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KR19990082014A - 데이터 카드, 상기 데이터 카드의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

데이터 카드, 상기 데이터 카드의 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

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KR19990082014A
KR19990082014A KR1019980705734A KR19980705734A KR19990082014A KR 19990082014 A KR19990082014 A KR 19990082014A KR 1019980705734 A KR1019980705734 A KR 1019980705734A KR 19980705734 A KR19980705734 A KR 19980705734A KR 19990082014 A KR19990082014 A KR 19990082014A
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KR
South Korea
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card
layer
leveling
data
cover layer
Prior art date
Application number
KR1019980705734A
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English (en)
Inventor
롤란트 멜처
데틀레프 후도
Original Assignee
피터 토마스
지멘스 악티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피터 토마스, 지멘스 악티엔게젤샤프트 filed Critical 피터 토마스
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Abstract

본 발명은, 외부 치수가 서로 일치하는 적어도 하나의 카드 커버층(3) 및 적어도 하나의 카드 베이스층(4)으로 구성된 카드 바디(2), 및 상기 카드 바디(2) 내부의 카드 커버층(3)과 카드 베이스층(4) 사이에 고정되고 개인 데이터를 처리 및/또는 저장하기 위한 집적 전자 회로(6)를 갖는 모듈 부품(5)을 포함하는 데이터 카드(1)에 관한 것이다. 모듈 부품(5)과 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 사이에는, 상기 모듈 부품(5) 내부에 또는 모듈 부품(5)과 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 및/또는 모듈 부품(5)의 표면상에 있는 돌출부(9, 10) 사이에 존재하는 중공 스페이스를 채우기 위해 레벨링 재료(14)로 이루어진 레벨링층이 배치 또는 형성되어 있다.

Description

데이터 카드, 상기 데이터 카드의 제조 방법 및 제조 장치
일반적으로 체크 카드 형태로 형성된 칩카드의 사용 가능성은 기능면에서의 높은 유연성 때문에 매우 다양하며, 이용 가능한 집적 회로의 산술 능력 및 저장 용량이 계속 증대된다. 상기 칩카드를 의료 보험 카드, 플렉스 타임 확인 카드, 전화 카드 형태의 통상적인 사용 분야 이외에, 전자식 지불 교환에서 산술기상의 액세스 제어시, 데이터 저장기 등을 보호할 때 사용된다. 터미널 또는 판독 장치 등에 커플링하는 방식면에서는 콘택 칩카드 및 소위 무접촉 칩카드가 상이하다. 콘택 칩카드에서는 콘택팅이 금속 콘택 필드에 의해서 통상적으로 ISO-스탠더드 기준화된 콘택 부재와 이루어진다. 콘택을 갖는 칩카드의 신뢰성은 제조자의 생산 경험이 증가하면서 과거 몇 년동안 계속해서 개선되었고, 그 결과 예를 들어 전화 카드의 고장율이 천 이하에 대하여 1년 이상의 수명을 갖는다. 예전과 마찬가지로, 콘택은 전자 기계 시스템에서 가장 빈번한 에러의 원천이다. 장해들은 예컨대 콘택이 오염되고 닳아짐으로써 형성된다. 이동식 장치에 사용할 때는 진동에 의해 아주 짧은 시간 동안 콘택의 중단이 야기된다. 콘택은 칩카드의 표면에서 집적 회로의 입력과 직접 연결되기 때문에, 정전기적 방전이 카드 내부에서 집적 회로를 약하게 하거나 또는 파괴시킬 수 있다. 이러한 기술적인 문제들 외에 비접촉 칩카드는 또한 흥미로운 일련의 새로운 사용 가능성, 즉 카드 발행인 및 카드 사용자를 위해 사용하는 가능성도 제공한다. 따라서, 비접촉 카드는 예를 들어 카드 판독자에게만 절대적으로 사용할 필요가 없고, 1미터 이상의 거리까지 기능한다. 넓은 사용 분야는 예를 들어 짧은 시간 동안 최대로 많은 사람이 검출될 수 있는 공적인 개인 근거리 교통 수단이다. 비접촉 칩카드는 다른 장점들 이외에, 카드 표면에서 기술적인 소자들을 볼 수 없음으로써, 카드 표면의 시각적인 형성이 마그네트 스트립 또는 카드 표면에 의해 제한되지 않는다는 장점을 제공한다. 현재 사용 가능한 비접촉 칩카드의 단점은 특히, 카드내에 통합될 전송 코일 또는 커패시터 플레이트와 같은 부가 부품에서 나타난다. 그럼으로써, 지금까지 비접촉 칩카드의 제조 비용은 비교 가능한 접촉 카드 보다 훨씬 더 비싸게 된다. 또한, 비접촉 칩카드에서 요구되는, 전기 신호를 터미널에 비접촉 전송하기 위한 전자 기술도 비용이 많이 든다. 이를 위해서는 원칙적으로, 마이크로파, 광학 신호, 용량성 또는 유도성 커플링에 의해 신호 전송을 가능하게 하는 회로가 적합하며, 이 경우에는 칩카드의 평평한 구성 형태 때문에 아주 전부터 용량성 및 유도성 커플링으로 접합된다. 현재 대부분의 비접촉 카드에서는 전송이 유도 경로상에서 이루어지는데, 상기 유도 경로에 의해 데이터 및 에너지의 전송도 실현될 수 있다. 따라서, 카드 바디에서는 커플링 부재로서 하나 이상의 유도성 코일이 집적 방식으로 형성된다. 전기 신호의 전송은 느슨하게 커플링된 트랜스포머의 원리에 따라 이루어지며, 이 경우 반송 주파수는 예를 들어 100 내지 300 kHz 또는 소수 MHz, 특히 13.56 MHz의 무선 주파수 범위에 놓인다. 이를 위해서는, 크기가 약 10 ㎟의 반도체 칩의 베이스 표면에 비해서 훨씬 더 큰, 통상적으로는 30 내지 40 ㎟의 코일 표면을 갖는 유도 코일이 필요하며, 이 경우 상기 유도 코일은 적합한 방식으로 반도체 칩상에 있는 회로와 콘택되어야만 한다. 이 때 반도체 칩은 제일 먼저 중간 캐리어상에 배치, 고정 및 전기적으로 콘택된다. 그 다음에 주변 영향에 대해 보호하기 위해 코팅부, 특히 듀로 플라스틱 물질로 이루어진 코팅부가 제공된다. 그 다음에, 제일 먼저 별도의 부품으로서 제공되어 통상적으로 칩모듈로 언급되는 반도체 칩을 지지하는 지지체가 일반적으로 적은 수의 권선을 포함하는, 평평하게 형성된 유도 코일과 바람직하게 용접, 연납 또는 경납에 의해 콘택되어 마지막으로 카드 바디내에 칩카드를 완성하기 위해 적층된다.
칩카드의 카드 바디의 재료, 구성 및 제조는 실제로 카드의 기능 소자에 의해서 및 사용 동안 처리할 때의 카드의 부하에 의해 결정된다. 오늘날 통상적인 데이터 카드용 재료는, 저렴하게 모든 분야에 사용 가능한 재료이고 넓은 사용 분야를 커버하는 폴리비닐클로라이드(PVC), 특히 높은 강성 및 온도 안정성을 특징으로 하는 아크릴-니트릴-부타디엔-스티롤(ABS), 및 수명이 긴 반면에 값이 비싼 폴리카보네이트가 있다. 데이터 카드를 제조하기 위해서 일반적으로 적층 방법이 사용되는데, 상기 방법에서는 상이한 박막, 커버막 및 적어도 독립적인 부품으로서 미리 제조된 칩모듈의 인레트-박막이 카드 바디와 견고하게 용접된다. 상기 방법에 의해, 칩모듈과 카드 바디 사이의 결합의 질에 대한 요구들이 충족되며, 이 경우 칩은 실제로 카드를 손상시키지 않고는 더 이상 카드로부터 해체될 수 없다. 통상적으로, 상기 커버 박막에는 밀링에 의해 형성된 리세스가 결합 전에 제공되는데, 상기 리세스내에 칩모듈이 삽입 접착된다. 칩모듈의 부분 구조물의 높이 차이를 평탄화하고 공동부를 채우기 위해, 열가소성-박막으로 이루어진 중간층이 사용되는데, 상기 중간층은 미리 펀칭 및/또는 밀링 공정에 의해 만들어진 리세스 및 호울을 포함하고, 상기 리세스 및 호올내에 칩모듈이 삽입될 수 있다. 상기 방식의 중간층을 적층하는 것의 단점은, 상이한 치수 및 높이를 갖는 다수의 칩모듈 및 부분 구조물들의 상이한 배열 때문에 데이터 카드의 대량 생산시 평탄화의 완전한 균일성이 도달될 수 없다는 것이다. 또한, 높이를 보상하기 위해서 리세스 및 개구가 제공된 중간층은 임의의 제조 비용을 요구하는데, 그 비용은 다수의 부품으로 제조된 데이터 카드의 비용을 높여준다.
본 발명은, 외부 치수가 서로 일치하는 적어도 하나의 카드 커버층 및 적어도 하나의 카드 베이스층으로 구성된 카드 바디, 및 상기 카드 바디 내부의 카드 커버층과 카드 베이스층 사이에 고정되고 개인 데이터를 처리 및/또는 저장하기 위한 집적 전자 회로를 갖는 모듈 부품을 포함하는 데이터 카드에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 상기 칩카드를 제조하기 위한 방법, 및 상기 방식의 칩카드를 제조하기 위한 장치에 관한 것이다.
도 1은 데이터 카드를 제조하기 위한 본 발명에 따른 장치의 개략적인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 카드를 제조하기 위한 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
본 발명의 목적은, 특히 비접촉 칩카드와 같은 데이터 카드, 데이터 카드를 제조하기 위한 방법, 및 상기 데이터 카드를 제조하기 위한 장치를 제공하는 것으로, 상기 장치 및 방법에 의해 제조 조건이 되는 치수 허용 오차 및 위치 허용 오차를 고려하여 간단하고도 저렴한 어셈블링 및 높은 신뢰성 그리고 데이터 카드의 오랜 수명이 보장된다.
상기 목적은 청구항 1에 따른 데이터 카드, 청구항 2에 따른 데이터 카드의 제조 방법, 및 청구항 12에 따른 상기 데이터 카드의 제조 장치에 의해 달성된다.
본 발명에 따라, 모듈 소자의 부분 구조물 또는 카드 커버층 및 카드 베이스층의 높이를 균등화하기 위해 그리고 모듈 소자 내부에 있는 공동부 또는 모듈 소자와 카드 커버층 및/또는 카드 베이스층 사이에 있는 공동부를 채우기 위해 상기 모듈 소자와 카드 커버층 및/또는 카드 베이스층에 배열된 레벨링 재료로 이루어진 레벨링층이 제공되는 것이 제안된다.
본 발명의 원리에 따라, 상기 레벨링층의 레벨링 재료는 카드 베이스층, 카드 커버층 및 모듈 소자를 결합할 때 액체 또는 적어도 거의 액체의 농도로 적층된 다음에 경화된다. 상기 레벨링 재료의 중요한 특징으로서는, 상기 재료는 예컨대 모듈 부품의 인레트-캐리어 박막내에 있는 관통 보어 및 팩홀 보어와 같은 구조물 및 홈을 채우고, 유도 코일 및 압축 재료 바디의 스트립 웰 도체와 같은 모듈 부품의 부분 구조물의 융기부를 채우기 위해, 경화되지 않은 상태에서 정해진 점성을 갖는 유동 특성을 가진다는 것이다. 특별한 장점으로서는, 제조 조건이 되는 치수 허용 오차 및 위치 허용 오차가 레벨링 재료의 액상에 의해 보상될 수 있다는 점이다. 적층 후에는 상기 레벨링 재료가 열 또는 광투사에 의해 경화될 수 있다. 레벨링 재료로서 UV-경화되는 래크를 사용하는 경우에는, 하나 또는 다수의 광원으로, 바람직하게는 UV-범위의 파장을 갖는 짧은 시간 동안의 투사에 의해 수명이 긴 경화에 도달하고, 그에 의해 레벨링층의 충분한 기계적 강성에 도달된다. 이 경우에는 바람직하게, 상기 모듈 부품에 할당된 카드 커버층 및/또는 카드 베이스층의 섹션이 투사를 위한 투과성 또는 적어도 투명한 재료로 제조된다. 카드 바디의 카드 커버층 및/또는 카드 베이스층을 위해서는 채색되지 않은, 고비정질의, 얇은 열가소성 박막이 특히 바람직하다.
최대로 신속한 결정화에 도달하기 위해서, 레벨링층의 레벨링 재료로서는 특히 양이온 후경화에 의해 UV-경화되는 에폭시가 적합하다. 상기 에폭시는 예를 들어 60초 이내에 완전히 경화되기 때문에 데이터 카드의 재료를 제조하기에 적합하다. 상기 에폭시내에 있는 예컨대 SbF6으로 이루어진 양이온화 프로세스를 해체하는 지시약에 의해 고동력학적이고 화학적인 변환이 야기된다. 양이온으로 UV-경화되는 에폭시 수지가 하나의 부품으로 사용됨으로써, 개별 부품의 비싼 혼합 과정이 제외될 수 있다. 그에 상응하게 작업 시간도 별로 중요하지 않게 된다.
적층 기술면에서의 장점은, 카드 커버층과 카드 베이스층 사이에 배치되어 모듈 부품을 지지하기 위한 캐리어 충이 커버층과 동일한 종류의 열가소성 재료로 이루어진다는 점이다. 따라서, 특히 바람직한 실시예에서는, 카드 커버층 및/또는 카드 베이스층 및/또는 캐리어 층의 재료가 열가소성 물질, 특히 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 아크릴-부타디엔-스티롤 및/또는 폴리아미드를 함유한다. 캐리어 층 또는 박막이 마찬가지로 상기 열가소성 재료로 이루어지는 경우에는, 카드 바디의 가열 또는 냉각시 상이한 형성으로 인한 변형을 피하기 위해, UV-경화되는 래크는 레벨링층의 레벨링 재료로서 열적으로, 즉 고형물에서 관찰될 온도 변동시의 공간적인 치수의 상대적인 변동을 고려하여 캐리어 층의 재료에 매칭되어야 한다.
ABS의 선형 팽창 계수는 약 100ppm/K, PVC 80 내지 150 ppm/K, PC 70 ppm/K 및 PP 150 내지 200 ppm/K이다. 하나의 부품으로 이루어진 UV-경화되는 에폭시 수지의 최대 열적 팽창 계수는 약 80 내지 120 ppm/K, 즉 커버층 또는 지지층의 재료에 대한 값보다 약간 이하이며, 이 경우 전체적인 공칭값은 약 20 내지 80℃의 온도와 관련된다. 그럼에도 불구하고 레벨링 재료의 적층 및 경화 후의 변형 및 카드 바디의 가열 및 냉각을 피하기 위해, 재료 강도는 최대로 낮아야 한다. 재료 강도에 대한 특성은 E-모듈이다. 상기 모듈은 얇은 접착제층에서는 측정하기가 어렵기 때문에, 간접적인 측정 크기로서 강도가 사용될 수 있다. 상기 시스템의 가장 낮은 강도는 A 20 쇼어에서이다(DIN 53505). 상기 값은 예컨대 폴리올렌과 같은 유연재를 많이 첨가함으로써 세팅된다. 상기 부가물은 레벨링 재료의 수지와 동일한 체적 농도로 제공될 수 있다.
레벨링 재료의 액상이 얇게 되도록 하기 위해서는, 레벨링 재료의 액상이 예컨대 PA-페이스트 및 PA-왁스 또는 농후화제와 같은 틱소트로피제가 제공될 수 있는데, 그 이유는 그렇지 않으면 적층 동안 모듈 부품 또는 캐리어 층위에 상기 액상이 나타나서 적층 공구가 윤활되기 때문이다. 농후화제로서는 정질의 SiO2를 함유하는 에로사이트(등록된 상품)가 바람직하다.
도 1 및 도 2에 개략적으로 도시된 도면은 본 발명에 따른 장치의 실시예, 및 외부 치수가 서로 일치하는 적어도 하나의 카드 커버층(3) 및 적어도 하나의 카드 베이스층(4)으로 구성된 카드 바디(2), 및 상기 카드 바디(2) 내부의 카드 커버층(3)과 카드 베이스층(4) 사이에 고정되고 개인 데이터를 처리 및/또는 저장하기 위한 (단지 개략적으로만 도시된) 집적 전자 회로(6)를 갖는 모듈 부품(5)을 포함하는 데이터 카드(1)를 제조하기 위한 방법이다. 상기 모듈 부품(5)은 독립적인 별도의 부품으로서 공지된 방법으로 제조되고, 집적 전자 회로(6) 외에 명확하게 도시되지 않은 다른 부품, 특히 성형 플라스틱 바디(7)를 포함하며, 상기 바디내에서는 전자 회로(6)와 연결된 커플링 부품(7), 특히 유도 코일이 스트립 형태로 제조된 코일 와인딩과 피팅될 수 있다. 도 2에 따른 실시예에서 별도로 제조된 모듈 부품은 특히 지지 박막(8)을 포함하는데, 상기 박막은 모듈 부품(5)의 다른 구성 부품과 견고하게 고정되어 특히 유도 코일을 기계적으로 지지하기 위해 사용된다. 모드 경우에 상기 모듈 부품(5)은 도면에서 모듈 부품(5)의 대응 표면에 비해서 단지 개략적으로만 지시된 돌출부(9, 10) 및, 예컨대 도면 2에서 마찬가지로 개략적으로 도면 부호 (13)으로 지시된 관통 보어 또는 팩 홀로 인한 공동부 및 홈을 포함한다. 상기 모듈 부품(5)내에 존재하는 융기부 및 공동부 또는 홈의 실제 구조적 치수는 도 1 및 도 2에서 보다 훨씬 더 작다. 존재하는 공동부 또는 홈(13)을 채우기 위해 그리고 융기부(9 및 10)를 평활화하기 위해 본 발명에 따라, 카드 커버층(3) 및 카드 베이스층(4)이 그 사이에 배치된 모듈 부품(5)과 결합될 때 대체로 액체 또는 적어도 유동성 농도의 레벨링 재료(14)가 공급 수단(15)으로부터 화살표 (16)(도 1 참조)에 따라 공급되고, 카드 커버층(3)과 카드 베이스층(4) 사이에 있는 모듈 부품의 부분 구조로 인한 전체적인 공동부 및 융기부를 완전히 채운다. 레벨링 재료(14)의 도입은 개략적으로 도시된 바와 같이 적층 단계 직전에 이루어지는데, 상기 적층 단계에서는 개별 층 및 모듈 부품(5)이 바람직하게 가열 가능한 적층물 롤링 쌍(17, 18)에 의해 카드 바디(2)를 제조하기 위한 압력하에서 함께 용접된다.
바람직한 실시예에서 레벨링 재료는 UV-경화되는 래크의 형태로 하기의 조성 및 물리적인 특성을 갖는다:
조성:
예컨대 사이클로알리파틱(cyclo-aliphatic) 수지 20 - 40 %
유연성 20 - 50 %
포토 기폭제 ≥ 0.5
경화제 ≤ 10 %
PA-페이스트 ≤ 10 %
물리적 특성:
점성 ( 20℃에서) 9,000 - 15,000 mPas
경화 시간 ( UVA 90 mW/㎠에서) ≤ 30 s
경도 100 쇼어 A
온도 안정성 ≥ 150℃
열팽창 80 - 120 ppm/K
레벨링 재료(14)를 후속적으로 경화하기 위해서, 적합한 파장의 광에 의한 짧은 시간의 조사가 이루어지는데, 상기 광은 도면 부호 (19)로 개략적으로 지시된 적합한 광소스에 의해 형성된다. 경화 프로세스를 가속하기 위해서 (자세하게 도시되지 않은) 가열 단계가 계속 이어질 수 있다.
도면 부호 (20)으로 개략적으로 지시된 절단 장치는 개별 데이터 카드(1)를 분리한 다음에 화살표 (21)에 따라 수집 케이스내에 저장된다.
도 1 및 도 2에 개략적으로 도시된 실시예는 유동성 레벨링 재료(14)의 점형태의 적층을 위한 데이터 카드(1)의 카드 바디(2)의 제조 프로세스를 제 1적층 롤러쌍(17) 바로 앞의 한 장소에서 시범적으로 보여준다. 즉, 롤러로부터 롤러로의 레벨링 재료의 적층을 보여준다. 그에 비해서, 상기 레벨링 재료(14)의 재료를 적층 단계 전에 얇게 적층된, 평평한 레벨링 재료의 레벨링 재료층 위에 제공하는 것도 본 발명이 원리에 따라 생각할 수 있다.
도시된 실시예에서 카드 커버층(3) 및 카드 베이스층(4)을 이송 롤러(22) 위에 제공하는 것은 저장 롤러(23)로부터 연속 형태로 이루어지는데, 이 경우 개략적으로 지시된 밀링 공구(24)는 카드 커버층(3) 및 카드 베이스층(4)의 미리 정해진 위치에 공동부(25)를 형성하기 위해 제공될 수 있고, 상기 공동부(25)는 모듈 부품(5)의 적어도 한 부분을 수용하도록 형성된다. 본 발명은 또한 아아크 기술로 데이터카드를 제조할 때에도 성공적으로 사용될 수 있는데, 상기 기술에서는 개별 층(3, 4)이 아아크 라미네이트로서 제공되어 서로 용접된다.

Claims (14)

  1. 외부 치수가 서로 일치하는 적어도 하나의 카드 커버층(3) 및 적어도 하나의 카드 베이스층(4)으로 구성된 카드 바디(2), 및 상기 카드 바디(2) 내부의 카드 커버층(3)과 카드 베이스층(4) 사이에 고정되고 개인 데이터를 처리 및/또는 저장하기 위한 집적 전자 회로(6)를 갖는 모듈 부품(5)을 포함하는 데이터 카드(1)에 있어서,
    모듈 부품(5)내에 또는 상기 모듈 부품(5)과 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 및/또는 상기 모듈 부품(5)의 표면상에 돌출된 융기부(9, 10) 사이에 존재하는 공동부(13)를 채우기 위한 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)과 모듈 부품(5) 사이에는 레벨링 재료(14)로 이루어진 레벨링층이 배치되거나 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 카드.
  2. - 모듈 부품(5)을 별도의 독립적인 부품으로서 제조하는 단계,
    - 적어도 하나의 카드 커버층(3) 및 적어도 하나의 카드 베이스층(4)을 제공하는 단계,
    - 데이터 카드(1)의 카드 바디(2)를 형성하기 위해 카드 커버층(3), 모듈 부품(5) 및 카드 베이스층(4)을 결합하는 단계를 포함하는, 카드 바디(2) 및 상기 카드 바디(2)내에 제공된, 개인 데이터를 처리 및 저장하기 위한 집적 전자 회로(6)를 갖는 모듈 부품(5)을 포함하는 데이터 카드(1)의 제조 방법에 있어서,
    카드 커버층(3), 모듈 부품(5) 및 카드 베이스층(4)을 결합하는 단계에서, 모듈 부품(5)내에 또는 상기 모듈 부품(5)과 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)내에 존재하는 공동부(13)를 채우는 및/또는 모듈 부품(5)의 표면상에 돌출된 융기부(9, 10)를 레벨링하는, 레벨링 재료(14)로 이루어진 하나의 레벨링층이 모듈 부품(5) 및 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 사이에 배치되거나 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 레벨링층의 레벨링 재료(14)는 용액 또는 적어도 거의 용액의 농도로 적층될 수 있고, 그 다음에 경화될 수 있는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 레벨링층의 레벨링 재료(14)는 특히 자외선 범위의 파장을 갖는 광조사에 의해 경화될 수 있는 래커 재료를 포함하고, 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)의 상기 모듈 부품(5)에 할당된 섹션은 상기 광조사를 위해 투과성의 또는 적어도 반투명한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 레벨링 재료(14)는 양이온으로 후경화된 UV-경화 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레벨링 재료(14) 및 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)의 재료는 열적으로 서로 매칭되는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 및/또는 지지층의 재료는 열가소성 재료, 특히 폴리비닐클로라이드, 폴리카아보나이트, 폴리프로필렌, 아크릴-부타디엔-스티롤 및/또는 폴리아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레벨링 재료(14)는 유연화 첨가물 및/또는 농후화 첨가물을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 부품(5)을 지지하기 위해 하나의 지지층이 제공되는데, 상기 층은 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 부품(5)에 할당된 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)의 섹션은 모듈 부품(5)의 적어도 한 부분을 수용하기 위한 리세스(25)를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 부품(5)은 커플링 부품, 특히 집적 방식으로 형성된 유도 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터 카드 또는 데이터 카드의 제조 방법.
  12. - 카드 바디(2)를 형성하기 위한 적어도 하나의 카드 커버층(3) 및/또는 적어도 하나의 카드 베이스층(4)을 제공하기 위한 이송 수단(22),
    - 카드 커버층(3), 카드 베이스층(4) 및 모듈 부품을 결합 및 접합하기 위한 접합 수단(17, 18)을 포함하며,
    카드 바디(2) 및 상기 카드 바디(2)내에 제공된, 개인 데이터를 처리 및 저장하기 위한 집적 전자 회로(6)를 갖는 모듈 부품(5)을 포함하는 데이터 카드(1)를 제조하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는
    - 모듈 부품(5)과 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)내에 존재하는 공동부(13)를 채우는 및/또는 모듈 부품(5)의 표면상에 돌출된 융기부(9, 10)를 레벨링하는, 레벨링 재료(14)로 이루어진 하나의 레벨링층을 제공하기 위한 공급 수단(15), 및
    - 상기 레벨링층의 레벨링 재료(14)를 경화하기 위한 경화 수단(19)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 경화 수단은 특히 자외선 범위의 파장을 갖는 광선을 방사하기 위한 방사 소스(19)를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 모듈 부품(5)에 할당된 카드 커버층(3) 및/또는 카드 베이스층(4)의 섹션내에 리세스(25)를 형성하기 위한 리세스 형성 수단(24)이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
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