WO2011030542A2

WO2011030542A2 - 電子部品モジュールおよびその製造方法

Info

Publication number: WO2011030542A2
Application number: PCT/JP2010/005500
Authority: WO
Inventors: 酒井範夫; 西原麻友子
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2009-09-11
Filing date: 2010-09-08
Publication date: 2011-03-17
Also published as: JPWO2011030542A1; WO2011030542A3; CN102498755A; US20120176751A1

Abstract

　少なくとも基板の一方の主面に部品内蔵樹脂層を備えた構造であって、樹脂の充填不良、層間接続導体形成過程のレーザ加工やドリル加工による損傷等がない信頼性の優れた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。　コア基板２の一方の主面２ａに、第１の電極パターン３および第１のレジストパターン４を有し、第１の電極パターン３を介して第１の電子部品６が実装され、第１の電極パターン３と表面の外部接続用電極パターン１０とが層間接続導体１１で接続された部品内蔵樹脂層５を備え、第１のレジストパターン４を第１の電極パターン３の周縁部上に重なるように配置して樹脂の充填不良、層間接続導体形成過程のレーザ加工やドリル加工による損傷等がない構造にした電子部品モジュール１を製造する。

Description

電子部品モジュールおよびその製造方法

　本発明は、電子部品モジュールおよびその製造方法に関し、詳しくは、電子部品が実装される基板の電極パターンとレジストパターンの配置に関する。

　従来、コア基板としてのプリント配線板（ＰＷＢ）にコンデンサ、抵抗、半導体等の電子部品（チップ部品等）をフリップチップ（ＦＣ）実装する場合、前記プリント配線板の表側又は裏側の主面に、電極パターン（配線パターン）と、それ以外の部分を覆うレジストパターン（はんだレジストパターン）とが間隔（ギャップ）を設けて形成され、電極パターンの１又は複数の電極パッド（ランド）に接続導体（はんだバンプ等）を介して前記電子部品が実装される（例えば、特許文献１（要約書、段落［００３６］－［００３７］、［００４５］－［００４７］、図１、図２等）参照）。

　図４（ａ）は前記プリント配線板（プリント基板）１１０の断面図であり、同図（ｂ）はプリント配線板１１０に実装される電子部品としての回路素子１２０の断面図である。

　そして、図４（ａ）に示すように、プリント基板１１０は、プリント基板側はんだバンプ１０４ｂ、プリント基板側ランド１０６、基材１０５、プリント基板側レジスト１０７などを備え、セラミックや熱可塑性樹脂などからなる絶縁性の基材１０５は、図４（ｂ）の回路素子１２０が実装される主面（実装面）に、複数の基板側ランド１０６と基板側レジスト１０７が間隔を設けて形成されている。

　また、図４（ｂ）に示すように、回路素子１２０は、素子本体であるインターポーザ１０１および、間隔をとってインターポーザ１０１の一面に形成された素子側ランド１０２と素子側レジスト１０３および、はんだバンプ１０４ａなどを備える。

　図５は回路素子１２０をプリント基板１１０に実装した状態の断面図であり、図４（ａ）の素子側はんだバンプ１０４ａと図４（ｂ）の基板側はんだバンプ１０４ｂが溶融して結合することにより、図５のはんだバンプ１０４が形成されて回路素子１２０がプリント基板１１０に実装される。

　ところで、前記プリント配線板等の基板には、回路素子１２０のような電子部品を樹脂封止用の部品内蔵樹脂層に埋設して電子部品モジュールを形成するものがある。この電子部品モジュールは、前記部品内蔵樹脂層の表面に外部接続用電極パターンが貼りつけられ、前記外部接続用電極パターンを介してマザー基板に搭載される。さらに、この種の電子部品モジュールには、部品実装密度を高くするため、基板の前記部品内蔵樹脂層が形成された主面と反対側の主面にも電極パターンを形成して他の電子部品を実装し、基板を両面実装構造としたものもある。

　そして、一般的には、これらの電子部品モジュールにおいても、前記部品内蔵樹脂層内の電子部品や前記他の電子部品を基板に実装する場合、基板の実装面には電極パターンとレジストパターンとが間隔を設けて形成される。その理由は、例えばフリップチップのはんだが配線パターンのパッド（ランド）の側面でも接合して接続信頼性が高くなり、特性が向上するからである。

特開２００６－２７６００１号公報

　前記した従来モジュールの場合、前記部品内蔵樹脂層となる樹脂を充填する際、電子部品の下側の電極パターンのパッド（ランド）等とレジストパターンとの間隔が狭いため、この部分には樹脂が入りにくく、樹脂の充填不良が生じるおそれがある。

　また、部品内蔵樹脂層にはレーザ加工やドリル加工で有底のビア孔が形成され、そのビア孔にビアフィルめっき又は導電性ペーストを充填して層間接続導体（ビア導体等）が形成され、この層間接続導体によって前記部品内蔵樹脂層の上下の電極パターンが接続されるが、レーザ照射位置等が電極パターンからずれると、基板のレジストパターンが形成されていないむき出しの前記隙間の部分にレーザが照射され、基板に穴が開き易く、損傷することがある。

　また、電子部品モジュールを製造する間には、前記のビアフィルめっきや電極パターンのエッチングなどの多数の湿式の工程を経るため、湿式工程で用いた溶液の残渣が生じる。そして、電極パターンとレジストパターンとの間隔には前記残渣が多く残存しやすい。この状態で部品内蔵樹脂層を形成して樹脂封止すると、電子部品モジュールをマザーボードに実装する際のリフロー工程等において、前記残渣の影響により部品内蔵樹脂層と基板との界面あるいは部品内蔵樹脂層と内蔵された電子部品との界面からはんだが吹き出し、はんだフラッシュ等が発生するおそれがある。

　また、電極パターンの周部側面は、はんだや樹脂との密着性が弱く、電子部品を実装するために用いたはんだが前記周部側面を伝って吹き出し、はんだフラッシュが発生するおそれもある。

　本発明は、少なくとも基板の一方の主面に部品内蔵樹脂層を備えた構造であって、樹脂の充填不良、層間接続導体形成過程のレーザ加工やドリル加工による基板の損傷等がない特性の優れた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。

　上記した目的を達成するために、本発明の電子部品モジュールは、一方の主面に第１の電極パターンおよび第１のレジストパターンを有する基板と、前記一方の主面に第１の電極パターンを介して実装された第１の電子部品と、前記一方の主面に設けられて前記第１の電子部品を内蔵し、内部または側部に前記第１の電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する部品内蔵樹脂層とを備え、前記第１の電極パターンおよび前記第１のレジストパターンは、前記第１のレジストパターンが前記第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置されていることを特徴としている（請求項１）。

　また、本発明の電子部品モジュールは、さらに、前記基板が他方の主面に第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを有し、前記他方の主面には前記第２の電極パターンを介して第２の電子部品が実装され、前記第２の電極パターンおよび前記第２のレジストパターンは、互いに重ならないように間隔をあけて配置されていることを特徴としている（請求項２）。

　さらに、本発明の電子部品モジュールは、前記基板の他方の主面が樹脂封止されていないことを特徴とする（請求項３）。

　つぎに、本発明の電子部品モジュールの製造方法においては、基板の一方の主面に第１の電極パターンおよび第１のレジストパターンを配置する工程と、前記一方の主面に前記第１の外部電極パターンを介して第１の電子部品を実装する工程と、前記第１の主面上に、前記第１の電子部品を内蔵し内部または側部に前記第１の外部電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する部品内蔵樹脂層を設ける工程とを含み、前記第１の電極パターンおよび前記第１のレジストパターンを、前記第１のレジストパターンが前記第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置することを特徴としている（請求項４）。

　また、本発明の電子部品モジュールの製造方法においては、前記基板の第２の主面に第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを配置する工程と、前記第２の主面に前記第２の電極パターンを介して第２の電子部品を実装する工程とをさらに含み、前記第２の電極パターンおよび前記第２のレジストパターンを、互いに重ならないように間隔をあけて配置することを特徴としている（請求項５）。

　請求項１の本発明の電子部品モジュールによれば、基板の一方の主面の第１の電極パターンおよび第１のレジストパターンは、第１のレジストパターンが第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置される。この状態で、前記一方の主面に、第１の電子部品を内蔵した部品内蔵樹脂層を備え、その内部又は側部に第１の電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する構造である。

　この場合、一方の主面の電極パターンのパッド（ランド）とレジストパターンとは従来の間隔（ギャップ）がなく、そのため、第１の電子部品の下側に前記間隔が存在せず、この電子部品の下側は略第１のレジストパターンに当接し、樹脂の充填不良が生じるおそれが少ない。

　また、部品内蔵樹脂層に層間接続導体のビア孔をレーザ加工やドリル加工で形成する際、レーザ照射位置等が電極パターンからずれても、それらの部分にはレジストパターンが形成されてるので、基板に孔が開いたりすることがなく、損傷することがない。

　さらに、前記部品内蔵樹脂層が形成される一方の主面の第１の電極パターンと第１のレジストパターンとの間隔（ギャップ）が少なく、湿式の製造過程で生じた残渣がたまりにくい。そのため、電子部品モジュールをマザーボードに実装する際のリフロー工程等において、前記残渣の影響によりはんだ等の導電性接合材等が吹き出すことがなく、はんだフラッシュ等が発生するおそれもほとんどない。しかも、第１の電極パターンの周部側面が第１のレジストパターンに覆われて密着しているので、前記周部側面を伝ってはんだフラッシュ等が発生することもない。

　したがって、少なくとも基板の一方の主面に部品内蔵樹脂層を有する構造であって、樹脂の充填不良、層間接続導体形成過程のレーザ加工やドリル加工による基板の損傷等がない信頼性の優れた電子部品モジュールを提供することができる。

　請求項２の本発明の電子部品モジュールによれば、前記基板の他方の主面には互いに重ならないように間隔を設けて第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンが配置され、この状態で他方の主面に第２の電極パターンを介して第２の電子部品が実装されるので、電極パターンとレジストパターンの配置を主面によって異ならせて基板を両面実装構造にすることができる。

　さらに、請求項３の本発明の電子部品モジュールによれば、基板の他方の主面は樹脂封止されていないため、樹脂の充填不良や、ビア孔をレーザ加工やドリル加工することによる基板の損傷がなく、しかも、第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを互いに重ならないように間隔をあけて配置することで、湿式の製造過程で生じた残渣を効果的に逃がすことができる。

　そして、電極パターンとレジストパターンの配置を、部品内蔵樹脂層を備えた一方の主面側と、樹脂封止しない他方の主面側とで、それぞれの特質に応じて異ならせ、一方の主面では第１のレジストパターンが第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置し、他方の主面では第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを互いに重ならないように間隔をあけて配置することにより、基板の一方の主面に部品内蔵樹脂層を備え、他方の主面側を樹脂封止しない両面実装構造の基板の特性を飛躍的に向上等することができる。

　つぎに、請求項４の本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、基板の一方の主面に前記第１のレジストパターンを前記第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置し、第１の主面上の部品内蔵樹脂層に、第１の外部電極パターンを介して第１の電子部品を内蔵し、前記第１の外部電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する請求項１の電子部品モジュールを製造することができる。

　また、請求項５の本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、前記基板の第２の主面に、互いに重ならないように間隔をあけた第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを配置し、第２の主面に第２の電極パターンを介して第２の電子部品を実装した請求項２の電子部品モジュールを製造することができる。

本発明の一実施形態の電子部品モジュールの断面図である。（ａ）、（ｂ）は図１の電子部品モジュールの一部、他の一部の平面図である。（ａ）～（ｈ）は図１の電子部品モジュールの製造工程を説明する断面図である。（ａ）、（ｂ）は従来モジュールの基板の断面図、実装される電子部品としての回路素子の断面図である。図４（ａ）の基板に図４（ｂ）の回路素子を実装した従来モジュールの断面図である。

　本発明の一実施形態について、図１～図３を参照して詳述する。

　（電子部品モジュール１の構成）
　図１、図２を参照して、請求項１～３に対応する本実施形態の電子部品モジュール１の構成を説明する。

　図１は本実施形態の電子部品モジュール１の断面図であり、電子部品モジュール１は両面実装構造のコア基板（本発明の基板に対応）２を備える。すなわち、コア基板２は、一方の主面（下面）２ａに、第１の電極パターン３および第１のレジストパターン４を有し、部品内蔵樹脂層５に内蔵された１又は複数の第１の電子部品６が第１の電極パターン３を介して実装されている。また、コア基板２の他方の主面（上面）２ｂに第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８を有し、第２の電極パターン７を介して１又は複数の第２の電子部品９が実装されている。

　コア基板２は、種々の樹脂基板やＬＴＣＣ（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等からなり、両主面２ａ、２ｂの電極パターン３、７の各電極パッド（ランド）を必要に応じて接続するため、基材層２１に１又は複数のビア導体２２が形成されている。ビア導体２２は貫通孔に周知のビアフィルめっき又は導電性ペーストの充填処理を施して形成される。

　電極パターン３、７は、例えば銅箔パターンであり、周知のエッチング加工等で形成される。レジストパターン４、８は、主面２ａ、２ｂのほぼ電極パターン３、７を除く部分に周知のソルダーレジストを印刷、塗布等して形成されている。なお、電極パターン３、７の厚みは例えば１０～２０μｍ、レジストパターン４、８の厚みは例えば３０～４０μｍである。

　部品内蔵樹脂層５は、例えば熱硬化性樹脂とフィラーが混在した樹脂層５１と、樹脂層５１のコア基板２と反対側（表面側）の薄い接着層５２とからなり、第１の電子部品６を内蔵すると共に、必要に応じて第１の電極パターン３と後述する外部接続用電極パターン１０とを接続する１又は複数の層間接続導体（ビア導体）１１が内部又は側部に設けられている。なお、熱硬化性樹脂の例としては、エボキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などがあり、フイラーの例としては、シリカ粉末、アルミナ粉末などの無機粉末がある。

　接着層５２は、部品内蔵樹脂層５の表面側に外部接続用電極パターン１０を貼りつけるために設けられたものであり、樹脂層５１と同じ又は異なる熱硬化性樹脂からなる。各層間接続導体１１はビア導体２２と同様、ビア孔にビアフィルめっき又は導電性ペーストの充填処理を施して形成される。各層間接続導体１１は接着層５２の部分でくびれている。

　第１の電子部品６は例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ等のチップ部品であり、第２の電子部品９は第１の電子部品６より大型の集積回路素子等であり、電極パターン３、７にはんだバンプのリフローはんだ付け等によってフリップチップ（ＦＣ）実装されている。なお、図中の６１、９１がはんだを示す。

　外部接続用電極パターン１０は、電子部品モジュール１をマザー基板等に接続して搭載するための端子である。

　そして、部品内蔵樹脂層５の樹脂に覆われる主面２ａ側の第１の電極パターン３、第１のレジストパターン４は、第１のレジストパターン４が第１の電極パターン３の周縁部上に重なるように配置されている。

　図２（ａ）は第１の電極パターン３、第１のレジストパターン４の重なりの一例を示す。このように、はんだ等の導電性接合材が配されるパッド部３ａおよび引き回し用の配線部３ｂからなる第１の電極パターン３の周縁部を第１のレジストパターン４により覆うことにより、第１の電極パターン３と第１のレジストパターン４の間には隙間がなく、基材層２１がむき出しになることがない。

　この場合、第１の電極パターン３の電極パッド（ランド）等に取り付けられる第１の電子部品６の下側に前記間隔がほとんど存在せず、第１の電子部品６の下側は略第１のレジストパターン４に当接し、樹脂を充填する必要がない。従って、樹脂の充填不良が生じるおそれが少ない。

　また、部品内蔵樹脂層５に層間接続導体１１のビア孔を部品内蔵樹脂層５の表面側から第１の電極パターン３に向かってレーザ加工やドリル加工で形成する際、レーザ照射位置等が第１の電極パターン３の周縁部にずれても、それらの部分には第１のレジストパターン４が形成されてるので、第１のレジストパターン４で阻止され、コア基板２の基材層２１に孔が開いたり、きずがついたりすることがなく、コア基板２等が損傷することがない。

　さらに、部品内蔵樹脂層５が形成される主面２ａの第１の電極パターン３と第１のレジストパターン４との間隔（ギャップ）がなく、また、第１の電子部品６の下側は略第１のレジストパターン４に接した状態になり、樹脂を充填する必要がない。従って、樹脂の充填不良が生じるおそれが少ない。また、第１の電極パターン３、第１のレジストパターン４の形成や層間接続導体１１のビア孔の形成のような湿式の製造過程で生じた残渣は部品内蔵樹脂層５に閉じ込められにくくなる。そのため、製造された電子部品モジュール１をマザーボード（図示省略）に実装する際のリフロー工程等において、前記残渣の影響により部品内蔵樹脂層５とコア基板２との界面あるいは部品内蔵樹脂層５と電子部品６との界面からはんだ等が吹き出すことがなく、はんだフラッシュ等の製品不良が発生するおそれもほとんどない。しかも、第１の電極パターン３の周部側面が第１のレジストパターン４に覆われているので、電子部品６をコア基板２に実装する際のはんだ６１が前記周部側面を伝って、はんだフラッシュが発生することもほとんどない。

　したがって、コア基板２の一方の主面２ａに樹脂封止の部品内蔵樹脂層５を有する電子部品モジュール１であって、樹脂の充填不良、層間接続導体１１の形成過程のレーザ加工やドリル加工によるコア基板２の損傷等がない信頼性の優れた電子部品モジュール１を提供することができる。

　つぎに、コア基板２の他方の主面２ｂには、第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８が互いに重ならないように間隔を設けて配置され、この状態で他方の主面２ｂに第２の電極パターン７を介して第２の電子部品９が実装される。

　図２（ｂ）は第２の電極パターン７、第２のレジストパターン８の配置例を示す。このように第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８が互いに重ならないように間隔を設けて配置されることにより、電極パターン３、７とレジストパターン４、８の配置を主面２ａ、２ｂによって異ならせてコア基板２を両面実装構造にすることができる。また、前述の湿式工程でコア基板２に残存した残渣は、前記隙間の部分から逃がすことができる。

　さらに、本実施形態の場合、コア基板２の他方の主面２ｂは樹脂封止されていないため、他方の主面２ｂ側においては、前記の樹脂の充填不良や、ビア孔をレーザ加工やドリル加工することによる損傷がない。しかも、第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８を互いに重ならないように間隔をあけて配置することで、電子部品モジュールとしての最終形態においても湿式の製造過程で生じたスミア等の残渣を効果的に逃がすことができる。

　（電子部品モジュール１の製造方法）
　図３を参照して、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法を説明する。

　図３（ａ）の工程ではコア基板２を用意して上下を逆にセットされる。このとき、プリント基板、ＬＴＣＣ基板等からなるコア基板２は、エッチング加工、印刷等により、基材層２１の主面２ａ、２ｂに電極パターン３、７が形成される。さらに、一方の主面２ａは、はんだレジストの印刷や塗布によって第１のレジストパターン４が第１の電極パターン３の周縁部に重なるように配置される。他方の主面２ａは、同様のはんだレジストの印刷や塗布によって第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８が互いに重ならないように間隔をあけて配置される。なお、基材層２１はレーザ加工やドリル加工によりビア導体２２が形成されている。

　図３（ｂ）の工程では、コア基板２の主面２ａ上に第１の電極パターン３を介して第１の電子部品６を実装する。この実装は第１の電極パターン３のパッド等にはんだバンプを介して第１の電子部品６の電極を載せ、リフローの加熱処理により第１の電子部品６を第１の電極パターン３にはんだ接合して行なわれる。

　図３（ｃ）の工程では、コア基板２の主面２ａ上に第１の電子部品６が埋め込まれるように、例えばシート状あるいは液状の未硬化（Ｂステージ）の熱硬化樹脂を充填し、加熱硬化して樹脂層５１を形成する。

　図３（ｄ）の工程では、硬化した樹脂層５１にレーザ加工、ドリル加工で電極パターン３が露出するように有底のビア孔を形成し、その後、デスミア処理、乾燥処理を施した後、それらのビア孔にビアフィルめっき又は導電性ペーストの充填処理を施してビア導体１１ａを形成する。その後、ビア導体１１ａも硬化する。

　図３（ｅ）の工程では、硬化した樹脂層５１が形成する部品内蔵樹脂層５の表面（上面）に外部接続用電極パターン１０を貼りつけるため、樹脂層５１と同じ又は異なる樹脂の未硬化の薄層の接着層５２を用意し、真空プレス等によって接着層５２を樹脂層５１に貼りつける。なお、接着層５２は樹脂層５１のビア導体１１ａの位置に同様のビア導体１１ｂが形成されている。

　図３（ｆ）の工程では、樹脂層５１に貼りつけられた未硬化の接着層５２の上面に例えば銅箔１３を貼りつけ、加熱し乾燥して接着層５２、ビア導体１１ｂを硬化し、銅箔１３が貼りつけられた樹脂封止の部品内蔵樹脂層５をコア基板２上に形成する。このとき、ビア導体１１ａ、１１ｂにより、部品内蔵樹脂層５の内部にくびれのある層間接続導体１１が形成される。

　図３（ｇ）の工程では、銅箔１３をエッチング処理等でパターン化し、部品内蔵樹脂層５の表面に外部接続用電極パターン１０を形成し、層間接続導体１１により、第１の外部電極パターン３と部品内蔵樹脂層５の表面の外部接続用電極パターン１０とを接続する。そして、必要に応じて、電極パターン３、１０にめっき処理を行い、めっき膜を形成する。

　図３（ｈ）の工程では、コア基板２に部品内蔵樹脂層５が接着した全体を上下逆さかさまにして、第２の電極パターン７と第２のレジストパターン８の配置を最上層に、外部接続用電極パターン１０を最下層にセットしなおし、第２の電極パターン７に第２の電子部品９をはんだリフローで取り付けて実装し、電子部品モジュール１を製造する。

　したがって、本実施形態の場合、電子部品モジュール１は、電極パターン３、７とレジストパターン４、８の配置が、樹脂封止の部品内蔵樹脂層５を備えたコア基板２の一方の主面２ａと、部品内蔵樹脂層５を備えていない他方の主面２ｂとで、それぞれの特質に応じて異なり、一方の主面２ａでは第１のレジストパターン４が第１の電極パターン３の周縁部上に重なるように配置され、他方の主面２ｂでは第２の電極パターン７および第２のレジストパターン８を互いに重ならないように間隔をあけて配置される。そのため、コア基板２に電子部品６、９を両面実装した図１の構造の極めて信頼性の優れた電子部品モジュール１およびその製造方法を提供することができる。

　そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、前記実施形態においては、層間接続導体１１を部品内蔵樹脂層５の内部に形成したが、第１の外部電極パターン３と外部接続用電極パターン１０の配置によっては、層間接続導体１１を部品内蔵樹脂層５の側部に形成してもよい。

　また、前記実施形態においては、コア基板２の他方の主面２ｂ側は樹脂封止をしない構成としたが、コア基板２の他方の主面２ｂ側も一方の主面２ａ側と同様に部品内蔵樹脂層で樹脂封止した両面実装基板の構成であってもよく、場合によっては、コア基板２の他方の主面２ｂ側はなんら加工を施さないで、コア基板２を片面実装としてもよい。

　つぎに、本発明の基板は、単層基板からなるコア基板２に限るものではなく、複数の絶縁層を積層してなる多層基板等であってもよい。

　また、電極パターン３、７、１０の形状や大きさ、第１の電極パターン３の第１のレジスタパターン４が重なる周部の幅や、第２の電極パターン７と第２のレジスタパターン８の間隔等は、電子部品モジュールの製造条件等に応じて適当に設定してよいのは勿論である。

　さらに、部品内蔵樹脂層５の樹脂層５１等は熱可塑性樹脂や光硬化性樹脂等であってもよく、電子部品６、９はどのような部品であってもよい。

　つぎに、例えば前記実施形態の製造方法と同様の方法で複数個の電子部品モジュールの集合体を形成し、それを個片化して最終的な電子部品モジュールを製造するようにしてもよい。

　本発明は、種々の部品を内蔵する電子部品モジュールおよびその製造に適用できる。

　１　　電子部品モジュール
　２　　コア基板
　２ａ、２ｂ　　一方、他方の主面
　３、７　　第１、第２の電極パターン
　４、８　　第１、第２のレジストパターン
　５　部品内蔵樹脂層
　６、９　　第１、第２の電子部品
　１０　　外部接続用電極パターン
　１１　層間接続導体

Claims

　一方の主面に第１の電極パターンおよび第１のレジストパターンを有する基板と、
　前記一方の主面に第１の電極パターンを介して実装された第１の電子部品と、
　前記一方の主面に設けられて前記第１の電子部品を内蔵し、内部又は側部に前記第１の電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する部品内蔵樹脂層とを備え、
　前記第１の電極パターンおよび前記第１のレジストパターンは、前記第１のレジストパターンが前記第１の電極パターンの周縁部上に重なるように配置されていることを特徴とする電子部品モジュール。
　請求項１に記載の電子部品モジュールにおいて、
　前記基板は他方の主面に第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを有し、
　前記他方の主面には前記第２の電極パターンを介して第２の電子部品が実装され、
　前記第２の電極パターンおよび前記第２のレジストパターンは、互いに重ならないように間隔をあけて配置されていることを特徴とする電子部品モジュール。
　請求項２に記載の電子部品モジュールにおいて、
　前記基板の他方の主面は樹脂封止されていないことを特徴とする電子部品モジュール。
　基板の一方の主面に第１の電極パターンおよび第１のレジストパターンを配置する工程と、
　前記一方の主面に前記第１の外部電極パターンを介して第１の電子部品を実装する工程と、
　前記第１の主面上に、前記第１の電子部品を内蔵し内部又は側部に前記第１の外部電極パターンと表面の外部接続用電極パターンとを接続する層間接続導体を有する部品内蔵樹脂層を設ける工程とを含み、
　前記第１の電極パターンおよび前記第１のレジストパターンを、前記第１のレジストパターンが前記第１の電極パターンの周縁部に重なるように配置することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
　請求項４に記載の電子部品モジュールの製造方法において、
　前記コア基板の第２の主面に第２の電極パターンおよび第２のレジストパターンを配置する工程と、
　前記第２の主面に前記第２の電極パターンを介して第２の電子部品を実装する工程とをさらに含み、
　前記第２の電極パターンおよび前記第２のレジストパターンを、互いに重ならないように間隔をあけて配置することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。