TWI556962B

TWI556962B - 聚醯亞胺基板及包含該聚醯亞胺基板的顯示基板模組

Info

Publication number: TWI556962B
Application number: TW104144514A
Authority: TW
Inventors: 禹學龍; 安祥鉉; 鄭鶴基
Original assignee: 可隆股份有限公司
Priority date: 2014-12-31
Filing date: 2015-12-30
Publication date: 2016-11-11
Also published as: KR20160082478A; TW201627163A

Description

聚醯亞胺基板及包含該聚醯亞胺基板的顯示基板模組

本發明係關於一種聚醯亞胺基板及包含該聚醯亞胺基板的顯示基板模組，更具體地，係關於一種彎曲性及耐衝擊性優異而能夠有效用作可撓性電子儀器的覆蓋基板的聚醯亞胺基板及包含該聚醯亞胺基板的顯示基板模組。

近來，作為新一代顯示器中的一種能夠折彎的電子儀器正受到青睞，包括以可撓性(Flexible)有機發光二極體為代表的可撓性光電元件、輕量型顯示器、可撓性封裝材料、彩色電子紙顯示幕(Color EPD)、塑膠顯示幕(Plastic LCD)、TSP及OPV等可撓性電子儀器。這種能夠彎折的可撓性類型顯示裝置不僅需要能夠顯示，而且為了保護底部元件，還需要一種能夠替代現有玻璃覆蓋基板的新型可撓性覆蓋基板。與此同時，為了保護包含在顯示器裝置中的元件，此種基板需要維持低的透濕性、耐化學性及透光率。

作為這種撓性顯示器覆蓋基板的材料，已有多種高硬度的塑膠基板被作為候選材料進行研究，其中，以能夠實現高硬度的透明聚醯亞胺薄膜作為主要的候選材料。但是，透明塑膠基板與玻璃相比具有低的表面硬度，因此，在確保耐磨性方面受到限制。為此，用於提高高分子薄膜表面硬度的高硬度塗層，即，硬塗層技術成為重要的問題。

以提高塑膠基板的表面硬度作為目的，韓國專利第 2010-0041992號揭露一種包含紫外線固化性聚氨酯丙烯酸酯類低聚物的高硬度塗層的薄膜組合物。國際專利公開公報第WO2013-187699號揭露一種脂環族環氧基的高硬度矽氧烷樹脂組合物及其製備方法和包含所述固化物的光學薄膜。

如上所述，一直以來，大部分所採用的製造方法為，直接在透明薄膜的表面上形成丙烯酸類或環氧基類有機固化膜以提高其硬度。但是，在塑膠基板上直接形成與塑膠基板相較強度差異大的丙烯酸類或環氧基類有機固化膜的情況下，不僅會限制塑膠基板的柔韌性，而且塗層不能夠彎曲，因此，在對彎曲性或耐衝擊性等進行評價時，會引起表面裂開的問題。

為此，本發明在於提供一種能直接在聚醯亞胺薄膜上形成硬塗層的基板，同時可維持彎曲性、表面硬度及耐化學性外，還能夠提高光學特性及水分阻斷性的聚醯亞胺基板。

為了解決上述技術問題，本發明較佳的第1具體實施例提供一種聚醯亞胺基板。該聚醯亞胺基板包含聚醯亞胺層；以及在該聚醯亞胺層的至少一面上包含下述化學式1所示的矽氮烷-矽氧烷化合物的光學底漆層。

<化學式1>-{R-(Si-NH)-R}_m-{R`-(Si-O)-R`}_n-

在所述化學式1中，R為包含選自羥基(Hydroxyl)、乙烯基(Vinyl)、丙烯醯基(Acryl)、環氧基(Epoxy)及胺基(Amino)所組成群組中至少一種的氨基甲酸乙酯基(Urethane)，R`為包含羥基(Hydroxyl)、乙烯基 (Vinyl)、丙烯醯基(Acryl)、環氧基(Epoxy)及胺基(Amino)所組成群組中至少一種的氰酸酯基(cyanate)，m及n為1至10的整數。

根據上述第1具體實施例的聚醯亞胺基板可以進一步包含一硬塗層。

此外，本發明較佳的第2具體實施例為一種顯示基板模組，包含透明黏附層、黑色遮光層及上述第1具體實施例的聚醯亞胺基板。

本發明能夠提供一種具有優異的彎曲性及耐衝擊性的同時，還具有耐溶劑性、光學特性、水分阻斷特性及耐擦傷性的透明聚醯亞胺基板。根據本發明的透明聚醯亞胺基板可以有效地用作可撓性電子儀器的覆蓋基板，由此，並能夠提供一種彎曲性及耐衝擊性優異的可撓性顯示基板模組。

10‧‧‧聚醯亞胺層

20‧‧‧光學底漆層

30‧‧‧硬塗層

40‧‧‧透明黏附層

50‧‧‧黑色遮光層

第1圖為本發明實施例中包含聚醯亞胺基板的顯示基板模組的結構示意圖。

根據本發明的一個具體實施方式，提供一種聚醯亞胺基板。該聚醯亞胺基板包含聚醯亞胺層；以及在該聚醯亞胺層的至少一面上包含矽氮烷-矽氧烷化合物的光學底漆層。

在本發明中，該聚醯亞胺層是由聚醯亞胺薄膜形成的，可以經由二胺和二酐酸聚合後進行醯亞胺化來獲得通常所使用的聚醯亞胺薄膜。本發明的聚醯亞胺層，在具有聚醯亞胺樹脂所固有的耐熱特性的同時，係不帶黃色的無色透明聚醯亞胺薄膜，其可以不受限制地使用。以薄膜厚度10至100μm為基準，用UV分光光度計在350至700nm下測定的平均透光率為85%以上，黃度指數為5以下；根據熱變機械分析法(TMA-Method)，在50至205℃下測定的平均熱膨脹係數(CTE)為50.0ppm/℃以下的聚醯亞胺薄膜為更佳。

如果，聚醯亞胺層的厚度基於10至100μm，平均透光率不足85%或黃度指數超過5的情況下，會產生因透明度下降而無法用於顯示或光學元件等的問題。如果平均熱膨脹係數(CTE)超過50.0ppm/℃的情況下，則與可撓性基板間的熱膨脹係數也會變大，因而存在元件過熱或在高溫時產生短路的疑慮。

在本發明中，所述矽氮烷-矽氧烷化合物可以如下述化學式1所示。採用凝膠滲透層析儀(gel permeation chromatography，GPC)所測定的重量平均分子量較佳為500至500,000g/mol。

<化學式1>-{R-(Si-NH)-R}_m-{R`-(Si-O)-R`}_n-

在所述化學式1中，R為包含選自羥基、乙烯基、丙烯醯基、環氧基及胺基所組成群組中至少一種的氨基甲酸乙酯基，R`為包含羥基、乙烯基、丙烯醯基、環氧基及胺基所組成群組中至少一種的氰酸酯基，m及n為1至10的整數。

如果所述化學式1所示的矽氮烷-矽氧烷化合物的重量平均分子量不足500g/mol時，其耐溶劑性、耐熱性及水分阻斷性的提升效果甚微，如果超過50,000g/mol時，因疏水特性提高而會使與其他化合物的黏附性不足。由於這種矽氮烷-矽氧烷化合物具有高密度的結構，能夠提高基板的耐化學性，並且與基板相比顯示出較低的折射率，並且因其與基板之間的相長干涉而能夠進一步提高聚醯亞胺薄膜的光學特性。

在本發明中，將矽氮烷-矽氧烷化合物溶於有機溶劑後進行塗佈，此時，適合使用的有機溶劑有異丙醇(IPA)、丙二醇甲醚(Propylene glycol monomethyl ether，PGME)、丙二醇甲醚醋酸酯(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate，PGMEA)、N-丁醇、戊醇、甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲醇、乙醇等。此時，可以根據欲塗佈的厚度來選擇有機溶劑量，較佳以溶液總重量計，可以為0.5至90重量%，更佳可以為1至50重量%，最佳可以為1至20重量%。如果有機溶劑的量不足0.5重量%時，因塗佈時不會均勻地形成而會在基材表面引起厚度偏差，如果超過90重量%時，會因高的黏度而難以進行塗佈。

此外，在本發明中，為了確保耐溶劑性及光學特性且提高水分阻斷特性，包含所述矽氮烷-矽氧烷化合物的光學底漆層的厚度較佳為0.1μm以上，而為了防止聚醯亞胺覆蓋基板光學特性的降低及捲曲(curl)的發生，較佳將厚度設為3μm以下。所述光學底漆層可以形成在聚醯亞胺薄膜的下面或上面，也可以形成在兩面上。根據本發明之包含光學底漆層的聚醯亞胺基板以CM-3700D測定標準的黃度指數為2.5以下，並且，在350至700nm下可以顯示出透光率為85至93%的優異光學特性。

在本發明中，可以噴塗法、棒塗法、旋塗法、浸塗法等多種方法中選擇適合的方法來塗佈所述光學底漆層，對於塗佈方式來說，只要是通常所採用的方式皆可使用，並未有特別的限制。對於所述光學底漆層來說，在200至300℃下進行熱處理以進行固化時，有利於分子內形成具有網狀的結構，並且能夠使膜的性質變得更強，進而使耐化學性及耐熱性變得優異。

根據本發明的一個較佳實施方式，該聚醯亞胺基板藉由進一步包含硬塗層，能夠確保耐化學性及耐衝擊性，並且，基於JIS K56000測定標準，可以顯示出5H至10H的表面硬度。但是，應使硬塗層形成於基板的表面，並如上所述在聚醯亞胺層上同時形成光學底漆層和硬塗層，其與只形成了硬塗層的聚醯亞胺基板相比，能夠在維持透光率及黃度指數等光學特性的同時，還能夠使於ASTM E96BW測定標準下使所測定的水氣穿透率降至0.001至10g/m²*day。由於本發明的聚醯亞胺基板能夠顯示出上述範圍的低水氣穿透率，對保護TFT及OLED元件免受外部濕氣環境的損傷方面更為有利。

此時，本發明的硬塗層可以是由包含下述化學式2所示的烷氧基矽烷及下述化學式3所示的烷氧基金屬的混合物或化學反應物的矽氧烷樹脂形成的。

在所述化學式2至3中，R1為包含環氧基、丙烯醯基及異氰酸酯基的直鏈型、支鏈型、脂環族及芳香族的有機化合物，R2及R3為包含氧或氮等雜化合物(heterocompound)的直鏈型、支鏈型、脂環族C1至C8的烷基，n為1至3的整數，此外，M為包括過渡金屬的金屬元素，m為1至10的整數。

在本發明中，可單獨以所述化學式2的烷氧基矽烷進行聚合反應來製備所述矽氧烷樹脂。在聚合反應時，也可以加入上述化學式2所示的烷氧基金屬來製備成具有金屬元素化學鍵的矽氧烷樹脂。這種矽氧烷樹脂的形成反應可以在常溫下進行，但是為了促進反應，也可以在50℃至120℃下攪拌反應1小時至120小時。

此外，在進行上述反應時，作為用於促進水解和縮合反應的催化劑，可以使用鹽酸、乙酸、氟化氫、磷酸、硫酸、碘酸等酸催化劑，氨、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鋇及咪唑等鹼催化劑，以及灰黃琥珀(Amberite)等離子交換樹脂。這些催化劑可以單獨使用也可以組合使用。催化劑的量不受特別的限制，但以矽氧烷樹脂為100重量份計，可以添加0.0001至約10重量份。

在進行水解和縮合反應時會產生醇的副產物，去除其可以降低逆反應而使正反應更快地進行，因此藉由其可以調節反應速度。此外，在反應結束後，可以減壓並加熱的方式去除所述副產物。

如上所述，對於通過縮合反應合成的所述矽氧烷樹脂，可以通過在反應時所添加的單體來調節其黏度和固化速度。藉此可以提供符合用途的最佳樹脂組合物。此外，通過上述反應獲得的矽氧烷樹脂能夠確保在交聯時分子間的空間，因此，可以防止因固化收縮所引起的捲曲現象，並且可以通過交聯金屬元素實現高的表面硬度。

此外，根據本發明較佳的實施方式，為了所述矽氧烷樹脂的聚合，所述硬塗層用的樹脂組合物中可以進一步包含引發劑，例如，可以使用有機金屬鹽等光聚合引發劑和胺、咪唑等熱聚合引發劑。此時，引發劑的添加量不受特別的限制，但是以矽氧烷樹脂為100重量份計，可以添加約0.01至10重量份。

此外，為了控制所述矽氧烷樹脂的黏度以更加容易進行加工的同時，為了調節塗佈層的厚度，本發明的所述硬塗層用樹脂組合物可以進一步添加有機溶劑。有機溶劑的添加量不受特別的限制，可以使用丙酮、甲基乙基酮、甲基丁基酮、環己酮等酮類，或乙二醇甲醚、乙二醇丁醚等溶纖劑類，或乙醚和二惡烷等醚類，異丁醇、異丙醇、丁醇、甲醇等醇類，或二氯甲烷、氯仿、三氯乙烯等鹵化烴類，或正己烷、苯及甲苯等烴類中的一種以上。

為了抑制由聚合反應引起的氧化反應，本發明的所述矽氧烷樹脂可以進一步包括抗氧化劑，還可以進一步包含均化劑或塗佈助劑，但並不限定於此。

本發明的所述硬塗層用樹脂組合物，在經過塗佈、鑄造、模塑等成型後，可以光聚合及熱聚合方式來製備為高硬度的塗佈固化物。在光聚合的情況下，光照射前先實施熱處理，可以獲得均勻的表面，所述熱處理可以在40℃以上約300℃以下的溫度下實施，照射的光量可以為50mJ/cm²以上20000mJ/cm²以下的條件下實施，但並不限定於此。此外，在熱聚合的情況下，可以在40℃以上約300℃以下的溫度下實施，但並不限於此。

在本發明中，上述方式形成的硬塗層厚度較佳為10μm以上，以確保優異的表面硬度、耐衝擊性及耐化學性。另外較佳為50μm以下，以防止折曲的產生及過度的硬直性。

進一步地，本發明可以提供一種包含透明黏附層、黑色遮光層及具有前述特性的聚醯亞胺基板的顯示基板模組，但並不限定於此。作為本發明的顯示基板模組的一例，可以按照如第1圖所示的那樣進行製備。即，將光學底漆層20、聚醯亞胺層10及硬塗層30依次層壓成聚醯亞胺基板，並將透明黏附層40及黑色遮光層50形成在光學底漆層的下面。

實施例

以下，通過實施例來對本發明更加詳細地進行說明。這些實施例僅是為了幫助更加具體地說明本發明，本發明並不僅限於這些實施例。

<製備例1. 聚醯亞胺薄膜的製備>

1-1：聚醯亞胺粉末的製備

將帶有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的1L的反應器作為反應器，使氮氣通過該反應器的同時，加入832g的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)後，將反應器的溫度設置為25℃，然後，在其中溶解64.046g(0.2mol)的三氟甲基二氨基聯苯(TFDB)，並使該溶液維持在25℃。在其中，加入31.09g(0.07mol)的2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和8.83g(0.03mol)的聯苯四甲酸二酐，攪拌一定時間而進行溶解及反應。此時，溶液的溫度維持在25℃。然後，加入20.302g(0.1mol)對苯二甲醯氯(TPC)，最終獲得固體成分濃度為13重量%的聚醯胺酸溶液。

在上述聚醯胺酸溶液中加入25.6g的吡啶、33.1g的乙酸酐攪拌30分鐘後，再次在70℃下攪拌1小時，然後在常溫下進行冷卻，並將其用20L的甲醇進行沉澱，將沉澱的固體成分進行過濾並進行粉碎後，在100℃下，進行6小時真空乾燥，最終獲得111g固體成分粉末的聚醯亞胺。

1-2：聚醯亞胺薄膜的製備

在N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)中，以0.1%的分散濃度來加入0.03g(0.03wt%)表面結合有OH基團的無定形二氧化矽顆粒，進行超音波處理至溶液透明為止，然後，取100g上述獲得的固體成分粉末的聚醯亞胺，將其溶解於670g的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)中，最終獲得13wt%的溶液。將這樣獲得溶液塗佈在不銹鋼板上後，以340μm進行澆鑄(casting)，並以130℃的熱風乾燥30分鐘後，將薄膜從不銹鋼板上剝離下來，並用針(pin)固定在架子上。

將固定有薄膜的架子放入真空烘箱中，從100℃至300℃緩慢加熱2小時，並緩慢地進行冷卻後從架子上分離下來，從而獲得聚醯亞胺薄膜。之後，通過最終的熱處理工序在300℃下再次進行30分鐘熱處理。此時，製得的聚醯亞胺薄膜的厚度為80μm，平均透光率為87%，黃度指數為4.5，根據TMA-Method在50至250℃下測定的平均熱膨脹係數(CTE)為20ppm/℃。

<製備例2. 硬塗層樹脂的製備>

將KBM-303(Shinetsu公司)、異丙氧基鈦(Titanium isopropoxide)(Sigma-Aldrich公司)、水以227.96mL：1.94mL：21.61mL的比例進行混合而裝入到500mL的燒瓶中，然後，添加0.2g的氫氧化鈉作為催化劑，並在60℃下攪拌24小時。之後，使用0.45μm的鐵氟龍濾紙進行過濾，最終獲得數量平均分子量為7245，重量平均分子量為20146及多分散指數(PDI、M_w/M_n)為2.78的矽氧烷樹脂(所述分子量是利用GPC測定)。在此，所述樹脂以100重量份計，加入3重量份的IRGACURE 250(BASF公司)作為光引發劑，從而最終獲得硬塗層用樹脂。

實施例1

將大正化金公司(PGME)之溶有3wt%、重量平均分子量為2,000g/mole的聚矽氮烷-矽氧烷化合物(DCT公司)的溶液用金屬絲(wire)塗佈於以上述方法製備的無色透明聚醯亞胺薄膜的一面上，然後以80℃進行乾燥而形成厚度為0.1μm的聚矽氮烷矽氧烷化合物膜。之後，在常溫下約放置5分鐘後，在約250℃的溫度下使其熱固化，從而獲得形成有0.1μm厚度光學底漆層的聚醯亞胺基板。

實施例2

將大正化金公司(PGME)之溶有10wt%、重量平均分子量為2,000g/mol的聚矽氮烷-矽氧烷化合物(DCT公司)的溶液用金屬絲(wire)塗佈於以上述方法製備的無色透明聚醯亞胺薄膜的一面上，然後以80℃進行乾燥而形成厚度為0.5μm的聚矽氮烷矽氧烷化合物膜。之後，在常溫下約放置5分鐘後，在約250℃的溫度下使其熱固化，從而獲得形成有0.5μm厚度光學底漆層的聚醯亞胺基板。

實施例3

將大正化金公司(PGME)之溶有20wt%、重量平均分子量為2,000g/mol的聚矽氮烷-矽氧烷化合物(DCT公司)的溶液用金屬絲(wire)塗佈於以上述方法製備的無色透明聚醯亞胺薄膜的一面上，然後以80℃進行乾燥而形成厚度為1.0μm的聚矽氮烷矽氧烷化合物膜。之後，在常溫下約放置5分鐘後，在約250℃的溫度下使其熱固化，從而獲得形成有1.0μm厚度光學底漆層的聚醯亞胺基板。

實施例4

將大正化金公司(PGME)之溶有20wt%、重量平均分子量為2,000g/mol的聚矽氮烷-矽氧烷化合物(DCT公司)的溶液用金屬絲(wire)塗佈於以上述方法製備的無色透明聚醯亞胺薄膜的一面上，然後以80℃進行乾燥而形成厚度為3.0μm的聚矽氮烷矽氧烷化合物膜。之後，在常溫下約放置5分鐘後，在約250℃的溫度下使其熱固化，從而獲得形成有3.0μm厚度光學底漆層的聚醯亞胺基板。

實施例5

採用與上述實施例1相同的方法來形成光學底漆層，並且在聚醯亞胺基板的兩面上形成光學底漆層。

實施例6

採用與上述實施例1相同的方法來製備形成有光學底漆層的聚醯亞胺基板，在與形成有光學底漆層的面相反的聚醯亞胺層的一面上塗佈40μm的上述製備例2的硬塗層用樹脂，然後，在315nm波長的紫外線燈下暴露30秒，以進一步形成硬塗層。

實施例7

在上述實施例5中，只在以兩側形成的光學底漆層中的一面光學底漆層上，採用與實施例6相同的方法，進一步形成硬塗層。

實施例8

除了使用重量平均分子量為1,000,000g/mol的聚矽氮烷-矽氧烷化合物(DCT公司)以外，採用與上述實施例1相同的方法來製備聚醯亞胺基板。

比較例1

直接準備製備例1中所製得的聚醯亞胺薄膜作為比較例1。

比較例2

在上述製備例1的聚醯亞胺薄膜上，省略光學底漆層，並與實施例6相同的方法只形成硬塗層來製備聚醯亞胺基板。

比較例3

使用丙烯酸類樹脂來代替上述製備例2中的硬塗層用樹脂，並按照實施例6的方式形成硬塗層，但是因收縮率不匹配，從而在固化時引起了嚴重的捲曲，可以用肉眼確認到表面裂縫。

比較例4

除了將光學底漆層的厚度形成為3.5μm之外，採用與實施例1相同的方法來製備聚醯亞胺基板，但是在固化時產生了裂縫，從而被確認為難以產品化。

<測定例>

接著，除了用肉眼觀察到裂縫而不能進行分析的比較例3和比較例4之外，採用以下的方法來測定上述實施例及比較例的物理性質，並將其結果顯示於表1及表2中。

(1)平均透光率(%)：以ASTM E313標準，利用分光光度計(Spectrophotometer)(CM-3700D、KONICA MINOLTA)在350~700nm下測定透光率。

(2)黃度指數，以ASTM E313標準，利用分光光度計(CM-3700D、KONICA MINOLTA)來測定黃度指數。

(3)水氣穿透率(g/m²*day)：以ASTM E69BW標準，並利用水氣穿透率測試儀(MOCON/US/Aquatran-model-1)來測定水氣穿透率(WVTR)。

(4)鉛筆硬度：以ASTM D3363標準，用三菱(Mitsubishi)評價用鉛筆(UNI)，並利用電動式鉛筆硬度測定器(在形成底漆層或硬塗層的方向上)以1kg的負載及180mm/min的速度劃5次50mm後，測定表面完全未產生裂縫的鉛筆硬度。

(5)黏附性(進行劃格法(Cross Cut)，使膠帶黏著後撕離)：以ASTM D3359標準，在劃格後以膠帶撕離而測定。

(6)彎曲性：放置於直徑為2mm的圓形工具的中央，使基板捲繞並展開200,000次，用肉眼及顯微鏡判斷膜有沒有裂開，只要有一點裂開就表示為「失敗」，如果沒有裂開，則表示為「成功」。

(7)耐化學性測定：在2.38%的氫氧化四甲銨(tetramethylammonium hydroxide，TMAH)、二甲基乙醯胺(dimethylacetamide，DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)、1%氫氧化鈉(NaOH)，丙酮(acetone)、異丙醇(isopropyl alcohol，IPA)、甲基乙基酮(methylethylketone，MEK)及硫酸鈉(sodium sulfate，Na₂SO₄)中浸漬(Dipping)1小時後，用肉眼進行觀察，如果觀察到白濁現象或產生異常則表示為「X」，乾燥後的重量變化率為0.01%以內，則表示為「○」。

通過上述表1及表2的結果可知，在聚醯亞胺薄膜的表面形成有包含矽氮烷矽氧烷的光學底漆層的實施例1至5的情況下，與表面未進行任何處理的比較例1相比，不僅是透光率及黃度指數等光學特性得到了提高，而且耐化學性也得到了提高。但是，使用的矽氮烷矽氧烷的重量平均分子量比實施例1至5高的實施例8的情況下，表面硬度及黏附性多少有些降低，並顯示出了輕微的彎曲性。

此外，同時形成有光學底漆層及硬塗層的實施例6及實施例7與省略了光學底漆層且僅形成硬塗層的比較例2相比，雖然在耐化學性或鉛筆硬度等物理性質的變化不大，但是黃度指數和透光率得到了改善，並且光學特性和水氣穿透率與比較例2相比顯著提高。

通過上述結果可知，根據本發明的聚醯亞胺基板不僅是光學特性優異，而且表面硬度、耐化學性及彎曲性優異，從而適合用作可撓性電子儀器的顯示基板模組，尤其因為水氣穿透率低，對保護TFT及OLED元件免受外部濕氣環境的損傷方面更為有利。

10‧‧‧聚醯亞胺層

20‧‧‧光學底漆層

30‧‧‧硬塗層

40‧‧‧透明黏附層

50‧‧‧黑色遮光層

Claims

一種聚醯亞胺基板，其中，該聚醯亞胺基板包含聚醯亞胺層；以及在該聚醯亞胺層的至少一面上包含下述化學式1所示的矽氮烷-矽氧烷化合物的光學底漆層；<化學式1>-{R-(Si-NH)-R}_m-{R`-(Si-O)-R`}_n-在該化學式1中，R為包含選自羥基、乙烯基、丙烯醯基、環氧基及胺基所組成群組中至少一種的氨基甲酸乙酯基，R`為包含羥基、乙烯基、丙烯醯基、環氧基及胺基所組成群組中至少一種的氰酸酯基，m及n為1至10的整數。
根據申請專利範圍第1項所述的聚醯亞胺基板，其中，該矽氮烷-矽氧烷化合物的重量平均分子量為500至500,000g/mol。
根據申請專利範圍第1項所述的聚醯亞胺基板，其中，該光學底漆層的厚度為0.1至3μm。
根據申請專利範圍第1項所述的聚醯亞胺基板，其中，該聚醯亞胺基板基於KONICA MINOLTA公司CM-3700D測定標準的黃度指數為2.5以下，且在350至700nm下的透光率為85至93%。
根據申請專利範圍第1項所述的聚醯亞胺基板，其進一步包括一硬塗層。
根據申請專利範圍第5項所述的聚醯亞胺基板，其中，該硬塗層是由包含下述化學式2所示的烷氧基矽烷及下述化學式3所示的烷氧基金屬的混合物或化學反應物的矽氧烷樹脂所形成；在該化學式2至3中，R1為包含環氧基、丙烯醯基及異氰酸酯基的直鏈型、支鏈型、脂環族及芳香族的有機化合物，R2及R3為包含氧或氮等雜化合物的直鏈型、支鏈型、脂環族C1至C8的烷基，n為1至3的整數，M為包括過渡金屬的金屬元素，m為1至10的整數。
根據申請專利範圍第5項所述的聚醯亞胺基板，其中，該硬塗層的厚度為10至50μm。
根據申請專利範圍第5項所述的聚醯亞胺基板，其中，該聚醯亞胺基板基於JIS K56000測定標準，將該硬塗層形成的方向作為上面來測定的表面硬度為5H至9H。
根據申請專利範圍第5項所述的聚醯亞胺基板，其中，該聚醯亞胺基板基於ASTM E96BW測定標準的水氣穿透率為0.001至10g/m²*day。
一種顯示基板模組，其中，該顯示基板模組包含一透明黏附層、一黑色遮光層以及如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的聚醯亞胺基板。