TWI605916B - Aspiration device - Google Patents

Description

吸引裝置

本發明，是關於吸引難吸附材料的裝置。

近年，正開發有以非接觸方式用來搬運半導體晶圓或者玻璃基板等之板狀構件的裝置。例如，於專利文獻1中，提案有使用伯努利定理以非接觸方式搬運板狀構件的裝置。在該裝置中，是使迴旋流產生在：開口於裝置下表面的圓筒室內，藉由該迴旋流之中心部的負壓來吸引板狀構件，且另一方面，藉由從該圓筒室流出的流體而在該裝置與板狀構件之間保持一定的距離，而能夠以非接觸方式搬運板狀構件。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-51260號公報

本發明，是對於藉由在該凹部內形成迴旋流或是放射流而產生負壓來一面吸引被吸引構件同時妨礙該被吸引構件進入凹部內的吸引裝置，以安定地吸引該被吸引構件作為其目的。

為了解決上述的問題，本發明係在於提供一種吸引裝置，其具備：柱狀的本體、及平坦狀的端面，其係形成於上述本體、及凹部，其係形成於上述端面、及流體流形成手段，其係藉由在上述凹部內形成流體的迴旋流或者是藉由在上述凹部內吐出流體形成放射流來使負壓產生以吸引被吸引構件、及阻礙板，其係藉由上述負壓，一面使所吸引的流體通過，同時妨礙上述被吸引構件往上述凹部內進入、以及支撐構件，其係以與上述凹部相向之方式支撐上述阻礙板，並且在上述端面與上述阻礙板之間，形成用以使從上述凹部流出之流體流動的流路。

於較佳的樣態中，上述支撐構件，亦可以是從上述端面突出並連結上述本體與上述阻礙板，且上述支撐構件，是被配置在不會妨礙上述流路的位置。

其他之較佳的樣態中，上述支撐構件，亦可以連結上述凹部的底面與上述阻礙板。

再一較佳的樣態中，上述阻礙板，亦可以具有：藉由上述被吸引構件的一部分陷入而進行該被吸引構件之定位的凹部或是開口部。

再一較佳的樣態中，上述支撐構件，亦可以是將上述阻礙板以相向於上述凹部及上述端面之方式予以支撐，並且在上述端面與上述阻礙板的相向空間中形成上述流路。

再一較佳的樣態中，亦可以是上述吸引裝置所具備的支撐構件，是被配置在不會妨礙所有上述流路的位置。

再一較佳的樣態中，亦可以是上述阻礙板，具備：於中央部具有凹部的網目部。

依據本發明，對於藉由在其凹部內形成迴旋流或是放射流而產生負壓來一面吸引被吸引構件同時阻礙該被吸引構件進入凹部內的吸引裝置，是能夠安定地吸引該被吸引構件。

1‧‧‧迴旋流形成體

2‧‧‧阻礙板

3‧‧‧連結構件

4‧‧‧放射流形成體

10‧‧‧吸引裝置

11‧‧‧本體

12‧‧‧凹部

13‧‧‧端面

14‧‧‧噴出口

15‧‧‧傾斜面

16‧‧‧供給口

17‧‧‧環狀通路

18‧‧‧連通路徑

19‧‧‧供給路徑

20‧‧‧搬運裝置

21‧‧‧圓板部

22‧‧‧棒狀構件

23‧‧‧環狀構件

24、25‧‧‧網目部

30‧‧‧搬運裝置

41‧‧‧本體

42‧‧‧環狀凹部

43‧‧‧端面

44‧‧‧相向面

45‧‧‧傾斜面

46‧‧‧噴嘴孔

47‧‧‧導入口

48‧‧‧導入路徑

49‧‧‧環狀通路

50‧‧‧連通路徑

111‧‧‧凸部

201‧‧‧基體

202‧‧‧摩擦構件

203‧‧‧孔部

211‧‧‧開口部

212‧‧‧限制部

251‧‧‧凹部

301‧‧‧基體

3011‧‧‧把持部

3012‧‧‧臂部

第1圖是顯示吸引裝置10之構造之一例的圖面。

第2圖是顯示迴旋流形成體1之構造之一例的圖面。

第3圖是阻礙板2的平面圖。

第4圖是吸引裝置10之效果的說明圖。

第5圖是阻礙板2A的平面圖。

第6圖是阻礙板2B、2C及2D的平面圖。

第7圖是顯示阻礙板2E之構造的圖面。

第8圖是顯示阻礙板2F之構造的圖面。

第9圖是顯示阻礙板2G之構造的圖面。

第10圖是顯示搬運裝置20之構造之一例的圖面。

第11圖是顯示搬運裝置30之構造之一例的圖面。

第12圖是顯示放射流形成體4之構造之一例的圖面。

第13圖是顯示迴旋流形成體1A之構造之一例的圖面。

第14圖是顯示吸引裝置10A之構造之一例的圖面。

以下，對於本發明的實施形態一面參照圖面同時進行說明。

1.實施形態

第1圖，是顯示本發明之一實施形態中該吸引裝置10之構造之一例的圖面。第1圖(a)，是吸引裝置10的立體圖；第1圖(b)，是吸引裝置10的側面圖；第1圖(c)，是第1圖(b)的A-A線斷面圖。於第1圖所顯示的吸引裝置10，是用以吸引、保持並搬運半導體晶圓或是玻璃基板等之板狀構件的裝置。又，吸引裝置10，亦是用以吸引、保持並搬運難吸附材料的裝置。在此，所謂難吸附材料，是指柔軟性的、或具有通氣性的、或是沈 重的材料。具體而言為纖維紙、食品包裝用的薄膜、或者金屬箔等之薄膜狀材料；或者是所謂薄片狀的海苔、薄片狀的蛋皮(裁切前者)之薄片狀食材；或者是，容易破裂易脆的極薄半導體晶圓、或極薄玻璃基板。難吸附材料，可以是磁性體亦可以是非磁性體。

吸引裝置10，如第1圖所示，是具備：迴旋流形成體1、阻礙板2、以及將迴旋流形成體1與阻礙板2予以連結的4個連結構件3。迴旋流形成體1，是用以吸引被吸引構件W的裝置。阻礙板2，是用以一面阻礙藉由迴旋流形成體1所吸引之被吸引構件W進入後述的凹部12，並同時藉由在凹部12內所產生的負壓使所吸引之流體通過的構件。

第2圖，是顯示迴旋流形成體1之構造之一例的圖面。第2圖(a)，是迴旋流形成體1的立體圖；第2圖(b)，是第2圖(a)的B-B線斷面圖；第2圖(c)，是第2圖(a)的C-C線斷面圖。迴旋流形成體1，是利用伯努利定理以非接觸方式吸引、保持並搬運被吸引構件。具體而言，是在凹部12內藉由吐出流體而於凹部12內產生負壓來使吸引、保持被吸引構件W。在此，所謂流體，是例如壓縮空氣等之氣體、或者純水或碳酸水等之液體。迴旋流形成體1的材料，例如為鋁合金。

迴旋流形成體1，如第2圖所示，係具備：本體11、凹部12、端面13、2個噴出口14、以及傾斜面15。本體11，係具有圓柱形狀。端面13，係於本體11的 一個面(具體而言，被為面臨於吸引構件W的面)(以下，稱為「底面」)形成為平坦狀。凹部12，是具有圓柱形狀，並形成於端面13。凹部12，是與本體11同軸地形成。

2個噴出口14，是形成在本體11之面向凹部12的內周側面。2個噴出口14，是配置在該內周側面的軸向中央部。2個噴出口14，是以相互相向之方式所配置。具體而言，是以本體11或是凹部12之中心軸的軸心為中心配置成點對稱。被供給至迴旋流形成體1的流體是經由各噴出口14朝向凹部12內吐出。傾斜面15，是形成於本體11的開口端。

迴旋流形成體1，又如第2圖所示，係具備：供給口16、環狀通路17、連通路徑18、以及2條供給路徑19。供給口16，是具有圓形狀，並設在本體11之上表面(亦即，與底面相反的面)的中央。供給口16，例如是經由軟管，接連至沒有圖示出的流體供給泵浦。經由該供給口16使流體被供給到本體11內。環狀通路17，是具有圓筒形狀，以圍住凹部12的方式形成於本體11的內部。環狀通路17，是與凹部12同軸地形成。環狀通路17，是將從連通路徑18所供給的流體供給至供給路徑19。連通路徑18，是設置於本體11的內部，且直線狀地延伸於本體11的底面或是頂面的半徑方向。

連通路徑18，於其兩端部是與環狀通路17連通。連通路徑18，是將經由供給口16而被供給至本體11 內的流體供給到環狀通路17。2條供給路徑19，是相對於端面13大致平行，且相對於凹部12的外周是以延伸於接線方向之方式所形成。2條供給路徑19，是相互平行地延伸。各供給路徑19，其一端是與環狀通路17連通，另一端是與噴出口14連通。各供給路徑19，可將流體的迴旋流形成於凹部12內。各供給路徑19，是本發明之「流體流形成手段」的一例示。

其次，第3圖，是阻礙板2的平面圖。阻礙板2，如第3圖所示，是具有圓形形狀的樹脂製平板。阻礙板2，是與端面13成為同心且成為平行的方式，由連結構件3安裝於迴旋流形成體1。例如，阻礙板2，是藉由螺絲鎖止而安裝於迴旋流形成體1。阻礙板2，如第3圖所示，是具備有：具有圓形開口部的圓板部21、及跨架於圓板部21之開口部的複數個棒狀構件22a、22b(以下，總稱為「棒狀構件22」)、以及跨架於棒狀構件22a、22b之間的複數個環狀構件23a、23b(以下，總稱為「環狀構件23」)。

圓板部21，在阻礙板2已安裝於迴旋流形成體1時，其一方的面是與迴旋流形成體1的端面13相向。棒狀構件22a、22b，是在圓板部21之開口部的中心以相互交叉的方式跨架。棒狀構件22a、22b，在阻礙板2已安裝於迴旋流形成體1時，是成為跨架在凹部12之開口部的狀態。棒狀構件22a、22b，例如是以形成十字的方式來跨架。環狀構件23a、23b，是以棒狀構件22a、 22b交叉的交點為中心，跨架成同心圓狀。

配置於最內側之環狀構件23a與棒狀構件22a、22b的交點之間設置有縫隙。亦即，環狀構件23a，在阻礙板2被安裝於迴旋流形成體1時，是以不覆蓋凹部12之開口部的中央部之方式所設置。因此，環狀構件23a，並不會妨礙到：藉由後述原理而被吸引到凹部12內之流體的流入。

其次，連結構件3，是具有圓柱形狀的間隔件。連結構件3之一方的面是被固定在端面13，另一方的面是被固定在阻礙板2的一個面(具體而言，是與端面13相向側的面)。其結果，本體11與阻礙板2是經由連結構件3所連結。連結構件3，是從端面13突出並朝向阻礙板2垂直地延伸。該連結構件3，是以相向於凹部12的方式來支撐阻礙板2之支撐構件的一例示。

又，連結構件3，是於端面13與阻礙板2之間，形成有用以使從凹部12流出之流體流動用的流路。該流路並對端面13及阻礙板2平行地形成，從凹部12所流出的流體，是沿著該流路流動(亦即，端面13與圓板部21的表面平行地流動)，然後往吸引裝置10的外部流出。通過該流路的流體，並不會從阻礙板2的開口部流出。

連結構件3的高度(亦即，端面13與阻礙板2之間的間隙)，是因應從流體供給泵浦對吸引裝置10所供給之流體的流量而設定。例如，該高度，是使從凹部 12流出的流體，不通過阻礙板2的開口部，而是以通過藉由連結構件3而在端面13與阻礙板2之間所形成的流路之方式所設定。此時，為了不使吸引裝置10的吸引力降低，連結構件3的高度以儘可能地低為佳。

連結構件3，是被配置在：不會受到該構件而妨礙在端面13與阻礙板2之間所形成之流路的位置。換言之，是被配置在不會形成流路的位置(或是流量比其他位置還少的位置)。具體而言，如第1圖(c)所示，是被配置在不與箭頭A1或是A2所示之流路交會的位置。如此實施是用以防止從凹部12流出之流體與連結構件3相衝擊而產生紊流。又，從凹部12流出之流體的流路，是藉由凹部12的直徑或者深度以及流體的流速所決定。又，在此所謂流路，例如，是藉由從凹部12所流出之流體的合成向量來顯現。

當流體經由供給口16被供給至以上所說明的迴旋流形成體1時，該流體，是通過連通路徑18、環狀通路17、以及供給路徑19後，從噴出口14吐出至凹部12內。吐出至凹部12的流體，在凹部12內被整流成為迴旋流，然後，從凹部12的開口部流出。此時，若是在與阻礙板2相向的位置存在有被吸引構件W之情形時，會限制外部流體(例如，空氣或是水)朝向凹部12流入，藉由迴旋流的離心力與捲入(entrainment)效應，迴旋流中心部之每單位體積的流體分子的密度會變小，而於凹部12內產生負壓。其結果，被吸引構件W受到周圍的 流體所擠壓而被拉近於吸引裝置10側。

被吸引構件W為難吸附材料之情形時，為了吸引該材料不得不提高吸引力，其結果，會造成該材料與吸引裝置10接觸。此時，如第4圖(b)所示，在不存在有阻礙板2之情形時，會造成將被吸引構件W吸入至凹部12內。其結果，造成被吸引構件W與凹部12的開口緣(特別是傾斜面15)接觸(請參考虛線區域S1)，而在被吸引構件W留下傷痕或痕跡。相對於此，在本實施形態中之吸引裝置10，由於存在有阻礙板2，故如第4圖(a)所示，並不會有造成將被吸引構件W吸入至凹部12內之情形。

又，假設即使是存在有阻礙板2之情形時，若阻礙板2是直接安裝於迴旋流形成體1之情形時，會產生被吸引的被吸引構件W不斷拍打於吸引裝置10的現象。此乃是在阻礙板2直接安裝於迴旋流形成體1之情形下，如第4圖(c)所示地，從凹部12流出的流體不得不從阻礙板2的開口部被排出去，其結果，會造成流體衝撞於被吸引構件W(請參考虛線區域S2)。當造成被吸引構件W不斷拍打之現象時，會妨礙安定性的吸引、保持、及搬運，依情況還會有致使被吸引構件W產生皺摺、變形、或是產生缺損之情形。相對於此，在本實施形態中之吸引裝置10，由於藉由連結構件3而在端面13與阻礙板2之間形成有流路，故如第4圖(a)所示，從凹部12流出的流體不會通過阻礙板2的開口部，而是透過 該流路而流出至吸引裝置10的外部。因此，在此吸引裝置10中，可抑制從凹部12流出之流體與被吸引構件W的衝撞，其結果，可以抑制被吸引構件W的緊貼。又，流出之流體與被吸引構件W的衝撞受到抑制之結果，可以抑制被吸引構件W被流出流體強制旋轉的現象。如此地，連結構件3，是能夠僅分離出在迴旋流形成體1內所產生之迴旋流的吸引力來加以利用。

2.變形例

上述的實施形態，亦可以如以下方式加以變形。又，以下的變形例，亦可相互組合。

2-1.變形例1

阻礙板2的形狀，並不限定於在上述的實施形態中所採用的形狀。例如，如第5圖所示，相較於上述之實施形態中的阻礙板2，是在比最內側所配置之環狀構件23a還更內側的區域中，採用切除棒狀構件22a、22b之形狀亦可。具有該形狀的阻礙板2A，如第5圖所示，係具有：圓板部21、棒狀構件22c、22d、22e、22f、以及環狀構件23a、23b。

棒狀構件22c、22d、22e、22f，是分別從圓板部21的開口緣，朝向該開口部的中心延伸的等長構件。棒狀構件22c、22d、22e、22f，是分別相對於相鄰的棒狀構件垂直地延伸。環狀構件23a，其外周緣是以與各 棒狀構件22c、22d、22e、22f的前端接觸之方式所配置。環狀構件23b，是以與環狀構件23a成為同心之方式，跨架在各棒狀構件22c、22d、22e、22f之間。

2-2.變形例2

第6圖，是具有其他形狀之阻礙板2的平面圖。於第6圖(a)所示的阻礙板2B，係在圓板部21的開口部，具有圓形眼之粗大的網目部24。網目部24，在阻礙板2B安裝於迴旋流形成體1時，是將迴旋流形成體1的凹部12予以覆蓋。於第6圖(b)所示的阻礙板2C，係在圓板部21的開口部，具有圓形眼之細小的網目部25。網目部25，在阻礙板2C安裝於迴旋流形成體1時，是將迴旋流形成體1的凹部12予以覆蓋。於第6圖(c)所示的阻礙板2D，是具有：在其中央部具備有複數個圓孔的圓板部21A，來取代圓板部21。

又，於上述的阻礙板2B，亦可採用多孔質材料(多孔性材料)來代替網目部24。

2-3.變形例3

第7圖，是顯示具有其他形狀之阻礙板2之構造的圖面。第7圖(a)，是阻礙板2E的平面圖，且第7圖(b)，是第7圖(a)的D-D線斷面圖。阻礙板2E，如第7圖所示，是在圓板部21的開口部，具有圓形眼之細小的網目部25A。該網目部25A，是於其中央部具有圓錐 形狀的凹部251。阻礙板2E，是以使該凹部251陷沒於迴旋流形成體1之凹部12側的方式，安裝於迴旋流形成體1。當被吸引構件W的一部分或是全部要陷入該凹部251時，藉由形成凹部251之網目部25A的斜面，可使被吸引構件W的動作受到限制，而執行被吸引構件W的定位。由於凹部251的底是比網目部25A的其他部分更接近迴旋流形成體1的凹部12，故比起其他部分，陷入於凹部251之被吸引構件W的部分是被更強大地吸引。又，凹部251的直徑或是深度，是因應被吸引構件W的形狀及大小所決定。作為阻礙板2E之用途者，是可以及於將1個個螺栓或是螺帽等之機械零件逐一地予以吸引、保持及搬運之情形。

又，凹部251的形狀亦可以是因應被吸引構件W的形狀所決定。第8圖，是顯示具有不同形狀之凹部251的阻礙板2E的構造的圖面。第8圖(a)，是阻礙板2F的平面圖；第8圖(b)，是第8圖(a)的E-E線斷面圖。阻礙板2F，如第8圖所示，是在圓板部21的開口部，具有圓形眼之細小的網目部25B，且該網目部25B，於其中央部具有半球形狀的凹部251A。

或是，亦可以將凹部251的形狀作為溝狀，並使之能夠對齊於細長之吸引構件W的方向之方式來實施。

2-4.變形例4

第9圖，是顯示具有其他形狀之阻礙板2之構造的圖面。第9圖(a)，是阻礙板2G的立體圖；第9圖(b)，是第9圖(a)的F-F線斷面圖。阻礙板2G，是具有：在其中央部具備有開口部211的圓板部21B，來取代圓板部21。開口部211為貫通孔。圓板部21B，係於其開口端具有4個限制部212。限制部212，例如，是藉由對圓板部21B的開口端施以R彎曲加工所形成。限制部212，係具有與彈簧同樣的彈性。阻礙板2G，是以使該限制部212朝向迴旋流形成體1的凹部12側突出之方式，安裝於迴旋流形成體1。當被吸引構件W的一部分陷入於阻礙板2G的開口部211時，藉由包圍住開口部211的限制部212來限制被吸引構件W的動作(相對於阻礙板2G為水平方向及垂直方向的動作)，進行被吸引構件W的定位。此時，由於陷入於開口部211的部分比其他部分更接近迴旋流形成體1的凹部12，因而被強力地吸引。又，在本變形例中，如於第9圖(b)以虛線顯示之方式，作為被吸引構件W，是假想例如為蛋或是苺果等之球體或者橢圓體的材料。又，開口部211的形狀及大小，是因應被吸引構件W的形狀及大小所決定的。

2-5.變形例5

上述實施形態中的吸引裝置10，亦可以按照被吸引構件W的尺寸，在板狀的框架上安裝複數個來使用。第10圖，是顯示本變形例之搬運裝置20之構造之一例的圖 面。具體而言，第10圖(a)，是搬運裝置20的底面圖；第10圖(b)，是搬運裝置20的側面圖。搬運裝置20，如第10圖所示，是具備有：基體201、12個吸引裝置10、12個摩擦構件202、以及6個孔部203。

基體201，是具有圓板形狀。基體201的材料，例如是鋁合金。12個吸引裝置10，是設在基體201的一個面(具體而言，是與被吸引構件W相向的面)(以下，稱為「底面」)。12個吸引裝置10，在該底面，是被配置在同一圓周上。12個吸引裝置10，是沿著基體201的外周等間隔地配置。又，於本變形例中，具備吸引裝置10的阻礙板2，亦可以不藉由連結構件3所支撐，而是藉由從基體201表面垂直延伸的支撐構件，以與凹部12相向之方式所支撐。

12個摩擦構件202，分別具有圓柱形狀，並設置於基體201的底面。12個摩擦構件202，於該底面，是等間隔地配置在：與吸引裝置10所配置的圓周為相同的圓周上。於2個吸引裝置10之間配置1個摩擦構件202。各摩擦構件202，是藉由與被吸引構件W的表面接觸後而在與該表面之間所產生的摩擦力來防止被吸引構件W移動的構件。各摩擦構件202的材料，例如氟化橡膠。6個孔部203，是設置在基體201上之大致圓角長方形的貫通孔。6個孔部203，在基體201上，是等間隔地配置在同一圓周上。孔部203在其圓周上所配置的圓，是與吸引裝置10在其圓周上所配置的圓為同心。孔部203是被 配置在比吸引裝置10更靠近基體201表面的中心。

2-6.變形例6

於上述的變形例5中，搬運裝置20的形狀亦可以被變更。第11圖，是顯示本變形例之搬運裝置30之構造之一例的圖面。具體而言，第11圖(a)，是搬運裝置30的底面圖；第11圖(b)，是搬運裝置30的側面圖。搬運裝置30，如第11圖所示，是具備有：基體301、10個吸引裝置10、以及12個摩擦構件202A。

基體301，為兩股之叉形狀的板狀構件，是由矩形的把持部3011、以及從把持部3011分岐的2個臂部3012所構成。基體301的材料，例如為鋁合金。10個吸引裝置10，是設置在構成基體301之2個臂部3012的一個面(具體而言，是與被吸引構件W相向的面)(以下，稱為「底面」)。10個吸引裝置10，在2個臂部3012中，是被配置在同一圓周上。各臂部3012分別等間隔地配置有5個吸引裝置10。又，於本變形例中，具備吸引裝置10的阻礙板2，亦可以不藉由連結構件3所支撐，而是藉由從基體301表面垂直延伸的支撐構件，以與凹部12相向之方式所支撐。

12個摩擦構件202A，為板狀的構件，並設置於2個臂部3012的底面。12個摩擦構件202A，於該底面，是配置在：與吸引裝置10所配置的圓周為相同的圓周上。於各臂部3012中，是以藉由2個摩擦構件202A夾 著1個吸引裝置10的方式所配置。各摩擦構件202A，是藉由與被吸引構件W的表面接觸後而在與該表面之間所產生的摩擦力來防止被吸引構件W的移動。各摩擦構件202A的材料，例如為氟化橡膠。

2-7.變形例7

在上述的實施形態中，雖是採用形成迴旋流的迴旋流形成體1，不過亦可採用形成放射流的放射流形成體來予以取代。第12圖，是顯示本變形例之放射流形成體4之構造之一例的圖面。第12圖(a)，是放射流形成體4的立體圖；第12圖(b)，是放射流形成體4的底面圖；第12圖(c)，是第12圖(b)的G-G線斷面圖。於第12圖所示的放射流形成體4，是藉由吐出流體，使負壓產生在其與被吸引構件W之間，來吸引、保持該構件的裝置。

放射流形成體4，如第12圖所示，係具備有：本體41、環狀凹部42、端面43、相向面44、以及傾斜面45。本體41，是具有圓柱形狀。端面43，是平坦狀地形成於本體41的一個面(具體而言，是面臨於被吸引構件W的面)(以下，稱為「底面」)。環狀凹部42，是形成於端面43。環狀凹部42，是與本體41的外周形成同心圓狀。相向面44，是平坦狀地形成於本體41的底面。相向面44，其周圍是被環狀凹部42所圍住，是與作為被搬運物的被吸引構件W相向的面。相向面44，於本 體41的底面，是以低窪於端面43之方式所形成。傾斜面45，是形成在環狀凹部42的開口部(具體而言，是形成在其外周緣)。

放射流形成體4，更具備有：6條噴嘴孔46、導入口47、導入路徑48、環狀通路49、以及連通路徑50。導入口47，係具有圓形狀，並設置於本體41之上表面(亦即，與底面相反的面)的中央。導入口47，例如經由軟管而與沒有圖示出的流體供給泵浦接連。導入路徑48，是設置於本體41的內部，並沿著本體41的中心軸直線狀地延伸。導入路徑48，其一端是與導入口47連通，另一端是與連通路徑50連通。導入路徑48，是透過導入口47將供給至本體41內的流體供給至連通路徑50。

連通路徑50，是設置於本體41的內部，並朝向環狀通路49的半徑方向直線地延伸。連通路徑50，是於其軸向中央部與導入路徑48連通，於其兩端部與環狀通路49連通。連通路徑50，是用以將從導入路徑48所供給的流體供給至環狀通路49。環狀通路49，係具有圓筒形狀，並設置於本體41的內部。環狀通路49，是與本體41同軸地形成。環狀通路49，是用以將從連通路徑50所供給的流體供給至噴嘴孔46。

6條噴嘴孔46，是分別大致平行於端面43或是相向面44，且是以朝向本體41的底面或是上表面的半徑方向直線地延伸之方式所形成，其一端是與環狀通路49連通，另一端是與環狀凹部42連通。6條噴嘴孔46， 是以使相鄰的噴嘴孔46彼此形成大致45度的角度之方式配置在同一平面上。各噴嘴孔46，是於環狀凹部42內將氣體等之流體吐出而形成放射流。各噴嘴孔46，為本發明中之「流體流形成手段」的一例示。

當流體經由導入口47被供給至以上所說明的放射流形成體4時，則該流體，便通過導入路徑48、連通路徑50、以及環狀通路49而從噴嘴孔46吐出至環狀凹部42內。吐出至環狀凹部42的流體，是從環狀凹部42的開口部流出。此時，在存在有與阻礙板2相向的被吸引構件W之情形時，會使得外部流體(例如，空氣或水)朝向阻礙板2與被吸引構件W之間的空間的流入受到限制，並藉由放射流的捲入(entrainment)效應，使該空間之每單位體積的流體分子的密度變小，而產生負壓。其結果，被吸引構件W受到周圍的流體所擠壓而被拉近於阻礙板2側。

又，放射流形成體4的構造(特別是，噴嘴孔46的數量以及本體41內之流體流路的構造)，並不受限於本變形例所示的例子。該構造，是可以按照由放射流形成體4所搬運之被吸引構件W的尺寸、形狀以及材料來決定。

2-8.變形例8

上述實施形態中之迴旋流形成體1的形狀也可以加以變更。第13圖，是顯示本變形例之迴旋流形成體1A之構 造之一例的圖面。第13圖(a)，是迴旋流形成體1A的底面圖；第13圖(b)，是第13圖(a)的H-H線斷面圖。迴旋流形成體1A，如第13圖所示，相較於迴旋流形成體1，更進一步地具備有凸部111。凸部111，係具有圓柱形狀，且是以從凹部12的底部延伸之方式所形成。凸部111，是與本體11或是凹部12同軸地形成。於凸部111的上表面(具體而言，是與被吸引構件W相向的面)，相對於端面13是以凹窪的方式所形成。凸部111，是在其外周側面、與本體11的內周側面之間形成流體流路，吐出至凹部12內的流體，是藉由在該流體流路中流動而形成迴旋流。

又，凸部111的上表面，亦可以是與端面13形成在相同平面上。又，凸部111之上表面的端部，亦可以進行倒角。

2-9.變形例9

上述實施形態中的此吸引裝置10所具備之連結構件3的形狀，並不限於圓柱，也可以是角柱或是橢圓柱。又，連結構件3的數量並不限定於4個，也可以是3個以下或是5個以上。又，連結構件3，亦可以是以連結阻礙板2與凹部12的底面的方式來實施，而不是與迴旋流形成體1的端面13。第14圖，是顯示具有如此之構成的吸引裝置10A之構造之一例的圖面。第14圖(a)，是吸引裝置10A的側面圖；第14圖(b)，是第14圖(a)的I- I線斷面圖；第14圖(c)，是第14圖(b)的J-J線斷面圖。

第14圖所示的吸引裝置10A，在具有連結構件3A以取代連結構件3此點上是與吸引裝置10不相同。於吸引裝置10A中，連結構件3A，是具有圓柱形狀的間隔件。連結構件3A之一方的面是被固定在凹部12的底面，另一方的面是被固定在阻礙板2的一個面(具體而言，是與端面13相向之側的面)的中央部。其結果，本體11與阻礙板2是中介連結構件3A而連結。連結構件3A，是從凹部12底面的中央部朝向阻礙板2垂直地延伸，並使迴旋流形成於連結構件3A的周圍。連結構件3A，由於是被配置在凹部12的中央部，所以不會妨礙從凹部12流出之流體的流路(亦即，在端面13與阻礙板2之間所形成的流路)。

連結構件3A亦與連結構件3同樣地，在端面13與阻礙板2之間，形成用以使從凹部12流出之流體流動的流路。該流路是相對於端面13及阻礙板2平行地形成，從凹部12流出的流體，是沿著該流路流動(亦即，與端面13及圓板部21的表面平行地流動)，然後往吸引裝置10A的外部流出。通過該流路的流體，並不從阻礙板2的開口部流出。

連結構件3A的高度(亦即，凹部12的深度，和端面13與阻礙板2之間的間隙的合計)，是因應從流體供給泵浦對吸引裝置10A所供給之流體的流量而設 定。例如，該高度，是使從凹部12流出的流體，不通過阻礙板2的開口部，而是以通過藉由連結構件3A而在端面13與阻礙板2之間所形成的流路之方式所設定。此時，為了不使吸引裝置10A的吸引力降低，連結構件3A的高度以儘可能地低為佳。

2-10.變形例10

於上述的實施形態中，亦可以採用周知的電動風扇(例如，請參考日本特開2011-138948號公報)來取代迴旋流形成體1。具體而言，是亦可在迴旋流形成體1的本體11開設吸氣口，並且在凹部12內設置風扇，藉由風扇旋轉從吸氣口將氣體吸入至凹部12內，在凹部12內使迴旋流產生之方式。該風扇，為本發明之「流體流形成手段」的一例示。

2-11.變形例11

上述實施形態之迴旋流形成體1的本體11的形狀，並不限於圓柱，亦可以是角柱或橢圓柱。又，設置於迴旋流形成體1之供給路徑19的數量並不限於2條，可以是1條也可以是3條以上。又，也可以不設置傾斜面15(亦即，端面13的端部也可以不倒角)。又，迴旋流形成體1和阻礙板2和連結構件3，也可以成型為一體。又，阻礙板2之棒狀構件22以及環狀構件23的根數，可以是1根也可以是3根以上。又，阻礙板2的半徑，未必得與本 體11的斷面半徑相同亦可。

2-12.變形例12

上述之搬運裝置20之基體201的構造，並不限於上述之變形例5所示的例子。又，於搬運裝置20之基體201所設置之摩擦構件202及孔部203的數量、形狀、及配置，並不限於上述之變形例5所示的例子。此等要素，亦可以因應由搬運裝置20所搬運之被吸引構件W的尺寸、形狀、及材料來決定。摩擦構件202及孔部203，亦可以不設置在搬運裝置20的基體201。摩擦構件202不設置在搬運裝置20的基體201之情形時，於基體201上，為了進行被吸引構件W的定位，也可以設置周知的定心導引件(例如，請參照日本特開2005-51260號公報)。同樣地，上述之搬運裝置30的基體301的構造，亦是不限於上述之變形例6所示的例子。

2-13.變形例13

於上述之搬運裝置20的基體201所設置之吸引裝置10的數量、構造、及配置，並不限於上述之變形例5所示的例子。此等要素，可以因應由搬運裝置20所搬運之被吸引構件W的尺寸、形狀、及材料來決定。例如，吸引裝置10的數量可以是未滿12個也可以是13個以上。又，吸引裝置10，亦可以沿著基體201的外周排列2列以上。同樣地，於上述之搬運裝置30的基體301所設置 之吸引裝置10的數量、構造、及配置，亦不限於上述之變形例6所示的例子。

1‧‧‧迴旋流形成體

2‧‧‧阻礙板

3‧‧‧連結構件

10‧‧‧吸引裝置

12‧‧‧凹部

13‧‧‧端面

17‧‧‧環狀通路

19‧‧‧供給路徑

A1、A2‧‧‧流路方向

Claims (6)

1. 一種吸引裝置，其特徵為，具備：柱狀的本體、及平坦狀的端面，其係形成於上述本體、及凹部，其係形成於上述端面、及流體流形成手段，其係藉由在上述凹部內形成流體的迴旋流或者是藉由在上述凹部內吐出流體形成放射流，來使負壓產生以吸引被吸引構件、及阻礙板，其係藉由上述負壓，一面使所吸引的流體通過，同時妨礙上述被吸引構件往上述凹部內進入、以及支撐構件，其係以與上述凹部相向之方式支撐上述阻礙板，並且在上述端面與上述阻礙板之間，形成用以使從上述凹部流出之流體流動的流路，上述支撐構件，是將上述阻礙板以相向於上述凹部及上述端面之方式予以支撐，並且在上述端面與上述阻礙板的相向空間中形成上述流路。
2. 如申請專利範圍第1項所述的吸引裝置，其中，上述支撐構件，是從上述端面突出並連結上述本體與上述阻礙板，上述支撐構件，是被配置在不會妨礙上述流路的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述的吸引裝置，其中，上述支撐構件，是連結上述凹部的底面與上述阻礙板。
4. 如申請專利範圍第1至3項中之任一項所述的吸引裝置，其中，上述阻礙板，係具有：藉由上述被吸引構件的一部分陷入而進行該被吸引構件之定位的凹部或是開口部。
5. 如申請專利範圍第2項所述的吸引裝置，其中，上述吸引裝置所具備的支撐構件，是被配置在不會妨礙所有上述流路的位置。
6. 如申請專利範圍第1、2、3或5項所述的吸引裝置，其中，上述阻礙板，是具備：於中央部具有凹部的網目部。