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WO2012086090A1 - フィルム基板の液晶封止方法 - Google Patents

フィルム基板の液晶封止方法 Download PDF

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WO2012086090A1
WO2012086090A1 PCT/JP2010/073462 JP2010073462W WO2012086090A1 WO 2012086090 A1 WO2012086090 A1 WO 2012086090A1 JP 2010073462 W JP2010073462 W JP 2010073462W WO 2012086090 A1 WO2012086090 A1 WO 2012086090A1
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WO
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liquid crystal
opening
substrate
sealing material
sealing
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/073462
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English (en)
French (fr)
Inventor
浜田英伸
木幡勝清
Original Assignee
富士通フロンテック株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2010/073462 priority patent/WO2012086090A1/ja
Priority to TW100129574A priority patent/TW201227103A/zh
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells

Definitions

  • Embodiments described herein relate to a liquid crystal sealing method for a film substrate that seals a liquid crystal material injected between a first substrate and a second substrate.
  • a transparent substrate to which a transparent electrode is added is bonded so that the electrode faces the other substrate, the liquid crystal material is sealed between the transparent substrates, and a voltage is applied between the electrodes to react the liquid crystal material.
  • a liquid crystal panel that performs display is known.
  • One method of injecting the liquid crystal material is a method of injecting the liquid crystal material from an opening provided in a sealing frame portion for bonding the first substrate and the second substrate (for example, Patent Document 1). reference).
  • the first substrate 110 and the second substrate 120 are bonded together by a rectangular sealing frame portion 130.
  • an opening 131 for injecting a liquid crystal material is formed on one of the four sides.
  • the sealing frame portion 130 seals a liquid crystal material described later between the first substrate 110 and the second substrate 120.
  • the first substrate 110 and the second substrate 120 bonded together by the sealing frame portion 130 are accommodated in a housing (not shown), and the pressure is reduced until the inside of the housing becomes, for example, a vacuum. (Depressurized state).
  • the opening 131 side of the sealing frame 130 shown in FIGS. 4A and 4B is immersed in the liquid crystal material 140 in the liquid crystal reservoir 170 while maintaining a reduced pressure state.
  • the first substrate 110 and the second substrate 120 are formed on the sealing material 151 in the sealing material reservoir 180 in the opening 131 (FIGS. 4A and 4B). See) Immerse the side.
  • the ultraviolet irradiation unit 160 cures the adhering sealing material 151 by ultraviolet UV (cured sealing material 152). Then, a part 152 ′ of the cured sealing material 152 is removed along the surfaces of the first substrate 110 and the second substrate 120.
  • the liquid crystal material is injected into the sealing frame portion 130.
  • a larger amount of liquid crystal material 140 is required in the liquid crystal reservoir 170.
  • the liquid crystal material 140 has a problem that it cannot be used due to contamination (moisture absorption or the like) when the time of exposure to air becomes long.
  • An object of the present invention is to provide a liquid crystal sealing method for a film substrate that can reduce the amount of liquid crystal material used and can easily remove the sealing material.
  • a liquid crystal is formed between the first substrate and the second substrate from an opening formed in at least one of the first substrate and the second substrate.
  • a liquid crystal material injection step of injecting a material a sealing material injection step of injecting a sealing material for sealing the liquid crystal material injected in the liquid crystal material injection step from the opening, and an injection in the sealing material injection step
  • the amount of liquid crystal material used can be reduced, and the removal work of the sealing material can be easily performed.
  • FIG. 1B It is an exploded view of the film substrate for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment. It is a top view of the film substrate for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment. It is AA sectional drawing of FIG. 1B. It is sectional drawing (the 1) for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment. It is sectional drawing (the 2) for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment. It is sectional drawing (the 3) for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment. It is sectional drawing (the 4) for demonstrating the liquid-crystal sealing method which concerns on one embodiment.
  • FIG. 4B is a sectional view taken along line BB in FIG. 4B. It is sectional drawing (the 1) for demonstrating the conventional liquid crystal injection method. It is sectional drawing (the 2) for demonstrating the conventional liquid crystal injection method. It is sectional drawing (the 3) for demonstrating the conventional liquid crystal injection method.
  • FIG. 1A and 1B are an exploded view and a plan view of a film substrate for explaining a liquid crystal sealing method according to an embodiment
  • FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1B.
  • each of the transparent first substrate 10 and the second substrate 20 made of flexible plastic is made up of each substrate (not shown) by a rectangular sealing frame 30.
  • the transparent electrodes are bonded so as to face each other so as to be substantially orthogonal. Note that one of the first substrate 10 and the second substrate 20 may not be transparent.
  • an opening 11 having a circular cross section is formed in the first substrate 10.
  • the opening 11 is formed in, for example, one of the four corners of the portion facing the region surrounded by the sealing frame 30.
  • the opening 11 may be formed on the second substrate 20 instead of the first substrate 10 or may be formed on both the first substrate 10 and the second substrate. Further, the number and shape of the openings 11 are not particularly limited as long as a liquid crystal material and a sealing material described later can be injected.
  • the opening 11 has an opening area A1 on the outer side smaller than the opening area A2 on the inner side (A1 ⁇ A2), and an end on the inner side (opening area A2).
  • the cross-sectional area becomes smaller from the outer end to the outer end (opening area A1).
  • the sealing frame portion 30 of the present embodiment seals a liquid crystal material, which will be described later, between the first substrate 10 and the second substrate 20, and also, as described above, the first substrate 10 and the second substrate.
  • the substrate 20 is bonded.
  • FIG. 2A to 2H are cross-sectional views for explaining a liquid crystal sealing method according to an embodiment.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 bonded together by the sealing frame part 30 are decompressed by a decompression unit (not shown) until the inside of the sealing frame part 30 is evacuated, for example.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 remain in a reduced pressure state, and the liquid crystal material 40 is interposed between the first substrate 10 and the second substrate 20 from the opening 11. For example, it is injected by dropping (liquid crystal material injection step).
  • the reduced pressure state is released to the normal pressure state, and the protruding portion 41 that is not contained in the opening portion 11 of the liquid crystal material 40 is also filled in the sealing frame portion 30 by the external pressure P. Then, as shown in FIG. 2D, the liquid crystal material 40 is filled in the entire area of the sealing frame portion 30.
  • a sealing material 51 that seals the liquid crystal material 40 is applied (injected) from the opening 11 by, for example, dropping (sealing material injection step).
  • the protruding portion 51a protruding from the opening 11 of the sealing material 51 is crushed into the opening 11 by the pressing member 60.
  • the sealing material 51 is squeezed (pressed) to the extent that the pressing member 60 comes into contact with the outer end of the opening 11 (opening area A1 in FIG. 3A). ) Excess sealing material 51 protrudes from the pressing member 60.
  • a curing mechanism for curing the sealing material is incorporated inside the pressing member 60, and only the sealing material 51 in the opening 11 portion is cured in a state where the sealing material 51 is pressed. Thus, it becomes possible to easily remove the excess sealing material 51 without curing.
  • the pressing member 60 has a flat surface portion 60a on the bottom surface that is larger than the opening area A1 shown in FIG.
  • the pressing unit 60 includes, for example, a cylindrical tube 61 and a light guide unit 62 that is, for example, an optical fiber therein, and the pressing surface is flat.
  • the sealing material 51 is in a crushed state, and only the portion of the sealing material 51 injected from the opening 11 is guided by the light guide unit 62, for example, irradiation with ultraviolet UV.
  • To cure (sealing material curing step).
  • the pressing member 60 does not have to perform light irradiation.
  • a light irradiation unit different from the pressing member 60 is the pressing member 60.
  • light may be irradiated from the facing side of the substrate so as not to cure the sealing material 51b protruding outside the substrate.
  • the sealing material 51 may be cured by light other than ultraviolet rays, a chemical reaction, heat, or the like. In particular, when the sealing material 51 is cured by heat, the sealing material outside the opening 11 is used. It is advisable to take measures such as heat insulation so that heat transfer does not occur in 51 ′ and other members such as the first substrate 10.
  • the sealing material 51 injected from the opening 11 is cured by ultraviolet UV (cured sealing material 52)
  • the uncured sealing material 51 ′ outside the opening 11 is wiped off, for example. Removed. Thereby, sealing of the liquid crystal material 40 in a film substrate (liquid crystal panel) is completed.
  • 3A to 3E are cross-sectional views for explaining the shape of the opening 11 in the present embodiment and the first to fourth modifications thereof.
  • the above-described opening 11 shown in FIG. 3A has an opening area A1 on the outer side smaller than an opening area A2 on the inner side (A1 ⁇ A2), and an end on the outer side from the inner end (opening area A2).
  • the cross-sectional area decreases at a constant rate as it goes to the portion (opening area A1).
  • the opening 11-1 of the first substrate 10-1 shown in FIG. 3B (first modification) is similar to the opening 11 shown in FIG. 3A in that the opening area A11 on the outer side is larger than the opening area A12 on the inner side. Is smaller (A11 ⁇ A12), and the cross-sectional area becomes smaller from the inner end (opening area A12) to the outer end (opening area A11). The rate of decrease is gradually increasing.
  • the opening area A21 on the outer side is smaller than the opening area A22 on the inner side (A21 ⁇ A22).
  • the opening 11-2 includes a small-diameter portion (small cross-sectional area) 11a on the outer side, a large-diameter portion (large cross-sectional area) 11b on the inner side, and a stepped portion (disconnected from the inner side to the outer side). 11c having a smaller area).
  • the opening 11-3 of the first substrate 10-3 shown in FIG. 3D has the same opening area A31 on the outer side and opening area A32 on the inner side, but from the inner side to the middle.
  • the cross-sectional area increases (maximum cross-sectional area A33), and thereafter the cross-sectional area decreases toward the outside.
  • the portion from the maximum cross-sectional area A33 to the opening on the outside is “a portion where the cross-sectional area decreases from the inside to the outside”.
  • the opening 11-4 of the first substrate 10-4 shown in FIG. 3E also has an opening area A41 on the outer side and an opening area on the inner side.
  • A42 is the same.
  • the opening 11-4 has a cross-sectional area that decreases from the inner side to the middle (minimum cross-sectional area A43), and then increases in cross-sectional area toward the outer side.
  • the portion from the inner side (opening area A42) to the portion of the minimum cross-sectional area A43 is “a portion where the cross-sectional area decreases from the inner side to the outer side”.
  • the sealing material hardening process which hardens the sealing material 51 in a state is included.
  • the liquid crystal reservoir 170 and the sealant reservoir 180 for liquid crystal injection and sealing material application can be omitted. Moreover, since the sealing material 51 is cured in a state of being crushed by the pressing member 60 toward the inside of the opening portion 11, it is possible to prevent troublesome removal of the cured sealing material.
  • the amount of liquid crystal material 40 used can be reduced, and the removal work of the sealing material 51 can be easily performed.
  • the opening 11 shown in FIGS. 3A to 3E has a portion whose cross-sectional area decreases from the inner side to the outer side. Therefore, it is possible to increase the holding force for holding the sealing material 51 cured at the opening 11 so as not to go out of the opening 11.
  • the opening 11 shown in FIGS. 3A to 3C has an opening area A1, A11, A21 on the outer side smaller than the opening areas A2, A12, A22 on the inner side. Therefore, it is possible to further increase the holding force for holding the sealing material 51 cured at the opening 11 so as not to go out of the opening 11.
  • the opening 11 shown in FIGS. 3A and 3B has a cross-sectional area from the inner end (opening area A2, A12) to the outer end (opening area A1, A11). Is getting smaller. Therefore, it is possible to further increase the holding force for holding the sealing material 51 cured at the opening 11 so as not to go out of the opening 11.
  • the sealing material curing step only the portion of the sealing material 51 injected from the opening 11 is irradiated with light and cured. Therefore, the sealing material 51 ′ outside the opening 11 is uncured, and the removal work of the sealing material 51 ′ outside the opening 11 can be performed more easily.
  • the pressing member 60 having the planar portion 60a larger than the opening area (A1 or the like) on the outer side of the opening 11 causes the opening 11 of the sealing material 51 to be removed.
  • the protruding portion (protruding portion 51 a) is crushed toward the inside of the opening 11. Therefore, the protruding portion 51a of the sealing material 51 can be reliably crushed by the flat portion, the cured surface of the sealing material is the same as the film substrate surface, and the overflowing sealing agent 51 is uncured and sealed. The removal work of the material 51 can be performed much more easily.

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Abstract

　フィルム基板の液晶封止方法は、第１の基板１０又は第２の基板２０の少なくとも一方に形成された開口部１１から第１の基板１０と第２の基板２０との間に液晶材料４０を注入する液晶材料注入工程と、この液晶材料注入工程で注入した液晶材料４０を封止する封止材５１を開口部１１から注入する封止材注入工程と、この封止材注入工程で注入した封止材５１の開口部１１から突出した部分を押圧部材６０により開口部１１内に向かって押圧し、押圧した状態で封止材５１を硬化させる封止材硬化工程と、を含む。

Description

フィルム基板の液晶封止方法
　本明細書に記述された実施態様は、第１の基板と第２の基板との間に注入した液晶材料を封止するフィルム基板の液晶封止方法に関する。
　従来、透明電極を付加した透明基板を他方の基板と電極が向き合うように貼り合わせ、透明基板の間に液晶材料を封止し、電極間に電圧を印加することにより、液晶材料を反応させて表示を行う液晶パネルが知られている。
　液晶材料を注入する１つの方法として、第１の基板と第２の基板とを貼り合せるための封止枠部に設けた開口部から液晶材料を注入する方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
　この注入方法について、図４Ａ～図４Ｃ及び図５Ａ～図５Ｉを参照しながら簡単に説明する。
　図４Ａ～図４Ｃに示すように、いずれも透明なフィルムからなる第１の基板１１０と第２の基板１２０とは、矩形の封止枠部１３０により貼り合わされる。この封止枠部１３０には、４辺のうちの１辺に、液晶材料注入用の開口部１３１が形成されている。封止枠部１３０は、後述する液晶材料を第１の基板１１０と第２の基板１２０との間で封止する。
　図５Ａに示すように封止枠部１３０により貼り合わされた第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、図示しない筐体に収容され、減圧手段によって筐体内部が例えば真空になるまで減圧される（減圧状態）。
　そして、図５Ｂに示すように、減圧状態のまま、液晶溜め部１７０内の液晶材料１４０に封止枠部１３０の図４Ａ及び図４Ｂに示す開口部１３１側を浸漬する。
　そして、図５Ｃ及び図５Ｄに示すように、図示しない筐体内の減圧状態が解除されて常圧状態になると、液晶材料１４０に外気圧Ｐが加わり、液晶材料１４０が封止枠部１３０内に充填される。その後、図５Ｅに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０が液晶溜め部１７０内の液晶材料１４０から取り出される。
　そして、図５Ｆに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、封止材溜め部１８０内の封止材１５１に封止枠部１３０の開口部１３１（図４Ａ及び図４Ｂ参照）側を浸漬する。
　その後、図５Ｇに示すように、第１の基板１１０及び第２の基板１２０が封止材溜め部１８０内の封止材１５１から取り出されると、第１の基板１１０及び第２の基板１２０には、封止材１５１が付着する。
　次に、図５Ｈに示すように、紫外線照射部１６０が紫外線ＵＶによって、付着した封止材１５１を硬化させる（硬化封止材１５２）。そして、第１の基板１１０及び第２の基板１２０の表面に沿って硬化封止材１５２の一部１５２´が除去される。
　液晶材料を注入する他の方法としては、第１の基板又は第２の基板に設けた開口部から液晶材料を注入する方法が挙げられる（例えば、特許文献２及び３参照）。この方法を用いる場合でも、上述のように封止枠部に設けた開口部から液晶材料を注入する方法と同様に、封止材を硬化させ、余分なはみ出し部分の除去が行われる。
特開平８－２２０５４９号公報 特開平１０－１１５８３２号公報 特開平９－５４３２６号公報
　ところで、図４Ａ～図４Ｃ及び図５Ａ～図５Ｉを参照しながら説明したような、封止枠部１３０に設けた開口部１３１から液晶材料を注入する方法では、封止枠部１３０に注入する量以上の液晶材料１４０が液晶溜め部１７０内に必要となる。一般に、液晶材料１４０は、空気に触れる時間が長くなったりすると汚染（水分の吸収等）により使用できなくなるという問題がある。
　また、硬化した封止材１５２を除去するという工程が生じるため、時間を要するという問題や、封止材の剥がれや開口部付近の破損のおそれが生じるという問題もある。
　この硬化した封止材の除去に関する問題点は、第１の基板又は第２の基板に設けた開口部から液晶材料を注入する方法においても同様のことがいえる。
　本発明の目的は、液晶材料の使用量を低減することができると共に、封止材の除去作業を簡単に行うことができるフィルム基板の液晶封止方法を提供することである。
　本明細書で開示するフィルム基板の液晶封止方法は、第１の基板又は第２の基板の少なくとも一方に形成された開口部から前記第１の基板と前記第２の基板との間に液晶材料を注入する液晶材料注入工程と、前記液晶材料注入工程で注入した前記液晶材料を封止する封止材を前記開口部から注入する封止材注入工程と、前記封止材注入工程で注入した前記封止材の前記開口部から突出した部分を押圧部材により前記開口部内に向かって押圧し、押圧した状態で前記封止材を硬化させる封止材硬化工程と、を含む。
　本明細書で開示するフィルム基板の液晶封止方法によれば、液晶材料の使用量を低減することができると共に、封止材の除去作業を簡単に行うことができる。
一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するためのフィルム基板の分解図である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するためのフィルム基板の平面図である。 図１ＢのＡ－Ａ断面図である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その１）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その２）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その３）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その４）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その５）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その６）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その７）である。 一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図（その８）である。 一実施の形態における基板の開口部の形状を説明するための断面図である。 一実施の形態の第１変形例における基板の開口部の形状を説明するための断面図である。 一実施の形態の第２変形例における基板の開口部の形状を説明するための断面図である。 一実施の形態の第３変形例における基板の開口部の形状を説明するための断面図である。 一実施の形態の第４変形例における基板の開口部の形状を説明するための断面図である。 従来の液晶注入方法を説明するためのフィルム基板の分解図である。 従来の液晶注入方法を説明するためのフィルム基板の平面図である。 図４ＢのＢ－Ｂ断面図である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その１）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その２）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その３）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その４）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その５）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その６）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その７）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その８）である。 従来の液晶注入方法を説明するための断面図（その９）である。
　以下、実施の形態に係るフィルム基板の液晶封止方法について、図面を参照しながら説明する。
　図１Ａ及び図１Ｂは、一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するためのフィルム基板の分解図及び平面図であり、図１Ｃは、図１ＢのＡ－Ａ断面図である。
　図１Ａ～図１Ｃに示すように、いずれも可撓性を有するプラスチックからなる透明な第１の基板１０と第２の基板２０とは、矩形の封止枠部３０によって、図示しない各々の基板の透明電極が略直交する様に向き合わせて貼り合わされる。なお、第１の基板１０及び第２の基板２０のうち一方は透明でなくともよい。
　第１の基板１０には、例えば断面円形の開口部１１が形成されている。この開口部１１は、封止枠部３０に囲われた領域に対向する部分のうち、例えば４つ角のうちの１つに形成されている。なお、開口部１１は、第１の基板１０ではなく第２の基板２０に形成しても、第１の基板１０及び第２の基板の両方に形成してもよい。また、開口部１１は、後述する液晶材料及び封止材を注入することができるのであれば、形成される数、形状などは特に限定されない。
　詳しくは後述するが、図３Ａに示すように、開口部１１は、外部側の開口面積Ａ１が内部側の開口面積Ａ２よりも小さく（Ａ１＜Ａ２）、内部側の端部（開口面積Ａ２）から外部側の端部（開口面積Ａ１）にいくほど断面積が小さくなっている。
　本実施の形態の封止枠部３０は、後述する液晶材料を第１の基板１０と第２の基板２０との間で封止すると共に、上述のように第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる。
　図２Ａ～図２Ｈは、一実施の形態に係る液晶封止方法を説明するための断面図である。
　図２Ａに示すように封止枠部３０により貼り合わされた第１の基板１０及び第２の基板２０は、図示しない減圧手段によって封止枠部３０内が例えば真空になるまで減圧される。
　そして、図２Ｂに示すように、第１の基板１０及び第２の基板２０は、減圧状態のまま、開口部１１から第１の基板１０と第２の基板２０との間に液晶材料４０が例えば滴下により注入される（液晶材料注入工程）。
　図２Ｃに示すように、減圧状態が解除されて常圧状態になり、液晶材料４０のうち開口部１１に収まっていない突出部分４１も外気圧Ｐにより封止枠部３０内に充填される。そして、図２Ｄに示すように、液晶材料４０が封止枠部３０の全域に充填される。
　そして、図２Ｅに示すように、液晶材料４０を封止する封止材５１が開口部１１から例えば滴下により塗布（注入）される（封止材注入工程）。
　このように注入されて図２Ｆに示すように封止材５１の開口部１１から突出する突出部分５１ａは、押圧部材６０により開口部１１内に向かって押しつぶされる。なお、突出部分５１ａを押しつぶす際には、開口部１１の外部側の端部（図３Ａでは開口面積Ａ１）に押圧部材６０が接触する程度まで、封止材５１を押し切るように押しつぶし（押圧し）、余分な封止材５１は、押圧部材６０よりはみ出させる。
　また、押圧部材６０の内部には封止材を硬化させる硬化機構（硬化手段）が組み込まれており、封止材５１を押圧した状態で開口部１１部分の封止材５１のみを硬化させることで余分な封止材５１を硬化しない状態のまま容易に除去することが可能となる。
　なお、押圧部材６０は、開口部１１の外部側の端部の図３Ａに示す開口面積Ａ１よりも大きい平面部６０ａを底面に有する。開口面積Ａ１の直径が２ｍｍの場合、あくまで一例であるが、平面部６０ａの直径は２ｍｍより大きく且つ１０ｍｍ以内とするとよい。押圧部６０は、例えば、円筒形状の管６１と、その内部の例えば光ファイバである導光部６２とを備え、押圧面は平面になっている。
　図２Ｇに示すように、封止材５１は、押しつぶされた状態のまま、封止材５１のうち開口部１１から注入された部分のみが導光部６２により導光された例えば紫外線ＵＶの照射により硬化する（封止材硬化工程）。
　なお、押圧部材６０が光照射を行わなくともよく、例えば、透明の押圧部材６０が封止材５１の突出部分５１ａを押しつぶした状態で、押圧部材６０とは別の光照射部が押圧部材６０の外側にはみ出した封止材５１ｂを硬化させないように、例えば基板の対面側から光を照射するようにしてもよい。また、封止材５１を、紫外線以外の光、化学反応、熱等によって硬化させるようにしてもよいが、特に熱により封止材５１を硬化させる場合は、開口部１１の外の封止材５１´や、第１の基板１０等の他の部材に熱伝達が生じないように断熱等の対応をするとよい。
　図２Ｈに示すように開口部１１から注入された封止材５１が紫外線ＵＶにより硬化した後（硬化封止材５２）、開口部１１の外の未硬化の封止材５１´が例えば拭き取りにより除去される。これにより、フィルム基板（液晶パネル）における液晶材料４０の封止が完了する。
　次に、本実施の形態の第１～第４変形例について説明する。
　図３Ａ～図３Ｅは、本実施の形態及びその第１～第４変形例における開口部１１の形状を説明するための断面図である。
　まず、図３Ａに示す上述の開口部１１は、外部側の開口面積Ａ１が内部側の開口面積Ａ２よりも小さく（Ａ１＜Ａ２）、内部側の端部（開口面積Ａ２）から外部側の端部（開口面積Ａ１）にいくほど断面積が一定割合で小さくなっている。
　図３Ｂ（第１変形例）に示す第１の基板１０－１の開口部１１－１は、図３Ａに示す開口部１１と同様に、外部側の開口面積Ａ１１が内部側の開口面積Ａ１２よりも小さく（Ａ１１＜Ａ１２）、内部側の端部（開口面積Ａ１２）から外部側の端部（開口面積Ａ１１）にいくほど断面積が小さくなっているが、すり鉢形状を呈するため、断面積が小さくなる割合が徐々に大きくなっている。
　図３Ｃ（第２変形例）に示す第１の基板１０－２の開口部１１－２は、外部側の開口面積Ａ２１が内部側の開口面積Ａ２２よりも小さくなっている（Ａ２１＜Ａ２２）。開口部１１－２は、外部側の小径部（小断面積部）１１ａと、内部側の大径部（大断面積部）１１ｂと、これらの間の段差部（内部側から外部側へ断面積が小さくなっている部分）１１ｃと、を有する。
　図３Ｄ（第３変形例）に示す第１の基板１０－３の開口部１１－３は、外部側の開口面積Ａ３１と内部側の開口面積Ａ３２とが同一であるが、内部側から途中まで断面積が大きくなり（最大断面積Ａ３３）、その後、外部側に向かって断面積が小さくなっている。このように、最大断面積Ａ３３の部分から外部側の開口部（開口面積Ａ３１）までは、「内部側から外部側へ断面積が小さくなっている部分」となっている。
　図３Ｅ（第４変形例）に示す第１の基板１０－４の開口部１１－４も、図３Ｄに示す開口部１１－３と同様に、外部側の開口面積Ａ４１と内部側の開口面積Ａ４２とが同一である。しかし、開口部１１－４は、内部側から途中まで断面積が小さくなり（最小断面積Ａ４３）、その後、外部側に向かって断面積が大きくなっている。このように、内部側（開口面積Ａ４２）から最小断面積Ａ４３の部分までは、「内部側から外部側へ断面積が小さくなっている部分」となっている。
　以上説明した本実施の形態では、フィルム基板の製造方法は、封止材５１の開口部１１から突出した部分（突出部分５１ａ）を押圧部材６０により開口部１１内に向かって押圧し、押圧した状態で封止材５１を硬化させる封止材硬化工程を含む。
　そのため、液晶注入や封止材塗布用の液晶溜め部１７０、封止材溜め部１８０を省略することができる。また、封止材５１を、押圧部材６０により開口部１１内に向かって押しつぶした状態で硬化させるため、硬化した封止材の除去に手間がかかるのを防ぐことができる。
　さらに、本実施の形態によれば、液晶材料４０の使用量を低減することができると共に、封止材５１の除去作業を簡単に行うことができる。
　また、本実施の形態では、図３Ａ～図３Ｅに示す開口部１１は、内部側から外部側へ断面積が小さくなっている部分を有する。そのため、開口部１１で硬化した封止材５１を開口部１１の外に出ないよう保持する保持力を増加させることができる。
　また、本実施の形態では、図３Ａ～図３Ｃに示す開口部１１は、外部側の開口面積Ａ１，Ａ１１，Ａ２１が内部側の開口面積Ａ２，Ａ１２，Ａ２２よりも小さい。そのため、開口部１１で硬化した封止材５１を開口部１１の外に出ないよう保持する保持力をより増加させることができる。
　また、本実施の形態では、図３Ａ及び図３Ｂに示す開口部１１は、内部側の端部（開口面積Ａ２，Ａ１２）から外部側の端部（開口面積Ａ１，Ａ１１）にいくほど断面積が小さくなっている。そのため、開口部１１で硬化した封止材５１を開口部１１の外に出ないよう保持する保持力をより一層増加させることができる。
　また、本実施の形態では、封止材硬化工程では、封止材５１のうち開口部１１から注入された部分のみを、光を照射して硬化させる。そのため、開口部１１の外の封止材５１´が未硬化となり、開口部１１の外の封止材５１´の除去作業をより簡単に行うことができる。
　また、本実施の形態では、封止材硬化工程では、開口部１１の外部側の開口面積（Ａ１等）よりも大きい平面部６０ａを有する押圧部材６０により、封止材５１の開口部１１から突出した部分（突出部分５１ａ）を開口部１１内に向かって押しつぶす。そのため、封止材５１の突出部分５１ａを平面部で確実に押しつぶすことができ、封止材の硬化面はフィルム基板面と同一であり、溢れた封止剤５１は未硬化であるため封止材５１の除去作業をより一層簡単に行うことができる。
　なお、図面において断面を表すハッチングを記載しているが、ハッチングの種類は材質を限定するものではない。
　１０　　　第１の基板
　　１１　　　開口部
　２０　　　第２の基板
　３０　　　封止枠部
　４０　　　液晶材料
　　４１　　　突出部分
　５１　　　封止材
　　５１ａ　　突出部分
　　５１ｂ　　はみ出し部分
　５２　　　硬化封止材
　６０　　　押圧部材
　　６０ａ　　平面部
　　６１　　　管
　　６２　　　導光部

Claims (7)

  1. 　第１の基板又は第２の基板の少なくとも一方に形成された開口部から前記第１の基板と前記第２の基板との間に液晶材料を注入する液晶材料注入工程と、
    　前記液晶材料注入工程で注入した前記液晶材料を封止する封止材を前記開口部から注入する封止材注入工程と、
    　前記封止材注入工程で注入した前記封止材の前記開口部から突出した部分を押圧部材により前記開口部内に向かって押圧し、押圧した状態で前記封止材を硬化させる封止材硬化工程と、を含む、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  2. 　請求項１記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記開口部は、内部側から外部側へ断面積が小さくなっている部分を有する、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  3. 　請求項２記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記開口部は、前記外部側の開口面積が前記内部側の開口面積よりも小さい、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  4. 　請求項３記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記開口部は、前記内部側の端部から前記外部側の端部にいくほど断面積が小さくなっている、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記封止材硬化工程では、前記封止材のうち前記開口部から注入された部分のみを硬化させる、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  6. 　請求項１から請求項４のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記封止材硬化工程では、前記開口部の外部側の開口面積よりも大きい平面部を有する前記押圧部材により、前記封止材の前記開口部から突出した部分を前記開口部内に向かって押しつぶす、
    　ことを特徴とするフィルム基板の液晶封止方法。
  7. 　請求項１から請求項４のいずれか１項記載のフィルム基板の液晶封止方法において、
    　前記押圧部材は封止材の硬化手段を有していることを特徴とする液晶封止方法。
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