WO2012102268A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び照明装置 - Google Patents

Abstract

第一基板（１０）、第一電極（１１）、有機化合物層（１２）、及び第二電極（１３）が、この順に配置される有機エレクトロルミネッセンス素子（１）であって、第一電極（１１）と第二電極（１３）との間に、第一絶縁部（１４）、及び第二補助電極（１６）が、第一電極（１１）側からこの順に形成され、第二電極（１３）と第二補助電極（１６）とが導通し、第一電極（１１）、及び有機化合物層（１２）が、第一絶縁部（１４）によって第二補助電極（１６）と絶縁されていることを特徴とする。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子、及び照明装置

　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び照明装置に関する。

　基板上に形成された一対の電極間に発光層を含む有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機ＥＬ素子という。)がある。
　有機ＥＬ素子の一対の電極は、少なくともいずれかが透明電極とされ、透明電極は、透明な基板上に形成される。透明電極を構成する材料としては、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの光透過性の材料が用いられている。例えば、有機ＥＬ素子の場合には、有機化合物層からの光が透明電極、及び透明基板を透過して素子の外部へ取り出される。

　透明電極を構成する材料は、金属に比べて電気抵抗が大きい。そのため、基板上に透明電極を広い面積で面状に形成すると、大きな電圧降下が発生する。その結果、有機ＥＬ素子の場合には、基板面内で輝度ムラが発生する。この輝度ムラは、外部電源から透明電極へ給電する箇所（電極パッドなど）から遠ざかる位置ほど電圧降下の影響が大きくなるから、顕著になる。
　そこで、透明電極による電圧降下を少なくするため、補助電極を設置する方法が開示されている（例えば、特許文献１～３参照）。

　特許文献１には、照明の光源にも用いられる電界発光パネルが記載されている。この電界発光パネルは、基板上に、第１電極と、第１電極上に形成される補助電極と、第１電極、及び補助電極上に形成され発光領域を画定する発光層と、発光層上に形成された第２電極とを含む。
　特許文献１に記載された電界発光パネルにおいて、補助電極と発光層とが直接接触している。そのため、補助電極の周辺の発光層からの発光輝度が大きくなり、輝度ムラが発生してしまう。
　このような補助電極を設置した場合にも発生する輝度ムラを解消させる方法が、例えば、特許文献２や特許文献３に開示されている。

　特許文献２には、透明基板と、この透明基板上に形成された透明電極と、この透明電極上に形成された発光機能層と、この発光機能層上に形成された金属素材による背面電極とを有し、透明電極上には第１補助電極が備えられ、背面電極上には第２補助電極が備えられた発光装置が記載されている。第１補助電極と第２補助電極とを発光機能層を挟んで互いに対向しない位置にそれぞれ配置することで、輝度ムラが抑制されている。

　特許文献３には、照明装置としても用いられる有機ＥＬ発光装置が記載されている。この有機ＥＬ発光装置は、透明ガラス基板上に、透明電極が形成され、この透明電極上に所定パターンの補助電極が形成され、当該補助電極は、積層構造の絶縁層によって被覆されている。また、この透明電極上に有機ＥＬ層が形成され、絶縁層と有機ＥＬ層を被覆して対向電極が設けられている。この有機ＥＬ発光装置では、補助電極が絶縁層によって被覆され、補助電極と有機ＥＬ層とが直接接触しないので、輝度ムラが抑制されている。

特開２００８－１０３３０５号公報 国際公開第２００８／１２６２６９号 特開２００８－１０２４３号公報

　しかしながら、特許文献２に記載の発光装置では、依然として輝度ムラが大きいという問題がある。
　また、特許文献３に記載の有機ＥＬ発光装置では、対向電極に対する補助電極が形成されていない。そのため、対向電極を透明電極とした際には、対向電極における電圧降下が発生し、輝度ムラが発生するという問題がある。

　本発明の目的は、輝度ムラが抑制された有機ＥＬ素子、及びこの有機ＥＬ素子を備える照明装置を提供することである。

　本発明の有機ＥＬ素子は、第一基板、第一電極、有機化合物層、及び第二電極が、この順に配置される有機ＥＬ素子であって、
　前記第一電極と前記第二電極との間に、第一絶縁部、及び第二補助電極が、前記第一電極側からこの順に形成され、
　前記第二電極と前記第二補助電極とが導通し、
　前記第一電極、及び前記有機化合物層が、前記第一絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
　ことを特徴とする。

　本発明によれば、第一電極と第二電極との間に、第一絶縁部、及び第二補助電極が、第一電極側からこの順に形成され、第二電極と第二補助電極とが導通している。そのため、第二電極における電圧降下が小さくなり、輝度ムラを抑制できる。さらに、有機化合物層が、第一絶縁部によって第二補助電極と絶縁されている。つまり、有機化合物層と第二補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。
　また、本発明によれば、第一電極が、第一絶縁部によって第二補助電極と絶縁されているので、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一電極と前記第一絶縁部との間に第一補助電極が形成され、
　前記第一電極と前記第一補助電極とが導通し、
　前記有機化合物層が、前記第一絶縁部によって前記第一補助電極と絶縁されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一電極と第一絶縁部との間に第一補助電極が形成され、第一電極と第一補助電極とが導通している。そのため、第二電極に加え、第一電極における電圧降下も小さくなり、輝度ムラを抑制できる。
　さらに、有機化合物層が、第一絶縁部によって第一補助電極と絶縁されている。つまり、有機化合物層と第一補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。
　また、本発明によれば、第一補助電極、第一絶縁部、及び第二補助電極が、第一電極側からこの順に形成されている。つまり、第一電極と第二電極とが第一絶縁部を挟んで互いに対向する位置に形成されている。よって、有機ＥＬ素子の開口率を向上させることができる。
　そして、本発明によれば、第一絶縁部によって、第一補助電極、及び第二補助電極同士、第一補助電極、及び第二電極同士、並びに第二補助電極、及び第一電極同士のそれぞれが絶縁されている。その結果、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一電極と前記第二電極との間であって、前記第一絶縁部、及び前記第二補助電極が形成されていない位置に、第一補助電極、及び第二絶縁部が、前記第一電極側からこの順に形成され、
　前記第一電極と前記第一補助電極とが導通し、
　前記有機化合物層が、前記第二絶縁部によって前記第一補助電極と絶縁されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一電極と第二電極との間であって、第一絶縁部、及び第二補助電極が形成されていない位置に、第一補助電極、及び第二絶縁部が、第一電極側からこの順に形成されている。そして、第一電極と第一補助電極とが導通している。そのため、第二電極に加え、第一電極における電圧降下も小さくなり、輝度ムラを抑制できる。
　さらに、有機化合物層が、第二絶縁部によって第一補助電極と絶縁されている。つまり、有機化合物層と第一補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。
　そして、第一絶縁部によって、第一補助電極、及び第二電極同士が絶縁されている。その結果、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一絶縁部、及び前記第二絶縁部が同じ材料で形成されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一絶縁部と第二絶縁部とが同じ材料で形成されているので、第一絶縁部と第二絶縁部とを同じ工程で形成できる。そのため、有機ＥＬ素子の製造工程を簡略化できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第二補助電極と前記第一電極との距離が、前記有機化合物層の厚さ寸法よりも大きい
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第二補助電極と第一電極との距離が、有機化合物層の厚さ寸法よりも大きい。そのため、有機化合物層と第二補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。

　本発明の有機ＥＬ素子は、第一基板と、前記第一基板上に形成された第一電極と、前記第一電極上に形成された有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第二電極とを備えた有機ＥＬ素子であって、
　前記第一基板上には、前記第二電極と導通する第二補助電極が形成されている
　ことを特徴とする。

　本発明によれば、第二補助電極が第一電極上ではなく、第一基板上に形成される。そのため、導電性ペースト等を用いて印刷法や塗布法で第二補助電極を形成する際の圧力が第一電極に対して加わらない。その結果、第一電極の損傷が防止されるので、有機ＥＬ素子をより均一に発光させることができる。
　また、第二電極と第二補助電極とが導通するので、第二電極における電圧降下が小さくなり、輝度ムラを抑制できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一電極と前記第二補助電極との間、並びに前記有機化合物層と前記第二補助電極との間には、絶縁部が形成され、
　前記第一電極、及び前記有機化合物層が、前記絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、有機化合物層が、第一絶縁部によって第二補助電極と絶縁されている。つまり、有機化合物層と第二補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。
　そして、本発明によれば、第一電極が、第一絶縁部によって第二補助電極と絶縁されているので、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一基板は、平板状の本体部と前記本体部面から垂直方向に突出する突出部とを有し、
　前記突出部上には、前記第一電極、前記有機化合物層、及び前記第二電極が形成され、
　前記本体部上には、前記第二補助電極が形成されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第二補助電極が第一電極上ではなく、第一基板上に形成される。さらに、第二補助電極は、第一電極が形成された第一基板の突出部上ではなく、第一基板の本体部上に形成される。第一電極が形成される位置と第二補助電極が形成される位置とが離れているので、第二補助電極を導電性ペースト等を用いて印刷法や塗布法で形成する際の圧力が第一電極に対して加わることを、より確実に防止できる。その結果、第一電極の損傷がより確実に防止されるので、有機ＥＬ素子をより均一に発光させることができる。
　また、第二電極と第二補助電極とが導通するので、第二電極における電圧降下が小さくなり、輝度ムラを抑制できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記本体部上には、前記第一電極と導通する第一補助電極が形成され、
　前記第一補助電極と前記第二補助電極との間には、絶縁部が形成され、
　前記第一補助電極が、前記絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一補助電極が第一電極上ではなく、第一基板の本体部上に形成される。第一電極が形成される位置と第一補助電極が形成される位置とが離れているので、第一補助電極を導電性ペースト等を用いて印刷法や塗布法で形成する際の圧力が第一電極に加わることを、より確実に防止できる。その結果、第一電極の損傷がより確実に防止されるので、有機ＥＬ素子をより均一に発光させることができる。
　また、第一電極と第一補助電極とが導通するので、第一電極における電圧降下が小さくなり、輝度ムラを抑制できる。
　さらに、第一補助電極が、絶縁部によって第二補助電極と絶縁されているので、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記本体部と前記突出部とが異なる部材からなる
　ことが好ましい。

　本発明によれば、本体部と突出部とが異なる部材からなるので、１つの部材を加工して本体部、及び突出部を形成する必要が無く、本体部の部材と突出部の部材とを接合すればよいので、第一基板の製造が容易になり、製造コストも低くなる。
　例えば、第一基板をガラスや透明樹脂とする場合、１つのガラス板や透明樹脂から本体部、及び突出部を形成するには、エッチングや切削等の加工が必要となって製造コストが高くなる。本発明によれば、大きさの異なるガラス板や透明樹脂板を接合することで本体部、及び突出部を有する第一基板を製造できるので、製造が容易で、製造コストも低くなる。
　ここで、異なる部材とは、本体部の部材と突出部の部材とがそれぞれ独立した部材であることを意味しており、異なる材質である場合に限らず、同じ材質である場合も含む。
　上記記載は、本発明が前記本体部と前記突出部とが一体的に形成されている形態を除くことを意図するものではない。

　本発明の有機ＥＬ素子は、第一基板と、前記第一基板上に形成された絶縁部と、前記絶縁部上に形成された第一電極と、前記第一電極上に形成された有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第二電極とを備えた有機ＥＬ素子であって、
　前記第一基板上には、前記第一電極と導通する第一補助電極、及び前記第二電極と導通する第二補助電極が前記絶縁部を介して形成され、
　前記第一補助電極と前記第二補助電極とが前記絶縁部によって絶縁され、
　前記有機エレクトロルミネッセンス素子を前記第一基板の厚さ方向断面で見た場合に、前記絶縁部の厚さ寸法は、前記第一補助電極、及び前記第二補助電極の厚さ寸法よりも大きい
　ことを特徴とする。

　本発明によれば、第一補助電極、及び第二補助電極が、第一電極上ではなく、第一基板上に形成される。そのため、第一補助電極、及び第二補助電極を導電性ペースト等を用いて印刷法や塗布法で形成する際の圧力が第一電極へ加わらない。その結果、第一電極の損傷が防止されるので、有機ＥＬ素子をより均一に発光させることができる。
　また、第一電極と第一補助電極とが導通するので、第一電極における電圧降下が小さくなるとともに、第二電極と第二補助電極とが導通するので、第二電極における電圧降下が小さくなり、輝度ムラを抑制できる。
　さらに、有機ＥＬ素子を第一基板の厚さ方向断面で見た場合に、絶縁部の厚さ寸法は、第一補助電極、及び第二補助電極の厚さ寸法よりも大きい。そのため、絶縁部の第一電極上に形成された有機化合物層と第一補助電極又は第二補助電極とは、離れた位置に形成されている。このように、有機化合物層と第一補助電極又は第二補助電極とが直接、電気的に接続されていないので、輝度ムラを抑制できる。
　加えて、絶縁部によって、第一補助電極と第二補助電極とが絶縁されているので、有機ＥＬ素子の短絡を防止できる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　第二基板が、前記有機化合物層、及び前記第二電極を介して前記第一基板と対向して配置され、
　前記第一基板、及び前記第二基板が透明基板であり、
　前記第一電極、及び前記第二電極が透明電極である
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一基板、及び第二基板が透明基板であり、第一電極、及び第二電極が透明電極である。そのため、第一基板側、及び第二基板側から有機化合物層で生じた光を効率的に取り出すことができる。
　よって、本発明の有機ＥＬ素子は、第一基板側、及び第二基板側の両面で発光する素子とすることができる。

　本発明の有機ＥＬ素子において、
　前記第一補助電極、及び前記第二補助電極の少なくともいずれかが、銀、金、タングステン、アルミニウム、及びニッケルの少なくともいずれかとバインダとを含む
　ことが好ましい。

　本発明によれば、第一補助電極、及び第二補助電極の少なくともいずれかが、銀、金、タングステン、アルミニウム、及びニッケルの少なくともいずれかとバインダとを含む。そのため、第一補助電極、及び第二補助電極の少なくともいずれかを導電性ペーストを用いて形成できる。導電性ペーストを用いる場合、印刷法や塗布法などで補助電極を容易に形成でき、形成される補助電極の抵抗を小さくできる。

　本発明の照明装置は、
　前記いずれかの本発明の有機ＥＬ素子を備えることを特徴とする。

　本発明によれば、前記いずれかの本発明の有機ＥＬ素子を備えるので、輝度ムラが抑制された照明装置を提供することができる。この照明装置は、大面積でも輝度ムラが抑制される。

第一実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。 第一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造工程の概略図であって、第一電極を第一基板上に形成する工程を説明する概略図。 図２Ａの工程に次いで、第一電極上に第一補助電極を形成する工程を説明する概略図。 図２Ｂの工程に次いで、第一絶縁部及び第二絶縁部を形成する工程を説明する概略図。 図２Ｃの工程に次いで、第一絶縁部及び第二絶縁部を形成する別の工程を説明する概略図。 第一実施形態に係る有機ＥＬ素子の図２Ｄに続く製造工程の概略図であって、第二補助電極を第一絶縁部上に形成する工程を説明する概略図。 図３Ａの工程に次いで、第一電極上に有機化合物層を形成する工程を説明する概略図。 図３Ｂの工程に次いで、第二電極を形成する工程を説明する概略図。 第二実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。 第二実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造工程の概略図であって、第一電極を第一基板上に形成する工程を説明する概略図。 図５Ａの工程に次いで、第一電極上に第一補助電極を形成する工程を説明する概略図。 図５Ｂの工程に次いで、第一絶縁部を形成する工程を説明する概略図。 図５Ｃの工程に次いで、第一絶縁部を形成する別の工程を説明する概略図。 第二実施形態に係る有機ＥＬ素子の図５Ｄに続く製造工程の概略図であって、有機化合物層を第一絶縁部上に形成する工程を説明する概略図。 図６Ａの工程に次いで、第二補助電極を第一絶縁部上に形成する工程を説明する概略図。 図６Ｂの工程に次いで、第二電極を形成する工程を説明する概略図。 第三実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。 第四実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。 第五実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。 第六実施形態に係る有機ＥＬ素子の断面図。

[第一実施形態] 
　以下、本発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。
（光電変換装置の全体構成）
　図１は、本発明の第一実施形態に係る有機ＥＬ素子１の基板厚さ方向に沿った断面図である。図２Ａ～図２Ｄ、及び図３Ａ～図３Ｃは、有機ＥＬ素子１の製造工程を説明する概略図である。
　有機ＥＬ素子１では、第一基板１０、第一電極１１、有機化合物層１２、第二電極１３、及び第二基板１８が、この順に配置されている。第一電極１１と第二電極１３の間には、第一絶縁部１４、及び第二補助電極１６が、第一電極１１側からこの順に形成されている。さらに、第一電極１１と第二電極１３の間であって、第一絶縁部１４、及び第二補助電極１６が形成されていない位置に、第一補助電極１５、及び第二絶縁部１７が、第一電極１１側からこの順に形成されている。
　なお、第一実施形態の説明において、上下左右の方向を示す場合は、図１の断面図のように、第一基板１０を下に、第二基板１８を上にした場合に基づいているものとする。

(第一基板)
　第一基板１０は、第一電極１１などを支持するための平滑な板状の部材である。
　第一実施形態では、第一基板１０を透光性の透明基板とし、第一基板１０側から有機化合物層１２からの光を取り出すことができるようにしている。そのため、第一基板１０の可視領域(４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下)の光の透過率は、５０％以上であることが好ましい。
　第一基板１０としては、ガラス板、ポリマー板などが挙げられる。ガラス板としては、特にソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などが挙げられる。またポリマー板としては、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエーテルサルファイド系樹脂、ポリサルフォン系樹脂などを原料として成形されたものを挙げることができる。有機ＥＬ素子１がフレキシブル性を必要とする用途に用いられる場合は、第一基板１０の材料としては、可撓性のある材料が好ましく、例えば、ポリマー板が好ましい。

　また、第一基板１０の寸法としては、複数の有機ＥＬ素子１を隣接配置させて照明の光源とする場合には、例えば、縦の長さ寸法がおよそ８０ｍｍから１００ｍｍまで、横の長さ寸法がおよそ８０ｍｍから１００ｍｍまで、厚さ寸法が０．１ｍｍから５ｍｍまでの板材を用いることができる。なお、大型の基板材料から複数枚の第一基板１０を切り出して用いてもよい。

　第一基板１０の周縁の一部は、第一電極１１からの電気的取出しを行うための第一電極取出部１０Ａ、及び第二電極１３からの電気的取出しを行うための第二電極取出部１０Ｂとされる。第一実施形態では、図１に示すように、第一基板１０の一方の端部が第一電極取出部１０Ａとされ、他方の端部が第二電極取出部１０Ｂとされている。

（第一電極）
　第一電極１１は、有機ＥＬ素子１における陽極として、正孔を有機化合物層１２に注入する役割を担うものであり、４．５ｅＶ以上の仕事関数を有することが効果的である。
　第一電極１１は、第一基板１０上に形成されている。このとき、第一電極１１は、第一電極取出部１０Ａ上まで至る。第一電極取出部１０Ａ上における第一電極１１にて外部と電気的接続がなされる。

　第一電極１１に用いる材料の具体例としては、酸化インジウム錫合金（ＩＴＯ）、酸化錫（ＮＷＳＡ）、酸化インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、金、銀、白金、銅などが挙げられる。
　有機ＥＬ素子１では、有機化合物層１２からの発光を第一基板１０側から取り出すため、第一電極１１は、透明電極であることが好ましい。この場合、第一電極１１の可視領域の光の透過率は、１０％より大きいことが好ましい。透明電極用の材料としては、例えば、ＩＴＯやＩＺＯが用いられる。
　また、第一電極１１のシート抵抗は、数百Ω/□（Ω/sq。オーム・パー・スクウェア。）以下であることが好ましい。
　第一電極１１の厚さ寸法は、用いる材料にもよるが、通常１０ｎｍ以上１μｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲で選択される。

（補助電極）
　第一補助電極１５は、第一電極１１に用いる材料よりも小さい電気抵抗率を有する材料で構成され、第一電極１１の電気抵抗による電圧降下を防ぐ。
　第一補助電極１５は、第一電極１１上に形成されており、第一補助電極１５と第一電極１１とが導通されている。第一補助電極１５は、例えば、ストライプ状やくし歯状に形成される。また、第一補助電極１５は、第一電極取出部１０Ａまで至るように形成し、この第一補助電極１５にて外部と電気的接続がなされるようにしてもよい。
　第一補助電極１５は、第二絶縁部１７で覆われており、有機化合物層１２、及び第二電極１３と第一補助電極１５とが電気的に絶縁されている。

　第二補助電極１６は、第二電極１３に用いる材料よりも小さい電気抵抗率を有する材料で構成され、第二電極１３の電気抵抗による電圧降下を防ぐ。
　第二補助電極１６は、第一絶縁部１４の上に形成されており、第二電極１３と第二補助電極１６とが導通されている。第二補助電極１６は、例えば、ストライプ状やくし歯状に形成される。
　第二補助電極１６と第一電極１１との間には、第一絶縁部１４が形成されており、第一電極１１と第二補助電極１６とが電気的に絶縁されている。また、第二補助電極１６は、有機化合物層１２と電気的に接続しないように、第一絶縁部１４上に形成されており、有機化合物層１２とも電気的に絶縁されている。

　第一補助電極１５、及び第二補助電極１６には、公知の電極材料が用いられ、金属や合金を用いることができる。金属としては、例えば、銀（Ａｇ）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｕ（金）、Ｗ（タングステン）、Ｎｉ（ニッケル）の内、少なくとも１種を含むことが好ましい。
　また、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６は、これらの金属や合金とバインダとを含む材料で構成されてもよく、具体的には、これらを含む導電性のペースト材料を用いて形成されることが好ましい。バインダとしては、樹脂材料や無機材料が用いられる。バインダ用の樹脂材料としては、アクリル樹脂やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などが挙げられる。また、バインダ用の無機材料としては、ガラスフリットなどが挙げられる。導電性のペースト材料は、その他、ペースト状にするために粘度調整用の有機溶剤などを含有してもよい。導電性のペースト材料としては、銀ペーストが好ましい。導電性のペースト材料を用いる場合、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６の厚さ寸法は、１μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。

（絶縁部）
　第一絶縁部１４は、第一電極１１上に形成されている。この第一絶縁部１４上には、第二補助電極１６が形成され、第一電極１１と第二補助電極１６とが電気的に絶縁されている。
　第二絶縁部１７は、第一補助電極１５を覆うように第一補助電極１５上に形成されている。そのため、第一補助電極１５と第二電極１３とが電気的に絶縁され、第一補助電極１５と有機化合物層１２とが電気的に絶縁されている。

　有機ＥＬ素子１において、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きいことが好ましい。そのため、有機ＥＬ素子１では、第一絶縁部１４の厚さ寸法が有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きく形成されている。このように厚さ寸法の関係を規定することによって、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きくなる。ここで、有機化合物層１２は、第一絶縁部１４上に形成された第二補助電極１６と接触しておらず、有機化合物層１２と第二補助電極１６とが電気的に接続しないようになっている。
　有機化合物層１２の厚さ寸法は、一般的には、１μｍ以下に形成されるので、第一絶縁部１４の厚さ寸法は、１μｍを超え、５０μｍ以下であることが好ましい。このような厚さ寸法とすることで、有機化合物層１２と第二補助電極１６との電気的接続が防止される。その結果、第二補助電極１６から有機化合物層１２へ電子が直接注入されることが防止され、輝度ムラが抑制される。

　第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７は、電気絶縁性の材料(電気絶縁性材料)で構成されればよく、電気絶縁性材料としては、感光性ポリイミドなどの感光性樹脂、アクリル系樹脂などの光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、及び酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）などの無機材料を挙げることができる。感光性樹脂は、ポジ型感光性樹脂でもネガ型感光性樹脂でもよい。
　また、第二絶縁部１７は、第一補助電極１５と異なる材料を用いて形成してもよいし、第一補助電極１５の表面に対して処理を施して第一補助電極１５を構成する導電性の材料を絶縁性の材料(金属酸化膜など)に変質させて形成してもよい。

（有機化合物層）
　有機化合物層１２は、有機化合物で構成される層を少なくとも一層含む。なお、有機化合物層１２は、無機化合物を含んでいてもよい。
　有機化合物層１２は、第一電極１１上に形成されている。有機化合物層１２は、前述のとおり、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６と電気的に絶縁されている。

　有機ＥＬ素子１において、有機化合物層１２は、少なくとも一つの発光層を有する。そのため、有機化合物層１２は、例えば、一層の発光層で構成されていてもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、及び電子輸送層等の公知の有機ＥＬ素子で採用される層が発光層を介して積層構成されていてもよい。

　発光層には、従来の有機ＥＬ素子において使用される公知の発光材料が用いられ、赤色、緑色、青色、黄色などの単色光を示す構成のものや、それらの組み合わせによる発光色、例えば、白色発光を示す構成のものが用いられる。また、発光層を形成するにあたっては、ホストに、ドーパントとして発光材料をドーピングするドーピング法が知られている。ドーピング法で形成した発光層では、ホストに注入された電荷から効率よく励起子を生成することができる。そして、生成された励起子の励起子エネルギーをドーパントに移動させ、ドーパントから高効率の発光を得ることができる。
　発光層は、蛍光発光性であっても燐光発光性であってもよい。
　発光層の厚さ寸法は、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは７ｎｍ以上５０ｎｍ以下、最も好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。５ｎｍ未満では発光層形成が困難となり、色度の調整が困難となるおそれがあり、５０ｎｍを超えると素子の駆動電圧が上昇するおそれがある。

　正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、及び電子輸送層などを構成する材料としては、従来の有機ＥＬ素子において使用される公知のものの中から任意のものを選択して用いることができる。
　有機化合物層１２に含まれるこれらの層の厚さ寸法は、上述した中で特に規定したものを除いて、特に制限されないが、一般に層厚が薄すぎるとピンホール等の欠陥が生じやすく、逆に厚すぎると高い印加電圧が必要となり効率が悪くなるため、通常は数ｎｍから１μｍ程度の範囲が好ましい。

（第二電極）
　第二電極１３は、有機ＥＬ素子１における陰極として、電子を有機化合物層１２に注入する役割を担うものであり、仕事関数の小さい材料が好ましい。
　第二電極１３は、有機化合物層１２、第二補助電極１６、及び第二絶縁部１７上に形成されている。
　第二電極１３は、第二電極取出部１０Ｂ側で第二補助電極１６と電気的に接続されており、この第二補助電極１６が第二電極取出部１０Ｂまで至る。そして、この第二補助電極１６にて外部と電気的接続がなされる。

　有機ＥＬ素子１では、有機化合物層１２からの発光を、第一基板１０側からだけでなく、第二基板１８側からも取り出すため、第二電極１３は、透明電極であることが好ましい。そのため、第二電極１３の可視領域の光の透過率は、１０％より大きいことが好ましい。
　また、第二電極１３のシート抵抗は、数百Ω/□（Ω/sq。オーム・パー・スクウェア。）以下であることが好ましい。
　第二電極１３の厚さ寸法は、用いる材料にもよるが、通常１０ｎｍ以上１μｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲で選択される。
　透明電極としては、例えば、ＩＴＯやＩＺＯが用いられる。

　なお、第二基板１８側から有機化合物層１２からの発光を取り出さない場合、第二電極１３に用いる材料の具体例としては、特に限定されないが、具体的にはインジウム、アルミニウム、マグネシウム、銀、マグネシウム－インジウム合金、マグネシウム－アルミニウム合金、アルミニウム－リチウム合金、アルミニウム－スカンジウム－リチウム合金、マグネシウム-銀合金などが挙げられる。

（第二基板）
　第二基板１８は、第一基板１０に対向して配置され、図示しない接合部材によって、互いに接合される。そして、互いに接合された第二基板１８と第一基板１０との間に有機化合物層１２が収容されることで、有機化合物層１２が封止される。

　第二基板１８は、板状、フィルム状、又は箔状の部材であることが好ましい。具体的には、ガラス板、ポリマー板、ガラスフィルム、ポリマーフィルム、金属板、金属箔などが挙げられる。
　ガラス板としては、特にソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などが挙げられる。
　ポリマー板としては、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエーテルサルファイド系樹脂、ポリサルフォン系樹脂などを原料として用いてなるものを挙げることができる。ポリマーフィルムとしては、これらの樹脂を原料として用いてなるものを挙げることができる。
　なお、第二基板１８は、本実施形態では板状の部材を用いているが、例えば、シート状物あるいはフィルム状物であってもよい。
　有機ＥＬ素子１がフレキシブル性を必要とする用途に用いられる場合は、第二基板１８の材料としては、可撓性のある材料が好ましく、例えば、ポリマー板やポリマーフィルムが好ましい。
　また、ガラス板やガラスフィルムは、水分、及び酸素バリア性に優れるので好ましい。

　有機ＥＬ素子１では、前述のとおり、有機化合物層１２からの発光を、第一基板１０側からだけでなく、第二基板１８側からも取り出すため、第二基板１８は、透明基板であることが好ましい。そのため、第二基板１８の可視領域(４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下)の光の透過率は、５０％以上であることが好ましい。

　有機ＥＬ素子１では、第二電極１３等が第二基板１８と接触しないように、第二基板１８には、凹部が形成されている。
　第二基板１８の寸法としては、複数の有機ＥＬ素子１を隣接配置させて照明の光源とする場合には、例えば、縦の長さ寸法がおよそ８０ｍｍから１００ｍｍまで、横の長さ寸法がおよそ８０ｍｍから１００ｍｍまで、厚さ寸法が０．１ｍｍから５ｍｍまでの板材を用いることができる。厚さ寸法が０．１ｍｍ以下であると、空気の透過率が上昇し密封性能が低下する。
　なお、大型の基板材料から複数枚の第二基板１８を切り出して用いてもよい。

　上述の接合部材は、封止性、耐湿性、接合強度の観点から、無機化合物で構成されたものが好ましい。また、第二基板１８がガラス板やガラスフィルムの場合、接合部材は、レーザー照射による接合が可能である点から、低融点ガラスが好ましい。ここでいう低融点とは、融点が６５０℃以下である。好ましい融点としては、３００℃以上６００℃以下である。また、当該低融点ガラスは、ガラスと金属などを接合できる遷移金属酸化物、希土類酸化物等を成分組成に含むものが好ましく、粉末ガラス（フリットガラス）がより好ましい。粉末ガラスの組成としては、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、及びＡｌ_２Ｏ_３を含むものが好ましい。

（有機ＥＬ素子の製造工程）
　次に、有機ＥＬ素子１の製造方法を図に基づいて説明する。

　まず、図２Ａに示すように、第一電極１１を第一基板１０上に形成する。このとき、第一電極取出部１０Ａ上にも第一電極１１を形成する。第一基板１０には、透明なガラス基板を用い、第一電極１１には、透明電極用の材料を用いる。
　第一電極１１の形成方法としては、スパッタリング法により成膜し、その後フォトリソグラフィ工程によりパターンニングする方法やマスク蒸着法などが挙げられる。

　次に、図２Ｂに示すように、第一補助電極１５を第一電極１１上に形成する。
　第一補助電極１５の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ法、イオンプレーティング法などの乾式成膜法やスクリーン印刷法、インクジェット印刷法、スピンコーティング法、ディッピング法、フローコーティング法などの湿式成膜法などの公知の方法が挙げられる。
　有機ＥＬ素子１においては、導電性のペースト材料として銀ペーストを用いたスクリーン印刷法で第一補助電極１５を形成する。具体的には、銀ペーストをスクリーン印刷法で第一電極１１上の所定位置に塗布した後、当該ペースト材料を乾燥させて第一補助電極１５を形成する。

　次に、図２Ｃ、及び図２Ｄに示すように、第一絶縁部１４を第一電極１１、及び第一補助電極１５の上に形成し、第二絶縁部１７を第一電極１１上に形成する。第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７を形成する方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷、スピンコーティング、ディッピング、フローコーティングなどの公知の湿式成膜法や、マスク蒸着法やマスクスパッタリング法などの公知の乾式成膜法が挙げられる。
　有機ＥＬ素子１においては、第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７を同じ材料で形成する。そのため、電気絶縁性材料として電気絶縁性の樹脂を含むポジ型のフォトレジスト材料を用い、湿式成膜法で第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７を形成する。
　まず、図２Ｃに示すように、第一電極１１、及び第一補助電極１５の上に、ペースト状の上記フォトレジスト材料を湿式成膜法で塗布する。
　塗布後、所定形状のマスクを用い、第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７を形成する部分以外に光を照射する（露光）。この露光の後、現像液によって現像すると、光が照射されなかった部分に上記フォトレジスト材料が残り、図２Ｄに示すように、第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７が形成される。

　続いて、図３Ａに示すように、第二補助電極１６を第一絶縁部１４上に形成する。このとき、第二補助電極１６の一部を第二電極取出部１０Ｂ上にも形成する。
　第二補助電極１６の形成方法としては、第一補助電極１５と同様の方法が挙げられる。
　有機ＥＬ素子１においては、第一補助電極１５と同様に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷法で第二補助電極１６を形成する。

　次に、図３Ｂに示すように、有機化合物層１２を第一電極１１上に形成する。このとき、有機化合物層１２の厚さ寸法が、第一絶縁部１４の厚さ寸法よりも小さくなるように形成する。
　有機化合物層１２の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマ法、イオンプレーティング法などの乾式成膜法やスピンコーティング法、ディッピング法、フローコーティング法、インクジェット法などの湿式成膜法などの公知の方法を採用することができる。この際、有機化合物層１２が、所定の位置に形成されるように、特に第二補助電極１６と接触しないように、マスキング手段を施して層形成を行うのが好ましい。

　次に、図３Ｃに示すように、第二電極１３を有機化合物層１２、第二補助電極１６、及び第二絶縁部１７の上に形成する。第二電極１３には、透明電極用の材料を用いる。
　第二電極１３の形成方法としては、第一電極１１と同様の方法が挙げられる。

　次に、第一基板１０と第二基板１８とを接合する。第二基板１８には、透明なガラス基板を用い、接合部材には、粉末ガラスを用いる。
　このようにして、有機ＥＬ素子１が製造される。

（第一実施形態の作用効果）
　以上のような第一実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。
（１）　有機ＥＬ素子１において、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６がそれぞれ第一電極１１、及び第二電極１３と導通している。そして、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６は、第一電極１１、及び第二電極１３よりも電気抵抗率の低い導電性の材料で形成されている。そのため、透明電極である第一電極１１、及び第二電極１３における電圧降下が小さくなり、有機ＥＬ素子１の輝度ムラを抑制できる。

（２）　有機ＥＬ素子１において、有機化合物層１２が、第一絶縁部１４によって第二補助電極１６と絶縁されるとともに、第二絶縁部１７によって第一補助電極１５と絶縁されている。つまり、有機化合物層１２が、電気抵抗率の低い第一補助電極１５、及び第二補助電極１６と直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子１の輝度ムラを抑制できる。

（３）　有機ＥＬ素子１において、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きくなるように、第一絶縁部１４の厚さ寸法が有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きく形成されている。そのため、有機化合物層１２と第二補助電極１６とが直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子１の輝度ムラを抑制できる。

（４）　有機ＥＬ素子１において、第一電極１１が、第一絶縁部１４によって第二補助電極１６と絶縁され、第二電極１３が、第二絶縁部１７によって第一補助電極１５と絶縁されているので、有機ＥＬ素子１の短絡を防止できる。

（５）　有機ＥＬ素子１において、第一基板１０、及び第二基板１８が透明基板であり、第一電極１１、及び第二電極１３が透明電極であるので、第一基板１０側、及び第二基板１８側から有機化合物層１２で生じた光を効率的に取り出すことができる。
　よって、有機ＥＬ素子１は、第一基板１０側、及び第二基板１８側の両面で発光し、しかも、上記作用効果（１）に示したように輝度ムラの抑制された有機ＥＬ素子である。

（６）　有機ＥＬ素子１において、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が導電性ペースト材料を用いて形成される。そのため、印刷法や塗布法などで第一補助電極１５、及び第二補助電極１６を容易に形成でき、それらの抵抗を小さくできる。

（７）　有機ＥＬ素子１において、第一絶縁部１４、及び第二絶縁部１７が同じ材料で形成されているので、これらを同じ工程で形成できる。そのため、有機ＥＬ素子１の製造工程を簡略化できる。

[第二実施形態]
　次に本発明に係る第二実施形態について、図面に基づいて説明する。
　ここで、第二実施形態の説明において第一実施形態と同一の構成要素は同一符号を付して説明を省略もしくは簡略にする。

　図４は、本発明の第二実施形態に係る有機ＥＬ素子２の基板厚さ方向に沿った断面図である。
　有機ＥＬ素子２は、第一実施形態に係る有機ＥＬ素子１と、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が形成されている位置が異なる。すなわち、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、第一基板１０の面に沿って、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が交互に配置されているのに対し、有機ＥＬ素子２では、図４に示すように、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が第一絶縁部１４を挟んで互いに対向する位置に形成されている。その他の点については、有機ＥＬ素子２は、有機ＥＬ素子１と同様の材料や部材等を用い、同様に構成される。

　有機ＥＬ素子２は、上述のとおり、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が第一絶縁部１４を挟んで互いに対向する位置に形成されている。そのため、第一電極１１上に第一補助電極１５が形成され、第一補助電極１５上にこれを覆うように第一絶縁部１４が形成され、第一絶縁部１４上に第二補助電極１６が形成される。

　有機ＥＬ素子２においても、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層の厚さ寸法よりも大きいことが好ましい。そのため、有機ＥＬ素子２では、第一絶縁部１４の厚さ寸法と第一補助電極１５の厚さ寸法との合計寸法が、有機化合物層の厚さ寸法よりも大きく形成されている。このように厚さ寸法の関係を規定することによって、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きくなる。ここで、有機化合物層１２は、第一絶縁部１４上に形成された第二補助電極１６と接触しておらず、有機化合物層１２と第二補助電極１６とが電気的に接続しないようになっている。

（有機ＥＬ素子の製造工程）
　次に、有機ＥＬ素子２の製造方法を図に基づいて説明する。有機ＥＬ素子２の製造方法も、有機ＥＬ素子１とほぼ同様であるので、説明を省略または簡略にし、有機ＥＬ素子１と特に異なる点について詳述する。

　まず、図５Ａに示すように、第一電極１１を第一基板１０上に形成する。このとき、第一電極取出部１０Ａ上にも第一電極１１を形成する。
　次に、図５Ｂに示すように、第一補助電極１５を第一電極１１上に形成する。
　そして、図５Ｃに示すように、第一絶縁部１４を第一電極１１、及び第一補助電極１５の上に形成する。有機ＥＬ素子２においては、第二絶縁部１７に相当する絶縁部を形成しないので、第一補助電極１５を覆う位置に対応する所定形状のマスクを用い、第一絶縁部１４を形成する以外の部分に光を照射する（露光）。この露光の後、現像液によって現像すると、光が照射されなかった部分に上記フォトレジスト材料が残り、図５Ｄに示すように、第一絶縁部１４が形成される。

　次に、図６Ａに示すように、第一電極１１上に有機化合物層１２を形成する。このとき、有機化合物層１２の厚さ寸法が、第一絶縁部１４の厚さ寸法と第一補助電極１５の厚さ寸法との合計寸法よりも小さくなるように形成する。
　続いて、図６Ｂに示すように、第二補助電極１６を第一絶縁部１４上に形成する。このとき、第二補助電極１６の一部を第二電極取出部１０Ｂ上にも形成する。
　その後、図６Ｃに示すように、第二電極１３を有機化合物層１２、第二補助電極１６、及び第一絶縁部１４の上に形成する。
　次に、第一基板１０と第二基板１８とを接合する。
　このようにして、有機ＥＬ素子２が製造される。

　このような第二実施形態によれば、第一実施形態における（１）、及び（５）から（７）までと同様の作用効果を奏するとともに、以下の作用効果を奏する。
（８）　有機ＥＬ素子２において、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が第一絶縁部１４を挟んで互いに対向する位置に形成されている。つまり、有機ＥＬ素子２を第一基板１０の厚み方向で平面視した際に、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が重なった位置に形成されている。そのため、第一電極１１、及び第二電極１３に対して、有機ＥＬ素子１のように各補助電極１５，１６を交互に形成する場合と比べて、有機ＥＬ素子２の開口率を向上させることができる。
（９）　有機ＥＬ素子２において、有機化合物層１２が、第一絶縁部１４によって第二補助電極１６、及び第一補助電極１５と絶縁されている。つまり、有機化合物層１２が、電気抵抗率の低い第一補助電極１５、及び第二補助電極１６と直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子２の輝度ムラを抑制できる。

（１０）　有機ＥＬ素子２において、第一絶縁部１４の厚さ寸法と第一補助電極１５の厚さ寸法との合計寸法が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きく形成されている。そのため、第二補助電極１６と第一電極１１との距離が、有機化合物層１２の厚さ寸法よりも大きくなる。その結果、有機化合物層１２と第二補助電極１６とが直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子２輝度ムラを抑制できる。

（１１）　有機ＥＬ素子２において、第一電極１１が、第一絶縁部１４によって第二補助電極１６と絶縁され、第二電極１３が、第一絶縁部１４によって第一補助電極１５と絶縁されているので、有機ＥＬ素子２の短絡を防止できる。

[第三実施形態]
　次に本発明に係る第三実施形態について、図面に基づいて説明する。
　ここで、第三実施形態の説明において第一実施形態と同一の構成要素は、説明を省略もしくは簡略にする。

　図７は、本発明の第三実施形態に係る有機ＥＬ素子３の基板厚さ方向に沿った断面図である。
　有機ＥＬ素子３は、第一実施形態に係る有機ＥＬ素子１と、第二電極と導通する第二補助電極が形成されている位置において異なる。すなわち、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、第二補助電極１６が第一電極１１と第二電極１３との間に形成されているのに対し、有機ＥＬ素子３では、図７に示すように、第二補助電極３６が、第一基板３０上に形成されている。その他の点については、有機ＥＬ素子３は、有機ＥＬ素子１と同様の材料や部材等を用い、同様に構成される。確認的に記載すると、以下に説明する有機ＥＬ素子３の第一基板３０、第一電極３１、有機化合物層３２、第二電極３３、第一絶縁部３４、第二補助電極３６、及び第二基板３８には、それぞれ対応する、有機ＥＬ素子１の第一基板１０、第一電極１１、有機化合物層１２、第二電極１３、第一絶縁部１４、第二補助電極１６、及び第二基板１８と同様の材料等が用いられる。

　有機ＥＬ素子３では、第一電極３１に対する補助電極が形成されていない。そこで、透光性を有する薄膜金属層で第一電極３１を形成し、第一電極３１の電圧降下を抑制するのが好ましい。この場合の第一電極３１の厚さ寸法は、３ｎｍ以上１５ｎｍ以下とするのが好ましく、第一電極３１の可視領域の光の透過率は４０％より大きいことが好ましく、第一電極３１のシート抵抗は、２０Ω/□以下であることが好ましい。また、この薄膜金属層に用いる金属として好ましいのは、例えば、銀、銀合金、金合金、Ａｌ，Ａｌ合金である。合金を用いる場合、主金属以外に用いる好ましい金属はＰｄ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｗ，Ｔｉなどの遷移金属、Ｓｍ，Ｙｂ，Ｈｆなどの希土類金属である。

　有機ＥＬ素子３の第一基板３０上には、第一実施形態と同様に、第一電極取出部３０Ａ、及び第二電極取出部３０Ｂが形成されている。

　有機ＥＬ素子３の第一電極３１は、第一基板３０上に形成されている。このとき、第一電極３１は、第一基板３０上の一面に渡って形成されているのではなく、第二補助電極３６を形成するためのスペースを設けて形成されている。例えば、有機ＥＬ素子３を第一基板３０の厚み方向で平面視した際に、第一電極３１がくし歯状に形成されている。

　有機ＥＬ素子３の第二補助電極３６は、第一基板３０上に形成されている。この第二補助電極３６は、上述のとおり第一基板３０上に設けられたスペースに第一電極３１と所定の間隔を有して、第一電極３１と電気的に導通しないように形成されている。
　第二補助電極３６は、第二電極３３よりも電気抵抗率の低い材料で形成されている。有機ＥＬ素子３においては、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法などの方法によって形成されている。
　なお、有機ＥＬ素子３においては、有機ＥＬ素子１における第一補助電極１５に相当する補助電極、及び第二絶縁部１７に相当する絶縁部が形成されていないが、有機ＥＬ素子１と同様に、第一電極３１上に補助電極を形成し、この補助電極を覆うように絶縁部を形成してもよい。

　有機ＥＬ素子３の第一絶縁部３４は、第一電極３１と第二補助電極３６との間に形成されている。上述のとおり、第一電極３１と第二補助電極３６とは、所定の間隔を有して第一基板３０上に形成されているため、この間隔部分を埋めるように第一絶縁部３４が形成されている。

　有機ＥＬ素子３の有機化合物層３２は、第一電極３１上に形成されている。有機化合物層３２と第二補助電極３６との間には、第一絶縁部３４が形成されている。

　有機ＥＬ素子３の第二電極３３は、有機化合物層３２、第一絶縁部３４、及び第二補助電極３６の上に形成されている。

　有機ＥＬ素子３の第二基板３８は、第一基板３０に対向して配置され、図示しない接合部材によって、互いに接合される。そして、互いに接合された第二基板３８と第一基板３０との間に有機化合物層３２が収容されることで、有機化合物層３２が封止される。

　このような第三実施形態によれば、第一実施形態における（５）、及び（６）と同様の作用効果を奏するとともに、以下の作用効果を奏する。
（１２）　有機ＥＬ素子３において、第二補助電極３６が第一電極３１上ではなく、第一基板３０上に形成される。そのため、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法で第二補助電極３６を形成する際の圧力が、第一電極３１に対して加わらない。その結果、第一電極３１の損傷が防止されるので、有機ＥＬ素子３をより均一に発光させることができる。

（１３）　有機ＥＬ素子３において、第二補助電極３６が第二電極１３と導通している。そして、第二補助電極３６は、第二電極３３よりも電気抵抗率の低い導電性の材料で形成されている。そのため、第二電極３３における電圧降下が小さくなり、有機ＥＬ素子３の輝度ムラを抑制できる。

（１４）　有機ＥＬ素子３において、有機化合物層３２が、第一絶縁部３４によって第二補助電極３６と絶縁されている。つまり、有機化合物層３２が、電気抵抗率の低い第二補助電極３６と直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子３の輝度ムラを抑制できる。

（１５）　有機ＥＬ素子３において、第一電極３１が、第一絶縁部３４によって第二補助電極３６と絶縁されているので、有機ＥＬ素子３の短絡を防止できる。

[第四実施形態]
　次に本発明に係る第四実施形態について、図面に基づいて説明する。
　ここで、第四実施形態の説明において第一実施形態と同一の構成要素は、説明を省略もしくは簡略にする。

　図８は、本発明の第四実施形態に係る有機ＥＬ素子４の基板厚さ方向に沿った断面図である。
　有機ＥＬ素子４は、第一実施形態に係る有機ＥＬ素子１と、第一基板の形状が異なるとともに、第一電極と導通する第一補助電極、及び第二電極と導通する第二補助電極が形成されている位置において異なる。
　すなわち、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、平板状の第一基板１０であるのに対し、有機ＥＬ素子４では、図８に示すように、第一基板４０は、段差を有する。
　また、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６は、第一電極１１と第二電極１３との間に形成されているのに対し、有機ＥＬ素子４では、図８に示すように、第一補助電極４５、及び第二補助電極４６は、第一基板４０の当該段差の下側の段に形成されている。その他の点については、有機ＥＬ素子４は、有機ＥＬ素子１と同様の材料や部材等を用い、同様に構成される。確認的に記載すると、以下に説明する有機ＥＬ素子４の第一基板４０、第一電極４１、有機化合物層４２、第二電極４３、絶縁部４４、第一補助電極４５、第二補助電極４６、及び第二基板４８には、それぞれ対応する、有機ＥＬ素子１の第一基板１０、第一電極１１、有機化合物層１２、第二電極１３、第一絶縁部１４、第一補助電極１５、第二補助電極１６、及び第二基板１８と同様の材料等が用いられる。

　有機ＥＬ素子４の第一基板４０は、平板状の本体部４０ａと、本体部４０ａ面から垂直方向に突出する突出部４０ｂとを有する。そのため、第一基板４０は、図８に示すように、段差を有し、断面凸形状に形成されている。

　第一基板４０は、本体部４０ａと突出部４０ｂとが異なる部材からなることが好ましい。本体部４０ａと突出部４０ｂとが異なる部材からなるので、１つの部材を加工して本体部４０ｂａ、及び突出部４０ｂを形成する必要が無く、本体部４０ａの部材と突出部４０ｂの部材とを接合すればよいので、第一基板４０の製造が容易になり、製造コストも低くなる。
　突出部４０ｂの部材は、本体部４０ａの部材よりも小さいサイズのものを用い、両部材を接合した際に後述する第一補助電極４５等を形成するための面を確保する。両部材の厚さ寸法は、第一補助電極４５の高さを突出部４０ｂの高さより大きくし、突出部４０ｂと第一補助電極４５とを近接させるか、密着させると、第一補助電極４５と第一電極４１との接続が確実になるので好ましい。
　突出部４０ｂの部材としてはポリマー材、無機ペースト材が挙げられる。このような部材であれば、各種の印刷法や塗布方法を用いることができるので好ましい。より好ましいポリマー材は、アクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリサルホンポリエステル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂ある。これらは、無機微粒子や無機ナノ粒子、無機フィラーなどを含有する複合ポリマー材としても良い。前記、無機ペースト材は、複合ポリマー材を含む場合もあり得るし、焼成後、有機分が微小になった材質を意味する場合も含まれる。

　有機ＥＬ素子４の第一基板４０には、図８に示すように、突出部４０ｂ上に第一電極取出部４０Ｃが形成され、本体部４０ａ上に第二電極取出部４０Ｄが形成されている。

　有機ＥＬ素子４の第一電極４１は、第一基板４０の突出部４０ｂ上に形成されている。すなわち、第一電極４１は、第一基板４０の段差の上側の段に形成されている。

　有機ＥＬ素子４の第一補助電極４５は、第一基板４０の本体部４０ａの突出部４０ｂが形成されている面と同じ向きの面であって、段差に近い位置に形成されている。
　第一補助電極４５は、第一電極４１よりも電気抵抗率の低い材料で形成されている。有機ＥＬ素子４においては、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法などの方法によって形成されている。
　第一補助電極４５は、第一電極４１と導通する。有機ＥＬ素子４においては、図８に示すように、第一電極４１は、突出部４０ｂ上から、第一補助電極４５が形成されている本体部４０ａの面上まで延長して形成されている。第一補助電極４５は、この第一電極４１の延長部分の一部を覆うように形成されている。

　有機ＥＬ素子４の第二補助電極４６は、第一基板４０の本体部４０ａの第一補助電極４５が形成されているのと同じ面であって、第一補助電極４５よりも離れた位置に形成されている。第二補助電極４６と第一補助電極４５とは、所定の間隔を有して、お互いに電気的に導通しないように形成されている。
　第二補助電極４６は、第二電極４３と導通する。
　第二補助電極４６も、第一補助電極４５と同様に形成される。また、第一補助電極４５、及び第二補助電極４６を同時に形成してもよい。

　有機ＥＬ素子４の有機化合物層４２は、第一電極４１上に形成されている。有機ＥＬ素子４においては、図８に示すように、第一電極４１の上記延長部分にまで有機化合物層４２も延長して形成されており、この有機化合物層４２の延長部分と第一補助電極４５との間には、絶縁部４４が介在している。そのため、有機化合物層４２と第一補助電極４５とが直接、電気的に接続しない。

　有機ＥＬ素子４の絶縁部４４は、第一補助電極４５と第二補助電極４６との間に形成されている。上述のとおり、第一補助電極４５と第二補助電極４６とは、所定の間隔を有して第一基板４０の本体部４０ａ上に形成されているため、この間隔部分を埋めるように絶縁部４４が形成されている。
　また、絶縁部４４は、第二補助電極４６と第一電極４１との間、第二補助電極４６と有機化合物層４２との間、並びに第一電極４１と第二電極４３との間にも形成され、それぞれの間を絶縁している。

　有機ＥＬ素子４の第二電極４３は、有機化合物層４２、絶縁部４４、及び第二補助電極４６の上に形成されている。
　第二電極４３は、第二補助電極４６と導通する。

　有機ＥＬ素子４の第二基板４８は、第一基板４０に対向して配置され、図示しない接合部材によって、互いに接合される。そして、互いに接合された第二基板４８と第一基板４０との間に有機化合物層４２が収容されることで、有機化合物層４２が封止される。

　このような第四実施形態によれば、第一実施形態における（１）、（５）、及び（６）と同様の作用効果を奏するとともに、以下の作用効果を奏する。
（１６）　有機ＥＬ素子４において、第一補助電極４５、及び第二補助電極４６が第一電極４１上ではなく、第一基板４０の本体部４０ａ上に形成される。そのため、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法で第一補助電極４５、及び第二補助電極４６を形成する際の圧力が、第一電極４１に対して加わらない。その結果、第一電極４１の損傷が防止されるので、有機ＥＬ素子４をより均一に発光させることができる。
　特に、第一電極４１が形成される突出部４０ｂと、第一補助電極４５、及び第二補助電極４６が形成される本体部４０ａとが段差を介して離れているので、第一電極４１に対して圧力が加わることを、より確実に防止できる。

（１７）　有機ＥＬ素子４において、上述のとおり第一電極４１上に第一補助電極４５、及び第二補助電極４６が形成されていないので、開口率が向上する。

（１８）　有機ＥＬ素子４において、有機化合物層４２が、絶縁部４４によって第一補助電極４５、及び第二補助電極４６と絶縁されている。つまり、有機化合物層４２が、電気抵抗率の低い第一補助電極４５、及び第二補助電極４６と直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子４の輝度ムラを抑制できる。

（１９）　有機ＥＬ素子４において、第一電極４１が、絶縁部４４によって第二補助電極４６と絶縁され、第二電極４３が、絶縁部４４によって第一補助電極４５と絶縁され、第一補助電極４５が、絶縁部４４によって第二補助電極４６と絶縁されているので、有機ＥＬ素子４の短絡を防止できる。

[第五実施形態]
　次に本発明に係る第五実施形態について、図面に基づいて説明する。
　ここで、第五実施形態の説明において第一実施形態と同一の構成要素は、説明を省略もしくは簡略にする。

　図９は、本発明の第五実施形態に係る有機ＥＬ素子５の基板厚さ方向に沿った断面図である。
　有機ＥＬ素子５は、第一実施形態に係る有機ＥＬ素子１と、第一補助電極、及び第二補助電極が形成されている位置が異なる。さらに、第一電極が形成されている位置が異なる。
　すなわち、前者の相違については、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、第一補助電極１５、及び第二補助電極１６が第一電極１１と第二電極１３との間に形成されているのに対し、有機ＥＬ素子５では、図９に示すように、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６が、第一基板５０上に形成されている。
　後者の相違については、有機ＥＬ素子１では、図１に示すように、第一電極１１が第一基板１０上に形成されているのに対し、有機ＥＬ素子５では、図９に示すように、第一基板５０上に第一絶縁部５４が形成され、この第一絶縁部５４上に第一電極５１が形成されている。
　その他の点については、有機ＥＬ素子５は、有機ＥＬ素子１と同様の材料や部材等を用い、同様に構成される。つまり、確認的に記載すると、以下に説明する有機ＥＬ素子５の第一基板５０、第一電極５１、有機化合物層５２、第二電極５３、第一絶縁部５４、第一補助電極５５、第二補助電極５６、第二絶縁部５７、及び第二基板５８には、それぞれ対応する、有機ＥＬ素子１の第一基板１０、第一電極１１、有機化合物層１２、第二電極１３、第一絶縁部１４、第一補助電極１５、第二補助電極１６、第二絶縁部１７、及び第二基板１８と同様の材料等が用いられる。

　有機ＥＬ素子５においては、上述の各実施形態とは異なり、第一基板５０上に、第一絶縁部５４が形成されている。
　このとき、第一絶縁部５４は、第一基板５０上の一面に渡って形成されておらず、図９に示すように、第一基板５０上で所定の間隔を有して形成されている。具体的には、第一絶縁部５４は、第一基板５０上に形成される第一補助電極５５、及び第二補助電極５６に対して第一電極５１、及び第二電極５３をそれぞれ導通させるためのスペースを設けて形成されている。
　第一絶縁部５４の厚さ寸法は、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６の厚さ寸法よりも大きく形成されている。

　有機ＥＬ素子５の第一基板５０上には、第一実施形態と同様に、第一電極取出部５０Ａ、及び第二電極取出部５０Ｂが形成されている。

　有機ＥＬ素子５の第一補助電極５５、及び第二補助電極５６は、いずれも第一基板５０上に形成されている。有機ＥＬ素子５においては、図９に示すように、第一絶縁部５４同士の所定の間隔に対して第一補助電極５５、及び第二補助電極５６が形成されている。そのため、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６の間には第一絶縁部５４が介在しており、第一補助電極５５と第二補助電極５６とが絶縁されている。
　第一補助電極５５、及び第二補助電極５６は、第一電極５１、及び第二電極５３よりも電気抵抗率の低い材料で形成されている。有機ＥＬ素子５においては、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法などの方法によって形成されている。
　なお、有機ＥＬ素子５においては、第一基板５０上に、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６を形成した後、第一絶縁部５４を形成しているため、図９に示すように、第一絶縁部５４の一部が、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６の上の一部を覆っている。

　有機ＥＬ素子５の第一電極５１は、第一絶縁部５４上に形成されている。第一電極５１は、第一絶縁部５４上から第一補助電極５５まで、第一絶縁部５４の側面を伝わるように延長されて形成されており、第一電極５１は、第一補助電極５５と導通する。

　有機ＥＬ素子５の有機化合物層５２は、第一電極５１上に形成されている。

　有機ＥＬ素子５の第二電極５３は、有機化合物層５２上に形成されている。第二電極５３は、有機化合物層５２上から第二補助電極５６まで、第一絶縁部５４の側面を伝わるように延長されて形成されており、第二電極５３は、第二補助電極５６と導通する。

　有機ＥＬ素子５の第二絶縁部５７は、第一電極５１と第二電極５３との間に形成されている。第二絶縁部５７は、設けられている位置に応じて第一部分５７ａと第二部分５７ｂとで構成される。
　第一部分５７ａは、図９に示すように、第二電極５３が第二補助電極５６と導通するために延長されて形成されている途中に設けられている。
　第二部分５７ｂは、図９に示すように、第一電極５１が第一補助電極５５と導通する箇所に設けられている。ここで、第一絶縁部５４が所定の間隔を有して形成されているため、図９に示すように、第一絶縁部５４同士の間は、谷状になっている。第二部分５７ｂは、この谷状の部分を埋めるように形成されている。第二電極５３は、この第二部分５７ｂを伝って隣接する第一絶縁部５４上に形成されている第二電極５３とも電気的に接続している。

　有機ＥＬ素子５の第二基板５８は、第一基板５０に対向して配置され、図示しない接合部材によって、互いに接合される。そして、互いに接合された第二基板５８と第一基板５０との間に有機化合物層５２が収容されることで、有機化合物層５２が封止される。

　このような第五実施形態によれば、第一実施形態における（１）、（５）、及び（６）と同様の作用効果を奏するとともに、以下の作用効果を奏する。
（２０）　有機ＥＬ素子５において、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６が第一電極５１上ではなく、第一基板５０上に形成される。そのため、導電性のペースト材料を用いて印刷法や塗布法で第一補助電極５５、及び第二補助電極５６を形成する際の圧力が、第一電極５１に対して加わらない。その結果、第一電極５１の損傷が防止されるので、有機ＥＬ素子５をより均一に発光させることができる。

（２１）　有機ＥＬ素子５において、第一絶縁部５４の厚さ寸法は、第一補助電極５５、及び第二補助電極５６の厚さ寸法よりも大きく形成されている。そのため、第一絶縁部５４上に第一電極５１を介して形成されている有機化合物層５２は、第一基板５０上の第一補助電極５５、及び第二補助電極５６から離れた位置にある。つまり、有機化合物層５２が、電気抵抗率の低い第一補助電極５５、及び第二補助電極５６と直接、電気的に接続されていないので、有機ＥＬ素子５の輝度ムラを抑制できる。

（２２）　有機ＥＬ素子５において、第一補助電極５５と第二補助電極５６とが第一絶縁部５４によって絶縁され、第一電極５１と第二電極５３とが第二絶縁部５７によって絶縁されているので、有機ＥＬ素子５の短絡を防止できる。

[第六実施形態]
　次に本発明に係る第六実施形態について、図面に基づいて説明する。
　ここで、第六実施形態の説明において第一実施形態、第四実施形態と同一の構成要素は、説明を省略もしくは簡略にする。

　図１０は、本発明の第四実施形態に係る有機ＥＬ素子４の基板厚さ方向に沿った断面図である。
　有機ＥＬ素子６は、第四実施形態に係る有機ＥＬ素子４と、第一基板の突出部の構成が異なる。有機ＥＬ素子６の第一基板６０は、有機ＥＬ素子４の第一基板４０と同様に段差を有し、本体部６０ａと突出部６０ｂとを有する。本実施形態において、この突出部６０ｂは、平板状の本体部６０ａの上に、光取り出し層として形成されている。
　光取り出し層としての突出部６０ｂは、屈折率の高い材料で形成されていることが好ましい。突出部６０ｂの屈折率としては、１．５以上２．５以下とするのが好ましい。
　有機ＥＬ素子６の第一基板６０には、図１０に示すように、突出部６０ｂ上に第一電極取出部６０Ｃが形成され、本体部６０ａ上に第二電極取出部６０Ｄが形成されている。

　屈折率の高い光取り出し層を形成するためには、例えば、マトリックス材料中に屈折率の高い微粒子を分散させた高屈折率材料を、本体部６０ａ表面に成膜する。屈折率の高い微粒子として、例えば、チタニアやジルコニアなど無機酸化物等の微粒子が挙げられる。マトリックス材料として、例えば、透明樹脂が挙げられる。
　突出部６０ｂの表面は、平坦に成膜することが好ましい。突出部６０ｂの上には、第一電極４１、有機化合物層４２、及び第二電極４３を積層形成するため、下地となる突出部６０ｂ表面を平坦に形成すると、電極間の短絡を防止できる。突出部６０ｂの成膜は、湿式成膜法などにより行う。具体的には、例えば、溶媒でインク化した高屈折材料を、スピンコーティング法により本体部６０ａ表面に塗布し、その後、溶媒を蒸発乾燥させて成膜する。

　このような第六実施形態によれば、第四実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、以下の作用効果を奏する。
　第一基板６０の突出部６０ｂを光取り出し層とすることで、有機化合物層４２で生じた放射光を第一基板６０外部へ効率的に取り出すことができる。

［変形例］
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。例えば、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。

　上記実施形態では、有機ＥＬ素子が第一基板、及び第二基板の両側から有機化合物層からの発光を取り出す態様で説明したがこれに限られず、一方の基板側から発光を取り出す態様としてもよい。この場合、発光を取り出さない方の基板、及び当該基板側に配置される電極の材料は、透明でなくてもよい。

　また、第一基板と第二基板とが接合されて形成された内部空間に放熱部材を充填してもよい。放熱部材は、有機ＥＬ素子で発生した熱を基板側へ効率的に伝達させる役割を担う。例えば、有機ＥＬ素子１で説明すれば、第二電極１３と第二基板１８との間にある空間に放熱部材を充填してもよい。放熱部材としては、熱伝導性が良く、かつ不活性な部材が好ましく、フッ素系オイルなどを用いることができる。

　上記実施形態では、第二基板に凹部が形成されていたが、平板状の第二基板であってもよい。この場合、基板間で、有機化合物層等が潰されないように、第一基板と第二基板との間隔を保持するためのスペーサを配置してもよい。また、上述の接合部材の厚さ寸法を大きく形成して、これをスペーサとしてもよい。

　上記実施形態では、電気絶縁性材料として、電気絶縁性の樹脂を含むポジ型のフォトレジスト材料を用いる場合について説明したが、ネガ型のフォトレジスト材料を用いてもよいし、電気絶縁性の樹脂を含む熱硬化型レジスト材料を用いてもよい。

　本発明の有機ＥＬ素子は、輝度ムラが抑制されているので、例えば、均一な発光が求められる照明やディスプレイの発光源として用いることができる。

　　１，２，３，４，５，６…有機ＥＬ素子
　　１０，３０，４０，５０，６０…第一基板
　　１１，３１，４１，５１…第一電極
　　１２，３２，４２，５２…有機化合物層
　　１３，３３，４３，５３…第二電極
　　４０ａ，６０ａ　　　　…本体部
　　４０ｂ，６０ｂ　　　　…突出部
　　１４，３４，４４，５４…第一絶縁部（絶縁部）
　　１５，４５，５５　　　…第一補助電極
　　１６，３６，４６，５６…第二補助電極
　　１７，５７　　　　　　…第二絶縁部
　　１８，３８，４８，５８…第二基板

Claims (14)

1. 　第一基板、第一電極、有機化合物層、及び第二電極が、この順に配置される有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   　前記第一電極と前記第二電極との間に、第一絶縁部、及び第二補助電極が、前記第一電極側からこの順に形成され、
   　前記第二電極と前記第二補助電極とが導通し、
   　前記第一電極、及び前記有機化合物層が、前記第一絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
2. 　請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第一電極と前記第一絶縁部との間に第一補助電極が形成され、
   　前記第一電極と前記第一補助電極とが導通し、
   　前記有機化合物層が、前記第一絶縁部によって前記第一補助電極と絶縁されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 　請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第一電極と前記第二電極との間であって、前記第一絶縁部、及び前記第二補助電極が形成されていない位置に、第一補助電極、及び第二絶縁部が、前記第一電極側からこの順に形成され、
   　前記第一電極と前記第一補助電極とが導通し、
   　前記有機化合物層が、前記第二絶縁部によって前記第一補助電極と絶縁されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 　請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第一絶縁部、及び前記第二絶縁部が同じ材料で形成されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 　請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第二補助電極と前記第一電極との距離が、前記有機化合物層の厚さ寸法よりも大きい
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 　第一基板と、前記第一基板上に形成された第一電極と、前記第一電極上に形成された有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第二電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   　前記第一基板上には、前記第二電極と導通する第二補助電極が形成されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 　請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第一電極と前記第二補助電極との間、並びに前記有機化合物層と前記第二補助電極との間には、絶縁部が形成され、
   　前記第一電極、及び前記有機化合物層が、前記絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. 　請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記第一基板は、平板状の本体部と前記本体部面から垂直方向に突出する突出部とを有し、
   　前記突出部上には、前記第一電極、前記有機化合物層、及び前記第二電極が形成され、
   　前記本体部上には、前記第二補助電極が形成されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
9. 　請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
   　前記本体部上には、前記第一電極と導通する第一補助電極が形成され、
   　前記第一補助電極と前記第二補助電極との間には、絶縁部が形成され、
   　前記第一補助電極が、前記絶縁部によって前記第二補助電極と絶縁されている
   　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
10. 　請求項８又は請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
    　前記本体部と前記突出部とが異なる部材からなる
    　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
11. 　第一基板と、前記第一基板上に形成された絶縁部と、前記絶縁部上に形成された第一電極と、前記第一電極上に形成された有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第二電極とを備えた有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
    　前記第一基板上には、前記第一電極と導通する第一補助電極、及び前記第二電極と導通する第二補助電極が前記絶縁部を介して形成され、
    　前記第一補助電極と前記第二補助電極とが前記絶縁部によって絶縁され、
    　前記有機エレクトロルミネッセンス素子を前記第一基板の厚さ方向断面で見た場合に、前記絶縁部の厚さ寸法は、前記第一補助電極、及び前記第二補助電極の厚さ寸法よりも大きい
    　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
12. 　請求項１から請求項１１までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
    　第二基板が、前記有機化合物層、及び前記第二電極を介して前記第一基板と対向して配置され、
    　前記第一基板、及び前記第二基板が透明基板であり、
    　前記第一電極、及び前記第二電極が透明電極である
    　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
13. 　請求項１から請求項１２までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子において、
    　前記第一補助電極、及び前記第二補助電極の少なくともいずれかが、銀、金、タングステン、アルミニウム、及びニッケルの少なくともいずれかとバインダとを含む
    　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
14. 　請求項１から請求項１３までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えることを特徴とする照明装置。

Images