WO2014077329A1 - 偽造防止構造体及びその製造方法 - Google Patents
偽造防止構造体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014077329A1 WO2014077329A1 PCT/JP2013/080819 JP2013080819W WO2014077329A1 WO 2014077329 A1 WO2014077329 A1 WO 2014077329A1 JP 2013080819 W JP2013080819 W JP 2013080819W WO 2014077329 A1 WO2014077329 A1 WO 2014077329A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- region
- concavo
- convex structure
- fine particles
- reflective layer
- Prior art date
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 139
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 53
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 50
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 7
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 190
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 47
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- -1 and the like Polymers 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminium flouride Chemical compound F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-phenylethanone Chemical compound NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020187 CeF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910007271 Si2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 229910004481 Ta2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004110 Zinc silicate Substances 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052916 barium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ba+2].[O-][Si]([O-])=O HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAKZZMMCDILMEF-UHFFFAOYSA-H barium(2+);diphosphate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O WAKZZMMCDILMEF-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VQWFNAGFNGABOH-UHFFFAOYSA-K chromium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Cr+3] VQWFNAGFNGABOH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L lead(II) chloride Chemical compound Cl[Pb]Cl HWSZZLVAJGOAAY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N zinc silicate Chemical compound [Zn+2].[O-][Si]([O-])=O XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019352 zinc silicate Nutrition 0.000 description 1
- PCHQDTOLHOFHHK-UHFFFAOYSA-L zinc;hydrogen carbonate Chemical compound [Zn+2].OC([O-])=O.OC([O-])=O PCHQDTOLHOFHHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/20—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
- B42D25/29—Securities; Bank notes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
- G03H1/0005—Adaptation of holography to specific applications
- G03H1/0011—Adaptation of holography to specific applications for security or authentication
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
- B42D25/324—Reliefs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
- B42D25/36—Identification or security features, e.g. for preventing forgery comprising special materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
- B42D25/36—Identification or security features, e.g. for preventing forgery comprising special materials
- B42D25/373—Metallic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/405—Marking
- B42D25/425—Marking by deformation, e.g. embossing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/40—Manufacture
- B42D25/405—Marking
- B42D25/43—Marking by removal of material
- B42D25/445—Marking by removal of material using chemical means, e.g. etching
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
- G02B5/1847—Manufacturing methods
- G02B5/1857—Manufacturing methods using exposure or etching means, e.g. holography, photolithography, exposure to electron or ion beams
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H1/00—Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
- G03H1/02—Details of features involved during the holographic process; Replication of holograms without interference recording
- G03H1/0252—Laminate comprising a hologram layer
- G03H1/0256—Laminate comprising a hologram layer having specific functional layer
-
- B42D2033/18—
-
- B42D2033/24—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
- B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
- B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
- B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
- B42D25/328—Diffraction gratings; Holograms
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
- G03H2250/00—Laminate comprising a hologram layer
- G03H2250/36—Conform enhancement layer
Definitions
- the present invention relates to an anti-counterfeit structure having, for example, an anti-counterfeit effect and a manufacturing method thereof.
- Anti-counterfeit structure is included in labels and transfer foil used to prevent forgery of securities, branded products, certificates, personal authentication media, etc., and has a function to prove that it is an authentic product .
- an anti-counterfeit structure in which a pattern reflection layer is provided on a part of the surface of the optical element is used.
- a pattern reflection layer is provided on a part of the surface of the optical element.
- the pattern reflection layer with a positional accuracy of 50 ⁇ m (microns) or less with respect to surface relief shapes such as diffraction gratings, holograms, and lens arrays. Counterfeiting becomes very difficult.
- Patent Document 1 discloses a photolithography method as a method of providing a pattern reflection layer on a diffraction grating. According to such a method, it is possible to provide a high-definition reflective layer at a relatively high speed.
- Patent Document 2 discloses a method for obtaining a reflective layer with high positional accuracy by utilizing the difference in electromagnetic wave transmittance between a portion having a high depth-width ratio, which is a ratio of depth to width, and a flat portion. ing.
- a portion having a high depth-width ratio which is a ratio of depth to width
- a flat portion which is a ratio of depth to width
- an uneven structure having a “region having a high depth-width ratio (depth-width ratio 0.3)” and a “flat region (depth-width ratio 0.0)” is formed by vacuum deposition.
- a region having a high depth-width ratio depth-width ratio 0.3
- a “flat region (depth-width ratio 0.0)” is formed by vacuum deposition.
- regions having a high depth-width ratio depth-width ratio 0.3
- regions having a diffractive structure or a relief hologram structure depth-width ratio 0.1 to 0.5. It is difficult to etch only the reflective layer covering the “region having a high depth-width ratio” when etching after the metal reflective layer is provided by vacuum deposition on the concavo-convex structure having “region)” That is.
- Patent Document 3 has led to an invention in which an etching mask is provided by a vapor phase method such as vacuum deposition. With this method, it is possible to obtain a high-definition vapor deposition pattern of 10 ⁇ m or less and a highly reproducible vapor deposition film pattern.
- a vapor phase method such as vacuum deposition.
- the method according to Patent Document 3 has a problem that the reflective layer of the high aspect portion (portion having a high depth-width ratio) cannot be left.
- An object of the present invention is to provide an anti-counterfeit structure that can form a reflective layer with an accurate pattern with high positional accuracy and is very difficult to forge, and to be able to form the anti-counterfeit structure at high productivity and at low cost. It is to provide a manufacturing method.
- the depth-width ratio is a first region having an optical element including an uneven structure having a depth-width ratio that is a ratio of the depth to the width of the first value or more.
- a fine concavo-convex forming layer provided with a second region having an optical element including a concavo-convex structure less than the first value.
- the first region has a higher light transmittance than the second region.
- the forgery prevention structure further includes fine particles filled in the concave portions of the concavo-convex structure included in the first region, and a reflective layer disposed on the concavo-convex structure included in the second region.
- Another aspect of the forgery prevention structure includes a first region having an optical element including a concavo-convex structure in which a depth-width ratio, which is a ratio of depth to width, is equal to or greater than a first value, and a depth-width ratio. And a second region having an optical element including a concavo-convex structure less than the first value. The second region has a higher light transmittance than the first region.
- the forgery prevention structure further includes a reflective layer disposed in the concave portion of the concavo-convex structure included in the first region, and a mask coating film disposed on the reflective layer.
- Still another aspect of the forgery-preventing structure according to the present invention includes a first region having an optical element including a concavo-convex structure in which a depth-width ratio, which is a ratio of depth to width, is equal to or greater than a first value; And a second region having an optical element including a concavo-convex structure having a width ratio less than the first value.
- the first region has a higher light transmittance than the second region.
- the forgery prevention structure further includes a reflective layer disposed on the concavo-convex structure included in the second region.
- the width of the recess in the first region and the depth width ratio of the concavo-convex structure are set to values at which the fine particles can be filled in the recess of the concavo-convex structure, and in the second region
- the width of the concave portion and the depth-width ratio of the concave-convex structure are set to values at which the fine particles cannot be filled in the concave portion of the concave-convex structure.
- the first value is 0.5.
- the fine particles are spherical particles.
- One aspect of the method for producing a forgery prevention structure in the present invention is to form a first region and a second region each including a concavo-convex structure on one main surface of a fine concavo-convex formation layer, and the first region And coating the fine particles on the concavo-convex structure of the second region, and removing the fine particles on the concavo-convex structure of the second region, while filling the concave portions of the concavo-convex structure of the first region with the fine particles.
- Another aspect of the method for manufacturing a forgery prevention structure in the present invention is to form a first region and a second region each including a concavo-convex structure on one main surface of a fine concavo-convex formation layer, Coating a reflective layer on the concavo-convex structure in the region and the second region, coating fine particles on the reflective layer in the first region and the second region, and reflecting the second region While removing the fine particles on the layer, filling the concave portions of the concave-convex structure of the first region with the fine particles, and changing the fine particles filled in the concave portions of the concave-convex structure of the first region into a film shape And forming the mask coating film on the reflective layer in the recess, and removing the reflective layer in the second region by etching the entire first region and the second region, Protected by the mask coating in the area of And a leaving said reflective layer.
- Still another aspect of the method for producing a forgery prevention structure according to the present invention is to form a first region and a second region each including a concavo-convex structure on one main surface of the fine concavo-convex formation layer, Coating the fine particles on the concavo-convex structure in one region and the second region, and removing the fine particles on the concavo-convex structure in the second region, while removing the fine particles on the concavo-convex structure in the first region.
- the fine particles have a core-shell structure, and the shell in the core-shell structure is formed of a polymer that softens at a predetermined temperature.
- the fine particles are particles containing a polymer, and are configured to change into a film at a predetermined temperature.
- the fine particles contain a polymer, and at least a part of the polymer exhibits tackiness or disappears when exposed to electromagnetic waves.
- the present invention it is possible to provide an anti-counterfeit structure that can form a reflective layer with an accurate pattern with high positional accuracy and is very difficult to forge. Furthermore, the manufacturing method which can form the forgery prevention structure body with high productivity at low cost can be provided.
- FIG. 3 is a schematic plan view of a forgery prevention structure according to the first to third embodiments.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the forgery prevention structure of FIG. 1 according to the first embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the forgery prevention structure of FIG.
- FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line II-II of the forgery prevention structure of FIG. 1 according to the second embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the forgery prevention structure of FIG.
- FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line II-II of the forgery prevention structure of FIG. 1 according to the third embodiment. It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the forgery prevention structure of FIG.
- FIG. 1 is a schematic plan view of the forgery prevention structure according to the first embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the forgery prevention structure 10 shown in FIG.
- the plan view shown in FIG. 1 is the same in the second and third embodiments described later.
- the forgery prevention structure 10 includes a fine unevenness forming layer 11, a reflective layer 12, and functional fine particles 15.
- the fine unevenness forming layer 11 includes a first region 13 including an uneven structure having a depth-width ratio of 0.5 or more on one main surface 11A (hereinafter referred to as a first main surface 11A), and a depth-width ratio.
- a second region 14 including a concavo-convex structure of less than 0.5.
- the “depth / width ratio” means the ratio of the depth to the width.
- the concave portion of the concave-convex structure in the first region 13 is filled with fine particles 15.
- the reflective layer 12 is disposed on the concavo-convex structure in the second region 14.
- the reflective layer 12 is disposed so as to cover the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 other than the first region 13, that is, to cover the first main surface 11A of the second region 14.
- the first region 13 has a higher light transmittance than the second region 14.
- each part which comprises the forgery prevention structure 10 is demonstrated in detail later.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the forgery prevention structure 10.
- the first region 13 and the second region 14 are formed on the first main surface 11 ⁇ / b> A of the fine unevenness forming layer 11. That is, the first region 13 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of 0.5 or more and the second region 14 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of less than 0.5 on the first main surface 11A.
- FIG. 3B functional fine particles 15 are coated on the structure shown in FIG. 3A, that is, on the concavo-convex structure of the first and second regions 13 and.
- the fine particles 15 present in the second region 14 are removed as shown in FIG.
- the fine particles 15 are filled.
- the first region 13 has the width of the recess that can be filled with the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure and the depth width ratio of the concavo-convex structure
- the second region 14 has the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure.
- the width of the concave portion that cannot be filled with the depth-width ratio of the concave-convex structure.
- the recess width in the first region 13 and the depth width ratio of the concavo-convex structure are set to values at which the fine particles 15 can be filled in the concavo-convex structure recess, and the width of the recess in the second region 14 is set.
- the depth width ratio of the concavo-convex structure are set to values at which the fine particles 15 cannot be filled in the concave portions of the concavo-convex structure.
- the fine particles 15 are partially bonded (temporarily bonded) to the concave portions of the concavo-convex structure in the first region 13 by heating or solvent application.
- the reflective layer 12 is dry-coated on the structure shown in FIG. 3C, that is, the first region 13 containing the fine particles 15 and the second region 14.
- the uneven surface area of the fine particles 15 or the aggregate of fine particles in the first region 13 is larger than the surface area of the uneven structure in the second region 14. Therefore, the thickness of the reflective layer 12 that is dry-coated on the fine particles 15 is sufficiently thinner than the thickness of the reflective layer 12 that is dry-coated on the second region 14.
- the reflective layer 12 is immersed in an etching solution that corrodes and dissolves, and the thin reflective layer 12 adhered on the fine particles 15 is corroded and dissolved by etching. As a result, the reflective layer 12 remains only in the second region 14.
- the forgery prevention structure 10 of the first embodiment shown in FIG. 2 can be manufactured.
- each part which comprises the forgery prevention structure of 1st Embodiment is demonstrated in detail.
- the fine unevenness forming layer 11 has a first region 13 and a second region 14 on one main surface 11A (first main surface 11A).
- a concavo-convex structure including a plurality of concave portions and convex portions is formed.
- a plurality of grooves regularly arranged in one direction are formed as an uneven structure.
- the ratio of the groove depth to the width of the groove opening, that is, the depth width ratio is, for example, 0.5 or more.
- a concavo-convex structure including a plurality of concave portions and convex portions is formed.
- a plurality of grooves regularly arranged in one direction are formed as an uneven structure.
- the depth width ratio of the grooves is, for example, less than 0.5.
- the depth-width ratio of the concavo-convex structure formed in the first region 13 is larger than the depth-width ratio of the concavo-convex structure formed in the second region 14.
- the uneven structure in the first region 13 and the second region 14 forms an optical element such as a diffraction grating or a hologram.
- a “pressing method” described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-112988 examples thereof include “casting method” described in JP-A-2007-115356, “photopolymer method” described in JP-A-2-37543, and the like.
- the photopolymer method (2P method, photosensitive resin method) is cured with radiation by pouring a radiation curable resin between a relief mold (a mold for replicating a fine uneven pattern) and a flat substrate (plastic film, etc.). Then, the cured film is peeled off from the replica mold together with the substrate, and a high-definition fine uneven pattern can be obtained.
- the fine unevenness forming layer obtained by such a method has better forming accuracy of the unevenness pattern and is excellent in heat resistance and chemical resistance than the press method and the cast method using a thermoplastic resin.
- a new production method there are a method of molding using a photocurable resin that is solid or highly viscous at room temperature, and a method of adding a release material.
- Examples of the material used for the fine unevenness forming layer 11 include a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
- the thermoplastic resin include an acrylic resin, an epoxy resin, a cellulose resin, a vinyl resin, and the like, or a resin in which these are combined.
- thermosetting resins include urethane resins, melamine resins, epoxy resins, phenol resins, and the like, or resins that combine these.
- urethane resin for example, a resin obtained by adding a polyisocyanate as a crosslinking agent to an acrylic polyol or polyester polyol having a reactive hydroxyl group and the like can be used. Moreover, even if it is resin other than the above, as long as the said uneven structure can be formed, you may use it suitably.
- monomers, oligomers, polymers, and the like having an ethylenically unsaturated bond or an ethylenically unsaturated group can be used.
- the monomer include 1,6-hexanediol, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and dipentaerythritol hexaacrylate.
- the oligomer include epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyester acrylate.
- the polymer include, but are not limited to, urethane-modified acrylic resins and epoxy-modified acrylic resins.
- an epoxy group-containing monomer, oligomer, polymer, oxetane skeleton-containing compound, and vinyl ethers can be used as a material for the fine unevenness forming layer 11.
- a photopolymerization initiator can be added as a material for the fine unevenness forming layer 11.
- a radical photopolymerization initiator, a cationic photopolymerization initiator, and a combination type (hybrid type) thereof can be selected.
- a monomer, an oligomer, a polymer, or the like having an ethylenically unsaturated bond or an ethylenically unsaturated group can be mixed and used. It is also possible to provide a reactive group in advance and cross-link each other with an isocyanate compound, a silane coupling agent, an organic titanate cross-linking material, an organic zirconium cross-linking agent, and an organic aluminate. Further, reactive groups are provided in advance on the monomers, oligomers, polymers, etc., and crosslinked with other resin skeletons with isocyanate compounds, silane coupling agents, organic titanate crosslinkers, organic zirconium crosslinkers, organic aluminates, etc.
- photo radical polymerization initiator examples include benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether and benzoin ethyl ether, anthraquinone compounds such as anthraquinone and methylanthraquinone, acetophenone, diethoxyacetophenone, benzophenone, hydroxyacetophenone, 1 Phenyl ketone compounds such as -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, ⁇ -aminoacetophenone, and 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, benzyldimethyl ketal, thioxanthone, acylphosphine oxide, And Michler's ketone.
- benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether and benzoin ethyl ether
- anthraquinone compounds such as anthraquinone and methylanthraquinone
- photocationic polymerization initiator when using a compound capable of photocationic polymerization, aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic phosphonium salts, mixed ligand metal salts, and the like are used. be able to.
- each polymerization initiator can be mixed and used, and it has the function of initiating both polymerizations with a single initiator.
- Aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, and the like can be used.
- the blending of the radiation curable resin and the photopolymerization initiator may be appropriately formulated depending on the material, but is generally obtained by blending 0.1 to 15% by mass.
- a sensitizing dye may be used in combination with the photopolymerization initiator in the resin composition.
- dyes, pigments, various additives polymerization inhibitors, leveling agents, antifoaming agents, anti-sagging agents, adhesion improvers, coating surface modifiers, plasticizers, nitrogen-containing compounds, etc.
- a cross-linking agent for example, epoxy resin
- a non-reactive resin including the above-described thermoplastic resin and thermosetting resin
- the material may be selected in consideration of having a certain degree of fluidity that can be molded in the manufacturing method to be applied and that the molded coating film can obtain desired heat resistance and chemical resistance.
- a coating method may be used.
- the material of the fine unevenness forming layer 11 may be coated on the support substrate.
- wet coating can be applied at low cost.
- the support substrate is preferably a film substrate.
- plastic films such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and PP (polypropylene) can be used.
- PET polyethylene terephthalate
- PEN polyethylene naphthalate
- PP polypropylene
- a material that requires little heat and pressure when forming a fine concavo-convex pattern (concavo-convex structure) and has little deformation or alteration due to electromagnetic waves is used.
- paper, synthetic paper, plastic multilayer paper, resin-impregnated paper, or the like may be used as the support base material.
- the thickness of the fine unevenness forming layer 11 may be appropriately provided in the range of 0.1 to 10 ⁇ m. Depending on the production method, if the coating film is too thick, it may cause the resin to protrude or wrinkle due to pressurization during processing. If the coating film is extremely thin, the fluidity will be poor and sufficient molding will not be possible. Further, although the formability varies depending on the shape of the desired fine uneven pattern, it is preferable to provide the fine unevenness forming layer 11 having a film thickness of 1 to 10 times the depth of the desired uneven structure, more preferably 3 to 5 times.
- the shape of the relief original plate is changed using heat, pressure, and electromagnetic waves if necessary.
- the shape is transferred to one main surface of the fine unevenness forming layer 11.
- the first region 13 having an important function of the present invention is provided on the first main surface 11 ⁇ / b> A of the fine unevenness forming layer 11.
- a concavo-convex structure including a plurality of concave portions and convex portions is formed.
- the plurality of concave portions and convex portions may be arranged one-dimensionally or two-dimensionally, and may be arranged regularly or irregularly.
- a plurality of grooves regularly arranged in one direction are formed as an uneven structure.
- the cross-sectional shape orthogonal to the length direction of the plurality of grooves has, for example, a V shape or a U shape. In the embodiment, the case where the cross-sectional shape is V-shaped is shown.
- the ratio of the groove depth to the width of the groove opening, that is, the depth width ratio is, for example, 0.5 or more.
- the concavo-convex structure having a depth-width ratio of 0.5 or more formed in the first region 13 forms an optical element.
- the optical element include, but are not limited to, a reflection structure, a relief hologram, a diffraction grating, a sub-wavelength grating, a microlens, a polarizing element, a scattering element, a condensing element, and a diffusing element. What is necessary is just to select suitably according to a required optical effect.
- the first region 13 may be formed by combining a plurality of optical elements, or may be formed by combining at least one optical element with a portion of a smooth plane.
- the uneven structure formed in the first region 13 is related to the filling of the functional fine particles 15 in the subsequent process.
- spherical resin particles that are fine particles having a sharp particle size distribution are used as the fine particles 15 to fill the concave portions of the concavo-convex structure with the fine particles 15, if the depth width ratio is 0.5 or more, the concavo-convex structure
- the recess 15 can be filled with the fine particles 15.
- the productivity at the time of forming the fine uneven pattern is poor.
- the higher the depth-width ratio is, and the more difficult the molding is the more the convex portion has a shape that does not decrease from the proximal end to the distal end.
- the adhesion to the relief original plate is increased, whereby the fine unevenness forming layer 11 adheres to the relief original plate, resulting in a decrease in the yield rate.
- the concave portion of the concave-convex structure in the first region 13 has a function of filling the fine particles 15, and the structure does not necessarily require a strict periodic structure.
- the depth-width ratio of the concavo-convex structure is desirably in the range of 0.5 or more and less than 2.0, and may be partially different.
- the second region 14 is provided on the first main surface 11 ⁇ / b> A of the fine unevenness forming layer 11.
- a concavo-convex structure including a plurality of concave portions and convex portions is formed.
- the plurality of concave portions and convex portions may be arranged one-dimensionally or two-dimensionally, and may be arranged regularly or irregularly.
- a plurality of grooves regularly arranged in one direction are formed as an uneven structure.
- the cross-sectional shape orthogonal to the length direction of the plurality of grooves has, for example, a V shape or a U shape. In the embodiment, the case where the cross-sectional shape is V-shaped is shown.
- the ratio of the depth of the groove to the width of the opening of the groove, that is, the depth width ratio is, for example, less than 0.5.
- the concavo-convex structure with a depth-width ratio of less than 0.5 formed in the second region 14 forms an optical element.
- optical elements include, but are not limited to, smooth planar reflection structures, relief holograms, diffraction gratings, sub-wavelength gratings, microlenses, polarizing elements, scattering elements, condensing elements, and diffusing elements. Absent. What is necessary is just to select suitably according to a required optical effect.
- the second region 14 may be formed by combining a plurality of optical elements, or may be formed by combining at least one optical element with a portion of a smooth plane.
- the reflective layer 12 covers the second region 14 in the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 and reflects electromagnetic waves. In the second embodiment to be described later, the first region 13 is covered.
- the difference between the refractive index of the fine unevenness forming layer 11 and the refractive index of the reflective layer 12 is preferably 0.2 or more.
- the difference in refractive index is preferably 0.2 or more.
- Examples of the material of the reflective layer 12 include a single metal material such as Al, Sn, Cr, Ni, Cu, Au, and Ag, or a compound thereof. Examples of materials that can be used as the transparent reflective layer 12 are given below. The numerical value in parentheses following the chemical formula or compound name shown below indicates the refractive index n.
- As ceramics Sb2O3 (3.0), Fe2O3 (2.7), TiO2 (2.6), CdS (2.6), CeO2 (2.3), ZnS (2.3), PbCl2 (2. 3), CdO (2.2), Sb2O3 (5), WO3 (5), SiO (5), Si2O3 (2.5), In2O3 (2.0), PbO (2.6), Ta2O3 (2.
- organic polymer examples include polyethylene (1.51), polypropylene (1.49), polytetrafluoroethylene (1.35), polymethyl methacrylate (1.49), and polystyrene (1.60). However, it is not limited to these.
- a material that changes in reflectance or transparency due to dissolution, corrosion, or alteration may be selected.
- a plurality of materials may be used.
- Examples of a method for causing a change in reflectance or transmittance by dissolution include a method of etching a known metal and metal oxide.
- a processing agent used for etching a known acid, alkali, organic solvent, oxidizing agent, reducing agent, or the like may be used.
- copper is oxidized with an oxidizing agent to change to cuprous oxide
- aluminum is oxidized with an oxidizing agent to change to boehmite.
- copper is oxidized with an oxidizing agent to change to cuprous oxide
- aluminum is oxidized with an oxidizing agent to change to boehmite.
- the reflective layer 12 is made of a material to be used based on optical properties such as refractive index, reflectance, and transmittance, and practical durability such as weather resistance and interlayer adhesion, in addition to solubility and alteration properties. It is appropriately selected and formed in the form of a thin film.
- a dry coating method is preferable.
- the transmittance in the wavelength region of 400 nm to 700 nm in the transparent reflective layer 12 is 50% or more. This is because, if the transmittance is within this range, information arranged under the reflective layer 12, for example, print information such as a facial photograph, characters, and patterns can be confirmed.
- the forgery prevention structure of this invention should just be visible from at least any one of the reflective layer 12 side and the fine unevenness
- the functional fine particles 15 need to be filled in the concave portions of the concavo-convex structure in the first region 13, and are not filled on the second region 14, and a subsequent wiping step (air knife, doctor, squeegee) It is necessary to be able to be removed at.
- the functional fine particles 15 are preferably monodisperse spherical fine particles of an organic material type or an inorganic material type.
- the monodisperse spherical fine particles of the organic material are not necessarily limited, but acrylic, polystyrene, polyester, polyimide, polyolefin, poly (meth) acrylate, polyethylene, polypropylene, polyethylene, polyethersulfone, polyamide , Nylon, polyurethane, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, acrylamide, and the like, and copolymer resins made of two or more of the above resins.
- monodisperse spherical fine particles of inorganic materials are not necessarily limited, but include calcium carbonate, barium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, barium silicate, magnesium silicate, calcium phosphate, barium phosphate, phosphoric acid.
- the functional fine particles 15 include surface-modified fine particles, core-shell-type particles, laminated spherical particles, and bead-like spherical particles using two or more of the above organic materials and inorganic materials.
- the functional fine particles 15 may have a core-shell structure, and the shell may be made of a polymer that softens at a predetermined temperature.
- examples include hollow spherical particles, spherical aggregates of fine particles, porous spherical particles, and thermally expandable spherical particles using the above-described organic and inorganic materials, but are not limited thereto. .
- a binder resin may be added as a fine particle fixing resin in the coating liquid containing the functional fine particles 15 when the functional fine particles 15 are applied.
- the fine particle fixing resin may be a resin for fixing the functional fine particles 15 and may be appropriately selected from resins having good adhesion to the fine particles 15 and capable of being fixed, according to required physical properties.
- Examples of the fine particle fixing resin include known coating (printing) resins, adhesive resins, hot tack resins, thermoplastic resins, thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and ionizing radiation curable resins. It is.
- the solvent used in the coating solution may be aqueous or solvent as long as the solvent is suitable for the fine particle fixing resin and the fine particles 15.
- the fine particle fixing resin may be a crosslinking agent itself or a resin obtained by adding a crosslinking agent to the above resin.
- the crosslinking agent include isocyanate group-containing compounds, epoxy group-containing compounds, carbodiimide group-containing compounds, oxazoline group-containing compounds, and silanol group-containing compounds.
- crosslinking within the fine particle fixing resin, crosslinking between the functional fine particles 15, and crosslinking between the fine particle fixing resin and the functional fine particles 15 may be performed.
- a reactive group necessary for crosslinking with the fine particle fixing resin and the functional fine particles 15 may be added, or a catalyst for increasing the crosslinking density may be added.
- the fine particle fixing resin may be a self-crosslinking resin having a functional group necessary for the crosslinking in the polymer.
- gravure printing method When the functional fine particles 15 are applied, gravure printing method, gravure printing method, reverse gravure printing method, roll coating method, bar coating printing method, flexographic printing method, screen printing method, spin coating printing method, spray coating printing method And a known printing method such as an inkjet printing method.
- the fine particles 15 are filled only in the concave portions of the concavo-convex structure in the first region 13, and the fine particles 15 are adhered to the concave portions.
- the reflective layer 12 is coated on the fine particles 15 in the first region 13 and the uneven structure in the second region 14. Then, the reflective layer 12 in the first region 13 and the second region 14 is uniformly dissolved by etching. Since the thickness of the reflective layer 12 on the fine particles 15 is sufficiently smaller than the thickness of the reflective layer 12 in the second region 14, the reflective layer 12 on the fine particles 15 is etched first, and only the second region 14 is obtained. The reflective layer 12 can be left behind.
- a reflective layer having a precise pattern can be formed with high positional accuracy on the second region 14 of the fine unevenness forming layer 11, and a forgery prevention structure that is very difficult to forge can be provided. Furthermore, the forgery prevention structure can be formed with high productivity and low cost.
- a reflective layer having an accurate pattern can be formed with high positional accuracy with respect to an anti-counterfeit structure including an optical element including a concavo-convex structure, and forgery is very difficult.
- An anti-counterfeit structure can be provided.
- the manufacturing method which can form the forgery prevention structure body with high productivity at low cost can be provided.
- the forgery prevention structure may be a high aspect structure or a low aspect structure.
- a reflective layer having a stable pattern with high positional accuracy at an arbitrary location, and to realize a forgery prevention structure that is very difficult to forge.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the anti-counterfeit structure according to the second embodiment, and shows a cross section taken along line II-II of the anti-counterfeit structure shown in FIG.
- the forgery prevention structure 20 includes a fine unevenness forming layer 11, a reflective layer 12, and an etching mask coating film (functional fine particles formed into a film) 16.
- the fine unevenness forming layer 11 includes a first region 13 including an uneven structure having a depth-width ratio of 0.5 or more and a uneven structure having a depth-width ratio of less than 0.5 on the first main surface 11A. And two regions 14.
- the reflective layer 12 is disposed in the concave portion of the concave-convex structure in the first region 13.
- An etching mask coating film 16 is disposed on the reflective layer 12 disposed in the concave portion of the first region 13.
- the second region 14 has a higher light transmittance than the first region 13.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the forgery prevention structure 20.
- the first region 13 and the second region 14 are formed on the first main surface 11 ⁇ / b> A of the fine unevenness forming layer 11. That is, the first region 13 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of 0.5 or more and the second region 14 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of less than 0.5 on the first main surface 11A.
- the reflective layer 12 is dry-coated on the structure shown in FIG. 5A, that is, on the concavo-convex structure of the first and second regions 13 and 14.
- the functional fine particles 15 are coated on the structure shown in FIG. 5B, that is, on the reflective layer 12 in the first and second regions 13 and. Subsequently, by wiping with an air knife, a doctor, a squeegee or the like, the fine particles 15 existing in the second region 14 are removed as shown in FIG. Only the fine particles 15 are filled.
- the first region 13 has the width of the recess that can be filled with the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure and the depth width ratio of the concavo-convex structure
- the second region 14 has the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure.
- the width of the concave portion that cannot be filled with the depth-width ratio of the concave-convex structure.
- the fine particles 15 in the recesses in the first region 13 are changed into a film shape by melting or dissolving, thereby forming an etching mask coating film 16.
- the reflective layer 12 is immersed in an etching solution that corrodes and dissolves.
- the reflective layer 12 existing in the second region 14 is eroded and dissolved by etching, and only the reflective layer 12 covered and protected by the etching mask coating film 16 in the first region 13 remains.
- the forgery prevention structure 20 of the second embodiment shown in FIG. 4 can be manufactured.
- corrugation formation layer 11 the 1st area
- the etching mask coating film 16 will be described in detail.
- the etching mask coating film 16 has a characteristic that the mask coating film 16 does not dissolve with respect to at least one liquid substance that dissolves the reflective layer 12, or a characteristic that the dissolution rate of the mask coating film 16 with respect to the liquid substance is slow.
- the mask coating film 16 is formed as a thin film with a uniform surface density with respect to the plane of the fine unevenness forming layer 11.
- the etching mask coating film 16 of the present invention is formed by thermal deformation or swelling / dissolution deformation of the fine particles 15 and requires adhesion to the reflective layer 12 and shielding properties (masking properties) against an etching agent (corrosive agent, oxidizing agent). .
- the reflective layer 12 is coated on the concavo-convex structure of the first region 13 and the second region 14, and the fine particles 15 are filled only in the concave portions in the first region 13.
- the mask coating 16 for protecting the reflective layer 12 is formed on the reflective layer 12 in the first region 13 by melting or dissolving the fine particles 15.
- the reflective layer 12 is dissolved by etching. Since the reflective layer 12 in the first region 13 is protected by the mask coating film 16, it is not etched, and the reflective layer 12 can be left only in the first region 13.
- a reflective layer having an accurate pattern can be formed with high positional accuracy on the first region 13 of the fine unevenness forming layer 11, and an anti-counterfeit structure that is very difficult to forge can be provided. Furthermore, the forgery prevention structure can be formed with high productivity and low cost.
- FIG. 6 is a cross-sectional view of the anti-counterfeit structure according to the third embodiment, and shows a cross section taken along line II-II of the anti-counterfeit structure shown in FIG.
- the forgery prevention structure 30 includes a fine unevenness forming layer 11 and a reflective layer 12.
- the fine unevenness forming layer 11 includes a first region 13 including an uneven structure having a depth-width ratio of 0.5 or more and a uneven structure having a depth-width ratio of less than 0.5 on the first main surface 11A. And two regions 14.
- the reflective layer 12 is disposed on the uneven structure in the second region 14.
- the reflective layer 12 is arranged so as to cover, for example, the second region 14 so as to cover a region other than the first region 13.
- the first region 13 has a higher light transmittance than the second region 14.
- FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the forgery prevention structure 30.
- the first region 13 and the second region 14 are formed on the first main surface 11 ⁇ / b> A of the fine unevenness forming layer 11. That is, the first region 13 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of 0.5 or more and the second region 14 including a concavo-convex structure with a depth-width ratio of less than 0.5 on the first main surface 11A.
- FIG. 7B functional fine particles 15 are coated on the structure shown in FIG. 7A, that is, on the concavo-convex structure of the first and second regions 13 and 14.
- the fine particles 15 existing in the second region 14 are removed as shown in FIG.
- the fine particles 15 are filled.
- the first region 13 has the width of the recess that can be filled with the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure and the depth width ratio of the concavo-convex structure
- the second region 14 has the fine particles 15 in the recesses of the concavo-convex structure.
- the width of the concave portion that cannot be filled with the depth-width ratio of the concave-convex structure.
- the fine particles 15 are partially bonded (temporarily bonded) to the concave portions of the concavo-convex structure in the first region 13 by heating or solvent application.
- the reflective layer 12 is dry-coated on the structure shown in FIG. 7C, that is, in the first region 13 and the second region 14 containing the fine particles 15. .
- a solvent or by physical impact such as ultrasonic irradiation, air blowing, and solvent spraying, as shown in FIG.
- the reflective layer 12 is removed.
- the forgery prevention structure 30 of the third embodiment shown in FIG. 6 can be manufactured.
- the fine unevenness forming layer 11, the first region 13, the second region 14, the reflective layer 12, and the functional fine particles 15 related to the forgery prevention structure 30 of the third embodiment are the same as those in the first embodiment. .
- the fine particles 15 are filled only in the concave portions of the concavo-convex structure in the first region 13, and the reflective layer 12 is further formed on the fine particles 15 in the first region 13 and on the concavo-convex structure of the second region 14. Coating. Thereafter, the fine particles 15 existing in the recesses in the first region 13 are removed together with the reflective layer 12 by dissolution or physical treatment, so that the reflective layer 12 can be left only in the second region 14.
- a reflective layer having a precise pattern can be formed with high positional accuracy on the second region 14 of the fine unevenness forming layer 11, and a forgery prevention structure that is very difficult to forge can be provided. Furthermore, the forgery prevention structure can be formed with high productivity and low cost.
- Example 1 In order to produce the anti-counterfeit structure according to the present invention, an ink composition for the fine unevenness forming layer 11 was prepared as shown below.
- Ink composition of fine unevenness forming layer (UV curable resin) Urethane (meth) acrylate (polyfunctional, molecular weight 6,000) 50.0 parts by weight Methyl ethyl ketone 30.0 parts by weight Ethyl acetate 20.0 parts by weight Photoinitiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty) 1.5 parts by weight Fine unevenness A roll photopolymer method was used as a method for forming the uneven structure of the first region 13 and the second region 14 in the formation layer 11.
- the “ink composition for forming a fine unevenness” was applied by a gravure printing method so as to have a dry film thickness of 2 ⁇ m.
- a cylindrical original plate having a concavo-convex structure of the first region and the second region is applied to the coated surface at a press pressure of 2 kgf / cm 2 , a press temperature of 80 ° C., and a press speed of 10 m / min.
- the molding process was carried out by pressing.
- the first region 13 in the fine unevenness forming layer after molding has a rectangular structure with a depth-width ratio of 0.5 (500 nm / 1000 nm), and the second region 14 has a depth-width ratio of 0.1 (100 nm). / 1000 nm).
- the following “functional fine particle coating composition” is prepared and applied to the entire area of one main surface 11A (first main surface 11A) of the fine unevenness forming layer 11 at a wet coating amount of 5 g / m 2 . did.
- "Coating liquid composition of functional fine particles” UV curable resin) 3500B (Moritec Co., Ltd. Spherical styrene particle size 500 nm) 15 parts by weight BPW6110 (Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. acrylic adhesive) 5 parts by weight Water 80 parts by weight
- BPW6110 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. acrylic adhesive
- the reflective layer 12 was provided by vacuum-depositing aluminum over the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 including the functional fine particles 15 so as to have a thickness of 40 nm in the smooth flat portion. Then, the forgery prevention structure 10 was obtained by etching with 1.2 wt% sodium hydroxide. The reflection layer 12 of the obtained forgery prevention structure 10 was arranged so as to cover only the second region 14.
- Example 2 In order to produce the anti-counterfeit structure according to the present invention, an ink composition for the fine unevenness forming layer 11 was prepared as shown below.
- Ink composition of fine unevenness forming layer (UV curable resin) Urethane (meth) acrylate (polyfunctional, molecular weight 6,000) 50.0 parts by weight Methyl ethyl ketone 30.0 parts by weight Ethyl acetate 20.0 parts by weight Photoinitiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty) 1.5 parts by weight Fine unevenness A roll photopolymer method was used as a method for forming the uneven structure of the first region 13 and the second region 14 in the formation layer 11.
- the “ink composition for forming a fine unevenness” was applied by a gravure printing method so as to have a dry film thickness of 2 ⁇ m.
- a cylindrical original plate having a concavo-convex structure of the first region and the second region is applied to the coated surface at a press pressure of 2 kgf / cm 2 , a press temperature of 80 ° C., and a press speed of 10 m / min.
- the molding process was carried out by pressing.
- the first region 13 in the fine unevenness forming layer after molding has a rectangular structure with a depth-width ratio of 0.5 (500 nm / 1000 nm), and the second region 14 has a depth-width ratio of 0.1 (100 nm). / 1000 nm).
- the reflective layer 12 was provided by vacuum-depositing aluminum over the entire area of the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 so that the thickness of the smooth flat portion was 40 nm. Furthermore, the following “functional fine particle coating composition” was prepared and applied to the entire area on the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 at a wet coating amount of 5 g / m 2 .
- the entire region on the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 was etched with 1.2 wt% sodium hydroxide to obtain the forgery prevention structure 20.
- the reflection layer 12 of the obtained forgery prevention structure 20 was arranged so as to cover only the first region 13.
- Example 3 In order to produce the anti-counterfeit structure according to the present invention, an ink composition for the fine unevenness forming layer 11 was prepared as shown below.
- Ink composition of fine unevenness forming layer (UV curable resin) Urethane (meth) acrylate (polyfunctional, molecular weight 6,000) 50.0 parts by weight Methyl ethyl ketone 30.0 parts by weight Ethyl acetate 20.0 parts by weight Photoinitiator (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty) 1.5 parts by weight Fine unevenness A roll photopolymer method was used as a method for forming the uneven structure of the first region 13 and the second region 14 in the formation layer 11.
- the “ink composition for forming a fine unevenness” was applied by a gravure printing method so as to have a dry film thickness of 2 ⁇ m.
- a cylindrical original plate having a concavo-convex structure of the first region and the second region is applied to the coated surface at a press pressure of 2 kgf / cm 2 , a press temperature of 80 ° C., and a press speed of 10 m / min.
- the molding process was carried out by pressing.
- the first region 13 in the fine unevenness forming layer after molding has a rectangular structure with a depth-width ratio of 0.5 (500 nm / 1000 nm), and the second region 14 has a depth-width ratio of 0.1 (100 nm). / 1000 nm).
- the following “functional fine particle coating composition” was prepared and applied to the entire area of the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 at a wet coating amount of 5 g / m 2 .
- "Coating liquid composition of functional fine particles” UV curable resin) 3500B (Mortech Co., Ltd. Spherical styrene particle size 500 nm) 19 parts by weight PVA405 (Kuraray Poval Co., Ltd.) 1 part by weight Water 80 parts by weight
- fine particles 15 on the coated surface were wiped with a stainless doctor blade.
- the fine particles 15 were filled in the concave portions of the first region 13 and dried in an oven at 120 ° C. for 30 seconds.
- the reflective layer 12 was provided by vacuum-depositing aluminum over the first main surface 11A of the fine unevenness forming layer 11 including the functional fine particles 15 so as to have a thickness of 40 nm in the smooth flat portion. Then, it washed with water in the water bath, and the forgery prevention structure 30 was obtained. The reflection layer 12 of the obtained forgery prevention structure 30 was disposed so as to cover only the second region 14.
- “Mask layer ink composition for gravure printing” Vinyl chloride resin 50.0 parts by weight Methyl ethyl ketone 30.0 parts by weight Ethyl acetate 20.0 parts by weight
- the dry thickness of the mask layer was 1.0 to 1.2 ⁇ m, and the coating surface was adjusted to be uniform.
- the pattern of the mask layer is the same pattern as the first region 13, and printing was performed while aligning the mask layer pattern and the pattern of the first region 13 so as to overlap each other.
- the comparative product obtained by the conventional manufacturing method produced a deviation of 200 ⁇ m at the maximum with respect to the first region 13.
- Method for Evaluating Anti-Counterfeit Structures Created in Examples and Comparative Examples ⁇ Evaluation of selective removal of reflective layer>
- the processing condition in which the visible light transmittance in the first region 13 exceeds 90% and the visible light transmittance in the second region 14 is 20% or less is “ ⁇ ”. Otherwise, it was “x”.
- Example 2 the processing condition in which the visible light transmittance in the second region 14 exceeds 90% and the visible light transmittance in the first region 13 is 20% or less is “ ⁇ ”. And “x” for other cases.
- Example 2 For Example 2 and Comparative Example 1, the maximum positional deviation distance of the reflective layer with respect to the first region 13 is evaluated. When the positional deviation is less than 50 microns, “ ⁇ ” is given, and the positional deviation is 50 microns or more. In this case, “x” was assigned.
- the present invention it is possible to form a reflective layer with an accurate pattern with high positional accuracy and prevent forgery that is very difficult to forge against an anti-counterfeit structure provided with an optical element including an uneven structure.
- a structure can be provided.
- the manufacturing method which can form the forgery prevention structure body with high productivity at low cost can be provided.
- each of the above-described embodiments can be implemented not only independently but also in combination as appropriate.
- the above-described embodiments include inventions at various stages, and the inventions at various stages can be extracted by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiments.
- a reflective layer can be provided with an arbitrary pattern and high positional accuracy, it can be used for an anti-counterfeit structure having a pattern reflective layer of various optical members.
- it can be used for anti-counterfeit structures using optical elements such as labels, transfer foil, and anti-counterfeit paper used to prevent forgery of securities, branded products, and certificates.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Finance (AREA)
- Accounting & Taxation (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Holo Graphy (AREA)
Abstract
偽造防止構造体(10)は、幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域(13)と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域(14)とを備えた微細凹凸形成層(11)を備える。第一の領域(13)は、第二の領域(14)よりも高い光透過率を有する。偽造防止構造体(10)はさらに、第一の領域(13)が含む凹凸構造の凹部に充填された微粒子(15)と、第二の領域(14)が含む凹凸構造上に配置された反射層(12)とを備える。
Description
本発明は、例えば、偽造防止効果等を有する偽造防止構造体及びその製造方法に関する。
偽造防止構造体は、有価証券やブランド品、証明書、個人認証媒体等の偽造を防止するために使用されるラベルや転写箔に含まれており、真性品であることを証明する機能を有する。
近年では、特殊な光学効果を一瞥にて判別可能であることから、回折格子、ホログラム、及びレンズアレイ等の光学素子を利用した偽造防止構造体が使用されている。これら光学素子は微細で複雑な構造を有しており、また高価な製造設備が必要であることから偽造を防止する効果が高い。
また、更に偽造防止効果を高める目的で、パターン反射層を光学素子の表面の一部に設けた偽造防止構造体が利用されている。例えば、反射型回折格子の反射層をマイクロ文字状に設けることにより、回折格子によるカラーチェンジ効果を有するマイクロ文字が成形可能である。
特に、回折格子、ホログラム、及びレンズアレイ等の表面レリーフ形状に対して、パターン反射層を50μm(ミクロン)以下の位置精度で配置することは非常に困難であるため、この様な偽造防止構造体の偽造は非常に困難となる。
特許文献1は、回折格子にパターン反射層を設ける方法として、フォトリソグラフィー法を開示している。この様な方法によると、高精細な反射層を比較的高速で設けることが可能である。
しかしながら、上記方法であっても、回折構造のレリーフ形状に対して、位置精度良く反射層を設けることは困難である。例えば、部分的に設けられた回折構造のレリーフ形状に対して回折構造部分のみに反射層を設けようとした場合では、回折構造のレリーフ形状の位置に対して、パターン露光に使用するマスクの位置を厳密に配置する必要がある。このような製造方法では、100μm(ミクロン)以上の位置ズレが生じるという問題があった。
これら問題に対し、特許文献2は、幅に対する深さの比である深さ幅比が高い部分と平坦部分との電磁波透過率の差を利用し、位置精度良く反射層を得る方法を開示している。特に、特許文献2の請求項2に記載の方法であれば、生産性良く部分的に反射層を得ることが可能とされている。
例えば、「高い深さ幅比を有する領域(深さ幅比0.3)」と、「平坦な領域(深さ幅比0.0)」とを有する凹凸構造体に対して真空蒸着法によって金属反射層を設けた後に、エッチング条件を最適化することにより、それぞれの領域におけるエッチング速度の差を確保することが可能となり、「高い深さ幅比を有する領域」のみをエッチングし、「平坦な領域」の反射層のみを残すことが可能とされている。
しかしながら、特許文献2の請求項2に記載の方法においても、「高い深さ幅比を有する領域」のみをエッチングする条件が非常に狭く、又、得られる偽造防止構造体の「平坦な領域」における反射層が薄く、反射率(または透過率)にムラが生じるという問題があった。
更に別の問題は、「高い深さ幅比を有する領域(深さ幅比0.3)」と「回折構造やレリーフホログラム構造などを有する領域(深さ幅比0.1~0.5の領域)」とを有する凹凸構造体に対して真空蒸着法によって金属反射層を設けた後にエッチングした際に、「高い深さ幅比を有する領域」を覆う反射層のみをエッチングすることが困難なことである。
これは、2つの領域の「深さ幅比」に大きな差がないために、それぞれの領域におけるエッチング速度の差を確保することが困難となり生じる問題である。理論上は、2つの領域の深さ幅比に大きな差を設けることによって改善される。しかしながら、「より高い深さ幅比を有する構造」は、より微細で複雑な構造が必要となり、成形が困難である。
つまり、この問題は特許文献2に規定される「深さ幅比」のみのパラメーターでは根本的な問題解決に至らない。
この様な課題に対して、特許文献3では、真空蒸着などによる気相法によってエッチングマスクを設置する発明に至っている。この方法であれば10μm以下の高精細な蒸着パターンや、再現性の高い蒸着膜パターンを得ることが可能である。しかし、複層蒸着が必要となるため、工程が増えること、製造コストが嵩むこと、及び、複層の蒸着膜厚の厳密さが必要であるために各々の蒸着膜厚を厳密にコントロールする必要が有ることなどの課題があった。さらに、重要な特徴として、特許文献3による方式では、ハイアスペクト部分(高い深さ幅比を有する部分)の反射層を残すことができないという課題があった。
この様な課題に対して、特許文献3では、真空蒸着などによる気相法によってエッチングマスクを設置する発明に至っている。この方法であれば10μm以下の高精細な蒸着パターンや、再現性の高い蒸着膜パターンを得ることが可能である。しかし、複層蒸着が必要となるため、工程が増えること、製造コストが嵩むこと、及び、複層の蒸着膜厚の厳密さが必要であるために各々の蒸着膜厚を厳密にコントロールする必要が有ることなどの課題があった。さらに、重要な特徴として、特許文献3による方式では、ハイアスペクト部分(高い深さ幅比を有する部分)の反射層を残すことができないという課題があった。
本発明の課題は、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供すること、及びその偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成できる製造方法を提供することである。
本発明における偽造防止構造体の一態様は、幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備えた微細凹凸形成層を備える。第一の領域は、前記第二の領域よりも高い光透過率を有する。偽造防止構造体はさらに、前記第一の領域が含む前記凹凸構造の凹部に充填された微粒子と、前記第二の領域が含む前記凹凸構造上に配置された反射層とを備える。
本発明における偽造防止構造体の別の態様は、幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備えた微細凹凸形成層を備える。前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高い光透過率を有する。偽造防止構造体はさらに、前記第一の領域が含む前記凹凸構造の凹部に配置された反射層と、前記反射層上に配置されたマスク塗膜を備える。
本発明の偽造防止構造体における更なる別の態様は、幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備えた微細凹凸形成層を備える。前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高い光透過率を有する。偽造防止構造体はさらに、前記第二の領域が含む前記凹凸構造上に配置された反射層を備える。
好ましくは、前記第一の領域における前記凹部の幅及び前記凹凸構造の深さ幅比は、該凹凸構造の前記凹部に前記微粒子が充填され得る値に設定されており、前記第二の領域における前記凹部の幅及び前記凹凸構造の深さ幅比は、該凹凸構造の前記凹部に前記微粒子が充填され得ない値に設定されている。
好ましくは、前記第1の値は、0.5である。
好ましくは、前記微粒子は球状粒子である。
本発明における偽造防止構造体の製造方法の一態様は、微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に微粒子をコーティングすることと、前記第二の領域の凹凸構造上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を接着させることと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に配置された前記微粒子上、及び前記第二の領域の凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、前記第一の領域及び第二の領域の全域に対するエッチングにより、前記第二の領域の前記反射層を残す一方、前記第一の領域の前記微粒子上の前記反射層を除去することと、を備える。
好ましくは、前記微粒子は球状粒子である。
本発明における偽造防止構造体の製造方法の一態様は、微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に微粒子をコーティングすることと、前記第二の領域の凹凸構造上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を接着させることと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に配置された前記微粒子上、及び前記第二の領域の凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、前記第一の領域及び第二の領域の全域に対するエッチングにより、前記第二の領域の前記反射層を残す一方、前記第一の領域の前記微粒子上の前記反射層を除去することと、を備える。
本発明における偽造防止構造体の製造方法の別の態様は、微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、前記第一の領域及び第二の領域の前記反射層上に微粒子をコーティングすることと、前記第二の領域の反射層上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に充填された前記微粒子を膜状に変化させ、前記凹部の反射層上にマスク塗膜を形成することと、前記第一の領域及び第二の領域の全域に対するエッチングにより、前記第二の領域の前記反射層を除去し、前記第一の領域の前記マスク塗膜で保護された前記反射層を残すことと、を備える。
本発明における偽造防止構造体の製造方法の更なる別の態様は、微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に微粒子をコーティングすることと、前記第二の領域の凹凸構造上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に配置された前記微粒子上、及び前記第二の領域の凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、溶解または物理的除去法により前記第一の領域の凹凸構造の凹部に存在する前記微粒子及び反射層を除去することと、を備える。
好ましくは、前記微粒子はコアシェル構造を有し、そのコアシェル構造におけるシェルが所定温度で軟化するポリマーで形成されている。
好ましくは、前記微粒子はポリマーを含有する粒子であり、所定温度で膜状に変化するように構成されている。
好ましくは、前記微粒子はポリマーを含有する粒子であり、所定温度で膜状に変化するように構成されている。
好ましくは、前記微粒子はポリマーを含有し、前記ポリマーの少なくとも一部が電磁波の照射によってタック性を発現する、またはタック性を消失する。
本発明によれば、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成できる製造方法を提供できる。
以下、本発明に係る偽造防止構造体及びその製造方法についての実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。
図1は、第1実施形態の偽造防止構造体の概略的な平面図である。図2は、図1に示した偽造防止構造体10のII-II線に沿った断面図である。なお、図1に示す平面図は後述する第2,第3実施形態においても同様である。
本発明の第1実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。
図1は、第1実施形態の偽造防止構造体の概略的な平面図である。図2は、図1に示した偽造防止構造体10のII-II線に沿った断面図である。なお、図1に示す平面図は後述する第2,第3実施形態においても同様である。
図1及び図2に示すように、偽造防止構造体10は、微細凹凸形成層11、反射層12、及び機能性微粒子15を備える。微細凹凸形成層11は、一方の主面11A(以下、第1主面11Aと記す)に、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13と、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14とを有している。なお、「深さ幅比」とは、幅に対する深さの比を意味する。
第一の領域13における凹凸構造の凹部には、微粒子15が充填されている。第二の領域14における凹凸構造上には、反射層12が配置されている。反射層12は、第一の領域13以外の微細凹凸形成層11の第1主面11Aを覆うように、すなわち第二の領域14の第1主面11Aを覆うように配置されている。第一の領域13は、第二の領域14よりも高い光透過率を有している。なお、偽造防止構造体10を構成する各部については後で詳細に説明する。
次に、第1実施形態の偽造防止構造体の製造方法について説明する。
図3は、偽造防止構造体10の製造方法を示す断面図である。
まず、図3(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図3(b)に示すように、図3(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、機能性微粒子15をコーティングする。
図3は、偽造防止構造体10の製造方法を示す断面図である。
まず、図3(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図3(b)に示すように、図3(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、機能性微粒子15をコーティングする。
その後、エアーナイフ、ドクター、及びスキージなどによるワイピングにより、図3(c)に示すように、第二の領域14に存在する微粒子15を除去し、第一の領域13における凹凸構造の凹部にのみ微粒子15を充填する。第一の領域13は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得る凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有し、第二の領域14は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得ない凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有している。すなわち、第一の領域13における凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とは、該凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得る値に設定されており、第二の領域14における凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とは、該凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得ない値に設定されている。
その後、加熱や溶剤塗布によって、微粒子15を第一の領域13における凹凸構造の凹部に部分接着(仮接着)させる。
次に、図3(d)に示すように、図3(c)に示した構造上に、すなわち微粒子15を含む第一の領域13、及び第二の領域14に、反射層12をドライコーティングする。第一の領域13における微粒子15又は微粒子の集積体の凹凸表面積は、第二の領域14における凹凸構造の表面積よりも大きい。よって、微粒子15上にドライコーティングされる反射層12の膜厚は、第二の領域14にドライコーティングされる反射層12の膜厚に対して十分薄くなる。
次に、図3(d)に示すように、図3(c)に示した構造上に、すなわち微粒子15を含む第一の領域13、及び第二の領域14に、反射層12をドライコーティングする。第一の領域13における微粒子15又は微粒子の集積体の凹凸表面積は、第二の領域14における凹凸構造の表面積よりも大きい。よって、微粒子15上にドライコーティングされる反射層12の膜厚は、第二の領域14にドライコーティングされる反射層12の膜厚に対して十分薄くなる。
その後、図3(e)に示すように、反射層12を腐食溶解するエッチング液に浸漬させ、微粒子15上に付着した薄い反射層12をエッチングにより腐食溶解させる。これにより、第二の領域14にのみ反射層12が残る。
以上の工程によって、図2に示した第1実施形態の偽造防止構造体10を製造することが可能である。
以下に、第1実施形態の偽造防止構造体を構成する各部について詳しく説明する。
以下に、第1実施形態の偽造防止構造体を構成する各部について詳しく説明する。
(微細凹凸形成層)
微細凹凸形成層11は、一方の主面11A(第1主面11A)に、第一の領域13と第二の領域14を有している。
微細凹凸形成層11は、一方の主面11A(第1主面11A)に、第一の領域13と第二の領域14を有している。
第一の領域13には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。例えば、第一の領域13には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。溝の開口部の幅に対する溝の深さの比、すなわち深さ幅比は、例えば0.5以上である。
第二の領域14には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。例えば、第二の領域14には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。溝の深さ幅比は、例えば0.5未満である。
第一の領域13に形成された凹凸構造の深さ幅比は、第二の領域14に形成された凹凸構造の深さ幅比より大きい。また、第一の領域13及び第二の領域14における凹凸構造は、光学素子、例えば回折格子あるいはホログラムを形成している。
連続的な微細凹凸パターン(凹凸構造)を有する樹脂成形物(微細凹凸形成層)を大量に複製する方法の代表的な手法としては、特開2007-112988号公報に記載の「プレス法」、特開2007-115356号公報に記載の「キャスティング法」、特開平2-37543号公報に記載の「フォトポリマー法」等が挙げられる。
中でもフォトポリマー法(2P法、感光性樹脂法)は、レリーフ型(微細凹凸パターンの複製用型)と平担な基材(プラスチックフィルム等)との間に放射線硬化性樹脂を流し込み放射線で硬化させた後、この硬化膜を基板ごと、複製用型から剥離する方法であり、高精細な微細凹凸パターンを得ることができる。
また、この様な方法によって得られた微細凹凸形成層は、熱可塑性樹脂を使用するプレス法やキャスト法に比べ凹凸パターンの成形精度が良く、耐熱性や耐薬品性に優れる。また、更に新しい製造方法としては、常温で固体状若しくは高粘度状の光硬化性樹脂を使用して成形する方法や、離型材料を添加する方法もある。
微細凹凸形成層11に使用される材料としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂がある。熱可塑性樹脂の例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、及びビニル系樹脂等の単独、もしくはこれらを複合した樹脂が挙げられる。また、熱硬化性樹脂の例としては、ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、及びフェノール系樹脂等の単独、もしくはこれらを複合した樹脂が挙げられる。ウレタン樹脂としては、例えば、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加し、架橋した樹脂を使用できる。また、前記以外の樹脂であっても、前記凹凸構造を形成可能であれば適宜使用してよい。
フォトポリマー法における微細凹凸形成層11の材料としては、エチレン性不飽和結合又はエチレン性不飽和基をもつモノマー、オリゴマー、及びポリマー等を使用することができる。モノマーとしては、例えば、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。オリゴマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、及びポリエステルアクリレート等が挙げられる。ポリマーとしては、ウレタン変性アクリル樹脂、及びエポキシ変性アクリル樹脂が挙げられるが、これらに限るわけではない。
また、微細凹凸形成層11の材料として、光カチオン重合を利用する場合には、エポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー、オキセタン骨格含有化合物、及びビニルエーテル類を使用することができる。また、上記の電離放射線硬化性樹脂を紫外線等の光によって硬化させる場合には、光重合開始剤を添加することができる。樹脂に応じて、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、及びその併用型(ハイブリッド型)を選定することができる。
さらには、エチレン性不飽和結合又はエチレン性不飽和基をもつ、モノマー、オリゴマー、及びポリマー等を混合して使用することもできる。また、これらに予め反応基を設けておき、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、有機チタネート架橋材、有機ジルコニウム架橋剤、及び有機アルミネート等で互いに架橋することも可能である。さらに、前記モノマー、オリゴマー、及びポリマー等に予め反応基を設けておき、イソシアネート化合物、シランカップリング剤、有機チタネート架橋材、有機ジルコニウム架橋剤、及び有機アルミネート等で、その他の樹脂骨格と架橋することもできる。このような方法であれば、エチレン性不飽和結合又はエチレン性不飽和基をもつポリマーであって、常温で固形で存在し、タックが少ないために、成形性が良く原版汚れの少ないポリマーを得ることも可能である。
前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、及びベンゾインエチルエーテル等のベンゾイン系化合物、アントラキノン、及びメチルアントラキノン等のアントラキノン系化合物、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、α-アミノアセトフェノン、及び2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルホリノプロパン-1-オン等のフェニルケトン系化合物、ベンジルジメチルケタール、チオキサントン、アシルホスフィンオキサイド、並びにミヒラーズケトン等を挙げることができる。
光カチオン重合可能な化合物を使用する場合の光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩、及び混合配位子金属塩等を使用することができる。光ラジカル重合と光カチオン重合とを併用する、いわゆるハイブリッド型材料の場合、それぞれの重合開始剤を混合して使用することができ、また、一種の開始剤で双方の重合を開始させる機能をもつ芳香族ヨードニウム塩、及び芳香族スルホニウム塩等を使用することができる。
放射線硬化性樹脂と光重合開始剤の配合は、材料によって適宜処方すればよいが、一般に0.1~15質量%配合とすることにより得られる。樹脂組成物には、さらに、光重合開始剤と組み合わせて増感色素を併用してもよい。また、必要に応じて、染料、顔料、各種添加剤(重合禁止剤、レベリング剤、消泡剤、タレ止め剤、付着向上剤、塗面改質剤、可塑剤、及び含窒素化合物など)、並びに架橋剤(例えば、エポキシ樹脂など)などを含んでいてもよく、また、成形性向上のために非反応性の樹脂(前述の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含む)を添加してもよい。
また、適用する製造方法において成形可能なある程度の流動性を有すること、及び成形後の塗膜が所望する耐熱性や耐薬品性を得られることを考慮して、材料を選択すればよい。
支持基材上に微細凹凸形成層11を設ける際には、コーティング法を利用すればよく、その場合には支持基材上に微細凹凸形成層11の材料をコーティングすればよい。特に、ウェットコーティングであれば低コストで塗工できる。また、塗工膜厚を調整するために溶媒で希釈したものを塗布し乾燥してもよい。
支持基材は、フィルム基材が好ましい。例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、及びPP(ポリプロピレン)などのプラスチックフィルムを用いることができる。望ましくは、微細凹凸パターン(凹凸構造)の成形時にかかる熱や圧力が少なく、かつ、電磁波による変形や変質の少ない材料を用いる。なお、必要によっては、紙、合成紙、プラスチック複層紙、及び樹脂含浸紙等を支持基材として用いてもよい。
微細凹凸形成層11の厚みは、0.1~10μmの範囲で適宜設ければよい。製造方法に依るが、塗膜が厚すぎる場合には加工時の加圧による樹脂のはみ出しや、シワの原因となり、厚みが極端に薄い場合には流動性が乏しく、十分な成形ができない。また、所望する微細凹凸パターンの形状によって成形性は変化するが、所望する凹凸構造の深さの1~10倍の膜厚をもつ微細凹凸形成層11を設けることが好ましく、更に好ましくは3~5倍である。
得られた微細凹凸形成層11を、光学素子の所望するレリーフ形状が形成されているレリーフ原版と接触させた後、必要であれば熱、圧力、及び電磁波を利用して、レリーフ原版の形状を微細凹凸形成層11の一方の主面に形状転写させる。なお、微細凹凸形成層11の表と裏、すなわち、一方の主面とこれに対向する他方の主面にレリーフ形状を形成してもよい。また、レリーフ原版の作成方法については、公知の方法を利用してよく、ロール状の原版であれば連続成形が可能である。
(第一の領域)
本発明の重要な機能を有する第一の領域13は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに設けられている。第一の領域13には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。複数の凹部及び凸部は、一次元的にあるいは二次元的に配列されていてもよく、また規則的にあるいは不規則的に配列されていてもよい。例えば、実施形態における第一の領域13には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。
本発明の重要な機能を有する第一の領域13は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに設けられている。第一の領域13には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。複数の凹部及び凸部は、一次元的にあるいは二次元的に配列されていてもよく、また規則的にあるいは不規則的に配列されていてもよい。例えば、実施形態における第一の領域13には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。
複数の溝の長さ方向に直交する断面の形状は、例えば、V字形状あるいはU字形状を有する。実施形態では、断面の形状がV字形状である場合を示している。溝の開口部の幅に対する溝の深さの比、すなわち深さ幅比は、例えば0.5以上である。
第一の領域13に形成された、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造は光学素子を形成する。光学素子の例としては、反射構造、レリーフホログラム、回折格子、サブ波長格子、マイクロレンズ、偏光素子、散乱素子、集光素子、及び拡散素子などが挙げられるが、これらに限るわけではない。必要な光学効果に従い適宜選択すればよい。又、第一の領域13は、複数の光学素子を組み合わせることによって形成されたり、少なくとも1つの光学素子を平滑平面の部分と組み合わせることによって形成されたりしてもよい。
第一の領域13に形成された凹凸構造は、後工程における機能性微粒子15の充填に係わる。特に、粒度分布のシャープな微小粒子である球状の樹脂粒子を微粒子15として使用して凹凸構造の凹部に微粒子15を充填する場合、深さ幅比が0.5以上であれば、凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得る。
また、次工程であるエアーナイフ、ドクター、及びスキージ等によるワイピング工程では、第二の領域14における第1主面11Aに残る不要な微粒子15を除去し、かつ第一の領域13における凹凸構造の凹部に微粒子15を残す必要がある。この場合、凹凸構造の深さ幅比が高い方が好ましいが、深さ幅比が高い構造では、安定した凹凸構造の形成が困難である場合もある。
例えば、深さ幅比が2以上の場合は、微細凹凸パターンの成形時における生産性が悪い。特に、深さ幅比が高い構造になればなる程、また、凸部が基端から先端に至るにつれて減少しない形状である程、成形は困難である。またこの場合、レリーフ原版に対する密着性が上がることにより、微細凹凸形成層11がレリーフ原版に付着し、良品率の低下を招く。
第一の領域13における凹凸構造の凹部は微粒子15を充填する機能を有していればよく、その構造は厳密な周期構造を必ずしも必要としない。凹凸構造の深さ幅比は、0.5以上2.0未満の範囲内であることが望ましく、部分的に異なっていてもよい。
(第二の領域)
第二の領域14は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに設けられている。第二の領域14には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。複数の凹部及び凸部は、一次元的にあるいは二次元的に配列されていてもよく、また規則的にあるいは不規則的に配列されていてもよい。例えば、実施形態における第二の領域14には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。
第二の領域14は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに設けられている。第二の領域14には、複数の凹部及び凸部から成る凹凸構造が形成されている。複数の凹部及び凸部は、一次元的にあるいは二次元的に配列されていてもよく、また規則的にあるいは不規則的に配列されていてもよい。例えば、実施形態における第二の領域14には、凹凸構造として、一方向に規則的に配列された複数の溝が形成されている。
複数の溝の長さ方向に直交する断面の形状は、例えば、V字形状あるいはU字形状を有する。実施形態では、断面の形状がV字形状である場合を示している。溝の開口部の幅に対する溝の深さの比、すなわち深さ幅比は、例えば0.5未満である。
第二の領域14に形成された、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造は光学素子を形成する。光学素子の例としては、平滑平面の反射構造、レリーフホログラム、回折格子、サブ波長格子、マイクロレンズ、偏光素子、散乱素子、集光素子、及び拡散素子などが挙げられるが、これらに限るわけではない。必要な光学効果に従い適宜選択すればよい。又、第二の領域14は、複数の光学素子を組み合わせることによって形成されたり、少なくとも1つの光学素子を平滑平面の部分と組み合わせることによって形成されたりしてもよい。
(反射層)
反射層12は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aにおける第二の領域14を覆っており、電磁波を反射させることを特徴とする。なお、後述する第2実施形態では第一の領域13を覆っている。
反射層12は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aにおける第二の領域14を覆っており、電磁波を反射させることを特徴とする。なお、後述する第2実施形態では第一の領域13を覆っている。
また、微細凹凸形成層11を透過した光を反射させる場合は、微細凹凸形成層11の屈折率よりも高い高屈折率材料を反射層12に使用すればよい。この場合、微細凹凸形成層11の屈折率と反射層12の屈折率との差は、0.2以上であることが好ましい。屈折率の差を0.2以上にすることによって、微細凹凸形成層11と反射層12との界面で光の屈折および反射が起こる。なお、凹凸構造を有する光学素子に覆われた反射層12は、凹凸構造による光学効果を強調することも可能である。
反射層12の材料としては、Al、Sn、Cr、Ni、Cu、Au、及びAgなどの金属材料の単体、またはこれらの化合物などが挙げられる。
また、透明な反射層12として使用できる材料の例を以下に挙げる。以下に示す化学式または化合物名の後に続くカッコ内の数値は屈折率nを示す。セラミックスとしては、Sb2O3(3.0)、Fe2O3(2.7)、TiO2(2.6)、CdS(2.6)、CeO2(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2(2.3)、CdO(2.2)、Sb2O3(5)、WO3(5)、SiO(5)、Si2O3(2.5)、In2O3(2.0)、PbO(2.6)、Ta2O3(2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2(5)、MgO(1)、SiO2(1.45)、Si2O2(10)、MgF2(4)、CeF3(1)、CaF2(1.3~1.4)、AlF3(1)、Al2O3(1)、及びGaO(2)などが挙げられる。有機ポリマーとしては、ポリエチレン(1.51)、ポリプロピレン(1.49)、ポリテトラフルオロエチレン(1.35)、ポリメチルメタクリレート(1.49)、及びポリスチレン(1.60)などが挙げられるが、これらに限るわけではない。
また、透明な反射層12として使用できる材料の例を以下に挙げる。以下に示す化学式または化合物名の後に続くカッコ内の数値は屈折率nを示す。セラミックスとしては、Sb2O3(3.0)、Fe2O3(2.7)、TiO2(2.6)、CdS(2.6)、CeO2(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2(2.3)、CdO(2.2)、Sb2O3(5)、WO3(5)、SiO(5)、Si2O3(2.5)、In2O3(2.0)、PbO(2.6)、Ta2O3(2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2(5)、MgO(1)、SiO2(1.45)、Si2O2(10)、MgF2(4)、CeF3(1)、CaF2(1.3~1.4)、AlF3(1)、Al2O3(1)、及びGaO(2)などが挙げられる。有機ポリマーとしては、ポリエチレン(1.51)、ポリプロピレン(1.49)、ポリテトラフルオロエチレン(1.35)、ポリメチルメタクリレート(1.49)、及びポリスチレン(1.60)などが挙げられるが、これらに限るわけではない。
これらの材料の中から、溶解、腐食、又は変質により、反射率又は透明性に変化を生じる材料を選択すればよい。場合によっては複数の材料を使用してもよい。
溶解により反射率又は透過率に変化を生じさせる方法としては、公知の金属及び金属酸化物などをエッチング処理する方法が挙げられる。エッチングに使用する処理剤としては、公知の酸、アルカリ、有機溶剤、酸化剤、及び還元剤などを使用してよい。
溶解により反射率又は透過率に変化を生じさせる方法としては、公知の金属及び金属酸化物などをエッチング処理する方法が挙げられる。エッチングに使用する処理剤としては、公知の酸、アルカリ、有機溶剤、酸化剤、及び還元剤などを使用してよい。
変質により反射率又は透過率に変化を生じさせる方法としては、銅を酸化剤により酸化させて酸化第一銅に変化させることや、アルミニウムを酸化剤によって酸化させてベーマイトに変化させることが挙げられるがこの限りでない。
また、反射層12は、溶解特性や変質特性以外にも、屈折率、反射率、及び透過率などの光学特性や、耐候性及び層間密着性などの実用耐久性に基づいて、使用する材料が適宜選択され、薄膜の形態で形成される。
なお、反射層12は、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに対して均一な表面密度で薄膜形成する必要が有ることから、ドライコーティング法が好ましく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、及びCVD法など公知の方法を適宜使用することができる。
透明な反射層12における400nm~700nmの波長領域での透過率は50%以上である。透過率がこの範囲であれば、反射層12の下に配置された情報、例えば顔写真、文字、及びパターン等の印刷情報が確認可能となるためである。
なお、本発明の偽造防止構造体は、反射層12側及び微細凹凸形成層11側の少なくともどちらか一方からの視認が可能であればよい。
また、透明な反射層12が設置された部分では、視認可能な情報を反射層12の下部に設けることができ、必要な情報と偽造防止構造とを積層することが可能となる。これらの技術により、例えば、IDカードやパスポート等で使用可能な、偽造防止用オーバーシート等に応用することが可能である。
また、透明な反射層12が設置された部分では、視認可能な情報を反射層12の下部に設けることができ、必要な情報と偽造防止構造とを積層することが可能となる。これらの技術により、例えば、IDカードやパスポート等で使用可能な、偽造防止用オーバーシート等に応用することが可能である。
(機能性微粒子)
機能性微粒子15は、第一の領域13における凹凸構造の凹部に充填される必要があり、かつ、第二の領域14上には充填されず、後のワイピング工程(エアーナイフ、ドクター、スキージ)における除去が可能であることが必要である。
機能性微粒子15は、第一の領域13における凹凸構造の凹部に充填される必要があり、かつ、第二の領域14上には充填されず、後のワイピング工程(エアーナイフ、ドクター、スキージ)における除去が可能であることが必要である。
機能性微粒子15は、有機材料系又は無機材料系の単分散性球状微粒子であることが好ましい。有機系材料の単分散性球状微粒子としては、必ずしも限定されるわけではないが、アクリル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエーテルスルフォン、ポリアミド、ナイロン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、及びアクリルアミド等の樹脂や上記樹脂の2種以上の樹脂からなる共重合樹脂等を挙げることができる。
また、同様に無機系材料の単分散性球状微粒子としては、必ずしも限定されるものではないが、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネウム、珪酸カルシウム、珪酸バリウム、珪酸マグネシウム、燐酸カルシウム、燐酸バリウム、燐酸マグネシウム、シリカ、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化マンガン、酸化アルミニウム、水酸化鉄、水酸化ニッケル、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化クロム、珪酸亜鉛、珪酸アルミニウム、炭酸亜鉛、塩基性炭酸銅、硫化亜鉛、ガラス、及び各種金属粒子などが挙げられる。
機能性微粒子15としては、上記の有機系材料及び無機系材料の2種以上を使った、表面修飾型の微粒子、コアシェル型粒子、積層球状型粒子、及び数珠状の球状粒子等も挙げられる。例えば、機能性微粒子15は、コアシェル構造を有し、そのシェルが所定温度で軟化するポリマーで構成されていてもよい。また、上記の有機系材料及び無機系材料を使用した中空球状粒子、微粒子の球状凝集体、ポーラス球状粒子、及び熱膨張性球状粒子等も例として挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
本発明の偽造防止構造体、並びにその製造方法において、機能性微粒子15を塗布する際に、機能性微粒子15を含む塗液中に、微粒子固定樹脂として、バインダー樹脂を添加してもよい。微粒子固定樹脂は、機能性微粒子15を固定するための樹脂であればよく、微粒子15と密着性が良くかつ固定可能な樹脂の中から、要求される物性に応じて適宜選択すればよい。微粒子固定樹脂は、例えば、公知の塗工用(印刷用)樹脂、粘着性樹脂、ホットタック樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、及び電離放射線硬化性樹脂等の樹脂等である。また、塗液に用いる溶媒は、微粒子固定樹脂及び微粒子15に適した溶媒であれば、水系でも溶剤系でもよい。
さらに、微粒子固定樹脂は、架橋剤それ自体であってもよく、又は上記樹脂に架橋剤を添加した樹脂であってもよい。架橋剤としては、イソシアネート基含有化合物、エポキシ基含有化合物、カルボジイミド基含有化合物、オキサゾリン基含有化合物、及びシラノール基含有化合物等が挙げられる。さらに、これらの架橋剤によって、微粒子固定樹脂内での架橋や、機能性微粒子15同士の架橋や、微粒子固定樹脂と機能性微粒子15との架橋を行ってもよい。また、架橋のために、微粒子固定樹脂及び機能性微粒子15での架橋に必要な反応基を付加したり、架橋密度を上げるための触媒を添加したりしてもよい。更には、微粒子固定樹脂が、上記架橋に必要な官能基をポリマー中に有する自己架橋型の樹脂であってもよい。
機能性微粒子15を塗布する際には、グラビア印刷法、グラビ印刷法、リバースグラビア印刷法、ロールコート法、バーコート印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、スピンコート印刷法、スプレーコート印刷法、及びインクジェット印刷法など公知の印刷法により形成できる。
第1実施形態では、第一の領域13における凹凸構造の凹部のみに微粒子15を充填し、該凹部に微粒子15を接着させる。さらに、第一の領域13における微粒子15上、及び第二の領域14の凹凸構造上に、反射層12をコーティングする。そして、第一の領域13及び第二の領域14における反射層12をエッチングにより一様に溶解させる。微粒子15上の反射層12の膜厚は、第二の領域14の反射層12の膜厚に対して十分薄いため、微粒子15上の反射層12が先にエッチングされ、第二の領域14のみに反射層12を残すことができる。
これにより、微細凹凸形成層11の第二の領域14に対して、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成することができる。
以上説明したように第1実施形態によれば、凹凸構造を含む光学素子を備えた偽造防止構造体に対して、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成できる製造方法を提供できる。
すなわち、鏡面反射構造、散乱構造、回折構造、干渉構造、レリーフホログラム、及びレンズアレイ構造などの領域を含む偽造防止構造体において、該偽造防止構造体がハイアスペクト構造あるいはローアスペクト構造であっても、任意の箇所に高い位置精度で安定したパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を実現できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成することが可能である。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。第2実施形態の偽造防止構造体の平面図は、図1と同様であるため記載を省略する。
本発明の第2実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。第2実施形態の偽造防止構造体の平面図は、図1と同様であるため記載を省略する。
図4は、第2実施形態の偽造防止構造体の断面図であり、図1に示した偽造防止構造体のII-II線に沿った断面を示す。
図4に示すように、偽造防止構造体20は、微細凹凸形成層11、反射層12、及びエッチングマスク塗膜(造膜した機能性微粒子)16を備える。微細凹凸形成層11は、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13と、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14とを有している。
図4に示すように、偽造防止構造体20は、微細凹凸形成層11、反射層12、及びエッチングマスク塗膜(造膜した機能性微粒子)16を備える。微細凹凸形成層11は、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13と、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14とを有している。
第一の領域13における凹凸構造の凹部には、反射層12が配置されている。第一の領域13の凹部に配置された反射層12上には、エッチングマスク塗膜16が配置されている。第二の領域14は、第一の領域13よりも高い光透過率を有している。
次に、第2実施形態の偽造防止構造体の製造方法について説明する。
図5は、偽造防止構造体20の製造方法を示す断面図である。
まず、図5(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図5(b)に示すように、図5(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、反射層12をドライコーティングする。
図5は、偽造防止構造体20の製造方法を示す断面図である。
まず、図5(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図5(b)に示すように、図5(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、反射層12をドライコーティングする。
その後、図5(c)に示すように、図5(b)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の反射層12上に、機能性微粒子15をコーティングする。続いて、エアーナイフ、ドクター、及びスキージなどによるワイピングにより、図5(d)に示すように、第二の領域14に存在する微粒子15を除去し、第一の領域13における凹凸構造の凹部にのみ微粒子15を充填する。第一の領域13は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得る凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有し、第二の領域14は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得ない凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有している。
次に、加熱や溶剤塗布により、図5(e)に示すように、第一の領域13における凹部の微粒子15を溶融又は溶解により膜状に変化させて、エッチングマスク塗膜16を形成する。その後、反射層12を腐食溶解するエッチング液に浸漬させる。これにより、第二の領域14に存在する反射層12がエッチングにより腐食溶解され、第一の領域13のエッチングマスク塗膜16で覆われ保護された反射層12のみが残る。
以上の工程によって、図4に示した第2実施形態の偽造防止構造体20を製造することが可能である。
第2実施形態の偽造防止構造体20に係わる微細凹凸形成層11、第一の領域13、第二の領域14、反射層12、及び機能性微粒子15については、第1実施形態及び上記に記載した通りである。ここでは、エッチングマスク塗膜16について詳述する。
第2実施形態の偽造防止構造体20に係わる微細凹凸形成層11、第一の領域13、第二の領域14、反射層12、及び機能性微粒子15については、第1実施形態及び上記に記載した通りである。ここでは、エッチングマスク塗膜16について詳述する。
(エッチングマスク塗膜)
エッチングマスク塗膜16は、反射層12を溶解する少なくとも一つの液状物質に対してマスク塗膜16が溶解しない特性、又は前記液状物質に対してマスク塗膜16の溶解速度が遅い特性を有する。マスク塗膜16は、反射層12と同様に、微細凹凸形成層11の平面に対して均一な表面密度で薄膜形成される。本発明のエッチングマスク塗膜16は、微粒子15の熱変形又は膨潤溶解変形により形成され、反射層12に対する密着性やエッチング剤(腐食剤、酸化剤)に対するシールド性(マスク性)を必要とする。
エッチングマスク塗膜16は、反射層12を溶解する少なくとも一つの液状物質に対してマスク塗膜16が溶解しない特性、又は前記液状物質に対してマスク塗膜16の溶解速度が遅い特性を有する。マスク塗膜16は、反射層12と同様に、微細凹凸形成層11の平面に対して均一な表面密度で薄膜形成される。本発明のエッチングマスク塗膜16は、微粒子15の熱変形又は膨潤溶解変形により形成され、反射層12に対する密着性やエッチング剤(腐食剤、酸化剤)に対するシールド性(マスク性)を必要とする。
第2実施形態では、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造上に反射層12をコーティングし、さらに第一の領域13における凹部のみに微粒子15を充填する。その後、微粒子15を溶融又は溶解することにより、第一の領域13の反射層12上に反射層12を保護するマスク塗膜16を形成する。そして、反射層12をエッチングにより溶解させる。第一の領域13における反射層12はマスク塗膜16により保護されているためエッチングされず、第一の領域13のみに反射層12を残すことができる。
これにより、微細凹凸形成層11の第一の領域13に対して、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成することができる。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。第3実施形態の偽造防止構造体の平面図は、図1と同様であるため記載を省略する。
本発明の第3実施形態の偽造防止構造体及びその製造方法について説明する。第3実施形態の偽造防止構造体の平面図は、図1と同様であるため記載を省略する。
図6は、第3実施形態の偽造防止構造体の断面図であり、図1に示した偽造防止構造体のII-II線に沿った断面を示す。
図6に示すように、偽造防止構造体30は、微細凹凸形成層11、及び反射層12を備える。微細凹凸形成層11は、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13と、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14とを有している。
図6に示すように、偽造防止構造体30は、微細凹凸形成層11、及び反射層12を備える。微細凹凸形成層11は、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13と、深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14とを有している。
第二の領域14における凹凸構造上には、反射層12が配置されている。反射層12は、第一の領域13以外の領域を覆うように、例えば第二の領域14を覆うように配置されている。第一の領域13は、第二の領域14よりも高い光透過率を有している。
次に、第3実施形態の偽造防止構造体の製造方法について説明する。
図7は、偽造防止構造体30の製造方法を示す断面図である。
まず、図7(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図7(b)に示すように、図7(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、機能性微粒子15をコーティングする。
図7は、偽造防止構造体30の製造方法を示す断面図である。
まず、図7(a)に示すように、微細凹凸形成層11の第1主面11Aに、第一の領域13及び第二の領域14を形成する。すなわち、第1主面11Aに、深さ幅比が0.5以上の凹凸構造を含む第一の領域13、及び深さ幅比が0.5未満の凹凸構造を含む第二の領域14を形成する。次に、図7(b)に示すように、図7(a)に示した構造上に、すなわち第一,第二の領域13,14の凹凸構造上に、機能性微粒子15をコーティングする。
その後、エアーナイフ、ドクター、及びスキージなどによるワイピングにより、図7(c)に示すように、第二の領域14に存在する微粒子15を除去し、第一の領域13における凹凸構造の凹部にのみ微粒子15を充填する。第一の領域13は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得る凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有し、第二の領域14は、その凹凸構造の凹部に微粒子15が充填され得ない凹部の幅と凹凸構造の深さ幅比とを有している。
その後、加熱や溶剤塗布によって、微粒子15を第一の領域13における凹凸構造の凹部に部分接着(仮接着)させる。
次に、図7(d)に示すように、図7(c)に示した構造上に、すなわち微粒子15を含む第一の領域13及び第二の領域14に、反射層12をドライコーティングする。続いて、溶媒による微粒子15の溶解によって、または超音波の照射、送風、及び溶媒スプレーなどの物理的衝撃によって、図7(e)に示すように、第一の領域13に存在する微粒子15と反射層12を除去する。
次に、図7(d)に示すように、図7(c)に示した構造上に、すなわち微粒子15を含む第一の領域13及び第二の領域14に、反射層12をドライコーティングする。続いて、溶媒による微粒子15の溶解によって、または超音波の照射、送風、及び溶媒スプレーなどの物理的衝撃によって、図7(e)に示すように、第一の領域13に存在する微粒子15と反射層12を除去する。
以上の工程によって、図6に示した第3実施形態の偽造防止構造体30を製造することが可能である。
第3実施形態の偽造防止構造体30に係わる微細凹凸形成層11、第一の領域13、第二の領域14、反射層12、及び機能性微粒子15については、第1実施形態と同様である。
第3実施形態の偽造防止構造体30に係わる微細凹凸形成層11、第一の領域13、第二の領域14、反射層12、及び機能性微粒子15については、第1実施形態と同様である。
第3実施形態では、第一の領域13における凹凸構造の凹部のみに微粒子15を充填し、さらに第一の領域13における微粒子15上、及び第二の領域14の凹凸構造上に、反射層12をコーティングする。その後、溶解または物理的処理により、第一の領域13における凹部に存在する微粒子15を反射層12と共に除去することによって、第二の領域14のみに反射層12を残すことができる。
これにより、微細凹凸形成層11の第二の領域14に対して、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成することができる。
以下に、実施例として偽造防止構造体の材料及び製造方法をより詳細に説明する。
[実施例1]
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
[実施例1]
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
「微細凹凸形成層のインキ組成物」(紫外線硬化型樹脂)
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
厚み23μmの透明ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる支持体上に、「微細凹凸形成層のインキ組成物」を乾燥膜厚2μmとなるようにグラビア印刷法によって塗工した。
その後、塗工面に対して、第一の領域及び第二の領域の凹凸構造を有する円筒状の原版を、プレス圧力を2Kgf/cm2、プレス温度を80℃、プレススピードを10m/minにて押し当てて成形加工を実施した。
成形と同時に、PETフィルム越しから、高圧水銀灯で300mJ/cm2の紫外線露光を行い、原版の凹凸形状が微細凹凸形成層11に形状転写されると同時に硬化させた。成形後の微細凹凸形成層における第一の領域13は、深さ幅比が0.5(500nm/1000nm)の矩形構造であり、第二の領域14は深さ幅比が0.1(100nm/1000nm)の波板構造であった。
その後、下記の「機能性微粒子の塗液組成物」を用意し、Wet塗布量5g/m2にて、微細凹凸形成層11の一方の主面11A(第1主面11A)の全域に塗布した。
「機能性微粒子の塗液組成物」(紫外線硬化型樹脂)
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 15重量部
BPW6110(東洋インキ製造(株) アクリル粘着剤) 5重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
「機能性微粒子の塗液組成物」(紫外線硬化型樹脂)
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 15重量部
BPW6110(東洋インキ製造(株) アクリル粘着剤) 5重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
更に、機能性微粒子15を含む、微細凹凸形成層11の第1主面11A上の全域に、平滑平面部分で40nmの厚みとなるように、アルミニウムを真空蒸着して反射層12を設けた。その後、1.2重量%の水酸化ナトリウムにてエッチングして偽造防止構造体10を得た。得られた偽造防止構造体10の反射層12は、第二の領域14のみを覆うように配置された。
[実施例2]
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
「微細凹凸形成層のインキ組成物」(紫外線硬化型樹脂)
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
厚み23μmの透明ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる支持体上に、「微細凹凸形成層のインキ組成物」を乾燥膜厚2μmとなるようにグラビア印刷法によって塗工した。
その後、塗工面に対して、第一の領域及び第二の領域の凹凸構造を有する円筒状の原版を、プレス圧力を2Kgf/cm2、プレス温度を80℃、プレススピードを10m/minにて押し当てて成形加工を実施した。
成形と同時に、PETフィルム越しから、高圧水銀灯で300mJ/cm2の紫外線露光を行い、原版の凹凸形状が微細凹凸形成層11に形状転写されると同時に硬化させた。成形後の微細凹凸形成層における第一の領域13は、深さ幅比が0.5(500nm/1000nm)の矩形構造であり、第二の領域14は深さ幅比が0.1(100nm/1000nm)の波板構造であった。
その後、微細凹凸形成層11の第1主面11Aの全域に、平滑平面部分で40nmの厚みとなるように、アルミニウムを真空蒸着して反射層12を設けた。さらに、下記の「機能性微粒子の塗液組成物」を用意し、Wet塗布量5g/m2にて、微細凹凸形成層11の第1主面11A上の全域に塗布した。
「機能性微粒子の塗液組成物」(紫外線硬化型樹脂)
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 15重量部
BPW6110(東洋インキ製造(株) アクリル粘着剤) 5重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 15重量部
BPW6110(東洋インキ製造(株) アクリル粘着剤) 5重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
更に、微細凹凸形成層11の第1主面11A上の全域を1.2重量%水酸化ナトリウムにてエッチングして偽造防止構造体20を得た。得られた偽造防止構造体20の反射層12は、第一の領域13のみを覆うように配置された。
[実施例3]
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
本発明に係る偽造防止構造体を製造するために、下記に示すように、微細凹凸形成層11のインキ組成物を用意した。
「微細凹凸形成層のインキ組成物」(紫外線硬化型樹脂)
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
ウレタン(メタ)アクリレート(多官能、分子量6,000) 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
光開始剤(チバスペシャリティー製イルガキュア184) 1.5重量部
微細凹凸形成層11において、第一の領域13及び第二の領域14の凹凸構造を形成する方法としては、ロールフォトポリマー法を利用した。
厚み23μmの透明ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムからなる支持体上に、「微細凹凸形成層のインキ組成物」を乾燥膜厚2μmとなるようにグラビア印刷法によって塗工した。
その後、塗工面に対して、第一の領域及び第二の領域の凹凸構造を有する円筒状の原版を、プレス圧力を2Kgf/cm2、プレス温度を80℃、プレススピードを10m/minにて押し当てて成形加工を実施した。
成形と同時に、PETフィルム越しから、高圧水銀灯で300mJ/cm2の紫外線露光を行い、原版の凹凸形状が微細凹凸形成層11に形状転写されると同時に硬化させた。成形後の微細凹凸形成層における第一の領域13は、深さ幅比が0.5(500nm/1000nm)の矩形構造であり、第二の領域14は深さ幅比が0.1(100nm/1000nm)の波板構造であった。
その後、下記の「機能性微粒子の塗液組成物」を用意し、Wet塗布量5g/m2にて、微細凹凸形成層11の第1主面11Aの全域に塗布した。
「機能性微粒子の塗液組成物」(紫外線硬化型樹脂)
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 19重量部
PVA405((株)クラレ ポバール) 1重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
「機能性微粒子の塗液組成物」(紫外線硬化型樹脂)
3500B((株)モリテック 球状スチレン 粒径500nm) 19重量部
PVA405((株)クラレ ポバール) 1重量部
水 80重量部
その後、乾燥前にステンレス製のドクターブレードによって、塗工面の微粒子15をワイピングして第一の領域13の凹部に微粒子15を充填させ、120℃のオーブンで30秒乾燥させた。
更に、機能性微粒子15を含む、微細凹凸形成層11の第1主面11A上の全域に、平滑平面部分で40nmの厚みとなるように、アルミニウムを真空蒸着して反射層12を設けた。その後、ウォーターバス内で水洗して偽造防止構造体30を得た。得られた偽造防止構造体30の反射層12は、第二の領域14のみを覆うように配置された。
[比較例1]
実施例2と同様の方法で、反射層を設置するまでの工程を実施した後、グラビア印刷法にてマスク層をパターン印刷した。「グラビア印刷用のマスク層インキ組成物」は下記の処方とした。
実施例2と同様の方法で、反射層を設置するまでの工程を実施した後、グラビア印刷法にてマスク層をパターン印刷した。「グラビア印刷用のマスク層インキ組成物」は下記の処方とした。
「グラビア印刷用のマスク層インキ組成物」
塩酢ビ樹脂 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
マスク層の乾燥膜厚は1.0~1.2μmで、ムラのない塗工面となるように調整した。マスク層のパターンは第一の領域13と同一のパターンであり、マスク層のパターンと第一の領域13のパターンとが重なり合うように位置合わせをしながら印刷した。
塩酢ビ樹脂 50.0重量部
メチルエチルケトン 30.0重量部
酢酸エチル 20.0重量部
マスク層の乾燥膜厚は1.0~1.2μmで、ムラのない塗工面となるように調整した。マスク層のパターンは第一の領域13と同一のパターンであり、マスク層のパターンと第一の領域13のパターンとが重なり合うように位置合わせをしながら印刷した。
このように従来の製法で得られた比較品は、第一の領域13に対して、最大で200μmのズレを生じた。
[実施例及び比較例にて作成した偽造防止構造体の評価方法]
<反射層の選択除去の評価>
実施例1,3については、第一の領域13における可視光透過率が90%を超え、かつ、第二の領域14における可視光透過率が20%以下である加工条件を「○」とし、それ以外は「×」とした。
[実施例及び比較例にて作成した偽造防止構造体の評価方法]
<反射層の選択除去の評価>
実施例1,3については、第一の領域13における可視光透過率が90%を超え、かつ、第二の領域14における可視光透過率が20%以下である加工条件を「○」とし、それ以外は「×」とした。
実施例2と比較例1については、第二の領域14における可視光透過率が90%を超え、かつ、第一の領域13における可視光透過率が20%以下である加工条件を「○」とし、それ以外は「×」とした。
また、上記の「○」に該当する場合であっても、反射層が部分的に除去されて無い状態の物や、反射層にムラが有る場合は「×」とした。
<反射層の位置精度の評価>
反射層の位置精度は、実施例1,3については、第二の領域14に対する、反射層の最大位置ズレ距離によって評価し、20μm(ミクロン)未満の位置ズレである場合には「○」とし、20μm(ミクロン)以上の位置ズレであ場合には「×」とした。
<反射層の位置精度の評価>
反射層の位置精度は、実施例1,3については、第二の領域14に対する、反射層の最大位置ズレ距離によって評価し、20μm(ミクロン)未満の位置ズレである場合には「○」とし、20μm(ミクロン)以上の位置ズレであ場合には「×」とした。
実施例2と比較例1については、第一の領域13に対する、反射層の最大位置ズレ距離によって評価し、50ミクロン未満の位置ズレである場合には「○」とし、50ミクロン以上の位置ズレである場合には「×」とした。
上記評価方法を用いて、各実施例及び比較例を評価し、結果を表1にまとめた。
以上説明したように本発明によれば、凹凸構造を含む光学素子を備えた偽造防止構造体に対して、高い位置精度で正確なパターンの反射層を形成でき、偽造が非常に困難な偽造防止構造体を提供できる。さらに、その偽造防止構造体を高い生産性で安価に形成できる製造方法を提供することができる。
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
任意のパターンで位置精度良く反射層を設ける事が可能であることから、各種光学部材のパターン反射層を有する偽造防止構造体に利用可能である。特に、有価証券やブランド品、証明書等の偽造を防止するために使用されるラベルや、転写箔、偽造防止用紙など、光学素子を利用した偽造防止構造体に利用する事が可能である。
10…偽造防止構造体、11…微細凹凸形成層、11A…第1主面、12…反射層、13…第一の領域、14…第二の領域、15…機能性微粒子、16…エッチングマスク塗膜、20,30…偽造防止構造体。
Claims (12)
- 幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備え、前記第一の領域は前記第二の領域よりも高い光透過率を有する、微細凹凸形成層と、
前記第一の領域が含む前記凹凸構造の凹部に充填された微粒子と、
前記第二の領域が含む前記凹凸構造上に配置された反射層と、
を備える偽造防止構造体。 - 幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備え、前記第二の領域は前記第一の領域よりも高い光透過率を有する、微細凹凸形成層と、
前記第一の領域が含む前記凹凸構造の凹部に配置された反射層と、
前記反射層上に配置されたマスク塗膜と、
を備える偽造防止構造体。 - 幅に対する深さの比である深さ幅比が第1の値以上の凹凸構造を含む光学素子を有する第一の領域と、深さ幅比が前記第1の値未満の凹凸構造を含む光学素子を有する第二の領域とを備え、前記第一の領域は前記第二の領域よりも高い光透過率を有する、微細凹凸形成層と、
前記第二の領域が含む前記凹凸構造上に配置された反射層と、
を備える偽造防止構造体。 - 前記第一の領域における前記凹部の幅及び前記凹凸構造の深さ幅比は、該凹凸構造の前記凹部に前記微粒子が充填され得る値に設定されており、
前記第二の領域における前記凹部の幅及び前記凹凸構造の深さ幅比は、該凹凸構造の前記凹部に前記微粒子が充填され得ない値に設定されている、請求項1に記載の偽造防止構造体。 - 前記第1の値は、0.5である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の偽造防止構造体。
- 前記微粒子は球状粒子である、請求項1または4に記載の偽造防止構造体。
- 微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、
前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に微粒子をコーティングすることと、
前記第二の領域の凹凸構造上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、
前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を接着させることと、
前記第一の領域の凹凸構造の凹部に配置された前記微粒子上、及び前記第二の領域の凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、
前記第一の領域及び第二の領域の全域に対するエッチングにより、前記第二の領域の前記反射層を残す一方、前記第一の領域の前記微粒子上の前記反射層を除去することと、
を備える偽造防止構造体の製造方法。 - 微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、
前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、
前記第一の領域及び第二の領域の前記反射層上に微粒子をコーティングすることと、
前記第二の領域の反射層上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、
前記第一の領域の凹凸構造の凹部に充填された前記微粒子を膜状に変化させ、前記凹部の反射層上にマスク塗膜を形成することと、
前記第一の領域及び第二の領域の全域に対するエッチングにより、前記第二の領域の前記反射層を除去し、前記第一の領域の前記マスク塗膜で保護された前記反射層を残すことと、
を備える偽造防止構造体の製造方法。 - 微細凹凸形成層の一方の主面に凹凸構造をそれぞれ含む第一の領域及び第二の領域を形成することと、
前記第一の領域及び第二の領域の前記凹凸構造上に微粒子をコーティングすることと、
前記第二の領域の凹凸構造上の前記微粒子を除去する一方、前記第一の領域の凹凸構造の凹部に前記微粒子を充填することと、
前記第一の領域の凹凸構造の凹部に配置された前記微粒子上、及び前記第二の領域の凹凸構造上に反射層をコーティングすることと、
溶解または物理的除去法により前記第一の領域の凹凸構造の凹部に存在する前記微粒子及び反射層を除去することと、
を備える偽造防止構造体の製造方法。 - 前記微粒子はコアシェル構造を有し、そのコアシェル構造におけるシェルが所定温度で軟化するポリマーで形成されている、請求項7乃至9のいずれか1項に記載の偽造防止構造体の製造方法。
- 前記微粒子はポリマーを含有する粒子であり、所定温度で膜状に変化するように構成されている、請求項8に記載の偽造防止構造体の製造方法。
- 前記微粒子はポリマーを含有し、前記ポリマーの少なくとも一部が電磁波の照射によってタック性を発現する、またはタック性を消失する、請求項7乃至9のいずれか1項に記載の偽造防止構造体の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201380051760.9A CN104704401B (zh) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | 防伪结构体及其制造方法 |
JP2014547036A JP6476863B2 (ja) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | 偽造防止構造体及びその製造方法 |
EP17209888.1A EP3326832B1 (en) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | Counterfeit prevention structure and manufacturing method therefor |
EP13855630.3A EP2921888B1 (en) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | Counterfeit prevention structure body and fabrication method therefor |
US14/715,684 US20150253729A1 (en) | 2012-11-19 | 2015-05-19 | Counterfeit prevention structure and manufacturing method therefor |
US16/191,245 US20190086588A1 (en) | 2012-11-19 | 2018-11-14 | Counterfeit prevention structure and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-253291 | 2012-11-19 | ||
JP2012253291 | 2012-11-19 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US14/715,684 Continuation US20150253729A1 (en) | 2012-11-19 | 2015-05-19 | Counterfeit prevention structure and manufacturing method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014077329A1 true WO2014077329A1 (ja) | 2014-05-22 |
Family
ID=50731238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/080819 WO2014077329A1 (ja) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | 偽造防止構造体及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150253729A1 (ja) |
EP (2) | EP3326832B1 (ja) |
JP (1) | JP6476863B2 (ja) |
CN (1) | CN104704401B (ja) |
WO (1) | WO2014077329A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016114360A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子、物品、および、光学素子の製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2549481B (en) * | 2016-04-18 | 2019-06-05 | De La Rue Int Ltd | Security devices and methods of manufacture thereof |
CN108454266B (zh) * | 2017-02-20 | 2020-09-29 | 中钞特种防伪科技有限公司 | 光学防伪元件及光学防伪产品 |
GB201704495D0 (en) * | 2017-03-22 | 2017-05-03 | La Rue Int Ltd | Methods of manufacturing security devices and image arrays therefor |
AT520011B1 (de) * | 2017-05-16 | 2019-10-15 | Hueck Folien Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Sicherheitselement und dessen Verwendung |
GB2566975B (en) | 2017-09-29 | 2020-03-25 | De La Rue Int Ltd | Security Device And Method Of Manufacture Thereof |
CN109291673B (zh) * | 2018-09-25 | 2020-08-11 | 武汉华工图像技术开发有限公司 | 一种精确镀铝的图案化全息防伪器件及其制备方法 |
CN111890817B (zh) * | 2019-05-05 | 2022-03-22 | 中钞特种防伪科技有限公司 | 多层镀层光学防伪元件及其制作方法 |
JP6784315B1 (ja) * | 2019-09-19 | 2020-11-11 | 凸版印刷株式会社 | 転写箔及びその製造方法 |
AT523393B1 (de) * | 2020-04-06 | 2021-08-15 | Hueck Folien Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements mit einer farbigen Mikrostruktur |
CN113173022B (zh) * | 2021-05-24 | 2022-10-04 | 中钞印制技术研究院有限公司 | 透明防伪元件及其制造、检测方法和设备、安全物品 |
CN113147215B (zh) * | 2021-05-24 | 2022-11-29 | 中钞印制技术研究院有限公司 | 透明防伪元件及其制造、检测方法和设备、安全物品 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237543A (ja) | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Fujitsu Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
JP2003255115A (ja) | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | パターン状の金属反射層を有する回折構造形成体とその製造方法、並びに回折構造体転写箔、回折構造体ステッカー、及び回折構造体付き情報記録媒体 |
JP2007112988A (ja) | 2005-09-20 | 2007-05-10 | Toray Ind Inc | 易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法及び成形品 |
JP2007115356A (ja) | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP2008530600A (ja) | 2005-02-10 | 2008-08-07 | オーファウデー キネグラム アーゲー | 多層体の製造プロセス及び多層体 |
JP2009063703A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toppan Printing Co Ltd | 偽造防止積層体、偽造防止転写箔、偽造防止シール、偽造防止媒体、およびこれらの製造方法 |
WO2010147185A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子及びその製造方法 |
JP2011173379A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | 表示体及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69935618T2 (de) * | 1999-09-17 | 2007-12-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Datenträger, lesegerät für daten, datenträger-transferfolie und verfahren zur herstellung des datenträgers |
JP5232779B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2013-07-10 | ビジュアル フィジクス エルエルシー | マイクロ光学セキュリティ及び画像表示システム |
DE102006037431A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-04-17 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper |
DE102007055112A1 (de) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Sicherheitsfolien |
DE102007061979A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Sicherheitselement |
DE102008017652A1 (de) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Sicherheitselement sowie Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements |
GB2464496B (en) * | 2008-10-16 | 2013-10-09 | Rue De Int Ltd | Improvements in printed security features |
DE102009052538A1 (de) * | 2009-11-11 | 2011-05-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Herstellung eines mit gefärbten Mikrovertiefungen versehenen Sicherheitselementes |
US9390846B2 (en) * | 2011-03-01 | 2016-07-12 | Thomas Villwock | Magnetic fluid suitable for high speed and high resolution dot-on-demand inkjet printing and method of making |
AU2011100315B4 (en) * | 2011-03-22 | 2011-09-08 | Innovia Security Pty Ltd | Security element |
-
2013
- 2013-11-14 CN CN201380051760.9A patent/CN104704401B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-14 JP JP2014547036A patent/JP6476863B2/ja active Active
- 2013-11-14 WO PCT/JP2013/080819 patent/WO2014077329A1/ja active Application Filing
- 2013-11-14 EP EP17209888.1A patent/EP3326832B1/en active Active
- 2013-11-14 EP EP13855630.3A patent/EP2921888B1/en active Active
-
2015
- 2015-05-19 US US14/715,684 patent/US20150253729A1/en not_active Abandoned
-
2018
- 2018-11-14 US US16/191,245 patent/US20190086588A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0237543A (ja) | 1988-07-26 | 1990-02-07 | Fujitsu Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
JP2003255115A (ja) | 2002-03-06 | 2003-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | パターン状の金属反射層を有する回折構造形成体とその製造方法、並びに回折構造体転写箔、回折構造体ステッカー、及び回折構造体付き情報記録媒体 |
JP2008530600A (ja) | 2005-02-10 | 2008-08-07 | オーファウデー キネグラム アーゲー | 多層体の製造プロセス及び多層体 |
JP2007112988A (ja) | 2005-09-20 | 2007-05-10 | Toray Ind Inc | 易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法及び成形品 |
JP2007115356A (ja) | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP2009063703A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toppan Printing Co Ltd | 偽造防止積層体、偽造防止転写箔、偽造防止シール、偽造防止媒体、およびこれらの製造方法 |
WO2010147185A1 (ja) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子及びその製造方法 |
JP2012063738A (ja) | 2009-06-18 | 2012-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | 光学素子及びその製造方法 |
JP2011173379A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | 表示体及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016114360A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子、物品、および、光学素子の製造方法 |
JPWO2016114360A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2017-11-09 | 凸版印刷株式会社 | 光学素子、物品、および、光学素子の製造方法 |
US10649120B2 (en) | 2015-01-15 | 2020-05-12 | Toppan Printing Co., Ltd. | Optical element, article, and method of producing optical element |
EP3246735B1 (en) | 2015-01-15 | 2021-05-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Optical element, article, and method for manufacturing optical element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150253729A1 (en) | 2015-09-10 |
EP3326832A2 (en) | 2018-05-30 |
EP3326832A3 (en) | 2018-07-25 |
JPWO2014077329A1 (ja) | 2017-01-05 |
CN104704401A (zh) | 2015-06-10 |
CN104704401B (zh) | 2017-09-26 |
EP2921888B1 (en) | 2018-10-17 |
EP2921888A4 (en) | 2016-10-19 |
JP6476863B2 (ja) | 2019-03-06 |
EP2921888A1 (en) | 2015-09-23 |
US20190086588A1 (en) | 2019-03-21 |
EP3326832B1 (en) | 2022-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6476863B2 (ja) | 偽造防止構造体及びその製造方法 | |
JP5929013B2 (ja) | 着色偽造防止構造体および着色偽造防止媒体 | |
JP5051311B2 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
JP6269482B2 (ja) | 異方性反射表示体、並びに異方性反射表示体を用いた情報記録体 | |
JP5594043B2 (ja) | 偽造防止構造体、及び偽造防止媒体 | |
JP6394917B2 (ja) | 複数画像表示体 | |
JP5717324B2 (ja) | 偽造防止構造体及びその製造方法 | |
JP2011150003A (ja) | 光学素子及びその製造方法 | |
JP6187611B2 (ja) | 着色偽造防止構造体および着色偽造防止媒体 | |
JP6314476B2 (ja) | 転写用積層媒体および印刷物 | |
JP5994598B2 (ja) | 回折構造転写箔及びそれを用いた偽造防止媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13855630 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2014547036 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2013855630 Country of ref document: EP |