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TWI602678B - 模製品製造系統和模製品製造方法 - Google Patents

模製品製造系統和模製品製造方法 Download PDF

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TWI602678B
TWI602678B TW104137503A TW104137503A TWI602678B TW I602678 B TWI602678 B TW I602678B TW 104137503 A TW104137503 A TW 104137503A TW 104137503 A TW104137503 A TW 104137503A TW I602678 B TWI602678 B TW I602678B
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cavity
molded article
resin
cured resin
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TW104137503A
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TW201618922A (zh
Inventor
高丈明
大西洋平
平田雄亮
Original Assignee
東和股份有限公司
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Publication date
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Description

模製品製造系統和模製品製造方法
本發明係關於一種用於藉由使填充模具之空腔的流體樹脂固化以形成固化樹脂來製造模製品的程序中之模製品製造系統及模製品製造方法，該模製品包括該固化樹脂。
樹脂密封及模製系統(其為一種模製品製造系統)具有由面朝彼此的上部及下部模具組成的模具，在該模具內形成空腔(亦即，用於模製固化樹脂的空間)。在按照慣例提出的樹脂密封及模製系統中，空腔由兩種類型之構件組成，亦即用於形成空腔之內部底部的模具表面(內部底表面)之底部構件及用於形成空腔之周圍部分的模具表面(內部周圍表面)之周圍構件(框架構件)。(作為一實例，參見專利文獻1。)
在專利文獻1中揭示以下樹脂密封及模製系統(參見請求項1及圖1)：一種樹脂密封及模製系統，其特徵在於：a)具有下表面之上部模具，其上可固持安裝有電子零件之基板；及b)下部模具，其與該上部模具相反地配置，該下部模具具有：b1)框架構件，其藉由插入於其間的彈性構件被放置在按壓構件上， 該按壓構件經組態以由第一驅動機構垂直地驅動；及b2)底部構件，其經組態以在框架構件內由第二驅動機構以可滑動方式垂直地驅動。
引文清單 專利文獻
專利文獻1：JP 2013-247315 A
根據專利文獻1之描述，框架構件及底部構件由兩個單獨驅動機構個別地驅動。在專利文獻1中所描述之本發明在用於藉由分別移動框架構件及底部構件來執行樹脂模製的組態方面仍有改良空間。
根據本發明之模製品製造系統之第一態樣為一種模製品製造系統，其包括：模具，其至少具有下部模具及面朝該下部模具之上部模具；空腔，其設置於下部模具中；底部構件，其具有形成空腔之底表面的內部底表面；周圍構件，其具有形成空腔之側表面的內部周圍表面；及模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合模具，該系統經組態以製造包括固化樹脂之模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充空腔之流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統進一步包括：下部基底；支撐構件，其垂直地設置於下部基底上；上部基底，其設置於支撐構件之上部，且面朝下部基底；抬升壓板，其以可垂直移動的方式安裝於支撐構件的中間部分上；第一驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至下部基底；第 二驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至抬升壓板；主要連接構件，其連接第一驅動機構及抬升壓板；第一輔助連接構件，其連接至周圍構件；及第二輔助連接構件，其連接至底部構件，其中：上部模具附著至上部基底；第一輔助連接構件連接至抬升壓板；第二輔助連接構件連接至第二驅動機構；周圍構件由抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動；及底部構件由第二驅動機構垂直地驅動。
根據本發明之模製品製造系統之第二態樣為一種模製品製造系統，其包括：模具，其至少具有下部模具及面朝該下部模具之上部模具；空腔，其設置於下部模具中；底部構件，其有形成空腔之底表面的內部底表面；周圍構件，其具有形成空腔之側表面的內部周圍表面；及模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合模具，該系統經組態以製造包括固化樹脂之模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充空腔之流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統進一步包括：下部基底；支撐構件，其垂直地設置於下部基底上；上部基底，其設置於支撐構件之上部，且面朝下部基底；抬升壓板，其以可垂直移動的方式安裝於支撐構件的中間部分上；第一驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至下部基底；第二驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至抬升壓板；主要連接構件，其連接第一驅動機構及抬升壓板；第一輔助連接構件，其連接至周圍構件；及第二輔助連接構件，其連接至底部構件，其中：上部模具附著至上部基底；第一輔助連接構件連接至抬升壓板；第二輔助連接構件連接至第二驅動機構；底部構件由抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動；及周圍構件由第二驅動機構垂直地驅動。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統進一步包括：連通孔，其設置於下部模具中以用於允許形成空腔之模具表面與下部模具之外的外部空間連通；及開口，其藉由形成空腔之模具表面上的連通孔形成。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統的特徵還在於：連通孔被設置於周圍構件中；及連通孔被設置於一位置處，在周圍構件上的模具表面與固化樹脂之間開始形成間隙之後，連通孔允許間隙與外部空間連通。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統的特徵還在於：連通孔被設置於由周圍構件及底部構件中的至少一者組成的連通構件中；下部模具具備以可縱向移動的方式插入於連通孔中之柱狀構件、形成於柱狀構件上且經組態以裝進開口中的頂表面及形成於連通孔中且由自開口後退的一位置沿著連通方向朝向外部空間伸展之擴寬部分，該連通方向為該連通孔之一伸展方向，該擴寬部分包括平面視圖上之柱狀構件的橫截面形狀，且具有大於此橫截面形狀之部分；頂表面在柱狀構件朝向空腔前進直至頂表面到達開口時閉合開口；及包括開口及擴寬部分之連通孔在柱狀構件在連通方向上回縮時與外部空間連通。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統的特徵還在於：提供複數個模具；第一輔助連接構件連接至複數個模具中的每一者之周圍構件；及第二輔助連接構件連接至複數個模具中的每一者之底部構件。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統進一步包括：環境空氣屏蔽構件，其設置於上部基底與第一輔助連接構件之間，以使得最低限度包括空腔之空間變為經屏蔽以免於環境空氣的封閉空間；至少一個密封構件，其設置於上部基底與第一輔助連接構件之間；及減壓部件，其連接至封閉空間以用於減壓封閉空間。
在根據本發明之模製品製造系統之一個模式中，先前所描述之模製品製造系統進一步包括：材料接收模組，其用於接收樹脂材料，該樹脂材料為流體樹脂之原料；及至少一個模製模組，其至少具有模具及模具驅動機構，其中模製模組可附著至材料接收模組且可與材料接收模組分離，且模製模組可附著至另一模製模組且可與該另一模製模組分離。
根據本發明之模製品製造方法之第一態樣為用於使用模製品製造系統製造包括固化樹脂之模製品之模製品製造方法，該模製品製造系統包括：模具，其至少具有下部模具及面朝該下部模具之上部模具；空腔，其設置於下部模具中；底部構件，其具有形成空腔之底表面的內部底表面；周圍構件，其具有形成空腔之側表面的內部周圍表面；及模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合模具，該方法包括用流體樹脂填充空腔之程序，閉合模具，及藉由在使模具固持於閉合狀態時將空腔中之流體樹脂固化而形成固化樹脂，且該方法進一步包括以下之程序：抬升連接至第一輔助連接構件之周圍構件及連接至第二輔助連接構件之底部構件兩者；使周圍構件與存在於上部模具上的構件接觸且進一步抬升底部構件；藉由使底部構件在預定位置處停止而形成空腔；在模製固化樹脂之程序之後，藉由在由底部構件之內部底表面固持固化樹脂之頂表面時降低周圍構件， 使固化樹脂之外部周圍表面與周圍構件之內部周圍表面分離；在模製固化樹脂之程序之後，藉由在由周圍構件之內部周圍表面固持固化樹脂之外部周圍表面時降低底部構件，使固化樹脂之頂表面與底部構件之內部底表面分離；降低周圍構件及底部構件兩者；及移除模製品，其中：藉由第一輔助連接構件連接至抬升壓板之周圍構件藉由借助於設置於模製品製造系統中包括的下部基底中之第一驅動機構經由主要連接構件垂直地驅動抬升壓板而抬升或降低；及藉由第二輔助連接構件連接至第二驅動機構之底部構件借助於設置於抬升壓板中的第二驅動機構而抬升或降低。
根據本發明之模製品製造方法之第二態樣為用於使用模製品製造系統製造包括固化樹脂之模製品之模製品製造方法，該模製品製造系統包括：模具，其至少具有下部模具及面朝該下部模具之上部模具；空腔，其設置於下部模具中；底部構件，其具有形成空腔之底表面的內部底表面；周圍構件，其具有形成空腔之側表面的內部周圍表面；及模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合模具，該方法包括用流體樹脂填充空腔之程序，閉合模具，及藉由在使模具固持於閉合狀態時將空腔中之流體樹脂固化而形成固化樹脂，且該方法進一步包括以下之程序：抬升連接至第一輔助連接構件之周圍構件及連接至第二輔助連接構件之底部構件兩者；使周圍構件與存在於上部模具上的構件接觸且進一步抬升底部構件；藉由使底部構件在預定位置處停止而形成空腔；在模製固化樹脂之程序之後，藉由在由底部構件之內部底表面固持固化樹脂之頂表面時降低周圍構件，使固化樹脂之外部周圍表面與周圍構件之內部周圍表面分離；在模製固化樹脂之程序之後，藉由在由周圍構件之內部周圍表面固持固化樹脂之外部 周圍表面時降低底部構件，使固化樹脂之頂表面與底部構件之內部底表面分離；降低周圍構件及底部構件兩者；及移除模製品，其中：藉由第一輔助連接構件連接至抬升壓板之周圍構件藉由借助於設置於模製品製造系統中包括的下部基底中之第一驅動機構經由主要連接構件垂直地驅動抬升壓板而抬升或降低；及藉由第二輔助連接構件連接至第二驅動機構之底部構件借助於設置於抬升壓板中的第二驅動機構而抬升或降低。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法進一步包括如下程序：在模製固化樹脂之程序之後，使用設置於下部模具中以用於允許形成空腔之模具表面與外部空間連通的連通孔，經由設置於形成空腔之模具表面上的連通孔之開口使固化樹脂之表面與下部模具之外的外部空間連通。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法的特徵還在於：連通孔被設置於一位置處，在周圍構件上的模具表面與固化樹脂之間開始形成間隙之後，連通孔允許間隙與外部空間連通；及在分離固化樹脂之頂表面的程序中執行使固化樹脂之表面與外部空間連通之程序。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法的特徵還在於：連通孔被設置於由周圍構件及底部構件中的至少一者組成的連通構件中；下部模具具備以可縱向移動的方式插入於連通孔中之柱狀構件、形成於柱狀構件上且經組態以裝進開口中的頂表面及形成於連通孔中且由自開口後退的一位置沿著連通方向朝向外部空間伸展之擴寬部分，該連通方向為該連通孔之一伸展方向，該擴寬部分包括 平面視圖上之柱狀構件的橫截面形狀，且具有大於此橫截面形狀之部分；在用流體樹脂填充空腔之程序開始之前，執行如下程序：藉由使柱狀構件朝向空腔前進直至頂表面到達開口，借助於頂表面閉合開口；及在模製固化樹脂之程序之後執行如下程序：藉由使柱狀構件在連通方向上回縮，使固化樹脂之表面與外部空間連通。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法的特徵還在於：模製品製造系統具有複數個模具；第一輔助連接構件連接至複數個模具中的每一者之周圍構件；及第二輔助連接構件連接至複數個模具中的每一者之底部構件。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法進一步包括如下程序：藉由屏蔽最低限度包括空腔之空間以免於環境空氣而形成封閉空間；及在至少繼續直至閉合模具之程序完成的時間週期內減壓封閉空間。
在根據本發明之模製品製造方法之一個模式中，先前所描述之模製品製造方法進一步包括如下程序：準備用於接收樹脂材料之材料接收模組，該樹脂材料為流體樹脂之原料；及準備至少具有模具及模具驅動機構之至少一個模製模組，其中模製模組可附著至材料接收模組且可與材料接收模組分離，且模製模組可附著至另一模製模組且可與該另一模製模組分離。
根據本發明，藉由周圍構件及底部構件形成設置於下部模具中之空腔。藉由單獨驅動機構個別地驅動周圍構件及底部構件。此組態允 許周圍構件及底部構件獨立地移動。因此，首先有可能藉由在由底部構件之內部底表面固持固化樹脂之頂表面時降低周圍構件，使固化樹脂之外部周圍表面與周圍構件之內部周圍表面分離。其次，有可能藉由在由周圍構件之內部周圍表面固持固化樹脂之外部周圍表面時降低底部構件，使固化樹脂之頂表面與底部構件之內部底表面分離。藉由此等操作，可自模具之模具表面釋放模製品，而不會導致大量的力被作用於模製品上。
1‧‧‧樹脂密封系統(模製品製造系統)
2‧‧‧模製模組
3‧‧‧下部基底
4‧‧‧連接桿
5‧‧‧上部基底
6‧‧‧抬升壓板
7‧‧‧上部模具
8‧‧‧周圍構件
9‧‧‧底部構件
10‧‧‧下部模具
11‧‧‧模具
12‧‧‧空腔
13‧‧‧內部周圍表面
14‧‧‧內部底表面
15‧‧‧樹脂材料
16‧‧‧馬達(第一驅動機構)
17‧‧‧滾珠螺桿(主要連接構件)
18‧‧‧滾珠螺母(主要連接構件)
19‧‧‧抬升壓板附著板(主要連接構件)
20‧‧‧框架構件(第一輔助連接構件)
21‧‧‧周圍構件附著板(第一輔助連接構件)
22‧‧‧彈性體(第一輔助連接構件)
23‧‧‧馬達(第二驅動機構)
24‧‧‧滾珠螺桿(第二輔助連接構件)
25‧‧‧滾珠螺母(第二輔助連接構件)
26‧‧‧底部構件附著構件(第二輔助連接構件)
27‧‧‧通孔
28‧‧‧密封構件
29‧‧‧環境空氣屏蔽構件
30A、30B‧‧‧密封構件
31‧‧‧抽吸孔
32‧‧‧抽吸管
33‧‧‧減壓部件
34‧‧‧開關閥
35‧‧‧待密封之基板(裸基板)
36‧‧‧電路板
37‧‧‧晶片
38‧‧‧外部空間
39‧‧‧連通孔
40‧‧‧流體樹脂
41‧‧‧密封樹脂
42‧‧‧密封基板(模製品)
43‧‧‧間隙
44‧‧‧底部構件附著構件
45‧‧‧開口
46‧‧‧柱狀構件
47‧‧‧致動器
48‧‧‧頂表面
49‧‧‧擴寬部分
50‧‧‧材料接收模組
51‧‧‧分配模組
52‧‧‧電源
53‧‧‧控制器
54‧‧‧基板材料接收器
55‧‧‧樹脂材料接收器
56‧‧‧材料傳送機構
57‧‧‧X方向導軌
58‧‧‧主要載體機構
59‧‧‧Y方向導軌
60‧‧‧輔助載體機構
61‧‧‧模製品傳送機構
62‧‧‧暗匣
63‧‧‧真空泵
圖1A及圖1B為展示根據第一實施例之模製品製造系統中包括的模製模組之兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖1A為緊接在下部模具之抬升開始之後的狀態，且圖1B為緊接在底部構件在密封構件開始變形之後開始抬升之後的狀態。
圖2A及圖2B為展示圖1A及圖1B中所示的模製模組之兩個連續狀態之示意性前視圖，其中圖2A為其中底部構件在基板由周圍構件夾持之後抬升至且維持於預定垂直位置處的狀態，且圖2B為其中在固化樹脂形成於空腔中之後維持底部構件之垂直位置時降低周圍構件的狀態。
圖3A及圖3B為展示圖1A及圖1B中所示的模製模組之兩個連續狀態之示意性前視圖，其中圖3A為緊接在基板再次由在維持底部構件之垂直位置時抬升的周圍構件夾持之前的狀態，且圖3B為其中在維持周圍構件之垂直位置時降低底部構件的狀態。
圖4A至圖4C為展示根據第二實施例之模製品製造系統中包括的模製模組之三個連續狀態的示意性前視圖，其中圖4A為緊接在固化樹脂形成於 空腔中之後的狀態，圖4B為其中在維持底部構件之垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖4C為其中在抬升周圍構件以再次夾持基板之後維持周圍構件之垂直位置時降低底部構件的狀態。
圖5A及圖5B為展示根據第三實施例之模製品製造系統中包括的模製模組中之模具的兩個集合之兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖5A為其中在固化樹脂形成於空腔中之後維持底部構件之垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖5B為其中在抬升周圍構件以再次夾持基板之後維持周圍構件之垂直位置時降低底部構件的狀態。
圖6A及圖6B為展示根據第四實施例之模製品製造系統中包括的模製模組中之模具的兩個集合之兩個連續狀態的示意性前視圖，其中圖6A為其中在固化樹脂形成於空腔中之後維持底部構件之垂直位置時降低周圍構件的狀態，且圖6B為其中在抬升周圍構件以再次夾持基板之後維持周圍構件之垂直位置時降低底部構件的狀態。
圖7A及圖7B為說明根據本發明之模製品製造系統中的連通孔及相關結構之部分截面圖，其中省略上部模具。
圖8為展示根據本發明之模製品製造系統的示意性平面圖，其中假設已移除了構成上部模具之構件。
在樹脂密封系統(其為一種模製品製造系統)中包括的模製模組中，提供以下組件：模具，其具有下部模具及面朝該下部模具之上部模具；空腔，其設置於下部模具中；底部構件，其形成空腔之內部底表面；周圍構件，其形成空腔之內部周圍表面；及模具驅動機構，其經提供以用 於打開及閉合模具。模製模組亦具備：下部基底；支撐構件，其垂直地設置於下部基底上；上部基底，其設置於支撐構件之上部，且面朝下部基底；及抬升壓板，其以可垂直移動的方式安裝於支撐構件之中間。另外，模製模組進一步包括：第一驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至下部基底；第二驅動機構，其包括於模具驅動機構中，且附著至抬升壓板；主要連接構件，其連接第一驅動機構及抬升壓板；第一輔助連接構件，其連接至周圍構件；及第二輔助連接構件，其連接至底部構件。上部模具附著至上部基底。
在第一及第三實施例(其將在稍後描述)中，第一輔助連接構件連接至抬升壓板，而第二輔助連接構件連接至第二驅動機構。周圍構件由抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動。底部構件由第二驅動機構垂直地驅動。
在第二及第四實施例(其將在稍後描述)中，第一輔助連接構件連接至第二驅動機構，而第二輔助連接構件連接至抬升壓板。底部構件由抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由第一驅動機構垂直地驅動。周圍構件由第二驅動機構垂直地驅動。
第一實施例
參看圖1A至圖3B描述根據本發明之模製品製造系統的第一實施例。作為模製品製造系統之一個實例，描述樹脂密封系統。樹脂密封系統被用於藉由使用模具模製密封樹脂來製造密封基板(其為模製品)之程序，該密封樹脂覆蓋半導體晶片及安裝於電路板(諸如印刷電路板)上之其他元件(其在下文中被稱作「晶片」)。密封基板為用於製造一或多 個電子零件(諸如半導體產品或電路模組)之中間產品。在所述樹脂密封系統中，壓縮模製被採納為用於樹脂模製之技術。
參看圖1A及圖1B(以及圖7A及圖7B)描述設置於樹脂密封系統1中的模製模組2。圖1A中所示的模製模組2具有下部基底3。在下部基底3之四個角處，固定充當支撐構件之四個連接桿4。將面朝下部基底3之上部基底5固定至四個垂直伸展的連接桿4之上部。在上部基底3與下部基底5之間，面朝上部及下部基底3及5中的每一者之抬升壓板6與四個連接桿4嚙合。抬升壓板6藉由由驅動機構(其將在稍後描述)驅動而向上或向下移動。應注意，片語「將A固定至B」包括「將額外構件(其可為彈性體)固定至B，且將A固定至此額外構件」之狀況。
將上部模具7固定至上部基底5之下部表面。在上部模具7的正下方，設置與上部模具7相反的框架形狀周圍構件8。周圍構件8之上表面面朝上部模具7之下表面。在周圍構件8之中心設置在平面視圖上具有矩形形狀之通孔。具有矩形平面形狀之底部構件9裝進周圍構件8之此通孔中。周圍構件8及底部構件9由將在稍後描述之兩個驅動機制垂直地驅動。在此組態的情況下，周圍構件8及底部構件9可彼此獨立地抬升或降低。
周圍構件8及底部構件9組合在一起構成下部模具10。上部模具7及下部模具10組合在一起構成模具11之一個集合(其在下文中被簡稱為「模具11」)。上部模具7及下部模具10中的每一者具備加熱器(未圖示)。
在下部模具10之上側上，形成空腔12，其為以流體樹脂填 充之空間。圍繞此空腔12之部分在下文中被稱作「空腔之側表面」，而形成空腔12之底部的部分被稱作「空腔之底表面」。藉由周圍構件8之內部周圍表面13形成空腔之側表面。藉由底部構件9之頂表面形成空腔12之底表面。為方便起見，底部構件9之頂表面在下文中被稱作「底部構件9之內部底表面14」。空腔12為由周圍構件8之內部周圍表面13及底部構件9之內部底表面14圍繞的空間。
舉例而言，用由熱固性樹脂(諸如環氧樹脂或聚矽氧樹脂)製成之樹脂材料15供應空腔12。在圖1A中，在室溫下呈固態(例如，粉末、顆粒、塊、薄片或薄件)形式的樹脂材料經展示為樹脂材料15。樹脂材料15用加熱器(未圖示)加熱且熔化。因此，形成由熔化樹脂製成之流體樹脂，且以此流體樹脂(未圖示)填充空腔12。
在下部基底3上，固定馬達16作為第一驅動機構。馬達16具有滾珠螺桿17，且滾珠螺母18與此滾珠螺桿17嚙合。將抬升壓板附著板19固定至抬升壓板6之下部表面，且將滾珠螺母18固定至此抬升壓板附著板19。
在抬升壓板6之上表面上，固定框架構件20，且將周圍構件附著板21固定至框架構件20之上表面。代替框架構件20，可使用複數個板狀、柱狀或類似構件。在周圍構件附著板21之上表面上，安置複數個彈性體(例如，線圈彈簧或盤式彈簧)22，且將周圍構件8放置在此等彈性體22上。藉由此機構，經由滾珠螺母18、抬升壓板附著板19、抬升壓板6、框架構件20、周圍構件附著板21及彈性體22連續傳動馬達16之旋轉，從而最終使周圍構件8向上或向下移動。
在對應於底部構件9之中心的位置(如在平面視圖上所觀測到)處將充當第二驅動機構之另一馬達23固定至抬升壓板6之上表面。馬達23具有滾珠螺桿24，且滾珠螺母25與此滾珠螺桿24嚙合。將滾珠螺母25固定至底部構件附著構件26，將該底部構件附著構件固定至底部構件9之下部。彈性體(未圖示)可另外設置於底部構件9與底部構件附著構件26之間。
底表面附著構件26可在設置於周圍構件附著板21之中心部分中的通孔27中向上或向下移動。在通孔27中之周圍構件附著板21的內部周圍表面與底部構件附著構件26之外部周圍表面之間，沿著通孔27之整個周圍設置由氟橡膠或類似材料製成的密封構件28。因此，底部構件9與周圍構件附著板21之間的空間與位於周圍構件附著板21之下及框架構件20內的空間分開。
在周圍構件附著板21之上表面上，固定框架形狀環境空氣屏蔽構件29。在位於上部基底5與周圍構件附著板21之間(包括上部基底5及周圍構件附著板21自身)的組件之間，設置由氟橡膠或類似材料製成的密封構件30A及30B。舉例而言，在環境空氣屏蔽構件29之上表面與上部基底5之下表面之間，密封構件30A被設置於環境空氣屏蔽構件29之上表面或上部基底5之下表面上，或在其兩者上。類似地，密封構件30B被設置於環境空氣屏蔽構件29之下表面與周圍構件附著板21之上表面之間。僅設置密封構件30A及30B中的一者亦為可能的。另外還有可能將一個框架形狀環境空氣屏蔽構件附著至周圍構件附著板21之上表面，且將另一框架形狀環境空氣屏蔽構件附著至上部基底5之下表面，以使得此等兩個構 件面朝彼此。在此狀況下，密封構件被設置於兩個框架形狀環境空氣屏蔽構件之面朝彼此的表面中的至少一者上。
在周圍構件附著板21中，將抽吸孔31設置於周圍構件8之外，如在平面視圖上所觀測到。抽吸孔31藉由抽吸管32連接至減壓部件33，諸如真空泵或降壓槽。抽吸管32具備用於將抽吸孔31連接至減壓部件33或大氣的開關閥34。
在上部模具7之下表面上，密封的基板35(其在下文中被稱作「裸基板」)藉由抽吸、夾持或其他普遍知曉的方法暫時固定。裸基板35具有電路板36以及由半導體晶片及安裝於其上的其他元件組成的晶片37。裸基板35之連接端子及晶片37之連接端子藉由導線、凸塊或其他導電材料(未圖示)電連接。裸基板35之表面(圖中之下表面)上的預定區域及晶片37用密封樹脂密封，藉由使空腔12中之流體樹脂固化而形成該密封樹脂。周圍構件8具有用於允許空腔12與外部空間38連通之一或多個連通孔39，該外部空間為在環境空氣屏蔽構件29之內及模具11之外的空間。連通孔39被設置於略低於對應於待形成的密封樹脂之厚度的位準之位置處(參見圖2A)。
在樹脂密封系統1中，首先，經由滾珠螺母18、抬升壓板附著板19、抬升壓板6、框架構件20、周圍構件附著板21及彈性體22連續傳動馬達16(第一驅動機構)之旋轉或停止，以最終在垂直方向上驅動周圍構件8或暫時中止其移動。因此，馬達16使周圍構件8向上或向下移動。
其次，經由滾珠螺母25及底部構件附著構件26傳動馬達 23(第二驅動機構)之旋轉，以最終在垂直方向上驅動底部構件9。因此，馬達23使底部構件9向上或向下移動。
第三，馬達16之旋轉或停止導致固定於抬升壓板6上之馬達23垂直地移動或暫時中止其移動。馬達23之此垂直運動導致經由滾珠螺母25及底部構件附著構件26機械連接至馬達23之底部構件9的對應垂直運動。因此，馬達16之旋轉導致周圍構件8及底部構件9兩者皆向上或向下移動。
另外，藉由在以下三個模式中的一者中控制馬達16及23，有可能垂直地驅動周圍構件8或底部構件9，同時維持其他構件處於相同高度。在第一模式中，馬達16在一個(正向)方向上旋轉以使周圍構件8及底部構件9兩者皆以速度V向上移動，而馬達23在另一(反向)方向上旋轉以使底部構件9以速度V向下移動。在此狀況下，在自樹脂密封系統1之外檢視時，周圍構件8以速度V向上移動，而暫時中止底部構件9之移動。
在第二模式中，馬達16在反向方向上旋轉以使周圍構件8及底部構件9兩者皆以速度V向下移動，而馬達23在正向方向上旋轉以使底部構件9以速度V向上移動。在此狀況下，在自樹脂密封系統1之外檢視時，周圍構件8以速度V向下移動，而暫時中止底部構件9之移動。
在第三模式中，在停止馬達16時，旋轉馬達23以使底部構件9以速度V向上或向下移動。在此狀況下，在自樹脂密封系統1之外檢視時，底部構件9以速度V向上或向下移動，而暫時中止周圍構件8之移動。簡言之，這三個模式表明可藉由恰當地控制馬達16及23而在垂直方向 上獨立地驅動周圍構件8及底部構件9。
在下文中參看圖1A至圖3B描述根據本發明之模製品製造方法。最初，如圖1A中所示，藉由普遍知曉的方法將裸基板35暫時固定至上部模具7之下表面。將呈適當形式(例如顆粒)的樹脂材料15供應給空腔12。在馬達23停止的情況下，給馬達16通電以便使馬達16在正向方向上旋轉，且藉此抬升抬升壓板6。藉由此操作，固定至抬升壓板6之以下兩個系統以相同速度抬升：第一系統包括框架構件20、周圍構件附著板21、彈性體22、周圍構件8及環境空氣屏蔽構件29。第二系統包括馬達23、滾珠螺桿24、滾珠螺母25、底部構件附著構件26及底部構件9。因此，藉由使馬達16在正向方向上旋轉，周圍構件8、底部構件9及環境空氣屏蔽構件29可以相同速度抬升。
接下來，如圖1B中所示，周圍構件8、底部構件9及環境空氣屏蔽構件29以相同速度進一步抬升。使設置於環境空氣屏蔽構件29之上表面上的密封構件30A與上部基底5之下表面接觸。接著，密封構件30A開始變形。密封構件30A或30B開始變形但不完全壓縮之狀態在下文中被稱作「不完全閉合狀態」。
隨後，如圖1B中所示，在到達不完全閉合狀態之後，操作開關閥34使在環境空氣屏蔽構件29之內的空間與減壓部件33連通。藉此減壓在環境空氣屏蔽構件29之內的空間。在此程序中，將流體樹脂40中含有的氣體排放至模具11之外。
接著，馬達16在正向方向上進一步旋轉以完全壓縮密封構件30A及30B。完全壓縮密封構件30A及30B之狀態在下文中被稱作「完 全閉合狀態」。藉由產生完全閉合狀態，使環境空氣屏蔽構件29之內的空間成為經屏蔽以免於環境空氣之封閉空間。同時，藉由加熱熔化樹脂材料15以製造由熔化樹脂製成的流體樹脂40。在到達完全閉合狀態之後，開關閥34在適當時間點處操作以使外部空間38與大氣連通(參見圖2A)。
接下來，如圖2A中所示，馬達16在正向方向上進一步旋轉以進一步抬升周圍構件8。在將周圍構件8之上表面按壓至電路板36上以夾持此板之後，控制馬達16以使得周圍構件8不斷地將一定量的壓力施加至電路板36。
接下來，如圖2A中所示，給馬達23通電以使此馬達23在正向方向上旋轉，且藉此抬升底部構件9。抬升底部構件9直至底部構件9之內部底表面14到達與周圍構件8之上表面分開達預定長度的位置(「預定位置」)。因此，形成具有等於此長度之預定深度的空腔12。在判定底部構件9已到達預定位置時，控制馬達23以使得底部構件9不斷地將預定量之壓力施加至流體樹脂40，且維持預定位置。在圖中，厚虛線箭頭意謂在自樹脂密封系統1之外檢視時，由這些箭頭指示之組件並未移動，但用於移動這些組件之驅動源(馬達16及23)正在操作。
藉由迄今為止描述之程序，達成模具11之完全閉合狀態。在此狀態中，周圍構件8之上表面與底部構件9之內部底表面(頂表面)14之間的距離對應於由固化樹脂組成的密封樹脂41之厚度(參見圖2B)。
隨後，如圖2A中所示，在固化時間之預定長度內加熱流體樹脂40。藉由此程序，使流體樹脂40固化，藉以形成由固化樹脂組成的密封樹脂41，如圖2B中所示。藉由迄今為止描述之程序，完成密封基板42。 此密封基板42對應於包括藉由使流體樹脂40固化而形成之固化樹脂(密封樹脂41)的模製品。
接下來，在預定時間週期內維持將周圍構件8之上表面按壓至電路板36上以夾持此板(參見圖2A)的狀態。此後，如下控制馬達16及23：馬達23在正向方向上旋轉以使底部構件9以速度V向上移動，如自馬達23所檢視。同時，馬達16在反向方向上旋轉以使抬升壓板6以速度V向下移動。在自樹脂密封系統1之外檢視時，此等兩個動作之組合使周圍構件8以速度V向下移動，同時將底部構件9維持在特定高度。藉由此操作，密封樹脂41之外部周圍表面與周圍構件8之內部周圍表面分開，同時密封樹脂41之頂表面(圖中之底部表面)由底部構件9之內部底表面14支撐，在自樹脂密封系統1之外檢視時將該底部構件維持在相同高度。
接著，自圖2B中所示的狀態，馬達23在反向方向上旋轉以使底部構件9以速度V向下移動，如自馬達23所檢視，如圖3A中所示。同時，馬達16在正向方向上旋轉以使抬升壓板6來速度V向上移動。在自樹脂密封系統1之外檢視時，此等兩個運動之組合使周圍構件8向上移動，同時將底部構件9維持在特定高度。因此，電路板36再次由周圍構件8之上表面夾持。圖3A展示緊接在再次夾持電路板36之前的狀態。控制馬達16以使得周圍構件8不斷地將一定量的壓力施加至電路板36。
接下來，如圖3B中所示，雖然周圍構件8不斷地將一定量的壓力施加至電路板36，馬達23在反向方向上進一步旋轉，藉以以速度V降低底部構件9，如自馬達23所檢視。藉由此操作，密封樹脂41之頂表面與底部構件9之內部底表面14分開，同時電路板36由周圍構件8之上表面 夾持，在自樹脂密封系統1之外檢視時將該周圍構件維持在相同高度，且同時由周圍構件8之內部周圍表面支撐固化樹脂41之外部周圍表面。
如圖3B中所示，在此程序中，使底部構件9之內部底表面14與密封樹脂41之頂表面之間的間隙43與在大氣壓下之外部空間38連通。此情形降低了密封基板42之斷裂的機率，可歸因於由使密封樹脂41之頂表面與底部構件9之內部底表面14分離的操作產生的以下兩個原因而發生斷裂。
第一原因在於底部構件9之內部底表面14的力將密封樹脂41之頂表面向下拉。在底部構件9之內部底表面14開始與密封樹脂41之頂表面分開時出現此力，因為兩個表面皆具有大面積。在本實施例中，底部構件9與密封樹脂41之間的緊接在底部構件9之內部底表面14開始與密封樹脂41之頂表面分開之後形成於密封樹脂41之頂表面的外邊緣處之間隙43與間隙之形成同時變成等於大氣壓。因此，底部構件9之內部底表面14可易於與密封樹脂41之頂表面分開，以使得不容易出現密封基板42之斷裂。
第二原因在於在使密封樹脂41之頂表面與底部構件9之內部底表面14分離的程序中，在上部模具7之下表面與包括電路板36之外邊緣的非密封表面(圖中之上表面)之間形成小間隙的情況下歸因於大氣壓而作用於密封基板(模製品)42上的向下的力。在本實施例中，歸因於大氣壓之此向下的力並未作用於密封基板(模製品)42，因為間隙43亦在大氣壓下。因此，防止密封基板42之斷裂。
根據本實施例，周圍構件8及底部構件9由單獨驅動機構個別地驅動。具體言之，周圍構件8由馬達16驅動。底部構件9由馬達16 及/或馬達23驅動。換言之，在一個情境中，底部構件9由馬達16及23中的僅一者驅動。在另一情境中，底部構件9由馬達16及23兩者同時驅動。藉由此等驅動模式，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。首先，在固化樹脂41之頂表面由底部構件9之內部底表面14支撐時降低周圍構件8。藉由此操作，固化樹脂41之外部周圍表面可與周圍構件8之內部周圍表面13分開。接著其次，在固化樹脂41之外部周圍表面由周圍構件8之內部周圍表面13支撐時降低底部構件9。藉由此操作，固化樹脂41之頂表面可與底部構件9之內部底表面14分開。藉由此等操作，可自模具11之模具表面釋放密封基板(模製品)42，而不會導致大量的外力被作用於密封基板42。
根據本實施例，用於允許形成空腔12之模具表面與下部模具10之外的外部空間38連通的連通孔39被設置於下部模具10中。在使固化樹脂41與形成空腔12之模具表面分離的程序中，使固化樹脂41之表面與外部空間38連通。因此，首先，歸因於將密封樹脂41之頂表面向下拉的底部構件9之內部底表面14的力之密封基板42之斷裂不容易出現。接著其次，防止歸因於大氣壓朝向間隙43按壓密封基板(模製品)42，以使得歸因於此壓力之密封基板42的斷裂不會出現。
根據本實施例，在製造密封基板(模製品)42時，個別地驅動周圍構件8及底部構件9。因此，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。此組態允許空腔12形成具有各種深度。因此，使用單一樹脂密封系統1可易於製造具有固化樹脂41之不同厚度的密封基板42之複數個模型。因此，在本實施例的情況下，有可能易於製造各種基板，其範圍在需要具有小厚度之密封基板42至需要具有大厚度之密封基板42之間。需要具有小厚 度之密封基板42的一個實例為用於製造用於行動電話之半導體裝置的基板。需要具有大厚度之密封基板42的一個實例為用於製造用於功率控制應用(例如電路模組)之半導體裝置的基板。
可自密封基板42製造一個半導體產品。另外，具有由預定邊界線劃分之複數個區域的電路板36(其中在每一區域上安裝一個晶片)可用樹脂密封。自此密封基板42，可藉由在樹脂密封之後沿著邊界線單一化密封基板42而產生複數個半導體產品。
第二實施例
參看圖4A至圖4C描述根據本發明之模製品製造系統的第二實施例。自圖4A至圖4C及後續圖省略位於圖1A至圖3B中所示的抬升壓板6以及減壓部件33及開關閥34下方的組件。相同組件由相同數字表示，且恰當地省略關於此等組件之描述。
與在第一實施例中之圖1A至圖3B中所示的模製品製造系統(樹脂密封系統1)相比較，本實施例之特性在於驅動源(馬達16及23)與驅動組件(周圍構件8及底部構件9)之間的關係反轉。抬升壓板6由未圖示的下部馬達(其對應於圖1A至圖3B中之馬達16)驅動。將馬達23固定至抬升壓板6之上表面。周圍構件8由此馬達23經由周圍構件附著板21及彈性體22驅動。藉由插入於其間的底部構件附著構件44及26將底部構件9固定至抬升壓板6之上表面。在抬升構件6之上側個別地固定至抬升構件6之周圍構件8及底部構件9同時由下部馬達(未圖示)驅動。
根據本發明，周圍構件8及底部構件9由單獨驅動機構個別地驅動。具體言之，底部構件9由下部馬達(未圖示)驅動。周圍構件8 由馬達16及/或馬達23驅動。換言之，在一個情境中，周圍構件8由下部馬達16或馬達23驅動。在另一情境中，周圍構件8由下部馬達16及馬達23兩者同時驅動。藉由此等驅動模式，周圍構件8及底部構件9可獨立地移動。首先，在由底部構件9之內部底表面14支撐固化樹脂41的頂表面時降低周圍構件8。藉由此操作，固化樹脂41之外部周圍表面可與周圍構件8之內部周圍表面13分開。接著其次，在固化樹脂41之外部周圍表面由周圍構件8之內部周圍表面13支撐時降低底部構件9。藉由此操作，固化樹脂41之頂表面可與底部構件9之內部底表面14分開。藉由此等操作，可自模具11之模具表面釋放密封基板(模製品)42而不會導致大量的外力作用於密封基板42。因此，就密封基板42之分開而言，本實施例產生的效應與第一實施例之效應相同。
圖4A至圖4C中所示的樹脂密封系統1具備圖1A至圖3B中所示的連通孔39以及減壓部件33及開關閥34(但在圖4A至圖4C中未圖示)。因此，就防止密封基板42斷裂之能力而言，本實施例產生的效應與第一實施例之效應相同。
在圖4A至圖4C中所示的樹脂密封系統1中，周圍構件8及底部構件9可以與第一實施例類似的方式獨立地移動。因此，就使用單一樹脂密封系統1而容易地製造具有不同厚度之多種密封基板42的能力而言，本實施例產生的效應與第一實施例之效應相同。
第三實施例
參看圖5A及圖5B描述根據本發明之模製品製造系統之第三實施例。自圖5A及圖5B以及後續圖省略環境空氣屏蔽構件29、密封構 件30A及30B、抽吸孔31及抽吸管32。與在第一實施例中之圖1A至圖3B中所示的模製品製造系統(樹脂密封系統1)相比較，本實施例之特性在於提供複數個模具11(在圖5A及圖5B中為兩個模具)。因此，根據本實施例，單一模製模組2之製造能力翻倍。另外，本實施例產生的效應與第一實施例之效應相同。
在本實施例中，較佳地在每一模具中提供在底部構件9與底部構件附著構件26之間的彈性體(未圖示)。此情形為有利的，此係因為即使複數個電路板36(在圖5A及圖5B中為兩個電路板)具有不同厚度，將在製造密封基板42時防止密封基板42之密封樹脂41的厚度發生顯著變化。
第四實施例
參看圖6A及圖6B描述根據本發明之模製品製造系統之第四實施例。與在第二實施例中之圖4A至圖4C中所示的模製品製造系統(樹脂密封系統1)相比較，本實施例之特性在於提供複數個模具11(在圖6A及圖6B中為兩個模具)。因此，根據本實施例，單一模製模組2之製造能力翻倍。另外，本實施例產生的效應與第一實施例之效應相同。
在本實施例中，較佳地在每一模具中提供在底部構件9與底部構件附著構件26之間的彈性體(未圖示)。此情形為有利的，此係因為即使複數個電路板36(在圖6A及圖6B中為兩個電路板)具有不同厚度，將在製造密封基板42時防止密封基板42之密封樹脂41的厚度發生顯著變化。
第五實施例
參看圖7A及圖7B描述根據本發明之模製品製造系統之第五實施例。此實施例涉及如何使間隙43經由圖1A至圖6B中所示的連通孔39與外部空間38(亦即模具11之外的空間)連通。
圖7A及圖7B說明圖1A至圖6B中所示的連通孔39之位置。如圖7A中所示，在周圍構件8中，連通孔39被設置於低於對應於自周圍構件8之上表面模製(參見圖2A)密封樹脂之厚度的位置之位準處。連通孔39之開口45形成於周圍構件8之內部周圍表面13上(具體言之，在自內部周圍表面13向下伸展的表面上，其由圖中之粗對角線指示)。因此，開口45與周圍構件8之內部周圍表面13與底部構件9之外部周圍表面之間的間隙連通。緊接在底部構件9開始自密封樹脂41向下移動之後，使底部構件9之內部底表面14與密封樹脂41之間的間隙43經由周圍構件8之內部周圍表面13與底部構件9之外部周圍表面之間的間隙與連通孔39及開口45連通。因此，藉由使間隙與外部空間38連通，有可能使圖3B中所示的底部構件9之內部底表面14與密封樹脂41之間的間隙43內之壓力等於大氣壓。
存在可設置連通孔39之位置的兩個模式。根據第一模式，如由圖7A中之實線所示，連通孔39被設置於比對應於密封樹脂之厚度的位置低特定長度之位置處。在此狀況下，最初使內部底表面14進入高於連通孔39之上端的位置，且將樹脂材料供應給空腔12(參見圖1A)。此後，底部構件9抬升或降低至對應於密封樹脂之厚度的位置。藉由此操作，可模製具有對應於等於或小於預定長度L之長度的厚度之密封樹脂41。此長度L等於周圍構件8之上表面與連通孔39之上端之間的距離，其中減小內 部底表面14之定位誤差。因此，藉由使用單一下部模具10，可模製至多對應於長度L之最大厚度的密封樹脂41。
根據第二模式，如由圖7A中之虛線所示，連通孔39被設置於略低於對應於待模製之密封樹脂41的厚度之位置之位置處。因此，緊接在底部構件9開始自密封樹脂41向下移動之後，經由開口45及連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43等於大氣壓。
圖7B展示其中連通孔39被設置於底部構件9中之模式。此連通孔39在圖中自開口45向下延伸。在連通孔39內部，以可縱向移動的方式設置柱狀構件46。柱狀構件46可在連通孔39中藉由致動器47縱向移動。在使柱狀構件46停止於預定位置處時，柱狀構件46之頂表面48(圖中之上表面)形成底部構件9之內部底表面14的一部分。換言之，柱狀構件46之頂表面48閉合形成於底部構件9之內部底表面14中的開口45。
在連通孔39內部，由自開口45沿著連通孔39之伸展方向(在朝向底部構件9之外部或圖中之下側的方向上)稍微後退的位置形成具有比連通孔39之橫截面大的橫截面之擴寬部分49。擴寬部分49之橫截面經成形以使得其包括平面視圖上之柱狀構件46之橫截面形狀，且具有大於柱狀構件46之橫截面形狀的部分。舉例而言，可同心地形成開口45及擴寬部分49，其中擴寬部分49之直徑大於開口45之直徑。在形成密封樹脂41之後，在底部構件9開始向下移動之前將柱狀構件46向下拉。藉由此操作，在底部構件9開始向下移動之前，使在開口45處之密封樹脂41的表面經由具有開口45及擴寬部分49之連通孔39與外部空間38連通。換言之，在此時間點，在開口45處之密封樹脂41的表面曝露於大氣壓。因此，緊接在底 部構件9開始自密封樹脂41向下移動之後，經由具有開口45及擴寬部分49之連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43(參見圖3B)等於大氣壓。
可組合分別在圖7A及圖7B中所示的兩個組態。具體言之，具有開口45及擴寬部分49之連通孔39(其中柱狀構件46以可縱向移動的方式插入於連通孔39中(參見圖7B))可類似地形成於圖7A中所示的周圍構件8中。在此狀況下，開口45應較佳地位於由圖7A中之虛線指示之位置處，或位於開口45在自側部檢視時與底部構件9之上表面重疊的位置處。
根據本實施例，緊接在底部構件9開始自密封樹脂41向下移動之後，或在底部構件9開始此向下移動之前，使固化樹脂41之表面與外部空間38連通。因此，緊接在底部構件9開始自密封樹脂41向下移動之後，或與此向下移動之開始同時，經由開口45及連通孔39使底部構件9與密封樹脂41之間的間隙43等於大氣壓。因此，可更有效地防止密封基板42之斷裂。
第六實施例
參看圖8描述根據本發明之模製品製造系統(樹脂密封系統1)之第六實施例。樹脂密封系統1具有一個材料接收模組50、四個模製模組2及一個分配模組51。另外，樹脂密封系統1具有用於將電功率供應給整個樹脂密封系統1之電源52及用於控制系統中之每一組件的控制器53。
圖8中之材料接收模組50及最左邊的模製模組2可彼此附著及分離。彼此相鄰的模製模組2亦可彼此附著及分離。另外，圖8中之 最右模製模組2及分配模組51可彼此附著及分離。在此等組件彼此附著時，其相互位置由普遍知曉的構件(諸如定位孔及定位銷)判定。藉由普遍知曉的手段(諸如使用螺栓及螺母之螺紋緊固)達成這些組件之附著。
材料接收模組50具有基板材料接收器54、樹脂材料接收器55及材料傳送機構56。基板材料接收器54自樹脂密封系統1之外部接收裸基板。樹脂材料接收器55自樹脂密封系統1之外部接收由固態樹脂製成的樹脂材料15。在圖8中，顆粒狀樹脂經展示為樹脂材料15。
樹脂密封系統1具備X方向導軌57，其沿著X方向自材料接收模組50經由四個模製模組2伸展至分配模組51。在X方向導軌57上，主要載體機構58的安裝方式為其可在X方向上移動。主要載體機構58具備Y方向導軌59，其沿著Y方向伸展。在Y方向導軌59上，輔助載體機構60(其為主要載體機構58的一部分)的安裝方式為其可沿著Y方向移動。輔助載體機構60(其中裸基板35固持於上部，且樹脂材料15固持於下部)在高於X方向導軌57之位置與高於一個模製模組2中之下部模具10的空腔12之位置之間雙向移動。輔助載體機構60將裸基板35供應給上部模具(未圖示)之下表面，且將樹脂材料15供應給下部模具10之空腔12。
樹脂密封系統1具有控制器53。此控制器53中包括的控制驅動器產生信號，藉以控制馬達16及23之方向、轉數及力矩(參見圖1A及圖1B)。另外，控制器53負責控制主要載體機構58及輔助載體機構60之操作。
在本實施例中，由主要載體機構58及輔助載體機構60組成的載體機構攜載裸基板35及密封基板42兩者，該密封基板為藉由安裝於裸 基板35上之晶片37(參見圖1A及圖1B)樹脂密封而獲得的模製品。此組態簡化樹脂密封系統1之結構，因為由主要載體機構58及輔助載體機構60組成的載體機構翻倍，成為攜載進入機構及攜載離開機構。
分配模組51具有用於攜載密封基板42之模製品傳送機構61及用於容納數個密封基板42之暗匣62。分配模組51亦具有真空泵63。真空泵63為用於產生用於固持整個樹脂密封系統1內之裸基板35、密封基板42及其他物件之抽吸力的減壓源。真空泵63可設置於材料接收模組50中。
真空泵63亦被用作用於抽空「環境空氣屏蔽空間」之減壓源，該環境空氣屏蔽空間為上部模具(未圖示)與下部模具10之間的空間，其包括空腔12。在自將樹脂材料15供應給空腔12之時間點至模具11完全閉合之時間點的時間週期期間，環境空氣屏蔽空間形成於上部模具與下部模具10之間的包括空腔12之空間內。具體言之，上部模具與下部模具10之間的包括空腔12之空間借助於密封構件(參見圖1A至圖4C中之密封構件30A及30B)與環境空氣分開。抽空此環境空氣屏蔽空間會抑制圖2A至圖6B中所示的固化樹脂41中之氣泡(空隙)的產生。或者，用真空泵63抽空之高容量降壓槽可被用作減壓源。
根據本實施例，在四個模製模組2當中彼此相鄰的模製模組2可彼此附著及分離。因此，模製模組2之數目可增加或減小以滿足增加或減小之需求。舉例而言，若在工廠「A」所位於的區中對特定產品之需求增加，則用於製造此特定產品之模製模組2與工廠「B」所擁有的模製品製造系統(樹脂密封系統1)分離，該工廠「B」位於對此產品之需求不高的區 中。將分離的模製模組2輸送至工廠「A」，且這些經輸送之模製模組2附著至工廠「A」所擁有的模製品製造系統。換言之，將模製模組2添加至模製品製造系統。以此方式，可滿足工廠「A」所位於的區內之增加的需求。因此，根據本實施例，可以實現根據增加或減小之需求而靈活調整的模製品製造系統。
先前所描述之模製品製造系統(樹脂密封系統1)可經受以下變化：在第一變化中，材料接收模組50及分配模組51彼此整合成單一接收及分配模組51，且此模組安置於樹脂密封系統1的一端(在圖8的左端或右端)。在此變化中，因為一或多個模製模組2在樹脂密封系統1之另一端(圖8中之右端或左端)處曝露，所以很容易附著或分離一或多個模製模組2。
在第二變化中，材料接收模組50及一個模製模組2彼此整合成單一接收及模製模組2，且此模組安置於模製品製造系統(樹脂密封系統1)之一端(在圖8中之左端或右端)。在此變化中，另一模製模組2附著至接收及模製模組2，或複數個模製模組2連續附著至該接收及模製模組2。分配模組51附著至位於樹脂密封系統1之另一端(圖8中之右端或左端)處的模製模組2，從而完成模製品製造系統。
在第三變化中，模製品製造系統(樹脂密封系統1)中之主要載體機構58及輔助載體機構60僅被用作攜載進入機構，且攜載離開機構與攜載進入機構分開設置。在此變化中，攜載進入機構及攜載離開機構彼此獨立地操作。因此，改良樹脂密封系統1中之模製操作的效率。
變化不限於先前所描述之變化；本實施例僅需要模製品製造 系統(樹脂密封系統1)中之相鄰模組2可彼此附著及分離。本發明可適用於具有此組態之模製品製造系統。
本發明不限於壓縮模製，而是亦可應用於傳送模製及射出模製。根據本發明之模製品製造系統可為先前所描述之模製品製造系統中之任一者，其中射出模製、傳送模製或壓縮模製被採用為用於模製模製品之方法。類似地，根據本發明之模製品製造方法可為先前所描述之模製品製造方法中之任一者，其中射出模製、傳送模製或壓縮模製被採用為用於模製模製品之方法。
根據前文描述，最初在完成樹脂密封之後執行的操作為在將底部構件9維持在特定高度時降低周圍構件8，自樹脂密封系統1之外所檢視。亦有可能最初在完成樹脂密封之後降低底部構件9，同時將周圍構件8維持在特定高度，如自樹脂密封系統1之外所檢視。
在模製密封樹脂41且打開模具之後，可使周圍構件8及底部構件9相對於彼此向上或向下移動。藉由此操作，在周圍構件8之內部周圍表面13(參見圖7A及圖7B)與底部構件9之外部周圍表面之間形成的固化樹脂可被刮至下部模具之上側及下側中的一者或兩者上。已刮掉成為樹脂殘留的固化樹脂藉由真空清潔系統移除。亦有可能將樹脂殘留刮至放置在下部模具下方的容器中，且處理容器中收集之樹脂殘留。此清潔程序使得模製品製造系統能夠以恆定的方式連續操作。
代替使用四個連接桿之組態，可採納所謂的「固持框架」組態，其中上部基底、下部基底及連接兩個基底之兩個柱狀構件組合在一起成為單一結構。在此狀況下，兩個柱狀構件中的每一者對應於支撐構件。 上部基底、下部基底及連接兩個基底之兩個柱狀構件可由單一框架形狀構件構成。或者，其可藉由組合四個單獨構件來構造。
兩個驅動機構(馬達16及23)之位置不限於下部基底3之中心部分及抬升壓板6之中心部分。馬達16可被放置於下部基底3之周圍邊緣附近。類似地，馬達23可被放置於抬升壓板6之周圍邊緣附近。在此等狀況下，例如馬達16或23之旋轉軸桿經由用於馬達之滑輪、確動皮帶及用於滾珠螺桿之滑輪與中心滾珠螺桿17或24機械連接。
代替由馬達組成的電氣機構，可使用液壓機構或氣動機構。捺跳開關機構可與此等機構中之任一者組合。
作為模製品之密封基板42(參見圖2B)的一個實例為用於製造諸如積體電路(IC)或發光二極體(LED)之半導體產品之中間產品。密封基板42自身可為半導體產品。密封基板42亦可為用於製造由與被動組件(例如電阻器、電容器、電感器等)及/或電子零件(例如感測器、濾波器等)組合的半導體晶片組成之電路模組的中間產品。電路模組之一個實例為用於輸送機構之控制電路模組，該控制電路模組用於控制內燃機或電馬達，或用於控制轉向系統或制動系統。另外，電路模組可為用於控制電功率之產生、傳輸及配送的所謂的「功率控制電路模組」。
電路基板36不限於電路板，諸如印刷電路板。舉例而言，電路基板36可為半導體晶圓(例如矽晶圓)、陶瓷基板或金屬引線框架。
製造之模製品不限於密封基板42(參見圖2B)；其可為除電子零件及半導體相關產品以外的任何通常已知種類之模製品。舉例而言，本發明可應用於藉由樹脂模製對透鏡、光學模組、光導板或其他光學 零件之製造中，或應用於任何通常已知種類之樹脂模製品的製造中。換言之，對於任何類型之常用模製品製造系統，關於樹脂密封系統1之前文描述的內容亦保持為真。
迄今為止之描述涉及其中底部構件9具有矩形平面形狀之狀況。底部構件9之形狀不限於此形狀；舉例而言，其可具有圓形平面形狀或不規則形狀(例如具有突起及/或凹陷之圓形形狀或具有突起及/或凹陷之矩形形狀)。在此等狀況下，形成於周圍構件8之中心部分中的通孔應具有對應於底部構件9之平面形狀的平面形狀(亦即，圓形形狀、具有突起及/或凹陷之圓形形狀或具有突起及/或凹陷之矩形形狀)。
可使用在室溫下呈膠狀形式的樹脂(「膠狀樹脂」)，或亦可使用在室溫下呈液態形式之樹脂材料(「液態樹脂」)作為被供應給空腔12之樹脂材料15。在後一狀況中，供應給空腔12之液態樹脂直接充當流體樹脂40。代替熱固性樹脂，可使用熱塑性樹脂。
本發明不限於先前所描述之實施例中之任一者，而是根據需要允許任意及適當的組合、修改或選擇而不會偏離本發明之範疇。
1‧‧‧樹脂密封系統(模製品製造系統)
2‧‧‧模製模組
3‧‧‧下部基底
4‧‧‧連接桿
5‧‧‧上部基底
6‧‧‧抬升壓板
7‧‧‧上部模具
8‧‧‧周圍構件
9‧‧‧底部構件
10‧‧‧下部模具
11‧‧‧模具
12‧‧‧空腔
13‧‧‧內部周圍表面
14‧‧‧內部底表面
15‧‧‧樹脂材料
16‧‧‧馬達(第一驅動機構)
17‧‧‧滾珠螺桿(主要連接構件)
18‧‧‧滾珠螺母(主要連接構件)
19‧‧‧抬升壓板附著板(主要連接構件)
20‧‧‧框架構件(第一輔助連接構件)
21‧‧‧周圍構件附著板(第一輔助連接構件)
22‧‧‧彈性體(第一輔助連接構件)
23‧‧‧馬達(第二驅動機構)
24‧‧‧滾珠螺桿(第二輔助連接構件)
25‧‧‧滾珠螺母(第二輔助連接構件)
26‧‧‧底部構件附著構件(第二輔助連接構件)
27‧‧‧通孔
28‧‧‧密封構件
29‧‧‧環境空氣屏蔽構件
30A、30B‧‧‧密封構件
31‧‧‧抽吸孔
32‧‧‧抽吸管
33‧‧‧減壓部件
34‧‧‧開關閥
35‧‧‧待密封之基板(裸基板)
36‧‧‧電路板
37‧‧‧晶片
38‧‧‧外部空間
39‧‧‧連通孔
40‧‧‧流體樹脂

Claims (18)

  1. 一種模製品製造系統，其包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上；一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板；一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件；一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件；一環境空氣屏蔽構件，其配置於該上部基底與該第一輔助連接構件間，將內側之空間自環境空氣屏蔽；及連通孔，其形成於該模具，在該環境空氣屏蔽構件之該內側之空間中連通該空腔與該模具之外側之外部空間，其中： 該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該抬升壓板；該第二輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該周圍構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；及該底部構件由該第二驅動機構垂直地驅動。
  2. 一種模製品製造系統，其包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上；一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板；一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件； 一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件；一環境空氣屏蔽構件，其配置於該上部基底與該第一輔助連接構件間，將內側之空間自環境空氣屏蔽；及連通孔，其形成於該模具，在該環境空氣屏蔽構件之該內側之空間中連通該空腔與該模具之外側之外部空間，其中：該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該第二輔助連接構件連接至該抬升壓板；該底部構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；及該周圍構件由該第二驅動機構垂直地驅動。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之模製品製造系統，其中：該連通孔設置於該下部模具中，且連通形成該空腔之一模具表面與該外部空間；及該模製品製造系統包含一開口，其藉由形成該空腔之該模具表面上的該連通孔形成。
  4. 如申請專利範圍第3項之模製品製造系統，其中：該連通孔設置於該周圍構件中；及該連通孔設置於一位置處，在該周圍構件上的該模具表面與該固化樹脂之間開始形成一間隙之後，該連通孔允許該間隙與該外部空間連通。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之模製品製造系統，其中：設置複數個該模具； 該第一輔助連接構件連接至複數個該模具中的每一者之該周圍構件；及該第二輔助連接構件連接至複數個該模具中的每一者之該底部構件。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之模製品製造系統，其進一步包含：一材料接收模組，其用於接收一樹脂材料，該樹脂材料為一流體樹脂之一原料；及至少一個模製模組，其至少具有該模具及該模具驅動機構，其中該模製模組可附著至該材料接收模組且可與該材料接收模組分離，且該模製模組可附著至另一模製模組且可與該另一模製模組分離。
  7. 一種模製品製造系統，其包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上；一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板； 一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件；一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件；一連通孔，其設置於該下部模具中，該連通孔用於允許形成該空腔之一模具表面與該下部模具之外的一外部空間連通；及一開口，其藉由形成該空腔之該模具表面上的該連通孔形成，其中：該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該抬升壓板；該第二輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該周圍構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；及該底部構件由該第二驅動機構垂直地驅動，該連通孔設置於由該周圍構件及該底部構件中的至少一者組成的一連通構件中；該下部模具具備：一柱狀構件，其以一可縱向移動的方式插入於該連通孔中，一頂表面，其形成於該柱狀構件上，且經組態以裝進該開口中，及一擴寬部分，其形成於該連通孔中且由自該開口後退的一位置沿著一連通方向朝向該外部空間伸展，該連通方向為該連通孔之一伸展方向，該擴寬部分包括一平面視圖上之該柱狀構件的一橫截面形狀，且具有大於此橫截面形狀之部分；該頂表面在該柱狀構件朝向該空腔前進直至該頂表面到達該開口時閉 合該開口；及包括該開口及該擴寬部分之該連通孔在該柱狀構件在該連通方向上回縮時與該外部空間連通。
  8. 一種模製品製造系統，其包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上；一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板；一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件；一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件，其中：該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該抬升壓板； 該第二輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該周圍構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；該底部構件由該第二驅動機構垂直地驅動；一環境空氣屏蔽構件，其設置於該上部基底與該第一輔助連接構件之間，以使得最低限度包括該空腔之一空間變為經屏蔽以免於環境空氣之一封閉空間；至少一個密封構件，其設置於該上部基底與該第一輔助連接構件之間；及一減壓部件，其連接至該封閉空間，該減壓部件用於減壓該封閉空間。
  9. 一種用於使用模製品製造系統製造包括一固化樹脂之一模製品之模製品製造方法，該模製品製造系統包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該方法包括用一流體樹脂填充該空腔之程序，閉合該模具，及藉由在使該模具固持於一閉合狀態時將該空腔中之該流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該方法包含以下程序：抬升連接至一第一輔助連接構件之該周圍構件及連接至一第二輔助連接構件之該底部構件兩者；使該周圍構件與存在於該上部模具上的一構件接觸，且進一步抬升該底 部構件；藉由使該底部構件在一預定位置處停止而形成該空腔；在模製該固化樹脂之程序之後，藉由在該固化樹脂之一頂表面由該底部構件之該內部底表面固持時降低該周圍構件，使該固化樹脂之一外部周圍表面與該周圍構件之該內部周圍表面分離；在模製該固化樹脂之程序之後，藉由在該固化樹脂之該外部周圍表面由該周圍構件之該內部周圍表面固持時降低該底部構件，使該固化樹脂之該頂表面與該底部構件之該內部底表面分離；降低該周圍構件及該底部構件兩者；及移除該模製品，其中：藉由該第一輔助連接構件連接至一抬升壓板之該周圍構件藉由借助於設置於該模製品製造系統中包括的一下部基底中之一第一驅動機構經由一主要連接構件垂直地驅動該抬升壓板而抬升或降低；及藉由該第二輔助連接構件連接至一第二驅動機構之該底部構件借助於設置於該抬升壓板中的一第二驅動機構而抬升或降低。
  10. 一種用於使用模製品製造系統製造包括一固化樹脂之一模製品之模製品製造方法，該模製品製造系統包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該方法包括用一流體樹脂填充該空腔之程序，閉合該模具，及藉由在使該模具固持於一閉合 狀態時將該空腔中之該流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該方法包含以下程序：抬升連接至一第一輔助連接構件之該周圍構件及連接至一第二輔助連接構件之該底部構件兩者；使該周圍構件與存在於該上部模具上的一構件接觸，且進一步抬升該底部構件；藉由使該底部構件在一預定位置處停止而形成該空腔；在模製該固化樹脂之程序之後，藉由在該固化樹脂之一頂表面由該底部構件之該內部底表面固持時降低該周圍構件，使該固化樹脂之一外部周圍表面與該周圍構件之該內部周圍表面分離；在模製該固化樹脂之程序之後，藉由在該固化樹脂之該外部周圍表面由該周圍構件之該內部周圍表面固持時降低該底部構件，使該固化樹脂之該頂表面與該底部構件之該內部底表面分離；降低該周圍構件及該底部構件兩者；及移除該模製品，其中：藉由該第二輔助連接構件連接至一抬升壓板之該底部構件藉由借助於設置於該模製品製造系統中包括的一下部基底中之一第一驅動機構經由一主要連接構件垂直地驅動該抬升壓板而抬升或降低；及藉由該第一輔助連接構件連接至一第二驅動機構之該周圍構件借助於設置於該抬升壓板中的一第二驅動機構而抬升或降低。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項之模製品製造方法，其進一步包含：在模製該固化樹脂之該程序之後，使用設置於該下部模具中用於允許形 成該空腔之一模具表面與該外部空間連通的一連通孔，經由設置於形成該空腔之該模具表面上的該連通孔之一開口，使該固化樹脂之一表面與該下部模具之外的一外部空間連通之一程序。
  12. 如申請專利範圍第11項之模製品製造方法，其中：該連通孔設置於一位置處，在該周圍構件上的該模具表面與該固化樹脂之間開始形成一間隙之後，該連通孔允許該間隙與該外部空間連通；及在分離該固化樹脂之該頂表面的該程序中執行使該固化樹脂之該表面與該外部空間連通之一程序。
  13. 如申請專利範圍第11項之模製品製造方法，其中：該連通孔設置於由該周圍構件及該底部構件中的至少一者組成的一連通構件中；該下部模具具備：一柱狀構件，其以一可縱向移動的方式插入於該連通孔中，一頂表面，其形成於該柱狀構件上，且經組態以裝進該開口中，且一擴寬部分，其形成於該連通孔中且由自該開口後退的一位置沿著一連通方向朝向該外部空間伸展，該連通方向為該連通孔之一伸展方向，該擴寬部分包括一平面視圖上之該柱狀構件的一橫截面形狀，且具有大於此橫截面形狀之部分；在用該流體樹脂填充該空腔之該程序開始之前，執行藉由使該柱狀構件朝向該空腔前進直至該頂表面到達該開口以借助於該頂表面閉合該開口之一程序；及在模製該固化樹脂之該程序之後，執行藉由使該柱狀構件在該連通方向 構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上；一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板；一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件；及一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件；一連通孔，其設置於該下部模具中，該連通孔用於允許形成該空腔之一模具表面與該下部模具之外的一外部空間連通；一開口，其藉由形成該空腔之該模具表面上的該連通孔形成，其中：該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該第二輔助連接構件連接至該抬升壓板；該底部構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；及該周圍構件由該第二驅動機構垂直地驅動； 上回縮以使該固化樹脂之該表面與該外部空間連通之一程序。
  14. 如申請專利範圍第9項或第10項之模製品製造方法，其中：該模製品製造系統具有複數個該模具；該第一輔助連接構件連接至複數個該模具中的每一者之該周圍構件；及該第二輔助連接構件連接至複數個該模具中的每一者之該底部構件。
  15. 如申請專利範圍第9項或第10項之模製品製造方法，其進一步包含以下程序：藉由屏蔽最低限度包括該空腔之一空間以免於環境空氣而形成一封閉空間；及在至少繼續直至完成閉合該模具之該程序的一時間週期內減壓該封閉空間。
  16. 如申請專利範圍第9項或第10項之模製品製造方法，其進一步包含以下程序：準備一材料接收模組，其用於接收一樹脂材料，該樹脂材料為該流體樹脂之一原料；及準備至少一個模製模組，其至少具有該模具及該模具驅動機構，其中：該模製模組可附著至該材料接收模組且可與該材料接收模組分離，且該模製模組可附著至另一模製模組且可與該另一模製模組分離。
  17. 一種模製品製造系統，其包括；一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機 該連通孔設置於由該周圍構件及該底部構件中的至少一者組成的一連通構件中；該下部模具具備：一柱狀構件，其以一可縱向移動的方式插入於該連通孔中，一頂表面，其形成於該柱狀構件上，且經組態以裝進該開口中，及一擴寬部分，其形成於該連通孔中且由自該開口後退的一位置沿著一連通方向朝向該外部空間伸展，該連通方向為該連通孔之一伸展方向，該擴寬部分包括一平面視圖上之該柱狀構件的一橫截面形狀，且具有大於此橫截面形狀之部分；該頂表面在該柱狀構件朝向該空腔前進直至該頂表面到達該開口時閉合該開口；及包括該開口及該擴寬部分之該連通孔在該柱狀構件在該連通方向上回縮時與該外部空間連通。
  18. 一種模製品製造系統，其包括：一模具，其至少具有一下部模具及面朝該下部模具之一上部模具；一空腔，其設置於該下部模具中；一底部構件，其具有形成該空腔之一底表面的一內部底表面；一周圍構件，其具有形成該空腔之一側表面的一內部周圍表面；及一模具驅動機構，其經提供以用於打開及閉合該模具，該系統經組態以製造包括一固化樹脂之一模製品，藉由在使該模具固持於閉合狀態時將填充該空腔之一流體樹脂固化而形成該固化樹脂，且該系統包含：一下部基底；一支撐構件，其垂直地設置於該下部基底上； 一上部基底，其設置於該支撐構件之一上部，且面朝該下部基底；一抬升壓板，其以一可垂直移動的方式安裝於該支撐構件之一中間部分上；一第一驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該下部基底；一第二驅動機構，其包括於該模具驅動機構中，且附著至該抬升壓板；一主要連接構件，其連接該第一驅動機構及該抬升壓板；一第一輔助連接構件，其連接至該周圍構件；及一第二輔助連接構件，其連接至該底部構件，其中：該上部模具附著至該上部基底；該第一輔助連接構件連接至該第二驅動機構；該第二輔助連接構件連接至該抬升壓板；該底部構件由該抬升壓板垂直地驅動，該抬升壓板由該第一驅動機構垂直地驅動；及該周圍構件由該第二驅動機構垂直地驅動，一環境空氣屏蔽構件，其設置於該上部基底與該第一輔助連接構件之間，以使得最低限度包括該空腔之一空間變為經屏蔽以免於環境空氣之一封閉空間；至少一個密封構件，其設置於該上部基底與該第一輔助連接構件之間；及一減壓部件，其連接至該封閉空間，該減壓部件用於減壓該封閉空間。
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