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TWI639639B - 樹脂組成物及由其製成的物品 - Google Patents

樹脂組成物及由其製成的物品 Download PDF

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TWI639639B
TWI639639B TW106123729A TW106123729A TWI639639B TW I639639 B TWI639639 B TW I639639B TW 106123729 A TW106123729 A TW 106123729A TW 106123729 A TW106123729 A TW 106123729A TW I639639 B TWI639639 B TW I639639B
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謝鎮宇
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台光電子材料股份有限公司
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Abstract

本發明揭示一種樹脂組成物，包括具有至少兩個DOPO官能基團的特定化合物或其組合作為阻燃劑，以及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物。前述樹脂組成物可製成各類物品，例如半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板，並在基板成型性、多次壓合信賴性、耐化性、耐熱性、介電常數、介電損耗、層間接著性、儲存模數等特性之至少一者、多者或全部達到良好的提升。

Description

樹脂組成物及由其製成的物品
本發明係關於一種樹脂組成物，特別係關於一種可以用於製備半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板和印刷電路板等物品的樹脂組成物。
隨著電子科技的高速發展，移動通訊、伺服器、雲端儲存等電子產品的資訊處理不斷朝向信號傳輸高頻化和高速數位化的方向發展，低介電性樹脂材料因而成為現今高頻高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高速資訊傳輸的使用需求。因此，如何開發一種高性能印刷電路板適用的材料是目前業界積極努力之方向。
習知技術中曾使用馬來醯亞胺做為高性能印刷電路板材料的成分之一，但是馬來醯亞胺對電性的改善幅度並無法達到預期，且以馬來醯亞胺做為主樹脂，存在基板成型性差的問題；同時，為了避免造成環境的汙染，一般選用無鹵素材料做為阻燃劑，然而使用一般常見阻燃劑具有耐熱性不佳的問題。
鑒於習知技術中所遭遇的問題，特別是現有材料無法滿足基板成型性、多次壓合信賴性、耐化性、耐熱性及介電特性等一或多種技術問題，本發明公開一種樹脂組成物，包括阻燃劑及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物，其中，該阻燃劑係包括以下式(I)至式(III)所示包括至少兩個DOPO官能基團的化合物或其組合： 式(I)； 式(II)；或 式(III)； 於式(I)中，A代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，m1為1至12的整數； 於式(II)中，A代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，m2為1至6的整數，R為氫或碳數C 1至C 6的烴基，n2為0至4的整數； 於式(III)中，A各自獨立代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，m3及m4各自為1至6的整數，R各自獨立為氫或碳數C 1至C 6的烴基，n3及n4各自為0至4的整數，且0≦n3+n4≦6； 且其中，該脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物具有至少一個與碳數為C 5至C 50的經取代或未經取代的脂肪族基團連接的馬來醯亞胺官能基團。
於本發明各實施例中，阻燃劑可包括以下式(IV)或式(V)所示結構或其組合： 式(IV)； 式(V)。
若未特別指明，各種脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物均可用於本發明各實施例的樹脂組成物中。舉例而言，脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可包括以下式(VI)或式(VII)所示結構或其組合： 式(VI)； 式(VII)； 其中，X各自獨立代表經取代或未經取代的脂肪族基團，n為1至10的整數，Q為經取代或未經取代的脂肪族官能基、芳香族官能基、雜芳族官能基或矽氧烷官能基，R各自獨立為氫或碳數C 1至C 6的烴基。
舉例而言，前述脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可包括以下式(VIII)及式(IX)所示結構或其組合： 式(VIII)； 式(IX)； 其中，n為1至10的整數。
若未特別指明，前述阻燃劑及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物之任一者的用量，及之間的比例關係，均可視需要進行調整。
於一實施例中，本發明揭示一種樹脂組成物，其包括30至80重量份的前述任一種阻燃劑及60至100重量份的前述任一種脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物。
於一實施例中，阻燃劑的用量可以是40至80重量份，例如50至70重量份；於一實施例中，脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物的用量可以是60至100重量份。
於一較佳實施例中，阻燃劑可包括式(IV)或式(V)所示結構或其組合，且用量可以是50至70重量份；脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可包括式(VIII) 或式(IX)所示結構或其組合，且用量可以是60至100重量份。
除前述二種成分外，本發明各實施例的樹脂組成物可視需要更包括乙烯基化合物、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。
於一實施例中，前述樹脂組成物可更包括5至55重量份的乙烯基化合物，較佳為10至40重量份。
於一實施例中，前述樹脂組成物可更包括5至15重量份的三烯丙基異氰脲酸酯預聚物，較佳為10至15重量份。
於一實施例中，前述樹脂組成物可更包括20至40重量份的乙烯苄基馬來醯亞胺樹脂，較佳為30至40重量份。
另一方面，本發明提出一種由各實施例的樹脂組成物製成的物品，其可為或包括半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板。
於一實施例中，可將本發明各實施例的樹脂組成物塗布於PET膜(polyester film)或PI膜(polyimide film)上，經由烘烤加熱至半固化態(B-Staged)而獲得樹脂膜。
於一實施例中，可將本發明各實施例的樹脂組成物塗布於銅箔上，再經由烘烤加熱至半固化態，而獲得背膠銅箔(resin coated copper，RCC)。
於一實施例中，本發明各實施例的樹脂組成物可製成半固化片(prepreg)，其具有一補強材及設置於補強材上之層狀物，該層狀物係由如前述樹脂組成物經高溫加熱至半固化態(B-stage)而成，製作半固化片的烘烤溫度為例如120 ℃至140 ℃之間。該補強材可為纖維材料、織布、不織布、液晶樹脂膜、PET膜（polyester film）和PI膜（polyimide film）中的任何一種，且織布較佳包含玻璃纖維布。玻璃纖維布的種類並無特別限制，可為市售可用於各種印刷電路板的玻璃纖維布，例如E型玻布、D型玻布、S型玻布、T型玻布、L型玻布或NE玻布，其中纖維的種類包含紗和粗紗等，形式則可包含開纖或不開纖。前述不織布較佳包含液晶樹脂不織布，例如聚酯不織布、聚氨酯不織布等，且不限於此。前述織布亦可包含液晶樹脂織布，例如聚酯織布或聚氨酯織布等，且不限於此。此補強材可增加該半固化片的機械強度。於較佳實施例中，該補強材亦可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。該半固化片後續加熱進行固化(C-stage)後會形成一絕緣層。
於一實施例中，本發明各實施例的樹脂組成物可製成銅箔基板等各種積層板，其包含二銅箔及一絕緣層，該絕緣層設置於該等銅箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組成物於高溫、高壓下所固化而成，可適用之固化溫度例如介於190 ℃至220 ℃之間，較佳為200 ℃至210 ℃之間，固化時間為90至180分鐘，較佳為120至150分鐘。前述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜固化而得。於較佳實施例中，所述積層板為銅箔基板。
於一實施例中，前述積層板可進一步經由線路製程加工後製成一印刷電路板。
於一實施例中，經5次壓合後製得的物品可通過IPC-TM-650 2.6.27所述方法之回焊測試20次而不發生分層。
於一實施例中，該物品可浸泡至NaOH溶液中達5分鐘而不發生織紋顯露。
於一實施例中，將該物品參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法量測而得的儲存模數介於6000 MPa及9500 MPa之間。
於一實施例中，該物品包括外絕緣層及複數介於外絕緣層之間的內絕緣層，且複數內絕緣層參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法量測而得的之層間接著性介於2.9 lb/in及4.0 lb/in之間。
於一實施例中，該物品更具有至少一種以下特性： 參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的T288耐熱時間大於或等於70分鐘； 參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法測量而得的浸錫耐熱性大於或等於20回； 參考IPC-TM-650 2.6.16.1所述方法測量而得的吸濕耐熱性大於或等於3小時； 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.3；以及 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0035。
為使本領域具有通常知識者可瞭解本發明之特點及功效，以下謹就說明書及申請專利範圍中提及之術語及用語進行一般性之說明及定義。除非另有指明，否則文中使用的所有技術及科學上的字詞，皆具有本領域技術人員對於本發明所瞭解的通常意義，當有衝突情形時，應以本說明書之定義為準。
於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語均屬於開放性連接詞（open-ended transitional phrase），其意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有複數要素的一組成物或製品並不僅限於本文所列出的此等要素而已，而是還可包括未明確列出但卻是該組成物或製品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明確說明，否則用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件「A或B」：A為真（或存在）且B為偽（或不存在）、A為偽（或不存在）且B 為真（或存在）、A 和 B均為真（或存在）。此外，於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」之解讀應視為已具體揭示並同時涵蓋「由…所組成」及「實質上由…所組成」等封閉式或半封閉式連接詞。
於本文中，所有以數值範圍或百分比範圍形式界定之特徵或條件僅是為了簡潔及方便。據此，數值範圍或百分比範圍的描述應視為已涵蓋且具體揭示所有可能的次範圍及範圍內的個別數值，特別是整數數值。舉例而言，「1至8」的範圍描述應視為已經具體揭示如1至7、2至8、2至6、3至6、4至8、3至8等等所有次範圍，特別是由所有整數數值所界定之次範圍，且應視為已經具體揭示範圍內如1、2、3、4、5、6、7、8等個別數值。除非另有指明，否則前述解釋方法適用於本發明全文之所有內容，不論範圍廣泛與否。
若數量或其他數值或參數是以範圍、較佳範圍或一系列上限與下限表示，則其應理解成是本文已特定揭示了由任一對該範圍的上限或較佳值與該範圍的下限或較佳值構成的所有範圍，不論該等範圍是否有分別揭示。此外，本文中若提到數值的範圍時，除非另有說明，否則該範圍應包括其端點以及範圍內的所有整數與分數。
本文中，在可達成發明目的之前提下，數值應理解成具有該數值有效位數的精確度。舉例來說，數字40.0則應理解成涵蓋從39.50至40.49的範圍。
於本文中，對於使用馬庫西群組（Markush group）或選項式用語以描述本發明特徵或實例之情形，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或任何個別成員亦可用於描述本發明。舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，亦表示已經完全描述出X為X 1的主張與X為X 1及/或X 2的主張。再者，對於使用馬庫西群組或選項式用語以描述本發明之特徵或實例者，本領域技術人員應瞭解馬庫西群組或選項列表內所有成員的次群組或個別成員的任何組合亦可用於描述本發明。據此，舉例而言，若X描述成「選自於由X 1、X 2及X 3所組成的群組」，且Y描述成「選自於由Y 1、Y 2及Y 3所組成的群組」，則表示已經完全描述出X為X 1或X 2或X 3而Y為Y 1或Y 2或Y 3的主張。
以下具體實施方式本質上僅是示例性，並不欲限制本發明及其用途。此外，本文並不受前述先前技術或發明內容或以下具體實施方式或實施例中所描述之任何理論的限制。
樹脂組成物
本發明之主要目的之一，在於提供一種樹脂組成物，主要包括阻燃劑及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物。
於本發明各實施例中，阻燃劑及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物之用量及二者之間的比例關係，均可視需要進行調整。舉例而言，於一實施例中，本發明揭示一種樹脂組成物，其包括30至80重量份的阻燃劑，例如40至70重量份或50至70重量份或55至65重量份；以及60至100重量份的脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物。
本發明各實施例的阻燃劑可包括以下式(I)至式(III)所示包括至少兩個DOPO官能基團的化合物或其組合： 式(I)； 式(II)；或 式(III)； 於式(I)中，A代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，m1為1至12的整數。舉例而言，A可為伸甲基、伸乙基、伸丙基等，而m1為1至6或1至3的整數。 於式(II)中，A代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，m2為1至6的整數，R為氫或碳數C 1至C 6的烴基，n2為0至4的整數。舉例而言，A可為伸甲基、伸乙基、伸丙基等，m2可為1至3的整數，R可為氫、甲基、乙基、丙基等，n2可為0、1、2、3或4。 於式(III)中，A各自獨立代表碳數為C 1至C 10的直鏈或支鏈伸烷基，例如伸甲基、伸乙基、伸丙基等；m3及m4各自為1至6的整數，例如1至3的整數； R各自獨立為氫或碳數C 1至C 6的烴基，例如氫、甲基、乙基、丙基等； n3及n4各自為0至4的整數，且0≦n3+n4≦6。
於一較佳實施例中，前述的阻燃劑可包括以下式(IV)或式(V)所示結構或其組合： 式(IV)； 式(V)。
此外，本發明之樹脂組成物也可含有其他阻燃劑，例如含磷化合物，其可以是下列至少一種化合物，但不以此為限：雙酚二苯基磷酸酯(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸酯)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(二苯基磷酸酯)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine, TCEP)、三(氯異丙基)磷酸酯、磷酸三甲酯(trimethyl phosphate, TMP)、甲基膦酸二甲酯(dimethyl methyl phosphonate, DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸酯(resorcinol bis(dixylenyl phosphate), RDXP，如PX-200，購自大八化學)、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100，購自大塚化學)、間苯甲基膦(m-phenylene methylphosphonate, PMP)、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, DOPO)、含至少兩個DOPO官能基的DOPO衍生物、含DOPO酚樹脂(如DOPO-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、含DOPO環氧樹脂、含DOPO-HQ環氧樹脂等，其中DOPO-BPN可為DOPO-BPAN(如XZ92741，購自陶氏化學)PO-BPFN、DOPO-BPSN等雙酚酚醛化合物、二苯基磷氧(diphenyl phosphine oxide, DPPO)化合物、二苯基磷氧衍生物等。
本發明各實施例的脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可具有至少一個與經取代或未經取代的長鏈脂肪族基團連接的馬來醯亞胺官能基團。其中，長鏈脂肪族基團是碳數為C 5至C 50的脂肪族基團，例如碳數為C 10至C 50、C 20至C 50、C 30至C 50、C 20至C 40或C 30至C 40，但不以此為限。
本發明各實施例的脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可包括例如以下式(VI)或式(VII)所示結構或其組合： 式(VI)； 式(VII)； 其中，X各自獨立代表經取代或未經取代的脂肪族基團，例如伸烷基、伸烯基或伸環烷基；n為1至10的整數；Q為經取代或未經取代的脂肪族官能基、芳香族官能基、雜芳族官能基或矽氧烷官能基；R為氫或碳數C 1至C 6的烴基，例如甲基、乙基、丙基等。
於一較佳實施例中，前述脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物可包括以下式(VIII)、式(IX)所示結構或其組合，式(IX)較佳為式(X)所示結構： 式(VIII) 式(IX) 式(X) 其中，n為1至10的整數。
除前述二種主要成分外，本發明各實施例的樹脂組成物還可視需要包括乙烯基化合物、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚類固化劑、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組成物可包括5至55重量份的乙烯基化合物，例如10至40重量份。
具體而言，前述乙烯基化合物可包括但不限於業界所知的乙烯基化合物，例如但不限於下列之其中一種或其組合：二乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)、雙乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl) ether，BVBE)、1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷(1,2-bis (vinylphenyl) ethane，BVPE)、異氰酸酯、三烯丙基異氰脲酸酯 (triallyl isocyanurate，TAIC)、三烯丙基異氰脲酸酯預聚物(pre-polymer TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(triallyl cyanurate，TAC)、1,2,4-三乙烯基環己烷(1,2,4-trivinyl cyclohexane，TVCH)、乙烯苄基馬來醯亞胺(vinyl benzyl maleimide，VBM )、二烯丙基雙酚A(diallyl bisphenol A)、苯乙烯、丙烯酸酯（例如：三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯）、乙烯基聚苯醚樹脂（例如OPE-2st）、馬來醯亞胺、烯烴聚合物（例如苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三聚物、聚丁烯等等）。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組成物可包括5至15重量份的三烯丙基異氰脲酸酯預聚物，例如10至15重量份。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組成物可包括20至40重量份的乙烯苄基馬來醯亞胺樹脂，例如30至40重量份。
前述乙烯苄基馬來醯亞胺可包括以下式(XI)所示結構： 式(XI)。
舉例而言，前述環氧樹脂可為本領域已知的各類環氧樹脂，包括但不限於例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、雙酚AD環氧樹脂、酚醛（phenol novolac）環氧樹脂、三官能（trifunctional）環氧樹脂、四官能（tetrafunctional）環氧樹脂、多官能（multifunctional）環氧樹脂、二環戊二烯（dicyclopentadiene，DCPD）環氧樹脂、含磷環氧樹脂、DOPO（9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide）環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂、對二甲苯（p-xylene）環氧樹脂、萘型（naphthalene）環氧樹脂（例如萘酚型環氧樹脂）、苯並呋喃（benzofuran）型環氧樹脂、異氰酸酯改質（isocyanate -modified）環氧樹脂、酚基芳烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂。其中，酚醛環氧樹脂可為雙酚A酚醛（bisphenol A novolac）環氧樹脂、雙酚F酚醛環氧樹脂（bisphenol F novolac）、聯苯型酚醛（biphenyl novolac）環氧樹脂、酚苯甲醛（phenol benzaldehyde）環氧樹脂、酚基苯烷基酚醛（phenol aralkyl novolac）環氧樹脂或鄰甲酚（o-cresol novolac）環氧樹脂；其中，含磷環氧樹脂可為DOPO環氧樹脂、DOPO-HQ環氧樹脂或其組合。前述DOPO環氧樹脂可選自含DOPO苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上；前述DOPO-HQ環氧樹脂可選自含DOPO-HQ苯酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing phenolic novolac epoxy resin）、含DOPO-HQ鄰甲基酚酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing cresol novolac epoxy resin）以及含DOPO-HQ雙酚A酚醛環氧樹脂（DOPO-HQ-containing bisphenol-A novolac epoxy resin）中的一種或兩種以上。
舉例而言，前述氰酸酯樹脂並無特別限制，任何具有Ar-O-C≡N結構之氰酸酯皆可，其中Ar可為經取代或未經取代之芳香族、酚醛、雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F、雙酚F酚醛或酚酞。具體實施例包括但不限於酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、含雙環戊二烯結構的氰酸酯樹脂、含萘環結構的氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、金剛烷型氰酸酯樹脂或芴型氰酸酯樹脂。其中，酚醛型氰酸酯樹脂可為雙酚A酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚F酚醛型氰酸酯樹脂或其組合
前述氰酸酯樹脂之實例可為例如商品名為primaset PT-15、PT-30S、PT-60S、CT-90、BADCY、BA-100-10T、BA-200、BA-230S、BA-300S、BTP-2500、BTP-6020S、DT-4000、DT-7000、Methylcy、ME-240S等由Lonza生產之氰酸酯樹脂。
舉例而言，前述酚類固化劑可為本領域已知的酚類固化劑，包括但不限於雙環戊二烯酚樹脂、聯苯苯酚樹脂、四官能酚樹脂、苯酚酚醛樹脂或其組合。
舉例而言，前述苯并噁嗪樹脂包括但不限於例如雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂或酚酞型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯苯并噁嗪樹脂、含磷苯并噁嗪樹脂，如Huntsman生產之商品名LZ-8270、LZ-8280或LZ-8290，或昭和高分子公司生產之商品名HFB-2006M。
舉例而言，前述苯乙烯馬來酸酐樹脂包括但不限於例如Cray Valley公司銷售的商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等苯乙烯馬來酸酐共聚物。此外，所述苯乙烯馬來酸酐樹脂也可為酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物，例如購自Cray Valley公司商品名為SMA1440、SMA17352、SMA2625、SMA3840及SMA31890的酯化苯乙烯馬來酸酐共聚物。上述苯乙烯馬來酸酐樹脂可單獨或組合地添加於本發明的樹脂組成物中。
舉例而言，前述聚酯可由二羧酸基之芳香族化合物與二羥基之芳香族化合物進行酯化而成，如大日本油墨化學出售之商品名HPC-8000T65。
舉例而言，前述胺類固化劑可包括但不限於二胺基二苯碸、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯硫醚及雙氰胺的至少一者或其組合。
舉例而言，前述聚醯胺可為本領域已知的各類聚醯胺，包括但不限於各種市售聚醯胺產品。
舉例而言，前述聚醯亞胺可為本領域已知的各類聚醯亞胺，包括但不限於各種市售聚醯亞胺產品。
此外，本發明各實施例的樹脂組成物還可視需要包含各類添加物，例如無機填充物、硬化促進劑、溶劑、矽烷偶合劑、介面活性劑、增韌劑或其組合。
舉例而言，前述無機填充物可為各類無機填充物，包括但不限於二氧化矽（熔融態、非熔融態、多孔質或中空型）、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、雲母、勃姆石(boehmite, AlOOH)、煆燒滑石、滑石、氮化矽或煆燒高嶺土。此外，無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經過矽烷偶合劑預處理。
舉例而言，前述硬化促進劑可為各類硬化促進劑，包括但不限於路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包含咪唑、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻、2-甲基咪唑、2-苯基-1H-咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦與4-二甲基胺基吡啶中的一種或多種。路易斯酸可包含金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷、乙醯丙酮鈷或乙醯丙酮鋅等金屬催化劑。或者，該硬化促進劑亦包含可產生自由基的過氧化物硬化促進劑，例如包括但不限於：過氧化二異丙苯、叔丁基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔及雙(叔丁基過氧異丙基)苯或其組合。
舉例而言，前述溶劑可為各類溶劑，包括但不限於甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮（又稱為甲基乙基酮）、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。
舉例而言，前述矽烷偶合劑包括但不限於矽烷化合物(silane)及矽氧烷化合物(siloxane)。
樹脂組成物製成之物品
本發明各實施例的樹脂組成物可透過各種加工方式製成各類物品，包括但不限於半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板。
舉例而言，本發明各實施例的樹脂組成物可製成半固化片，首先將各樹脂組成物均勻混合後形成成膠(varnish)，將成膠置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布浸入含浸槽中，使樹脂組成物附著於玻璃纖維布上，再加熱烘烤至半固化態可得到半固化片。
由前述樹脂組成物製成的物品亦可為樹脂膜，其係由該樹脂組成物經烘烤加熱至半固化態而成，該樹脂組成物可選擇性地塗布於聚對苯二甲酸乙二酯膜（polyethylene terephthalate film，PET film）、聚醯亞胺膜（polyimide film）或背膠銅箔上（resin coated copper，RCC）再加熱烘烤至半固化態形成樹脂膜。
附銅箔的樹脂膜的一種製作方式可以是將本發明各實施方式的樹脂組成物分別塗佈於銅箔上，使樹脂組成物均勻附著，之後加熱烘烤至半固化態，得到附銅箔的樹脂膜。
本發明各實施例的樹脂組成物可製成積層板或銅箔基板，其包含二金屬箔及一絕緣層，該絕緣層設置於該等金屬箔之間，且該絕緣層可由前述樹脂組成物於高溫、高壓下所固化而成，可適用之固化溫度例如介於150 oC至230 oC之間。所述絕緣層可為前述半固化片或樹脂膜；該金屬箔之材質可為銅、鋁、鎳、鉑、銀、金或其合金，例如銅箔。
本發明印刷電路板的一種製作方式可以是使用厚度為28密耳（mil）且具有1 ounce (oz) HTE（High Temperature Elongation）銅箔的雙面覆銅板（例如，產品EM-827，可購自台光電子材料），鑽孔後進行電鍍，從而使上層銅箔和底層銅箔之間形成電導通。再對上層銅箔和底層銅箔進行蝕刻，從而形成內層電路。接著對內層電路進行棕化粗化處理，從而在表面形成凹凸結構以增加粗糙度。接著，將銅箔、前述半固化片、前述內層電路、前述半固化片、銅箔依序堆疊，再使用真空層壓裝置於溫度190至220℃下加熱90至180分鐘以對半固化片的絕緣層材料進行固化。接著，在最外表面的超薄銅箔上進行黑化處理、鑽孔、鍍銅等本領域已知的各種電路板製程加工，可獲得印刷電路板。
本發明公開的樹脂組成物與由其製備而得的各種物品，較佳具有以下特性的任何一種或其任何組合： （1） 基板成型性佳，例如藉由玻璃纖維布（例如2116玻璃纖維布）製作的半固化片的樹脂含量可達到52%。例如，即使樹脂組成物未使用乙烯基化合物，仍可達到較佳的基板成型性。 （2） 多次壓合信賴性佳，舉例而言，經5次壓合（五次增層）後的基板可通過IPC-TM-650 2.6.27回焊測試20次而不發生分層，因而適合製成多層電路板。 （3） 高耐化性，例如可浸泡至NaOH溶液中而不發生織紋顯露（玻璃纖維布外露）。例如浸泡至NaOH溶液中達5分鐘以上而不發生織紋顯露，例如達5分鐘、10分鐘、15分鐘或15分鐘以上，例如20分鐘、30分鐘或40分鐘。 （4） 參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法量測而得的儲存模數較高，例如儲存模數介於6000 MPa及9500 MPa之間，例如介於6500 MPa及9500 MPa之間，或介於7500 MPa及9500 MPa之間，或介於8000 MPa及9500 MPa之間。 （5） 層間接著性較佳，例如複數內絕緣層參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法量測而得的層間接著性介於2.9 lb/in及4.0 lb/in之間，例如介於3.0 lb/in及4.0 lb/in之間，或介於3.2 lb/in及4.0 lb/in之間，或介於3.5 lb/in及4.0 lb/in之間。 （6） 參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的T288耐熱性較佳，例如耐熱不爆板時間大於或等於70分鐘。 （7） 參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法測量而得的浸錫耐熱性較佳，例如大於或等於20回。 （8） 參考IPC-TM-650 2.6.16.1所述方法測量而得的吸濕耐熱性較佳，例如大於或等於3小時。 （9） 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電常數較小，例如介電常數小於或等於3.3，例如介於2.7及3.3之間，或介於2.9及3.3之間，或介於3.1及3.3之間；以及 （10） 參考JIS C2565所述方法在10 GHz的頻率下測量而得的介電損耗較小，例如介電損耗小於或等於0.0035，例如介於0.0018及0.0035之間，或介於0.0022及0.0035之間，或介於0.0025及0.0035之間。
採用以下來源之各種原料，依照表1至表4之用量分別調配本發明實施例及本發明比較例之樹脂組成物，並進一步製作成各類測試樣本或物品。 OPE-2st：末端乙烯苄基聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學。 BVPE：1,2-雙(對-乙烯基苯基)乙烷（1,2-bis (p-vinylphenyl) ethane），購自臨川化工。 VBM：乙烯苄基馬來醯亞胺，自行合成，結構式如下所示。 式(XI) T-500：三烯丙基異氰脲酸酯預聚物(Pre-polymer TAIC)，購自晉一化工。 TAIC：三烯丙基異氰脲酸酯，購自Sigma Aldrich。 BMI-80：2,2'-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 (2,2'-Bis-[4-(4- maleimidephenoxy)phenyl]propane)，購自KI化學。 BMI-2300：苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物，購自大和化成。 BMI-70：雙-(3-乙基-5甲基-馬來醯亞胺苯基)甲烷 (Bis-(3-ethyl-5- methyl-4-maleimidephenyl)methane)，購自KI化學。 脂肪族長鏈馬來醯亞胺1：如式(X)，自行合成。 脂肪族長鏈馬來醯亞胺2：如式(VIII)，自行合成。 含兩個DOPO官能基的DOPO衍生物：如式(IV)，如製造例1。 含三個DOPO官能基的DOPO衍生物：如式(V)，如製造例2。 PX-200：間苯二酚雙 [二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]，購自大八化學工業株式會社。 OP-935：磷酸鋁鹽(Diethylphosphinic acid, aluminium salt)，購自Clariant。 XZ92741：DOPO羥基酚醛阻燃劑，購自陶氏化學。 SPV-100：乙烯基磷腈阻燃劑，購自大塚化學。 SPB-100：磷腈阻燃劑，購自大塚化學。 25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己炔-3過氧化物（2,5-dimethyl-2,5- di(t-butylperoxy)hexyne-3），購自日油株式會社。 SC-2500：球型二氧化矽，購自Admatechs。 Toluene：甲苯，購自強地。
製造例1
將2 mole（432克）DOPO (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenantrene-10-oxide)、1 mole（128克）1,4-對二苄氯及2400g二氯苯溶劑加入攪拌槽中，加熱至150 ℃並攪拌使固體溶解至形成混合均勻的溶液，持續加熱攪拌使反應進行24小時。
接著，將溶液冷卻至室溫，以己烷洗滌並過濾得到白色結晶產物，再於120℃乾燥烘烤6小時，再將白色粉狀產物予以研磨使其粒徑D50為6μm（代表粒徑＜ 6μm 的顆粒占所有粉末顆粒的50 vol%），得到含兩個DOPO官能基的DOPO衍生物，如式(IV)。
製造例2
將3.5 mole（726克）DOPO (9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenantrene-10-oxide)、1 mole (266克, Mn=265.61) 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(chloromethyl)benzene及2400g甲苯溶劑加入攪拌槽中，加熱至150 ℃並攪拌使固體溶解至形成混合均勻的溶液，持續加熱攪拌使反應進行24小時。
接著，將溶液冷卻至室溫，以己烷洗滌並過濾得到白色結晶產物，再於120℃乾燥烘烤6小時，再將白色粉狀產物予以研磨使其粒徑D50為6μm(代表粒徑＜ 6μm 的顆粒占所有粉末顆粒的50 vol% )，得到含三個DOPO官能基的DOPO衍生物，如式(V)。
[表1]實施例樹脂組成物的組成（單位：重量份）與特性測試結果 <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 樹脂組成 </td><td> 組份 </td><td> 型號　 </td><td> E1 </td><td> E2 </td><td> E3 </td><td> E4 </td><td> E5 </td><td> E6 </td><td> E7 </td></tr><tr><td> 乙烯基化合物 </td><td> 末端乙烯苄基聚苯醚樹脂 </td><td> OPE-2st </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 30 </td></tr><tr><td> 1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷 </td><td> BVPE </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯苄基馬來醯亞胺 </td><td> VBM </td><td> 　 </td><td> 20 </td><td> 30 </td><td> 40 </td><td> 20 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯預聚物 </td><td> T-500 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 5 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯 </td><td> TAIC </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 馬來醯亞胺化合物 </td><td> 2,2'-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 </td><td> BMI-80 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物 </td><td> BMI-2300 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 雙-(3-乙基-5甲基-馬來醯亞胺苯基)甲烷 </td><td> BMI-70 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺1 </td><td> 式(X) </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺2 </td><td> 式(VIII) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 70 </td></tr><tr><td> 阻燃劑 </td><td> 含2個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(IV) </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 　 </td><td> 60 </td><td> 65 </td></tr><tr><td> 含3個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(V) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 55 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 間苯二酚雙 [二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯] </td><td> PX-200 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷酸鋁鹽 </td><td> OP-935 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> DOPO羥基酚醛阻燃劑 </td><td> XZ-92741 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯基磷腈阻燃劑 </td><td> SPV-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷腈阻燃劑 </td><td> SPB-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 過氧化物 </td><td> 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己炔-3 </td><td> 25B </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 無機填充物 </td><td> 球型二氧化矽 </td><td> SC-2500 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr><tr><td> 溶劑 </td><td> 甲苯 </td><td></td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td> 特性 </td><td> 測試項目(方法) </td><td> 單位 </td><td> E1 </td><td> E2 </td><td> E3 </td><td> E4 </td><td> E5 </td><td> E6 </td><td> E7 </td></tr><tr><td> PP成型性 </td><td> RC值 </td><td> % </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td></tr><tr><td> 多次壓合信賴性 </td><td> 多次壓合、多次回焊測試 </td><td> 次 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 耐化性 </td><td> 目視無織紋顯露 (浸泡鹼液時間) </td><td> 分鐘 </td><td> ＞15 </td><td> ＞15 </td><td> ＞15 </td><td> ＞15 </td><td> ＞15 </td><td> 10 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 288<sup>o</sup>C耐熱性 </td><td> T288 (熱機械分析儀) </td><td> 分鐘 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td></tr><tr><td> 浸錫耐熱性 </td><td> S/D </td><td> 回數 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td></tr><tr><td> 吸濕耐熱性 </td><td> 壓力蒸煮測試 (3小時) </td><td> 無單位 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td></tr><tr><td> 介電常數 </td><td> 於10GHz的介電常數 </td><td> 無單位 </td><td> 2.78 </td><td> 2.89 </td><td> 3.01 </td><td> 3.23 </td><td> 2.75 </td><td> 2.95 </td><td> 3.05 </td></tr><tr><td> 介電損耗 </td><td> 於10GHz的介電損耗 </td><td> 無單位 </td><td> 0.0022 </td><td> 0.0024 </td><td> 0.0028 </td><td> 0.0035 </td><td> 0.0024 </td><td> 0.0022 </td><td> 0.0024 </td></tr><tr><td> 層間接著性 </td><td> 層與層之間的接著強度 </td><td> lb/in </td><td> 3.66 </td><td> 3.56 </td><td> 3.34 </td><td> 3.21 </td><td> 3.59 </td><td> 3.37 </td><td> 3.04 </td></tr><tr><td> 儲存模數 </td><td> 動態機械分析儀 </td><td> MPa </td><td> 5100 </td><td> 6150 </td><td> 8232 </td><td> 9025 </td><td> 6150 </td><td> 5500 </td><td> 5621 </td></tr></TBODY></TABLE>
[表2]實施例樹脂組成物的組成（單位：重量份）與特性測試結果 <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 樹脂組成 </td><td> 組份 </td><td> 型號　 </td><td> E8 </td><td> E9 </td><td> E10 </td><td> E11 </td><td> E12 </td><td> E13 </td></tr><tr><td> 乙烯基化合物 </td><td> 末端乙烯苄基聚苯醚樹脂 </td><td> OPE-2st </td><td> 30 </td><td> 　 </td><td> 30 </td><td> 30 </td><td> 　 </td><td> 30 </td></tr><tr><td> 1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷 </td><td> BVPE </td><td> 　 </td><td> 30 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯苄基馬來醯亞胺 </td><td> VBM </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯預聚物 </td><td> T-500 </td><td> 15 </td><td> 　 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 　 </td><td> 25 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯 </td><td> TAIC </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 10 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 馬來醯亞胺化合物 </td><td> 2,2'-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 </td><td> BMI-80 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物 </td><td> BMI-2300 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 雙-(3-乙基-5甲基-馬來醯亞胺苯基)甲烷 </td><td> BMI-70 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺1 </td><td> 式(X) </td><td> 70 </td><td> 70 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 100 </td><td> 70 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺2 </td><td> 式(VIII) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 阻燃劑 </td><td> 含2個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(IV) </td><td> 65 </td><td> 60 </td><td> 60 </td><td> 　 </td><td> 55 </td><td> 65 </td></tr><tr><td> 含3個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(V) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 60 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 間苯二酚雙 [二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯] </td><td> PX-200 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷酸鋁鹽 </td><td> OP-935 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> DOPO羥基酚醛阻燃劑 </td><td> XZ-92741 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯基磷腈阻燃劑 </td><td> SPV-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷腈阻燃劑 </td><td> SPB-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 過氧化物 </td><td> 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己炔-3 </td><td> 25B </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 無機填充物 </td><td> 球型二氧化矽 </td><td> SC-2500 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr><tr><td> 溶劑 </td><td> 甲苯 </td><td> </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td> 特性 </td><td> 測試項目(方法) </td><td> 單位 </td><td> E8 </td><td> E9 </td><td> E10 </td><td> E11 </td><td> E12 </td><td> E13 </td></tr><tr><td> PP成型性 </td><td> RC值 </td><td> % </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td></tr><tr><td> 多次壓合信賴性 </td><td> 多次壓合、多次回焊測試 </td><td> 次 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 耐化性 </td><td> 目視無織紋顯露 (浸泡鹼液時間) </td><td> 分鐘 </td><td> ＞15 </td><td> 5 </td><td> ＞15 </td><td> ＞15 </td><td> 5 </td><td> ＞15 </td></tr><tr><td> 288<sup>o</sup>C耐熱性 </td><td> T288 (熱機械分析儀) </td><td> 分鐘 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> 60 </td></tr><tr><td> 浸錫耐熱性 </td><td> S/D </td><td> 回數 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> 15 </td></tr><tr><td> 吸濕耐熱性 </td><td> 壓力蒸煮測試 (3小時) </td><td> 無單位 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 未通過 </td></tr><tr><td> 介電常數 </td><td> 於10GHz的介電常數 </td><td> 無單位 </td><td> 2.96 </td><td> 2.75 </td><td> 2.81 </td><td> 2.75 </td><td> 2.88 </td><td> 3.45 </td></tr><tr><td> 介電損耗 </td><td> 於10GHz的介電損耗 </td><td> 無單位 </td><td> 0.0021 </td><td> 0.0021 </td><td> 0.0021 </td><td> 0.0019 </td><td> 0.0028 </td><td> 0.0037 </td></tr><tr><td> 層間接著性 </td><td> 層與層之間的接著強度 </td><td> lb/in </td><td> 3.67 </td><td> 3.05 </td><td> 3.64 </td><td> 3.87 </td><td> 3.26 </td><td> 3.01 </td></tr><tr><td> 儲存模數 </td><td> 動態機械分析儀 </td><td> MPa </td><td> 5219 </td><td> 5935 </td><td> 7121 </td><td> 7500 </td><td> 4276 </td><td> 未測 </td></tr></TBODY></TABLE>
[表3]比較例樹脂組成物的組成（單位：重量份）與特性測試結果 <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 樹脂組成 </td><td> 組份 </td><td> 型號　 </td><td> C1 </td><td> C2 </td><td> C3 </td><td> C4 </td><td> C5 </td><td> C6 </td><td> C7 </td></tr><tr><td> 乙烯基化合物 </td><td> 末端乙烯苄基聚苯醚樹脂 </td><td> OPE-2st </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td></tr><tr><td> 1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷 </td><td> BVPE </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯苄基馬來醯亞胺 </td><td> VBM </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 20 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯預聚物 </td><td> T-500 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td><td> 10 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯 </td><td> TAIC </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 馬來醯亞胺化合物 </td><td> 2,2'-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 </td><td> BMI-80 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物 </td><td> BMI-2300 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 雙-(3-乙基-5甲基-馬來醯亞胺苯基)甲烷 </td><td> BMI-70 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺1 </td><td> 式(X) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺2 </td><td> 式(VIII) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 阻燃劑 </td><td> 含2個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(IV) </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td><td> 55 </td></tr><tr><td> 含3個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(V) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 間苯二酚雙 [二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯] </td><td> PX-200 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷酸鋁鹽 </td><td> OP-935 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> DOPO羥基酚醛阻燃劑 </td><td> XZ-92741 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯基磷腈阻燃劑 </td><td> SPV-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷腈阻燃劑 </td><td> SPB-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 過氧化物 </td><td> 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己炔-3 </td><td> 25B </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 無機填充物 </td><td> 球型二氧化矽 </td><td> SC-2500 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr><tr><td> 溶劑 </td><td> 甲苯 </td><td> </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td> 　 </td></tr><tr><td> 特性 </td><td> 測試項目(方法) </td><td> 單位 </td><td> C1 </td><td> C2 </td><td> C3 </td><td> C4 </td><td> C5 </td><td> C6 </td><td> C7 </td></tr><tr><td> PP成型性 </td><td> RC值 </td><td> % </td><td> ＜30 </td><td> ＜30 </td><td> ＜30 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td></tr><tr><td> 多次壓合信賴性 </td><td> 多次壓合、多次回焊測試 </td><td> 次 </td><td> 無法量測 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td></tr><tr><td> 耐化性 </td><td> 目視無織紋顯露 (浸泡鹼液時間) </td><td> 分鐘 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 288<sup>o</sup>C耐熱性 </td><td> T288 (熱機械分析儀) </td><td> 分鐘 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td><td> 30 </td></tr><tr><td> 浸錫耐熱性 </td><td> S/D </td><td> 回數 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td></tr><tr><td> 吸濕耐熱性 </td><td> 壓力蒸煮測試 (3小時) </td><td> 無單位 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td></tr><tr><td> 介電常數 </td><td> 於10GHz的介電常數 </td><td> 無單位 </td><td> 3.56 </td><td> 3.51 </td><td> 3.53 </td><td> 3.45 </td></tr><tr><td> 介電損耗 </td><td> 於10GHz的介電損耗 </td><td> 無單位 </td><td> 0.0045 </td><td> 0.0051 </td><td> 0.0054 </td><td> 0.0035 </td></tr><tr><td> 層間接著性 </td><td> 層與層之間的接著強度 </td><td> lb/in </td><td> 2.26 </td><td> 2.65 </td><td> 2.89 </td><td> 2.45 </td></tr></TBODY></TABLE>
[表4]比較例樹脂組成物的組成（單位：重量份）與特性測試結果 <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 樹脂組成 </td><td> 組份 </td><td> 型號　 </td><td> C8 </td><td> C9 </td><td> C10 </td><td> C11 </td><td> C12 </td><td> C13 </td></tr><tr><td> 乙烯基化合物 </td><td> 末端乙烯苄基聚苯醚樹脂 </td><td> OPE-2st </td><td> 30 </td><td> 30 </td><td> 30 </td><td> 30 </td><td> 30 </td><td> 30 </td></tr><tr><td> 1,2-雙(乙烯基苯基)乙烷 </td><td> BVPE </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯苄基馬來醯亞胺 </td><td> VBM </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯預聚物 </td><td> T-500 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 15 </td></tr><tr><td> 三烯丙基異氰脲酸酯 </td><td> TAIC </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 馬來醯亞胺化合物 </td><td> 2,2'-雙-[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷 </td><td> BMI-80 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物 </td><td> BMI-2300 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 70 </td></tr><tr><td> 雙-(3-乙基-5甲基-馬來醯亞胺苯基)甲烷 </td><td> BMI-70 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺1 </td><td> 式(X) </td><td> 70 </td><td> 70 </td><td> 70 </td><td> 70 </td><td> 70 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 脂肪族長鏈馬來醯亞胺2 </td><td> 式(VIII) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 阻燃劑 </td><td> 含2個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(IV) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 65 </td></tr><tr><td> 含3個DOPO官能基的DOPO衍生物 </td><td> 式(V) </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 間苯二酚雙 [二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯] </td><td> PX-200 </td><td> 65 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷酸鋁鹽 </td><td> OP-935 </td><td> 　 </td><td> 65 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> DOPO羥基酚醛阻燃劑 </td><td> XZ-92741 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 65 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 乙烯基磷腈阻燃劑 </td><td> SPV-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 65 </td><td> 　 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 磷腈阻燃劑 </td><td> SPB-100 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 　 </td><td> 65 </td><td> 　 </td></tr><tr><td> 過氧化物 </td><td> 2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己炔-3 </td><td> 25B </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td><td> 1 </td></tr><tr><td> 無機填充物 </td><td> 球型二氧化矽 </td><td> SC-2500 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td><td> 50 </td></tr><tr><td> 溶劑 </td><td> 甲苯 </td><td> </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td><td> 100 </td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td> 　 </td><td></td><td></td><td></td><td></td><td> 　 </td></tr><tr><td> 特性 </td><td> 測試項目(方法) </td><td> 單位 </td><td> C8 </td><td> C9 </td><td> C10 </td><td> C11 </td><td> C12 </td><td> C13 </td></tr><tr><td> PP成型性 </td><td> RC值 </td><td> % </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td><td> 52 </td></tr><tr><td> 多次壓合信賴性 </td><td> 多次壓合、多次回焊測試 </td><td> 次 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td><td> 3 </td></tr><tr><td> 耐化性 </td><td> 目視無織紋顯露 (浸泡鹼液時間) </td><td> 分鐘 </td><td> 4 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td><td> 5 </td></tr><tr><td> 288<sup>o</sup>C耐熱性 </td><td> T288 (熱機械分析儀) </td><td> 分鐘 </td><td> 21 </td><td> 30 </td><td> 10 </td><td> 60 </td><td> ＞70 </td><td> ＞70 </td></tr><tr><td> 浸錫耐熱性 </td><td> S/D </td><td> 回數 </td><td> 15 </td><td> 15 </td><td> 5 </td><td> 19 </td><td> ＞20 </td><td> ＞20 </td></tr><tr><td> 吸濕耐熱性 </td><td> 壓力蒸煮測試 (3小時) </td><td> 無單位 </td><td> 未通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td><td> 通過 </td></tr><tr><td> 介電常數 </td><td> 於10GHz的介電常數 </td><td> 無單位 </td><td> 3.15 </td><td> 3.15 </td><td> 3.95 </td><td> 3.55 </td><td> 3.65 </td><td> 3.95 </td></tr><tr><td> 介電損耗 </td><td> 於10GHz的介電損耗 </td><td> 無單位 </td><td> 0.0039 </td><td> 0.0059 </td><td> 0.0079 </td><td> 0.0060 </td><td> 0.0069 </td><td> 0.0089 </td></tr><tr><td> 層間接著性 </td><td> 層與層之間的接著強度 </td><td> lb/in </td><td> 3.01 </td><td> 3.11 </td><td> 4.01 </td><td> 2.54 </td><td> 3.07 </td><td> 2.87 </td></tr></TBODY></TABLE>
前述表1至表4的特性測試，是參照以下方式製作待測物（樣品），再根據具體測試條件進行。 1、半固化片：各別選用上述實施例之樹脂組成物及上述比較例之樹脂組成物，將各樹脂組成物均勻混合後形成成膠(varnish)，將成膠置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布（例如使用1027或2116之E-玻璃纖維布(E-glass fiber fabric)或1080之L-玻璃纖維布，購自Asahi公司）浸入上述含浸槽中，使樹脂組成物附著於玻璃纖維布上，再於135 oC下加熱烘烤約2分鐘，得到半固化片。 2、附銅箔基板（5-ply，五張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔以及五張2116玻璃纖維布含浸各待測樣品（每一組實施例或比較例）所製得之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約52%，依銅箔、五片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、壓力30 kgf/cm 2、200 oC下壓合2小時形成附銅箔基板。其中，五張相互疊合之半固化片係固化形成兩銅箔間的絕緣層，絕緣層的樹脂含量約52%。 3、不含銅基板（5-ply，五張半固化片壓合而成）：將上述附銅箔基板經蝕刻去除兩銅箔，以獲得不含銅基板（5-ply），該不含銅基板係由五片半固化片所壓合而成，不含銅基板之樹脂含量約52%。 4、不含銅基板（2-ply，兩張半固化片壓合而成）：準備兩張厚度為18微米之HVLP銅箔以及兩張1080玻璃纖維布(L-glass)含浸各待測樣品所製得之半固化片，每一張半固化片之樹脂含量約68%，依銅箔、兩片半固化片及銅箔的順序進行疊合，於真空條件、200 oC下壓合2小時形成含銅箔之雙層基板。接著，將上述銅箔基板經蝕刻去除兩銅箔，以獲得不含銅基板(2-ply)。其中該絕緣基板係由兩片半固化片所壓合而成，不含銅基板(2-ply)之樹脂含量約68%。
對於前述待測物，依照下述方式進行特性分析。 （1） PP成型性（半固化片成型性，樹脂含量測試）： 以沖模機沖出四片4英寸×4英寸的2116玻璃纖維布，將此四片玻璃纖維布秤重，所得為W1；以沖模機沖出各待測樣品製得的四片半固化片(2116 E-玻璃纖維布製得)，將此四片半固化片秤重，所得為W2；樹脂含量%= [(W2-W1)/W2]×100%。2116玻璃纖維布製作的半固化片的RC值若為52%，代表半固化片符合正常規格，2116製作的半固化片的RC值若為小於30%，代表樹脂吸附性不佳而無法成型於半固化片上。由於測試過程經滾輪間隙（roller gap）控制，因此在玻璃纖維布固定以及樹脂吸附性佳的情況下，RC值可控制在一定值（即52%）。 （2） 多次壓合信賴性： 取1片由1078玻璃纖維布製成的半固化片所壓合而成的且具有2表面線路的核心基板，將表面線路棕化後，2表面分別疊上1張由1027玻璃纖維布製成的半固化片及銅箔，進行壓合後製作表面線路，完成第1次壓合，壓合後將基板放入回焊（reflow）以260℃依IPC-TM-650 2.6.27回焊測試標準進行測試，重複進行20回測試，若基板沒有分層現象（分層即樹脂固化物與玻璃纖維布間出現孔隙，沒有完全貼合，以人員目視及切片後電子顯微鏡觀察），再將完成第1次壓合的基板表面線路棕化後，兩表面分別疊上1張由1027玻璃纖維布製成的半固化片及銅箔完成第2次壓合，壓合後將基板以260℃依IPC-TM-650 2.6.27回焊測試標準進行測試，重複進行20回測試，依序測試壓合次數增加後進行回焊測試後的基板分層狀況，計算未發生分層的壓合次數。 壓合次數達5次時，可製造出含12層（即5+2+5層）線路的基板，代表樹脂組成物為適用於多次壓合的材料；若壓合次數為3次或3次以下時代表過程中發生分層，則製造出的含線路基板少於10層，是不適用多次壓合的材料。 （3） 耐化性測試(Anti-NaOH)： 取含2116玻璃纖維布之半固化片8張所壓合而成的銅箔基板，蝕刻去除表面銅箔，將不含銅箔基板裁成1英寸×1英寸尺寸的基板樣品，將20wt% NaOH溶液倒入容器中，隔水加熱至90℃持續5分鐘後將基板樣品浸泡至溶液中，基板樣品浸泡數分鐘後取出，立刻以純水沖洗去除表面NaOH溶液，將試片以90℃烘乾5分鐘以彩色掃描機掃描成圖檔，再以人眼目視觀察是否發生織紋顯露（即肉眼可見玻璃纖維布紋路），若無發生織紋顯露，則再取同一組之另一片基板樣品測試更長的浸泡時間（單位為分鐘）；若已發生織紋顯露，則再取同一組之另一片基板樣品測試更短的浸泡時間（單位為分鐘）。耐化性測試為紀錄發生織紋顯露的浸泡時間（單位為分鐘），織紋顯露的時間越長代表耐化性越好。 （4） 耐熱性（T288）： 於T288耐熱測試中，選用上述含銅基板（五片半固化片壓合而成）為待測樣品。於恆溫288℃下，使用熱機械分析儀（Thermomechanical Analyzer，TMA），參考IPC-TM-650 2.4.24.1 Time to Delamination （TMA Method）所述方法測量各待測樣品，紀錄受熱不爆板的時間。 （5） 浸錫耐熱性： 於浸錫耐熱性測試中，參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法，使用上述含銅基板（五片半固化片壓合而成），將各待測樣品每次浸入恆溫設定於288°C的錫爐內10秒為一回，取出後於室溫等待約10秒，再次將待測樣品浸入錫爐內10秒並取出後於室溫等待約10秒，重複上述步驟，測試各待測樣品耐熱不爆板的總回數。概言之，各待測樣品可重複進行浸錫測試而不發生爆板現象的總次數越多，代表利用該樹脂組成物所製得的成品（如銅箔基板）的耐熱性越好。 （6） 吸濕耐熱性測試（壓力蒸煮測試）： 將銅箔基板的表面銅箔蝕刻後得到的不含銅基板（五片半固化片壓合而成），參照IPC-TM-650 2.6.16.1所述的方法經壓力蒸煮測試(pressure cooking test，PCT)進行吸濕3小時測試後觀察是否發生層間剝離。若測試結果為未通過，代表發生層間剝離。 （7） 介電常數（dielectric constant，Dk）及介電損耗（dissipation factor，Df）： 於介電常數及介電損耗的量測中，選用上述不含銅基板（兩片半固化片壓合而成）為待測樣品，採用微波介電分析儀（microwave dielectrometer，購自日本AET公司），參考JIS C2565 Measuring methods for ferrite cores for microwave device所述方法，於10GHz的頻率下測量各待測樣品。介電常數越低、介電損耗越低代表待測樣品的介電特性越佳。Dk值的差異大於0.05代表不同基板的介電常數之間存在顯著差異。Df值的差異大於0.0005代表不同基板的介電損耗之間存在顯著差異。 （8） 層間接著性： 將銅箔基板 (5-ply)裁成寬度為12.7毫米、長度大於60毫米的長方形，利用萬能拉伸強度試驗機，測試方法參考IPC-TM-650 2.4.8所述之方法，差異在於不需將表面銅箔蝕刻且測試位置為第2層半固化片和第3層半固化片間的接著面，於室溫(約25℃)下測試將固化後的絕緣基板其第2層與層之間分離所需的力(lb/in)。層間接著性差異＞0.1 (lb/in)為顯著差異。 （9） 儲存模數(storage modulus)： 以不含銅基板(5-ply)作為樣品，使用動態機械分析儀(dynamic mechanical analysis，DMA)，測試方法參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述之方法，單位MPa，儲存模數的值愈高，基板支撐力愈佳（耐壓不變形）。
由表1至表4可觀察到以下現象。
首先，使用脂肪族長鏈馬來醯亞胺之實施例E1相較於使用其他種類馬來醯亞胺之比較例C1至C3；或者同樣使用脂肪族長鏈馬來醯亞胺之實施例E2相較於使用其他種類馬來醯亞胺之比較例C4至C6可發現，E1與E2具有較佳的基板成型性、較佳多次壓合信賴性、較佳耐化性、較低介電常數、較低介電損耗及較佳層間接著性。
使用含2個或2個以上DOPO官能基團之阻燃劑之實施例E8相較於使用其他種類阻燃劑的比較例C8至C12，具有較佳多次壓合信賴性、較佳耐化性、較佳耐熱性、較低介電常數、較低介電損耗及較佳層間接著性。
本發明另發現，另外添加乙烯苄基馬來醯亞胺之實施例E2至E4相較於E1具有更高的儲存模數，可提升基板的支撐力。
另外，若分析各實施例對於乙烯基化合物種類的選擇可發現，使用三烯丙基異氰脲酸酯預聚物之實施例E1相較於使用三烯丙基異氰脲酸酯之實施例E12具有較低介電常數、較低介電損耗、較佳的層間接著性以及較佳的儲存模數。另一方面，比較實施例E8與實施例E13可發現，若三烯丙基異氰脲酸酯預聚物的用量為5至15重量份，有較佳耐熱性、介電常數、介電損耗及層間接著性。
總體而言，比較各實施例E1至E13及比較例C1至C13，可發現本發明的樹脂組成物對多次壓合信賴性、耐化性、層間接著性及基板成型性等特性之至少一者有意料不到的改善。
以上實施方式本質上僅為輔助說明，且並不欲用以限制申請標的之實施例或該等實施例的應用或用途。於本文中，用語「例示性」代表「作為一實例、範例或說明」。本文中任一種例示性的實施態樣並不必然可解讀為相對於其他實施態樣而言為較佳或較有利者。
此外，儘管已於前述實施方式中提出至少一例示性實施例或比較例，但應瞭解本發明仍可存在大量的變化。同樣應瞭解的是，本文所述之實施例並不欲用以透過任何方式限制所請求之申請標的之範圍、用途或組態。相反的，前述實施方式將可提供本領域具有通常知識者一種簡便的指引以實施所述之一或多種實施例。再者，可對元件之功能與排列進行各種變化而不脫離申請專利範圍所界定的範圍，且申請專利範圍包含已知的均等物及在本專利申請案提出申請時的所有可預見均等物。
無

Claims (15)

  1. 一種樹脂組成物，包括阻燃劑及脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物，其中，該阻燃劑係包括以下式(II)所示包括至少兩個9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(DOPO)官能基團的化合物：
    Figure TWI639639B_C0001
    於式(II)中，A代表碳數為C1至C10的直鏈或支鏈伸烷基，m2為1至6的整數，R為氫或碳數C1至C6的烴基，n2為0至4的整數；且其中，該脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物具有至少一個與碳數為C5至C50的經取代或未經取代的脂肪族基團連接的馬來醯亞胺官能基團。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該阻燃劑係包括以下式(IV)或式(V)所示結構或其組合：
    Figure TWI639639B_C0002
    Figure TWI639639B_C0003
  3. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物係包括以下式(VI)或式(VII)所示結構或其組合：
    Figure TWI639639B_C0004
    Figure TWI639639B_C0005
    其中，X各自獨立代表經取代或未經取代的脂肪族基團，n為1至10的整數，Q為經取代或未經取代的脂肪族官能基、芳香族官能基、雜芳族官能基或矽氧烷官能基，R各自獨立為氫或碳數C1至C6的烴基。
  4. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中該脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物係包括以下式(VIII)及式(IX)所示結構或其組合：
    Figure TWI639639B_C0006
    Figure TWI639639B_C0007
    其中，n為1至10的整數。
  5. 如請求項1所述之樹脂組成物，其包括30至80重量份的阻燃劑及60至100重量份的脂肪族長鏈馬來醯亞胺化合物。
  6. 如請求項1所述之樹脂組成物，更包括乙烯基化合物、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯馬來酸酐樹脂、聚酯、胺類固化劑、聚醯胺、聚醯亞胺或其組合。
  7. 如請求項1所述之樹脂組成物，更包括5至55重量份的乙烯基化合物。
  8. 如請求項1所述之樹脂組成物，更包括5至15重量份的三烯丙基異氰脲酸酯預聚物。
  9. 如請求項1所述之樹脂組成物，更包括20至40重量份的乙烯苄基馬來醯亞胺樹脂。
  10. 一種由請求項1所述之樹脂組成物製成的物品，其包括半固化片、樹脂膜、附銅箔的樹脂膜、積層板或印刷電路板。
  11. 如請求項10所述之物品，其經過5次壓合後可通過IPC-TM-650 2.6.27回焊測試20次而不發生分層。
  12. 如請求項10所述之物品，其可浸泡至NaOH溶液中達5分鐘而不發生織紋顯露。
  13. 如請求項10所述之物品，其參考IPC-TM-650 2.4.24.4所述方法量測而得的儲存模數介於6000MPa及9500MPa之間。
  14. 如請求項10所述之物品，其包括外絕緣層及複數介於外絕緣層之間的內絕緣層，且複數內絕緣層參考IPC-TM-650 2.4.8所述方法量測而得的層間接著性介於2.9lb/in及4.0lb/in之間。
  15. 如請求項10所述之物品，其具有至少一種以下特性：參考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法測量而得的T288耐熱時間大於或等於70分鐘；參考IPC-TM-650 2.4.23所述方法測量而得的浸錫耐熱性大於或等於20回；參考IPC-TM-650 2.6.16.1所述方法測量而得的吸濕耐熱性大於或等於3小時；參考JIS C2565所述方法在10GHz的頻率下測量而得的介電常數小於或等於3.3；以及參考JIS C2565所述方法在10GHz的頻率下測量而得的介電損耗小於或等於0.0035。
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