TWI529677B - 顯示裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種顯示裝置。
常見的顯示裝置包括液晶(Liquid Crystal)顯示裝置、電泳式(Electrophoretic)顯示裝置、或是有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode)顯示裝置等,以下一併稱為顯示裝置。一般而言,顯示裝置主要元件包括顯示器(包括液晶顯示器、電泳式顯示器、或有激發光二極體顯示器,以下一併稱為顯示器)、基板及保護蓋板,其中顯示器設置於基板與保護蓋板之間。而常見的顯示裝置的防水氧設計,係於保護基板蓋與基板的周緣設置框膠(dam seal)以黏合並密封保護基板蓋與基板,以避免環境中的水氧經由保護基板蓋與基板的黏合處的滲入顯示裝置內,進而損害內部的顯示器。然而,隨著科技的進步,使用者對於顯示裝置的需求越趨於輕薄,且在輕薄化的需求下卻又為觀賞上的方便,同時希望具有較大顯示區以呈現較大的影像畫面。而前述於基板與保護蓋板的周緣設置框膠的方式,將會使顯示裝置周緣的邊框變大,進而使顯示區相對減縮,以及有不美觀等情形。
雖目前有業者研發出於基板與保護蓋板之間全面的填充密封材料,使顯示器被密封材料所覆蓋,以達到防止水氧進入顯示器的目的。然,此種全面的填充密封材料的方式,水氧仍可透過基板與保護蓋板之間滲入,故其防水氧效果仍有限。
因此,如何提供一種顯示裝置,可具有較佳的防水氧效果,並可同時具有較窄邊框區,已成為重要課題之一。
有鑑於上述課題,本發明之目的為提供一種顯示裝置,可藉由新穎的設計,以同時達到較佳的防水氧效果,及具有較窄邊框區之功
效。
為達上述目的,依據本發明之一種顯示裝置,包括一第一基板、一第二基板、一顯示元件以及一封裝材料。第一基板包括一第一頂部、一第一側壁部及一第一彎折部。第一側壁部自第一頂部的周緣延伸。第一彎折部自第一頂部的周緣延伸,且位於第一頂部與第一側壁部之間。第二基板與第一基板間隔一預定距離對應設置以形成一容置空間,第二基板包括一第二頂部、一第二側壁部及一第二彎折部。第二頂部對應於第一頂部。第二側壁部自第二頂部的周緣延伸。第二彎折部自第二頂部的周緣延伸,且位於第二頂部與第二側壁部之間。顯示元件設置於容置空間內。封裝材料設置於第一側壁部及第二側壁部所對應的容置空間內。
在一實施例中,封裝材料環繞顯示元件。
在一實施例中,第一基板更具有一第一延伸部,自第一側壁部往第一頂部的一端延伸,且第二基板更具有一第二延伸部,自第二側壁部往第二頂部的一端延伸,對應於第一延伸部。
在一實施例中,第一延伸部自第一側壁部往第一頂部的中央延伸,第二延伸部自第二側壁部往第二頂部的中央延伸。
在一實施例中,第二側壁部的長度介於1mm~20mm之間。
在一實施例中,其中顯示裝置更包括一第三彎折部以及一第四彎折部。第三彎折部自第一側壁部延伸,並且位於第一側壁部與第一延伸部之間。第四彎折部自第二側壁部延伸,並且位於第二側壁部與第二延伸部之間。
在一實施例中,封裝材料包括一第一封裝材料及一第二封裝材料,第一封裝材料的延展性大於第二封裝材料,第一封裝材料設置於第一彎折部、第一側壁部、第三彎折部與第二彎折部、第二側壁部、第四彎折部所對應的容置空間內,以及第二封裝材料設置於第一延伸部與第二延伸部所對應的容置空間內。
在一實施例中,其中顯示裝置更包括一第五彎折部以及一第六彎折部。第五彎折部自第一側壁部延伸,並且位於第三彎折部與第一延伸部之間。第六彎折部自第二側壁部延伸,並且位於第四彎折部與第二
延伸部之間。
在一實施例中,第一頂部與第二頂部為弧形結構。
在一實施例中,第一頂部與第二頂部的曲率半徑介於10mm~1000mm之間。
承上所述,本發明之顯示裝置,其藉由第一頂部與第一側壁部之間形成第一彎折部、及第二頂部與第二側壁部之間形成第二彎折部,即第一彎折部與第二彎折部共同形成彎折的態樣,可增加環境中的水氧進入容置空間內部的路徑,即可延緩環境中的水氧與顯示元件接觸時間,以避免顯示元件受到水氧的影響而損壞,藉此達到防水氧的效果。且透過形成第一彎折部與第二彎折部的設計,更可減少顯示裝置邊框的寬度,而具有較窄邊框區之功效。
另外,第一彎折部與第二彎折部的設計更可使封裝材料僅設置於第一側壁部及第二側壁部所對應的容置空間,即可達到一定程度的防水氧效果,以節省封裝材料的使用。
1、2、3、4、5、6、6a‧‧‧顯示裝置
11、21、31、41、51、61、61a‧‧‧第一基板
111、211、311、411、511、611、611a‧‧‧第一頂部
112、212、312、412、512、612、612a‧‧‧第一側壁部
113、213、313、413、513、613、613a‧‧‧第一彎折部
12、22、32、42、52、62、62a‧‧‧第二基板
121、221、321、421、521、621、621a‧‧‧第二頂部
122、222、322、422、522、622、622a‧‧‧第二側壁部
123、223、323、423、523、623、623a‧‧‧第二彎折部
13、23、33、43、53、63、63a‧‧‧顯示元件
14、24、34、54、64、64a‧‧‧封裝材料
44a‧‧‧第一封裝材料
44b‧‧‧第二封裝材料
214、314、414、514‧‧‧第一延伸部
215、315、415、515‧‧‧第三彎折部
316‧‧‧第五彎折部
224、324、424、524‧‧‧第二延伸部
225、325、425、525‧‧‧第四彎折部
326‧‧‧第六彎折部
B‧‧‧底面
D‧‧‧預定距離
L‧‧‧長度
PCB‧‧‧電路板
S‧‧‧容置空間
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
圖1為依據本發明一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖2為依據本發明另一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖3為依據本發明又一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖4為依據本發明又一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖5A為依據本發明又一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖5B為圖5A所示之顯示裝置的應用示意圖。
圖6A為依據本發明又一實施例之一顯示裝置的剖面示意圖。
圖6B為圖6A所示之顯示裝置的另一實施方式的剖面示意圖。
以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之顯示裝置,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1為依據本發明一實施例之一顯示裝置1的剖面示意圖,請參照圖1所示。在本實施例中,顯示裝置1可例如但不限於液晶顯
示(Liquid Crystal Display,LCD)裝置、發光二極體(LED)顯示裝置或有機發光二極體(OLED)顯示裝置、或是電泳式(Electrophoretic)顯示裝置等。
本實施例之顯示裝置1包括一第一基板11、一第二基板12、一顯示元件13以及一封裝材料14。其中,第一基板11與第二基板12間隔一預定距離D對應設置以形成一容置空間S,而顯示元件13設置於容置空間S內。本實施例之顯示元件13對應前述之顯示裝置1的類型可以為液晶顯示面板、發光二極體顯示面板、有機發光二極體顯示面板或電泳式顯示面板等,而以下的實施例係以有機發光二極體顯示面板為例敘述。第一基板11可以為保護蓋板(cover),設置於顯示元件13的一側,第二基板12可以為顯示元件13的基板(substrate)。當然,於其他實施例中,第一基板11亦可以為顯示元件13的基板,而第二基板12為保護蓋板,本發明不以此為限。
本實施例之第一基板11包括第一頂部111、第一側壁部112及第一彎折部113,第一頂部111沿第一方向X延伸,第一側壁部112沿第二方向Y延伸,且第一側壁部112自第一頂部111的周緣延伸,第一彎折部113由第一方向X往第二方向Y彎折,並且使第一基板11在第一頂部111與第一側壁部112的交界處形成彎折。換言之,第一彎折部113同樣自第一頂部111的周緣延伸,且位於第一頂部111與第一側壁部112之間。而第二基板12同樣包括一第二頂部121、第二側壁部122及第二彎折部123。同樣地,第二頂部121沿第一方向X延伸,第一側壁部122沿第二方向Y延伸,且第二側壁部122自第二頂部121的周緣延伸,第二彎折部123由第一方向X往第二方向Y彎折,並且同樣在第二側壁部122與第二頂部121的交界處形成彎折。亦即第二彎折部123自第二頂部121的周緣延伸,且位於第二頂部121與第二側壁部122之間。由於第二頂部121對應於第一頂部111,而第二側壁部122可對應於第一側壁部112,因此,第一彎折部113及第二彎折部123共同形成彎折的態樣。
詳細而言,第一基板11與第二基板12間隔一預定距離D對應設置而形成容置空間S,較佳的,預定距離D可介於0.1μm~5mm之
間,使顯示元件13設置於容置空間S內,且係設置於第一頂部111與第二頂部121之間。本實施例之封裝材料14則設置於第一側壁部112及第二側壁部122所對應的容置空間S內,且封裝材料14環繞顯示元件13,以封閉容置空間S的周緣,使顯示元件13位於封閉的容置空間S中。顯示裝置1的厚度,亦即第一基板11、第二基板12及容置空間的整體厚度可介於0.5μm~50μm之間。本實施例之封裝材料14可以為框膠(seal),其材料可選自壓克力系熱固化材料、或壓克力系光固化材料、或環氧樹脂系熱固化材料、或環氧樹脂系光固化材料、或矽系熱固化材料、或矽系光固化材料、或前述熱固化材料或光固化材料的混合物。而封裝材料14則設置於第一側壁部112及第二側壁部122之間,並環繞顯示元件13,故可以阻止環境中的水氧經由第一基板11與第二基板12的周緣進入容置空間S內,以達到防水氧的功效。
除此之外,本實施例之透過第一彎折部113及第二彎折部123的設計,減少顯示裝置1邊框的寬度,而具有較窄邊框區之功效。另外,第一彎折部113及第二彎折部123的設計更可使封裝材料14僅設置於第一側壁部112及第二側壁部122所對應的容置空間S,即可達到一定程度的防水氧效果,以節省封裝材料14的使用。當然,在其他實施例中,為求更佳的防水氧效果,封裝材料14亦可以填充於容置空間S內,亦即設置於全部的容置空間S內,本發明不以此為限。
圖2為依據本發明另一實施例之一顯示裝置2的剖面示意圖,請參照圖2所示。本實施例之顯示裝置2的第一基板21更具有一第一延伸部214,第一延伸部214自第一側壁部212往第一頂部211的一端的第一方向X延伸,且第一延伸部214係自第一側壁部212往第一頂部211的中央延伸,使第一延伸部214形成於第一頂部211的一側。具體而言,本實施例係將第一頂部211對應於容置空間S該側的表面稱為底面B,而本實施例之第一延伸部214係形成於第一頂部211的底面B。同樣的,第二基板22更具有至少一第二延伸部224,且第二延伸部224自第二側壁部222往第二頂部221的中央延伸,使第二延伸部224對應於第一延伸部214,共同設置於第一頂部211的底面B。其中,第一側壁部212與第一延伸部214
之間可形成一第三彎折部215,第三彎折部215係由第二方向Y往第一方向X彎折,而第二側壁部222及第二延伸部224第二側壁部222之間可形成一第四彎折部225,第四彎折部225係由第二方向Y往第一方向X彎折。
換言之,本實施例之顯示裝置2更包括第三彎折部215以及第四彎折部225。第三彎折部215自第一側壁部212延伸,並且位於第一側壁部212與第一延伸部214之間。第四彎折部225自第二側壁部222延伸,並且位於第二側壁部222與第二延伸部224之間。本實施例之顯示裝置2具有第一彎折部213、第二彎折部223、第三彎折部215以及第四彎折部225的彎折結構,使第一延伸部214與第二延伸部224形成於第一頂部211的底面B,可減少顯示裝置2邊框的寬度,並具有延長水氧進入顯示裝置2路徑之功效。
而本實施例之封裝材料24係填充於容置空間S內,亦即設置於容置空間S的整體空間內,以覆蓋顯示元件23。當然,在其他實施例中,封裝材料24亦可以設置於第一彎折部213及第二彎折部223所對應的容置空間S,或是第三彎折部215及第四彎折部225所對應的容置空間S,亦可達到一定程度的防水氧效果,本發明不以此為限。
而本實施例之顯示裝置2同時具有第一彎折部213、第二彎折部223、第三彎折部215及第四彎折部225,更可更進一步增加環境中的水氧進入容置空間S內部的路徑。具體而言,水氧須經過第三彎折部215及第四彎折部225之間,再經過第一彎折部213及第二彎折部223之間後,始可能對顯示元件23減少造成傷害,故有較佳的防水氧效果。如前述,第三彎折部215及第四彎折部225較佳可以為直角,能使水氧進入第一基板21與第二基板22之間時,可集中於直角的區域,以達到較佳的防水氧效果。當然,在其他實施例中,第三彎折部215及第四彎折部225亦可以為弧角,亦可達到防水氧效果,本發明不以此為限。
圖3為依據本發明又一實施例之一顯示裝置3的剖面示意圖,請參照圖3所示。在一實施例中,第一延伸部314與第二延伸部324亦可以續行延伸形成多個彎折的結構,以強化防水氧的效果。具體而言,本實施例之顯示裝置3更包括一第五彎折部316以及一第六彎折部326。第
五彎折部316自第一側壁部312延伸,並且位於第三彎折部315與第一延伸部314之間。第六彎折部326自第二側壁部322延伸,並且位於第四彎折部325與第二延伸部324之間。以第一延伸部314為例說明,本實施例之第一延伸部314先自第一側壁部312往靠近第一頂部311的中央的方向延伸後,再往與第一側壁部312平行的方向延伸,接著,再往遠離第一頂部311中央的方向延伸,以形成第五彎折部316。同樣的,第二延伸部324以同樣的彎折方式形成第六彎折部326,其彎折方式如圖3的箭頭符號所示。換言之,第五彎折部316與第六彎折部326形成U字型結構,且U字型結構係位於第一頂部311的底面B。在其他實施例中,第一延伸部314與第二延伸部324亦可以再持續延伸形成更多個彎折,以達更佳的防水氧效果本發明並不限制。
而本實施例之第五彎折部325及第六彎折部326皆設置於第一頂部311的底面B,換言之,第一延伸部314與第二延伸部324的整體結構皆設置於第一頂部311的底面B,同樣可減少顯示裝置3邊框的寬度,而具有較窄邊框區之功效。不論第一延伸部314與第二延伸部324如何彎折,其設置於第一頂部311的底面B,則同樣具有窄邊框的效果。
圖4為依據本發明又一實施例之一顯示裝置4的剖面示意圖,請參照圖4所示。在一實施例中,容置空間S中更可填充不同材質的封裝材料,如本實施例之封裝材料包括第一封裝材料44a及第二封裝材料44b。具體而言,第一封裝材料44a及第二封裝材料44b同樣為框膠,其材料可選自壓敏黏合膠材、環氧樹脂系黏合材料、矽系黏合材料或其混合物。其中,第一封裝材料44a的延展性大於第二封裝材料44b,且第二封裝材料44b的阻水氧能力大於第一封裝材料44a。本實施例之第一封裝材料44a設置於第一彎折部413、第一側壁部412、第三彎折部415與第二彎折部423、第二側壁部422、第四彎折部425所對應的容置空間S內,以及第二封裝材料44b設置於第一延伸部414與第二延伸部424所對應的容置空間S內。在其他實施例中,第一頂部411與第二頂部421之間亦可再填充第一封裝材料44a或第二封裝材料44b,以強化阻水氧能力保護顯示元件43。換言之,本實施例係將延展性較高的第一封裝材料44a係填充於彎折區域(如
第一彎折部413、第二彎折部423與第三彎折部415、第四彎折部425)的容置空間S中,而第二封裝材料44b則填充於相對平坦(如第一延伸部414與第二延伸部424之間的端部)的容置空間S內。
當然,當第一延伸部414與第二延伸部424共同形成多個彎折時(可參考圖3所示),亦可將第一封裝材料44a設置在如圖3所示之第五彎折部316與第六彎折部326之間,而第二封裝材料44b設置在相對平坦及端部的區域,本發明並不限制。
圖5A為依據本發明又一實施例之一顯示裝置5的剖面示意圖,請參照圖5A所示。在一實施例中,可延伸第二側壁部522的長度L,亦即本實施例之第一彎折部513、第二彎折部523與第三彎折部415、第四彎折部425之間的距離較長。較佳的,第二側壁部522的長度L可介於1mm~20mm之間。而本實施例所稱之第二側壁部522的長度L係指第二頂部521相對於容置空間S的一側至第二延伸部524對應於容置空間S的一側的距離,如圖5A所示。而此種結構設計,可使第二頂部521、第二側壁部522及第二延伸部524相對於容置空間S的一側形成可供夾持的結構。圖5B為圖5A所示之顯示裝置5的應用示意圖,如圖5B所示,本實施例之顯示裝置5可設置於背光模組或是電路板PCB等等,本實施例係以電路板PCB為例。其中,電路板PCB的厚度小於等於第二側壁部522的長度L,使電路板PCB可容置於如圖5A所示之第二頂部521、第二側壁部522及第二延伸部524相對於容置空間S的一側。因此,本實施例之顯示裝置5可藉由延伸第二側壁部522的長度L,使電路板PCB,或是背光模組可容置於第二頂部521、第二側壁部522及第二延伸部524之間,以節省設置的空間。
圖6A為依據本發明又一實施例之一顯示裝置6的剖面示意圖,請參照圖6A所示。在一實施例中,第一頂部611與第二頂部621可以為弧形結構,故顯示元件63可應用於弧形的顯示平板。本實施例之第一頂部611與第二頂部621的弧形結構,如圖6A所示,其弧形結構的圓心位於第一頂部611的底面B方向,故弧形結構係往底面B的另一側方向彎曲。較佳的,第一頂部611與第二頂部621的曲率半徑介於10mm~1000mm之間。在其他實施例中,如圖6B所示,圖6B為圖6A所示之顯示裝置的
另一實施方式的剖面示意圖,相反的,本實施例的第一頂部611a與第二頂部621a的弧形結構亦可往底面B的該側的方向彎曲。
而本實施例之第一頂部611(611a)、第一側壁部612(612a)、第二頂部621(621a)及第二側壁部622(622a)亦共同形成的第一彎折部613及第二彎折部623,故同樣可達到防水氧之功效,以及同樣具有窄邊框的效果。
綜上所述,本發明之顯示裝置,其藉由第一頂部與第一側壁部之間形成第一彎折部、及第二頂部與第二側壁部之間形成第二彎折部,即第一彎折部與第二彎折部共同形成彎折的態樣,可增加環境中的水氧進入容置空間內部的路徑,即可延緩環境中的水氧與顯示元件接觸時間,以避免顯示元件受到水氧的影響而損壞,藉此達到防水氧的效果。且透過形成第一彎折部與第二彎折部的設計,更可減少顯示裝置邊框的寬度,而具有較窄邊框區之功效。
另外,第一彎折部與第二彎折部的設計更可使封裝材料僅設置於第一側壁部及第二側壁部所對應的容置空間,即可達到一定程度的防水氧效果,以節省封裝材料的使用。
雖本發明以上述實施例來說明,但並不限於此。更進一步地說,在熟習該領域技藝人士不脫離本發明的概念與同等範疇之下,申請專利範圍必須廣泛地解釋以包括本發明實施例及其他變形。
1‧‧‧顯示裝置
11‧‧‧第一基板
111‧‧‧第一頂部
112‧‧‧第一側壁部
113‧‧‧第一彎折部
12‧‧‧第二基板
121‧‧‧第二頂部
122‧‧‧第二側壁部
123‧‧‧第二彎折部
13‧‧‧顯示元件
14‧‧‧封裝材料
D‧‧‧預定距離
S‧‧‧容置空間
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
Claims (10)
- 一種顯示裝置,包括:一第一基板,包括:一第一頂部;一第一側壁部,自該第一頂部的周緣延伸;及一第一彎折部,自該第一頂部的周緣延伸,且位於該第一頂部與該第一側壁部之間;一第二基板,與該第一基板對應設置以形成一容置空間,該第二基板包括:一第二頂部,對應於該第一頂部;一第二側壁部,自該第二頂部的周緣延伸;及一第二彎折部,自該第二頂部的周緣延伸,且位於該第二頂部與該第二側壁部之間;一顯示元件,設置於該容置空間內;以及一封裝材料,設置於該第一側壁部及該第二側壁部所對應的該容置空間內。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該封裝材料環繞該顯示元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中於該第一基板更具有一第一延伸部,自該第一側壁部往該第一頂部的一端延伸,且該第二基板更具有一第二延伸部,自該第二側壁部往該第二頂部的一端延伸,對應於該第一延伸部。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置,其中該第一延伸部自該第一側壁部往該第一頂部的中央延伸,該第二延伸部自該第二側壁部往該第二頂部的中央延伸。
- 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置,其中該第二側壁部的長度介於1mm~20mm之間。
- 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置,更包含:一第三彎折部,自該第一側壁部延伸,並且位於該第一側壁部與該第一 延伸部之間;以及一第四彎折部,自該第二側壁部延伸,並且位於該第二側壁部與該第二延伸部之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中該封裝材料包括一第一封裝材料及一第二封裝材料,該第一封裝材料的延展性大於該第二封裝材料,該第一封裝材料設置於該第一彎折部、該第一側壁部、該第三彎折部與該第二彎折部、該第二側壁部、該第四彎折部所對應的該容置空間內,以及該第二封裝材料設置於該第一延伸部與該第二延伸部所對應的該容置空間內。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中更包括:一第五彎折部,自該第一側壁部延伸,並且位於該第三彎折部與該第一延伸部之間;以及一第六彎折部,自該第二側壁部延伸,並且位於該第四彎折部與該第二延伸部之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置,其中該第一頂部與該第二頂部為弧形結構。
- 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置,其中該第一頂部與該第二頂部的曲率半徑介於10mm~1000mm之間。
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JP2019105665A (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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Family Cites Families (17)
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US20090167171A1 (en) * | 2007-11-22 | 2009-07-02 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Display device, organic light emitting diode display and manufacturing method of the same |
RU2472233C2 (ru) * | 2008-08-22 | 2013-01-10 | Шарп Кабусики Кайся | Упаковка электроники, устройство отображения и электронное устройство |
US20100253902A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
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US8836894B2 (en) * | 2012-08-21 | 2014-09-16 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Backlight unit and liquid crystal display device |
US20140104185A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Htc Corporation | Touch display device and handheld electronic device |
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US20150362652A1 (en) * | 2013-01-28 | 2015-12-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device, and television receiving device |
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