することで、当該金属接合用組成物に含まれる大径の金属粒子と小径の金属粒子とを分離することができる。
　更に、分離した金属粒子をメタノールで洗浄し、遠心分離（例えば、３３００ｒｐｍで２分間）で再度沈降させた後、上澄みを取り除き、減圧乾燥することによって粒子固形分を得ることができる。得られた各々の粒子固形分についてＴＧ－ＤＴＡ／ＧＣ－ＭＳ測定することにより、金属粒子の表面に付着している有機成分とその量を特定することができる。
（３）接合方法
　本実施形態の金属接合用組成物を用いれば、加熱を伴う部材同士の接合において高い接合強度を得ることができる。即ち、上記金属接合用組成物を第１の被接合部材と第２の被接合部材との間に塗布する接合用組成物塗布工程と、第１の被接合部材と第２の被接合部材との間に塗布した接合用組成物を、所望の温度（例えば３００℃以下、好ましくは１５０～２００℃）で焼成して接合する接合工程と、により、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを接合することができる。この際、加圧することもできるが、特に加圧しなくとも十分な接合強度を得ることができるのも本発明の利点のひとつである。また、焼成を行う際、段階的に温度を上げたり下げたりすることもできる。また、予め被接合部材表面に界面活性剤又は表面活性化剤等を塗布しておくことも可能である。
　本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、前記金属接合用組成物塗布工程での金属接合用組成物として、上述した本実施形態の金属接合用組成物を用いれば、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを、高い接合強度をもってより確実に接合できる（接合体が得られる）ことを見出した。
　ここで、本実施形態の金属接合用組成物の「塗布」とは、金属接合用組成物を面状に塗布する場合も線状に塗布（描画）する場合も含む概念である。塗布されて、加熱により焼成される前の状態の金属接合用組成物からなる塗膜の形状は、所望する形状にすることが可能である。したがって、加熱による焼成後の本実施形態の接合体では、金属接合用組成物は、面状の接合層及び線状の接合層のいずれも含む概念であり、これら面状の接合層及び線状の接合層は、連続していても不連続であってもよく、連続する部分と不連続の部分とを含んでいてもよい。
　本実施形態において用いることのできる第１の被接合部材及び第２の被接合部材としては、金属接合用組成物を塗布して加熱により焼成して接合することのできるものであればよく、特に制限はないが、接合時の温度により損傷しない程度の耐熱性を具備した部材であるのが好ましい。
　このような被接合部材を構成する材料としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ビニル樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー、セラミクス、ガラス又は金属等を挙げることができるが、なかでも、金属製の被接合部材が好ましい。金属製の被接合部材が好ましいのは、耐熱性に優れているとともに、無機粒子が金属である本発明の金属接合用組成物との親和性に優れているからである。
　また、被接合部材は、例えば板状又はストリップ状等の種々の形状であってよく、リジッドでもフレキシブルでもよい。基材の厚さも適宜選択することができる。接着性若しくは密着性の向上又はその他の目的ために、表面層が形成された部材や親水化処理等の表面処理を施した部材を用いてもよい。
　金属接合用組成物を被接合部材に塗布する工程では、種々の方法を用いることが可能であるが、上述のように、例えば、ディッピング、スクリーン印刷、スプレー式、バーコート式、スピンコート式、インクジェット式、ディスペンサー式、ピントランスファー法、刷毛による塗布方式、流延式、フレキソ式、グラビア式、又はシリンジ式等のなかから適宜選択して用いることができる。
　上記のように塗布した後の塗膜を、被接合部材を損傷させない範囲で、例えば３００℃以下の温度に加熱することにより焼成し、本実施形態の接合体を得ることができる。本実施形態においては、先に述べたように、本実施形態の金属接合用組成物を用いるため、被接合部材に対して優れた密着性を有する接合層が得られ、強い接合強度がより確実に得られる。
　本実施形態においては、金属接合用組成物がバインダー成分を含む場合は、接合層の強度向上及び被接合部材間の接合強度向上等の観点から、バインダー成分も焼結することになるが、場合によっては、各種印刷法へ適用するために接合用組成物の粘度を調整することをバインダー成分の主目的として、焼成条件を制御してバインダー成分を全て除去してもよい。
　上記焼成を行う方法は特に限定されるものではなく、例えば従来公知のオーブン等を用いて、被接合部材上に塗布または描画した上記金属接合用組成物の温度が、例えば３００℃以下となるように焼成することによって接合することができる。上記焼成の温度の下限は必ずしも限定されず、被接合部材同士を接合できる温度であって、かつ、本発明の効果を損なわない範囲の温度であることが好ましい。ここで、上記焼成後の金属接合用組成物においては、なるべく高い接合強度を得るという点で、有機物の残存量は少ないほうがよいが、本発明の効果を損なわない範囲で有機物の一部が残存していても構わない。
　なお、本発明の金属接合用組成物には、有機物が含まれているが、従来の例えばエポキシ樹脂等の熱硬化を利用したものと異なり、有機物の作用によって焼成後の接合強度を得るものではなく、前述したように融着した金属粒子Ｓの融着によって十分な接合強度が得られるものである。このため、接合後において、接合温度よりも高温の使用環境に置かれて残存した有機物が劣化ないし分解・消失した場合であっても、接合強度の低下するおそれはなく、したがって耐熱性に優れている。
　本実施形態の金属接合用組成物によれば、例えば１５０～２００℃程度の低温加熱による焼成でも高い導電性を発現する接合層を有する接合を実現することができるため、比較的熱に弱い被接合部材同士を接合することができる。また、焼成時間は特に限定されるものではなく、焼成温度に応じて、接合できる焼成時間であればよい。
　本実施形態においては、上記被接合部材と接合層との密着性を更に高めるため、上記被接合部材の表面処理を行ってもよい。上記表面処理方法としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、電子線処理等のドライ処理を行う方法、基材上にあらかじめプライマー層や導電性ペースト受容層を設ける方法等が挙げられる。
　以上、本発明の代表的な実施形態について説明したが、本発明はこれらのみに限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、金属粒子を採用した無機金属コロイド分散液について説明したが、例えば、導電性、熱伝導性、誘電性、イオン伝導性等に優れたスズドープ酸化インジウム、アルミナ、チタン酸バリウム、鉄リン酸リチウム等の無機粒子を用いることもできる。
　以下、実施例において本発明の接合用組成物について更に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
≪実施例１≫
　トルエン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）２００ｍｌとヘキシルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）１５ｇとを混合し、マグネティックスターラーで十分に撹拌した。更に、撹拌を行いながら硝酸銀（東洋化学工業（株）製の試薬特級）１０ｇを添加し、硝酸銀が溶解した後、高分子分散剤であるソルスパース１１２００を１０ｇ添加した。ここに、イオン交換水５０ｍｌに水素化ホウ素ナトリウム（和光純薬工業（株）製）１ｇを添加して調製した０．０２ｇ／ｍｌの水素化ホウ素ナトリウム水溶液を滴下し、銀微粒子を含む液を得た。
　上記銀微粒子を含む液を１時間撹拌した後、メタノール（和光純薬工業（株）製の試薬特級）２００ｍｌを添加して銀微粒子を凝集及び沈降させた。更に、遠心分離にて銀微粒子を完全に沈降させた後、上澄みであるトルエン及びメタノールを除去し、過剰の有機物を除去して、銀微粒子約６ｇを得た。得られた銀微粒子５ｇに分散媒としてテルピネオール（和光純薬工業（株）製の試薬特級）１ｇを添加し、撹拌混合することにより銀コロイド分散液１を得た。銀コロイド分散液１に含まれる銀微粒子（即ち平均粒径が小さな金属粒子Ｓ）１の平均粒径を小角Ｘ線散乱法にて測定したところ、３ｎｍ（ＤS）であった。当該測定結果を図１に示した。
　三井金属鉱業（株）製の銀粒子（平均粒径０．２μｍ（ＤL））に付着している有機成分や無機成分等の不純物を取り除くために以下の処理を行った。銀粒子を１０ｇ秤量し、濃度３５％の硝酸０．１ｍｌをイオン交換水で１００ｍｌにメスアップした水溶液５０ｍｌに投入した。超音波処理を行った後、遠心分離にて銀粒子を沈降させ、上澄みを除去した。更に、メタノール５０ｍｌに投入した。超音波処理を施した後、遠心分離にて銀粒子を沈降させ、上澄みを除去した。その後、ダイヤフラムポンプでメタノールを除去した。この処理済みの銀粒子１（即ち平均粒径が大きな金属粒子Ｌ）に含まれる有機成分の含有量を、熱重量分析法で測定した。なお、粒径比（ＤS／ＤL）を表１に示した。
　具体的には、銀粒子１を窒素雰囲気で１０℃／分の昇温速度で加熱し、室温～５００℃の重量減少分として有機成分や無機成分の含有量を特定した。その結果、加熱減量は０．８５ｗｔ％であった。当該測定結果を図２に示した。これに対し、処理を行わない銀粒子（銀粒子２）の加熱減量は１．１５ｗｔ％であった。また、動的光散乱法にて、銀粒子１の粒径を測定した結果、２１７ｎｍであった。当該測定結果を図３に示した。
　５ｇの銀コロイド分散液１に、４ｇの銀粒子１を添加し、さらに粘度を調整するための溶媒としてテルピネオールを０．５ｇ添加し、十分に混合することで接合用銀粒子組成物１を得た。
［接合強度測定］
　上記接合用銀粒子組成物１をダイボンダー（ハイソル社製）を用いて銅板（１０ｍｍ角）に少量載せ、その上に、金メッキを施した銅板（底面積２ｍｍ×２ｍｍ）を積層した。その後、得られた積層体を、室温の真空雰囲気オーブンに入れ、大気雰囲気下から窒素雰囲気に置換した。窒素雰囲気で室温から１００℃まで１０℃／ｍｉｎにて昇温し６０分保持した後に、３００℃まで１０℃／ｍｉｎにて昇温し、３００℃に達してから３０分間保持し、焼成処理を行った。焼成処理の際、外力を加えて加圧することはしなかった。
　上記積層体を取り出して冷却した後、常温にてボンドテスター（レスカ社製ＰＴＲ－１１０１）を用いて接合強度試験(シェア高さ：基板より１０ミクロン、シェアツール速度：０．０１ｍｍ／ｓｅｃ)を行った。剥離時の接合強度をチップの底面積で換算し、当該結果を表１に示した。評価結果中の数値はＭＰａ表記である。
［線膨張率測定］
　接合用組成物の分散媒を添加せずに、銀粒子１と銀微粒子１と有機成分とを含む固形分を固めることで、測定用のペレット（長さ５ｍｍ）を作成した。ペレットをＴＭＡ（リガク社製）にて窒素雰囲気で１０℃／分の昇温速度で加熱し、室温～９００℃の線膨張率を測定した。当該測定結果を図４に示した。
≪実施例２≫
　高分子分散剤であるソルスパース１６０００を０．４０ｇ、ヘキシルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬特級）を２．０ｇ、ドデシルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）を０．４０ｇ混合し、マグネティックススターラーで十分に撹拌した。更に、撹拌を行いながらシュウ酸銀６．０ｇを添加し、増粘させた。得られた粘性物質を１００℃の恒温槽に入れ、約１５分間反応させた。懸濁液の分散媒を置換するため、メタノール１０ｍｌを加えて撹拌後、遠心分離により銀微粒子を沈殿させて分離し、分離した銀微粒子に対し、再度メタノール１０ｍｌを加え、撹拌、遠心分離を行うことで銀微粒子２を沈殿させ分離した。
　５ｇの銀微粒子２に分散媒としてジヒドロターピニルアセテート１ｇを加えて撹拌混合し、銀コロイド分散液２を得た。小角Ｘ線散乱法を用いて銀コロイド分散液２に含まれる銀微粒子２の粒径を測定したところ、１０ｎｍであった。当該測定結果を図１に示した。
　実施例１と同様に処理して得られた４ｇの銀粒子１とジヒドロターピニルアセテート０．５ｇを５ｇの銀コロイド分散液２へ混合し、接合用銀粒子組成物２を得た。実施例１と同様に各種評価試験を行い、当該結果を表１及び図４に示した。また、乾燥後の接合用銀粒子組成物２の走査型電子顕微鏡の写真を図５に示した。
≪実施例３≫
　実施例１と同様に有機成分や無機成分などの不純物を取り除くための処理をして得られた平均粒径３μｍの銀粒子３を銀粒子１の代わりに用いた以外は、実施例１と同様にして、接合用銀粒子組成物３を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表１に示した。
≪実施例４≫
　実施例１と同様に有機成分や無機成分などの不純物を取り除くための処理をして得られた平均粒径３μｍの銀粒子３を銀粒子１の代わりに用いた以外は、実施例２と同様にして、接合用銀粒子組成物４を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表１に示した。
≪比較例１≫
　ソルスパース１１２００の代わりにステアリン酸を添加して銀微粒子の平均粒径を１ｎｍにしたことと、銀粒子１を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較接合用銀粒子組成物１を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定及び線膨張率測定を行い、当該結果を表１及び図４にそれぞれ示した。
≪比較例２≫
　銀コロイド分散液１を添加しなかったことと銀粒子１の代わりに銀粒子２（有機成分や無機成分などの不純物を取り除くための処理を施していない）を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較接合用銀粒子組成物２を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定及び線膨張率測定を行い、当該結果を表１及び図４にそれぞれ示した。
≪比較例３≫
　ソルスパース１１２００の代わりにステアリン酸を添加して銀微粒子の平均粒径を１ｎｍにしたことと、三井金属鉱業（株）製の銀粒子（平均粒径０．２μｍ）の代わりに福田金属箔粉工業製銀粒子（平均粒径１３μｍ、）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして比較接合用銀粒子組成物３を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から銀粒子及び銀微粒子が適切な粒径比を有する混合系（実施例）の場合は高強度が得られている。また、図４から、実施例では収縮の絶対量が比較的少なく、３５０～８００℃の融点付近まで収縮が認められない。これにより、実施例においては収縮が大きすぎることによる接合層の空隙や高温信頼性への悪影響が存在しないことが確認できる。また、図５から、本発明における金属粒子Ｓに相当する銀微粒子と金属粒子Ｌに相当する銀粒子は均一に混合されていることが分かる。
≪実施例５≫
　実施例２で得られた銀微粒子２を銀粒子１の代わりに用いた以外は、実施例１と同様にして、接合用銀粒子組成物５を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表２に示した。
≪実施例６≫
　銀粒子１の代わりに銀粒子２（有機成分や無機成分などの不純物を取り除くための処理を施していない）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、接合用銀粒子組成物６を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表２に示した。
≪実施例７≫
　ソルスパース１１２００の代わりにステアリン酸を添加して銀微粒子の平均粒径を１ｎｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、接合用銀粒子組成物７を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表２に示した。
≪比較例４≫
　銀粒子１を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較接合用銀粒子組成物４を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表２に示した。
≪比較例５≫
　銀コロイド分散液１を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較接合用銀粒子組成物５を得た。また、実施例１と同様に接合強度測定を行い、当該結果を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２から金属粒子Ｓ及び金属粒子Ｌが適切な粒径比を有する混合系（実施例）の場合は高強度が得られていることがわかる。また、実施例６を実施例１と対比してわかるように、金属粒子Ｌとして加熱減量が少なくなるよう処理した銀粒子を用いることが強度向上に有利である。

Claims (9)

  1. 　平均粒径の異なる２種以上の金属粒子と、
    　有機成分と、
    　分散剤と、を含有し、
    　最も平均粒径が小さな金属粒子Ｓの平均粒径ＤSと最も平均粒径が大きな金属粒子Ｌの平均粒径ＤLとの粒径比（ＤS／ＤL）が１×１０-4～０．５であること、
    　を特徴とする金属接合用組成物。
  2. 　前記粒径比（ＤS／ＤL）が１×１０-3～０．２であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の金属接合用組成物。
  3. 　前記平均粒径ＤSが１～５０ｎｍであり、前記平均粒径ＤLが０．１μｍ～１０μｍであること、
    　を特徴とする請求項１又は２に記載の金属接合用組成物。
  4. 　前記金属接合用組成物に含有される前記金属粒子Ｓの質量ＭSと、前記金属粒子Ｌの質量ＭLの質量比（ＭS／ＭL）が３／７～７／３であること、
    　を特徴とする請求項１～３のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
  5. 　前記金属粒子Ｓの表面の少なくとも一部に付着している前記有機成分がアルキルアミンと高分子分散剤で構成されること、
    　を特徴とする請求項１～４のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
  6. 　前記アルキルアミンが炭素数４～７のアミンを少なくとも１種類含有すること、
    　を特徴とする請求項１～５のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
  7. 　前記金属粒子Ｌを窒素雰囲気で室温から５００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱したときの質量減少が１質量％未満であること、
    　を特徴とする請求項１～６のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
  8. 　前記金属粒子が加熱分解して金属になる粒子を含まないこと、
    　を特徴とする請求項１～７のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
  9. 　前記金属粒子が銀系粒子であること、
    　を特徴とする請求項１～８のうちのいずれかに記載の金属接合用組成物。
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