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WO2007007532A1 - シート貼付装置 - Google Patents

シート貼付装置 Download PDF

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Publication number
WO2007007532A1
WO2007007532A1 PCT/JP2006/312686 JP2006312686W WO2007007532A1 WO 2007007532 A1 WO2007007532 A1 WO 2007007532A1 JP 2006312686 W JP2006312686 W JP 2006312686W WO 2007007532 A1 WO2007007532 A1 WO 2007007532A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
wafer
peel plate
roller
adhesive sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/312686
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideaki Nonaka
Kenji Kobayashi
Original Assignee
Lintec Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corporation filed Critical Lintec Corporation
Priority to KR1020077030786A priority Critical patent/KR101229857B1/ko
Priority to DE112006001812T priority patent/DE112006001812T5/de
Priority to US11/916,788 priority patent/US7900677B2/en
Publication of WO2007007532A1 publication Critical patent/WO2007007532A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier

Definitions

  • the present invention relates to a sheet sticking apparatus, and more specifically, a sheet sticking apparatus capable of sticking a sheet while preventing sheet waste when sticking a sheet to a plate-like member such as a semiconductor wafer. About.
  • a protective sheet for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is pasted, or an adhesive sheet for die bonding is pasted on the back surface. It has been done.
  • a sheet sticking device As such a sheet sticking device, a raw material in which a belt-like adhesive sheet is temporarily attached to a belt-like release sheet is used, and after peeling the adhesive sheet from the release sheet and sticking it to a wafer, A sheet sticking device that cuts along the line is known (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-47976
  • the present invention has been devised by paying attention to the inconvenience described above, and its purpose is to exclude the concave portion of the sheet formed by the intermittent feeding operation so as not to be included in the pasting area.
  • An object of the present invention is to provide a sheet sticking device that can stick to a plate-like member while minimizing waste of the sheet.
  • the present invention includes a sheet feeding unit including a peel plate that peels a sheet from a release sheet, and a pressing roller that presses and sticks the sheet to a plate-like member supported by a table.
  • a sheet sticking device comprising:
  • the peel plate is configured to be supported so as to advance and retreat.
  • the peel plate adopts a configuration in which the pressing roller moves to the table side when moving from one end of the plate-like member toward the other end.
  • the peel plate may be configured to move in a state in which the sheet sticking angle is kept constant.
  • the peel plate since the peel plate is supported so as to be able to advance and retreat, the trace of the recess is formed by advancing or retracting the tip position of the peel plate according to the size of the plate member or the size of the table. The position of the remaining part can be adjusted. Therefore, the margin between the sheet areas to be attached to each plate-like member is set to be short, and the recess is located in the margin to realize the sheet feeding operation, thereby avoiding wasteful consumption of the sheet. be able to.
  • the position of the peel plate can be set so that the tip of the peel plate substantially matches the outer edge of the table when the sheet is attached. In this case, the sheet can be fed out with the least waste.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet sticking device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the sheet sticking apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a table.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an unnecessary adhesive sheet peeling operation by a peeling device.
  • FIG. 6 (A) and (B) are explanatory views showing initial positions of the pressing roll and the peel plate when the table is changed.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of the sheet sticking device according to the present embodiment, and FIG. A schematic perspective view is shown.
  • the sheet sticking device 10 is fed to the upper side of the wafer W, the sheet feeding unit 12 arranged on the upper part of the base 11, the table 13 supporting the wafer W as a plate-like member, and the like.
  • a pressing roller 14 for applying a pressing force to the adhesive sheet S and sticking it to the wafer W;
  • a cutter 15 for cutting the adhesive sheet S along the outer edge of the wafer W after the adhesive sheet S is attached to the wafer W;
  • a peeling device 16 for peeling the unnecessary adhesive sheet S1 outside the wafer W from the upper surface of the table 13 and a scraping device 17 for winding up the unnecessary adhesive sheet S1 are provided.
  • the sheet feeding unit 12 includes a support roller 20 that supports a roll-shaped raw fabric L in which a strip-shaped adhesive sheet S is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet PS, and the support roller 20
  • the peeled-out sheet L is abruptly reversed to peel the adhesive sheet S from the release sheet PS, the peel plate 22 that winds up and collects the release sheet PS, the support roller 20 and the recovery roller 23
  • the guide rollers 27, 28, 29 and the tension measuring means 35 are integrally provided with a sticking angle maintaining means 37.
  • the guide rollers 27 and 29 are provided with brake shoes 32 and 42. These brake shoes 32 and 42 correspond to the cylinders 38 and 48 when the adhesive sheet S is attached to the wafer W, respectively. By advancing and retreating with respect to the guide rollers 27 and 29, the adhesive sheet S is sandwiched and its feeding is suppressed.
  • the tension measuring means 35 includes a load cell 39 and a tension measuring roller 40 supported on the load cell and positioned on the base side of the peel plate 22.
  • the tension measuring roller 40 is sandwiched between the guide roller 27 and the brake shoe 32 and pulled by the tension of the adhesive sheet S fed between the pressure roller 14 and the tension is applied to the load cell 39. Configured to communicate.
  • the load cell 39 detects the tension of the adhesive sheet S by measuring the tension of the fed adhesive sheet S while the feeding head 49 described later is displaced obliquely downward in FIG. The tension is kept constant!
  • the sticking angle maintaining means 37 interacts with the pressing roller 14 to face the wafer W.
  • the adhering angle ⁇ of the adhesive sheet s to be maintained is kept constant.
  • the sticking angle maintaining means 37 includes guide rollers 27, 28, 29, a load cell 39, a tension measuring roller 40, a brake 32, 42, a cylinder 38, 48, a peel plate 22, and a pair of slide plates 43 that support them. , 43, a pair of guide rails 45, 45 for guiding the feeding head 49 up and down, and a pair of single-axis robots 46, 46 for applying a lifting force to the feeding head 49. It is configured with.
  • the guide rail 45 and the single-axis robot 46 are arranged in an inclined posture, and the feeding head 49 can be raised and lowered along this inclination angle.
  • the peel plate 22 is supported by a cylinder 50 disposed inside the slide plate 43, and is provided so as to be able to advance and retreat in the X direction in FIG. 1. Accordingly, depending on the diameter of the wafer W, the peel plate 22 The tip position can be adjusted.
  • the table 13 includes an outer table 51 having a substantially square shape in a plan view and an inner table 52 having a substantially circular shape in a plan view.
  • the outer table 51 is provided in a concave shape capable of receiving the inner table 52 and is also movable up and down with respect to the base 11 via a single-axis robot 54.
  • the inner table 52 is provided so as to be movable up and down with respect to the outer table 51 via a single-axis robot 56. Therefore, the outer table 51 and the inner table 52 can be moved up and down integrally, and can be moved up and down independently of each other, so that a predetermined height is set according to the thickness of the adhesive sheet S and the thickness of the wafer W. You can adjust the position!
  • the pressing roller 14 is supported via a portal frame 57.
  • Cylinders 59, 59 are provided on the upper surface side of the portal frame 57, and the pressure roller 14 is provided so that it can be moved up and down by the operation of these cylinders 59.
  • the portal frame 57 is provided so as to be movable in the X direction in FIG. 1 via a single-axis robot 60 and a guide rail 61 as shown in FIG.
  • the cutter 15 is provided at a position above the table 13 so as to be lifted and lowered via a lifting device (not shown).
  • the cutter 15 includes a rotation arm 66 fixed to the rotation center shaft 65 and a cutter blade 67 supported by the rotation arm 66. By rotating the cutter blade 67 around the rotation center shaft 65, Weno can now cut the adhesive sheet S along the outer edge of W.
  • the peeling device 16 includes a small-diameter roller 70 and a large-diameter roller 71.
  • the small diameter roller 70 and the large diameter roller 71 are supported by the moving frame F.
  • This moving frame F is composed of a front frame F1 relatively disposed along the Y direction in FIG.
  • the rear frame F2 Is supported by the single-axis robot 75, while the front frame F1 is supported by the guide rail 61, so that the moving frame F is movable in the X direction in FIG.
  • the large-diameter roller 71 is supported by an arm member 74, and the arm member 74 is separated from the small-diameter roller 70 in a direction in which the large-diameter roller 71 is separated from and approaches the small-diameter roller 70 by a cylinder 78. Displaceable.
  • the scraping device 17 is supported on the driving roller 80 supported by the moving frame F and the free end side of the rotary arm 84, and is in contact with the outer peripheral surface of the driving roller 80 via a spring 85. It is constituted by a take-up roller 81 that pulls up S1.
  • a drive motor M is disposed at the shaft end of the drive roller 80. The drive roller 80 rotates by driving the motor M, and the take-off roller 81 rotates following the rotation of the drive roller 80. It is getting rolled up. Note that the scraping roller 81 rotates to the right in FIG. 1 against the force of the spring 85 as the scraping amount increases.
  • the raw sheet L fed from the support roller 20 is peeled off from the release sheet PS at the tip position of the peel plate 22, and the lead end of the release sheet PS is the guide roller 28. , 29 and fixed to the collecting roller 23.
  • the lead end of the adhesive sheet S is fixed to the scraping roller 81 of the scraping device 17 via the pressing roller 14 and the peeling device 16.
  • the peel plate 22 constituting the tip of the feeding head 49 is in the highest position (see FIGS. 1 and 4A), and the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressing roller 14 is As shown in FIG. 1, it is set to have a predetermined sticking angle ⁇ with respect to the surface of the wafer W arranged on the table 13.
  • the peel plate 22 is slightly longer than the length of the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressing roller 14 from one end of the wafer W to the other end, that is, the right end force in FIG. 4 to the left end.
  • the cylinder 5 The position of the tip is adjusted via 0.
  • the pasting operation is started with the wafer W set on the table 13 via a transfer arm (not shown).
  • the brake rollers 32 and 42 come into contact with the guide rollers 27 and 29, and the feeding of the adhesive sheet S is suppressed.
  • the pressing roller 14 moves on the wafer W to the left in FIG. 4 while rotating.
  • tension is applied to the adhesive sheet S, and the tension measuring roller 40 is pulled in the X direction.
  • the load cell 39 measures the tension, and in order to maintain the predetermined tension, the feeding head 49 is lowered obliquely downward using the sticking angle maintaining means 37. That is, the load cell 39 is controlled to measure the tension and issue a command to the pair of single-axis robots 46 so as to obtain a predetermined tension based on the data.
  • the feeding head 49 gradually descends along the inclination angle of the guide 45 and the single-axis robot 46 (see FIG. 1), and thereby, the gap between the tip of the peel plate 22 and the pressing roller 14 is increased. Even if the length of the adhesive sheet S is shortened, the sticking angle ⁇ is always kept constant.
  • the feeding head 49 is lowered while measuring the tension of the adhesive sheet S by the load cell 39, so that the sticking angle ⁇ is maintained as a result.
  • Force to be applied The descending control of the feeding head 49 can omit the load cell 39. That is, as shown in FIG. 4 (A), the position of the lowest point of the pressure roller 14 and the initial tip position when the peel plate 22 is pasted are PI and P2, respectively, and the adhesive sheet S is pasted.
  • the tip position of the peel plate is P3 and the application angle of the corners P2, PI, P3 is ⁇
  • the peel plate moves as the distance between the points P1, P3 decreases as the pressing roller 14 moves by the single-axis robot 60.
  • the feeding head 49 constituting the pasting angle maintaining means 37 is moved down along the guide bar 45 so that the height of 22, that is, the distance between the points P2 and P3 is also shortened, so that the pasting angle ⁇ is always maintained.
  • Axis robots 46 and 60 can also be controlled synchronously.
  • the amount of movement of the feeding head 49 can be easily derived by a trigonometric function. As described above, by maintaining the sticking angle ⁇ constant based on the detection of the moving distance of the pressing roller 14, the same action and effect as the tension control using the load cell 39 can be produced. These controls can be selectively employed. [0031] As shown in FIGS.
  • the cutter 15 descends and cuts the adhesive sheet S along the outer periphery of Ueno and W. After that, the cutter 15 rises and returns to the initial position (see Fig. 1). At this time, the tip of the peel plate 22 is located in the vicinity of the left end of the UE and W, so that the adhesive sheet region where the tip position force of the peel plate 22 also exists on the left side can be used as the region to be bonded to the next wafer W. It is possible to use the adhesive sheet S without wasting it.
  • the pressing roller 14 rises as shown in FIG. 5, and the small-diameter roller 70 and the large-diameter roller 71 that constitute the peeling device 16. Moves to the left and the drive roller 80 of the scraping device 17 is driven to wind up the unnecessary adhesive sheet S1, so that the upper surface force of the table 13 can be peeled off from the unnecessary adhesive sheet S1 around the wafer W. .
  • the table having a relatively small plane area. 13 is adopted.
  • the initial position of the pressure roller 14 is shifted and set to the left side, while the initial position of the peel plate 22 is shifted to the right side by the cylinder 50 and set to a position close to the table 13 side.
  • the sticking angle ⁇ is set to be maintained.
  • the tip of the peel plate 22 when the application of the adhesive sheet S is completed can be achieved by moving the peel plate 22 forward and setting the initial position. Since it can be maintained at a position that is substantially in contact with the outer edge, the position force at the tip of the peel plate 22 The sheet area on the left side can be used as a sticking area to the next wafer, and the concave trace formed at the tip of the peel plate 22 In this way, the adhesive sheet S can be stuck without any waste while being not included in the wafer sticking area.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which a sheet or film is attached to a plate-like member other than the wafer.
  • the cylinder 50 is used for adjusting the tip position of the peel plate 22 and a force indicating two kinds of wafer size switching is used instead of a single-axis robot capable of position control. Thus, it is possible to cope with switching of various wafer sizes.

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Description

明 細 書
シート貼付装置
技術分野
[0001] 本発明はシート貼付装置に係り、更に詳しくは、半導体ウェハ等の板状部材にシ一 トを貼付するにあたり、シートの無駄を防止してシートの貼付を行うことのできるシート 貼付装置に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）には、その回路面を保護 するための保護シートを貼付したり、裏面にダイボンディング用の接着シートを貼付し たりすることが行われて 、る。
[0003] このようなシートの貼付装置としては、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが仮着 された原反を用い、前記剥離シートから接着シートを剥離してウェハに貼付した後に 、ウェハ外周に沿ってカットするシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献 1 参照)。
[0004] 特許文献 1 :特開 2004— 47976号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1に開示されたシート貼付装置にあっては、ウェハの上面 にシートを繰り出すためのガイドローラ 28群が繰出動作を停止している間つまり、貼 付動作から、切断動作、剥離動作の間、常にシートの接着剤層を挟み込んでいるた め、筋状の凹部をシート幅方向に形成してしまう構成となっている。そのため、ウェハ のように数十ミクロンまで極薄に研削される板状部材では、凹部跡が残るシートを使 用すると厚みが不均一となったり、研削時にウェハが割れたりするため、凹部領域は ウェハへの貼付領域に使用することはできない。そこで、その凹部領域が含まれない ようにシート送りを行えばよいが、それではシートを無駄に消費してしまう、という不都 合が生じる。
[0006] このような不都合は、ガイドローラ 28群をウェハの外縁に非常に接近した位置に設 定することで対応することが可能となる力 ウェハの大きさに応じてテーブルの大きさ を変更した場合に対応できず、シートの無駄な消費は回避し得ないものとなる。
[0007] なお、筋状の凹部跡による前述の不都合は、ピールプレートを用いた場合にも生ず ることとなる。すなわち、ピールプレートの先端位置で剥離シートから剥離されたシー トは、繰出動作が停止している間において、ピールプレートの先端縁に接するシート 部分に幅方向に筋状の凹部跡を形成してしまうことになり、この凹部跡が形成された 部分も除外してウェハに貼付する必要があるためである。
[0008] [発明の目的]
本発明は、前述した不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、間欠的 な繰出動作によって形成されるシートの凹部跡を貼付領域に含まれないように除外し ても、シートの無駄を極力無くして板状部材に貼付することができるシート貼付装置を 提供することにある。
課題を解決するための手段
[0009] 前記目的を達成するため、本発明は、剥離シートからシートを剥離するピールプレ ートを含むシート繰出ユニットと、テーブルに支持された板状部材に前記シートを押 圧して貼付する押圧ローラとを備えたシート貼付装置において、
前記ピールプレートは、進退可能に支持される、という構成を採っている。
[0010] 本発明において、前記ピールプレートは、前記押圧ローラが板状部材の一端から 他端に向力つて移動するときに前記テーブル側に移動する、という構成を採っている
[0011] また、前記ピールプレートは、シート貼付角度を一定に維持する状態で移動する、 という構成を採ると良い。
発明の効果
[0012] 本発明によれば、ピールプレートが進退可能に支持されているので、板状部材の 大きさ若しくはテーブルの大きさに応じてピールプレートの先端位置を前進若しくは 後退させることで凹部跡が残る部分の位置調整を行うことができる。従って、各板状 部材に貼付すべきシート領域間のマージンを短く設定するとともに、当該マージン内 に凹部跡を位置させてシートの繰出動作を実現してシートの無駄な消費を回避する ことができる。
[0013] また、シートが貼付されるに従ってピールプレートがテーブル側に移動する構成と なるため、シートの貼付完了状態でピールプレートの先端がテーブルの外縁に略一 致する程度に位置設定しておけば、最も無駄の少な 、シート繰り出しが可能となる。
[0014] 更に、ピールプレートの移動がシートの貼付角度を一定に維持する状態で行われ るので、シートの張力を一定に保つことができるようになり、シートの貼付を精度よく行 うことができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。
[図 2]前記シート貼付装置の概略斜視図。
[図 3]テーブルの概略断面図。
圆 4]接着シートの貼付動作説明図。
[図 5]剥離装置による不要接着シートの剥離動作説明図。
[図 6] (A)及び（B)は、テーブルを変更した場合の押圧ロール及びピールプレートの 初期位置を示す説明図。
符号の説明
[0016] 10 シート貼付装置
12 シート繰出ユニット
14 押圧ローラ
22 ピールプレート
50 シリンダ
PS 剥離シート
S 接着シート
w ウェハ (板状部材）
Θ 貼付角度
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0018] 図 1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示され、図 2には、そ の概略斜視図が示されている。これらの図において、シート貼付装置 10は、ベース 1 1の上部に配置されたシート繰出ユニット 12と、板状部材としてのウェハ Wを支持す るテーブル 13と、ウェハ Wの上面側に繰り出された接着シート Sに押圧力を付与して ウェハ Wに貼付する押圧ローラ 14と、ウェハ Wに接着シート Sを貼付した後に当該ゥ ェハ Wの外縁に沿って接着シート Sを切断するカッター 15と、ウェハ Wの外側の不 要接着シート S1をテーブル 13の上面から剥離する剥離装置 16と、不要接着シート S1を巻き取る卷取装置 17とを備えて構成されている。
[0019] 前記シート繰出ユニット 12は、帯状の剥離シート PSの一方の面に帯状の接着シー ト Sが仮着されたロール状の原反 Lを支持する支持ローラ 20と、この支持ローラ 20か ら繰り出された原反 Lを急激に反転して接着シート Sを剥離シート PSから剥離するピ ールプレート 22と、剥離シート PSを巻き取って回収する回収ローラ 23と、支持ローラ 20と回収ローラ 23との間に配置された複数のガイドローラ 25〜31と、ガイドローラ 25 , 26間に配置されたバッファローラ 33と、ガイドローラ 27, 28間に配置された張力測 定手段 35と、ピールプレート 22、ガイドローラ 27, 28, 29及び張力測定手段 35を一 体的に支持する貼付角度維持手段 37とを備えて構成されている。なお、前記ガイド ローラ 27, 29には、ブレーキシュ一 32, 42が併設されており、これらブレーキシュ一 32, 42は、接着シート Sをウェハ Wに貼付する際に、シリンダ 38、 48によって対応す るガイドローラ 27, 29に対して進退することによって接着シート Sを挟み込んでその 繰出を抑制するようになって 、る。
[0020] 前記張力測定手段 35は、ロードセル 39と、当該ロードセルに支持されて前記ピー ルプレート 22の基部側に位置する張力測定ローラ 40とにより構成されている。張力 測定ローラ 40は、ガイドローラ 27とブレーキシュ一 32とで挟み込まれて前記押圧口 ーラ 14との間に繰り出された接着シート Sの張力により引っ張られることで、ロードセ ル 39にその張力を伝えるように構成されている。そして、前記ロードセル 39は、前記 繰り出された接着シート Sの張力を測定しながら貼付角度維持手段 37を介して、後 述する繰出ヘッド 49が図 1中斜め下方へ変位することによって接着シート Sの張力を 一定に保つようになって!/、る。
[0021] 前記貼付角度維持手段 37は、前記押圧ローラ 14と相互に作用してウェハ Wに対 する接着シート sの貼付角度 Θを一定に保つように構成されている。この貼付角度維 持手段 37は、ガイドローラ 27, 28, 29、ロードセル 39、張力測定ローラ 40、ブレー キシュ一 32, 42,シリンダ 38, 48,ピールプレート 22及びこれらを支える一対のスラ イド板 43, 43により構成された繰出ヘッド 49と、当該繰出ヘッド 49を上下に案内す る一対のガイドレール 45, 45と、繰出ヘッド 49に昇降力を付与する一対の単軸ロボ ット 46, 46とを備えて構成されている。ガイドレール 45及び単軸ロボット 46は傾斜姿 勢に配置されており、この傾斜角度に沿って繰出ヘッド 49が昇降可能となっている。 なお、ピールプレート 22は、スライド板 43の内側に配置されたシリンダ 50に支持され ており、図 1中 X方向に進退可能に設けられ、これにより、ウェハ Wの直径に応じてピ ールプレート 22の先端位置調整を行えるようになって 、る。
[0022] 前記テーブル 13は、図 3に示されるように、平面視略方形の外側テーブル 51と、平 面視略円形の内側テーブル 52とにより構成されている。外側テーブル 51は内側テ 一ブル 52を受容可能な凹状に設けられているとともに、単軸ロボット 54を介してべ一 ス 11に対して昇降可能に設けられている。この一方、内側テーブル 52は、単軸ロボ ット 56を介して外側テーブル 51に対して昇降可能に設けられている。従って、外側 テーブル 51と内側テーブル 52は、一体的に昇降可能であるとともに、相互に独立し て昇降可能とされ、これにより、接着シート Sの厚み、ウェハ Wの厚みに応じて所定の 高さ位置に調整できるようになって!/、る。
[0023] 前記押圧ローラ 14は、門型フレーム 57を介して支持されている。門型フレーム 57 の上面側には、シリンダ 59, 59力設けられており、これらシリンダ 59の作動により押 圧ローラ 14が上下に昇降可能に設けられている。なお、門型フレーム 57は、図 2に 示されるように、単軸ロボット 60及びガイドレール 61を介して図 1中 X方向に移動可 能に設けられている。
[0024] 前記カッター 15は、テーブル 13の上方位置で図示しない昇降装置を介して昇降 可能に設けられている。このカッター 15は、回転中心軸 65に固定された回転アーム 66と、この回転アーム 66に支持されたカッター刃 67とにより構成され、当該カッター 刃 67を回転中心軸 65回りに回転させることで、ウエノ、 Wの外縁に沿って接着シート Sを切断できるようになって 、る。 [0025] 前記剥離装置 16は、図 1及び図 4、図 5に示されるように、小径ローラ 70と、大径ロ ーラ 71とにより構成されている。これら小径ローラ 70及び大径ローラ 71は、移動フレ ーム Fに支持されている。この移動フレーム Fは、図 2中 Y方向沿って相対配置された 前部フレーム F1と、この前部フレーム F1に連結部材 73を介して連結された後部フレ ーム F2とからなり、後部フレーム F2は、単軸ロボット 75に支持されている一方、前部 フレーム F1は、前記ガイドレール 61に支持され、これにより、移動フレーム Fは、図 2 中 X方向に移動可能となっている。大径ローラ 71は、図 1に示されるように、アーム部 材 74に支持されているとともに、当該アーム部材 74はシリンダ 78によって大径ローラ 71が小径ローラ 70に対して離間、接近する方向に変位可能とされている。
[0026] 前記卷取装置 17は、移動フレーム Fに支持された駆動ローラ 80と、回転アーム 84 の自由端側に支持され、ばね 85を介して駆動ローラ 80の外周面に接して不要接着 シート S1を-ップする卷取ローラ 81とにより構成されている。駆動ローラ 80の軸端に は、駆動モータ Mが配置されており、当該モータ Mの駆動により、駆動ローラ 80が回 転し、卷取ローラ 81がこれに追従回転することで不要接着シート S1が巻き取られるよ うになつている。なお、卷取ローラ 81は、卷取量が増大するに従って、ばね 85の力に 抗して図 1中右方向へ回転することとなる。
[0027] 次に、本実施形態における接着シート Sの貼付方法について、図 4及び図 5をも参 照しながら説明する。
[0028] 初期設定にお 、て、支持ローラ 20から繰り出される原反 Lは、ピールプレート 22の 先端位置で剥離シート PSから接着シート Sが剥離され、剥離シート PSのリード端は、 ガイドローラ 28, 29を経由して回収ローラ 23に固定される。この一方、接着シート S のリード端は、押圧ローラ 14,剥離装置 16を経由して卷取装置 17の卷取ローラ 81 に固定される。この際、繰出ヘッド 49の先端を構成するピールプレート 22は、最上昇 位置（図 1、図 4 (A)参照）にあり、当該ピールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接 着シート Sは、図 1に示されるように、テーブル 13上に配置されるウェハ Wの面に対し て所定の貼付角度 Θとなるように設定されている。また、ピールプレート 22は、当該ピ ールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接着シート Sの長さ力 ウェハ Wの一端から 他端、すなわち図 4中右端力 左端までの長さよりも僅かに長くなるように、シリンダ 5 0を介して先端の位置調整が行われる。
[0029] 図示しない移載アームを介してテーブル 13上にウェハ Wがセットされた状態で貼 付動作が開始される。なお、貼付動作に先立って、ガイドローラ 27、 29にはブレーキ シユー 32, 42が当接して接着シート Sの繰り出しが抑制される。そして、テーブル 13 が静止した状態で、押圧ローラ 14が回転しながらウェハ W上を図 4中左側に移動す る。この押圧ローラの移動に伴って、接着シート Sには張力が加わり、張力測定ローラ 40が X方向へ引っ張られることとなる。そこでロードセル 39がその張力を測定するこ とによって、所定張力を維持するために貼付角度維持手段 37を使って繰出ヘッド 49 を斜め下方へ下げる。つまり、ロードセル 39が張力を測定し、そのデータを基に所定 の張力となるように一対の単軸ロボット 46に指令を出すように制御される。
従って、結果的に、繰出ヘッド 49が、ガイド 45及び単軸ロボット 46 (図 1参照）の傾 斜角度に沿って次第に下降し、これにより、ピールプレート 22の先端と押圧ローラ 14 との間の接着シート Sの長さが短くなつても貼付角度 Θが常に一定となるように維持さ れることとなる。
[0030] 本実施形態では、上記のように押圧ローラ 14が貼付動作を行う間、ロードセル 39 によって接着シート Sの張力を測定しながら繰出ヘッド 49を下降させるので、結果的 に貼付角度 Θが維持されることになる力 繰出ヘッド 49の下降制御はロードセル 39 を省略することもできる。すなわち、図 4 (A)に示されるように、押圧ローラ 14の最下 点の位置と、ピールプレート 22の貼付時初期の先端位置をそれぞれ PI, P2とし、接 着シート Sを貼り終えた時点のピールプレートの先端位置を P3とし、角 P2, PI, P3 の貼付角度を Θとしたとき、押圧ローラ 14が単軸ロボット 60によって移動して点 P1, P3の距離が短くなるに従い、ピールプレート 22の高さすなわち、点 P2, P3間の距離 も短くなるように貼付角度維持手段 37を構成する繰出ヘッド 49をガイドバー 45に沿 つて下降させて、常に貼付角度 Θを維持するように単軸ロボット 46、 60を同期制御 することもできる。なお、繰出ヘッド 49の移動量は三角関数によって簡単に導き出せ る。このように押圧ローラ 14の移動距離の検出に基づいて貼付角度 Θを一定に維持 することで、ロードセル 39を用いた張力制御と同様の作用、効果を生じせしめること ができ、本発明においては、これらの制御を選択的に採用することができる。 [0031] 図 4 (D)、 (E)に示されるように、接着シート Sの貼付が完了すると、カッター 15が下 降してウエノ、 Wの外周縁に沿って接着シート Sの切断を行い、その後にカッター 15 が上昇して初期位置（図 1参照）に復帰する。この際、ピールプレート 22の先端はゥ エノ、 Wの左端近傍に位置し、これにより、ピールプレート 22の先端位置力も左側に 存在する接着シート領域を次のウェハ Wへの接着領域とすることができ、接着シート Sを無駄に消費することがな 、ようになって 、る。
[0032] 次いで、ウェハ Wが移載装置を介してテーブル 13から取り去られると、図 5に示さ れるように、押圧ローラ 14が上昇し、剥離装置 16を構成する小径ローラ 70及び大径 ローラ 71が左側に移動するとともに、卷取装置 17の駆動ローラ 80が駆動して不要接 着シート S1を巻き取ることで、ウェハ W回りの不要接着シート S1をテーブル 13の上 面力 剥離することができる。
[0033] そして、ブレーキシュ一 32, 42力ガイドローラ 27, 29から離れて原反 Lの繰り出し を可能とすると共に、駆動ローラ 80がロックした状態で剥離装置 16と卷取装置 17が 初期位置に復帰することによって、新しい接着シート Sが引き出され、新たなウェハ W が再びテーブル 13上に移載される。
[0034] 貼付対象となるウェハ Wの大きさが変更された場合、例えば、図 6 (A)から図 6 (B) の大きさに変更された場合には、平面積が相対的に小さいテーブル 13が採用される 。この場合には、押圧ローラ 14の初期位置は、左側にシフトされて設定される一方、 ピールプレート 22の初期位置は、シリンダ 50によって右側へシフトしてテーブル 13 側に接近した位置に設定され、これにより、貼付角度 Θが維持されるように設定され る。
[0035] 従って、小さいテーブル 13が採用された場合でも、ピールプレート 22を前進させて 初期位置を設定することで、接着シート Sの貼付が完了したときのピールプレート 22 の先端を、テーブル 13の外縁に略接する位置に保つことができるため、当該ピール プレート 22の先端位置力 左側のシート領域を次のウェハへの貼付領域として利用 することができ、ピールプレート 22の先端で形成される凹部跡がウェハへの貼付領 域に含まれな 、ようにした上で、接着シート Sを無駄なく貼付することが可能となる。
[0036] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0037] 例えば、前記実施形態では、板状部材がウェハである場合を示したが、ウェハ以外 の板状部材にシート、フィルムを貼付する構成にも適用することができる。
[0038] また、本実施形態では、ピールプレート 22の先端位置調整にシリンダ 50を用いて、 二通りのウェハサイズの切換えを示した力 これに変えて位置制御のできる単軸ロボ ットを用いれば、多種のウェハサイズの切換えに対応することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 剥離シートからシートを剥離するピールプレートを含むシート繰出ユニットと、テープ ルに支持された板状部材に前記シートを押圧して貼付する押圧ローラーとを備えた シート貼付装置において、
前記ピールプレートは、進退可能に支持されていることを特徴とするシート貼付装 置。
[2] 前記ピールプレートは、前記押圧ローラが板状部材の一端力 他端に向力つて移動 するときに前記テーブル側に移動することを特徴とする請求項 1記載のシート貼付装 置。
[3] 前記ピールプレートは、シート貼付角度を一定に維持する状態で移動することを特徴 とする請求項 2記載のシート貼付装置。
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