[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

UA46088C2 - Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки - Google Patents

Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки Download PDF

Info

Publication number
UA46088C2
UA46088C2 UA98074078A UA98074078A UA46088C2 UA 46088 C2 UA46088 C2 UA 46088C2 UA 98074078 A UA98074078 A UA 98074078A UA 98074078 A UA98074078 A UA 98074078A UA 46088 C2 UA46088 C2 UA 46088C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
modular element
card
plates
information card
plate
Prior art date
Application number
UA98074078A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Роланд МЕЛЬЦЕР
Детлеф Удо
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA46088C2 publication Critical patent/UA46088C2/uk

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B32B37/223—One or more of the layers being plastic
    • B32B37/226—Laminating sheets, panels or inserts between two continuous plastic layers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B32B2305/342—Chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1093—All laminae planar and face to face with covering of discrete laminae with additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки забезпечують простий і економічний процес складання, високу надійність та довгий термін використання інформаційної картки. Інформаційна картка містить корпус, який складається з щонайменше однієї верхньої і щонайменше однієї нижньої пластини, зовнішні розміри яких збігаються, а також розташованого всередині корпусу картки між верхньою та нижньою пластинами модульного елемента з вбудованою електронною схемою для обробки та/або запису персональних даних. Між модульним елементом і верхньою та/або нижньою пластиною для заповнення існуючих пустот у модульному елементі або між модульним елементом і верхньою та/або нижньою пластиною та/або для компенсації висоти виступів на поверхні модульного елемента розміщений або утворений вирівнювальний шар, виконаний шляхом нанесення та тверднення спеціального матеріалу рідкої або щонайменше майже рідкої консистенції. Пристрій для виготовлення інформаційної картки має відповідні транспортувальний, складальний, відпускний чи дозувальний засоби та засіб для тверднення матеріалу вирівнювального шару.

Description

Опис винаходу
Винахід стосується інформаційної картки згідно з пунктом 1 формули винаходу, способу виготовлення 2 інформаційної картки згідно з пунктом 2 формули винаходу, а також пристрою для виготовлення чіп-карти згідно з пунктом 11 формули винаходу.
Чіп-карта такого типу і відповідний спосіб для її виготовлення відомий, наприклад, з патенту
Великобританії ЗВ-А-2 279 907. Елемент оболонки, у якому розміщені інтегровані схеми, вкладається між двома пластинами корпусу картки, виконаними з полівінілхлориду, а також між двома проміжними шарами з поліефіру, 70 причому останні з обох боків вкриті адгезивною речовиною, що активізується термічним способом. Проміжні шари діють для зміцнення шарів і, таким чином, для захисту елементу оболонки проти виламування з шарів полівінілхлориду.
Можливості застосування чіп-карток, які звичайно мають формат кредитної картки, завдяки високій функціональній гнучкості є надзвичайно різноманітними і продовжують зростати у зв'язку із збільшенням 12 обчислювальної потужності та об'ємом пам'яті інтегральних схем, що є у розпорядженні. Поряд з типовими сьогодні галузями застосування таких чіп-карток як карток страхівників на випадок захворювання, карток для реєстрації часу роботи за змінним графіком, телефонних карток, у майбутньому передбачаються, зокрема, варіанти застосування у електронних системах здійснення платіжних операцій, контролю доступу до ЕОМ, для роботи із пристроями пам'яті для запису даних із захистом від несанкціонованого доступу та в аналогічних сферах. У залежності від виду зв'язку з терміналом або пристроєм читання розрізняють чіп-картки з контактами і так звані безконтактні чіп-картки. У чіп-картках з контактами утворення контакту забезпечується за допомогою металічного контактного поля з контактним елементом, що звичайно відповідає вимогам стандарту
ІЗО. Хоча надійність чіп-карток з контактами у зв'язку з накопиченим виробничим досвідом протягом минулих років постійно підвищувалась, так що, наприклад, відносна частота відмов телефонних карток протягом річного с 29 терміну служби сьогодні значно нижче, ніж один проміле, проте, як і раніше, контакти є джерелом Ге) несправностей, що найчастіше виникають в електромеханічних системах. Перешкоди можуть виникати, зокрема, внаслідок забруднення або спрацьовування контактів. У разі користування мобільними апаратами вібрації можуть призвести до короткочасних переривань контактів. Крім того, оскільки контакти на поверхні чіп-картки безпосередньо зв'язані зі входами інтегральної схеми, існує загроза того, що електростатичні розряди можуть со зашкодити функціонуванню інтегральної схеми всередині картки або навіть пошкодити її. Безконтактна чіп-картка о дозволяє уникнути цих технічних проблем. Крім зазначених технічних переваг, безконтактна чіп-картка пропонує ряд цікавих нових можливостей застосування для виробників і користувачів карток. Так, наприклад, безконтактні о чіп-картки не треба обов'язково вставляти у зчитувач карток; існують системи, що функціонують на відстані до Ге) одного метра. Перспективною галуззю застосування є, наприклад, системи публічного спілкування людей на близькій відстані, за допомогою яких протягом найкоротшого часу необхідно охопити велику кількість осіб. Крім З інших переваг, на поверхні безконтактної картки не видно жодних технічних елементів, так що оптична структура поверхні картки не обмежується магнітними смугами або контактними поверхнями. Недоліки безконтактних чіп-карток, які сьогодні є у розпорядженні, полягають, насамперед, у наявності додаткових конструктивних « елементів, наприклад, котушок передачі або пластин конденсаторів, які мають бути вбудовані у картку. Це З призводить до того, що поки що виготовлення безконтактних чіп-карток є значно дорожчим, ніж порівнянних с карток з контактами. Крім того, електронні елементи, потрібні у безконтактній чіп-картці для безконтактної
Із» передачі електричних сигналів на термінал, дорожчі. У принципі, для цього придатні схеми, що дозволяють передавати сигнал за допомогою мікрохвиль, оптичних сигналів, ємнісного або індуктивного зв'язку, причому, у зв'язку з плоскою формою чіп-картки, найбільш придатними до застосування є ємнісний та індуктивний зв'язок.
Сьогодні у більшості безконтактних карток передача здійснюється за допомогою індуктивного зв'язку, що е дозволяє передавати як дані, так і енергію. Так, у корпус картки як елементи зв'язку вбудовуються одна або
Ге») кілька котушок індуктивності. Передача електричних сигналів здійснюється за принципом трансформатора зі слабким зв'язком, причому несуча частота знаходиться у діапазоні від 100 до З00кГц або кількох МГц, зокрема, о радіочастота дорівнює 13,56МГц. Для цього необхідні котушки індуктивності, площа поверхні яких звичайно (ее) 50 дорівнює 30 - 40см2, що значно перевищує загальну основну площу напівпровідникового чіпа, яка має порядок «со близько 10Омм, причому необхідно забезпечити відповідний контакт котушки індуктивності зі схемою, побудованою на напівпровідниковому чіпі При цьому спочатку на проміжному носієві забезпечується розміщення, фіксація і утворення електричних контактів напівпровідникового чіпа. Потім ця конструкція для вв Захисту від впливу навколишнього середовища вкладається в оболонку, що переважно виконується з пластмаси - дуропласту. Носій, що підтримує напівпровідниковий чіп, який спочатку виступає як окремий конструктивний (Ф) елемент і називається також чіп-модулем, з'єднується потім з плоскою котушкою індуктивності, що звичайно має
Ге лише кілька витків, причому контакт утворюється шляхом зварювання, паяння м'яким або твердим припоєм, після чого для остаточного оформлення чіп-картки вміщується у корпус картки шляхом ламінування. во Матеріали, конструкція і процес виготовлення корпусу чіп-картки визначаються, в основному, у залежності від функціональних елементів картки, а також навантаження на картку під час її використання. Матеріалами, що сьогодні звичайно застосовуються для виготовлення інформаційних карток, є полівінілхлорид (РМС), який е найдешевшим з усіх матеріалів, що є у розпорядженні, і перекриває широкий спектр застосування, акрилонітрил-бутадієн-стирол (АВ5), який, зокрема, відрізняється високою міцністю та термостійкістю, а також в5 полікарбонат, який забезпечує довгий термін служби, але дорогий. Для виготовлення інформаційної картки звичайно застосовується спосіб ламінування, у якому різні плівки, покривні плівки та плівки Іпліек чіп-модуля, що найчастіше існує як окремий, заздалегідь виготовлений конструктивний елемент, міцно зварюються з корпусом картки. За допомогою цього способу можна виконати високі вимоги щодо якості з'єднання чіп-модуля з корпусом картки, причому чіп практично вже не можна вийняти з картки, не зламавши Її.
Звичайно, у покривних плівках перед складанням чіп-картки за допомогою фрези утворюється виїмка, у яку вклеюється чіп-модуль. Для вирівнювання утвореної різниці висоти окремих структур чіп-модуля та для заповнення пустот застосовуються прокладки з термопластових плівок, у яких перед тим методом перфорування та/або фрезерування роблять виїмки та отвори, у яких можна розмістити чіп-модуль. Недолік способу ламінування з використанням таких прокладок полягає у тому, що у зв'язку з різноманітністю розмірів /о та монтажної висоти існуючих чіп-модулів, а також різним розташуванням окремих структур у них не можна досягти повної уніфікації для серійного виготовлення інформаційних карток. Крім того, для виготовлення прокладок з виїмками та вирізами для компенсації різниці висоти потрібні певні виробничі витрати, що обумовлюють зростання вартості інформаційних карток, які виготовляються у великій кількості.
В основу винаходу поставлено задачу створення такої інформаційної картки, зокрема, безконтактної 7/5 Чіп-картки, способу виготовлення інформаційної картки і пристрою для виготовлення такої інформаційної картки, які гарантували б простіший і тому більш економічний процес складання з урахуванням обумовлених технологією допусків на розмір та на відхилення від заданого положення, а також високу надійність та довгий термін служби інформаційної картки.
Ця задача вирішена шляхом створення інформаційної картки згідно з пунктом 1 формули винаходу, способу 2о Виготовлення інформаційної картки згідно з пунктом 2 формули винаходу, а також пристрою для виготовлення чіп-карти згідно з пунктом 11 формули винаходу.
Згідно з винаходом, для вирівнювання висоти окремих структур модульного елемента або верхньої та нижньої пластин картки і для заповнення пустот всередині модульного елемента або пустот між модульним елементом та верхньою та/або нижньою пластинами корпусу картки передбачений вирівнювальний шар, с ов розташований між модульним елементом та верхньою та/або нижньою пластинами картки зі спеціального о матеріалу.
Згідно з способом винаходу, шар вирівнювального матеріалу у рідкій або щонайменше майже рідкій консистенції наноситься під час складання верхньої та нижньої пластин картки з модульним елементом і потім твердне. Важливою властивістю вирівнювального матеріалу є те, що у незатверділому стані він є текучимімає (3 зо певну в'язкість, завдяки чому може заповнювати заглибини і структурні нерівності, наприклад крізні та глухі отвори у несучій плівці Іпіей модульного елемента, та компенсувати різницю висоти окремих структур со модульного елемента, наприклад, смугових хвилеводів індукційної котушки і корпусу з прес-маси. Особлива о перевага полягає у тому, що допуски на розмір та на відхилення від заданого положення, обумовлені технологією виготовлення, можна вирівняти за допомогою рідкої фази вирівнювального матеріалу. Після ісе) з5 нанесення вирівнювального матеріалу можна забезпечити його тверднення під дією теплоти або світла. Якщо «г вирівнювальним матеріалом є лак, що твердне під впливом ультрафіолетових променів, шляхом короткочасного опромінювання від одного чи кількох джерел світла, з довжиною хвилі переважно в ультрафіолетовому діапазоні, можна забезпечити довговічне твердіння і, внаслідок цього, достатню механічну міцність вирівнювального шару. При цьому переважно щонайменше один відрізок верхньої та/або нижньої пластини «
Корпусу картки, що відповідає місцю розташування модульного елемента, виготовляється з матеріалу, в с прозорого для світлового променя, або щонайменше такого, який пропускає світло. Зокрема, для виготовлення . верхньої та/або нижньої пластин корпусу картки слід переважно використовувати непігментовані, високоаморфні и?» тонкі плівки з термопласту.
Для утворення вирівнювального шару, що дуже швидко полімерізується, придатні, зокрема, епоксидні матеріали, які тверднуть під впливом ультрафіолетових променів, із додатковим катіоноактивним твердінням. їх Вони тверднуть, наприклад, менше ніж за 60 секунд і тому придатні для серійного виготовлення інформаційних карток. При цьому реакції з високою кінетичною енергією відбуваються внаслідок присутності в епоксидному
Ме, матеріалі індикаторів, наприклад, ЗБЕб, що ініціюють катіоноактивний процес. Епоксидні смоли, що тверднуть о під впливом ультрафіолетових променів та катіоноактивних процесів, можуть бути однокомпонентними, причому 5ор Немає потреби у змішуванні окремих складових частин, пов'язаному з витратами. У порівнянні з цим тривалість со процесу тверднення має підпорядковане значення. с З урахуванням технологічних переваг способу ламінування, несучу пластину для модульного елемента, розміщену між верхньою та нижньою пластинами корпусу картки, можна виробляти з такого ж термопластичного матеріалу, що й ці пластини. Тому в особливо переважному варіанті втілення винаходу передбачається, що ов Верхня та/або нижня пластини корпусу картки та/або несуча пластина виконуються з термопластичного матеріалу, зокрема полівінілхлориду, полікарбонату, поліпропілену, акрил-бутадієн-стиролу та/або поліаміду. У (Ф, тому разі, якщо несуча пластина або плівка також виробляється з того самого термопласту, лак, що ка використовується як матеріал для утворення вирівнювального шару, який твердне під впливом ультрафіолетових променів, за своїми ділатермічними характеристиками (відносними змінами просторових бо розмірів твердих тіл під впливом температури) має відповідати матеріалу несучої пластини, для того, щоб у разі нагрівання або охолодження корпусу картки не виникали деформації, обумовлені біморфністю, пов'язаною з різноманітністю формоутворення. Коефіцієнт лінійного розширення АВЗ дорівнює приблизно 100проміле/К, РУС - від 80 до 15Опроміле/К, РС - 7Опроміле/К та РР - від 150 до 2О0Опроміле/К. Максимальні коефіцієнти температурного розширення однокомпонентних епоксидних смол, що тверднуть під впливом ультрафіолетових 65 променів, становлять приблизно 80 - 120проміле/К, тобто ці значення дещо нижче за значення для матеріалів, з яких вироблені пластини корпусу картки або несучі пластини, причому всі зазначені величини відповідають температурному діапазону від 20 до 80"С. Для того, щоб, незважаючи на це, запобігти деформуванню картки після нанесення та ствердіння вирівнювального шару у разі нагрівання або охолодження корпусу картки, жорсткість матеріалу має бути найменшою. Характеристикою жорсткості матеріалу є модуль Е. Оскільки його важко вимірювати на тонких шарах клеючої речовини, як непрямий визначний параметр можна використовувати твердість. Найнижча твердість таких систем має значення за Шором А 20 (згідно з СІМ 53505). Це значення забезпечується шляхом додавання дуже великої кількості агенту гнучкості, наприклад, поліолену. їхня об'ємна концентрація може дорівнювати об'ємній концентрації смоли у вирівнювальному матеріалі.
Для того, щоб рідка фаза вирівнювального матеріалу не була надто рідкотекучою, оскільки у цьому разі під /о час нанесення шару вона буде витікати за межі модульного елемента чи несучої пластини і забруднювати пристрій для ламінування, до рідкої фази вирівнювального матеріалу можна додавати засіб для згущування (Тіхоїгоріег-), наприклад, поліамідні пасти та воски, або згущувачі. Як згущувачі, слід переважно використовувати аерозіти (Аегозіїе, зареєстрована торговельна марка), що складаються з аморфного двоокису кремнію - 5іО».
Інші ознаки, переваги та доцільні рішення задачі винаходу пояснюються в описі прикладу втілення винаходу за допомогою креслень. На них зображено: на фіг. 1 - схема пристрою згідно з винаходом для виготовлення інформаційної картки та на фіг. 2 - фрагмент схеми пристрою для виготовлення інформаційної картки згідно з іншим прикладом втілення винаходу.
Наведені на фіг. 1 та 2 схеми на прикладі втілення винаходу ілюструють пристрій та спосіб виготовлення інформаційної картки 1, яка має корпус 2, що складається щонайменше з однієї верхньої пластини З і щонайменше однієї нижньої пластини 4, зовнішні розміри яких збігаються, а також модульного елемента 5, розміщеного між верхньою З і нижньою 4 пластинами корпусу картки, з показаною лише схематично вбудованою електронною схемою 6 для обробки та/або запису персональних даних. Модульний елемент 5 виготовляється відомим способом як окремий конструктивний елемент і, крім вбудованої електронної схеми 6, включає інші сч об Компоненти, чітко не зазначені на схемі, зокрема корпус з прес-маси 7, у якому може бути розташований елемент зв'язку, з'єднаний з електронною схемою 6, зокрема індукційна котушка з витками у вигляді смужок. У і) варіанті втілення винаходу згідно з фіг. 2 окремо виготовлений модульний елемент, крім того, може мати несучу плівку 8, яка жорстко з'єднана з іншими конструктивними елементами модульного елемента 5, і служить, зокрема, для забезпечення механічної міцності індукційної котушки. У кожному разі модульний елемент 5 має со зо зазначені на кресленнях лише схематично виступи 9, 10, розташовані навпроти опірних поверхонь 11, 12 модульного елементі 5, а також пустоти та заглибини, наприклад, крізні та глухі отвори у несучій плівці 8, со які на фіг. 2 також лише схематично позначені цифрою 13. Справжні геометричні розміри таких виступів о модульного елемента 5 та пустот або заглибин значно менші, ніж наведені на кресленнях 1 та 2. Для заповнення існуючих пустот або заглибин 13 та компенсації висоти виступів 9 та 10 згідно з винаходом під час складання ре) верхньої З та нижньої 4 пластин корпусу картки з розташованим між ними модульним елементом 5 з відпускного «Е чи дозувального пристрою 15 у напрямку, позначеному стрілкою з цифрою 16, певними дозами вводиться вирівнювальний матеріал 14, що має, в основному, рідку або щонайменше рідкотекучу консистенцію (див. фіг. 1), і цей вирівнювальний матеріал заповнює всі пустоти та компенсує висоту виступів окремих структур модульного елемента 5 між верхньою з та нижньою 4 пластинами корпусу картки. Введення вирівнювального матеріалу 14 «
Здійснюється, як схематично показано, безпосередньо перед відрізком, на якому відбувається ламінування, під з с час якого для виготовлення корпусу картки 2 окремі пластини корпусу картки і модульний елемент 5 за допомогою пари ламінуючих валиків 17, 18, що переважно підігріваються, зварюються разом під тиском. ;» У варіанті втілення винаходу вирівнювальний матеріал, а саме лак, що твердне під впливом ультрафіолетових променів, може мати такий склад і фізичні властивості: їх Склад:
Смола, наприклад, циклоаліфатична 20 - 4095 (о) Агент гнучкості 20 - 5095 о Фотоініціатор » 0,5 со 50 | ущувач « 1095
Поліамідна паста - 1095
ІЧ е)
Фізичні властивості:
В'язкість (при 20 7) 9000 - 15000мПа. с
Час тверднення (при ультрафіолетовому опромінюванні ЗОмВт/см 2) « ЗОс
Ф) Твердість за Шором 1О0А ке Термостійкість 150
Теплове розширення 80 - 120проміле/К. 60
Для наступного тверднення вирівнювального матеріалу 14 здійснюється короткочасне опромінювання світлом з потрібною довжиною хвилі, що утворюється відповідним джерелом світла, зазначеним на схемі цифрою 19. Для прискорення процесу тверднення можна підключати додаткові (не зазначені на кресленні) нагрівальні каскади. 65 У розрізувальному пристрої, позначеному цифрою 20, окремі інформаційні картки 1 розділяються і потім подаються для складання у напрямку, позначеному стрілкою з цифрою 21, у збірному контейнері, тощо.
Приклади втілення винаходу, представлені на фіг. 1 та 2, окремо показують етапи виготовлення корпусу 2 інформаційної картки 1 у разі нанесення текучого вирівнювального матеріалу 14 у вигляді краплин на відрізку безпосередньо перед першою парою ламінуючих валиків 17, тобто нанесення вирівнювального матеріалу між валиками першої пари. Можливий також інший варіант, і, згідно з способом винаходу, введення вирівнювального матеріалу 14 можна здійснювати шляхом нанесення тонкого, розподіленого на поверхні шару перед відрізком, на якому здійснюється ламінування.
У представлених прикладах втілення винаходу верхня З та нижня 4 пластини корпусу картки від подавальних валиків 23 безперервно подаються за допомогою транспортуючих валиків 22, причому можуть бути передбачені /о бхематично зазначені на кресленні фрезерні інструменти 24 для формування виїмки 25 у визначеному місці верхньої пластини З та нижньої пластини 4, і цей виріз 25 передбачається для того, щоб прийняти щонайменше деталь модульного елемента 5. Проте, винахід можна успішно застосовують також для виготовлення інформаційних карток у техніці суцільних аркушів, коли окремі пластини 3, 4 подаються і зварюються між собою як листові ламінати.

Claims (13)

Формула винаходу
1. Інформаційна картка (1) з корпусом (2), який складається із щонайменше однієї верхньої пластини (3) |і 20 щонайменше однієї нижньої пластини (4), зовнішні розміри яких збігаються, а також модульного елемента (5), розташованого всередині корпусу картки (2) між верхньою З та нижньою 4 пластинами, з вбудованою електронною схемою (б) для обробки та/або запису персональної інформації, причому між модульним елементом (5) та верхньою (3) та/л'або нижньою (4) пластинами корпусу картки розміщений або утворений вирівнювальний шар, яка відрізняється тим, що розміщений або утворений між модульним елементом (5) і сч ов верхньою пластиною (3) талабо нижньою пластиною (4) вирівнювальний шар, призначений для заповнення пустот (13) у модульному елементі (5) або пустот між модульним елементом (5) і верхньою пластиною (3) та/або (о) нижньою пластиною (4) та/або для компенсації висоти виступів (9, 10) на поверхні модульного елемента (5), виконаний шляхом нанесення та тверднення спеціального матеріалу (14) рідкої або щонайменше майже рідкої консистенції. со зо
2. Спосіб виготовлення інформаційної картки (1) з корпусом (2) і модульним елементом (5), розміщеним всередині корпусу картки (2), з вбудованою електронною схемою (6) для обробки та запису персональних даних, 89 у такі етапи: о виготовлення модульного елемента (5) як окремого самостійного конструктивного елемента; забезпечення щонайменше однієї верхньої (3) та щонайменше однієї нижньої (4) пластини корпусу картки; |се) 35 складання верхньої пластини (3), модульного елемента (5) і нижньої пластини (4) для утворення корпусу (2) «т інформаційної картки (1), причому між модульним елементом (5) та верхньою (3) та/або нижньою (4) пластинами корпусу картки розміщений або утворений вирівнювальний шар, який відрізняється тим, що розміщений або утворений між модульним елементом (5) і верхньою пластиною (3) та/або нижньою пластиною (4) вирівнювальний шар, призначений для заповнення пустот (13) у модульному « 20 елементі (5) або пустот між модульним елементом (5) і верхньою пластиною (3) та/або нижньою пластиною (4) з с та/або для компенсації висоти виступів (9, 10) на поверхні модульного елемента (5), виконують шляхом нанесення і тверднення спеціального матеріалу (14) рідкої або щонайменше майже рідкої консистенції. :з»
3. Інформаційна картка або спосіб за пп. 1 або 2, які відрізняються тим, що матеріал (14) вирівнювального шару містить лак, який твердне під дією світлових променів з довжиною хвилі зокрема в ультрафіолетовому 45 діапазоні, а також тим, що щонайменше ділянка верхньої (3) та/або нижньої (4) пластин корпусу картки, яка їз відповідає місцю розташування модульного елемента (5), виробляється з прозорого для світла матеріалу або щонайменше з такого матеріалу, що пропускає світло. (22)
4. Інформаційна картка або спосіб за пп. 1 або 2, або 3, які відрізняються тим, що вирівнювальний матеріал о (14) містить тверднучий під впливом ультрафіолетових променів епоксидний матеріал, здатний до Катіоноактивного післятвердіння. (ее)
5. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що дилатермічні со характеристики вирівнювального матеріалу (14) і матеріалу верхньої (3) та/або нижньої (4) пластин корпусу картки узгоджені між собою.
6. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що матеріалом верхньої (3) та/або нижньої (4) пластин корпусу картки та/або несучої пластини є термопласт, зокрема полівінілхлорид, полікарбонат, поліпропілен, акрил-бутадієн-стирол та/або поліамід. (Ф)
7. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що до ГІ вирівнювального матеріалу (14) доданий агент гнучкості та/або згущувач.
8. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що для во підтримування модульного елемента (5) передбачена несуча пластина, розташована між верхньою (3) та нижньою (4) пластинами корпусу картки.
9. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що на ділянці верхньої (3) та/або нижньої (4) пластин корпусу картки, що відповідають місцю розташування модульного елемента (5), є виїмка (25), передбачена для розміщення щонайменше деталі модульного елемента (5). 65
10. Інформаційна картка або спосіб за одним з попередніх пунктів, які відрізняються тим, що модульний елемент (5) містить вбудований елемент зв'язку, зокрема котушку індуктивності.
11. Пристрій для виготовлення інформаційної картки (1) з корпусом (2) їі модульним елементом (5) із вбудованою електронною схемою (б) для обробки та запису персональних даних, розташованим всередині корпуса картки (2), причому цей пристрій містить транспортувальний засіб (22) для подачі щонайменше однієї верхньої (3) та щонайменше однієї нижньої (4) пластин корпусу картки для складання корпусу картки (2); складальний засіб (17, 18) для складання та зіставлення верхньої (3) і нижньої (4) пластин і модульного елемента (5), який відрізняється наявністю 70 - відпускного чи дозувального засобу (15) для нанесення шару з вирівнювального матеріалу (14) для заповнення пустот (13) між модульним елементом (5) та верхньою (3) та/або нижньою (4) пластинами корпусу картки та/або для компенсації виступів (9, 10) на поверхні модульного елемента (5) та - засобу (19) для тверднення матеріалу (14) вирівнювального шару.
12. Пристрій за п. 11, який відрізняється тим, що засіб для тверднення має джерело випромінювання (19) для /5 Генерування променів з довжиною хвилі зокрема в ультрафіолетовому діапазоні.
13. Пристрій за п. 11 або 12, який відрізняється тим, що передбачений засіб (24) для утворення виїмки (25) на ділянці верхньої (3) та/"або нижньої (4) пластини корпусу картки (2), що відповідає місцю розташування модульного елемента (5). с щі 6) с со «в) (Се) « -
с . и? щ» (22) («в) о 50 ІЧ е) Ф) іме) 60 б5
UA98074078A 1996-01-26 1997-01-23 Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки UA46088C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19602821A DE19602821C1 (de) 1996-01-26 1996-01-26 Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
PCT/DE1997/000118 WO1997027564A1 (de) 1996-01-26 1997-01-23 Datenkarte und verfahren zur herstellung einer datenkarte, sowie vorrichtung zur herstellung einer datenkarte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA46088C2 true UA46088C2 (uk) 2002-05-15

Family

ID=7783778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA98074078A UA46088C2 (uk) 1996-01-26 1997-01-23 Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6305609B1 (uk)
EP (1) EP0976103B1 (uk)
JP (1) JP2000503436A (uk)
KR (1) KR19990082014A (uk)
CN (1) CN1196083C (uk)
AT (1) ATE216107T1 (uk)
DE (2) DE19602821C1 (uk)
ES (1) ES2175353T3 (uk)
IN (1) IN190932B (uk)
RU (1) RU2176819C2 (uk)
UA (1) UA46088C2 (uk)
WO (1) WO1997027564A1 (uk)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6817532B2 (en) * 1992-02-12 2004-11-16 Lenscard U.S., Llc Wallet card with built-in light
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
WO1999013444A1 (en) 1997-09-11 1999-03-18 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
DE19921230B4 (de) * 1999-05-07 2009-04-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten
FR2793577B1 (fr) * 1999-05-12 2001-11-02 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte sans contact
JP4588139B2 (ja) * 1999-08-31 2010-11-24 リンテック株式会社 Ｉｃカードの製造方法
EP1089220B1 (de) * 1999-10-01 2001-04-11 Sihl GmbH Mehrschichtige Laminatbahn mit integrierten RFID-Transpondern, insbesondere in Rollenform
US6557766B1 (en) * 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
FR2803412A1 (fr) * 1999-12-30 2001-07-06 Schlumberger Systems & Service Procede de fabrication continue de cartes a circuit integre
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
DE10016715C1 (de) 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US20020183882A1 (en) 2000-10-20 2002-12-05 Michael Dearing RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
WO2002035432A1 (en) 2000-10-20 2002-05-02 Promega Corporation Radio frequency identification method and system of distributing products
USRE47599E1 (en) 2000-10-20 2019-09-10 Promega Corporation RF point of sale and delivery method and system using communication with remote computer and having features to read a large number of RF tags
US6586078B2 (en) * 2001-07-05 2003-07-01 Soundcraft, Inc. High pressure lamination of electronic cards
DE10135595C1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Optimel Schmelzgustechnik Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von dünnen, beidseitig mit Isoliermaterialien umhüllten Transpondern
FR2832354B1 (fr) * 2001-11-20 2004-02-20 Arjo Wiggins Sa Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille
EP1500043B1 (en) * 2002-04-24 2008-07-30 Mineral Lassen LLC Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus
DE60336054D1 (de) * 2002-05-08 2011-03-31 Lasercard Corp Verfahren zur herstellung einer sicheren persönlichen datenkarte
FR2847364B1 (fr) * 2002-11-15 2005-04-29 Smartware Procede de fabrication de boitier moule comportant des composants contact et/ou sans contact
JP2004185208A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
US20040188010A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Chaoui Sam M. Continuous lamination of RFID bands and inlets
FR2868987B1 (fr) * 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
FR2877462B1 (fr) * 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
US7290713B2 (en) 2005-01-18 2007-11-06 Target Brands, Inc. Stored-value card with sound and light
US7785932B2 (en) * 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
US8119458B2 (en) * 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
EP1742173A3 (de) * 2005-06-21 2007-08-22 VisionCard PersonalisierungsgmbH Karte und Herstellungsverfahren
FR2895118B1 (fr) * 2005-12-15 2008-06-13 Arjowiggins Security Soc Par A Film de pelliculage incorporant une puce
US7777317B2 (en) 2005-12-20 2010-08-17 Assa Abloy Identification Technologies Austria GmbH (Austria) Card and manufacturing method
AU2007209758B2 (en) * 2006-01-24 2013-03-28 Mycrolab Diagnostics Pty Ltd Methods for low cost manufacturing of complex layered materials and devices
US7654465B2 (en) * 2006-02-03 2010-02-02 Arthur Blank & Company, Inc. Method and apparatus for forming transaction cards and other sheet plastic products
US7316357B2 (en) * 2006-04-14 2008-01-08 Target Brands, Inc. Stored-value card with bubble wand
US20070290048A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US7710275B2 (en) 2007-03-16 2010-05-04 Promega Corporation RFID reader enclosure and man-o-war RFID reader system
US7784686B2 (en) * 2007-12-27 2010-08-31 Target Brands, Inc. Transaction card with enclosed chamber
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
DE102008021944A1 (de) * 2008-05-02 2009-11-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen streifenförmiger Endlosfolien auf eine Substratbahn
DE102008034984C5 (de) * 2008-07-25 2018-06-14 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Kunststoffkarte
CA2741675A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 Ocelot, Llc. Data storage devices
FR2944121B1 (fr) * 2009-04-03 2016-06-24 Paragon Identification Carte d'identification de radio frequence(rfid) semi-rigide, le procede de fabrication et la machine permettant sa fabrication
US8690064B2 (en) * 2009-04-30 2014-04-08 Abnote Usa, Inc. Transaction card assembly and methods of manufacture
DE102009023405A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
EP2369616A1 (fr) * 2010-03-22 2011-09-28 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
WO2013032921A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Identive Group, Inc. Card lamination
DE102012001346A1 (de) * 2012-01-24 2013-07-25 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers
US9710745B1 (en) * 2012-02-09 2017-07-18 Dynamics Inc. Systems and methods for automated assembly of dynamic magnetic stripe communications devices
WO2015026612A2 (en) 2013-08-21 2015-02-26 X-Card Holdings, Llc Apparatus and method for making information carrying cards through radiation curing, and resulting products

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4146417A (en) * 1976-05-04 1979-03-27 Johnson & Johnson Method for producing bonded nonwoven fabrics using ionizing radiation
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE8122540U1 (de) * 1981-07-31 1983-01-13 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg "informationskarte mit integriertem baustein"
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
NL8601404A (nl) * 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US4927983A (en) * 1988-12-16 1990-05-22 International Business Machines Corporation Circuit board
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
FR2674052A1 (fr) * 1991-03-15 1992-09-18 Philips Composants Carte a microcircuit.
DE4218923A1 (de) * 1992-06-10 1992-10-22 Haiss Ulrich Wertkarte mit elektronik-wert-chip
DE4319878A1 (de) * 1992-06-17 1993-12-23 Micron Technology Inc Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung
GB2279907B (en) * 1993-07-02 1996-11-06 Gec Avery Ltd An integrated circuit card
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5837992A (en) * 1994-07-15 1998-11-17 Shinko Nameplate Co., Ltd. Memory card and its manufacturing method
US5852289A (en) * 1994-09-22 1998-12-22 Rohm Co., Ltd. Non-contact type IC card and method of producing the same
DE4446369A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
DE19504194C1 (de) * 1995-02-09 1996-04-04 Interlock Ag Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten und danach hergestellte Ausweiskarte
US5817207A (en) * 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US5986890A (en) * 1995-12-22 1999-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Semifinished product with an electronic module

Also Published As

Publication number Publication date
EP0976103B1 (de) 2002-04-10
IN190932B (uk) 2003-09-06
RU2176819C2 (ru) 2001-12-10
US6305609B1 (en) 2001-10-23
EP0976103A1 (de) 2000-02-02
WO1997027564A1 (de) 1997-07-31
KR19990082014A (ko) 1999-11-15
CN1196083C (zh) 2005-04-06
DE59707003D1 (de) 2002-05-16
JP2000503436A (ja) 2000-03-21
ATE216107T1 (de) 2002-04-15
DE19602821C1 (de) 1997-06-26
ES2175353T3 (es) 2002-11-16
CN1214780A (zh) 1999-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
UA46088C2 (uk) Інформаційна картка, спосіб виготовлення інформаційної картки та пристрій для виготовлення інформаційної картки
US6659355B1 (en) Method for producing a multi-layer chip card
KR100568042B1 (ko) 스마트 카드 또는 이와 유사한 전자 장치의 제조 방법
US10783426B2 (en) Dual-interface metal hybrid smartcard
US5880934A (en) Data carrier having separately provided integrated circuit and induction coil
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
EP0249266A1 (en) Data-carrying card, method for producing such a card, and device for carrying out said method
JPH0852968A (ja) 非接触カードの製造方法および非接触カード
JP5395660B2 (ja) 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物
EP0488574B1 (en) Personal data card construction
CA2347818A1 (en) Hot-melt adhesive component layers for smart cards
US20020024439A1 (en) Coin-shaped IC tag and method of manufacturing the same
WO2005088531A1 (ja) 薄型ｉｃタグおよびその製造方法
CN108292373B (zh) 用于嵌入集成电路倒装芯片的方法
JP2005115959A (ja) 基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路
RU98116793A (ru) Карточка данных и способ изготовления этой карточки данных, а также устройство для изготовления карточки данных
KR101828407B1 (ko) 전자카드의 제조방법
KR20210115653A (ko) 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법
KR19990076679A (ko) 비접촉식 기술에서 사용하기 위한 칩카드의 제조방법
US11704531B2 (en) Metal card capable of bidirectional communication and method for manufacturing metal card
KR20090081859A (ko) 고용량 메모리칩 카드의 제조방법
WO2021205195A1 (en) Smart card and method of forming a smart card
US5986890A (en) Semifinished product with an electronic module
WO1997042598A1 (en) Smart card formed with two joined sheets
JP2011133997A (ja) 非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置