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TWI813563B - 黏著性積層膜及結構體 - Google Patents

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TWI813563B
TWI813563B TW107110905A TW107110905A TWI813563B TW I813563 B TWI813563 B TW I813563B TW 107110905 A TW107110905 A TW 107110905A TW 107110905 A TW107110905 A TW 107110905A TW I813563 B TWI813563 B TW I813563B
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adhesive
film
adhesive resin
meth
laminated film
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TW107110905A
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池沼広樹
栗田恭三
Original Assignee
日商三井化學東賽璐股份有限公司
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Abstract

本發明的黏著性積層膜（50）為用於保護銦錫氧化物（ITO）膜的表面的黏著性積層膜，包括基材層（10）、及設置於基材層（10）的其中一個表面的黏著性樹脂層（20）。並且，本發明的黏著性積層膜（50）中，當將基材膜所蒸鍍的ITO膜與黏著性樹脂層（20）之間的剝離強度設為P0 [N/25 mm]，且將以黏著性樹脂層（20）與基材膜所蒸鍍的ITO膜接觸的方式將黏著性積層膜（50）貼附於ITO膜，繼而對所得的結構體於150℃下進行60分鐘加熱處理後的ITO膜與黏著性樹脂層（20）之間的剝離強度設為P1 [N/25 mm]時，P1 /P0 為1.0以上且25以下。

Description

黏著性積層膜及結構體
本發明是有關於一種黏著性積層膜及結構體。
於觸控面板或電子紙等中使用形成有銦錫氧化物（indium tin oxide，ITO）膜的透明導電性膜。為了防止表面產生污物或損傷，有時會對該透明導電性膜貼合表面保護膜。
作為與此種透明導電性膜中使用的表面保護膜相關的技術，例如可列舉專利文獻1（日本專利特開2015-202681號公報）中記載者。
專利文獻1中記載有一種導電性膜用表面保護膜，為用於保護透明導電性膜的與形成有透明導電膜的面為相反側的面的表面保護膜，其特徵在於，於積層聚酯膜的至少單面具有塗佈層，當於150℃下加熱90分鐘時，塗佈層表面的酯環狀三聚體析出量為1.2 mg/m2 以下。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2015-202681號公報
[發明所欲解決之課題] 依據本發明者等人的研究，關於形成有ITO膜的透明導電性膜中使用的表面保護膜，發現如以下所述的課題。 首先，為了進行ITO膜的結晶化處理，有時於將表面保護膜貼附於透明導電性膜的ITO膜側的狀態下進行加熱處理。 本發明者等人發現，當於將表面保護膜貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時，有時會於加熱處理後產生黏著性樹脂層的一部分殘留於ITO膜上的殘膠現象。
本發明是鑒於所述情況而形成，提供一種當貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時，能夠抑制ITO膜上的殘膠的黏著性積層膜。 [解決課題之手段]
本發明者等人為了達成所述課題而反覆進行銳意研究。結果得到以下發現， ITO膜與黏著性樹脂層之間的加熱處理前後的剝離強度的比，將這一基準作為用以抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的黏著性膜的設計指針而言有效，從而完成本發明。
依據本發明，提供以下所示的黏著性積層膜及結構體。
[1] 一種黏著性積層膜，為用於保護銦錫氧化物（ITO）膜的表面的黏著性積層膜， 包括基材層、及設置於所述基材層的其中一個表面的黏著性樹脂層，且 當將藉由下述方法而測定的基材膜所蒸鍍的ITO膜與所述黏著性樹脂層之間的剝離強度設為P0 [N/25 mm]，且將以所述黏著性樹脂層與所述基材膜所蒸鍍的所述ITO膜接觸的方式將所述黏著性積層膜貼附於所述ITO膜，繼而對所得的結構體於150℃下進行60分鐘加熱處理後的所述ITO膜與所述黏著性樹脂層之間的剝離強度設為P1 [N/25 mm]時， P1 /P0 為1.0以上且25以下。 （剝離強度P0 的測定方法） 以所述黏著性樹脂層與所述基材膜所蒸鍍的所述ITO膜接觸的方式，將所述黏著性積層膜貼附於所述ITO膜。繼而，使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將所述黏著性積層膜自所述ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度P0 。 （剝離強度P1 的測定方法） 使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將所述黏著性積層膜自所述ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度P1 。 [2] 如所述[1]所記載的黏著性積層膜，其中 所述剝離強度（P0 ）為0.01 N/25 mm以上且1.0 N/25mm以下。 [3] 如所述[1]或[2]所記載的黏著性積層膜，其中 所述剝離強度（P1 ）為0.1 N/25 mm以上且1.0 N/25mm以下。 [4] 如所述[1]至[3]中任一項所記載的黏著性積層膜，其中 所述黏著性樹脂層包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。 [5] 如所述[1]至[4]中任一項所記載的黏著性積層膜，其中 所述黏著性樹脂層的厚度為1 μm以上且50 μm以下。 [6] 如所述[1]至[5]中任一項所記載的黏著性積層膜，其中 構成所述基材層的樹脂包含選自聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、離子聚合物、聚碸、聚醚碸及聚苯醚中的一種或兩種以上。 [7] 一種結構體，其包括： 銦錫氧化物（ITO）膜、及 貼附於所述ITO膜的表面保護膜，且 所述表面保護膜為如所述[1]至[6]中任一項所記載的黏著性積層膜。 [發明的效果]
依據本發明，可提供一種當貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時，能夠抑制ITO膜上的殘膠的黏著性積層膜。
以下，對於本發明的實施形態，使用圖式進行說明。此外，於所有圖式中，對同樣的構成要素標註共通的符號，且適當地省略說明。另外，圖為概略圖，與實際的尺寸比例不一致。另外，數值範圍的「A～B」若無特別說明，則表示A以上且B以下。另外，本實施形態中，所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或丙烯酸及甲基丙烯酸的兩者。
1.黏著性積層膜 以下，對本實施形態的黏著性積層膜50進行說明。 圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性積層膜50的結構的一例的剖面圖。
如圖1所示，本實施形態的黏著性積層膜50為用於保護銦錫氧化物（ITO）膜的表面的黏著性積層膜，包括基材層10、及設置於基材層10的其中一個表面的黏著性樹脂層20。並且，本實施形態的黏著性積層膜50中，當將藉由下述方法而測定的基材膜所蒸鍍的ITO膜與黏著性樹脂層20之間的剝離強度設為P0 [N/25 mm]，且將以黏著性樹脂層20與基材膜所蒸鍍的ITO膜接觸的方式將黏著性積層膜50貼附於ITO膜，繼而對所得的結構體於150℃下進行60分鐘加熱處理後的ITO膜與黏著性樹脂層20之間的剝離強度設為P1 [N/25 mm]時，P1 /P0 為1.0以上且25以下。 （剝離強度P0 的測定方法） 以黏著性樹脂層20與基材膜所蒸鍍的ITO膜接觸的方式，將黏著性積層膜50貼附於ITO膜。繼而，使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將黏著性積層膜50自ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度P0 。 （剝離強度P1 的測定方法） 使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將黏著性積層膜50自ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度P1 。
依據本發明者等人的研究，發現當於將表面保護膜貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時，有時會於加熱處理後產生黏著性樹脂層的一部分殘留於ITO膜上的殘膠現象。 並且，本發明者等人為了達成所述課題而反覆進行努力研究。結果首次發現，ITO膜與黏著性樹脂層之間的加熱處理前後的剝離強度的比這一基準作為用於抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的黏著性膜的設計指針而言有效。 即，本實施形態的黏著性積層膜50藉由將所述P1 /P0 設為所述範圍內，而能夠抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠。
本實施形態的黏著性積層膜50中，P1 /P0 的上限值為25以下，就更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，較佳為20以下，更佳為15以下，特佳為10以下。 另外，本實施形態的黏著性積層膜50中，就使加熱處理前對ITO膜的黏著力即初期黏著力良好的觀點、或抑制加熱處理後黏著性積層膜50自ITO膜浮起的觀點而言，P1 /P0 的下限值為1.0以上。
本實施形態的黏著性積層膜50中，就使初期黏著力更進一步良好、抑制黏著性積層膜50自ITO膜浮起的觀點而言，剝離強度（P0 ）較佳為0.01 N/25 mm以上，更佳為0.02 N/25 mm以上，尤佳為0.03 N/25 mm以上。 另外，本實施形態的黏著性積層膜50中，就更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，剝離強度（P0 ）較佳為1.0 N/25 mm以下，更佳為0.5 N/25 mm以下，尤佳為0.2 N/25 mm以下。
剝離強度（P1 ）較佳為0.1 N/25 mm以上且1.0 N/25 mm以下。藉此，可更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠，並且更進一步抑制加熱處理後黏著性積層膜50自ITO膜浮起。
本實施形態中，為了將P1 /P0 調整為如上所述的範圍，例如需要高度控制構成黏著性樹脂層20的各成分的種類或調配比例、構成黏著性樹脂層20的黏著性樹脂中的各單體的種類或含有比例等。 特別是本實施形態中，作為用於控制所述P1 /P0 的因素，可列舉構成黏著性樹脂層20的黏著性樹脂的玻璃轉移溫度、或構成黏著性樹脂層20的黏著性樹脂中的各單體的種類或含有比例等。
就機械特性與操作性的平衡的觀點而言，本實施形態的黏著性積層膜50整體的厚度較佳為2 μm以上且550 μm以下，更佳為6 μm以上且330 μm以下，尤佳為12 μm以上且165 μm以下。
其次，對構成本實施形態的黏著性積層膜50的各層進行說明。
＜基材層＞ 基材層10是出於使黏著性積層膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的目的而設置的層。 基材層10並無特別限定，例如可列舉樹脂膜。
作為構成基材層10的樹脂，例如可列舉選自以下化合物中的一種或兩種以上：聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；尼龍-6、尼龍-66、聚己二醯間苯二甲胺（poly-meta-xylylene adipamide）等聚醯胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；離子聚合物；聚碸；聚醚碸；聚苯醚等。 該些中，就耐熱性或透明性、機械強度、價格等的平衡優異的觀點而言，較佳為選自聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚醯亞胺中的一種或兩種以上，更佳為選自聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯中的至少一種。
基材層10可為單層，亦可為兩種以上的層。 另外，為了形成基材層10而使用的樹脂膜的形態可為延伸膜，亦可為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜，但就提高基材層10的耐熱性及機械強度的觀點而言，較佳為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜。
就獲得良好的膜特性的觀點而言，基材層10的厚度較佳為1 μm以上且500 μm以下，更佳為5 μm以上且300 μm以下，尤佳為10 μm以上且150 μm以下。 基材層10為了改良與其他層的黏接性，亦可進行表面處理。具體而言，亦可進行電暈處理、電漿處理、下塗（under coat）處理、底塗（primer coat）處理等。
＜黏著性樹脂層＞ 黏著性樹脂層20是設置於基材層10的其中一面側且與ITO膜的表面接觸而黏著的層，是用於對ITO膜貼附黏著性積層膜50的層。
黏著性樹脂層20包含黏著性樹脂（P）。 作為黏著性樹脂（P），例如可列舉：(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂、矽酮系黏著性樹脂、胺基甲酸酯系黏著性樹脂、烯烴系黏著性樹脂、苯乙烯系黏著性樹脂等。 該些中，就容易調整黏著力的觀點等而言，較佳為(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
作為黏著性樹脂層20中使用的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂，例如可列舉包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元（A）的共聚物。 本實施形態中，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者該些的混合物。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂例如可藉由將包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體、及能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯單體共聚合的其他單體的混合物進行共聚合而獲得。
作為形成源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元（A）的(甲基)丙烯酸烷基酯單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳數1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。 該些中，較佳為具有碳數1～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為具有碳數1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。 具體而言可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。該些可單獨使用，亦可併用兩種以上來使用。 本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部構成單元的合計設為100質量%時，源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元（A）的含量較佳為50質量%以上且95質量%以下，更佳為55質量%以上且92質量%以下。
就使凝聚力、耐熱性、交聯性等更良好的觀點而言，本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂更包含源自能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯單體共聚合的其他單體的構成單元（B）。 作為形成構成單元（B）的單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基的單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的單體；(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、磺基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯基氧基萘磺酸等含磺酸基的單體；2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基的單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等（N-取代）醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基的丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸氟酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等的丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。該些可單獨使用，亦可併用兩種以上來使用。 該些中，較佳為選自氰基丙烯酸酯單體、含羧基的單體、含羥基的單體、（N-取代）醯胺系單體、含環氧基的丙烯酸系單體及多官能單體中的一種或兩種以上，更佳為選自丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及二乙烯基苯中的一種或兩種以上。 本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部構成單元的合計設為100質量%時，構成單元（B）的含量較佳為5質量%以上且50質量%以下，更佳為8質量%以上且45質量%以下，尤佳為10質量%以上且40質量%以下。
本實施形態的黏著性樹脂層20中，就具有更進一步良好的初期黏著力，同時更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，黏著性樹脂（P）較佳為將玻璃轉移溫度不同的兩種以上的樹脂併用來使用。 更具體而言，更佳為將玻璃轉移溫度較佳為5℃以上且50℃以下、更佳為10℃以上且40℃以下、尤佳為15℃以上且30℃以下的黏著性樹脂（P1）與玻璃轉移溫度較佳為-50℃以上且未滿5℃、更佳為-40℃以上且0℃以下、尤佳為-30℃以上且-5℃以下的黏著性樹脂（P2）併用來使用。 藉由包含黏著性樹脂（P1），可更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠。另外，藉由包含黏著性樹脂（P2），可使初期黏著力更進一步良好。
另外，於黏著性樹脂層20包含玻璃轉移溫度不同的黏著性樹脂（P1）及黏著性樹脂（P2）的情況下，就更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，當將黏著性樹脂（P1）及黏著性樹脂（P2）的合計含量設為100質量%時，黏著性樹脂層20中所含的黏著性樹脂（P1）的含量較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，尤佳為65質量%以上，進而更佳為70質量%以上，特佳為75質量%以上。另外，若使黏著性樹脂（P1）的含量增加，則可降低P1 的值、或降低P1 /P0 的值。 另外，就更進一步抑制於高溫高濕度下保管將黏著性積層膜50貼附於ITO膜的狀態者後，進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，黏著性樹脂層20中所含的黏著性樹脂（P1）的含量較佳為80質量%以上，更佳為85質量%以上。
另外，於黏著性樹脂層20包含玻璃轉移溫度不同的黏著性樹脂（P1）及黏著性樹脂（P2）的情況下，就獲得更進一步良好的初期黏著力的觀點而言，當將黏著性樹脂（P1）及黏著性樹脂（P2）的合計含量設為100質量%時，黏著性樹脂層20中所含的黏著性樹脂（P1）的含量較佳為97質量%以下，更佳為95質量%以下，尤佳為93質量%以下。 另外，若使黏著性樹脂（P1）的含量減少，則可增加P1 的值、或增加P1 /P0 的值。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的製造可適宜選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合及各種自由基聚合等公知的製造方法。此外，自由基聚合中的溶液聚合中，作為聚合溶媒，例如可使用乙酸乙酯、甲苯等。
自由基聚合中使用的聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適宜選擇而使用。 作為聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二氫氯化物、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氫氯化物、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物（和光純藥工業（股）製造的VA-057）等偶氮系起始劑；過硫酸鈉、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化新戊酸第三己酯、過氧化新戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二-正辛醯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合；過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等將過氧化物與還原劑組合而成的氧化還原系起始劑等。 所述聚合起始劑可單獨使用，另外亦可將兩種以上混合使用。相對於單體100質量份，聚合起始劑的使用量較佳為0.005質量份～1質量份，更佳為0.02質量份～0.6質量份。
另外，聚合中亦可使用鏈轉移劑。藉由使用鏈轉移劑，可適宜調整(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的分子量。 作為鏈轉移劑，例如可列舉月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸（mercaptoacetic acid）、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸（thioglycolic acid）、硫代乙醇酸-2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。 該些鏈轉移劑可單獨使用，另外亦可將兩種以上混合使用。相對於單體100質量份，鏈轉移劑的使用量例如為0.01質量份～0.4質量份。
另外，作為進行乳化聚合的情況下所使用的乳化劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、烷基二苯基醚二磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑；聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該些乳化劑可單獨使用，另外亦可將兩種以上混合使用。
就初期黏著力與殘膠的抑制的平衡的觀點而言，當將黏著性樹脂層20的整體設為100質量%時，本實施形態的黏著性樹脂層20中的黏著性樹脂（P）的含量較佳為60質量%以上且100質量%以下，更佳為70質量%以上且99質量%以下，尤佳為80質量%以上且98質量%以下，特佳為85質量%以上且97質量%以下。
就調整黏著性樹脂（P）的黏著力及凝聚力的觀點而言，本實施形態的黏著性樹脂層20較佳為除了包含黏著性樹脂（P）以外，更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑。 作為此種交聯劑，可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物；三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物；六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些交聯劑可單獨使用，另外亦可將兩種以上混合使用。 該些中，較佳為包含選自環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上，更佳為環氧系化合物。
就使初期黏著力與殘膠的抑制的平衡提高的觀點而言，相對於黏著性樹脂（P）100質量份，本實施形態的黏著性樹脂層20中的所述交聯劑的含量較佳為0.1質量份以上且10質量份以下，更佳為0.5質量份以上且8質量份以下，尤佳為1質量份以上且6質量份以下。
就調整黏著性樹脂（P）的黏著力及凝聚力的觀點而言，黏著性樹脂層20較佳為除了包含黏著性樹脂（P）以外，更包含界面活性劑。 作為界面活性劑，例如可列舉：陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、兩性界面活性劑等。
作為陽離子性界面活性劑，例如可列舉：十二烷基三甲基氯化銨、十四烷基二甲基苄基氯化銨、十四烷基三甲基氯化銨、十六烷基三甲基氯化銨、十八烷基三甲基氯化銨、雙十二烷基二甲基氯化銨（didodecyldimethylammonium chloride）、雙十四烷基二甲基氯化銨、雙十六烷基二甲基氯化銨、雙十八烷基二甲基氯化銨、十二烷基苄基二甲基氯化銨、十六烷基苄基二甲基氯化銨、十八烷基苄基二甲基氯化銨、棕櫚基三甲基氯化銨、油烯基三甲基氯化銨、二棕櫚基苄基甲基氯化銨、二油烯基苄基甲基氯化銨等。
作為陰離子性界面活性劑，例如可列舉：十二烷基二苯基醚二磺酸二銨、十二烷基二苯基醚二磺酸鈉、十二烷基二苯基醚二磺酸鈣、烷基二苯基醚二磺酸鈉等烷基二苯基醚二磺酸鹽；十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸銨等烷基苯磺酸鹽；月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等烷基硫酸酯鹽；脂肪酸鈉、油酸鉀等脂肪族羧酸鹽；含聚氧伸烷基單元的硫酸酯鹽（例如：聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨等聚氧乙烯烷基醚硫酸酯鹽；聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸銨等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸酯鹽；聚氧乙烯多環苯基醚硫酸鈉、聚氧乙烯多環苯基醚硫酸銨等聚氧乙烯多環苯基醚硫酸酯鹽等）；萘磺酸福馬林縮合物鈉等萘磺酸福馬林縮合物鹽；二烷基磺基丁二酸鈉、單烷基磺基丁二酸二鈉等烷基磺基丁二酸鹽；聚氧乙烯-聚氧丙二醇醚硫酸鹽；磺酸鹽或者分子中具有硫酸酯基及聚合性碳-碳（不飽和）雙鍵的界面活性劑等。
作為非離子性界面活性劑，例如可列舉：聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯十三烷基醚、聚氧乙烯油烯基醚等聚氧伸烷基烷基醚化合物，聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧伸烷基烷基苯基醚化合物，聚氧乙烯多環苯基醚等聚氧伸烷基多環苯基醚化合物等含聚氧伸烷基單元的醚化合物；聚氧乙烯單月桂酸酯、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯單油酸酯等聚氧伸烷基烷基酯化合物；聚氧乙烯烷基胺等聚氧伸烷基烷基胺化合物；脫水山梨糖醇單月桂酸酯、脫水山梨糖醇單硬脂酸酯、脫水山梨糖醇三油酸酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇單月桂酸酯、聚氧乙烯脫水山梨糖醇單油酸酯等脫水山梨糖醇化合物等。
作為兩性界面活性劑，可列舉月桂基甜菜鹼、月桂基二甲基胺氧化物等。
該些界面活性劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。 該些中，較佳為非離子性界面活性劑，更佳為聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯十三烷基醚、聚氧乙烯油烯基醚等聚氧伸烷基烷基醚化合物，尤佳為聚氧乙烯烷基醚化合物。
就使初期黏著力與殘膠的抑制的平衡提高的觀點而言，相對於黏著性樹脂（P）100質量份，本實施形態的黏著性樹脂層20中的所述界面活性劑的含量較佳為0.1質量份以上且15質量份以下，更佳為0.5質量份以上且10質量份以下，尤佳為1質量份以上且8質量份以下。 就能夠更進一步抑制於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理或於高溫高濕下進行保管或搬運時的ITO膜上的殘膠的觀點而言，當將黏著性樹脂層20的整體設為100質量%時，本實施形態的黏著性樹脂層20中的所述界面活性劑的含量較佳為超過6.5質量%且為35.0質量%以下。 此處，黏著性樹脂層20中的界面活性劑的含量可藉由下述式而求出。 黏著性樹脂層20中的界面活性劑的含量=100×（界面活性劑的質量）/黏著性樹脂層20的質量 黏著性樹脂層20的質量為將黏著性樹脂與界面活性劑的質量、進而於包含塑化劑等添加劑的情況下亦將其質量進行合計所得的值。 此外，界面活性劑的質量或黏著性樹脂層20的質量為去除溶劑或水分而得出的固體成分的質量。
黏著性樹脂層20視需要亦可進而調配黏著賦予劑、塑化劑、抗老化劑、抗氧化劑、著色劑（顏料或染料等）、軟化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀物、箔狀物等其他成分。
黏著性樹脂層20的厚度並無特別限制，就初期黏著力與殘膠的抑制的平衡的觀點而言，例如較佳為1 μm以上且50 μm以下，更佳為1 μm以上且30 μm以下，尤佳為2 μm以上且15 μm以下，特佳為3 μm以上且12 μm以下。
＜其他層＞ 本實施形態的黏著性積層膜50亦可於黏著性樹脂層20上進而積層脫模膜。作為脫模膜，例如可列舉經實施脫模處理的聚酯膜等。
＜黏著性積層膜的製造方法＞ 其次，對本實施形態的黏著性積層膜50的製造方法的一例進行說明。 本實施形態的黏著性積層膜50例如可藉由於基材層10的其中一個表面形成黏著性樹脂層20而獲得。
黏著性樹脂層20例如可藉由於基材層10上塗佈包含黏著性樹脂（P）、視需要的交聯劑、界面活性劑、其他成分等的黏著劑而形成。黏著劑可將黏著性樹脂（P）、視需要的交聯劑、界面活性劑、其他成分等溶解於有機溶媒中而製成塗佈液來使用，亦可於水中乳化而製成水系乳膠來使用。另外，於黏著劑為液狀的情況下可直接使用。 作為於基材層10上塗佈黏著劑的方法，可採用現有公知的塗佈方法，例如輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，通常較佳為於80℃～200℃的溫度範圍內乾燥10秒～10分鐘。尤佳為於80℃～170℃下乾燥15秒～5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著性樹脂的交聯反應，亦可於黏著劑的乾燥結束後，於40℃～80℃下加熱5小時～300小時左右。 另外，基材層10與黏著性樹脂層20可藉由共擠出成形而形成，亦可將膜狀的基材層10與膜狀的黏著性樹脂層20進行層壓（積層）而形成。
於用於形成黏著性樹脂層20的黏著劑為水系乳膠的情況下，為了提高黏著劑對基材層10的塗敷性，例如較佳為包含有機溶媒。作為有機溶媒，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇（IPA）、正丁醇、異丁醇等低級脂肪族醇類；乙二醇、乙二醇單丁醚、乙酸乙二醇單乙醚等乙二醇衍生物；二乙二醇、二乙二醇單丁醚等二乙二醇衍生物；二丙酮醇等親水性有機溶媒等。該些中，較佳為二乙二醇、二乙二醇單丁醚等二乙二醇衍生物。 該些有機溶媒可單獨使用，另外亦可將兩種以上混合使用。 進而，可與該些親水性有機溶媒併用，而使用甲苯、二甲苯、己烷、庚烷乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基乙基酮肟等的一種或者兩種以上。 就使初期黏著力與殘膠的抑制的平衡提高的觀點而言，相對於黏著性樹脂（P）100質量份，有機溶媒的使用量較佳為0.1質量份以上且15質量份以下，更佳為0.5質量份以上且10質量份以下，尤佳為1質量份以上且8質量份以下。
2.結構體 繼而，對本實施形態的結構體100進行說明。圖2是示意性表示本發明的實施形態的結構體100的結構的一例的剖面圖。
如圖2所示，本實施形態的結構體100包括：銦錫氧化物（ITO）膜70、及貼附於ITO膜70的表面保護膜，且表面保護膜為本實施形態的黏著性積層膜50。ITO膜70例如形成於基材層90上。 本實施形態的結構體100具備黏著性積層膜50作為表面保護膜，因而即便進行ITO膜的結晶化處理等高溫下的加熱處理，亦難以產生黏著性樹脂層的一部分殘留於ITO膜上的殘膠現象。因此，能夠於抑制ITO膜的污染的同時進行ITO膜的結晶化處理等加熱處理。
作為基材層90，較佳為於可見光區域中無色透明，且能夠形成ITO膜的軟質的材料。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚萘甲酸乙二酯（PEN）等聚酯樹脂；環烯烴系樹脂；聚碳酸酯樹脂；聚醯亞胺樹脂；纖維素系樹脂等。該些中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯或環烯烴系樹脂等。
作為於基材層90上形成ITO膜的方法，只要為可形成均勻的薄膜的方法則並無特別限定。例如可列舉：濺鍍、蒸鍍、各種化學氣相沈積（chemical vapor deposition，CVD）、旋塗法、輥塗法、噴霧塗佈、浸漬塗佈等。
以上，已對本發明的實施形態進行了說明，但該些為本發明的例示，亦可採用所述以外的多種構成。
此外，本發明並不限定於所述的實施形態，可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於此。
＜材料＞ 黏著性積層膜的製作中使用的材料的詳情如以下所述。
基材層1：聚丙烯（PP）膜（東麗膜加工公司製造、製品名：3701J、厚度：40 μm） 交聯劑1：山梨糖醇聚縮水甘油醚（長瀨化成公司製造、製品名：代那科（Denacol）EX-614） 界面活性劑1：聚氧乙烯烷基醚（花王公司製造、製品名：艾馬吉（Emalgen）705） 有機溶媒1：二乙二醇單丁醚
（黏著性樹脂1） 於具備回流冷卻管的聚合反應器中添加脫離子水51.69質量份、作為聚合起始劑的過硫酸鉀0.23質量份、丙烯酸-2-乙基己酯19.30質量份、丙烯酸丁酯19.30質量份、丙烯腈3.68質量份、甲基丙烯酸2.30質量份、丙烯醯胺2.76質量份、二乙烯基苯0.23質量份、作為界面活性劑的烷基二苯基醚二磺酸鈉0.51質量份，一邊於氮氣環境下進行攪拌，一邊於70℃下實施8小時乳化聚合，利用25%氨水將所得的乳膠中和。藉由以上順序而獲得包含44.5質量%的黏著性樹脂1的黏著性樹脂溶液。
（黏著性樹脂2） 於具備回流冷卻管的聚合反應器中添加脫離子水54.81質量份、作為聚合起始劑的過硫酸鉀0.22質量份、丙烯酸丁酯25.40質量份、甲基丙烯酸甲酯12.41質量份、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯4.00質量份、甲基丙烯酸0.89質量份、丙烯醯胺0.45質量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯1.33質量份、作為界面活性劑的烷基二苯基醚二磺酸鈉0.49質量份，一邊於氮氣環境下進行攪拌，一邊於70℃下實施8小時乳化聚合，利用25%氨水將所得的乳膠中和。藉由以上順序而獲得包含45.0質量%的黏著性樹脂2的黏著性樹脂溶液。
（黏著性樹脂3） 於具備回流冷卻管的聚合反應器中添加脫離子水54.78質量份、作為聚合起始劑的過硫酸鉀0.22質量份、丙烯酸丁酯29.39質量份、丙烯腈10.23質量份、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯1.77質量份、丙烯酸1.78質量份、丙烯醯胺1.34質量份、作為界面活性劑的烷基二苯基醚二磺酸鈉0.49質量份，一邊於氮氣環境下進行攪拌，一邊於70℃下實施8小時乳化聚合，利用25%氨水將所得的乳膠中和。藉由以上順序而獲得包含44.5質量%的黏著性樹脂3的黏著性樹脂溶液。
[實施例1] 以表1所示的比例將各成分分別混合，獲得黏著劑1。此外，使用氨水將pH調整為7，黏著劑是使用純水將黏度調整為100 mPa·s。 於基材層1上塗佈黏著劑1後，使其乾燥，形成厚度為5 μm的黏著性樹脂層，獲得黏著性積層膜。 對所得的黏著性積層膜進行以下的評價。將所得的結果示於表1中。
[實施例2～實施例10及比較例1] 除了代替黏著劑1而分別使用於表1所示的比例製備的黏著劑以外，以與實施例1相同的方式分別獲得黏著性積層膜。此外，使用氨水將pH調整為6.5～8.5的範圍，各黏著劑是使用純水將黏度調整為100 mPa·s～200 mPa·s。 對所得的黏著性積層膜進行以下的評價。將所得的結果示於表1中。
＜評價＞ （1）剝離強度P0 的測定 ITO膜與黏著性樹脂層之間的剝離強度P0 是依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）Z0237，藉由下述方法而測定。 以黏著性樹脂層與聚酯膜所蒸鍍的ITO膜（卓韋光電公司製造，P02）接觸的方式，於壓力為2 kg/cm、貼附速度為2 m/min的條件下將黏著性積層膜貼附於ITO膜。繼而，使用拉伸試驗機（奧立特（ORIENTEC）公司製造，RTA-1210A），以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將黏著性積層膜自ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度（P0 ）。
（2）剝離強度P1 的測定 ITO膜與黏著性樹脂層之間的剝離強度P1 是依據JIS Z0237，藉由下述方法而測定。 以黏著性樹脂層與聚酯膜所蒸鍍的ITO膜（卓韋光電公司製造，P02）接觸的方式，將黏著性積層膜貼附於ITO膜。繼而，對所得的結構體於150℃下進行60分鐘加熱處理。 繼而，使用拉伸試驗機（奧立特（ORIENTEC）公司製造，RTA-1210A），以23℃、拉伸速度為300 mm/min的條件，於180度方向上將黏著性積層膜自ITO膜剝離，將此時的強度（N/25 mm）作為剝離強度（P1 ）。
（3）殘膠 於剝離強度P1 的測定後，目視觀察ITO膜側的剝離面的黏著性積層膜的殘膠，藉由下述基準來評價黏著性積層膜的殘膠。 ◎：藉由目視，於ITO膜側的剝離面未觀察到殘膠，良好 〇：藉由目視，於ITO膜側的剝離面略微觀察到殘膠，但大致良好 ×：藉由目視，於ITO膜側的剝離面的整面觀察到殘膠，不良
[表1] 表1
P1 /P0 為1.0以上且25以下的實施例的黏著性積層膜於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時的ITO膜上的殘膠得到抑制。 與此相對，P1 /P0 超過25的比較例的黏著性積層膜於貼附於ITO膜的狀態下進行加熱處理時於ITO膜側的剝離面的整面觀察到殘膠。
本申請案主張以2017年3月29日提出申請的日本申請特願2017-066128號作為基礎的優先權，將其揭示的全部併入本申請案中。
10‧‧‧基材層20‧‧‧黏著性樹脂層50‧‧‧黏著性積層膜70‧‧‧ITO膜90‧‧‧基材層100‧‧‧結構體
所述目的及其他目的、特徵及優點藉由以下所述的較佳實施形態、以及其中隨附的以下的圖式而進一步明確。
圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性積層膜的結構的一例的剖面圖。 圖2是示意性表示本發明的實施形態的結構體的結構的一例的剖面圖。
10‧‧‧基材層
20‧‧‧黏著性樹脂層
50‧‧‧黏著性積層膜

Claims (6)

  1. 一種黏著性積層膜，為用於保護銦錫氧化物膜的表面的黏著性積層膜，包括基材層、及設置於所述基材層的其中一個表面的黏著性樹脂層，且當將藉由下述方法而測定的基材膜所蒸鍍的銦錫氧化物膜與所述黏著性樹脂層之間的剝離強度設為P0[N/25mm]，且將以所述黏著性樹脂層與所述基材膜所蒸鍍的所述銦錫氧化物膜接觸的方式將所述黏著性積層膜貼附於所述銦錫氧化物膜，繼而對所得的結構體於150℃下進行60分鐘加熱處理後的所述銦錫氧化物膜與所述黏著性樹脂層之間的剝離強度設為P1[N/25mm]時，P1/P0為1.0以上且25以下，所述剝離強度P0為0.01N/25mm以上且1.0N/25mm以下，所述黏著性樹脂層包括玻璃轉移溫度為5℃以上且40℃以下的黏著性樹脂與玻璃轉移溫度為-50℃以上且未滿5℃的黏著性樹脂，(剝離強度P0的測定方法)以所述黏著性樹脂層與所述基材膜所蒸鍍的所述銦錫氧化物膜接觸的方式，將所述黏著性積層膜貼附於所述銦錫氧化物膜；繼而，使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300mm/min的條件，於180度方向上將所述黏著性積層膜自所述銦錫氧化物膜剝離，將此時的強度(N/25mm)作為剝離強度P0， (剝離強度P1的測定方法)使用拉伸試驗機，以23℃、拉伸速度為300mm/min的條件，於180度方向上將所述黏著性積層膜自所述銦錫氧化物膜剝離，將此時的強度(N/25mm)作為剝離強度P1。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著性積層膜，其中所述剝離強度(P1)為0.1N/25mm以上且1.0N/25mm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性積層膜，其中所述黏著性樹脂層包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性積層膜，其中所述黏著性樹脂層的厚度為1μm以上且50μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著性積層膜，其中構成所述基材層的樹脂包含選自聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚苯乙烯、離子聚合物、聚碸、聚醚碸及聚苯醚中的一種或兩種以上。
  6. 一種結構體，包括：銦錫氧化物膜、及貼附於所述銦錫氧化物膜的表面保護膜，且 所述表面保護膜為如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的黏著性積層膜。
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