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CN104704401B - 防伪结构体及其制造方法 - Google Patents

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CN104704401B CN201380051760.9A CN201380051760A CN104704401B CN 104704401 B CN104704401 B CN 104704401B CN 201380051760 A CN201380051760 A CN 201380051760A CN 104704401 B CN104704401 B CN 104704401B
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Abstract

防伪结构体(10)具备具有第一区域(13)和第二区域(14)的微细凹凸形成层(11)，第一区域(13)具有含有深度与宽度之比即深宽比为第1值以上的凹凸结构的光学元件，第二区域(14)具有含有深宽比小于所述第1值的凹凸结构的光学元件。第一区域(13)具有比第二区域(14)更高的透光率。防伪结构体(10)还进一步具备填充于第一区域(13)所含的凹凸结构的凹部中的微粒(15)和配置于第二区域(14)所含的凹凸结构上的反射层(12)。

Description

防伪结构体及其制造方法
技术领域
本发明涉及例如具有防伪效果等的防伪结构体及其制造方法。
背景技术
防伪结构体含有在为了防止有价证劵、品牌品、证明书及个人认证介质等的伪造而使用的标签或转印箔中，具有证明是真品的功能。
近年来，由于通过一瞥即可判别特殊的光学效果，因此使用利用了衍射光栅、全息图及透镜阵列等光学元件的防伪结构体。这些光学元件具有微细且复杂的结构，而且需要昂贵的制造设备，因此防伪效果很高。
另外，为了进一步提高防伪效果，利用了在光学元件的表面的一部分设有图案反射层的防伪结构体。例如，通过将反射型衍射光栅的反射层设置成微文字状，可以成型具有由衍射光栅产生的变色效果的微文字。
特别是在衍射光栅、全息图及透镜阵列等的表面浮雕形状上以50μm(微米)以下的位置精度配置图案反射层是非常困难的，因此这种防伪结构体的伪造变得非常困难。
专利文献1中作为在衍射光栅上设置图案反射层的方法，公开了光刻法。通过这种方法，能够以较高的速度设置高精细的反射层。
但是，即便是上述方法，在衍射结构的浮雕形状上位置精度良好地设置反射层也是困难的。例如想要对于部分设置的衍射结构的浮雕形状、仅在衍射结构部分上设置反射层时，需要在衍射结构的浮雕形状的位置上严密地配置图案曝光中所使用的掩模的位置。这种制造方法中，具有会发生100μm(微米)以上的位置偏离的问题。
针对这些问题，专利文献2公开了利用深度与宽度之比即深宽比高的部分与平坦部分的电磁波透射率差异、位置精度良好地获得反射层的方法。特别是，如果为专利文献2的权利要求2所记载的方法，可以生产率良好地部分地获得反射层。
例如在利用真空蒸镀法在具有“具有高的深宽比的区域(深宽比为0.3)”和“平坦的区域(深宽比为0.0)”的凹凸结构体上设置金属反射层之后，通过将刻蚀条件最优化，可以确保各个区域中的刻蚀速度的差异，可以仅将“具有高的深宽比的区域”刻蚀而仅残留“平坦的区域”的反射层。
但是，专利文献2的权利要求2所记载的方法中也具有如下问题：仅对“具有高的深宽比的区域”进行刻蚀的条件非常窄，并且所得防伪结构体的“平坦的区域”上的反射层薄，反射率(或透射率)发生不均。
另外，另一问题是，在利用真空蒸镀法在具有“具有高的深宽比的区域(深宽比为0.3)”和“具有衍射结构或浮雕全息图结构等的区域(深宽比为0.1～0.5的区域)”的凹凸结构体上设置金属反射层之后进行刻蚀时，难以仅对覆盖“具有高的深宽比的区域”的反射层进行刻蚀。
这是由于2个区域的“深宽比”没有很大的差异、因此确保各个区域中的刻蚀速度的差异变难而产生的问题。理论上来说，通过对2个区域的深宽比设置大的差异可以改善。但是，“具有更高深宽比的结构”需要更为微细且复杂的结构，成型困难。
即，该问题仅通过专利文献2所规定的“深宽比”的参数并不能根本上地解决问题。
针对这种课题，专利文献3中完成了通过利用真空蒸镀等的气相法设置刻蚀掩模的发明。如果为该方法，能够获得10μm以下的高精细的蒸镀图案或重现性高的蒸镀膜图案。但是，由于需要多层蒸镀，因此具有工序增加、制造成本增高及由于需要多层的蒸镀膜厚的严密性、因而需要严密地控制各个蒸镀膜厚等的课题。进而，作为重要的特征，专利文献3的方式中具有无法残留High-aspect部分(具有高深宽比的部分)的反射层的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-255115号公报
专利文献2：日本特表2008-530600号公报
专利文献3：日本特开2012-063738号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题在于提供能够以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体以及能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的防伪结构体的一个方式具备微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为第1值以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于所述第1值的凹凸结构的光学元件。第一区域具有比所述第二区域更高的透光率。防伪结构体还进一步具备填充在所述第一区域所含的所述凹凸结构的凹部中的微粒和配置在所述第二区域所含的所述凹凸结构上的反射层。
本发明的防伪结构体的另一方式具备微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为第1值以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于所述第1值的凹凸结构的光学元件。所述第二区域具有比所述第一区域更高的透光率。防伪结构体还进一步具备配置于所述第一区域所含的所述凹凸结构的凹部中的反射层和配置在所述反射层上的掩模涂膜。
本发明的防伪结构体的又一方式具备微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为第1值以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于所述第1值的凹凸结构的光学元件。所述第一区域具有比所述第二区域更高的透光率。防伪结构体还进一步具备配置于所述第二区域所含的所述凹凸结构上的反射层。
优选：所述第一区域的所述凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为可以使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值，所述第二区域的所述凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为无法使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值。
优选所述第1值为0.5。
优选所述微粒为球状粒子。
本发明的防伪结构体的制造方法的一个方式具备：在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆微粒；将所述第二区域的凹凸结构上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；使所述微粒粘接于所述第一区域的凹凸结构的凹部；在配置于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒上及所述第二区域的凹凸结构上涂覆反射层；以及通过对所述第一区域及第二区域的整个区域进行刻蚀，从而使所述第二区域的所述反射层残留，而将所述第一区域的所述微粒上的所述反射层除去。
本发明的防伪结构体的制造方法的另一方式具备：在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆反射层；在所述第一区域及第二区域的所述反射层上涂覆微粒；将所述第二区域的反射层上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；使填充于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒变化成膜状、从而在所述凹部的反射层上形成掩模涂膜；以及通过对所述第一区域及第二区域的整个区域进行刻蚀，从而将所述第二区域的所述反射层除去，使被所述第一区域的所述掩模涂膜保护的所述反射层残留。
本发明的防伪结构体的制造方法的又一方式具备：在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆微粒；将所述第二区域的凹凸结构上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；在配置于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒上及所述第二区域的凹凸结构上涂覆反射层；以及利用溶解或物理性除去法将存在于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒及反射层除去。
优选：所述微粒具有芯壳结构，且该芯壳结构中的壳由在规定温度下发生软化的聚合物形成。
优选：所述微粒是含有聚合物的粒子，且按照在规定温度下变化成膜状的方式构成。
优选：所述微粒含有聚合物，且所述聚合物的至少一部分通过电磁波的照射而表现粘性或使粘性消失。
发明效果
根据本发明，可以提供能够以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，还可提供能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体的制造方法。
附图说明
图1为第1～第3实施方式的防伪结构体的概略俯视图。
图2为涉及第1实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
图3为表示图2的防伪结构体的制造方法的截面图。
图4为涉及第2实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
图5为表示图4的防伪结构体的制造方法的截面图。
图6为涉及第3实施方式的沿着图1的防伪结构体的II-II线的截面图。
图7为表示图6的防伪结构体的制造方法的截面图。
具体实施方式
以下参照附图详细地说明关于本发明的防伪结构体及其制造方法的实施方式。此外，以下的说明中对于具有相同功能及构成的构成要素使用相同符号，并仅在需要的情况下进行重复说明。
[第1实施方式]
对本发明的第1实施方式的防伪结构体及其制造方法进行说明。
图1是第1实施方式的防伪结构体的概略俯视图。图2是沿着图1所示防伪结构体10的II-II线的截面图。此外，图1所示的俯视图在后述的第2、第3实施方式中也相同。
如图1及图2所示，防伪结构体10具备微细凹凸形成层11、反射层12及功能性微粒15。微细凹凸形成层11在一个主面11A(以下记为第1主面11A)上具有含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13和含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。其中，“深宽比”是指深度与宽度之比。
在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充有微粒15。在第二区域14的凹凸结构上配置有反射层12。反射层12按照将除第一区域13以外的微细凹凸形成层11的第1主面11A覆盖、即按照将第二区域14的第1主面11A覆盖的方式进行配置。第一区域13具有比第二区域14更高的透光率。另外，对于构成防伪结构体10的各部分，在后详细地说明。
接着，对第1实施方式的防伪结构体的制造方法进行说明。
图3是表示防伪结构体10的制造方法的截面图。
首先，如图3(a)所示，在微细凹凸形成层11的第1主面11A上形成第一区域13及第二区域14。即，在第1主面11A上形成含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13及含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。接着，如图3(b)所示，在图3(a)所示的结构上、即第一、第二区域13、14的凹凸结构上涂覆功能性微粒15。
之后，通过利用气刀、刮刀及刮板等的擦拭，如图3(c)所示，将存在于第二区域14的微粒15除去，仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15。第一区域13具有可使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比，第二区域14具有无法使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比。即，将第一区域13的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比设定在可使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的值，将第二区域14的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比设定在无法使微粒15填充其该凹凸结构的凹部中的值。
之后，通过加热或溶剂涂布，使微粒15部分地粘接(暂时粘接)于第一区域13的凹凸结构的凹部。
接着，如图3(d)所示，在图3(c)所示的结构上、即含有微粒15的第一区域13及第二区域14上干式涂覆反射层12。第一区域13的微粒15或微粒的集聚体的凹凸表面积比第二区域14的凹凸结构的表面积更大。因此，干式涂覆在微粒15上的反射层12的膜厚相对于干式涂覆在第二区域14上的反射层12的膜厚充分地薄。
之后，如图3(e)所示，将反射层12浸渍于进行腐蚀溶解的刻蚀液中，利用刻蚀将附着在微粒15上的薄的反射层12腐蚀溶解。由此，反射层12仅残留在第二区域14上。
通过以上的工序，可以制造图2所示的第1实施方式的防伪结构体10。
以下对构成第1实施方式的防伪结构体的各部分详细地进行说明。
(微细凹凸形成层)
微细凹凸形成层11在一个主面11A(第1主面11A)上具有第一区域13和第二区域14。
在第一区域13上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。例如在第一区域13上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。沟槽的深度与沟槽的开口部宽度之比、即深宽比例如为0.5以上。
在第二区域14上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。例如在第二区域14上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。沟槽的深宽比例如小于0.5。
形成于第一区域13的凹凸结构的深宽比比形成于第二区域14的凹凸结构的深宽比更大。另外，第一区域13及第二区域14的凹凸结构形成光学元件，例如衍射光栅或全息图。
作为大量地复制具有连续的微细凹凸图案(凹凸结构)的树脂成型物(微细凹凸形成层)的方法的代表性手法，可举出日本特开2007-112988号公报所记载的“压制法”、日本特开2007-115356号公报所记载的“流延法”、日本特开平2-37543号公报所记载的“光敏聚合物法”等。
其中，光敏聚合物法(2P法、感光性树脂法)是在浮雕模具(微细凹凸图案的复制用模具)与平坦的基材(塑料膜等)之间流入放射线固化性树脂并利用放射线使其固化后、将该固化膜与基板一起从复制用模具上剥离的方法，可获得高精细的微细凹凸图案。
另外，通过这种方法获得的微细凹凸形成层与使用热塑性树脂的压制法或流延法相比，凹凸图案的成型精度良好，耐热性或耐化学试剂性优异。另外，作为更新的制造方法，还有使用在常温下为固体状或高粘度状的光固化性树脂进行成型的方法或者添加脱模材料的方法。
作为微细凹凸形成层11中使用的材料，例如有热塑性树脂或热固化性树脂。作为热塑性树脂的例子，可举出丙烯酸系树脂、环氧系树脂、纤维素系树脂及乙烯基系树脂等的单独品或将它们复合而成的树脂。另外，作为热固化性树脂的例子，可举出聚氨酯树脂、三聚氰胺系树脂、环氧树脂及苯酚系树脂等的单独品或者将它们复合而成的树脂。作为聚氨酯树脂，例如可以使用在具有反应性羟基的丙烯酸多元醇或聚酯多元醇等中添加聚异氰酸酯作为交联剂进行交联而获得的树脂。另外，还可以是除前述以外的树脂，只要能够形成所述凹凸结构则可适当地使用。
作为光敏聚合物法中的微细凹凸形成层11的材料，可以使用具有烯键式不饱和键或烯键式不饱和基团的单体、低聚物及聚合物等。作为单体，例如可举出1,6-己二醇、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯等。作为低聚物，可举出环氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯等。作为聚合物，可举出氨基甲酸酯改性丙烯酸树脂及环氧改性丙烯酸树脂，但并非限定于这些。
另外，作为微细凹凸形成层11的材料，当利用光阳离子聚合时，可以使用具有环氧基的单体、低聚物、聚合物、含氧杂环丁烷骨架的化合物及乙烯基醚类。另外，当通过紫外线等的光使上述电离放射线固化性树脂固化时，可以添加光聚合引发剂。可以根据树脂来选择光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂及其并用型(混合型)。
进而，还可将具有烯键式不饱和键或烯键式不饱和基团的单体、低聚物及聚合物等混合使用。另外，还可在其中预先设置反应基团、利用异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、有机钛酸酯交联材料、有机锆交联剂及有机铝酸盐等相互地交联。进而，还可预先在所述单体、低聚物及聚合物等中设置反应基团、利用异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、有机钛酸酯交联材料、有机锆交联剂及有机铝酸盐等与其它树脂骨架进行交联。如果为这种方法，还可获得具有烯键式不饱和键或烯键式不饱和基团、常温下以固态存在、粘性少、因此成型性良好、原版污染少的聚合物。
作为上述光自由基聚合引发剂，例如可举出苯偶姻、苯偶姻甲基醚及苯偶姻乙基醚等苯偶姻系化合物，蒽醌及甲基蒽醌等蒽醌系化合物，苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、二苯甲酮、羟基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、α-氨基苯乙酮及2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮等苯基酮系化合物，苄基二甲基缩酮、噻吨酮、酰基氧化膦以及米氏酮等。
作为使用可进行光阳离子聚合的化合物时的光阳离子聚合引发剂，可以使用芳香族重氮盐、芳香族碘鎓盐、芳香族锍盐、芳香族鏻盐及混合配位基金属盐等。当为并用光自由基聚合和光阳离子聚合的所谓混合型材料时，可以将各个聚合引发剂混合使用，另外还可以使用具有通过一种引发剂引发两种聚合的功能的芳香族碘鎓盐及芳香族锍盐等。
放射线固化性树脂与光聚合引发剂的配合可随材料不同而适当地进行配比，一般来说，可通过配合0.1～15质量％而获得。树脂组合物中还可进一步与光聚合引发剂组合并用增感色素。另外，也可根据需要含有染料、颜料、各种添加剂(阻聚剂、流平剂、消泡剂、防松垂剂、附着提高剂、涂面改性剂、增塑剂及含氮化合物等)以及交联剂(例如环氧树脂等)等，另外为了提高成型性，还可添加非反应性的树脂(包括前述的热塑性树脂或热固化性树脂)。
另外，考虑在所应用的制造方法中具有能够成型的程度的流动性及可获得成型后的涂膜所需要的耐热性或耐化学试剂性来对材料进行选择即可。
当在支撑基材上设置微细凹凸形成层11时，利用涂覆法即可，此时在支撑基材上涂覆微细凹凸形成层11的材料即可。特别是为湿式涂覆时，能够以低成本进行涂饰。另外，为了调整涂饰厚度，还可涂布用溶剂进行稀释过的溶液后进行干燥。
支撑基材优选膜基材。例如可以使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)及PP(聚丙烯)等塑料膜。优选使用在微细凹凸图案(凹凸结构)的成型时所施加的热或压力少、且在电磁波的作用下变形或变质少的材料。此外，根据需要还可使用纸、合成纸、塑料多层纸及树脂含浸纸等作为支撑基材。
微细凹凸形成层11的厚度在0.1～10μm的范围内适当地设定即可。虽然依赖于制造方法，但当涂膜过厚时，会导致加工时的加压所造成的树脂的挤出或皱褶，当厚度极薄时，会缺乏流动性，无法充分地成型。另外，成型性随所希望的微细凹凸图案的形状而变化，但优选设置具有所希望的凹凸结构的深度的1～10倍的膜厚的微细凹凸形成层11，更优选为3～5倍。
使所得微细凹凸形成层11与形成有光学元件的所希望的浮雕形状的浮雕原版相接触后，如果需要则利用热、压力及电磁波将浮雕原版的形状进行形状转印至微细凹凸形成层11的一个主面上。此外，也可以在微细凹凸形成层11的正面和背面、即在一个主面和与其相向的另一个主面上形成浮雕形状。另外，浮雕原版的制作方法可以利用公知的方法，只要是为卷状的原版，则可连续成型。
(第一区域)
本发明的具有重要功能的第一区域13设置在微细凹凸形成层11的第1主面11A上。在第一区域13上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。多个凹部及凸部可以一维或二维地排列，另外也可规则或不规则地排列。例如实施方式的第一区域13上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。
多个沟槽的与长度方向正交的截面的形状例如具有V字形状或U字形状。实施方式中示出了截面的形状为V字形状的情况。沟槽的深度与沟槽的开口部的宽度之比、即深宽比例如为0.5以上。
形成于第一区域13上的深宽比为0.5以上的凹凸结构形成光学元件。作为光学元件的例子，可举出反射结构、浮雕全息图、衍射光栅、亚波长光栅、微透镜、偏振元件、散射元件、集光元件及扩散元件等，但并非限定于这些。根据需要的光学效果适当地选择即可。另外，第一区域13可通过组合多个光学元件而形成，也可通过将至少1个光学元件与平滑平面的部分相组合而形成。
形成于第一区域13的凹凸结构与之后工序的功能性微粒15的填充有关。特别是，将粒度分布尖锐的微小粒子的球状树脂粒子作为微粒15进行使用、将微粒15填充在凹凸结构的凹部中时，如果深宽比为0.5以上，可以将微粒15填充到凹凸结构的凹部中。
另外，在作为接下来工序的利用气刀、刮刀及刮板等的擦拭工序中，需要将残留于第二区域14中的第1主面11A上的不需要的微粒15除去、且使微粒15残留在第一区域13的凹凸结构的凹部中。此时，优选凹凸结构的深宽比高者，但如果为深宽比高的结构，还有难以形成稳定的凹凸结构的情况。
例如深宽比为2以上时，微细凹凸图案的成型时的生产率差。特别是，越是深宽比高的结构，并且越是凸部随着从基端向顶端不减少的形状，则成型越是困难。另外，此时由于对浮雕原版的密合性提高，因此微细凹凸形成层11附着在浮雕原版上，导致成品率的下降。
第一区域13的凹凸结构的凹部只要是具有填充微粒15的功能即可，其结构并非必须是严密的周期结构。凹凸结构的深宽比优选为0.5以上且小于2.0的范围内，也可部分地不同。
(第二区域)
第二区域14设置在微细凹凸形成层11的第1主面11A上。在第二区域14上形成有由多个凹部及凸部构成的凹凸结构。多个凹部及凸部可一维或二维地排列，另外也可规则或不规则地排列。例如在实施方式的第二区域14上，作为凹凸结构，形成有在一个方向上规则排列的多个沟槽。
多个沟槽的与长度方向正交的截面的形状例如具有V字形状或U字形状。实施方式中示出截面的形状为V字形状的情况。沟槽的深度与沟槽的开口部的宽度之比、即深宽比例如小于0.5。
形成于第二区域14上的深宽比小于0.5的凹凸结构形成光学元件。作为光学元件的例子，可举出平滑平面的反射结构、浮雕全息图、衍射光栅、亚波长光栅、微透镜、偏振元件、散射元件、集光元件及扩散元件等，但并非限定于这些。根据需要的光学效果适当地选择即可。另外，第二区域14可通过组合多个光学元件而形成，也可通过将至少1个光学元件与平滑平面的部分相组合而形成。
(反射层)
反射层12的特征在于，将微细凹凸形成层11的第1主面11A的第二区域14覆盖，使电磁波反射。此外，在后述的第2实施方式中是将第一区域13覆盖。
另外，将透过了微细凹凸形成层11的光反射时，反射层12使用比微细凹凸形成层11的折射率更高的高折射率材料即可。此时，微细凹凸形成层11的折射率与反射层12的折射率之差优选为0.2以上。通过使折射率之差为0.2以上，在微细凹凸形成层11与反射层12的界面处发生光的折射及反射。另外，被具有凹凸结构的光学元件覆盖的反射层12还可增强由凹凸结构产生的光学效果。
作为反射层12的材料，可举出Al、Sn、Cr、Ni、Cu、Au及Ag等金属材料的单质或它们的化合物等。
另外，以下举出可作为透明的反射层12使用的材料的例子。以下所示的化学式或化合物名后面的括号内的数值表示折射率n。作为陶瓷，可举出Sb2O3(3.0)、Fe2O3(2.7)、TiO2(2.6)、CdS(2.6)、CeO2(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2(2.3)、CdO(2.2)、Sb2O3(5)、WO3(5)、SiO(5)、Si2O3(2.5)、In2O3(2.0)、PbO(2.6)、Ta2O3(2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2(5)、MgO(1)、SiO2(1.45)、Si2O2(10)、MgF2(4)、CeF3(1)、CaF2(1.3～1.4)、AlF3(1)、Al2O3(1)及GaO(2)等。作为有机聚合物，可举出聚乙烯(1.51)、聚丙烯(1.49)、聚四氟乙烯(1.35)、聚甲基丙烯酸甲酯(1.49)及聚苯乙烯(1.60)等，但并非限定于这些。
这些材料中，选择由于溶解、腐蚀或变质而使反射率或透明性发生变化的材料即可。根据情况还可使用多个材料。
作为通过溶解而使反射率或透射率发生变化的方法，可举出对公知的金属及金属氧化物等进行刻蚀处理的方法。作为刻蚀中使用的处理剂，可以使用公知的酸、碱、有机溶剂、氧化剂及还原剂等。
作为通过变质而使反射率或透射率发生变化的方法，可以举出利用氧化剂使铜氧化而变成氧化亚铜；利用氧化剂使铝氧化而变成勃姆石，但并非限定于此。
另外，反射层12除了溶解特性或变质特性以外，还可根据折射率、反射率及透射率等光学特性或者耐候性及层间密合性等实用耐久性来适当地选择所使用的材料，以薄膜的形态形成。
此外，反射层12由于需要在微细凹凸形成层11的第1主面11A上以均匀的表面密度进行薄膜形成，因此优选干式涂覆法，例如可以适当使用真空蒸镀法、溅射法及CVD法等公知的方法。
透明的反射层12的400nm～700nm波长区域内的透射率为50％以上。其原因在于，如果透射率为该范围，在可以确认配置于反射层12下的信息，例如面部照片、文字及图案等印刷信息。
另外，本发明的防伪结构体只要是能够从反射层12侧及微细凹凸形成层11侧的至少任一方识别即可。
另外，在设置有透明的反射层12的部分中，可以将能够识别的信息设置在反射层12的下部，可以将必要的信息与防伪结构进行层叠。通过这些技术，例如可以应用于可在ID卡或护照等中使用的防伪用保护层(coversheet)等。
(功能性微粒)
功能性微粒15需要填充在第一区域13的凹凸结构的凹部中，且需要不填充在第二区域14上且可在之后的擦拭工序(气刀、刮刀、刮板)中除去。
功能性微粒15优选是有机材料系或无机材料系的单分散性球状微粒。作为有机系材料的单分散性球状微粒，并非一定要有所限定，可举出丙烯酸、聚苯乙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚烯烃、聚(甲基)丙烯酸酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚醚砜、聚酰胺、尼龙、聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯及丙烯酰胺等树脂或由上述树脂中的2种以上树脂构成的共聚树脂等。
另外，同样地，作为无机系材料的单分散性球状微粒并非一定要有所限定，可举出碳酸钙、碳酸钡、碳酸镁、硅酸钙、硅酸钡、硅酸镁、磷酸钙、磷酸钡、磷酸镁、氧化硅、氧化钛、氧化铁、氧化钴、氧化锌、氧化镍、氧化锰、氧化铝、氢氧化铁、氢氧化镍、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化铬、硅酸锌、硅酸铝、碳酸锌、碱性碳酸铜、硫化锌、玻璃及各种金属粒子等。
作为功能性微粒15，还可举出使用了上述有机系材料及无机系材料的2种以上的表面修饰型的微粒、芯壳型粒子、层叠球状型粒子及念珠状的球状粒子等。例如功能性微粒15可以具有芯壳结构、且其壳由在规定温度下发生软化的聚合物构成。另外，作为例子还可举出使用了上述有机系材料及无机系材料的中空球状粒子、微粒的球状凝集体、多孔球状粒子及热膨胀性球状粒子等，但并非限定于这些。
本发明的防伪结构体以及其制造方法中，在涂布功能性微粒15时，可以在含有功能性微粒15的涂液中添加粘合剂树脂作为微粒固定树脂。微粒固定树脂只要是用于固定功能性微粒15的树脂即可，从与微粒15的密合性良好且可固定的树脂中根据所要求的物性适当选择即可。微粒固定树脂例如为公知的涂饰用(印刷用)树脂、粘着性树脂、热粘附性树脂、热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化性树脂及电离放射线固化性树脂等树脂等。另外，涂液中使用的溶剂只要是适于微粒固定树脂及微粒15的溶剂，则可以是水系也可以是溶剂系。
进而，微粒固定树脂可以是交联剂其自身，或者也可以是在上述树脂中添加了交联剂的树脂。作为交联剂，可举出含异氰酸酯基的化合物、含环氧基的化合物、含碳化二亚胺基的化合物、含噁唑啉基的化合物及含硅醇基的化合物等。进而，通过这些交联剂，可以进行微粒固定树脂内的交联、功能性微粒15之间的交联、微粒固定树脂与功能性微粒15的交联。另外，为了交联，还可以附加微粒固定树脂及功能性微粒15的交联所需的反应基团，也可添加用于提高交联密度的催化剂。进而，微粒固定树脂还可以是聚合物中具有上述交联所需的官能团的自交联型树脂。
涂布功能性微粒15时，可利用凹版印刷法、重力印刷法、反向凹版印刷法、辊涂法、棒涂印刷法、挠性印刷法、丝网印刷法、旋涂印刷法、喷涂印刷法及喷墨印刷法等公知的印刷法形成。
第1实施方式中，仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15，使微粒粘接于该凹部。进而，在第一区域13的微粒15上及第二区域14的凹凸结构上涂覆反射层12。进而，通过刻蚀将第一区域13及第二区域14中的反射层12同样地溶解。由于微粒15上的反射层12的膜厚相对于第二区域14的反射层12的膜厚充分地薄，因此微粒15上的反射层12先被刻蚀，可以使反射层12仅残留在第二区域14上。
由此，可以提供能够在微细凹凸形成层11的第二区域14上以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体。
根据如上所述的第1实施方式，可以提供能够在具备含有凹凸结构的光学元件的防伪结构体上以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，可以提供能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体的制造方法。
即，对于含有镜面反射结构、散射结构、衍射结构、干涉结构、浮雕全息图及透镜阵列结构等区域的防伪结构体，无论该防伪结构体是High aspect结构或Low aspect结构，都可以在任意的位置以高的位置精度形成稳定图案的反射层，可以实现伪造非常困难的防伪结构体。进而，能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体。
[第2实施方式]
对本发明的第2实施方式的防伪结构体及其制造方法进行说明。第2实施方式的防伪结构体的俯视图由于与图1相同，因此省略记载。
图4是第2实施方式的防伪结构体的截面图，表示沿着图1所示的防伪结构体的II-II线的截面。
如图4所示，防伪结构体20具备微细凹凸形成层11、反射层12及刻蚀掩模涂膜(经造膜的功能性微粒)16。微细凹凸形成层11在第1主面11A上具有含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13和含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。
在第一区域13的凹凸结构的凹部中配置有反射层12。在配置于第一区域13的凹部中的反射层12上配置有刻蚀掩模涂膜16。第二区域14具有比第一区域13更高的透光率。
接着，对第2实施方式的防伪结构体的制造方法进行说明。
图5是表示防伪结构体20的制造方法的截面图。
首先，如图5(a)所示，在微细凹凸形成层11的第1主面11A上形成第一区域13及第二区域14。即，在第1主面11A上形成含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13及含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。接着，如图5(b)所示，在图5(a)所示的结构上、即第一、第二区域13、14的凹凸结构上干式涂覆反射层12。
之后，如图5(c)所示，在图5(b)所示的结构上、即第一、第二区域13、14的反射层12上涂覆功能性微粒15。接着，通过利用气刀、刮刀及刮板等的擦拭，如图5(d)所示，将存在于第二区域14的微粒15除去、仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15。第一区域13具有可使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比，第二区域14具有无法使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比。
接着，通过加热或溶剂涂布，如图5(e)所示，利用熔融或溶解使第一区域13的凹部的微粒15变化成膜状，形成刻蚀掩模涂膜16。之后，将反射层12浸渍于进行腐蚀溶解的刻蚀液中。由此，利用刻蚀将存在于第二区域14的反射层12腐蚀溶解，仅使被第一区域13的刻蚀掩模涂膜16覆盖保护的反射层12残留。
通过以上的工序，可以制造图4所示的第2实施方式的防伪结构体20。
对于第2实施方式的防伪结构体20的微细凹凸形成层11、第一区域13、第二区域14、反射层12及功能性微粒15，如第1实施方式及上述记载所述。这里，对刻蚀掩模涂膜16进行详述。
(刻蚀掩模涂膜)
刻蚀掩模涂膜16具有相对于将反射层12溶解的至少一个液状物质、掩模涂膜16不发生溶解的特性；或者相对于所述液状物质、掩模涂膜16的溶解速度慢的特性。掩模涂膜16与反射层12同样，在微细凹凸形成层11的平面上以均匀的表面密度形成薄膜。本发明的刻蚀掩模涂膜16通过微粒15的热变形或溶胀溶解变形而形成，需要针对反射层12的密合性或者针对刻蚀剂(腐蚀剂、氧化剂)的遮蔽性(掩模性)。
第2实施方式中，在第一区域13及第二区域14的凹凸结构上涂覆反射层12，进而仅将微粒15填充在第一区域13的凹部中。之后，通过将微粒15熔融或溶解，在第一区域13的反射层12上形成保护反射层12的掩模涂膜16。进而，利用刻蚀使反射层12溶解。第一区域13的反射层12由于被掩模涂膜16保护，因此不被刻蚀，可以使反射层12仅残留在第一区域13中。
由此，可以提供能够在微细凹凸形成层11的第一区域13上以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体。
[第3实施方式]
对本发明的第3实施方式的防伪结构体及其制造方法进行说明。第3实施方式的防伪结构体的俯视图由于与图1相同，因此省略记载。
图6是第3实施方式的防伪结构体的截面图，表示沿着图1所示的防伪结构体的II-II线的截面。
如图6所示，防伪结构体30具备微细凹凸形成层11及反射层12。微细凹凸形成层11在第1主面11A上具有含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13和含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。
在第二区域14的凹凸结构上配置有反射层12。反射层12按照覆盖除第一区域13以外的区域、例如覆盖第二区域14的方式进行配置。第一区域13具有比第二区域14还高的透光率。
接着，对第3实施方式的防伪结构体的制造方法进行说明。
图7是表示防伪结构体30的制造方法的截面图。
首先，如图7(a)所示，在微细凹凸形成层11的第1主面11A上形成第一区域13及第二区域14。即，在第1主面11A上形成含有深宽比为0.5以上的凹凸结构的第一区域13及含有深宽比小于0.5的凹凸结构的第二区域14。接着，如图7(b)所示，在图7(a)所示的结构上、即第一、第二区域13、14的凹凸结构上涂覆功能性微粒15。
之后，通过利用气刀、刮刀及刮板等的擦拭，如图7(c)所示，将存在于第二区域14的微粒15除去、仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15。第一区域13具有可使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比，第二区域14具有无法使微粒15填充于其凹凸结构的凹部中的凹部的宽度和凹凸结构的深宽比。
之后，通过加热或溶剂涂布，使微粒15部分粘接(暂时粘接)于第一区域13的凹凸结构的凹部。
接着，如图7(d)所示，在图7(c)所示的结构上、即在含有微粒15的第一区域13及第二区域14上干式涂覆反射层12。接着，通过利用溶剂的微粒15的溶解或者超声波的照射、送风及溶剂喷雾等物理冲击，如图7(e)所示，将存在于第一区域13的微粒15和反射层12除去。
通过以上的工序，可以制造图6所示的第3实施方式的防伪结构体30。
对于第3实施方式的防伪结构体30的微细凹凸形成层11、第一区域13、第二区域14、反射层12及功能性微粒15，与第1实施方式相同。
在第3实施方式中，仅在第一区域13的凹凸结构的凹部中填充微粒15，进而在第一区域13的微粒15上及第二区域14的凹凸结构上涂覆反射层12。之后，利用溶解或物理处理，将存在于第一区域13的凹部中的微粒15与反射层12一起除去，从而可以使反射层12仅残留在第二区域14上。
由此，可以提供能够在微细凹凸形成层11的第二区域14上以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体。
以下，作为实施例，更为详细地说明防伪结构体的材料及制造方法。
[实施例1]
为了制造本发明的防伪结构体，如下所示，准备微细凹凸形成层11的油墨组合物。
“微细凹凸形成层的油墨组合物”(紫外线固化型树脂)
作为在微细凹凸形成层11中形成第一区域13及第二区域14的凹凸结构的方法，利用轧辊光敏聚合物法。
在厚度为23μm的由透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成的支撑体上，利用凹版印刷法按照干燥膜厚达到2μm的方式涂饰“微细凹凸形成层的油墨组合物”。
之后，相对于涂饰面，按照压制压力为2Kgf/cm2、压制温度为80℃、压制速度为10m/min按压具有第一区域及第二区域的凹凸结构的圆筒状原版，实施成型加工。
在成型的同时，透过PET膜利用高压汞灯进行300mJ/cm2的紫外线曝光，在将原版的凹凸形状进行形状转印至微细凹凸形成层11的同时使其固化。成型后的微细凹凸形成层的第一区域13是深宽比为0.5(500nm/1000nm)的矩形结构、第二区域14是深宽比为0.1(100nm/1000nm)的波纹板结构。
之后，准备下述的“功能性微粒的涂液组合物”，以湿式涂布量为5g/m2涂布在微细凹凸形成层11的一个主面11A(第1主面11A)的整个区域上。
“功能性微粒的涂液组合物”(紫外线固化型树脂)
3500B(株式会社Moriteq、球状苯乙烯、粒径为500nm) 15重量份
BPW6110(东洋油墨制造株式会社、丙烯酸粘合剂) 5重量份
水 80重量份
之后，在干燥前利用不锈钢制的刮刀对涂饰面的微粒15进行擦拭，将微粒15填充在第一区域13的凹部中，利用120℃的烘箱对其干燥30秒。
进而，在含有功能性微粒15的微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域上，按照在平滑平面部分上达到40nm厚度的方式真空蒸镀铝，设置反射层12。之后，用1.2重量％的氢氧化钠进行刻蚀，获得防伪结构体10。所得防伪结构体10的反射层12按照仅将第二区域14覆盖的方式进行配置。
[实施例2]
为了制造本发明的防伪结构体，如下所示，准备微细凹凸形成层11的油墨组合物。
“微细凹凸形成层的油墨组合物”(紫外线固化型树脂)
作为在微细凹凸形成层11中形成第一区域13及第二区域14的凹凸结构的方法，利用轧辊光敏聚合物法。
在厚度为23μm的由透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成的支撑体上，利用凹版印刷法按照干燥膜厚达到2μm的方式涂饰“微细凹凸形成层的油墨组合物”。
之后，相对于涂饰面，按照压制压力为2Kgf/cm2、压制温度为80℃、压制速度为10m/min按压具有第一区域及第二区域的凹凸结构的圆筒状原版，实施成型加工。
在成型的同时，透过PET膜利用高压汞灯进行300mJ/cm2的紫外线曝光，在将原版的凹凸形状进行形状转印至微细凹凸形成层11的同时使其固化。成型后的微细凹凸形成层的第一区域13是深宽比为0.5(500nm/1000nm)的矩形结构、第二区域14是深宽比为0.1(100nm/1000nm)的波纹板结构。
之后，在微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域上，按照在平滑平面部分上达到40nm厚度的方式真空蒸镀铝，设置反射层12。进而，准备下述的“功能性微粒的涂液组合物”，以湿式涂布量为5g/m2涂布在微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域上。
“功能性微粒的涂液组合物”(紫外线固化型树脂)
3500B(株式会社Moriteq、球状苯乙烯、粒径为500nm) 15重量份
BPW6110(东洋油墨制造株式会社、丙烯酸粘合剂) 5重量份
水 80重量份
之后，在干燥前利用不锈钢制的刮刀对涂饰面的微粒15擦拭，将微粒15填充在第一区域13的凹部中，利用120℃的烘箱对其干燥30秒。
进而，用1.2重量％的氢氧化钠对微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域进行刻蚀，获得防伪结构体20。所得防伪结构体20的反射层12按照仅将第一区域13覆盖的方式进行配置。
[实施例3]
为了制造本发明的防伪结构体，如下所示，准备微细凹凸形成层11的油墨组合物。
“微细凹凸形成层的油墨组合物”(紫外线固化型树脂)
作为在微细凹凸形成层11中形成第一区域13及第二区域14的凹凸结构的方法，利用轧辊光敏聚合物法。
在厚度为23μm的由透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成的支撑体上，利用凹版印刷法按照干燥膜厚达到2μm的方式涂饰“微细凹凸形成层的油墨组合物”。
之后，相对于涂饰面，按照压制压力为2Kgf/cm2、压制温度为80℃、压制速度为10m/min按压具有第一区域及第二区域的凹凸结构的圆筒状原版，实施成型加工。
在成型的同时，透过PET膜利用高压汞灯进行300mJ/cm2的紫外线曝光，在将原版的凹凸形状进行形状转印至微细凹凸形成层11的同时使其固化。成型后的微细凹凸形成层的第一区域13是深宽比为0.5(500nm/1000nm)的矩形结构、第二区域14是深宽比为0.1(100nm/1000nm)的波纹板结构。
之后，准备下述的“功能性微粒的涂液组合物”，以湿式涂布量为5g/m2涂布在微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域上。
“功能性微粒的涂液组合物”(紫外线固化型树脂)
3500B(株式会社Moriteq、球状苯乙烯、粒径为500nm) 19重量份
PVA405(株式会社Kuraray、Poval) 1重量份
水 80重量份
之后，在干燥前利用不锈钢制的刮刀对涂饰面的微粒15擦拭，将微粒15填充在第一区域13的凹部中，利用120℃的烘箱对其干燥30秒。
进而，在含有功能性微粒15的微细凹凸形成层11的第1主面11A上的整个区域上，按照在平滑平面部分上达到40nm厚度的方式真空蒸镀铝，设置反射层12。之后，在水浴内进行水洗，获得防伪结构体30。所得防伪结构体30的反射层12按照仅将第二区域14覆盖的方式进行配置。
[比较例1]
利用与实施例2相同的方法实施至设置反射层的工序之后，利用凹版印刷法对掩模层进行图案印刷。“凹版印刷用的掩模层油墨组合物”为下述配方。
“凹版印刷用的掩模层油墨组合物”
氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂 50.0重量份
甲乙酮 30.0重量份
醋酸乙酯 20.0重量份
按照掩模层的干燥膜厚为1.0～1.2μm、成为没有不均的涂饰面的方式进行了制备。掩模层的图案是与第一区域13相同的图案，在按照掩模层的图案与第一区域13的图案重叠的方式进行对位的同时进行印刷。
如此利用现有制法获得的比较品中，在第一区域13中发生了最大为200μm的偏离。
[实施例及比较例中制作的防伪结构体的评价方法]
＜反射层的选择除去的评价＞
对于实施例1、3，将第一区域13的可见光透射率超过90％且第二区域14的可见光透光率为20％以下的加工条件评价为“○”、其它条件评价为“×”。
对于实施例2和比较例1，将第二区域14的可见光透射率超过90％且第一区域13的可见光透光率为20％以下的加工条件评价为“○”、其它条件评价为“×”。
另外，将即便是符合上述“○”时、但反射层被部分地除去、消失状态的情况或者反射层具有不均的情况也评价为“ד。
＜反射层的位置精度的评价＞
反射层的位置精度对于实施例1、3而言，通过反射层相对于第二区域14的最大位置偏离距离来进行评价，将小于20μm(微米)的位置偏离的情况评价为“○”、将20μm(微米)以上的位置偏离的情况评价为“×”。
对于实施例2和比较例1，通过反射层相对于第一区域13的最大位置偏离距离来进行评价，将小于50微米的位置偏离的情况评价为“○”、将50微米以上的位置偏离的情况评价为“×”。
使用上述评价方法对各实施例及比较例进行评价，将结果汇总于表1。
表1
如表1所示，实施例中兼顾了反射层的选择除去和位置精度。另外，在现有制法的比较例1的构成中，反射层的位置精度及反射层的选择除去的性能劣于本发明品。
如以上说明所述，根据本发明，可以提供能够在具备含有凹凸结构的光学元件的防伪结构体上以高的位置精度形成准确图案的反射层、伪造非常困难的防伪结构体。进而，可以提供能够以高生产率且廉价地形成该防伪结构体的制造方法。
另外，前述的各实施方式不仅可以分别单独地实施，也可适当地组合实施。进而，前述的各实施方式包含各种阶段的发明，通过在各实施方式中公开的多个构成要件的适当组合，还可抽提出各个阶段的发明。
产业上的利用可能性
由于能够以任意的图案位置精度良好地设置反射层，因此可以利用于具有各种光学构件的图案反射层的防伪结构体中。特别是可以利用于为了防止有价证劵、品牌品、证明书等的伪造而使用的标签或转印箔、防伪用纸等利用了光学元件的防伪结构体中。
符号说明
10防伪结构体、11微细凹凸形成层、11A第1主面、12反射层、13第一区域、14第二区域、15功能性微粒、16刻蚀掩模涂膜、20、30防伪结构体。

Claims (10)

1.一种防伪结构体，其具备：
微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为0.5以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于0.5的凹凸结构的光学元件，所述第一区域具有比所述第二区域更高的透光率；
填充于所述第一区域所含的所述凹凸结构的凹部中的微粒；以及
配置在所述第二区域所含的所述凹凸结构上的反射层，
其中，所述第一区域的所述凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为可以使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值，
所述第二区域所含的所述凹凸结构的凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为无法使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值。
2.一种防伪结构体，其具备：
微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为0.5以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于0.5的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有比所述第一区域更高的透光率；
配置于所述第一区域所含的所述凹凸结构的凹部中的反射层；以及
配置在所述反射层上的掩模涂膜，
所述防伪结构体的制造方法具备：
在所述微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有所述凹凸结构的所述第一区域及第二区域；
在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆反射层；
在所述第一区域及第二区域的所述反射层上涂覆微粒；
将所述第二区域的反射层上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；
使填充于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒变化成膜状、从而在所述凹部的反射层上形成所述掩模涂膜；以及
通过对所述第一区域及第二区域的整个区域进行刻蚀，从而将所述第二区域的所述反射层除去，使所述第一区域的被所述掩模涂膜保护的所述反射层残留，
其中，所述第一区域的所述凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为可以使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值，
所述第二区域所含的所述凹凸结构的凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为无法使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值。
3.一种防伪结构体，其具备：
微细凹凸形成层，该微细凹凸形成层具备第一区域和第二区域，所述第一区域具有含有深度与宽度之比即深宽比为0.5以上的凹凸结构的光学元件，所述第二区域具有含有深宽比小于0.5的凹凸结构的光学元件，所述第一区域具有比所述第二区域更高的透光率；和
配置于所述第二区域所含的所述凹凸结构上的反射层，
所述防伪结构体的制造方法具备：
在所述微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有所述凹凸结构的所述第一区域及第二区域；
在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆微粒；
将所述第二区域的凹凸结构上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；
在配置于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒上及所述第二区域的凹凸结构上涂覆反射层；以及
利用溶解或物理性除去法将存在于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒及反射层除去，
其中，所述第一区域的所述凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为可以使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值，
所述第二区域所含的所述凹凸结构的凹部的宽度及所述凹凸结构的深宽比被设定为无法使所述微粒填充于该凹凸结构的所述凹部中的值。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的防伪结构体，其中，所述微粒为球状粒子。
5.一种防伪结构体的制造方法，其具备：
在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；
在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆微粒；
将所述第二区域的凹凸结构上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；
使所述微粒粘接于所述第一区域的凹凸结构的凹部；
在配置于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒上及所述第二区域的凹凸结构上涂覆反射层；以及
通过对所述第一区域及第二区域的整个区域进行刻蚀，从而使所述第二区域的所述反射层残留，而将所述第一区域的所述微粒上的所述反射层除去。
6.一种防伪结构体的制造方法，其具备：
在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；
在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆反射层；
在所述第一区域及第二区域的所述反射层上涂覆微粒；
将所述第二区域的反射层上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；
使填充于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒变化成膜状、从而在所述凹部的反射层上形成掩模涂膜；以及
通过对所述第一区域及第二区域的整个区域进行刻蚀，从而将所述第二区域的所述反射层除去，使所述第一区域的被所述掩模涂膜保护的所述反射层残留。
7.一种防伪结构体的制造方法，其具备：
在微细凹凸形成层的一个主面上形成分别含有凹凸结构的第一区域及第二区域；
在所述第一区域及第二区域的所述凹凸结构上涂覆微粒；
将所述第二区域的凹凸结构上的所述微粒除去、而在所述第一区域的凹凸结构的凹部中填充所述微粒；
在配置于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒上及所述第二区域的凹凸结构上涂覆反射层；以及
利用溶解或物理性除去法将存在于所述第一区域的凹凸结构的凹部中的所述微粒及反射层除去。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的防伪结构体的制造方法，其中，所述微粒具有芯壳结构，且该芯壳结构中的壳由在规定温度下发生软化的聚合物形成。
9.根据权利要求6所述的防伪结构体的制造方法，其中，所述微粒是含有聚合物的粒子，且按照在规定温度下变化成膜状的方式构成。
10.根据权利要求5～7中任一项所述的防伪结构体的制造方法，其中，所述微粒含有聚合物，且所述聚合物的至少一部分通过电磁波的照射而表现粘性或使粘性消失。
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