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TWI408740B - 保護帶剝離方法及使用此方法之裝置 - Google Patents

保護帶剝離方法及使用此方法之裝置 Download PDF

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TWI408740B
TWI408740B TW096112801A TW96112801A TWI408740B TW I408740 B TWI408740 B TW I408740B TW 096112801 A TW096112801 A TW 096112801A TW 96112801 A TW96112801 A TW 96112801A TW I408740 B TWI408740 B TW I408740B
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TW
Taiwan
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peeling
protective tape
tape
bonding
semiconductor wafer
Prior art date
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TW096112801A
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English (en)
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TW200741847A (en
Inventor
Masayuki Yamamoto
Takao Matsushita
Masaki Sakata
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200741847A publication Critical patent/TW200741847A/zh
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Description

保護帶剝離方法及使用此方法之裝置
本發明係有關保護帶剝離方法及使用此方法之裝置，其係將剝離用接合帶類之非接合面藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼於黏貼在半導體晶圓表面之保護帶的表面，據此將該剝離用接合帶類剝離。藉由此動作可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離。
在半導體晶圓(以下僅稱「晶圓」)上實施薄型加工的手段，有研磨或拋光等的機械方法，或利用蝕刻的化學方法等。又，利用該等方法加工晶圓時，為了保護形成配線圖案的晶圓表面，於其表面貼上保護帶。貼上保護帶而實施拋光處理之晶圓，藉由支撐黏著帶從背面接合而保持於環形框。其後，從保持於環形框之晶圓的表面剝離除去保護帶。
剝離除去此保護帶的方法，習知上係於保護帶表面介由輥子或刃構件等之黏貼構件黏貼剝離用接合帶類，然後藉由將剝離用接合帶類剝離而從晶圓表面與保護帶一體地剝離除去而逐漸加以捲繞者(例如，參考日本專利特開平5－63077號公報)。
然而，上述習知之保護帶剝離方法有如下之問題。
保護帶對於晶圓的密接性高時，即使將剝離用接合帶類黏貼於保護帶時，於晶圓的周緣部分形成作為保護帶之剝離起點的折返部位有困難的情況。結果，有無法剝離保護帶的問題。
又，在保護帶切斷過程被切斷之保護帶的切斷面，從保護帶的表面一直到晶圓的密接面成為寬廣的傾斜面(梯形)。因此，由於不易將剝離用接合帶類密接於保護帶的周緣，剝離時之剝離應力難於着力，而有無法精度良好地剝離的問題。
本發明係著眼於如此實情而開發，其係以提供一種保護帶剝離方法及使用此方法之裝置為主要目的，其係於黏貼在半導體晶圓表面之保護帶上黏貼剝離用接合帶類，其後藉由將該剝離用接合帶類剝離而將保護帶精度良好地從半導體晶圓一體地剝離。
本發明為了達成此目的，可採取如下之各種構成。
第1的發明係於黏貼在半導體晶圓表面的保護帶，將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼，藉由將該剝離用接合帶類剝離而可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件鉤住保護帶的周緣，而至少將保護帶之周緣部分的一部剝離；黏貼過程，係將該保護帶周緣部分剝離之該剝離構件縮回後，一面將剝離用接合帶類以黏貼構件按壓於該保護一面帶將半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸地黏貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，將該半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離。
根據第1之發明的保護帶剝離方法，前端尖銳之剝離構件鉤住於半導體晶圓(以下僅稱「晶圓」)表面黏貼之保護帶黏貼的周緣部分，使保護帶周緣部分的一部剝離。其後，將黏貼於保護帶表面的剝離用接合帶類，以在前面過程已剝離之保護帶的剝離部位作為起點而逐漸剝離。即，由於剝離部位與晶圓的接合強度降低，所以若將剝離應力集中在此部位時可作為保護帶剝離的起點，可確實地逐漸將保護帶剝離。
第2的發明係在黏貼於半導體晶圓表面之保護帶，將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼，而將該剝離用接合帶類剝離，藉此而可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件刺入該保護帶的周緣部分，使保護帶之周緣部分的一部剝離；黏貼過程，係將該保護帶端部剝離後之該剝離構件縮回後，一面將剝離用接合帶類以黏貼構件按壓於該保護帶一面將半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，將該半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離。
根據第2之發明的保護帶剝離方法時，將前端尖銳之剝離構件刺入於黏貼在晶圓表面之保護帶的周緣部分，使保護帶之周緣部分的一部剝離。其後，將黏貼於保護帶表面的剝離用接合帶類，以在前面過程剝離之保護帶的剝離部位為起點而逐漸剝離。即，由於剝離部位與晶圓的接合強度降低，所以若將剝離應力集中在此部位時可作為保護帶剝離之起點，而可確實地逐步將保護帶進行剝離。
第3的發明係一種保護帶剝離方法，其係在黏貼於半導體晶圓表面之保護帶上，將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼，藉由將該剝離用接合帶類剝離，而可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件剌入該保護帶，至少將保護帶之周緣部分的一部剝離；接近過程，係將該剝離構件的前端從該半導體晶圓之周緣外方朝該保護帶的剝離部位端部接近；黏貼過程，係一面以黏貼構件從該保護帶的剝離部位側按壓剝離用接合帶類一面將半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸黏貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，將該半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離。
根據第3之發明的保護帶剝離方法，將前端尖銳之剝離構件刺入黏貼在晶圓表面之保護帶的周緣部分，使保護帶之周緣部分的一部剝離。周緣部的剝離結束後，剝離構件前端可從晶圓周緣之外方朝保護帶的剝離部位端部接近。其後，剝離用接合帶類從保護帶之剝離部位側逐漸黏貼。
此時，由於剝離構件前端朝向保護帶之開始剝離端接近，黏貼於保護帶之剝離用接合帶撓曲致使晶圓外周突出，而使剝離用接合帶朝向晶圓保持面掉落的情況，剝離構件的前端將接住掉落的剝離用接合帶。剝離用接合帶之黏貼結束後，以剝離部位為起點，而逐步將剝離用接合帶剝離。即，由於剝離部位的保護帶與晶圓的接合強度降低，所以若將剝離應力集中在此部位時可作為保護帶剝離之起點，而可確實地將保護帶與剝離用接合帶一起逐步地剝離。
又，剝離用接合帶從晶圓外周突出而掉落時，藉由剝離構件的前端可接住剝離用接合帶，所以可避免剝離用接合帶的黏貼面貼附於保持晶圓之構件的保持面。例如，透過黏著帶黏貼在保持於環形框中央之黏晶框上的晶圓表面之保護帶藉由剝離用接合帶而剝離時，可防止黏貼帶與剝離用接合帶的兩黏貼面彼此黏貼，進而當保護帶剝離時因為多餘的剝離應力不會施加在晶圓止，所以可防止晶圓的破損。
此外，在從上述第1至第3的發明中，其黏貼過程係將剝離用接合帶類對第1剝離過程中被剝離之保護帶周緣部分的黏貼按壓力，比保護帶其他黏貼部分更弱而貼上較理想。
根據此方法，將剝離用接合帶類黏貼於保護帶的表面時，可避免暫時剝離之保護帶的剝離部位再度密接於晶圓表面而接合。因此，以剝離部位為起點，可將保護帶精度良好地剝離。
又，在上述各發明中，將黏貼過程與第2剝離過程同時進行較理想。
具體上，捲掛於黏貼構件之剝離用接合帶類，係按壓接觸於保護帶的端邊。其後，隨著沿晶圓與黏貼構件之保護帶面方向的相對移動，在其接觸部位使剝離用接合帶類之黏貼與剝離同時進行，保護帶係從剝離用接合帶類開始黏貼的端邊依序逐步剝離。
又，在上述方法中，第1剝離過程係將半導體晶圓與剝離構件沿著保護帶面方向而反向地相對移動，第2剝離過程係以剝離部位為起點將半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向而反向相對地移動較理想。
根據此方法時，可使上述方法適當地實施。
此外，在上述第1及第2發明，剝離構件例如為針，而黏貼構件係前端尖銳的刃構件。
根據此方法時，使針的前端鉤住於保護帶周緣的一點，可使剝離應力集中。又，倘若將針刺入於保護帶的周緣部分，亦可使剝離應力集中於該部位。即，可使保護帶周緣的一部確實地剝離。又，剝離用接合帶類的黏貼藉由利用刃構件，而使剝離用接合帶類對保護帶接觸成為寬度小的線狀，可容易確定黏貼位置。
又，在上述第3的發明中，剝離構件係例如適用將針梱成梳子狀的構件。
根據此方法，黏貼剝離用接合帶時可確實地接住掉落下來之接合帶。
又，本發明為了達成此目的，可採取如下之構成。
一種保護帶剝離裝置，其係將剝離用接合帶類從其非接合面側黏貼於半導體晶圓表面黏貼之保護帶，藉由將該剝離用接合帶類剝離，可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該裝置包含以下構成元件：保持機構，係載置保持附有上述保護帶的半導體晶圓；剝離構件，其尖銳之前端朝向黏貼於該半導體晶圓表面的保護帶；第1升降驅動機構，係使剝離構件對保持機構在涵蓋尖端剌入於被保持在該保持機構之半導體晶圓所黏貼之保護帶的周緣附近或於半導體晶圓之周緣部分的作用位置及其上方的待機位置，而相對地上下移動；剝離用接合帶類供應機構，係使帶狀剝離用接合帶類捲掛供應於該黏貼構件上；第2升降驅動機構，係使黏貼構件對該保持機構在涵蓋將該剝離用接合帶類黏貼於貼附在保持於該保持機構之半導體晶圓之保護帶的表面上之作用位置及其上方之待機位置，而相對地上下移動；及水平驅動機構，係將該保持機構與該剝離構件，及保持機構與該黏貼構件分別相對地反向作水平移動；控制機構，係藉由水平驅動機構將位於作用位置之該剝離構件與保持機構反向地相對移動，使保護帶之周緣部分的一部剝離，藉由第1升降驅動機構使剝離構件縮回到待機位置後，利用第2升降驅動機構將該黏貼構件移動到作用位置，藉由水平驅動機構使黏貼構件與保持機構反向地相對移動，讓該剝離用接合帶類一面黏貼於保護帶一面同時剝離之方式控制各驅動機構；帶回收機構，係將與剝離後之該剝離用接合帶類成為一體的保護帶加以回收。
根據本發明之保護帶剝離裝置，藉由位於作用位置之剝離構件與保持機構反向地相對移動，可使保護帶之周緣部分的一部剝離。又，其後，將黏貼於保護帶表面之剝離用接合帶類，藉由以剝離部位為起點而予以剝離，上述的發明方法可適當地實現。
此外，控制機構，係在剝離用接合帶類黏貼於該保護帶的過程中，藉由剝離機構剝離之保護帶周緣部分的保持機構與黏貼構件的距離，係比其他部分更長的方式來驅動控制第2升降驅動機構較理想。
根據此構成時，可使剝離用接合帶類黏貼於保護帶的剝離部位時之按壓力減弱。因此，暫時剝離之保護帶的周緣部分，可避免再度密接於晶圓表面。
 〔發明之最佳實施形態〕
以下將參考圖面說明具有本發明之保護帶剝離裝置之半導體晶圓黏晶框裝置的一實施例。
第1圖係顯示本發明之第1實施形態的半導體晶圓黏晶框裝置之整體構成的剖開立體圖。
本實施例之半導體晶圓黏晶框裝置1其構成係包含：晶圓供應部2，可裝填收納有多層施以背面研磨處理過之晶圓W的晶盒C；晶圓搬送機構3，具備有機器手臂4及按壓機構5；進行晶圓之位置對準的對準平台7；紫外線照射組件14，朝向載置於對準平台7之晶圓W照射紫外線；吸住台(chuck table)15，用於吸住保持晶圓W；環形框供應部16，用於收納多層環形框f；環形框搬送機構17，將環形框f移載至晶切(dicing)用帶之支撐黏著帶DT；帶處理部18，將支撐黏著帶DT從環形框f之背面黏貼；環形框升降機構26，使貼上支撐黏著帶DT之環形框f進行升降移動；黏晶框製造部27，製造將晶圓W黏貼於貼附有支撐黏著帶DT之環形框f而形成一體化之黏晶框MF；第1黏晶框搬送機構29，搬送已製成的黏晶框MF；剝離機構30，將黏貼於晶圓W表面之保護帶PT加以剝離；第2黏晶框搬送機構35，搬送以剝離機構30將保護帶PT剝離之黏晶框MF；轉盤36，執行黏晶框MF之方向轉換及搬送；及黏晶框回收部37，用於收納多層黏晶框MF。
晶圓供應部2係具備未圖示之晶盒台。於此晶盒台可載置多層地收納將保護帶PT黏貼於圖案面(以下隨意地稱為「表面」)之晶圓W的晶盒C。此時，晶圓W係將圖案面保持向上的水平姿勢。
晶圓搬送機構3係藉由未圖示之驅動機構進行旋轉及升降移動。即，執行後述之機器手臂4之晶圓保持部，或於按壓機構5所具備之按壓板6的位置調整，同時能將晶圓W從晶盒C搬送至對準平台7。
晶圓搬送機構3的機器手臂4，係於其前端具備有未圖示之馬蹄形的晶圓保持部。又，機器手臂4的構成係使晶圓保持部可在多層地收納於晶盒C之晶圓W彼此的間隙中進退。此外，在機器手臂前端的晶圓保持部設置有吸著孔，而能從背面將晶圓W真空吸著並保持。
晶圓搬送機構3的按壓機構5，係於其前端具備有與晶圓W大致相同形狀之圓形的按壓板6。按壓板6係構成使手臂部分可進退，而能移動至載置於對準平台7之晶圓W上方。此外，按壓板6的形狀並不限定為圓形，只要能矯正發生於晶圓W之反翹的形狀即可。例如亦可作成以棒狀物等的前端按壓晶圓W的反翹部分的方式。
又，按壓機構5係於後述對準平台7之保持台載置晶圓W時，於發生吸著不良時才動作者。具體上，當晶圓W發生反翹而無法與晶圓W的接觸面密接以吸著保持時，按壓板6按壓晶圓W之表面而矯正反翹。即，使晶圓W成為平面狀態。在此狀態下保持台成為從晶圓W的背面真空吸著。
對準平台7係根據將載置後的晶圓W與具備於其周緣之定向平面或凹口執行位置對準，同時具備掩蓋晶圓W之背面整體而真空吸著的保持台。
又，對準平台7係可檢測出真空吸著晶圓W時的壓力值。而且與正常動作時(晶圓W正常被吸着於保持台時)之壓力值賦予關連而比較預先決定的基準值與檢測結果的實測值。當壓力值比基準值更高(即，吸氣管內的壓力末充分降低)時，判斷為晶圓W發生反翹而無法被保持台吸著。其後，藉由使按壓板6作動而按壓晶圓W以矯正反翹，使晶圓W能夠被保持台吸著。
對準平台7係構成在吸著保持晶圓W的狀態下，可在涵蓋載置晶圓W而執行位置對準之初期位置，及多層配備後述之帶處理部18的上方之吸住台15與環形框升降機構26之中間位置進行搬送移動。即，對準平台7係將晶圓W的反翹矯正而保持平面狀態下直接搬送至下一個過程。
紫外線照射組件14係位於處於初期位置之對準平台7的上方。紫外線照射組件14係朝向黏貼於晶圓W表面之紫外線硬化型黏著帶的保護帶PT照射紫外線。即，藉由照射紫外線能使保護帶PT的接合力降低。
吸住台15係掩蓋晶圓W之表面而能真空吸著且具有與晶圓W約同一形狀的圓形。又，吸住台15藉由未圖示之驅動機構，從帶處理部18上方的待機位置涵蓋到將晶圓W黏貼於環形框f的位置而升降移動。
即，吸住台15係藉由保持台而與矯正反翹以保持平面狀態之晶圓W抵接，成為能吸著保持。
又，吸住台15係被收納於如後述吸著保持從支撐黏著帶DT的背面貼上之環形框f的環形框升降機構26的開口部。即，晶圓W能降低到接近環形框f之中央支撐黏著帶DT的位置。
此時，吸住台15及環形框升降機構26係藉由未圖示之保持機構所保持。
環形框供應部16係於底部設置有滑輪的貨車狀，而成為可裝填在裝置本體內。又，其上部係開口而可使內部多層地收納之環形框f滑動上升而送出。
環形框搬送機構17係將收納於環形框供應部16之環形框f從上側逐片按順序真空吸著。其後，能將其環形框f按順序搬送至未圖示之對準平台7及黏貼支撐黏著帶DT的位置。又，當環形框搬送機構17黏貼支撐黏著帶DT時，在支撐黏著帶DT的黏貼位置亦可當作保持環形框f之保持機構而作用。
帶處理部18係具備有：供應支撐黏著帶DT的帶供應部19；於支撐黏著帶DT施加拉力的拉力機構20；將支撐黏著帶DT黏貼於環形框f的黏貼組件21；將黏貼於環形框f之支撐黏著帶DT裁斷的切斷器機構24；將藉由切斷器機構24裁斷後不要之帶從環形框f剝離的剝離組件23；以及將裁斷後不要之殘餘帶回收的帶回收部25。
拉力機構20係將支撐黏著帶DT從寬度方向的兩端夾住，使拉力朝帶寬度方向施加。即，使用柔軟支撐黏著帶DT時，藉由施加於帶供應方向的拉力，沿著其供應方向會在支撐黏著帶DT的表面發生縱皺。為了避免此縱皺以將支撐黏著帶DT均勻地黏貼於環形框f，而從帶寬方向側施加拉力。
黏貼組件21係配備於保持在支撐黏著帶DT上方之環形框f之斜下方(在第1圖係左斜下)的待機位置。設置於此黏貼組件21之黏貼輥子22，於支撐黏著帶DT的黏貼位置藉由環形框搬送機構17搬送及保持環形框f，而從帶供應部19開始供應支撐黏著帶DT，同時移動到帶供應方向之右側的開始黏貼位置。
到達開始黏貼位置之黏貼輥子22上升，將支撐黏著帶DT按壓而黏貼於環形框f，而後從其開始黏貼位置轉動至待機位置方向，一面按壓支撐黏著帶DT一面黏貼於環形框f。
剝離組件23係藉由後述切斷器機構24將裁斷後之支撐黏著帶DT不要的部分從環形框f剝離。具體上，支撐黏著帶DT對環形框f黏貼及裁斷結束後，使拉力機構20對支撐黏著帶DT的保持被解除。接著，剝離組件23在環形框f上朝向帶供應部19側移動，將裁斷後不要的支撐黏著帶DT剝離。
切斷器機構24係配備於載置環形框f之支撐黏著帶DT的下方。支撐黏著帶DT藉由黏貼組件21而黏貼於環形框f時，使拉力機構20對支撐黏著帶DT的保持被解除。其後，切斷器機構24上升。上升後之切斷器機構24係沿著環形框f將支撐黏著帶DT裁斷。
環形框升降機構26係位於將支撐黏著帶DT黏貼於環形框f之位置上方的待機位置。此環形框升降機構26係支撐黏著帶DT在環形框f的黏貼處理結束後下降，並將環形框f吸著保持。此時，保持著環形框f之環形框搬送機構17返回到環形框供應部16上方的初期位置。
又，環形框升降機構26將環形框f吸著保持時，將朝向與晶圓W的黏貼位置上升。此時，吸著保持晶圓W之吸住台15也下降至晶圓W的黏貼位置。
黏晶框製造部27係具備周面可彈性變形的黏貼輥子28。黏貼輥子28係能一面按壓黏貼於環形框f背面之支撐黏著帶DT的非接合面而一面轉動。
第1黏晶框搬送機構29係將環形框f與晶圓W形成一體之黏晶框MF加以真空吸著而移載至未圖示之剝離機構30的剝離台。
剝離機構30，係如第2圖所示，具有以下構成：載置晶圓W而移動的剝離盤38；供應剝離用接合帶類(以下，僅稱「剝離帶」)Ts的帶供應部31；執行保護帶PT周緣之一部的剝離之第1剝離組件32；執行剝離帶Ts之黏貼及剝離的第2剝離組件33；以及回收被剝離之剝離帶Ts和保護帶PT的回收部34。在此，剝離機構30中除了剝離盤38之外的構成係成為位置固定狀態地裝設於裝置本體中。
此外，剝離盤38係相當於本發明之保持機構，帶供應部31係相當於剝離用接合帶類供應機構，剝離帶Ts係各相當於剝離用接合帶類。又，作為剝離用接合帶類，例如，可列舉具有熱硬化性的熱硬化型接合帶，藉由熱或紫外線等施行硬化的感壓型接合帶，熱可塑性的接合帶等。更可將該等接合帶以黏貼帶替換亦可適用。
剝離盤38係構成係將黏晶框MF從背面側真空吸著，沿著配備於前後水平之一對軌道41而可前後滑動的可動台42所支撐。而可動台42係藉由脈波電動機43可正反驅動的螺桿軸(screw shaft)44而進行螺送(thread delivery)驅動。此外，軌道41、可動台42、脈波電動機43、螺桿軸44等係構成本發明的水平驅動機構。
帶供應部31係使從原料輥子(original fabric roller)導出之剝離帶Ts透過導引輥子45而導引供應至第1及第2剝離組件32、33的下端部。
帶回收部34係使從剝離組件32、33之下端部送出的剝離帶Ts藉由電動機驅動之輸送輥子46及導引輥子51而導引至上方的方式進行捲取回收。
第1剝離組件32係具備可平行地升降的可動塊47及使其進行螺送升降的脈波電動機48，同時於可動塊47的下端，作為剝離帶Ts之剝離構件在前端具備有尖銳的針49。此外，從可動塊47之下端突出的針49，其長度設定比保護帶PT的厚度更短。即，可動塊47之厎面與保護帶PT的表面抵接時，係設定為針49的前端無法到達晶圓W的表面。此外，可動塊47及脈波電動機48等係構成本發明之第1升降驅動機構。
第2剝離組件33具備可平行地升降之可動塊52及使其螺送升降的脈波電動機53，同時於可動塊52之下端具備：前端尖銳而作為剝離帶Ts的黏貼構件及剝離構件的刃構件54，將供應之剝離帶Ts導引至刃構件54前端部的接納導引輥子55，和將在刃構件54前端部折返之剝離帶Ts朝向帶回收部34導引的送出導引輥子56。此外，刃構件54係寬度比晶圓直徑更廣的板材所構成，以前端向下的傾斜姿勢安裝固定。又，可動塊52及脈波電動機53，係構成本發明之第2升降驅動機構。
又，在第1剝離組件32中裝設有反射式光感測器57，其係以非接觸方式檢測在針49之剝離帶黏貼方向之前方部位的保護帶PT之端邊的檢測機構。此光感測器57係從針49前端僅離開規定距離L1之前方位置向保護帶PT表面投射規定波長的雷射光束，接受其反射光而利用。即，來自於該光感測器57之檢測資訊被傳送到掌管使剝離盤38前後移動驅動的脈波電動機43，針49及刃構件54升降驅動之脈波電動機48，53的動作之控制裝置58。此外，投射之雷射光束的波長或輸出，雖因使用保護帶PT的種類或厚度而相異，但在本實施例的情況，例如，係利用0.6~1 μm的單波長。又，控制裝置58係相當於本發明的控制機構。
第2黏晶框搬送機構35係使從剝離機構30交付之黏晶框MF被真空吸著而移載至轉盤36。
轉盤36係用於執行黏晶框MF的位置對準及對黏晶框回收部37之收納。即，藉由第2黏晶框搬送機構35將黏晶框MF載置於轉盤36上時，根據晶圓W的定向平面或環形框f的定位形狀等執行位置對準。又為了變更黏晶框MF對黏晶框回收部37之收納方向，而使轉盤36旋轉。又，轉盤36之收納方向一旦決定，將黏晶框MF藉由未圖示之推器推出，而將黏晶框MF收納於黏晶框回收部37。
黏晶框回收部37係載置於未圖示之可升降的載置台。即，載置台藉由升降移動，可將藉由推器推出之黏晶框MF收納於黏晶框回收部37的任意層。
其次，關於上述實施例裝置之一圈的動作邊參考第1圖至第13圖邊加以說明。
機器手臂4之晶圓保持部插入於晶盒C的間隙。晶圓W從下方被吸著保持逐片地取出，搬送至對準平台7。
晶圓W藉由機器手臂4被載置於保持台，而從背面吸著保持。此時，藉由未圖示之壓力計檢測出晶圓W的吸著水準，而與正常動作時之壓力值賦予關連而與預先決定的基準值作比較。
檢測出吸著異常時，藉由按壓板6從表面按壓晶圓W，在反翹被矯正之平面狀態吸著保持晶圓W。又，晶圓W根據定向平面或凹口可執行位置對準。
在對準平台7上位置對準結束時，藉由紫外線照射組件14照射紫外線於晶圓W表面。
晶圓W被施以紫外線的照射處理後，被吸著保持於保持台的狀態下，將對準平台7逐一搬送至下個黏晶框製造部27。即，對準平台7移動到吸住台15與環形框升降機構26的中間位置。
對準平台7在規定的位置待機時，位於上方的吸住台15將下降，吸住台15的厎面與晶圓W抵接而開始真空吸著。吸住台15的真空吸著一開始，保持台側的吸著保持被解除，晶圓W被吸住台15矯正反翹後保持平面狀態而被接受。接受晶圓W的對準平台7返回到初期位置。
其次，收容在環形框供應部16的多層環形框f，藉由環形框搬送機構17從上方逐片地真空吸著而取出。被取出之環形框f在未圖示之對準平台執行位置對準後，搬送至支撐黏著帶DT之上方的支撐黏著帶黏貼位置。
環形框f藉由環形框搬送機構17保持而搬送至支撐黏著帶DT的黏貼位置時，從帶供應部19開始支撐黏著帶DT的供應。同時黏貼輥子22移動到開始黏貼位置。
黏貼輥子22到達開始黏貼位置時，拉力機構20將保持支撐黏著帶DT之寬度方向的兩端，朝帶寬度方向施加拉力。
接著黏貼輥子22上升，將支撐黏著帶DT按壓於環形框f的端部而貼上。於環形框f的端部黏貼支撐黏著帶DT時，黏貼輥子22朝向待機位置的帶供應部19側轉動。此時，黏貼輥子22一面從非接合面按壓支撐黏著帶DT一面轉動，而把支撐黏著帶DT逐步地黏貼於環形框f。黏貼輥子22到達黏貼位置的終端時，將拉力機構20對支撐黏著帶DT的保持予以解除。
同時切斷器機構24上升，支撐黏著帶DT沿著環形框f被裁斷。支撐黏著帶DT的裁斷結束時，剝離組件23朝向帶供應部19側移動，將不要的支撐黏著帶DT剝離。
接著，帶供應部19動作將支撐黏著帶DT拉出，同時被裁斷不要部分的帶送到帶回收部25。此時，黏貼輥子22朝向開始黏貼位置移動，以將支撐黏著帶DT黏貼於其次之環形框f。
貼上支撐黏著帶DT之環形框f，藉由環形框升降機構26框部吸著保持而向上方移動。此時，吸住台15也下降。即，吸住台15與環形框升降機構26，相互移動至將晶圓W貼合的位置。
各機構15，26到達規定位置時，分別藉由未圖示之保持機構而保持。接著，黏貼輥子28移動到支撐黏著帶DT的開始黏貼位置，一面按壓黏貼於環形框f厎面之支撐黏著帶DT的非接合面而一面轉動，以將支撐黏著帶DT黏貼於晶圓W。結果可製造環形框f與晶圓W成為整體的黏晶框MF。
黏晶框MF一旦被製造，則吸住台15與環形框升降機構26往上方移動。此時，未圖示之保持台朝黏晶框MF的下方移動，黏晶框MF被載置於保持台。被載置後之黏晶框MF藉由第1黏晶框搬送機構29而被吸著保持，以移載於剝離盤38。
載置黏晶框MF之剝離盤38，如第2圖所示，朝向第1剝離組件32的下方前進移動。在此過程中，可測定從光感測器57向垂直下方投射之雷射光束反射回來時之反射光的光強度變化，或返回時間的時間差。根據此測定結果，保護帶PT的表面高度，與在環形框f及晶圓W之間露出之支撐黏著帶DT的黏著面的辨別處理可在控制裝置58執行。即，可檢測保護帶PT的前端邊。
從脈波電動機43的驅動條件，控制裝置58事先可知曉此時剝離盤38的位置，以作為從光感測器57到針49之前端位置的距離L1。並且，控制裝置58根據此距離L1可知將可動塊47下降之作用位置P1及從作用位置P1剝離保護帶PT周緣部分之一部的規定距離L2。
在此，距離L2係依據保護帶PT的種類或厚度等可適當地設定變更。
控制裝置58根據各距離資訊L1，L2作動控制脈波電動機43，以使剝離盤38從檢測位置欲前進移動，如第8圖所示，在到達作用位置P1時將剝離盤38的前進移動暫時停止。其次，如第3圖及第4圖所示，作動脈波電動機48使可動塊47下降至規定高度。
控制裝置58係當可動塊47到達規定高度時停止脈波電動機48的作動。即，可動塊47之底面的一部(圖中左側)抵接於保護帶PT的表面抵接，針49的前端在不超過保護帶PT之厚度的高度即停止。
而且，控制裝置58作動控制脈波電動機43，以再度使剝離盤38僅能移動規定距離L2。此時，如第5圖及第6圖所示，針49的前端鉤住保護帶PT的周緣，將保護帶PT之周緣的一部分逐步地剝離。剝離盤38到達距離L2的終端位置時，控制裝置58使脈波電動機43的動作暫時停止，同時使脈波電動機48作動，如第7圖所示，使可動塊47上升至待機位置。即，第1剝離組件32返回到待機位置。
可動塊47到達縮回位置時，控制裝置58使脈波電動機48停止，同時使脈波電動機43作動，如第9圖所示，使剝離盤38前進移動。此時，控制裝置58從先前藉由光感測器57檢測之剝離盤38的位置資訊，經由運算處理求取現時點從剝離盤38至刃構件54之前端位置的距離。因此，控制裝置58作動控制脈波電動機43，以使剝離盤38前進移動，在檢測位置使剝離盤38的前進移動暫時停止。即，保護帶PT之前端邊到達刃構件54之前端的正下方位置時，自動地暫時停止前進移動。
剝離盤38暫時被停止時，如第10圖所示，脈波電動機53被作動控制，以使可動塊52下降。即，刃構件54將從帶供應部31供應之剝離帶Ts以繞掛的狀態下降，如第12圖所示，以刃構件54之前端將剝離帶Ts以規定的按壓力按壓黏貼於先前藉由針49剝離之保護帶PT的位置。
保護帶PT對保護帶PT的前端黏貼一旦完成，如第11圖及第13圖所示，剝離盤38係以刃構件54將剝離帶Ts按壓於保護帶PT之狀態下再度開始前進移動。此時，剝離帶Ts與該移動速度同步調的速度朝向帶回收部34逐漸捲。藉由此動作，刃構件54將剝離帶Ts一面按壓於晶圓W之表面的保護帶PT一面逐步黏貼，同時將貼上之剝離帶Ts一面剝離一面與保護帶PT一起從晶圓W的表面逐步地剝離。
當脈波電動機43受到動作控制，使得刃構件54下降的剝離帶開始黏貼位置只能前進相當於晶圓直徑之距離的時點，換言之，亦即刃構件54到達保護帶PT的後端邊而使得保護帶PT完全從晶圓之表面剝離的時點，刃構件54受到上升控制，使第2剝離組件33恢復初期狀態。
保護帶PT之剝離處理結束的黏晶框MF，係藉由剝離盤38移動到第2黏晶框搬送機構35的待機位置。
接著，從剝離機構30交付之黏晶框MF，藉由第2黏晶框搬送機構35移載至轉盤36。被移載後之黏晶框MF藉由定向平面或凹口執行位置對準，同時進行收納方向的調節。決定位置對準及收納方向後，黏晶框MF藉由推器推出而收納於黏晶框回收部37。
如以上，藉由針49的前端將保護帶PT之周緣部分的一部剝離形成剝離部位後，從此剝離部位將剝離帶Ts黏貼至保護帶PT的表面。而藉由以該部位為起點將剝離帶Ts剝離，可與剝離帶Ts一體地將保護帶PT從端部確實地剝離。
其次，將說明關於本發明之第2實施形態。此外，本實施形態係變更在上述第1實施形態之針49的構成，因此關於其它同一構成部分僅附與相同符號，而僅具體地說明關於構成相異的部分。
第1剝離組件32A，係如第14圖及第15圖所示，具備經由外框61而安裝固定於裝置本體的縱壁60，係装設於藉由安裝於外框61上方之電動機62的正反驅動可進行螺送升降之內框63的內部。
在內框63之水平方向前方(第14圖的右側)，具備有配備於前後水平的導軌64。沿著此導軌64被支撐成可前後滑動之可動台65上，而安裝有透過夾持具50以螺絲固定之針49A及光感測器57。接著，可動台65係藉由以脈波電動機66可正反驅動之螺桿軸67而進行螺送驅動。
針49A係將複數支的針紮成梳子狀。又，在針49A的表面施以非黏著塗膜。此外，針49A的寬度可以接住保持剝離帶Ts的黏著面較理想，在本實施例係利用比剝離帶Ts的寬度更寬廣者。
其次，藉由本實施例裝置之第1剝離組件32A及第2剝離組件33剝離保護帶PT的動作，將一面參考第16圖至第24圖一面加以說明。
首先，載置有黏晶框MF的剝離盤38，係朝向第1剝離組件32A的下方前進移動。在此過程，可測定從光感測器57向垂直下方投射之雷射光束反射回來時的反射光光強度變化，或返回時間的時間差。根據此測定結果，保護帶PT的表面高度，與在環形框f及晶圓W之間露出之支撐黏著帶DT黏著面的辨別處理可在控制裝置58執行。即，可檢測保護帶PT的前端邊。
控制裝置58根據檢測結果而作動控制脈波電動機66，如第16圖所示，將可動台65移動，使針49A的前端從檢測位置能到達接近保護帶PT周緣之作用位置的上方。一旦到達作用位置上方，控制裝置58作動控制電動機62，使內框63下降。即，控制裝置58係如第17圖所示，在針前端刺入的作用位置，使針49A下降至使接近預先決定之保護帶PT與晶圓W之接合界面的高度。此外，刺入針49A前端的位置，並不限於接合界面，亦可在保護帶PT的黏著層。因此，使內框63下降的高度，係可視針49A刺入於保護帶PT的位置而適時變更。
針49A的前端到達作用位置時，控制裝置58作動控制脈波電動機66及電動機62，如第18圖所示，使可動台65前進讓針49A的前端一面刺入接合界面，一面將針49A朝圖中右斜上方移動，同時將保護帶PT周緣部分的一部剝離。藉由此動作形成剝離部位。
剝離部位的形成結束時，控制裝置58將脈波電動機66作反轉驅動控制，使可動台65後退。即，針49A的前端後退至接近晶圓外周的位置。而控制裝置58作動控制電動機62使內框63下降微小距離，如第19圖所示，在針49A的前端能位於從晶圓W與支撐黏著帶DT之接合界面至晶圓W表面高度的範圍內而停止。
其後，控制裝置58如第20圖所示，將捲繞自帶供應部31供應之剝離帶Ts之狀態的刃構件54下降至比晶圓外周更內側的位置。而如第21圖所示，剝離盤38暫時後退，以刃構件54的前端將剝離帶Ts以規定的按壓力一面按壓之前於保護帶PT的剝離部位一面黏貼。
此時，於刃構件54尖端側因鼓起而撓曲之剝離帶Ts從晶圓外周突出而朝下方之支撐黏著帶DT掉落時，朝向晶圓外周接近之針49A的前端，將接住此剝離帶Ts。又，針49A由於在其表面施以非黏著塗膜，所以剝離帶Ts不會黏貼。
剝離帶Ts對剝離部位的黏貼結束時，如第22圖至第24圖所示，剝離盤38係以刃構件54將剝離帶Ts按壓在保護帶PT的狀態下再度開始前進移動(圖中右側)，同時以剝離帶Ts與此移動速度同步調的速度朝向帶回收部34逐步捲繞。藉由此動作，刃構件54一面按壓剝離帶Ts於晶圓W表面之保護帶PT一面進行黏貼，同時一面將已黏貼之剝離帶Ts剝離一面與保護帶PT一起從晶圓W的表面逐步剝離。
當脈波電動機43受到動作控制，使得刃構件54下降的剝離帶開始黏貼位置只能前進相當於晶圓直徑的距離的時點，換言之，亦即刃構件54到達保護帶PT的後端邊而使得保護帶PT完全從晶圓的表面剝離的時點，刃構件54受到上升控制，使第2剝離組件33恢復初期狀態。由以上而結束保護帶PT的剝離動作。
如以上藉由針49A的前端將保護帶PT之周緣部分的一部剝離而形成剝離部位後，從該剝離部位將剝離帶Ts黏貼至保護帶PT的表面。其後，藉由以其剝離部位為起點將剝離帶Ts剝離，而可把剝離帶Ts與保護帶PT一體地從端部確實地剝離。
更，藉由針49A於保護帶PT形成剝離部位後，由於使針49A的前端從晶圓外方朝向屬於剝離起點之剝離部位的端部接近，剝離帶Ts黏貼時剝離帶Ts因撓曲而從晶圓外周突出掉落時，可接住掉落之剝離帶Ts。即，可防止支撐黏著帶DT與剝離帶Ts的兩黏著面彼此黏貼。結果，保護帶剝離時不致有過度之剝離應力施加於晶圓W，故可防止晶圓W的破損。
本發明並不限定上述實施形態，亦可變形如下述而實施。(1)在上述第1實施形態，將可動塊47下降至作用位置時，針49的前端雖位於保護帶PT周緣附近，但亦可將針49直接刺入保護帶PT的周緣部分。在此種情況下，使針49的前端貫通保護帶PT但不能到達晶圓W的表面，而設定其長度。此外，上述實施例及該變形例均不限定一支針49，亦可組合複數支的針49而成。
又，針49之前端雖對保護帶PT表面能成為垂直方式具備於可動塊47的下端，但其構成亦可朝剝離盤38的進行方向前側傾斜地安裝。
此外，在第2實施形態的裝置，針49A之前端也貫通保護帶PT但不能到達晶圓W表面的程度，但亦可從保護帶PT的表面側刺入針49A。
(2)在上述第1實施形態，藉由針49形成保護帶PT的剝離部位後，將剝離帶Ts以一定的按壓力黏貼於保護帶PT的前面，但對剝離部位的按壓力作成比其他部分更弱較理想。
此時，藉由控制裝置58，作動控制脈波電動機43,53,將剝離盤38的移動與刃構件54的高度階段地控制。即，使剝離盤38僅移動如從第6圖所示之剝離部位的距離L2時，將刃構件54的高度作成比剝離部位以外之保護帶PT的部分更高，而使按壓力變弱。接著，到達剝離部位的終端位置時，暫時使剝離盤38的移動停止或減速，將更減低刃構件54的高度而強化按壓力，使剝離帶Ts逐步黏貼於保護帶PT。以如此構成，可避免剝離部位再度密接於晶圓W。
此外，在第2實施形態亦可將剝離部位的按壓力，作成比其他部分更弱。
(3)在上述各實施形態，雖利用刃構件54作為剝離帶Ts的黏貼構件，但亦可利用輥子。此時，輥子的周面以硬質者為較理想，又，輥子直徑也盡量小的較佳。
(4)將針49鉤住於保護帶PT的周緣的狀態下，使剝離盤38水平移動，但從針49鉤住保護帶PT的時點一面使第1剝離組件32以微小高度上升一面將保護帶PT的外周部分剝離亦可。由於如此的構成，將保護帶PT的周緣部分上提，可更確實地剝離。
(5)以非接觸的方式檢測保護帶PT端緣的機構，如上述各實施形態使用光感測器57之外，亦可藉由以CCD照相機等取得之攝影畫像的解析而進行。
(6)在上述各實施形態，亦可將黏晶框MF的位置固定，而將第1及第2剝離組件32,33水平移動的形態下實施。
(7)在上述第1實施形態，雖將針49及刃構件54下降控制，但相反地亦可對不升降動作之針49及刃構件54使黏晶框MF以升降的形態實施。
又，在第2實施形態之裝置，亦可將針49A及刃構件54固定，僅將保持各黏晶框MF的剝離盤38進行作動控制而實施。
(8)在上述各實施形態，用於剝離保護帶PT之剝離帶Ts，係將捲成滾筒的帶狀物拉出而使用，但亦可利用依尺寸切割的各片狀件接合或黏著帶、或各板片接合或黏著板片。
(9)在上述各實施形態，雖係構成從支撐於黏晶框MF貼的晶圓W的表面將保護帶PT剝離，但從無黏晶框MF的晶圓W單體將保護帶PT剝離時亦可適用。
本發明在違離其思想及本質下，可以其他具體的形式實施，因此顯示發明的範圍非以上的說明，而應參考附加之申請專利範圍。
1．．．半導體晶圓黏晶框裝置
2．．．晶圓供應部
3．．．晶圓搬送機構
4．．．機器手臂
5．．．按壓機構
6．．．按壓板
7．．．對準平台
14．．．紫外線照射組件
15．．．吸住台
16．．．環形框供應部
17．．．環形框搬送機構
18．．．帶處理部
19,31．．．帶供應部
20．．．拉力機構
21．．．黏貼組件
22．．．黏貼輥子
23．．．剝離組件
24．．．切斷器機構
25,34．．．帶回收部
26．．．環形框升降機構
27．．．黏晶框製造部
28．．．黏貼輥子
29．．．第1黏晶框搬送機構
30．．．剝離機構
32,32A．．．第1剝離組件
33．．．第2剝離組件
34．．．帶回收部
35．．．第2黏晶框搬送機構
36．．．轉盤
37．．．黏晶框回收部
38．．．剝離盤
41．．．軌道
42,65．．．可動台
43,48,53,66．．．脈波電動機
44,67．．．螺桿軸
45,51,56．．．導引輥子
46．．．輸送輥子
47,52．．．可動塊
49,49A．．．針
50．．．夾持具
54．．．刃構件
55．．．接納導引輥子
56．．．送出導引輥子
57．．．光感測器
58．．．控制裝置
60．．．裝置本體的縱壁
61．．．外框
62．．．電動機
63．．．內框
64．．．導軌
C．．．晶盒
DT．．．支撐黏著帶
MF．．．黏晶框
PT．．．保護帶
Ts．．．剝離帶
W．．．晶圓
f．．．環形框
雖為了說明本發明而圖示雖現在幾個較佳形態，但須理解本發明並不限定如圖示的構成及方策。
第1圖係顯示半導體晶圓黏晶框裝置之整體的立體圖。
第2圖係有關第1實施形態之剝離機構的側視圖。
第3圖係顯示第1實施形態之剝離機構之動作過程的側視圖。
第4圖係顯示剝離機構之動作過程的側視圖。
第5圖係顯示第1剝離組件之剝離動作的主要部分的放大側視圖。
第6圖係顯示第1剝離組件之剝離動作的主要部分的放大側視圖。
第7圖係顯示第1剝離組件之剝離動作的主要部分的放大側視圖。
第8圖係顯示剝離機構之動作過程的立體圖。
第9圖係顯示剝離機構之整體構成的立體圖。
第10圖係顯示剝離機構之動作過程的立體圖。
第11圖係顯示剝離機構之動作過程的立體圖。
第12圖係顯示第2剝離組件之黏貼動作及剝離動作的主要部分的放大側視圖。
第13圖係顯示第2剝離組件之黏貼動作及剝離動作的主要部分的放大側視圖。
第14圖係有關第2實施形態之剝離機構的側視圖。
第15圖係有關第2實施形態之剝離機構的俯視圖。
第16~24圖係顯示剝離機構之動作過程的側視圖。
47．．．可動塊針
49．．．針
DT．．．支撐黏著帶
PT．．．保護帶
L2．．．距離
MF．．．黏晶框
W．．．晶圓
f．．．環形框

Claims (20)

  1. 一種保護帶剝離方法，其係將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼於半導體晶圓表面的保護帶，藉由將該剝離用接合帶類剝離而從半導體晶圓之表面所黏貼將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件鉤住該保護帶的周緣，而剝離保護帶之周緣部分的至少一部分；黏貼過程，係使該保護帶周緣部分經剝離之該剝離構件縮回後，一面將剝離用接合帶類以黏貼構件按壓於該保護帶，一面使半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸地黏貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，使該半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離；其中，該剝離構件為針。
  2. 如申請專利範圍第1項之保護帶剝離方法，其中，該黏貼過程係使剝離用接合帶類對第1剝離過程中被剝離之保護帶周緣部分的黏貼按壓力，以比保護帶其他黏貼部分更弱的方式進行黏貼。
  3. 如申請專利範圍第1項之保護帶剝離方法，其中，使該黏貼過程與該第2剝離過程同時進行。
  4. 如申請專利範圍第1項之保護帶剝離方法，其中，該第1剝離過程，係使半導體晶圓與剝離構件沿著保護帶的面方向朝反向相對移動。
  5. 如申請專利範圍第1項之保護帶剝離方法，其中，該黏貼構件係前端尖銳的刃構件。
  6. 一種保護帶剝離方法，其係將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼於半導體晶圓表面所黏貼之保護帶，藉由將該剝離用接合帶類剝離，而可從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件刺入該保護帶的周緣部分，而剝離保護帶之周緣部分的一部分；黏貼過程，係使該保護帶端部剝離後之該剝離構件縮回後，一面將剝離用接合帶類以黏貼構件按壓於該保護帶，一面將半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸黏貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，使該半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離；其中，該剝離構件為針。
  7. 如申請專利範圍第6項之保護帶剝離方法，其中，該黏貼過程係使剝離用接合帶類對第1剝離過程中被剝離之 保護帶周緣部分的黏貼按壓力，以比保護帶其他黏貼部分更弱的方式進行黏貼。
  8. 如申請專利範圍第6項之保護帶剝離方法，其中，使該黏貼過程與該第2剝離過程同時進行。
  9. 如申請專利範圍第6項之保護帶剝離方法，其中，該第1剝離過程，係使半導體晶圓與剝離構件沿著保護帶的面方向朝反向相對移動。
  10. 如申請專利範圍第6項之保護帶剝離方法，其中該黏貼構件係前端尖銳的刃構件。
  11. 一種保護帶剝離方法，其係將剝離用接合帶類從其非接合面側藉由黏貼構件一面按壓一面黏貼於半導體晶圓表面所黏貼之保護帶上，藉由將該剝離用接合帶類剝離，而從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該方法包含以下過程：第1剝離過程，係將前端尖銳之剝離構件刺入該保護帶，剝離保護帶之周緣部分的至少一部分；接近過程，係使該剝離構件的前端從該半導體晶圓之周緣外方朝該保護帶的剝離部位端部接近；黏貼過程，係一面以黏貼構件從該保護帶的剝離部位側按壓剝離用接合帶類，一面使半導體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而把剝離用接合帶類逐漸黏貼至保護帶；以及第2剝離過程，係以該剝離部位為起點，使該半導 體晶圓及黏貼構件沿著保護帶面方向相對移動，而將剝離用接合帶類與保護帶一體地從半導體晶圓表面剝離；其中，該剝離構件係將針梱成梳子狀的構件。
  12. 如申請專利範圍第11項之保護帶剝離方法，其中，該黏貼過程係使剝離用接合帶類對第1剝離過程中被剝離之保護帶周緣部分的黏貼按壓力，以比保護帶其他黏貼部分更弱的方式進行黏貼。
  13. 如申請專利範圍第11項之保護帶剝離方法，其中，使該黏貼過程與該第2剝離過程同時進行。
  14. 如申請專利範圍第11項之保護帶剝離方法，其中，該第1剝離過程，係使半導體晶圓與剝離構件沿著保護帶的面方向朝反向相對移動。
  15. 如申請專利範圍第11項之保護帶剝離方法，其中該黏貼構件係前端尖銳的刃構件。
  16. 一種保護帶剝離裝置，其係將剝離用接合帶類從其非接合面側黏貼於半導體晶圓表面所黏貼之保護帶，藉由將該剝離用接合帶類剝離，而從半導體晶圓之表面將保護帶與剝離用接合帶類一體地剝離，該裝置包含以下構成元件：保持機構，係載置保持附有上述保護帶的半導體晶圓；剝離構件，其尖銳之前端朝向黏貼於該半導體晶圓表面的保護帶； 第1升降驅動機構，係在涵蓋尖端刺入於被保持在該保持機構之半導體晶圓所黏貼之保護帶的周緣附近或於半導體晶圓之周緣部分的作用位置與其上方的待機位置，使剝離構件對保持機構相對地上下移動；剝離用接合帶類供應機構，係使帶狀剝離用接合帶類捲掛供應至該黏貼構件上；第2升降驅動機構，係在涵蓋將該剝離用接合帶類黏貼於保持於該保持機構之半導體晶圓所黏貼之保護帶的表面上之作用位置、與其上方之待機位置，而使黏貼構件對該保持機構相對地上下移動；水平驅動機構，係使該保持機構與該剝離構件、以及保持機構與該黏貼構件分別相對地反向作水平移動；控制機構，係藉由水平驅動機構使位於作用位置之該剝離構件與保持機構反向地相對移動，來剝離保護帶之周緣部分的一部分，藉由第1升降驅動機構使剝離構件縮回到待機位置後，利用第2升降驅動機構將該黏貼構件移動到作用位置，藉由水平驅動機構使黏貼構件與保持機構反向地相對移動，讓該剝離用接合帶類一面黏貼於保護帶一面同時剝離之方式控制各驅動機構；及帶回收機構，係將與剝離後之該剝離用接合帶類成為一體的保護帶加以回收。
  17. 如申請專利範圍第16項之保護帶剝離裝置，其中，該控制機構，係在剝離用接合帶類黏貼於該保護帶的過程 中驅動控制該第2升降驅動機構，使位在藉該剝離機構剝離之保護帶周緣部分處的保持機構與黏貼構件的距離比在其他部分處的距離更長。
  18. 如申請專利範圍第16項之保護帶剝離裝置，其中，該剝離構件為針，而該黏貼構件係以前端尖銳的刃構件所構成。
  19. 如申請專利範圍第16項之保護帶剝離裝置，其中，該剝離構件係將針梱成梳子狀的構件，而該黏貼構件係以前端尖銳的刃構件所構成。
  20. 如申請專利範圍第19項之保護帶剝離裝置，其中，該控制機構係在從藉剝離構件剝離保護帶之周緣部分的一部分後到將剝離用接合帶黏貼於保護帶並剝離之期間，控制該第1升降驅動機構及水平驅動機構的動作以使剝離構件的前端接近保護帶之剝離部位。
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