WO2013027568A1 - 発光装置 - Google Patents

Abstract

　発光装置（１０Ａ）は、ＬＥＤチップ（１２）と、ＬＥＤチップ（１２）が載置されるセラミック支持体（１４）とを備える。セラミック支持体（１４）は、ＬＥＤチップ（１２）が載置される載置面（１４ｄ）と、載置面（１４ｄ）に設けられた内部端子（２２ａ，２２ｂ）と、載置面（１４ｄ）に対向する裏面（１４ｃ）と、載置面（１４ｄ）と裏面（１４ｃ）との間の実装面（１４ｂ）と、実装面（１４ｂ）に設けられた外部端子（２８ａ，２８ａ）とを備える。内部端子（２２ａ，２２ｂ）は、少なくとも一つの内部ビア（２４ａ，２４ｂ）を介して外部端子（２８ａ，２８ｂ）と接続されている。

Description

発光装置

　本発明は、発光素子と、発光素子が載置されるパッケージ基板である支持体とを備えた発光装置に関する。

　ＬＥＤは、近年の効率向上にともない、電球や蛍光灯よりも省エネルギーの光源として広く使用されるようになってきている。近年では、青色ＬＥＤの開発が進み、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせた白色ＬＥＤも実用化されている。白色ＬＥＤは、携帯端末などの小型の液晶バックライト装置の光源として使用されている。特に、携帯端末などの薄型化を図るため、サイド発光型の発光装置を用いた液晶バックライト装置が開発されている。液晶バックライト装置に適用されるサイド発光型の発光装置は、液晶パネルの裏面に配置される導光板の端面に対向して配置され、端面から導光板に光を導入する構成とされている。この場合、サイド発光型の発光装置と、導光板と、発光装置が実装される実装基板とによって、液晶バックライト装置用の平面光源が構成される。

　上述のサイド発光型の発光装置は、液晶バックライト装置を薄型化できるという利点を有する。このため、最近では、ノートパソコンなどの中型の液晶バックライト装置や、液晶テレビなどの大型の液晶バックライト装置などにも利用されている。液晶バックライト装置の大型化にともない、より高輝度の光源が必要となる。さらに、蛍光管などの現状の光源と比べて低コスト化の要請を満たすことも必要となる。光源を前記蛍光管から置き換えるのを実現するため、実装基板には、多数個のＬＥＤを実装する必要がある。

　従来のサイド発光型の発光装置の例を図７に示す。

　図７に示す発光装置１００は、その底面を実装面とし、発光素子１２０が放射する光を正面から出射する。発光素子搭載用基板１１０は、発光素子１２０を載置するため、正面に開口した凹部１３０を備える。この凹部１３０には、リード電極１３１ａ，１３１ｂを備えている。発光素子搭載用基板１１０は、底面における幅方向に対向する両辺のそれぞれの一部を切り欠いて、底面に幅方向中心近傍の領域が残るように形成された溝部１１２ａ，１１２ｂを有している。

　リード電極１３１ａ，１３１ｂは、発光素子１２０に接続するための一対のインナーリードであり、金属膜によって形成されている。これら金属膜（リード電極）１３１ａ，１３１ｂは、底面側の外側表面に端面が露出するように形成されている。金属膜１３１ａ，１３１ｂの端面は、溝部１１２ａ，１１２ｂの内側表面に露出している。さらに、溝部１１２ａ、１１２ｂの内側表面にはそれぞれ金属膜１３２ａ，１３２ｂが被覆されている。金属膜１３１ａ－１３２ａ間、及び、金属膜１３１ｂ－１３２ｂ間は、それぞれ導通（連続）されている。

　これにより、溝部１１２ａ，１１２ｂの位置を、図示しない実装基板に、はんだ付けすることで、実装基板から溝部１１２ａ，１１２ｂの金属膜１３２ａ，１３２ｂを介して凹部１３０内の金属膜（リード電極）１３１ａ、１３１ｂに導通するサイド発光型の発光装置１００が形成されている。

　なお、金属膜１３２ａ，１３２ｂは、発光装置１００を実装基板へはんだ付けする際に、はんだが塗布される部分である。金属膜１３２ａ，１３２ｂは、実装状態で外部からはんだ濡れ状態が確認できるように形成されている。

　ここで、図示は省略しているが、発光素子搭載用基板１１０は、キャビティ孔を設けたリフレクター層（特許文献１の図３では第１支持体２）と、金属膜１３２ａ，１３２ｂを設けた膜形成層（特許文献１の図３では第１支持体１）とを貼り合わせて形成されており、パッケージがセラミック材料である場合には、図７に示すように、焼成後に一体物となる。

特開２０１１-９１３４４号公報

　上記特許文献１に開示されているような金属膜の形成による導通方法では、以下に示す種々の問題がある。

　リフレクター層と膜形成層とを貼り合わせる際に、発光素子搭載用基板１１０の角の部分が薄くなり、さらには、この角部で金属膜が分断されてしまう可能性がある。そのため、金属膜は、ある一部分でしか接続（連続）していない状態となり、インナーリードの金属膜１３１ａ，１３１ｂとアウターリードの金属膜１３２ａ，１３２ｂとを接触により電気的に導通させることが困難になる可能性がある。

　金属膜や基板構成材料の熱的な膨張・収縮、又は、はんだの際に発生する、食われ、膨張・収縮などによって、金属膜は断線状態となる可能性がある。そのため、金属膜が断線状態となって発光素子に給電が困難となり、発光素子の不灯という問題が発生する。

　特許文献１の図３の金属膜３１ａ，３１ｂ，３２等のように、金属膜は、角部で連続的に形成されていないため、この状態ではんだ付けを行うと、はんだにより金属が食われ、断線が発生する可能性がある。

　また、溝部の金属膜は、はんだによって実装基板の発光装置搭載面側に引っ張られ、角部で断線が発生する可能性がある。

　本発明は、上記したように発光素子搭載用基板の主に角部で起きる種々の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インナーリード（内部リード端子）とアウターリード（外部リード端子）間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図った発光装置を提供することにある。

　上記課題を解決するため、本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子が載置される支持体とを備えた発光装置であって、前記支持体は、前記発光素子が載置される載置面と、前記載置面に設けられた内部端子と、前記載置面に対向する裏面と、前記載置面と前記裏面との間の表面に設けられた実装面と、前記実装面に設けられた外部端子とを備え、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記外部端子と接続されている構成としている。また、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記外部アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記外部カソード端子と接続されている。

　上記構成によれば、内部端子と外部端子とは、内部ビアを介して接続されていることから、内部端子と外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯という問題が解消される。

　また、本発明によれば、前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が設けられ、前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記裏面端子と接続されている構成としている。また、前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、前記裏面端子は裏面アノード端子及び裏面カソード端子を備え、前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面アノード端子と接続され、前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面カソード端子と接続されている。

　上記構成によれば、内部端子と外部端子とは、内部ビア及び裏面端子を介して接続されていることから、内部端子と裏面端子及び外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯という問題が解消される。

　また、本発明によれば、前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が形成され、前記内部端子、前記裏面端子、及び前記外部端子は、それぞれの端面において一部が前記端面より内側に入っている構成としてもよい。このような構成とすれば、ベース基板上に形成された複数個の発光装置を、切断することで個々の発光装置に分離する際、裏面端子、内部端子、並びに外部端子の金属膜の、剥がれ、バリ、又は浮きなどの発生を極力抑えることができる。

　また、本発明によれば、前記発光素子の発光面を実装基板に対して垂直に搭載することで、サイド発光型の発光装置を作製することができ、前記発光素子の発光面を実装基板に対して平行に搭載することで、上面発光型の発光装置を作製することができる。

　なお、前記支持体は、セラミック材料で形成されていることが好ましい。支持体をセラミック材料で形成することで、発光装置としての耐熱性及び信頼性を向上させることができる。

　本発明によれば、内部端子と、外部端子に接続されている裏面端子とを内部ビアを介して接続したので、内部端子と外部端子との断線を防止することができ、発光装置の不灯による不良の発生を防止もしくは低減することができる。

図１は、発光面を上に向けた状態の実施形態１に係る発光装置を概念的に示す斜視図である。 図２は、発光面を紙面奥側に向けて実装基板に搭載した状態の実施形態１に係る発光装置を概念的に示す斜視図である 図３は、発光面を上に向けて実装基板に搭載した状態の実施形態１に係る発光装置を概念的に示す斜視図である。 図４は、発光面を上に向けた状態の実施形態２に係る発光装置を概念的に示す斜視図である。 図５は、発光面を紙面奥側に向けて実装基板に搭載した状態の実施形態２に係る発光装置を概念的に示す斜視図である。 図６は、発光面を上に向けて実装基板に搭載した状態の実施形態２に係る発光装置を概念的に示す斜視図である。 図７は、従来の発光装置の模式図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

　＜実施形態１＞
　実施形態１に係る発光装置１０Ａについて、図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、実施形態１に係る発光装置の斜視図であり、図２は、発光装置を実装する実装基板の一部を示す斜視図である。

　実施形態１に係る発光装置１０Ａは、ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２が載置されるセラミック支持体１４とを備えている。

　セラミック支持体１４は、略直方体状に形成された支持体であり、その一面（図１では上面）に、ＬＥＤチップ１２が配置されるチップ用凹部３２が形成されている。また、セラミック支持体１４は、チップ用凹部３２の開口１５を有する開口面１４ａと、開口面１４ａに隣接し且つ実装基板３６（図２参照）に対向させて配置される実装面１４ｂと、開口面１４ａと反対側に設けられた裏面１４ｃとを備えている。開口面１４ａと裏面１４ｃとは、ともに実装面１４ｂに対し垂直に形成されている。

　チップ用凹部３２の開口１５は、例えば長円形に形成されている。また、チップ用凹部３２の底面でもある載置面１４ｄには、載置用熱伝導部材３０が設けられており、載置用熱伝導部材３０上にＬＥＤチップ１２が載置されている。載置用熱伝導部材３０は、実装面１４ｂ側で外部に露出しており、その露出部分は、実装面１４ｂから１段凹んだ凹部２０に形成されている。

　また、載置面１４ｄには、内部端子（内部アノード端子）２２ａ及び内部端子（内部カソード端子）２２ｂが載置されている。内部アノード端子２２ａと内部カソード端子２２ｂと載置用熱伝導部材３０とは、それぞれ離間して（電気的に絶縁されて）配置されている。

　チップ用凹部３２内には、蛍光体含有樹脂３３が充填されている。従って、ＬＥＤチップ１２は、蛍光体含有樹脂３３により被覆されている。蛍光体含有樹脂３３としては、例えばシリコーン樹脂中に蛍光体を分散したものが用いられる。

　なお、蛍光体としては、例えばＢＯＳＥ（Ｂａ、Ｏ、Ｓｒ、Ｓｉ、Ｅｕ）などを好適に用いることができる。また、ＢＯＳＥの他、ＳＯＳＥ（Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｉ、Ｏ、Ｅｕ）、ＹＡＧ（Ｃｅ賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）、αサイアロン（（Ｃａ）、Ｓｉ、Ａｌ、Ｏ、Ｎ、Ｅｕ）、βサイアロン（Ｓｉ、Ａｌ、Ｏ、Ｎ、Ｅｕ）等を好適に用いることができる。

　一方、ＬＥＤチップ１２の表面には、図示は省略しているが、一対のパッド電極であるＰ側電極及びＮ側電極が形成されている。Ｐ側電極は、内部アノード端子２２ａとワイヤ１６によりワイヤボンディングされており、Ｎ側電極は、内部カソード端子２２ｂとワイヤ１６によりワイヤボンディングされている。

　ＬＥＤチップ１２としては、例えば青色系の発光が可能な窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。

　また、セラミック支持体１４の載置面１４ｄに対向する裏面１４ｃには、内部アノード端子２２ａと対向する位置に裏面電極（裏面アノード電極）２６ａが載置され、内部カソード端子２２ｂと対向する位置に裏面電極（裏面カソード端子）２６ｂが載置されている。さらに、実装面１４ｂの一方のコーナー部（図１では右側端部）には外部端子（外部アノード端子）２８ａが載置され、他方のコーナー部（図１では左側端部）には外部端子（外部カソード端子）２８ｂが載置されている。

　外部アノード端子２８ａ及び外部カソード端子２８ｂは、実装面１４ｂの各コーナー部に形成された円弧状の凹部１８ａ，１８ｂの表面に設けられている。凹部１８ａ，１８ｂは、開口面１４ａ側の端から裏面１４ｃ側の端まで延びている。外部アノード端子２８ａ及び外部カソード端子２８ｂは、その凹部１８ａ，１８ｂ内において、載置面１４ｄ側の端から裏面１４ｃ側の端まで設けられている。すなわち、外部アノード端子２８ａ及び外部カソード端子２８ｂは、内部アノード端子２２ａ及び内部カソード端子２２ｂと連結する高さ位置まで形成されている。

　内部アノード端子２２ａは、薄い金属層であり、配線パターンとして形成される。内部アノード端子２２ａは、セラミック支持体１４の実装面１４ｂに設けられた外部アノード端子２８ａに接続されている。より具体的には、内部アノード端子２２ａは、載置面１４ｄに沿ってセラミック支持体１４の内部を横方向に延設され、コーナー部の凹部１８ａまで延びており、このコーナー部において内部アノード端子２２ａと外部アノード端子２８ａとが連結されている。

　一方、裏面アノード端子２６ａは、裏面１４ｃに沿って横方向に延設され、コーナー部の凹部１８ａまで延びており、このコーナー部において裏面アノード端子２６ａと外部アノード端子２８ａとが連結されている。すなわち、内部アノード端子２２ａと外部アノード端子２８ａと裏面アノード端子２６ａとは、縦断面コ字状に連結されている。

　このような連結構造において、本実施形態ではさらに、内部アノード端子２２ａと裏面アノード端子２６ａとを電気的に接続するようにアノード端子用の内部ビア２４ａが形成されている。

　内部カソード端子２２ｂは、薄い金属層であり、配線パターンとして形成される。内部カソード端子２２ｂは、セラミック支持体１４の実装面１４ｂに設けられた外部カソード端子２８ｂに接続されている。より具体的に説明すると、内部カソード端子２２ｂは、載置面１４ｄに沿ってセラミック支持体１４の内部を横方向に延設され、コーナー部の凹部１８ｂまで延びており、このコーナー部において内部カソード端子２２ｂと外部カソード端子２８ｂとが連結されている。

　一方、裏面カソード端子２６ｂは、裏面１４ｃに沿って横方向に延設され、コーナー部の凹部１８ｂまで延びており、このコーナー部において裏面カソード端子２６ｂと外部カソード端子２８ｂとが連結されている。すなわち、内部カソード端子２２ｂと外部カソード端子２８ｂと裏面カソード端子２６ｂとは、縦断面コ字状に連結されている。

　このような連結構造において、本実施形態ではさらに、内部カソード端子２２ｂと裏面カソード端子２６ｂとを電気的に接続するようにカソード端子用の内部ビア２４ｂが形成されている。

　内部ビア２４ａ，２４ｂは、セラミック支持体１４で、載置面１４ｄから裏面１４ｃにかけて貫通するように形成されたバイアホールであり、載置面１４ｄから裏面１４ｃで断線しないようにビア（ホール）の内部を導電材料で充填されて形成されたものである。このことは、以下の実施形態でも同様である。また、本実施形態１では、内部ビア２４ａ，２４ｂがセラミック支持体１４内に埋まるように形成されているが、載置面１４ｄの直下に形成されていてもよい。

　このような構成の発光装置１０Ａは、図２に示すように、外部アノード端子２８ａ及び外部カソード端子２８ｂが、実装基板３６に形成された電極用のランドパターン３８ａ，３８ｂにそれぞれろう材４０ａ，４０ｂを介して接続される。また、載置用熱伝導部材３０も、実装基板３６に形成されたランドパターン３８ｃにろう材４０ｃを介して接続される。すなわち、実装状態では、セラミック支持体１４を実装基板３６に固定するろう材４０ａ，４０ｂ，４０ｃが、凹部１８ａ，１８ｂ、及び凹部２０内に、それぞれ充填される。

　これにより、ＬＥＤチップ１２は、内部アノード端子２２ａ、内部ビア２４ａ、裏面アノード端子２６ａ、外部アノード端子２８ａ、及びろう材４０ａを介して実装基板３６の図示しない配線に電気的に接続され、内部カソード端子２２ｂ、内部ビア２４ｂ、裏面カソード端子２６ｂ、外部カソード端子２８ｂ、及びろう材４０ｂを介して実装基板３６の図示しない他の配線に電気的に接続される。つまり、ろう材４０ａ，４０ｂを介してＬＥＤチップ１２に確実に給電されることになる。これにより、発光装置１０Ａの不灯という問題が低減される。さらに、検査工程で検査端子を裏面アノード端子２６ａ及び裏面カソード端子２６ｂに接触させることで、発光装置１０Ａの特性を容易に調べることが可能になる。

　ところで、発光装置１０Ａを製造する場合、図示は省略しているが、単一のセラミック母材を用いて多数の発光装置１０Ａをセラミック母材上に一度に製造し、これを切断することで個々の発光装置１０Ａに分離する。その際、図１に示すように、裏面アノード端子２６ａ及び裏面カソード端子２６ｂに、切りしろとしてのくぼみ３４ａ，３４ｂ、すなわちセラミック支持体１４の表面から内部側に１段凹んだ切欠き部を設ける。また、内部アノード端子２２ａ及び内部カソード端子２２ｂに、切りしろとしてのくぼみ３５ａ，３５ｂ、すなわちセラミック支持体１４の表面から内部側に１段凹んだ切欠き部を設ける。これにより、発光装置１０Ａを切断による影響を受けない構造とすることができる。

　したがって、切断の際の裏面端子（裏面アノード端子２６ａ、裏面カソード端子２６ｂ）、内部端子（内部アノード端子２２ａ、内部カソード端子２２ｂ）、及び外部端子（外部アノード端子２８ａ、外部カソード端子２８ｂ）の金属膜の剥がれ、バリ、又は浮きなどの発生を極力抑えることができる。

　さらに、内部ビア２４ａと裏面アノード端子２６ａ間、内部ビア２４ｂと裏面カソード端子２６ｂ間の接合によって、裏面アノード端子２６ａ、及び裏面カソード端子２６ｂの、裏面１４ｃでの機械的強度並びに密着強度が増す。これにより、切断時の裏面アノード端子２６ａ又は裏面カソード端子２６ｂの剥がれや浮きを、さらに低減することができる。

　したがって、電気的接続から生じる発光装置１０Ａの不灯不良を低減することが可能となる。

　また、内部カソード端子２２ａは、内部ビア２４ａにより、裏面アノード端子２６ａを介して外部アノード端子２８ａと接続され、内部カソード端子２２ｂは、内部ビア２４ｂにより、裏面カソード端子２６ｂを介して外部カソード端子２８ｂと接続されているので、実装基板３６の配線に確実に接続することができる。すなわち、内部ビア２４ａ，２４ｂにより電気的接続の信頼性を確保することができる。

　＜実施形態２＞
　図３は、本発明の実施形態２に係る発光装置１０Ｂの斜視図である。

　実施形態２に係る発光装置１０Ｂと実施形態１に係る発光装置１０Ａとの違いは、セラミック支持体１４の載置面１４ｄ上に、ＬＥＤチップ１２とともに、ＬＥＤチップ１２を保護するツェナーダイオード４５を搭載している点にある。

　実施形態２に係る発光装置１０Ｂのその他の構成は、図１に示した実施形態１に係る発光装置１０Ａと同様である。そのため、ここでは図中の同部材に同符号を付して詳細な説明を省略することとする。

　＜実施形態３＞
　図４～図６は、実施形態３に係る発光装置の斜視図であり、図５及び図６は、発光装置を実装する実装基板の一部を便宜上示している。以下、図４ないし図６を参照して、実施形態３に係る発光装置１０Ｃについて説明する。

　実施形態３に係る発光装置１０Ｃと実施形態１に係る発光装置１０Ａとの違いは、セラミック支持体１４の載置面１４ｄに、２個のＬＥＤチップ１２を直列に接続して載置している点にある。また、外部アノード端子４８ａ及び外部カソード端子４８ｂを、凹部１８ａ，１８ｂの開口面１４ａ側の端から裏面１４ｃ側の端までの全長にわたって一体に形成している点にもある。

　実施形態３に係る発光装置１０Ｃのその他の構成は、図１に示した実施形態１に係る発光装置１０Ａと同様である。そのため、ここでは図中の同部材に同符号を付して詳細な説明を省略することとする。

　図５は、実施形態３に係る発光装置１０Ｃを実装基板３６に搭載した構成を示しており、図２と同様、サイド発光型の発光装置として搭載されている。この場合、発光装置１０Ｃは、外部アノード端子４８ａ及び外部カソード端子４８ｂが、凹部１８ａ，１８ｂ内の開口面１４ａ側の端から裏面１４ｃ側の端まで全長にわたって形成されている。このため、ろう材４２ａ，４２ｂを介して実装基板３６（具体的には電極用のランドパターン３８ａ，３８ｂ）に接続される面積が増大し、発光装置１０Ｃを実装基板３６に安定して搭載することが可能となる。

　なお、このような外部アノード端子４８ａ及び外部カソード端子４８ｂの形状は、実施形態１及び実施形態２の外部アノード端子２８ａ及び外部カソード端子２８ｂにも適用可能である。

　図６は、実施形態３に係る発光装置１０Ｃを実装基板３６に搭載した他の構成を示している。この例では、セラミック支持体１４の裏面１４ｃを実装基板３６に対向配置し、セラミック支持体１４の開口面（発光面）１４ａを上に向けた上面発光型の発光装置として搭載されている。

　上記実施形態１～３では、アノード端子用の内部ビア４２ａ及びカソード端子用の内部ビア４２ｂをそれぞれ１個設けた構成としているが、内部ビアについては、アノード端子用及びカソード端子用にそれぞれ２個以上設けても良い。

　また、内部端子と裏面端子とは、内部ビアによって電気的に導通するように形成されているので、外部端子は、内部端子、裏面端子のどちらか一方のみ電気的に導通するように形成される構成でもよい。外部端子を内部端子、裏面端子のどちらか一方のみと電気的に導通する構成とするのは、これらの端子を電解めっきにより形成する際に工程数を最小限にするためである。

　なお、今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。

　１０Ａ～１０Ｃ　発光装置
　１２　ＬＥＤチップ（発光素子）
　１４　セラミック支持体（支持体）
　１４ａ　開口面（発光面）
　１４ｂ　実装面
　１４ｃ　裏面
　１４ｄ　載置面
　１５　開口
　１６　ワイヤ
　１８ａ，１８ｂ　凹部
　２２ａ　内部端子（内部アノード端子）
　２２ｂ　内部端子（内部カソード端子）
　２４ａ，２４ｂ，４２ａ，４２ｂ　内部ビア
　２６ａ　裏面端子（裏面アノード端子）
　２６ｂ　裏面端子（裏面カソード端子）
　２８ａ，４８ａ　外部端子（外部アノード端子）
　２８ｂ，４８ｂ　外部端子（外部カソード端子）
　３０　載置用熱伝導部材
　３２　チップ用凹部
　３３　蛍光体含有樹脂
　３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ　くぼみ（切欠き部）
　３６　実装基板
　３８ａ，３８ｂ，３８ｃ　ランドパターン
　４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ　ろう材

Claims (10)

1. 　発光素子と、前記発光素子が載置される支持体とを備えた発光装置であって、
   　前記支持体は、前記発光素子が載置される載置面と、前記載置面に対向する裏面と、該支持体の表面にあって前記載置面と前記裏面との間に設けられる実装面とを有し、
   　前記載置面には内部端子が設けられ、前記実装面には外部端子が設けられ、
   　前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記外部端子と接続されていることを特徴とする発光装置。
2. 　請求項１に記載の発光装置であって、
   　前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、
   　前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、
   　前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記外部アノード端子と接続され、
   　前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記外部カソード端子と接続されていることを特徴とする発光装置。
3. 　請求項１に記載の発光装置であって、
   　前記裏面には、前記外部端子と接続された裏面端子が設けられ、
   　前記内部端子は、少なくとも一つの内部ビアを介して前記裏面端子と接続されていることを特徴とする発光装置。
4. 　請求項３に記載の発光装置であって、
   　前記内部端子は、前記発光素子に接続された内部アノード端子及び内部カソード端子を備え、
   　前記外部端子は、外部アノード端子及び外部カソード端子を備え、
   　前記裏面端子は裏面アノード端子及び裏面カソード端子を備え、
   　前記内部アノード端子は、アノード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面アノード端子と接続され、
   　前記内部カソード端子は、カソード端子用の前記内部ビアを介して前記裏面カソード端子と接続されていることを特徴とする発光装置。
5. 　請求項３に記載の発光装置であって、
   　前記内部端子、前記裏面端子、及び前記外部端子は、それぞれの端面において一部が前記端面より内側に入っていることを特徴とする発光装置。
6. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光装置であって、
   　前記発光素子の発光面が実装基板に対して垂直に搭載されていることを特徴とする発光装置。
7. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光装置であって、
   　前記発光素子の発光面が実装基板に対して平行に搭載されていることを特徴とする発光装置。
8. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光装置であって、
   　前記支持体は、セラミック材料で形成されていることを特徴とする発光装置。
9. 　請求項６に記載の発光装置であって、
   　前記支持体は、セラミック材料で形成されていることを特徴とする発光装置。
10. 　請求項７に記載の発光装置であって、
    　前記支持体は、セラミック材料で形成されていることを特徴とする発光装置。

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