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WO2007007533A1 - シート貼付用テーブル - Google Patents

シート貼付用テーブル Download PDF

Info

Publication number
WO2007007533A1
WO2007007533A1 PCT/JP2006/312687 JP2006312687W WO2007007533A1 WO 2007007533 A1 WO2007007533 A1 WO 2007007533A1 JP 2006312687 W JP2006312687 W JP 2006312687W WO 2007007533 A1 WO2007007533 A1 WO 2007007533A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
plate
thickness
roller
pressing
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/312687
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tsuyoshi Kurita
Koichi Yamaguchi
Kenji Kobayashi
Original Assignee
Lintec Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corporation filed Critical Lintec Corporation
Priority to DE112006001777T priority Critical patent/DE112006001777T5/de
Priority to US11/994,950 priority patent/US20090120587A1/en
Publication of WO2007007533A1 publication Critical patent/WO2007007533A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1348—Work traversing type

Definitions

  • the present invention relates to a sheet sticking table, and more specifically, for sheet sticking, the height position of which can be adjusted in accordance with the thickness of the plate member and the thickness of the sheet attached to the plate member. Regarding the table.
  • a protective sheet for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is pasted, or an adhesive sheet for die bonding is pasted on the back surface. It has been done.
  • a table used when sticking such a sheet to a wafer for example, a table described in Patent Document 1 is known. This table is provided so that it can be raised and lowered, and the table can be raised and lowered so that the upper surface position of the outer frame arranged on the outer periphery of the table coincides with the wafer upper surface position on the table. .
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-47976
  • the table described in Patent Document 1 is only capable of moving up and down so that the position of the upper surface of the wafer arranged on the table matches the upper surface of the outer frame, and the table according to a change in the thickness of the sheet. The height is not adjusted.
  • the table of Patent Document 1 contacts the outer frame with the pressing roller in order to prevent the sheet from extending due to the pressing roller climbing from the upper surface of the table to the upper surface of the wafer depending on the thickness of the wafer. It can only avoid contact with the upper surface of the table by rotating it while moving it.
  • the relationship between the pressure roller and the table is such that the pressure roller and the table are relatively arranged so that an appropriate pressure can be applied to the thickness of the sheet. Therefore, when changing to a sheet with increased thickness, an excessive pressing force is applied and the wafer is split. Therefore, changing the positions of the pressing roller and the table is an essential requirement.
  • Patent Document 1 when the height of the table is lowered, the upper surface position of the wafer is relatively lower than the upper surface position of the outer frame. This causes inconveniences such as insufficient pressing force and unintended extension of the sheet due to the height displacement.
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and an object of the present invention is to provide a sheet sticking table capable of adjusting the height position according to the thickness of the sheet or the thickness of the wafer. There is to do.
  • the present invention provides a sheet pasting table for pasting a sheet fed from a sheet feeding unit on a top surface of a plate-like member by pressing with a pressing roller.
  • the inner table moves up and down according to the thickness of the plate-like member with the upper surface of the outer table as a reference position
  • the pressing roller is configured to be movable up and down according to the thickness of the sheet with reference to the upper surface of the outer table.
  • the present invention provides a sheet pasting table for pressing and sticking a sheet fed from a sheet feeding unit to a top surface of a plate-like member by a pressing roller.
  • the outer table moves up and down according to the thickness of the plate-like member with the upper surface of the inner table as a reference position
  • the pressing roller may be configured to be movable up and down according to the thickness of the sheet with respect to the upper surface of the outer table.
  • the present invention provides a sheet pasting table for pasting a sheet fed from a sheet feeding unit onto a top surface of a plate-like member by pressing with a pressing roller.
  • the inner table and the outer table are provided so as to be movable up and down.
  • the inner table is configured to be movable up and down together with the lifting table when the outer table is lifted and lowered.
  • the inner table moves up and down according to the thickness of the plate-like member with the upper surface of the outer table as a reference position, and the outer table adjusts the thickness of the sheet with reference to the pressing surface of the pressing roller. By raising and lowering accordingly, the pressing force of the pressing roller can be kept constant.
  • a gap is formed between the inner table and the outer table for cutting the sheet affixed to the plate member along the outer edge of the plate member.
  • planar shape of the inner table is provided so as to substantially match the planar shape of the plate-like member.
  • the inner table and the outer table can be moved up and down, even if the thickness of the plate-like member and the thickness of the sheet are changed, an optimum application condition can be obtained according to them. Adjustment is possible. When only the thickness of the plate-like member is changed, only the inner table is adjusted, and the outer table does not need to be adjusted.
  • the inner table can be moved up and down together with the outer table, when only the thickness of the seat is changed, the height of the inner table can be adjusted to the optimum height position only by adjusting the height of the outer table. Will be set.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet sticking device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the sheet sticking apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a table.
  • ⁇ 4] Explanatory drawing of adhesive sheet pasting operation.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an unnecessary adhesive sheet peeling operation by a peeling device.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of the sheet sticking apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view thereof.
  • the sheet sticking device 10 is fed to the upper side of the wafer W, the sheet feeding unit 12 arranged on the upper part of the base 11, the table 13 supporting the wafer W as a plate-like member, and the like.
  • a pressing roller 14 that applies a pressing force to the adhesive sheet S and attaches it to the wafer W; a cutter 15 that applies the adhesive sheet S to the wafer W and then cuts the adhesive sheet S along the outer edge of the wafer W; A peeling device 16 for peeling the unnecessary adhesive sheet S1 outside the wafer W from the upper surface of the table 13 and a scraping device 17 for winding up the unnecessary adhesive sheet S1 are provided.
  • the sheet feeding unit 12 includes a support roller 20 that supports a roll-shaped raw sheet L in which a strip-shaped adhesive sheet S is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet PS, and the support roller 20
  • the peeled-out sheet L is abruptly reversed to peel the adhesive sheet S from the release sheet PS, the peel plate 22 that winds up and collects the release sheet PS, the support roller 20 and the recovery roller 23
  • Guide rollers 25 to 31 disposed between the guide rollers 25 , 26, the buffer roller 33 disposed between the guide rollers 27 and 28, the tension measuring means 35 disposed between the guide rollers 27 and 28, the peel plate 22, the guide rollers 27, 28 and 29, and the tension measuring means 35 are integrated.
  • a sticking angle maintaining means 37 to be supported.
  • the guide rollers 27 and 29 are provided with brake shoes 32 and 42. These brake shoes 32 and 42 correspond to the cylinders 38 and 48 when the adhesive sheet S is attached to the wafer W, respectively. By advancing and retreating with respect to the guide rollers 27 and 29, the adhesive sheet S is sandwiched and its feeding is suppressed.
  • the tension measuring means 35 includes a load cell 39 and a tension measuring roller 40 supported on the load cell and positioned on the base side of the peel plate 22.
  • the tension measuring roller 40 is sandwiched between the guide roller 27 and the brake shoe 32 and pulled by the tension of the adhesive sheet S fed between the pressure roller 14 and the tension is applied to the load cell 39. Configured to communicate.
  • the load cell 39 detects the tension of the adhesive sheet S by measuring the tension of the fed adhesive sheet S while the feeding head 49 described later is displaced obliquely downward in FIG. The tension is kept constant!
  • the pasting angle maintaining means 37 is configured to interact with the pressing roller 14 to keep the pasting angle ⁇ of the adhesive sheet S to the wafer W constant.
  • This sticking angle maintaining means 37 includes guide rollers 27, 28, 29, load cell 39, tension measuring roller 40, brakes 32, 42, cylinders 38, 48, peel plate 22 and a pair of slide plates 43 supporting them. , 43, a pair of guide rails 45, 45 for guiding the feeding head 49 up and down, and a pair of single-axis robots 46, 46 for applying a lifting force to the feeding head 49. It is configured with.
  • the guide rail 45 and the single-axis robot 46 are arranged in an inclined posture, and the feeding head 49 can be raised and lowered along this inclination angle.
  • the peel plate 22 is supported by a cylinder 50 disposed inside the slide plate 43, and is provided so as to be able to advance and retreat in the X direction in FIG. 1. Accordingly, depending on the diameter of the wafer W, the peel plate 22 The tip position can be adjusted.
  • the table 13 includes an outer table 51 having a substantially square shape in a plan view and an inner table 52 having a substantially circular shape in a plan view. These outer table 51 and inside A gap C for cutting the adhesive sheet S along the outer edge of the wafer is formed between the side tables 52 by a cutter described later.
  • the outer table 51 is provided in a concave shape that can receive the inner table 52, and can be moved up and down with respect to the base 11 via the single-axis robot 54.
  • the inner table 52 is provided so as to be movable up and down with respect to the outer table 51 via a single-axis robot 56.
  • the outer table 51 and the inner table 52 can be moved up and down integrally, and can be moved up and down independently of each other, and thereby a predetermined height according to the thickness of the adhesive sheet S and the thickness of the wafer W.
  • the position can be adjusted.
  • the inner table 52 is provided in a shape that substantially matches the planar shape of the wafer W.
  • the pressing roller 14 is supported via a portal frame 57.
  • Cylinders 59 and 59 are provided on the upper surface side of the portal frame 57, and the pressing roller 14 is provided so as to be able to move up and down in accordance with the thickness of the adhesive sheet S by the operation of the cylinder 59.
  • the portal frame 57 is provided so as to be movable in the X direction in FIG. 1 via a single-axis robot 60 and a guide rail 61 as shown in FIG.
  • the cylinder 59 uses a single-axis robot cylinder driven by a motor whose movement is controlled by numerical information.
  • the cutter 15 is provided at a position above the table 13 so as to be lifted and lowered via a lifting device (not shown).
  • the cutter 15 includes a rotation arm 66 fixed to the rotation center shaft 65 and a cutter blade 67 supported by the rotation arm 66. By rotating the cutter blade 67 around the rotation center shaft 65, Ueno can cut the adhesive sheet S along the outer edge of W.
  • the peeling device 16 includes a small-diameter roller 70 and a large-diameter roller 71.
  • the small diameter roller 70 and the large diameter roller 71 are supported by the moving frame F.
  • This moving frame F is composed of a front frame F1 relatively disposed along the Y direction in FIG. 2 and a rear frame F2 connected to the front frame F1 via a connecting member 73.
  • the rear frame F2 Is supported by the single-axis robot 75, while the front frame F1 is supported by the guide rail 61, so that the moving frame F is movable in the X direction in FIG.
  • the large-diameter roller 71 The arm member 74 is supported by the material 74 and can be displaced by a cylinder 78 in a direction in which the large diameter roller 71 is separated from and approaches the small diameter roller 70.
  • the scraping device 17 is supported on the free end of the driving roller 80 supported by the moving frame F and the rotary arm 84, and is in contact with the outer peripheral surface of the driving roller 80 via a spring 85. It is constituted by a take-up roller 81 that pulls up S1.
  • a drive motor M is disposed at the shaft end of the drive roller 80. The drive roller 80 rotates by driving the motor M, and the take-off roller 81 rotates following the rotation of the drive roller 80. It is getting rolled up. Note that the scraping roller 81 rotates to the right in FIG. 1 against the force of the spring 85 as the scraping amount increases.
  • the raw sheet L fed from the support roller 20 is peeled off from the release sheet PS at the tip position of the peel plate 22, and the lead end of the release sheet PS is the guide roller 28. , 29 and fixed to the collecting roller 23.
  • the lead end of the adhesive sheet S is fixed to the scraping roller 81 of the scraping device 17 via the pressing roller 14 and the peeling device 16.
  • the peel plate 22 constituting the tip of the feeding head 49 is in the highest position (see FIGS. 1 and 4A), and the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressing roller 14 is As shown in FIG. 1, it is set to have a predetermined sticking angle ⁇ with respect to the surface of the wafer W arranged on the table 13.
  • the peel plate 22 is slightly longer than the length of the adhesive sheet S between the peel plate 22 and the pressure roller 14 from one end of the wafer W to the other end, that is, the right end force in FIG. 4 to the left end. As described above, the position of the tip is adjusted via the cylinder 50.
  • the table 13 is adjusted in advance so that the upper surface of the wafer W coincides with the upper surface of the outer table 51 while the wafer W is supported on the inner table 52. That is, the upper surface of the inner table 52 is set lower than the upper surface position of the outer table 51 by the thickness of the wafer W.
  • the pressing force applied to the upper surface of the outer table 51 is equal to the pressing force applied to the wafer W, and there is no insufficient pressure applied to the adhesive sheet S and no excessive pressing force is applied.
  • the inner table 52 can be lowered at the same time by lowering the outer table 51 accordingly, so that the upper surface height of the outer table 51 can be adjusted as long as the wafer W of the same thickness is targeted. If you do, it will be enough. If the thickness of the wafer W is changed, the height of the inner table 52 is adjusted in accordance with the thickness, and the upper surface of the wafer is adjusted to coincide with the upper surface of the outer table 51. Will be.
  • a sticking operation is started in a state where the wafer W is set on the table 13 via a transfer arm (not shown).
  • the brake rollers 32 and 42 come into contact with the guide rollers 27 and 29, and the feeding of the adhesive sheet S is suppressed.
  • the pressing roller 14 moves on the wafer W to the left in FIG. 4 while rotating.
  • tension is applied to the adhesive sheet S, and the tension measuring roller 40 is pulled in the X direction.
  • the load cell 39 measures the tension, and in order to maintain the predetermined tension, the feeding head 49 is lowered obliquely downward using the sticking angle maintaining means 37. That is, the load cell 39 is controlled to measure the tension and issue a command to the pair of single-axis robots 46 so as to obtain a predetermined tension based on the data.
  • the feeding head 49 gradually descends along the inclination angle of the guide 45 and the single-axis robot 46 (see FIG. 1), and thereby, the gap between the tip of the peel plate 22 and the pressing roller 14 is increased. Even if the length of the adhesive sheet S is shortened, the sticking angle ⁇ is always kept constant.
  • the feeding head 49 is lowered while measuring the tension of the adhesive sheet S by the load cell 39, so that the sticking angle ⁇ is maintained as a result.
  • Force to be applied The descending control of the feeding head 49 can omit the load cell 39. That is, as shown in FIG. 4 (A), the position of the lowest point of the pressure roller 14 and the initial tip position when the peel plate 22 is pasted are PI and P2, respectively, and the adhesive sheet S is pasted.
  • the tip position of the peel plate is P3 and the application angle of the corners P2, PI, P3 is ⁇
  • the peel plate moves as the distance between the points P1, P3 decreases as the pressing roller 14 moves by the single-axis robot 60.
  • the feeding head 49 constituting the pasting angle maintaining means 37 is moved down along the guide bar 45 so that the height of 22, that is, the distance between the points P2 and P3 is shortened, so that the pasting angle ⁇ is always maintained.
  • Synchronous control of axis robots 46 and 60 You can also The amount of movement of the feeding head 49 can be easily derived by a trigonometric function. As described above, by maintaining the sticking angle ⁇ constant based on the detection of the moving distance of the pressing roller 14, the same action and effect as the tension control using the load cell 39 can be produced. These controls can be selectively employed.
  • the cutter 15 descends and cuts the adhesive sheet S along the outer periphery of Ueno and W. After that, the cutter 15 rises and returns to the initial position (see Fig. 1). At this time, the tip of the peel plate 22 is located in the vicinity of the left end of the UE and W, so that the adhesive sheet region where the tip position force of the peel plate 22 also exists on the left side can be used as the region to be bonded to the next wafer W. It is possible to use the adhesive sheet S without wasting it.
  • the upper surface height of the outer table 51 can be adjusted according to the thickness of the adhesive sheet S to optimize the adhesion pressure, while the thickness of the wafer W is reduced. If changed, the inner table 52 can be adjusted by its own height, which provides the effect that the adhesive sheet S can be applied with high precision by the optimum pressing force of the pressing roller 14. .
  • the present invention can also be applied to a configuration in which a sheet or film is attached to a plate-like member other than the wafer.
  • the table 13 can also adopt a configuration that can rotate in a plane.
  • the adhesive sheet S can be cut without rotating the cutter 15 side.

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Description

明 細 書
シート貼付用テーブル
技術分野
[0001] 本発明はシート貼付用テーブルに係り、更に詳しくは、板状部材の厚みや、板状部 材に貼付されるシートの厚みに応じて高さ位置調整を行うことのできるシート貼付用 テーブルに関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）には、その回路面を保護 するための保護シートを貼付したり、裏面にダイボンディング用の接着シートを貼付し たりすることが行われて 、る。
[0003] このようなシートをウェハに貼付する際に用いられるテーブルとしては、例えば、特 許文献 1に記載されたテーブルが知られている。このテーブルは昇降可能に設けら れており、当該テーブルの外周に配置された外枠の上面位置と、テーブル上のゥェ ハ上面位置とを一致させるようにテーブルが昇降可能となって 、る。
[0004] 特許文献 1 :特開 2004— 47976号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 特許文献 1に記載されたテーブルは、テーブル上に配置されるウェハの上面位置 を外枠の上面に一致させる昇降を可能とするだけのものであり、シートの厚み変化に 応じてテーブルの高さ調整を行う構成とはなっていない。すなわち、特許文献 1のテ 一ブルは、ウェハの厚みによって押圧ローラがテーブルの上面からウェハ上面に乗 り上げることで生じ得るシートの延びなどを防止するために、押圧ローラを外枠に接 触させながら回転移動させることでテーブル上面への当接を回避させるものにすぎな い。
[0006] 一般に、押圧ローラとテーブルとの関係は、シートの厚みに対して適正な押圧力が 付与できる高さになるように押圧ローラとテーブルとが相対的に配置されている。従つ て、厚みが増大したシートに変更したときは、過大な押圧力が付与されてウェハの割 れ等を惹起せしめることになるので、押圧ローラとテーブルとの位置を変更することが 必須要件となる。
ところが、特許文献 1の構成にあっては、テーブルの高さを下げると、相対的に外枠 の上面位置に対してウェハの上面位置が低くなることになるため、結果として、外枠と の高さ位置ずれによって押圧力不足や、シートに意図しない延びなどを発生してしま う、という不都合を招来する。
[0007] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、シート の厚みやウェハの厚みに応じて高さ位置調整を行うことのできるシート貼付用テープ ルを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰 り出されたシートを押圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにお いて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルは、前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材 の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応 じて昇降可能に設けられる、という構成を採っている。
[0009] また、本発明は、板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押 圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記外側テーブルは、前記内側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材 の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応 じて昇降可能に設けられる、という構成を採用することができる。 [0010] 更に、本発明は、板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押 圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルと外側テーブルはそれぞれ昇降可能に設けられる、 t ヽぅ構成 を採ることちでさる。
[0011] 本発明において、前記内側テーブルは、外側テーブルを昇降させたときに当該昇 降テーブルと共に昇降可能に設けられる、という構成を採ることが好ましい。
[0012] 更に、前記内側テーブルは前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状 部材の厚みに応じて昇降し、前記外側テーブルは前記押圧ローラの押圧面を基準と して前記シートの厚みに応じて昇降することによって、前記押圧ローラの押圧力を一 定に保つことができる。
[0013] また、前記内側テーブルと外側テーブルとの間には、板状部材に貼付されたシート を当該板状部材の外縁に沿って切断するための隙間が形成されている。
[0014] 更に、前記内側テーブルの平面形状は、板状部材の平面形状に略一致するように 設けられている。
発明の効果
[0015] 本発明によれば、内側テーブルと外側テーブルはそれぞれ昇降可能であるため、 板状部材の厚み及び、シートの厚みが変わっても、それらに応じて最適な貼付条件 が得られるように調整が可能である。また、板状部材の厚みだけが変更された場合は 、内側テーブルのみ調整するだけで、外側テーブルの調整は必要なくなる。
[0016] また、内側テーブルが外側テーブルと共に昇降できるので、シートの厚みだけが変 更された場合は、外側テーブルの高さを調整するだけで、内側テーブルの高さも最 適な高さ位置に設定されることになる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。
[図 2]前記シート貼付装置の概略斜視図。
[図 3]テーブルの概略断面図。 圆 4]接着シートの貼付動作説明図。
[図 5]剥離装置による不要接着シートの剥離動作説明図。
符号の説明
[0018] 10 シート貼付装置
12 シート繰出ユニット
13 テーブル
14 押圧ローラ
51 外側テーブル
52 内側テーブル
C 隙間
PS 剥離シート
S 接着シート
w ウェハ (板状部材）
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0020] 図 1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示され、図 2には、そ の概略斜視図が示されている。これらの図において、シート貼付装置 10は、ベース 1 1の上部に配置されたシート繰出ユニット 12と、板状部材としてのウェハ Wを支持す るテーブル 13と、ウェハ Wの上面側に繰り出された接着シート Sに押圧力を付与して ウェハ Wに貼付する押圧ローラ 14と、ウェハ Wに接着シート Sを貼付した後に当該ゥ ェハ Wの外縁に沿って接着シート Sを切断するカッター 15と、ウェハ Wの外側の不 要接着シート S1をテーブル 13の上面から剥離する剥離装置 16と、不要接着シート S1を巻き取る卷取装置 17とを備えて構成されている。
[0021] 前記シート繰出ユニット 12は、帯状の剥離シート PSの一方の面に帯状の接着シー ト Sが仮着されたロール状の原反 Lを支持する支持ローラ 20と、この支持ローラ 20か ら繰り出された原反 Lを急激に反転して接着シート Sを剥離シート PSから剥離するピ ールプレート 22と、剥離シート PSを巻き取って回収する回収ローラ 23と、支持ローラ 20と回収ローラ 23との間に配置された複数のガイドローラ 25〜31と、ガイドローラ 25 , 26間に配置されたバッファローラ 33と、ガイドローラ 27, 28間に配置された張力測 定手段 35と、ピールプレート 22、ガイドローラ 27, 28, 29及び張力測定手段 35を一 体的に支持する貼付角度維持手段 37とを備えて構成されている。なお、前記ガイド ローラ 27, 29には、ブレーキシュ一 32, 42が併設されており、これらブレーキシュ一 32, 42は、接着シート Sをウェハ Wに貼付する際に、シリンダ 38、 48によって対応す るガイドローラ 27, 29に対して進退することによって接着シート Sを挟み込んでその 繰出を抑制するようになって 、る。
[0022] 前記張力測定手段 35は、ロードセル 39と、当該ロードセルに支持されて前記ピー ルプレート 22の基部側に位置する張力測定ローラ 40とにより構成されている。張力 測定ローラ 40は、ガイドローラ 27とブレーキシュ一 32とで挟み込まれて前記押圧口 ーラ 14との間に繰り出された接着シート Sの張力により引っ張られることで、ロードセ ル 39にその張力を伝えるように構成されている。そして、前記ロードセル 39は、前記 繰り出された接着シート Sの張力を測定しながら貼付角度維持手段 37を介して、後 述する繰出ヘッド 49が図 1中斜め下方へ変位することによって接着シート Sの張力を 一定に保つようになって!/、る。
[0023] 前記貼付角度維持手段 37は、前記押圧ローラ 14と相互に作用してウェハ Wに対 する接着シート Sの貼付角度 Θを一定に保つように構成されている。この貼付角度維 持手段 37は、ガイドローラ 27, 28, 29、ロードセル 39、張力測定ローラ 40、ブレー キシュ一 32, 42,シリンダ 38, 48,ピールプレート 22及びこれらを支える一対のスラ イド板 43, 43により構成された繰出ヘッド 49と、当該繰出ヘッド 49を上下に案内す る一対のガイドレール 45, 45と、繰出ヘッド 49に昇降力を付与する一対の単軸ロボ ット 46, 46とを備えて構成されている。ガイドレール 45及び単軸ロボット 46は傾斜姿 勢に配置されており、この傾斜角度に沿って繰出ヘッド 49が昇降可能となっている。 なお、ピールプレート 22は、スライド板 43の内側に配置されたシリンダ 50に支持され ており、図 1中 X方向に進退可能に設けられ、これにより、ウェハ Wの直径に応じてピ ールプレート 22の先端位置調整を行えるようになって 、る。
[0024] 前記テーブル 13は、図 3に示されるように、平面視略方形の外側テーブル 51と、平 面視略円形の内側テーブル 52とにより構成されている。これら外側テーブル 51と内 側テーブル 52の間には、後述するカッターによって接着シート Sをウェハ外縁に沿つ て切断するための隙間 Cが形成されている。外側テーブル 51は内側テーブル 52を 受容可能な凹状に設けられて 、るとともに、単軸ロボット 54を介してベース 11に対し て昇降可能に設けられている。この一方、内側テーブル 52は、単軸ロボット 56を介し て外側テーブル 51に対して昇降可能に設けられている。従って、外側テーブル 51と 内側テーブル 52は、一体的に昇降可能であるとともに、相互に独立して昇降可能と され、これにより、接着シート Sの厚み、ウェハ Wの厚みに応じて所定の高さ位置に調 整できるようになつている。なお、内側テーブル 52は、ウェハ Wの平面形状に略一致 する形状に設けられている。
[0025] 前記押圧ローラ 14は、門型フレーム 57を介して支持されている。門型フレーム 57 の上面側には、シリンダ 59, 59力設けられており、これらシリンダ 59の作動により押 圧ローラ 14が接着シート Sの厚みに応じて上下に昇降可能に設けられている。なお、 門型フレーム 57は、図 2に示されるように、単軸ロボット 60及びガイドレール 61を介し て図 1中 X方向に移動可能に設けられている。ここで、シリンダ 59は、その移動量が 数値情報で制御されるモータによって駆動される単軸のロボットシリンダを使用して いる。
[0026] 前記カッター 15は、テーブル 13の上方位置で図示しない昇降装置を介して昇降 可能に設けられている。このカッター 15は、回転中心軸 65に固定された回転アーム 66と、この回転アーム 66に支持されたカッター刃 67とにより構成され、当該カッター 刃 67を回転中心軸 65回りに回転させることで、ウエノ、 Wの外縁に沿って接着シート Sを切断できるようになって 、る。
[0027] 前記剥離装置 16は、図 1及び図 4、図 5に示されるように、小径ローラ 70と、大径ロ ーラ 71とにより構成されている。これら小径ローラ 70及び大径ローラ 71は、移動フレ ーム Fに支持されている。この移動フレーム Fは、図 2中 Y方向沿って相対配置された 前部フレーム F1と、この前部フレーム F1に連結部材 73を介して連結された後部フレ ーム F2とからなり、後部フレーム F2は、単軸ロボット 75に支持されている一方、前部 フレーム F1は、前記ガイドレール 61に支持され、これにより、移動フレーム Fは、図 2 中 X方向に移動可能となっている。大径ローラ 71は、図 1に示されるように、アーム部 材 74に支持されているとともに、当該アーム部材 74はシリンダ 78によって大径ローラ 71が小径ローラ 70に対して離間、接近する方向に変位可能とされている。
[0028] 前記卷取装置 17は、移動フレーム Fに支持された駆動ローラ 80と、回転アーム 84 の自由端側に支持され、ばね 85を介して駆動ローラ 80の外周面に接して不要接着 シート S1を-ップする卷取ローラ 81とにより構成されている。駆動ローラ 80の軸端に は、駆動モータ Mが配置されており、当該モータ Mの駆動により、駆動ローラ 80が回 転し、卷取ローラ 81がこれに追従回転することで不要接着シート S1が巻き取られるよ うになつている。なお、卷取ローラ 81は、卷取量が増大するに従って、ばね 85の力に 抗して図 1中右方向へ回転することとなる。
[0029] 次に、本実施形態における接着シート Sの貼付方法について、図 4及び図 5をも参 照しながら説明する。
[0030] 初期設定にお 、て、支持ローラ 20から繰り出される原反 Lは、ピールプレート 22の 先端位置で剥離シート PSから接着シート Sが剥離され、剥離シート PSのリード端は、 ガイドローラ 28, 29を経由して回収ローラ 23に固定される。この一方、接着シート S のリード端は、押圧ローラ 14,剥離装置 16を経由して卷取装置 17の卷取ローラ 81 に固定される。この際、繰出ヘッド 49の先端を構成するピールプレート 22は、最上昇 位置（図 1、図 4 (A)参照）にあり、当該ピールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接 着シート Sは、図 1に示されるように、テーブル 13上に配置されるウェハ Wの面に対し て所定の貼付角度 Θとなるように設定されている。また、ピールプレート 22は、当該ピ ールプレート 22と押圧ローラ 14との間の接着シート Sの長さ力 ウェハ Wの一端から 他端、すなわち図 4中右端力 左端までの長さよりも僅かに長くなるように、シリンダ 5 0を介して先端の位置調整が行われる。
[0031] テーブル 13は、内側テーブル 52にウェハ Wを支持した状態で、当該ウェハ Wの上 面が外側テーブル 51の上面に一致するように予め調整される。すなわち、内側テー ブル 52の上面は、ウェハ Wの厚み分だけ外側テーブル 51の上面位置よりも低く設 定される。これにより、外側テーブル 51の上面に付与される押圧力とウェハ Wに付与 される押圧力が等しくなり、接着シート Sに対する貼付圧力不足や、過大な押圧力付 与は生じない。なお、例えば、図 3に示される接着シート Sより厚い接着シートを貼付 する場合には、その分外側テーブル 51を下降させることで内側テーブル 52も同時に 下降させることができ、これにより、同一板厚のウェハ Wを対象とする限り、外側テー ブル 51の上面高さ調整を行えば足りることとなる。なお、ウェハ Wの厚みが異なるも のに変更された場合には、その厚みに対応して内側テーブル 52の高さ調整を行い、 当該ウェハの上面が外側テーブル 51の上面に一致するように調整されることとなる。
[0032] 図示しない移載アームを介してテーブル 13上にウェハ Wがセットされた状態で貼 付動作が開始される。なお、貼付動作に先立って、ガイドローラ 27、 29にはブレーキ シユー 32, 42が当接して接着シート Sの繰り出しが抑制される。そして、テーブル 13 が静止した状態で、押圧ローラ 14が回転しながらウェハ W上を図 4中左側に移動す る。この押圧ローラの移動に伴って、接着シート Sには張力が加わり、張力測定ローラ 40が X方向へ引っ張られることとなる。そこでロードセル 39がその張力を測定するこ とによって、所定張力を維持するために貼付角度維持手段 37を使って繰出ヘッド 49 を斜め下方へ下げる。つまり、ロードセル 39が張力を測定し、そのデータを基に所定 の張力となるように一対の単軸ロボット 46に指令を出すように制御される。
従って、結果的に、繰出ヘッド 49が、ガイド 45及び単軸ロボット 46 (図 1参照）の傾 斜角度に沿って次第に下降し、これにより、ピールプレート 22の先端と押圧ローラ 14 との間の接着シート Sの長さが短くなつても貼付角度 Θが常に一定となるように維持さ れることとなる。
[0033] 本実施形態では、上記のように押圧ローラ 14が貼付動作を行う間、ロードセル 39 によって接着シート Sの張力を測定しながら繰出ヘッド 49を下降させるので、結果的 に貼付角度 Θが維持されることになる力 繰出ヘッド 49の下降制御はロードセル 39 を省略することもできる。すなわち、図 4 (A)に示されるように、押圧ローラ 14の最下 点の位置と、ピールプレート 22の貼付時初期の先端位置をそれぞれ PI, P2とし、接 着シート Sを貼り終えた時点のピールプレートの先端位置を P3とし、角 P2, PI, P3 の貼付角度を Θとしたとき、押圧ローラ 14が単軸ロボット 60によって移動して点 P1, P3の距離が短くなるに従い、ピールプレート 22の高さすなわち、点 P2, P3間の距離 も短くなるように貼付角度維持手段 37を構成する繰出ヘッド 49をガイドバー 45に沿 つて下降させて、常に貼付角度 Θを維持するように単軸ロボット 46、 60を同期制御 することもできる。なお、繰出ヘッド 49の移動量は三角関数によって簡単に導き出せ る。このように押圧ローラ 14の移動距離の検出に基づいて貼付角度 Θを一定に維持 することで、ロードセル 39を用いた張力制御と同様の作用、効果を生じせしめること ができ、本発明においては、これらの制御を選択的に採用することができる。
[0034] 図 4 (D)、 (E)に示されるように、接着シート Sの貼付が完了すると、カッター 15が下 降してウエノ、 Wの外周縁に沿って接着シート Sの切断を行い、その後にカッター 15 が上昇して初期位置（図 1参照）に復帰する。この際、ピールプレート 22の先端はゥ エノ、 Wの左端近傍に位置し、これにより、ピールプレート 22の先端位置力も左側に 存在する接着シート領域を次のウェハ Wへの接着領域とすることができ、接着シート Sを無駄に消費することがな 、ようになって 、る。
[0035] 次いで、ウェハ Wが移載装置を介してテーブル 13から取り去られると、図 5に示さ れるように、押圧ローラ 14が上昇し、剥離装置 16を構成する小径ローラ 70及び大径 ローラ 71が左側に移動するとともに、卷取装置 17の駆動ローラ 80が駆動して不要接 着シート S1を巻き取ることで、ウェハ W回りの不要接着シート S1をテーブル 13の上 面力 剥離することができる。
[0036] そして、ブレーキシュ一 32, 42力ガイドローラ 27, 29から離れて原反 Lの繰り出し を可能とすると共に、駆動ローラ 80がロックした状態で剥離装置 16と卷取装置 17が 初期位置に復帰することによって、新しい接着シート Sが引き出され、新たなウェハ W が再びテーブル 13上に移載される。
[0037] 従って、このような実施形態によれば、接着シート Sの厚みに応じて外側テーブル 5 1の上面高さ調整を行って貼付圧力を最適化することができる一方、ウェハ Wの厚み が変更された場合には、内側テーブル 52を独自に高さ調整して対応でき、これによ り、押圧ローラ 14による最適な押圧力で接着シート Sを精度良く貼付することができる という効果を得る。
[0038] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0039] 例えば、前記実施形態では、板状部材がウェハである場合を示したが、ウェハ以外 の板状部材にシート、フィルムを貼付する構成にも適用することができる。
[0040] また、前記テーブル 13は、平面内で回転可能な構成を採用することもでき、この場 合には、カッター 15側を回転させることなく接着シート Sを切断することが可能となる。

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧し て貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルは、前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材 の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応 じて昇降可能に設けられていることを特徴とするシート貼付用テーブル。
[2] 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧し て貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記外側テーブルは、前記内側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材 の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応 じて昇降可能に設けられていることを特徴とするシート貼付用テーブル。
[3] 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧し て貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置さ れた外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルと外側テーブルはそれぞれ昇降可能に設けられていることを特 徴とするシート貼付用テーブル。
[4] 前記内側テーブルは、外側テーブルを昇降させたときに当該外側テーブルと共に昇 降可能に設けられていることを特徴とする請求項 3記載のシート貼付用テーブル。
[5] 前記内側テーブルは前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚 みに応じて昇降し、前記外側テーブルは前記押圧ローラの押圧面を基準として前記 シートの厚みに応じて昇降することによって、前記押圧ローラの押圧力を一定に保つ ことを特徴とする請求項 3記載のシート貼付用テーブル。
[6] 前記内側テーブルと外側テーブルとの間には、板状部材に貼付されたシートを当該 板状部材の外縁に沿って切断するための隙間が形成されていることを特徴とする請 求項 1ないし 5の何れかに記載のシート貼付用テーブル。
[7] 前記内側テーブルの平面形状は、板状部材の平面形状に略一致することを特徴と する請求項 1ないし 6の何れかに記載のシート貼付用テーブル。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4376250B2 (ja) 2006-06-21 2009-12-02 テイコクテーピングシステム株式会社 多層構造体の形成方法
JP4963613B2 (ja) * 2007-02-27 2012-06-27 リンテック株式会社 シート貼付装置、シート貼付方法
JP5093849B2 (ja) * 2008-06-26 2012-12-12 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP6216583B2 (ja) * 2013-09-13 2017-10-18 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6216584B2 (ja) * 2013-09-13 2017-10-18 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
EP3018703A1 (de) 2014-11-06 2016-05-11 mechatronic Systemtechnik GmbH Vorrichtung zum Aufbringen einer Folie auf einem Substrat
JP6587462B2 (ja) * 2015-09-04 2019-10-09 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
KR101764710B1 (ko) * 2016-01-20 2017-08-16 주식회사 아바코 필름 부착 장치 및 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047976A (ja) * 2002-05-21 2004-02-12 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付方法およびその装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6080263A (en) * 1997-05-30 2000-06-27 Lintec Corporation Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
US6149758A (en) * 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
JP3956084B2 (ja) * 2000-10-24 2007-08-08 株式会社タカトリ 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置
JP4444619B2 (ja) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP4274902B2 (ja) * 2003-10-31 2009-06-10 リンテック株式会社 貼合装置用テーブル
JP4326363B2 (ja) * 2004-02-06 2009-09-02 日東電工株式会社 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置
JP4540403B2 (ja) * 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047976A (ja) * 2002-05-21 2004-02-12 Nitto Denko Corp 保護テープ貼付方法およびその装置

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