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TWI826445B - 導體基板、伸縮性配線基板及配線基板用伸縮性樹脂膜 - Google Patents

導體基板、伸縮性配線基板及配線基板用伸縮性樹脂膜 Download PDF

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TWI826445B
TWI826445B TW108116003A TW108116003A TWI826445B TW I826445 B TWI826445 B TW I826445B TW 108116003 A TW108116003 A TW 108116003A TW 108116003 A TW108116003 A TW 108116003A TW I826445 B TWI826445 B TW I826445B
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正木剛史
川守崇司
小川禎宏
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日商力森諾科股份有限公司
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Abstract

本發明揭示一種伸縮性配線基板，其包括伸縮性樹脂膜及設置於伸縮性樹脂膜上的導體層。伸縮性樹脂膜含有橡膠成分及填料。橡膠成分可經交聯。

Description

導體基板、伸縮性配線基板及配線基板用伸縮性樹脂膜
本發明是有關於一種導體基板、伸縮性配線基板及配線基板用伸縮性樹脂膜。
近年來，於穿戴式設備及健康照護(health care)關聯設備等領域中，要求例如可沿著身體的曲面或關節部來使用，並且即便穿脫亦難以產生連接不良的伸縮性電子裝置(可拉伸元件(stretchable device))。為了製造此種具有高伸縮性的可拉伸元件而要求具有高伸縮性的伸縮性配線基板。因此，例如專利文獻1提出有一種伸縮自如的包含熱塑性彈性體的伸縮性柔性電路基板。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-187380號公報
伸縮性配線基板大多於製造可拉伸元件的過程中隨著安裝各種電子零件等而暴露於例如超過100℃的高溫中。但是，明確得知：伸縮性配線基板若變得高溫，則大幅熱膨脹，其可成為穩定 製造可拉伸元件的阻礙。另外，先前的構成伸縮性配線基板的伸縮性樹脂膜特別是於高溫下具有高黏性，因此高溫下的伸縮性配線基板的處理性亦存在問題。
因此，本發明的一方面的目的在於提供一種具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小、而且高溫下的黏性低且處理性優異的伸縮性配線基板，以及用以獲得所述伸縮性配線基板的導體基板及伸縮性樹脂膜。
本發明的一方面提供一種導體基板，其包括伸縮性樹脂膜及設置於所述伸縮性樹脂膜上的導體層。所述伸縮性樹脂膜含有橡膠成分及填料。所述橡膠成分可經交聯。
根據所述本發明的一方面的導體基板，可獲得具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小、而且高溫下的黏性低且處理性優異的伸縮性配線基板。
本發明的另一方面提供一種伸縮性配線基板，其包括所述導體基板，所述導體層形成配線圖案。
所述導體基板具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小，而且高溫下的黏性低且處理性優異。
本發明的進而又一方面提供一種配線基板用伸縮性樹脂膜，其含有橡膠成分及填料。換言之，本發明的進而又一方面提供伸縮性樹脂膜的用途，其用於製造配線基板，所述伸縮性樹脂膜含有橡膠成分及填料，所述橡膠成分可經交聯。所述橡膠成 分可經交聯。
所述伸縮性樹脂膜可提供具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小、而且高溫下的黏性低且處理性優異的伸縮性配線基板。
根據本發明的一方面，可提供具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小、而且高溫下的黏性低且處理性優異的伸縮性配線基板。
1:伸縮性配線基板
3:伸縮性樹脂膜
5:導體層
X:位移量
圖1是表示伸縮性配線基板的一實施形態的平面圖。
圖2是表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。
以下，對本發明的若干實施形態進行詳細說明。其中，本發明並不限定於以下的實施形態。
圖1是表示伸縮性配線基板的一實施形態的平面圖。圖1所示的伸縮性配線基板1為包括伸縮性樹脂膜3及設置於伸縮性樹脂膜3上且形成配線圖案的導體層5的導體基板。伸縮性樹脂膜3含有橡膠成分及填料。主要因橡膠成分而容易對伸縮性樹脂膜賦予伸縮性。導體層5形成包含可伸縮的波形部分的配線圖案。
伸縮性樹脂膜3可具有例如拉伸變形至應變20%為止後的恢復率為80%以上的伸縮性。該恢復率是於使用伸縮性樹脂膜的測定樣品的拉伸試驗中求出。圖2是表示恢復率的測定例的應 力-應變曲線。於在第一次的拉伸試驗中達到位移量(應變)X的時間點開放拉伸應力而使試驗片返回至初始位置，其後，進行第二次的拉伸試驗，此時，於將開始施加負荷的時間點的位置與X的差設為Y時，將由式：R=(Y/X)×100計算的R定義為恢復率。恢復率例如可將X設為50%來測定。就相對於重覆使用的耐性的觀點而言，恢復率可為80%以上、85%以上或90%以上。恢復率於定義上的上限為100%。
橡膠成分包含一種或兩種以上的橡膠。橡膠成分中所含的橡膠可為熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體的例子，可列舉氫化型苯乙烯系彈性體。氫化型苯乙烯系彈性體是使氫與具有包含不飽和雙鍵的軟鏈段的苯乙烯系彈性體的不飽和雙鍵進行加成反應而獲得的彈性體。氫化型苯乙烯系彈性體亦可期待耐候性提高等效果。作為氫化型苯乙烯彈性體的例子，可列舉：苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體(SEBS(Styrene Ethylene Butylene Styrene)，有時亦稱為「氫化苯乙烯丁二烯橡膠」)。
橡膠成分可包含選自由丙烯酸橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠及氯化丁基橡膠所組成的群組中至少一種橡膠。
就避免因吸濕等而對配線造成的損傷的觀點而言，橡膠成分可包含選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠及丁基橡膠中的 至少一種橡膠。藉由使用苯乙烯丁二烯橡膠，伸縮性樹脂膜對於鍍敷步驟中所使用的各種化學液的耐性提高，可良率佳地製造配線基板。
作為丙烯酸橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的「尼珀爾(Nipol)AR系列」、可樂麗(Kuraray)股份有限公司的「可樂麗緹(Kurarity)系列」。作為異戊二烯橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的「尼珀爾(Nipol)IR系列」。作為丁基橡膠的市售品，例如可列舉JSR股份有限公司的「丁基(BUTYL)系列」。作為苯乙烯丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉：JSR股份有限公司的「戴納龍(Dynaron)SEBS系列」、「戴納龍(Dynaron)HSBR系列」、日本科騰聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司的「科騰(Kraton)D聚合物系列」、阿隆化成(Aronkasei)股份有限公司的「AR系列」。作為丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的「尼珀爾(Nipol)BR系列」。作為丙烯腈丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉JSR股份有限公司的「JSR NBR系列」。作為矽酮橡膠的市售品，例如可列舉信越矽酮股份有限公司的「KMP系列」。作為乙烯丙烯橡膠的市售品，例如可列舉JSR股份有限公司的「JSR EP系列」。作為氟橡膠的市售品，例如可列舉大金(Daikin)股份有限公司的「DAI-EL系列」。作為表氯醇橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的「海德林(Hydrin)系列」。
橡膠成分亦可藉由合成而製作。例如，丙烯酸橡膠可藉由使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反應而獲得。
橡膠成分可藉由交聯基的反應而交聯。藉由使用經交聯的橡膠成分，有伸縮性樹脂膜的耐熱性容易提高的傾向。交聯基只要為可利用將橡膠成分的分子鏈交聯的反應或橡膠成分的分子鏈與後述的交聯成分的反應來進行交聯結構體的形成的反應性基即可。作為所述交聯基的例子，可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、環氧基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、巰基、羥基、羧基及酸酐基。
橡膠成分可藉由酸酐基或羧基中的至少一交聯基的反應而交聯。作為具有酸酐基的橡膠的例子，可列舉經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠。作為經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠的市售品，例如有旭化成股份有限公司製造的苯乙烯系彈性體「塔芙普林(TufPrene)912」。
經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠可為經順丁烯二酸酐改質的氫化型苯乙烯系彈性體。作為經順丁烯二酸酐改質的氫化型苯乙烯系彈性體的例子，可列舉順丁烯二酸酐改質苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體。作為經順丁烯二酸酐改質的氫化型苯乙烯系彈性體的市售品的例子，有日本科騰聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司的「FG1901」、「FG1924」、旭化成股份有限公司的「塔芙泰科(TufTech)M1911」、「塔芙泰科 (TufTech)M1913」、「塔芙泰科(TufTech)M1943」。
就塗膜性的觀點而言，橡膠成分的重量平均分子量可為20000~200000、30000~150000或50000~125000。此處的重量平均分子量(Mw)是指藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)而求出的標準聚苯乙烯換算值。
以伸縮性樹脂膜中的填料以外的成分的質量為基準，伸縮性樹脂膜中的橡膠成分的含量可為30質量%~100質量%、50質量%~100質量%或70質量%~100質量%。若橡膠成分的含量處於該範圍內，則伸縮性樹脂膜容易具有特別優異的伸縮性。
伸縮性樹脂膜包含分散於含有橡膠成分的樹脂相中的一種或兩種以上的填料。填料可為無機填料、有機填料或該些的組合。填料可特別包含選自由二氧化矽、玻璃、氧化鋁、氧化鈦、碳黑、雲母及氮化硼所組成的群組中的至少一種無機填料。
填料的平均粒徑可為10nm~500nm。若填料的平均粒徑處於該範圍內，則於伸縮性樹脂膜的熱膨脹係數的減低及伸縮性樹脂膜的高溫下的黏性抑制的方面可獲得更進一步顯著的效果。就相同的觀點而言，填料的平均粒徑可為400nm以下、300nm以下、200nm以下、150nm以下或80nm以下。於本說明書中，填料的平均粒徑是指藉由雷射繞射．散射法而求出的粒徑的平均值(平均一次粒子徑)。填料的平均粒徑的測定例如可使用奈米粒子徑分佈測定裝置SALD-7500nano(島津製作所股份有限公司製造)來進行。
填料的形狀並無特別限定，填料可具有大致球形、纖維狀、不定形等任意形狀。
填料的表面可經官能基修飾。作為可導入於填料的表面上的官能基，例如可列舉胺基、苯基胺基、苯基。具有經官能基修飾的表面的填料可有助於伸縮性樹脂膜與導體層的密接性提高。
相對於橡膠成分100質量份，伸縮性樹脂膜中的填料的含量可為1質量份~200質量份。若填料的含量處於該範圍內，則於伸縮性樹脂膜的熱膨脹係數的減低及伸縮性樹脂膜的高溫下的黏性抑制的方面可獲得更進一步顯著的效果。就相同的觀點而言，相對於橡膠成分100質量份，填料的含量可為150質量份以下或100質量份以下。
伸縮性樹脂膜可為含有橡膠成分及填料的樹脂組成物的硬化物。於該情況下，樹脂組成物亦可進而含有交聯成分。樹脂組成物的硬化物包含藉由橡膠成分的交聯基彼此的反應、橡膠成分的交聯基與交聯成分的反應、交聯成分的聚合反應或該些的組合而形成的交聯結構體。若伸縮性樹脂膜為樹脂組成物的硬化物，則有伸縮性樹脂膜的耐熱性容易提高的傾向。
用以形成伸縮性樹脂膜的樹脂組成物可含有的交聯成分為具有一個以上的反應性基的化合物。交聯成分例如可為具有選自由環氧基、(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、巰基、羥基及羧基所 組成的群組中的至少一種反應性基的化合物。就伸縮性樹脂膜的耐熱性提高的觀點而言，交聯成分可為具有選自環氧基、胺基、羥基及羧基中的反應性基的化合物。特別是，藉由具有順丁烯二酸酐基或羧基中的至少一者的橡膠與具有環氧基的化合物(環氧樹脂)的組合，於伸縮性樹脂膜的耐熱性及低透濕度、伸縮性樹脂膜與導電層的密接性及硬化後的伸縮性樹脂膜的低黏性的方面可獲得特別優異的效果。若伸縮性樹脂膜的耐熱性提高，則例如可抑制如氮迴流般的加熱步驟中的伸縮性樹脂膜的劣化。若硬化後的伸縮性樹脂膜具有低黏性，則可操作性良好地對導體基板或配線基板進行處理。
可用作交聯成分的含有環氧基的化合物可為單官能、二官能或三官能以上的多官能環氧樹脂。為了獲得充分的硬化性，交聯成分可包含二官能或三官能以上的環氧樹脂。
環氧樹脂例如可為選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂及具有脂肪鏈的環氧樹脂中的至少一種。作為市售的具有脂肪鏈的環氧樹脂，例如可列舉迪愛生(DIC)股份有限公司製造的EXA-4816。
提供具有高玻璃轉移溫度的硬化物的環氧樹脂可有助於伸縮性樹脂膜的熱膨脹係數減低及高溫下的黏性抑制。例如可根據與作為硬化劑的苯酚酚醛清漆樹脂的反應來選擇形成具有180℃以上或200℃以上的玻璃轉移溫度的硬化物的環氧樹脂。作 為此種環氧樹脂的具體例，可列舉二環戊二烯型環氧樹脂及萘型環氧樹脂。
交聯成分亦可包含具有(甲基)丙烯醯基的化合物。具有(甲基)丙烯醯基的化合物可為(甲基)丙烯酸酯。具有(甲基)丙烯醯基的化合物可為具有一個、兩個或三個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物(例如，單官能、二官能或三官能以上的(甲基)丙烯酸酯)。為了獲得充分的硬化性，交聯成分可為具有兩個或三個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸山萮基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯及丁二酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲 基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯及六氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸鄰聯苯基酯、(甲基)丙烯酸-1-萘基酯、(甲基)丙烯酸-2-萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸對枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(鄰苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(1-萘氧基)丙酯及(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-四氫糠酯、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺及2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-N-咔唑等雜環式(甲基)丙烯酸酯；以及該些化合物的己內酯改質體。該些中，就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇單官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基) 丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化-2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基 化芴型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；新戊二醇型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂肪族環氧基(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇型環氧基(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯及氫化雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂環式環氧基(甲基)丙烯酸酯；間苯二酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚AF型環氧基(甲基)丙烯酸酯及芴型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙烯酸酯。就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇二官能(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季 戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；苯酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯及甲酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙烯酸酯。就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇多官能(甲基)丙烯酸酯。
相對於橡膠成分100質量份，用以形成伸縮性樹脂膜的樹脂組成物中的交聯成分的含量可為10質量份以上、15質量份以上或20質量份以上，可為70質量份以下、60質量份以下或50質量份以下。若交聯成分的含量為所述範圍，則有在維持伸縮性樹脂膜的特性的狀態下提高與導體層的密接力的傾向。
用以形成伸縮性樹脂膜的樹脂組成物亦可進而含有用以實現交聯成分的聚合反應(硬化反應)的硬化劑、硬化促進劑或所述兩者。硬化劑為其自身成為與交聯成分反應的聚合反應(硬化反應)的反應基質的化合物。硬化促進劑為作為硬化反應的觸媒發揮功能的化合物。亦可使用具有硬化劑及硬化促進劑這兩者的功能的化合物。相對於橡膠成分及交聯成分的合計量100質量份，硬化劑及硬化促進劑的含量分別可為0.1質量份~10質量份。
於使用具有環氧基的化合物(環氧樹脂)作為交聯成分 的情況下，作為其硬化劑，可使用選自由脂肪族多胺、聚胺基醯胺、聚硫醇、芳香族多胺、酸酐、羧酸、苯酚酚醛清漆樹脂、酯樹脂及二氰二胺(dicyandiamide)所組成的群組中的至少一種。作為具有環氧基的化合物的硬化劑或硬化促進劑，可使用選自由三級胺、咪唑及膦所組成的群組中的至少一種。就硬化前的樹脂組成物的保存穩定性及硬化性的觀點而言，可使用咪唑。於橡膠成分包含經順丁烯二酸酐改質的橡膠的情況下，可選擇與該橡膠相容的咪唑。相對於橡膠成分及交聯成分的合計量100質量份，咪唑的含量可為0.1質量份~10質量份。
於使用具有(甲基)丙烯醯基的化合物作為交聯成分的情況下，作為其硬化劑，可使用熱自由基聚合起始劑或光自由基聚合起始劑。
作為熱自由基聚合起始劑，例如可列舉：甲基乙基酮過氧化物、環己酮過氧化物及甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-2-甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷及1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷等過氧化縮酮；對薄荷烷氫過氧化物等氫過氧化物；α,α'-雙(第三丁基過氧基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物及二-第三丁基過氧化物等二烷基過氧化物；辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂基過氧化物及苯甲醯基過氧化物等二醯基過氧化物；過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化 二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯及過氧化碳酸二-3-甲氧基丁酯等過氧化碳酸酯；過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧基)己烷及過氧化乙酸第三丁酯等過氧化酯；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)及2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2'-二甲基戊腈)等偶氮化合物。就硬化性、透明性及耐熱性的觀點而言，可自所述二醯基過氧化物、所述過氧化酯及所述偶氮化合物中選擇熱自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等安息香縮酮；1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮及1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羥基酮；2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮及1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等α-胺基酮；1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(苯甲醯基)肟等肟酯；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基 氧化膦等氧化膦；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚體、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體及2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等2,4,5-三芳基咪唑二聚體；二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮及4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌及2,3-二甲基蒽醌等醌化合物；安息香甲醚、安息香乙醚及安息香苯醚等安息香醚；安息香、甲基安息香及乙基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基化合物；9-苯基吖啶及1,7-雙(9,9'-吖啶基庚烷)等吖啶化合物；N-苯基甘胺酸；以及香豆素。
伸縮性樹脂膜或用以形成所述伸縮性樹脂膜的樹脂組成物除以上成分以外，視需要亦可於不顯著損及本發明的效果的範圍內進而包含抗氧化劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗水解劑、黃變防止劑、可見光吸收劑、著色劑、塑化劑、阻燃劑、調平劑等。
伸縮性樹脂膜3的厚度可為5μm~1000μm。若伸縮性樹脂膜的厚度為該範圍，則容易獲得作為伸縮性基材的充分的強度，且可充分進行乾燥，因此可減低伸縮性樹脂膜中的殘留溶媒量。
伸縮性樹脂膜3的與導體層5相反的一側的主面的表面粗糙度Ra值可為0.1μm以上。藉由該Ra值為0.1μm以上，有伸縮性樹脂膜表面的黏性進一步減低的傾向。就相同的觀點而言，該Ra值可為0.2μm以上、0.3μm以上或0.4μm以上。該Ra值的上限值並無特別限定，就伸縮性樹脂膜的強度的觀點而言，可為2.0μm以下。表面粗糙度Ra值例如可使用階差計(小阪研究所股份有限公司製造，ET-200)來測定。
藉由對伸縮性樹脂膜賦予凹凸，可使伸縮性樹脂膜的表面粗糙度Ra值成為所述範圍內。作為對伸縮性樹脂膜賦予凹凸的方法，例如有：使用凹凸轉印基材將凹凸圖案轉印於B階段狀態的伸縮性樹脂膜或硬化反應後的伸縮性樹脂膜後，將凹凸轉印基板剝離的方法；對硬化後的伸縮性樹脂膜實施蝕刻處理、熱壓印加工等壓印加工的方法；及將金屬箔的粗糙化面壓接於伸縮性樹脂膜並對金屬箔進行蝕刻的方法。
伸縮性樹脂膜的表面的黏性值於30℃下可為0.7gf/mm2以下(6.9kPa以下)、0.5gf/mm2以下(4.9kPa以下)或0.4gf/mm2以下(3.9kPa以下)。伸縮性樹脂膜的表面的黏性值於200℃下可為4.5gf/mm2以下(44kPa以下)或4.0gf/mm2以下(39kPa以下)。黏性值的下限值並無特別限定，可為0gf/mm2(0kPa)。黏性值例如可使用黏著試驗機(力世科(Rhesca)股份有限公司製造的「TACII」)來測定。
伸縮性樹脂膜的彈性係數(拉伸彈性係數)可為0.1MPa 以上且1000MPa以下。若彈性係數為0.1MPa以上且1000MPa以下，則有作為基材的處理性及可撓性特別優異的傾向。就該觀點而言，彈性係數可為0.3MPa以上且100MPa以下或0.5MPa以上且50MPa以下。
伸縮性樹脂膜的斷裂伸長率可為100%以上。若斷裂伸長率為100%以上，則有容易獲得充分的伸縮性的傾向。就該觀點而言，斷裂伸長率可為150%以上、200%以上、300%以上或500%以上。斷裂伸長率的上限並無特別限制，通常為1000%左右以下。
伸縮性樹脂膜可以包括載體膜及設置於載體膜上的伸縮性樹脂膜的積層膜的狀態供給。
作為載體膜，並無特別限制，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚碳酸酯；聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴；聚醯胺；聚醯亞胺；聚醯胺醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚醚硫醚；聚醚碸；聚醚酮；聚苯醚；聚苯硫醚；聚芳酯；聚碸；以及液晶聚合物。就柔軟性及強韌性的觀點而言，可將聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯或聚碸的膜用作載體膜。
載體膜的厚度並無特別限制，可為3μm~250μm。若載體膜的厚度為3μm以上，則有載體膜容易具有充分的膜強度的傾向。若載體膜的厚度為250μm以下，則有容易獲得充分的柔軟 性的傾向。就以上觀點而言，載體膜的厚度可為5μm~200μm或7μm~150μm。就與伸縮性樹脂膜的剝離性提高的觀點而言，視需要可使用藉由矽酮系化合物、含氟化合物等對基材膜實施了脫模處理的膜。
所述積層膜亦可進而具有覆蓋伸縮性樹脂膜的保護膜。
作為保護膜，並無特別限制，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴。就柔軟性及強韌性的觀點而言，可將聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯或聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴的膜用作保護膜。就與伸縮性樹脂膜的剝離性提高的觀點而言，可藉由矽酮系化合物、含氟化合物等對保護膜實施脫模處理。
保護膜的厚度可根據目標柔軟性而適宜地改變，可為10μm~250μm。若保護膜的厚度為10μm以上，則有保護膜容易具有充分的膜強度的傾向。若保護膜的厚度為250μm以下，則有保護膜容易具有充分的柔軟性的傾向。就以上觀點而言，保護膜的厚度可為15μm~200μm或20μm~150μm。
伸縮性配線基板1(或導體基板)所具有的導體層5例如可為導體箔或導體鍍膜。
導體箔可為金屬箔。作為金屬箔的例子，可列舉：銅箔、鈦箔、不鏽鋼箔、鎳箔、高導磁合金(permalloy)箔、42合金箔、鈷箔、鎳鉻合金(nichrome)箔、鈹銅箔、磷青銅箔、黃銅箔、鎳銀合金箔、鋁箔、錫箔、鉛箔、鋅箔、焊料箔、鐵箔、鉭箔、鈮 箔、鉬箔、鋯箔、金箔、銀箔、鈀箔、蒙鎳合金(Monel)箔、英高鎳合金(Inconel)箔及赫史特合金(Hastelloy)箔。就適當的彈性係數等的觀點而言，導體箔只要選自銅箔、金箔、鎳箔及鐵箔中即可。就配線形成性的觀點而言，導體箔可為銅箔。銅箔可藉由光微影而簡易地形成配線圖案且不會損及伸縮性樹脂基材的特性。作為銅箔，並無特別限制，例如可使用覆銅積層板及柔性配線板等中所使用的電解銅箔及壓延銅箔。
導體鍍膜可為藉由加成法(additive method)或半加成法(semi-additive method)中所使用的通常的鍍敷法而形成的膜。例如，於進行使鈀附著的鍍敷觸媒賦予處理後，將伸縮性樹脂膜浸漬於無電鍍敷液中而於底塗層(primer)的整個表面析出厚度0.3μm~1.5μm的無電鍍敷層(導體層)。可視需要進一步進行電鍍(電性鍍敷)而調整成所需的厚度。作為無電鍍中所使用的無電鍍敷液，可使用任意的無電鍍敷液，並無特別限制。關於電鍍，亦可採用通常的方法，並無特別限制。就成本方面及電阻值的觀點而言，導體鍍膜(無電鍍膜、電鍍膜)可為鍍銅膜。
導體層的厚度並無特別限制，可為1μm~50μm。若導體層的厚度為1μm以上，則可更容易形成配線圖案。若導體層的厚度為50μm以下，則特別容易進行蝕刻及處理。
伸縮性配線基板例如可藉由如下方法而製造，所述方法包括：準備具有伸縮性樹脂膜及設置於伸縮性樹脂膜上的導體層的導體基板；及於導體層形成配線圖案。
具有導體箔作為導體層的導體基板例如可藉由如下方法而獲得，所述方法包括：將用以形成伸縮性樹脂膜的樹脂組成物的清漆塗敷於導體箔，或將導體箔積層於形成於載體膜上的伸縮性樹脂膜上。對用以形成伸縮性樹脂膜的樹脂組成物的塗膜進行乾燥，藉由對所形成的樹脂層進行加熱或光照射而使其硬化，藉此可形成伸縮性樹脂膜。
具有導體鍍膜作為導體層的導體基板例如可藉由如下方法而獲得：藉由加成法或半加成法中所使用的通常的鍍敷法而於形成於載體膜上的伸縮性樹脂膜上形成導體鍍膜。
於導體層形成配線圖案的方法例如可包括：於導體基板的導體層上形成蝕刻抗蝕劑的步驟；對蝕刻抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的蝕刻抗蝕劑進行顯影而形成覆蓋導體層的一部分的抗蝕劑圖案的步驟；利用蝕刻液將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的導體層去除的步驟；及將抗蝕劑圖案去除的步驟。
或者，於導體層形成配線圖案的方法亦可包括：於導體基板的導體層上形成鍍敷抗蝕劑的步驟；對鍍敷抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的鍍敷抗蝕劑進行顯影而形成覆蓋導體層的一部分的抗蝕劑圖案的步驟；藉由無電鍍或電鍍而於未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的導體層上進而形成導體鍍膜的步驟；將抗蝕劑圖案去除的步驟；以及將導體層中的、未由藉由所述電鍍而形成的導體鍍膜覆蓋的部分去除的步驟。
藉由將各種電子零件搭載於配線基板，可獲得可拉伸元 件。
[實施例]
以下，列舉實施例而對本發明進一步進行具體說明。其中，本發明並不限定於該些實施例。
1.原材料
作為用以製作伸縮性樹脂膜的原材料，準備以下材料。
(A)橡膠成分
．順丁烯二酸酐改質苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體(商品名「FG1924GT」，日本科騰聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司製造)
(B)交聯成分
．二環戊二烯型環氧樹脂(商品名「艾匹克隆(EPICLON)HP7200H」，迪愛生(DIC)(股)製造)
(C)硬化促進劑
．1-苄基-2-甲基咪唑(商品名「1B2MZ」，四國化成股份有限公司製造)
(D)填料
．二氧化矽填料漿料SE2050(商品名「SE2050KNK」，阿德瑪科技(Admatechs)股份有限公司製造，平均粒徑500nm，經苯基胺基表面修飾的球狀二氧化矽粒子，二氧化矽濃度70質量%的甲基異丁基酮分散液)
．二氧化矽填料漿料C40(商品名「C40」，CIK納諾達克(CIK Nanotec)股份有限公司製造，經苯基胺基表面修飾的二氧化矽粒子，平均粒徑100nm，二氧化矽濃度65質量%的甲基異丁基酮(Methyl Isobutyl Ketone，MIBK)分散液)
．二氧化矽填料漿料C120(商品名「C120」，CIK納諾達克(CIK Nanotec)股份有限公司製造，經苯基胺基表面修飾的二氧化矽粒子，平均粒徑30nm，二氧化矽濃度30質量%的MIBK分散液)
．二氧化矽填料漿料F19(商品名「F19」，CIK納諾達克(CIK Nanotec)股份有限公司製造，經苯基表面修飾的二氧化矽粒子，平均粒徑100nm，二氧化矽濃度70質量%的MIBK分散液)
(E)溶劑
．甲苯
(載體膜/保護膜)
．脫模處理聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名「普雷克斯(Purex)A31」，帝人杜邦膜(Teijin DuPont Films)股份有限公司製造，厚度25μm)
2.具有伸縮性樹脂膜的積層膜
實施例1
將100質量份的順丁烯二酸酐改質苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體(FG1924GT)、200質量份的二氧化矽填料漿料(SE2050)及50質量份的甲苯一邊攪拌一邊均勻混合。於所獲得的混合物中添加25質量份的二環戊二烯型環氧樹脂(HP7200H)及3.75質量份的1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)，對混合物進一步 進行攪拌而獲得樹脂清漆。使用刮刀塗佈機(康井精機股份有限公司製造的「SNC-350」)將所獲得的樹脂清漆塗佈於載體膜的脫模處理面上。於乾燥機(二葉科學股份有限公司製造的「MSO-80TPS」)中，藉由100℃下20分鐘的加熱而將塗膜乾燥，從而形成厚度100μm的樹脂層。於所形成的樹脂層上，以脫模處理面成為樹脂層側的朝向貼附與載體膜相同的脫模處理PET膜作為保護膜，從而獲得積層膜。藉由將積層膜於180℃加熱60分鐘而使樹脂層硬化，從而獲得具有伸縮性樹脂膜(樹脂層的硬化物)的積層膜。
實施例2
將200質量份的二氧化矽填料漿料(SE2050)替換為包含70質量份的填料的108質量份的二氧化矽填料漿料(C40)，除此以外，與實施例1同樣地製備樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，並利用與實施例1相同的方法而獲得具有伸縮性樹脂膜的積層膜。
實施例3
將200質量份的二氧化矽填料漿料(SE2050)替換為包含70質量份的填料的233質量份的二氧化矽填料漿料(C120)，除此以外，與實施例1同樣地製備樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，並利用與實施例1相同的方法而獲得具有伸縮性樹脂膜的積層膜。
實施例4
將200質量份的二氧化矽填料漿料(SE2050)替換為包含70質量份的填料的100質量份的二氧化矽填料漿料(F19)，除此以 外，與實施例1同樣地製備樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，並利用與實施例1相同的方法而獲得具有伸縮性樹脂膜的積層膜。
實施例5
如表1所示般變更二氧化矽填料漿料(SE2050)、二環戊二烯型環氧樹脂(HP7200H)及1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)的調配量，除此以外，與實施例1同樣地製備樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，並利用與實施例1相同的方法而獲得具有伸縮性樹脂膜的積層膜。
比較例1
將100質量份的順丁烯二酸酐改質苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體(FG1924GT)、25質量份的二環戊二烯型環氧樹脂(HP7200H)及3.75質量份的1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)與50質量份的甲苯混合，對混合物進行攪拌而獲得樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，並利用與實施例1相同的方法而獲得具有伸縮性樹脂膜的積層膜。
比較例2及比較例3
如表1所示般變更順丁烯二酸酐改質苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物彈性體(FG1924GT)及二環戊二烯型環氧樹脂(HP7200H)的調配量，除此以外，與比較例1同樣地獲得樹脂清漆及積層膜。
3.評價
熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)
使用由積層膜獲得的伸縮性樹脂膜的樣品，利用以下條件的熱機械分析(Thermomechanical Analysis，TMA)法來測定伸縮性樹脂膜於0℃至120℃的熱膨脹係數。
裝置：SS6000(精工儀器(Seiko instruments)股份有限公司)
樣品尺寸：長度10mm×寬度3mm
負荷：0.05Mpa
溫度：0℃~120℃
升溫速度：5℃/min
拉伸彈性係數
準備長度40mm、寬度10mm的短條狀且去除了載體膜及保護膜的伸縮性樹脂膜的試驗片。使用自動繪圖儀(autograph)(島津製作所股份有限公司的「EZ-S」)進行該試驗片的拉伸試驗，獲得應力-應變曲線。根據所獲得的應力-應變曲線來求出室溫下的拉伸彈性係數。拉伸試驗是於卡盤間距離20mm、拉伸速度50mm/min的條件下進行。拉伸彈性係數是根據應力0.5N~1.0N的範圍的應力-應變曲線的斜率而求出。
恢復率
準備長度40mm、寬度10mm的短條狀且去除了載體膜及保護膜的伸縮性樹脂膜的試驗片。藉由使用微力試驗機(microforce tester)(伊利諾斯工具公司(Illinois Tool Works Inc)「英斯特朗(Instron)5948」)的拉伸試驗來測定該試驗片的恢復率。於在第一次的拉伸試驗中達到位移量(應變)X的時間點開放拉伸應力 而使試驗片返回至初始位置，其後，進行第二次的拉伸試驗，此時，將開始施加負荷的時間點的位置與X的差設為Y時，將由式：R=(Y/X)×100計算的R的值記錄為恢復率。本實施例中，將應變X設為50%。
黏性值
自積層膜去除保護膜，使用黏著試驗機(力世科(Rhesca)股份有限公司製造的「TACII」)對所露出的伸縮性樹脂膜的表面的黏性值進行測定。測定條件設定為：恆定負荷模式、浸沒速度120mm/min、測試速度600mm/min、負荷100gf、負荷保持時間1秒、溫度30℃或200℃。
Figure 108116003-A0305-02-0029-1
將用以形成伸縮性樹脂膜的硬化性樹脂組成物的各成分的調配量及伸縮性樹脂膜的評價結果示於表1中。表中的與填 料相關的括號內的數值為漿料中的固體成分(填料)的調配量。
如表所示，確認到：含有填料的實施例的伸縮性樹脂膜具有優異的伸縮性並且熱膨脹係數小、而且高溫下的黏性低且處理性優異。即便為不含填料的伸縮性樹脂膜，如比較例3般增量交聯成分，藉此可減低高溫下的黏性，但該情況於熱膨脹係數大的方面存在問題。
1‧‧‧伸縮性配線基板
3‧‧‧伸縮性樹脂膜
5‧‧‧導體層
X‧‧‧位移量

Claims (4)

  1. 一種導體基板，其包括：伸縮性樹脂膜；及設置於所述伸縮性樹脂膜上的導體層；且所述伸縮性樹脂膜包含含有橡膠成分、填料及交聯成分的硬化性樹脂組成物的硬化物，所述橡膠成分藉由與所述交聯成分的反應而交聯，所述橡膠成分包含具有順丁烯二酸酐基或羧基中的至少一者的橡膠，所述交聯成分包含具有環氧基的化合物，所述填料的平均粒徑為10nm~200nm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導體基板，其中所述導體層為金屬箔或導體鍍膜。
  3. 一種伸縮性配線基板，其包括如申請專利範圍第1項或第2項所述的導體基板，所述導體層形成配線圖案。
  4. 一種配線基板用伸縮性樹脂膜，其中，所述伸縮性樹脂膜包含含有橡膠成分、填料及交聯成分的硬化性樹脂組成物的硬化物，所述橡膠成分藉由與所述交聯成分的反應而交聯，所述橡膠成分包含具有順丁烯二酸酐基或羧基中的至少一者的橡膠，所述交聯成分包含具有環氧基的化合物， 所述填料的平均粒徑為10nm~200nm。
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