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WO2004114393A1 - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents

基板貼り合わせ装置 Download PDF

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Publication number
WO2004114393A1
WO2004114393A1 PCT/JP2004/005971 JP2004005971W WO2004114393A1 WO 2004114393 A1 WO2004114393 A1 WO 2004114393A1 JP 2004005971 W JP2004005971 W JP 2004005971W WO 2004114393 A1 WO2004114393 A1 WO 2004114393A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
electrostatic attraction
electrostatic
input terminal
attraction plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/005971
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshikazu Ohtani
Kazunori Yokoyama
Original Assignee
Shin-Etsu Engineering Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. filed Critical Shin-Etsu Engineering Co., Ltd.
Publication of WO2004114393A1 publication Critical patent/WO2004114393A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F7/00Signs, name or number plates, letters, numerals, or symbols; Panels or boards
    • G09F7/02Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols
    • G09F7/12Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols the elements being secured or adapted to be secured by self-adhesion, moisture, suction, slow-drying adhesive or the like

Definitions

  • each electrostatic attraction plate 3 an input terminal 3d communicating with the electrode portion 3b is disposed so as to be exposed.
  • 6 ⁇ Attaches the upper and lower pedestals 1, 5 to the upper and lower pedestals of the upper and lower platens 1 and 2 in a detachable manner.
  • An output terminal 7a on the device side communicating with the power supply is disposed opposite to the input terminal 3d of the device.
  • An annular recessed groove 7i is recessed in the tip end surface of the cylindrical body 7b of the connector 7 so as to surround the output terminal 7a, and an O-ring is inserted as the annular sealing material 8 in the recessed groove 7i.

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

 静電吸着板3を固着手段6で上方保持板1及び下方保持板2の取り付け面5に取り付けることにより、静電吸着板3の裏面に露出した入力端子3dと、その取り付け面5に配設された装置側の出力端子7aとが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子7aを経て静電吸着板3の入力端子3dに給電される。従って、静電吸着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続することができる。

Description

明 細 書
基板貼り合わせ装置
技術分野
[0001] 本発明は、例えば液晶ディスプレー(LCD)やプラズマディスプレー(PDP)などの フラットパネルディスプレーの製造過程において、それに用いられる基板を静電気に より吸着しながら位置合わせ (ァライメント)して貼り合わせるフラットパネル用基板の 貼り合わせ装置に関する。
詳しくは、上下一対の保持板に取り付けられた静電吸着板で上下基板の両方又は 一方を着脱自在に保持し、これら両基板を真空中で重ね合わせて接着する基板貼り 合わせ装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、この種の基板貼り合わせ装置として、上方の加圧板の下面に静電吸着板を 取り付けると共に該静電吸着板に複数の吸引孔を設け、上基板が大気中で吸引吸 着力により保持され、真空チャンバ内の減圧に伴い吸引吸着力が小さくなつて静電 吸着板の吸引孔力 上基板が落下した際に、これを受け止め手段により該静電吸着 板の僅か下の位置に受け止め、この上基板に静電吸着力を作用させて再度、静電 吸着板に上基板を保持することにより、真空中で貼り合わせが行われると共に、 XY Θステージを微動させて基板同士の位置合わせを行うものがある(例えば、特許文献 特許文献 1:特開 2000-284295号公報 (第 3— 5頁、図 1—3)
[0003] また、上方保持板 (上側基板保持具)に取り付けられた保持ヘッドにより、上側基板 を大気中では真空吸着し且つ真空中では静電吸着して保持し、下方保持板 (下側 基板保持具)に取り付けられた静電吸着板 (静電吸着プレート)により、下側基板を静 電吸着し、これら一対の基板を真空中で平行に重ね合わせてギャップ出しが行われ ると共に、相対的に ΧΥ Θ方向へ調整移動して両基板同士の位置合わせが行われる ものがある(例えば、特許文献 2参照)。
特許文献 2:特開 2002— 229471号公報 (第 7— 8頁、図 3) 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
しかし乍ら、このような基板貼り合わせ装置では、上下保持板の間に二枚の基板が 搬入される度に、これらを静電吸着板で静電吸着して処理するが、クリーンルーム内 で基板の搬入及び静電吸着を行ったとしても、静電吸着板へ搬入される基板の表面 に付着した例えば微細なゴミなどの異物を完全に除去することはできず、このような 異物が付着した基板の表面を静電吸着板で直接吸着すると、これら両者間に異物を 嚙み込んでしま!/ヽ、そのために静電吸着面が傷付 ヽて破損する。
このような破損による交換だけでなぐ静電吸着板自体の寿命によっても定期的な 交換が必要となるが、従来は静電吸着板の入力端子に電源へ通じる配線コードを直 接接続するのが一般的な給電方法であったため、交換時には古 、静電吸着板の入 力端子力も配線コードを取り外した後に、新しい静電吸着板の入力端子に配線コー ドを接続し直さなければならず、その交換作業が面倒で手間が力かるという問題があ る。
更に、このような基板貼り合わせ装置では、大気中から所定の真空度まで静電吸着 板で基板を連続して静電吸着し続けることが望まし ヽが、従来の静電吸着板の配線 接続構造では、その入力端子と配線コードとの電気接続部分が基板を貼り合わせる 雰囲気に露出しているものが一般的であるため、このような配線接続構造で例えば
500V以上の高電圧を印加すると、ノ ッシェンの法則 (気体中においた 2枚の平行平 板電極間の火花電圧はその気体密度と電極間距離との積の関数になる)によって、 ノ ッシヱン曲線でも示されるように数 Pa程度の中真空領域で放電してしまう。
その結果、大気圧から高真空領域まで連続して静電吸着板を機能させることは難し ぐそのために高真空領域に入るまで静電吸着板の作動を停止しておき、高真空領 域に入って力 作動させる方法もあるが、中真空領域では真空吸着も静電吸着もで きない状態のため、機械的に保持を必要とするという問題がある。
また、近年、 TFTガラスや CFガラスなどの基板は年々大型化され、現在では一辺 が 1000mmを超えるものまで製造され始めており、このような大型の基板を確実に静 電吸着するには、それと対向して静電吸着面を大型化する必要があり、製造コストと メンテナンス性力 考慮すれば、多数枚の静電吸着板を互いに接近させて並列状に 配置することが好ましい。
しかし、このような場合には、多数枚の静電吸着板を交換する必要性があって、こ れらの交換作業が非常に面倒で全てを交換するには長時間を要するという問題があ る。
[0005] 本発明のうち請求項 1記載の発明は、静電吸着板を取り付けるだけで配線接続す ることなく必要自動的に電気接続することを目的としたものである。
請求項 2記載の発明は、請求項 1に記載の発明の目的に加えて、静電吸着板の取 り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電気接続することを目的としたものである。 請求項 3記載の発明は、請求項 1または 2に記載の発明の目的に加えて、大気中 力 所定の真空度まで静電吸着板で基板を連続して静電吸着し続けることを目的と したものである。
請求項 4記載の発明は、請求項 1、 2または 3に記載の発明の目的に加えて、静電 吸着板の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になつても厚さ調整を不要 にすることを目的としたものである。
課題を解決するための手段
[0006] 前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項 1記載の発明は、静電吸着 板の裏面に入力端子を露出させて配設し、この静電吸着板を固着手段で上方保持 板及び下方保持板に夫々着脱自在に取り付け、これら上下保持板の取り付け面に は、該静電吸着板の入力端子と対向して、電源に通じる装置側の出力端子を配設し 、上記固着手段にて静電吸着板が上下保持板の取り付け面に取り付けられた状態 で、これら静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子とを電気的に接触させたこと を特徴とするものである。
請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明の構成に、前記静電吸着板の入力端 子及び装置側の出力端子のどちらか一方又は両方を、静電吸着板の取り付け方向 へ往復動自在に支持して弾性的に突出させ、静電吸着板の取り付け状態で、静電 吸着板の入力端子と装置側の出力端子とを圧接させた構成を加えたことを特徴とす る。 請求項 3記載の発明は、請求項 1または 2記載の発明の構成に、前記静電吸着板 の入力端子と装置側の出力端子との電気接続部分を囲むように環状シール材を配 設して、これら電気接続部分と両基板が貼り合わせられる雰囲気とを遮断した構成を 加えたことを特徴とする。
請求項 4記載の発明は、請求項 1、 2または 3記載の発明の構成に、前記静電吸着 板の材質として例えばポリイミドなどのクッション性のある素材を用い、複数枚の静電 吸着板を大型の基板と対向して互いに接近させて並列状に配置した構成を加えたこ とを特徴とする。
発明の効果
[0007] 本発明のうち請求項 1記載の発明は、静電吸着板を固着手段で上方保持板及び 下方保持板の取り付け面に取り付けることにより、静電吸着板の裏面に露出した入力 端子と、その取り付け面に配設された装置側の出力端子とが電気的に接触して、電 源から装置側の出力端子を経て静電吸着板の入力端子に給電されるので、静電吸 着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続できる。
従って、静電吸着板の交換作業が面倒で手間が力かる従来のものに比べ、配線接 続する必要ことなぐ静電吸着板の交換作業を短時間に行うことができ、特に大型の 基板と対応して多数枚の静電吸着板を互いに接近させて並列状に配置した場合で も、全ての静電吸着板を簡単でしカゝも短時間で交換できる。
[0008] 請求項 2の発明は、請求項 1の発明の効果に加えて、静電吸着板の入力端子及び 装置側の出力端子の一方又は両方を取り付け方向へ弾性的に突出させることにより 、静電吸着板の取り付け状態で静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子が突き 当たって圧接するので、静電吸着板の取り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電 気接続できる。
[0009] 請求項 3の発明は、請求項 1または 2の発明の効果にカ卩えて、静電吸着板の入力 端子と装置側の出力端子との電気接続部分を環状シール材にて囲んで、これら電気 接触部分と両基板が貼り合わせられる雰囲気と遮断することにより、電気接触部分へ の気体流動が遮断されて、基板貼り合わせの雰囲気が大気力 所望の真空度に至 るまでの放電が防止されるので、大気中から所定の真空度まで静電吸着板で基板を 連続して静電吸着し続けることができる。
従って、高真空領域に入るまで静電吸着板の作動を停止しておき、高真空領域に 入って力 作動させる方法に比べ、中真空領域では真空吸着も静電吸着もできな 、 状態のために機械的な保持を必要とならず、装置全体の構造を簡素化できてコスト の低減化が図れる。
[0010] 請求項 4の発明は、請求項 1、 2または 3の発明の効果に加えて、大型の基板と対 向してクッション材カ なる複数枚の静電吸着板を並列状に配置し、これら表面を予 め面一状に厚さ管理することにより、交換した静電吸着板が部分的に若干突出しても 基板の静電吸着時に圧縮変形して厚さ寸法の違いから発生する偏荷重が吸収され るので、静電吸着板の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になつても厚さ 調整を不要にできる。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例は、図 1及び図 2に示す如ぐ上方の保持板 1が Z (上下)方向及び XY Θ (水平)方向へ移動自在に設けた上定盤であり、下方の保持板 2が移動不能に固 定した下定盤であり、これら上定盤 1及び下定盤 2に配設された静電吸着板 3, 3によ り二枚のガラス製基板 A, Bを保持して真空な閉空間 S内で重ね合わせ、相対的に X Y 0方向へ調整移動させることにより、上下両基板 A, Bのどちらか一方に塗布した 環状接着剤 Cが他方に接触しな ヽ状態で粗合わせが行われると共に、環状接着剤 C を介して両基板 A, Bが密接する状態で微合わせが行われる場合を示すものである。
[0012] 上定盤 1及び下定盤 2は、例えば金属やカーボンなどの剛体で構成され、これら対 向面には、両基板 A, Bを移動不能に保持する機構として静電吸着板 3, 3が夫々設 けられると共に、大気中における吸着保持を補助するための吸引吸着手段 4, 4が追 カロして設けられ、これら吸引吸着手段 4, 4として開穿された複数の通気孔 4a, 4aを 例えば真空ポンプなどの吸引源(図示せず)に配管連絡させて!/、る。
[0013] 上記静電吸着板 3, 3の電源(図示せず)と吸引吸着手段 4, 4の吸引源(図示せず )は、コントローラー(図示せず)で動作制御され、両基板 A, Bをセットする初期状態 に静電吸着及び吸引吸着が開始され、両基板 A, Bの微合わせ後にどちらか一方、 本実施例では上側基板 Aの静電吸着を解除し、後述する閉空間 Sが大気に戻った 後は下側基板 Bの吸引吸着及び静電吸着を解除して初期状態に戻す。
[0014] 本実施例の場合には、上記静電吸着板 3, 3が、両基板 A, Bより小さな平面矩形( 図示例では略正方形)に形成された静電チャックであり、上定盤 1及び下定盤 2の対 向面との間に該静電吸着板 3, 3の取り付け面 5, 5として例えばアルミニウムなどの金 属からなる上下の台座を介装し、これら台座に夫々複数枚の静電チャックを互いに 接近させて並列状に配置すると共に、夫々の表面を面一状に配置して加圧ムラが発 生しないようにすることにより、一辺が例えば 1000mm以上の大型な基板 A, Bの全面 を夫々分割して吸着保持するようにして 、る。
[0015] 各静電吸着板 3は、基板 A, Bと接触する例えばポリイミドなどの弾性変形可能なク ッシヨン性のある絶縁性有機材料を用いて平滑な薄膜状に形成された誘電層 3aと、 この誘電層 3aに電界を供給するために誘電層 3aの内部に埋め込まれた電極部 3bと 、この電極部 3bの土台となるために例えばエンジニアリングプラスチック或いはセラミ ックスなどカゝら選ばれる硬質な絶縁材料で板状に形成された基材層 3cとを積層して 貼り合わせている。
[0016] そして、各静電吸着板 3の裏面には、上記電極部 3bと連通する入力端子 3dが露出 するように配設され、この静電吸着板 3を例えばボルトゃネジなどの固着手段 6· · -に より上定盤 1及び下定盤 2の取り付け面 5, 5である上下の台座に夫々着脱自在に取 り付け、これら上下の台座 5, 5には、該静電吸着板 3の入力端子 3dと対向して、電 源に通じる装置側の出力端子 7aが配設される。
[0017] 本実施例では、上下の台座 5, 5が各静電吸着板 3と略同じ大きさの平面矩形に形 成され、これらを互いに連結して並列状に配置しており、各静電吸着板 3には、上記 固着手段 6…であるボルトのネジ部 6a…が挿通する複数の通孔 3e…を等間隔毎に 開穿させると共に、これら通孔 3e…と連通して上記ネジ部 6aと螺合するネジ孔 5a〜 を台座 5, 5の表面側に開設している。
[0018] 更に、上下の台座 5, 5には、各静電吸着板 3の電源に通じる装置側の出力端子 7a としてコネクタを、各静電吸着板 3の入力端子 3dと対向するように取り付け、上記固 着手段 6· · ·のボルトにより各静電吸着板 3が台座 5, 5に取り付けられた状態で、これ ら各静電吸着板 3の入力端子 3dと装置側の出力端子 7aとを電気的に接触させる。
[0019] また、各静電吸着板 3の入力端子 3d及び装置側の出力端子 7aのどちらか一方又 は両方を、静電吸着板 3の取り付け方向へ往復動自在に支持して弹性的に突出させ 、静電吸着板 3の取り付け状態で、静電吸着板 3の入力端子 3dと装置側の出力端子 7aとを圧接させると共に、これら静電吸着板 3の入力端子 3dと装置側の出力端子 7a との電気接続部分を囲むように環状シール材 8を配設して、これら電気接続部分と両 基板 A, Bが貼り合わせられる閉空間 Sの雰囲気とを遮断している。
[0020] 図示例では上記コネクタ 7が、上下の台座 5, 5に開穿された段付きの貫通孔 5a, 5 a内に回転不能に挿着された筒体 7bと、この筒体 7b内に挿入された例えば電気伝 導率に優れた金属で円柱状に形成された出力端子 7aと、この出力端子 7aの基端側 に連設された例えばスプリングなどの弾性体 7cと、この弾性体 7cの基端側に連設さ れる電源コード 9のホルダ 7dと、このホルダ 7dの基端に形成された円錐部と係合する テーパー状の軸受け 7eと、この軸受け 7eの基端側に配置された電源コード 9の密着 する環状パッキン 7fと、この環状パッキン 7fの基端側に配置された上記筒体 7bの内 面に螺合するネジ筒 7gとを備え、これら軸受け 7e、環状パッキン 7f、ネジ筒 7gに挿 通した電源コード 9をホルダ 7dに挟持させて、その電線 9aを出力端子 7aに電気接続 した後に、ネジ筒 7gの基端に一体成形された操作部 7hを摘んで回転操作すること により、上下の台座 5, 5に取り付けられて各静電吸着板 3の電源と出力端子 7aとが 電通される。
[0021] 上記コネクタ 7の筒体 7bの先端面には、出力端子 7aを囲むように環状の凹溝 7iが 凹設され、この凹溝 7iに上記環状シール材 8として Oリングを嵌挿して、静電吸着板 3 の入力端子 3dの周囲に形成された平坦面 3fに密着させることにより、該 Oリング 8で 囲まれた入力端子 3dと出力端子 7aとの電気接続部分が密閉される。
[0022] 更に図示例では、上定盤 1及び下定盤 2の対向面と上下の台座 5, 5との間に隙間 を形成して、例えば皿パネなどの高さ調整治具 5b, 5bを介装することにより、これら 上下定盤 1, 2の対向面が完全な平行でない場合でも、各静電吸着板 3の表面が平 行となるように調整したが、これに限定されず、高さ調整治具 5b, 5bを介装せずに上 定盤 1及び下定盤 2の対向面と台座 5, 5とを直接的に固着しても良い。 [0023] 次に、斯カる基板貼り合わせ装置の作用について説明する。
先ず、各静電吸着板 3を固着手段 6のボルトで上定盤 1及び下定盤 2の取り付け面 5, 5に取り付けると、各静電吸着板 3の裏面に露出した入力端子 3dと、その取り付け 面 5に配設された装置側の出力端子 7aとが電気的に接触して、電源力も装置側の出 力端子 7aを経て静電吸着板 3の入力端子 3dに給電され、各静電吸着板 3内に埋設 された電極部 3bに電圧が印加される。
その結果、各静電吸着板 3を取り付けるだけで配線接続することなく自動的に電気 接続できる。
[0024] 更に本実施例の場合には、各静電吸着板 3の入力端子 3d及び装置側の出力端子 7aの一方又は両方を取り付け方向へ弹性的に突出させると、各静電吸着板 3の取り 付け状態でその入力端子 3dと装置側の出力端子 7aが突き当たって圧接する。 その結果、各静電吸着板 3の取り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電気接続 できる。
[0025] また、各静電吸着板 3の入力端子 3dと装置側の出力端子 7aとの電気接続部分を 環状シール材 8により囲んで、これら電気接触部分と両基板 A, Bが貼り合わせられる 雰囲気 Sと遮断すると、電気接触部分への気体流動が遮断されて、基板貼り合わせ の雰囲気が大気力 所望の真空度に至るまでの放電が防止される。
その結果、大気中から所定の真空度まで静電吸着板 3で基板 A, Bを連続して静電 吸着し続けることができる。
[0026] また更に、大型の基板 A, Bと対向して、例えばポリイミドなどの弾性変形可能なタツ シヨン材カもなる複数枚の静電吸着板 3· ··を並列状に配置し、これら表面を予め面一 状に厚さ管理すると、交換した静電吸着板 3が部分的に若干突出しても基板 A, Bの 静電吸着時に圧縮変形して厚さ寸法の違いから発生する偏荷重が吸収される。 その結果、静電吸着板 3の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になって も厚さ調整を不要にできる。
[0027] 一方、図示例の場合には図 1に示す如ぐ前記上定盤 1の背後に板状の上方取付 体 11を Z (上下)方向及び XY 0 (水平)方向へ移動自在に設け、下定盤 2の背後に 板状の下方取付体 12を移動不能に固定し、これら上方取付体 11の周縁部 11aと下 方取付体 12の周縁部 12aの間に、 ΧΥ Θ方向へ移動自在な移動シール手段 13が 両基板 A, Bを囲むように環状に設けられると共に、上方取付体 11に対して上定盤 1 を Z方向へ平行移動させる例えばリニアァクチユエ一ターなどの基板間隔調整手段 1 4力 移動シール手段 13から上定盤 1の周縁部 laに亘つて配設される。
[0028] そして、ジャッキ力もなる昇降手段 15の伸長作動により上方取付体 11及び上定盤 1を上動した状態で、基板 A, Bがセットされ、その後、上記昇降手段 15の短縮作動 で上下取付体 11, 12を接近移動させることにより、上定盤 1及び下定盤 2を囲むよう に閉空間 Sが区画形成されると共に、上方取付体 11の周縁部 11aと移動ブロック 12 が ΧΥ Θ方向^ ^一体的に係合する。
[0029] この状態で吸気手段 16の作動で閉空間 Sから空気を抜いて所定の真空度に達し、 更に基板間隔調整手段 14の伸長時において、モーターからなる駆動源 17aの作動 によりカム 17bを回動させると、移動シール手段 13と下方の保持体 12に亘つて架設 されたスプリングなどの弾性体 17cが伸縮し、それにより位置調整手段 18が変形して 上定盤 1及び移動シール手段 13が下定盤 2上を XY 0方向へ調整移動し、下側基 板 B上の環状接着剤 Cが上側基板 Aに接触しな ヽままで両基板 A, B同士の粗合わ せが行われる。
[0030] その後、基板間隔調整手段 14の短縮動により、上定盤 1と下定盤 2が更に接近して 、本実施例では上側基板 Bを環状接着剤 Cの少なくとも周方向一部に接触させた状 態で、上定盤 1と下定盤 2を相対的に XY 0方向へ調整移動させて両基板 A, B同士 の微合わせが行われ、その終了後に上側基板 Aの吸着を解除すると共に、吸引吸 着手段 4, 4の通気孔 4a, 4aから例えば窒素ガスなどの気体を噴き出して、上側基板 Aが環状接着剤 Cの全周に亘つて瞬間的に圧着させ、それにより封止空間が確実に 形成される。
[0031] その後は、吸気手段 16の作動により閉空間 S内に空気を入れてその雰囲気を大気 圧に戻すことにより、両基板 A, Bの内外に生じる気圧差で均等に押し潰され、液晶 が封入された状態で所定のギャップが形成される。
[0032] 尚、前示実施例では、静電吸着板 3及びその取り付け面 5である台座を両基板 A, Bより小さな平面矩形に形成し、これらを複数枚ずつ互いに接近させて並列状に配 置したが、これに限定されず、静電吸着板 3及び台座 5を夫々一枚物で構成しても良 い。
また両基板 A, Bを保持する上下の保持板 1, 2及びそれに設けた保持手段は、上 述したものに限定されず、上下保持板 1, 2を上下定盤以外のもので構成したり、例 えば低真空であれば、前記静電吸着板 3, 3に代えて真空差を利用した真空吸着手 段を使用しても良い。
[0033] 更に基板貼り合わせ装置の全体構造も図示のような上定盤 1の背後に板状の上方 取付体 11を Z方向へ移動自在に設け、下定盤 2の背後に板状の下方取付体 12を一 体的に固定したものに限定されず、図示せぬが下定盤 2の背後に下方取付体 12が 間隔を開けて配設されることにより、大気圧により上下取付体 11, 12が変形しても上 定盤 1及び下定盤 2に影響しな 、ようにしても良 、。
また真空雰囲気中で上下両基板 A, Bの粗合わせ及び微合わせ (ァライメント)した 場合を示したが、これに限定されず、特殊ガス雰囲気中で上下両基板 A, Bの粗合 わせ及び微合わせする場合も同様である。
図面の簡単な説明
[0034] [図 1]本発明の一実施例を示す基板貼り合わせ装置の縦断正面図で、要部を部分 拡大して示している。
[図 2]静電吸着板の取り付け状態を示す部分的な分解斜視図である。
符号の説明
[0035] A, B 基板 S 雰囲気(閉空間)
1 上定盤 2 下定盤
3 静電吸着板 3d 入力端子
3b 電極部 5 取り付け面
6 固着手段 7a 装置側の出力端子
8 環状シール材

Claims

請求の範囲
[1] 上下一対の保持板 (1, 2)に取り付けられた静電吸着板 (3)で上下基板 (A, B)の 両方又は一方を着脱自在に保持し、これら両基板 (A, B)を真空中で重ね合わせて 接着する基板貼り合わせ装置において、
前記静電吸着板 (3)の裏面に入力端子 (3d)を露出させて配設し、この静電吸着 板 (3)を固着手段 (6)で上方保持板 (1)及び下方保持板 (2)に夫々着脱自在に取り 付け、これら上下保持板(1, 2)の取り付け面 (5)には、該静電吸着板 (3)の入力端 子(3d)と対向して、電源に通じる装置側の出力端子(7a)を配設し、上記固着手段( 6)にて静電吸着板 (3)が上下保持板(1, 2)の取り付け面 (5)に取り付けられた状態 で、これら静電吸着板 (3)の入力端子 (3d)と装置側の出力端子 (7a)とを電気的に 接触させたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
[2] 前記静電吸着板 (3)の入力端子 (3d)及び装置側の出力端子 (7a)のどちらか一方 又は両方を、静電吸着板 (3)の取り付け方向へ往復動自在に支持して弾性的に突 出させ、静電吸着板 (3)の取り付け状態で、静電吸着板 (3)の入力端子 (3d)と装置 側の出力端子 (7a)とを圧接させた請求項 1記載の基板貼り合わせ装置。
[3] 前記静電吸着板 (3)の入力端子 (3d)と装置側の出力端子 (7a)との電気接続部分 を囲むように環状シール材 (8)を配設して、これら電気接続部分と両基板 (A, B)が 貼り合わせられる雰囲気 (S)とを遮断した請求項 1または 2記載の基板貼り合わせ装 置。
[4] 前記静電吸着板(3)の材質として例えばポリイミドなどのクッション性のある素材を 用い、複数枚の静電吸着板 (3)を大型の基板 (A, B)と対向して互いに接近させて 並列状に配置した請求項 1、 2または 3記載の基板貼り合わせ装置。
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