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WO2005041282A1 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents

シート剥離装置及び剥離方法 Download PDF

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Publication number
WO2005041282A1
WO2005041282A1 PCT/JP2004/015581 JP2004015581W WO2005041282A1 WO 2005041282 A1 WO2005041282 A1 WO 2005041282A1 JP 2004015581 W JP2004015581 W JP 2004015581W WO 2005041282 A1 WO2005041282 A1 WO 2005041282A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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sheet
peeling
roller
adhesive tape
peeling means
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/015581
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masaki Tsujimoto
Takahisa Yoshioka
Original Assignee
Lintec Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corporation filed Critical Lintec Corporation
Priority to CN2004800308318A priority Critical patent/CN1871692B/zh
Priority to KR1020067006960A priority patent/KR101059430B1/ko
Priority to EP04792731.4A priority patent/EP1679739B1/en
Priority to US10/577,258 priority patent/US7686916B2/en
Publication of WO2005041282A1 publication Critical patent/WO2005041282A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1978Delaminating bending means

Definitions

  • the present invention relates to a sheet peeling device and a peeling method, and more particularly, to a sheet peeling device and a peeling method capable of changing a peeling mode according to a type of a sheet.
  • a process of polishing a back surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as “wafer”) to reduce the thickness is adopted.
  • a protective sheet is stuck on the surface (circuit forming surface) of the wafer so as to be covered, and after the polishing is completed, the protective sheet is peeled off from the wafer.
  • Patent Document 1 As an apparatus for peeling off the protective sheet, for example, as shown in Patent Document 1, an adhesive tape is attached to an end portion of the protective sheet, and the protective sheet is removed from the plywood by pulling the adhesive tape.
  • a device for peeling There is known a device for peeling, and a device for peeling a protective sheet from a wafer by applying an adhesive tape in a direction crossing the protective sheet and pulling the adhesive tape as shown in Patent Document 2. .
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11 16862
  • Patent Document 2 JP 2003-197583
  • the peeling device disclosed in Patent Document 1 employs a configuration in which an adhesive tape is heat-sealed and bonded to an edge of a wafer, wafer grinding debris adhered to the protective sheet is present.
  • the adhesive tape and the protective sheet can be connected without being affected by the grinding dust.
  • a protective sheet with a high stress relaxation property that is, a protective sheet made of a soft material
  • the protective sheet stretches and hangs down, and adheres to the dicing tape that holds and attaches the wafer.
  • the material of the protective sheet is often restricted.
  • the structure uses heat fusion, the material of the protective sheet is also restricted from this point.
  • the protection sheet of Patent Document 1 Since the peeling angle is an obtuse angle that turns the protective sheet up to about 180 degrees, a rigid protective tape, such as a thick protective tape, is used to hold an ultra-thin wafer satisfactorily. Adopting this has the disadvantage of making the peeling itself difficult.
  • Patent Document 2 discloses a structure in which a protective sheet is peeled by using a peeling roller which can move in a direction crossing the protective sheet while rotating on the protective tape. In this structure, the protective sheet is also used. Are peeled in the obtuse angle direction. Therefore, even in Patent Document 2, there arises an inconvenience that it becomes difficult to satisfactorily peel off when a protective sheet having rigidity is stuck on a wafer.
  • the present invention has been devised in view of such inconvenience, and its object is to use a plurality of peeling means having different peeling angles and to respond to the difference in the material and thickness of the protective sheet. It is intended to provide a sheet peeling device and a peeling method capable of peeling under optimum conditions.
  • the present invention relates to a sheet peeling device for peeling a sheet attached to a plate-like member using an adhesive tape
  • a first roller that is relatively movable along the outer surface of the sheet, and a second roller that is disposed near the first roller and that is relatively movable with the first roller;
  • the second roller is located on the opposite side to the moving direction of the first roller during the peeling operation, and is arranged at a position further away from the surface of the sheet than the first roller. It has a configuration.
  • the present invention also provides a sheet peeling device for peeling a sheet adhered to a plate-like member using an adhesive tape,
  • First peeling means for peeling the sheet at a predetermined peel angle by pulling the adhesive tape in a state of being bonded to the sheet along a direction crossing the sheet,
  • the peeling is performed by pulling the adhesive tape in a state where the adhesive tape is adhered to the end of the sheet.
  • the present invention relates to a sheet peeling apparatus for peeling a sheet affixed so as to cover a surface of a substantially disk-shaped semiconductor wafer using an adhesive tape having a width smaller than the diameter of the sheet.
  • First peeling means for peeling the sheet at a predetermined peel angle by pulling the adhesive tape in a state of being bonded to the sheet along a direction crossing the sheet,
  • a second peeling means for peeling the sheet at a peel angle different from the peel angle by pulling the adhesive tape while being bonded to an end of the sheet
  • the first peeling unit peels off the sheet by applying a force in an acute angle direction to the surface of the plate-like member.
  • the sheet peeling method according to the present invention is a sheet peeling method in which a sheet attached to a plate-like member is peeled off using an adhesive tape.
  • a first roller that is relatively movable along the outer surface of the sheet, and a second roller that is disposed near the first roller and that is relatively movable with the first roller;
  • the second roller is positioned on the opposite side to the moving direction of the first roller during the peeling operation, and is arranged at a position further away from the sheet surface than the first roller.
  • the first and second rollers and the sheet are simultaneously moved relative to each other along the outer surface of the sheet to separate the sheet.
  • the present invention provides a sheet peeling method for peeling a sheet attached to a plate-like member using an adhesive tape, First peeling means for peeling the sheet at a predetermined peel angle by pulling the adhesive tape in a state of being bonded to the sheet along a direction crossing the sheet,
  • a second peeling means for peeling the sheet at a peel angle different from the peel angle by pulling the adhesive tape while being bonded to an end of the sheet
  • the method employs a method in which the sheet is peeled by selectively using the first and second peeling means.
  • the first peeling means peels off the sheet in a direction substantially perpendicular or acute to the surface of the plate-like member, while the second peeling means peels off the first sheet. It is preferable to adopt a method of peeling the sheet at a peel angle larger than the peel angle by the peeling means.
  • the second roller is arranged at a position more distant from the surface of the sheet than the first roller.
  • the first roller can be changed to a roller having a different diameter.
  • a roller having a large diameter is employed, compared with a case where a roller having a relatively small diameter is used.
  • the outer peripheral surface has a smooth curved surface, which can be particularly adapted to a protective sheet having high rigidity.
  • the sheet peeling angle of the first peeling means and the sheet peeling angle of the second peeling means are different, for example, a plate-like member such as a wafer is provided with a thickness that makes it difficult to pull it in a state of being folded in an obtuse angle direction.
  • a plate-like member such as a wafer is provided with a thickness that makes it difficult to pull it in a state of being folded in an obtuse angle direction.
  • the protective sheet is made of a thickness or a material that does not hinder the peeling by pulling the protective sheet in an obtuse angle direction
  • the protective sheet can be peeled using the second peeling means, and the adhesive tape can be peeled off. It is possible to reduce the amount of use.
  • the peel angle in the present specification is used for the angles indicated by ⁇ 1 and ⁇ 2 in FIGS.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet peeling device according to the present embodiment.
  • a sheet peeling device 10 is provided on a base 11 and is disposed on the base 11 so as to be movable in the left-right direction in FIG.
  • Wafer holding mechanism 12 for holding wafer W
  • feeding section 14 of adhesive tape T for peeling off sheet affixed to the surface of wafer W, that is, protective sheet S, and protective sheet holding adhesive tape T
  • the peeling head 15 (second peeling means) that pulls S and the adhesive tape T are fused and bonded to the end of the protective sheet S, and the adhesive tape is slightly upstream from the fused area.
  • the front side front side in FIG.
  • Constituting the first peeling means disposed in It is constituted by a first and second roller 21, 22.
  • the adhesive tape T a band-shaped tape having a width smaller than the diameter of the protective sheet S affixed to the circuit surface side (the upper surface side in FIG. 1) of the antenna and W is used.
  • the holding mechanism 12 includes a table 23, on which a wafer W stuck and fixed to an inner region of the ring frame F via a dicing tape DT can be placed together with the ring frame F. I have. More specifically, a suction hole (not shown) is formed in the table 23, and a predetermined pressure reducing pump is operated to suck air above the suction hole to thereby form the dicing tape DT and the ring.
  • the frame F is configured to be able to hold by suction.
  • the feeding section 14 is configured to include a holding roller 24 for a roll-shaped adhesive tape T and guide rollers 25 and 27.
  • a tape receiving plate 29 is attached to a ball bush 31 by a shaft 30 at the lower end side of the feeding portion 14.
  • the tape receiving plate 29 is movable in the left and right directions in the figure, and is constantly urged in a protruding direction (left direction) by a spring 33, and has a cutter groove 35 at a front end (left end). ing.
  • the adhesive tape T can be pressed on the tape receiving plate 29 by the tape pressing plate 34.
  • the tape pressing plate 34 is provided so as to be vertically movable by a cylinder 37, and the entire feeding portion 14 is provided so as to be vertically movable by a cylinder 39 (see FIG. 1).
  • the peeling head 15 is provided so as to be movable in the vertical direction via a cylinder or the like (not shown), and is also provided so as to be movable in the horizontal direction.
  • the peeling head section 15 includes a chuck 40 that acts as an upper jaw 40 ° and a lower jaw 40 °, and is configured to open and close the chuck 40 by vertically moving the upper jaw 40 ° with a cylinder (not shown).
  • sensors 41 and 41 for detecting whether or not the adhesive tape ⁇ is present in the chuck 40 are attached to the peeling head 15.
  • the peeling head 15 When peeling off the protective sheet S, the peeling head 15 also moves one end in the radial direction of the protective sheet S toward the other end, thereby moving the protective sheet S in the obtuse direction. It is provided so that it can be peeled off (see 01 in FIG. 7).
  • the heater cutter section 16 is provided so as to be movable up and down via a cylinder (not shown), and is provided with a heater block 43 having a built-in heater 42. At the lower end of the heater cutter section 16, a projection section 44 for locally applying heat is provided.
  • the heater block 43 is vertically movably attached to a frame 46 by a guide rod 45 and is provided to be vertically movable by a cylinder 47 fixed to the frame 46.
  • two plate-like tape pressing guides 49, 49 are attached to the frame 46 so as to sandwich the heater block 43 from both left and right sides. The lower ends of these tape pressing guides 49, 49 are formed in a curved surface so as to press the adhesive tape ⁇ on the upper surface.
  • a cutter moving cylinder 50 is attached to a side surface of the tape holding guide 49 on the right side in FIG. 2, and a cutter blade 52 is attached to a lower end portion thereof so as to protrude downward.
  • the cutter blade 52 is provided so as to reciprocate up and down by driving a cutter moving cylinder 50.
  • a plate-shaped tape pressing member 53 is arranged at a lower portion of the side surface of the right tape pressing guide 49, and the tape pressing member 53 is formed with a slot 55 through which the cutter blade 52 passes up and down.
  • the sheet peeling device 10 includes the support member 19 and the The configuration is substantially the same as that of the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-16862 already filed by the present applicant, except for the first peeling means and the like arranged in the surface side region.
  • a support member 19 forming an arrangement area of the first and second rollers 21 and 22 constituting the first peeling means is provided so as to be movable in the vertical direction. It is connected to the output shaft of a motor (not shown) so as to be rotatable.
  • the first roller 21 and the second roller 22 are provided so as to be movable in the left-right direction via a cylinder, a holding member, and the like (not shown).
  • the protective sheet S can be peeled from the wafer W by moving to the side.
  • the first roller 21 is provided with a slightly smaller diameter than the second roller 22, but the first roller 21 can be replaced with various rollers having different diameters.
  • the first roller 21 is set at a position close to the wafer W, while the second roller 22 is moved in the direction in which the first roller 21 moves during peeling, that is, in the right direction in FIG.
  • the protection sheet S is located on the left side opposite to the first roller 21 and above the first roller 21 at a distance from the eno and W, thereby providing protection when the protection sheet S is peeled off.
  • the peel angle ⁇ 2 (see FIG. 13) with respect to the upper surface of the sheet S is set to be substantially a right angle or an acute angle. More specifically, in the present embodiment, a virtual straight line connecting the outer peripheral left end of the first roller 21 and the outer peripheral right end of the second roller 22, that is, protection between the first and second rollers 21 and 22.
  • the winding direction of the sheet S is set so as to be located substantially on a vertical line, or the upper direction of the sheet S is inclined slightly to the left side from the lower line. Note that the distance between the first roller 21 and the second roller 22 can be variably set as needed, thereby increasing the distance between the first and second rollers 21 and 22. It can also be set.
  • a tape pressing roller 60 and a press roller 61 are supported near the peeling head 15.
  • the tape pressing roller 60 presses the bonding start end when the adhesive tape T is bonded to the wafer W, and the press roller 61 rotates in the radial direction of the wafer W from a position immediately near the tape pressing roller 60. Then, the adhesive tape T is moved across the surface of the wafer W to apply a predetermined adhesive pressure.
  • the press roller 61 is also provided so as to be movable in the left-right direction via a not-shown cylinder, a holding member, and the like.
  • a take-up roller 64 for winding the protective sheet S peeled off by the rollers 21, 22 is supported.
  • Guide rollers 65 and 66 and a pinch roller 67 are arranged between the winding roller 64 and the second roller 22.
  • the peeling operation using the peeling head is substantially the same as the case of the apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-16862, and the description is simplified here.
  • a wafer W placed on the inner area of the ring frame F via the dicing tape DT and having the protective sheet S affixed to the upper surface side is set on the table 23 in a state where the wafer W is set on the table 23.
  • the table 23 is sucked and held, and the table 23 moves below the feeding section 14 as shown by a dotted line in FIG.
  • the adhesive tape T fed out from the feeding portion 14 is set such that the front end side thereof is sandwiched between the tape receiving plate 29 and the tape retainer 34, and the front end thereof is located substantially immediately below the cutter blade 52 (FIG. 2). reference). Then, as shown in FIG. 3, the feeding section 14 descends and approaches the table 23, and the peeling head section 15 moves to the feeding section 14 side with the chuck 40 opened, and the tape receiving plate 29 is moved. Press to retract. Thereby, the tip of the adhesive tape T enters the chuck 40 and closes the chuck 40, whereby the tip of the adhesive tape T can be held.
  • an adhesive tape having a heat-sensitive adhesive layer on one side for example, a band-shaped tape having a force such as polyethylene terephthalate is used as the adhesive tape T.
  • the peeling head portion 15 moves a predetermined amount to the left, which is also away from the feeding portion 14, to pull out the adhesive tape T by a certain amount.
  • the heater cutter unit 16 descends and presses the adhesive tape T from above with the tape holding guides 49, 49, thereby pressing the adhesive tape T from above.
  • the heater block 43 is lowered, and the adhesive tape T is adhered to the protective sheet S at the protrusion 44.
  • the cutter blade 52 descends to cut the adhesive tape T, and thereafter, the feeding portion 14 and the heater One cutter section 16 is raised (see FIG. 6).
  • the protective sheet S is peeled at an obtuse peel angle ⁇ 1 by moving the peeling head 15 to the right, and the peeled protective sheet S is placed in a waste box (not shown). Is dropped.
  • a tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer on one side is used as the adhesive tape T.
  • an adhesive tape T is set on the feeding portion 14 so that the adhesive layer faces the protective sheet S side, and this is drawn out by a predetermined length of bow I, and the leading end portion is taken up by a winding roller.
  • the peeling head 15 is moved to a retracted position on the right side of the feeding section 14.
  • the roller around which the adhesive surface is wrapped is subjected to a surface treatment so that the adhesive does not adhere.
  • the movement of the table 23 is adjusted so that the right end side of the wafer W is located substantially immediately below the tape pressing roller 60.
  • the tape pressing roller 60 is lowered through a cylinder (not shown) to press the protective sheet S so that the adhesive tape T is sandwiched therebetween.
  • the press roller 61 descends via a cylinder (not shown), and moves to the left in FIG. Paste T. After the bonding of the adhesive tape T is completed in this way, the tape pressing roller 60 and the press roller 61 return to the initial positions (see FIG. 12).
  • the first roller 21 and the second roller 22 move to the right via a cylinder (not shown).
  • the first roller 21 and the winding roller 64 are rotated in the tape winding direction by a motor (not shown).
  • the adhesive tape T rises right above the protection sheet S, that is, at a right angle to the upper surface of the wafer W. Peeling is performed through the peeling angle ⁇ 2.
  • first and second rollers 21 and 22 are peeled at a substantially right angle or an acute peel angle ⁇ 2, while the peel head 1 5
  • the peeling angle ⁇ 1 by the (second peeling means) is to be peeled off in a direction at an obtuse angle close to approximately 180 degrees, which is larger than this.
  • the first and second peeling means can be selectively used according to the thickness and the material of the protective sheet S. More specifically, if the adhesive tape T is suitable for bonding the protective tape S to the protective sheet S by thermal fusion, and the obtuse angle peeling can be performed without elongation of the protective sheet S, the peeling head is used. By peeling using No. 15, the sheet can be peeled while suppressing the amount of the adhesive tape T used. On the other hand, when the adhesive tape T is not suitable for fusion in relation to the protective sheet S, or when the protective sheet S is formed of a thick base material and is not suitable for obtuse angle peeling, the first peeling means is used. The protective sheet S can be peeled off by utilizing this.
  • the heat-sensitive adhesive tape T is bonded by fusion when the protective sheet S is peeled off by the peeling head 15, but an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer is used. Do not disturb. In this case, the tape can be fed without any trouble by performing a surface treatment that does not adhere to a component of the feeding portion that is in contact with the adhesive layer.
  • the protective sheet S When the protective sheet S is peeled off by the first and second rollers 21 and 22, these rollers are Forces 21 and 22 move so as to traverse along the radial direction of the wafer W.
  • the protective sheet S may be peeled by moving the table 23 without moving the rollers 21 and 22. .
  • the tape pressing roller 60 may be set so as to maintain the state of pressing the adhesive tape T.
  • the present invention can be used particularly as an apparatus for peeling off a tape protecting a circuit surface in a semiconductor wafer manufacturing process.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet peeling device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic front view of a main part including a peeling head constituting a second peeling means.
  • FIG. 3 is a front view of a main part when the peeling head holds the leading end of the adhesive tape.
  • FIG. 5 is a fragmentary front view showing a state where the adhesive tape is fused to the protective sheet and cut.
  • FIG. 6 is an essential part front view showing a state in which the cut adhesive tape is fused to a protective sheet.
  • FIG. 7 is an essential part front view showing a state in which the peeling head peels off the protective sheet in an obtuse angle direction.
  • FIG. 8 is a front view of an essential part when the protective sheet is peeled off using the first peeling means.
  • FIG. 9 is a front view of an essential part showing a state in which the adhesive tape is pressed against the protective sheet by a tape pressing roller.
  • FIG. 10 is a front view of an essential part showing an initial stage of attaching an adhesive tape to a protective sheet by a press roller.
  • FIG. 11 is a fragmentary front view showing a state where the adhesive tape is adhered across the protective sheet.
  • FIG. 12 is an essential part front view showing an initial state in which the protective sheet is peeled off by the first and second rollers.
  • FIG. 13 is an essential part front view showing a state where first and second rollers peel off a protective sheet in an acute angle direction.

Landscapes

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Abstract

 複数の剥離手段を使い分けて保護シートの材質や、肉厚等の相違に応じて最適な条件で剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供する。  半導体ウエハWの面に貼付されたシートSを、これより幅狭の接着テープTを用いて剥離するシート剥離装置10であり、当該装置は、接着テープTを前記シートの端部に接着した状態で鈍角方向に引っ張ってシートSを剥離する剥がしヘッド部15(第2の剥離手段)と、接着テープTをシートSを横断する方向に接着した状態で、相対的に緩やかな剥離角度方向に引っ張ってシートSを剥離する第1及び第2のローラ21,22(第1の剥離手段)とを備えている。これら剥離手段は、シートSの種別に応じて何れか一方を選択して利用される。

Description

明 細 書
シート剥離装置及び剥離方法
技術分野
[0001] 本発明はシート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、シートの種別に応じ て剥離の態様を変更することのできるシート剥離装置及び剥離方法に関する。 背景技術
[0002] 半導体製造工程において、半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」と称する)の裏面を 研磨して薄くする工程が採用されている。同研磨工程においては、ウェハの表面(回 路形成面)に保護シートを貼り付けて被覆した状態としておき、研磨終了後に保護シ ートをウエノ、から剥離することが行われて ヽる。
[0003] 前記保護シートの剥離装置としては、例えば、特許文献 1に示されるように、接着テ ープを保護シートの端部に貼付し、当該接着テープを引っ張ることにより保護シート をウエノ、から剥離する装置や、特許文献 2に示されるように、保護シートを横断する 方向に接着テープを貼付し、当該接着テープを引っ張ることにより保護シートをゥェ ハから剥離する装置が知られて ヽる。
[0004] 特許文献 1 :特開平 11 16862号公報
特許文献 2 :特開 2003— 197583号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 特許文献 1に示された剥離装置は、接着テープをウェハの端部に熱融着して接着 する構成を採用しているため、保護シート上に付着したウェハ研削屑が存在していて も当該研削屑の影響を受けることなく接着テープと保護シートとの連結が可能となる 。し力しながら、この剥離装置では、応力緩和性の高い保護シート、すなわち柔らか い材質の保護シートを用いたときに、当該保護シートが伸びて垂れ下がり、ウェハを 貼付支持しているダイシングテープに密着してしまう場合が多ぐ保護シートの材質 に制約を伴う、という不都合がある。また、熱融着を用いる構成であるため、この点か らも保護シートの材質に制約を伴うものとなっている。しかも、特許文献 1の保護シー ト剥離角度は、当該保護シートを略 180度近くまで反転させる鈍角方向となっている ことから、極薄ウェハの保持を良好に行うべく剛性を備えた保護テープ、例えば、肉 厚の厚い保護テープを採用した場合には、剥離自体を困難ならしめる、という不都合 がある。
[0006] ところで、特許文献 2は、保護テープ上を回転しながら当該保護シートを横断する 方向に移動可能な剥離ローラを用いて保護シートを剥離する構造であるが、この構 造においても保護シートが鈍角方向に剥離される構造となっている。従って、特許文 献 2においても、剛性を備えた保護シートがウェハ上に貼付された場合の良好なる剥 離は困難になる、という不都合を招来する。
[0007] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、剥離角 度が相違する複数の剥離手段を用いて保護シートの材質や、肉厚等の相違に応じ て最適な条件で剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供すること にめる。
課題を解決するための手段
[0008] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材に貼付されたシートを接着テープ を用いて剥離するシート剥離装置において、
前記シートの外面に沿って相対移動可能な第 1のローラと、この第 1のローラの近 傍に配置されるとともに、当該第 1のローラと共に相対移動可能な第 2のローラとを含 み、
前記第 2のローラは前記第 1のローラの剥離動作時の移動方向とは反対側に位置 するとともに、前記シートの面に対して第 1のローラよりも離れた位置に配置される、と いう構成を採っている。
[0009] また、本発明は、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシー ト剥離装置において、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、 前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に利用可能に設ける、という構成を採ってい る。
[0010] 更に、本発明は、略円盤状の半導体ウェハの面をカバーするように貼付されたシー トを、当該シートの直径よりも小さい幅となる接着テープを用いて剥離するシート剥離 装置において、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、
前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に利用可能に設ける、という構成を採ること ができる。
[0011] 前記シート剥離装置において、前記第 1の剥離手段は前記板状部材の面に対して 鋭角方向に向力つて前記シートを剥離する構成が採用されている。
[0012] また、前記第 2の剥離手段は前記第 1の剥離手段による剥離角度よりも大きい剥離 角度で前記シートを剥離する構成が採用されている。
[0013] 更に、本発明に係るシート剥離方法は、板状部材に貼付されたシートを接着テープ を用いて剥離するシート剥離方法にぉ 、て、
前記シートの外面に沿って相対移動可能な第 1のローラと、この第 1のローラの近 傍に配置されるとともに、当該第 1のローラと共に相対移動可能な第 2のローラとを含 み、
前記第 2のローラを、前記第 1のローラの剥離動作時の移動方向とは反対側に位置 させるとともに、前記シートの面に対して第 1のローラよりも離れた位置に配置させた 状態としておき、
前記第 1及び第 2のローラと前記シートとを、当該シートの外面に沿って同時に相対 移動させることでシートを剥離する、 t 、う方法を採って 、る。
[0014] また、本発明は、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシー ト剥離方法において、 前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、
前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に用いて前記シートを剥離する、という方法 を採っている。
[0015] 前記方法において、前記第 1の剥離手段は前記板状部材の面に対して略直角若 しくは鋭角方向に向かって前記シートを剥離する一方、前記第 2の剥離手段は前記 第 1の剥離手段による剥離角度よりも大きい剥離角度で前記シートを剥離する、とい う方法を採ることが好ましい。
発明の効果
[0016] 本発明に係るシート剥離装置によれば、前記第 2のローラは、シートの面に対して 第 1のローラよりも離れた位置に配置されているため、剥離されたシートが接着テー プの幅方向両側力 垂れ下がるようになっても、ウェハを貼付支持しているダイシン グテープに接着してしまうようなおそれを解消でき、剥離動作を中断させることなく効 率よくシートの剥離を行うことができる。
ここで、第 1のローラは、その直径が異なるものに変更することが可能であり、例えば 、直径が大きなものを採用した場合には、相対的に小さな直径のローラを用いた場合 に比べて外周面が滑らかな曲面となり、剛性の高い保護シートの場合に特に適合さ せることができる。
また、前記第 1の剥離手段と第 2の剥離手段によるシート剥離角度が異なるため、 例えば、ウェハ等の板状部材に、鈍角な方向に折り返した状態で引っ張ることが困 難となる厚みを備えた保護シートが貼付されている場合、すなわち、シートに腰があ るため、鈍角に折り返すことができない場合には、略直角若しくは鋭角となる剥離角 度に設定された第 1の剥離手段を用いることでスムースな剥離を行うことが可能となる 。この一方、保護シートを鈍角な方向に引っ張って剥離することに支障がない厚み若 しくは材質である場合には、前記第 2の剥離手段を用いて剥離を行うことができ、接 着テープの使用量を抑制することが可能となる。 なお、本明細書における剥離角度は、図 7及び図 13中 θ 1, Θ 2で示される角度に ついて用いられる。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図 1には、本実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図が示されている。この図 において、シート剥離装置 10は、基台 11と、当該基台 11上に配置されるとともに、図 1中左右方向に移動可能に設けられ、上面側に板状部材としての略円盤状のウェハ Wを保持するウェハ保持機構 12と、ウェハ Wの表面に貼付されたシートすなわち保 護シート Sを剥がすための接着テープ Tの繰出部 14と、接着テープ Tを保持した状 態で前記保護シート Sを引っ張る剥がしヘッド部 15 (第 2の剥離手段)と、接着テープ Tを保護シート Sの端部に融着して接着するとともに、当該融着領域よりも僅かに上 流側位置で接着テープ Tを切断する機能を備えたヒーターカッター部 16と、前記剥 力 Sしヘッド部 15の図 1中左側領域に配置された板材若しくはフレーム等力もなる支持 部材 19の前面側(図 1中手前側)に配置された第 1の剥離手段を構成する第 1及び 第 2のローラ 21, 22とを備えて構成されている。ここで、前記接着テープ Tは前記ゥ エノ、 Wの回路面側(図 1中上面側)に貼付された保護シート Sの直径よりも小さな幅 寸法となる帯状のものが用いられて 、る。
[0018] 前記保持機構 12はテーブル 23を含み、当該テーブル 23には、ダイシングテープ DTを介してリングフレーム Fの内側領域に貼着固定されたウェハ Wがリングフレーム Fと共に載置可能となっている。これを更に詳述すると、テーブル 23には、図示しな い吸引孔が形成されており、所定の減圧ポンプを作動させて前記吸引孔より上方の 空気を吸引することで前記ダイシングテープ DT及びリングフレーム Fが吸着保持で きるように構成されている。
[0019] 前記繰出部 14は、図 2に示されるように、ロール状の接着テープ Tの保持ローラ 24 と、ガイドローラ 25, 27とを備えて構成されている。この繰出部 14の下端側には、テ ープ受け板 29が軸 30によってボールブッシュ 31に取り付けられている。テープ受け 板 29は図中左右方向に移動可能であり、スプリング 33によって突出方向(左方向) に常時付勢されているとともに、前端部 (左端部)にカッター溝 35を備えて構成され ている。接着テープ Tは、テープ受け板 29上でテープ押さえ板 34によって押さえ付 けられるようになつている。このテープ押さえ板 34はシリンダ 37によって上下方向に 移動可能に設けられており、また、前記繰出部 14全体がシリンダ 39 (図 1参照)によ つて上下方向に移動可能に設けられて 、る。
[0020] 前記剥がしヘッド部 15は、図示しないシリンダ等を介して上下方向に移動可能に 設けられているとともに、左右方向に移動可能に設けられている。この剥がしヘッド部 15は、上顎 40Αと下顎 40Βと力 なるチャック 40を備え、上顎 40Αを図示しないシリ ンダで上下動させることによってチャック 40を開閉するように構成されている。本実施 形態において、剥がしヘッド部 15にはチャック 40内に接着テープ Τが存在するかどう かを検出するセンサ 41, 41が取り付けられている。なお、剥がしヘッド部 15は、保護 シート Sを剥離するときに、当該保護シート Sの径方向一端部力も他端部に向力つて 移動し、これにより、保護シート Sを鈍角方向に向力つて剥離できるように設けられて いる(図 7中 0 1参照)。
[0021] 前記ヒーターカッター部 16は図示しないシリンダを介して上下に移動可能に設けら れているとともに、ヒーター 42を内蔵したヒーターブロック 43を備えて構成されている 。ヒーターカッター部 16の下端には、局所的に熱を与える突出部 44が設けられてい る。また、ヒーターブロック 43はガイド棒 45によってフレーム 46に上下動自在に取り 付けられ、フレーム 46に固定されたシリンダ 47によって上下動可能に設けられてい る。また、前記ヒーターブロック 43を左右両側から挟むように二枚の板状のテープ押 さえガイド 49, 49がフレーム 46に取り付けられている。これらテープ押さえガイド 49, 49の下端は曲面に形成されて接着テープ Τを上面力 押さえ付けるように構成され ている。ここで、図 2中右方のテープ押さえガイド 49の側面にはカッター移動シリンダ 50が取り付けられ、この下端部にカッター刃 52が下方へ突出する状態で取り付けら れている。カッター刃 52はカッター移動シリンダ 50の駆動によって上下に往復移動 可能に設けられている。また、右方のテープ押さえガイド 49の側面下部には板状の テープ押圧部材 53が配置され、当該テープ押圧部材 53にはカッター刃 52が上下 に通過するためのスロット 55が形成されている。
[0022] なお、本実施形態におけるシート剥離装置 10は、前記支持部材 19及びこれの前 面側領域に配置された第 1の剥離手段等を除き、本出願人により既に出願された特 開平 11— 16862号公報に記載された装置と実質的に同様の構成とされている。
[0023] 前記第 1の剥離手段を構成する第 1及び第 2のローラ 21, 22の配置領域を形成す る支持部材 19は上下方向に移動可能に設けられており、第 1のローラ 21は、図示し ないモータの出力軸に連結されて回転可能に設けられている。この第 1のローラ 21 は第 2のローラ 22と共に、図示しないシリンダ、保持部材等を介して左右方向に移動 可能に設けられ、これらローラ 21, 22が保護シート Sの径方向一端側から他端側に 移動することで当該保護シート Sをウェハ Wから剥離できるように構成されている。本 実施形態では、第 1のローラ 21が第 2のローラ 22よりも若干小径に設けられているが 、第 1のローラ 21は、直径の異なる種々のローラに交換することができる。ここで、第 1 のローラ 21は、ウェハ Wに近い位置に設定される一方、第 2のローラ 22は、第 1の口 ーラ 21が剥離時に移動する方向、すなわち、図 1中右方向に対して反対側となる左 側に位置し、且つ、第 1のローラ 21よりもウエノ、 Wから距離的に離れた上方位置に設 定され、これにより、保護シート Sを剥離するときの当該保護シート Sの上面に対する 剥離角度 Θ 2 (図 13参照)が略直角若しくは鋭角となるようになつている。これを更に 詳述すると、本実施形態では、第 1のローラ 21の外周左端と第 2のローラ 22の外周 右端とを結ぶ仮想直線、すなわち、第 1及び第 2のローラ 21, 22間における保護シ ート Sの卷取方向が、略鉛直線上に位置するか、或いは当該鉛直線に対して上位が 下位よりも若干左側に傾斜する方向となるように設定されている。なお、第 1のローラ 21と第 2のローラ 22との離間距離は、必要に応じて可変設定することができ、これに より、第 1及び第 2のローラ 21, 22間の離間距離を大きく設定することも可能となる。
[0024] 前記支持部材 19の前面側において、前記剥がしヘッド部 15寄りにはテープ押さえ ローラ 60とプレスローラ 61が支持されている。テープ押さえローラ 60は、接着テープ Tをウェハ Wに貼り付けるときの貼付始端側を押さえ付けるものであり、プレスローラ 6 1は、テープ押さえローラ 60の直近位置からウェハ Wの径方向に回転しながら移動 し、接着テープ Tをウェハ W面内に横断させて所定の接着圧力を付与するものであ る。このプレスローラ 61も前記第 1及び第 2のローラ 21, 22と同様に図示しないシリン ダ、保持部材等を介して左右方向に移動可能に設けられて 、る。 [0025] また、前記第 1及び第 2のローラ 21, 22の上方位置には、これらローラ 21, 22によ り剥離される保護シート Sを巻き取る卷取ローラ 64が支持されて 、る。この卷取ローラ 64と第 2のローラ 22との間には、ガイドローラ 65, 66及びピンチローラ 67が配置され ている。
[0026] 次に、前記剥がしヘッドを用いた剥離方法と、前記第 1及び第 2のローラを用いた 剥離方法について説明する。
[0027] 剥がしヘッドを用いた剥離 法 (第 2の剥離手段)
剥がしヘッドを用いた剥離動作は、前述した特開平 11-16862号公報に記載され た装置の場合と実質的に同様であり、ここでは、説明を簡略にする。
[0028] 先ず、ダイシングテープ DTを介してリングフレーム Fの内側領域に配置され、且つ 、上面側に保護シート Sが貼付されたウェハ Wがテーブル 23にセットされた状態で当 該テーブル 23上に吸着保持され、図 1中点線で示されるように、テーブル 23が繰出 部 14の下方に移動する
[0029] 繰出部 14から繰り出された接着テープ Tは、その先端側がテープ受け板 29とテー プ押さえ 34とによって挟まれた状態で先端がカッター刃 52の略真下あたりにセットさ れる(図 2参照)。そして、図 3に示されるように、繰出部 14が下降してテーブル 23に 接近するとともに、剥がしヘッド部 15がチャック 40を開いた状態で繰出部 14側に移 動してテープ受け板 29を押圧して後退させる。これにより、接着テープ Tの先端部が チャック 40内に入り込み、当該チャック 40を閉塞させることで接着テープ Tの先端部 を保持することができる。なお、この剥離方法においては、接着テープ Tは片面に感 熱性接着剤層を有する接着テープ、例えば、ポリエチレンテレフタレート等力 なる 帯状のテープが用いられる。
[0030] 次いで、図 4に示されるように、剥がしヘッド部 15が繰出部 14力も離れる左側に所 定量移動し、接着テープ Tを一定量引き出すこととなる。このようにして接着テープ T が引き出された状態で、図 5に示されるように、ヒーターカッター部 16が下降してテー プ押さえガイド 49, 49で接着テープ Tを上方より二箇所を押さえ付け、ヒーターブロッ ク 43を下降させて突出部 44にて接着テープ Tを保護シート Sに接着する。同時に、 カッター刃 52が下降して接着テープ Tの切断を行い、この後、繰出部 14及びヒータ 一カッター部 16が上昇する(図 6参照)。そして、図 7に示されるように、剥力しヘッド 1 5が右側に移動することにより、保護シート Sが鈍角な剥離角度 θ 1で剥離され、剥離 された保護シート Sが図示しない廃棄ボックス内に落下される。
[0031] 第 1及び第 2のローラを用いた剥離 法 (第 1の剥離手段)
この方法の実施に際し、接着テープ Tは片面に感圧性接着剤層が設けられたテー プが採用される。そして、図 8に示されるように、保護シート S側に接着剤層が臨むよう に接着テープ Tを繰出部 14にセットし、これを所定長さ弓 Iき出して先端部を卷取ロー ラ 64に固定するようにテープ掛け回し作業を初期作業として行っておく。この際、前 記剥がしヘッド部 15は、繰出部 14よりも右側の退避位置に移動させられる。なお、接 着剤面が掛け回されるローラには、接着剤が着かないような表面処理が施されている
[0032] 次いで、ウェハ Wの右端側がテープ押さえローラ 60の略直下に位置するようにテ 一ブル 23の移動調整が行われる。この状態で、図 9に示されるように、繰出部 14及 び支持部材 19が下降して繰出部 14と第 1のローラ 21との間の接着テープ Tを保護 シート Sに接近させた後、テープ押さえローラ 60を図示しないシリンダを介して下降さ せて保護シート Sに接着テープ Tの部分を挟み込むように押さえ付ける。
[0033] そして、図 10及び図 11に示されるように、プレスローラ 61が図示しないシリンダを 介して下降するとともに、同図中左側に移動して保護シート Sの上面を横断するよう に接着テープ Tの貼り付けを行う。このようにして接着テープ Tの貼り付けが完了した 後に、テープ押さえローラ 60及びプレスローラ 61が初期位置に復帰する(図 12参照 )。
[0034] 次いで、図 13に示されるように、第 1のローラ 21及び第 2のローラ 22が図示しない シリンダを介して右側に移動する。同時に、第 1のローラ 21及び卷取ローラ 64が図示 しないモータによってテープ卷取方向にそれぞれ回転する。この際、第 1のローラ 21 及び第 2のローラ 22の前述した相対位置により、接着テープ Tは、保護シート Sの上 面すなわちウェハ Wの上面に対して略直角をなすように真上に立ち上がる剥離角度 Θ 2を介して剥離されるようになる。つまり、第 1及び第 2のローラ 21, 22 (第 1の剥離 手段)は、略直角若しくは鋭角な剥離角度 Θ 2で剥離されるのに対し、剥がしヘッド 1 5 (第 2の剥離手段)による剥離角度 θ 1は、これより大きい略 180度に近い鈍角な方 向に向力つて剥離されることとなる。
[0035] 従って、このような実施形態によれば、保護シート Sの厚みや材質に応じて第 1及び 第 2の剥離手段を選択的に利用することができる、という効果を得る。これを更に詳述 すると、熱融着により接着テープ Tを保護シート Sに接着することに適し、且つ、保護 シート Sの伸び等が生じることなく鈍角剥離が可能である場合には、前記剥がしヘッド 15を用いた剥離により、接着テープ Tの使用量を抑制してシート剥離を行うことが可 能となる。一方、接着テープ Tが保護シート Sとの関係で融着に適合しないような場合 、或いは、保護シート Sが厚い基材によって構成されて鈍角剥離に適しない場合には 、第 1の剥離手段を利用して保護シート Sを剥離することができる。
また、前記剥離方法を選択するに際し、繰出部 14を共用できるため、既提案の装 置に第 1の剥離手段を併設するだけで最適剥離を実現することができる。
[0036] 本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されている 力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明さ れているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲力 逸脱することなぐ以上に述 ベた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者 が様々な変形をカ卩えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易 にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、そ れらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記 載は、本発明に含まれるものである。
[0037] 例えば、前記実施形態において、剥がしヘッド 15によって保護シート Sを剥離する に際し、感熱性接着テープ Tを融着により接着する構成としたが、感圧性接着剤層を 備えた接着テープを用いることを妨げない。この場合、接着剤層に接する繰出部の 構成部分に接着することがない表面処理を行っておくことで、テープ繰り出しを支障 なく行うことができる。
また、第 1及び第 2のローラ 21, 22により保護シート Sを剥離する際に、これらローラ 21, 22がウェハ Wの径方向に沿って横断するように移動する構成とした力 ローラ 2 1, 22を移動させずにテーブル 23を移動させて保護シート Sの剥離を行うようにして もよい。この際、テープ押さえローラ 60は接着テープ Tを押さえ付ける状態を維持す るように設定すればよい。
産業上の利用可能性
[0038] 本発明は、特に、半導体ウェハ製造工程に際して、回路面を保護しているテープを 剥離する装置として利用することができる。
図面の簡単な説明
[0039] [図 1]本実施形態におけるシート剥離装置の概略正面図。
[図 2]第 2の剥離手段を構成する剥離ヘッドを含む要部概略正面図。
[図 3]剥離ヘッドが接着テープの先端部を保持する際の要部正面図。
圆 4]剥離ヘッドが接着テープを引き出す動作を示す要部正面図。
[図 5]接着テープを保護シートに融着してカットする状態を示す要部正面図。
[図 6]カットされた接着テープが保護シートに融着された状態を示す要部正面図。
[図 7]剥がしヘッドが保護シートを鈍角方向に剥離する状態を示す要部正面図。
[図 8]第 1の剥離手段を用いて保護シートを剥離する場合の要部正面図。
[図 9]接着テープをテープ押さえローラで保護シートに押圧した状態を示す要部正面 図。
[図 10]プレスローラで接着テープを保護シートに貼り付ける初期段階を示す要部正 面図。
[図 11]接着テープが保護シートを横断して接着された状態を示す要部正面図。
[図 12]第 1及び第 2のローラで保護シート剥離を行う初期状態を示す要部正面図。
[図 13]第 1及び第 2のローラが保護シートを鋭角方向に剥離する状態を示す要部正 面図。
符号の説明
[0040] 10 シート剥離装置
15 剥がしヘッド部 (第 2の剥離手段)
21 第 1の剥離ローラ (第 1の剥離手段) 22 第 2の剥離ローラ (第 1の剥離手段)
T 接着テープ
W 半導体ウェハ (板状部材)
S 保護シート

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置におい て、
前記シートの外面に沿って相対移動可能な第 1のローラと、この第 1のローラの近 傍に配置されるとともに、当該第 1のローラと共に相対移動可能な第 2のローラとを含 み、
前記第 2のローラは前記第 1のローラの剥離動作時の移動方向とは反対側に位置 するとともに、前記シートの面に対して第 1のローラよりも離れた位置に配置されてい ることを特徴とするシート剥離装置。
[2] 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置におい て、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、
前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に利用可能に設けたことを特徴とするシート
[3] 略円盤状の半導体ウェハの面をカバーするように貼付されたシートを、当該シートの 直径よりも小さい幅となる接着テープを用いて剥離するシート剥離装置において、 前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、
前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に利用可能に設けたことを特徴とするシート
[4] 前記第 1の剥離手段は前記板状部材の面に対して略直角若しくは鋭角方向に向か つて前記シートを剥離することを特徴とする請求項 2又は 3記載のシート剥離装置。
[5] 前記第 2の剥離手段は前記第 1の剥離手段による剥離角度よりも大きい剥離角度で 前記シートを剥離することを特徴とする請求項 2, 3又は 4記載のシート剥離装置。
[6] 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離方法にお!、 て、
前記シートの外面に沿って相対移動可能な第 1のローラと、この第 1のローラの近 傍に配置されるとともに、当該第 1のローラと共に相対移動可能な第 2のローラとを含 み、
前記第 2のローラを、前記第 1のローラの剥離動作時の移動方向とは反対側に位置 させるとともに、前記シートの面に対して第 1のローラよりも離れた位置に配置させた 状態としておき、
前記第 1及び第 2のローラと前記シートとを、当該シートの外面に沿って同時に相対 移動させることでシートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。
[7] 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離方法にお!、 て、
前記接着テープを、前記シートを横断する方向に沿って当該シートに接着した状 態で引っ張ることで所定の剥離角度でシートを剥離する第 1の剥離手段と、
前記接着テープを、前記シートの端部に接着した状態で引っ張ることで前記剥離 角度とは異なる剥離角度でシートを剥離する第 2の剥離手段とを備え、
前記第 1及び第 2の剥離手段を選択的に用いて前記シートを剥離することを特徴と するシート剥離方法。
[8] 前記第 1の剥離手段は前記板状部材の面に対して略直角若しくは鋭角方向に向か つて前記シートを剥離する一方、前記第 2の剥離手段は前記第 1の剥離手段による 剥離角度よりも大きい剥離角度で前記シートを剥離することを特徴とする請求項 7記 載のシート剥離方法。
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EP04792731.4A EP1679739B1 (en) 2003-10-27 2004-10-21 Sheet-peeling device and method
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4541237B2 (ja) * 2005-06-29 2010-09-08 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
JP4697014B2 (ja) * 2006-04-06 2011-06-08 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法および半導体製造装置。
JP2011116486A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Sharp Corp フィルム剥離装置
JP5563349B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-30 日本板硝子株式会社 転写体の製造方法
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
KR20170086593A (ko) * 2014-11-19 2017-07-26 코닝 인코포레이티드 박리를 포함한 처리 방법
JP2016160072A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 株式会社ジャパンディスプレイ 剥離装置及び剥離ヘッド
US20180141022A1 (en) * 2015-09-07 2018-05-24 Lg Chem, Ltd. Peeling device of sheet material
JP2017224671A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社ディスコ 剥離装置
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
JP6954611B2 (ja) * 2017-11-13 2021-10-27 Uht株式会社 テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP7033310B2 (ja) * 2018-04-27 2022-03-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去機構並びに端材除去方法
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device
CN113183235B (zh) * 2021-03-31 2022-05-17 苏州壬和控股有限公司 一种保护膜的零损伤式加工工艺
US11505457B2 (en) * 2021-04-16 2022-11-22 Xintec Inc. Semiconductor removing apparatus and operation method thereof
JP2023059151A (ja) * 2021-10-14 2023-04-26 株式会社東京精密 ワーク加工装置
TWI803340B (zh) * 2022-06-07 2023-05-21 精材科技股份有限公司 撕膠設備及其操作方法
CN115876689B (zh) * 2022-12-30 2024-04-05 浙江京华激光科技股份有限公司 一种剥离性能检测设备及剥离检测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH06302572A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置
JPH1116862A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6149758A (en) * 1997-06-20 2000-11-21 Lintec Corporation Sheet removing apparatus and method
WO2000015354A1 (fr) * 1998-09-11 2000-03-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Machine a laminer et procede afferent
JP2001291760A (ja) * 2000-01-31 2001-10-19 Hitachi Chem Co Ltd 剥離方法及び剥離用テープ
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP3892703B2 (ja) * 2001-10-19 2007-03-14 富士通株式会社 半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP3880397B2 (ja) 2001-12-27 2007-02-14 日東電工株式会社 保護テープの貼付・剥離方法
JP3990264B2 (ja) * 2002-12-10 2007-10-10 富士フイルム株式会社 保護シート剥離装置
JP2004349591A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 接着剤付きウェーハの製造方法及び製造装置
JP4538242B2 (ja) * 2004-01-23 2010-09-08 株式会社東芝 剥離装置及び剥離方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH06302572A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置
JPH1116862A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Lintec Corp シート剥離装置および方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1679739A4 *

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