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TWI830903B - 感光元件驅動機構 - Google Patents

感光元件驅動機構 Download PDF

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TWI830903B
TWI830903B TW109112967A TW109112967A TWI830903B TW I830903 B TWI830903 B TW I830903B TW 109112967 A TW109112967 A TW 109112967A TW 109112967 A TW109112967 A TW 109112967A TW I830903 B TWI830903 B TW I830903B
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photosensitive element
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movable
circuit
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Inventor
胡朝彰
何亮廷
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台灣東電化股份有限公司
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Abstract

一種感光元件驅動機構，包括一固定組件、一第一活動組件、以及一第一驅動組件。第一活動組件可相對固定組件運動，第一活動組件配置以連接一感光元件，並且感光元件對應於一光學元件。第一驅動組件配置以驅動第一活動組件相對固定組件運動。第一活動組件包含一散熱結構，對應於第一驅動組件、光學元件或感光元件。

Description

感光元件驅動機構
本揭露係關於一種驅動機構，特別係關於一種用於驅動感光元件之感光元件驅動機構。
隨著科技的發展，現今許多電子裝置（例如平板電腦或智慧型手機）皆具有照相或錄影的功能。透過設置於電子裝置上的光學系統（例如一攝像模組），使用者可以操作電子裝置來擷取各式各樣的照片，使得具有攝像模組的電子裝置也逐漸受到大眾的喜愛。
現今的電子裝置的設計不斷地朝向微型化的趨勢發展，使得攝像模組的的各種元件或其結構也必須不斷地縮小，以達成微型化的目的。一般而言，攝像模組中的驅動機構可具有一鏡頭承載件，配置以承載一鏡頭，並且驅動機構可具有自動對焦（Auto Focusing）或光學防手震（Optical Image Stabilization）的功能。然而，現有的驅動機構雖可達成前述照相或錄影的功能，但仍無法滿足所有需求。
因此，如何設計一種可以使影像更為清晰的攝像模組，便是現今值得探討與解決之課題。
有鑑於此，本揭露提出一種感光元件驅動機構，以解決上述之問題。
本揭露提供了一種感光元件驅動機構，包括一固定組件、一第一活動組件、以及一第一驅動組件。第一活動組件可相對固定組件運動，第一活動組件配置以連接一感光元件，並且感光元件對應於一光學元件。第一驅動組件配置以驅動第一活動組件相對固定組件運動。第一活動組件包含一散熱結構，對應於第一驅動組件、光學元件或感光元件。
根據本揭露一些實施例，第一活動組件更包含一基板，配置以承載感光元件，基板上設置有複數個電路元件，電性連接於感光元件。
根據本揭露一些實施例，第一活動組件更包含一電路基板以及一第一導熱元件，電路基板設置於感光元件以及基板之間，並且第一導熱元件設置於電路基板以及基板之間。
根據本揭露一些實施例，第一導熱元件內包含有複數個導熱粒子。
根據本揭露一些實施例，第一活動組件更包含一第二導熱元件，設置於電路基板中並連接於感光元件以及基板。
根據本揭露一些實施例，基板設置於電路基板以及光學元件之間，並且基板形成有一開口，對應於感光元件。
根據本揭露一些實施例，第一驅動組件包含複數個第一驅動磁性元件以及複數個第一驅動線圈，對應於基板的複數個側邊設置。
根據本揭露一些實施例，基板由導磁性材料製成，對應於這些第一驅動磁性元件。
根據本揭露一些實施例，固定組件包含一底板，並且基板與底板之間形成有一間隙。
根據本揭露一些實施例，基板具有複數個活動懸臂，沿著垂直於固定組件之一主軸之方向延伸。
根據本揭露一些實施例，基板之一底面係面向底板，並且底面上形成有散熱結構。
根據本揭露一些實施例，固定組件更包含複數個支撐元件，設置於底板上，並且這些支撐元件配置以支撐基板，以使基板沿著垂直於主軸之方向滑動。
根據本揭露一些實施例，每一活動懸臂具有一第一轉折部以及一第二轉折部，並且第一轉折部以及第二轉折部沿著不同方向彎折。
根據本揭露一些實施例，每一活動懸臂具有一板狀結構，板狀結構具有一第一厚度方向，第一轉折部以一第一軸向彎折，並且第一軸向不平行於第一厚度方向。
根據本揭露一些實施例，板狀結構具有一第二厚度方向，第二轉折部以一第二軸向彎折，並且第二軸向平行於第二厚度方向。
根據本揭露一些實施例，底板上設置有一電子元件，每一活動懸臂具有一第三轉折部，並且當沿著垂直於主軸之一方向觀察時，第三轉折部係部分重疊於電子元件。
根據本揭露一些實施例，基板具有一主體部，每一活動懸臂具有一第一端部以及一第二端部，分別連接於主體部以及底板，並且第一端部於主軸上與第二端部之間具有一距離。
根據本揭露一些實施例，基板具有一主體部，每一活動懸臂具有一第一端部以及一第二端部，分別連接於主體部以及底板，並且第一端部於主軸之方向上與第二端部位於相同水平。
根據本揭露一些實施例，基板包含二對活動懸臂，設置於主體部之相反側。
根據本揭露一些實施例，基板上更設置有一絕緣元件，連續地分佈於這些活動懸臂，並且這些電路元件設置於絕緣元件上。
本揭露提供一種感光元件驅動機構，具有一第一驅動組件以及一第一活動組件。第一活動組件是被支撐元件所支撐而懸吊於固定組件之外框內，感光元件是設置於第一活動組件中的電路構件上，並且第一驅動組件配置以驅動電路構件以及感光元件相對於固定組件移動，以達到光學防手震的目的。
再者，於一些實施例中，基板（電路構件）之底面是面向底板，並且底面上可形成有散熱結構，例如複數個鰭狀結構，用以加速感光元件的散熱。
為了讓本揭露之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖示做詳細說明。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本揭露。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。
此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。
再者，用詞“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等僅僅是通用識別符碼，因此，在各種實施例中可以互相交換。例如，雖然在一些實施例中一個元件可以被稱為“第一”元件，但是在其他實施例中該元件可以被稱為“第二”元件。
在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。
[第一組實施例]。
請參考第1圖至第3圖，第1圖為根據本揭露一實施例之一感光元件驅動機構1-100之立體示意圖，第2圖為根據本揭露第1圖之實施例之感光元件驅動機構1-100之爆炸圖，且第3圖表示沿第1圖中1-A-1-A’線段之剖視圖。感光元件驅動機構1-100可為一光學攝像系統，配置以承載並驅動一光學元件（圖中未表示），且感光元件驅動機構1-100是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機或平板電腦，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，感光元件驅動機構1-100可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，感光元件驅動機構1-100也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
如第1圖至第3圖所示，在本實施例中，感光元件驅動機構1-100主要包括有一固定組件1-10、一第一活動組件1-20、一第一驅動組件1-30、一第二活動組件1-40、一第二驅動組件1-50以及一控制電路1-CT。其中，第一驅動組件1-30是配置以驅動第一活動組件1-20相對於固定組件1-10運動，而第二驅動組件1-50是配置以驅動第二活動組件1-40相對於固定組件1-10運動。控制電路1-CT是配置以控制第一驅動組件1-30以及第二驅動組件1-50之作動。
於此實施例中，固定組件1-10可包含一外框1-102、一底座1-112、以及一底板1-120。第二活動組件1-40可包含一第一彈性元件1-106、一承載座1-108、以及一第二彈性元件1-110。第二驅動組件1-50可包含多個第二磁性驅動元件1-MG2、以及一驅動線圈1-DCL。
如第2圖所示，前述外框1-102具有一中空結構，並且其上形成有一外框開孔1-1021，底座1-112上形成有一底座開孔1-1121，外框開孔1-1021的中心是對應於承載座1-108所承載之光學元件（圖中未表示）之一光軸1-O，並且底座開孔1-1121是對應於設置在底座1-112下方的一影像感測元件（感光元件1-122）。外部光線可由外框開孔1-1021進入外框1-102且經過光學元件以及底座開孔1-1121後由感光元件1-122所接收，以產生一數位影像訊號。於此實施例中，外框1-102以及底板1-120可定義一主軸方向，平行於光軸1-O。
再者，外框1-102可具有一容置空間1-1023，配置以容置前述第一活動組件1-20、第一驅動組件1-30、第二活動組件1-40、以及第二驅動組件1-50。值得注意的是，外框1-102是固定地設置於底板1-120上，並且控制電路1-CT是設置於外框1-102外並且設置於底板1-120上，但不限於此。於其他實施例中，控制電路1-CT是可以設置於外框1-102的容置空間1-1023內。
於此實施例中，第二驅動組件1-50包含四個第二磁性驅動元件1-MG2，並且第二磁性驅動元件1-MG2的形狀可為長條形，但其數量與形狀不限於此。此外，第二磁性驅動元件1-MG2可為一多極磁鐵。
如第2圖與第3圖所示，第二磁性驅動元件1-MG2是可固定地設置於外框1-102之內壁面上。於此實施例中，驅動線圈1-DCL可為繞線線圈，環繞設置於承載座1-108上，並且驅動線圈1-DCL是對應於多個第二磁性驅動元件1-MG2。當驅動線圈1-DCL通電時，可與多個第二磁性驅動元件1-MG2產生電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動承載座1-108以及光學元件相對於底座1-112沿著一第一方向移動，例如沿著光軸1-O之方向（Z軸方向）移動。
於此實施例中，第一彈性元件1-106是設置於第二磁性驅動元件1-MG2上，並且第一彈性元件1-106的外側部分是固定於第二磁性驅動元件1-MG2（或外框1-102），第二彈性元件1-110的外側部分是固定於底座1-112的角落。此外，第一彈性元件1-106以及第二彈性元件1-110的內側部分是分別連接於承載座1-108的上下兩側，使得承載座1-108能以懸吊的方式設置於外框1-102內（如第3圖所示）。因此，第二驅動組件1-50可驅動承載座1-108相對於固定組件1-10移動。
如第3圖所示，第一驅動組件1-30是設置於第一活動組件1-20以及底板1-120之間。當沿著光軸1-O之方向觀察時，第一驅動組件1-30與第一活動組件1-20部分重疊。再者，外框1-102具有一第一頂面1-S1、一第二頂面1-S2以及一側壁1-102S，第一頂面1-S1是面朝第一活動組件1-20，並且底座1-112是固定於第一頂面1-S1。另外，第二驅動組件1-50是設置於底座1-112與第一驅動組件1-30之間，並且當沿著光軸1-O之方向觀察時，底座1-112與第一頂面1-S1部分重疊。
如第3圖所示，第二頂面1-S2與第一活動組件1-20之間的距離大於第一頂面1-S1與第一活動組件1-20之間的距離（沿著光軸1-O之方向）。側壁1-102S是可與光軸1-O平行，並且當沿著光軸1-O之方向觀察時，電路構件1-114與側壁1-102S部分重疊（第1圖）。
於此實施例中，第一活動組件1-20可包含一濾光片1-FL、一第一框架1-118、一感光元件1-122、一電路基板1-124以及一基板（電路構件1-114）。濾光片1-FL是設置於第一框架1-118上，配置以過濾感光元件1-122所接收之光線。基板（電路構件1-114）包含一主體部（電路構件本體1-1141），配置以承載電路基板1-124以及感光元件1-122，感光元件1-122是設置在電路基板1-124上，並且感光元件1-122對應於承載座1-108所夾持之光學元件（圖中未表示）。
再者，第一框架1-118是配置以容納感光元件1-122，並且第一框架1-118是可保護電路基板1-124以及感光元件1-122，以避免當第一活動組件1-20運動時，感光元件1-122與其他元件碰撞而損壞。
請同時參考第2圖至第4圖，第4圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之爆炸示意圖。於此實施例中，電路構件1-114可包含多個活動懸臂1-1143，沿著垂直於主軸之方向延伸。例如第4圖中，電路構件1-114包含兩對活動懸臂1-1143，連接於電路構件本體1-1141並且設置於電路構件本體1-1141之相反兩側。藉由設置兩對活動懸臂1-1143於電路構件本體1-1141之兩側，可以使第一活動組件1-20的整體結構對稱並且更容易達到平衡。
如第4圖所示，每一活動懸臂1-1143可具有一第一段部1-SG1、一第二段部1-SG2、一第三段部1-SG3以及一連接部1-SCP，第一段部1-SG1、第二段部1-SG2是沿著不同於光軸1-O之方向延伸（例如沿著X軸或Y軸），並且第二段部1-SG2與第一段部1-SG1是朝向不同方向延伸。
第一段部1-SG1之一端（第一端部）是連接於電路構件本體1-1141（主體部），另一端是連接於第二段部1-SG2，第二段部1-SG2是連接於第三段部1-SG3以及第一段部1-SG1之間，第三段部1-SG3是連接於連接部1-SCP與第二段部1-SG2之間，並且連接部1-SCP（第二端部）是固定地連接於底板1-120，以使第一活動組件1-20之電路構件本體1-1141可經由活動懸臂1-1143相對於固定組件1-10運動。
基於本揭露之第一段部1-SG1、第二段部1-SG2以及第三段部1-SG3的結構設計，可以使電路構件1-114的局部具有彈性，以利於電路構件本體1-1141沿著垂直於光軸1-O之方向運動。
當第一驅動組件1-30驅動電路構件本體1-1141沿著一第一移動方向（例如Y軸方向）移動時，第一段部1-SG1與第三段部1-SG3的變形量是大於第二段部1-SG2的變形量。當第一驅動組件1-30驅動電路構件本體1-1141沿著一第二移動方向（例如X軸方向）移動時，第一段部1-SG1與第三段部1-SG3的變形量是小於第二段部1-SG2的變形量，並且第一移動方向不平行於第二移動方向。
於一些實施例中，電路構件本體1-1141以及活動懸臂1-1143是一體成形並且以可撓性材質製成。再者，基板（電路構件1-114）上更設置有一絕緣層1-1145（絕緣元件），連續地分佈於這些活動懸臂1-1143，並且基板上設置有複數個電路元件1-1147（導電線路）。這些電路元件1-1147是設置於絕緣層1-1145上並且電性連接於感光元件1-122。
值得注意的是，電路構件本體1-1141上可以僅設置有感光元件1-122，因此可增加感光元件1-122的面積並提升拍攝效果。
請繼續參考第3圖與第4圖，於此實施例中，第一活動組件1-20與固定組件1-10之間具有一間隙。具體而言，如第3圖所示，底板1-120具有一底板表面1-1201，垂直於光軸1-O並面朝第一活動組件1-20，並且基板（電路構件1-114）與底板1-120的底板表面1-1201之間形成有一間隙1-G。
如第2圖與第3圖所示，第一驅動組件1-30包含複數個第一驅動磁性元件1-MG1以及複數個第一驅動線圈1-CL1，這些第一驅動磁性元件1-MG1與第一驅動線圈1-CL1是對應於基板（電路構件1-114）的複數個側邊設置。另外，固定組件1-10更包含複數個支撐元件1-140，設置於底板1-120上，並且這些支撐元件1-140是配置以支撐基板。藉由第一驅動組件1-30與第一活動組件1-20之設計，可使基板可以沿著垂直於主軸之方向滑動，例如沿著X軸或Y軸方向移動，以使得感光元件驅動機構1-100能具有光學防手震與晃動補償之功能。
於此實施例中，如第2圖與第3圖所示，支撐元件1-140 可為一柱狀體，但不限於此，在其他實施例中支撐元件1-140 也可以球狀體實施。其中，支撐元件1-140 可具有一圓弧表面1-141，接觸基板（電路構件1-114）之一底面1-114BS。基於圓弧表面1-141的設計可以使得電路構件1-114在移動時可以更順暢。
另外，值得注意的是，在一些實施例中，基板（電路構件1-114）可由導磁性材料製成，並且基板是對應於這些第一驅動磁性元件1-MG1。基板（電路構件1-114）與第一驅動磁性元件1-MG1之間產生的磁吸力可使基板更穩定地沿著XY平面移動。
如第3圖與第4圖所示，由於連接部1-SCP是連接於底板1-120，因此第一段部1-SG1連接於電路構件本體1-1141之一端（第一端部）於主軸之方向（Z軸方向）上與連接部1-SCP（第二端部）之間具有一距離。
基於本揭露支撐元件1-140之設計，第一活動組件1-20可被支撐元件1-140支撐而懸吊於外框1-102內，因此當第一驅動組件1-30驅動電路構件本體1-1141以及感光元件1-122沿著XY平面移動時，電路構件本體1-1141不會與底板1-120產生碰撞。
在其他實施例中，第一驅動組件1-30是設置於第一活動組件1-20以及第二活動組件1-40之間，並且支撐元件1-140被省略。於是，第一段部1-SG1之一端（第一端部）於主軸之方向上與連接部1-SCP（第二端部）是位於相同水平。意即，第一端部與第二端部位於相同之平面。
請參考第3圖與第5圖，第5圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之部分結構與第一驅動組件1-30於另一視角的立體示意圖。如第3圖與第5圖所示，基板（電路構件1-114）之底面1-114BS是面向底板1-120，並且底面1-114BS上可形成有散熱結構1-150，用以加速感光元件1-122的散熱。具體而言，於此實施例中，散熱結構1-150可包含複數個鰭狀結構，但不限於此。
散熱結構1-150是對應於第一驅動組件1-30、所述光學元件或感光元件1-122。舉例來說，如第5圖所示，散熱結構1-150是被第一驅動組件1-30所環繞。再者，當沿著光軸1-O之方向觀察時，散熱結構1-150重疊於感光元件1-122或光學元件，並且散熱結構1-150不重疊於第一驅動組件1-30。
另外，如第1、3圖所示，外框1-102可形成有兩個側開口1-1025，以使最外側的活動懸臂1-1143可以穿過側開口1-1025至外框1-102外。在組裝感光元件驅動機構1-100時，外框1-102的側開口1-1025可協助活動懸臂1-1143進行定位，藉以提升整體的結構強度，並同時提升作業性，使其易於組裝生產。
接著請參考第6圖，第6圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之部分結構的放大示意圖。如第6圖所示，電路基板1-124是設置於感光元件1-122以及基板（電路構件1-114）之間，並且電路基板1-124是利用球格陣列（ball grid array，BGA）封裝技術連接於電路構件1-114。為了增加感光元件1-122的散熱效果，第一活動組件1-20可更包含一第一導熱元件1-123，並且第一導熱元件1-123是設置於電路基板1-124以及電路構件1-114之間。具體而言，第一導熱元件1-123 可為導熱膠，並且第一導熱元件1-123內包含有複數個導熱粒子1-1231。導熱粒子1-1231 可為導熱但不導電之粒子，例如碳粒子。
在一些實施例中，如第6圖所示，第一活動組件1-20可更包含一第二導熱元件1-125，設置於電路基板1-124中並連接於感光元件1-122以及電路構件1-114。第二導熱元件1-125 可為金屬貫孔（via），但不限於此。
接著請參考第7圖，第7圖為根據本揭露另一實施例之第一活動組件1-20之部分結構的放大示意圖。於此實施例中， 基板（電路構件1-114）是設置於電路基板1-124以及承載座1-108所夾持的光學元件之間，並且基板上可形成有一開口1-114H，對應於感光元件1-122。另外，此實施例中，電路基板1-124是藉由焊錫1-SD連接於基板，並且感光元件1-122是利用球格陣列（ball grid array，BGA）技術連接於電路基板1-124。
請參考第8圖，第8圖為根據本揭露另一實施例之一電路構件1-114A之示意圖。於此實施例中，電路構件1-114A具有四個活動懸臂1-1143，分別連接於電路構件本體1-1141的四個側邊。活動懸臂1-1143具有一第一轉折部1-11431以及一第二轉折部1-11432，並且第一轉折部1-11431與第二轉折部1-11432是沿著不同方向彎折。
如第8圖所示，每一活動懸臂1-1143具有板狀結構，此板狀結構於第一轉折部1-11431處可定義有一第一厚度方向（Z軸方向），並且第一轉折部1-11431是以不平行於此第一厚度方向之軸向彎折。具體而言，第一轉折部1-11431是繞一第一軸向1-AX1彎折，例如Y軸方向，並且第一軸向1-AX1不平行於第一厚度方向。
再者，板狀結構於第二轉折部1-11432處可定義有一第二厚度方向（X軸方向），並且第二轉折部1-11432是以平行於第二厚度方向之軸向彎折。具體而言，第二轉折部1-11432是繞一第二軸向1-AX2彎折，平行於X軸方向，意即第二軸向1-AX2平行於第二厚度方向。
請參考第8圖與第9圖，第9圖為根據本揭露另一實施例之電路構件1-114A之部分結構的上視圖。底板1-120上設置有一電子元件1-180（例如電阻或電容），並且活動懸臂1-1143具有一第三轉折部1-11433。如第9圖所示，當沿著垂直於主軸之一方向，例如沿著X軸或Y軸方向觀察時，第三轉折部1-11433是部分重疊於電子元件1-180。由於電子元件1-180是設置在第三轉折部1-11433與連接部1-SCP之間，並且電子元件1-180不會與活動懸臂1-1143碰撞，因此可以達到小型化的目的。
本揭露提供一種感光元件驅動機構1-100，具有一第一驅動組件1-30以及一第一活動組件1-20。第一活動組件1-20是被支撐元件1-140所支撐而懸吊於固定組件1-10之外框1-102內，感光元件1-122是設置於第一活動組件1-20中的電路構件1-114上，並且第一驅動組件1-30配置以驅動電路構件1-114以及感光元件1-122相對於固定組件1-10移動，以達到光學防手震的目的。
再者，於一些實施例中，基板（電路構件1-114）之底面1-114BS是面向底板1-120，並且底面1-114BS上可形成有散熱結構1-150，例如複數個鰭狀結構，用以加速感光元件1-122的散熱。
[第二組實施例]。
請參考第10圖至第12圖，第10圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50之立體圖，第11圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50之爆炸圖，並且第12圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50沿第10圖中2-A-2-A’線段之剖視圖。光學系統2-50可為一光學攝像模組，配置以承載並驅動一光學元件2-LS。光學系統2-50是可安裝於各種電子裝置或可攜式電子裝置，例如設置於智慧型手機，以供使用者執行影像擷取之功能。於此實施例中，光學系統2-50可為具有具備自動對焦(AF)功能的音圈馬達(VCM)，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，光學系統2-50也可具備自動對焦(AF)及光學防手震(OIS)功能。
在本實施例中，光學系統2-50可包含一固定組件2-FA、一光學模組2-100、一第一活動組件以及一第一驅動組件2-DA1。第一活動組件是連接於光學模組2-100，用以承載光學模組2-100，並且光學模組2-100所承載的光學元件2-LS具有一光軸2-O。第一驅動組件2-DA1是配置以驅動第一活動組件相對固定組件2-FA運動。
於此實施例中，如第11圖所示，固定組件2-FA包含一外殼2-52以及一底座2-58，外殼2-52是固定地連接於底座2-58，以形成一容置空間2-521，藉以容納光學系統2-50的其餘元件。第一活動組件包含一支撐框架2-54，配置以承載光學模組2-100。在其他實施例中，第一活動組件可包含其他元件。
如第12圖所示，前述外殼2-52具有一第一開孔2-523，第一開孔2-523的中心是對應於光學模組2-100的光軸2-O。光學系統2-50可更包含一感光元件2-60，設置於底座2-58上，並且光學模組2-100是對應於感光元件2-60。外部光線可由第一開孔2-523進入外殼2-52且經過光學模組2-100中的光學元件2-LS，接著由前述感光元件2-60所接收，以產生一數位影像訊號。
於此實施例中，光學系統2-50可更包含四個第一彈性元件2-561以及四個第二彈性元件2-562，第一彈性元件2-561具有長條形結構，第二彈性元件2-562具有板狀結構，並且第一活動組件（支撐框架2-54）是經由第一彈性元件2-561、第二彈性元件2-562活動地連接底座2-58。
具體而言，第二彈性元件2-562的內側部分是固定於支撐框架2-54，第一彈性元件2-561是固定地連接於第二彈性元件2-562的外側部分以及底座2-58之間，使得支撐框架2-54與光學模組2-100能以懸吊的方式設置於容置空間2-521內。
於此實施例中，第一驅動組件2-DA1可包含至少一第一驅動磁鐵2-MG1以及至少一第一驅動線圈2-CL1。第一驅動線圈2-CL1是設置在支撐框架2-54的底部，而第一驅動磁鐵2-MG1是設置在底座2-58上，面對第一驅動線圈2-CL1。在其他實施例中，第一驅動線圈2-CL1與第一驅動磁鐵2-MG1的位置可以互換。
值得注意的是，如第12圖所示，當沿著垂直光軸2-O之方向（Y軸方向）觀察時，第一驅動磁鐵2-MG1與第一驅動線圈2-CL1不重疊。另外，支撐框架2-54與固定組件2-FA的底座2-58之間具有一間隙2-GP。
請參考第12圖與第13圖，第13圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50的部分結構的上視圖。於此實施例中，第一驅動組件2-DA1包括二第一驅動磁鐵2-MG1，並且當沿著光軸2-O觀察時，此二個第一驅動磁鐵2-MG1是設置於光學模組2-100之相反兩側。要注意的是，光學模組2-100的另外兩側（上下兩側）並沒有設置第一驅動磁鐵2-MG1，以達到小型化的目的。
第一驅動線圈2-CL1可為繞線線圈，具有直線結構之一第一直線段部2-SS1以及一第二直線段部2-SS2，並且第一直線段部2-SS1不平行也不垂直於第二直線段部2-SS2。第一驅動磁鐵2-MG1具有一弧形表面2-MGS，對應第一驅動線圈2-CL1之形狀。
當第一驅動線圈2-CL1通電時，可與第一驅動磁鐵2-MG1產生一電磁驅動力（electromagnetic force），以驅動支撐框架2-54（第一活動組件）以及所承載的光學模組2-100相對於固定組件2-FA之底座2-58以光軸2-O或以平行光軸2-O之一第一軸向旋轉。另外，如第12圖所示，底座2-58上可設置有二個導磁元件2-59，以增加第一驅動組件2-DA1的驅動能力。
如第12圖所示，光學系統2-50可更包括具有板狀結構之一電路組件2-70，電性連接光學模組2-100，並且也可連接於底座2-58內金屬導線（圖中未表示）以電性連接於一外部電路。其中，電路組件2-70為一可撓式電路板（flexible circuit board），而電路組件2-70之一厚度方向（X軸方向）與光軸2-O不平行。由於電路組件2-70為可撓，因此當光學模組2-100以光軸2-O旋轉時，電路組件2-70不會斷裂。
光學系統2-50可更包含一第一位置感測組件，配置以感測支撐框架2-54（第一活動組件）相對固定組件2-FA之運動，並且第一位置感測組件是可電性連接第一彈性元件2-561與第二彈性元件2-562。具體而言，如第12圖所示，第一位置感測組件包括一第一位置感測器2-SR，固定地設置於支撐框架2-54，配置以感測第一驅動磁鐵2-MG1的磁場變化來獲得支撐框架2-54相對於底座2-58的位置或角度。
在一些實施例中，第一位置感測組件可更包含一慣性感測器（圖中未表示），並且光學系統2-50可更包含一控制電路（圖中未表示），配置以根據光學系統2-50事先拍攝的一影像訊號或來自慣性感測器的一慣性訊號來控制第一驅動組件2-DA1驅動支撐框架2-54相對底座2-58運動。
請參考第14圖以及第15圖，第14圖為根據本揭露一實施例之光學模組2-100的爆炸圖，並且第15圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50的放大示意圖。
如第14圖以及第15圖所示，光學模組2-100包含一外殼2-103，固定地連接於底座2-112。另外，光學模組2-100更包含第二活動組件2-MA2、第二驅動組件2-DA2以及一第三驅動組件2-DA3。其中，第二活動組件2-MA2包含有一框架2-104、一承載座2-108、以及第四彈性元件2-106、2-110。第二驅動組件2-DA2包含一第二驅動線圈2-DCL以及多個第二驅動磁鐵2-MG2，第二驅動磁鐵2-MG2是固定於框架2-104上，並且承載座2-108是配置以承載一光學元件2-LS。第二驅動組件2-DA2是配置以驅動第二活動組件2-MA2相對第一活動組件以及固定組件2-FA運動。例如第二驅動組件2-DA2中的第二驅動線圈2-DCL與第二驅動磁鐵2-MG2可產生電磁驅動力來驅動承載座2-108沿著光軸2-O移動。
第四彈性元件2-106的外環部是連接於框架2-104，第四彈性元件2-110的外環部是連接於底座2-112，並且第四彈性元件2-106之內環部以及第四彈性元件2-110的內環部是連接於承載座2-108的上下兩側，以使承載座2-108懸吊於框架2-104內。另外，第二活動組件2-MA2更包含四個吊簧線2-116（第三彈性元件），吊簧線2-116之一端連接於第四彈性元件2-106，而另一端連接於底座2-112，使得框架2-104與承載座2-108可以沿著X軸方向或Y軸方向移動。
第三驅動組件2-DA3包含一電路板2-114以及第二驅動磁鐵2-MG2，並且電路板2-114內具有一第三驅動線圈2-1141，使得第三驅動組件2-DA3配置以驅動第二活動組件2-MA2相對於底座2-112沿著X軸方向或Y軸方向移動。
如第15圖所示，第三彈性元件（吊簧線2-116）具有長條形結構，第四彈性元件則具有板狀結構。第二活動組件2-MA2的框架2-104、承載座2-108是經由第四彈性元件2-106、2-110以及吊簧線2-116活動地連接於底座2-112，並且底座2-112與外殼2-103是固定地連接於支撐框架2-54（第一活動組件）。
當沿著垂直光軸2-O之方向（例如X軸）觀察時，第一驅動組件2-DA1至少部分重疊於第二驅動組件2-DA2。當沿著光軸2-O觀察時，第一驅動組件2-DA1不重疊於第二驅動組件2-DA2。
如第15圖所示，第一彈性元件2-561與第三彈性元件（吊簧線2-116）之延伸方向平行。第一彈性元件2-561與第二彈性元件2-562之延伸方向不平行。第一彈性元件2-561與第四彈性元件2-106之延伸方向不平行。第二彈性元件2-562與第三彈性元件（吊簧線2-116）之延伸方向不平行。第二彈性元件2-562與第四彈性元件2-106之延伸方向平行。第三彈性元件（吊簧線2-116）與第四彈性元件2-106之延伸方向不平行。
在本揭露的一些實施例中，第二驅動組件2-DA2是電性連接於第一彈性元件2-561、第二彈性元件2-562、第三彈性元件以及第四彈性元件2-106。舉例來說，第二驅動線圈2-DCL可經由第四彈性元件2-106與吊簧線2-116電性連接於底座2-112內的金屬接腳（圖中未表示），支撐框架2-54上可利用雷射直接成型技術（Laser-Direct-Structuring，LDS）形成電子線路（圖中未表示），接著金屬接腳經由所述電子線路電性連接到第一彈性元件2-561以及第二彈性元件2-562 。
在其他實施例中，第一驅動組件2-DA1的第一驅動線圈2-CL1也可利用支撐框架2-54上的電子線路電性連接於第一彈性元件2-561與第二彈性元件2-562。
請參考第16圖，第16圖為本揭露另一實施例之第一驅動組件2-DA1之示意圖。如第16圖所示，第一驅動組件2-DA1包括二組第一驅動磁鐵，並且當沿著光軸2-O觀察時，此二組第一驅動磁鐵分別設置於光學模組2-100之相反兩側。再者，第一驅動組件2-DA1可包括二導磁元件2-59，具有U形結構，並且此二組第一驅動磁鐵是分別設置於二導磁元件2-59內。
每一組第一驅動磁鐵可包含二個第一驅動磁鐵2-MG1，並且第一驅動組件2-DA1中的第一驅動線圈2-CL1沿著Z軸方向上是設置於二個第一驅動磁鐵2-MG1之間。
請參考第17圖，第17圖為本揭露另一實施例之第一驅動組件2-DA1之示意圖。如第17圖所示，於此實施例中，二組第一驅動磁鐵分別設置於光學模組2-100之相反兩側，並且每一組第一驅動磁鐵可包含四個第一驅動磁鐵2-MG1。其中二個第一驅動磁鐵2-MG1設置於第一驅動線圈2-CL1之一側，而另二個第一驅動磁鐵2-MG1設置於第一驅動線圈2-CL1之另一側。
本揭露提供一種光學系統，設置於一電子裝置中，包含光學模組2-100、支撐框架2-54、第一彈性元件2-561、第二彈性元件2-562、第一驅動組件2-DA1以及底座2-58。支撐框架2-54配置以支撐光學模組2-100，並且支撐框架2-54藉由第一彈性元件2-561以及第二彈性元件2-562活動地連接於底座2-58。當使用者使用電子裝置拍照並且電子裝置並非水平地設置時，第一驅動組件2-DA1可以驅動支撐框架2-54帶動光學模組2-100繞光軸2-O旋轉，以達成影像補償之目的。
另外，本揭露之電路組件2-70為一可撓式電路板，而電路組件2-70之厚度方向與光軸2-O不平行。由於電路組件2-70為可撓，因此當光學模組2-100以光軸2-O旋轉時，電路組件2-70不會斷裂。
[第三組實施例]。
請參考第18圖，第18圖為根據本揭露一實施例之一感光模組3-100的剖面結構示意圖。感光模組3-100可設置於各種電子裝置中，例如筆記型電腦的攝像頭、平板電腦的鏡頭或者智慧型手機的鏡頭中。感光模組3-100配置以接收電子裝置外部的光線後產生一或多個數位影像訊號。
於此實施例中，如第18圖所示，感光模組3-100可包含一基底3-102、一電路組件3-103、一感光元件保持框架3-104、一整合封裝基板3-110、一感光元件3-120以及一透明元件3-125。基底3-102是配置以承載電路組件3-103、整合封裝基板3-110以及感光元件3-120。於此實施例中，基底3-102可由金屬材料製成，但不限於此。具體而言，基底3-102可由高導熱係數之材料製成。
電路組件3-103是固定地設置於基底3-102上，並且電路組件3-103可為一印刷電路板（print circuit board，PCB），但不限於此。電路組件3-103可包含一絕緣結構層3-1030以及複數個電路導線3-1031，並且電路導線3-1031是設置於絕緣結構層3-1030內。這些電路導線3-1031配置以電性連接於整合封裝基板3-110或外部的電子元件。絕緣結構層3-1030可包含一第一絕緣層3-1033以及一第二絕緣層3-1034，並且電路導線3-1031是設置於第一絕緣層3-1033與第二絕緣層3-1034之間。
感光元件保持框架3-104是固定地設置於電路組件3-103上，例如用膠水或焊錫，並且感光元件保持框架3-104具有一開口3-1041，對應感光元件3-120。透明元件3-125是設置於感光元件保持框架3-104上並覆蓋開口3-1041，以形成封閉的一容置空間 3-AS，用以容置整合封裝基板3-110以及感光元件3-120。透明元件3-125可為一濾光片，例如可過濾紅外光。
整合封裝基板3-110是設置於電路組件3-103上，並且感光模組3-100更包含有多個電性連接部，電性連接部可為一焊錫3-SD。整合封裝基板3-110是經由焊錫3-SD電性連接於電路組件3-103，例如藉由表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）。表面黏著技術例如可為球格陣列（ball grid array，BGA）封裝技術。如第18圖所示，整合封裝基板3-110透過多個焊錫3-SD連接於電路導線3-1031。
再者，感光模組3-100可更包含一補強材料3-135，直接接觸電性連接部（焊錫3-SD）、整合封裝基板3-110以及電路組件3-103。補強材料3-135可為不導電的接著劑或是導熱膠水，但不限於此。在一些實施例中，補強材料3-135可與第二絕緣層3-1034一體成形，例如由聚合材料（polymer）製成。
整合封裝基板3-110可為一內埋式基板(Semiconductor Embedded Substrate，SESUB)，但不限於此。整合封裝基板3-110可具有複數個第一電子元件3-115，這些第一電子元件3-115可為各種電子元件，例如積體電路晶片、電容、電阻、感測器等。值得注意的是，這些第一電子元件3-115是包覆於整合封裝基板3-110的本體內而無外露。
感光元件3-120設置於整合封裝基板3-110上並且藉由多條引線3-121（lead wire）電性連接於整合封裝基板3-110。感光元件3-120是配置以接受沿著一光軸3-O前進之一光線，以產生數位影像訊號。
感光模組3-100可包含多個散熱結構以及導熱元件，對應感光元件3-120或整合封裝基板3-110，導熱元件可包含高導熱係數的接著材料（例如銀膠或氮化鋁等），並且散熱結構可具有金屬材質。如第18圖所示，一第一導熱元件3-HE1是設置於感光元件3-120之底部，並且第一散熱結構3-HD1是連接於第一導熱元件3-HE1與基底3-102。具體而言，第一散熱結構3-HD1是貫穿整合封裝基板3-110、補強材料3-135以及電路組件3-103而連接於基底3-102，並且第一散熱結構3-HD1電性獨立於整合封裝基板3-110。
如第18圖所示，第二散熱結構3-HD2是連接於第二導熱元件3-HE2，第二散熱結構3-HD2是內嵌於整合封裝基板3-110中，並且第二散熱結構3-HD2並未貫穿整合封裝基板3-110。第三散熱結構3-HD3是連接於第三導熱元件3-HE3以及電路組件3-103，而第三散熱結構3-HD3並未貫穿電路組件3-103。另外，第四散熱結構3-HD4是內嵌於電路組件3-103中，並且由於絕緣結構層3-1030的配置，第四散熱結構3-HD4電性獨立於電路導線3-1031。
基於上述散熱結構以及導熱元件的配置，可以提升感光元件3-120的散熱效率，以提升感光元件3-120產生數位影像訊號的穩定性。
值得注意的是，上述散熱結構是電性獨立於電路導線3-1031 。另外，在一些實施例中，導熱元件可以省略，意即感光元件3-120是可透過第一散熱結構3-HD1連接於基底3-102。再者，整合封裝基板3-110也透過第一散熱結構3-HD1連接於基底3-102。
接著，請參考第19圖，第19圖為根據本揭露一些實施例之整合封裝基板3-110的放大結構示意圖。於此實施例中，整合封裝基板3-110包含一第三絕緣層3-1101、一第四絕緣層3-1102、一中間層3-1103、一第一電路元件3-CE1、以及一第二電路元件3-CE2。
中間層3-1103是設置於第三絕緣層3-1101與第四絕緣層3-1102之間，並且第一電子元件3-115是設置於中間層3-1103之中。第一電路元件3-CE1是設置於第三絕緣層3-1101與中間層3-1103之間，第二電路元件3-CE2是設置於中間層3-1103與第四絕緣層3-1102之間，並且中間層3-1103與第三絕緣層3-1101或第四絕緣層3-1102具有不同材質。舉例來說，中間層3-1103的材質比第三絕緣層3-1101以及第四絕緣層3-1102的材質軟。
第一電路元件3-CE1與第二電路元件3-CE2可為金屬墊，藉由貫孔3-110H彼此連接。另外，第三絕緣層3-1101上可設置有多個電子單元3-117（例如積體電路晶片），並且整合封裝基板3-110更包含一封裝層3-1105，包覆這些電子單元3-117以避免其外露。電子單元3-117可藉由多個貫孔3-110H、第一電路元件3-CE1以及第二電路元件3-CE2電性連接於焊錫3-SD。
請再回到第18圖。於此實施例中，感光模組3-100更包含一第二電子元件3-155，設置於整合封裝基板3-110之一表面3-110S上。值得注意的是，第二電子元件3-155與感光元件3-120是設置於整合封裝基板3-110之同一側面。
請參考第20圖，第20圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-200的剖面結構示意圖。感光模組3-200與感光模組3-100的結構相似，並且相同的元件在此便不再贅述。於此實施例中，感光元件保持框架3-104是設置在整合封裝基板3-110的表面3-110S上。
基於上述的結構配置，可以增加感光模組3-200的利用空間。舉例來說，如第20圖所示，當感光模組3-200連接於一鏡頭驅動機構（圖中未表示）時，感光元件保持框架3-104周圍的至少一側空間3-SDS可以設置鏡頭驅動機構的元件，以增加空間利用的有效率。
請參考第21圖，第21圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-300的剖面結構示意圖。於此實施例中，感光模組3-300包含一第一整合封裝基板3-110A以及一第二整合封裝基板3-110B，設置於感光元件3-120之相反兩側。
感光元件保持框架3-104是直接設置於第一整合封裝基板3-110A上並且連接於透明元件3-125之一端，而透明元件3-125之另一端是設置於第二整合封裝基板3-110B上。意即，透明元件3-125連接於感光元件保持框架3-104以及第二整合封裝基板3-110B之間。
於此實施例中，透明元件3-125與感光元件3-120具有一間隙3-GP。具體而言，第一整合封裝基板3-110A、第二整合封裝基板3-110B、感光元件保持框架3-104以及透明元件3-125形成封閉的容置空間 3-AS，並且感光元件3-120是設置在容置空間 3-AS內。
當沿著垂直於光軸3-O之方向觀察時（例如X軸方向），感光元件3-120位於感光元件保持框架3-104與第二整合封裝基板3-110B之間。當沿著垂直光軸3-O之方向觀察時（例如X軸方向），至少一部分的感光元件3-120重疊於第一整合封裝基板3-110A或第二整合封裝基板3-110B。再者，當沿著垂直光軸3-O之方向觀察時，至少一部分之第二整合封裝基板3-110B重疊於透明元件3-125以及感光元件3-120。
另外，如第21圖所示，感光模組3-300包含一散熱結構（第一散熱結構3-HD1），直接接觸感光元件3-120以及基底3-102，並且當沿著光軸3-O之方向觀察時，第一散熱結構3-HD1的面積是略小於或等於感光元件3-120的面積。舉例來說，第一散熱結構3-HD1的面積可為感光元件3-120的80～100％，因此可以增加感光元件3-120散熱的效率。
請參考第22圖，第22圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-400的剖面結構示意圖。於此實施例中，整合封裝基板3-110與感光元件3-120是分別設置於基底3-102之相反側。再者，第二電子元件3-155與感光元件3-120是分別設置於整合封裝基板3-110之不同側。
於此實施例中，感光模組3-400包含有二個電路組件（電路組件3-103A、3-103B），設置於基底3-102之相反側，感光元件3-120設置於電路組件3-103A上，而整合封裝基板3-110設置於電路組件3-103B的底部。
於此實施例中，感光元件3-120是經由基底3-102電性連接整合封裝基板3-110。具體而言，基底3-102更包含一本體3-1020以及至少一電性連接組件3-1021，並且感光元件3-120是藉由電路組件3-103A、電性連接組件3-1021以及電路組件3-103B而電性連接於整合封裝基板3-110。
值得注意的是，電性連接組件3-1021是貫穿基底3-102的本體3-1020，並且電性連接組件3-1021電性獨立於基底3-102之本體3-1020。另外，當沿著垂直光軸3-O之方向觀察時（例如X軸方向），基底3-102、整合封裝基板3-110以及感光元件3-120互相不重疊。
相似於感光模組3-300，感光模組3-400的第一散熱結構3-HD1也直接接觸感光元件3-120以及基底3-102，並且當沿著光軸3-O之方向觀察時，第一散熱結構3-HD1的面積小於或等於感光元件3-120的面積。
本揭露提供一種感光模組，可設置於各種電子裝置中。感光模組可包含一基底3-102、一電路組件3-103、一整合封裝基板3-110、以及一感光元件3-120。感光元件3-120可電性連接於電路組件3-103或整合封裝基板3-110。整合封裝基板3-110可為內埋式基板（SESUB），具有複數個電子元件，包覆於整合封裝基板3-110內而無外露。基於整合封裝基板3-110的配置，感光模組可以設置更多的電子元件並且同時具有更小的體積。
基底3-102可由高導熱係數之材料製成，以提升感光模組整體的散熱效果。再者，在一些實施例中，感光模組可更包含多個散熱結構，連接感光元件3-120。基於散熱結構的配置，可進一步提升感光模組的散熱效率。
[第四組實施例]。
請參考第23圖，第23圖為根據本揭露一實施例之一感光模組4-100的剖面結構示意圖。感光模組4-100可設置於各種電子裝置中，例如筆記型電腦的攝像頭、平板電腦的鏡頭或者智慧型手機的鏡頭中。感光模組4-100配置以接收電子裝置外部的光線後產生一或多個數位影像訊號。
於此實施例中，如第23圖所示，感光模組4-100可包含一基底4-102、一電路組件4-103、一感光元件保持框架4-104、一整合封裝基板4-110、一感光元件4-120以及一透明元件4-125。基底4-102是配置以承載電路組件4-103、整合封裝基板4-110以及感光元件4-120。於此實施例中，基底4-102可由金屬材料製成，但不限於此。具體而言，基底4-102可由高導熱係數之材料製成。
電路組件4-103是固定地設置於基底4-102上，並且電路組件4-103可為一印刷電路板（print circuit board，PCB），但不限於此。電路組件4-103可包含一絕緣結構層4-1030以及複數個電路導線4-1031，並且電路導線4-1031是設置於絕緣結構層4-1030內。這些電路導線4-1031配置以電性連接於整合封裝基板4-110或外部的電子元件。絕緣結構層4-1030可包含一第一絕緣層4-1033以及一第二絕緣層4-1034，並且電路導線4-1031是設置於第一絕緣層4-1033與第二絕緣層4-1034之間。
感光元件保持框架4-104是固定地設置於電路組件4-103上，例如用膠水或焊錫，並且感光元件保持框架4-104具有一開口4-1041，對應感光元件4-120。透明元件4-125是設置於感光元件保持框架4-104上並覆蓋開口4-1041，以形成封閉的一容置空間4-AS，用以容置整合封裝基板4-110以及感光元件4-120。透明元件4-125可為一濾光片，例如可過濾紅外光。
整合封裝基板4-110是設置於電路組件4-103上，並且感光模組4-100更包含有多個電性連接部，電性連接部可為一焊錫4-SD。整合封裝基板4-110是經由焊錫4-SD電性連接於電路組件4-103，例如藉由表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）。表面黏著技術例如可為球格陣列（ball grid array，BGA）封裝技術。如第23圖所示，整合封裝基板4-110透過多個焊錫4-SD連接於電路導線4-1031。
再者，感光模組4-100可更包含一補強材料4-135，直接接觸電性連接部（焊錫4-SD）、整合封裝基板4-110以及電路組件4-103。補強材料4-135可為不導電的接著劑或是導熱膠水，但不限於此。在一些實施例中，補強材料4-135可與第二絕緣層4-1034一體成形，例如由聚合材料（polymer）製成。
整合封裝基板4-110可為一內埋式基板(Semiconductor Embedded Substrate，SESUB)，但不限於此。整合封裝基板4-110可具有複數個第一電子元件4-115，這些第一電子元件4-115可為各種電子元件，例如積體電路晶片、電容、電阻、感測器等。值得注意的是，這些第一電子元件4-115是包覆於整合封裝基板4-110的本體內而無外露。
感光元件4-120設置於整合封裝基板4-110上並且藉由多條引線4-121（lead wire）電性連接於整合封裝基板4-110。感光元件4-120是配置以接受沿著一光軸4-O前進之一光線，以產生數位影像訊號。
感光模組4-100可包含多個散熱結構以及導熱元件，對應感光元件4-120或整合封裝基板4-110，導熱元件可包含高導熱係數的接著材料（例如銀膠或氮化鋁等），並且散熱結構可具有金屬材質。如第23圖所示，一第一導熱元件4-HE1是設置於感光元件4-120之底部，直接與第一散熱結構4-HD1以及感光元件4-120接觸，並且第一導熱元件4-HE1與感光元件4-120電性獨立。第一散熱結構4-HD1是連接於第一導熱元件4-HE1與基底4-102。具體而言，第一散熱結構4-HD1是貫穿整合封裝基板4-110、補強材料4-135以及電路組件4-103而連接於基底4-102，並且第一散熱結構4-HD1電性獨立於整合封裝基板4-110。
如第23圖所示，第二散熱結構4-HD2是連接於第二導熱元件4-HE2，第二散熱結構4-HD2是內嵌於整合封裝基板4-110中，並且第二散熱結構4-HD2並未貫穿整合封裝基板4-110。第三散熱結構4-HD3是連接於第三導熱元件4-HE3以及電路組件4-103，而第三散熱結構4-HD3並未貫穿電路組件4-103。另外，第四散熱結構4-HD4是內嵌於電路組件4-103中，並且由於絕緣結構層4-1030的配置，第四散熱結構4-HD4電性獨立於電路導線4-1031。
基於上述散熱結構以及導熱元件的配置，可以提升感光元件4-120的散熱效率，以提升感光元件4-120產生數位影像訊號的穩定性。
值得注意的是，上述散熱結構是電性獨立於電路導線4-1031 。另外，在一些實施例中，導熱元件可以省略，意即感光元件4-120是可透過第一散熱結構4-HD1連接於基底4-102。再者，整合封裝基板4-110也透過第一散熱結構4-HD1連接於基底4-102。
接著，請參考第24圖，第24圖為根據本揭露一些實施例之整合封裝基板4-110的放大結構示意圖。於此實施例中，整合封裝基板4-110包含一第三絕緣層4-1101、一第四絕緣層4-1102、一中間層4-1103、一第一電路元件4-CE1、以及一第二電路元件4-CE2。
中間層4-1103是設置於第三絕緣層4-1101與第四絕緣層4-1102之間，並且第一電子元件4-115是設置於中間層4-1103之中。第一電路元件4-CE1是設置於第三絕緣層4-1101與中間層4-1103之間，第二電路元件4-CE2是設置於中間層4-1103與第四絕緣層4-1102之間，並且中間層4-1103與第三絕緣層4-1101或第四絕緣層4-1102具有不同材質，舉例來說，中間層4-1103的材質比第三絕緣層4-1101以及第四絕緣層4-1102的材質軟。
第一電路元件4-CE1與第二電路元件4-CE2可為金屬墊，藉由貫孔4-110H彼此連接。另外，第三絕緣層4-1101上可設置有多個電子單元4-117（例如積體電路晶片），並且整合封裝基板4-110更包含一封裝層4-1105，包覆這些電子單元4-117以避免其外露。電子單元4-117可藉由多個貫孔4-110H、第一電路元件4-CE1以及第二電路元件4-CE2電性連接於焊錫4-SD。
請再回到第23圖。於此實施例中，感光模組4-100更包含一第二電子元件4-155，設置於整合封裝基板4-110之一表面4-110S上。值得注意的是，第二電子元件4-155與感光元件4-120是設置於整合封裝基板4-110之同一側面。
請參考第25圖，第25圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-200的剖面結構示意圖。於此實施例中，基底4-102具有一開口4-102H，對應感光元件4-120。具體而言，感光元件4-120是設置在開口4-102H內。當沿著垂直光軸4-O之方向觀察時（例如X軸），感光元件4-120與基底4-102之至少一部分重疊。
感光模組4-200包含有多個第一電性連接部4-SD1以及多個第二電性連接部4-SD2，並且第一電性連接部4-SD1與第二電性連接部4-SD2可為焊錫。整合封裝基板4-110是經由第一電性連接部4-SD1電性連接於電路組件4-103，意即整合封裝基板4-110是經由電路組件4-103連接於基底4-102。感光元件4-120是經由第二電性連接部4-SD2電性連接整合封裝基板4-110，並且第一電性連接部4-SD1與第二電性連接部4-SD2是設置於整合封裝基板4-110之同一側面（例如底面）。
整合封裝基板4-110具有一穿透孔4-110P，對應於感光元件4-120，以使外部光線可經由穿透孔4-110P進入感光元件4-120。透明元件4-125覆蓋穿透孔4-110P，以避免灰塵或微粒掉落到感光元件4-120上。
此實施例中，補強材料4-135是直接接觸第一電性連接部4-SD1、第二電性連接部4-SD2、以及整合封裝基板4-110。另外，第二電子元件4-155與感光元件4-120分別設置於具有多面體結構之整合封裝基板4-110的不同側（相反側）。另外，電路組件4-103中也設置有至少一散熱結構4-HD，以增加感光模組4-200的散熱效率。
基於上述的結構配置，可以減少感光模組4-200於Z軸方向上的尺寸，以達到小型化的目的。
請參考第26圖，第26圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-300的剖面結構示意圖。感光模組4-300相似於感光模組4-200，並且於此實施例中，基底4-102形成有一凹口4-102C，用以容置感光元件4-120。相似地，感光元件4-120是經由第二電性連接部4-SD2電性連接整合封裝基板4-110，因此感光元件4-120是懸吊於凹口4-102C內。
於此實施例中，感光模組4-300更包括二擋牆4-137，這些擋牆4-137是設置於感光元件4-120以及整合封裝基板4-110之間，並且擋牆4-137可避免異物進入感光元件4-120的一感光區域4-120S。感光區域4-120S於X軸上的範圍大致上等於二擋牆4-137於X軸上之間的距離。
再者，感光模組4-300也包含至少一散熱結構4-HD以及補強材料4-135，中間的散熱結構4-HD是連接於感光元件4-120以及基底4-102之間，並且補強材料4-135直接接觸擋牆4-137、第一電性連接部4-SD1、第二電性連接部4-SD2、整合封裝基板4-110、基底4-102、散熱結構4-HD以及感光元件4-120。補強材料4-135可以保護感光元件4-120並且提升感光模組4-300的散熱效率。
請參考第27圖，第27圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-400的剖面結構示意圖。於此實施例中，電路組件4-103是設置在基底4-102以及整合封裝基板4-110之間，並且整合封裝基板4-110是藉由第一電性連接部4-SD1電性連接於電路組件4-103。感光元件4-120是設置於整合封裝基板4-110之底部，感光元件4-120是經由第二電性連接部4-SD2電性連接於整合封裝基板4-110，並且第一電性連接部4-SD1與第二電性連接部4-SD2是分別設置於具有多面體結構之整合封裝基板4-110之不同側。
透明元件4-125是對應感光元件4-120，並且透明元件4-125是藉由黏著元件4-AD固定於基底4-102上。當沿著垂直於光軸4-O之方向觀察時，基底4-102是位於透明元件4-125以及感光元件4-120之間。
於此實施例中，整合封裝基板4-110的穿透孔4-110P與基底4-102的開口4-102H可具有相同之尺寸，例如在X軸上具有相同之孔徑，以形成可透光的一封閉空間4-ES。封閉空間4-ES可由透明元件4-125、基底4-102、整合封裝基板4-110以及感光元件4-120所定義，光線可沿著光軸4-O進入封閉空間4-ES接著被感光元件4-120接收。
值得注意的是，此實施例中的基底4-102的左右兩側可更包含活動懸臂（圖中未表示），例如第2圖中的活動懸臂1-1143，以使感光元件120懸吊於一電路板（例如第2圖中的1-120）上，因此可避免碰撞而造成損壞的問題。
請參考第28圖，第28圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-500的剖面結構示意圖。於此實施例中，整合封裝基板4-110具有封閉的容置空間4-AS，用以容納感光元件4-120。基底4-102的至少一部分或全部是設置於容置空間4-AS中，並且當沿著垂直光軸4-O之方向觀察時（例如X軸），基底4-102與整合封裝基板4-110部分重疊。
感光模組4-500也包含散熱結構4-HD，設置於感光元件4-120以及基底4-102之間，並且散熱結構4-HD直接接觸感光元件4-120、基底4-102以及整合封裝基板4-110。感光元件4-120是經由焊錫4-SD電性連接於整合封裝基板4-110中的一電路元件4-CE（類似於第24圖中之第一電路元件4-CE1或第二電路元件4-CE2）。
當沿著垂直光軸4-O之方向觀察時（例如X軸），感光元件4-120重疊於至少一部分之整合封裝基板4-110。再者，當沿著垂直光軸4-O之方向觀察時（例如X軸），至少一部分之透明元件4-125重疊於整合封裝基板4-110。
基於上述的結構配置，可以進一步減少感光模組4-500於Z軸方向上的尺寸，以達到小型化的目的。
本揭露提供一種感光模組，可設置於各種電子裝置中。感光模組可包含一基底4-102、一電路組件4-103、一整合封裝基板4-110、以及一感光元件4-120。感光元件4-120可電性連接於電路組件4-103或整合封裝基板4-110。整合封裝基板4-110可為內埋式基板（SESUB），具有複數個電子元件，包覆於整合封裝基板4-110內而無外露。基於整合封裝基板4-110的配置，感光模組可以設置更多的電子元件並且同時具有更小的體積。
基底4-102可由高導熱係數之材料製成，以提升感光模組整體的散熱效果。再者，在一些實施例中，感光模組可更包含多個散熱結構，連接感光元件4-120。基於散熱結構的配置，可進一步提升感光模組的散熱效率。
要注意的是，只要不與本揭露的範疇違背或矛盾，各個實施例中的特徵（結構、元件等等）可以互相結合或運用。
雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
1-10:固定組件 1-20:第一活動組件 1-30:第一驅動組件 1-40:第二活動組件 1-50:第二驅動組件 1-100:感光元件驅動機構 1-102:外框 1-1021:外殼開孔 1-1023:容置空間 1-1025:側開口 1-102S:側壁 1-106:第一彈性元件 1-108:承載座 1-110:第二彈性元件 1-112:底座 1-1121:底座開孔 1-114:電路構件 1-114A:電路構件 1-1141:電路構件本體 1-1143:活動懸臂 1-11431:第一轉折部 1-11432:第二轉折部 1-1145:絕緣層 1-1147:電路元件 1-114BS:底面 1-114H:開口 1-118:第一框架 1-120:底板 1-1201:底板表面 1-122:感光元件 1-123:第一導熱元件 1-1231:導熱粒子 1-124:電路基板 1-125:第二導熱元件 1-140:支撐元件 1-141:圓弧表面 1-180:電子元件 1-AX1:第一軸向 1-AX2:第二軸向 1-CT:控制電路 1-CL1:第一驅動線圈 1-DCL:第一驅動線圈 1-FL:濾光片 1-G:間隙 1-MG1:第一驅動磁性元件 1-MG2:第二磁性驅動元件 1-O:光軸 1-S1:第一頂面 1-S2:第二頂面 1-SD:焊錫 1-SCP:連接部 1-SG1:第一段部 1-SG2:第二段部 1-SG3:第三段部 2-50:光學系統 2-52:外殼 2-521:容置空間 2-523:第一開孔 2-54:支撐框架 2-561:第一彈性元件 2-562:第二彈性元件 2-58:底座 2-59:導磁元件 2-60:感光元件 2-70:電路組件 2-100:光學模組 2-103:外殼 2-104:框架 2-106:第四彈性元件 2-108:承載座 2-110:第四彈性元件 2-112:底座 2-114:電路板 2-1141:第三驅動線圈 2-116:吊簧線 2-CL1:第一驅動線圈 2-DA1:第一驅動組件 2-DA2:第二驅動組件 2-DA3:第三驅動組件 2-DCL:第二驅動線圈 2-FA:固定組件 2-GP:間隙 2-LS:光學元件 2-MA2:第二活動組件 2-MG1:第一驅動磁鐵 2-MG2:第二驅動磁鐵 2-MGS:弧形表面 2-O:光軸 2-SR:第一位置感測器 2-SS1:第一直線段部 2-SS2:第二直線段部 3-100、3-200、3-300、3-400:感光模組 3-102:基底 3-1020:本體 3-1021:電性連接組件 3-103:電路組件 3-1030:絕緣結構層 3-1031:電路導線 3-1033:第一絕緣層 3-1034:第二絕緣層 3-103A:電路組件 3-103B:電路組件 3-104:感光元件保持框架 3-1041:開口 3-110:整合封裝基板 3-1101:第三絕緣層 3-1102:第四絕緣層 3-1103:中間層 3-1105:封裝層 3-110A:第一整合封裝基板 3-110B:第二整合封裝基板 3-110H:貫孔 3-110S:表面 3-115:第一電子元件 3-117:電子單元 3-120:感光元件 3-121:引線 3-125:透明元件 3-135:補強材料 3-155:第二電子元件 3-AS:容置空間 3-CE1:第一電路元件 3-CE2:第二電路元件 3-GP:間隙 3-HD1:第一散熱結構 3-HD2:第二散熱結構 3-HD3:第三散熱結構 3-HD4:第四散熱結構 3-HE1:第一導熱元件 3-HE2:第二導熱元件 3-HE3:第三導熱元件 3-O:光軸 3-SD:焊錫 3-SDS:側空間 4-100、4-200、4-300、4-400、4-500:感光模組 4-102:基底 4-102C:凹口 4-102H:開口 4-103:電路組件 4-1030:絕緣結構層 4-1031:電路導線 4-1033:第一絕緣層 4-1034:第二絕緣層 4-104:感光元件保持框架 4-1041:開口 4-110:整合封裝基板 4-1101:第三絕緣層 4-1102:第四絕緣層 4-1103:中間層 4-1105:封裝層 4-110H:貫孔 4-110S:表面 4-110P:穿透孔 4-115:第一電子元件 4-117:電子單元 4-120:感光元件 4-120S:感光區域 4-121:引線 4-125:透明元件 4-135:補強材料 4-137:擋牆 4-155:第二電子元件 4-AD:黏著元件 4-AS:容置空間 4-CE:電路元件 4-CE1:第一電路元件 4-CE2:第二電路元件 4-ES:封閉空間 4-HD:散熱結構 4-HD1:第一散熱結構 4-HD2:第二散熱結構 4-HD3:第三散熱結構 4-HD4:第四散熱結構 4-HE1:第一導熱元件 4-HE2:第二導熱元件 4-HE3:第三導熱元件 4-O:光軸 4-SD:焊錫 4-SD1:第一電性連接部 4-SD2:第二電性連接部 X:X軸 Y:Y軸 Z:Z軸
本揭露可藉由之後的詳細說明並配合圖示而得到清楚的了解。要強調的是，按照業界的標準做法，各種特徵並沒有按比例繪製，並且僅用於說明之目的。事實上，為了能夠清楚的說明，因此各種特徵的尺寸可能會任意地放大或者縮小。 第1圖為根據本揭露一實施例之一感光元件驅動機構1-100之立體示意圖。 第2圖為根據本揭露第1圖之實施例之感光元件驅動機構1-100之爆炸圖。 第3圖表示沿第1圖中1-A-1-A’線段之剖視圖。 第4圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之爆炸示意圖。 第5圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之部分結構與第一驅動組件1-30於另一視角的立體示意圖。 第6圖為根據本揭露一實施例之第一活動組件1-20之部分結構的放大示意圖。 第7圖為根據本揭露另一實施例之第一活動組件1-20之部分結構的放大示意圖。 第8圖為根據本揭露另一實施例之一電路構件1-114A之示意圖。 第9圖為根據本揭露另一實施例之電路構件1-114A之部分結構的上視圖。 第10圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50之立體圖。 第11圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50之爆炸圖。 第12圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50沿第10圖中2-A-2-A’線段之剖視圖。 第13圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50的部分結構的上視圖。 第14圖為根據本揭露一實施例之光學模組2-100的爆炸圖。 第15圖為根據本揭露一實施例之光學系統2-50的放大示意圖。 第16圖為本揭露另一實施例之第一驅動組件2-DA1之示意圖。 第17圖為本揭露另一實施例之第一驅動組件2-DA1之示意圖。 第18圖為根據本揭露一實施例之一感光模組3-100的剖面結構示意圖。 第19圖為根據本揭露一些實施例之整合封裝基板3-110的放大結構示意圖。 第20圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-200的剖面結構示意圖。 第21圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-300的剖面結構示意圖。 第22圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組3-400的剖面結構示意圖。 第23圖為根據本揭露一實施例之一感光模組4-100的剖面結構示意圖。 第24圖為根據本揭露一些實施例之整合封裝基板4-110的放大結構示意圖。 第25圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-200的剖面結構示意圖。 第26圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-300的剖面結構示意圖。 第27圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-400的剖面結構示意圖。 第28圖為根據本揭露另一實施例之一感光模組4-500的剖面結構示意圖。
1-20:第一活動組件
1-114:電路構件
1-1141:電路構件本體
1-1143:活動懸臂
1-1145:絕緣層
1-1147:電路元件
1-118:第一框架
1-122:感光元件
1-124:電路基板
1-FL:濾光片
1-SCP:連接部
1-SG1:第一段部
1-SG2:第二段部
1-SG3:第三段部
X:X軸
Y:Y軸
Z:Z軸

Claims (18)

  1. 一種感光元件驅動機構，包括：一固定組件；一第一活動組件，可相對該固定組件運動，並且該第一活動組件配置以連接一感光元件，其中該感光元件對應於一光學元件；以及一第一驅動組件，配置以驅動該第一活動組件相對該固定組件運動；其中該第一活動組件包含一散熱結構，對應於該第一驅動組件、該光學元件或該感光元件；其中該第一活動組件更包含一基板，配置以承載該感光元件，該基板上設置有複數個電路元件，電性連接於該感光元件；其中該固定組件包含一底板，並且該基板與該底板之間形成有一間隙；其中該基板具有複數個活動懸臂，沿著垂直於該固定組件之一主軸之方向延伸。
  2. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該第一活動組件更包含一電路基板以及一第一導熱元件，該電路基板設置於該感光元件以及該基板之間，並且該第一導熱元件設置於該電路基板以及該基板之間。
  3. 如請求項2所述之感光元件驅動機構，其中該第一導熱元件內包含有複數個導熱粒子。
  4. 如請求項2所述之感光元件驅動機構，其中該第一活動組件更包含一第二導熱元件，設置於該電路基板中並連接於該感光元件以及該基板。
  5. 如請求項2所述之感光元件驅動機構，其中該基板設置於該電路基板以及該光學元件之間，並且該基板形成有一開口，對應於該感光元件。
  6. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該第一驅動組件包含複數個第一驅動磁性元件以及複數個第一驅動線圈，對應於該基板的複數個側邊設置。
  7. 如請求項6所述之感光元件驅動機構，其中該基板由導磁性材料製成，對應於該些第一驅動磁性元件。
  8. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該基板之一底面係面向該底板，並且該底面上形成有該散熱結構。
  9. 如請求項8所述之感光元件驅動機構，其中該固定組件更包含複數個支撐元件，設置於該底板上，並且該些支撐元件配置以支撐該基板，以使該基板沿著垂直於該主軸之方向滑動。
  10. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中每一活動懸臂具有一第一轉折部以及一第二轉折部，並且該第一轉折部以及該第二轉折部沿著不同方向彎折。
  11. 如請求項10所述之感光元件驅動機構，其中每一活動懸臂具有一板狀結構，該板狀結構具有一第一厚度方向，該第一轉折部以一第一軸向彎折，並且該第一軸向不平行於該第一厚度方向。
  12. 如請求項11所述之感光元件驅動機構，其中該板狀結構具有一第二厚度方向，該第二轉折部以一第二軸向彎折，並且該第二軸向平行於該第二厚度方向。
  13. 如請求項12所述之感光元件驅動機構，其中該底板上設置有一電子元件，每一活動懸臂具有一第三轉折部，並且當沿著垂直於該主軸之一方向觀察時，該第三轉折部係部分重疊於該電子元件。
  14. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該基板具有一主體部，每一活動懸臂具有一第一端部以及一第二端部，分別連接於該主體部以及該底板，並且該第一端部於該主軸上與該第二端部之間具有一距離。
  15. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該基板具有一主體部，每一活動懸臂具有一第一端部以及一第二端部，分別連接於該主體部以及該底板，並且該第一端部於該主軸之方向上與該第二端部位於相同水平。
  16. 如請求項15所述之感光元件驅動機構，其中該基板包含二對活動懸臂，設置於該主體部之相反側。
  17. 如請求項1所述之感光元件驅動機構，其中該基板上更設置有一絕緣元件，連續地分佈於該些活動懸臂，並且該些電路元件設置於該絕緣元件上。
  18. 一種感光元件驅動機構，包括：一固定組件；一第一活動組件，可相對該固定組件運動，並且該第一活動組件配置以連接一感光元件，其中該感光元件對應於一光學元 件；以及一第一驅動組件，配置以驅動該第一活動組件相對該固定組件運動；其中該第一活動組件包含一散熱結構，對應於該第一驅動組件、該光學元件或該感光元件；其中該第一活動組件更包含一基板，配置以承載該感光元件，該基板上設置有複數個電路元件，電性連接於該感光元件；其中該第一活動組件更包含一電路基板以及一第一導熱元件，該電路基板設置於該感光元件以及該基板之間，並且該第一導熱元件設置於該電路基板以及該基板之間；其中該第一活動組件更包含一第二導熱元件，設置於該電路基板中並連接於該感光元件以及該基板。
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