TWI688826B - 感光性著色樹脂組成物、耐熱性著色樹脂膜之製造方法及顯示裝置 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 158
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 145
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 284
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 254
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 50
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 47
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 45
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 31
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 12
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 claims description 2
- 239000001046 green dye Substances 0.000 claims description 2
- 239000001048 orange dye Substances 0.000 claims description 2
- 239000001047 purple dye Substances 0.000 claims description 2
- 239000001044 red dye Substances 0.000 claims description 2
- 239000001043 yellow dye Substances 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 120
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 3
- -1 quinone diazide compound Chemical class 0.000 description 172
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 107
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 96
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 72
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 66
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 46
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 39
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 38
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 25
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 23
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000011161 development Methods 0.000 description 21
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 21
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 20
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 17
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 16
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 15
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 15
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 14
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 12
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 11
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 10
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 10
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 8
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 8
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 7
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 7
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 7
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 6
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 6
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N (E)-3-dodecene Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CC WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N 0.000 description 5
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 5
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 5
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 5
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 5
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 150000002907 osmium Chemical class 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003880 polar aprotic solvent Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 3
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- CISNNLXXANUBPI-UHFFFAOYSA-N cyano(nitro)azanide Chemical compound [O-][N+](=O)[N-]C#N CISNNLXXANUBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 3
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RNHVJBJVOGMYMW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethyl-1-propylurea Chemical compound CCCN(C)C(=O)NC RNHVJBJVOGMYMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 2,3,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(O)=C1 OGRAOKJKVGDSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CC=2C(=C(CO)C=C(C)C=2)O)=C1 BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXLLCROMVONRRO-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethenylbenzene Chemical compound CCCCOC=CC1=CC=CC=C1 HXLLCROMVONRRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 4-Butoxyphenol Chemical compound CCCCOC1=CC=C(O)C=C1 MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NPFYZDNDJHZQKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDHQZCHIXUUSMK-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-quinolone Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC(=O)NC2=C1 HDHQZCHIXUUSMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1O FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical group NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJEYSFABYSGQBG-UHFFFAOYSA-M Patent blue Chemical compound [Na+].C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(C=1C(=CC(=CC=1)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 SJEYSFABYSGQBG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 241001558929 Sclerotium <basidiomycota> Species 0.000 description 2
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N Titanium ion Chemical compound [Ti+4] LCKIEQZJEYYRIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- HOPSCVCBEOCPJZ-UHFFFAOYSA-N carboxymethyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC(O)=O HOPSCVCBEOCPJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- QGGZBXOADPVUPN-UHFFFAOYSA-N dihydrochalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CCC1=CC=CC=C1 QGGZBXOADPVUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 2
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N hydrate;hydrochloride Chemical compound O.Cl DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N methyl 3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 FBSFWRHWHYMIOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000985 reactive dye Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWZLBIVZPIDURM-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3-prop-1-enoxypropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC=CC IWZLBIVZPIDURM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WVJRCSCNOMJNLP-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-5-trimethoxysilylpentyl) 4-hydroxybenzoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(O)COC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 WVJRCSCNOMJNLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- ZNEOOHPDJLKJEE-UHFFFAOYSA-N (3-fluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=CC=CC(F)=C1 ZNEOOHPDJLKJEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDIYDHAJBFWBQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydroacenaphthylen-5-yl(trimethoxy)silane Chemical compound C1CC2=CC=CC3=C2C1=CC=C3[Si](OC)(OC)OC FJDIYDHAJBFWBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-2-(2,4,6-trinitrophenyl)-4-[2,4,6-trinitro-3-(2,4,6-trinitrophenyl)phenyl]benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C1C1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C(C=2C(=C(C=3C(=CC(=CC=3[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=CC=2[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)=C1[N+]([O-])=O IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNAOLCPDYNVOTH-UHFFFAOYSA-N 1-(4-butylphenyl)-2-(dimethylamino)-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)N(C)C)C=C1 RNAOLCPDYNVOTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 1-(4-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APGGSERFJKEWFG-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-3-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(CCl)=C1 APGGSERFJKEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxybenzotriazole Chemical class C1=CC=C2N(O)N=NC2=C1 ASOKPJOREAFHNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPSXRYVXUPCOS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1Cl UMPSXRYVXUPCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1CC RLEWTHFVGOXXTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOPGWDUYWPMYFB-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC=C(O)C(CO)=C1 HOPGWDUYWPMYFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQFCDVGUEQOTAC-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(CC)C(O)=C1 AQFCDVGUEQOTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRMKFAFIVOVETG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(methoxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound COCC1=CC(C)=CC(COC)=C1O VRMKFAFIVOVETG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMOFXPSPFDNZNM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C(=O)C(=C)C)C(=O)C2=C1 WMOFXPSPFDNZNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHNLTPNNRFETEC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-trimethoxysilylpropyl)butanedioic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(C(O)=O)CC(O)=O AHNLTPNNRFETEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSUXFKCXXDPPFE-UHFFFAOYSA-N 2-(4,4-dimethylpentoxymethyl)oxirane Chemical compound CC(C)(C)CCCOCC1CO1 BSUXFKCXXDPPFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWYSKAWEWBYZLJ-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-(4-ethylphenyl)-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)N(C)C)C=C1 FWYSKAWEWBYZLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISHOVVXQJXOEO-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methyl-1-(4-methylphenyl)propan-1-one Chemical compound CN(C)C(C)(C)C(=O)C1=CC=C(C)C=C1 IISHOVVXQJXOEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCYFYGFWYCEPRS-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)propan-1-one Chemical compound CSC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)N(C)C)C=C1 CCYFYGFWYCEPRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTYXZRXAEYZFBE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)N(C)C)C=C1 QTYXZRXAEYZFBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKHXIMPKTLEIIX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CN(C)C(C)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 KKHXIMPKTLEIIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOLUJWPWRXHMLF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1C(O)=O FOLUJWPWRXHMLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 2-[[(2,6-dimethoxyphenyl)methyl-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]methyl]-1,3-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1CP(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)CC1=C(OC)C=CC=C1OC SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQAJBKZEQYYFGK-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-(4-cyclohexylphenoxy)ethyl-ethylamino]-2-methylphenyl]methylidene]propanedinitrile Chemical compound C=1C=C(C=C(C#N)C#N)C(C)=CC=1N(CC)CCOC(C=C1)=CC=C1C1CCCCC1 NQAJBKZEQYYFGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZSDRHVOBLQYCX-UHFFFAOYSA-N 2-amino-6-hydroxybenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1C(O)=O UZSDRHVOBLQYCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 2-aminothiophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1S VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKUFGRPPIQNBNU-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(dimethylamino)phenyl]butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N(C)C)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UKUFGRPPIQNBNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-acetaldehyde Chemical compound ClCC=O QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C=C XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEBDGSFQVVAAEU-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound C=CC1=CC(=O)C=CC1=O PEBDGSFQVVAAEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUVWXXLLFCCPIU-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound COC(C)C(=O)N(C)C XUVWXXLLFCCPIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJORGWQDTVMZDR-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxirane;phenol Chemical compound CC1CO1.OC1=CC=CC=C1 WJORGWQDTVMZDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHCHLHOEAKKCAB-UHFFFAOYSA-N 2-oxaspiro[3.5]nonane-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C11CCCCC1 HHCHLHOEAKKCAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 236TMPh Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJHPGXZOIAYYDW-UHFFFAOYSA-N 3-(2-cyanophenyl)-2-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonylamino]propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)NC(C(O)=O)CC1=CC=CC=C1C#N AJHPGXZOIAYYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFSUKONUQMHUKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(O)=O DFSUKONUQMHUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMFLOOKFCUUOQ-UHFFFAOYSA-N 3-amino-4-hydroxy-1,2-dihydropyrimidin-6-one Chemical compound NN1CN=C(O)C=C1O GIMFLOOKFCUUOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFFUEVDMVNIOHA-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=CC(S)=C1 KFFUEVDMVNIOHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 3-benzoylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLTSXAIICPDFKI-UHFFFAOYSA-N 3-dodecene Chemical compound CCCCCCCCC=CCC WLTSXAIICPDFKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=C)=C1 VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-ene Chemical compound CCC(CC)C=C YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSFDFESMVAIVKO-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S)=C1 RSFDFESMVAIVKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethoxy-1,3-bis(methoxymethyl)imidazolidin-2-one Chemical compound COCN1C(OC)C(OC)N(COC)C1=O ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1C(O)=O TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYFSNTFLFWUGGL-UHFFFAOYSA-N 4-(1-trimethoxysilylethyl)phenol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C1=CC=C(O)C=C1 UYFSNTFLFWUGGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXKJURMSOICRCK-UHFFFAOYSA-N 4-(2-trimethoxysilylethyl)phenol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=C(O)C=C1 XXKJURMSOICRCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-dimethylphenyl)-2,3-dimethylaniline Chemical group C1=C(N)C(C)=C(C)C(C=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 JTWYIRAWVVAUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-ethylphenyl)-3-ethylaniline Chemical group CCC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1CC GPQSJXRIHLUAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3,4-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-1,2-dimethylcyclohexa-2,5-dien-1-amine Chemical group C1=CC(N)(C)C(C)=CC1=C1C=C(C)C(C)(N)C=C1 OUOAFMZIPXCUBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-ethylphenyl)-2-ethylaniline Chemical group C1=C(N)C(CC)=CC(C=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 VLZIZQRHZJOXDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZGCPAYJJYAUOL-UHFFFAOYSA-N 4-(5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1C(C=C2)CC2C1 CZGCPAYJJYAUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLLSVQVOYYQPNY-UHFFFAOYSA-N 4-(5-methyl-5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)phenol Chemical compound C1C(C=C2)CC2C1(C)C1=CC=C(O)C=C1 DLLSVQVOYYQPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 4-amino-3,5-ditritiobenzoic acid Chemical compound [3H]c1cc(cc([3H])c1N)C(O)=O ALYNCZNDIQEVRV-PZFLKRBQSA-N 0.000 description 1
- WCDSVWRUXWCYFN-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzenethiol Chemical compound NC1=CC=C(S)C=C1 WCDSVWRUXWCYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 4-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=C1 ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUBBRNOQWQTFEX-UHFFFAOYSA-N 4-aminosalicylic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C(O)=C1 WUBBRNOQWQTFEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical class [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXYNZSATHOXXBJ-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxyisoindole-1,3-dione Chemical compound OC1=CC=CC2=C1C(=O)NC2=O XXYNZSATHOXXBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)C#N RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKZAJYUMZDPHSF-UHFFFAOYSA-N 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carbonitrile Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C#N JKZAJYUMZDPHSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 JSBBGWWJLQNXNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(S)C=C1 LMJXSOYPAOSIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLRIPFBLDKQDJL-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylphenol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(O)C=C1 HLRIPFBLDKQDJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 5-(carboxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(CC(=O)O)(C(O)=O)CC1C=C2 YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGKVWSREYKJGC-UHFFFAOYSA-N 5-[1-(9,10-dioxoanthracen-2-yl)ethyl]-1h-imidazole-2-carboxylic acid Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C(C)C1=CN=C(C(O)=O)N1 NRGKVWSREYKJGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1O ZBIBQNVRTVLOHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSBRKZMSECKELY-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound OC1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 FSBRKZMSECKELY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKNJPIDCMAIDW-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1C(O)=O FPKNJPIDCMAIDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVOBQVZYYPJXCK-UHFFFAOYSA-N 5-aminonaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 XVOBQVZYYPJXCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDEUKNRKEYICTH-UHFFFAOYSA-N 5-aminoquinolin-8-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=N1 YDEUKNRKEYICTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRWRVXAXXGJZIO-UHFFFAOYSA-N 5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl acetate Chemical compound C1C2C(OC(=O)C)CC1C=C2 DRWRVXAXXGJZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CC)CC1C=C2 QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C)(C(O)=O)CC1C=C2 JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSQLAQKFRFTMNS-UHFFFAOYSA-N 5-methylhexa-1,4-diene Chemical compound CC(C)=CCC=C VSQLAQKFRFTMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTUGNNIWJSWUSP-UHFFFAOYSA-N 5-sulfanylnaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1S VTUGNNIWJSWUSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSLRCGJQDKCHO-UHFFFAOYSA-N 5-sulfanylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound SC1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 NQSLRCGJQDKCHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYFYIOWLBSPSDM-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 QYFYIOWLBSPSDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SERBLGFKBWPCJD-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(N)=CC=C21 SERBLGFKBWPCJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSZZOAKPXZMAT-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 CKSZZOAKPXZMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZTPZUIIYNYZKT-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(N)=CC=C21 NZTPZUIIYNYZKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYSOYLBBCYWEMB-UHFFFAOYSA-N 7-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(N)=CC=C21 ZYSOYLBBCYWEMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSUYONLKFXZZRV-UHFFFAOYSA-N 7-aminonaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(N)=CC=C21 WSUYONLKFXZZRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFBAHPDPLUEECU-UHFFFAOYSA-N 7-aminonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(N)=CC=C21 BFBAHPDPLUEECU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBPYPKQPLKDTKB-UHFFFAOYSA-N 7-aminonaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(N)=CC=C21 NBPYPKQPLKDTKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPCQQOXOXNMOIJ-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(C(=O)O)=CC=C21 ZPCQQOXOXNMOIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRRFQAVIPFFRRL-UHFFFAOYSA-N 8-sulfanylnaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(S)C2=CC(C(=O)O)=CC=C21 PRRFQAVIPFFRRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 9-(7-acridin-9-ylheptyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCCCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUZRCAIWLRPMQK-UHFFFAOYSA-N 9-phenyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C1=CC=CC=C1 LUZRCAIWLRPMQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWBGKCYVKMNBJK-UHFFFAOYSA-N C(C)O[SiH3].C(C1CO1)OCCC[SiH2]O[SiH2]O[SiH3] Chemical compound C(C)O[SiH3].C(C1CO1)OCCC[SiH2]O[SiH2]O[SiH3] GWBGKCYVKMNBJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUTLBCZNDUXVKS-UHFFFAOYSA-L C(C1=CC=CC=C1)=[Ru](Cl)Cl.CN1C(N(CC1)C)=C1C(CCCC1)P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)=[Ru](Cl)Cl.CN1C(N(CC1)C)=C1C(CCCC1)P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 KUTLBCZNDUXVKS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- APQJRJLAJMKHPW-UHFFFAOYSA-N C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=C Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=C APQJRJLAJMKHPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAOGOJRJEJTKSC-UHFFFAOYSA-N C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=CC Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=CC MAOGOJRJEJTKSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(C)(c1ccc(*)cc1)c1ccc(C(C)(c2ccc(*)cc2)c2ccc(*)cc2)cc1 Chemical compound CC(C)(c1ccc(*)cc1)c1ccc(C(C)(c2ccc(*)cc2)c2ccc(*)cc2)cc1 0.000 description 1
- JOBZTDMHRBQDTE-UHFFFAOYSA-N CC1(C2C3C4C=CC(C3C(C1)C2)C4)C(=O)OCC(F)(F)F Chemical compound CC1(C2C3C4C=CC(C3C(C1)C2)C4)C(=O)OCC(F)(F)F JOBZTDMHRBQDTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPUHRTXFLQPWQO-UHFFFAOYSA-N CC1C2C3C4C=CC(C3(C(C1)C2)C(=O)OCCCC)C4 Chemical compound CC1C2C3C4C=CC(C3(C(C1)C2)C(=O)OCCCC)C4 XPUHRTXFLQPWQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENHEZJJKNYDMF-UHFFFAOYSA-N CC=CC(=O)OC1CCN(C(C1)CC2=CC=CC=C2[N+](=O)[O-])C(=O)O Chemical compound CC=CC(=O)OC1CCN(C(C1)CC2=CC=CC=C2[N+](=O)[O-])C(=O)O SENHEZJJKNYDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSYLGCMCDRNNBB-UHFFFAOYSA-N CCCC(=O)OCC1=CC(=CC(=C1O)CC)C Chemical compound CCCC(=O)OCC1=CC(=CC(=C1O)CC)C SSYLGCMCDRNNBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXGGBIDIGKLMPS-UHFFFAOYSA-N CS(C(c(cccc1)c1C1=O)=CC1=N)(=O)=O Chemical compound CS(C(c(cccc1)c1C1=O)=CC1=N)(=O)=O OXGGBIDIGKLMPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000202785 Calyptronoma Species 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQCJNHXIXWDJRR-UHFFFAOYSA-N FC(COC(=O)C1C2C3C4C=CC(C3C(C1)C2)C4)(F)F Chemical compound FC(COC(=O)C1C2C3C4C=CC(C3C(C1)C2)C4)(F)F AQCJNHXIXWDJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-O Methylammonium ion Chemical compound [NH3+]C BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide dimethyl acetal Chemical compound COC(OC)N(C)C ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFXNRMAOEBEFFH-SOFGYWHQSA-N OC1=C(C=CC=C1)/C=C/CN1CCCCC1 Chemical compound OC1=C(C=CC=C1)/C=C/CN1CCCCC1 DFXNRMAOEBEFFH-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N [2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=1C1(O)CCCCC1 BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJOLYFYTSAVBML-UHFFFAOYSA-N ac1l4f97 Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1CC YJOLYFYTSAVBML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 1
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960004909 aminosalicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-amine Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(N)=CC=CC3=CC2=C1 YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFLZEANEEYUWOE-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound C1=CC=C2C=C3C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC3=CC2=C1 HFLZEANEEYUWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWEWJEBCCWXJRF-UHFFFAOYSA-N anthracen-9-yl(trimethoxy)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 IWEWJEBCCWXJRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUTJCNNFTOIOGT-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,8,9-triol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(O)=C3C(O)=CC=CC3=CC2=C1 YUTJCNNFTOIOGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- TZIQWQARHPGHIG-UHFFFAOYSA-N anthrarobin Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(O)C(O)=CC=C3C(O)=C21 TZIQWQARHPGHIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- BMAXQTDMWYDIJX-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carbonitrile Chemical compound C1C2C(C#N)CC1C=C2 BMAXQTDMWYDIJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(=O)O)CC1C=C2 FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N butane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCCS(O)(=O)=O QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJVSSYFQWYBQMV-UHFFFAOYSA-N butyl tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OCCCC AJVSSYFQWYBQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAAQPMPUQHKLLE-UHFFFAOYSA-N cyclohexene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)=CC1 KAAQPMPUQHKLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- GVRWIAHBVAYKIZ-UHFFFAOYSA-N dec-3-ene Chemical compound CCCCCCC=CCC GVRWIAHBVAYKIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- AZAFEPRRPIVBHC-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane silane Chemical compound [SiH4].CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC AZAFEPRRPIVBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N dibutyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCCC YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGXNQRUIKNITME-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dinaphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OCC)(C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)OCC)=CC=CC2=C1 SGXNQRUIKNITME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBHGKPLIBNATGB-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dinaphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)OC)=CC=CC2=C1 WBHGKPLIBNATGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N dimethylmethylene Chemical group C[C]C IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSYKJCVXJHCKEB-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C(=O)OCC HSYKJCVXJHCKEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGXYLLNYPIBZSE-UHFFFAOYSA-N ethyl tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OCC CGXYLLNYPIBZSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYRRUSDOOIUWAK-UHFFFAOYSA-N ethyl-tri(propan-2-yl)silane Chemical compound CC[Si](C(C)C)(C(C)C)C(C)C VYRRUSDOOIUWAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N ethyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](CC)(OC(C)C)OC(C)C MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002815 homogeneous catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N hydroxybenzotriazole Chemical class O=C1C=CC=C2NNN=C12 NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUJKJAMUKRIRHC-UHFFFAOYSA-N hydroxyl Chemical compound [OH] TUJKJAMUKRIRHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- DKYWVDODHFEZIM-UHFFFAOYSA-N ketoprofen Chemical compound OC(=O)C(C)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 DKYWVDODHFEZIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- KBOPZPXVLCULAV-UHFFFAOYSA-N mesalamine Chemical compound NC1=CC=C(O)C(C(O)=O)=C1 KBOPZPXVLCULAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004963 mesalazine Drugs 0.000 description 1
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEBDJCUTXUYLDC-UHFFFAOYSA-N methyl 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylate Chemical compound C1C2C(C(=O)OC)(C)CC1C=C2 AEBDJCUTXUYLDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDFOSSPNFAQIOM-UHFFFAOYSA-N methyl 8-tetracyclo-[4.4.0.12,5.17,10]dodecene-3-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OC ZDFOSSPNFAQIOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMAZRAQKPTXZNL-UHFFFAOYSA-N methyl bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylate Chemical compound C1C2C(C(=O)OC)CC1C=C2 RMAZRAQKPTXZNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- IBKQQKPQRYUGBJ-UHFFFAOYSA-N methyl gallate Natural products CC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 IBKQQKPQRYUGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N methylsilicon Chemical compound [Si]C NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- GXMIHVHJTLPVKL-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylpropanamide Chemical compound CC(C)C(=O)N(C)C GXMIHVHJTLPVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLZGJKHEVKJLLS-UHFFFAOYSA-N n,n-diheptylheptan-1-amine Chemical compound CCCCCCCN(CCCCCCC)CCCCCCC CLZGJKHEVKJLLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N n,n-dihexylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCN(CCCCCC)CCCCCC DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N n-[(2s)-1-[[(5s)-5-[(4-aminophenyl)sulfonyl-(2-methylpropyl)amino]-6-hydroxyhexyl]amino]-1-oxo-3,3-diphenylpropan-2-yl]-6-methylpyridine-3-carboxamide Chemical compound N([C@H](C(=O)NCCCC[C@@H](CO)N(CC(C)C)S(=O)(=O)C=1C=CC(N)=CC=1)C(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=C(C)N=C1 YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N n-cyclohexyl-2-methylidenecyclohexan-1-amine Chemical compound C=C1CCCCC1NC1CCCCC1 YNDRMAAWTXUJPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJSYDLEOWNWOF-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-(methylcarbamoyl)prop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)N(C)C(=O)C=C AWJSYDLEOWNWOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URPIEJJPGZBCMO-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-yl(tripropoxy)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OCCC)(OCCC)OCCC)=CC=CC2=C1 URPIEJJPGZBCMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKYHUQYCBBUNIA-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dione Chemical compound O=C1C=CC=C2C(=O)C=CC=C21 UKYHUQYCBBUNIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKGMUJJGIHYISW-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dione diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1(C=CC=C2C(C=CC=C12)=O)=O VKGMUJJGIHYISW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSKSILUXAHIKNP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=CC(C(=O)O)=CC=C21 JSKSILUXAHIKNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000001053 orange pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005440 p-toluyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099800 pigment red 48 Drugs 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004591 piperonyl group Chemical group C(C1=CC=2OCOC2C=C1)* 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-M pivalate Chemical compound CC(C)(C)C([O-])=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003210 poly(4-hydroxy benzoic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229960004134 propofol Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IYJVDXMMWSPICZ-UHFFFAOYSA-N propyl tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OCCC IYJVDXMMWSPICZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001057 purple pigment Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQLYZDRHNHZHIS-UHFFFAOYSA-N quinoline-2,6-diol Chemical compound N1C(=O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 AQLYZDRHNHZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N salacetamide Chemical group CC(=O)NC(=O)C1=CC=CC=C1O JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl alcohol Substances CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSECCTDWEGTEBD-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxycyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1CCCCC1 GSECCTDWEGTEBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- VJMJTVFMSPGEJE-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carbonitrile Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C#N VJMJTVFMSPGEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N tetrahydropyrrole Substances C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADLSSRLDGACTEX-UHFFFAOYSA-N tetraphenyl silicate Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 ADLSSRLDGACTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQJYXISBATZORI-UHFFFAOYSA-N tributyl(ethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](CCCC)(CCCC)OCC ZQJYXISBATZORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJEYUFMTCHLQQI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OCC)(OCC)OCC)=CC=CC2=C1 ZJEYUFMTCHLQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVWGKNFLVZRDU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(trifluoromethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(F)(F)F BOVWGKNFLVZRDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIYLRQVVOHZHNA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-2-yl)silane Chemical compound C1=CC=CC2=CC([Si](OC)(OC)OC)=CC=C21 DIYLRQVVOHZHNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHZKBFGLZZRETK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenanthren-9-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC3=CC=CC=C3C2=C1 BHZKBFGLZZRETK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVBHOQTQDOUIW-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(trifluoromethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(F)(F)F ORVBHOQTQDOUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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Abstract
本發明的課題在於提供一種感光性著色樹脂組成物及其耐熱性著色樹脂膜,其係具有適於在有機發光裝置或顯示元件上所使用的平坦化膜、絕緣層、及分隔壁之形成的高感度,且具有吸收可見光短波長區域的機能、抑制外部光(external light)反射的機能。
一種感光性著色樹脂組成物,其係含有鹼可溶性樹脂(a)、感光性化合物(b)、在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值(absorption maximum)之化合物(c),該感光性化合物(b)包含感光性化合物(b1),該感光性化合物(b1)在波長350nm以上390nm以下的範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長。
Description
本發明係關於一種感光性著色樹脂組成物、及使用其之耐熱性著色樹脂膜與其製造方法。再者,更詳細而言,本發明係關於一種耐熱性著色樹脂膜及用以形成其之感光性著色樹脂組成物,該耐熱性著色樹脂膜係適於半導體元件之表面保護膜、層間絕緣膜、有機電致發光(Electroluminescence:以下記為EL。)元件之絕緣層、使用有機EL元件的顯示裝置之驅動用薄膜電晶體(Thin Film Transistor:以下記為TFT。)基板之平坦化膜、電路基板之配線保護絕緣膜、固體攝影元件之晶載微透鏡(on-chip microlens)或各種顯示器/固體攝影元件用平坦化膜、及電路基板用阻焊劑等。
使使用包含聚醯亞胺或聚苯并唑等之鹼可溶性樹脂的組成物硬化而得到的硬化膜,係廣泛使用於半導體元件或顯示裝置之絕緣膜、保護膜、分隔壁、及平坦化膜等。近年來,伴隨著半導體元件或顯示裝置之細微化,在絕緣膜、保護膜、及平坦化膜等也被要求數μm的解析度,或者為了製造步驟簡化,廣泛使用可細微加工的正型感光性樹脂組成物。再者,為了防止光進入顯示裝置之對驅動用TFT所導致的劣化或故障、漏電
等,在有機EL顯示器之絕緣層或設置於有機EL顯示器的TFT基板上的平坦化膜等所使用的硬化膜中,特別是要求降低450nm以下之波長的光透過率。在將感光性樹脂組成物使用於顯示裝置之際,例如,對於有機EL顯示器的絕緣層或液晶顯示器之黑色矩陣用途,將對比之提升、或起因於屋外使用時之外部光反射的視覺辨認性惡化之改善當作為目的,在使用於絕緣層或平坦化層的硬化膜中,被要求將可見光之光透過率壓低。
作為使硬化膜之400nm以上的可見光區域之光透過率下降的技術,可舉出於如液晶顯示器用黑色矩陣材料或RGB糊狀材料上所可見到,在樹脂組成物添加碳黑或有機/無機顏料、染料等之著色劑的方法。
就正型感光性樹脂組成物而言,作為使硬化膜之光透過率下降的技術,例如:有在酚醛清漆樹脂及/或包含乙烯聚合物的鹼可溶性樹脂添加醌二疊氮化合物與黑色顏料的方法(例如,參照專利文獻1)、在可溶性聚醯亞胺添加感光劑、黑色顏料的方法(例如,參照專利文獻2)、在鹼可溶性樹脂添加醌二疊氮化合物、可溶於鹼性顯影液及有機溶劑之雙方的色素之方法(例如,參照專利文獻3)、在感光性樹脂添加黑色之油溶性染料的方法(例如,參照專利文獻4)、在鹼可溶性耐熱性樹脂添加酯化的醌二疊氮化合物與選自於染料、無機顏料、有機顏料之至少1種的著色劑之方法(例如,參照專利文獻5)等。
專利文獻1 日本特開平6-230215號公報
專利文獻2 日本特開2003-119381號公報
專利文獻3 日本特開平7-261015號公報
專利文獻4 日本特開平10-254129號公報
專利文獻5 日本特開2003-119381號公報
專利文獻6 日本特開2004-145320號公報
但是,基於上述技術的感光性樹脂組成物,因為除了感光性化合物以外,也含有在一般使用之作為曝光光源的波長區域350nm~450nm具有吸收的化合物,所以有使曝光感度惡化,使產能大幅下降的問題。
本發明的目的在於提供一種感光性著色樹脂組成物與使用其之耐熱性著色樹脂膜,其係可實現400nm以上之可見光區域的光透過率之減低、及相對於在包含波長區域350nm~450nm,特別是g射線(436nm)、h射線(405nm)、及i射線(365nm)的寬頻帶(broadbond)之曝光的高感度化。
亦即,本發明為一種感光性著色樹脂,其係含有鹼可溶性樹脂(a)、感光性化合物(b)、在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值之化合物(c),
該感光性化合物(b)包含感光性化合物(b1),該感光性化合物(b1)在波長350nm以上390nm以下的範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長。
再者,本發明的感光性著色樹脂組成物,其係更包含在波長490nm以上且小於580nm的範圍具有吸收極大值的化合物(d)、在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值的化合物(e)。
又,本發明為耐熱性著色樹脂膜之製造方法,其係包含以下步驟:將感光性著色樹脂組成物塗布於基板,形成塗布膜的塗布步驟;將該塗布膜乾燥的乾燥步驟;將乾燥的感光性著色樹脂膜曝光的曝光步驟;將曝光的感光性著色樹脂膜顯影的顯影步驟;以及將顯影的感光性著色樹脂膜加熱處理的加熱處理步驟。
又,本發明為一種顯示元件,其係為包含在基板上形成的第一電極與包覆該第一電極的邊緣而形成的絕緣層、及與第一電極相對向而形成的第二電極之顯示元件,該絕緣層為包含本發明的感光性著色樹脂組成物之耐熱性著色樹脂膜。
又,本發明為一種顯示裝置,其係為具備包含在基板上形成的配線之薄膜電晶體(TFT)、以包覆包含該配線之TFT的凹凸之狀態設置的平坦化膜、及在平坦化膜上設置的顯示元件而成之顯示裝置,該平坦化膜為包含本發明的感光性著色樹脂組成物之耐熱性著色樹脂膜。
根據本發明,可提供一種減低400nm以上之可見光區域的光透過率,且相對於在一般使用之作為曝光光源的波長區域350nm~450nm,特別是包含g射線(436nm)、h射線(405nm)、及i射線(365nm)之稱為寬頻帶的波長為高感度的感光性著色樹脂組成物。因此,藉由使用本發明的感光性著色樹脂組成物,可提升耐熱性著色樹脂膜之製造步驟的產能。再者,在使用該耐熱性著色樹脂膜的顯示裝置中,可防止光進入至裝置驅動用TFT所導致的劣化、故障、及漏電。又,因為可抑制屋外使用時之外部光反射導致的視覺辨認性惡化,所以可提升顯示裝置之可靠度。
1‧‧‧TFT
2‧‧‧配線
3‧‧‧絕緣膜
4‧‧‧平坦化膜
5‧‧‧ITO(透明電極)
6‧‧‧基板
7‧‧‧接觸孔
8‧‧‧絕緣層
圖1係TFT基板的剖面圖。
以下,詳細地說明本發明。
本發明為一種感光性著色樹脂組成物,其係含有鹼可溶性樹脂(a)、感光性化合物(b)、在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值之化合物(c),該感光性化合物(b)包含感光性化合物(b1),該感光性化合物(b1)在波長350nm以上390nm以下的範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長。
本發明的感光性著色樹脂組成物含有鹼可溶性樹脂(a)。
在本發明中,鹼可溶性樹脂係指以下所定義之溶解速度為50nm/分鐘以上的樹脂。詳細而言,係指由將在γ-丁內酯溶解樹脂的溶液塗布於矽晶圓上,在120℃進行4分鐘預烤,形成膜厚10μm±0.5μm的預烤膜,將該預烤膜浸漬於23±1℃的2.38質量%四甲基氫氧化銨水溶液中1分鐘後,以純水進行沖洗處理時的膜厚減少求出之溶解速度為50nm/分以上的樹脂。
本發明的鹼可溶性樹脂(a),為了賦予鹼可溶性,所以在樹脂之結構單元中及/或其主鏈末端具有鹼可溶性基較佳。鹼可溶性基係指利用與鹼相互作用、或利用與鹼反應而增加相對於鹼溶液之溶解性的官能基,具體而言,可舉出酸性基等。作為較佳的鹼可溶性基,可舉出羧基、酚性羥基、磺酸基、及硫醇基等。
作為本發明的鹼可溶性樹脂(a),具體而言,可舉出聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物、苯酚樹脂、包含具有鹼可溶性基之自由基聚合性單體的聚合物、矽氧烷聚合物、環狀烯烴聚合物、及卡多樹脂(cardo resin)等。該等之樹脂可單獨使用,或者可組合多個樹脂而使用。其中,耐熱性高者較佳。此外,作為使用於有機發光裝置、顯示裝置、半導體元件的平坦化膜、絕緣層、分隔壁、及保護膜,以應得到優異的特性,且熱處理後之200℃以上的高溫下之排氣量少者較佳。具體而言,可舉出選自於聚醯亞胺、聚
醯亞胺前驅物、及聚苯并唑前驅物中之至少1種的鹼可溶性樹脂或該等之共聚物作為較佳例。
對於宜作為鹼可溶性樹脂(a)來使用的聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物進行說明。聚醯亞胺的情況中,只要為具有醯亞胺環者,則沒有特別限定,聚苯并唑的情況中,只要為具有苯并唑環者,則沒有特別限定。又,聚醯亞胺前驅物,只要具有利用脫水閉環成為具有醯亞胺環之聚醯亞胺的結構,則沒有特別限定,聚苯并唑前驅物,也只要具有利用脫水閉環成為具有苯并唑環之聚苯并唑的結構,則沒有特別限定。
作為更宜作為鹼可溶性樹脂(a)使用者,可舉出聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物或聚苯并唑前驅物,聚醯亞胺具有通式(1)所示的結構單元,聚醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物具有下述通式(2)所示的結構單元。亦可含有該等2種以上,亦可使用將通式(1)所示的結構單元及通式(2)所示的結構單元予以共聚之樹脂。
(通式(1)中,R1表示4~10價的有機基,R2表示2~8價的有機基;R3及R4表示酚性羥基、羧基、磺酸基或硫醇基,各別可為單一者,亦可為混雜不同者;p及q表示0~6的整數)
(通式(2)中,R5表示2~8價的有機基,R6表示2~8價的有機基;R7及R8表示酚性羥基、磺酸基、硫醇基、或COOR9,各別可為單一者,亦可為混雜不同者;R9表示氫原子或碳數1~20之1價的烴基;r及s表示0~6的整數;但是r+s>0。)
選自於聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、或聚苯并唑前驅物中之鹼可溶性樹脂或該等之共聚物為具有通式(1)或(2)所示的結構單元5~100,000較佳。又,除了通式(1)或(2)所示的結構單元以外,亦可具有其他的結構單元。該情況中,將通式(1)或(2)所示的結構單元作為主要的構成單元較佳。在此,主要的構成單元係指全結構單元數中具有50莫耳%以上,具有70莫耳%以上更佳。
上述通式(1)中,R1-(R3)p表示酸二酐的殘基。R1為4價~10價的有機基,其中尤以含有芳香族環或環狀脂肪族基之碳原子數5~40的有機基較佳。
作為酸二酐,具體而言,可舉出苯均四酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-聯苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧苯基)丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧苯基)甲烷
二酐、雙(3,4-二羧苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、9,9-雙(3,4-二羧苯基)茀酸二酐、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}茀酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧苯基)六氟丙烷二酐、及下述所示之結構的酸二酐等之芳香族四羧酸二酐、或丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等之脂肪族的四羧酸二酐等。亦可使用該等2種以上。
式中,R10表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R11及R12各別獨立地表示氫原子、或羥基。
上述通式(2)中,R5-(R7)r表示酸的殘基。R5為2價~8價的有機基,其中,尤以含有芳香族環或環狀脂肪族基之碳原子數5~40的有機基較佳。
作為構成酸之殘基的成分,作為二羧酸的例,可舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯醚二羧酸、雙(羧苯基)六氟丙烷、聯苯二羧酸、二苯甲酮二羧酸、三苯基二羧酸等,作為三羧酸的例,可舉出偏苯三甲酸、對稱苯三甲酸、二苯醚三羧酸、聯苯三羧酸等,作為四羧酸的例,可舉出苯均四酸、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸、2,3,3’,4’-聯苯四羧酸、2,2’,3,3’-聯苯四羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸、2,2-雙(3,4-
二羧苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧苯基)六氟丙烷、1,1-雙(3,4-二羧苯基)乙烷、1,1-雙(2,3-二羧苯基)乙烷、雙(3,4-二羧苯基)甲烷、雙(2,3-二羧苯基)甲烷、雙(3,4-二羧苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸及下述所示之結構的芳香族四羧酸、或丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸等之脂肪族的四羧酸等。亦可使用該等2種以上。
式中,R10表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R11及R12各別獨立地表示氫原子、或羥基。
該等之中,就三羧酸、四羧酸而言,1個或2個羧基相當於通式(2)的R7基。又,將以上所例示的二羧酸、三羧酸、四羧酸之氫原子以通式(2)的R7基,較佳為以羥基取代1~4個者更佳。該等之酸,可直接使用、或作為酸酐、活性酯使用。
上述通式(1)的R2-(R4)q及上述通式(2)的R6-(R8)s表示二胺的殘基。R2及R6為2~8價的有機基,其中,尤以含有芳香族環或環狀脂肪族基之碳原子數5~40的有機基較佳。
作為構成二胺之殘基的二胺之具體例,可舉出3,4’-二胺基二苯醚、4,4’-二胺基二苯醚、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、1,4-雙(4-胺基苯
氧基)苯、聯苯胺、m-苯二胺、p-苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’二(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯、將9,9-雙(4-胺基苯基)茀或該等之芳香族環的氫原子之至少一部分以烷基或鹵素原子取代的化合物、或脂肪族的環己二胺、亞甲基雙環己胺及下述所示之結構的二胺等。
式中,R10表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R11~R14各別獨立地表示氫原子、或羥基。
該等之二胺,可作為二胺使用,或者作為對應的二異氰酸酯化合物、三甲基矽化二胺使用。
又,藉由將該等之鹼可溶性樹脂的末端,利用具有酸性基的單胺、酸酐、醯氯、單羧酸密封而得到在主鏈末端具有酸性基的鹼可溶性樹脂。
作為具有如前述之酸性基的單胺之較佳例,可舉出5-胺基-8-羥基喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基酚、3-胺基酚、4-胺基酚、2-胺基硫酚、3-胺基硫酚、4-胺基硫酚等。亦可使用該等2種以上。
又,作為如前述之酸酐、醯氯、單羧酸的較佳例,可舉出鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、納迪克酸酐、環己烷二羧酸酐、3-羥基鄰苯二甲酸酐等之酸酐、3-羧基酚、4-羧基酚、3-羧基硫酚、4-羧基硫酚、1-羥基-7-羧基萘、1-羥基-6-羧基萘、1-羥基-5-羧基萘、1-巰基-7-羧基萘、1-巰基-6-羧基萘、1-巰基-5-羧基萘等之單羧酸類及該等之羧基經醯氯化的單醯氯化合物、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、馬來酸、環己烷二羧酸、1,5-二羧基萘、1,6-二羧基萘、1,7-二羧基萘、2,6-二羧基萘等之二羧酸類的僅1個羧基經醯氯化的單醯氯化合物、利用單醯氯化合物與N-羥基苯并三唑或N-羥基-5-降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺之反應得到的活性酯化合物。亦可使用該等2種以上。
上述具有酸性基的單胺、酸酐、醯氯、單羧酸等之末端密封劑的含量,相對於構成鹼可溶性樹脂(a)的酸及胺成分之總和100莫耳%,以2~25莫耳%較佳。藉由成為如前述的範圍,可得到塗布感光性著色樹脂組成物之際的溶液之黏性為適度,且具有優異的膜物性之感光性著色樹脂組成物。
在鹼可溶性樹脂(a)中所導入的末端密封劑,可以下述的方法輕易地檢測。例如,將導入有末端密封劑的鹼可溶性樹脂(a)溶解於酸性溶液,分解成作為樹脂之構成單元的胺成分與酸成分,將其利用氣相層析(GC)、或NMR測定,可輕易地檢測出末端密封劑。與前述不同,也可將導入有末端密封劑的鹼可溶性樹脂(a),直接藉由熱分解氣相層析(PGC)或紅外光譜及13C-NMR光譜測定而檢測出。
在本發明的感光性著色樹脂組成物所使用的鹼可溶性樹脂(a)係可利用公知的方法合成。就聚醯亞胺前驅物(例如,聚醯胺酸或聚醯胺酸酯等)而言,作為製造方法,例如,可採用:在低溫中使四羧酸二酐與二胺化合物反應的方法;利用四羧酸二酐與醇得到二酯,之後在胺與縮合劑之存在下進行反應的方法;利用四羧酸二酐與醇得到二酯,之後將殘留的二羧酸予以醯氯化,並與胺進行反應的方法等而合成。
就聚苯并唑前驅物(例如,聚羥基醯胺等)而言,作為製造方法,可藉由將雙胺基酚化合物與二羧酸進行縮合反應而得到。具體而言,有使如二環己基碳
二亞胺(DCC)之類的脫水縮合劑與酸進行反應,在此加入雙胺基酚化合物的方法或在加入吡啶等之3級胺的雙胺基酚化合物之溶液中滴加二羧酸二氯化物的溶液等。
聚醯亞胺的情況中,例如,可利用將以前述方法得到的聚醯胺酸或聚醯胺酸酯加熱、或以酸或鹼等之化學處理予以脫水閉環而得到。
對於在本發明中作為鹼可溶性樹脂(a)而使用的苯酚樹脂進行說明。作為該苯酚樹脂,有酚醛清漆樹脂或可溶酚醛樹脂,可將各種的酚類單獨,或者該等之混合物來與甲醛等之醛類進行聚縮合而得到。
作為構成酚醛清漆樹脂及可溶酚醛樹脂的酚類,例如可舉出:酚、p-甲酚、m-甲酚、o-甲酚、2,3-二甲酚、2,4-二甲酚、2,5-二甲酚、2,6-二甲酚、3,4-二甲酚、3,5-二甲酚、2,3,4-三甲酚、2,3,5-三甲酚、3,4,5-三甲酚、2,4,5-三甲酚、亞甲基雙酚、亞甲基雙p-甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、2-甲基間苯二酚、4-甲基間苯二酚、o-氯酚、m-氯酚、p-氯酚、2,3-二氯酚、m-甲氧苯酚、p-甲氧苯酚、p-丁氧苯酚、o-乙酚、m-乙酚、p-乙酚、2,3-二乙酚、2,5-二乙酚、p-異丙酚、α-萘酚、β-萘酚等,該等可單獨使用、或以該等之混合物形式而使用。
又,作為使用於與酚醛清漆樹脂或可溶酚醛樹脂聚縮合的醛類,除了甲醛以外,可舉出三聚甲醛、乙醛、苯甲醛、羥基苯甲醛、氯乙醛等,該等可單獨使用或以該等之混合物形式而使用。
又,本發明所使用的苯酚樹脂,亦可為將加成於芳香族環的氫原子之一部分,利用碳數1~20的烷基、氟烷基、羥基、烷氧基、烷氧甲基、羥甲基、羧基、酯基、硝基、氰基、氟原子、或氯原子之任1種以上取代的結構等。
本發明所使用的苯酚樹脂之較佳的重量平均分子量,使用凝膠滲透層析(GPC),以聚苯乙烯換算,在2,000~50,000的範圍較佳,在3,000~30,000的範圍更佳。分子量為2,000以上時,圖案形狀、解析度、顯影性、耐熱性優異,分子量為50,000以下時,可保持足夠的感度。
對於作為本發明的鹼可溶性樹脂(a)使用之包含具有鹼可溶性基的自由基聚合性單體之聚合物進行說明。
欲合成包含具有鹼可溶性基的自由基聚合性單體之聚合物,例如可舉出以下的單體。作為具有酚性羥基或羧基的自由基聚合性單體,例如,o-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯及p-羥基苯乙烯、以及該等之烷基、烷氧基、烷氧甲基、羥甲基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺、酯、羧基取代物;乙烯醌、5-乙烯五倍子酚、6-乙烯五倍子酚、1-乙烯氟代甘胺醇(1-vinyl fluoroglycinol)等之聚羥基乙烯酚類;o-乙烯苯甲酸、m-乙烯苯甲酸、及p-乙烯苯甲酸、以及該等之烷基、烷氧基、烷氧甲基、
羥甲基、鹵素、硝基、氰基、醯胺、酯取代物、甲基丙烯酸及丙烯酸、以及該等之α-位的鹵烷基、烷氧基、鹵素、硝基、氰基取代物;馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、富馬酸酐、檸康酸、中康酸、衣康酸及1,4-環己烯二羧酸等之二價的不飽和羧酸、以及該等之甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、苯基、o-、m-、p-甲苯甲醯基半酯及半醯胺較佳。
該等之中,從圖案化時之感度、解析度、顯影後之殘膜率、耐熱性、溶液之保存安定性等之觀點來看,宜使用o-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯及p-羥基苯乙烯、以及該等之烷基、烷氧基、烷氧甲基、羥甲基取代物。該等可使用1種,亦可合併使用2種以上。
又,作為其他自由基聚合性單體之較佳例,可舉出苯乙烯、及苯乙烯之α-位、o-位、m-位、或p-位的烷基、烷氧基、烷氧甲基、羥甲基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺、酯取代物;丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之二烯烴類;甲基丙烯酸或丙烯酸之甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、新戊基、異戊基己基、環己基、金剛烷基、烯丙基、炔丙基、苯基、萘基、蒽基、蒽醌基、胡椒基、柳基、環己基、苯甲基、苯乙基、甲苯酚基、環氧丙基、1,1,1-三氟乙基、全氟乙基、全氟-正丙基、全氟-異丙基、三苯基甲基、三環[5.2.1.02,6]癸-8-基(慣用名:「二環戊烷基」)、異丙苯基、3-(N,N-二甲胺基)丙基、3-(N,N-二甲胺基)乙基、呋喃基、呋喃甲基之各酯化物、甲基丙烯酸
或丙烯酸之苯胺化物、醯胺、或N,N-二甲基、N,N-二乙基、N,N-二丙基、N,N-二異丙基、蒽基醯胺、丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯、偏二氟乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯基馬來醯亞胺、N-(4-羥苯基)馬來醯亞胺、N-甲基丙烯醯基鄰苯二甲醯亞胺、N-丙烯醯基鄰苯二甲醯亞胺等。該等可使用1種,亦可合併使用2種以上。
作為其他自由基聚合性單體的較佳例,上述之中,可舉出苯乙烯、及苯乙烯之α-位、o-位、m-位、p-位的烷基、烷氧基、烷氧甲基、羥甲基、鹵素、鹵烷基取代物;丁二烯、異戊二烯;甲基丙烯酸、或丙烯酸之甲基、乙基、正丙基、正丁基、環氧丙基及三環[5.2.1.02,6]癸-8-基之各酯物,從圖案化時之感度、解析度、顯影後之殘膜率、耐熱性、耐溶劑性、與底層之密合性、溶液的保存安定性等之觀點來看,較適合使用。
作為鹼可溶性樹脂(a),使用具有酚性羥基的自由基聚合性單體與其他的自由基聚合性單體之共聚物時,含有其他的自由基聚合性單體之比例係相對於具備前述酚性羥基的自由基聚合性單體及其他的自由基聚合性單體之合計量,以5質量份以上較佳。又,30質量份以下較佳,20質量份以下更佳。藉由使其他的自由基聚合性單體之比例成為5質量份以上,可提升耐熱性、耐化學藥品性,因而較佳。又,藉由成為30質量份以下,鹼顯影性容易,因而較佳。又,作為鹼可溶性樹脂,使用具有羧基的自由基聚合性單體與其他的自由基聚合性
單體之共聚物時,其他的自由基聚合性單體之較佳的比例係相對於具有羧基的自由基聚合性單體及其他的自由基聚合性單體之合計量,以10質量份以上較佳。又,90質量份以下較佳,80質量份以下更佳。藉由使其他的自由基聚合性單體之比例成為10質量份以上,可提升耐熱性、耐化學藥品性,因而較佳。又,藉由成為90質量份以下,鹼顯影性容易,因而較佳。
在包含具有鹼可溶性基的自由基聚合性單體之聚合物的製造時所使用之聚合起始劑,例如,可舉出如2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙-(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)之類的偶氮化合物;如過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、第三丁基過氧化三甲基乙酸酯、1,1'-雙-(第三丁基過氧基)環己烷之類的有機過氧化物;及過氧化氫。作為自由基聚合起始劑,使用過氧化物時,亦可同時使用過氧化物與還原劑來作為氧化還原型起始劑。
包含具有鹼可溶性基之自由基聚合性單體的聚合物之較佳的重量平均分子量,使用凝膠滲透層析,以聚苯乙烯換算,較佳為2,000~100,000,更佳為3,000~50,000,特佳為5,000~30,000。重量平均分子量為2,000以上的話,圖案形狀、解析度、顯影性、耐熱性變良好,而重量平均分子量小於100,000時,可維持顯影性、感度。
該等之包含具有鹼可溶性基之自由基聚合性單體的聚合物,亦可單獨使用或混合2種以上而使用。
又,亦可採用在聚合前於羧基或酚性羥基上預先導入保護基,在聚合後藉由去保護而賦予鹼可溶性的方法來合成鹼可溶性樹脂。再者,亦可藉由氫化處理等使可見光之透明性或軟化點產生變化。
對於在本發明中作為鹼可溶性樹脂(a)使用之矽氧烷聚合物進行說明。在本發明中,矽氧烷聚合物為藉由將選自於通式(3)所示的有機矽烷及通式(4)所示的有機矽烷之至少1種的化合物水解縮合而得到的矽氧烷聚合物。藉由使用通式(3)及(4)所示的有機矽烷,可得到感度與解析度優異的感光性著色樹脂組成物。
本發明所使用之通式(3)所示的有機矽烷係如下述。
(R15)mSi(OR16)4-m (3)
(上述通式(3)中,R15表示氫、碳數1~10的烷基、碳數2~10的烯基或碳數6~16的芳基。R16表示氫、碳數1~6的烷基、碳數2~6的醯基或碳數6~16的芳基。m表示0~3的整數。m為2以上時,多個R15可各別相同亦可不同。又,m為2以下時,多個R16可各別相同亦可不同。)
作為該通式(3)所示的有機矽烷之具體例,可舉出四甲氧矽烷、四乙氧矽烷、四乙醯氧矽烷、四苯氧矽烷等之4官能性矽烷、甲基三甲氧矽烷、甲基三乙氧矽烷、甲基三異丙氧矽烷、甲基三正丁氧矽烷、乙基三甲氧矽烷、乙基三乙氧矽烷、乙基三異丙氧矽烷、乙基三正丁
氧矽烷、正丙基三甲氧矽烷、正丙基三乙氧矽烷、正丁基三甲氧矽烷、正丁基三乙氧矽烷、正己基三甲氧矽烷、正己基三乙氧矽烷、癸基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、苯基三甲氧矽烷、苯基三乙氧矽烷、p-羥苯基三甲氧矽烷、1-(p-羥苯基)乙基三甲氧矽烷、2-(p-羥苯基)乙基三甲氧矽烷、4-羥基-5-(p-羥苯基羰氧基)戊基三甲氧矽烷、三氟甲基三甲氧矽烷、三氟甲基三乙氧矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三乙氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧矽烷、〔(3-乙基-3-氧環丁烷基)甲氧基〕丙基三甲氧矽烷、〔(3-乙基-3-氧環丁烷基)甲氧基〕丙基三乙氧矽烷、3-巰基丙基三甲氧矽烷、3-三甲氧矽烷基丙基琥珀酸、1-萘基三甲氧矽烷、1-萘基三乙氧矽烷、1-萘基三-正丙氧基矽烷、2-萘基三甲氧矽烷、1-蒽基三甲氧矽烷、9-蒽基三甲氧矽烷、9-菲基三甲氧矽烷、9-茀基三甲氧矽烷、2-茀基三甲氧矽烷、1-芘基三甲氧矽烷、2-茚基三甲氧矽烷、5-苊基三甲氧矽烷等之3官能性矽烷、二甲基二甲氧矽烷、二甲基二乙氧矽烷、二甲基二乙醯氧矽烷、二正丁基二甲氧矽烷、二苯基二甲氧矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二甲氧矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧矽烷、二(1-萘基)二甲氧矽烷、二(1-萘基)二乙氧矽烷等之2官能性
矽烷、三甲基甲氧矽烷、三正丁基乙氧矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基甲氧矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基乙氧矽烷等之1官能性矽烷。亦可使用該等之有機矽烷2種以上。
本發明所使用之通式(4)所示的有機矽烷係如下述。
(上述通式(4)中,R17~R20各別獨立地表示氫、碳數1~6的烷基、碳數2~6的醯基或碳數6~16的芳基。n表示2~8的範圍。n為2以上時,多個R18及R19可各別相同亦可不同。)
作為該通式(4)所示的有機矽烷之具體例,可舉出扶桑化學工業股份有限公司製矽酸甲酯51(R17~R20:甲基、n:平均4)、多摩化學工業股份有限公司製M矽酸酯51(R17~R20:甲基、n:平均3~5)、矽酸酯40(R17~R20:乙基、n:平均4~6)、矽酸酯45(R17~R20:乙基、n:平均6~8)、COLCOAT股份有限公司製矽酸甲酯51(R17~R20:甲基、n:平均4)、甲基矽酸酯53A(R17~R20:甲基、n:平均7)、乙基矽酸酯40(R17~R20:乙基、n:平均5)等,可由各公司取得。亦可使用該等2種以上。
源自矽氧烷聚合物之通式(3)及通式(4)所示的有機矽烷之Si原子的含量,可根據1H-NMR、
13C-NMR、29Si-NMR、IR、TOF-MS等來決定成為原料之有機矽烷的結構,且可自IR光譜之源自Si-C鍵的峰與源自Si-O鍵的峰之積分比求得。
矽氧烷聚合物的重量平均分子量(Mw)沒有特別限制,但以GPC(凝膠滲透層析)測定的以聚苯乙烯換算而為1,000以上的話,可提升塗膜性,因而較佳。另一方面,從相對於顯影液的溶解性之觀點來看,100,000以下較佳,50,000以下更佳。
本發明的矽氧烷聚合物,可藉由將該通式(3)及(4)所示的有機矽烷等之單體予以水解及部分縮合而合成。在此,部分縮合係指沒有將水解物之Si-OH全部縮合,在得到的矽氧烷聚合物上殘留一部分Si-OH。水解及部分縮合係可使用一般的方法。例如,可舉出在有機矽烷混合物添加溶劑、水,視需要添加觸媒,且在50~150℃加熱攪拌0.5~100小時左右的方法等。攪拌中,視需要亦可藉由蒸餾將水解副產物(甲醇等之醇)或縮合副產物(水)予以餾去。
觸媒沒有特別限制,宜使用酸觸媒、鹼觸媒。作為酸觸媒的具體例,可舉出鹽酸、硝酸、硫酸、氟酸、磷酸、乙酸、三氟乙酸、甲酸、多價羧酸或其酐、離子交換樹脂等。作為鹼觸媒的具體例,可舉出三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙胺、三乙醇胺、二乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、具有胺基的烷氧矽烷、離子交換樹脂等。
又,從感光性樹脂組成物的儲藏安定性之觀點來看,水解、部分縮合後的矽氧烷聚合物溶液中未包含上述觸媒較佳,視需要進行觸媒之除去較佳。除去方法沒有特別限制,從操作的簡便性與除去性之觀點來看,利用水清洗及/或離子交換樹脂的處理較佳。水清洗係為將矽氧烷聚合物溶液以適當的疏水性溶劑稀釋後,以水清洗數次,將得到的有機層以蒸發器等予以濃縮的方法。利用離子交換樹脂的處理為使矽氧烷聚合物溶液與適當的離子交換樹脂接觸的方法。
對於在本發明中宜作為鹼可溶性樹脂(a)而使用的環狀烯烴聚合物進行說明。在本發明中,環狀烯烴聚合物為具有環狀結構(脂環或芳香環)與碳-碳雙鍵的環狀烯烴單體之均聚物或共聚物。環狀烯烴聚合物,亦可具有環狀烯烴單體以外的單體。
作為用以構成環狀烯烴聚合物的單體,可舉出具有質子性極性基的環狀烯烴單體、具有質子性以外之極性基的環狀烯烴單體、未具有極性基的環狀烯烴單體、及環狀烯烴以外的單體等。再者,環狀烯烴以外的單體,可具有質子性極性基或其以外的極性基,亦可不具有極性基。
作為具有質子性極性基的環狀烯烴單體之具體例,可舉出5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-外向-6-內向-二羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-
甲基-8-羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-外向-9-內向-二羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等之羧基含有環狀烯烴或5-(4-羥苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-(4-羥苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-(4-羥苯基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-(4-羥苯基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等之羥基含有環狀烯烴等。該等之單體可各別單獨使用,亦可組合2種以上而使用。
作為具有質子性以外之極性基的環狀烯烴單體之具體例,可舉出5-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-乙醯氧基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-正丙氧基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-異丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-正丁氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-甲氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-乙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-正丙氧基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-異丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-正丁氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-(2,2,2-三氟乙氧羰基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-(2,2,2-三氟乙氧羰基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等之具有酯基的環狀烯烴或N-苯基-(5-降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺)等之具有N-取代醯亞胺基的環狀烯烴、8-氰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-氰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、5-氰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等之具有氰基的環狀烯烴、8-氯四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-氯四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等之具有鹵素原子的環狀烯烴。該等之單體,可各別單獨使用,亦可組合2種以上而使用。
作為未具有極性基的環狀烯烴單體之具體例,可舉出雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-次甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯、四環[8.4.0.111,14.03,7]十五-3,5,7,12,11-五烯、四環[4.4.0.12,5.17,10]癸-3-烯、8-甲基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-次甲基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-亞乙基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、五環[6.5.1.13,6.02,7.09,13]十五-3,10-二烯、環戊烯、環戊二烯、1,4-橋亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽、8-苯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、四環[9.2.1.02,10.03,8]十四-3,5,7,12-四烯、五環[7.4.0.13,6.110,13.02,7]十五-4,11-二烯、五環[9.2.1.14,7.02,10.03,8]十五-5,12-二烯等。該等之單體可各別單獨使用,亦可組合2種以上而使用。
作為環狀烯烴以外的單體之具體例,可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等之碳數2~20的α-烯烴、1,4-己二烯、4-甲基-1,4-已二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等之非共軛二烯等之鏈狀烯烴。該等之單體可各別單獨使用,亦可組合2種以上而使用。
作為使用該單體用以聚合環狀烯烴聚合物的方法,可使用一般的方法。例如,可舉出開環聚合法或加成聚合法等。
作為此時使用的聚合觸媒,例如,可適當使用鉬、釕、鋨等之金屬錯合物。該等之聚合觸媒,可各別單獨使用或組合2種以上而使用。
聚合各單體而得到的環狀烯烴聚合物之氫化,通常使用氫化觸媒進行。作為氫化觸媒,例如,在烯烴化合物的氫化之際,可使用一般所使用物。具體而言,可利用齊格勒型的均勻系觸媒、貴金屬錯合物觸媒、及載持型貴金屬系觸媒等。
該等之氫化觸媒中,從不會引起官能基改性等之副反應,且可選擇性地氫化聚合物中的碳-碳不飽和鍵之觀點來看,銠、釕等之貴金屬錯合物觸媒較佳,電子供給性高之含氮雜環式碳烯化合物或膦類配位的釕觸媒特佳。
對於在本發明中作為鹼可溶性樹脂(a)所使用的卡多樹脂進行說明。卡多樹脂係為具有卡多結構,亦即為具有在構成環狀結構之4級碳原子鍵結兩個環狀結構的骨架結構之樹脂。一般的卡多結構為在茀環鍵結有苯環者。
作為在構成環狀結構之4級碳原子上鍵結有兩個環狀結構的骨架結構之具體例,可舉出茀骨架、雙酚茀骨架、雙胺基苯基茀骨架、具有環氧基的茀骨架、具有丙烯酸基的茀骨架等。
卡多樹脂,可藉由具有該卡多結構的骨架與鍵結於其的官能基間之反應等來聚合而形成。卡多樹脂,具備主鏈與體積大的側鏈以一個元素連結的結構(卡多結構),相對於主鏈在幾乎垂直的方向上具有環狀結構。
作為具有卡多結構的單體之具體例,可舉出雙(環氧丙氧基苯基)茀型環氧樹脂、9,9-雙(4-羥苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等之卡多結構含有雙酚類或9,9-雙(氰基甲基)茀等之9,9-雙(氰基烷基)茀類、9,9-雙(3-胺丙基)茀等之9,9-雙(胺基烷基)茀類等。
卡多樹脂為將具有卡多結構的單體聚合而得到的聚合物,但亦可為與其他可共聚合的單體之共聚物。
作為上述單體的聚合方法,可使用一般的方法,例如,可舉出開環聚合法或加成聚合法等。
為了合成宜在本發明上所使用的鹼可溶性樹脂(a)而使用之反應溶媒,係只要可合成該聚合物的話,
則沒有特別限定,例如,可舉出N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸等之極性的非質子性溶媒、四氫呋喃、二氧陸圜、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚等之二醇醚類、丙酮、甲基乙酮、二異丁酮、二丙酮醇等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸丙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二醇醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧丁酯等之酯類、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲基-3-甲氧丁醇等之醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等,但並沒有限定於該等。又,亦可含有反應溶媒2種以上。溶媒之含量,相對於具備胺基的化合物與具備酸酐基的化合物之合計100質量份,為100~2,000質量份較佳。藉由成為如前述的範圍,可安定進行聚合反應。
本發明的感光性著色樹脂組成物含有感光性化合物(b)。
感光性化合物為感應紫外線而化學結構產生變化的化合物,例如,可舉出光酸產生劑、光鹼產生劑、光聚合起始劑等。其中,光酸產生劑,在光照射部產生酸,且相對於光照射部之鹼水溶液的溶解性增大,因此可得到光照射部會溶解掉的正型圖案。光鹼產生劑,在光照射部產生鹼,且相對於光照射部之鹼水溶液的溶解性下降,因此可得到光照射部會不溶解化的負型圖案。光聚合起始劑,在光照射部產生自由基,且感光性著色樹脂組成物含有後述之自由基聚合性化合物(f)時,藉由
自由基聚合的進行,且樹脂組成物之膜的曝光部相對於鹼顯影液不溶解化,可形成負型的圖案。又,可促進曝光時之UV硬化,並可提升感度。
上述感光性化合物(b)中,從得到高感度且高解析度的圖案之觀點來看,光酸產生劑較佳。作為光酸產生劑,可舉出醌二疊氮化合物、鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽、錪鹽等。在此,作為曝光光源,主要使用波長區域350nm~450nm之波長,特別是包含g射線(436nm)、h射線(405nm)、及i射線(365nm)的寬頻帶。寬頻帶中也有包含其他波長的情況。
在本發明中,感光性化合物(b)含有在波長350nm以上390nm以下的範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長的化合物(b1)作為必要成分。
在此,波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長意指限於波長350nm以上450nm以下的範圍而注目的情況中之吸收波長的最大值。亦即,感光性化合物(b1)亦可在該範圍之外,具有最大吸收波長,但在此注目於350nm以上450nm以下的範圍之吸收波長的最大值。然後,在波長350nm以上390nm以下之範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長係表示在波長350nm以上390nm以下之範圍內包含波長350nm以上450nm以下之範圍的吸收波長之最大值。
對於主要作為曝光光源所使用的寬頻帶,以提升製造步驟之產能為目的,需要高感度的感光性樹脂
組成物。此外,為了抑制起因於光進入裝置內之不良狀況的產生,本發明中含有後述之在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值之化合物(c)。藉由含有該化合物(c),可抑制起因於光進入裝置內之劣化或故障及漏電之產生的不良狀況產生。另一方面,含有如化合物(c)之類的化合物時,該化合物在曝光波長350nm~450nm之波長中,特別是良好地吸收390nm~450nm之波長的光之結果,有無法兼具曝光時之高感度化的問題。本發明中,為了解決該問題,化合物(c)係相對於曝光波長350nm~450nm,注目於350nm~390nm的波長之吸收相對小,作為感光性化合物(b),想出含有在波長350nm以上390nm以下之範圍具有波長350nm以上450nm以下之範圍的最大吸收波長之感光性化合物(b1)。該結果,藉由含有化合物(c),同時感光性化合物(b1)也有效率地感應光,則可達成在主要使用的寬頻帶之曝光的高感度化與起因於光進入裝置內之不良狀況產生的抑制之以往難以兼具的課題之兼具。
作為感光性化合物(b1),具體而言,可舉出4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物、及鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽等作為光酸產生劑。
作為4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物,例如,可例示將具有酚性羥基的化合物與4-萘醌二疊氮磺酸以酯鍵導入者作為較佳者,但也可使用除此以外的化合物。又,也可使用在同一分子中合併使用4-萘醌二疊氮磺醯基與其他的官能基(例如,5-萘醌二疊氮磺醯基)之萘醌二疊氮磺酸酯化合物。
作為在此使用之具有酚性羥基的化合物,可舉出Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、亞甲基參-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上為商品名、本州化學工業(股)製)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A、46DMOC、46DMOEP、TM-BIP-A(以上為商品名、旭有機材工業(股)製)、2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁酚、2,6-二甲氧基甲基-p-甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基-p-甲酚、萘酚、四羥基二苯甲酮、沒食子酸甲酯、雙酚A、雙酚E、亞甲基雙酚、BisP-AP(以上、商品名、本州化學工業(股)製)等。
光酸產生劑中,鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽係因為可使藉由曝光而產生的酸成分適當地安定化,因而較佳。特別是在波長350nm以上450nm以下之範圍中於350nm以上390nm以下之範圍具有最大吸收波長的鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽較佳。
感光性化合物(b1)的含量,相對於全感光性化合物100質量份,較佳為5質量份以上,更佳為10質量份以上。而且較佳為90質量份以下,更佳為80質量份以下。藉由為5質量份以上,相對於寬頻帶成為高感度,藉由為90質量份以下,可降低硬化膜之吸水率。
作為感光性化合物(b),亦可含有感光性化合物(b1)以外的感光性化合物。具體而言,作為光酸產生劑,可舉出5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物、鋶鹽、鏻鹽及重氮鹽等。作為5-萘醌二疊氮磺酸酯化合物,例如,可例示將具有酚性羥基的化合物與5-萘醌二疊氮磺酸以酯鍵導入者作為較佳者,但也可使用除此以外的化合物。
上述萘醌二疊氮化合物,可藉由具有酚性羥基的化合物與醌二疊氮磺酸化合物之酯化反應而合成,可藉由公知的方法合成。藉由使用該等之萘醌二疊氮化合物,可進一步提升解析度、感度、殘膜率。
光酸產生劑中,鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽係可使藉由曝光而產生的酸成分適當地安定化,因而較佳。
本發明的感光性著色樹脂組成物在使用光酸產生劑作為感光性化合物(b)之正型的情況中所使用之感光性化合物(b)的含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)的100質量份,較佳為0.1質量份以上,更佳為1質量份以上,特佳為3質量份以上,較佳為100質量份以下,更佳為80質量份以下,特佳為50質量份以下。藉由為0.1質量份以上,可進行圖案形成,藉由為100質量份以下,可抑制源自感光性化合物(b)的排氣量。
再者,本發明中,作為感光性化合物(b1),亦可含有光鹼產生劑。具體而言,可舉出醯胺化合物、銨鹽等。
作為醯胺化合物,可舉出例如:2-硝基苯基甲基-4-甲基丙烯醯氧基哌啶-1-羧酸酯、9-蒽基甲基-N,N-二甲基胺甲酸酯、1-(蒽醌-2基)乙基咪唑羧酸酯、(E)-1-[3-(2-羥苯基)-2-丙烯醯基]哌啶等。
作為銨鹽,可舉出例如:1,2-二異丙基-3-(雙二甲胺基)亞甲基)胍鹽2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸酯、(Z)-{[雙(二甲胺基)次甲基]胺基}-N-環己基胺基)甲銨肆(3-氟苯基)硼酸酯、1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基雙胍鹽正丁基三苯基硼酸酯等。
在本發明的感光性著色樹脂組成物為使用光鹼產生劑作為感光性化合物(b)之負型感光性樹脂組成物的情況中,感光性著色樹脂組成物中所佔的感光性化合物(b)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份,以0.1質量份以上較佳,0.5質量份以上更佳,0.7質量份以上再更佳,1質量份以上特佳。含量為上述範圍內時,可提升曝光時之感度。另一方面,含量以25質量份以下較佳,20質量份以下更佳,17質量份以下再更佳,15質量份以下特佳。含量為上述範圍內時,可提升顯影後之解析度,同時可得到低錐度的圖案形狀。
再者,本發明中,作為感光性化合物(b1),亦可含有光聚合起始劑。例如,以苯甲基縮酮系光聚合起始劑、α-羥基酮系光聚合起始劑、α-胺基酮系光聚合
起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑、吖啶系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、芳香族酮酯系光聚合起始劑或苯甲酸酯系光聚合起始劑較佳,從曝光時的感度提升之觀點來看,α-羥基酮系光聚合起始劑、α-胺基酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑、吖啶系光聚合起始劑或二苯甲酮系光聚合起始劑更佳,α-胺基酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑再更佳。
作為苯甲基縮酮系光聚合起始劑,可舉出例如:2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮。
作為α-羥基酮系光聚合起始劑,可舉出例如:1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙-1-酮或2-羥基-1-[4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苯甲基]苯基]-2-甲基丙-1-酮。
作為α-胺基酮系光聚合起始劑,可舉出例如:2-二甲胺基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2-二乙胺基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2-甲基-2-N-啉基-1-苯基丙-1-酮、2-二甲胺基-2-甲基-1-(4-甲基苯基)丙-1-酮、2-二甲胺基-1-(4-乙基苯基)-2-甲基丙-1-酮、2-二甲胺基-1-(4-異丙基苯基)-2-甲基丙-1-酮、1-(4-丁基苯基)-2-二甲胺基-2-甲基丙-1-酮、2-二甲胺基-1-(4-甲氧苯基)-2-甲基丙-1-酮、2-二甲胺基-2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)丙-1-酮、2-
甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-N-啉基丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-N-啉基苯基)-丁-1-酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-二甲胺基苯基)-丁-1-酮、2-二甲胺基-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑,可舉出例如:2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦或雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦。
作為肟酯系光聚合起始劑,可舉出例如,1-苯基丙-1,2-二酮-2-(O-乙氧羰基)肟、1-苯基丁-1,2-二酮-2-(O-甲氧羰基)肟、1,3-二苯基丙-1,2,3-三酮-2-(O-乙氧羰基)肟、1-[4-(苯硫基)苯基]辛-1,2-二酮-2-(O-苯甲醯基)肟、1-[4-[4-(羧苯基)硫基]苯基]丙-1,2-二酮-2-(O-乙醯基)肟、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基)肟、1-[9-乙基-6-[2-甲基-4-[1-(2,2-二甲基-1,3-二草酸酯-4-基)甲氧基]苯甲醯基]-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基)肟或“ADEKA ARKLS”(註冊商標)NCI-831。
作為吖啶系光聚合起始劑,可舉出例如:1,7-雙(吖啶-9-基)-正庚烷。
作為二苯甲酮系光聚合起始劑,可舉出例如:二苯甲酮、4,4’-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、4-羥基二苯甲酮、烷基化二苯甲酮、3,3’,4,4’-肆(第三丁基過氧化羰基)二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、二苄酮或茀酮。
作為苯乙酮系光聚合起始劑,可舉出例如:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,3-二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基二氯苯乙酮、苯亞甲基苯乙酮或4-疊氮苯亞甲基苯乙酮。
作為芳香族酮酯系光聚合起始劑,可舉出例如:2-苯基-2-氧基乙酸甲酯。
作為苯甲酸酯系光聚合起始劑,可舉出例如:4-二甲胺基苯甲酸乙酯、4-二甲胺基苯甲酸(2-乙基)己酯、4-二乙胺基苯甲酸乙酯或2-苯甲醯基苯甲酸甲酯。
作為感光性化合物(b),亦可含有光聚合起始劑(b1)以外之光聚合起始劑。可舉出例如,二茂鈦系光聚合起始劑等。
作為二茂鈦系光聚合起始劑,可舉出例如:雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙[2,6-二氟)-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]鈦(IV)或雙(η5-3-甲基-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟苯基)鈦(IV)。
在本發明的感光性著色樹脂組成物為使用光聚合起始劑作為感光性化合物(b)之負型感光性樹脂組成物的情況中,感光性著色樹脂組成物中所佔的感光性化合物(b)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)的100質量份,以0.1質量份以上較佳,0.5質量份以上更佳,0.7質量份以上再更佳,1質量份以上最佳。含量為上述範圍內時,可提升曝光時的感度。另一方面,含量為25質量份以下較佳,20質量份以下更佳,17質量份以下再更佳,15質量份以下特佳。含量為上述範圍內時,可提升顯影後之解析度,同時可得到低錐度的圖案形狀。
本發明的感光性著色樹脂組成物,含有在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值的化合物(c)。
當紫外光、可見光短波長區域、特別是波長450nm以下的光進入至裝置驅動用TFT時,會產生該TFT之劣化、故障、及漏電。因此,對於在有機EL顯示器上所使用的絕緣層或平坦化膜,可藉由使用含有本發明的化合物(c)的耐熱性著色樹脂膜,來改善在TFT上所產生的問題。
在本發明的感光性著色樹脂組成物中所使用之化合物(c),350nm~450nm的波長中,透過350nm~390nm的波長較佳。具體而言,在包含化合物(c)與溶媒的濃度10-5mol/L之化合物溶液中,350nm~390nm的波長之透過率為40%以上較佳,70%以上更佳。該結果係可得到高感度的感光性著色樹脂組成物。
化合物(c)中,可使用熱發色性化合物、染料、或顏料。其中,使用染料及有機顏料中之任1種以上較佳。
化合物(c)只要含有至少1種以上即可,可舉出例如:使用1種熱發色性化合物或1種染料或有機顏料的方法、混合2種以上之熱發色性化合物或染料或有機顏料而使用的方法、組合1種以上之熱發色性化合物與1種以上之染料及1種以上之有機顏料而使用的方法等。
作為本發明的化合物(c)所使用的熱發色性化合物,發色溫度為120℃以上較佳,150℃以上更佳。原因為熱發色性化合物的發色溫度越高,在高溫條件下之耐熱性越佳,而且沒有因為長時間之紫外光及可見光的照射而褪色的情形,且耐光性優異。
作為本發明的化合物(c)使用的染料,從保存安定性、硬化時、光照射時的褪色之觀點來看,可溶於溶解鹼可溶性樹脂(a)的有機溶劑中且與樹脂相溶的染料、耐熱性、耐光性高的染料較佳。作為在此所言之有機溶劑,可舉出例如,N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N,N’-二甲基伸丙基脲、N,N-二甲基異丁酸醯胺、甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺等之極性的非質子性溶媒、四氫呋喃、二氧陸圜、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚等之醚類、丙酮、甲基乙酮、二異丁酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸丙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧丁酯等之酯類、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲基-3-甲氧丁醇等之醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等。根據化合物(c)在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值,可舉出例如:黃色染料或橙色染料等。作為染料的種類,可舉出例如:油溶性染料、分散染料、反應性染料、酸性染料或直接染料等。
作為染料的骨架結構,可舉出蒽醌系、偶氮系、鈦花青系、次甲基系、系、喹啉系、三芳基甲
烷系、二苯并哌喃系等,但沒有限定於該等。該等之中,從相對於有機溶劑的溶解性或耐熱性之觀點來看,蒽醌系、偶氮系、次甲基系、三芳基甲烷系、二苯并哌喃系較佳。而且該等各染料,可單獨使用,也可作為含金屬錯鹽系使用。具體而言,可各別應用Sumilan、Lanyl染料(住友化學工業(股)製)、Orasol、Oracet、Filamid、Irgasperse染料(Ciba Specialty Chemicals(股)製)、Zapon、Neozapon、Neptune、Acidol染料(BASF(股)製)、Kayaset、Kayakalan染料(日本化藥(股)製)、Valifast Colors染料(Orient Chemical Industries(股)製)、Savinyl、Sandoplast、Polysynthren、Lanasyn染料(Clariant Japan(股)製)、Aizen Spilon染料(保土谷化學工業(股)製)、機能性色素(山田化學工業(股)製)、Plast Color染料、Oil Color染料(有本化學工業(股)製)等,但沒有限定於該等。該等之染料,可單獨使用或混合而使用。
在本發明的感光性著色樹脂組成物中使用顏料作為化合物(c)時,作為使用的顏料,從硬化時、光照射時的褪色之觀點來看,耐熱性及耐光性高的顏料較佳。
在本發明的感光性著色樹脂組成物中,將使用顏料作為化合物(c)的情況中所使用之有機顏料的具體例以色指數(CI)編號表示。作為黃色顏料的例,可舉出顏料黃83、117、129、138、139、150、180等。作為橙色顏料的例,顏料橙38、43、64、71、72等。又,也可使用該等以外的顏料。
在本發明的感光性著色樹脂組成物中使用有機顏料作為化合物(c)時,使用的有機顏料,視需要亦可使用實施松香處理、酸性基處理、鹼性基處理等之表面處理者。又,根據情況,也可同時使用分散劑。分散劑,可舉出例如:陽離子系、陰離子系、非離子系、兩性、矽酮系、氟系的界面活性劑。
本發明所使用的化合物(c)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份,0.1~300質量份較佳,特別是0.2~200質量份較佳。藉由使化合物(c)之含量為0.1質量份以上,可吸收對應的波長之光。又,藉由為300質量份以下,可維持感光性著色樹脂膜與基板之密合強度或熱處理後的膜之耐熱性、機械特性,同時可吸收對應的波長之光。
本發明的感光性著色樹脂組成物含有在波長490nm以上且小於580nm的範圍具有吸收極大值的化合物(d)、及在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值的化合物(e)較佳。
在將有機EL顯示器於屋外使用之際,根據外部光反射,有視覺辨認性惡化的問題。因此,在有機EL顯示器上所使用的絕緣層或平坦化膜,可吸收可見光區域之光,抑制外部光反射導致的視覺辨認性之惡化,因而較佳。
本發明的感光性著色組成物,藉由同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e),可抑制上述視覺辨認性之惡化。
含有化合物(d)、及化合物(e)的感光性著色樹脂組成物,350nm~450nm的波長中,透過350nm~390nm的波長較佳。具體而言,在包含化合物(d)、或化合物(e)與溶媒的濃度10-5mol/L之化合物溶液中,350nm~390nm之波長的透過率為40%以上較佳,甚至70%以上更佳。該結果係可得到高感度的感光性著色樹脂組成物。
本發明的感光性著色組成物同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e)時,化合物(d)及化合物(e)為使用熱發色性化合物、染料、顏料或該等1種以上者較佳,使用染料、有機顏料或該等1種以上者更佳。該情況中,化合物(d)及化合物(e)只要各別含有1種以上即可,可舉出例如,使用1種熱發色性化合物或1種染料或有機顏料的方法、混合2種以上之熱發色性化合物或染料或有機顏料而使用的方法、組合1種以上之熱發色性化合物與1種以上之染料及1種以上之有機顏料而使用的方法等。
本發明的感光性著色組成物同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e)時,關於作為化合物(d)及化合物(e)使用的熱發色性化合物,發色溫度為120℃以上較佳,150℃以上更佳。原因為熱發色性化合物的發色溫度越高,在高溫條件下之耐熱性越佳,而且沒有因為長時間之紫外光及可見光的照射而褪色的情形,且耐光性優異。
本發明的感光性著色組成物同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e)時,作為化合物(d)或化合
物(e)使用的染料,從保存安定性、硬化時、光照射時的褪色之觀點來看,可溶於溶解鹼可溶性樹脂(a)的有機溶劑中且與樹脂相溶的染料、或耐熱性、耐光性高的染料較佳。作為在此所言之有機溶劑,可舉出例如:N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N,N’-二甲基伸丙基脲、N,N-二甲基異丁酸醯胺、甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺等之極性的非質子性溶媒、四氫呋喃、二氧陸圜、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚等之醚類、丙酮、甲基乙酮、二異丁酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸丙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧丁酯等之酯類、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲基-3-甲氧丁醇等之醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等。
根據化合物(d)在波長490nm以上且小於580nm的範圍具有吸收極大值,可舉出例如:紅色染料或紫色染料等。
根據化合物(e)在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值,可舉出例如:藍色染料或綠色染料等。
作為較佳的染料,可舉出例如,油溶性染料、分散染料、反應性染料、酸性染料或直接染料等。
作為較佳的染料之骨架結構,可舉出蒽醌系、偶氮系、鈦花青系、次甲基系、系、喹啉系、三芳基甲烷系、二苯并哌喃系等,但沒有限定於該等。
從相對於有機溶劑的溶解性或耐熱性之觀點來看,蒽醌系、偶氮系、次甲基系、三芳基甲烷系、二苯并哌喃系較佳。而且,該等各染料,可單獨使用,也可作為含金屬錯鹽系使用。具體而言,可各別應用Sumilan、Lanyl染料(住友化學工業(股)製)、Orasol、Oracet、Filamid、Irgasperse染料(Ciba Specialty Chemicals(股)製)、Zapon、Neozapon、Neptune、Acidol染料(BASF(股)製)、Kayaset、Kayakalan染料(日本化藥(股)製)、Valifast Colors染料(Orient Chemical Industries(股)製)、Savinyl、Sandoplast、Polysynthren、Lanasyn染料(Clariant Japan(股)製)、Aizen Spilon染料(保土谷化學工業(股)製)、機能性色素(山田化學工業(股)製)、Plast Color染料、Oil Color染料(有本化學工業(股)製)等,但沒有限定於該等。該等之染料,可單獨使用或混合而使用。
本發明的感光性著色組成物同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e),且該等為顏料時,作為化合物(d)及化合物(e)使用的顏料,從硬化時、光照射時的褪色之觀點來看,耐熱性及耐光性高的顏料較佳。
將在該情況中使用之有機顏料的具體例以色指數(CI)編號表示。作為紅色顏料的例,可舉出顏料紅48:1、122、168、177、202、206、207、209、224、242、254等。作為紫色顏料的例,可舉出顏料紫19、23、29、32、33、36、37、38等。作為藍色顏料的例,可舉出顏料藍15(15:3、15:4、15:6等)、21、22、60、64等。作為綠色顏料的例,可舉出顏料綠7、10、36、47、58等。又,也可使用該等以外的顏料。
該情況中,作為化合物(d)及化合物(e)使用的有機顏料,視需要亦可使用實施松香處理、酸性基處理、鹼性基處理等之表面處理者。又,根據情況,也可同時使用分散劑。分散劑,可舉出例如:陽離子系、陰離子系、非離子系、兩性、矽酮系、氟系的界面活性劑。
本發明的感光性著色組成物同時含有化合物(c)與化合物(d)、及化合物(e)時,化合物(d)及化合物(e)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份各別為0.1~300質量份較佳,0.2~200質量份更佳。藉由使化合物(d)及化合物(e)之含量為0.1質量份以上,可吸收對應的波長之光。又,藉由為300質量份以下,可維持感光性著色樹脂膜與基板之密合強度或熱處理後的膜之耐熱性、機械特性,同時可吸收對應的波長之光。
本發明的感光性著色樹脂組成物含有光聚合起始劑作為感光性化合物(b1)時,進一步含有自由基聚合性化合物(f)較佳。
自由基聚合性化合物(f)係指在分子中具有多個乙烯性不飽和雙鍵基的化合物。含有光聚合起始劑作為感光性化合物(b1)的情況中之曝光時,前述感光性化合物(b1)中,藉由自光聚合起始劑產生的自由基,進行自由基聚合性化合物(f)之自由基聚合,且樹脂組成物的膜之曝光部相對於鹼顯影液為不溶解化,藉此方式而可形成負型的圖案。
藉由含有自由基聚合性化合物(f),可促進曝光時之UV硬化,且提升曝光時之感度。此外,可提升熱硬化後之交聯密度,並提升硬化膜之硬度。
作為自由基聚合性化合物(f),係為容易進行自由基聚合之具有甲基丙烯酸基及/或丙烯酸基(以後也有將該等總稱而簡記為(甲基)丙烯酸基。有時在化合物名中進行同樣的簡記)的化合物較佳。從提升曝光時的感度及提升硬化膜的硬度之觀點來看,在分子內具有(甲基)丙烯酸基兩個以上的化合物更佳。作為自由基聚合性化合物(f)的雙鍵當量,從提升曝光時的感度及提升硬化膜的硬度之觀點來看,80~400g/mol較佳。
作為自由基聚合性化合物(f),可舉出例如:二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基-三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇九(甲基)丙烯酸酯、四季
戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、五季戊四醇十一(甲基)丙烯酸酯、五季戊四醇十二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)苯基]丙烷、1,3,5-參((甲基)丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸、1,3-雙((甲基)丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(3-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基)苯基]茀或9,9-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基苯基)茀或該等之酸改性體、環氧乙烷改性體或環氧丙烷改性體。從提升曝光時的感度及提升硬化膜的硬度之觀點來看,三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙[4-(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)苯基]丙烷、1,3,5-參((甲基)丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸、1,3-雙((甲基)丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(3-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基)苯基]茀或9,9-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基苯基)茀或該等之酸改性體、環氧乙烷改性體或環氧丙烷改性體較佳,從提升顯影後的解析度之觀點來看,該等之酸改性體或環氧乙烷改性體更佳。又,從提升顯影後的解析度之觀點來看,在使於分子內具有兩個以上之環氧丙氧基的化合物與具有乙烯性不飽和雙鍵基的不飽和羧酸進行開環加成反應而得到的化合物上,使多元羧酸或多元羧酸酐進行反應而得到的化合物也較佳。
本發明所使用的自由基聚合性化合物(f)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份15質量份以上較佳,20質量份以上更佳,25質量份以上再更佳,30質量份以上特佳。含量為上述範圍內時,可提升曝光時之感度,同時可得到低錐度之圖案形狀。另一方面,含量為65質量份以下較佳,60質量份以下更佳,55質量份以下再更佳,50質量份以下特佳。含量為上述範圍內時,可提升硬化膜之耐熱性,同時可得到低錐度之圖案形狀。
本發明的感光性著色樹脂組成物也可含有熱交聯劑。熱交聯劑係指在分子內具有至少2個以烷氧甲基、羥甲基、環氧基、氧環丁烷基為例的熱反應性之官能基的化合物。熱交聯劑,可將鹼可溶性樹脂(a)或其他的添加成分交聯,提高熱硬化後的膜之耐熱性、耐化學藥品性及硬度。以下表示該熱交聯劑的具體例,但亦可組合2種以上而使用。
作為該情況中使用之具有至少兩個烷氧甲基或羥甲基的化合物之較佳例,可舉出例如,DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DML-OEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DML-BisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、
DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP(以上為商品名、本州化學工業(股)製)、NIKALAC(註冊商標)MX-290、NIKALAC MX-280、NIKALAC MX-270、NIKALAC MX-279、NIKALAC MW-100LM、NIKALAC MX-750LM(以上為商品名、Sanwa Chemical(股)製)。
作為具有至少兩個烷氧基的化合物之較佳例,可舉出例如,Epolight 40E、Epolight 100E、Epolight 200E、Epolight 400E、Epolight 70P、Epolight 200P、Epolight 400P、Epolight 1500NP、Epolight 80MF、Epolight 4000、Epolight 3002(以上、共榮社化學(股)製)、Denacol EX-212L、Denacol EX-214L、Denacol EX-216L、Denacol EX-850L(以上、Nagase ChemteX(股)製)、GAN、GOT(以上、日本化藥(股)製)、Epikote 828、Epikote 1002、Epikote 1750、Epikote 1007、YX8100-BH30、E1256、E4250、E4275(以上、日本環氧樹脂(股)製)、Epiclon EXA-9583、HP4032(以上、Dainippon Ink & Chemicals(股)製)、VG3101(三井化學(股)製)、Tepic S、Tepic G、Tepic P(以上、日產化學工業(股)製)、Denacol EX-321L(Nagase ChemteX(股)製)、NC6000(日本化藥(股)製)、EPOTOHTO YH-434L(東都化成(股)製)、EPPN502H、NC3000(日本化
藥(股)製)、Epiclon N695、HP7200(以上、Dainippon Ink & Chemicals(股)製)等。
作為具有至少2個氧環丁烷基的化合物之較佳例,可舉出例如,ETERNACOLL EHO、ETERNACOLL OXBP、ETERNACOLL OXTP、ETERNACOLL OXMA(以上、宇部興產(股)製)、環氧丙烷化酚系酚醛清漆等。
在本發明的感光性著色樹脂組成物含有熱交聯劑的情況中,熱交聯劑的含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份為0.1質量份以上30質量份以下較佳。原因為熱交聯劑的含量為0.1質量份以上30質量份以下的話,可提高燒成後或硬化後的膜之耐化學藥品性及硬度,且感光性著色樹脂組成物之保存安定性也佳。
本發明的感光性著色樹脂組成物,視需要以補足感光性著色樹脂組成物之鹼顯影性為目的,亦可含有具有酚性羥基的化合物。作為具有酚性羥基的化合物,可舉出例如,Bis-Z、BisOC-Z、BisOPP-Z、BisP-CP、Bis26X-Z、BisOTBP-Z、BisOCHP-Z、BisOCR-CP、BisP-MZ、BisP-EZ、Bis26X-CP、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisCRIPZ、BisOCP-IPZ、BisOIPP-CP、Bis26X-IPZ、BisOTBP-CP、TekP-4HBPA(肆P-DO-BPA)、TrisPHAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOFP-Z、BisRS-2P、BisPG-26X、BisRS-3P、BisOC-OCHP、BisPC-OCHP、Bis25X-OCHP、Bis26X-OCHP、BisOCHP-OC、Bis236T-OCHP、亞甲基參-FR-CR、BisRS-26X、BisRS-OCHP、(以上為商品名、
本州化學工業(股)製)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A(以上為商品名、旭有機材工業(股)製)、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,3-二羥基喹啉、蒽-1,2,10-三醇、蒽-1,8,9-三醇、8-喹啉醇等。藉由含有該等之具有酚性羥基的化合物,得到的感光性著色樹脂組成物,曝光前幾乎不會溶解於鹼顯影液,且曝光的話,容易溶解於鹼顯影液,因此顯影導致的膜厚減少少,且變得容易在短時間顯影。因此,變得容易提升感度,因而較佳。
如前述之具有酚性羥基的化合物之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)的100質量份為1質量份以上20質量份以下較佳。藉由成為上述的範圍,以維持高耐熱性為前提,可提高感光性著色樹脂組成物之鹼顯影性。
本發明的感光性著色樹脂組成物,視需要亦可含有熱酸產生劑。熱酸產生劑,可藉由顯影後之加熱處理產生酸,並促進鹼可溶性樹脂(a)與熱交聯劑之交聯反應。再者,在鹼可溶性樹脂(a)中,特別是可促進聚醯亞胺前驅物或聚苯并唑前驅物之醯亞胺環、唑環之環化。因此,可提升耐熱性著色樹脂膜之耐化學藥品性,且減低膜厚減少。自熱酸產生劑產生的酸為強酸較佳,例如,p-甲苯磺酸、苯磺酸等之芳基磺酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸、丁烷磺酸等之烷磺酸等較佳。在本發明中,熱酸產生劑為通式(5)或(6)所示的脂肪族磺酸化合物較佳,且亦可含有該等2種以上。
上述通式(5)及(6)中,R21~R23各別獨立地表示碳數1~10之烷基或碳數7~12之1價的芳香族基。烷基及芳香族基,其一部分的氫原子可被取代,作為取代基,可舉出烷基、羰基等。
作為通式(5)所示的化合物之具體例,可舉出以下的化合物。
作為通式(6)所示的化合物之具體例,可舉出以下的化合物。
從進一步促進交聯反應之觀點來看,熱酸產生劑的含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份,以0.1質量份以上為佳,0.3質量份以上較佳,0.5質量份以上更佳。另一方面,從維持耐熱性著色樹脂膜的電絕緣性之觀點來看,以20質量份以下為佳,15質量份以下較佳,10質量份以下更佳。
本發明的感光性著色樹脂組成物,視需要亦可含有密合改良劑。作為密合改良劑,可舉出乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、環氧環己基乙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、p-苯乙烯基三甲氧矽烷、3-胺丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三乙氧矽烷、N-苯基-3-胺丙基三甲氧矽烷等之矽烷偶合劑、鈦螯合劑、鋁螯合劑、使芳香族胺化合物與含烷氧基之矽化合物反應而得到的化合物等。亦可含有該等2種以上。藉由含有該等之密合改良劑,在將感光性著色樹脂膜顯影時等,可提高與矽晶圓、ITO、SiO2、氮化矽等之底層基材之密合性。又,可提高
相對於在清洗等使用的氧電漿、UV臭氧處理之耐性。在該情況中使用的密合改良劑之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份為0.1~10質量份較佳。藉由成為如前述的範圍,可提供提高顯影後之密合性,且氧電漿或UV臭氧處理之耐性均優異的感光性著色樹脂組成物。
本發明的感光性著色樹脂組成物,亦可含有接著改良劑。作為接著改良劑,可舉出含烷氧矽烷的芳香族胺化合物、芳香族醯胺化合物或未含芳香族的矽烷化合物等。亦可含有該等2種以上。藉由含有該等之化合物,可提升燒成後或硬化後之與基材的接著性。
以下表示含烷氧矽烷的芳香族胺化合物及芳香族醯胺化合物之具體例。此外,亦可為使芳香族胺化合物與含烷氧基的矽化合物反應而得到的化合物,可舉出例如使芳香族胺化合物及具有與環氧基、氯甲基等之胺基反應的基之烷氧基矽烷化合物反應而得到的化合物等。
作為未含芳香族的矽烷化合物,可舉出乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基參(β-甲氧乙氧基)矽烷等之乙烯基矽烷化合物、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷、p-苯乙烯基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧矽烷等之含碳-碳不飽和鍵的矽烷化合物等。該等之中,尤以乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷較佳。
該情況中使用的接著改良劑之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份為0.01~15質量份較佳。藉由成為如前述的範圍,可提升燒成後或硬化後之與基材的接著性。又,也可含有如乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷等,不論是作為密合改良劑或是作為接著改良劑均發揮作用的化合物。
本發明的感光性著色樹脂組成物,亦可視需要以提升與基板之溼潤性、提升塗布膜之膜厚均一性為目的而含有界面活性劑。界面活性劑,可使用市售的化合物,具體而言,作為矽酮系界面活性劑,可舉出Dow Corning Toray Silicone公司的SH系列、SD系列、ST系列、BYK Japan公司的BYK系列、信越矽酮公司的KP系列、日本油脂公司的DISFOAM系列、Toshiba Silicone公司的TSF系列等,作為氟系界面活性劑,可舉出Dainippon Ink & Chemicals公司的“MEGAFACE(註冊商標)”系列、Sumitomo 3M公司的Fluorad系列、旭硝子公司的“Surflon(註冊商標)”系列、“Asahi Guard(註冊商標)”
系列、新秋田化成公司的EF系列、OMNOVA Solutions公司的PolyFox系列等,作為包含丙烯酸系及/或甲基丙烯酸系之聚合物的界面活性劑,可舉出共榮社化學公司的Polyflow系列、楠本化成公司的“Disparlon(註冊商標)”系列等,但沒有限定於該等。
在本發明的感光性著色樹脂組成物含有界面活性劑時,界面活性劑的含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份為0.001質量份以上1質量份以下較佳。藉由成為上述範圍,不會產生氣泡或針孔等之缺陷,且可提高與基板之溼潤性或塗布膜之膜厚均一性。
本發明的感光性著色樹脂組成物含有溶劑較佳。作為溶劑,可舉出N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N,N’-二甲基丙烯脲、N,N-二甲基異丁酸醯胺、甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺等之極性的非質子性溶媒、四氫呋喃、二氧陸圜、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚等之醚類、丙酮、甲基乙酮、二異丁酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸丙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲基-3-甲氧丁酯等之酯類、乳酸乙酯、乳酸甲酯、二丙酮醇、3-甲基-3-甲氧丁醇等之醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等。亦可含有該等2種以上。溶劑的含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)之100質量份,為了溶解組成物而含有100質量份以上較佳,為了形成膜厚1μm以上之塗膜而含有1,500質量份以下較佳。
其次,對於本發明的感光性著色樹脂組成物之製造方法進行說明。
藉由混合作為構成本發明的感光性著色樹脂組成物之成分的該鹼可溶性樹脂(a)、感光性化合物(b)、化合物(c),且視需要混合化合物(d)、化合物(e)、熱交聯劑、具有酚性羥基的化合物、熱酸產生劑、密合改良劑、接著改良劑、界面活性劑、溶劑等,可得到感光性著色樹脂組成物。供於後述之本發明的感光性著色樹脂組成物膜之製造方法的感光性著色樹脂組成物含有溶劑,且溶解前述各成分較佳。作為在該情況中促進溶解的方法,可舉出加熱或攪拌。加熱的情況中,加熱溫度,在不損及感光性著色樹脂組成物之性能的範圍設定較佳,通常為室溫~80℃。再者,在本說明書中,室溫定為25℃。又,溶解各成分的順序沒有特別限定,可舉出例如,由相對於溶劑之溶解性低的化合物依序溶解的方法等。攪拌的情況中,旋轉數,在不損及感光性著色樹脂組成物之性能的範圍設定較佳,通常為200rpm~2000rpm。在攪拌的情況中,視需要也可進行加熱,且通常為室溫~80℃。又,關於界面活性劑或一部分的密合改良劑等之在攪拌溶解時容易產生氣泡的成分,將其他的成分溶解後,最後添加,藉此方式而可防止氣泡產生導致之其他的成分之溶解不良。
得到的感光性著色樹脂組成物,使用過濾器過濾,除去垃圾或粒子較佳。過濾器孔徑,例如,有0.5μm、0.2μm、0.1μm、0.05μm、0.02μm等,但沒有限
定於該等。過濾器之材質中,有聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、耐綸(NY)、聚四氟乙烯(PTFE)等,但聚乙烯或耐綸較佳。又,在感光性著色樹脂組成物中含有有機顏料時,使用較該等之粒子徑更大的孔徑之過濾器較佳。
其次,對於使用本發明的感光性著色樹脂組成物之耐熱性著色樹脂膜的製造方法進行說明。
本發明的感光性著色樹脂組成物膜之製造方法,其係包含以下步驟:將前述感光性著色樹脂組成物塗布於基板,形成塗布膜的塗布步驟;將前述塗布膜乾燥,形成感光性著色樹脂膜的乾燥步驟;將乾燥的感光性著色樹脂膜曝光的曝光步驟;將曝光的感光性著色樹脂膜顯影的顯影步驟;以及將顯影的感光性著色樹脂膜加熱處理的加熱處理步驟。
在塗布步驟中,將前述感光性著色樹脂組成物塗布於基板,形成塗布膜。作為將感光性著色樹脂組成物塗布於基板的方法,可舉出旋轉塗布法、狹縫塗布法、浸漬塗布法、噴灑塗布法、印刷法等。該等之中,從對大型基板之塗布、生產性之提升等之觀點來看,使用狹縫噴嘴的狹縫塗布較佳。
亦可先將感光性著色樹脂組成物塗布於基材,且預先將基材以前述的密合改良劑進行前處理。可舉出例如,使用將密合改良劑溶解於異丙醇、乙醇、甲
醇、水、四氫呋喃、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等之溶媒0.5~20質量%的溶液,利用旋轉塗布、狹縫模具塗布、棒塗布、浸漬塗布、噴灑塗布、蒸氣處理等之方法來處理基材表面的方法。此時,視需要實施減壓乾燥處理,之後利用50℃~300℃的熱處理進行基材與密合改良劑之反應較佳。
在乾燥步驟中,將感光性著色樹脂組成物的塗布膜乾燥,形成感光性著色樹脂膜。作為將感光性著色樹脂組成物之塗布膜乾燥的方法,使用烘箱、熱板、紅外線等,在50℃~150℃的範圍進行1分~數小時加熱較佳。再者,在此所謂的乾燥,典型而言係指自包含溶劑的樹脂組成物除去溶劑,但在未包含溶劑的樹脂組成物之情況中,係指利用部分的交聯等,使塗布時之流動性消失,在基材上固定作為膜。
又,將包含溶劑的感光性著色樹脂組成物之塗布膜乾燥的乾燥步驟中,將塗布膜減壓乾燥,形成感光性著色樹脂膜較佳。
在曝光步驟中,將乾燥的感光性著色樹脂膜曝光。在此,曝光係指通過具有所需的圖案之遮罩,對感光性著色樹脂膜照射化學射線。作為在曝光使用的化學射線,有紫外線、可見光線、電子束、X射線等,但本發明中使用作為一般的曝光波長之g射線(436nm)、h射線(405nm)、i射線(365nm)較佳,特別是使用包含g射線、h射線、i射線的寬頻帶較佳。
在顯影步驟中,將曝光的感光性著色樹脂膜顯影。
使用光酸產生劑作為感光性化合物(b)時,在光照射部產生酸,且光照射部相對於鹼水溶液的溶解性增大,因此得到光照射部溶解的正型圖案。亦即,正型圖案形成時之顯影中,除去曝光部。此時的顯影液,四甲銨、二乙醇胺、二乙胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲胺基乙酯、二甲胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、環己胺、乙二胺、己二胺等之顯示鹼性的化合物之水溶液較佳。而且,根據情況,亦可在該等之鹼水溶液添加N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺等之極性溶媒、甲醇、乙醇、異丙醇等之醇類、乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等之酯類、環戊酮、環己酮、異丁酮、甲基異丁酮等之酮類等1種或2種以上。
作為顯影的方法,可舉出例如,在曝光後的膜直接塗布上述顯影液、使上述顯影液成為霧狀而放射、將曝光後的膜浸漬於上述顯影液中或在將曝光後的膜浸漬於上述顯影液中後照射超音波等之方法。曝光後的膜,在顯影液接觸5秒~10分鐘較佳。
顯影後,一般以水進行潤洗處理(rinsing)。在此也可將乙醇、異丙基醇等之醇類、乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等之酯類等加入至水而進行潤洗處理。
使用光鹼產生劑或光聚合起始劑作為感光性化合物(b)時,光照射部相對於鹼水溶液的溶解性下降或不需要,因此得到非光照射部溶解的負型圖案。作為此時的顯影液,一般使用鹼顯影液。作為鹼顯影液,例如,有機系的鹼溶液或顯示鹼性的化合物之水溶液較佳,從環境面之觀點來看,顯示鹼性的化合物之水溶液,亦即鹼水溶液更佳。
作為有機系的鹼溶液或顯示鹼性的化合物,可舉出例如,2-胺基乙醇、2-(二甲胺基)乙醇、2-(二乙胺基)乙醇、二乙醇胺、甲胺、乙胺、二甲胺、二乙胺、三乙胺、乙酸(2-二甲胺基)乙酯、(甲基)丙烯酸(2-二甲胺基)乙酯、環己胺、乙二胺、己二胺、氨、氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋇、碳酸鈉或碳酸鉀。
作為顯影液的溶媒,亦可使用有機溶媒。作為有機溶媒,可舉出例如,前述溶劑、乙酸乙酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲亞碸或六甲基磷三醯胺。
作為顯影液的溶媒,亦可使用含有上述有機溶媒與相對於本發明的負型感光性樹脂組成物之貧溶媒的雙方之混合溶液。作為相對於本發明的負型感光性樹脂組成物之貧溶媒,可舉出例如,水、甲醇、乙醇、異丙基醇、甲苯或二甲苯。
作為顯影的方法,可舉出例如,在曝光後的膜直接塗布上述顯影液、使上述顯影液成為霧狀而放
射、將曝光後的膜浸漬於上述顯影液中或在將曝光後的膜浸漬於上述顯影液中後照射超音波等之方法。曝光後的膜,在顯影液接觸5秒~10分鐘較佳。
顯影後,將得到的凸紋-圖案以潤洗液清洗較佳。作為潤洗液,使用鹼水溶液作為顯影液時,水較佳。
亦可使用各種水溶液作為潤洗液。例如,亦可使用乙醇或異丙基醇等之醇類的水溶液、丙二醇單甲醚乙酸酯等之酯類的水溶液或碳酸氣體、鹽酸或乙酸等之顯示酸性的化合物之水溶液。
作為潤洗液,亦可使用有機溶媒。作為有機溶媒,從與顯影液之親和性的觀點來看,甲醇、乙醇、異丙基醇、乙酸乙酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯或2-庚酮較佳。
藉由將如前述進行而得到的感光性著色樹脂膜進行加熱處理,可得到耐熱性著色樹脂膜。本發明的加熱處理表示在120℃~500℃的範圍內之任一溫度加熱,可舉出例如,在250℃加熱處理60分鐘的方法等。
由本發明的感光性著色樹脂組成物得到的耐熱性著色樹脂膜,可作為配線的絕緣膜或保護膜適當使用。可舉出例如,在聚醯亞胺、陶瓷等之薄膜或基板上以銅、鋁等形成配線的印刷基板之配線的絕緣膜或保護膜之用途、用以將配線部分焊錫的保護膜之用途等。又,感光性著色樹脂組成物含有導電性填料時,也可作為配線材料使用。
又,可將本發明的感光性著色樹脂組成物硬化之硬化膜,當作為將形成TFT的基板、平坦化膜、絕緣層及顯示元件依該順序具有的顯示裝置之平坦化膜或絕緣層而適當使用。作為該構成的顯示裝置,可舉出液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等。
作為將已將本發明的感光性著色樹脂組成物予以硬化而成之硬化膜作為絕緣層使用時之較佳的態樣,可舉出一種顯示裝置,其係為包含在基板上形成的第一電極與包覆該第一電極的邊緣而形成的絕緣層、及與該第一電極相對向而設置的第二電極之顯示裝置,該絕緣層為將該感光性著色樹脂組成物硬化而成的硬化膜。
又,作為將已將本發明的感光性著色樹脂組成物予以硬化而成之硬化膜作為平坦化膜使用時之較佳的態樣,可舉出一種顯示元件,其係為具備包含在基板上形成的配線之薄膜電晶體(TFT)、以包覆包含該配線之TFT的凹凸之狀態設置的平坦化膜、在該平坦化膜上設置的顯示元件而成之顯示裝置,該平坦化膜為將該感光性著色樹脂組成物硬化而成的硬化膜。
主動矩陣型的顯示裝置,在玻璃或各種塑膠等之基板上具有位於TFT與TFT之側面部且與TFT連接的配線,且於其上包覆凹凸而具有平坦化膜,並且在平坦化膜上設置顯示元件。顯示元件與配線係介由在平坦化膜形成的接觸孔連接。
在圖1表示TFT基板的剖面圖。在基板6上設置底閘極型或頂閘極型之TFT1為行列狀,且以包覆該TFT1的狀態形成絕緣膜3。又,在該絕緣膜3上設置與TFT1連接的配線2。再者,在絕緣膜3上以埋入配線2的狀態設置平坦化膜4。平坦化膜4中設置有到達配線2的接觸孔7。然後,介由該接觸孔7,以與配線2連接的狀態,在平坦化膜4上形成ITO(透明電極)5。在此,ITO5係成為顯示元件(例如,有機EL元件)的電極。然後,包覆ITO5的邊緣而形成絕緣層8。該有機EL元件,亦可為自與基板6相反側放出發光之光的頂部發光型,亦可為自基板6側取出光的底部發光型,但較佳為頂部發光型。如前述進行,可得到在各有機EL元件連接用以驅動其之TFT1的主動矩陣型之有機EL顯示裝置。
例如,使用將非晶矽、微晶矽、或IGZO等之金屬氧化物作為半導體層的TFT之有機EL顯示裝置的情況中,因為較高能量之紫外光或可見光短波長區域的光之進入,有時會產生劣化或故障、漏電、在屋外使用時的外部光反射導致之視覺辨認性的惡化等之較不佳的現象。由本發明的感光性著色樹脂組成物得到之耐熱性著色樹脂膜,因為吸收450nm以下之可見光短波長區域的波長之光、及可見光區域之光,所以在如前述的有機EL顯示裝置中,也可防止劣化或故障、漏電、在屋外使用時的外部光反射導致之視覺辨認性的惡化等之產生,且得到安定的驅動及發光特性。
又,對使用將金屬氧化物作為半導體層的TFT之有機EL裝置之本發明的應用,特別適合高解析度的裝置。作為解析度,較佳為50ppi以上,更佳為100ppi以上。越是解析度越高的有機EL裝置,越會因為光之進入而容易產生劣化或故障、漏電、或在屋外使用時的外部光反射導致之視覺辨認性的惡化等之較不佳的現象,因此藉由在高解析度的有機EL裝置使用自本發明的感光性著色樹脂組成物得到的耐熱性著色樹脂膜,則可更有效率地抑制該等之較不佳的現象。
再者,自本發明的感光性著色樹脂組成物得到的耐熱性著色樹脂膜,也宜使用於將LSI等半導體元件之表面保護膜、層間絕緣膜、元件封入封裝體之際的接著劑或底部填充劑、防止銅的遷移之封端劑、固體成像元件之晶載微透鏡或各種顯示器/固體成像元件用平坦化膜等之用途中。
以下舉出實施例等說明本發明,但本發明並沒有限定於該等之例。再者,實施例中的感光性著色樹脂組成物之評價係利用以下的方法進行。
(1)感度的評價
在8吋矽晶圓上旋轉塗布實施例及比較例所製備的感光性著色樹脂組成物(以下有時也記為塗漆(varnish)。),使顯影後的膜厚成為3.5μm,接著,使用熱板(Tokyo Electron(股)製、塗布顯影裝置Act-8),在120℃加熱乾燥(預烤)80秒鐘,製作預烤膜。將得到的預
烤膜,使用ghi射線遮罩對準器(Union Optical(股)製、PEM-6M),各別採用0~1000mJ/cm2的曝光量以20mJ/cm2間距曝光。在曝光使用的線&間距(L&S)圖案為1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、30、50、100μm。曝光後,為了得到所需的膜厚,以2.38質量%的四甲銨(TMAH)水溶液(多摩化學工業製)顯影30~100秒鐘,接著以純水潤洗,得到凸紋圖案。再者,預烤後及顯影後之膜厚,使用大日本斯克琳製造(股)製光干渉式膜厚測定裝置Lambda Ace STM-602,將折射率設為1.629進行測定。
曝光、顯影後,將20μm之線&間距(L/S)圖案形成1對1之最小的曝光量當作為感度。
(2)感光性著色樹脂組成物的光透過率之評價
在5公分正方形的玻璃基板上,以旋轉塗布塗布塗漆,使加熱處理(固化)後之膜厚成為1.5μm,並於120℃預烤80秒鐘。之後,使用Koyo Thermo Systems(股)製高溫淨化烘箱CLH-21CD(V)-S,在氮環境下250℃固化60分鐘,製作耐熱性著色樹脂膜。再者,耐熱性著色樹脂膜的膜厚,使用大日本斯克琳製造(股)製光干渉式膜厚測定裝置Lambda Ace STM-602,將聚醯亞胺作為基準,設為折射率1.629進行測定。關於如前述進行而得到的耐熱性著色樹脂膜,使用紫外可見分光光度計MultiSpec-1500(島津製作所(股)製),測定波長300nm~800nm的透過光譜。400~450nm的光透過率較
60%高者係不足夠而評價為1,、400~450nm的光透過率為60%以下者係良好而評價為2,再者400~650nm的光透過率為60%以下係極良好而評價為3。又,固化膜的膜厚非1.5μm時,換算為將膜厚作為1.5μm時的光透過率。
(3)吸水率之評價
在8吋矽晶圓上旋轉塗布塗漆,使其固化後成為10.0μm,接著,使用熱板(Tokyo Electron(股)製、塗布顯影裝置Act-8),在120℃預烤80秒鐘,製作預烤膜。之後,將得到的預烤膜,使用Koyo Thermo Systems(股)製高溫淨化烘箱CLH-21CD(V)-S,在氮環境下250℃固化60分鐘,製作耐熱性著色樹脂膜。再者,耐熱性著色樹脂膜的膜厚,使用大日本斯克琳製造(股)製光干渉式膜厚測定裝置Lambda Ace STM-602,將聚醯亞胺作為基準,設為折射率1.629進行測定。關於如前述進行而得到的耐熱性著色樹脂膜,使用氟酸自矽晶圓剝離,並自剝離的耐熱性著色樹脂膜取出10mg,使用熱重量測定裝置TGA-50(島津製作所(股)製),自在70℃、20分之處理前後的質量減少量來進行吸水率之算出。
(4)對氧化物TFT基板之負偏壓施加時之光劣化評價
以下述的順序得到具備包含本實施例或比較例的平坦化膜之氧化物TFT基板的製作。
在玻璃基板上形成使解析度成為50ppi而設計之底閘極型的氧化物TFT,以包覆該TFT的狀態,形
成包含Si3N4的絕緣膜。其次,在該絕緣膜形成接觸孔後,將介由該接觸孔而與TFT連接的配線(高度1.0μm)形成於絕緣膜上。再者,為了將配線之形成導致的凹凸平坦化,以填埋配線導致的凹凸之狀態,在絕緣膜上形成平坦化膜。在絕緣膜上的平坦化膜之形成,將自本實施例或比較例得到的感光性著色樹脂組成物之塗漆旋轉塗布於基板上,在熱板上以120℃預烤2分鐘後,在氮氣流下以250℃進行60分鐘的固化。製作的平坦化膜之膜厚為2.0μm。
其次,對於具備包含製作的本實施例或比較例之平坦化膜的氧化物TFT基板,使用半導體特性評價系統4200-SCS型(Keithley Instruments股份有限公司製),將閘極-源極間偏壓電位定為-20V,將閘極-汲極間電位定為10V,將藍色LED(<460nm)以光強度0.07mW/cm2照射10000秒作為光照射條件,算出光照射前後的閾值電壓變化△Vth,作為負偏壓施加時的光劣化之指標。
(5)外部光反射之評價
在5公分正方形之濺鍍Ag的玻璃基板上以旋轉塗布器塗布塗漆,使其固化後之膜厚成為1.5μm,在120℃預烤80秒鐘。之後,使用Koyo Thermo Systems(股)製高溫淨化烘箱CLH-21CD(V)-S,在氮環境下250℃固化60分鐘,製作耐熱性著色樹脂膜。對於如前述進行而得到的玻璃基板,以分光測色計CM-2600d(Konica Minolta(股)製)測定反射率。
將2,2-雙(3-胺基-4-羥苯基)六氟丙烷(Central Glass(股)製、以下有時也記為BAHF。)18.3g(0.05莫耳)溶解於丙酮100mL、環氧丙烷(東京化成(股)製)17.4g(0.3莫耳),並冷卻至-15℃。在此滴加將3-硝基苯甲醯氯(東京化成(股)製)20.4g(0.11莫耳)溶解於丙酮100mL的溶液。滴加結束後,在-15℃攪拌4小時,之後恢復至室溫。將析出的白色固體過濾,在50℃真空乾燥。
將得到的白色固體30g放入300mL的不銹鋼高壓釜,使其分散於甲基賽璐蘇250mL,並加入5%鈀-碳(和光純藥(股)製)2g。在此以氣球導入氫,並於室溫進行還原反應。約2小時後,確認氣球不會再放氣而結束反應。反應結束後,過濾而除去作為觸媒的鈀化合物,並以旋轉式蒸發器濃縮,得到下述式所示之含羥基的二胺化合物。
乾燥氮氣流下,將合成例1所得到之含羥基的二胺15.1g(0.025莫耳)、2,2-雙(3-胺基-4-羥苯基)六氟丙烷(BAHF)3.66g(0.01莫耳)、1,3-雙(3-胺丙基)四甲基二矽氧烷(以下有時也記為SiDA。)0.62g(0.0025莫耳)溶解於
N-甲基吡咯啶酮(以下有時也記為NMP。)200g。在此加入2,2-雙(3,4-二羧苯基)六氟丙烷二酐(以下有時也記為6FDA。)22.2g(0.05莫耳),在40℃攪拌1小時。其後,添加3-胺基酚(東京化成(股)製,以下有時也記為MAP)2.73g(0.025莫耳),在40℃攪拌1小時。接著,花費10分鐘滴加將二甲基甲醯胺二甲基縮醛(三菱麗陽(股)製、以下有時也記為DFA。)11.9g(0.1莫耳)以NMP5g稀釋的溶液。滴加後,在40℃持續攪拌2小時。攪拌結束後,將溶液投入至水2L,並將聚合物固體之沉澱以過濾收集。接下來,以水2L進行3次清洗,將收集的聚合物固體在50℃的真空乾燥機乾燥72小時,得到聚醯胺酸酯(A-1)。
乾燥氮氣流下,將2,2-雙(3-胺基-4-羥苯基)六氟丙烷(BAHF)29.30g(0.08莫耳)、SiDA 1.24g(0.005莫耳)、作為末端密封劑之3-胺基酚(東京化成工業(股)製)3.27g(0.03莫耳)溶解於NMP80g。在此同時加入雙(3,4-二羧苯基)醚二酐(Manac(股)製、以下有時也記為ODPA。)31.2g(0.1莫耳)與NMP20g,在60℃反應1小時,接著,在180℃攪拌4小時。攪拌結束後,將溶液投入至水3L,得到白色沉澱。將該沉澱予以過濾收集,以水清洗3次後,以80℃的真空乾燥機乾燥20小時,得到鹼可溶性聚醯亞胺樹脂(A-2)的粉末。
乾燥氮氣流下,將m-甲酚70.2g(0.65莫耳)、p-甲酚37.8g(0.35莫耳)、37質量%、甲醛水溶液75.5g(甲醛0.93莫耳)、草酸二水合物0.63g(0.005莫耳)、甲基異丁酮264g加入至燒瓶後,浸於油浴中,一邊使反應液回流,一邊進行4小時聚縮合反應。之後,花費3小時將油浴的溫度升溫,之後,將燒瓶內之壓力減壓直到40~67hPa,除去揮發分,冷卻直到室溫而得到苯酚樹脂(A-3)的聚合物固體。
乾燥氮氣流下,在加入四氫呋喃500ml、作為起始劑之第二丁基鋰0.01莫耳的混合溶液,將p-第三丁氧基苯乙烯與苯乙烯以莫耳比3:1之比例添加合計20g,一邊攪拌3小時一邊聚合。聚合停止反應,在反應溶液添加甲醇0.1莫耳而進行。其次,為了精製聚合物而將反應混合物注入甲醇中,將沉降的聚合物乾燥,得到白色聚合物。再者,將白色聚合物溶解於丙酮400ml,在60℃加入少量的濃鹽酸攪拌7小時後,注入至水,使聚合物沉澱,將p-第三丁氧基苯乙烯去掉保護而轉換為羥基苯乙烯,進行清洗乾燥,藉此方式而得到精製的p-羥基苯乙烯與苯乙烯之共聚物(A-4)。
乾燥氮氣流下,在500ml的三口燒瓶加入甲基三甲氧矽烷54.48g(0.40莫耳)、苯基三甲氧矽烷99.15g(0.50莫耳)、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷12.32g(0.05莫耳)、M矽酸酯51(多摩化學工業股份有限公司
製)5.88g(相當於Si原子莫耳數0.05莫耳)、丙二醇單甲醚乙酸酯(以下有時也記為PGMEA。)155.04g,在室溫一邊攪拌一邊花費10分鐘添加在水54.45g溶解磷酸0.515g(相對於加入的單體為0.30質量份)的磷酸水溶液。之後,將燒瓶浸於40℃的油浴,攪拌60分鐘後,花費30分鐘將油浴升溫直到115℃。在升溫開始1時間後,使溶液的內溫達到100℃,由此開始加熱攪拌2小時(內溫為100℃),得到矽氧烷聚合物溶液(A-5)。
乾燥氮氣流下,將作為具有質子性極性基的環狀烯烴單體之8-羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯120g(0.62莫耳)、作為不具有質子性極性基的環狀烯烴單體之N-苯基-(5-降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺)80g(0.45莫耳)、作為不具有極性基的環狀烯烴單體之1,5-己二烯5.6g(0.07莫耳)、(1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基)(三環己基膦)苯亞甲基釕二氯化物0.1g及PGMEA800g加入至已氮取代過的耐壓玻璃反應器,在攪拌下於80℃進行聚合反應2小時,得到含有開環置換聚合物的聚合反應溶液。
接著,將作為氫化觸媒之雙(三環己基膦)乙氧基亞甲基釕二氯化物0.2g加入至聚合反應溶液,將氫以4MPa的壓力溶存5小時,進行氫化反應之後,添加活性碳粉末2g,放入至高壓釜攪拌,同時在150℃將氫以4MPa的壓力溶存3小時。其次,將溶液取出,以孔徑0.2μm的氟樹脂製過濾器過濾,分離活性碳,得到作為開環置換聚合物(ring opening metathesis polymer)之氫化反應物的環狀烯烴聚合物(A-6)。
乾燥氮氣流下,在附有回流冷卻器的四口燒瓶中加入雙酚茀型環氧樹脂與丙烯酸之等當量反應物(新日鐵化學公司製、製品名「ASF-400」溶液)的50%PGMEA溶液198.53g、二苯甲酮四羧酸二酐39.54g(0.12莫耳)、琥珀酸酐8.13g(0.08莫耳)、PGMEA48.12g及三苯基膦0.45g,在120~125℃於加熱下攪拌1小時,並且在75~80℃進行6小時之加熱攪拌,之後,投入甲基丙烯酸環氧丙酯8.6g,進一步在80℃攪拌8小時,得到卡多樹脂(A-7)。
乾燥氮氣流下,將4,4’-[1-[4-[1-(4-羥苯基-1)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚(本州化學工業(股)製、以下有時也記為TrisP-PA。)42.4g(0.1莫耳)與4-萘醌二疊氮磺酸氯(東洋合成(股)製、NAC-4)72.3g(0.27莫耳)溶解於1,4-二氧陸圜450g,使其成為室溫。在此使系內不會成為35℃以上而滴加與1,4-二氧陸圜100g混合而成的三乙胺25.0g。滴加後,在40℃攪拌2小時。過濾三乙胺鹽,將濾液投入至水。之後,將析出的沉澱以過濾收集,並且以1%鹽酸水1L清洗。之後,進一步以水2L清洗2次。將該沉澱以真空乾燥機乾燥,得到下述式所示的醌二疊氮化合物(B-1)(波長350nm以上450nm以下之範圍的最大吸收波長:380nm)。
乾燥氮氣流下,將4,4’-[1-[4-[1-(4-羥苯基-1)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚(本州化學工業(股)製、以下作為TrisP-PA)42.4g(0.1莫耳)與5-萘醌二疊氮磺酸氯(東洋合成(股)製、NAC-5)72.3g(0.27莫耳)溶解於1,4-二氧陸圜450g,使其成為室溫。在此使系內不會成為35℃以上而滴加與1,4-二氧陸圜100g混合而成的三乙胺25.0g。滴加後,在40℃攪拌2小時。過濾三乙胺鹽,將濾液投入至水。之後,將析出的沉澱以過濾收集,並且以1%鹽酸水1L清洗。之後,進一步以水2L清洗2次。將該沉澱以真空乾燥機乾燥,得到下述式所示的醌二疊氮化合物(B-2)(波長350nm以上450nm以下之範圍的最大吸收波長:400nm)。
除此以外,係使用以下所示的化合物。
(F-1)“KAYARAD”(註冊商標)DPHA(日本化藥(股)製;二季戊四醇六丙烯酸酯)。
量取作為鹼可溶性樹脂(a)之合成例2所得到的聚醯亞胺前驅物(A-1)10g、作為感光性化合物(b)之相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)3g、作為化合物(c)之Plast Yellow 8070(一般名C.I.Disperse Yellow 201、有本化學工業(股)製、以下有時簡記PY8070。)(吸收極大波長445nm)0.1g,溶解於γ-丁內酯(以下有時也記為GBL。)50g,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為105mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為1.20%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)2.7g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)0.3g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為100mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為1.00%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)2.4g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)0.6g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為95mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.95%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)1.8g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)1.2g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為95mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.90%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)1.2g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)1.8g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為93mJ/cm2。而且測定加熱
處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.86%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)0.6g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)2.4g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為100mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.81%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)0.3g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)2.7g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為105mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.77%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)0.15g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)2.85g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,
得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為110mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.72%。
使用相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1)0.12g、不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)2.88g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為125mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.68%。
使用相當於感光性化合物(b1)的三氟甲烷磺酸-1,8-萘二甲醯亞胺(波長350nm以上450nm以下之範圍的最大吸收波長:350nm)0.6g代替相當於感光性化合物(b1)的合成例9所得到之醌二疊氮化合物(B-1),除此以外係與實施例6同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為110mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為1.10%。
除了未使用Plast Yellow 8070以外,係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使
用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為90mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為較60%更大的值。吸水率為1.35%。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例1同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為130mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為0.60%。
僅使用相當於化合物(d)的Oil Scarlet5206(一般名C.I.Solvent Red 18、有本化學工業(股)製、以下有時簡記為OS5206。)(吸收極大波長515nm)0.3g代替化合物(c)的Plast Yellow 8070,除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為105mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為較60%更大的值。吸水率為0.95%。
僅使用相當於化合物(e)的Plast Blue8540(一般名C.I.Solvent Blue 63、有本化學工業(股)製、以下有時簡記為PB8540。)(吸收極大波長645nm)0.6g代替化合物(c)的Plast Yellow 8070,除此以外係與實施例5同樣進行
操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為110mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為較60%更大的值。吸水率為0.95%。
僅使用不相當於化合物(c)~(e)中之任一者的5-硝基苊萘(東京化成(股)製、吸收極大波長371nm)0.3g代替化合物(c)的Plast Yellow 8070,除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為400mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。吸水率為1.05%。
使用合成例3所得到之聚醯亞胺樹脂(A-2)10g作為鹼可溶性樹脂(a),除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為140mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例4所得到之苯酚樹脂(A-3)10g作為鹼可溶性樹脂(a),除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為95mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例5所得到之聚羥基苯乙烯樹脂(A-4)10g作為鹼可溶性樹脂(a),除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為115mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例6所得到之矽氧烷聚合物(A-5)10g作為鹼可溶性樹脂(a),使用PGMEA作為溶媒,除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為145mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例7所得到之環狀烯烴聚合物(A-6)10g作為鹼可溶性樹脂(a),使用PGMEA作為溶媒,除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為145mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例8所得到之卡多樹脂(A-7)10g作為鹼可溶性樹脂(a),使用PGMEA作為溶媒,除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗
漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為150mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用合成例2所得到之聚醯胺酸前驅物(A-1)8g、合成例4所得到之苯酚樹脂(A-3)2g作為鹼可溶性樹脂(a),除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為95mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例11同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為190mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例12同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為130mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例13同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為150mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例14同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為200mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例15同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為200mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例16同樣進行操作,得到感光性著色樹
脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為200mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例17同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為130mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
除了進一步加入相當於化合物(d)的Oil Scarlet5206 0.3g以外,係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為100mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
除了進一步加入相當於化合物(e)的Plast Blue8540 0.6g以外,係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為110mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
使用顏料黃150(商品名E4GNGT、LANXESS(股)製)(吸收極大波長425nm)0.15g代替Plast Yellow8070作
為化合物(c),除此以外係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為105mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
除了進一步加入相當於化合物(d)的Oil Scarlet5206 0.3g以外,係與實施例20同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為115mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
除了進一步加入顏料紅254(商品名Irgaphor Red BK-CF、Ciba Specialty Chemicals(股)製)(吸收極大波長550nm)0.15g以外,係與實施例20同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為125mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
除了進一步加入相當於化合物(d)的Oil Scarlet5206 0.3g、及、相當於化合物(e)的Plast Blue8540 0.6g以外,係與實施例5同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為100mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
使用顏料黃150 0.15g代替Plast Yellow8070作為化合物(c),除此以外係與實施例23同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為120mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
僅使用光聚合起始劑NCI-831(B-3)2.5g作為感光性化合物(b),並且加入DPHA(F-1)12.0g作為自由基聚合性化合物(f),除此以外係與實施例23同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為120mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
使用合成例3所得到之聚醯亞胺樹脂(A-2)10g作為鹼可溶性樹脂(a),除此以外係與實施例26同樣進行操
作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為110mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例18同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為135mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例19同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為135mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例20同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為140mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例21同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為170mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例22同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為250mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~450nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例23同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為140mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例24同樣進行操作,得到感光性著色樹
脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為160mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
僅使用不相當於感光性化合物(b1)的合成例10所得到之醌二疊氮化合物(B-2)3.0g作為感光性化合物(b),除此以外係與實施例25同樣進行操作,得到感光性著色樹脂組成物的塗漆。使用該塗漆,製作預烤膜,測定感度時,感度為240mJ/cm2。而且測定加熱處理後之光透過率時,400~650nm的光透過率為60%以下。
接著,使用實施例1~27、比較例1的塗漆,依據上述(4)對氧化物TFT基板之負偏壓施加時之光劣化評價所記載的方法製作薄膜電晶體,並實施其特性評價。將實施例1~27作為平坦化膜使用的薄膜電晶體,作為光劣化試驗前後之閾值電壓的差之絶對值的△Vth小,且作為薄膜電晶體顯示良好的結果。另一方面,將比較例1作為平坦化膜使用的薄膜電晶體,可知△Vth大且光導致的劣化大。該性能劣化被認為起因於由比較例1製作的硬化膜中沒有吸收450nm以下之波長的機能。
又,使用實施例18、19、21~25、比較例1的塗漆,依據上述(5)外部光反射之評價所記載的方法製作玻璃基板,測定其反射率。其結果,配置實施例18、19、21~25的玻璃基板與配置比較例1的玻璃基板相比,反射率減少20%以上。
製作有機EL顯示裝置進行反射率之評價。以下說明有機EL顯示裝置之製作方法。在玻璃基板上形成使解析度成為50ppi而設計之底閘極型的氧化物TFT,以包覆該TFT的狀態,形成包含Si3N4的絕緣膜。其次,在該絕緣膜形成接觸孔後,將介由該接觸孔與TFT連接的配線(高度1.0μm)形成於絕緣膜上。該配線連接TFT之間、或之後的步驟所形成之有機EL元件與TFT。
再者,為了將配線之形成導致的凹凸平坦化,係以填埋配線所導致的凹凸之狀態,在絕緣膜上形成平坦化膜。在絕緣膜上的平坦化膜之形成,係將自本實施例或比較例得到的感光性著色樹脂組成物之塗漆以旋轉塗布塗布於基板上,在熱板上以120℃預烤2分鐘後,在氮氣流下以250℃進行60分鐘的固化。塗布塗漆之際的塗布性為良好,且在曝光、顯影、燒成之後得到的耐熱性著色樹脂膜,確認不到皺紋或破裂之產生。又,配線之平均段差為0.5μm,製作的平坦化膜之膜厚為2.0μm。
其次,在得到的平坦化膜上形成頂部發光型的有機EL元件。首先,在平坦化膜上介由接觸孔與配線連接,並藉由濺鍍而形成包含ITO的下部電極。之後,塗布光阻,並預烤,隔著所需的圖案之遮罩曝光,且顯影。將該光阻圖案當作為遮罩,利用使用ITO蝕刻液的濕式蝕刻進行圖案加工。之後,使用光阻剝離液(單乙醇胺與DMSO(二甲亞碸)之混合液)剝離該光阻圖案。如前述進行而得到的下部電極相當於有機EL元件的陽極。
接著,形成包覆下部電極之邊緣的形狀之絕緣層。絕緣層中使用同樣自本實施例或比較例得到的感光性著色樹脂組成物之塗漆。藉由設置該絕緣層,可防止下部電極與在其後之步驟形成的上部電極之間的短路。將絕緣層圖案成形,在250℃進行60分鐘的加熱處理,形成在可見光區域具有吸收的絕緣層。
再者,在真空蒸鍍裝置內介由所需的圖案遮罩,將正電洞輸送層、紅色、綠色、藍色的有機發光層、電子輸送層依序蒸鍍而設置。其次,在基板上方之整面形成由鋁(Al)組成的上部電極。前述相當於有機EL元件的陰極。將得到的上述基板自蒸鍍機取出,藉由使用密封用玻璃基板與紫外線硬化型環氧樹脂貼合而密封。
如以上進行,得到在各有機EL元件連接用以驅動其之TFT而成的主動矩陣型之有機EL顯示裝置。對於該有機EL顯示裝置,測定反射率。其結果,配置實施例18、19、21~27的有機EL顯示裝置與配置比較例1的有機EL顯示裝置相比,反射率減少20%以上。亦即,可說是有抑制外部光反射導致的視覺辨認性惡化的效果。
就與使用的感光性著色樹脂組成物之各成分及摻合量相關部分來說,關於實施例1~10及比較例1~5,係表示於表1,關於實施例11~17及比較例6~12,係表示於表2,關於實施例18~27及比較例13~20,係表示於表3。
就感度(ghi射線)(mJ/cm2)、固化後光透過率(%)、及固化後吸水率(%)之結果相關部分來說,關於實施例1~10及比較例1~5,係表示於表4。就感度(ghi射線)(mJ/cm2)、及固化後光透過率(%)之結果相關部分來說,關於實施例11~17及比較例6~12,係表示於表5,關於實施例18~27及比較例13~20,係表示於表6。
Claims (14)
- 一種感光性著色樹脂組成物,其係含有鹼可溶性樹脂(a)、感光性化合物(b)、在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值(absorption maximum)之化合物(c),該感光性化合物(b)係包含感光性化合物(b1),該感光性化合物(b1)係在波長350nm以上390nm以下的範圍具有波長350nm以上450nm以下的範圍之最大吸收波長;相對於全感光性化合物(b)100質量份,該感光性化合物(b1)的含量為5質量份以上90質量份以下。
- 如請求項1之感光性著色樹脂組成物,其中該感光性化合物(b1)為4-萘醌二疊氮磺酸酯化合物。
- 如請求項1或2之感光性著色樹脂組成物,其中該感光性化合物(b1)為光聚合起始劑,並且含有自由基聚合性化合物(f)。
- 如請求項1或2之感光性著色樹脂組成物,其係更包含在波長490nm以上且小於580nm的範圍具有吸收極大值的化合物(d)、在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值的化合物(e)。
- 如請求項1或2之感光性著色樹脂組成物,其中該在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值的化合物(c)、該在波長490nm以上且小於580nm的範圍具有吸收極大值的化合物(d)、及該在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值的化合物(e)係各別為染料。
- 如請求項7之感光性著色樹脂組成物,其中該在波長400nm以上且小於490nm的範圍具有吸收極大值的化合物(c)為黃色或橙色染料,該在波長490nm以上且小 於580nm的範圍具有吸收極大值的化合物(d)為紅色或紫色染料,該在波長580nm以上且小於800nm的範圍具有吸收極大值的化合物(e)為藍色或綠色染料。
- 一種耐熱性著色樹脂膜之製造方法,其係包含以下步驟:將如請求項1至8中任一項之感光性著色樹脂組成物塗布於基板,形成塗布膜的塗布步驟;將該塗布膜乾燥,形成感光性著色樹脂膜的乾燥步驟;將乾燥的感光性著色樹脂膜曝光的曝光步驟;將曝光的感光性著色樹脂膜顯影的顯影步驟;以及將顯影的感光性著色樹脂膜予以加熱處理的加熱處理步驟。
- 如請求項9之耐熱性著色樹脂膜之製造方法,其中該塗布步驟包含使用狹縫噴嘴來將該感光性著色樹脂組成物塗布於基板而形成塗布膜的步驟,該乾燥步驟包含將該塗布膜予以減壓乾燥而形成感光性著色樹脂膜的步驟。
- 如請求項9或10之耐熱性著色樹脂膜之製造方法,其中該曝光步驟包含在寬頻帶曝光的步驟。
- 一種顯示裝置,其係為包含在基板上形成的第一電極與包覆該第一電極的邊緣而形成的絕緣層、及與該第一電極相對向而設置的第二電極之顯示裝置,該絕緣 層為將如請求項1至8中任一項之感光性著色樹脂組成物硬化而成的硬化膜。
- 一種顯示裝置,其係為具備包含在基板上形成的配線之薄膜電晶體(TFT)、以包覆包含該配線之TFT的凹凸之狀態所設置的平坦化膜、及在該平坦化膜上所設置的顯示元件而成之顯示裝置,該平坦化膜為將如請求項1至8中任一項之感光性著色樹脂組成物硬化而成的硬化膜。
- 如請求項12或13之顯示裝置,其中解析度為50ppi以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-074976 | 2015-04-01 | ||
JP2015074976 | 2015-04-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201719278A TW201719278A (zh) | 2017-06-01 |
TWI688826B true TWI688826B (zh) | 2020-03-21 |
Family
ID=57005840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105109960A TWI688826B (zh) | 2015-04-01 | 2016-03-30 | 感光性著色樹脂組成物、耐熱性著色樹脂膜之製造方法及顯示裝置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10613439B2 (zh) |
JP (2) | JP6292299B2 (zh) |
KR (1) | KR102232969B1 (zh) |
CN (1) | CN107430335B (zh) |
SG (1) | SG11201707976RA (zh) |
TW (1) | TWI688826B (zh) |
WO (1) | WO2016158863A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
- 2016-03-28 CN CN201680019104.4A patent/CN107430335B/zh active Active
- 2016-03-28 WO PCT/JP2016/059936 patent/WO2016158863A1/ja active Application Filing
- 2016-03-28 JP JP2016518779A patent/JP6292299B2/ja active Active
- 2016-03-28 KR KR1020177030979A patent/KR102232969B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-28 SG SG11201707976RA patent/SG11201707976RA/en unknown
- 2016-03-30 TW TW105109960A patent/TWI688826B/zh active
-
2017
- 2017-09-22 US US15/712,864 patent/US10613439B2/en active Active
- 2017-11-10 JP JP2017217277A patent/JP6521030B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6521030B2 (ja) | 2019-05-29 |
JP6292299B2 (ja) | 2018-03-14 |
CN107430335A (zh) | 2017-12-01 |
CN107430335B (zh) | 2021-04-02 |
US10613439B2 (en) | 2020-04-07 |
US20180011404A1 (en) | 2018-01-11 |
JPWO2016158863A1 (ja) | 2017-07-13 |
KR20170132816A (ko) | 2017-12-04 |
TW201719278A (zh) | 2017-06-01 |
KR102232969B1 (ko) | 2021-03-29 |
SG11201707976RA (en) | 2017-10-30 |
WO2016158863A1 (ja) | 2016-10-06 |
JP2018063433A (ja) | 2018-04-19 |
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