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TWI751797B - 電路板及其散熱貼片 - Google Patents

電路板及其散熱貼片 Download PDF

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TWI751797B
TWI751797B TW109140448A TW109140448A TWI751797B TW I751797 B TWI751797 B TW I751797B TW 109140448 A TW109140448 A TW 109140448A TW 109140448 A TW109140448 A TW 109140448A TW I751797 B TWI751797 B TW I751797B
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李東昇
龐規浩
魏兆璟
郭晉村
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頎邦科技股份有限公司
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Abstract

一種電路板包含一基板及一散熱貼片，該散熱貼片的一黏著層貼附於該基板，該散熱貼片的一散熱層投影至該基板並形成有一第一投影區域，該散熱貼片的該黏著層投影至該基板並形成有一第二投影區域，該第二投影區域位於該第一投影區域中，藉由該第二投影區域的一第二投影面積小於該第一投影區域的一第一投影面積，避免該黏著層溢流出或凸出該散熱層而污染該基板，且可避免捲收複數個電路板時，造成該些電路板互相黏著。

Description

電路板及其散熱貼片
本發明關於一種電路板及其散熱貼片，尤其是一種可撓、可捲收的電路板及其散熱貼片。
習知的撓性電路板被普遍地運用於薄膜覆晶封裝(COF)等，且為增加封裝構造的散熱效果，通常會使用散熱材貼附並覆蓋於封裝構造的晶片及薄膜基板，如台灣申請第109209860號專利「薄膜覆晶封裝結構」揭露以具有相同結構的一第一散熱件13及一第二散熱件15分別貼附於一薄膜基板11的一第一表面S1及一第二表面S2，請參閱台灣申請第109209860號專利的圖1C，其揭露了該第一散熱件13包含一基材131、一第一黏著層132、一導熱層133、一第一金屬層134、一第二黏著層135及一第二金屬層136，且該第一黏著層132及該第二黏著層135的邊緣與該基材131、該導熱層133、該第一金屬層134、該第二金屬層136的邊緣平齊。
因此，當該薄膜覆晶封裝結構被擠壓時，該第一黏著層132及該第二黏著層135會因壓力而溢流或凸出於該基材131、該導熱層133、該第一金屬層134、該第二金屬層136的邊緣，而導致污染該薄膜基板11的該第一表面S1及/或該第二表面S2，且當該薄膜覆晶封裝結構被捲收時，溢流或凸出於該基材131、 該導熱層133、該第一金屬層134、該第二金屬層136的各該邊緣的該第一黏著層132及該第二黏著層135，會造成薄膜覆晶封裝結構互相黏著，其影響了該薄膜覆晶封裝結構的品質及良率。
本發明的主要目的是避免一散熱貼片的一黏著層溢流或凸出於該散熱貼片的一散熱層。
本發明之一種電路板包含一基板及一散熱貼片，該基板具有一表面及一電路層，該散熱貼片包含一散熱層及一黏著層，該散熱貼片以該黏著層貼附於該基板，該黏著層位於該散熱層與該基板之間，該散熱層投影至該基板的該表面，並於該表面形成有一第一投影區域，該第一投影區域具有一第一投影面積，該黏著層投影至該表面，並於該表面形成有一第二投影區域，該第二投影區域具有一第二投影面積，其特徵在於該第二投影區域位於該第一投影區域中，且該第二投影面積小於該第一投影面積。
本發明之一種電路板的散熱貼片包含一散熱層及一黏著層，該散熱層具有一第一表面，該黏著層具有一貼附表面，該黏著層以該貼附表面貼附於該散熱層的該第一表面，該第一表面具有一面積，該貼附表面具有一貼附面積，該黏著層用以使該散熱貼片能貼附於具有一電路層的一基板，其特徵在於該黏著層的該貼附面積小於該第一表面的該面積。
本發明藉由該黏著層投影的該第二投影區域位於該散熱層投影的該第一投影區域中，且該第二投影面積小於該第一投影面積，或者，藉由該黏著層的該貼附表面的該貼附面積小於該散熱層的該第一表面的該面積，以避免該 黏著層溢流出或凸出於該散熱層而污染該基板，且可避免捲收複數個電路板時，造成該些電路板互相黏著。
請參閱第1至3圖，本發明的一種電路板100，其用與結合一晶片(圖未繪出)，以構成一封裝構造(如薄膜覆晶封裝，COF)，該電路板100包含一基板110及一散熱貼片120，該基板110具有一表面111及一電路層(圖未繪出)，該表面111具有一表面積，該電路層可設置於該表面111及/或另一表面，本實施例並不以此為限，該電路層用以結合該晶片。
請參閱第1、3及4圖，該散熱貼片120包含一散熱層122及一黏著層123，該散熱貼片120以該黏著層123貼附於該基板110，該散熱層122的材質可選自於金屬、石墨等導熱/散熱材料，該黏著層123位於該散熱層122與該基板110之 間，該黏著層的123厚度不小於1微米(μm)，該黏著層123的材質可選自於感壓膠、熱固性樹脂等黏著材料，較佳地，該散熱貼片120另包含一絕緣層121，該散熱層122位於該絕緣層121與該黏著層123之間，該絕緣層121的材質可選自於聚醯亞胺(PI)等絕緣材料。
請參閱第1、3及4圖，該黏著層123具有一貼附表面123a，該黏著層123以該貼附表面123a貼附於該散熱層122的一第一表面122a，該第一表面122a具有一面積，該貼附表面123a具有一貼附面積，該貼附面積小於該面積，在本實施例中，該貼附表面123a具有一貼附邊緣123b，該貼附邊緣123b與同一側的該散熱層122的一第一邊緣122c之間具有一第一距離D1，較佳地，該第一距離D1不小於20微米(μm)。
請參閱第2圖，該絕緣層121結合於該散熱層122，在本實施例中，該絕緣層121具有一結合面121a，該散熱層122具有一第二表面122b，該絕緣層121以該結合面121a朝向該散熱層122的該第二表面122b，並與該散熱層122結合成一體，較佳地，該散熱層122的該第二表面122b經粗糙化(如黑化、機械粗糙化、蝕刻等，但不以此為限)而形成一粗糙化表層122d，該絕緣層121的一結合部121b滲入該粗糙化表層122d，而使該粗糙化表層122d及該結合部121b構成一混合強化層M，該粗糙化表層122d用以增加該散熱層122與該絕緣層121的結合面積，該混合強化層M可增加該絕緣層121與該散熱層122的結合強度，以避免該絕緣層121脫離該散熱層122。
請參閱第1、2及3圖，該散熱貼片120以該黏著層123貼附於該基板110，該散熱層122投影至該基板110的該表面111，並於該表面111形成有一第一投影區域A1，該第一投影區域A1位於該表面中111，該第一投影區域A1具有一 第一投影面積，該第一投影面積小於該表面111的該表面積，該第一投影區域A1的一第一投影邊緣A11由該散熱層122的該第一邊緣122c投影而形成。
請參閱第1、2及3圖，該黏著層123投影至該表面111，並於該表面111形成有一第二投影區域A2，該第二投影區域A2位於該第一投影區域A1中，該第二投影區域A2具有一第二投影面積，該第二投影區域A2的一第二投影邊緣A21由該黏著層123的一第二邊緣123c投影而形成，該第二投影面積小於該第一投影面積，且位於同一側的該第一投影邊緣A11與該第二投影邊緣A21之間具有一第二距離D2，較佳地，該第二距離D2不小於20微米(μm)。
請參閱第1、2及3圖，藉由該第一投影邊緣A11、該第二投影邊緣A21與該散熱層122的該第一邊緣122c定義出一容膠空間R，以及藉由該第二投影區域A2位於該第一投影區域A1中、該第二投影區域A2的該第二投影面積小於該第一投影區域A1的該第一投影面積、該第一距離D1及該第二距離D2，以容納被擠壓的該黏著層123，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著。
請參閱第5圖，較佳地，在一實施例中，該散熱層122具有至少一第一穿孔122e，該第一穿孔122e連通該黏著層123，當該散熱貼片120受壓而擠壓該黏著層123時，該第一穿孔122e用以容納被擠壓的該黏著層123，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著，且該第一穿孔122e可增加該散熱層122的散熱效能。
請參閱第6圖，較佳地，在另一實施例中，該黏著層123具有至少一第二穿孔123d，該第二穿孔123d連通該散熱層122及該基板110，當該散熱貼片 120受壓而擠壓該黏著層123時，該第二穿孔123d用以容納被擠壓的該黏著層123，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著，或者，在本實施例中，該散熱層122具有至少一第一穿孔122e，該第二穿孔123d連通該第一穿孔122e及該基板110，該第一穿孔122e及該第二穿孔123d用以容納被擠壓的該黏著層123，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著。
接著，請參閱第7圖，較佳地，在又一實施例中，該散熱層122具有至少一第一穿孔122e、該黏著層123具有至少一第二穿孔123d、該絕緣層121具有至少一第三穿孔121c，該第二穿孔123d連通該第一穿孔122e及該第三穿孔121c，該第一穿孔122e、該第二穿孔123d及該第三穿孔121c用以容納被擠壓的該黏著層123，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著。
本發明藉由該黏著層123投影至該表面111的該第二投影區域A2位於該散熱層122投影至該表面111的該第一投影區域A1中，且該第二投影面積小於該第一投影面積，或者，藉由該黏著層123的該貼附表面123a的該貼附面積小於該散熱層122的該第一表面122a的該面積，以避免該黏著層123溢流出或凸出於該散熱層122而污染該基板110，且可避免捲收複數個電路板100時，造成該些電路板100互相黏著。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:電路板 110:基板 111:表面 120:散熱貼片 121:絕緣層 121a:結合面 121b:結合部 121c:第三穿孔 122:散熱層 122a:第一表面 122b:第二表面 122c:第一邊緣 122d:粗糙化表層 122e:第一穿孔 123:黏著層 123a:貼附表面 123b:貼附邊緣 123c:第二邊緣 123d:第二穿孔 A1:第一投影區域 A11:第一投影邊緣 A2:第二投影區域 A21:第二投影邊緣 D1:第一距離 D2:第二距離 M:混合強化層 R:容膠空間
第1圖：本發明的電路板的立體圖。
第2圖：本發明的電路板的俯視圖。
第3圖：本發明的電路板的剖視圖。
第4圖：本發明的散熱貼片的仰視圖。
第5圖：本發明的電路板的剖視圖。
第6圖：本發明的電路板的剖視圖。
第7圖：本發明的電路板的剖視圖。
100:電路板
110:基板
111:表面
120:散熱貼片
121:絕緣層
121a:結合面
121b:結合部
122:散熱層
122a:第一表面
122b:第二表面
122c:第一邊緣
122d:粗糙化表層
123:黏著層
123a:貼附表面
123b:貼附邊緣
123c:第二邊緣
A11:第一投影邊緣
A21:第二投影邊緣
D1:第一距離
D2:第二距離
M:混合強化層
R:容膠空間

Claims (22)

  1. 一種電路板，包含：一基板，具有一表面及一電路層，該表面具有一表面積；以及一散熱貼片，包含一散熱層及一黏著層，該散熱貼片以該黏著層貼附於該基板，該黏著層位於該散熱層與該基板之間，該散熱層投影至該基板的該表面，並於該表面形成有一第一投影區域，該第一投影區域具有一第一投影面積，該黏著層投影至該表面，並於該表面形成有一第二投影區域，該第二投影區域具有一第二投影面積，其特徵在於該第一投影區域位於該表面中，且該第一投影區域的該第一投影面積小於該表面的該表面積，該第二投影區域位於該第一投影區域中，且該第二投影面積小於該第一投影面積。
  2. 如請求項1之電路板，其中該黏著層具有一貼附表面，該黏著層以該貼附表面貼附於該散熱層的一第一表面，該第一表面具有一面積，該貼附表面具有一貼附面積，其特徵在於該貼附面積小於該面積。
  3. 如請求項2之電路板，其中該貼附表面具有一貼附邊緣，該貼附邊緣與同一側的該散熱層的一第一邊緣之間具有一第一距離。
  4. 如請求項3之電路板，其中該第一距離不小於20微米。
  5. 如請求項1之電路板，其中該第一投影區域的一第一投影邊緣由該散熱層的一第一邊緣投影而形成，該第二投影區域的一第二投影邊緣由該黏著層的一第二邊緣投影而形成，位於同一側的該第一投影邊緣與該第二投影邊緣之間具有一第二距離。
  6. 如請求項5之電路板，其中該第二距離不小於20微米。
  7. 如請求項5之電路板，其中該第一投影邊緣、該第二投影邊緣與 該散熱層的該第一邊緣定義出一容膠空間。
  8. 如請求項1之電路板，其中該散熱貼片另包含一絕緣層，該散熱層位於該絕緣層與該黏著層之間，該絕緣層具有一結合面，該散熱層具有一第二表面，該絕緣層以該結合面朝向該散熱層的該第二表面，並與該散熱層結合成一體，其特徵在於該散熱層的該第二表面經粗糙化，而形成一粗糙化表層，該絕緣層的一結合部滲入該粗糙化表層，而使該粗糙化表層及該結合部構成一混合強化層。
  9. 如請求項1之電路板，其中該黏著層的厚度不小於1微米。
  10. 如請求項1或8之電路板，其中該散熱層具有至少一第一穿孔，該第一穿孔連通該黏著層。
  11. 如請求項1或8之電路板，其中該黏著層具有至少一第二穿孔，該第二穿孔連通該散熱層及該基板。
  12. 如請求項1或8之電路板，其中該散熱層具有至少一第一穿孔，該黏著層具有至少一第二穿孔，該第二穿孔連通該第一穿孔及該基板。
  13. 如請求項8之電路板，該散熱層具有至少一第一穿孔、該黏著層具有至少一第二穿孔、該絕緣層具有至少一第三穿孔，該第二穿孔連通該第一穿孔及該第三穿孔。
  14. 一種電路板的散熱貼片，包含：一散熱層，具有一第一表面；以及一黏著層，具有一貼附表面，該黏著層以該貼附表面貼附於該散熱層的該第一表面，該第一表面具有一面積，該貼附表面具有一貼附面積，該黏著層用以使該散熱貼片能貼附於具有一電路層的一基板，其特徵在於該黏著層的該貼附面 積小於該第一表面的該面積，該黏著層用以使該散熱層能貼附於該基板，當該散熱貼片以該黏著層貼附於該基板時，使該散熱層投影至於該基板的一表面，並於該表面形成有一第一投影區域，該第一投影區域位於該表面中，且該第一投影區域的一第一投影面積小於該表面的一表面積，及使該黏著層投影至該表面並形成有一第二投影區域，該第二投影區域位於該第一投影區域中且該第二投影區域的一第二投影面積小於該第一投影面積。
  15. 如請求項14之電路板的散熱貼片，其中該貼附表面具有一貼附邊緣，該貼附邊緣與同一側的該散熱層的一第一邊緣之間具有一第一距離。
  16. 如請求項15之電路板的散熱貼片，其中該第一距離不小於20微米。
  17. 如請求項14之電路板的散熱貼片，其另包含一絕緣層，該散熱層位於該絕緣層與該黏著層之間，該絕緣層具有一結合面，該散熱層具有一第二表面，該絕緣層以該結合面朝向該散熱層的該第二表面，並與該散熱層結合成一體，其特徵在於該散熱層的該第二表面經粗糙化，而形成一粗糙化表層，該絕緣層的一結合部滲入該粗糙化表層，而使該粗糙化表層及該結合部構成一混合強化層。
  18. 如請求項14之電路板的散熱貼片，其中該黏著層的厚度不小於1微米。
  19. 如請求項14或17之電路板的散熱貼片，其中該散熱層具有至少一第一穿孔，該第一穿孔連通該黏著層。
  20. 如請求項14或17之電路板的散熱貼片，其中該黏著層具有至少一第二穿孔，該第二穿孔連通該散熱層及該基板。
  21. 如請求項14或17之電路板的散熱貼片，其中該散熱層具有至少一第一穿孔，該黏著層具有至少一第二穿孔，該第二穿孔連通該第一穿孔。
  22. 如請求項17之電路板的散熱貼片，該散熱層具有至少一第一穿孔、該黏著層具有至少一第二穿孔、該絕緣層具有至少一第三穿孔，該第二穿孔連通該第一穿孔及該第三穿孔。
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CN202120060945.8U CN214254395U (zh) 2020-11-19 2021-01-11 挠性半导体封装构造
CN202110031745.4A CN114520197A (zh) 2020-11-19 2021-01-11 挠性半导体封装构造
CN202120299508.1U CN215008198U (zh) 2020-11-19 2021-02-02 半导体散热封装构造
CN202110144595.8A CN114520201B (zh) 2020-11-19 2021-02-02 半导体散热封装构造及其制造方法
JP2021026179A JP7208280B2 (ja) 2020-11-19 2021-02-22 回路基板
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI744156B (zh) * 2020-12-31 2021-10-21 頎邦科技股份有限公司 半導體散熱封裝構造及其製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110037180A1 (en) * 2007-12-27 2011-02-17 Lg Chem, Ltd. Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same
US20200019017A1 (en) * 2018-07-11 2020-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device and display device
US20200152581A1 (en) * 2016-12-26 2020-05-14 Dexerials Corporation Semiconductor device
TW202021055A (zh) * 2018-08-28 2020-06-01 日商三菱綜合材料股份有限公司 銅／陶瓷接合體、絕緣電路基板、及銅／陶瓷接合體之製造方法、及絕緣電路基板之製造方法
TWM598743U (zh) * 2020-04-27 2020-07-21 裕晨科技股份有限公司 散熱裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793195U (zh) * 1980-11-28 1982-06-08
JPH01307253A (ja) * 1988-06-03 1989-12-12 Nec Corp ヒートシンク付半導体装置
JPH0432254A (ja) * 1990-05-29 1992-02-04 Hitachi Ltd 半導体パッケージ
JP3502449B2 (ja) * 1994-08-23 2004-03-02 三菱電機株式会社 半導体装置、及びその製造方法
JPH10229255A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Iwaki Electron Corp Ltd 平板付きフレキシブルプリント基板
JP4327316B2 (ja) 1999-12-06 2009-09-09 株式会社イノアックコーポレーション 熱伝導性シート複合体及び熱伝導性シートの取付方法
JP2009246032A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Panasonic Corp 半導体装置
KR20100072508A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 오리온피디피주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 방열 시트 구조
KR101429514B1 (ko) * 2009-12-28 2014-08-12 삼성테크윈 주식회사 회로 기판
AU2011302471B2 (en) 2010-09-16 2016-02-18 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Systems and methods for making and using paddle lead assemblies for electrical stimulation systems
KR102026561B1 (ko) * 2018-04-27 2019-11-05 매그나칩 반도체 유한회사 칩온필름형 반도체 패키지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110037180A1 (en) * 2007-12-27 2011-02-17 Lg Chem, Ltd. Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same
US20200152581A1 (en) * 2016-12-26 2020-05-14 Dexerials Corporation Semiconductor device
US20200019017A1 (en) * 2018-07-11 2020-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device and display device
TW202021055A (zh) * 2018-08-28 2020-06-01 日商三菱綜合材料股份有限公司 銅／陶瓷接合體、絕緣電路基板、及銅／陶瓷接合體之製造方法、及絕緣電路基板之製造方法
TWM598743U (zh) * 2020-04-27 2020-07-21 裕晨科技股份有限公司 散熱裝置

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