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WO2011003123A1 - Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbreichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbreichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte Download PDF

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Publication number
WO2011003123A1
WO2011003123A1 PCT/AT2010/000254 AT2010000254W WO2011003123A1 WO 2011003123 A1 WO2011003123 A1 WO 2011003123A1 AT 2010000254 W AT2010000254 W AT 2010000254W WO 2011003123 A1 WO2011003123 A1 WO 2011003123A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
areas
conductive
rigid
Prior art date
Application number
PCT/AT2010/000254
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer Pludra
Dietmar Drofenik
Johannes Stahr
Siegfried GÖTZINGER
Ljubomir Mareljic
Original Assignee
At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft filed Critical At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Priority to EP10743002A priority Critical patent/EP2452546A1/de
Priority to CA2802112A priority patent/CA2802112A1/en
Priority to US13/383,237 priority patent/US9491862B2/en
Priority to JP2012518692A priority patent/JP2012532465A/ja
Priority to CN201080030936.9A priority patent/CN102474984B/zh
Publication of WO2011003123A1 publication Critical patent/WO2011003123A1/de
Priority to US15/331,987 priority patent/US9980380B2/en

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    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an area consisting of at least two printed circuit boards existing circuit board, wherein the circuit board areas each comprise at least one conductive layer and / or at least one component or a conductive component, wherein to be connected to each other PCB areas in the range of at least a directly adjacent side surface are connected to each other by a coupling or connection and wherein after a coupling or connection of interconnected PCB areas at least one additional layer or position of the circuit board is arranged or applied over the circuit board areas to be joined together.
  • the present invention further relates to a printed circuit board, comprising at least two printed circuit board areas, the printed circuit board areas each comprise at least one conductive layer and / or at least one component or a conductive component, wherein to be interconnected circuit board areas in the range of at least one directly adjoining side surface can be connected or connected to one another by a coupling or connection and wherein at least one additional layer or position of the printed circuit board is arranged on interconnected printed circuit board areas over the printed circuit board regions to be connected to one another.
  • such a printed circuit board which is constructed by coupling layers of different materials arranged one above another, that is, a so-called Hybrid structure has or which has subregions in which a high-frequency or power electronics is integrated, usually areas of different heating or different coefficients of expansion, so that in practice, such a circuit board often warped or twisted, thereby significantly reducing their life and reliability is.
  • a similar embodiment of a production of a printed circuit board having a plurality of printed circuit board areas can also be found, for example, in DE-U 93 09 973, wherein a printed circuit board area provided in particular with light-emitting components is in turn contacted via contacts provided at edge or peripheral areas, which project beyond a corresponding recess in the base circuit board.
  • DE-A 2536316 or FR-A 2284190 refer to a compact electrical construction of the type mentioned above, wherein an electrical coupling is done on an outside over power pattern and in the card different elements can be used, moreover good heat dissipation properties should be given.
  • the present invention aims to develop a method and a printed circuit board of the type mentioned in that the above-mentioned disadvantages in the use and assembly of different circuit board areas are avoided, in addition to a reliable connection and contact and a simple production of individual circuit board areas or an integration of the same is targeted.
  • a method of the type initially mentioned is substantially characterized in that the additional layer is formed as a conductive layer, which is contacted via plated-through holes with conductive layers or components or components integrated in the circuit board areas to be connected to one another. Since the circuit board areas to be connected to one another are connected or coupled to one another in the area of at least one side surface or edge, it is ensured that the circuit board areas to be interconnected do not overlap one another, but are arranged substantially side by side. By means of such a connection in the region of at least one adjoining side surface, a substantially planar printed circuit board is thus made available, in which different partial regions, which are produced or made available separately in particular in different production steps and fulfill correspondingly different functions, simply and reliably can be coupled together or connected.
  • the method according to the invention thus makes it possible to optimize the production methods of the individual printed circuit board areas, whereupon these are connected or coupled to one another in a simple and reliable manner in order to provide a printed circuit board having different partial areas.
  • a simple electrical contacting of the printed circuit board areas to be connected to one another is provided below, which takes place via the plated-through holes provided according to the invention with integrated layers and / or components in the printed circuit board areas to be connected.
  • a common composite of the printed circuit board consisting of a plurality of printed circuit board areas, in particular with the provision of correspondingly planar structures, is made available for a subsequent structuring of, for example, conductive layers or for a subsequent assembly.
  • a structuring of conductive layers or conductive layers of the printed circuit boards and / or an assembly of the conductor plate is made with additional electronic components or components.
  • printed circuit board areas to be connected to one another are arranged essentially in a common plane and connected or coupled to one another.
  • an electrical connection of electrically conductive or conductive areas or elements of the interconnected PCB areas and / or layers of additional layers or layers additional elements are formed by soldering, gluing, welding, riveting, via vias, conductive holes, conductive pastes, conductive foils or wires, electronic components or optical connections.
  • the coupling or connection of the interconnected PCB areas by gluing, press fitting, laminating, bonding, welding, soldering, a galvanic connection and / or a Arrangement or determination of components of the circuit board is made.
  • adjoining side areas of printed circuit board areas to be joined are formed with profiling complementary to one another, in particular in the form of stepped and / or continuous recesses or depressions, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • an embedding of a printed circuit board area is made in a correspondingly shaped recess or depression of a circuit board area to be connected thereto , wherein in addition to each at least one adjoining side surface of the circuit board areas to be joined together, at least a partial sheathing of the male printed circuit board area is made on a circumferential surface other than the lateral surface.
  • recesses or depressions for receiving printed circuit board areas extend over a plurality of layers of multilayer printed circuit board areas.
  • an adaptation of the thickness of usually a large number of layers having printed circuit board area of more complex structure to the thickness of a printed circuit board area with a correspondingly simpler structure can be achieved.
  • rigid-flexible printed circuit boards In the production of rigid-flexible printed circuit boards is particularly problematic that the rigid material or rigid portions of such a rigid-flexible circuit board has a good dimensional stability during processing steps, in particular laminating or have, while the flexible material has a relatively poor stability. Due to this instability in particular of the flexible material or the flexible portions, a printed circuit board may possibly have considerable deformation after a relamination, which subsequently leads to alignment problems, if circuits, conductive elements or holes of small size, in particular relative to the positioning of corresponding circuits or conductive elements are to be positioned on the flexible layers. To avoid misalignments, it is therefore common in the production of rigid-flexible printed circuit boards or production formats to use significantly smaller production formats than in the production of rigid circuit boards, with such smaller production formats an increased Häwa ⁇ d and increased costs are associated.
  • a flexible printed circuit board area is formed with at least one adjoining transition region of rigid material and subsequently the at least one transition region of rigid material is terplatten Scheme coupled with at least one other rigid terplatten Scheme, it is possible, the flexible portions with optionally correspondingly poorer dimensional stability small form and by the simultaneous provision of the at least one rigid transition region to provide a reliable coupling with separately manufactured rigid printed circuit board areas for the production of the desired rigidly flexible printed circuit board available.
  • the separately produced rigid printed circuit board areas taking into account the existing dimensional stability, a correspondingly accurate positioning of holes, vias or arrangement of circuit elements can be made, wherein the usually smaller dimensional stability having flexible portion in a subsequent step on the coupling between the rigid transition region the rigid circuit board areas is connected.
  • the separate production of the flexible printed circuit board area with at least one adjoining, usually relatively small, transition region of rigid material and rigid printed circuit board areas makes it possible to usually use more costly, more flexible printed circuit board materials optimized to the actual dimensions of the flexible partial area to be produced that additional corresponding cost advantages in the production of rigid-flexible circuit boards can be achieved.
  • the separately produced flexible portions with the adjoining at least one transition region of rigid material and the rigid circuit board areas to be connected or to be coupled together using a largely automated assembly method, so that in particular limitations according to the prior art in With regard to small production formats in the production of rigid-flexible printed circuit boards can also be minimized or completely eliminated.
  • a flexible printed circuit board area is cut with at least one adjoining transition region of a carrier element containing a plurality of such flexible printed circuit board areas and in a corresponding recess of a likewise a plurality of rigid printed circuit board areas having carrier element for coupling or connection with the at least one rigid printed circuit board area to be connected is used.
  • a printed circuit board of the above-mentioned type is substantially characterized in that the additional layer is formed as a conductive layer and that plated-through holes between the additional conductive layer and in the interconnected PCB areas integrated conductive layers or Components or components are designed or provided.
  • the additional conductive layer is formed structured and / or equipped with additional electronic components or components.
  • circuit board areas Depending on the structure of the individual, to be connected circuit board areas and in particular for complete isolation from the connection to be provided by a conductive layer, via which a contact takes place, it is proposed according to a further preferred embodiment that to be interconnected circuit board areas substantially in a common plane arranged and connectable to each other or can be coupled.
  • printed circuit board areas In order to provide a corresponding planar structure or to avoid excessive elevations of individual modules or printed circuit board regions, it is also preferred to arrange printed circuit board areas to be connected to one another essentially in a common plane and to connect or couple to one another.
  • an electrical connection of electrically conductive or conductive areas or elements of the interconnected PCB areas and / or layers of additional layers or additional elements by soldering, gluing, welding, Riveting or pinning, via vias or openings, made conductive holes, conductive pastes, conductive films or wires, electronic components or components or optical connections is formed, as corresponds to a further preferred embodiment of the circuit board according to the invention.
  • connection or coupling is proposed according to a preferred embodiment, that the coupling or connection of the interconnected circuit board areas by gluing, press fitting, laminating, bonding, welding, soldering, a galvanic connection and / or via a Order or determination of components of the circuit board is formed.
  • interconnected circuit board areas are formed with a mutually complementary profiling, in particular in the form of remote and / or through recesses or depressions.
  • a printed circuit board area can be picked up in a correspondingly shaped recess or depression of a printed circuit board area to be connected thereto
  • at least one adjoining side surface of the printed circuit board areas to be joined is additionally provided with a jacket of the male printed circuit board area on a peripheral surface which is different from the lateral surface, as corresponds to a further preferred embodiment of the printed circuit board according to the invention.
  • recesses or depressions for receiving printed circuit board areas extend over a plurality of layers or layers of multilayer printed circuit board areas.
  • printed circuit board areas according to the present invention can be connected or coupled to one another, in which connection according to a further preferred embodiment it is proposed that the printed circuit board areas to be interconnected be made of flexible, rigid, rigid-flexible or semi-conductor. Flexible printed circuit areas and / or high-frequency, HDI, substrate, or ceramic printed circuit board areas are formed.
  • a flexible circuit board area with at least one adjoining transition region of rigid material and the (the) transition region (s) rigid material is coupled or connected to (at least one) rigid printed circuit board area (s) of the rigid-flexible circuit board to be produced.
  • correspondingly complex subareas which contain, for example, a digital or flexible area of a printed circuit board, as small as possible and to integrate them into a printed circuit board area with a correspondingly simpler structure.
  • Such printed circuit board areas can each be miniaturized, whereby correspondingly low costs and optimized production methods for individual printed circuit board areas, which in particular have a complex structure, can be made available.
  • a recording or embedding of such highly complex modules or printed circuit board areas can be achieved in a carrier circuit area representing a carrier.
  • the inventive method can be achieved by the inventive method and by providing the printed circuit board according to the invention a simplified electrical contacting, with a separation of sections with different structure and different purpose and mutual interference, for example, high-frequency and digital technology can be avoided.
  • the coupling proposed in accordance with the invention in the region of at least one adjoining side surface or edge, a reliable and simplified, both mechanical as well as prior art, wherein in particular recesses of printed circuit boards or PCB carriers overlapping modules required a complex contacting
  • electrical connection can be provided.
  • an electrical connection of the individual printed circuit board areas can be produced by the arrangement of the additional conductive layer and the plated-through contacts.
  • a simplified structure having printed circuit board area can be dispensed with soldering for connecting individual circuit board areas.
  • a connection can be made for example by gluing or potting, resulting in a correspondingly simple connection or coupling also a simplified, possibly necessary assembly with other components is possible.
  • the method according to the invention as well as the printed circuit board produced according to the invention to provide a user with all functions integrating printed circuit boards through the connection or coupling as well as contacting individual circuit board areas, so that, for example on the user or customer side, a complicated connection Attachment or definition of separately manufactured PCB areas or modules is not required.
  • FIG. 1 shows a schematic section through a first embodiment of a printed circuit board according to the invention, which is produced according to the method according to the invention
  • FIG. 2 shows a section through a modified embodiment of a printed circuit board according to the invention in a representation similar to FIG. 1, FIG. 2 a additionally indicating a circuit board area to be replaced;
  • FIG. 2 shows a section through a modified embodiment of a printed circuit board according to the invention in a representation similar to FIG. 1, FIG. 2 a additionally indicating a circuit board area to be replaced;
  • FIG. 3 shows a section through a further modified embodiment of a printed circuit board according to the invention, wherein interconnected printed circuit board areas are covered by arranging additional layers or structures;
  • FIG. 4 shows a plan view of a further modified embodiment of a printed circuit board according to the invention, an arrangement and connection of different printed circuit board areas being indicated;
  • FIG. 5 shows, in a representation similar to FIG. 4, a further modified embodiment of a printed circuit board according to the invention with a multiplicity of interconnected or coupled printed circuit board regions;
  • FIG. 6 shows a schematic section through a partial region of a further modified embodiment of a printed circuit board according to the invention, with mutually complementary profiling being indicated for the connection or coupling of the printed circuit board regions to be connected to one another;
  • 7, 8 and 9 are further schematic sectional views of connections of printed circuit board areas of printed circuit boards according to the invention, wherein in each case one printed circuit board area is received or embedded in a corresponding recess or recess of another printed circuit board area;
  • 10 shows a further modified embodiment of in particular complementary Prof ⁇ lierungen or coupling elements to be interconnected circuit board areas of a circuit board according to the invention
  • 11 and 12 are further schematic representations of connecting regions or coupling elements arranged therein of printed circuit board regions of printed circuit boards according to the invention to be interconnected;
  • FIG. 13 shows a section through a further modified embodiment of a printed circuit board according to the invention, in which a replaced printed circuit board region is integrated;
  • FIG. 14 shows a printed circuit board according to FIG. 13, in which interconnected printed circuit board areas are additionally connected by the arrangement of a conductive structure;
  • Fig. 15 are schematic views of process steps of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board according to the invention using the method according to the invention, wherein in Fig. 15a the production of flexible printed circuit board areas is indicated with at least one adjoining transition region, in Fig. 15b, the separate production of rigid printed circuit boards 15a, the removal of flexible printed circuit board areas on the production format according to FIG. 15a and their insertion into the production format according to FIG. 15b with rigid printed circuit board areas is indicated; and
  • Fig. 16 in an enlarged scale a partial section through a rigid-flexible circuit board, as prepared according to the embodiment of Fig. 15.
  • FIG. 1 schematically shows three printed circuit board regions 1, 2 and 3 to be interconnected, wherein the different structure or the structure is indicated schematically by the use of a respectively different number of layers or layers.
  • schematically indicated structures are provided in the printed circuit board areas 1, 2 and 3, such as openings or vias 4 and 5 as well as in the individual layers or layers integrated components or elements 6 and 7.
  • openings or vias 4 and 5 are provided in the printed circuit board areas 1, 2 and 3, such as openings or vias 4 and 5 as well as in the individual layers or layers integrated components or elements 6 and 7.
  • structurings are made of conductive
  • Structures 8 indicated, these structures 8 are formed in a after applying or coupling the printed circuit board areas 1, 2 and 3 applied conductive layer or be.
  • a device 13 is indicated for the coupling between the printed circuit board areas 1 and 2 and is provided in the form of, for example, a printed connection 14 for the connection between the printed circuit board areas 2 and 3, a mechanical connection of the printed circuit board areas 1, 2 and 3, for example by gluing or soldering the individual PCB areas.
  • plated-through holes 8 ' can be seen both from the structurings 8 on the upper side of the interconnected printed circuit board regions 1, 2 and 3 as well as on the underside, structures 8 of a further conductive layer being likewise indicated.
  • the printed circuit board area 1 can for example be formed by a simple printed circuit board element or area, which (r) is provided on both sides with a structuring.
  • the printed circuit board region 2 can be, for example, a multi-layered high-frequency printed circuit board region, which in turn is coupled to the multi-layered digital printed circuit board region 3.
  • the individual printed circuit board regions 1, 2 and 3 can be manufactured separately in correspondingly optimized production processes, whereafter they are combined with one another to form a printed circuit board fulfilling a multiplicity of different functions.
  • FIG. 1 a modified embodiment of an in turn consisting of a plurality of printed circuit board areas 15, 16 and 17 printed circuit board is shown similar to the illustration of FIG., It can be seen again that the individual circuit board areas 15, 16 and 17 different structures and / or Complexity.
  • passive components 18 are included in the printed circuit board area 15, for example.
  • Structures of a conductive layer applied after a connection of the printed circuit board areas 15, 16 and 17 are again indicated by 19, through-contacts to underlying layers and / or the components 18 being indicated by 19 '.
  • a mechanical connection or coupling takes place in the region of the side surfaces or side edges which adjoin one another and are again denoted by 9 and 10 or 11 and 12.
  • Fig. 2 is also schematically indicated that, for example, when an error of the circuit board portion 16, for example, after a prolonged use of these circuit board areas 16 in the adjoining side surfaces 9, 10 and 11, 12, for example, by using a laser turn a Separation takes place, after which a new functional printed circuit board area 16 can in turn be connected to the printed circuit board areas 15 and 17.
  • a Separation takes place, after which a new functional printed circuit board area 16 can in turn be connected to the printed circuit board areas 15 and 17.
  • Such as high Complex and correspondingly expensive circuit board areas are replaced, so that it can be dispensed with a replacement of the entire circuit board.
  • FIG. 3 shows a further schematic representation of a printed circuit board produced from printed circuit board regions 20, 21 and 22, wherein, in addition to a simple construction of the printed circuit board regions 20 and 22, the central printed circuit board region 21 has a highly complex structure, as is illustrated by a multiplicity of through holes or holes. Vias 23 is indicated.
  • the multi-layered structure of the printed circuit board region 21 is indicated by additional structuring 24, in particular made of a conductive material, indicated on different planes or layers.
  • Fig. 3 is also apparent that after connecting or coupling the interconnected circuit board areas 20, 21 and 22, in particular on both sides of additional layers or layers 25, 26 are applied to a multilayer printed circuit board, so that the interconnected PCB areas 20, 21 and 22 are substantially completely integrated or incorporated in such a finished printed circuit board substantially.
  • FIGS. 4 and 5 In the schematic plan views of FIGS. 4 and 5 it can be seen that, unlike the embodiments shown in FIGS. 1, 2 and 3, wherein printed circuit board areas adjacent to each other are connected to one another, corresponding to partial areas of a base carrier , so that a connection of such circuit board areas not only takes place only on a side surface or a side edge.
  • a printed circuit board region 27 which, for example, has substantially square outer dimensions, is connected or coupled to a printed circuit board region 28, which has a corresponding recess.
  • wires 29 are additionally indicated for electrical coupling of the individual regions.
  • FIG. 6 A connection between printed circuit board areas 35, 36 and 37 is schematically indicated in FIG. 6, wherein, for example, deviating from the embodiments shown in FIGS. 1, 2 and 3, in which substantially planar side surfaces adjoining one another are provided adjacent side surfaces are formed with coupling elements or profiles 38 and 39, which result in the representation of FIG. 6 is a substantially stepped structure.
  • an electrical contacting of individual sections for example, by directing Holes or vias or corresponding passage openings or plated-through holes are made, as indicated schematically at 40.
  • electrical contacting 40 mechanical connections can be provided, for example in the form of rivets or pins in addition.
  • Fig. 7, 8 and 9 further schematic embodiments of a compound of printed circuit board areas are shown, wherein in each case a printed circuit board area 41 which has a possibly simple structure, a recess or recess 42, 43 and 44 is provided.
  • a recess or recess 42, 43 and 44 in particular corresponding outer dimensions having printed circuit board portions 45, 46 and 47 are used, so that by an arrangement or determination of the printed circuit board areas 45, 46 and 47 in the recesses or cavities or cavities of the printed circuit board area 41st an embedding and thus correspondingly secure fixing of the individual printed circuit board regions 45, 46 and 47 can be achieved.
  • a determination in such recesses or depressions 42, 43, 44 can be made for example by gluing or simple press-fitting.
  • possibilities of electrical contacting reference is made to the preceding embodiments.
  • FIGS. 10, 11 and 12 show further modified embodiments of a particularly mechanical connection between circuit board areas to be interconnected.
  • outer printed circuit board areas 48 and 49 in the region of adjoining side surfaces 50 and 51 each have an incision or recess 52, 53, into which (n) corresponding extensions 54 and 55 of a coupling to be coupled therewith middle printed circuit board portion 56 can be coupled in a simple manner.
  • complementary recesses or recesses 52, 53 and extensions 54, 55 in particular a corresponding secure mechanical connection between the individual circuit board areas can be achieved.
  • FIGS. 11 and 12 show further modified embodiments, wherein additional recesses or recesses 61 and 62 or 63 and 64 are provided or indicated between schematically indicated printed circuit board regions 57 and 58 in the area of side surfaces 59 and 60 to be joined together for a proper mechanical coupling additional coupling elements 65 and 66 are provided, which lead, for example, by a schematically indicated adhesive 67 in the region of the connection point to a proper connection of the adjacent or to be interconnected circuit board areas 57 and 58.
  • Fig. 4 to 12 is for simplifying the illustrations, which essentially relate to different compounds, the addition after connection of the printed circuit board areas to be applied layer of conductive material not shown, with the exception of Fig. 6 also required vias are not shown.
  • FIG. 13 shows a further modified embodiment in which, for example after a prolonged use or failure of a printed circuit board area, a printed circuit board area has been removed from a finished printed circuit board 68 by partial cutting of the printed circuit board 68 by means of a laser, and As a result, a new functional printed circuit board portion 69 has been used, wherein a plurality of larger thickness, non-conductive layers and corresponding thinner, conductive layers are indicated.
  • the conductive structure or layer 70 of the printed circuit board 68 has not been severed for the replacement of the defective printed circuit board area, for example, and the new functional printed circuit board area 69 has been used instead of the removed printed circuit board area, wherein the contacts or via holes 71 in the region of the conductive structure 70 are kept unchanged.
  • Such a replaced board area 69 will in turn be connected to the remaining board areas 72 and 73 of the board 68 by gluing, laminating, bonding or the like. Connected.
  • a correspondingly complex and expensive defective circuit board area can be replaced by an identical or modified circuit board area 69, so that can be dispensed with a complete replacement of the entire circuit board.
  • a modified variant of the replacement of a printed circuit board area is shown in which from a printed circuit board 75 in turn, for example, a defective circuit board area was removed, wherein, as stated in connection with FIG. 13, the entire circuit board 75 covering, conductive structure 76 at Removal of PCB area has not been cut.
  • This conductive region 80 is additionally provided with components 81.
  • the contacts or plated-through contacts 82 which are provided in the region of the conductive structure 76 can be left unchanged, which makes it possible, in particular, to replace a defective printed circuit board area quickly and inexpensively.
  • Corresponding plated-through holes 82 are also provided in the case of the conductive layer or structure 80 arranged on the upper side.
  • printed circuit board elements can be used for the printed circuit board areas shown schematically in the preceding figures, these being, for example, high-frequency parts, HDI printed circuit boards, substrate printed circuit boards, flexible, rigid-flexible or semi-flexible printed circuit board areas or optionally ceramic circuit board areas can be formed.
  • milling, punching, laser or water jet cutting, plasma etching or the like can be provided, for example.
  • milling or punching or cutting adjacent side surfaces or edges with matched profiles for example in the form of steps, as shown in Fig. 6, are prepared.
  • the recesses or depressions shown in FIGS. 7, 8 and 9 can be made available, for example, by pressing, pressing in or by cutting out corresponding recesses or depressions.
  • a mechanical connection between the circuit board areas to be connected to one another can also be effected by lamination, soldering or a galvanic connection.
  • a connection by ultrasonic welding, laser welding or riveting or pinning is possible, as has already been indicated for Fig. 6.
  • An electrical connection between the individual conductive or conductive regions of the printed circuit board areas to be interconnected can, in addition to or in addition to a formation of through-openings or through-holes, conductive bores or vias, as already mentioned above, be connected by an arrangement of them - Denden circuit board areas bridging components or components, by gluing, for example using an anisotropic adhesive or adhesive tape, by welding, again by riveting or pinning, by an optical connection or by conductive pastes and / or films.
  • Such conductive inks or inks may be applied by printing techniques.
  • FIG. 15a shows that a multiplicity of flexible printed circuit board areas designated by 90 are received in a common carrier element 91 and processed therein according to known method steps of a production of printed circuit boards, wherein FIG. 15a shows that a comparatively large production format or carrier element 91 is used in comparison to known embodiments. From Fig. 15a is also apparent that the usually more costly flexible material for producing the flexible portions 90 can be used according optimized, since in the process step shown in Fig. 15a, a large number of each flexible portions 90 each with a small distance is made, which also extends over the flexible printed circuit board material.
  • a plurality of rigid circuit board regions 92 are fabricated in a separate manufacturing process, wherein the plurality of rigid circuit board regions 92 are mounted in a support member labeled 93. taken.
  • voids or spacings 94 are provided between rigid printed circuit board regions 92 which subsequently cooperate with each other.
  • the rigid circuit board areas 92 are also processed and manufactured according to known manufacturing processes in the construction of particular multilayer printed circuit boards.
  • dividing line 97 In the region of the dashed lines indicated dividing line 97 is a coupling between the transition areas 95 and the adjoining rigid portions 92.
  • electrical couplings 98 indicated via which thus directly a coupling between conductive elements of the flexible material 96th and the rigid areas 95 and 92 adjoining thereto by means of a conductive layer 99 arranged after a coupling or connection in the region of the separating line 97.
  • an insulating or nonconductive layer may be provided underneath the conductive layer 99.

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Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplatten bereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (20, 21, 22) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden und wobei nach einer Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) angeordnet bzw. aufgebracht wird, ist vorgesehen, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht (26) ausgebildet wird, welche über Durchkontaktierungen (23) mit in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten kontaktiert wird, wodurch eine einfache und zuverlässige Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) zur Verfügung gestellt werden kann. Darüber hinaus wird eine aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen (20, 21, 22) bestehende Leiterplatte zur Verfügung gestellt.

Description

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN
EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplatten bereichen bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplatten bereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden und wobei nach einer Kopplung bzw. Ver- bindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen angeordnet bzw. aufgebracht wird. Die vorliegende Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf eine Leiterplatte, bestehend aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen, wobei die Leiterplattenbereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bau- teil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbindbar bzw. verbunden sind und wobei auf miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen an- geordnet ist.
Im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten wird es zunehmend üblich, eine Leiterplatte aus wenigstens zwei insbesondere getrennt voneinander hergestellten Leiterplattenbereichen, welche aus in horizontaler Weise verbundenen Bereichen, die häufig aus unterschied- liehen Materialien hergestellt sind, bestehen, herzustellen bzw. zusammenzubauen, wobei eine derartige Vorgangsweise, welche beispielsweise als Modularisierung bekannt ist, beispielsweise durchgeführt wird, da einzelne Teilbereiche einer Leiterplatte unterschiedlichen Anforderungen genügen müssen. So ist beispielsweise bekannt, daß in Teilbereichen einer Leiterplatte eine Leistungselektronik integriert bzw. aufgenommen ist, während in anderen Bereichen einer Leiterplatte insbesondere eine Digitaltechnik zur Anwendung gelangt. Eine Herstellung einer Leiterplatte, welche beispielsweise eine Leistungselektronik und gleichzeitig Digitaltechnik enthält, ist vom Herstellungsaufwand und von der Ausführung elektrischer und mechanischer Kopplungen nicht sinnvoll und führt üblicherweise zu erhöhten Kosten. Darüber hinaus werden im Hinblick auf eine zunehmend gewünschte Miniaturisierung von derartigen Leiterplatten zunehmend unterschiedliche Herstellungstechniken bzw. -verfahren angewandt, welche ebenfalls nicht ohne weiteres miteinander kombinierbar sind.
Schließlich weist eine derartige Leiterplatte, welche durch Kopplung von übereinander angeordneten Schichten unterschiedlichen Materials aufgebaut ist, d.h. einen sogenannten Hybridaufbau aufweist bzw. welche Teilbereiche aufweist, in welche eine Hochfrequenz- oder Leistungselektronik integriert ist, üblicherweise Bereiche unterschiedlicher Erwärmung bzw. unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten auf, so daß im praktischen Einsatz sich eine derartige Leiterplatte häufig verwirft bzw. verwindet, wodurch ihre Standzeit und Zuverlässigkeit deutlich herabgesetzt ist.
Für die Herstellung von wenigstens aus zwei insbesondere verschieden aufgebauten Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatten ist es beispielsweise bekannt, auf einem Standardträger bzw. einem Leiterplatten bereich entsprechend einfacher Ausführungsform wenigstens ein Modul aufzusetzen, wodurch sich gewünschte Eigenschaften von unterschiedlichen Teilbereichen einer derartigen Leiterplatte ergeben. Eine derartige Ausführungsform ist beispielsweise aus der WO 99/25163 bekannt, wobei in einem Leiterplattenbereich bzw. -träger vereinfachten Aufbaus entsprechend den festzulegenden Modulen Ausnehmungen vorgesehen sind, wobei die festzulegenden Module die Ausnehmungen überdecken, um im Randbereich der Aus- nehmungen eine Kontaktierung mit entsprechend an dem Randbereich der festzulegenden Module vorgesehenen Kontaktstellen zu erzielen. Eine ähnliche Ausbildung ist auch der ES-A 2168070 zu entnehmen. Es ist unmittelbar einsichtig, daß eine Herstellung von Leiterplatten, welche eine Mehrzahl von übereinander bzw. horizontal anzuordnenden Leiterplattenbereichen üblicherweise unterschiedlichen Aufbaus und unterschiedlicher Funktion aufweisen, aufgrund der üblicherweise vorgesehenen, großen Anzahl von Verbindungen oder der entsprechenden miniaturisierten Ausbildung überaus aufwendig und schwierig ist. Darüber hinaus ist bei diesem bekannten Stand der Technik nachteilig, daß das Endprodukt neben einem im wesentlichen vollflächigen Leiterplattenbereich üblicherweise vereinfachten Aufbaus als Träger eine Mehrzahl von davon vorragenden und damit verbundenen weiteren Leiterplattenbereichen aufweist, so daß eine Handhabung insbesondere aufgrund der vorhandenen unregelmäßigen Oberflächenstrukturen zu zusätzlichen Problemen führen kann.
Eine ähnliche Ausführungsform einer Herstellung einer Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen ist beispielsweise auch der DE-U 93 09 973 zu entnehmen, wobei wiederum auf einer Basisleiterplatte ein insbesondere mit Licht emittierenden Bauelementen versehener Leiterplattenbereich über an Rand- bzw. Umfangsbereichen vorgesehene Kontaktierungen kontaktiert wird, welche eine entsprechende Ausnehmung in der Basisleiterplatte überragen. Weiters ist beispielsweise der DE-A 2536316 oder der FR-A 2284190 eine elektrische Schaltungsanordnung in Kompaktbauweise der eingangs genannten Art zu entnehmen, wobei eine elektrische Kopplung an einer Außenseite über Leistungsmuster erfolgt und in die Karte unterschiedliche Elemente einsetzbar sind, wobei darüber hinaus gute Wärmeableiteigenschaften gegeben sein sollen. Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, ein Verfahren sowie eine Leiterplatte der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, daß die oben erwähnten Nachteile beim Einsatz und Zusammenbau unterschiedlicher Leiterplattenbereiche vermieden werden, wobei zusätzlich insbesondere auf eine zuverlässige Verbindung und Kontaktierung und eine einfache Herstellung von einzelnen Leiterplattenbereichen bzw. eine Integrierung derselben abgezielt wird.
Zur Lösung dieser Aufgaben ist ein Verfahren der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht ausgebildet wird, wel- che über Durchkontaktierungen mit in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten kontaktiert wird. Da die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche im Bereich wenigstens einer Seitenfläche bzw. -kante miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden bzw. gekoppelt werden, wird sichergestellt, daß die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche einander nicht überlappen, sondern im wesentlichen nebeneinander angeordnet werden. Durch eine derartige Verbindung im Bereich wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche wird somit eine im wesentlichen ebene Leiterplatte zur Verfügung gestellt, in welcher unterschiedliche Teilbereiche, welche insbesondere in unterschiedlichen Herstellungsschritten getrennt modulartig hergestellt bzw. zur Verfügung gestellt werden und entsprechend unterschiedliche Funktionen erfüllen, einfach und zuverlässig miteinander gekoppelt bzw. verbunden werden können. Durch das erfindungsgemäße Verfahren gelingt somit eine Optimierung der Herstellungsverfahren der einzelnen Leiterplattenbereiche, worauf diese in einfacher und zuverlässiger Weise miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden, um eine unterschiedliche Teilbereiche aufweisende Leiterplatte zu Verfügung zu stellen. Durch die erfindungsgemäß vorgesehene zusätzliche leitende Schicht wird nachfolgend eine einfache elektrische Kontaktierung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche zur Verfügung gestellt, welche über die erfindungsgemäß vorgesehenen Durchkontaktierungen mit integrierten Schichten und/oder Bauteilen in den zu verbindenden Leiterplattenbereichen erfolgt. Erfindungsgemäß wird somit ein gemeinsamer Verbund der aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte, insbesondere unter Bereitstellung von entsprechend ebenen Strukturen für eine nachfolgende Strukturierung von beispielsweise leitenden Schichten oder für eine nachfolgende Bestückung zur Verfügung gestellt.
Erfindungsgemäß wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform für eine Kontaktierung bzw. Strukturierung vorgeschlagen, daß nach einer Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen und/oder nach zusätzlicher Anordnung bzw. Aufbringung wenigstens einer zusätzlichen leitenden bzw. leitfähigen Schicht bzw. Lage eine Strukturierung von leitenden bzw. leitfähigen Schichten der Leiterplatten und/oder eine Bestückung der Leiter- platte mit zusätzlichen elektronischen Komponenten bzw. Bauteilen vorgenommen wird (werden).
In Abhängigkeit vom Aufbau der einzelnen, zu verbindenden Leiterplattenbereiche und insbe- sondere für eine vollständige Isolierung gegenüber der nach einer Verbindung vorzusehenden leitenden Schicht, über welche eine Kontaktierung erfolgt, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß vor Aufbringen der zusätzlichen leitenden Schicht eine isolierende bzw. nicht-leitende Schicht auf den miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen aufgebracht wird.
Zur Vermeidung von Teilbereichen unterschiedlicher Höhe der herzustellenden Leiterplatte wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet und miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden.
Für eine zusätzliche elektrische Kopplung bzw. Verbindung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß eine elektrische Verbindung von elektrisch leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. Elementen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche und/oder Schichten von zusätz- liehen Lagen bzw. zusätzlichen Elementen durch ein Löten, Kleben, Schweißen, Vernieten bzw. Verstiften, über Vias bzw. Durchbrechungen, leitfähig gemachte Bohrungen, leitfähige Pasten, leitfähige Folien oder Drähte, elektronische Bauteile bzw. Komponenten oder optische Verbindungen ausgebildet wird. Für eine zuverlässige Kopplung einzelner miteinander zu verbindender Leiterplattenbereiche wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Kopplung bzw. Verbindung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche durch ein Kleben, Preßpassen, Laminieren, Bonden, Schweißen, Löten, eine galvanische Verbindung und/oder über eine Anordnung bzw. Festlegung von Komponenten der Leiterplatte vorgenommen wird. Hiebei handelt es sich um allgemein im Zusammenhang mit Herstellungsverfahren für Leiterplatten für sich gesehen bekannte und weithin eingesetzte Verfahren, so daß die Handhabung einzelner Leiterplattenbereiche und deren Verbindung zur Herstellung einer aus mehreren Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte entsprechend einfach durchgeführt werden kann. Zur weiteren Verbesserung bzw. Vereinfachung der Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplatten bereichen wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß an aneinander angrenzenden Seitenflächen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche jeweils wenigstens ein zueinander komplementäres Kopplungselement ausgebildet wird, über welches eine Kopplung bzw. Verbindung mit dem jeweils angrenzenden Leiterplattenbereich vorgenommen wird. Derartige komplementäre Kopplungselemente lassen sich entsprechend einfach herstellen und können insbesondere die mechanische Stabilität der Verbindung der einzelnen Leiterplattenbereiche verbessern. Zur weiteren Unterstützung der Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß zueinander komplementäre Kopplungselemente formschlüssig miteinander verbunden werden.
Für eine gegebenenfalls gewünschte Einbettung wenigstens eines Leiterplattenbereichs in einen damit zu verbindenden Leiterplattenbereich wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß aneinander angrenzende Seitenflächen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen mit einer zueinander komplementären Profilierung, insbesondere in Form von abgesetzten und/oder durchgehenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen ausgebildet werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.
Für eine zuverlässige Aufnahme bzw. Einbettung von beispielsweise einen komplizierteren Aufbau aufweisenden Leiterplattenbereichen in einen eine Basis der Leiterplatte bildenden Leiterplattenbereich wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß eine Einbettung eines Leiterplattenbereichs in eine entsprechend geformte Ausnehmung bzw. Vertiefung eines damit zu verbindenden Leiterplattenbereichs vorgenommen wird, wobei neben jeweils wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche zusätzlich eine wenigstens teilweise Ummantelung des aufzunehmenden Leiterplattenbereichs an einer von der Seitenfläche verschiedenen Umfangsober- fläche vorgenommen wird.
Insbesondere zum Ausgleich unterschiedlicher Dicken von einen unterschiedlichen Aufbau aufweisenden Leiterplattenbereichen wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß sich Ausnehmungen bzw. Vertiefungen zur Aufnahme von Leiterplattenbereichen über mehrere Schichten bzw. Lagen von mehrlagigen Leiterplattenbereichen er- strecken. Derart läßt sich insbesondere eine Anpassung der Dicke von üblicherweise einem eine große Anzahl von Lagen aufweisenden Leiterplattenbereich komplexeren Aufbaus an die Dicke eines Leiterplattenbereichs mit entsprechend einfacherem Aufbau erzielen.
Wie oben bereits ausgeführt, gelingt es durch Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens, Leiterplattenbereiche unterschiedlichsten Aufbaus und unterschiedlicher Struktur miteinander zur Herstellung einer einzelnen bzw. gemeinsamen Leiterplatte zu verbinden bzw. zu koppeln, wobei die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform von flexiblen, starren, starr-flexiblen oder semi-flexiblen Leiterplattenbe- reichen und/oder Hochfrequenz-, HDI-, Substrat-, oder keramischen Leiterplattenbereichen gebildet werden.
Bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten ist insbesondere problematisch, daß das starre Material bzw. starre Teilbereiche einer derartigen starr-flexiblen Leiterplatte eine gute Dimensionsstabilität während Bearbeitungsschritten, insbesondere Laminierungszyklen aufweist bzw. aufweisen, während das flexible Material eine vergleichsweise schlechte Stabilität aufweist. Aufgrund dieser Instabilität insbesondere des flexiblen Materials bzw. der flexiblen Teilbereiche wird eine Leiterplatte gegebenenfalls beträchtliche Deformationen nach einer Relaminierung aufweisen, wobei dies in weiterer Folge zu Ausrichtungsproblemen führt, falls Schaltungen, leitende Elemente oder Löcher geringer Größe insbesondere relativ zu der Positionierung von entsprechenden Schaltungen bzw. leitenden Elementen auf den flexiblen Schichten zu positionieren sind. Zur Vermeidung von Fehlausrichtungen ist es daher bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten bzw. Produktionsformaten üblich, bedeutend kleinere Produktionsformate als bei der Herstellung von starren Leiterplatten einzusetzen, wobei mit derartigen kleineren Produktionsformaten ein erhöhter Arbeitswaπd und erhöhte Kosten verbunden sind.
Im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird bei der Herstellung von starr- flexiblen Leiterplatten unter Berücksichtigung der durch das erfindungsgemäße Verfahren erzielbaren Vorteile bei einem Koppeln bzw. Verbinden von unterschiedlichen Leiterplattenbereichen gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß bei der Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte ein flexibler Leiterplattenbereich mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich aus starrem Material gebildet wird und der (die) Übergangsbereich(e) aus starrem Material mit wenigstens (einem) starren Leiterplattenbe- reich(en) der herzustellenden starr-flexiblen Leiterplatte gekoppelt bzw. verbunden wird bzw. werden. Dadurch, daß ein flexibler Leiterplattenbereich mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich aus starrem Material gebildet wird und nachfolgend der wenigstens eine Übergangsbereich aus starrem Material mit wenigstens einem weiteren starren Lei- terplattenbereich gekoppelt wird, wird es möglich, die flexiblen Teilbereiche mit gegebenenfalls entsprechend schlechterer Dimensionsstabilität klein auszubilden und durch das gleichzeitige Vorsehen des wenigstens einen starren Übergangsbereichs eine zuverlässige Kopplung mit getrennt hergestellten starren Leiterplattenbereichen zur Herstellung der gewünschten starrflexiblen Leiterplatte zur Verfügung zu stellen. Auf den getrennt hergestellten starren Leiter- plattenbereichen kann unter Berücksichtigung der vorhandenen Dimensionsstabilität eine entsprechend genaue Positionierung von Löchern, Vias oder Anordnung von Schaltungselementen vorgenommen werden, wobei der üblicherweise eine geringere Dimensionsstabilität aufweisende flexible Teilbereich in einem nachfolgenden Arbeitsschritt über die Kopplung zwischen dem starren Übergangsbereich mit den starren Leiterplattenbereichen verbunden wird. Darüber hinaus wird es durch die getrennte Herstellung des flexiblen Leiterplattenbereichs mit wenigstens einem daran anschließenden, üblicherweise relativ geringe Abmessungen aufweisenden Übergangsbereich aus starrem Material und der starren Leiterplattenbereiche möglich, daß üblicherweise kostspieligere flexiblere Leiterplattenmaterialen entsprechend optimiert an die tatsächlichen Abmessungen des herzustellenden flexiblen Teilbereichs einzusetzen sind, so daß zusätzliche entsprechende Kostenvorteile bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten erzielbar sind. Darüber hinaus lassen sich die getrennt hergestellten flexiblen Teilbereiche mit dem daran anschließenden wenigstens einen Übergangsbereich aus starrem Material sowie die damit zu verbindenden bzw. zu koppelnden starren Leiterplattenbereiche unter Einsatz eines weitestgehend automatisierten Zusammenbauverfahrens miteinander verbinden, so daß insbesondere Beschränkungen gemäß dem bekannten Stand der Technik im Hinblick auf kleine Produktionsformate bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten ebenfalls minimiert werden können bzw. vollständig wegfallen. Zur weiteren Verbesserung der Ausnützung insbesondere des kostspieligeren flexiblen Materials bei der Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß ein flexibler Leiterplattenbereich mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich aus einem eine Vielzahl von derartigen flexiblen Leiterplattenbereichen beinhaltenden Trägerelement ausgeschnitten wird und in eine entspre- chende Ausnehmung eines ebenfalls eine Vielzahl von starren Leiterplattenbereichen aufweisenden Trägerelements zur Kopplung bzw. Verbindung mit dem damit zu verbindenden wenigstens einen starren Leiterplattenbereich eingesetzt wird. Es lassen sich somit in getrennten Arbeitsschritten die üblicherweise eine geringe Abmessung aufweisenden flexiblen Teilbereiche für eine Vielzahl von herzustellenden starr-flexiblen Leiterplatten unter entspre- chend besserer Ausnutzung insbesondere des flexiblen Materials herstellen, worauf eine einfache und zuverlässige Verbindung mit ebenfalls getrennt hergestellten Leiterplattenbereichen aus starrem Material, welche beispielsweise eine erhöhte Dimensionsstabilität aufweisen, durchgeführt werden kann. Die Verbindung insbesondere zwischen dem wenigstens einen starren Übergangsbereich und den daran anschließenden starren Leiterplattenbereichen kann gemäß einem der oben genannten Verfahren erfolgen.
Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus eine Leiterplatte der oben ge- nannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht ausgebildet ist und daß Durchkontaktierungen zwischen der zusätzlichen leitenden Schicht und in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten ausgebildet bzw. vorgesehen sind. Derart wird, wie bereits angeführt, in einfacher und zuverlässiger Weise eine aus mehreren Leiterplatten- bereichen hergestellte bzw. zusammengesetzte Leiterplatte zur Verfügung gestellt, welche insbesondere eine zuverlässige elektrische Kontaktierung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche ermöglicht. Zur Erzielung der Kontaktierung der einzelnen Leiterplatten bereiche insbesondere entsprechend vorgegebenen Schaltungsmustern wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die zusätzliche leitende Schicht strukturiert ausgebildet ist und/oder mit zusätzlichen elektronischen Bauteilen bzw. Komponenten bestückt ist. In Abhängigkeit vom Aufbau der einzelnen, zu verbindenden Leiterplattenbereiche und insbesondere für eine vollständige Isolierung gegenüber der nach einer Verbindung vorzusehenden leitenden Schicht, über welche eine Kontaktierung erfolgt, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet und miteinander verbindbar bzw. koppelbar sind.
Zur Bereitstellung einer entsprechend ebenen Struktur oder zur Vermeidung von übermäßigen Erhebungen einzelner Module bzw. Leiterplattenbereiche wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet und miteinander verbindbar bzw. koppelbar sind.
Für eine zusätzliche und zuverlässige elektrische Verbindung wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß eine elektrische Verbindung von elektrisch leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. Elementen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche und/oder Schichten von zusätzlichen Lagen bzw. zusätzlichen Elementen durch ein Löten, Kleben, Schweißen, Vernieten bzw. Verstiften, über Vias bzw. Durchbrechungen, leitfähig gemachte Bohrungen, leitfähige Pasten, leitfähige Folien oder Drähte, elektronische Bauteile bzw. Komponenten oder optische Verbindungen ausgebildet ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte entspricht.
Vorzugsweise und zur Erzielung einer ordnungsgemäßen Verbindung bzw. Kopplung wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Kopplung bzw. Verbindung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche durch ein Kleben, Preßpassen, Laminieren, Bonden, Schweißen, Löten, eine galvanische Verbindung und/oder über eine An- Ordnung bzw. Festlegung von Komponenten der Leiterplatte ausgebildet ist.
Für eine zuverlässige Kopplung wird, wie dies oben bereits angeführt wurde, darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß an aneinander angrenzenden Seitenflächen der miteinander zu verbindenden Leiterplatten bereiche jeweils wenigstens ein zueinander komplementäres Kopp- lungselement ausgebildet ist, über welches eine Kopplung bzw. Verbindung mit dem jeweils angrenzenden Leiterplatten bereich ausführbar ist. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird hiebei ergänzend vorgeschlagen, daß zueinander komplementäre Kopplungselemente formschlüssig miteinander verbindbar sind.
Für eine zuverlässige Aufnahme von miteinander zu verbindenden Leiterplatten bereichen wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß aneinander angrenzende Seitenflächen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen mit einer zueinander komplementären Profilierung, insbesondere in Form von abgesetzten und/oder durchgehenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen ausgebildet werden.
Für eine Einbettung von insbesondere einen komplexeren Aufbau aufweisenden Leiterplattenbereichen in einen einen Träger bildenden Leiterplattenbereich, welcher gegebenenfalls einen einfacheren Aufbau aufweist, wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß ein Leiterplattenbereich in eine entsprechend geformte Ausnehmung bzw. Vertiefung eines damit zu verbindenden Leiterplattenbereichs aufπehmbar ist, wobei neben jeweils wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche zusätzlich eine Ummantelung des aufzunehmenden Leiterplattenbereichs an einer von der Seitenfläche verschiedenen Umfangsoberfläche vorgesehen ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausfüh- rungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte entspricht.
Zum Ausgleich von gegebenenfalls unterschiedlichen Dicken derartiger miteinander zu verbindender Leiterplattenbereiche wird darüber hinaus bevorzugt vorgeschlagen, daß sich Ausnehmungen bzw. Vertiefungen zur Aufnahme von Leiterplattenbereichen über mehrere Schich- ten bzw. Lagen von mehrlagigen Leiterplattenbereichen erstrecken.
Wie oben bereits angeführt, können unterschiedliche Ausführungsformen von Leiterplattenbereichen entsprechend der vorliegenden Erfindung miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden, wobei in diesem Zusammenhang gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche von flexiblen, starren, starr-flexiblen oder semi-flexiblen Leiterplattenbereichen und/oder Hochfrequenz-, HDI-, Substrat-, oder keramischen Leiterplattenbereichen gebildet sind.
Insbesondere im Zusammenhang mit einer Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß für eine starr-flexible Leiterplatte ein flexibler Leiterplattenbereich mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich aus starrem Material ausgebildet ist und der (die) Übergangsbereich(e) aus starrem Material mit (wenigstens einem) starren Leiterplattenbereich(en) der herzustellenden starr-flexiblen Leiterplatte gekoppelt bzw. verbunden ist bzw. sind. Derart wird es möglich, wie oben bereits ausführlich erörtert, starr-flexible Leiterplatten in einfacher und zuverlässiger Weise und auch entsprechend kostengünstig herzustellen.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren und durch Bereitstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte gelingt es somit, entsprechend komplexe Teilbereiche, welche beispielsweise einen digitalen oder flexiblen Bereich einer Leiterplatte enthalten, möglichst klein herzustellen und in einen Leiterplattenbereich mit entsprechend einfacherem Aufbau zu integrieren. Derartige Leiterplattenbereiche können jeweils miniaturisiert werden, wodurch entsprechend geringe Kosten und optimierte Herstellungsverfahren für einzelne Leiterplattenbereiche, welche insbesondere einen komplexen Aufbau aufweisen, zur Verfügung gestellt werden können. Weiters ist beispielsweise in Abhängigkeit von Standardmaßen, welche die fertiggestellte Leiterplatte für eine weitere Verwendung oder für einen Einbau in entsprechende Geräte erfüllen muß, eine Aufnahme bzw. Einbettung von derartigen hoch komplexen Modulen bzw. Leiterplattenbereichen in einen einen Träger darstellenden Leiterplattenbereich erzielbar.
Darüber hinaus läßt sich durch das erfindungsgemäße Verfahren sowie durch die Bereitstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatte eine vereinfachte elektrische Kontaktierung erzielen, wobei durch eine Trennung von Teilbereichen mit unterschiedlichem Aufbau und unterschiedlichem Einsatzzweck auch eine gegenseitige Beeinflussung beispielsweise von Hochfrequenz- und Digitaltechnik vermieden werden kann. Insbesondere läßt sich eine Reduktion der für einzelne Teilbereiche erforderlichen Fläche zur Verfügung stellen und es läßt sich die Flexibilität in der Konstruktion von unterschiedliche Anforderungen erfüllenden Leiterplatten und in der Zusammenstellung einzelner Leiterplattenbereiche verbessern. Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Kopplung im Bereich von wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche bzw. -kante kann darüber hinaus gegenüber dem bekannten Stand der Technik, wobei insbesondere Ausnehmungen von Leiterplatten bzw. Leiterplattenträgern überdeckende Module eine aufwendige Kontaktierung erforderten, eine zuverlässige und vereinfachte, sowohl mechanische als auch elektrische Verbindung zur Verfügung gestellt werden. Weiters läßt sich, wie oben erwähnt, eine elektrische Verbindung der einzelnen Leiterplattenbereiche durch die Anordnung der zusätzlichen leitenden Schicht und die Durchkontak- tierungen herstellen.
Insbesondere bei Einbettung eines Leiterplattenbereichs in eine entsprechende Ausnehmung bzw. Vertiefung eines weiteren, beispielsweise einen vereinfachten Aufbau aufweisenden Leiterplattenbereichs kann auf ein Löten zum Verbinden einzelner Leiterplattenbereiche verzichtet werden. Bei einer derartigen Einbettung kann eine Verbindung beispielsweise durch ein Verkleben oder Vergießen erfolgen, woraus nach einer entsprechend einfachen Verbindung bzw. Kopplung auch eine vereinfachte, gegebenenfalls erforderliche Bestückung mit weiteren Komponenten möglich wird.
Weiters wird es durch das erfindungsgemäße Verfahren sowie die erfindungsgemäß herge- stellte Leiterplatte möglich, einem Verwender sämtliche Funktionen integrierende Leiterplatten durch die Verbindung bzw. Kopplung sowie Kontaktierung einzelner Leiterplattenbereiche zur Verfügung zu stellen, so daß beispielsweise auf Verwender- bzw. Kundenseite eine aufwendige Verbindung durch Anbringung bzw. Festlegung getrennt hergestellter Leiterplattenbereiche bzw. Module nicht erforderlich ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
In dieser zeigen:
Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch eine erste Ausführungsform einer erfindungsge- mäßen Leiterplatte, welche entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist;
Fig. 2 einen Schnitt durch eine abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte in einer zu Fig. 1 ähnlichen Darstellung, wobei in Fig. 2a zusätzlich ein zu ersetzender Leiterplattenbereich angedeutet ist;
Fig. 3 einen Schnitt durch eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsge- mäßen Leiterplatte, wobei miteinander verbundene Leiterplattenbereiche durch Anordnung zusätzlicher Schichten bzw. Strukturen abgedeckt sind;
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, wobei eine Anordnung und Verbindung unterschiedlicher Leiterplattenbereiche angedeutet ist;
Fig. 5 in einer zu Fig. 4 ähnlichen Darstellung eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit einer Vielzahl von miteinander verbundenen bzw. gekoppelten Leiterplattenbereichen;
Fig. 6 einen schematischen Schnitt durch einen Teilbereich einer weiteren abgewandelten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, wobei zueinander komplementäre Profilie- rungen zur Verbindung bzw. Kopplung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche angedeutet sind;
Fig. 7, 8 und 9 weitere schematische Schnittansichten von Verbindungen von Leiterplattenbereichen von erfindungsgemäßen Leiterplatten, wobei jeweils ein Leiterplattenbereich in einer entsprechenden Ausnehmung bzw. Vertiefung eines anderen Leiterplattenbereichs aufgenom- men bzw. eingebettet ist;
Fig. 10 eine weitere abgewandelte Ausführungsform von insbesondere zueinander komplementären Profϊlierungen bzw. Kopplungselementen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen einer erfindungsgemäßen Leiterplatte; und Fig. 11 und 12 weitere schematische Darstellungen von Verbindungsbereichen bzw. darin angeordneten Kopplungselementen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen von erfindungsgemäßen Leiterplatten;
Fig. 13 einen Schnitt durch eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsge- mäßen Leiterplatte, in welche ein ersetzter Leiterplattenbereich integriert ist;
Fig. 14 eine Leiterplatte gemäß Fig. 13, in welcher miteinander verbundene Leiterplattenbereiche zusätzlich durch Anordnung einer leitfähigen Struktur verbunden sind;
Fig. 15 schematische Ansichten von Verfahrensschritten einer Herstellung einer erfindungsgemäßen starr-flexiblen Leiterplatte unter Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei in Fig. 15a die Herstellung von flexiblen Leiterplattenbereichen mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich angedeutet ist, in Fig. 15b die getrennte Herstellung von starren Leiterplatten bereichen angedeutet ist, welche mit den gemäß Fig. 15a hergestellten flexiblen Leiterplattenbereichen zu verbinden sind, und Fig. 15c die Entfernung von flexiblen Leiterplattenbereichen auf dem Produktionsformat gemäß Fig. 15a und deren Einfügung in das Produktionsformat gemäß Fig. 15b mit starren Leiterplattenbereichen angedeutet ist; und
Fig. 16 in vergrößertem Maßstab einen teilweisen Schnitt durch eine starr-flexible Leiterplatte, wie sie gemäß der Ausführungsform von Fig. 15 hergestellt wird.
In Fig. 1 sind schematisch drei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche 1 , 2 und 3 dargestellt, wobei der unterschiedliche Aufbau bzw. die Struktur schematisch durch die Verwendung einer jeweils unterschiedlichen Anzahl von Schichten bzw. Lagen angedeutet ist. Darüber hinaus sind in den Leiterplattenbereichen 1 , 2 und 3 schematisch angedeutete Strukturen vorgesehen, wie beispielsweise Durchbrechungen bzw. Vias 4 und 5 sowie in den einzelnen Schichten bzw. Lagen integrierte Bauteile bzw. Elemente 6 und 7. An der Oberfläche der ein- zelnen Leiterplattenbereiche sind darüber hinaus insbesondere Strukturierungen aus leitfähigen
Strukturen 8 angedeutet, wobei diese Strukturen 8 in einer nach einem Verbinden bzw. Koppeln der Leiterplattenbereiche 1 , 2 und 3 aufgebrachten leitenden Schicht ausgebildet sind bzw. werden. Im Bereich von jeweils aneinander angrenzenden Seitenflächen 9 und 10 sowie 11 und 12 der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche 1 , 2 und 3 erfolgt neben einer elektrischen Kopplung bzw. Verbindung, wie dies neben den Strukturen bzw. Strukturierungen 8 der leitenden Schicht zusätzlich beispielsweise über ein Bauelement 13 für die Kopplung zwischen den Leiterplattenbereichen 1 und 2 angedeutet ist und in Form beispielsweise einer gedruckten Ver- bindung 14 für die Verbindung zwischen den Leiterplattenbereichen 2 und 3 vorgesehen ist, eine mechanische Verbindung der Leiterplattenbereiche 1 , 2 und 3 beispielsweise durch ein Kleben oder Verlöten der einzelnen Leiterplattenbereiche. Zusätzlich sind Durchkontaktierungen 8' sowohl von den Strukturierungen 8 an der Oberseite der miteinander verbundenen Leiterplattenbereiche 1, 2 und 3 als auch an der Unterseite ersichtlich, wobei ebenfalls Strukturierungen 8 einer weiteren leitenden Schicht angedeutet sind.
Der Leiterplatten bereich 1 kann beispielsweise von einem einfachen Leiterplattenelement bzw. -bereich gebildet sein, welches(r) doppelseitig mit einer Strukturierung versehen ist. Demgegenüber kann der Leiterplattenbereich 2 beispielsweise ein mehrlagiger Hochfrequenz- Leiterplattenbereich sein, welcher wiederum mit dem mehrlagigen digitalen Leiterplattenbereich 3 gekoppelt ist.
Die einzelnen Leiterplattenbereiche 1 , 2 und 3 können in entsprechend optimierten Herstellungsverfahren getrennt hergestellt werden, wonach sie miteinander zur Ausbildung einer eine Vielzahl von unterschiedlichen Funktionen erfüllenden Leiterplatte kombiniert werden.
Anstelle der in Fig. 1 angedeuteten Verbindung zwischen den einzelnen Leiterplatten bereichen 1 , 2 und 3 können auch die in den nachfolgenden Figuren dargestellten Verbindungen, welche teilweise komplementäre bzw. formschlüssige Profilierungen aufweisen, eingesetzt werden. In Fig. 2 ist ähnlich der Darstellung gemäß Fig. 1 eine abgewandelte Ausführungsform einer wiederum aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen 15, 16 und 17 bestehenden Leiterplatte dargestellt, wobei wiederum ersichtlich ist, daß die einzelnen Leiterplattenbereiche 15, 16 und 17 unterschiedliche Strukturen und/oder Komplexität aufweisen. Im Leiterplattenbereich 15 sind beispielsweise passive Komponenten 18 enthalten. Mit 19 sind wiederum Strukturierungen einer nach einer Verbindung der Leiterplatten bereiche 15, 16 und 17 aufgebrachten leitenden Schicht angedeutet, wobei Durchkontaktierungen zu darunter liegenden Schichten und/oder den Komponenten 18 mit 19' angedeutet sind. Wie bei der vorangehenden Ausführungsform findet eine mechanische Verbindung bzw. Kopplung im Bereich der aneinander angrenzenden und wiederum mit 9 und 10 bzw. 11 und 12 bezeichneten Seitenflächen bzw. Seitenkanten statt.
In Fig. 2 ist darüber hinaus schematisch angedeutet, daß beispielsweise bei Auftreten eines Fehlers des Leiterplattenbereichs 16, beispielsweise nach einem länger dauernden Einsatz dieser Leiterplattenbereiche 16 im Bereich der aneinander anschließenden Seitenflächen 9, 10 und 11 , 12 beispielsweise durch einen Einsatz eines Lasers wiederum eine Durchtrennung erfolgt, wonach ein neuer funktionsfähiger Leiterplattenbereich 16 wiederum mit den Leiterplattenbereichen 15 und 17 verbunden werden kann. Derart können beispielsweise hoch komplexe und entsprechend teure Leiterplattenbereiche ersetzt werden, so daß auf einen Ersatz der gesamten Leiterplatte verzichtet werden kann.
In Fig. 3 ist eine weitere schematische Darstellung einer aus Leiterplattenbereichen 20, 21 und 22 hergestellten Leiterplatte ersichtlich, wobei neben einem einfachen Aufbau der Leiterplattenbereiche 20 und 22 der mittlere Leiterplattenbereich 21 eine hoch komplexe Struktur aufweist, wie dies durch eine Vielzahl von Durchtrittslöchern bzw. Vias 23 angedeutet ist. Die mehrlagige Struktur des Leiterplattenbereichs 21 wird durch auf unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angedeutete, zusätzliche Strukturierungen 24 insbesondere aus einem leitfähigen Mate- rial angedeutet.
Aus Fig. 3 ist darüber hinaus ersichtlich, daß nach einem Verbinden bzw. Koppeln der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche 20, 21 und 22 insbesondere an beiden Seiten zusätzliche Schichten bzw. Lagen 25, 26 einer mehrlagigen Leiterplatte aufgebracht werden, so daß die miteinander verbundenen Leiterplattenbereiche 20, 21 und 22 in einer derartig fertiggestellten Leiterplatte im wesentlichen vollständig integriert bzw. aufgenommen sind.
Eine Kontaktierung einzelner Teilbereiche der Leiterplattenbereiche 20, 21 und 22 bzw. im Inneren angeordneter leitfähiger Strukturen 24 erfolgt über die Durchkontaktierungen 23, wel- che nach einem Durchdringen der isolierenden bzw. nicht-leitenden Schicht 25 mit Strukturierungen der leitenden Schicht 26 verbunden sind.
In den schematischen Draufsichten von Fig. 4 und 5 ist ersichtlich, daß zu verbindende Leiterplattenbereiche abweichend von den insbesondere in Fig. 1, 2 und 3 dargestellten Aus- führungsformen, wobei nebeneinander liegende Leiterplattenbereiche jeweils miteinander verbunden werden, entsprechend in Teilbereiche eines Basisträgers eingesetzt werden, so daß eine Verbindung derartiger Leiterplattenbereiche nicht nur lediglich an einer Seitenfläche bzw. einer Seitenkante erfolgt. Bei der Darstellung gemäß Fig. 4 wird ein Leiterplattenbereich 27, welcher beispielsweise im wesentlichen quadratische Außenabmessungen aufweist, mit einem Leiterplattenbereich 28 verbunden bzw. gekoppelt, welcher eine entsprechende Ausnehmung aufweist. Neben einer mechanischen Verbindung bzw. Kopplung, wie sie oben bereits angeführt wurde und in weiterer Folge im Detail erörtert werden wird, sind bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform für eine elektrische Kopplung der einzelnen Bereiche zusätzlich beispielsweise Drähte 29 angedeutet. Anstelle von derartigen Drähten 29 kann eine Verbindung von nicht näher dargestellten leitenden bzw. leitfähigen Bereichen der einzelnen Teilbereiche 27 und 28 auch über entsprechende Verbinder bzw. Stecker oder ein Bonding erfolgen. Bei der Darstellung gemäß Fig. 5 ist ersichtlich, daß voneinander verschiedene Leiterplattenbereiche 30, 31 und 32 in gegebenenfalls einen einfacheren Aufbau aufweisenden Leiterplattenbereiche 34 integriert bzw. aufgenommen sind, so daß die Leiterplattenbereiche 30, 31 und 32 jeweils im wesentlichen gegenüber ihrem gesamten Umfang mit dem umgebenden Leiterplattenbereich 34 verbunden werden.
In Fig. 6 ist schematisch eine Verbindung zwischen Leiterplattenbereichen 35, 36 und 37 angedeutet, wobei beispielsweise abweichend von den in Fig. 1 , 2 und 3 dargestellten Ausführungsformen, in welchen im wesentlichen ebene Seitenflächen vorgesehen sind, welche an- einander angrenzen, die aneinander angrenzenden Seitenflächen mit Kopplungselementen bzw. Profilierungen 38 und 39 ausgebildet sind, welche bei der Darstellung gemäß Fig. 6 einen im wesentlichen stufenförmigen Aufbau ergeben.
Neben einer entsprechend vereinfachten mechanischen Kopplung der miteinander zu verbin- denden Leiterplattenbereiche 35, 36 und 37 über stufenförmige, komplementäre Profilierungen 38 und 39 kann im Bereich dieser einander teilweise überlappenden Kopplungselemente 38 und 39 auch unmittelbar eine elektrische Kontaktierung von einzelnen Teilbereichen beispielsweise durch Anordnung von leitenden Bohrungen oder Vias bzw. entsprechenden Durchtrittsöffnungen oder Durchkontaktierungen erfolgen, wie dies schematisch mit 40 angedeutet ist. Neben einer derartigen elektrischen Kontaktierung 40 können zusätzlich mechanische Verbindungen beispielsweise in Form von Nieten oder Stiften vorgesehen sein.
In Fig. 7, 8 und 9 sind weiters schematische Ausführungsformen einer Verbindung von Leiterplattenbereichen dargestellt, wobei jeweils in einem Leiterplattenbereich 41, welcher einen gegebenenfalls einfachen Aufbau aufweist, eine Ausnehmung bzw. Vertiefung 42, 43 und 44 vorgesehen ist. In die Ausnehmung bzw. Vertiefung 42, 43 und 44 sind insbesondere entsprechende Außenabmessungen aufweisende Leiterplattenbereiche 45, 46 und 47 eingesetzt, so daß durch eine Anordnung bzw. Festlegung der Leiterplattenbereiche 45, 46 und 47 in den Ausnehmungen bzw. Kavitäten oder Hohlräumen des Leiterplattenbereichs 41 eine Einbettung und somit entsprechend gesicherte Festlegung der einzelnen Leiterplattenbereiche 45, 46 und 47 erzielbar ist.
Eine Festlegung in derartigen Ausnehmungen bzw. Vertiefungen 42, 43, 44 kann beispielsweise über ein Kleben oder einfaches Preßpassen erfolgen. Betreffend die Möglichkeiten einer elektrischen Kontaktierung wird auf die vorangehenden Ausführungen verwiesen.
Derart lassen sich insbesondere hoch komplexe und gegebenenfalls geringe Abmessungen aufweisende Leiterplattenbereiche 45, 46, 47 in gegebenenfalls einen einfacheren Aufbau aufweisende Leiterplattenbereiche 41 einsetzen. In Fig. 10, 11 und 12 sind weitere abgewandelte Ausführungsformen einer insbesondere mechanischen Verbindung zwischen miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen dargestellt.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 10 weisen jeweils außen liegende Leiterplattenbereiche 48 und 49 im Bereich der aneinander anschließenden Seitenflächen 50 und 51 jeweils einen Einschnitt bzw. eine Vertiefung 52, 53 auf, in welche(n) entsprechende Fortsätze 54 und 55 eines damit zu koppelnden mittleren Leiterplattenbereichs 56 in einfacher Weise koppelbar sind. Durch derartige komplementäre Vertiefungen bzw. Ausnehmungen 52, 53 sowie Fortsätze 54, 55 kann insbesondere eine entsprechende sichere mechanische Verbindung zwischen den einzelnen Leiterplattenbereichen erzielt werden.
In Fig. 11 und 12 sind weitere abgewandelte Ausführungsformen dargestellt, wobei zwischen schematisch angedeuteten Leiterplattenbereichen 57 und 58 im Bereich der miteinander zu verbindenden Seitenflächen 59 und 60 zusätzliche Ausnehmungen bzw. Vertiefungen 61 und 62 bzw. 63 und 64 vorgesehen bzw. angedeutet sind, wobei für eine ordnungsgemäße mechanische Kopplung zusätzliche Kopplungselemente 65 und 66 vorgesehen sind, welche beispielsweise durch einen schematisch angedeuteten Kleber 67 im Bereich der Verbindungsstelle zu einer ordnungsgemäßen Verbindung der aneinander angrenzenden bzw. miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche 57 und 58 führen.
In Fig. 4 bis 12 ist zur Vereinfachung der Darstellungen, die sich im wesentlichen auf unterschiedliche Verbindungen beziehen, die nach Verbindung der Leiterplattenbereiche zusätzlich aufzubringende Schicht aus leitendem Material nicht gezeigt, wobei mit Ausnahme von Fig. 6 auch erforderliche Durchkontaktierungen nicht dargestellt sind.
In Fig. 13 ist eine weitere abgewandelte Ausführungsform dargestellt, in welcher aus einer fertiggestellten Leiterplatte 68, beispielsweise nach einem länger dauernden Einsatz bzw. Aus- falls eines Leiterplattenbereichs, ein Leiterplatten bereich beispielsweise durch teilweises Durchtrennen der Leiterplatte 68 mittels eines Lasers entnommen wurde, und in der Folge ein neuer funktionsfähiger Leiterplattenbereich 69 eingesetzt wurde, wobei eine Mehrzahl von eine größere Dicke aufweisenden, nicht-leitenden Lagen und entsprechende dünnere, leitende Schichten angedeutet sind. Die leitfähige Struktur bzw. Schicht 70 der Leiterplatte 68 wurde für den Ersatz des beispielsweise defekten Leiterplattenbereichs nicht durchtrennt und der neue funktionsfähige Leiterplattenbereich 69 wurde anstelle des entnommenen Leiterplattenbereichs eingesetzt, wobei die Kontaktierungen bzw. Durchkontaktierungen 71 im Bereich der leitfähigen Struktur 70 unverändert beibehalten werden. Ein derartig ersetzter Leiterplattenbereich 69 wird in der Folge wiederum mit den verbliebenen Leiterplattenbereichen 72 und 73 der Leiterplatte 68 durch Kleben, Laminieren, Bonden oder dgl. verbunden. Bei einem derartigen Ersatz kann beispielsweise ein entsprechend komplexer und teurer defekter Leiterplattenbereich durch einen identen oder auch abgewandelten Leiterplattenbereich 69 ersetzt werden, so daß auf einen vollständigen Ersatz der gesamten Leiterplatte verzichtet werden kann.
Schließlich können sämtliche weiteren Elemente der ursprünglichen Leiterplatte 68, wie beispielsweise Bauelemente 74 und Kontaktierungen 71 beibehalten werden.
In Fig. 14 ist eine abgewandelte Variante des Ersatzes eines Leiterplattenbereichs dargestellt, in welchem aus einer Leiterplatte 75 wiederum ein beispielsweise defekter Leiterplattenbereich entfernt wurde, wobei, wie im Zusammenhang mit Fig. 13 ausgeführt, eine die gesamte Leiterplatte 75 überdeckende, leitfähige Struktur 76 bei Entfernen des Leiterplattenbereichs nicht durchtrennt wurde. Nach Einsetzen eines neuen Leiterplattenbereichs 77 in die Leiterplatte 75 und Verbinden dieses Leiterplattenbereichs mit den Leiterplatten bereichen 78 bzw. 79 der Lei- terplatte 75 durch Bonden, Kleben, Löten oder dgl. wird eine zusätzliche leitfähige Struktur 80 auf die derart wiederum funktionsfähig gemachte, gesamte Leiterplatte 75 bzw. beispielsweise nur auf den neuen Leiterplattenbereich 77 aufgebracht werden, so daß die gesamte Leiterplatte 75 durch die zusätzliche, leitfähige Schicht bzw. Struktur 80 überdeckt ist. Dieser leitfähige Bereich 80 ist zusätzlich mit Bauelementen 81 versehen. Ebenso wie bei einer Ausbildung gemäß Fig. 13 können bei dieser Variante insbesondere die Kontaktierungen bzw. Durchkontak- tierungen 82, welche im Bereich der leitfähigen Struktur 76 vorgesehen sind, unverändert belassen werden, wodurch ein insbesondere rascher und kostengünstiger Ersatz eines defekten Leiterplattenbereichs möglich ist. Entsprechende Durchkontaktierungen 82 sind auch bei der an der Oberseite angeordneten leitenden Schicht bzw. Struktur 80 vorgesehen.
Für die in den vorangehenden Figuren schematisch dargestellten Leiterplattenbereiche können, wie bereits angedeutet, unterschiedliche Leiterplattenelemente Verwendung finden, wobei diese beispielsweise von Hochfrequenzteilen, HDI-Leiterplatten, Substrat-Leiterplatten, flexiblen, starr-flexiblen oder semi-flexiblen Leiterplattenbereichen oder gegebenenfalls keramischen Lei- terplattenbereichen gebildet sein können.
Für die Herstellung von Ausnehmungen bzw. Freistellungen zur Aufnahme von Leiterplattenbereichen, wie dies beispielsweise bei den Darstellungen gemäß Fig. 4 und 5 ersichtlich ist, kann beispielsweise ein Fräsen, Stanzen, Schneiden mit Laser- oder Wasserstrahl, ein Plasmaätzen oder dgl. vorgesehen sein. Durch entsprechendes Fräsen oder Stanzen oder Schneiden können aneinander angrenzende Seitenflächen bzw. -kanten mit aufeinander abgestimmten Profilierungen, beispielsweise in Form von Stufen, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist, hergestellt werden. Die in Fig. 7, 8 und 9 dargestellten Ausnehmungen bzw. Vertiefungen können beispielsweise durch ein Pressen, Einpressen oder durch ein Freistellen von entsprechenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen zur Verfügung gestellt werden. Neben den oben angeführten Möglichkeiten einer mechanischen Verbindung durch ein Kleben oder Preßpassen kann eine mechanische Verbindung zwischen den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen auch durch ein Laminieren, Löten oder eine galvanische Verbindung erfolgen. Weiters ist eine Verbindung durch ein Ultraschallschweißen, Laserschweißen oder Vernieten bzw. Verstiften möglich, wie dies bereits zu Fig. 6 angedeutet wurde.
Eine elektrische Verbindung zwischen den einzelnen leitenden bzw. leitfähigen Bereichen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche kann neben bzw. zusätzlich zu einer Ausbildung von Durchtrittsöffnungen bzw. Durchkontaktierungen, leitenden Bohrungen oder Vias, wie dies oben bereits angeführt wurde, durch eine Anordnung von die miteinander zu verbin- denden Leiterplatten bereiche überbrückenden Komponenten bzw. Bauteilen, durch ein Kleben, beispielsweise unter Einsatz eines anisotropen Klebers oder Klebebands, durch ein Schweißen, wiederum durch ein Vernieten oder Verstiften, durch eine optische Verbindung oder durch leitfähige Pasten und/oder Folien erfolgen. Derartige leitfähige Farben oder Tinten können durch Druckverfahren aufgebracht werden.
Anstelle der in Fig. 7, 8 und 9 im wesentlichen vollständigen Ummantelung bzw. Einbettung der aufzunehmenden Leiterplattenbereiche 45, 46 und 47 können auch Hohlräume nach Aufnahme bzw. Einsatz der aufzunehmenden Leiterplattenbereiche 45, 46 und 47 im Bereich der Ausnehmungen 42, 43 oder 44 verbleiben.
Aus der Darstellung gemäß Fig. 15a einer weiteren abgewandelten Ausführungsform ist ersichtlich, daß eine Vielzahl von mit 90 bezeichneten flexiblen Leiterplattenbereichen in einem gemeinsamen Trägerelement 91 aufgenommen und in diesem entsprechend bekannten Verfahrensschritten einer Herstellung von Leiterplatten bearbeitet wird, wobei in Fig. 15a gezeigt ist, daß ein im Vergleich zu bekannten Ausführungsformen vergleichsweise großes Produktionsformat bzw. Trägerelement 91 verwendet wird. Aus Fig. 15a ist darüber hinaus ersichtlich, daß das üblicherweise kostspieligere flexible Material zur Herstellung der flexiblen Teilbereiche 90 entsprechend optimiert genutzt werden kann, da in dem in Fig. 15a dargestellten Verfahrensschritt eine große Anzahl von jeweils flexiblen Teilbereichen 90 mit jeweils geringem Ab- stand hergestellt wird, über welchen sich auch das flexible Leiterplattenmaterial erstreckt.
In ähnlicher Weise wird, wie dies in Fig. 15b dargestellt ist, eine Vielzahl von starren Leiterplattenbereichen 92 in einem getrennten Herstellungsverfahren hergestellt, wobei die Vielzahl von starren Leiterplattenbereichen 92 in einem mit 93 bezeichneten Trägerelement auf- genommen ist. Im Bereich der nachfolgend einzusetzenden flexiblen Teilbereiche 90, wie dies in Fig. 15c im Detail dargestellt werden wird, sind zwischen in weiterer Folge miteinander zusammenwirkenden starren Leiterplattenbereichen 92 jeweils Leerräume bzw. Abstände 94 vorgesehen. Die starren Leiterplatten bereiche 92 werden ebenfalls entsprechend bekannten Herstellungsprozessen beim Aufbau von insbesondere mehrlagigen Leiterplatten bearbeitet und hergestellt.
Aus der Darstellung gemäß Fig. 15c ist ersichtlich, daß nach einer Fertigstellung der flexiblen Leiterplattenbereiche 90 diese durch beispielsweise an sich bekannte Trennverfahren aus dem Trägerelement 91 entfernt werden, wobei bei der Darstellung gemäß Fig. 15c ersichtlich ist, daß die flexiblen Elemente jeweils einen Übergangsbereich 95 aus starrem Material aufweisen, wobei unter Zuhilfenahme dieses Übergangsbereichs 95 eine Kopplung mit den starren Leiterplattenbereichen 92 bei einem Einsatz in die Leerräume 94 erfolgt. Die Kopplung der einzelnen Teilbereiche 90 und 92 ist hiebe) schematisch in Fig. 16 dargestellt, wobei ersichtlich ist, daß der flexible Teilbereich 90 einen schematisch mit 96 bezeichneten Bereich aus flexiblem Material aufweist, woran anschließend die wiederum mit 95 bezeichneten Übergangsbereiche vorgesehen sind. Im Bereich der strichliert angedeuteten Trennlinie 97 erfolgt eine Kopplung zwischen den Übergangsbereichen 95 und den daran anschließenden starren Teilbereichen 92. Darüber hinaus sind bei der Darstellung gemäß Fig. 16 elektrische Kopplungen 98 angedeutet, über welche somit unmittelbar eine Kopplung zwischen leitenden Elementen des flexiblen Materials 96 und den daran anschließenden starren Bereichen 95 sowie 92 unter Vermittlung einer nach einer Kopplung bzw. Verbindung im Bereich der Trennlinie 97 angeordneten leitenden Schicht 99 erfolgt. Abhängig vom Aufbau der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche 92 und 95 kann unterhalb der leitenden Schicht 99 eine isolierende bzw. nicht-leitende Schicht vorgesehen sein. Aus der Darstellung gemäß Fig. 16 ist darüber hinaus ersichtlich, daß sich das kostspieligere flexible Leiterplattenmaterial 96 tatsächlich im wesentlichen lediglich über den flexiblen Teilbereich 90 und in den unmittelbar daran anschließenden Übergangsbereichen 95 erstreckt, während in den daran anschließenden starren Bereichen 92 im Gegensatz zu bekannten Ausführungsformen gemäß dem Stand der Technik das flexible Leiterplattenmaterial nicht vorhan- den ist.
Die schematisch angedeutete Kopplung bzw. Verbindung im Bereich der Trennlinien 97 erfolgt hiebei gemäß der in vorangehenden Ausführungsbeispielen im Detail erörterten Verbindungen im Bereich von einander anschließenden Flachen bzw. Stirnflächen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplattenbereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche (9, 10, 11 , 12) miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden und wobei nach einer Kopplung bzw. Verbindung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen angeordnet bzw. aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche Schicht als leitende Schicht (8, 19, 26, 70, 80, 99) ausgebildet wird, welche über Durch- kontaktierungen (81, 19", 23, 40, 82, 98) mit in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten kontaktiert wird. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach einer Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1 ,
2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) und Anordnung bzw. Aufbringung wenigstens einer zusätzlichen leitenden bzw. leitfähigen Schicht bzw. Lage (8, 19, 26, 70, 80, 99) eine Strukturierung von leitenden bzw. leitfähigen Schichten der Leiterplatten und/oder eine Bestückung der Leiterplatte mit zusätzlichen elektronischen Komponenten bzw. Bauteilen vorgenommen wird (werden).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß vor Aufbringen der zusätzlichen leitenden Schicht (26) eine isolierende bzw. nicht-leitende Schicht (25) auf den mitein- ander verbundenen Leiterplatten bereichen (21, 22) aufgebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 , 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß miteinander zu verbindende Leiterplatten bereiche (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) im wesentlichen in einer ge- meinsamen Ebene angeordnet und miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrische Verbindung von elektrisch leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. Elementen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) und/oder Schichten von zusätzlichen Lagen (8, 19, 26, 70, 80, 99) bzw. zusätzlichen Elementen (13, 14) zusätzlich durch ein Löten, Kleben, Schweißen, Vernieten bzw. Verstiften, über Vias bzw. Durchbrechungen, leitfähig gemachte Bohrungen, leitfähige Pasten, leitfähige Folien oder Drähte, elektronische Bauteile bzw. Komponenten oder optische Verbindungen ausgebildet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplung bzw. Verbindung der miteinander zu verbindenden Leiterplatten bereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) durch ein Kleben, Preßpassen, Laminieren, Bonden, Schweißen, Löten, eine galvanische Verbindung und/oder über eine Anordnung bzw. Festlegung von Komponenten der Leiterplatte vorgenommen wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß an aneinander angrenzenden Seitenflächen (9, 10, 11 , 12) der miteinander zu verbindenden Leiterplatten- bereiche jeweils wenigstens ein zueinander komplementäres Kopplungselement (38, 39, 52, 53, 54, 55) ausgebildet wird, über welches eine Kopplung bzw. Verbindung mit dem jeweils angrenzenden Leiterplattenbereich (35, 36, 37, 48, 49, 56) vorgenommen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zueinander komplementäre Kopp- lungselemente (38, 39, 52, 53, 54, 55) formschlüssig miteinander verbunden werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß aneinander angrenzende Seitenflächen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen mit einer zueinander komplementären Profilierung, insbesondere in Form von abgesetzten und/oder durchgehenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen (38, 39, 52, 53, 54, 55) ausgebildet werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einbettung eines Leiterplattenbereichs (45, 46, 47) in eine entsprechend geformte Ausnehmung bzw. Vertiefung (42, 43, 44) eines damit zu verbindenden Leiterplatten bereichs (41) vorgenommen wird, wobei neben jeweils wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (41 , 45, 46, 47) zusätzlich eine wenigstens teilweise Um- mantelung des aufzunehmenden Leiterplattenbereichs an einer von der Seitenfläche verschiedenen Umfangsoberfläche vorgenommen wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß sich Ausnehmungen bzw. Vertiefungen (42, 43, 44) zur Aufnahme von Leiterplattenbereichen (45, 46, 47) über mehrere Schichten bzw. Lagen von mehrlagigen Leiterplattenbereichen erstrecken.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, daß die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) von flexiblen, starren, starr-flexiblen oder semi-flexiblen Leiterplattenbereichen und/oder Hoch- frequenz-, HDI-, Substrat-, oder keramischen Leiterplattenbereichen gebildet werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte ein flexibler Leiterplattenbereich (90) mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich (95) aus starrem Material gebildet wird und der (die) Übergangsbereich(e) (95) aus starrem Material mit (wenigstens einem) starren Leiter- plattenbereich(en) (92) der herzustellenden starr-flexiblen Leiterplatte gekoppelt bzw. verbunden wird bzw. werden.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein flexibler Leiterplatten- bereich (90) mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich (92) aus einem eine Vielzahl von derartigen flexiblen Leiterplattenbereichen (90) beinhaltenden Tragerelement (91) ausgeschnitten wird und in eine entsprechende Ausnehmung (94) eines ebenfalls eine Vielzahl von starren Leiterplattenbereichen (92) aufweisenden Trägerelements (93) zur Kopplung bzw. Verbindung mit dem damit zu verbindenden wenigstens einen starren Leiterplatten- bereich (92) eingesetzt wird.
15. Leiterplatte, bestehend aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen, wobei die Leiterplattenbereiche jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche (9, 10, 11 , 12) miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbindbar bzw. verbunden sind und wobei auf miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen wenigstens eine zusätzliche Schicht bzw. Lage der Leiterplatte über den miteinander zu ver- bindenden Leiterplattenbereichen angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche
Schicht als leitende Schicht (8, 19, 26, 70, 80, 99) ausgebildet ist und daß Durchkontak- tierungen (8', 19', 23, 40, 71, 82, 98) zwischen der zusätzlichen leitenden Schicht (26, 70, 80, 99) und in den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) integrierten leitenden Schichten oder Bauteilen oder Komponenten ausgebildet bzw. vorgesehen sind.
16. Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche leitende Schicht (8, 19, 26, 70, 80, 99) strukturiert ausgebildet ist und/oder mit zusätzlichen elektronischen Bauteilen bzw. Komponenten bestückt ist.
17. Leiterplatte nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (21 , 22) und der zusätzlichen leitenden Schicht (26) wenigstens eine isolierende bzw. nicht-leitende Schicht (25) vorgesehen ist.
18. Leiterplatte nach Anspruch 15, 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36,
37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) im wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene angeordnet und miteinander verbindbar bzw. koppelbar sind.
19. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß eine elek- trische Verbindung von elektrisch leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. Elementen der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21 , 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) und/oder Schichten von zusätzlichen Lagen (25, 26, 80) bzw. zusätzlichen Elementen (13, 14) durch ein Löten, Kleben, Schweißen, Vernieten bzw. Verstiften, über Vias bzw. Durchbrechungen, leitfä- hig gemachte Bohrungen, leitfähige Pasten, leitfähige Folien oder Drähte, elektronische Bauteile bzw. Komponenten oder optische Verbindungen ausgebildet ist.
20. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplung bzw. Verbindung der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41 , 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) durch ein Kleben, Preßpassen, Laminieren, Bonden, Schweißen, Löten, eine galvanische Verbindung und/oder über eine Anordnung bzw. Festlegung von Komponenten der Leiterplatte ausgebildet ist.
21. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß an aneinander angrenzenden Seitenflächen (9, 10, 11, 12) der miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche jeweils wenigstens ein zueinander komplementäres Kopplungselement (38, 39, 52, 53, 54, 55) ausgebildet ist, über welches eine Kopplung bzw. Verbindung mit dem jeweils angrenzenden Leiterplattenbereich (35, 36, 37, 48, 49, 56) ausführbar ist.
22. Leiterplatte nach Anspruch 21 , dadurch gekennzeichnet, daß zueinander komplementäre Kopplungselemente (38, 39, 52, 53, 54, 55) formschlüssig ausgebildet sind.
23. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß aneinander angrenzende Seitenflächen von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen mit einer zueinander komplementären Profilierung, insbesondere in Form von abgesetzten und/oder durchgehenden Ausnehmungen bzw. Vertiefungen (38, 39, 52, 53, 54, 55) ausgebildet sind.
24. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leiterplattenbereich (45, 46, 47) in eine entsprechend geformte Ausnehmung bzw. Vertiefung (42, 43, 44) eines damit zu verbindenden Leiterplattenbereichs (41) aufnehmbar ist, wobei neben jeweils wenigstens einer aneinander angrenzenden Seitenfläche der miteinander zu verbinden- den Leiterplattenbereiche (41, 45, 46, 47) zusätzlich eine Ummantelung des aufzunehmenden Leiterplattenbereichs an einer von der Seitenfläche verschiedenen Umfangsoberfläche vorgesehen ist.
25. Verfahren nach Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, daß sich Ausnehmungen bzw. Vertiefungen (42, 43, 44) zur Aufnahme von Leiterplattenbereichen (45, 46, 47) über mehrere Schichten bzw. Lagen von mehrlagigen Leiterplatten bereichen erstrecken.
26. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1 , 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31 , 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) von flexiblen, starren, starr-flexiblen oder semi-flexiblen Leiterplattenbereichen und/oder Hochfrequenz-, HDI-, Substrat-, oder keramischen Leiterplattenbereichen gebildet sind.
27. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß für eine starr-flexible Leiterplatte ein flexibler Leiterplattenbereich (90) mit wenigstens einem daran anschließenden Übergangsbereich (95) aus starrem Material ausgebildet ist und der (die) Über- gangsbereich(e) (95) aus starrem Material mit (wenigstens einem) starren Leiterplattenbe- reich(en) (92) der herzustellenden starr-flexiblen Leiterplatte gekoppelt bzw. verbunden ist bzw. sind.
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