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WO2008000425A1 - Verfahren zur herstellung eines transponders - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines transponders Download PDF

Info

Publication number
WO2008000425A1
WO2008000425A1 PCT/EP2007/005604 EP2007005604W WO2008000425A1 WO 2008000425 A1 WO2008000425 A1 WO 2008000425A1 EP 2007005604 W EP2007005604 W EP 2007005604W WO 2008000425 A1 WO2008000425 A1 WO 2008000425A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
carrier
electrically conductive
transponder
integrated circuit
film
Prior art date
Application number
PCT/EP2007/005604
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Klaus Finkenzeller
Stefan Kluge
Original Assignee
Giesecke & Devrient Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke & Devrient Gmbh filed Critical Giesecke & Devrient Gmbh
Publication of WO2008000425A1 publication Critical patent/WO2008000425A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a transponder. Furthermore, the invention relates to a transponder and a transponder arrangement.
  • Transponders are known in many designs and for many different applications and usually have an integrated circuit for storing and / or processing data and an antenna connected thereto for contactless transmission of data.
  • the design of the antenna may vary considerably. The preparation of such an antenna is sometimes very expensive. In addition, it may be difficult to form a reliable signal path between the integrated circuit and the antenna.
  • the slot is formed as a cuboid depression whose side walls and bottom consist of a conductive material.
  • This design is also referred to as an encapsulated (boiled-in) slot antenna.
  • the depth of the recess is preferably one quarter of the wavelength of the waves radiated by the slot antenna.
  • the invention has for its object to produce a transponder with reasonable effort, which is particularly suitable for mounting in the region of an electrically conductive surface.
  • the method according to the invention relates to the production of a transponder with an integrated circuit for storing and / or processing data.
  • a parallelepiped carrier with six outer surfaces is produced. Parallel to a first outer surface, a second outer surface, a third outer surface, a fourth outer surface and a fifth outer surface of the carrier, an at least partially electrically conductive layer is formed in each case. In the region of a sixth outer surface of the carrier is formed electrically insulating.
  • the invention has the advantage that a transponder can be produced in a relatively simple manner, which is suitable for operation with a slot antenna and thus can be mounted in particular in the region of an electrically conductive surface. For this purpose, only one slot in the electrically conductive surface is provided. It is particularly advantageous that, in view of the design of the transponder, already existing production systems for chip cards can be used, which merely need to be slightly modified.
  • the first outer surface, the second outer surface, the third outer surface, the fourth outer surface and / or the fifth outer surface can each through the at least partially electrically conductive layer are formed. This means that the transponder is electrically conductive directly on the outer surfaces and thus the dimensions of the carrier can be used optimally and an electrical contacting of the outer surfaces is easily possible.
  • first outer surface, the second outer surface, the third outer surface, the fourth outer surface and / or the fifth outer surface of the carrier are each formed by an electrically insulating layer, which covers the at least partially electrically conductive layer.
  • the at least partially electrically conductive layer is protected, for example against external mechanical effects.
  • a combination of the two embodiments is possible, in which at least one outer surface is formed by the at least partially electrically conductive layer and at least one further outer surface by the electrically insulating layer which covers the at least partially electrically conductive layer.
  • the at least partially electrically conductive layers formed parallel to the first outer surface, the second outer surface, the third outer surface, the fourth outer surface and the fifth outer surface of the carrier are connected to one another in an electrically conductive manner.
  • a signal path can be formed between the integrated circuit and the parallel to the first outer surface and / or the parallel to the second outer surface formed at least partially electrically conductive layer.
  • the signal path can be achieved by an electrically conductive connection between the integrated circuit circle and the at least partially electrically conductive layer are formed.
  • a capacitive coupling surface can be embedded in the carrier. The capacitive coupling has the advantage that a DC-moderate short circuit of the integrated circuit is prevented via the electrically conductively connected layers.
  • the first outer surface and the second outer surface are preferably formed as main surfaces of the carrier. It is particularly advantageous if the first outer surface and the second outer surface have a length which corresponds to half of a wavelength intended for contactless data transmission with the integrated circuit and / or a width which corresponds to one quarter of the wavelength. These dimensions have been proven in encapsulated slot antennas.
  • the carrier is preferably produced from at least one film.
  • the carrier is produced by lamination of a plurality of films. In this way, the integrated circuit can be embedded in the carrier with little effort and there is great freedom in designing the carrier.
  • the carrier can be made of at least one plastic film. Plastic films are available at low cost and can be processed well. Likewise, it is also possible to produce the carrier from at least one composite film which has a plastic film and a metal foil. Depending on the process variant, the use of a composite film that allows for the formation of a metallization during the production of Transponders can be dispensed with. The composite film may in particular be designed so that the plastic film extends only over a portion of the Metallf olie. As a result, a further simplification of the method can be achieved.
  • At least one film is folded. It is advantageous if in the composite film only partial areas are folded, which have no plastic film. Furthermore, it can be provided that at least one film is completely or partially severed and thereby a portion of the film is removed.
  • a semifinished product with larger dimensions than the intended dimensions of the carrier is preferably produced.
  • This has manufacturing advantages.
  • this approach allows the use of existing production systems for smart cards.
  • the semifinished product is severed along a first contour, which is larger than the intended dimensions of the carrier. If personalization is to be carried out after the cut along the first outline, already existing systems for the personalization of chip cards can be used for this purpose.
  • the semifinished product can be cut along a second contour, which corresponds to the intended dimensions of the carrier.
  • a plurality of perforations can be formed in the edge region of the first outer surface and / or the second outer surface.
  • a portion of the edge region of the first outer surface and / or the second outer surface, to which the sixth outer surface adjoins, in the formation of the first outer surface and / or the second outer surface be omitted.
  • the perforations can be filled at least partially with an electrically conductive material. This procedure is one of several ways of producing the at least partially electrically conductive layers. Likewise, it is also possible in this context to form at least one elongate opening in the edge region of the first outer surface and / or the second outer surface.
  • the opening can be filled at least partially with an electrically conductive material.
  • the at least partially electrically conductive layer is formed according to a predetermined pattern for electrically conductive subregions.
  • the at least partially electrically conductive layer can be produced for example by printing or electroplating. Both procedures allow a precise and economical material application.
  • the integrated circuit can be embedded in the carrier and thus reliably protected against external influences. It is possible to expose the also embedded in the carrier terminals of the integrated circuit by a material removal.
  • the fastening device is preferably formed integrally with the carrier. This has production niche advantages and can be achieved, for example, characterized in that the carrier is severed along the desired contour of the fastening device.
  • the fastening device is equipped with at least one undercut. This has the advantage that the subsequent installation of the transponder can be carried out quickly and easily and, moreover, a very durable attachment is achieved.
  • the inventive method is particularly suitable for the production of transponders, which are operable in the UHF range.
  • the transponder according to the invention has an integrated circuit for storing and / or processing data and a flat piece-like carrier with two main surfaces and at least two end surfaces, each extending between the skin surfaces. Parallel to the main surfaces and parallel to at least one of the end surfaces of the carrier, an at least partially electrically conductive layer is formed in each case. In the region of at least one of the end faces, the carrier is designed to be electrically insulating.
  • the invention further relates to a transponder arrangement with a transponder produced according to the invention and an electrically conductive surface which has a slot, wherein the transponder is arranged in the region of the slot of the electrically conductive surface.
  • transponder in the sense of the invention, a computer system in which the resources, ie memory resources and / or computing capacity (computing power) are limited.
  • the transponder is capable of performing at least one unidirectional communication with a reader in a contactless manner.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a transponder according to the invention in a schematic perspective view
  • Fig. 2 shows an embodiment of the transponder with capacitive
  • FIG. 3 shows the embodiment of the transponder shown in FIG. 2 in a schematic plan view of the long end face
  • Transponders according to a second variant of the method in a schematic perspective view 18 to 20 different snapshots during the production of the transponder according to a third variant of the method in a schematic perspective view,
  • Transponder in a schematic plan view of the main surface, which forms in the illustration of FIG. 32, the underside of the laminate body,
  • FIGS. 35 to 38 different snapshots during the manufacture of the transponder according to a sixth variant of the method in a schematic plan view and 39 to 44 different snapshots during the manufacture of the transponder according to a seventh method variant in a schematic plan view of the long end face 8 is a circuit diagram for a modification of the third embodiment of the chip card.
  • Fig. 1 shows an embodiment of an inventively designed transponder 1 in a schematic perspective view. The representation is simplified and not true to scale. This also applies to the other figures.
  • the transponder 1 has an integrated circuit 2, which is embedded in a cuboid carrier 3.
  • the integrated circuit 2 is preferably designed so that it supports a contactless data transmission in the UHF range.
  • the integrated circuit 2 may be formed as a pure memory module, are stored in the data. Furthermore, it is also possible that the integrated circuit 2 is able to perform a processing of the data.
  • the carrier 3 is made of an electrically insulating material, for example a plastic.
  • the carrier 3 has two major surfaces 4 and 5, which are parallel to each other.
  • the two main surfaces 4 and 5 run parallel to the plane of the drawing and each have two vertically aligned narrow sides and two horizontally aligned longitudinal sides. Between the two narrow sides of the main surface 4 and the two narrow sides of the main surface 5, two short end faces 6 and 7 are formed. Between the two longitudinal sides of the main surfaces 4 and the two longitudinal sides of the main surfaces 5, two long end faces 8 and 9 are formed.
  • the two main surfaces 4 and 5, which the short end faces 6 and 7 and the long end face 9 are each formed electrically conductive and electrically conductively connected to each other. Electrically conductive surfaces are characterized in Fig.
  • the long end face 8 which is arranged in the illustration of FIG. 1 on the upper side of the carrier 3, is designed to be electrically insulating. Electrically insulating surfaces are characterized in Fig. 1 and in all other figures by a cross-hatching.
  • all outer surfaces of the transponder 1 with the exception of the long end face 8 are electrically conductive.
  • a metallization can be applied, wherein the long end face 8 either left blank or is subjected to an additional treatment to remove the metallization.
  • the metalization can be formed either as a full-surface layer or in the form of a net or a similar structure.
  • the metallization can be formed, for example, by a metallic foil, by printing, by electroplating, etc. Removal of the metallization is possible, for example, by punching or milling.
  • the main surfaces 4 and 5 of the carrier 3 may be electrically connected to terminals provided for this purpose of the integrated circuit 2.
  • a capacitive coupling is possible. This will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 2 shows an exemplary embodiment of the transponder 1 with capacitive coupling of the integrated circuit 2 in a schematic perspective. tivdarwolf.
  • An associated schematic plan view of the long end face 8 is shown in FIG.
  • the embodiment of the transponder 1 shown in FIGS. 2 and 3 substantially corresponds to the embodiment of FIG. 1.
  • the embodiment shown in Figures 2 and 3 as an additional component on a capacitive coupling surface 10, which within the carrier. 3 is arranged at a small distance from the main surface 4.
  • a capacitance is formed by the main surface 4 and the coupling surface 10, wherein the material of the carrier 3 between the main surface 4 and the coupling surface 10 acts as a dielectric.
  • the integrated circuit 2 is connected via electrically conductive connections to the coupling surface 10 and to the main surface 5 of the carrier 3, which is arranged at a greater distance to the coupling surface 10 than the main surface 4.
  • the integrated circuit 2 with the main surface. 5 is electrically connected and is capacitively coupled to the main surface 4.
  • the integrated circuit 2 is prevented from being short-circuited by the DC current between the main surfaces 4 and 5.
  • a capacitance can also be connected in the signal path in some other way in order to prevent a DC-equivalent short circuit.
  • a capacitor can be provided as a discrete component, in particular in SMD construction.
  • the integrated circuit 2 may also be designed so that it can be operated without a capacitance in the signal path. Without explicitly mentioning each one in the following assuming that adequate capacity exists as required.
  • the manufacture of the transponder 1 can be carried out in different ways. Some particularly advantageous procedures are described below.
  • the carrier 3 is produced according to a technology which is usually used in the production of card bodies for chip cards.
  • the carrier 3 is produced by hot lamination of a plurality of films, in particular of plastic, the films preferably being processed in sheet form.
  • the main surface 5 can be formed by a first plastic film 11, which is shown in FIG. In Fig. 4, an outline 12 of a standard card body for smart cards and an outline 13 of the finished transponder 1 are also shown.
  • the first plastic film 11 may be a single film or a prelaminate of a plurality of individual films.
  • a recess 14 for the integrated circuit 2 is milled into the first plastic film 11.
  • the recess 14 is milled within the region of the first plastic film 11, which is bounded by the outline 13 of the finished transponder 1.
  • the Fung 14 preferably formed so that it is immediately adjacent to the outline 13 of the finished transponder 1.
  • the integrated circuit 2 which can be located in a standard housing and can have contact lugs 15, inserted into the recess 14 of the first film 11. This is shown in FIG.
  • a second plastic film 16 which forms the main surface 4, congruently placed on the first plastic film 11, so that the film stack shown in Fig. 7 is formed.
  • the second plastic film 16 may again be a single film or a prelaminate of a plurality of individual films.
  • the first plastic film 11 and the second plastic film 16 are inseparably connected to each other by H bislamination, so that the semifinished product 17 shown in Fig. 8 is formed.
  • the integrated circuit 2 is embedded between the first plastic film 11 and the second plastic film 16.
  • perforations 18 are formed in the inner region along the outline 13 of the finished transponder 1, which penetrate the semifinished product 17 in its full thickness from the main surface 4 to the main surface 5.
  • the production of the holes 18 can be made for example by means of a laser, by drilling or by milling.
  • the perforations 18 can be formed at equal distances from each other. Likewise, it is also possible to vary the distances of the holes 18, as shown in Fig. 9. In particular, the electrical requirements can be taken into account.
  • no perforations 18 are made.
  • the holes 18 and the recesses 19 are filled with an electrically conductive filler 20.
  • the conditions are created that the two main surfaces 4 and 5 can be electrically connected to each other.
  • the conditions are created so that the main surfaces 4 and 5 can be electrically conductively connected to one of the Maisfähnchen 15 of the integrated circuit 2.
  • the filling of the holes 18 and the recesses 19 may alternatively be carried out at a later time together with one of the operations described below.
  • FIG. 12 shows how an electrically conductive coating 21 is applied to the main surface 4.
  • the coating 21 can be applied in particular by printing technology. For example, a sieve printing process are used, in which a polymer printing paste is applied.
  • the coating 21 is applied in a region which is slightly larger than the outline 13 of the finished transponder 1.
  • the applied coating 21 is electrically conductively connected to the filling material 20 in the perforations 18 and recesses 19.
  • the filling can take place within the scope of the application of the coating 21, thereby saving a work step.
  • the application of the coating 21 can alternatively also take place at a later time after a punching along the outline 12 of a standard card body or the outline 13 of the finished transponder 1 has been carried out.
  • the coating 21 can be applied according to a predetermined pattern, which can be both coated and uncoated. te areas has.
  • the pattern may be a grid structure.
  • the pattern can be adapted to the electrical requirements, for example to the expected current densities in the region of the coating 21.
  • a punching operation is performed along the outline 12 of a standard card body.
  • a tailored to the dimensions of the transponder 1 personalization system is not needed.
  • the punching operation along the outline 12 of a standard card body may also be omitted if no personalization is to be performed. This may for example be the case when a serial number is stored in the integrated circuit 2 and this is sufficient for the intended application.
  • a protective film can be applied in each case.
  • the perforations 18 filled with the filling material 20 are located on the edge of the carrier 3 of the transponder 1, specifically in the region of the short end faces 6 and 7 and the long end face 9.
  • Figs. 15 and 16 show the transponder 1 respectively in a plan view of the main surface 4.
  • a material strip 22 still remains after punching on the short end faces 6 and 7.
  • the material strips 22 each protrude slightly beyond the long end face 8 and are formed as hooks 23 in the protruding area.
  • the strips of material 22, 24 with the hooks 23, 25 are used to attach the transponder 1 by snapping into a slot formed in a sheet metal part.
  • By locking the integrated circuit 2 of the transponder 1 is connected to a slot antenna, via which a contactless signal transmission can be performed.
  • the electrical properties of the transponder 1 are not appreciably influenced by the different punching geometries of FIGS. 14, 15 and 16, since these are determined by the respective same arrangement of the holes 18 filled with the filling material 20.
  • the strips of material 22, 24 and the hooks 23, 25 no Beschichrung 21. This can be achieved in that in the area of the material strips 22, 24 and the hooks 23, 25 no coating 21 is printed on the main surfaces 4 and 5 of the transponder 1.
  • 17 shows a snapshot during the production of the transponder 1 according to a second variant of the method in a schematic perspective view. In the second variant of the method, it is possible to proceed in an analogous manner, as explained with reference to FIGS. 4 to 8 for the first method variant.
  • An electrically conductive connection between the two main surfaces 4 and 5 can be produced, for example, by inserting a non-figuratively illustrated metallic insert into the punch-out 26.
  • recesses may be provided in the semifinished product, in which engages the insert.
  • the further production sequence can be carried out according to the first method variant, d. H. on the main surfaces 4 and 5, the coating 21 is applied by screen printing and it is carried out a punching along the outline 13 of the finished transponder 1, wherein previously optionally still a punching along the outline 12 of a standard card body and a personalization can be performed. It is also possible to dispense with the insert and fill the punch 26 in the screen printing process with a conductive paste.
  • the insert it is possible to make it so that it may be provided for the attachment of the transponder 1 in an installation environment provided hooks 23 and 25, so that a better spring action and a higher mechanical stability can be achieved.
  • FIGS. 18 to 20 show various snapshots during the production of the transponder 1 according to a third variant of the method in a schematic perspective view.
  • the third variant of the method is characterized in that all or part of the electrically conductive surfaces are produced by means of a galvanic process.
  • the preparation according to the first or the second process variant can be carried out. This means that first of the holes 18 or the punch 26 are formed. Then, the perforations 18 and the punch 26 are coated by a galvanic process electrically conductive, d. H.
  • the perforations 18 and the punched-out 26 are not filled with the filling material 20, but only galvanically coated in the region of their walls.
  • the surfaces to be coated are subjected to an activation process, by which a starting layer for the electroplating process is produced.
  • the activation can be done for example by means of a chemical bath.
  • activation by means of a laser is possible.
  • a metal layer 27 is deposited on the activated surfaces.
  • the layer thickness is typically 20 microns.
  • a metal for example, copper is suitable.
  • the electroplating process causes a correspondingly selective metallization.
  • a selective activation of the perforations 18, the recesses 19 and the major surfaces 4 and 5 within the outline 13 of the finished transponder 1 was performed.
  • the metal layer 27 has a layer thickness of typically about 20 .mu.m and may consist, for example, of copper.
  • the transponder 1 is punched out in a manner analogous to that described in the first method variant. If necessary, personalization of the transponder 1 can also be carried out. As part of the punching process, in turn, there is the possibility of material strips 22, 24 and hooks 23, 25 for later attachment of the Form transponders 1 in an installation environment.
  • Embodiments of finished transponder 1, which were produced according to the third method variant, are shown in FIGS. 21 and 22 respectively as a plan view of the main surface 4.
  • FIG. 21 shows an exemplary embodiment of a transponder 1 with metallized perforations 18. Since the galvanically applied metal layer 27 is very thin, the perforations 18 are not completely filled up, but only coated with the metal layer 27 in the region of their walls. Furthermore, the walls of the recesses 19 and the main surfaces 4 and 5 of the carrier 3 are coated with the metal layer 27. On the long end faces 8 and 9 and on the short end faces 6 and 7 no metal layer 27 is formed. The punching geometry was chosen so that in the region of the short end faces 6 and 7 strips of material 22 are formed with hooks 23, each having no metal layer 27.
  • FIG. 22 shows an exemplary embodiment of a transponder 1 in which a U-shaped free punch 26 has been formed for the metallization of the short end faces 6 and 7 and the long end face 9. Since the free punch 26 is formed in the region of the outline 13 of the finished transponder 1, this is no longer visible after completion of the transponder 1.
  • the walls of the recesses 19, the main surfaces 4 and 5, the long end face 9 and the short end faces 6 and 7 are covered with the metal layer 27.
  • the embodiments of the transponder 1 shown in FIGS. 21 and 22 can also be modified such that the material strips 22, 24 and the hooks 23, 25 are wholly or partially coated with the metal layer 27.
  • FIGS. 23 and 24 show various snapshots during the production of the transponder 1 according to a fourth variant of the method in a schematic perspective view.
  • a coating 21 is applied by screen printing analogously to the first variant of the method, although neither perforations 18 nor a U-shaped Ausaustrufanzung 26 are formed.
  • the coating 21 is printed in an area on the two main surfaces 4 and 5 of the semifinished product 17, which is slightly larger than predetermined by the outline 13 of the finished transponder 1. This is shown in Fig. 23. If a personalization is to be performed, then is punched along the outline 12 of a standard card body.
  • the long end face 9 of the transponder 1 is exposed by a punching operation and then coated in a pad printing process (see arrow) conductive.
  • a snapshot at this time is shown in FIG.
  • further punching operations are performed to form the strips of material 22 and hooks 23 and expose the long end face 8.
  • the short end faces 6 and 7, on which the material strips 22 are formed are conductively coated in the pad printing process.
  • the long end face 8 is not coated.
  • FIGS. 26 to 33 show various snapshots during the production of the transponder 1 according to a fifth variant of the method in a schematic plan view of the long end face 8.
  • the fifth method variant is characterized in that the transponder 1 is produced by means of metal foils 28.
  • the metal foils 28 are each combined with a thin cover sheet 29 made of plastic to form a composite film 30.
  • the composite foil 30 with the metal foil 28 is brought closer to a core foil 31.
  • the core foil 31 is partially coated with an adhesive 32. By lamination, the core film 31 is bonded to the metal foil 28 within the area coated with the adhesive 32. Outside this range, there is no connection between the core sheet 31 and the metal foil 28.
  • the depression 14 for receiving the integrated circuit 2 is milled into the core foil 31.
  • a snapshot at this time is shown in FIG.
  • the integrated circuit 2 is inserted into the recess 14. This is shown in FIG. 28.
  • the core foil 31 is approximated by a further composite foil 33 made of a metal foil 34 and a plastic cover foil 35.
  • the composite film 33 is oriented such that it is approximated to the core film 31 with the cover film 35 in front. By lamination, the cover film 35 is fully bonded to the core film 31.
  • cover sheet 29 is scratched, for example by means of a rolling knife 36. This is indicated in FIG. 30.
  • the laminate from the Core film 31 and the composite film 33 cut so that the areas of the laminate can be removed, in which no composite between the core film 31 and the composite film 330 is formed.
  • FIG. 31 A snapshot after carrying out these processing steps is shown in FIG. 31.
  • the cover sheet 29 has a series of notches 37, which were produced with the roller blade 36 and each extend over the entire thickness of the cover sheet 29.
  • a conductive adhesive 38 is applied in the edge region of the metal foil 34, for example by screen printing.
  • a solder can also be provided.
  • the regions of the composite film 30 projecting beyond the core film 31 are folded along the incisions 37 in the cover film 29 toward the core film 31, so that the end regions of the composite film 30 strike the conductive adhesive 38 and thereby the metal film 28 and the metal film 34 electrically be connected conductively. This is shown in FIG.
  • the cover film 29 is scored, the laminate of the core film 31 and the composite film 33 severed, the composite film 30 folded toward the core film 31 and the metal film 34 bonded to the metal film 28.
  • a cuboid transponder 1 is formed, which is metallized to five out of six outer surfaces.
  • the transponder 1 produced in this way is shown in FIG. 34 in the form of a schematic plan view of the main surface 5, which in the representation of FIG. 33 forms the underside of the laminate body.
  • the transponder 1 has in the region of its main surface che 4, its long end face 9 and its short end faces 6 and 7, the metal foil 28 on.
  • the transponder 1 has the metal foil 34. Outwardly, the metal foil 34 is partially covered and the metal foil 28 over the entire surface of the cover sheet 29.
  • the electrically conductive connections between the terminal lugs 15 of the integrated circuit 2 and the main surfaces 4 and 5 of the transponder 1 can be formed in an analogous manner as described in the first method variant.
  • FIGS. 35 to 38 show various snapshots during the production of the transponder 1 according to a sixth variant of the method in a schematic plan view.
  • the transponder 1 is formed by folding the composite film 39 shown in FIG. 35.
  • the composite film 39 has a cover film 40 made of plastic and a metal foil 41, wherein the cover film 40 covers only a portion of the metal foil 41.
  • the protruding areas of the metal foil 41 are folded toward the cover film 40 and connected to it, for example, by lamination.
  • the transponder 1 produced in this way is shown in FIG. With the exception of the long end face 8, all outer surfaces of the transponder 1 are formed by the metal foil 41 and are thus electrically conductive.
  • the composite film 39 may have the blank shapes shown in FIGS. 37 and 38. Even with these blank forms, the metal foil 41 projects laterally beyond the cover film 40. The projecting regions of the metal foil 41 are in turn folded toward the cover film 40 and joined to the cover film 40, for example by lamination.
  • the integrated circuit 2 is not shown in FIGS. 35 to 37 and can be embedded in a corresponding manner in the carrier 3 of the transponder 1 and electrically connected to the metal foil 41 in the region of the main surfaces 4 and 5 as in the first method - Variant described.
  • the transponder 1 is produced from a laminate of a composite film 30 and a core film 31, which is shown in Fig. 38.
  • the composite film 30 has a plastic cover sheet 29 and a metal foil 28.
  • the core film 31 is partially coated with an adhesive 32 and firmly bonded to the composite film 30 within the coated area.
  • In the core sheet 31 of the integrated circuit 2 is embedded.
  • the cover film 29 and the core film 31 are severed, for example, by means of the roll knife 36 along the outer contour of the adhesive-free region. The arranged between the cover film 29 and the core film 31 metal foil 28 is not severed.
  • the cut-away portion of the core sheet 31 is removed.
  • the cut-free region of the cover film 29 is not removed since the cover film 29 is connected over its entire area to the metal foil 28.
  • an adhesive layer 42 is placed on the core film 31. This is shown in FIG. 41.
  • the composite sheet 30 is folded so that the portions of the adhesive layer 42 on both sides of the cut-away portion approach each other and finally pressed against each other. As shown in FIG. 42, in this way the regions of the core film 31 are adhesively bonded to one another on both sides of the cut-free region.
  • the recesses 19 are filled with the electrically conductive filling material 20 in order to electrically connect the regions of the metal foil 28 adjacent the main surfaces 4 and 5 to the contact lugs 15 of the integrated circuit 2.
  • the transponder 1 is preferably arranged in the region of a slot in an electrically conductive surface, in particular a metal surface.
  • a signal path between the integrated circuit 2 of the transponder 1 and the electrically conductive surface is formed.
  • the signal path preferably runs via an electrically conductive connection between the metallized main surfaces 4 and 5 of the transponder 1 and the adjacent edges of the slot, against which the main surfaces 4 and 5 touch.
  • the electrically conductive surface is used by the transponder 1 as an antenna for contactless transmission of data.
  • Data transmission is advantageous if the dimensions of the slot approximately correspond to the dimensions of the long end face 8 of the transponder 1 and have a value which corresponds approximately to half a wavelength of the carrier wave used for the data transmission. In this case, the influence of the dielectric effect of the material from which the transponder 1 is made, to be considered on the wavelength.
  • the length of the short end faces 6 and 7 of the transponder 1 preferably corresponds to a quarter of the wavelength.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Transponders (1) mit einem integrierten Schaltkreis (2) zum Speichern und/ oder Verarbeiten von Daten. Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird ein quaderförmiger Träger (3) mit sechs Außenflächen (4, 5, 6, 7, 8, 9) hergestellt. Parallel zu einer ersten Außenfläche (4), einer zweiten Außenfläche (5), einer dritten Außenfläche (6), einer vierten Außenfläche (7) und einer fünften Außenfläche (9) des Trägers (3) wird jeweils eine wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27, 28, 34, 41) ausgebildet. Im Bereich einer sechsten Außenfläche (8) wird der Träger (3) elektrisch isolierend ausgebildet.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Transponders
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Transponders. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Transponder und eine Transponder- anordnung.
Transponder sind in vielfältigen Ausführungen und für viele verschiedene Anwendungsfälle bekannt und weisen in der Regel einen integrierten Schaltkreis zur Speicherung und/ oder Verarbeitung von Daten und eine daran angeschlossene Antenne zur kontaktlosen Übertragung von Daten auf. Abhängig von der Übertragungswellenlänge, der gewünschten Reichweite, der Einsatzumgebung usw. kann die Bauform der Antenne erheblich variieren. Die Herstellung einer derartigen Antenne ist mitunter sehr aufwendig. Außerdem kann es schwierig sein, einen zuverlässigen Signalpfad zwischen dem integrierten Schaltkreis und der Antenne auszubilden.
Aus J. D. Kraus „ Antennas for all applications" 3rd edition, Mc Graw Hill (2002) Seiten 304-307 ist es bekannt, zur Abstrahlung von elektromagnetischen Wellen eine Schlitzantenne zu verwenden. Zur Ausbildung einer Schlitzantenne wird in einem Metallblech ein länglicher Schlitz ausgespart. Die Länge des Schlitzes entspricht der Hälfte der Wellenlänge der abgestrahlten Wellen. Die Breite des Schlitzes ist deutlich geringer. An die beiden Längsseiten des Schlitzes sind Signalleitungen angeschlossen, über die der Schlitzantenne das abzustrahlende HF-Signal zugeführt wird.
Bei einer Weiterbildung der Schlitzantenne ist der Schlitz als eine quaderförmige Vertiefung ausgebildet, deren Seitenwände und Boden aus einem leitfähigen Material bestehen. Diese Bauform wird auch als gekapselte (bo- xed-in) Schlitzantenne bezeichnet. Die Tiefe der Vertiefung beträgt vorzugs- weise ein Viertel der Wellenlänge der mit der Schlitzantenne abgestrahlten Wellen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit vertretbarem Aufwand einen Transponder herzustellen, der sich insbesondere für eine Montage im Bereich einer elektrisch leitenden Fläche eignet.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.
Das erfindungsgemäße Verfahren bezieht sich auf die Herstellung eines Transponders mit einem integrierten Schaltkreis zum Speichern und/ oder Verarbeiten von Daten. Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein quaderförmiger Träger mit sechs Außenflächen hergestellt. Parallel zu einer ersten Außenfläche, einer zweiten Außenfläche, einer dritten Außenfläche, einer vierten Außenfläche und einer fünften Außenfläche des Trägers wird jeweils eine wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht ausgebildet. Im Bereich einer sechsten Außenfläche wird der Träger elektrisch isolierend ausgebildet.
Die Erfindung hat den Vorteil, dass auf relativ einfache Weise ein Transpon- der hergestellt werden kann, der sich für den Betrieb mit einer Schlitzantenne eignet und somit insbesondere im Bereich einer elektrisch leitenden Fläche montiert werden kann. Hierfür ist lediglich ein Schlitz in der elektrisch leitenden Fläche vorzusehen. Dabei ist es besonders vorteilhaft, dass angesichts der Bauform des Transponders bereits existierende Herstellungsanla- gen für Chipkarten genutzt werden können, die lediglich geringfügig modifiziert werden müssen.
Die erste Außenfläche, die zweite Außenfläche, die dritte Außenfläche, die vierte Außenfläche und/ oder die fünfte Außenfläche können jeweils durch die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht ausgebildet werden. Dies bedeutet dass der Transponder unmittelbar auf den Außenflächen elektrisch leitend ist und somit die Abmessungen des Trägers optimal genutzt werden können und eine elektrische Kontaktierung der Außenflächen pro- blemlos möglich ist.
Ebenso ist es auch möglich, dass die erste Außenfläche, die zweite Außenfläche, die dritte Außenfläche, die vierte Außenfläche und/ oder die fünfte Außenfläche des Trägers jeweils durch eine elektrisch isolierende Schicht gebil- det werden, welche die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht abdeckt. Durch die isolierende Schicht wird die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht beispielsweise vor äußeren mechanischen Einwirkungen geschützt. Insbesondere ist auch eine Kombination der beiden Ausbildungen möglich, bei der wenigstens eine Außenfläche durch die wenig- stens bereichsweise elektrisch leitende Schicht und wenigstens eine weitere Außenfläche durch die elektrisch isolierende Schicht gebildet wird, welche die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht abdeckt.
Vorzugsweise werden die parallel zur ersten Außenfläche, zur zweiten Au- ßenfläche, zur dritten Außenfläche, zur vierten Außenfläche und zur fünften Außenfläche des Trägers ausgebildeten wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schichten miteinander elektrisch leitend verbunden.
Zwischen dem integrierten Schaltkreis und der parallel zur ersten Außenflä- che und/ oder der parallel zur zweiten Außenfläche ausgebildeten wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht kann ein Signalpfad ausgebildet werden. Dies ermöglicht einen einfachen elektrischen Anschluss des Transponders in der vorgesehenen Einbauumgebung. Der Signalpfad kann durch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem integrierten Schalt- kreis und der wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht ausgebildet werden. Ebenso ist es auch möglich, den Signalpfad durch eine kapazitive Kopplung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht auszubilden. Hierzu kann in den Träger eine kapazitive Koppelfläche eingebettet werden. Die kapazitive Kopplung hat den Vorteil, dass ein gleichstrommäßiger Kurzschluss des integrierten Schaltkreises über die miteinander elektrisch leitend verbundenen Schichten verhindert wird.
Die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche werden vorzugsweise als Hauptflächen des Trägers ausgebildet. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die erste Außenfläche und die zweite Außenfläche eine Länge aufweisen, welche der Hälfte einer für eine kontaktlose Datenübertragung mit dem integrierten Schaltkreis vorgesehenen Wellenlänge entspricht und/ oder eine Breite, wel- che einem Viertel der Wellenlänge entspricht. Diese Abmessungen haben sich bei gekapselten Schlitzantennen bewährt.
Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der Träger vorzugsweise aus wenigstens einer Folie hergestellt. Insbesondere wird der Träger durch Lamination mehrerer Folien hergestellt. Auf diese Weise lässt sich der integrierte Schaltkreis mit wenig Aufwand in den Träger einbetten und es besteht großer Gestaltungsspielraum beim Aufbau des Trägers.
Der Träger kann aus wenigstens einer Kunststofffolie hergestellt werden. Kunststofffolien sind kostengünstig verfügbar und lassen sich gut verarbeiten. Ebenso ist es auch möglich, den Träger aus wenigstens einer Verbundfolie herzustellen, die eine Kunststofffolie und eine Metallfolie aufweist. Je nach Verfahrensvariante ermöglicht die Verwendung einer Verbundfolie, dass auf die Ausbildung einer Metallisierung während der Herstellung des Transponders verzichtet werden kann. Die Verbundfolie kann insbesondere so ausgebildet sein, dass die Kunststofffolie sich lediglich über einen Teilbereich der Metallf olie erstreckt. Dadurch lässt sich eine weitere Verfahrensvereinfachung erzielen.
Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorgesehen sein, dass wenigstens eine Folie gefaltet wird. Dabei ist es von Vorteil, wenn bei der Verbundfolie ausschließlich Teilbereiche gefaltet werden, die keine Kunststofffolie aufweisen. Weiterhin kann vorgesehen sein, dass wenigstens eine Folie ganz oder teilweise durchtrennt wird und dadurch ein Teil der Folie entfernt wird.
Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vorzugsweise ein Halbzeug mit größeren Abmessungen als den vorgesehenen Abmessungen des Trägers hergestellt. Dies hat fertigungstechnische Vorteile. Insbesondere ermöglicht diese Vorgehensweise die Nutzung bereits existierender Fertigungsanlagen für Chipkarten. Insbesondere kann auch vorgesehen sein, dass das Halbzeug entlang eines ersten Umrisses durchtrennt wird, der größer als die vorgesehenen Abmessungen des Trägers ist. Falls nach dem Durchtren- nen entlang des ersten Umrisses eine Personalisierung durchgeführt werden soll, können hierfür bereits existierende Anlagen für die Personalisierung von Chipkarten genutzt werden. Weiterhin kann das Halbzeug entlang eines zweiten Umrisses durchtrennt werden, der den vorgesehenen Abmessungen des Trägers entspricht.
Im Randbereich der ersten Außenfläche und/ oder der zweiten Außenfläche können mehrere Lochungen ausgebildet werden. Dabei kann ein Abschnitt des Randbereichs der ersten Außenfläche und/ oder der zweiten Außenfläche, an den die sechste Außenfläche angrenzt, bei der Ausbildung der Lo- chungen ausgespart werden. Die Lochungen können mit einem elektrisch leitenden Material wenigstens partiell gefüllt werden. Diese Vorgehensweise stellt eine von mehreren Möglichkeiten der Herstellung der wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schichten dar. Ebenso ist es in diesem Zu- sammenhang auch möglich, im Randbereich der ersten Außenfläche und/ oder der zweiten Außenfläche wenigstens eine langgestreckte Durchbrechung auszubilden. Bei dieser Variante ist es in analoger Weise von Vorteil, wenn ein Abschnitt des Randbereichs der ersten Außenfläche und/ oder der zweiten Außenfläche, an den die sechste Außenfläche angrenzt, bei der Ausbildung der Durchbrechung ausgespart wird. Die Durchbrechung kann wenigstens partiell mit einem elektrisch leitenden Material gefüllt werden.
Insbesondere um Material zu sparen besteht die Möglichkeit, dass die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht gemäß einem vorgegebe- nen Muster für elektrisch leitende Teilbereiche ausgebildet wird.
Die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht kann beispielsweise drucktechnisch oder galvanisch hergestellt werden. Beide Vorgehensweisen ermöglichen einen präzisen und sparsamen Materialauftrag.
Der integrierte Schaltkreis kann in den Träger eingebettet werden und dadurch zuverlässig vor äußeren Einwirkungen geschützt werden. Dabei besteht die Möglichkeit, die ebenfalls in den Träger eingebetteten Anschlüsse des integrierten Schaltkreises durch einen Materialabtrag freizulegen.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn am Träger wenigstens eine Befestigungseinrichtung ausgebildet wird. Dadurch kann eine spätere Montage des Tran- sponders erheblich erleichtert werden. Die Befestigungseinrichtung wird vorzugsweise einteilig mit dem Träger ausgebildet. Dies hat fertigungstech- nische Vorteile und kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass der Träger entlang der gewünschten Kontur der Befestigungseinrichtung durchtrennt wird. Insbesondere wird die Befestigungseinrichtung mit wenigstens einem Hinterschnitt ausgestattet. Dies hat den Vorteil, dass die spätere Mon- tage des Transponders schnell und einfach durchgeführt werden kann und zudem eine sehr haltbare Befestigung erreicht wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich vor allem zur Herstellung von Transpondern, die im UHF-Bereich betreibbar sind.
Der erfindungsgemäße Transponder weist einen integrierten Schaltkreis zum Speichern und/ oder Verarbeiten von Daten und einen flachstückarti- gen Träger mit zwei Hauptflächen und wenigstens zwei Stirnflächen auf, die sich jeweils zwischen den Hautflächen erstrecken. Parallel zu den Hauptflä- chen und parallel zu wenigstens einer der Stirnflächen des Trägers ist jeweils eine wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht ausgebildet. Im Bereich wenigstens einer der Stirnflächen ist der Träger elektrisch isolierend ausgebildet.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Transponderanordnung mit einem erfindungsgemäß hergestellten Transponder und einer elektrisch leitenden Fläche, die einen Schlitz aufweist, wobei der Transponder im Bereich des Schlitzes der elektrisch leitenden Fläche angeordnet ist.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert. Dabei ist als ein Transponder im Sinn der Erfindung ein Rechnersystem anzusehen, bei dem die Ressourcen, d.h. Speicherressourcen und/ oder Rechenkapazität (Rechenleistung) begrenzt sind. Der Transponder ist in der Lage, wenigstens eine unidirektionale Kommunikation mit einem Lesegerät auf kontaktlose Weise durchzuführen.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäß ausgebildeten Transponders in einer schematischen Perspektivdarstellung,
Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel des Transponders mit kapazitiver
Kopplung des integrierten Schaltkreises in einer schematischen Perspektivdarstellung,
Fig. 3 das in Fig. 2 dargestellte Ausführungsbeispiel des Transpon- ders in einer schematischen Aufsicht auf die lange Stirnfläche,
Fig.4 bis 14 verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer ersten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung,
Fig. 15, 16 je ein Ausführungsbeispiel des mit der ersten Verfahrensvariante hergestellten Transponders in einer schematischen Aufsicht auf die Hauptfläche,
Fig. 17 eine Momentaufnahme während der Herstellung des
Transponders gemäß einer zweiten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung, Fig. 18 bis 20 verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer dritten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung,
Fig.21, 22 je ein Ausführungsbeispiel des mit der dritten Verfahrensvariante hergestellten Transponders in einer schematischen Aufsicht auf die Hauptfläche,
Fig. 23, 24 verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer vierten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung,
Fig. 25 ein Ausführungsbeispiel des mit der vierten Verfahrensvariante hergestellten Transponders in einer schematischen Auf- sieht auf die Hauptfläche,
Fig.26 bis 33 verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer fünften Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht auf die lange Stirnfläche,
Fig. 34 den gemäß der fünften Verfahrensvariante hergestellten
Transponder in einer schematischen Aufsicht auf die Hauptfläche, die in der Darstellung der Fig. 32 die Unterseite des Laminatkörpers bildet,
Fig. 35 bis 38 verschieden Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer sechsten Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht und Fig. 39 bis 44 verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders gemäß einer siebten Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht auf die lange Stirnfläche 8 ein Schaltbild für eine Abwandlung des dritten Ausführungsbei- spiels der Chipkarte.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäß ausgebildeten Transponders 1 in einer schematischen Perspektivdarstellung. Die Darstellung ist vereinfacht und nicht maßstabsgetreu. Dies gilt jeweils auch für die weiteren Figuren.
Der Transponder 1 weist einen integrierten Schaltkreis 2 auf, der in einen quaderförmigen Träger 3 eingebettet ist. Der integrierte Schaltkreis 2 ist vorzugsweise so ausgebildet, dass er eine kontaktlose Datenübertragung im UHF-Bereich unterstützt. Dabei kann der integrierte Schaltkreis 2 als ein reiner Speicherbaustein ausgebildet sein, in dem Daten gespeichert sind. Weiterhin ist es auch möglich, dass der integrierte Schaltkreis 2 in der Lage ist, eine Verarbeitung der Daten durchzuführen.
Der Träger 3 ist aus einem elektrisch isolierenden Material, beispielsweise einem Kunststoff, hergestellt. Der Träger 3 weist zwei Hauptflächen 4 und 5 auf, die einander parallel gegenüber liegen. In der Darstellung der Fig. 1 verlaufen die beiden Hauptflächen 4 und 5 parallel zur Zeichenebene und weisen je zwei vertikal ausgerichtete Schmalseiten und je zwei horizontal ausge- richtete Längsseiten auf. Zwischen den beiden Schmalseiten der Hauptfläche 4 und den beiden Schmalseiten der Hauptfläche 5 sind zwei kurze Stirnflächen 6 und 7 ausgebildet. Zwischen den beiden Längsseiten der Hauptflächen 4 und den beiden Längsseiten der Hauptflächen 5 sind zwei lange Stirnflächen 8 und 9 ausgebildet. Die beiden Hauptflächen 4 und 5, die bei- den kurzen Stirnflächen 6 und 7 sowie die lange Stirnfläche 9 sind jeweils elektrisch leitend ausgebildet und untereinander elektrisch leitend verbunden. Elektrisch leitende Flächen sind in Fig. 1 und auch in allen anderen Figuren durch eine einfache Schraffur gekennzeichnet. Die lange Stirnfläche 8, die in der Darstellung der Fig. 1 auf der oberen Seite des Trägers 3 angeordnet ist, ist elektrisch isolierend ausgebildet. Elektrisch isolierende Flächen sind in Fig. 1 und auch in allen anderen Figuren durch eine Kreuzschraffur gekennzeichnet.
Somit sind sämtliche Außenflächen des Transponders 1 mit Ausnahme der langen Stirnfläche 8 elektrisch leitend ausgebildet. Zur Erzeugung der elektrischen Leitfähigkeit kann eine Metallisierung aufgebracht werden, wobei die lange Stirnfläche 8 entweder ausgespart bleibt oder einer zusätzlichen Behandlung zur Entfernung der Metallisierung unterzogen wird. Die Metal- lisierung kann entweder als eine vollflächige Schicht oder in Form eines Netzes oder einer ähnlichen Struktur ausgebildet werden. Die Metallisierung kann beispielsweise durch eine metallische Folie, drucktechnisch, galvanisch usw. ausgebildet werden. Eine Entfernung der Metallisierung ist beispielsweise durch Stanzen oder Fräsen möglich.
Zwischen dem integrierten Schaltkreis 2 und den beiden Hauptflächen 4 und 5 des Trägers 3 ist ein Signalpfad ausgebildet. Hierzu können die Hauptflächen 4 und 5 des Trägers 3 elektrisch leitend mit dafür vorgesehenen Anschlüssen des integrierten Schaltkreises 2 verbunden sein. Anstelle einer e- lektrisch leitenden Verbindung ist beispielsweise auch eine kapazitive Kopplung möglich. Dies wird anhand der Fig. 2 und 3 erläutert.
Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Transponders 1 mit kapazitiver Kopplung des integrierten Schaltkreises 2 in einer schematischen Perspek- tivdarstellung. Eine zugehörige schematische Aufsicht auf die lange Stirnfläche 8 ist in Fig. 3 dargestellt.
Das in den Fig. 2 und 3 dargestellte Ausführungsbeispiel des Transponders 1 entspricht im wesentlichen dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1. Allerdings weist das in den Fig.2 und 3 dargestellte Ausführungsbeispiel als eine zusätzliche Komponente eine kapazitive Koppelfläche 10 auf, die innerhalb des Trägers 3 in einem geringen Abstand zur Hauptfläche 4 angeordnet ist. Somit wird durch die Hauptfläche 4 und die Koppelfläche 10 eine Kapazität ausgebildet, wobei das Material des Trägers 3 zwischen der Hauptfläche 4 und der Koppelfläche 10 als Dielektrikum wirkt. Der integrierte Schaltkreis 2 ist über elektrisch leitende Verbindungen an die Koppelfläche 10 und an die Hauptfläche 5 des Trägers 3 angeschlossen, die in einem größeren Abstand zur Koppelfläche 10 angeordnet ist als die Hauptfläche 4. Dies bedeutet, dass der integrierte Schaltkreis 2 mit der Hauptfläche 5 elektrisch leitend verbunden ist und mit der Hauptfläche 4 kapazitiv gekoppelt ist. Dadurch wird verhindert, dass der integrierte Schaltkreis 2 durch die zwischen den Hauptflächen 4 und 5 bestehende elektrisch leitende Verbindung gleichstrommäßig kurzgeschlossen wird.
Alternativ zu der vorstehend beschriebenen Koppelfläche 10 kann auch auf sonstige Weise eine Kapazität in den Signalpfad geschaltet werden, um einen gleichstrommäßigen Kurzschluss zu verhindern. Beispielsweise kann ein Kondensator als ein diskretes Bauteil, insbesondere in SMD-Bauweise, vor- gesehen werden. Ebenso ist es auch möglich, eine Kapazität durch eine geeignete Leitungsführung auszubilden oder eine Kapazität bereits im integrierten Schaltkreis 2 vorzusehen. Schließlich kann der integrierte Schaltkreis 2 auch so ausgebildet sein, dass er ohne eine Kapazität im Signalpfad betrieben werden kann. Ohne dies jeweils explizit zu erwähnen wird im folgenden davon ausgegangen, dass eine geeignete Kapazität vorhanden ist, soweit dies erforderlich ist.
Die Herstellung des Transponders 1 kann auf unterschiedliche Weise erf ol- gen. Einige besonders vorteilhafte Vorgehensweisen werden im folgenden beschrieben.
Fig.4 bis 14 zeigen verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer ersten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung. Bei der ersten Verfahrensvariante und auch bei den im folgenden beschriebenen weiteren Verfahrensvarianten wird der Träger 3 gemäß einer Technologie gefertigt, die üblicherweise bei der Herstellung von Kartenkörpern für Chipkarten zum Einsatz kommt. Beispielsweise wird der Träger 3 durch Heißlamination mehrerer Folien, insbe- sondere aus Kunststoff, hergestellt, wobei die Folien vorzugsweise im Bo- genf ormat verarbeitet werden.
Beispielsweise kann im Rahmen der ersten Verfahrensvariante die Hauptfläche 5 durch eine erste Kunststofffolie 11 ausgebildet werden, die in Fig.4 dargestellt ist. In Fig. 4 sind zusätzlich ein Umriss 12 eines Standardkartenkörpers für Chipkarten und ein Umriss 13 des fertigen Transponders 1 eingezeichnet. Die erste Kunststofffolie 11 kann eine Einzelfolie oder ein Vorlaminat mehrerer Einzelfolien sein.
Wie in Fig. 5 dargestellt ist, wird in die erste Kunststoff folie 11 eine Vertiefung 14 für den integrierten Schaltkreis 2 eingefräst. Die Vertiefung 14 wird innerhalb des Bereichs der ersten Kunststofffolie 11 eingefräst, der durch den Umriss 13 des fertigen Transponders 1 begrenzt ist. Dabei wird die Vertie- fung 14 vorzugsweise so ausgebildet, dass sie dem Umriss 13 des fertigen Transponders 1 unmittelbar benachbart ist.
In einem darauf folgenden Bearbeitungsschritt wird der integrierte Schalt- kreis 2, der sich in einem Standard-Gehäuse befinden kann und Kontaktfähnchen 15 aufweisen kann, in die Vertiefung 14 der ersten Folie 11 eingesetzt. Dies ist in Fig. 6 dargestellt.
Danach wird eine zweite Kunststoff folie 16, welche die Hauptfläche 4 aus- bildet, deckungsgleich auf die erste Kunststofffolie 11 aufgelegt, so dass der in Fig. 7 dargestellte Folienstapel entsteht. Bei der zweiten Kunststofffolie 16 kann es sich wiederum um eine Einzelf olie oder um ein Vorlaminat aus mehreren Einzelfolien handeln.
Anschließend werden die erste Kunststofffolie 11 und die zweite Kunststofffolie 16 durch Heißlamination untrennbar miteinander verbunden, so dass das in Fig. 8 dargestellte Halbzeug 17 entsteht. Dabei wird der integrierte Schaltkreis 2 zwischen der ersten Kunststofffolie 11 und der zweiten Kunststofffolie 16 eingebettet.
Wie in Fig. 9 dargestellt ist, werden im Innenbereich entlang des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 Lochungen 18 ausgebildet, die das Halbzeug 17 in seiner vollen Dicke von der Hauptfläche 4 bis zur Hauptfläche 5 durchdringen. Die Herstellung der Lochungen 18 kann beispielsweise mittels eines Lasers, durch Bohren oder durch Fräsen erfolgen. Die Lochungen 18 können in gleichen Abständen zueinander ausgebildet werden. Ebenso ist es auch möglich, die Abstände der Lochungen 18 zu variieren, wie dies in Fig. 9 dargestellt ist. Dabei können insbesondere die elektrischen Erfordernisse berücksichtigt werden. In dem Bereich des Umrisses 13 des fertigen Transpon- ders 1, innerhalb dessen die lange Stirnfläche 8 ausgebildet wird, werden keine Lochungen 18 hergestellt.
Im Bereich der beiden Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 werden Ausnehmungen 19 gefräst, die sich bis zu den Kontaktfähnchen 15 erstrecken. Dabei wird eine Ausnehmung 19 ausgehend von der Hauptfläche 4 in das Halbzeug 17 gefräst und dadurch das eine Kontaktfähnchen 15 freigelegt. Eine zweite Ausnehmung 19 wird ausgehend von der Hauptfläche 5 in das Halbzeug 17 gefräst und dadurch das andere Kontaktfähnchen 15 freigelegt. Auf diese Weise werden die im Halbzeug 17 eingebetteten
Kontaktfähnchen 15 freigelegt, so dass das eine Kontaktfähnchen 15 für eine Kontaktierung von der Hauptfläche 4 her und das andere Kontaktfähnchen 15 für eine Kontaktierung von der Hauptfläche 5 her zugänglich ist. Das Ergebnis dieses Bearbeitungsschritts ist in Fig. 10 dargestellt.
Wie in Fig. 11 dargestellt ist, werden die Lochungen 18 und die Ausnehmungen 19 mit einem elektrisch leitenden Füllmaterial 20 gefüllt. Auf diese Weise werden die Voraussetzungen dafür geschaffen, dass die beiden Hauptflächen 4 und 5 miteinander elektrisch leitend verbunden werden können. Außerdem werden die Voraussetzungen dafür geschaffen, dass die Hauptflächen 4 und 5 mit je einem der Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 elektrisch leitend verbunden werden können. Das Auffüllen der Lochungen 18 und der Ausnehmungen 19 kann alternativ auch zu einem späteren Zeitpunkt zusammen mit einem der im folgenden beschriebenen Arbeitsschritte durchgeführt werden.
In Fig. 12 ist dargestellt, wie auf die Hauptfläche 4 eine elektrisch leitende Beschichtung 21 aufgebracht wird. Die Beschichtung 21 kann insbesondere drucktechnisch aufgebracht werden. Dabei kann beispielsweise ein Sieb- druck- Verfahren zur Anwendung kommen, bei dem eine Polymerdruckpaste aufgetragen wird. Die Beschichtung 21 wird in einem Bereich aufgebracht, der etwas größer ist als der Umriss 13 des fertigen Transponders 1. Auf die Hauptfläche 5 wird die Beschichtung 21 in entsprechender Weise aufgebracht. Die aufgebrachte Beschichtung 21 ist elektrisch leitend mit dem Füllmaterial 20 in den Lochungen 18 und Ausnehmungen 19 verbunden. Somit besteht über das Füllmaterial 20 in den Lochungen 18 eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Beschichtung 21 auf der Hauptfläche 4 und der Beschichtung 21 auf der Hauptfläche 5. Weiterhin besteht durch das Füllmaterial 20 in den Ausnehmungen 19 eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Beschichtung 21 auf der Hauptfläche 4 und dem einen Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 sowie zwischen der Beschichtung 21 auf der Hauptfläche 5 und dem anderen Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2.
Falls die Lochungen 18 und Ausnehmungen 19 nicht bereits mit dem Füllmaterial 20 gefüllt sind, kann das Auffüllen im Rahmen der Aufbringung der Beschichtung 21 erfolgen und dadurch ein Arbeitsschritt eingespart werden.
Das Aufbringen der Beschichtung 21 kann alternativ auch zu einem späteren Zeitpunkt erfolgen, nachdem eine Stanzung entlang des Umrisses 12 eines Standardkartenkörpers oder des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 durchgeführt wurde.
Insbesondere um beim Aufbringen der Beschichtung 21 Material zu sparen, kann von einer vollflächigen Ausbildung der Beschichtung 21 abgesehen werden. Stattdessen kann die Beschichtung 21 gemäß einem vorgegebenen Muster aufgebracht werden, das sowohl beschichtete als auch unbeschichte- te Bereiche aufweist. Bei dem Muster kann es sich beispielsweise um eine Gitterstruktur handeln. Insbesondere kann das Muster an die elektrischen Erfordernisse angepasst werden, beispielsweise an die erwarteten Stromdichten im Bereich der Beschichtung 21.
Wie aus Fig. 13 ersichtlich, wird als nächster Bearbeitungsschritt eine Stanzoperation entlang des Umrisses 12 eines Standardkartenkörpers durchgeführt. Dadurch ist es möglich, eine Personalisierung des integrierten Schaltkreises 2 in einer Personalisierungsanlage für Chipkarten durchzuführen. Eine auf die Abmessungen des Transponders 1 abgestimmte Personalisierungsanlage wird nicht benötigt. Auf die Stanzoperation entlang des Umrisses 12 eines Standardkartenkörpers kann auch verzichtet werden, wenn keine Personalisierung durchgeführt werden soll. Dies kann beispielsweise dann der Fall sein, wenn im integrierten Schaltkreis 2 eine Seriennummer gespeichert ist und dies für die vorgesehene Anwendung ausreichend ist.
Zum Schutz der Beschichtung 21 auf den Hauptflächen 4 und 5 kann jeweils eine Schutzfolie aufgebracht werden.
Zur Fertigstellung des Transponders 1 wird eine Stanzung entlang des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 durchgeführt. Dies ist in Fig. 14 dargestellt. Nach diesem Stanzschritt befinden sich die mit dem Füllmaterial 20 gefüllten Lochungen 18 am Rand des Trägers 3 des Transponders 1 und zwar im Bereich der kurzen Stirnflächen 6 und 7 und der langen Stirnfläche 9.
Es besteht auch die Möglichkeit eine andere Form auszustanzen, um die spätere Montage des Transponders 1 zu erleichtern. Ausführungsbeispiele hier- für sind in den Fig. 15 und 16 dargestellt, die den Transponder 1 jeweils in einer Aufsicht auf die Hauptfläche 4 zeigen.
Gemäß Fig. 15 verbleibt nach dem Stanzen an den kurzen Stirnflächen 6 und 7 noch je ein Materialstreifen 22. Die Materialstreifen 22 stehen jeweils etwas über die lange Stirnfläche 8 über und sind im überstehenden Bereich als Haken 23 ausgebildet.
Gemäß Fig. 16 verbleibt nach dem Stanzen an der langen Stirnfläche 8 ein Materialstreifen 24, der beidseits etwas über die kurzen Stirnflächen 6 und 7 übersteht. In den überstehenden Bereichen ist je ein Haken 25 ausgebildet, der rechtwinklig vom Materialstreifen 24 in Richtung zur langen Stirnfläche 9 hin absteht.
Die Materialstreifen 22, 24 mit den Haken 23, 25 dienen der Befestigung des Transponders 1 durch Einrasten in einen Schlitz, der in einem Blechteil ausgebildet ist. Durch das Einrasten wird der integrierte Schaltkreis 2 des Transponders 1 an eine Schlitzantenne angeschlossen, über die eine kontaktlose Signalübertragung durchgeführt werden kann.
Die elektrischen Eigenschaften des Transponders 1 werden durch die unterschiedlichen Stanzgeometrien der Fig. 14, 15 und 16 nicht nennenswert be- einflusst, da diese durch die jeweils gleiche Anordnung der mit dem Füllmaterial 20 gefüllten Lochungen 18 bestimmt werden. Außerdem weisen die Materialstreifen 22, 24 und die Haken 23, 25 keine Beschichrung 21 auf. Dies kann dadurch erreicht werden, dass im Bereich der Materialstreifen 22, 24 und der Haken 23, 25 keine Beschichrung 21 auf die Hauptflächen 4 und 5 des Transponders 1 aufgedruckt wird. Fig. 17 zeigt eine Momentaufnahme während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer zweiten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung. Bei der zweiten Verfahrensvariante kann in analoger Weise vorgegangen werden, wie anhand der Fig.4 bis 8 für die er- ste Verfahrensvariante erläutert. Im Unterschied zur ersten Verfahrensvariante werden dann aber keine einzelnen Lochungen 18 hergestellt, sondern es wird eine U-förmige Ausstanzung 26 entlang des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 ausgebildet. Dann werden die Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 analog zur ersten Herstellungsvariante durch Fräsen der Ausnehmungen 19 freigelegt. Dies ist in Fig. 17 dargestellt.
Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Hauptflächen 4 und 5 kann beispielsweise dadurch hergestellt werden, dass ein nicht figürlich dargestelltes metallisches Einlegeteil in die Ausstanzung 26 eingelegt wird. Zur Fixierung des Einlegeteils können im Halbzeug 17 Aussparungen vorgesehen werden, in die das Einlegeteil eingreift. Der weitere Fertigungsablauf kann entsprechend der ersten Verfahrensvariante erfolgen, d. h. auf die Hauptflächen 4 und 5 wird die Beschichtung 21 im Siebdruckverfahren aufgebracht und es wird eine Stanzung entlang des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 durchgeführt, wobei zuvor optional noch eine Stanzung entlang des Umrisses 12 eines Standardkartenkörpers und eine Personalisierung durchgeführt werden können. Dabei ist es auch möglich, auf das Einlegeteil zu verzichten und die Ausstanzung 26 im Siebdruckverfahren mit einer leitfähigen Paste aufzufüllen.
Wenn das Einlegeteil verwendet wird, besteht die Möglichkeit, dieses so zu gestalten, dass es die für die Befestigung des Transponders 1 in einer Einbauumgebung ggf. vorgesehene Haken 23 bzw. 25 verstärkt, so dass eine bessere Federwirkung und eine höhere mechanische Stabilität erreicht werden.
Die Fig. 18 bis 20 zeigen verschiedene Momentaufnahmen während der Her- Stellung des Transponders 1 gemäß einer dritten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung. Die dritte Verfahrensvariante zeichnet sich dadurch aus, dass alle oder ein Teil der elektrisch leitenden Flächen mittels eines Galvanik-Prozesses hergestellt werden. Im übrigen kann die Herstellung gemäß der ersten oder der zweiten Verfahrensvariante erfolgen. Das bedeutet, dass zunächst die Lochungen 18 oder die Ausstanzung 26 ausgebildet werden. Dann werden die Lochungen 18 bzw. die Ausstanzung 26 durch einen Galvanik-Prozess elektrisch leitend beschichtet, d. h. die Lochungen 18 bzw. die Ausstanzung 26 werden nicht mit dem Füllmaterial 20 verfüllt, sondern lediglich im Bereich ihrer Wandungen galvanisch beschich- tet.
Um einen haltbaren Überzug zu ermöglichen werden die zu beschichtenden Flächen einem Aktivierungsprozess unterzogen, durch den eine Startschicht für den Galvanik-Prozess erzeugt wird. Die Aktivierung kann beispielsweise mit Hilfe eines chemischen Bads erfolgen. Ebenso ist eine Aktivierung mit Hilfe eines Lasers möglich. In diesem Fall besteht zudem die Möglichkeit die Lochungen 18 bzw. die Ausstanzung 26 durch Laserschneiden zu erzeugen und dabei gleichzeitig eine Aktivierung durchzuführen. Im Rahmen des nachfolgenden Galvanik-Prozesses wird auf die aktivierten Flächen eine Me- tallschicht 27 abgeschieden. Die Schichtdicke beträgt dabei typischer Weise 20 μm. Als Metall eignet sich beispielsweise Kupfer.
Falls eine vollflächige Aktivierung durch ein chemisches Bad durchgeführt wurde, erfolgt auch die Abscheidung der Metallschicht 27 durch den Galva- nik-Prozess vollflächig. Das Ergebnis einer vollflächigen Metallisierung ist in Fig. 18 dargestellt. Die Metallschicht 27 bedeckt sämtliche Außenflächen des Halbzeugs 17 und die Wandungen der Lochungen 18 sowie der Ausnehmungen 19.
Bei einer selektiven Aktivierung mittels eines Lasers bewirkt der Galvanik- Prozess eine entsprechend selektive Metallisierung. In Fig. 19 wurde eine selektive Aktivierung der Lochungen 18, der Ausnehmungen 19 und der Hauptflächen 4 und 5 innerhalb des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 durchgeführt. Durch den nachfolgenden Galvanik-Prozess wurden die aktivierten Flächen, d. h. die Lochungen 18, die Ausnehmungen 19 und die Hauptflächen 4 und 5 innerhalb des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 mit der Metallschicht 27 überzogen. Die Metallschicht 27 weist eine Schichtdicke von typisch ca. 20 μm auf und kann beispielsweise aus Kupfer beste- hen.
Alternativ dazu ist es beispielsweise auch möglich, lediglich die Lochungen 18 und die Ausnehmungen 19 zu aktivieren und anschließend durch den Galvanik-Prozess zu metallisieren. Die von der Aktivierung ausgesparten Hauptflächen 4 und 5 werden anschließend im Siebdruckverfahren mit der Beschichtung 21 versehen. Dies ist in Fig. 20 dargestellt, wobei für die galvanisch und für die drucktechnisch metallisierten Flächen unterschiedliche Schraffuren verwendet wurden.
Nach der Metallisierung wird der Transponder 1 in analoger Weise wie bei der ersten Verfahrensvariante beschrieben ausgestanzt. Soweit dies erforderlich ist, kann auch eine Personalisierung des Transponders 1 durchgeführt werden. Im Rahmen des Stanzprozesses besteht wiederum die Möglichkeit, Materialstreifen 22, 24 und Haken 23, 25 zur späteren Befestigung des Transponders 1 in einer Einbauumgebung auszubilden. Ausführungsbeispiele für fertige Transponder 1, die gemäß der dritten Verfahrensvariante hergestellt wurden, sind in den Fig. 21 und 22 jeweils als Aufsicht auf die Hauptfläche 4 dargestellt.
Fig. 21 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Transponder 1 mit metallisierten Lochungen 18. Da die galvanisch aufgebrachte Metallschicht 27 sehr dünn ist, sind die Lochungen 18 nicht vollständig aufgefüllt, sondern lediglich im Bereich ihrer Wandungen mit der Metallschicht 27 überzogen. Wei- terhin sind die Wandungen der Ausnehmungen 19 und die Hauptflächen 4 und 5 des Trägers 3 mit der Metallschicht 27 überzogen. Auf den langen Stirnflächen 8 und 9 sowie auf den kurzen Stirnflächen 6 und 7 ist keine Metallschicht 27 ausgebildet. Die Stanzgeometrie wurde so gewählt, dass im Bereich der kurzen Stirnflächen 6 und 7 Materialstreifen 22 mit Haken 23 ausgebildet sind, die jeweils keine Metallschicht 27 aufweisen.
Fig. 22 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Transponder 1, bei dem zur Metallisierung der kurzen Stirnflächen 6 und 7 sowie der langen Stirnfläche 9 eine U-förmige Freistanzung 26 ausgebildet wurde. Da die Freistanzung 26 im Bereich des Umrisses 13 des fertigen Transponders 1 ausgebildet wird, ist diese nach Fertigstellung des Transponders 1 nicht mehr sichtbar. Bei dem in Fig. 22 dargestellten Ausführungsbeispiel des Transponders 1 sind die Wandungen der Ausnehmungen 19, die Hauptflächen 4 und 5, die lange Stirnfläche 9 und die kurzen Stirnflächen 6 und 7 mit der Metallschicht 27 überzo- gen. Im Bereich der langen Stirnfläche 8 ist ein Materialstreifen 24 mit Haken 25 ausgebildet, die jeweils keine Metallschicht 27 aufweisen.
Die in den Fig. 21 und 22 dargestellten Ausführungsbeispiele des Transponders 1 können auch so abgewandelt werden, dass die Materialstreifen 22, 24 und die Haken 23, 25 ganz oder teilweise mit der Metallschicht 27 überzogen sind.
Die Fig. 23 und 24 zeigen verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer vierten Verfahrensvariante in einer schematischen Perspektivdarstellung. Bei einer vierten Verfahrensvariante wird analog zur ersten Verfahrensvariante eine Beschichtung 21 im Siebdruckverfahren aufgebracht, wobei allerdings weder Lochungen 18 noch eine U-förmige AusFreistanzung 26 ausgebildet werden. Die Beschichtung 21 wird in einem Bereich auf die beiden Hauptflächen 4 und 5 des Halbzeugs 17 aufgedruckt, der etwas größer ist als durch den Umriss 13 des fertigen Transponders 1 vorgegeben. Dies ist in Fig.23 dargestellt. Falls eine Personalisierung durchgeführt werden soll, wird anschließend entlang des Umrisses 12 eines Standardkartenkörpers ausgestanzt.
Danach wird die lange Stirnfläche 9 des Transponders 1 durch eine Stanzoperation freigelegt und anschließend im Tampondruckverfahren (siehe Pfeil) leitfähig beschichtet. Eine Momentaufnahme zu diesem Zeitpunkt ist in Fig. 24 dargestellt. Dann werden weitere Stanzoperationen durchgeführt, um die Materialstreifen 22 und Haken 23 auszubilden und die lange Stirnfläche 8 freizulegen. Schließlich werden die kurzen Stirnflächen 6 und 7, an denen die Materialstreifen 22 ausgebildet sind, im Tampondruckverfahren leitfähig beschichtet. Die lange Stirnfläche 8 wird nicht beschichtet. Beim Beschichten der langen Stirnfläche 9 und der kurzen Stirnflächen 6 und 7 wird so vorgegangen, dass die aufgebrachte Beschichtung 21 jeweils die mit den Hauptflächen 4 und 5 ausgebildeten Kanten überdeckt. Auf diese Weise werden die lange Stirnfläche 9 und die kurzen Stirnflächen 6 und 7 elektrisch leitend mit den Hauptflächen 4 und 5 verbunden. Der auf diese Weise hergestellte Transponder 1 ist in Fig. 25 dargestellt. Fig. 26 bis 33 zeigen verschieden Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer fünften Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht auf die lange Stirnfläche 8. Die fünfte Verfahrensva- riante zeichnet sich dadurch aus, dass der Transponder 1 mit Hilfe von Metallfolien 28 hergestellt wird. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Metallfolien 28 jeweils mit einer dünnen Deckfolie 29 aus Kunststoff zu einer Verbundfolie 30 kombiniert. Wie in Fig. 26 dargestellt, wird die Verbundfolie 30 mit der Metallfolie 28 voran einer Kernfolie 31 angenähert. Die Kernfolie 31 ist partiell mit einem Klebstoff 32 beschichtet. Durch Lamination wird die Kernfolie 31 innerhalb des Bereichs, der mit dem Klebstoff 32 beschichtet ist, mit der Metallfolie 28 verbunden. Außerhalb dieses Bereichs kommt es nicht zu einer Verbindung zwischen der Kernfolie 31 und der Metallfolie 28.
Anschließend wird in die Kernfolie 31 die Vertiefung 14 zur Aufnahme des integrierten Schaltkreises 2 gefräst. Eine Momentaufnahme zu diesem Zeitpunkt ist in Fig. 27 dargestellt. Dann wird der integrierte Schaltkreis 2 in die Vertiefung 14 eingelegt. Dies ist in Fig. 28 dargestellt.
Wie in Fig. 29 dargestellt, wird der Kernfolie 31 nach dem Einlegen des integrierten Schaltkreises 2 in die Vertiefung 14 eine weitere Verbundfolie 33 aus einer Metallfolie 34 und einer Deckfolie 35 aus Kunststoff angenähert. Dabei ist die Verbundfolie 33 so orientiert, dass sie der Kernfolie 31 mit der Deckfo- lie 35 voran angenähert wird. Durch Lamination wird die Deckfolie 35 vollflächig mit der Kernfolie 31 verbunden.
Dann wird die Deckfolie 29 beispielsweise mittels eines Rollmessers 36 angeritzt. Dies ist in Fig. 30 angedeutet. Außerdem wird das Laminat aus der Kernfolie 31 und der Verbundfolie 33 so durchtrennt, dass die Bereiche des Laminats entfernt werden können, in denen kein Verbund zwischen der Kernfolie 31 und der Verbundfolie 330 ausgebildet ist. Eine Momentaufnahme nach Durchführung dieser Bearbeitungsschritte ist in Fig. 31 dargestellt. Die Deckfolie 29 weist eine Reihe von Einschnitten 37 auf, die mit dem Rollmesser 36 erzeugt wurden und sich jeweils über die gesamte Dicke der Deckfolie 29 erstrecken.
Wie in Fig. 32 dargestellt, wird in einem weiteren Bearbeitungsschritt im Randbereich der Metallfolie 34 ein Leitkleber 38 beispielsweise im Siebdruckverfahren appliziert. Anstelle des Leitklebers 38 kann auch ein Lot vorgesehen werden. Anschließend werden die über die Kernfolie 31 überstehenden Bereiche der Verbundfolie 30 entlang der Einschnitte 37 in der Deckfolie 29 zur Kernfolie 31 hin gefaltet, so dass die Endbereiche der Ver- bundfolie 30 auf den Leitkleber 38 treffen und dadurch die Metallfolie 28 und die Metallfolie 34 elektrisch leitend miteinander verbunden werden. Dies ist in Fig. 33 dargestellt.
In entsprechender Weise wird im Bereich der zum integrierten Schaltkreis 2 entgegen gesetzten Seite die Deckfolie 29 angeritzt, das Laminat aus der Kernfolie 31 und der Verbundfolie 33 durchtrennt, die Verbundfolie 30 zur Kernfolie 31 hin gefaltet und die Metallfolie 34 mit der Metallfolie 28 verklebt. Auf diese Weise wird ein quaderförmiger Transponder 1 ausgebildet, der zu fünf von sechs Außenflächen hin metallisiert ist.
Der auf diese Weise hergestellte Transponder 1 ist in Fig. 34 in Form einer schematischen Aufsicht auf die Hauptfläche 5 dargestellt, die in der Darstellung der Fig. 33 die Unterseite des Laminatkörpers bildet. Wie aus den Fig. 33 und 34 hervorgeht, weist der Transponder 1 im Bereich seiner Hauptflä- che 4, seiner langen Stirnfläche 9 und seiner kurzen Stirnflächen 6 und 7 die Metallfolie 28 auf. Im Bereich seiner Hauptfläche 5 weist der Transponder 1 die Metallfolie 34 auf. Nach außen hin ist die Metallfolie 34 bereichsweise und die Metallfolie 28 vollflächig durch die Deckfolie 29 abgedeckt.
Die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Anschlussfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 und den Hauptflächen 4 und 5 des Transponders 1 können in analoger Weise ausgebildet werden wie bei der ersten Verfahrensvariante beschrieben.
Fig. 35 bis 38 zeigen verschieden Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer sechsten Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht. Bei der sechsten Verfahrensvariante wird der Transponder 1 durch Falten der in Fig. 35 dargestellten Verbundfolie 39 aus- gebildet. Die Verbundfolie 39 weist eine Deckfolie 40 aus Kunststoff und eine Metallfolie 41 auf, wobei die Deckfolie 40 nur einen Teilbereich der Metallfolie 41 überdeckt.
Zur Ausbildung des Transponders 1 werden die überstehenden Bereiche der Metallfolie 41 zur Deckfolie 40 hin gefaltet und beispielsweise durch Lamination mit dieser verbunden. Der auf diese Weise hergestellte Transponder 1 ist in Fig. 36 dargestellt. Mit Ausnahme der langen Stirnfläche 8 werden alle Außenflächen des Transponders 1 durch die Metallfolie 41 gebildet und sind somit elektrisch leitend.
Für die Herstellung des Transponders 1 gemäß der sechsten Verfahrensvariante kann auch eine Verbundfolie 39 in einer anderen Zuschnittsform verwendet werden als in Fig. 35 dargestellt. Beispielsweise kann die Verbundfolie 39 die in den Fig. 37 und 38 dargestellten Zuschnittsformen aufweisen. Auch bei diesen Zuschnittsformen steht die Metallfolie 41 seitlich über die Deckfolie 40 über. Die überstehenden Bereiche der Metallfolie 41 werden wiederum zur Deckfolie 40 hin gefaltet und beispielsweise durch Lamination mit der Deckfolie 40 verbunden.
Der integrierte Schaltkreis 2 ist in den Fig. 35 bis 37 jeweils nicht dargestellt und kann in entsprechender Weise in den Träger 3 des Transponders 1 eingebettet werden und mit der Metallfolie 41 im Bereich der Hauptflächen 4 und 5 elektrisch leitend verbunden werden wie anhand der ersten Verfah- rensvariante beschrieben.
Fig. 39 bis 44 zeigen verschiedene Momentaufnahmen während der Herstellung des Transponders 1 gemäß einer siebten Verfahrensvariante in einer schematischen Aufsicht auf die lange Stirnfläche 8. Bei der siebten Verfah- rensvariante wird der Transponder 1 aus einem Laminat einer Verbundfolie 30 und einer Kernfolie 31 hergestellt, das in Fig. 38 dargestellt ist. Die Verbundfolie 30 weist eine Deckfolie 29 aus Kunststoff und eine Metallfolie 28 auf. Die Kernfolie 31 ist partiell mit einem Klebstoff 32 beschichtet und innerhalb des beschichteten Bereichs mit der Verbundfolie 30 fest verbunden. In die Kernfolie 31 ist der integrierte Schaltkreis 2 eingebettet. Die Deckfolie 29 und die Kernfolie 31 werden beispielsweise mittels des Rollmessers 36 entlang der Außenkontur des klebstofffreien Bereichs durchtrennt. Die zwischen der Deckfolie 29 und der Kernfolie 31 angeordnete Metallfolie 28 wird dabei nicht durchtrennt. Wie in Fig.40 angedeutet, wird der freigeschnittene Bereich der Kernfolie 31 entfernt. Der freigeschnittene Bereich der Deckfolie 29 wird nicht entfernt, da die Deckfolie 29 vollflächig mit der Metallfolie 28 verbunden ist. Anschließend wird auf die Kernfolie 31 eine Klebstoffschicht 42 auf gebracht. Dies ist in Fig. 41 dargestellt. Dann wird die Verbundfolie 30 so gefaltet, dass die Bereiche der Klebstoffschicht 42 beidseits des freigeschnittenen Bereichs einander angenähert und schließlich gegeneinander gepresst werden. Wie in Fig.42 dargestellt, werden auf diese Weise die Bereiche der Kernfolie 31 beidseits des freigeschnittenen Bereichs vollflächig miteinander verklebt.
Anschließend werden ausgehend von den Hauptflächen 4 und 5 des Transponders 1 Ausnehmungen 19 gefräst, die sich bis zu den Kontaktfähn- chen 15 des integrierten Schaltkreises 2 erstrecken. Dies ist in Fig.43 dargestellt.
Wie in Fig.44 gezeigt, werden die Ausnehmungen 19 mit dem elektrisch leitenden Füllmaterial 20 verfüllt, um die den Hauptflächen 4 und 5 benachbar- ten Bereiche der Metallfolie 28 mit den Kontaktfähnchen 15 des integrierten Schaltkreises 2 elektrisch leitend zu verbinden.
Die beschriebenen Verfahrensvarianten zur Herstellung des Transponders 1 können auch in anderer Weise abgewandelt oder kombiniert werden.
Der Transponder 1 wird vorzugsweise im Bereich eines Schlitzes in einer elektrisch leitenden Fläche, insbesondere einer Metallfläche, angeordnet. Dabei wird ein Signalpfad zwischen dem integrierten Schaltkreis 2 des Transponders 1 und der elektrisch leitenden Fläche ausgebildet. Der Signal- pfad verläuft vorzugsweise über eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den metallisierten Hauptflächen 4 und 5 des Transponders 1 und den dazu benachbarten Rändern des Schlitzes, an denen die Hauptflächen 4 und 5 berührend anliegen. Die elektrisch leitende Fläche wird vom Transponder 1 als Antenne für die kontaktlose Übertragung von Daten genutzt. Für diese Datenübertragung ist es günstig, wenn die Abmessungen des Schlitzes ungefähr mit den Abmessungen der langen Stirnfläche 8 des Transponders 1 ü- bereinstimmen und einen Wert aufweisen, der ungefähr einer halben Wellenlänge der für die Datenübertragung verwendeten Trägerwelle entspricht. Dabei ist der Einfluss der dielektrischen Wirkung des Materials, aus dem der Transponder 1 gefertigt ist, auf die Wellenlänge zu berücksichtigen. Die Länge der kurzen Stirnflächen 6 und 7 des Transponders 1 entspricht vorzugsweise einem Viertel der Wellenlänge.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zur Herstellung eines Transponders (1) mit einem integrierten Schaltkreis (2) zum Speichern und/ oder Verarbeiten von Daten, wobei ein quaderförmiger Träger (3) mit sechs Außenflächen (4, 5, 6, 7, 8, 9) hergestellt wird, parallel zu einer ersten Außenfläche (4), einer zweiten Außenfläche (5), einer dritten Außenfläche (6), einer vierten Außenfläche (7) und einer fünften Außenfläche (9) des Trägers (3) jeweils eine wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27, 28, 34, 41) ausgebildet wird und der Träger (3) im Bereich einer sechsten Außenfläche (8) elektrisch isolierend ausgebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Außenfläche (4), die zweite Außenfläche (5), die dritte Außenfläche (6), die vierte Außenfläche (7) und/ oder die fünfte Außenfläche (9) des Trägers (3) jeweils durch die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27, 34, 41) ausgebildet werden.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Außenfläche (4), die zweite Außenfläche (5), die dritte Außenfläche (6), die vierte Außenfläche (7) und/ oder die fünfte Außenfläche (9) des Trägers (3) jeweils durch eine elektrisch isolierende Schicht (29, 40) gebildet werden, welche die wenigstens bereichs weise elektrisch leitende Schicht (28, 41) abdeckt.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die parallel zur ersten Außenfläche (4), zur zwei- ten Außenfläche (5), zur dritten Außenfläche (6), zur vierten Außenfläche (7) und zur fünften Außenfläche (9) des Trägers (3) ausgebilde- ten wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schichten (20, 21, 27, 28, 34, 41) miteinander elektrisch leitend verbunden werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass zwischen dem integrierten Schaltkreis (2) und der parallel zur ersten Außenfläche (4) und/ oder der parallel zur zweiten Außenfläche (5) des Trägers (3) ausgebildeten wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht (21, 27, 28, 34, 41) ein Signalpfad ausgebildet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Signalpfad durch eine elektrisch leitende Verbindung (20) zwischen dem integrierten Schaltkreis (2) und der wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht (21, 27, 28, 34, 41) ausgebildet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Signalpfad durch eine kapazitive Kopplung zwischen dem integrierten Schaltkreis (2) und der wenigstens bereichsweise elektrisch leitenden Schicht (21, 27, 28, 34, 41) ausgebildet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in den Träger (3) eine kapazitive Koppelfläche (10) eingebettet wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass die erste Außenfläche (4) und die zweite Außenfläche (5) als Hauptflächen des Trägers (3) ausgebildet werden.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Außenfläche (4) und die zweite Außen- fläche (5) eine Länge aufweisen, welche der Hälfte einer für eine kontaktlose Datenübertragung mit dem integrierten Schaltkreis (2) vorgesehenen Wellenlänge entspricht und/ oder eine Breite, welche einem Viertel der Wellenlänge entspricht.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) aus wenigstens einer Folie hergestellt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) durch Lamination mehrerer Folien hergestellt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) aus wenigstens einer Kunststofffolie (11, 16, 31) hergestellt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) aus wenigstens einer Verbundfolie (30, 33, 39) hergestellt wird, die eine Kunststofffolie (29, 35, 40) und eine Metallfolie (28, 34, 41) aufweist.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststofffolie (40) sich lediglich über einen Teilbereich der Metallfolie (41) erstreckt.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Folie gefaltet wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Verbundfolie (39) ausschließlich Teilbereiche gefaltet werden, die keine Kunststofffolie (40) aufweisen.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Folie ganz oder teilweise durchtrennt wird und dadurch ein Teil der Folie entfernt wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass ein Halbzeug (17) mit größeren Abmessungen als den vorgesehenen Abmessungen des Trägers (3) hergestellt wird.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbzeug (17) entlang eines ersten Umrisses (12) durchtrennt wird, der größer als die vorgesehenen Abmessungen des Trägers (3) ist.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Durchtrennen entlang des ersten Umrisses (12) eine Personalisierung durchgeführt wird.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbzeug (17) entlang eines zweiten Umrisses (13) durchtrennt wird, der den vorgesehenen Abmessungen des Trägers (3) entspricht.
23. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Randbereich der ersten Außenfläche (4) und/ oder der zweiten Außenfläche (5) mehrere Lochungen (18) ausgebildet werden.
24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt des Randbereichs der ersten Außenfläche (4) und/ oder der zweiten Außenfläche (5), an den die sechste Außenfläche (8) angrenzt, bei der Ausbildung der Lochungen (18) ausgespart wird.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Lochungen (18) mit einem elektrisch leitenden Material (20, 21) wenigstens partiell gefüllt werden.
26. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Randbereich der ersten Außenfläche (4) und/ oder der zweiten Außenfläche (5) wenigstens eine langgestreckte Durchbrechung (26) ausgebildet wird.
27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt des Randbereichs der ersten Außenfläche (4) und/ oder der zweiten Außenfläche (5), an den die sechste Außenfläche (8) angrenzt, bei der Ausbildung der Durchbrechung (26) ausgespart wird.
28. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbrechung (26) mit einem elektrisch leitenden Material (20, 21) wenigstens partiell gefüllt wird.
29. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27) gemäß einem vorgegebenen Muster für elektrisch leitende Teilbereiche ausgebildet wird.
30. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27) drucktechnisch oder galvanisch hergestellt wird.
31. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der integrierte Schaltkreis (2) in den Träger (3) eingebettet wird.
32. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ma- terialabtrag zur Freilegung von Anschlüssen (15) des integrierten
Schaltkreises (2) durchgeführt wird.
33. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass am Träger (3) wenigstens eine Befestigungsein- richtung (22, 23, 24, 25) ausgebildet wird.
34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung (22, 23, 24, 25) einteilig mit dem Träger (3) ausgebildet wird.
35. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) zur Ausbildung der Befestigungseinrichtung (22, 23, 24, 25) entlang der gewünschten Kontur der Befestigungseinrichtung (22, 23, 24, 25) durchtrennt wird.
36. Verfahren nach einem der Ansprüche 33 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinrichtung (22, 23) mit wenigstens einem Hinterschnitt ausgestattet wird.
37. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Transponder (1) im UHF-Bereich betreibbar ist.
38. Transponder (1) mit einem integrierten Schaltkreis (2) zum Speichern und/ oder Verarbeiten von Daten und mit einem flachstückartigen Träger (3), der zwei Hauptflächen (4, 5) und wenigstens zwei Stirnflächen (6, 7, 8, 9) aufweist, die sich jeweils zwischen den Hautflächen erstrecken, wobei parallel zu den Hauptflächen (4, 5) und parallel zu wenigstens einer der Stirnflächen (6, 7, 8, 9) des Trägers (3) jeweils eine wenigstens bereichsweise elektrisch leitende Schicht (20, 21, 27, 28, 34, 41) ausgebildet ist und wobei der Träger (3) im Bereich wenigstens einer der Stirnflächen (6, 7, 8, 9) elektrisch isolierend ausgebildet ist.
39. Transponderanordnung mit einem Transponder (1), der gemäß einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 37 hergestellt ist und einer elektrisch leitenden Fläche, die einen Schlitz aufweist, wobei der Transponder (1) im Bereich des Schlitzes der elektrisch leitenden Fläche angeordnet ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102052B4 (de) 2013-03-01 2018-07-26 Infineon Technologies Ag Chip-Anordnung

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425736A1 (de) * 1994-07-21 1996-01-25 Micro Sensys Gmbh Einbauschale für Daten- oder Codeträger
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
DE19914032A1 (de) * 1998-11-18 2000-09-28 Prometron Gmbh Verfahren zum Herstellen einer gestanzten Antennenspule
US6307520B1 (en) * 2000-07-25 2001-10-23 International Business Machines Corporation Boxed-in slot antenna with space-saving configuration
US6628237B1 (en) * 2000-03-25 2003-09-30 Marconi Communications Inc. Remote communication using slot antenna
US20030214774A1 (en) * 2002-05-06 2003-11-20 Commissariat A L'energie Atomique Device for transmission of electromagnetic radiation through a wall
WO2003098544A1 (de) * 2002-05-17 2003-11-27 Kaschke Kg Gmbh & Co. Räumlich allseitig wirksamer, mobiler transponder
US6765537B1 (en) * 2001-04-09 2004-07-20 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Dual uncoupled mode box antenna
DE10319114A1 (de) * 2003-04-28 2004-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Überwachung des Standorts eines geparkten Fahrzeugs
US20050179552A1 (en) * 2002-09-30 2005-08-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. RFID tag and its manufacturing method
US20050242959A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-03 Fuji Xerox Co., Ltd IC tag provided with three-dimensional antenna and pallet provided with the IC tag
US20050275591A1 (en) * 2000-07-18 2005-12-15 Mineral Lassen Llc Grounded antenna for a wireless communication device and method

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425736A1 (de) * 1994-07-21 1996-01-25 Micro Sensys Gmbh Einbauschale für Daten- oder Codeträger
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
DE19914032A1 (de) * 1998-11-18 2000-09-28 Prometron Gmbh Verfahren zum Herstellen einer gestanzten Antennenspule
US6628237B1 (en) * 2000-03-25 2003-09-30 Marconi Communications Inc. Remote communication using slot antenna
US20050275591A1 (en) * 2000-07-18 2005-12-15 Mineral Lassen Llc Grounded antenna for a wireless communication device and method
US6307520B1 (en) * 2000-07-25 2001-10-23 International Business Machines Corporation Boxed-in slot antenna with space-saving configuration
US6765537B1 (en) * 2001-04-09 2004-07-20 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Dual uncoupled mode box antenna
US20030214774A1 (en) * 2002-05-06 2003-11-20 Commissariat A L'energie Atomique Device for transmission of electromagnetic radiation through a wall
WO2003098544A1 (de) * 2002-05-17 2003-11-27 Kaschke Kg Gmbh & Co. Räumlich allseitig wirksamer, mobiler transponder
US20050179552A1 (en) * 2002-09-30 2005-08-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. RFID tag and its manufacturing method
DE10319114A1 (de) * 2003-04-28 2004-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Überwachung des Standorts eines geparkten Fahrzeugs
US20050242959A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-03 Fuji Xerox Co., Ltd IC tag provided with three-dimensional antenna and pallet provided with the IC tag

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