[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2004113056A1 - 三次元構造体およびその製造方法 - Google Patents

三次元構造体およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2004113056A1
WO2004113056A1 PCT/JP2004/009216 JP2004009216W WO2004113056A1 WO 2004113056 A1 WO2004113056 A1 WO 2004113056A1 JP 2004009216 W JP2004009216 W JP 2004009216W WO 2004113056 A1 WO2004113056 A1 WO 2004113056A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
dimensional structure
cured resin
active energy
compound
sea
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/009216
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takashi Ito
Tsuneo Hagiwara
Original Assignee
Cmet Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cmet Inc. filed Critical Cmet Inc.
Priority to US10/561,673 priority Critical patent/US7354643B2/en
Priority to JP2005507320A priority patent/JP4516019B2/ja
Priority to DE112004001151.5T priority patent/DE112004001151B4/de
Publication of WO2004113056A1 publication Critical patent/WO2004113056A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/124Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
    • B29C64/129Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask
    • B29C64/135Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified characterised by the energy source therefor, e.g. by global irradiation combined with a mask the energy source being concentrated, e.g. scanning lasers or focused light sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00Materials specially adapted for additive manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/254Polymeric or resinous material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers

Definitions

  • the present invention relates to a three-dimensional structure formed using an active energy ray-curable resin composition and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a three-dimensional structure having a unique microstructure and a three-dimensional structure which is manufactured by a shaping operation of sequentially forming a cured resin layer by irradiating a line of active energy such as light, and the manufacturing thereof. About the method.
  • the three-dimensional structure of the present invention is particularly excellent in mechanical properties such as impact resistance due to its unique mouth structure. book
  • a typical optical three-dimensional modeling technology (hereafter, “optical three-dimensional modeling” is sometimes referred to as “stereolithography”) is to use a computer so that a desired pattern can be obtained on the liquid surface of the liquid photocurable resin in a container.
  • the ultraviolet laser controlled by the above is selectively irradiated to cure to a predetermined thickness, and then one layer of liquid resin is supplied on the cured layer, and then similarly irradiated with the ultraviolet laser to cure as described above. Then, a method of obtaining a three-dimensional structure by repeating a lamination operation for obtaining such a cured layer can be given.
  • This stereolithography method is widely used at present because it can easily produce a relatively complicated shaped object in a relatively short time.
  • Conventional photocurable resin compositions for stereolithography include a photocurable resin composition containing a radically polymerizable organic compound, a photocurable resin composition containing a cationically polymerizable organic compound, a radically polymerizable organic compound and a cation.
  • Various photo-curable resin compositions containing both polymerizable organic compounds, such as photo-curable resin threads, have been proposed and used.
  • examples of the radical polymerizable organic compound include, for example, (meth) acrylate compounds, polyurethane (meth) acrylate compounds, polyester (meth) acrylate compounds, and polyether (meth) acrylate.
  • Compounds, epoxy (meth) atalylate compounds, etc. are used, and as the cationically polymerizable organic compound, for example, various epoxy compounds, cyclic acetal compounds, thiirane compounds, butyl ether compounds, ratatones, etc. are used. Have been.
  • the stereolithography obtained by the conventional technology is excellent in terms of molding accuracy, dimensional accuracy, heat resistance, tensile strength, water resistance, chemical resistance, etc., but still sufficient in impact resistance etc. It cannot be said that.
  • a photocurable resin composition containing a cationically polymerizable organic compound such as an epoxy compound and a radically polymerizable organic compound such as a (meth) acrylate compound Excellent in dimensional accuracy, etc., but lacks impact resistance and is easily damaged It was.
  • stereolithography With the spread of stereolithography technology, molded objects with complicated shapes and structures are being manufactured. For example, various molded objects having a thin portion, a small diameter portion, and the like are being manufactured. In such a case, if the molded article has low impact resistance, the molded article is likely to be damaged at a thin portion or a small-diameter portion when the molded article is manufactured or used.
  • stereolithography has been manufactured not only as a model (model), but also as a real product such as a mother die, processing, machine parts, etc. Therefore, it is required to have excellent impact resistance as well as tensile strength.
  • conventional stereolithography was not sufficiently satisfactory in terms of impact resistance.
  • a photocurable resin composition in which organic polymer solid particles having a particle diameter of 3 to 70 ⁇ m and inorganic or inorganic solid particles are blended (see Patent Document 8).
  • An optically molded article manufactured using the photocurable resin composition described in Patent Document 8 has solid organic polymer particles having a particle size of 3 to 70 ⁇ m in a light-hardened resin. Or has a phase morphology in which inorganic solid particles are dispersed.
  • This solid object has a low volumetric shrinkage due to the dispersion of organic polymer solid particles and / or inorganic solid particles having a particle size of 3 to 70 m in the photocured resin phase.
  • a specific polyether having hydroxyl groups at both ends is contained in a resin composition for optical stereolithography containing a cationically polymerizable compound having an epoxy group and an energy ray-sensitive cationic polymerization initiator, whereby the composition is obtained.
  • Attempts have been made to suppress curing failure due to oxygen, reduce shrinkage during curing, improve dimensional accuracy, and improve load flexibility and tensile elongation (see Patent Document 9).
  • Patent Document 9 As a result of investigations by the present inventors, it was found that an optically molded article obtained from the resin composition for optical three-dimensional modeling described in Patent Document 9 has both load flexibility and tensile elongation. Proved difficult and even insufficient in terms of impact resistance.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-14444478
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-247515
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-35966
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-1113925
  • Patent Document 5 JP-A-2-153722
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-4-1126
  • Patent Document 7 Japanese Patent Publication No. 7-103218
  • Patent Document 8 JP-A-7-26060
  • Patent Document 9 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-73457
  • An object of the present invention is to provide a three-dimensional structure (stereolithography) excellent in dimensional accuracy, mechanical properties such as tensile strength, appearance and the like, and particularly excellent in impact resistance, and a method for producing the same.
  • the present inventors have intensively studied to solve the above problems.
  • the microstructure of the cured resin that composes the stereolithography object was investigated and examined for the stereolithography object obtained using the photocurable resin composition. It was found that the structure of the mouth opening was significantly related to the physical properties such as the impact resistance of the stereolithography. Therefore, as a result of further study, the photocured resin layer of each layer constituting the optically formed object was light-cured to form the sea portion in the sea-component made of photocured resin.
  • the present inventors have found that, in the above-described micro-sea-island structure, if the polymer forming the island portion has a glass transition temperature of less than 40 ° C., the impact resistance of the stereolithographic product is further improved. I found that.
  • the present inventors have proposed that, in each of the light-cured resin layers, the island portion is located on the upper side of the cured resin layer on the active energy ray irradiation surface side. If it exists only in the lowermost part of the cured resin layer and in the middle of the thickness of the cured resin layer, the upper part where there is no island contributes to the improvement of tensile strength, etc. In addition, it has been found that a three-dimensional structure having even better tensile strength can be obtained.
  • the present inventors have proposed that the above-mentioned stereolithography having a micro-sea-island structure comprises an active energy ray-curable resin composition based on a polymerizable compound which is polymerized by irradiation with active energy rays such as light.
  • a composition in which a polyalkylene ether-based compound having a number average molecular weight of 50,000 or more: LO, 000 is uniformly mixed as a polymer component for forming an island portion a stereolithography is performed to facilitate the formation.
  • a polymerizable compound that can be produced and that forms a photocured sea part a cationically polymerizable organic compound such as an epoxy compound is preferably used.
  • a cationically polymerizable organic compound such as an epoxy compound and (meth) acrylate It has been found that the use of a radical polymerizable organic compound such as a compound is more preferable.
  • a curable resin composition contains a xentan compound, particularly an oxentan monoalcohol compound, not only can the reaction speed be accelerated and the molding time can be shortened, but also the particle size can be reduced to 20 to 2,200. They have found that a sea-island structure having fine islands in the range of 0 nanometers can be formed more smoothly, and have completed the present invention based on those various findings. That is, the present invention
  • a plurality of cured resin layers having a predetermined shape pattern formed by irradiating an active energy ray onto a molding surface made of an active energy ray-curable resin composition are stacked. At least a part of the plurality of cured resin layers constituting the three-dimensional structure is formed of a polymer different from the cured resin constituting the sea part in the sea part formed of the cured resin.
  • This is a three-dimensional structure characterized by a Mikuguchi sea-island structure in which fine islands with a particle size of 20 to 2,000 nm are dispersed.
  • All of the plurality of cured resin layers constituting the three-dimensional structure have a particle size of 20 to 2,000 nm in a sea part made of the cured resin and made of a polymer different from the cured resin constituting the sea part.
  • each cured resin layer constituting the three-dimensional structure has a thickness of 10 to 500 m;
  • each cured resin layer having a micro-sea-island structure the island does not exist in the upper part of the cured resin layer located on the active energy ray irradiation side, and the lowermost part of the cured resin layer and the cured resin layer.
  • the three-dimensional structure according to any one of (1) to (3), which is present in a part of the thickness of the three-dimensional structure;
  • active energy ray polymerizable compound selected from a reactive organic compound and a radical polymerizable organic compound which is radically polymerized by irradiation with active energy rays.
  • one layer of the cured resin layer is formed on the cured resin layer.
  • the active energy ray-curable resin composition is applied to form a molding surface, and the molding surface is irradiated with an active energy ray to form a cured resin layer of one layer having a predetermined shape pattern.
  • a method of manufacturing a three-dimensional structure comprising a stack of a plurality of cured resin layers, wherein the active energy ray-curable resin composition forms a cured resin that becomes a sea area when irradiated with active energy rays.
  • the active energy ray-curable resin composition is used as an active energy ray-curable resin component forming a cured resin serving as a sea part, as a force thione polymerizable organic compound capable of undergoing cation polymerization by irradiation with active energy Kayasen.
  • a force thione polymerizable organic compound capable of undergoing cation polymerization by irradiation with active energy Kayasen Contains at least one type of active energy linear polymerizable compound selected from radically polymerizable organic compounds that are radically polymerized by irradiation with active energy rays.
  • a polymer component serving as an island portion a polymer having a number average molecular weight of 500 to 10,000
  • the above (12) containing a polyalkylene ether-based compound A method for producing;
  • Content of the polymer component is (15) islands is, is from 1 to 30 weight 0/0 relative to the weight of the active energy ray curable resin composition used to form the cured resins layer having a microstructure sea- (12) The method according to any one of (14) to (14);
  • each of the cured resin layers constituting the three-dimensional structure has a fine particle having a particle size of 20 to 2,000 nm in a sea part made of the cured resin and made of a polymer different from the cured resin. Because the islands are dispersed and have an unprecedented micro-sea-island structure, the toughness of the three-dimensional structure (stereolithography) is significantly higher than that of the conventional stereolithography (three-dimensional structure). High, and with it, extremely excellent impact resistance.
  • the three-dimensional structure of the present invention is excellent in mechanical properties such as dimensional accuracy and tensile strength, and properties such as water resistance, moisture resistance and heat resistance, in addition to the high impact resistance described above. By taking advantage of these characteristics, it can be effectively used not only as conventional prototype models but also as actual products such as parts.
  • the three-dimensional structure of the present invention having the unique Mikuguchi sea-island structure and excellent characteristics can be manufactured smoothly by the manufacturing method of the present invention. Brief description of the drawing>
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an example of a Mikuguchi sea-island structure included in a three-dimensional structure of the present invention.
  • FIG. 2 is a photograph of a cross section of the three-dimensional structure of the present invention obtained in Example 1 taken by a microscope.
  • FIG. 3 is a photograph of a cross section of the three-dimensional structure obtained in Comparative Example 1 taken with a microscope. 'References in the figure, a is a sea portion made of a cured resin, b is an island portion, and c is a portion of the cured resin layer where there is no island portion.
  • the three-dimensional structure of the present invention is formed by stacking a plurality of cured resin layers having a predetermined shape pattern formed by irradiating an active energy ray-curable resin composition onto a modeling surface made of the active energy ray-curable resin composition. It is a three-dimensional object.
  • active energy ray refers to an energy ray such as an ultraviolet ray, an electron beam, an X-ray, or a radiation ray that can cure a resin composition for optical shaping.
  • the “active energy ray-curable resin composition” used in the production of the three-dimensional structure of the invention is a resin that is cured by irradiating one or more of the aforementioned active energy rays (energy rays). Refers to a composition.
  • the three-dimensional structure of the present invention at least a part (that is, all or a part of a plurality of cured resin layers) of a plurality of (many) cured resin layers constituting the three-dimensional structure, It has a Mikuguchi sea-island structure in which fine islands with a particle size of 20 to 2 and OOO nm made of a polymer different from the cured resin forming the sea are dispersed in the sea of hardened resin.
  • the particle size of the islands is less than 20 nm, the impact resistance of the three-dimensional structure is reduced, while if it exceeds 2,000 nm, the mechanical properties such as mechanical strength are reduced.
  • the particle size of the islands is preferably from 30 to 1,500 nm, more preferably from 40 to 1, OOOnm, and still more preferably from 50 to 500 nm.
  • all of the plurality of cured resin layers constituting the three-dimensional structure have a micro-sea-island structure in which islands are dispersed in the sea part made of the cured resin” means that the three-dimensional structure is formed. All of the multiple (many) cured resin layers are It has a sea-island structure.
  • a part of the plurality of cured resin layers constituting the three-dimensional structure has a micro-sea-island structure in which islands are dispersed in a sea part consisting of a hardened tree.
  • Some (several) cured resin layers of the multiple (many) cured resin layers have the micro-island structure described above, and the remaining cured resin layers have no island structure (non-sea-island structure). ).
  • all the cured resin layers constituting the three-dimensional structure are micro-sea islands in which islands having a particle size of 20 to 2,000 nm are dispersed in a sea part made of the cured resin. Having a structure is preferable in terms of improving the impact resistance of the entire three-dimensional structure and easiness of manufacturing. '' In the three-dimensional structure of the present invention, the thickness of one layer of the cured resin layer constituting the three-dimensional structure depends on the type and composition of the active energy ray-curable resin composition used for manufacturing the three-dimensional structure.
  • the thickness of the cured resin layer for one layer is less than 10 m, an extremely large number of cured resin layers must be formed one after another in order to manufacture a three-dimensional structure. Not a target. On the other hand, if the thickness of one cured resin layer exceeds 500 / m, the molding accuracy, dimensional accuracy, and mechanical characteristics of the obtained three-dimensional structure are likely to be reduced.
  • each cured resin layer having a micro-sea-island structure
  • islands are uniformly or almost uniformly dispersed throughout each cured resin layer.
  • the islands may be unevenly distributed in each cured resin layer.
  • the islands do not exist in the upper portion of each cured resin layer located on the active energy ray irradiation side
  • the thickness of each cured resin layer from the irradiation side of the active energy ray to the thickness per layer is 2 to 10%. It is preferable that the upper part does not have an island part, and the island part is dispersed in a lower part (a lower part corresponding to 98 to 90% of the thickness of each cured resin layer).
  • the thickness portion where the upper island does not exist (preferably the above-mentioned 2 to 10% thickness portion) provides the three-dimensional structure with mechanical strength such as tensile strength.
  • the dispersed thickness portion of the island portion below (preferably the above-described 98 to 90% thickness portion) contributes to imparting the impact resistance of the three-dimensional structure, and as a result, Thus, a three-dimensional structure having excellent mechanical strength such as tensile strength and impact resistance can be obtained.
  • FIG. 1 illustrates a layer structure in a longitudinal section of the three-dimensional structure of the present invention based on the above description (the shape of the three-dimensional structure is omitted).
  • FIG. 1 shows an example of an embodiment in which islands b are substantially uniformly dispersed in the sea part a in all the cured resin layers ( ⁇ + ⁇ ) forming the three-dimensional structure.
  • islands b are dispersed in the sea area a in the entire cured resin layer ( ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ + ⁇ ) forming the three-dimensional structure.
  • An example is shown in which the island b is not present in the upper portion (portion c) located on the active energy ray irradiation surface side in the layer, but is unevenly distributed in the lower portion below.
  • the total mass of 1 to 3 is preferably 0% by weight based on the weight of each cured resin layer having a Miku port sea-have more preferable to be 5 to 2 5 mass 0/0.
  • the polymer forming the island portion may be dispersed in the sea portion in a state of being bonded (such as a chemical bond) with the polymer forming the sea portion, or the sea portion may be dispersed. It may be dispersed in the sea in an independent form without bonding to the polymer to be formed.
  • the polymer forming the island portion has an active energy of Any polymer can be used as long as it is a polymer that precipitates and disperses in the form of islands with a particle size of 20 to 2 and OO Onm in the sea of cured resin when irradiated with radiation.
  • a chain-like or almost chain-like molecular structure that can be uniformly mixed (preferably dissolved) into an active energy ray-curable resin composition for forming a cured resin layer having a Mikuguchi sea-island structure.
  • the polymer having the compound is preferably used as a polymer for forming an island portion.
  • the island portion is preferably formed of a polymer having a glass transition temperature of less than 40 ° C., from the viewpoint of improving the impact resistance and flexibility of the three-dimensional structure, It is more preferably formed from a polymer having a glass transition temperature of less than 30 ° C, and further preferably formed from a polymer having a glass transition temperature of less than 20 ° C. If the glass transition temperature of the polymer forming the island portion is too high, it becomes difficult to obtain a three-dimensional structure having excellent impact resistance.
  • the “glass transition temperature” as used herein refers to a glass transition temperature when a polymer forming an island is measured alone without dispersing in a sea.
  • the glass transition temperature is the temperature Tg (° C) detected at the point of displacement of the specific heat of the polymer in the DSC measurement or the temperature derived from the maximum peak of the ta ⁇ ⁇ value observed by the dynamic viscoelasticity measurement device, that is, It is measured as the temperature at which the elastic modulus sharply decreases.
  • fine islands having a particle size in the range of 20 to 2,000 nm can be favorably formed in the sea area made of the cured resin. It is preferably formed from a polyalkylene ether compound having a number average molecular weight of 500 to 10,000, more preferably from a polyalkylene ether compound having a number average molecular weight of 1,000 to 5,000.
  • the “polyalkylene ether-based compound” refers to a compound in which a plurality of the same or different types of oxyalkylene units (alkylene ether units) [-R-0- (R is an alkylene group)] are bonded and a compound thereof. Refers to a derivative.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene ether-based compound in the present specification refers to a number average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene.
  • the island is preferably formed of a polyalkylene ether compound represented by the following general formula (I).
  • R 1 and R 2 are different linear or branched alkylene groups having 2 to 10 carbon atoms
  • a and A ′ are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, a phenyl group, an acetyl group or It represents a benzoyl group
  • m and n each independently represent 0 or an integer of 1 or more (however, both m and n are not simultaneously 0).
  • polyalkylene ether compound (I) In the polyalkylene ether compound represented by the above general formula (I) [hereinafter sometimes referred to as “polyalkylene ether compound (I)”], both m and n are integers of 1 or more and m and When the sum of n is 3 or more, oxyan alkylene unit (alkylene ether unit): one R 1 — ⁇ and oxyalkyne unit (alkylene ether unit): one R 2 — ⁇ are bonded at random. They may be bonded, may be bonded in a block shape, or may be a mixture of random bonds and block bonds.
  • R 1 and R 2 include ethylene group, ⁇ -propylene group, isopropylene group, n_butylene group (tetramethylene group), isobutylene group and tert-butyl group.
  • heptylene straight-chain or branched pentylene group [for example, one CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 _, _CH 2 CH 2 CH (CH 3) CH 2 _ ], a straight-chain or branched Hexylene group [eg one CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, -CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2- , one CH 2 CH 2 CH (C 2 H 5 ) CH 2 _, Etc.], a heptylene group, an otaylene group, a nonylene group, a decanylene group and the like.
  • pentylene group for example, one CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 _, _CH 2 CH 2 CH (CH 3) CH 2 _
  • Hexylene group eg one CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, -CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2- , one CH 2 CH 2 CH (C
  • R 1 and R 2 are an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, an n-butylene group (tetramethylene group), an n-pentylene group, and a formula: one CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 — branched pentylene group, n-hexylene group, formula: one CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 — or _CH 2 CH 2 CH (C 2 H 5 ) CH 2 It is preferably one of the branched hexylene groups represented by —! /.
  • a and A ′ include a hydrogen atom, a methynole group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a phenyl group, an acetyl group, Examples thereof include a benzoinole group, and among them, it is preferable that at least one of A and A ', particularly both, are hydrogen atoms.
  • the hydroxyl groups at both ends of the polyalkylene ether compound react with the resin component forming the sea portion, and the island portion formed of the polyalkylene ether compound is bonded to the cured resin forming the sea portion. Disperses stably in the sea.
  • m and n indicating the number of repeating oxyalkylene units are such that the number average molecular weight of the polyalkylene ether-based compound is in the range of 500 to 10,000 described above. It is preferable that the number is large.
  • Preferable examples of the above polyalkylene ether compound (I) include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyethylene oxide-polypropylene oxide block copolymer, and ethylene oxide and propylene oxide.
  • a random copolymer having an alkyl substituent represented by the formula: CH 2 CH 2 CH (R 5 ) CH 2 ⁇ _ (where R 5 is a lower alkyl group, preferably a methyl or ethyl group) carboxymethyl bound polyether polytetramethylene units (tetramethylene ether units having the Al kill substituent), formula described above and O carboxymethyl tetramethylene unit: _CH 2 CH 2 CH (R 5) CH 2 0- ( wherein R 5 Is the same as the above.)
  • the island portion may be formed of one kind of the above-mentioned polyalkylene ether-based compound, or may be formed of two or more kinds within a range not exceeding the constituent mass of the above-mentioned island portion. .
  • the number 500 to average molecular weight of the above, port polytetramethylene glycol and / or tetramethylene ether units of the formula is in the range of 000: -CH 2 CH 2 CH ( R 5) CH 2 0- ( wherein R 5 is the same as the above.)
  • the island component composed of a polyether-cured resin in which tetramethylene ether units having an alkyl substituent are randomly bonded a fine island portion having a particle size of 20 to 2,000 nm is included.
  • Each of the cured resin layers constituting the three-dimensional structure is formed by the active energy ray polymerizing (curing) conventionally used in the three-dimensional molding technology using the active energy rays. ), May be formed from any of the organic compounds of Among them, the marine part is preferably made of a cured resin formed using at least one of a cationic polymerizable organic compound which is polymerized by irradiation with active energy rays and a radically polymerizable organic compound which is radically polymerized by irradiation with active energy rays.
  • the three-dimensional structure is formed from both a cationically polymerizable organic compound and a radically polymerizable organic compound, and is based on the dimensional accuracy, heat resistance, moisture resistance, mechanical properties, etc. preferable.
  • any compound that causes a polymerization reaction and a Z or cross-linking reaction when irradiated with active energy rays in the presence of an active energy ray-sensitive cationic polymerization initiator can be used.
  • Typical examples include an epoxy compound, a cyclic ether compound, a cyclic acetal compound, a cyclic ratatone compound, a cyclic thioether compound, a spiroorthoester compound, and a vinyl ether compound.
  • one kind or two or more kinds of the above-mentioned cationically polymerizable organic compounds may be used.
  • Epoxy compounds such as alicyclic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, and aromatic epoxy resins
  • Thiirane compounds such as ethylene sulfide and thiopichlorohydrin
  • Thieta such as 1,3-probin sulfide, 3,3-dimethyl carten Compound
  • Vinyl ether compounds such as ethylene glycol dibutyl ether, anore kirubininole ether, 3,4-dihydropyran-12-methinole (3,4-dihydropyran-12-force boxylate), and triethylene glycol divinyl ether;
  • Ethylenically unsaturated compounds such as bininolecyclohexane, isobutylene, and polybutadiene;
  • an epoxy compound is preferably used as the cationically polymerizable organic compound for forming the sea part, and a polyepoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule is more preferably used.
  • the cationic polymerizable organic compound contains an alicyclic polyepoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule, and the content of the alicyclic polyepoxy compound is based on the total weight of the epoxy compound.
  • the active energy ray permeability and the like are further improved, and the viscosity of the active energy ray-curable resin composition is reduced, so that the molding can be performed smoothly. Further, the volume shrinkage of the obtained three-dimensional structure is reduced. It becomes even smaller.
  • the alicyclic epoxy resin include a polyglycidyl ether of a polyhydric alcohol having at least one alicyclic ring, or a compound containing a hexene or cyclopentene ring having a cyclohexene ring, such as hydrogen peroxide or a peroxy acid. And cyclohexenoxide or cyclopentenoxide-containing compounds obtained by epoxidation with various oxidizing agents.
  • alicyclic epoxy resin for example, hydrogenated bisphenol diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexyl, nonolemethinolate 3,4-epoxycyclohexane phenolic ester, 2-( 3,4-epoxycyclohexinole_5,5-spiro-1,3,4-epoxy) cyclohexane-meta-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, vienolecyclohexenedi Oxide, 4-binolepoxycyclohexane, Bis (3,4-epoxy-1-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-16-methy ⁇ / cyclohexyl-1,4-epoxy-1-6-methinoresic 3,4-epoxycyclohexane), dicyclopentadiene geoxide, ethylene glycolone di (3,4-epoxycycl
  • Examples of the above-mentioned aliphatic epoxy resin include polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols or alkylene oxide adducts thereof, polyglycidyl esters of aliphatic long-chain polybasic acids, and glycidyl acrylate / glycidyl methacrylate. And the like.
  • diglycidyl ether of 1,4-butanediole diglycidyl ether of 1,6-hexandiol
  • triglycidinoleate of glycerin triglycidyl ether of trimethylolpropane
  • sorbitol Hexaglycidinoleate of dipentaerythritol diglycidinoleate of polyethylene glycol
  • diglycidinoleatene of polyethylene glycolone diglycidinoleatene of polypropylene glycole, ethylene glycolone, propylene glycolone, glycerin, etc.
  • aromatic epoxy resin examples include mono- or polyvalent phenol having at least one aromatic nucleus or mono- or polyglycidyl ether of an alkylene oxide adduct thereof.
  • bisphenol A or bisphenol F or its alkylene oxide adduct examples include glycidyl ether obtained by reaction with chronorehydrin, epoxy novolak resin, phenol, cresol, butylphenol, and monodalicidyl ether of polyether alcohol obtained by adding alkylenoxide to these.
  • the sea part in the cured resin layer of the three-dimensional structure can be formed by using one or more of the above-described epoxy compounds.
  • radical polymerizable organic compound any compound capable of causing a polymerization reaction and a crosslinking reaction when irradiated with an active energy ray in the presence of an active energy ray-sensitive radical polymerization initiator can be used.
  • Representative examples include a compound having a (meth) phthalate group, an unsaturated polyester compound, an aryl urethane compound, and a polythiol compound.
  • One or more of the above-mentioned radically polymerizable organic compounds can be mentioned. Can be used.
  • a compound having at least one (meth) acrylic group in one molecule is preferably used, and specific examples thereof include a reaction product of an epoxy compound and (meth) acrylic acid, and a (meth) acrylate of alcohol compounds.
  • the reaction product of the above-mentioned epoxy compound and (meth) acrylic acid is obtained by reacting an aromatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound and / or an aliphatic epoxy compound with (meth) acrylic acid.
  • Atarilate-based reaction products Among the above-mentioned (meth) acrylate-reaction products, a (meth) acrylate-reaction product obtained by a reaction between an aromatic epoxy compound and (meth) acrylic acid is preferably used.
  • Glycidyl ether obtained by reacting a bisphenol compound such as bisphenol II or bisphenol S or an alkylene oxide adduct thereof with an epoxidizing agent such as epichlorohydrin is reacted with (meth) acrylic acid.
  • (Meth) acrylate, epoxy novolak resin and (meth) acrylic acid The resulting (meth) acrylate reaction products can be mentioned.
  • the (meth) acrylates of the above-mentioned alcohols include aromatic alcohols, aliphatic alcohols, alicyclic alcohols and / or alkylene oxide adducts thereof having at least one hydroxyl group in the molecule. And (meth) acrylate obtained by reacting with (meth) acrylic acid.
  • (meth) acrylates of alcohols include (meth) acrylates having two or more (meth) acryl groups in one molecule obtained by reacting polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid. Is preferably used.
  • acrylate compounds are preferably used from the viewpoint of polymerization rate, rather than methacrylate compounds.
  • Examples of the urethane (meth) acrylates include (meth) acrylates obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate with an isocyanate compound.
  • As the hydroxyl group-containing (meth) acrylate ester a hydroxyl group-containing (meth) acrylate obtained by an esterification reaction between an aliphatic dihydric alcohol and (meth) acrylic acid is preferable. Examples thereof include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the isocyanate compound include polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. I like it.
  • polyester (meth) acrylates examples include polyester (meth) acrylates obtained by reacting a hydroxyl group-containing polyester with (meth) acrylic acid.
  • polyether (meth) acrylates examples include polyether acrylates obtained by reacting a hydroxyl group-containing polyether with acrylic acid.
  • the three-dimensional structure of the present invention has an active energy ray-curable resin component that forms a cured resin that becomes a sea part when irradiated with active energy rays, and a particle size of 20 to 2, when irradiated with active energy rays. It is manufactured using an active energy ray-curable resin composition that uniformly mixes and contains a polymer component that forms an island portion of 1000 nm.
  • the active energy ray-curable resin composition used in the production method of the present invention may be obtained by irradiating an active energy ray onto a molding surface made of the active energy ray-curable resin composition.
  • a polymerizable (curable) component capable of forming a cured resin serving as a sea portion, and a polymer component that precipitates and disperses as an island portion having the specific particle size are included. If the active energy ray-curable resin composition contains, it may be misaligned.
  • the content ratio of the polymer component to be an island portion is determined by the content of the active energy ray-curable resin composition used for forming the cured resin layer having the Mikuguchi sea-island structure.
  • the content is preferably 1 to 30% by mass relative to the mass, more preferably 5 to 25% by mass / 0 . If the content of the polymer component forming an island is less than 1% by mass, the number of islands and the volume occupied by the islands are reduced, and it becomes difficult to obtain a three-dimensional structure having excellent impact resistance and the like. On the other hand, if the content exceeds 30% by mass, the number of islands, the occupied volume, and the like become too large, and the tensile strength, hardness, heat resistance, and the like of the three-dimensional structure tend to decrease.
  • an active energy ray-curable resin component forming a cured resin serving as a sea part.
  • At least one active energy ray polymerizable compound selected from a cationically polymerizable organic compound that undergoes force thione polymerization by irradiation with active energy rays and a radically polymerizable organic compound that undergoes radical polymerization by irradiation with active energy rays.
  • An active energy ray-curable resin composition containing a polyalkylene ether-based compound having a number average molecular weight of 500 to 100,000 is preferably used as the polymer component.
  • the active energy ray-curable resin component forming a cured resin to be an island portion, and has a number average molecular weight of 500 to 10
  • An active energy ray-curable resin composition containing a 3,000 polyalkylene ether-based compound is more preferably used.
  • the polyalkylene ether-based compound a polyalkylene ether-based compound represented by the aforementioned general formula (I) is preferably used.
  • Examples of the cationic polymerizable organic compound and the radical polymerizable organic compound in the active energy ray-curable resin composition include one of the various cationic polymerizable organic compounds and radical polymerizable organic compounds specifically mentioned above. Alternatively, two or more types can be used.
  • an active energy ray-sensitive cationic polymerization initiator (hereinafter simply referred to as a “cationic polymerization initiator”). Yes) and Z or an active energy ray-sensitive radical polymerization initiator (hereinafter sometimes simply referred to as "radical polymerization initiator”).
  • any polymerization initiator capable of initiating cationic polymerization of the cationically polymerizable organic compound can be used.
  • an ionic salt which releases a Lewis acid when irradiated with active energy rays is preferably used as the cationic polymerization initiator.
  • an onium salt include an aromatic sulfonium salt of a Group VIa element, an aromatic onium salt of a Group VIa element, and an aromatic osmium salt of a Group Va element.
  • the above-mentioned cationic polymerization initiators may be used alone, or two or more may be used in combination, or one or two or more of the above-mentioned cationic polymerization initiators may be used in combination with another cationic polymerization initiator. May be.
  • a photosensitizer such as benzophenone, benzoin alkyl ether, thioxanthone and the like may be used together with the cationic polymerization initiator, if necessary.
  • any polymerization initiator capable of initiating the radical polymerization of a radically polymerizable organic compound when irradiated with active energy rays can be used.
  • benzyl or a dialkyl acetal-based compound thereof can be used.
  • Compounds, acetophenone-based compounds, benzoin or its alkyl ether-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds and the like can be mentioned.
  • benzyl or a dialkyl acetal compound thereof includes, for example, benzyl dimethyl ketal, benzyl-1] 3-methoxyhexyl acetal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like. .
  • acetophenone-based compound examples include, for example, jetoxyacetophenone, 2-hydroxymethyl-1-phenylpropane, one-one, 4′-one-sopropinole 1-2-hydroxy-2-methinole-propionofenone, Hydroxy_2-methy ⁇ / — propiophenone, p-dimethinoleaminoacetophenone, -tert-butylinoresichloroacetophenone, p-tert-ptinoletrichloroacetophenone, p-azidobenzaracetofen Enone and the like can be mentioned.
  • benzoin-based compound for example, benzoin, benzoin methylenoleether, benzoinethynoleatene, benzoinisopropinoleatene.
  • benzoin normal butyl ether and benzoin isobutyl ether.
  • benzophenone-based compound examples include, for example, benzophenone, methyl 4-benzoylbenzoate, Michler's ketone, 4,4′-bis (ethylbenzoamino) benzophenone, and 4,4 ′ diclo-open benzophenone.
  • thioxanthone-based compound examples include thioxanthone, 2-methinorethioxanthone, 2-ethy / rethioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-isopropylthioxanthone.
  • radical polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the active energy ray-curable resin composition contains a cationically polymerizable organic compound, particularly when it contains an epoxy compound as the cationically polymerizable organic compound, the reaction rate of the cationically polymerizable organic compound is slow, and it takes a long time for molding. It is preferable to add an oxetane compound in order to promote cationic polymerization.
  • an oxentane compound particularly an oxetane monoalcohol compound
  • the active energy ray-curable luster composition containing a cationically polymerizable organic compound composed of an epoxy compound
  • the sea part composed of a cured resin
  • a three-dimensional structure having a micro-mouth structure in which islands having a particle size of 20 to 2,000 nm are dispersed therein can be manufactured more smoothly.
  • an oxetane monoalcohol conjugate having one or more oxetane groups in one molecule and having one alcoholic hydroxyl group is preferably used, and particularly preferably represented by the following general formula (II):
  • the represented oxentane monoalcohol compound is more preferably used.
  • R 3 represents an alkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and p represents an integer of 1 to 6.
  • examples of R 3 include an alkyl group having 1 to 0 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl-butynole, pentyl, hexyl, heptinole, octyl, noel, and decyl; And aryl groups such as phenyl, tolyl, naphthyl, methylphenyl and naphthyl, and aralkyl groups such as benzyl and j3-phenylethyl.
  • R 3 is preferably a lower alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, and petyl.
  • p is an integer of 1 to 6, and is preferably an integer of 1 to 4.
  • oxetane monoalcohol compound represented by the above general formula (II) include 3-hydroxymethyi / ray 3-methinoleoxetane, 3-hydroxymethylinole 31-ethyloxetane, and 3-hydroxy 3-hydroxypropyl-doxymethyl, 3-hydroxybutyricoxetane, 3-hydroxybutyricoxetane, 3-hydroxymethyl-3, -pheninoleoxetane, 3-hydroxymethylinole-3-benzinoleoxetane, 31-hydroxyloxetane Chinole 3-Methynoleoxetane, 3- Hydroxishetinole 3-Etinoleoxetane, 3-Hydroxicetyl-1-Propyloxetane, 3-Hydroxyethylenolate 3-Phenolinoleoxetane, 3-Hydroxypropinole 3-methinoleoxetane
  • the viscosity of the composition is as follows:
  • the cationic polymerizable organic compound and the radical polymerizable organic compound are used in combination with the cationic polymerizable organic compound: radical in view of the reaction speed, the molding speed, the dimensional accuracy of the obtained three-dimensional structure, and the mechanical properties.
  • Polymerizable The organic compounds are preferably contained in a mass ratio of 90:10 to 30:70, and more preferably in a mass ratio of 80:20 to 40:60.
  • the active energy ray-curable resin composition contains 1 to 10% by mass of a cationic polymerization initiator and 0.5 to 10% by mass of a radical polymerization initiator based on the total mass of the cationically polymerizable organic compound and the radically polymerizable organic compound.
  • the content is preferably 10% by mass, and more preferably 2 to 6% by mass of the cationic polymerization initiator and 1 to 5% by mass of the radical polymerization initiator.
  • the active energy ray-curable resin composition contains an oxetane monoalcohol compound
  • it is preferably contained in an amount of 1 to 30% by mass, based on the mass of the cationic polymerization initiator, More preferably, it is contained in the range of 20 mass ° / 0 .
  • the content of the oxetane monoalcohol compound within the above range, islands having a particle size of 20 to 2,000 nm are dispersed in the sea part of the cured resin, and the mechanical properties Particularly, a three-dimensional structure excellent in impact resistance, dimensional accuracy, water resistance, moisture resistance, heat resistance, and the like can be smoothly manufactured at a high molding speed.
  • the active energy ray-curable resin composition contains a radical polymerizable organic compound, a cation polymerizable compound composed of an epoxy compound, a radical polymerization initiator, and a cation polymerizable cationic agent.
  • a radical polymerizable organic compound e.g., a polyalkylene ether compound and an oxetane monoalcohol compound represented by the following formula
  • the particle size of the cured resin in the sea area is 20 to 200 nm.
  • the three-dimensional structure of the present invention having a mouth opening structure in which islands are dispersed can be manufactured smoothly.
  • the active energy ray-curable resin composition suitably used in the present invention which contains a cationic polymerizable organic compound such as an epoxy compound, may contain, if necessary, one molecule per molecule together with the above-described oxentane monoalcohol compound.
  • An oxetane compound having two or more oxetane groups and no alcoholic hydroxyl group hereinafter referred to as
  • Polyoxetane compound When the polyoxetane compound is contained, the dimensional accuracy of the obtained three-dimensional structure is further improved, and the above-mentioned Mikuguchi sea-island structure is more favorably expressed.
  • the polyoxetane compound When the polyoxetane compound is contained, its content is based on the mass of the oxetane monoalcohol compound. A range of 50 to 200 mass 0 / o is preferred based on this.
  • polyoxetane compound examples include a compound represented by the following general formula (II).
  • R 4 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group, a fluoroalkyl group, an aryl group or an aralkyl group
  • E represents an oxygen atom or a sulfur atom
  • q represents an integer of 2 or more
  • G Represents a divalent or higher valent organic group.
  • examples of R 4 include a hydrogen atom, a fluorine atom, methinole, ethinole, propyl, pentinole, pentinole, hexinole, heptinole, octinole, nor-decyl, and the like.
  • alkyl group having 1 to 6 carbon atoms a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as fluoromethyl, fluoroethyl, fluoropropyl, fluorobutyl, fluoropentyl, and fluorohexyl substituted with one or more fluorines, phenyl, tolyl
  • Examples include aryl groups such as naphthinole, methinolepheninole, and naphthinole, aralkyl groups such as benzyl and j3-phenylethyl, and furyl groups.
  • R 4 is preferably a hydrogen atom, a lower alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl and hexyl.
  • q is preferably an integer of 2 to 4.
  • the valence of G is the same as the number of q.
  • a divalent arylene group such as an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a phenylene group, a bisphenol residue, or a diorganopolysiloxane And trivalent or tetravalent hydrocarbon groups.
  • Preferable examples of the compound having two or more oxetane groups in one molecule include 1,4-bis [(3-ethyl-oxetaenolemethoxy) methinole] benzene, 1,4-bis (3-ethyl-13) —Oxetanylmethoxy) butane Wear.
  • the active energy ray-curable resin composition used in the present invention may be, if necessary, a coloring agent such as a pigment or a dye, an antifoaming agent, a leveling agent, a thickening agent, a hardener, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain an appropriate amount of one or more of a flame retardant, an antioxidant, a filler (silica, glass powder, ceramic powder, metal powder, and the like), and a resin for personal use.
  • a coloring agent such as a pigment or a dye, an antifoaming agent, a leveling agent, a thickening agent, a hardener, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain an appropriate amount of one or more of a flame retardant, an antioxidant, a filler (silica, glass powder, ceramic powder, metal powder, and the like), and a resin for personal use.
  • an active energy ray is irradiated onto a molding surface made of the active energy ray-curable resin composition to cure one layer having a predetermined shape pattern.
  • one layer of active energy linear curable resin composition is applied on the cured resin layer to form a molding surface, and the molding surface is irradiated with active energy linear to form a predetermined shape.
  • the manufacturing method of the present invention in which the forming operation of forming one cured resin layer having a pattern is repeated, at least a part of the plurality of stacked cured resin layers has a Mikuguchi sea-island structure. Manufacture the structure.
  • the active energy rays that can be used in this case include active energy rays such as ultraviolet rays, electron beams, X-rays, radiation, and high frequencies.
  • ultraviolet rays having a wavelength of 30 nm to 400 nm are preferably used from an economical viewpoint, and in that case, as a light source, an ultraviolet Kayase laser (for example, an Ar laser, a He—Cd laser or the like) is used. Etc.), mercury lamps, xenon lamps, halogen lamps, fluorescent lamps, etc. can be used.
  • a laser light source is preferably used because it can increase the energy level to shorten the molding time, and has excellent light-collecting properties and can achieve high molding accuracy.
  • the island b is located in the sea a.
  • the island part b is dispersed, but in each cured resin layer, the island part b does not exist in the upper part (part c) located on the active energy ray irradiation surface side, but is unevenly distributed in the lower part.
  • a dispersed three-dimensional structure Can be intentionally manufactured.
  • the molecular weight of the above-mentioned polyalkylene ether compound is appropriately reduced, the content of the oxetane compound is increased, and the concentration of the cationic polymerization initiator is adjusted. It is advisable to change the composition such as raising the composition.
  • the molecular weight of the above-described polyalkylene ether compound may be appropriately increased, a branched polyalkylene ether compound may be used, or an oxentane compound may be used. It is advisable to change the composition such as reducing the content of cations or reducing the concentration of the cation polymerization initiator.
  • these intentional methods for forming a three-dimensional structure are not limited to the above-described formulation, because they are affected by the properties of many raw materials used for manufacturing the three-dimensional structure.
  • the overall shape, dimensions, and uses of the three-dimensional structure of the present study are not limited at all.
  • Typical applications of the three-dimensional structure of the present invention include, but are not limited to, models for verifying the appearance design during design, models for checking the functionality of parts, Examples include a mother die for producing a mold, a base model for producing a mold, parts having a minute and complicated structure, and actual use products such as a three-dimensional part having a complicated structure.
  • the three-dimensional structure of the present invention can be used as a model of a precise part requiring impact resistance, a part having a minute and complicated structure, a three-dimensional part having a complicated structure, and the like, as an actual product. Demonstrate power.
  • precision parts, electric and electronic parts, furniture, building structures, automotive parts, various containers, models of solids, etc., molds, processing, and, in some cases, applications of these real parts Can be used effectively.
  • the heat distortion temperature measured by the above method is preferably 45 ° C or higher, more preferably 48 ° C or higher.
  • the viscosity of the photocurable resin composition was measured by placing the photocurable resin composition in a 25 ° C constant temperature bath, adjusting the liquid temperature to 25 ° C, and then using a B-type viscometer ( (Manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.).
  • the tensile strength, tensile elongation, tensile modulus, flexural strength and flexural modulus of the three-dimensional structure (test piece) obtained in the following examples were measured according to JIS K7113. Further, the impact resistance and thermal deformation temperature of the three-dimensional structure (specimen) obtained in the following examples were measured as follows.
  • Izod impact strength was measured with a notch according to JIS K7110.
  • test piece obtained in (3) above had a good shape (three-dimensional structure) without any distortion.
  • the tensile strength, tensile elongation, tensile modulus, flexural strength, flexural modulus, impact resistance, and heat distortion temperature of the test piece obtained in (3) above were measured by the methods described above. As shown in 1.
  • test piece obtained in (3) above was sliced to a thickness of 50 nm in the vertical direction (thickness direction) with a microtome (“RE I CHRERT URTRACUT S” manufactured by LEICA), and 0.5 % four with ruthenium oxide (Ru0 4) solution, accelerated using after 10 minutes staining at room temperature (25 ° C), transmission electron microscope (manufactured TOPCON made "L EM-2000") Observation under a voltage of 100 KV-When the image was taken, as shown in Fig. 2 (photograph) (magnification 35,000), the cured resin layer that composes the modeled object (three-dimensional structure) is made of cured resin.
  • a microtome (“RE I CHRERT URTRACUT S” manufactured by LEICA)
  • Ru0 4 ruthenium oxide
  • Example 2 >> (1) In (1) of Example 1, the amount of 3,4-epoxycyclohexylmethyl ⁇ /-1,3,4-epoxycyclohexanecarboxylate was changed to 1600 parts, and 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane was added. (1) and (1) in Example 1 were used except that the mixing amount of tan was changed to 400 parts, and the mixing amount of polytetramethylene glycol (number average molecular weight: 2,000, glass transition temperature: 70 ° C) was changed to 400 parts. By performing the same operation as in (2), a photocurable resin composition (active energy ray-curable resin composition) was produced. The viscosity of this photocurable resin composition was 378 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • a dumbbell-shaped test piece (three-dimensional structure) conforming to JIS 7113 was prepared in the same manner as in (3) of Example 1, using the photocurable luster composition obtained in (1) above. ) was prepared.
  • test piece obtained in (2) above was sliced with a microtome in a longitudinal direction (thickness direction) to a thickness of 50 nm in the same manner as in (5) of Example 1, and the slice was prepared.
  • the thickness of the upper portion where no island portion was present was 4% of the thickness of one cured resin layer.
  • Example 2 instead of polytetramethylene glycol (number average molecular weight: 2,000), a polyether “PTG-L” manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd. [Formula: 1 CH 2 CH An oxytetramethylene unit represented by 2 CH 2 CH 20 — and a side chain having a branched structure represented by the formula: one CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 (1) and (2) of Example 1 except that a polyether in which oxytetramethylene units are randomly bonded; a number average molecular weight of 4 000 and a glass transition temperature of 80 ° C] was used in a proportion of 400 parts. The same operation as described above was performed to produce a photocurable resin yarn composition (active energy linear curable resin composition). The viscosity of this photocurable resin composition at 25 ° C. was 568 mPa ⁇ s.
  • test piece obtained in (2) above was sliced with a microtome in a longitudinal direction (thickness direction) to a thickness of 50 nm in the same manner as in (5) of Example 1, and the slice was prepared. Stained with ruthenium tetroxide in the same manner as in (5) of 1, and observed with a transmission electron microscope under the conditions of an acceleration voltage of 100 KV. When photographed, a particle size of 50% was found in the sea of cured resin. It had a micro-sea-island structure in which islands of the above-mentioned polyether “PTG-LJ” of 100 nm were dispersed. In each cured resin layer, the upper part of the layer (light-irradiated surface side) The thickness of the upper part without the island was 5% of the thickness of one cured resin layer.
  • Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that polytetramethylene glycol was not used.
  • a photocurable resin composition active energy linear curable resin composition
  • the viscosity of this photocurable resin composition was 284 mPa ⁇ s at 25 ° C.
  • the tensile strength, tensile elongation, tensile modulus, flexural strength, flexural modulus, impact strength and heat distortion temperature of the test specimen obtained in (2) above were measured by the methods described above. As shown in Table 1.
  • test piece obtained in (2) above was sliced with a microtome in a longitudinal direction (thickness direction) to a thickness of 50 nm in the same manner as in (5) of Example 1, and the slice was prepared.
  • the cured resin layer that composes the modeled object was made of uniform cured resin without any islands.
  • Copolymerized polyether in which side chain-containing oxytetramethylene units having a branched structure represented by tetramethylene units and the formula: CH 2 CH 2 CH (CH 3 ) CH 20- are randomly bonded]
  • the cured resin layer formed from the active energy ray-curable resin composition is composed of a polymer (polyalkylene ether-based compound) different from the cured resin in a sea part composed of the cured resin.
  • the fine islands in the range of 000 nm have a dispersed Mikuguchi sea-island structure, and the three-dimensional structure obtained in Comparative Example 1 without such a Mikuguchi sea-island structure (stereolithography) Material), the impact strength is greatly improved, and other physical properties such as tensile strength are not improved. There is no inferiority.
  • the overall shape, dimensions, uses, and the like of the three-dimensional structure of the present invention are not limited at all.
  • typical applications of the three-dimensional structure of the present invention include a model for verifying the appearance design during design, a model for checking the functionality of parts, Examples include a mother die for producing a mold, a base model for producing a mold, parts having a minute and complicated structure, and actual use products such as a three-dimensional part having a complicated structure.
  • the three-dimensional structure of the present invention can be used as a model of a precise part requiring impact resistance, a part having a minute and complicated structure, a three-dimensional part having a complicated structure, and the like, as an actual product. Demonstrate power.
  • precision parts, electric and electronic parts, furniture, building structures, automotive parts, various containers, models of solids, etc., molds, processing, and in some cases, the use of these real parts Can be used effectively.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

三次元構造体およびその製造方法 ぐ技術分野 >
本発明は、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて形成した三次元構造体 およびその製造方法に関する。 より詳細には、 本発明は、 光などの活性エネルギ 一線を照射して硬化樹脂層を順次形成する造形操作によって製造される、 従来に ない特異なミクロな構造を有する三明次元構造体およびその製造方法に関する。 本 発明の三次元構造体は、 その特異なミク口構造により、 特に耐衝擊性などの力学 的特性に優れている。 書
く背景技術〉
近年、 三次元 C ADに入力されたデータに基づいて液状の光硬化性樹脂組成物 を立体的に光学造形する方法が、 金型などを作製することなく目的とする立体造 形物を良好な寸法精度で製造し得ること力、ら、 広く採用されるようになっている (例えば特許文献 1〜 6を参照) 。
代表的な光学的立体造形技術 (以下光学的立体造形を 「光造形」 ということが ある) としては、 容器に入れた液状光硬化性樹脂の液面に所望のパターンが得ら れるようにコンピューターで制御された紫外線レーザーを選択的に照射して所定 厚みを硬化させ、 ついで該硬化層の上に 1層分の液状樹脂を供給した後、 同様に 紫外線レーザーを前記と同様に照射して硬化させ、 このような硬化層を得る積層 操作を繰り返すことによつて立体造形物を得る方法を挙げることができる。 この 光造形方法は、 形のかなり複雑な造形物をも容易に且つ比較的短時間に製造でき ることから、 現在広く採用されている。
光造形に用いる樹脂または樹脂組成物に対しては、 活性エネルギー線による硬 化感度が高いこと、 造形物の解像度が良く造形精度に優れていること、 硬化時の 体積収縮率が小さいこと、 硬ィ匕物の力学的特性が優れていること、 自己接着性が 良いこと、 酸素雰囲気下での硬化特性が良いこと、 低粘度であること、 耐水性や 耐湿性に優れており、 経時的に水分や湿分の吸収が少なく寸法安定性に優れてい ることなどの種々の特性が要求される。
光造形用の光硬化性樹脂組成物としては、 従来、 ラジカル重合性有機化合物を 含む光硬化性樹脂組成物、 カチオン重合性有機化合物を含む光硬化性樹脂組成物、 ラジカル重合性有機化合物とカチオン重合性有機化合物の両方を含む光硬化性樹 脂糸且成物などの種々の光硬化性樹脂組成物が提案され用いられている。 その際に、 ラジカル重合性有機ィ匕合物としては、 例えば (メタ) アタリレート系化合物、 ゥ レタン (メタ) アタリレート系化合物、 ポリエステル (メタ) ァクリレート系化 合物、 ポリエーテル (メタ) ァクリレート系化合物、 エポキシ (メタ) アタリレ ート系化合物などが用いられ、 またカチオン重合性有機化合物としては、 例えば、 各種エポキシ化合物、 環状ァセタール系化合物、 チイラン化合物、 ビュルエーテ ル系化合物、 ラタトン類などが用いられている。
光硬化性樹脂組成物を構成する重合性成分の種類を選択したり、 特定の重合性 成分を 2種以上組み合わせる方法などを採用して、 光造形を行う際の造形速度、 造形精度、 得られる光造形物の寸法精度、 力学的特性、 耐水性、 耐湿性などの諸 特性を調節することが行われている。
例えば、 カチオン重合性のエポキシ化合物を含有する光硬化性樹脂組成物を用 いると、 寸法精度に優れる光造形物が得られることが知られている。 また、 ェポ キシ化合物を含有する光硬化性樹脂組成物において、 反応速度の遅いエポキシ化 合物に起因する造形速度の低下を改善するために、 エポキシ化合物などのカチォ ン重合性有機化合物と共に (メタ) アタリレート系化合物のようなラジカル重合 性有機化合物を含有させ、 更にポリエステルポリオール化合物を添加した光硬化 性樹脂組成物が提案されている (例えば特許文献 7を参照) 。
しかしながら、 従来技術で得られる光造形物は、 造形精度、 寸法精度、 耐熱个生、 引張強度、 耐水性、 耐薬品性などの点では優れていても、 耐衝擊性などの点で未 だ充分であるとはいえない。 例えば、 エポキシ化合物などのカチオン重合性有機 化合物と (メタ) アタリレート化合物などのラジカル重合性有機化合物を含有す る光硬化性樹脂組成物を用いて得られる上記した従来の光造形物においても、 寸 法精度などの点では優れているものの、 耐衝擊性が不足しており、 破損し易いも のであった。
光造形技術の普及に伴い、 形状や構造の複雑な造形物が作製されるようになつ ており、 例えば肉薄部や小径部などを有する造形物も色々製造されるようになつ ている。 その場合に、 造形物の耐衝擊性が低いと、 造形物の作製時や使用時など に肉薄部や小径部などで破損が生じやすい。 また、 光造形物は単なるモデル (模 型) としてだけではなく、 近年、 母型、 加工用、 機械部品などのような実使用品 として製造されるようになっており、 その場合には耐久性などの点から、 引張強 度などと共に耐衝擊性に優れることが要求される。 しかしながら、 従来の光造形 物は、 耐衝撃性の点で充分に満足のゆくものではなかった。
また、 粒径が 3〜 7 0 μ mの有機高分子固体粒子および Ζまたは無機固体粒子 を配合した光硬化性樹脂組成物が知られている (特許文献 8を参照) 。 この特許 文献 8に記載されている光硬化性樹脂組成物を用いて製造される光造形物は、 光 硬ィ匕した樹脂中に粒径が 3〜 7 0 μ mの有機高分子固体粒子および Ζまたは無機 固体粒子が分散した相形態を有する。 この光造形物は、 粒径 3〜 7 0 mの有機 高分子固体粒子および/または無機固体粒子が光硬化した樹脂相中に分散してい ることにより、 光造形物の体積収縮率が小さくて寸法精度に優れ、 しかも前記固 体粒子を含有しない立体造形物に比べて引張強度や曲げ強度などの機械的特性お よび耐熱性に優れるという良好な特性を有する。 しかしながら、 本発明者らが検 討した結果、 光硬化した樹脂相での粘りが充分ではなく、 光造形物の耐衝撃性の 点においては未だ改良の余地があることが判明した。
さらに、 エポキシ基を有するカチオン重合性化合物およびエネルギー線感受性 カチオン重合開始剤を含有する光学的立体造形用樹脂組成物中に両末端に水酸基 を有する特定のポリエーテルを含有させることにより、 組成物の酸素による硬化 障害の抑制、 硬化時の収縮の低減、 寸法精度の向上、 荷重たわみ性や引張伸び性 の向上を図ることが試みられている (特許文献 9を参照) 。 し力、しながら、 本発 明者らが検討した結果、 この特許文献 9に記載されている光学的立体造形用樹脂 組成物から得られる光造形物は、 荷重たわみ性と引張伸び性の両立が難しく、 し かも耐衝擊性の点で不十分であることが判明した。
(特許文献 1 ) 特開昭 5 6— 1 4 4 4 7 8号公報 (特許文献 2) 特開昭 60— 2475 1 5号公報
(特許文献 3) 特開昭 6 2— 3 5 966号公報
(特許文献 4) 特開平 2— 1 1 3 925号公報
(特許文献 5) 特開平 2— 1 53722号公報
(特許文献 6) 特開平 3— 4 1 1 26号公報
(特許文献 7) 特公平 7— 1 03 21 8号公報
(特許文献 8) 特開平 7— 26060号公報
(特許文献 9) 特開 2003— 7345 7号公報
<発明の開示〉
本発明の目的は、 寸法精度、 引張強度などの力学的特性、 外観などに優れ、 特 に耐衝撃性に優れる三次元構造体 (光造形物) およびその製造方法を提供するこ とである。 上記の課題を解決すべく本発明者らは鋭意研究を続けてきた。 そして、 研究の 一環として、 光硬化性樹脂組成物を用いて得られる光造形物に対して、 光造形物 を構成している硬化樹脂のミクロ構造についても調査、 検討を行い、 硬化樹脂部 分におけるミク口構造が光造形物の耐衝撃性などの物性に大きく関係しているこ とを見出した。 そこで、 更に検討を重ねた結果、 光造形物を構成している 1層毎 の光硬化した樹脂層が、 光硬化した樹脂よりなる海部 (sea-component) 中に海 部を構成する光硬化した樹脂とは異なる重合体がナノメートル (nm) レベルの 極めて微細な粒子状で島部 (island- component) として分散しているミクロ相構 造を有する、 従来にない光造形物を製造することに成功した。 そして、 それによ り得られた光造形物の構造や物性などを更に詳細に調査したところ、 光造形物を 形成している光硬化した各樹脂層が、 光硬化した樹脂よりなる海部中に、 他の重 合体よりなる粒径 20〜2, 000ナノメートルの島部が分散するミクロな海島 構造 (sea-island structure) をなしていると、 そのような海島構造をもたない 光硬化樹脂の単一な層からなる従来の光造形物に比べて、 耐衝撃性が格段に改善 されることを見出した。 さらに、 本発明者らは、 上記したミクロ海島構造において、 島部を形成してい る重合体のガラス転移温度が 4 0 °C未満であると、 光造形物の耐衝擊性が一層向 上することを見出した。
また、 本発明者らは、 上記した特定のミクロ海島構造において、 1層毎の各光 硬ィ匕樹脂層において、 島部が、 硬化樹脂層の活性エネルギー線照射面側に位置す る上方部分には存在せず、 硬化樹脂層の最下部と硬化樹脂層の厚みの途中までの 部分に存在すると、 島部の存在しない上方部分が引張強度の向上などに寄与し、 耐衝擊性強度のみならず、 引張強度などにも一層優れる立体造形物が得られるこ とを見出した。
さらに、 本発明者らは、 上記したミクロな海島構造を有する光造形物は、 光な どの活性エネルギー線の照射によつて重合する重合性化合物をベースとする活性 エネルギー線硬化性樹脂組成物中に、 数平均分子量が 5 0 0〜: L O, 0 0 0のポ リアルキレンエーテル系化合物を島部形成用の重合体成分として均一に混合した 組成物を用いて光造形を行うことによって円滑に製造できること、 光硬化した海 部を形成するための重合性化合物としては、 エポキシ化合物などのカチオン重合 性有機化合物が好ましく用いられ、 特にエポキシ化合物などのカチオン重合性有 機化合物と、 (メタ) ァクリレート化合物などのラジカル重合性有機化合物の併 用がより好ましいことを見出した。
そして、 本発明者らは、 エポキシ化合物などのカチオン重合性有機化合物を含 有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて上記したミクロな海島構造を 有する造形物を製造するに当たっては、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に 才キセンタン化合物、 特にォキセンタンモノアルコール化合物を含有させておく と、 反応速度が促進されて造形時間を短縮できるばかりでなく、 粒径が 2 0〜2 , 0 0 0ナノメートルの範囲にある微細な島部を有する海島構造をより円滑に形成 させ得ることを見出し、 それらの種々の知見に基づいて本発明を完成した。 すなわち、 本発明は、
( 1 ) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線 を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層が複数層積み重なつ た三次元構造体であって、 三次元構造体を構成する該複数の硬化樹脂層の少なく とも一部が、 硬化樹脂よりなる海部中に、 海部を構成する硬化樹脂とは異なる重 合体よりなる粒径 20〜2, 000 n mの微細な島部が分散したミク口海島構造 を有することを特徴とする三次元構造体である。
そして、 本発明は、
( 2 ) 三次元構造体を構成する該複数の硬化樹脂層の全てが、 硬化樹脂よりな る海部中に、 海部を構成する硬化樹脂とは異なる重合体よりなる粒径 20〜 2, 000 n mの微細な島部が分散したミク口海島構造を有する前記 ( 1 ) の三次元 構造体; .
( 3 ) 三次元構造体を構成する各硬化樹脂層の厚みが 10〜 500 mである 前記 (1) または (2) の三次元構造体;
(4) ミクロ海島構造を有する各硬化樹脂層において、 島部が、 硬化樹脂層の 活性エネルギー線照射面側に位置する上方部分には存在せず、 硬化樹脂層の最下 部と硬化樹脂層の厚みの途中までの部分に存在する前記 (1) 〜 (3) のいずれ かの三次元構造体;および、
( 5 ) 島部の存在しない上方部分の厚みが、 硬化樹脂層の 1層分の厚みに対し て 2〜: L 0 °/0である前記 (4) の三次元構造体;
である。
さらに、 本発明は、
(6) ミク口海島構造を有する各硬化樹脂層において、 各硬化樹脂層の質量に 対する島部の合計量が 1〜30質量%である前記 (1) 〜 (5) のいずれかの三 次元構造体;
(7) 島部を形成する重合体のガラス転移温度が 40°C未満である前記 (1) 〜 (6) のいずれかの三次元構造体;および、
(8) 島部を形成する重合体が数平均分子量 500〜 10, 000のポリアノレ キレンエーテル系化合物である前記( 1 )〜( 7 )のいずれかの三次元構造体; である。
また、 本発明は、
(9) 海部が、 活性エネルギー線の照射によってカチオン重合するカチオン重 合性有機化合物および活性エネルギー線照射によつてラジカル重合するラジカル 重合性有機化合物から選ばれる少なくとも 1種の活性エネルギー線重合性化合物 を用いて形成した硬化樹脂からなる前記 (1) 〜 (8) の三次元構造体;
(10) 海部が、 カチオン重合性有機化合物およびラジカル重合性有機化合物 の両方を用いて形成した硬化樹脂からなる前記 (1) ~ (9) のいずれかの三次 元構造体;および、
(1 1) カチオン重合性有機化合物がエポキシ基を有する化合物であり、 ラジ カル重合性有機化合物が (メタ) アクリル基を有する化合物である前記 (9) ま たは (10) の三次元構造体;
である。
そして、 本発明は、
(12) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー 線を照射して所定の形状パターンを有する 1層分の硬化樹脂層を形成した後、 該 硬化樹脂層上に 1層分の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を施して造形面を形 成し、 その造形面に活性エネルギー線を照射して所定の形状パターンを有する 1 層分の硬化樹脂層を形成する造形操作を繰り返して、 複数の硬化樹脂層の積み重 ねからなる三次元構造体を製造する方法であって、 活性エネルギー線硬化性樹脂 組成物として、 活性エネルギー線を照射したときに海部となる硬化樹脂を形成す る活性エネルギー線硬化性樹脂成分と、 活性エネルギー線を照射したときに粒径
20〜 2, 000 nmの島部となる重合体成分を均一に混合含有する活性エネル ギ一線硬化性樹脂組成物を用いて前記造形操作を行うことを特徴とする、 前記
( 1 ) のミク口海島構造を有する三次元構造体の製造方法である。
さらに、 本発明は、
(13) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、 海部となる硬化樹脂を形成す る活性エネルギー線硬化性樹脂成分として、 活性エネルギー茅泉照射によってカチ オン重合する力チオン重合性有機化合物およぴ活性エネルギー線照射によってラ ジカル重合するラジカル重合性有機化合物から選ばれる少なくとも 1種の活性ェ ネルギ一線重合性化合物を含み、 島部となる重合体成分として、 数平均分子量 5 00〜10, 000のポリアルキレンエーテル系化合物を含有する前記 (12) の製造方法;および、
(14) カチオン重合性有機化合物がエポキシ基を有する化合物であり、 ラジ カル重合性有機化合物が (メタ) アクリル基を有する化合物である前記 (12) または (13) の製造方法;
である。
そして、 本発明は、
(15) 島部となる重合体成分の含有割合が、 ミクロ海島構造を有する硬化樹 脂層の形成に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の質量に対して 1〜 30 質量0 /0である前記 (12) 〜 (14) のいずれかの製造方法;および、
(16) 活性エネルギー線硬化性榭脂組成物が、 エポキシ基を有するカチオン 重合性有機化合物と共にォキセタン化合物を含有する前記 (12) 〜 (15) の いずれかの製造方法;
である。 本発明の三次元構造体は、 三次元構造体を構成する各硬化樹脂層が、 硬化樹脂 よりなる海部中に該硬化樹脂とは異なる重合体よりなる粒径 20〜2, 000 n mの微細な島部が分散した、 従来にない、 ミクロ海島構造を有していることによ り、 三次元構造体 (光造形物) の靭性が従来の光造形物 (三次元構造体) に比べ て著しく高く、 それに伴って耐衝撃性に極めて優れている。
しかも、 本発明の三次元構造体は、 前記した高い耐衝擊性と共に、 寸法精度、 引張強度などの力学的特性、 耐水性、 耐湿性、 耐熱性などの特性にも優れている ので、 そのような特性を生かして、 従来の各種試作モデルのみならず、 そのまま 部品などの実使用品としても有効に使用することができる。
前記した特異なミク口海島構造と優れた特性を有する本発明の三次元構造体は、 本 明の製造方法によって円滑に製造することができる。 ぐ図面の簡単な説明 >
図 1は、 本発明の三次元構造体が有するミク口海島構造の例を模式的に示した 図である。 図 2は、 実施例 1で得られた本発明の三次元構造体の断面の状態を顕微鏡にて 撮影した写真の図である。
図 3は、 比較例 1で得られた三次元構造体の断面の状態を顕微鏡にて撮影した 写真の図である。 ' なお、 図中の符号、 aは硬化樹脂よりなる海部、 bは島部、 cは硬化樹脂層に おける島部の存在しない部分である。 く発明を実施するための最良の形態〉
以下に本発明について詳細に説明する。
本発明の三次元構造体は、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面 に活性エネルギー線を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層 の複数層が積み重なつて形成された立体造形物である。
なお、 本明細書でいう 「活性エネルギー線」 とは、 紫外線、 電子線、 X線、 放 射線などのような、 光学的造形用樹脂組成物を硬化させ得るエネルギー線を言レ、、 したがって本発明の三次元構造体の製造に用いる 「活性エネルギー線硬化性樹月旨 組成物」 とは、 前記した活性エネルギー線 (エネルギー線) の 1種または 2種以 上を照射することによって硬化する樹脂組成物をいう。
本発明の三次元構造体では、 三次元構造体を構成する複数 (多数) の硬化樹月旨 層のうちの少なくとも一部 (すなわち複数の硬化樹脂層の全部の層または一部の 層) 、硬化樹脂よりなる海部中に、 海部を形成する硬化樹脂とは異なる重合体 よりなる粒径 2 0 ~ 2 , O O O n mの微細な島部が分散したミク口海島構造を有 する。
島部の粒径が 2 0 n m未満であると三次元構造体の耐衝搫性が低下し、 一方 2, 0 0 0 n mを超えると機械的強度などの力学的特性が低下する。 島部の粒径は 3 0〜1, 5 0 0 n mであることが好ましく、 4 0〜1, O O O n mであることが より好ましく、 5 0〜5 0 0 n mであることが更に好ましい。
ここで、 「三次元構造体を構成する複数の硬化樹脂層のうちの全部が、 硬化樹 脂よりなる海部中に島部が分散したミクロ海島構造を有する」 とは、 三次元構造 体を構成する複数 (多数) の硬化樹脂層の全ての層が、 それぞれ前記したミクロ 海島構造を有していることを意味する。
また、 「三次元構造体を構成する複数の硬化樹脂層のうちの一部が、 硬化樹月旨 よりなる海部中に島部が分散したミクロ海島構造を有する」 とは、 三次元構造体 を構成する複数 (多数) の硬化樹脂層のうちの一部 (幾つか) の硬化樹脂層が前 記したミクロ海島構造を有し、 残りの硬化樹脂層は島部のない構造 (非海島構 造) であることを意味する。
本発明の三次元構造体では、 三次元構造体を構成する全ての硬化樹脂層が、 硬 化樹脂よりなる海部中に粒径 2 0〜2 , 0 0 0 n mの島部が分散したミクロ海島 構造を有していることが、 三次元構造体全体の耐衝撃性が良好になる点、 製造の 容易性などの点から好ましい。 ' 本発明の三次元構造体において、 三次元構造体を構成する 1層分の硬化樹脂層 の厚みは、 三次元構造体の製造に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の種 類や組成、 活性エネルギー線の種類やエネルギー強度、 造形速度などに応じて異 なり得るが、 造形速度、 造形精度、 得られる三次元構造体の力学的特性などから、 一般的には 1 0〜5 0 0 μ πιであることが好ましく、 3 0〜 3 0 0 / mであるこ とがより好ましく、 5 0〜2 0 0 μ ΐηであることが更に好ましい。 1層分の硬化 樹脂層の厚みが 1 0 m未満であると、 三次元構造体を製造するために極めて多 くの硬化樹脂層を次々形成する造形操作が必要になり造形時間が長くなり実用的 でない。 一方、 1層分の硬化樹脂層の厚みが 5 0 0 / mを超えると、 得られる三 次元構造体の造形精度や寸法精度、 力学的特性の低下を招き易い。
本発明の三次元構造体では、 ミクロ海島構造を有する 1層分の硬化樹脂層 (各 硬化樹脂層) において、 島部が各硬化樹脂層内で全体に均一またはほぼ均一に分 散していてもよいし、 または島部が各硬化樹脂層内で偏在して分散していてもよ い。
島部が各硬化樹脂層内で偏在して分散している態様の好ましい例としては、 島 部が各硬化樹脂層の活性エネルギー線照射面側に位置する上方部分には存在せず、 各硬化樹脂層の最下部と該硬化樹脂層の厚みの途中までの部分に分散している態 様を挙げることができる。 このような偏在型の態様においては、 各硬化樹脂層の 活性エネルギー線の照射面側から 1層分当たりの厚みに対して 2〜 1 0 %までの 上方部分には島部が存在せず、 それより下の部分 (各硬化樹脂層の厚みの 9 8〜 9 0 %に相当する下の部分) に島部が分散していることが好ましい。 前記した偏 在形態の場合には、 上方の島部の存在しない厚み部分 (好ましくは前記した 2〜 1 0 %の厚み部分) は三次元構造体に引張強度などの力学的強度を付与するのに 寄与し、 一方その下の島部の分散した厚み部分 (好ましくは前記した 9 8〜9 0 %の厚み部分) は三次元構造体の耐衝擊性を付与するのに寄与し、 その結果と して、 引張強度などの力学的強度と耐衝撃性に優れる三次元構造体を得ることが できる。
何ら限定されるものではないが、 上記した説明を踏まえて、 本発明の三次元構 造体における縦断面での層構造を図 1に例示する (三次元構造体の^ 形状は省 略) 。
図 1の ( i ) は、 三次元構造体を形成するすべての硬化樹脂層 ( 〜Ι^) において海部 a中に島部 bがほぼ均一に分散している態様の例を示す。
図 1の (ii) は、 三次元構造体を形成している全硬化樹脂層 (Ι^〜Ι^) に おいて海部 a中に島部 bが分散しているが、 各硬化樹脂層において島部 bは活性 エネルギー線照射面側に位置する上方部分 (cの部分) には存在せず、 それより も下方部分に偏在して分散している態様の例を示す。
本発明の三次元構造体では、 三次元構造体の引張強度、 耐衝擊性、 耐熱性など の点から、 ミクロ海島構造を有する各硬化樹脂層において、 各硬化樹脂層中に含 まれる島部の合計質量が、 ミク口海島構造を有する各硬化樹脂層の質量に対して 1〜3 0質量%であることが好ましく、 5〜2 5質量0 /0であることがより好まし い。 ミクロ海島構造を有する各硬化樹脂層において、 島部の合計質量が 1質量% 未満であると、 三次元構造体の耐衝撃性の向上効果が低くなり易く、 一方 3 0質 量%を超えると三次元構造体の引張強度、 硬度、 耐熱性などが低下し易くなる。 本発明の三次元構造体においては、 島部を形成する重合体は、 海部を形成する 重合体と結合 (化学結合など) した状態で海部中に分散していてもよいし、 また は海部を形成する重合体とは結合せずに独立した形態で海部中に分散していても よい。
本発明の三次元構造体においては、 島部を形成する重合体は、 活性エネルギー 線を照射したときに、 硬化樹脂よりなる海部中に、 粒径 20~2, O O Onmの 島部の形態で析出 '分散する重合体であればいずれでもよい。 一般的には、 ミク 口海島構造を有する硬化樹脂層を形成するための活性エネルギー線硬化性樹脂組 成物中に均一に混合 (好ましくは溶解) し得る鎖状またはほぼ鎖状の分子構造を 有する重合体が島部形成用の重合体として好適に用いられる。
本発明の三次元構造体では、 三次元構造体の耐衝擊性、 柔軟性などが向上する 点から、 島部はガラス転移温度が 40 °C未満の重合体から形成されていることが 好ましく、 ガラス転移温度が 30 °C未満の重合体から形成されていることがより 好ましく、 ガラス転移温度 20 °C未満の重合体から形成されていることがさらに 好ましい。 島部を形成する重合体のガラス転移温度が高すぎると、 耐衝擊性に優 れる三次元構造体が得られにくくなる。
ここで、 本明細書でいう 「ガラス転移温度」 とは、 島部を形成する重合体を海 部中に分散させずに単独で測定したときのガラス転移温度をいう。 該ガラス転移 温度は DSC測定で重合体の比熱の変位点で検出される温度 Tg (°C) または動 的粘弾性測定装置で観測される t a η δ 値の極大ピークから導かれる温度、 す なわち弾性率が急激に減少する温度として測定される。
本発明の三次元構造体においては、 粒径が 20〜 2 , 000 nmの範囲にある 微細な島部を、 硬化樹脂よりなる海部中に良好に形成させることができる点から、 島部が、 数平均分子量 500〜 10, 000のポリアルキレンエーテル系化合物 から形成されていることが好ましく、 数平均分子量が 1, 000〜5, 000の ポリアルキレンエーテル系化合物から形成されていることがより好ましい。 ここ で、 「ポリアルキレンエーテル系化合物」 とは、 同じ種類または異なった種類の ォキシアルキレン単位 (アルキレンエーテル単位) [-R-0- (Rはアルキレ ン基) ] が複数結合した化合物およびその誘導体をいう。 また、 本明細書におけ るポリアルキレンエーテル系化合物の数平均分子量は、 ゲルパーミエーションク 口マトグラフィー (GPC) で標準ポリスチレン換算により測定した数平均分子 量をいう。
本発明の三次元構造体では、 島部は、 特に下記の一般式 (I) で表されるポリ アルキ.レンエーテル系化合物から形成されていることが好ましい。 A-O- (R1— O—) m— (R2-0-) n— A' (I)
[式中、 R1および R2は互いに異なる直鎖状または分岐状の炭素数 2〜10のァ ルキレン基、 Aおよび A ' はそれぞれ独立して水素原子、 アルキル基、 フエニル 基、 ァセチル基またはベンゾィル基を示し、 mおよび nはそれぞれ独立して 0ま たは 1以上の整数 (但し mと nの両方が同時に 0にはならない) を示す。 ] 上記の一般式 (I) で表されるポリアルキレンエーテル系化合物 [以下 「ポリ アルキレンエーテル系化合物 (I) 」 ということがある] において、 mおよび n の両方が 1以上の整数で且つ mと nの合計が 3以上である場合には、 ォキシァノレ キレン単位 (アルキレンエーテル単位) :一 R1—〇一およびォキシアルキン単 位 (アルキレンェテール単位) :一 R2—〇一はランダム状に結合していてもよ いし、 ブロック状に結合してもよいし、 またはランダム結合とブロック状結合が 混在していてもよい。
上記のポリアルキレンエーテル系化合物 (I) において、 R1および R2の具体 例としては、 エチレン基、 η—プロピレン基、 イソプロピレン基、 n_プチレン 基 (テトラメチレン基) 、 イソブチレン基、 t e r t一プチレン基、 直鎖状また は分岐状のペンチレン基 [例えば一CH2CH2CH2CH2CH2_, _CH2CH2C H (CH3) CH2_など] 、 直鎖状または分岐状のへキシレン基 [例えば一 CH2 CH2CH2CH2CH2CH2—, -CH2CH2CH (CH3) CH2CH2-, 一 CH2 CH2CH (C2H5) CH2_など] 、 ヘプチレン基、 オタチレン基、 ノニレン基、 デカニレン基などを挙げることができる。 そのうちでも、 R1および R2は、 ェチ レン基、 n—プロピレン基、 イソプロピレン基、 n—プチレン基 (テトラメチレ ン基) 、 n—ペンチレン基、 式:一 CH2CH2CH (CH3) CH2—で表される 分岐状ペンチレン基、 n—へキシレン基、 式:一 CH2CH2CH (CH3) CH2 CH2—または _CH2CH2CH (C2H5) CH2—で表される分岐状のへキシレン 基のいずれかであることが好まし!/、。
また、 上記のポリアルキレンエーテル系化合物 (I) において、 Aおよび A' の具体例としては、 水素原子、 メチノレ基、 ェチル基、 プロピル基、 ブチル基、 フ ェ-ノレ基、 ァセチ /レ基、 ベンゾィノレ基などを挙げることができ、 そのうちでも A および A' の少なくとも一方、 特に両方が水素原子であることが好ましい。 Aお よび A' の少なくとも一方が水素原子であると、 該ポリアルキレンエーテル系化 合物を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射し て 1層分の硬化樹脂層を形成した際に、 該ポリアルキレンエーテル系化合物の両 端の水酸基が海部を形成する樹脂成分と反応して、 ポリアルキレンエーテル系化 合物よりなる島部が、 海部を形成する硬化樹脂と結合した状態で海部中に安定に 分散する。
上記のポリアルキレンエーテル系化合物 (I) において、 ォキシアルキレン単 位の繰り返し数を示す mおよび nは、 ポリアルキレンエーテル系化合物の数平均 分子量が前記した 500〜 10, 000の範囲内になるような数であることが好 ましい。
上記のポリアルキレンエーテル系化合物 ( I ) の好適な例としては、 ポリェチ レングリコール、 ポリプロピレングリコール、 ポリテトラメチレングリコール、 ポリエチレンォキサイドーポリプロピレンォキサイドブロック共重合体、 ェチレ ンォキサイドとプロピレンォキサイドのランダム共重合体、 式:一 CH2CH2C H (R5) CH2〇_ (式中 R5は低級アルキル基であり、 好ましくはメチルまたは ェチル基) で表されるアルキル置換基を有するォキシテトラメチレン単位 (アル キル置換基を有するテトラメチレンエーテル単位) の結合したポリエーテル、 ォ キシテトラメチレン単位と前記した式: _CH2CH2CH (R5) CH20- (式 中 R5は前記と同じ) で表されるアルキル置換基を有するォキシテトラメチレン 単位がランダムに結合したポリエーテルなどを挙げることができる。 島部は、 前 記した島部の構成質量を超えない範囲で、 前記したポリアルキレンエーテル系化 合物の 1種から形成されていてもよいし、 または 2種以上から形成されていても よい。
そのうちでも、 数平均分子量が上記した 500〜10, 000の範囲にあるポ リテトラメチレングリコールおよび/またはテトラメチレンエーテル単位と式: -CH2CH2CH (R5) CH20- (式中 R5は前記と同じ) で表されるアルキル 置換基を有するテトラメチレンエーテル単位がランダムに結合したポリエーテル 力 硬化樹脂よりなる島成分中に、 粒径 20〜2, 000 nmの微細な島部を良 好に形成し易く、 しかも吸湿性が低くて寸法安定性や物性の安定性に優れる三次 元構造体が得られることから好ましく用いられる。
三次元構造体を構成する各硬化樹脂層 (特にミク口海島構造を有する硬化樹脂 層における海部) は、 活性エネルギー線を用いて行う立体造形技術において従来 用いられている活性エネルギー線重合性 (硬化性) の有機化合物のいずれから形 成されていてもよレ、。 そのうちでも、 海部は活性エネルギー線の照射によって力 チォン重合するカチォン重合性有機化合物および活性エネルギー線照射によって ラジカル重合するラジカル重合性有機化合物の少なくとも 1種を用いて形成した 硬化樹脂よりなることが好ましく、 カチオン重合性有機化合物およびラジカル重 合性有機化合物の両方を用いて形成した硬化樹月旨よりなること力 三次元構造体 の寸法精度、 耐熱性、 耐湿性、 力学的特性などの点からより好ましい。
その際のカチオン重合性有機化合物としては、 活性エネルギー線感受性カチォ ン重合開始剤の存在下に活性エネルギー線を照射したときに重合反応および Zま たは架橋反応を生ずる化合物のいずれもが使用でき、 代表例としては、 エポキシ 化合物、 環状エーテル化合物、 環状ァセタール化合物、 環状ラタトン化合物、 環 状チォエーテル化合物、 スピロオルソエステルィヒ合物、 ビニルエーテル化合物な どを挙げることができる。 本発明では前記したカチオン重合性有機化合物のうち の 1種を用いてもまたは 2種以上を用いてもよい。
カチオン重合性有機化合物の具体例としては、
( 1 ) 脂環族エポキシ樹脂、 脂肪族エポキシ樹脂、 芳香族エポキシ樹脂などのェ ポキシ化合物;
( 2 ) トリメチレンォキシド、 3, 3一ジメチルォキセタン、 3 , 3—ジクロ口 メチルォキセタン、 3—メチ 3—フエノキシメチ^/ォキセタン、 1 , 4ービ ス [ ( 3—ェチル一 3—ォキセタニルメ トキシ) メチル] ベンゼンなどのォキセ タン化合物、 テトラヒドロフラン、 2 , 3—ジメチルテトラヒドロフランのよう なォキソラン化合物、 トリオキサン、 1 , 3—ジォキソラン、 1, 3, 6—トリ ォキサンシク口オクタンのような環状エーテ^/または環状ァセタール化合物;
( 3 ) ]3—プロピオラクトン、 f 一力プロラタトン等の環状ラタトン化合物;
( 4 ) エチレンスルフイド、 チォェピクロロヒドリン等のチイラン化合物;
( 5 ) 1 , 3一プロビンスルフィ ド、 3, 3—ジメチルチェタンのようなチエタ ン化合物;
( 6 ) エチレングリコールジビュルエーテノレ、 ァノレキルビニノレエーテル、 3, 4 ージヒドロピラン一 2—メチノレ (3, 4ージヒドロピラン一 2—力 ボキシレー ト) 、 トリエチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル化合物;
( 7 ) エポキシ化合物とラタトンとの反応によって得られるスピロオルソエステ ル化合物;
( 8 ) ビニノレシクロへキサン、 ィソブチレン、 ポリブタジェンのようなェチレ ン性不飽和化合物; ,
がなどを挙げることができる。
上記した中でも、 海部を形成するためのカチオン重合性有機化合物として、 ェ ポキシ化合物が好ましく用いられ、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するポ リエポキシ化合物がより好ましく用いられる。 特に、 カチオン重合性有機化合物 として、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有する脂環式ポリエポキシ化合物を 含有し且つ該脂環式ポリエポキシィヒ合物の含有量がエポキシ化合物の全重量に基 づいて 3 0重量%以上、 より好ましくは 5 0重量 °/0以上であるエポキシ化合物 (エポキシ化合物の混合物) を用いると、 三次元構造体を製造する際のカチオン 重合速度、 厚膜硬化性、 解像度、 活性エネルギー線透過性などが一層良好になり、 しかも活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の粘度が低くなつて造形が円滑に行わ れるようになり、 さらに得られる三次元構造体の体積収縮率が一層小さくなる。 上記した脂環族エポキシ樹脂としては、 少なくとも 1個の脂環族環を有する多 価アルコールのポリグリシジルエーテル、 或いはシク口へキセンまたはシクロぺ ンテン環含有化合物を過酸化水素、 過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化して得ら れるシクロへキセンォキサイドまたはシクロペンテンォキサイド含有化合物など を挙げることができる。 より具体的には、 脂環族エポキシ樹脂として、 例えば、 水素添加ビスフエノ一ノレ Αジグリシジルエーテノレ、 3, 4一エポキシシク口へキ 、ンノレメチノレー 3 , 4 _エポキシシクロへキサン力ノレボキシレート、 2 - ( 3, 4 一エポキシシクロへキシノレ _ 5, 5—スピロ一 3, 4—エポキシ) シクロへキサ ン一メタ一ジォキサン、 ビス (3, 4一エポキシシクロへキシルメチル) アジぺ ート、 ビエノレシクロへキセンジオキサイド、 4—ビ-ノレエポキシシクロへキサン、 ビス (3, 4一エポキシ一 6—メチルシク口へキシルメチル) アジペート、 3 , 4一エポキシ一 6—メチ^/シク口へキシノレ一 3, 4—エポキシ一 6—メチノレシク 口へキサン力ノレボキシレート、 メチレンビス (3, 4—エポキシシクロへキサ ン) 、 ジシクロペンタジェンジェポキサイド、 エチレングリコーノレのジ (3, 4 一エポキシシクロへキシノレメチノレ) エーテノレ、 エチレンビス (3 , 4—エポキシ シク口へキサンカルボキシレート) 、 エポキシへキサヒドロフタル酸ジォクチル、 エポキシへキサヒドロフタル酸ジ一 2—ェチルへキシルなどを挙げることができ る。
また、 上記した脂肪族エポキシ樹脂としては、 例えば、 脂肪族多価アルコール またはそのアルキレンォキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、 脂肪族長鎖 多塩基酸のポリグリシジルエステル、 グリシジルァクリレートゃグリシジルメタ タリレートのホモポリマー、 コポリマーなどを挙げることができる。 より具体的 には、 例えば、 1 , 4一ブタンジォーノレのジグリシジルエーテル、 1 , 6—へキ サンジオールのジグリシジルエーテ/レ、 グリセリンのトリグリシジノレエーテノレ、 トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、 ソルビトールのテトラグリ シジノレエーテノレ、 ジペンタエリスリ トールのへキサグリシジノレエーテ /レ、 ポリエ チレングリコーノレのジグリシジノレエーテノレ、 ポリプロピレングリコーノレのジグリ シジノレエーテノレ、 エチレングリコーノレ、 プロピレングリコーノレ、 グリセリン等の 月旨肪族多価アルコールに 1種または 2種以上のアルキレンォキサイドを付加する ことにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、 脂肪族 長鎖二塩基酸のジグリシジルエステルなどを挙げることができる。 さらに、 前記 のエポキシ化合物以外にも、 例えば、 脂肪族高級アルコールのモノグリシジルェ 一テル、 高級脂肪酸のグリシジルエステル、 エポキシ化大豆油、 エポキシステア リン酸プチル、 エポキシステアリン酸オタチル、 エポキシ化アマ-油、 エポキシ 化ポリブタジェンなどを挙げることができる。
また、 上記した芳香族エポキシ樹脂としては、 例えば少なくとも 1個の芳香核 を有する 1価または多価フエノール或いはそのアルキレンォキサイド付加体のモ ノまたはポリグリシジルエーテルを挙げることができ、 具体的には、 例えばビス フエノール Aやビスフエノール Fまたはそのアルキレンォキサイド付加体とェピ クロノレヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエーテル、 エポキシノボラ ック樹脂、 フエノール、 クレゾール、 ブチルフエノールまたはこれらにアルキレ ンォキサイドを付加することにより得られるポリエーテルアルコールのモノダリ シジルエーテルなどを挙げることができる。
三次元構造体の硬化樹脂層における海部は、 上記したエポキシ化合物の 1種ま たは 2種以上を用いて形成されていることができ、 特に上述のように、 1分子中 に 2個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物を 3 0重量%以上の割合で 含むエポキシ化合物を用いて形成されていることが好ましい。
また、 ラジカル重合性有機化合物としては、 活性エネルギー線感受性ラジカル 重合開始剤の存在下に活性エネルギー線を照射したときに重合反応およひンまた は架橋反応を生ずる化合物のいずれもが使用でき、 代表例としては、 (メタ) ァ タリレート基を有する化合物、 不飽和ポリエステル化合物、 ァリルウレタン系化 合物、 ポリチオール化合物などを挙げることができ、 前記したラジカル重合性有 機化合物の 1種または 2種以上を用いることができる。 そのうちでも、 1分子中 に少なくとも 1個の (メタ) アクリル基を有する化合物が好ましく用いられ、 具 体例としては、 エポキシ化合物と (メタ) アクリル酸との反応生成物、 アルコー ノレ類の (メタ) アタリノレ酸エステ Λ ウレタン (メタ) アタリレート、 ポリエス テル (メタ) アタリレート、 ポリエーテル (メタ) ァクリレートなどを挙げるこ とができる。
上記したエポキシ化合物と (メタ) アクリル酸との反応生成物としては、 芳香 族エポキシ化合物、 脂環族エポキシ化合物および/または脂肪族エポキシ化合物 と、 (メタ) アクリル酸との反応により得られる (メタ) アタリレート系反応生 成物を挙げることができる。 前記した (メタ) アタリレート系反応生成物のうち でも、 芳香族エポキシ化合物と (メタ) アクリル酸との反応により得られる (メ タ) アタリレート系反応生成物が好ましく用いられ、 具体例としては、 ビスフエ ノール Αやビスフエノール Sなどのビスフエノール化合物またはそのアルキレン ォキサイド付加物とェピクロルヒドリンなどのエポキシ化剤との反応によって得 られるグリシジルエーテルを、 (メタ) アクリル酸と反応させて得られる (メ タ) アタリレート、 エポキシノボラック樹脂と (メタ) アクリル酸を反応させて 得られる (メタ) アタリレート系反応生成物などを挙げることができる。
また、 上記したアルコール類の (メタ) アクリル酸エステルとしては、 分子中 に少なくとも 1個の水酸基をもつ芳香族アルコール、 脂肪族アルコール、 脂環族 アルコールぉよび/またはそれらのアルキレンォキサイド付加体と、 (メタ) ァ クリル酸との反応により得られる (メタ) アタリレートを挙げることができる。 より具体的には、 例えば、 2—ェチルへキシル (メタ) アタリレート、 2—ヒ ドロキシェチル (メタ) アタリレート、 2—ヒドロキシプロピル (メタ) アタリ レート、 ラウリル (メタ) ァクリ レート、 ステアリル (メタ) ァクリ レート、 ィ ソォクチ/レ (メタ) アタリレート、 テトラヒドロフノレフリノレ (メタ) ァクリレー ト、 イソボルニル (メタ) ァクリレート、 ベンジル (メタ) アタリレート、 1 , 4一ブタンジオールジ (メタ) アタリレート、 1, 6一へキサンジオールジ (メ タ) アタリレート、 ジエチレングリコールジ (メタ) ァクリレート、 トリエチレ ングリコールジ (メタ) アタリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ) ァク リレート、 ポリエチレングリコールジ (メタ) アタリレート、 ポリプロピレング リコールジ (メタ) ァクリレート、 トリメチロールプロパントリ (メタ) アタリ レート、 ペンタエリスリ トーノレトリ (メタ) ァクリ レート、 ジペンタエリスリ ト ールへキサ (メタ) ァクリレート、 前記したジオール、 トリオール、 テトラォー ル、 へキサオールなどの多価アルコールのアルキレンォキシド付加物の (メタ) アタリレートなどを挙げることができる。
そのうちでも、 アルコール類の (メタ) アタリレートとしては、 多価アルコー ルと (メタ) アクリル酸との反応により得られる 1分子中に 2個以上の (メタ) アクリル基を有する (メタ) アタリレートが好ましく用いられる。
また、 前記した (メタ) アタリレート化合物のうちで、 メタクリレート化合物 よりも、 アタリレート化合物が重合速度の点から好ましく用いられる。
また、 上記したウレタン (メタ) アタリレートとしては、 例えば、 水酸基含有 (メタ) アクリル酸エステルとイソシァネート化合物を反応させて得られる (メ タ) アタリレートを挙げることができる。 前記水酸基含有 (メタ) アタリル酸ェ ステルとしては、 脂肪族 2価アルコールと (メタ) アクリル酸とのエステル化反 応によって得られる水酸基含有 (メタ) アクリル酸エステルが好ましく、 具体例 としては、 2—ヒドロキシェチル (メタ) アタリレートなどを挙げることができ る。 また、 前記イソシァネート化合物としては、 トリレンジイソシァネート、 へ キサメチレンジィソシァネート、 イソホロンジイソシァネートなどのような 1分 子中に 2個以上のィソシァネート基を有するポリイソシァネート化合物が好まし い。
さらに、 上記したポリエステル (メタ) アタリレートとしては、 水酸基含有ポ リエステルと (メタ) アクリル酸との反応により得られるポリエステル (メタ) アタリレートを挙げることができる。
また、 上記したポリエーテル (メタ) アタリレートとしては、 水酸基含有ポリ エーテルとァクリル酸との反応により得られるポリエーテルァクリレートを挙げ ることができる。
本発明の三次元構造体は、 活性エネルギー線を照射したときに海部となる硬化 樹脂を形成する活性エネルギー線硬化性樹脂成分と、 活性エネルギー線を照射し たときに粒径 2 0〜 2 , 0 0 0 n mの島部となる重合体成分を均一に混合含有す る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用して製造される。
本発明の製造方法で使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、 活 性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線を照射して
1層分の硬化樹脂層を形成させたときに、 海部となる硬化樹脂を形成し得る重合 性 (硬化性) 成分と、 前記特定の粒径を有する島部として析出 ·分散する重合体 成分を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であればレ、ずれでもよレ、。
本発明で使用する上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物では、 島部となる重 合体成分の含有割合は、 ミク口海島構造を有する硬化樹脂層の形成に用いる活性 エネルギー線硬化性樹脂組成物の質量に対して 1〜 3 0質量%であることが好ま しく、 5 ~ 2 5質量 °/0であることがより好ましレ、。 島部となる重合体成分の含有 割合が 1質量%未満であると、 島部の数や島部の占有容積が少なくなつて、 耐衝 撃性などに優れる三次元構造体を得られにくくなり、 一方 3 0質量%を超えると、 島部の数や占有容積などが多くなり過ぎて、 三次元構造体の引張強度、 硬度、 耐 熱性などが低下し易くなる。
本発明では、 海部となる硬化樹脂を形成する活性エネルギー線硬化性樹脂成分 として活性エネルギー線照射によって力チオン重合するカチオン重合性有機化合 物および活性エネルギー線照射によってラジカル重合するラジカル重合性有機化 合物から選ばれる少なくとも 1種の活性エネルギー線重合性化合物を含み、 島部 となる重合体成分として数平均分子量 5 0 0 ~ 1 0, 0 0 0のポリアルキレンェ 一テル系化合物を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が好ましく用いら れる。 特に、 島部となる硬化樹脂を形成する活性エネルギー線硬化性樹脂成分と してカチオン重合性有機ィヒ合物とラジカル重合性有機化合物の両方を含有し且つ 数平均分子量 5 0 0〜 1 0 , 0 0 0のポリアルキレンエーテル系化合物を含有す る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物がより好ましく用いられる。 ポリアルキレ ンエーテル系化合物としては、 前記した一般式 (I ) で表されるポリアルキレン エーテル系化合物が好ましく用いられる。 力、かる活性エネルギー線硬化性樹脂組 成物を用いることにより、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径が 2 0〜2, 0 0 O n mの極めて微細な重合体微粒子よりなる島部が分散したミク口海島構造を有する 硬化樹脂層を円滑に形成させることができる。
前記した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物におけるカチオン重合性有機化合 物およびラジカノレ重合性有機化合物としては、 上記で具体的に挙げた種々のカチ オン重合性有機化合物およびラジカル重合性有機化合物の 1種または 2種以上を 用いることができる。
また、 カチォン重合性有機化合物および/またはラジカル重合性有機化合物を 含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物においては、 活性エネルギー線感受 性カチオン重合開始剤 (以下単に 「カチオン重合開始剤」 ということがある) お よび Zまたは活性エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤 (以下単に 「ラジカル 重合開始剤」 ということがある) を含有させておく。
その際のカチオン重合開始剤としては、 カチオン重合性有機化合物のカチオン 重合を開始させ得る重合開始剤のいずれも使用できる。 そのうちでも、 カチオン 重合開始剤としては、 活性エネルギー線を照射したときにルイス酸を放出するォ ニゥム塩が好ましく用いられる。 そのようなォニゥム塩の例としては、 第 Vil a 族元素の芳香族スルホニゥム塩、 VI a族元素の芳香族ォニゥム塩、 第 V a族元素 の芳香族ォユウム塩などを挙げることができる。 より具体的には、 例えば、 テト ラフルォロホウ酸トリフエニノレフェナシノレホスホニゥム、 へキサフノレオ口アンチ モン酸トリフエニノレスノレホニゥム、 ビス一 [ 4一 (ジフエニノレスノレフォニォ) フ エニ^/] スノレフィ ドビスジへキサフノレオ口アンチモネート、 ビス一 [ 4一 (ジ 4, ーヒ ドロキシエトキシフエニノレスノレフォュォ) フエ二ノレ] スノレフイ ドビスジ へキサフノレオ口アンチモネート、 ビス一 [ 4一 (ジフエニノレス/レフォニォ) フエ 二ノレ] スルフィ ドビスジへキサフノレオ口フォスフェート、 テトラフルォロホウ酸 ジフエ二ルョードニゥムなどを挙げることができる。
前記したカチオン重合開始剤は単独で用いてもよいし、 2種以上を併用しても よいし、 または前記したカチオン重合性開始剤の 1種または 2種以上とその他の カチオン重合性開始を併用してもよい。
また、 反応速度を向上させる目的で、 カチオン重合開始剤と共に必要に応じて 光増感剤、 例えばべンゾフエノン、 ベンゾインアルキルエーテル、 チォキサント ンなどを用いてもよい。
また、 ラジカル重合開始剤としては、 活性エネルギー線を照射したときにラジ カル重合性有機化合物のラジカノレ重合を開始させ得る重合開始剤のいずれもが使 用でき、 例えば、 ベンジルまたはそのジアルキルァセタール系化合物、 ァセトフ エノン系化合物、 ベンゾィンまたはそのアルキルエーテル系化合物、 ベンゾフエ ノン系化合物、 チォキサントン系化合物などを挙げることができる。
具体的には、 ベンジルまたはそのジアルキルァセタール系化合物としては、 例 えば、 ベンジルジメチルケタール、 ベンジル一 ]3—メ トキシェチルァセタール、 1—ヒドロキシシク口へキシルフェニルケトンなどを挙げることができる。
また、 ァセトフエノン系化合物としては、 例えば、 ジェトキシァセトフエノン、 2—ヒ ドロキシメチルー 1 _フエエルプロパン一 1一オン、 4 ' 一^ ソプロピノレ 一 2—ヒ ドロキシー 2—メチノレ一プロピオフエノン、 2—ヒ ドロキシ _ 2—メチ ^/—プロピオフエノン、 p—ジメチノレアミノァセトフエノン、 - t e r tーブ チノレジクロロァセトフエノン、 p - t e r t—プチノレトリクロロァセトフエノン、 p—アジドベンザルァセトフエノンなどを挙げることができる。
さらに、 ベンゾイン系化合物としては、 例えば、 ベンゾイン、 ベンゾインメチ ノレエーテル、 ベンゾインェチノレエーテノレ、 ベンゾインイソプロピノレエーテノレ. ベ ンゾィンノルマルプチルエーテル、 ベンゾィンィソブチルエーテルなどを挙げる ことができる。
また、 ベンゾフエノン系化合物としては、 例えば、 ベンゾフエノン、 Ο—ベン ゾィル安息香酸メチル、 ミヒラースケトン、 4, 4 ' 一ビスジェチルァミノベン ゾフエノン、 4, 4 ' ージクロ口べンゾフエノンなどを挙げることができる。 そして、 チォキサントン系化合物としては、 例えば、 チォキサントン、 2—メ チノレチォキサントン、 2ーェチ /レチォキサントン、 2—クロ口チォキサントン、 2 _イソプロピルチオキサントンなどを挙げることができる。
これらのラジカル重合開始剤は、 単独で使用してもまたは 2種以上を併用して もよい。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物がカチオン重合性有機化合物を含む場合、 特にカチオン重合性有機化合物としてエポキシ化合物を含む場合は、 カチオン重 合性有機化合物の反応速度が遅く、 造形に時間がかかるので、 カチオン重合を促 進するためにォキセタン化合物を添加しておくことが好ましい。 しかも、 ェポキ シ化合物よりなるカチオン重合性有機化合物を含む活性エネルギー線硬化性樹月旨 組成物中にォキセンタン化合物、 特にォキセタンモノアルコールィヒ合物を含有さ せると、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径が 2 0〜 2, 0 0 0 n mの島部が分散し たミク口構造を有する三次元構造体をより円滑に製造することができる。
ォキセタン化合物としては、 1分子中にォキセタン基を 1個以上有し且つアル コール性水酸基を 1個有するォキセタンモノアルコールィ匕合物が好適に用いられ、 特に下記の一般式 (II) で表されるォキセンタンモノアルコール化合物がより好 ましく用いられる。
Figure imgf000025_0001
(式中、 R3はアルキル基、 ァリール基またはァラルキル基を示し、 pは 1〜6 の整数を示す。 )
上記の一般式 (II) において、 R3の例としては、 メチル、 ェチル、 プロピル- ブチノレ、 ペンチル、 へキシル、 へプチノレ、 ォクチル、 ノエル、 デシルなどの炭素 数 1〜: L 0のアルキル基、 フエニル、 トリル、 ナフチル、 メチルフエニル、 ナフ チルなどのァリール基、 ベンジル、 j3一フエニルェチル基などのァラルキル基を 挙げることができる。 そのうちでも、 R3は、 メチル、 ェチル、 プロピル、 プチ ルなどの低級アルキル基であることが好ましい。
また、 上記の一般式 (II) において、 pは 1〜6の整数であり、 1〜4の整数 であることが好ましい。
上記の一般式 (II) で表されるォキセタンモノアルコール化合物の具体例とし ては、 3—ヒ ドロキシメチ /レー 3—メチノレオキセタン、 3—ヒ ドロキシメチノレー 3一ェチルォキセタン、 3—ヒ ドロキシメチル一 3 _プロピルォキセタン、 3 - ヒ ドロキシメチル一 3—ノルマルブチルォキセタン、 3—ヒ ドロキシメチルー 3 —フエニノレオキセタン、 3—ヒ ドロキシメチノレ一 3 _ベンジノレォキセタン、 3一 ヒ ドロキシェチノレー 3—メチノレオキセタン、 3—ヒ ドロキシェチノレー 3—ェチノレ ォキセタン、 3—ヒ ドロキシェチル一 3—プロピルォキセタン、 3—ヒ ドロキシ ェチノレー 3—フエニノレオキセタン、 3—ヒ ドロキシプロピノレー 3—メチノレオキセ タン、 3—ヒ ドロキシプロピル一 3 _ェチルォキセタン、 3—ヒ ドロキシプロピ ノレ一 3—プロピノレオキセタン、 3—ヒ ドロキシプロピノレ一 3—フエニノレオキセタ ン、 3—ヒドロキシプチルー 3 _メチルォキセタンなどを挙げることができ、 こ れらの 1種または 2種以上を用いることができる。 そのうちでも、 入手の容易性 などの点から、 3—ヒドロキシメチル一 3—メチルォキセタン、 3—ヒドロキシ メチル _ 3 _ェチルォキセタンが好ましく用いられる。
島部となる重合体成分と共にカチォン重合性有機化合物およびラジカル重合性 有機化合物を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて本発明の三次 元構造体を製造するに当たっては、 組成物の粘度、 反応速度、 造形速度、 得られ る三次元構造体の寸法精度、 力学的特性などの点から、 カチオン重合性有機化合 物とラジカル重合性有機ィ匕合物を、 カチオン重合性有機化合物:ラジカル重合性 有機化合物お 9 0 : 1 0 - 3 0 : 7 0の質量比で含有していることが好ましく、 8 0 : 2 0〜4 0 : 6 0の質量比で含有していることがより好ましい。
前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 カチオン重合性有機化合物および ラジカル重合性有機化合物の合計質量に対して、 カチオン重合開始剤を 1〜 1 0 質量%およびラジカル重合開始剤を 0 . 5〜 1 0質量%の割合で含有しているこ とが好ましく、 カチオン重合開始剤を 2 ~ 6質量%およびラジカル重合開始剤を 1〜 5質量%の割合で含有していることがより好ましい。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中にォキセタンモノアルコール化合物を含 有させる場合は、 カチオン重合開始剤の質量に基づいて、 1〜3 0質量%の範囲 で含有させることが好ましく、 2〜2 0質量 °/0の範囲で含有させることがより好 ましい。 ォキセタンモノアルコール化合物の含有量を前記範囲にすることによつ て、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径 2 0〜 2 , 0 0 0 n mの島部が分散していて、 力学的特性、 特に耐衝撃性、 寸法精度、 耐水性、 耐湿性、 耐熱性などに優れる三 次元構造体を速い造形速度で円滑に製造することができる。
特に、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、 ラジカノレ重合性有機化合物、 ェポキシ化合物よりなるカチォン重合性化合物、 ラジカル重合開始剤および力チ オン重合カチオン剤を含有し、 更に前記した一般式 (I ) で表されるポリアルキ レンエーテル系化合物およびォキセタンモノアルコール化合物を含有する活性ェ ネルギ一線硬化性樹脂組成物を用いると、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径 2 0〜 2 , 0 0 0 n mの島部が分散したミク口構造を有する本発明の三次元構造体を円 滑に製造することができる。
また、 エポキシ化合物などのカチオン重合性有機化合物を含有する、 本発明で 好適に用いられる前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 上記したォキセン タンモノアルコール化合物と共に、 必要に応じて、 1分子中にォキセタン基を 2 個以上有し且つアルコール性水酸基を持たないォキセタン化合物 (以下これを
「ポリオキセタン化合物」 ということがある) を含有させてもよい。 ポリオキセ タン化合物を含有すると、 得られる三次元構造体の寸法精度が一層向上し、 さら に前記したミク口海島構造の発現が良好に行われる。 ポリオキセタン化合物を含 有させる場合には、 その含有量は上記ォキセタンモノアルコール化合物の質量に 基づいて 5 0〜 2 0 0質量0 /oの範囲が好ましい。
ポリオキセタン化合物としては、 例えば、 下記の一般式 (ΠΙ) で表される化 合物を挙げることができる。
Figure imgf000028_0001
(式中、 R4は水素原子、 フッ素原子、 アルキル基、 フルォロアルキル基、 ァリ ール基またはァラルキル基を示し、 Eは酸素原子または硫黄原子を示し、 qは 2 以上の整数を示し、 Gは 2価以上の有機基を示す。 )
上記の一般式 (III) において、 R4の例としては、 水素原子、 フッ素原子、 メ チノレ、 ェチノレ、 プロピル、 プチノレ、 ペンチノレ、 へキシノレ、 へプチノレ、 ォクチノレ、 ノ -ル、 デシルなど炭素数 1〜 1 0のアルキル基、 1個または 2個以上のフッ素 で置換されたフルォロメチル、 フルォロェチル、 フルォロプロピル、 フルォロブ チル、 フルォロペンチル、 フルォ口へキシルなどの炭素数 1〜 6のフルォロアル キル基、 フエニル、 トリル、 ナフチノレ、 メチノレフエ二ノレ、 ナフチノレなどのァリ一 ル基、 ベンジル、 j3—フエニルェチルなどのァラルキル基、 フリル基を挙げるこ とができる。 そのうちでも、 R4は、 水素原子、 メチル、 ェチル、 プロピル、 ブ チル、 ペンチル、 へキシルなどの低級アルキル基であることが好ましい。
また、 qは 2〜4の整数であることが好ましい。
そして、 Gの価数は qの数と同じであり、 例えば、 炭素数 1〜1 2のアルキレ ン基、 フエ二レン基、 ビスフエノール残基のような 2価のァリーレン基、 ジオル ガノポリシ口キシ基、 3価または 4価の炭化水素基などを挙げることができる。
1分子中に 2個以上のォキセタン基をもつ化合物の好適な例としては、 1 , 4 —ビス [ ( 3—ェチルー 3—ォキセタエノレメ トキシ) メチノレ] ベンゼン、 1, 4 —ビス ( 3—ェチル一3—ォキセタニルメ トキシ) ブタンなどを挙げることがで きる。
本発明で用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、 本発明の効果を損なわ ない限り、 必要に応じて、 顔料や染料等の着色剤、 消泡剤、 レべリング剤、 増粘 剤、 難燃剤、 酸化防止剤、 充填剤 (シリカ、 ガラス粉、 セラミックス粉、 金属粉 等) 、 己女質用樹脂などの 1種または 2種以上を適量含有していてもよい。
上記した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用レ、て、 該活性エネルギー線硬 化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線を照射して所定の形状パター ンを有する 1層分の硬化樹脂層を形成した後、 該硬化樹脂層上に 1層分の活性ェ ネルギ一線硬化性樹脂組成物を施して造形面を形成し、 その造形面に活性エネル ギ一線を照射して所定の形状パターンを有する 1層分の硬化樹脂層を形成する造 形操作を繰り返す本発明の製造方法によって、 積み重なつた複数の硬化樹脂層の 少なくとも一部がミク口海島構造をなす本発明の三次元構造体を製造する。
その際に用い得る活性エネルギー線としては、 紫外線、 電子線、 X線、 放射線、 高周波などの活性エネルギー線を挙げることができる。 そのうちでも、 3 0ひ〜 4 0 0 n mの波長を有する紫外線が経済的な観点から好ましく用いられ、 その際 の光源としては、 紫外茅泉レーザー (例えば A r レーザー、 H e— C dレーザーな ど) 、 水銀ランプ、 キセノンランプ、 ハロゲンランプ、 蛍光灯などを使用するこ とができる。 そのうちでも、 レーザー光源が、 エネルギーレベルを高めて造形時 間を短縮でき、 しかも集光性に優れていて高い造形精度を得ることができる点か ら、 好ましく採用される。
上記した本発明の製造方法によって、 例えば、
■図 1の (i ) に例示するような積層構造を有する三次元構造体、 すなわち三次 元構造体を形成するすべての硬化樹脂層 ( 〜Ι^) において海部 a中に島部 bがほぼ均一に分散している三次元構造体;或いは、
,図 1の(ii)に例示するような積層構造を有する三次元構造体、 すなわち三次元 構造体を形成している全硬化樹脂層 (Ι^〜Ι^) において海部 a中に島部 bが 分散しているが、 各硬化樹脂層において島部 bは活性エネルギー線照射面側に位 置する上方部分 (cの部分) には存在せず、 それよりも下方部分に偏在して分散 している三次元構造体; を意図して製造することができる。
図 1の ( i ) に示した三次元構造体を得るためには、 適宜に上記したポリアル キレンエーテノレ系化合物の分子量を小さくしたり、 ォキセタン化合物の含有量を 増したり、 カチオン重合開始剤の濃度を上げるなどの組成の変更を行うとよい。 また、 図 1の (ii) に示した三次元構造体を得るためには、 適宜に上記したポ リアルキレンエーテル系化合物の分子量を大きくしたり、 分岐したポリアルキレ ンエーテル系化合物を用いたり、 ォキセンタン化合物の含有量を減じたり、 カチ オン重合開始剤の濃度を下げるなどの組成の変更を行うとよい。
また、 これらの意図的な三次元構造体の形成方法は、 三次元構造体の製造に用 いる多くの原料の性状などにも影響されるので、 上述の処方に限定されるもので はない。
本究明の三次元構造体の全体的な形状、 寸法、 用途などは何ら制限されない。 何ら限定されるものではないが、 本発明の三次元構造体の代表的な用途としては、 設計の途中で外観デザィンを検証するためのモデル、 部品の機能性をチェックす るためのモデル、 铸型を制作するための母型、 金型を制作するためのベースモデ ル、 微小で複雑な構造を有する部品、 複雑な構造を有する三次元部品などの実使 用品などを挙げることできる。 特に、 本発明の三次元構造体は、 耐衝擊性を要求 される精密な部品のモデル、 微小で複雑な構造を有する部品、 複雑な構造を有す る三次元部品などの実使用品などとして威力を発揮する。 具体的には、 例えば、 精密部品、 電気 .電子部品、 家具、 建築構造物、 自動車用部品、 各種容器類、 铸 物などのモデル、 母型、 加工用、 場合によりこれらの実部品などの用途に有効に 用いることができる。
そして、 本発明の三次元構造体が前記した用途などにおいて熱による変形など を生ずることなく有効に使用できるようにするために、 本発明の三次元構造体は、 以下の実施例の項に記載した方法で測定される熱変形温度が 4 5 °C以上であるこ とが好ましく、 4 8 °C以上であることがより好ましい。 く実施例 >
以下に実施例などによって本発明について具体的に説明する力 本発明は、 以 下の例によって制約されるものではない。 例中 「部」 は質量部を意味する。
以下の例において、 光硬化性樹脂組成物の粘度の測定は、 光硬化性樹脂組成物 を 25°Cの恒温槽に入れてその液温を 25 °Cに調節した後、 B型粘度計 (株式会 社東京計器製) を使用して測定した。
また、 以下の例で得られた三次元構造体 (試験片) の引張強度、 引張伸度、 引 張弾性率、 曲げ強度および曲げ弾性率は J I S K7113に準じて測定した。 さらに、 以下の例で得られた三次元構造体 (試験片) の耐衝擊強度および熱変 形温度は次のようにして測定した。
[耐衝撃強度]
J I S K7110に準じて、 ノツチ付きでアイゾット衝擊強度を測定した。
[熱変形温度]
J I S K7207に準じて、 A法 (試験片に加える荷重 = 1. 8 13MP a) により熱変形温度を測定した。
《実施例 1》
(1) 3, 4一エポキシシクロへキシノレメチ^/— 3, 4一エポキシシクロへキ サンカノレポキシレート 1, 800部、 2, 2_ビス [4— (アタリ口キシジエト キシ) フヱニル] プロパン (新中村ィ匕学工業株式会社製 「NKエステル A— BP E— 4」 ;エチレンォキサイド単位 4モノレ付加) 500部、 プロレンォキサイド 変性ペンタエリスリトールテトラアタリレート (新中村化学工業株式会社製 「A TM—4P」 ) 300部、 3—メチルー 3—ヒドロキシメチルォキセタン 300 部およびポリテトラメチレングリコール (数平均分子量 2 , 000、 ガラス転移 温度一 70°C) 300部を混合して 20〜 25 °Cで約 1時間撹拌して混合物を調 製した (混合物の総質量 3, 200部) 。
(2) 上記 (1) で得られた混合物に、 紫外線を遮断した環境下に、 光ラジカ ル重合開始剤として 1ーヒドロキシーシク口へキシルフェニルケトン (チバ ·ス ぺシャリティ 'ケミカル社製 「イノレガキュア一 184」 ) を 60部、 および光力 チオン重合開始剤としてダウ■ケミカル日本株式会社製 「UV I— 6974」
[ビス一 [4一 (ジフエニノレスノレホニォ) フエニル] スルフィ ドビスへキサフノレ ォロアンチモネ一トと (4一フエニノレチォフエ二ノレ) ジフエニノレスノレホェゥムへ キサフルォロアンチモネートを 2 : 1の質量比で含有する光力チオン重合開始剤 混合物 50部をプロピレンカーボネート (溶媒) 50部に溶解したもの] を 90 部の割合で添加し、 完全に溶解するまで温度 25 °Cで約 1時間混合撹拌して、 光 硬化性樹脂組成物 (活性エネルギー線硬化性樹脂組成物) を製造した。 この光硬 化性樹脂組成物の粘度は 25 °Cで 368 m P a ■ sであった。
(3) 上記 (2) で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、 超高速光造形シス テム (帝人製機株式会社製 「SOL I FORM500C」 ) を使用して、 半導体 レーザー (出力 175 mW;波長 355 nm) で、 照射エネルギー 20〜 30 m J /cm2の条件下に、 スライスピッチ (積層厚み) 0. 10mni、 1層当たり の平均造形時間 2分で光学的立体造形を行って、 J I S K7113に準拠した ダンベル状試験片 (三次元構造体) を作製した。
(4) 上記 (3) で得られた試験片を目視により観察したところ、 歪みの全く ない形状の良好な造形物 (三次元構造体) であった。 上記 (3) で得られた試験 片の引張強度、 引張伸度、 引張弾性率、 曲げ強度、 曲げ弾性率、 耐衝擊強度およ び熱変形温度を上記した方法で測定したところ、 下記の表 1に示すとおりであつ た。
(5) また、 上記 (3) で得られた試験片をミクロトーム (LE I CA社製 「RE I CHRERT URTRACUT S」 ) で縦方向 (厚さ方向) に 50 nm厚に薄切りにし、 0. 5%四酸化ルテニウム (Ru04) 水溶液を用いて、 室温下 (25°C) で 10分間染色を行った後、 透過電子顕微鏡 (株式会社トプコ ン製 「L EM— 2000」 ) を使用して加速電圧 100 KVの条件下で観察 -撮 影したところ、 図 2 (写真図) (倍率 35000倍) に示すように、 造形物 (三 次元構造体) を構成する硬化樹脂層では、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径が 20 〜50 nmのポリアルキレングリコールよりなる島部が分散したミクロ海島構造 を有していた。 また、 図 2の写真図に見るように、 各硬化樹脂層においては、 層 の上方部分 (光照射面側) には島部が存在せず、 島部はそれより下方部分に存在 していた。 島部が存在しない上方部分の厚みは、 硬化樹脂層 1層の厚みに対し、 4. 5%であった。
《実施例 2》 (1) 実施例 1の (1) において、 3, 4—エポキシシクロへキシルメチ^/一 3, 4—エポキシシクロへキサンカルボキシレートを 1600部に変え、 3—メ チル _ 3—ヒドロキシメチルォキセタンの混合量を 400部に変え、 またポリテ トラメチレングリコール (数平均分子量 2 , 000、 ガラス転移温度 70°C) の混合量を 400部に変えた以外は、 実施例 1の ( 1 ) および ( 2 ) と同様の操 作を行って、 光硬化性樹脂組成物 (活性エネルギー線硬化性樹脂組成物) を製造 した。 この光硬化性樹脂組成物の粘度は 25°Cで 378mP a · sであった。
(2) 上記 (1) で得られた光硬化性樹月旨組成物を用いて、 実施例 1の (3) と同様にして、 J I S 71 13に準拠したダンベル状試験片 (三次元構造 体) を作製した。
(3) 上記 (2) で得られた試験片を目視により観察したところ、 歪みのない 造形物 (三次元構造体) であった。
また、 上記 (2) で得られた試験片の引張強度、 引張伸度、 引張弾性率、 曲げ 強度、 曲げ弾性率、 耐衝撃強度および熱変形温度を上記した方法で測定したとこ ろ、 下記の表 1に示すとおりであった。
(4) また、 上記 (2) で得られた試験片を実施例 1の (5) と同様にしてミ クロトームでその縦方向 (厚さ方向) に 50 nm厚に薄切りにし、 それを実施例 1の (5) と同様にして四酸化ルテニウムにより染色し、 透過電子顕微鏡を使用 して加速電圧 100 KVの条件下で観察 '撮影したところ、 図 2 (写真図) にお けるのと同様に、 硬化樹脂よりなる海部中に粒径が 20〜 5 O nmのポリアルキ レングリコールよりなる島部が分散したミクロ海島構造を有していた。 また、 各 硬化樹脂層では、 層の上方部分 (光照射面側) には島部が存在せず、 島部はそれ より下方部分に存在していた。 島部が存在しない上方部分の厚みは、 硬化樹脂層 1層の厚みに対し、 4%であった。
《実施例 3》
( 1 ) 実施例 2の ( 1 ) において、 ポリテトラメチレングリコール (数平均分 子量 2, 000) の代りに、 保土ケ谷化学株式会社製のポリエーテル 「 P T G— L」 [式: 一 CH2CH2CH2CH20—で表されるォキシテトラメチレン単位と 式:一 CH2CH2CH (CH3) CH2〇一で表される分岐構造を有する側鎖含有 ォキシテトラメチレン単位がランダムに結合したポリエーテル ·;数平均分子量 4 000、 ガラス転移温度一 80°C] を 400部の割合で用いた以外は、 実施例 1 の (1) および (2) と同様の操作を行って、 光硬化性樹脂糸且成物 (活性ェネル ギ一線硬化性樹脂組成物) を製造した。 この光硬化性樹脂組成物の粘度は 25 °C で 568mP a · sであった。
(2) 上記 (1) で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、 実施例 1の (3) と同様にして、 J I S K7 1 1 3に準拠したダンベル状試験片 (三次元構造 体) を作製した。
(3) 上記 (2) で得られた試験片を目視により観察したところ、 歪みのない 造形物 (三次元構造体) であった。
また、 上記 (2) で得られた試験片の引張強度、 引張伸度、 引張弾性率、 曲げ 強度、 曲げ弾性率、 耐衝撃強度および熱変形温度を上記した方法で測定したとこ ろ、 下記の表 1に示すとおりであった。
(4) また、 上記 (2) で得られた試験片を実施例 1の (5) と同様にしてミ クロトームでその縦方向 (厚さ方向) に 50 nm厚に薄切りにし、 それを実施例 1の (5) と同様にして四酸化ルテニウムにより染色し、 透過電子顕微鏡を使用 して加速電圧 1 00 KVの条件下で観察■撮影したところ、 硬化樹脂よりなる海 部中に粒径が 50〜100 nmの前記したポリエーテル 「PTG— LJ よりなる 島部が分散したミクロ海島構造を有していた。 また、 各硬化樹脂層では、 層の上 方部分 (光照射面側) には島部が存在せず、 島部はそれより下方部分に存在して いた。 島部が存在しない上方部分の厚みは、 硬化樹脂層 1層の厚みに対し、 5% であった。
《比較例 1》
(1) ポリテトラメチレングリコールを使用しなかった以外は、 実施例 1の
(1) および (2) と同様の操作を行って、 光硬化性樹脂組成物 (活性エネルギ 一線硬化性樹脂組成物) を製造した。 この光硬化性樹脂組成物の粘度は 25 °Cで 284mP a · sであった。
(2) 上記 (1) で得られた光硬化性樹脂組成物を用いて、 実施例 1の (3) と同様にして、 J I S K7 1 1 3に準拠したダンベル状試験片 (三次元構造 体) を作製した。
(3) 上記 (2) で得られた試験片を目視により観察したところ、 歪みのない 造形物 (三次元構造体) であった。
また、 上記 (2) で得られた試験片の引張強度、 引張伸度、 引張弾性率、 曲げ 強度、 曲げ弾性率、 耐衝撃強度および熱変形温度を上記した方法で測定したとこ ろ、 下記の表 1に示すとおりであった。
(4) また、 上記 (2) で得られた試験片を実施例 1の (5) と同様にしてミ クロトームでその縦方向 (厚さ方向) に 50 nm厚に薄切りにし、 それを実施例 1の (5) と同様にして四酸化ルテニウムにより染色し、 透過電子顕微鏡を使用 して加速電圧 100 KVの条件下で観察 -撮影したところ、 図 3 (写真図) (倍 率 35000倍) に示すように、 造形物 (三次元構造体) を構成する硬化樹脂層 は、 島部の存在しない、 均一な硬化樹脂からなっていた。
(表 1)
Figure imgf000036_0001
1) 島部用重合体の種類
A:ポリテトラメチレングリコール (数平均分子量 2000)
B:保土ケ谷化学株式会社製のポリエーテル 「PTG— L」 [ォキシ
テトラメチレン単位と式:一 CH2CH2CH (CH3) CH20- で表される分岐構造を有する側鎖含有ォキシテトラメチレン単位が ランダムに結合した共重合ポリエーテル]
2) 光硬化性樹脂組成物の質量に対する含有量 (質量 ) 上記の表 1にみるように、 実施例 1〜3で得られた三次元構造体 (光造形物) は、 三次元構造体を構成する、 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物から形成した 硬化樹脂層が、 硬化樹脂よりなる海部中に該硬化樹脂とは異なる重合体 (ポリア ルキレンエーテル系化合物) よりなる粒径 20〜 2, 000 nmの範囲の微細な 島部が分散したミク口海島構造を有していることにより、 そのようなミク口海島 構造を有していない比較例 1で得られた三次元構造体 (光造形物) に比べて、 耐 衝撃強度が大幅に向上しており、 しかも引張強度などの他の物性においても何ら 遜色がない。 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、 本発明の精神と範 囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にと つて明らかである。
本出願は、 2003年 6月 24曰出願の日本特許出願 (特願 2003— 179034) に基づ くものであり、 本出願はその内容を参照として含むものである。
<産業上の利用可能性 >
本発明の三次元構造体の全体的な形状、 寸法、 用途などは何ら制限されない。 何ら限定されるものではないが、 本発明の三次元構造体の代表的な用途としては、 設計の途中で外観デザィンを検証するためのモデル、 部品の機能性をチヱックす るためのモデル、 铸型を制作するための母型、 金型を制作するためのベースモデ ル、 微小で複雑な構造を有する部品、 複雑な構造を有する三次元部品などの実使 用品などを挙げることできる。 特に、 本発明の三次元構造体は、 耐衝擊性を要求 される精密な部品のモデル、 微小で複雑な構造を有する部品、 複雑な構造を有す る三次元部品などの実使用品などとして威力を発揮する。 具体的には、 例えば、 精密部品、 電気 ·電子部品、 家具、 建築構造物、 自動車用部品、 各種容器類、 铸 物などのモデル、 母型、 加工用、 場合によりこれらの実部品などの用途に有効に 用いることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー 線を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層が複数層積み重な つた三次元構造体であって、
三次元構造体を構成する該複数の硬化樹脂層の少なくとも一部が、 硬化樹脂よ りなる海部中に、 海部を構成する硬化樹脂とは異なる重合体よりなる粒径 2 0〜 2 , 0 0 0 n mの微細な島部が分散したミク口海島構造を有することを特徴とす る三次元構造体。
2. 三次元構造体を構成する該複数の硬化樹脂層の全てが、 硬化樹脂より なる海部中に、 海部を構成する硬化樹脂とは異なる重合体よりなる粒径 2 0〜 2, 0 0 0 n mの微細な島部が分散したミク口海島構造を有する請求の範囲第 1項記 載の三次元構造体。
3 · 三次元構造体を構成する各硬化樹脂層の厚みが 1 0〜 5 0 0 μ mであ る請求の範囲第 1項または第 2項に記載の三次元構造体。
4 . ミクロ海島構造を有する各硬化樹脂層において、 島部が、 硬化樹脂層 の活性エネルギー線照射面側に位置する上方部分には存在せず、 硬化樹脂層の最 下部と硬化樹脂層の厚みの途中までの部分に存在する請求の範囲第 1項〜第 3項 のいずれか 1項に記載の三次元構造体。
5 . 島部の存在しない上方部分の厚みが、 硬化樹脂層の 1層分の厚みに対 して 2〜 1 0 %である請求の範囲第 4項に記載の三次元構造体。
6 . ミクロ海島構造を有する各硬化樹脂層において、 各硬化樹脂層の質量 に対する島部の合計量が 1〜 3 0質量。 /0である請求の範囲第 1項〜第 5項のいず れか 1項に記載の三次元構造体。
7. 島部を形成する重合体のガラス転移温度が 4 0 °C未満である請求の範 囲第 1項〜第 6項のいずれか 1項に記載の三次元構造体。
8 . 島部を形成する重合体が、 数平均分子量 5 0 0〜 1 0, 0 0 0のポリ アルキレンエーテル系化合物である請求の範囲第 1項〜第 7項のいずれか 1項に 記載の三次元構造体。
9 . 海部が、 活性エネルギー線の照射によってカチオン重合するカチオン 重合性有機化合物および活性エネルギー線照射によってラジカル重合するラジカ ル重合性有機化合物から選ばれる少なくとも 1種の活性エネルギー線重合性ィ匕合 物を用いて形成した硬化樹脂からなる請求の範囲第 1項〜第 8項のいずれか 1項 に記載の三次元構造体。
1 0 . 海部が、 カチオン重合性有機化合物およびラジカル重合性有機化合物 の両方を用いて形成した硬化樹脂からなる請求の範囲第 1項〜第 9項のいずれか 1項に記載の三次元構造体。
1 1 . カチオン重合性有機化合物がエポキシ基を有する化合物であり、 ラジ カル重合性有機化合物が (メタ) アクリル基を有する化合物である請求の範囲第
9項または第 1 0項に記載の三次元構造体。
1 2 . 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー 線を照射して所定の形状パターンを有する 1層分の硬化樹脂層を形成した後、 該 硬化'樹脂層上に 1層分の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を施して造形面を形 成し、 その造形面に活性エネルギー線を照射して所定の形状パターンを有する 1 層分の硬化樹脂層を形成する造形操作を操り返して、 複数の硬化樹脂層の積み重 ねからなる三次元構造体を製造する方法であって、
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、 活性エネルギー線を照射したとき に海部となる硬化樹脂を形成する活性エネルギー線硬化性樹脂成分と、 活性エネ ノレギ一線を照射したときに粒径 2 0〜 2 , 0 0 0 n mの島部となる重合体成分を 均一に混合含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて前記造形操作を 行うことを特徴とする、 請求の範囲第 1項に記載のミク口海島構造を有する三次 元構造体の製造方法。
1 3 . 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、 海部となる硬化樹脂を形成す る活性エネルギー線硬化性樹脂成分として、 活性エネルギー線照射によってカチ オン重合する力チオン重合性有機化合物および活性エネルギー線照射によってラ ジカル重合するラジカル重合性有機化合物から選ばれる少なくとも 1種の活性ェ ネルギ一線重合性ィ匕合物を含み、 島部となる重合体成分として、 5 0 0〜: L 0, 0 0 0のポリアルキレンエーテル系化合物を含有する請求の範囲第 1 2項に記載 の製造方法。
1 4 . カチオン重合性有機化合物がエポキシ基を有する化合物であり、 ラジ カル重合性有機化合物が (メタ) アクリル基を有する化合物である請求の範囲第 1 2項または第 1 3項に記載の製造方法。
1 5 . 島部となる重合体成分の含有割合が、 ミクロ海島構造を有する硬化樹脂 層の形成に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の質量に対して 1〜 3 0質 量。 /。である請求の範囲第 1 2項〜第 1 4項のいずれか 1項に記載の製造方法。
1 6 . 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、 エポキシ基を有するカチオン 重合性有機化合物と共にォキセタン化合物を含有する請求の範囲第 1 2項〜第 1 5項のいずれか 1項に記載の製造方法。
PCT/JP2004/009216 2003-06-24 2004-06-23 三次元構造体およびその製造方法 WO2004113056A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/561,673 US7354643B2 (en) 2003-06-24 2004-06-23 Three-dimensional object and method of producing the same
JP2005507320A JP4516019B2 (ja) 2003-06-24 2004-06-23 三次元構造体およびその製造方法
DE112004001151.5T DE112004001151B4 (de) 2003-06-24 2004-06-23 Dreidimensionaler Gegenstand und Verfahren zu seiner Herstellung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003179034 2003-06-24
JP2003-179034 2003-06-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004113056A1 true WO2004113056A1 (ja) 2004-12-29

Family

ID=33535042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/009216 WO2004113056A1 (ja) 2003-06-24 2004-06-23 三次元構造体およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7354643B2 (ja)
JP (1) JP4516019B2 (ja)
CN (1) CN100467255C (ja)
DE (1) DE112004001151B4 (ja)
WO (1) WO2004113056A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008534819A (ja) * 2005-03-22 2008-08-28 ディーニ,エンリコ 複合建築物を自動的に建築するための方法および装置
JP2015131469A (ja) * 2014-01-15 2015-07-23 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形物製造装置、インクセットおよび三次元造形物
JPWO2013151159A1 (ja) * 2012-04-07 2015-12-17 シーメット株式会社 熱膨張性マイクロカプセルを含有する中子
EP1939234B2 (en) 2005-09-29 2018-04-11 Cmet Inc. Resin composition for optical three-dimensional molded object
JP2019072873A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 富士ゼロックス株式会社 三次元造形物及び三次元造形物の製造方法
JP2020050702A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 Dic株式会社 硬化物及び立体造形物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5280615B2 (ja) * 2006-06-16 2013-09-04 シーメット株式会社 光学的立体造形用樹脂組成物
EP2527325B1 (en) * 2010-01-18 2016-04-13 Japan Science And Technology Agency Method for producing a three-dimensional structure
KR101308763B1 (ko) * 2011-01-11 2013-09-17 (주)엘지하우시스 3차원 표면 패턴을 쉽게 형성할 수 있는 몰드를 이용한 고분자 성형물 제조 방법 및 3차원 표면 패턴을 갖는 가전제품용 성형물
DE102014110505A1 (de) * 2014-07-25 2016-01-28 Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel Verfahren zur Herstellung von Mehrkomponentenwerkstücken mittels 3D-Druck
JP6568218B2 (ja) 2014-12-23 2019-08-28 ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー 化学線硬化型高分子混合物、硬化高分子混合物、及び関連するプロセス
WO2016140888A1 (en) * 2015-03-05 2016-09-09 Carbon3D, Inc. Fabrication of three dimensional objects with variable slice thickness
US11097531B2 (en) 2015-12-17 2021-08-24 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Additive manufacturing cartridges and processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing
CN108139665B (zh) * 2015-12-22 2022-07-05 卡本有限公司 用于用双重固化树脂的增材制造的双重前体树脂系统
WO2018081053A1 (en) 2016-10-27 2018-05-03 Bridgestone Americas Tire Operations, Llc Processes for producing cured polymeric products by additive manufacturing
JP6961972B2 (ja) * 2017-03-24 2021-11-05 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 立体形状成形装置、情報処理装置及びプログラム
JP7112207B2 (ja) * 2018-02-20 2022-08-03 株式会社ミマキエンジニアリング 三次元造形物
JP7279919B2 (ja) * 2018-12-25 2023-05-23 岡本化学工業株式会社 光学的立体造形用組成物、並びに立体造形物、及びその製造方法
GB201906987D0 (en) 2019-05-17 2019-07-03 Univ Birmingham tunable materials
US11940634B2 (en) * 2019-09-03 2024-03-26 National Research Council Of Canada 3D printed antenna
DE102021131395A1 (de) 2021-11-30 2023-06-15 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur additiven Herstellung eines dreidimensionalen Objekts

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07102175A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Ibiden Co Ltd 樹脂複合体およびその製造方法
JPH11310626A (ja) * 1998-02-24 1999-11-09 Jsr Corp 光硬化性液状樹脂組成物
JP2002060463A (ja) * 2000-08-17 2002-02-26 Jsr Corp 光硬化性樹脂組成物および立体形状物
JP2002509982A (ja) * 1998-03-30 2002-04-02 バンティコ アクチエンゲゼルシャフト 特にステレオリソグラフ法による柔軟な硬化物品を製造するための液体放射線硬化性組成物
JP2002510748A (ja) * 1998-04-06 2002-04-09 バンティコ アクチエンゲゼルシャフト 特に高熱撓み温度を有するステレオリソグラフ法による柔軟な硬化物品を製造するための液体放射線硬化性組成物
JP2003073457A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Asahi Denka Kogyo Kk 光学的立体造形用樹脂組成物およびこれを用いた光学的立体造形方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56144478A (en) 1980-04-12 1981-11-10 Hideo Kodama Stereoscopic figure drawing device
JPS60247515A (ja) 1984-05-23 1985-12-07 Oosakafu 光学的造形法
US4575330A (en) * 1984-08-08 1986-03-11 Uvp, Inc. Apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
JP2676838B2 (ja) * 1988-10-24 1997-11-17 ソニー株式会社 立体像形成方法
US4942060A (en) 1989-04-21 1990-07-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solid imaging method utilizing photohardenable compositions of self limiting thickness by phase separation
JPH02153722A (ja) 1989-09-25 1990-06-13 Osaka Prefecture 光学的造形法
JP2687082B2 (ja) 1993-07-15 1997-12-08 帝人製機株式会社 光学的立体造形用樹脂組成物
JPH086735B2 (ja) 1993-10-06 1996-01-29 敏夫 阪中 シート状物の固定具
EP1299770A2 (en) * 2000-06-09 2003-04-09 Dsm N.V. Resin composition and three-dimensional object

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07102175A (ja) * 1993-10-05 1995-04-18 Ibiden Co Ltd 樹脂複合体およびその製造方法
JPH11310626A (ja) * 1998-02-24 1999-11-09 Jsr Corp 光硬化性液状樹脂組成物
JP2002509982A (ja) * 1998-03-30 2002-04-02 バンティコ アクチエンゲゼルシャフト 特にステレオリソグラフ法による柔軟な硬化物品を製造するための液体放射線硬化性組成物
JP2002510748A (ja) * 1998-04-06 2002-04-09 バンティコ アクチエンゲゼルシャフト 特に高熱撓み温度を有するステレオリソグラフ法による柔軟な硬化物品を製造するための液体放射線硬化性組成物
JP2002060463A (ja) * 2000-08-17 2002-02-26 Jsr Corp 光硬化性樹脂組成物および立体形状物
JP2003073457A (ja) * 2001-08-31 2003-03-12 Asahi Denka Kogyo Kk 光学的立体造形用樹脂組成物およびこれを用いた光学的立体造形方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008534819A (ja) * 2005-03-22 2008-08-28 ディーニ,エンリコ 複合建築物を自動的に建築するための方法および装置
EP1939234B2 (en) 2005-09-29 2018-04-11 Cmet Inc. Resin composition for optical three-dimensional molded object
JPWO2013151159A1 (ja) * 2012-04-07 2015-12-17 シーメット株式会社 熱膨張性マイクロカプセルを含有する中子
JP2015131469A (ja) * 2014-01-15 2015-07-23 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形物製造装置、インクセットおよび三次元造形物
WO2015107890A1 (en) * 2014-01-15 2015-07-23 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing three-dimensional structure, three-dimensional structure manufacturing apparatus, ink set, and three-dimensional structure
JP2019072873A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 富士ゼロックス株式会社 三次元造形物及び三次元造形物の製造方法
JP2020050702A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 Dic株式会社 硬化物及び立体造形物
JP7230395B2 (ja) 2018-09-25 2023-03-01 Dic株式会社 硬化物及び立体造形物

Also Published As

Publication number Publication date
US7354643B2 (en) 2008-04-08
JP4516019B2 (ja) 2010-08-04
DE112004001151T5 (de) 2006-07-27
DE112004001151B4 (de) 2021-06-02
CN1809451A (zh) 2006-07-26
US20060141276A1 (en) 2006-06-29
CN100467255C (zh) 2009-03-11
JPWO2004113056A1 (ja) 2006-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004113056A1 (ja) 三次元構造体およびその製造方法
US9457515B2 (en) Radiation curable resin composition and rapid three-dimensional imaging process using the same
JP5266131B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP4969137B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP5210645B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
WO2007037434A1 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP5280610B2 (ja) 安定性の向上した活性エネルギー線硬化性の光学的立体造形用樹脂組成物
JP5111774B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
US20220134641A1 (en) Radiation curable compositions for additive fabrication with improved toughness and high temperature resistance
WO2009145167A1 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP4795630B2 (ja) 靱性に優れた光学的立体造形用樹脂組成物
JP2002256062A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP2013151703A (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP6865460B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP7155005B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP5302022B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP2009203306A (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物
JP4014420B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを使用した型
JP3886163B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法
JP2023553852A (ja) 放射線硬化性樹脂
WO2024125573A1 (zh) 一种光固化组合物、3d打印光固化组合物及其应用
JP2024095609A (ja) 光硬化性樹脂組成物、立体造形物、及び立体造形物の製造方法
JP2019031602A (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005507320

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006141276

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10561673

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20048176732

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10561673

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase