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WO2012002378A1 - 配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュール - Google Patents

配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュール Download PDF

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Publication number
WO2012002378A1
WO2012002378A1 PCT/JP2011/064794 JP2011064794W WO2012002378A1 WO 2012002378 A1 WO2012002378 A1 WO 2012002378A1 JP 2011064794 W JP2011064794 W JP 2011064794W WO 2012002378 A1 WO2012002378 A1 WO 2012002378A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
region
resin
hole
insulating substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/064794
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸司 一木
宏幸 瀬川
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to US13/701,443 priority Critical patent/US20130128109A1/en
Priority to KR1020127031487A priority patent/KR20130120981A/ko
Priority to CN201180024080.9A priority patent/CN102893593B/zh
Priority to EP11800842.4A priority patent/EP2587793B1/en
Priority to JP2012522638A priority patent/JP5491628B2/ja
Publication of WO2012002378A1 publication Critical patent/WO2012002378A1/ja

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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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    • H04N23/50—Constructional details
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board, an imaging apparatus, and an imaging apparatus module for mounting an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type.
  • an imaging element such as a CCD (Charge Coupled Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type.
  • an imaging apparatus that is applied to a digital camera, an optical sensor, or the like in which an imaging element such as a CCD type or a CMOS type is mounted on a wiring board is known.
  • Such an imaging device is provided in an insulating substrate having an opening and a lower surface of the insulating substrate so as to surround the opening in a peripheral region of the opening, and a plurality of the imaging elements are electrically connected. It is comprised from the wiring board provided with these connection electrodes, and an image pick-up element.
  • an image pickup device in which a light receiving portion of an image pickup element is disposed so as to be positioned in an opening and the image pickup element is flip-chip mounted on a lower surface of an insulating substrate is known (for example, see Patent Document 1). reference).
  • Such an imaging device converts, for example, light (image) input to the light receiving unit of the imaging device through the opening into an electrical signal by the imaging device, and then digital camera via the wiring conductor and the external terminal of the wiring board. Output to an external circuit or the like.
  • the light receiving portion of the imaging element is protected by a translucent member attached to the upper surface of the wiring board so as to cover the opening, and the lens is disposed on the imaging element by the lens fixing member.
  • an imaging device module is obtained.
  • imaging devices used in electronic devices such as mobile phones and digital cameras where portability is important are becoming smaller.
  • the ratio of the area of the light receiving portion in the image sensor is increasing.
  • the imaging device described above after mounting the imaging device on the wiring board as a bonding material for sealing and protecting the light receiving unit and joining the wiring board and the imaging device, imaging is performed in a plan view. Resin is filled between the imaging element and the wiring board in a region where the element and the wiring board overlap. When such a resin is filled, it is filled from the outer peripheral side of the image sensor, and at this time, there is a problem that it may spread from between the image sensor and the wiring board to the light receiving part in the center of the image sensor. there were.
  • the distance from the region where the wiring board and the image sensor are joined by the resin to the light receiving part of the image sensor has become shorter, and the resin is placed on the light receiving part. It ’s becoming easier to spread.
  • the present invention has been devised in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to use a wiring board capable of suppressing the spread of the resin to the light receiving portion when the imaging element is joined, and such a wiring board.
  • the present invention is to provide an image pickup apparatus and an image pickup apparatus module.
  • the wiring board according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate and a plurality of connection electrodes.
  • the insulating substrate has an opening, and has an inclined region in which the lower surface of the insulating substrate is inclined downward toward the opening.
  • the plurality of connection electrodes are provided in a region around the opening in the lower surface of the insulating substrate, and are electrically connected to the image sensor.
  • An imaging apparatus includes the wiring board having the above-described configuration and an imaging element.
  • the imaging element is mounted on the lower surface of the insulating substrate of the wiring board and is electrically connected to the plurality of connection electrodes.
  • An imaging device module includes the imaging device having the above-described configuration and a lens.
  • the lens is provided above the opening of the imaging device.
  • the lower surface of the insulating substrate has an inclined region that is inclined downward toward the opening, the region where the wiring substrate and the imaging element face each other,
  • the resin When filling the resin from the gap on the outer peripheral side of the image sensor, it is difficult for the resin to come out from the small gap on the center side of the inner image sensor, so that the resin spreads to the light receiving part side arranged at the center of the image sensor. Can be reduced.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows an example of embodiment of the imaging device module of this invention.
  • A is a top view which shows an example of embodiment of the wiring board of this invention
  • (b) is sectional drawing in the AA of (a). It is a principal part expanded sectional view in the A section of FIG.2 (b).
  • (A) is a top view showing an example of an embodiment of an imaging device of the present invention, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of (a).
  • A) is a top view which shows the other example of embodiment of the imaging device of this invention,
  • (b) is sectional drawing in the AA of (a). It is sectional drawing which shows the other example of embodiment of the imaging device of this invention.
  • the imaging module according to the first embodiment of the present invention includes an imaging device 10, a lens fixing member 11 provided on the imaging device 10, and a lens 12 fixed to the lens fixing member 11 as in the example illustrated in FIG. 1. Have.
  • the imaging device 10 includes a wiring board 1 and an imaging element 6.
  • the wiring substrate 1 includes an insulating substrate 1a having an opening 2 and a connection electrode 4 as in the example shown in FIG.
  • the connection electrode 4 is provided in the peripheral region 1b of the opening 2 in the lower surface of the insulating substrate 1a, and the image sensor 6 is electrically connected.
  • the insulating substrate 1 a has an inclined region 1 c that is inclined downward toward the opening 2 on the lower surface.
  • the insulating substrate 1a has a flat region 1d on the lower surface so as to surround the inclined region 1c.
  • the opening may be provided as a through hole 2 penetrating the insulating substrate 1a.
  • the opening is formed by cutting the insulating substrate 1a from a part of the side surface to the center. It may be provided by doing.
  • connection electrode 4 only needs to be disposed so as to face each other with the through hole 2 interposed therebetween, and more preferably, the connection electrode 4 may be disposed so as to surround the through hole 2.
  • connection electrode 4 may be disposed around the through hole 2, for example, if the through hole 2 is a square shape, the connection electrode 4 may be disposed along the three sides of the through hole 2, You may arrange
  • the upper surface of the insulating substrate 1a of the wiring substrate 1 may have an inclined region inclined downward toward the through hole 2.
  • the translucent member 9 covers the through hole 2 and covers the upper surface of the insulating substrate 1a.
  • the translucent member 9 can be arranged at a predetermined position by arranging the translucent member 9 flat.
  • the distance between the translucent member 9 and the light receiving portion 6a of the image sensor 6 can be shortened, it is effective in reducing blurring of the image reflected on the light receiving portion 6a.
  • the insulating substrate 1a constituting the wiring substrate 1 is made of an insulator such as ceramics or resin.
  • ceramics for example, aluminum oxide sintered bodies (alumina ceramics), aluminum nitride sintered bodies, mullite sintered bodies, glass ceramic sintered bodies, and the like can be mentioned.
  • Fluororesins such as epoxy resin, polyimide resin, acrylic resin, phenol resin, polyester resin, and tetrafluoroethylene resin.
  • impregnated resin to the base material which consists of glass fibers like glass epoxy resin is mentioned.
  • the insulating substrate 1a is made of, for example, an aluminum oxide sintered body
  • an organic material suitable for raw material powders such as alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), calcia (CaO), and magnesia (MgO) is used.
  • a ceramic green sheet is obtained by adding a solvent and a solvent to form a slurry, and forming this into a sheet by employing a conventionally known doctor blade method, calendar roll method, or the like. Produced by subjecting the sheet to suitable punching, laminating a plurality of sheets as necessary, and firing at a high temperature (about 1500 to 1800 ° C.).
  • the through holes 2 and the cavities 7 of the wiring board 1 are formed on some of the ceramic green sheets for the insulating substrate 1a by punching the through holes for the through holes 2 and the cavities 7 by a die or punching or a laser processing method. It can be formed by forming.
  • the cavity 7 is formed in the wiring board 1 as in the example shown in FIGS. 1 to 3, the through hole for the cavity 7 is larger than the through hole for the through hole 2 in the ceramic green sheet.
  • the cavity 7 can be formed by laminating these ceramic green sheets.
  • the inclination of the lower surface around the through hole 2 of the wiring board 1 is, for example, the same shape as the wiring board 1 in a plan view and inclined toward the center of the through hole 2 when the wiring board 1 is made of ceramics.
  • the lower side of the jig is decompressed using a vacuum pump or the like. It can be inclined by suction.
  • the shape is the same as that of the wiring substrate 1 and is inclined toward the center of the through hole 2 and is fired on a jig made of a refractory metal such as tungsten (W) or molybdenum (Mo).
  • a stepwise inclination may be provided by repeatedly applying an insulating paste that is substantially the same material as the insulating substrate 1a.
  • coating an insulating paste when forming a dent part around the through-hole 2 of the wiring board 1 while forming a dent part using an insulating paste, step-like It is preferable to form the slope because productivity can be improved.
  • the inclination provided by such a method is such that the height difference of the region where the image pickup element 6 is bonded to the wiring substrate 1 by the resin that is the bonding material 8b is the same as the sum of the thickness of the connection electrode 4 and the thickness of the connection member 8a. It is preferably about 20 to 30 ⁇ m. For example, if the width of the region where the image sensor 6 is bonded to the wiring board 1 by the bonding material 8b is 1 mm, the inclination is 1.5 ° to 3 °.
  • the region where the inclination is provided may be provided between the connection electrode 4 provided around the through hole and the through hole, or may be provided in a region where the connection electrode 4 around the through hole is not provided. preferable. In such a case, since the connection electrode 4 is not inclined, the wiring conductor 3 and the image pickup device 6 can be electrically and reliably connected, and the wiring board in a region where the connection electrode 4 is not provided. 1 and the image pickup device 6 can be prevented from being spread to the light receiving portion 6a from the area where the connection electrode 4 is provided.
  • the insulating substrate 1a of the wiring substrate 1 is made of, for example, a resin
  • the insulating substrate 1a is formed by molding by a transfer molding method, an injection molding method, or the like using a mold that can be molded into a predetermined shape of the wiring substrate 1.
  • a glass fiber base material impregnated with a resin such as glass epoxy resin
  • a glass fiber base material is impregnated with an epoxy resin precursor
  • the epoxy resin precursor can be formed by thermosetting at a predetermined temperature.
  • the wiring conductor 3, connection electrode 4, and external terminal 5 are made of metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu), etc. It consists of powder metallization, printed on the ceramic green sheet for the insulating substrate 1a with a conductor paste for the wiring conductor 3 in a predetermined shape by screen printing or the like, and fired simultaneously with the ceramic green sheet for the insulating substrate 1a. It is formed at a predetermined position on the substrate 1.
  • the through conductor that penetrates the ceramic green sheet in the thickness direction may be filled with a through hole formed in the ceramic green sheet by printing a conductor paste.
  • Such a conductor paste is prepared by adding an appropriate solvent and a binder to the metal powder and kneading them to adjust the viscosity to an appropriate level.
  • glass or ceramics may be included.
  • the wiring conductor 3, the connection electrode 4, and the external terminal 5 are made of a metal material such as copper, gold, aluminum, nickel, chromium, molybdenum, titanium, and alloys thereof.
  • a copper foil processed into the shape of the wiring conductor 3, the connection electrode 4 and the external terminal 5 is transferred onto a resin sheet made of glass epoxy resin, and the resin sheet to which the copper foil is transferred is laminated and bonded with an adhesive.
  • the through conductors that penetrate the resin sheet in the thickness direction can be deposited on the inner surface of the through holes formed in the resin sheet by conductor paste printing or plating, or by filling the through holes. Good. Further, it is formed by integrating a metal foil or a metal column by resin molding, or by depositing the insulating substrate 1a using a sputtering method, a vapor deposition method, a plating method or the like.
  • the exposed surface of the wiring conductor 3, the connection electrode 4 and the external terminal 5 is coated with a plating layer by a plating method such as an electrolytic plating method or an electroless plating method.
  • the plating layer is made of a metal having excellent corrosion resistance such as nickel and gold and connectivity with the connection terminal 6b.
  • the layers are deposited sequentially.
  • the image pickup element 6 is mounted on the wiring board 1 via the connection member 8a such as a solder bump, a gold bump, or a conductive resin (anisotropic conductive resin, etc.) as shown in FIG. This is performed by electrically and mechanically connecting the electrodes and the connection terminals 6 arranged on the wiring board 1.
  • a bonding material 8b made of resin is injected between the image pickup element 6 and the wiring substrate 1 as a so-called underfill.
  • an anisotropic conductive resin is used as the connection member 8a, electrical connection and bonding of the wiring board 1 and the image sensor 6 can be performed simultaneously.
  • an epoxy resin or a resin material such as a composite resin mainly composed of an epoxy resin can be used as the bonding material 8b.
  • a CCD-type or CMOS-type imaging device 6 is disposed under the wiring board 1 so that the light receiving portion 6a is positioned in the through hole 2, and the connection terminal 6b and the connection electrode 4 are electrically connected.
  • the electrodes of the image sensor 6 and the connection terminals 6 arranged on the wiring board 1 are electrically connected via a connection member 8a such as a solder bump, a gold bump, or a conductive resin (anisotropic conductive resin or the like).
  • a connection member 8a such as a solder bump, a gold bump, or a conductive resin (anisotropic conductive resin or the like).
  • flip chip bonding can be performed by solder bonding, ultrasonic bonding of gold bumps, or adhesion by anisotropic conductive resin.
  • connection between the connection terminal 6b of the image sensor 6 and the connection electrode 4 is reinforced, and the inside of the through hole 2 is sealed to protect the light receiving portion 6a.
  • the bonding material 8b is filled.
  • a translucent member 9 is attached to the upper surface of the wiring board 1 so as to close the through hole 2.
  • moisture or dust does not enter the through-hole 2 and adhere to the light receiving portion 6a of the image sensor 6, so that the image sensor 6 can be protected and light reception is not hindered.
  • the imaging element 6 when mounting the imaging element 6 on the wiring board 1, after supporting the connection electrode 4 of the wiring board 1 so as to face upward, the imaging element 6 is mounted from above, and the wiring board 1 and the imaging element 6 are mounted. It is preferable to fill the resin that is the bonding material 8b in a region facing each other. In such a case, since the resin flows downward by gravity due to the inclination provided on the lower surface (here, the surface facing upward) of the wiring board 1, it is more reliably prevented from spreading on the light receiving portion 6a. can do. In the case where a dent is provided around the through hole 2 of the wiring board 1, the resin is likely to remain in the dent due to gravity, so that the resin is more reliably prevented from spreading on the light receiving part 6 a. be able to.
  • the translucent member 9 is made of a resin such as crystal, glass or epoxy resin, and is bonded to the wiring substrate 1 with an adhesive such as thermosetting type or ultraviolet curing type epoxy resin or glass.
  • an adhesive made of an ultraviolet curable epoxy resin is applied to the periphery of the through hole 2 on the upper surface of the wiring substrate 1 or the outer edge portion of the translucent member 9 by a dispensing method, and the translucent property is applied to the wiring substrate 1.
  • the adhesive is cured and sealed.
  • a filter may be formed on the translucent member 9, and in this case, the thickness of the imaging device 10 is reduced as compared with the case where a separately manufactured filter is disposed on the translucent member 9. It is preferable because it is possible.
  • the translucent member 9 can be used as one crystal plate of the low-pass filter.
  • the IR cut filter can be manufactured by alternately forming several tens of dielectric multilayer films on the surface of the translucent member 9.
  • the dielectric multilayer film is generally formed by a high refractive index dielectric layer made of a dielectric material having a refractive index of 1.7 or more and a low refractive index dielectric layer made of a dielectric material having a refractive index of 1.6 or less by an evaporation method or the like.
  • dielectric material having a refractive index of 1.7 or more examples include tantalum pentoxide, titanium oxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, and zirconium oxide.
  • dielectric material having a refractive index of 1.6 or less examples include silicon oxide and Aluminum oxide, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, etc. are used.
  • the lens 12 is made of a resin such as glass or epoxy resin, and is attached to the lens fixing member 11 so that light transmitted through the lens 12 through the opening of the lens fixing member 11 can enter the light receiving unit 6a.
  • the lens fixing member 11 is made of resin, metal, or the like, and is fixed to the upper surface of the wiring board 1 with an adhesive such as epoxy resin or solder as in the example shown in FIG. Alternatively, the lens fixing member 11 is fixed to the wiring board 1 by a flange provided in advance.
  • a portion different from the first embodiment is an inclined region in which the surrounding region 1b on the lower surface of the insulating substrate 1a surrounds the through hole 2 as in the example shown in FIG. 1c and a flat region 1d surrounding the inclined region 1c, and a plurality of connection electrodes 4 are provided in the flat region 1d.
  • the surrounding region 1b on the lower surface of the insulating substrate 1a surrounds the through hole 2 as in the example shown in FIG. 1c and a flat region 1d surrounding the inclined region 1c, and a plurality of connection electrodes 4 are provided in the flat region 1d.
  • 1st Embodiment is the same as that of 1st Embodiment.
  • the light receiving portion 6a of the imaging element 6 can be positioned on the upper surface side of the wiring board 1, so that the through hole 2 is disposed on the upper surface of the wiring board 1. This is effective in reducing the blurring of the image reflected in the light receiving portion 6a by reducing the distance between the translucent member 9 and the light receiving portion 6a.
  • the portion different from the first embodiment is that the insulating substrate 1a is recessed at the edge portion surrounding the through hole 2 on the lower surface as in the example shown in FIG. It is the point which has. About another structure, it is the same as that of 1st Embodiment.
  • the region where the wiring board 1 and the image pickup element 6 face each other is filled with resin as a bonding material 8b from the outer peripheral side gap of the image pickup element 6 toward the center side.
  • resin as a bonding material 8b from the outer peripheral side gap of the image pickup element 6 toward the center side.
  • the first through hole for the through hole 2 is formed in the ceramic green sheet.
  • the second through hole is formed in a ceramic green sheet different from the ceramic green sheet in which the first through hole is formed so as to be larger than the first through hole, and these ceramic green sheets are It can be formed by stacking.
  • Each ceramic green sheet may be a laminate of a plurality of ceramic green sheets. In such a case, if the through-hole is formed after laminating a plurality of ceramic green sheets, the through-hole can be formed with high accuracy without being affected by the shift during lamination. As shown in the example shown in FIG.
  • the second through hole is formed to be smaller than the through hole for the cavity 7.
  • the depth of the recess is preferably about 20 to 30 ⁇ m.
  • the depth of the recess is 50 ⁇ m to About 1 mm is preferable.
  • the recess when a recess is formed in the middle of the inclination around the through-hole 2 of the wiring substrate 1, the recess is located at the bottom on the upper surface side than the flat region 1 d. Is preferably provided. In such a case, when the image pickup device 6 is mounted on the wiring board 1, it is possible to prevent the image pickup device 6 from being damaged due to collision between the edge portion of the lower surface of the wiring board 1 and the image pickup device 6. In addition, it is preferable that the recess is provided with an inclination because the resin can be more reliably prevented from spreading on the light receiving portion 6a of the image pickup device 6.
  • the part different from the first embodiment is that the insulating substrate 1a has an upper surface including the recess 14 in which the electronic component 13 is provided, as in the example shown in FIG.
  • the points and the recesses 14 are located around the inclined region 1c in plan view, and the wiring board 1 is formed in a flat plate shape.
  • the wiring board 1 is formed in a flat plate shape.
  • the light that is incident on the light receiving portion 6a when the bonding material 8b for bonding the electronic component 13 to the wiring board 1 adheres to the through hole 2 or the translucent member 9 is used. It is effective in reducing the shielding.
  • the concave portion 14 is arranged in the flat region 1d around the inclined region 1c, the thickness of the inclined region 1c is not reduced, which is effective for setting the inclined region 1c to a predetermined inclination.
  • Such a recess 14 may be formed by forming a thin film made of an appropriate insulator after forming a connection terminal of a wiring board for connection with an electronic component.
  • the wiring substrate 1 is made of ceramics, it may be formed by applying a ceramic paste substantially equivalent to the insulating substrate 1a before firing or by applying an organic resin or the like after firing.
  • the wiring board 1 is formed in a flat plate shape, when the wiring board 1 is produced by the green sheet lamination method, when the plurality of green sheets to be the wiring board 1 are laminated and pressure bonded, Since the same pressure can be applied, it is possible to prevent the wiring board 1 from being bent carelessly. Further, when the wiring board 1 is made of ceramics, a load may be applied to the wiring board 1 to prevent the wiring board 1 from warping during firing, but the outer peripheral portion of the wiring board 1 is formed in a flat plate shape. Therefore, it is easy to apply a load to a desired region on the outer peripheral portion of the wiring board 1.
  • the electronic component 13 is an IC, a capacitor, a coil, a resistor, or the like that processes an electric signal, and is mounted by being connected to the wiring conductor 3 with a conductive bonding material 8b such as solder, for example.
  • the electronic component 13 may be mounted on the wiring board 1 after the wiring board 1 and the image sensor 6 are joined or may be mounted on the wiring board 1 before being joined.
  • the electronic component 13 when the electronic component 13 is mounted at a position overlapping the cavity 7 in plan view, the electronic component 13 is mounted on the wiring board 1. After mounting, it is preferable to mount the image sensor 6 on the wiring board 1. It can suppress that the connection terminal 6b of the image pick-up element 6 and the connection electrode 4 peel by the impact at the time of mounting the electronic component 13.
  • the electronic component 13 When the electronic component 13 is mounted on the wiring board 1, when the electronic component 13 is mounted on the imaging device 10 in which the cavity 7 is formed on the wiring board 1 as in the examples shown in FIGS. 1 to 5. In order to suppress the occurrence of breakage, etc., it is preferable to place the wiring board 1 on a support plate jig having a convex portion corresponding to the shape of the through hole 2 of the wiring board 1. .
  • the electronic component 13 when the electronic component 13 is mounted by soldering after the wiring board 1 and the image pickup device 6 are joined, it is preferable to mount the electronic component 13 after the translucent member 9 is attached. It is possible to prevent flux and solder particles contained in the cream solder from scattering and adhering to the light receiving portion 6a of the image sensor 6.
  • the imaging device 10 may be configured such that the side wall portion is formed at a position facing the top and bottom or the left and right in a plan view, and the image sensor 6 is housed in the cavity 7 opened in the top and bottom or the left and right in the plan view.
  • the wiring board 1 when bonding the wiring board 1 to the circuit board, it is possible to bond while releasing the heat and gas generated in the cavity 7 to the outside. Therefore, when the wiring board 1 is bonded to the circuit board, the wiring board 1 or It is effective in suppressing the deformation of.
  • the region where the slope is provided on the lower surface around the through hole 2 of the wiring board 1 may be provided over the entire circumference or part of the through hole.
  • the bonding material 8b is more likely to spread to the light receiving portion 6a, and the width becomes narrower.
  • An inclination may be provided only in the area where the area is located.
  • the inclination angle may be changed depending on the region to be bonded in accordance with the width of the region to be bonded or the position of the connection electrode 4.

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Abstract

　撮像装置は、配線基板と撮像素子とを備えている。配線基板は、絶縁基板と複数の接続電極とを備えている。絶縁基板は貫通孔を有しており、絶縁基板の下面が貫通孔に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有している。複数の接続電極は、絶縁基板の下面のうち貫通孔の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続されている。撮像素子は、配線基板の絶縁基板の下面に搭載されており、複数の接続電極に電気的に接続されている。

Description

配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュール
　本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子を搭載するための配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュールに関するものである。
　従来から、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置が知られている。このような撮像装置は、開口部を有している絶縁基板および絶縁基板の下面のうち開口部の周囲領域に開口部を囲むように設けられており、撮像素子が電気的に接続される複数の接続電極を備えた配線基板と撮像素子とから構成されている。このような撮像装置としては、撮像素子の受光部が開口部内に位置するように配置され、撮像素子が絶縁基板の下面にフリップチップ実装されたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような撮像装置は、例えば、開口部を介して撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。
　このような撮像装置は、開口部を覆うようにして配線基板の上面に取着された透光性部材によって撮像素子の受光部が保護され、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されることで撮像装置モジュールとなる。
　特に、携帯性が重視される携帯電話やデジタルカメラ等の電子機器に用いられる撮像装置は小型化されてきている。また、搭載される撮像素子を高画素化するため、撮像素子における受光部の面積の割合が大きくなってきている。
特開2006－201427号公報
　しかしながら、上記した撮像装置においては、受光部を封止して保護するため、また配線基板と撮像素子とを接合するための接合材として、配線基板に撮像素子を実装した後に、平面視で撮像素子と配線基板とが重なった領域の撮像素子と配線基板との間に樹脂が充填されている。このような樹脂を充填する際に撮像素子の外周側から充填しており、このとき撮像素子と配線基板との間から、撮像素子の中央部の受光部上にまで広がることがあるという問題があった。
　特に小型化または高画素化された撮像装置においては、配線基板と撮像素子とが樹脂によって接合されている領域から撮像素子の受光部までの距離が短くなってきており、樹脂が受光部上に、より広がりやすいものとなってきている。
　本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、撮像素子を接合するときに受光部への樹脂の広がりを抑制できる配線基板およびこのような配線基板を用いた撮像装置ならびに撮像装置モジュールを提供することにある。
　本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基板と複数の接続電極とを備えている。絶縁基板は開口部を有しており、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有している。複数の接続電極は、絶縁基板の下面のうち開口部の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続される。
　本発明の他の態様による撮像装置は、上記構成の配線基板と撮像素子とを備えている。撮像素子は、配線基板の絶縁基板の下面に搭載されており、複数の接続電極に電気的に接続されている。
　本発明の他の態様による撮像装置モジュールは、上記構成の撮像装置とレンズとを備えている。レンズは、撮像装置の開口部の上方に設けられている。
　本発明の一つの態様による配線基板によれば、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有しているので、配線基板と撮像素子とが対向する領域に、撮像素子の外周側の隙間から樹脂を充填する際に、内側の撮像素子の中央側の小さい隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子の中央部に配置された受光部側に樹脂が広がることを低減できる。
本発明の撮像装置モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。 （ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 図２（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。 （ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 （ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
　以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について添付の図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
　本発明の第１の実施形態における撮像モジュールは、図１に示す例のように撮像装置10と撮像装置10上に設けられたレンズ固定部材11とレンズ固定部材11に固定されたレンズ12とを有している。
　本発明の第１の実施形態における撮像装置10は、配線基板１と撮像素子６とを有している。配線基板１は、図２に示す例のように開口部２を有する絶縁基板１ａと接続電極４とを有している。接続電極４は、図３に示す例のように絶縁基板１ａの下面のうち開口部２の周囲領域１ｂに設けられており、撮像素子６が電気的に接続される。絶縁基板１ａは、図３に示す例のように下面に開口部２に向かって下方へ傾斜している傾斜領域１ｃを有している。また、絶縁基板１ａは下面に傾斜領域１ｃを囲むように平坦領域１ｄを有している。
　ここで開口部は、図２に示す例のように、絶縁基板１ａを貫通した貫通孔２として設けられていてもよいが、絶縁基板１ａを側面の一部から中央にわたって切り取った切り取り部を形成することによって設けられしていてもよい。
　接続電極４は、例えば貫通孔２を挟んで対向するように配置されていればよく、より好ましくは貫通孔２を囲んで配置されていればよい。接続電極４が貫通孔２を囲んで配置されている場合には、例えば貫通孔２が四角形状であれば、接続電極４は貫通孔２の３辺に沿って配置されていてもよいし、貫通孔２の４辺に沿って配置されていてもよい。
　このような配線基板１によれば、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に、撮像素子６の外周側の隙間から中央側に向かって接合材８ｂである樹脂を充填する際に、内側の撮像素子６の中央側の小さな隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子６の中央部に配置された受光部６ａ側に樹脂が広がることを低減できる。
　また、図１～図３に示す例のように、配線基板１の絶縁基板１ａの上面が貫通孔２に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していてもよい。このような構成であると、上面の傾斜領域の傾きが貫通孔２を挟んで対向する領域で同じである場合には、透光性部材９が貫通孔２を覆って絶縁基板１ａの上面の傾斜領域１ｃに配置される際に、透光性部材９を平坦に配置することによって、透光性部材９を所定の位置に配置できる。
　また、透光性部材９と撮像素子６の受光部６ａとの距離を短くできるので、受光部６ａに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。
　配線基板１を構成する絶縁基板１ａは、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
　絶縁基板１ａが、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500～1800℃）で焼成することによって製作される。配線基板１の貫通孔２およびキャビティ７は、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートのいくつかに、貫通孔２用およびキャビティ７用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザー加工方法等により形成しておくことによって形成することができる。また、図１～図３に示す例のように、配線基板１にキャビティ７が形成されている場合は、セラミックグリーンシートにキャビティ７用の貫通孔が貫通孔２用の貫通孔よりも大きくなるように形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによってキャビティ７を形成することができる。
　また、配線基板１の貫通孔２の周囲の下面の傾斜は、例えば、配線基板１がセラミックスからなる場合には、平面視で配線基板１と同形状で貫通孔２の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えば空気等の気体が通過できる孔を多数設けた治具の上に焼成前の配線基板１を乗せた後、治具の下側を、真空ポンプ等を用いて減圧し吸引することで傾斜をつけることができる。または、平面視で配線基板１と同形状で貫通孔２の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えばタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）といった高融点金属からなる治具の上に焼成前の配線基板１を載せ、治具に載せた状態で焼成を行うことで治具と同形状の傾斜をつけることができる。また、絶縁基板１ａと実質的に同じ材料である絶縁ペーストを繰り返し塗布することで、階段状の傾斜をつけてもかまわない。なお、配線基板１の貫通孔２の周囲に凹み部を形成する際に、絶縁ペーストを塗布することで凹みを形成する場合には、絶縁ペーストを用いて凹み部を形成するとともに、階段状の傾斜を形成すると生産性を向上できるので好ましい。
　このような方法によって設けられる傾斜は、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂである樹脂によって接合される領域の高低差が接続電極４の厚みと接続部材８ａの厚みの和と同程度の20～30μｍ程度になっていることが好ましい。例えば、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂによって接合される領域の幅が１mmであれば、1.5°～３°の傾斜となる。
　また、傾斜が設けられる領域は、貫通孔の周囲に設けられた接続電極４と貫通孔との間に設けられるか、貫通孔の周囲の接続電極４が設けられていない領域に設けられることが好ましい。このような場合には、接続電極４が傾斜していないために配線導体３と撮像素子６とを電気的に確実に接続することができるとともに、接続電極４が設けられていない領域における配線基板１と撮像素子６との距離が、接続電極４が設けられた領域に比べて大きくなり、そこから樹脂が受光部６ａに広がってしまうことを防ぐことができる。
　配線基板１の絶縁基板１ａが、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板１の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することによって形成することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
　配線導体３，接続電極４，外部端子５は、絶縁基板１ａがセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートに配線導体３用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状で印刷して、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、配線基板１の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な溶剤とバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線基板１との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
　絶縁基板１ａが樹脂から成る場合には、配線導体３，接続電極４，外部端子５は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体３，接続電極４，外部端子５の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板１ａにスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。
　配線導体３，接続電極４および外部端子５の露出する表面には、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着される。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性や接続端子６ｂとの接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ１～10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1～３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これにより、配線導体３，接続電極４および外部端子５が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４との接合、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。
　撮像素子６の配線基板１への搭載は、図１に示す例のように、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材８ａを介して、撮像素子６の電極と配線基板１に配置された接続端子６とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。またこの場合は、接続部材８ａであるバンプを介して接続した後に、撮像素子６と配線基板１との間に、いわゆるアンダーフィルとして樹脂からなる接合材８ｂを注入する。なお、接続部材８ａとして異方性導電性樹脂を用いた場合は、電気的な接続と、配線基板１と撮像素子６との接合を同時に行うことができる。
　接合材８ｂとしては、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂を主成分とするコンポジットレジン等の樹脂材料を用いることができる。
　次に、ＣＣＤ型あるいはＣＭＯＳ型の撮像素子６を、受光部６ａが貫通孔２内に位置するように配線基板１の下に配置し、接続端子６ｂと接続電極４とが電気的に接続されるように、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材８ａを介して、撮像素子６の電極と配線基板１に配置された接続端子６とを電気的および機械的に接続してフリップチップ接合する。このような場合は、はんだによる接合や金バンプの超音波接合あるいは異方性導電性樹脂による接着によってフリップチップ接合できる。なお、はんだや金バンプによるフリップチップ接合を行なう場合には、撮像素子６の接続端子６ｂとの接続電極４との接合を補強するとともに、貫通孔２内を封止して受光部６ａを保護するために接合材８ｂを充填する。
　また、図１に示す例のように、上記のような撮像装置10において、配線基板１の上面に、貫通孔２を塞ぐように透光性部材９が取り付けられている。このような構成にすると、貫通孔２内に水分や塵が入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することがないので、撮像素子６を保護することができるとともに、受光を妨げることがなく高画質な画像信号を出力することが可能となる。例えば、レンズ12が固定された固定部材11を配線基板１の上面に接合する際に発生する屑が貫通孔２に入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
　また、撮像素子６を配線基板１上に実装する際には、配線基板１の接続電極４が上方を向くように支持した後、上方から撮像素子６を実装し、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に接合材８ｂである樹脂を充填することが好ましい。このような場合には、配線基板１の下面（ここでは上方を向いている面）に設けられた傾斜により、樹脂が重力で下方に流れるので、受光部６ａ上に広がることをより確実に防止することができる。配線基板１の貫通孔２の周囲に凹み部が設けられている場合には、同様に重力により凹み部内に樹脂が留まりやすくなるため、樹脂が受光部６ａ上に広がることをより確実に防止することができる。
　透光性部材９は、水晶やガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、熱硬化型や紫外線硬化型等のエポキシ樹脂やガラス等の接着剤によって配線基板１に接合される。例えば、配線基板１の上面の貫通孔２の周囲あるいは透光性部材９の外縁部に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂からなる接着剤をディスペンス法によって塗布し、配線基板１の上に透光性部材９を載置して紫外線を照射することで、接着剤が硬化して封止される。透光性部材９の上にはフィルタを形成してもよく、この場合には、透光性部材９の上に別に作製したフィルタを配置する場合に比較して、撮像装置10の厚みを低減できるので好ましい。
　フィルタとしては、結晶方位角が異なる２～３枚の水晶板を重ね、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子６がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止するローパスフィルタがある。透光性部材９として水晶板を用いた場合には、透光性部材９をこのローパスフィルタの水晶板の一枚として兼用できる。
　また、一般的に赤色から赤外領域での感度が人間の視覚に比べて高い感度傾向を持つ撮像素子６を人間の目の色合い感度と合わせるために、赤色から赤外領域の波長の光をカットするためのＩＲカットフィルタもある。ＩＲカットフィルタは、透光性部材９の表面に誘電体多層膜を数十層交互に形成することによって作製することができる。誘電体多層膜は、通常は屈折率が1.7以上の誘電体材料から成る高屈折率誘電体層と、屈折率が1.6以下の誘電体材料から成る低屈折率誘電体層とを、蒸着法やスパッタリング法等を用い、交互に数十層積層することによって形成される。屈折率が1.7以上の誘電体材料としては、例えば五酸化タンタルや酸化チタン，五酸化ニオブ，酸化ランタン，酸化ジルコニウム等が用いられ、屈折率が1.6以下の誘電体材料としては、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム，フッ化ランタン，フッ化マグネシウム等が用いられる。
　レンズ12は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、レンズ固定部材11に取り付けられ、レンズ固定部材11の開口部を介してレンズ12を透過した光を受光部６ａに入射することができる。レンズ固定部材11は樹脂や金属等から成り、図１に示す例のように、エポキシ樹脂や半田等の接着剤によって配線基板１の上面に固定される。あるいはレンズ固定部材11に予め設けられた鉤部等によって配線基板１に固定される。
＜第２の実施形態＞
　本発明の第２の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図４に示す例のように、絶縁基板１ａの下面の周囲領域１ｂが貫通孔２を囲む傾斜領域１ｃと傾斜領域１ｃを囲む平坦領域１ｄとを有しており、複数の接続電極４が、平坦領域１ｄに設けられている点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
　このような第２の実施形態における撮像装置10は、撮像素子６の受光部６ａを配線基板１の上面側に位置させることができるので、配線基板１の上面に貫通孔２を覆うように配置される透光性部材９と受光部６ａとの距離を近づけて、受光部６ａに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。
＜第３の実施形態＞
　本発明の第３の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図５に示す例のように、絶縁基板１ａは下面のうち貫通孔２を囲む縁部分に凹み部を有している点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
　このような第３の実施形態における撮像装置10は、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に、撮像素子６の外周側の隙間から中央側に向かって接合材８ｂとして樹脂を充填したときに、樹脂が配線基板１と撮像素子６とが対向する領域よりも撮像素子６の中央側に侵入したとしても、凹み部に溜まるので、樹脂が受光部６ａ側に広がることをより低減するのに有効である。
　また、図５に示す例のように、配線基板１の貫通孔２の下面側の開口に沿って凹み部が形成されている場合は、セラミックグリーンシートに貫通孔２用の第１の貫通孔を形成し、第１の貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートと異なるセラミックグリーンシートに第１の貫通孔よりも大きくなるように第２の貫通孔を形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって形成することができる。なお、各々のセラミックグリーンシートは、複数のセラミックグリーンシートを積層したものであってもかまわない。このような場合には、複数のセラミックグリーンシートを積層した後に貫通孔を形成すると積層時のずれの影響を受けずに精度よく貫通孔を形成することができる。なお、図５に示す例のように、配線基板１に、凹み部とキャビティ７の両方が形成されているときには、第２の貫通孔をキャビティ７用の貫通孔よりも小さくなるように形成しておけば良い。また、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料を用いた絶縁ペーストを塗布することによって凹み部を形成しても構わない。絶縁ペーストを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは20～30μｍ程度が好ましく、セラミックグリーンシートを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは50μm～１mm程度が好ましい。
　また、図５に示す例のように、配線基板１の貫通孔２の周囲の傾斜の途中に凹み部が形成されている場合には、平坦領域１ｄよりも上面側に底部が位置する凹み部が設けられていることが好ましい。このようなときには、配線基板１に撮像素子６を実装する際に配線基板１の下面の縁部分と撮像素子６とが衝突し、撮像素子６が破損することを防ぐことができる。また、凹み部にも傾斜が設けられていると、より確実に撮像素子６の受光部６ａ上に樹脂が広がることを防ぐことができるので好ましい。
＜第４の実施形態＞
　本発明の第４の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図６に示す例のように、絶縁基板１ａは電子部品13が設けられる凹部14を含む上面を有している点および凹部14は平面視で傾斜領域１ｃの周囲に位置している点ならびに配線基板１が平板状に形成されている点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
　このような第４の実施形態における撮像装置10は、電子部品13を配線基板１に接合する接合材８ｂが貫通孔２内または透光性部材９に付着して受光部６ａに入射される光を遮ることを低減するのに有効である。
　また、凹部14が傾斜領域１ｃの周囲の平坦領域１ｄに配置されていることから傾斜領域１ｃの厚みを小さくすることが無いので、傾斜領域１ｃを所定の傾きとするのに有効である。
　このような凹部14は、電子部品と接続するための配線基板の接続端子を形成した後に適当な絶縁体からなる薄膜を形成すればよい。配線基板１がセラミックスからなる場合には、焼成前に絶縁基板１ａと実質的に同等のセラミックペーストを塗布するか、焼成後に有機樹脂等を塗布することで形成すればよい。
　また、配線基板１が平板状に形成されていることから、グリーンシート積層法で配線基板１を作製する際に、配線基板１となる複数のグリーンシートを積層して圧着する際に、全体に同じ大きさの圧力を加えることができるので、配線基板１が不用意に撓んでしまうことを抑制できる。また、配線基板１がセラミックスから成る場合には、焼成時に配線基板１が反ることを防ぐために配線基板１に荷重をかけることがあるが、配線基板１の外周部が平板状に形成されていることから、配線基板１の外周部の所望の領域に荷重をかけることが容易である。
　電子部品13は、電気信号を処理するＩＣやコンデンサ，コイルまたは抵抗等であり、例えば、はんだ等の導電性の接合材８ｂにより配線導体３に接続して搭載される。電子部品13の配線基板１への搭載は、配線基板１と撮像素子６とを接合した後でもよいし、接合する前の配線基板１へ搭載してもよい。
　なお、図１～図５に示す例のような、キャビティ７を有する配線基板１において、電子部品13がキャビティ７と平面視で重なる位置に搭載される場合には、配線基板１に電子部品13を搭載した後、配線基板１に撮像素子６を搭載することが好ましい。電子部品13を搭載する際の衝撃によって撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４とが剥離することを抑制できる。
　配線基板１に電子部品13を搭載する場合には、図１～図５に示す例のような、配線基板１にキャビティ７が形成された撮像装置10に、電子部品13を搭載する場合には、破損等が発生することを抑制するために、配線基板１の貫通孔２の形状に対応した形状の凸部を備えた支持板治具上に配線基板１を載置して行なうことが好ましい。
　また、配線基板１と撮像素子６とを接合した後に、はんだで電子部品13を搭載する場合は、透光性部材９を取り付けた後に電子部品13を搭載することが好ましい。クリームはんだに含まれるフラックスやはんだ粒子が飛散して撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
　なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
　例えば、側壁部が平面視で上下または左右の対向する位置に形成されて、撮像素子６が平面視で上下または左右が開放されたキャビティ７に収納された撮像装置10であっても構わない。これにより、配線基板１を回路基板に接合する際、キャビティ７内に発生する熱やガスを外部に放出しつつ接合することができるので、配線基板１を回路基板に接合する時に配線基板１またはが変形することを抑制するのに有効である。
　また、配線基板１の貫通孔２の周囲の下面に傾斜が設けられている領域は貫通孔の全周または一部に渡って設けられていても構わない。貫通孔２の周囲にわたって、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂである樹脂によって接合される領域の幅が異なる場合には、より接合材８ｂが受光部６ａに広がりやすい、幅が狭くなっている領域にのみ傾斜を設けてもかまわない。また、接合される領域の幅や接続電極４の位置に応じて、接合される領域によって傾斜角を変えても構わない。
１・・・・配線基板
１ａ・・・絶縁基板
１ｂ・・・周囲領域
１ｃ・・・傾斜領域
１ｄ・・・平坦領域
２・・・・貫通孔
３・・・・配線導体
４・・・・接続電極
５・・・・外部端子
６・・・・撮像素子
６ａ・・・受光部
６ｂ・・・接続端子
７・・・・キャビティ
８ａ・・・接続部材
８ｂ・・・接合材
９・・・・透光性部材
10・・・・撮像装置
11・・・・レンズ固定部材
12・・・・レンズ
13・・・・電子部品
14・・・・凹部

Claims (8)

  1. 　開口部を有している絶縁基板と、
    該絶縁基板の下面のうち前記開口部の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続される複数の接続電極とを備えており、
    前記周囲領域が、前記開口部を囲んでおり、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していることを特徴とする配線基板。
  2. 　前記絶縁基板は、前記下面のうち前記開口部の縁部分に凹み部を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
  3. 　前記周囲領域が、前記傾斜領域を囲む平坦領域を有しており、前記複数の接続電極が、前記平坦領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
  4. 　前記絶縁基板は、電子部品が設けられる凹部を含む上面を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
  5. 　前記凹部は、平面視で前記傾斜領域の周囲に位置していることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
  6. 　前記絶縁基板の上面が、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
  7. 　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された配線基板と、
    該配線基板の前記絶縁基板の前記下面に搭載されており、前記複数の接続電極に電気的に接続された撮像素子とを備えていることを特徴とする撮像装置。
  8. 　請求項７に記載された撮像装置と、
    該撮像装置の前記開口部の上方に設けられたレンズとを具備することを特徴とする撮像装置モジュール。
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