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TWI487762B - 黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板 - Google Patents

黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板 Download PDF

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TWI487762B
TWI487762B TW100112720A TW100112720A TWI487762B TW I487762 B TWI487762 B TW I487762B TW 100112720 A TW100112720 A TW 100112720A TW 100112720 A TW100112720 A TW 100112720A TW I487762 B TWI487762 B TW I487762B
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resin composition
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TW100112720A
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Shintaro Nanbara
Hiroko Asada
Takeshi Ito
Original Assignee
Toyo Boseki
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Publication date
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Description

黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板
本發明係關於對各種塑膠薄膜之黏著性、對銅、鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、對玻璃黏著性、耐熱性、耐濕性、薄片壽命等優異之樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板者。
近來，黏著劑係被使用在各種領域，但因使用目的之多樣化，所以要求比以往一直被使用之黏著劑，對各種塑膠薄膜之黏著性、對銅、鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、對玻璃環氧樹脂(glass epoxy)之黏著性、耐熱性、耐濕性、薄片壽命等之更高性能化。在例如以撓性印刷配線板(以下有時略稱為FPC)為首之電路基板用之黏著劑，要求焊料耐熱性、黏著性、加工性、電特性、保存性。以往，在該用途係使用環氧/丙烯酸丁二烯系黏著劑、環氧/聚乙烯丁縮醛系黏著劑等。
尤其最近從對於無鉛焊料之對應、FPC之使用環境而言，故要求具有更高度的耐熱性之黏著劑。此外，由配線之高密度化、FPC配線板之多層化、操作性而言，故強烈地要求在高濕度下之耐焊性、在高溫高濕度下之黏著性。在以往的環氧/丙烯酸丁二烯系黏著劑、環氧/聚乙烯丁縮醛系黏著劑係尤其在高溫高濕度下之黏著性、加工性不佳，此外，金屬、塑膠薄膜之黏著性亦不足。又不能確保在常溫亦可流通之長期的薄片壽命。
相對於該等之課題，在例如特開平11-116930號公報(專利文獻1)、特開2008-205370號公報(專利文獻2)、特開2007-204715號公報(專利文獻3)等提案有以特定的聚酯‧聚胺甲酸酯與環氧樹脂作為主成分之黏著劑用樹脂組成物。然而，示於專利文獻1之組成物雖可提升薄片壽命、在高溫下及高濕度下之黏著性，但並非充分地滿足在更高溫下之黏著強度保持力、將SUS等各種金屬用於加強板時之耐加濕焊接性者。此外，示於專利文獻2之組成物雖可提高在高溫下及高濕度下之黏著性、將塑膠薄膜用於加強板時之耐加濕焊接性，但並非充分地滿足將金屬用於加強板時之耐加濕焊接性者。此外，示於專利文獻2之組成物係將黏著性薄片在常溫及40℃、80%加濕環境下保管後之耐加濕焊接性、黏著性顯著降低者，無法確保穩定的薄片壽命。此外，在專利文獻3係在提升聚胺甲酸酯樹脂之玻璃轉移溫度、改善在高溫下之黏著性、薄片壽命上獲得成功。然而，提升玻璃轉移溫度必然伴隨柔軟性的降低，在撓性印刷配線板之製造步驟中，有在將黏著性薄片進行裁剪‧打孔時、以及由脫模薄膜剝離時於黏著性薄片產生裂痕、剝落，並且加工適性降低這樣的缺點。
另一方面，摻合玻璃轉移溫度不同的兩種聚酯樹脂之黏著劑組成物係被揭示於特開2008-019375號公報(專利文獻4)、特開2009-084348號公報(專利文獻5)。該等係藉由摻合玻璃轉移溫度高之樹脂與玻璃轉移溫度低之樹脂而使在室溫下之加工適性改善，但在一般的黏著性薄片之保管溫度5℃以下之條件則柔軟性低、並非滿足對於在低溫下之加工性者。此外，該等係對PET薄膜、錫電鍍銅顯示優異之黏著性且在抗黏連性(blocking resistance)亦優，尤其因為顯示作為撓性扁平電纜用黏著劑的優異之特性但僅由熱塑性樹脂所構成，故以撓性印刷配線板用黏著劑而言耐熱性不足且並非充分滿足耐加濕焊接性者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-116930號公報
[專利文獻2]日本特開2008-205370號公報
[專利文獻3]日本特開2007-204715號公報
[專利文獻4]日本特開2008-019375號公報
[專利文獻5]日本特開2009-084348號公報
本發明之課題係在於改良該等以往的黏著劑所具有的各問題點、提供在維持對於各種塑膠薄膜、銅、鋁、不鏽鋼等金屬、玻璃環氧樹脂之黏著性的同時亦可對應在高濕度下之無鉛焊料的高度耐濕熱性、在高溫高濕度下之黏著性優異、撓性印刷配線板製造時之加工適性優異之黏著劑；進一步係在於提供由前述黏著劑得到的黏著性薄片即使在高溫高濕下流通後使用亦可維持良好的黏著特性之薄片壽命良好的黏著劑薄片。此外，在於提供包含由前述黏著劑或黏著性薄片所得之黏著劑層之印刷配線板。
本發明人等為解決上述課題而致力研究之結果，達到完成本發明。亦即本發明係由以下構成所成。
本發明之黏著劑用樹脂組成物係含有：由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下、玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A1)，由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A2)，無機填充材料(B)及具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂(D)，且在以130℃乾燥3分鐘接著在140℃熱處理4小時而得之硬化塗膜中，至少前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之至少一部分係具有相分離結構。
本發明之黏著劑用樹脂組成物係藉由前述硬化塗膜之在頻率10Hz、溫度上升速度4℃/分鐘之動態黏彈性的溫度分散測定，而觀測到來自前述熱塑性樹脂(A1)之損失彈性模數峰部及來自前述熱塑性樹脂(A2)之損失彈性模數峰部，且兩峰部之溫度差較佳為40℃以上。。
本發明之黏著劑用樹脂組成物中，較佳為前述熱塑性樹脂(A1)係由聚酯樹脂所成、前述熱塑性樹脂(A2)係由聚胺甲酸酯樹脂所成、或前述熱塑性樹脂(A1)係由聚胺甲酸酯樹脂所成、前述熱塑性樹脂(A2)係由聚酯樹脂所成。
本發明之黏著劑用樹脂組成物中，相對於前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份，較佳為含有前述熱塑性樹脂(A1)55質量份以上80質量份以下。
本發明之黏著劑用樹脂組成物中，以前述黏著劑用樹脂組成物中之含有比率計，由前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)及無機填充材料(B)之合計25質量份、甲乙酮45質量份、甲苯30質量份而合計量為100質量份所成之分散液(α)在液溫25℃之搖變度(TI值)較佳為3以上6以下。
本發明之黏著劑用樹脂組成物，在將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，較佳為滿足下述式(1):0.7≦{EV(D)×EW(D))/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0。
本發明亦提供一種複數劑混合型之黏著劑用樹脂組成物，其中樹脂組成物(β)含有：由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下，玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下，數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A1)，由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A2)，無機填充材料(B)以及有機溶劑(C)；樹脂組成物(γ)含有環氧樹脂(D)；將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，以滿足下述式(1):0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0之摻合比摻合樹脂組成物(β)與樹脂組成物(γ)。
本發明又亦提供一種複數劑混合型之黏著劑用樹脂組成物，其中樹脂組成物(δ)含有：由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下、玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A1)，無機填充材料(B)以及有機溶劑(C)；樹脂組成物(ε)含有：由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下之熱塑性樹脂(A2)，無機填充材料(B)以及有機溶劑(C)；樹脂組成物(ζ)含有環氧樹脂(D)；將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，以滿足下述式(1):0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0之摻合比摻合樹脂組成物(δ)與樹脂組成物(ε)與樹脂組成物(ζ)。
本發明之黏著劑用樹脂組成物，較佳為前述環氧樹脂(D)占黏著劑用樹脂組成物所含之環氧樹脂整體的60質量%以上99.9質量%以下。
本發明之黏著劑用樹脂組成物，較佳為前述無機填充材料(B)之摻合量相對於前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份為10質量份以上50質量份以下。
本發明之黏著劑用樹脂組成物，較佳為前述溶劑(C)之摻合量在將黏著劑用樹脂組成物設為100質量份時為60質量份以上85質量份以下。
本發明之黏著劑用樹脂組成物較佳為包含含有氮原子之環氧樹脂。
本發明之黏著劑用樹脂組成物較佳為前述含有氮原子之環氧樹脂具有環氧丙基二胺結構。
本發明亦提供含有上述之本發明之黏著劑用樹脂組成物之黏著劑。
本發明亦提供含有上述之本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物之黏著性薄片。
本發明亦提供包含使用上述之本發明之黏著劑或本發明之黏著性薄片而成之黏著劑層的印刷配線板。
藉由本發明，可得到在對於各種塑膠薄膜及金屬之高黏著性、亦可對應在高濕度下之無鉛焊料之高度耐濕熱性、在高溫高濕度下之黏著性、FPC製造時之加工適性方面優異之黏著劑，且可提供黏著性薄片即使在高溫高濕下流通後使用亦可維持良好的黏著特性之薄片壽命良好的樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板。此外，本發明之較佳之實施態樣中，亦可提供對於各種塑膠薄膜之黏著性、對於銅、鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、對於玻璃環氧樹脂之黏著性亦優異之樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板。再者，本發明之較佳之實施態樣中，尤其在對於鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、耐濕熱性優異、將黏著物於高溫高濕環境下長期間放置後亦維持有高剝離強度這方面，發揮更加優異之特性。
 [用以實施發明之形態]
<分散液(α)>
本發明中，分散液(α)之搖變度(TI值)係成為判斷本發明之黏著劑用樹脂組成物中之熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)之組合及摻合比適當與否之指針。分散液(α)之搖變度(TI值)為3以上6以下，更佳為3.5以上5以下。分散液(α)所含有之無機填充材料(B)粒子間之相互作用、及/或熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)與無機充填劑(B)之相互作用若為高則分散液(α)之搖變度有變高之傾向。搖變度若少於3則無機填充材料(B)粒子間之相互作用、及/或無機填充材料(B)與熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)之相互作用降低且耐熱性有降低之傾向，此外無機填充材料容易沉降而有得不到穩定的適用期(pot life)之傾向。搖變度若大於6則處理(handling)性降低且有變得難以均勻地進行塗布之傾向。
分散液(α)，係以本發明之黏著劑用樹脂組成物中之含有比率計，以熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)及無機填充材料(B)合計25質量份、甲乙酮45質量份、甲苯30質量份之摻合比進行混合，進一步將直徑0.5毫米以上2毫米以下之玻璃珠加入分散液(α)之體積的約1/3左右，使用塗料搖動器(paint shaker)在室溫20℃以上25℃以下之室內使其分散4小時後，除去玻璃珠而藉以調製。
分散液(α)之搖變度(TI值)係藉由以下之方法而求出。將分散液(α)拿到容量225mL之玻璃製廣口瓶(通稱：美乃滋瓶)，以測定溫度25±1℃使用BL型黏度計(東機產業(股)製)測定在旋轉數6rpm與60rpm之黏度(下文中有時各簡稱為BL(6)、BL(60)。單位：dPa‧s)，BL(6)為100以下時係藉由下述式(2)而求出搖變度(TI值)。此外，在BL(6)大於100時，使用BH型黏度計(東機產業(股)製)以2rpm與20rpm測定黏度(以下有時各簡稱為BH(2)、BH(20)。單位：dPa‧s)，藉由下述式(3)而求出搖變度(TI值)。另外，利用BL型黏度計及BH型黏度計進行黏度測定時使用之轉子係依照各黏度計之操作說明書的記載，選擇No.2~4之任一者。
搖變度(TI值)=BL(6)/BL(60)　(2)
搖變度(TI值)=BH(2)/BH(20)　(3)
<樹脂組成物(β)>
用於本發明之樹脂組成物(β)係藉由將熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、溶劑(C)、進一步視需要之其他成分以前述之比例摻合，以輥磨機、混合機、塗料搖動器等均勻地混合而得到，若為可得充分的分散之方法則在分散方法無特別限制。再者，樹脂組成物(β)之固體成分濃度係較佳為15質量%以上40質量%以下。固體成分濃度若少於15質量%，則黏著劑之厚度變薄，耐熱性、黏著強度降低，若變得比40質量%更大，則由於溶液之黏度變得過高故有變得難以均勻地進行塗布之傾向。
<樹脂組成物(γ)、樹脂組成物(ζ)>
用於本發明之樹脂組成物(γ)及樹脂組成物(ζ)係亦可僅由環氧樹脂(D)所構成，但較佳為進一步含有溶劑(C)。樹脂組成物(γ)及樹脂組成物(ζ)所含有之溶劑(C)係只要可溶解樹脂組成物(γ)及樹脂組成物(ζ)中含有之成分者即可，無特別限制。此外，樹脂組成物(γ)及樹脂組成物(ζ)之固體成分濃度係較佳為15質量%以上80質量%以下。固體成分濃度若少於15質量%，則溶劑揮發後之黏著劑的厚度變薄，耐熱性、黏著強度有降低之傾向。固體成分濃度若變得比80質量%更大，則由於黏著劑用樹脂組成物之黏度變得過高，故有變得難以均勻地進行塗布之傾向。
<樹脂組成物(δ)>
用於本發明樹脂組成物(δ)係藉由將熱塑性樹脂(A1)、無機填充材料(B)、溶劑(C)、進一步視需要之其他成分以上述之比例摻合，以輥磨機、混合機、塗料搖動器等均勻地混合而得到，若為可得到充分的分散之方法則在分散方法無特別限制。再者，樹脂組成物(δ)之固體成分濃度係較佳為15質量%以上40質量%以下。固體成分濃度若少於15質量%，則黏著劑之厚度變薄，耐熱性、黏著強度降低，若變得比40質量%更大，則由於溶液之黏度變得過高，故有變得難以均勻地進行塗布之傾向。
<樹脂組成物(ε)>
本發明用於樹脂組成物(ε)係藉由將熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、溶劑(C)、進一步視需要之其他成分以前述之比例摻合，以輥磨機、混合機、塗料搖動器等均勻地混合而得到，若為可得到充分的分散之方法則在分散方法無特別限制。再者，樹脂組成物(ε)之固體成分濃度係較佳為15質量%以上40質量%以下。固體成分濃度若少於15質量%，則黏著劑之厚度變薄，耐熱性、黏著強度降低，若變得比40質量%更大，則由於溶液之黏度變得過高，故有變得難以均勻地進行塗布之傾向。
<黏著劑用樹脂組成物>
本發明之黏著劑用樹脂組成物係可為含有熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、環氧樹脂(D)之一液型黏著劑用樹脂組成物，亦可為分成複數劑而在使用前進行混合之複數劑混合型黏著劑用樹脂組成物。藉由作成複數劑混合型，有可長期保存之優點。另一方面，複數劑混合型的情況，作為黏著劑使用時須要將複數劑以正確的摻合比且均勻地混合，劑數越是增加該步驟之困難度亦變得越大。因此，複數劑混合型之中，較佳為作為二液混合型或三液混合型。以二液混合型之較佳之例而言，可舉出含有熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、溶劑(C)之樹脂組成物(β)、與含有環氧樹脂(D)之樹脂組成物(γ)之當作二液之情形。以三液混合型之較佳之例而言，可舉出含有熱塑性樹脂(A1)、無機填充材料(B)、溶劑(C)之樹脂組成物(δ)、含有熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、溶劑(C)之樹脂組成物(ε)、與含有環氧樹脂(D)之樹脂組成物(ζ)之當作三液之情形。
本發明之黏著劑用樹脂組成物係較佳為以熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)(單位：當量/106 g)與摻合量AW(A1)(單位：質量份)、熱塑性樹脂(A2)之酸價AV(A2)(單位：當量/106 g)與摻合量AW(A2)(單位：質量份)、環氧樹脂(D)之環氧值EV(D)(單位：當量/106 g)與摻合量EW(D)(單位：質量份)滿足下述式(1)之摻合比來摻合熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、環氧樹脂(D)。
0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0　(1)
上述摻合比若少於0.7，則熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)與環氧樹脂之交聯變得不充分而有耐熱性降低之傾向，上述摻合比若變得比4.0更大，則未反應的環氧樹脂大量地殘存，有耐熱性、耐濕性降低之傾向。上述摻合比係更佳為0.8以上3.5以下，進一步較佳為0.9以上3.0以下。
<熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)>
本發明係含有：由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成之熱塑性樹脂(A1)、由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成之熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、環氧樹脂(D)之黏著劑用樹脂組成物，在130℃乾燥3分鐘，接著在140℃熱處理4小時而得之硬化塗膜中，熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之至少一部分係具有分離之相分離結構。藉由具有相分離結構，顯現由玻璃轉移溫度高的熱塑性樹脂(A1)所致之在高溫或高溫高濕之黏著性、黏著強度保持力，且由玻璃轉移溫度低的熱塑性樹脂(A2)，黏著性薄片之柔軟性增加，在撓性印刷配線板製造時之加工步驟中，可抑制塗膜之剝落或裂痕。
藉由使用作為熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)相溶性低之組合，可在硬化塗膜形成相分離結構。以相溶性低之組合的例而言，可舉出將一者設為聚酯樹脂而將另一者設為聚胺甲酸酯樹脂，或使熱塑性樹脂(A1)之溶解度參數與熱塑性樹脂(A2)之溶解度參數之差增大。
本發明中，硬化塗膜是否有形成相分離結構係可藉由例如動態黏彈性測定而確認。可藉由前述黏著劑用樹脂組成物所成之硬化塗膜中，是否觀測到來自前述熱塑性樹脂(A1)之損失彈性模數峰部或損失正切(tanδ)峰部、以及來自前述熱塑性樹脂(A2)之損失彈性模數峰部或損失正切(tanδ)峰部來判斷。在此所示之峰部，即使為寬度廣而稍微上凸亦無妨。此外，熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)之損失彈性模數峰部之差較佳為40℃以上。
用於本發明之熱塑性樹脂(A1)係相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份，較佳為55質量份以上80質量份以下。熱塑性樹脂(A1)若相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份少於55質量份，則在高溫及高溫高濕之黏著性、在高溫之黏著強度保持力有降低之傾向，若變得比80質量份更大，則黏著性薄片之柔軟性降低，在FPC製造時之加工步驟中由塗膜之裂痕或剝落而致操作性降低，又有不良品率變高之傾向。較佳為熱塑性樹脂(A1)係相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份之60質量份以上75質量份以下。
用於本發明之熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)之數量平均分子量係5×103 以上1×105 以下。熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)之數量平均分子量若少於5×103 則剛塗布後之密著性不足且操作性變差，數量平均分子量若大於1×105 ，則塗布時之溶液黏度過高，有時無法得到均勻的塗膜。熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)之下限值係較佳為8×103 ，進一步較佳為1×104 。熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)之上限值係較佳為5×104 ，進一步較佳為3×104 。
用於本發明之熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)(單位：當量/106 g)係100以上1000以下。熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)若少於100當量/106 g，則對於硬化後之金屬系基材之密著性變得不足，又有交聯度低且耐熱性降低之傾向。熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)若大於1000當量/106 g則溶解於溶劑時之清漆的保存穩定性降低，又黏著性薄片之交聯反應在常溫下容易進行，有無法得到穩定的薄片壽命這樣的傾向。此外，亦預料會對酯鍵、胺甲酸酯鍵等之耐久性產生不良影響。熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)的下限係較佳為250當量/106 g，更佳為300當量/106 g，進一步較佳為350當量/106 g。熱塑性樹脂(A1)之酸價AV(A1)的上限係較佳為900當量/106 g，更佳為800當量/106 g，進一步較佳為700當量/106 g。
用於本發明之熱塑性樹脂(A1)之玻璃轉移溫度係30℃以上80℃以下。熱塑性樹脂(A1)之玻璃轉移溫度若少於30℃，則在高溫之黏著性有變得不足之傾向。熱塑性樹脂(A1)之玻璃轉移溫度若大於80℃，則產生與基材之密著性之降低、在常溫之黏著性之降低、又黏著性薄片之柔軟性之降低等，在FPC製造時之加工步驟中由塗膜之裂痕或剝落而致有操作性降低之傾向。熱塑性樹脂(A1)之玻璃轉移溫度的下限係較佳為35℃，更佳為40℃。熱塑性樹脂(A1)之玻璃轉移溫度的上限係較佳為75℃，更佳為70℃。
用於本發明之熱塑性樹脂(A2)之酸價AV(A2)(單位：當量/106 g)係1000以下。酸價若大於1000當量/106 g則溶解於溶劑時之清漆的保存穩定性降低，又交聯反應在常溫下容易進行，有無法得到穩定的薄片壽命這樣的傾向。此外，有對於酯鍵或胺甲酸酯鍵等之耐久性產生不良影響之傾向。熱塑性樹脂(A2)之酸價AV(A2)的上限係較佳為900當量/106 g，更佳為800當量/106 g，進一步較佳為700當量/106 g。
用於本發明之熱塑性樹脂(A2)之玻璃轉移溫度係0℃以下。玻璃轉移溫度若大於0℃，則黏著性薄片有變得硬且脆之傾向，在FPC製造時之加工步驟中由塗膜之裂痕、剝落而致有使操作性降低之傾向。此外黏著劑變硬，有黏著性變得不足之傾向。熱塑性樹脂(A2)之下限係較佳為-5℃，更佳為-10℃。
用於本發明之聚酯樹脂，係將組成中之全部酸成分之合計量設為100莫耳%時，芳香族羧酸較佳為60莫耳%以上，更佳為85莫耳%以上，進一步較佳為99莫耳%以上。芳香族羧酸亦可佔100莫耳%。芳香族羧酸若少於60莫耳%時，塗膜之內聚力低弱，可看到對各種基材之黏著強度的降低。
以芳香族羧酸之例而言，可例示對酞酸、異酞酸、鄰酞酸、萘二甲酸、聯苯二甲酸、聯苯甲酸、5-羥基異酞酸等芳香族二羧酸。此外，可舉出磺基對酞酸、5-磺基異酞酸、4-磺基酞酸、4-磺基萘-2,7-二甲酸、5-(4-磺基苯氧基)異酞酸等具有磺酸基之芳香族二羧酸、該等之金屬鹽、銨鹽等具有磺酸鹽基之芳香族二羧酸、對羥基安息香酸、對羥基苯基丙酸、對羥基苯基乙酸、6-羥基-2-萘甲酸、4,4-雙(對羥基苯基)戊酸等芳香族羥基羧酸等。該等之中，在提升塗膜之內聚力方面特佳為對酞酸、異酞酸、及其混合物。
另外，以其他酸成分而言，可舉出1,4-環己烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,2-環己烷二甲酸與其酸酐等脂環族二甲酸、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二體酸等脂肪族二甲酸。
另一方面，二醇成分係較佳為由脂肪族二醇、脂環族二醇、含芳香族之二醇、含醚鍵之二醇等而成，以脂肪族二醇之例而言，可舉出乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,9-壬二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、羥基三甲基乙酸新戊二醇酯、二羥甲基丁烷、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇等，以脂環族二醇之例而言，可舉出1,4-環己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、三環癸烷二醇、三環癸烷二羥甲基、螺二醇、氫化雙酚A、氫化雙酚A之氧化乙烯加成物及氧化丙烯加成物等。以含醚鍵之二醇之例而言，可舉出二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇，進一步，聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、新戊二醇氧化乙烯加成物、新戊二醇氧化丙烯加成物等。以含芳香族脂二醇之例而言，可例示對二甲苯二醇、間二甲苯二醇、鄰二甲苯二醇、1,4-苯二醇、1,4-苯二醇之氧化乙烯加成物、雙酚A、雙酚A之氧化乙烯加成物及氧化丙烯加成物等於雙酚類的2個酚性羥基各加成氧化乙烯或氧化丙烯1~數莫耳所得到之二醇類等。
此外，在分子結構之中具有羥基與羧基之羥基羧酸化合物亦可作為聚酯原料使用，可例示5-羥基異酞酸、對羥基安息香酸、對羥基苯乙基醇、對羥基苯基丙酸、對羥基苯基乙酸、6-羥基-2-萘甲酸、4,4-雙(對羥基苯基)戊酸等。
在本發明所使用之聚酯樹脂中，視需要因導入分枝骨架之目的，即使共聚合0.1莫耳%以上5莫耳%以下之3官能以上之多羧酸類及/或多元醇類亦無妨。尤其使其與硬化劑反應而得到硬化塗膜時，藉由導入分枝骨架，樹脂之末端基濃度(反應點)增加，交聯密度高，可得到有強度的塗膜。以該情況下之3官能以上的多羧酸之例而言，可使用苯偏三酸、苯均三酸、乙二醇雙(脫水苯偏三酸酯)、甘油參(脫水苯偏三酸酯)、苯偏三酸酐、苯均四酸酐(PMDA)、氧基二酞酸二酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-二苯基四甲酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯基磺基四甲酸二酐(DSDA)、4,4’-(六氟異亞丙基)二酞酸二酐(6FDA)、2,2’-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BSAA)等化合物等，另一方面，以3官能以上之多醇之例而言，可使用甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、新戊四醇等。使用3官能以上之多羧酸及/或多元醇時，較佳為在相對於全部酸成分或全部二醇成分之0.1莫耳%以上5莫耳%以下，較佳為0.1莫耳%以上3莫耳%以下之範圍共聚合為較佳，若大於5莫耳%則有時會產生塗膜之斷裂點伸度等力學物性的降低，又有在聚合中引起膠化之可能性。
以將酸價導入於本發明所使用之聚酯樹脂之方法而言，可舉出聚合後藉由酸加成而將羧酸導入於樹脂之方法。若在酸加成使用單羧酸、二羧酸、多官能羧酸化合物，則因酯交換而致有引起分子量之降低的可能性，較佳為使用至少具有一個羧酸酐之化合物。以酸酐而言，可使用丁二酸酐、馬來酸酐、酞酸酐、2,5-降莰烯二羧酸酐、四氫酞酸酐、苯偏三酸酐、苯均四酸酐(PMDA)、氧基二酞酸二酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-二苯基四甲酸二酐(BPDA)、3,3’,4,4’-二苯基磺基四甲酸二酐(DSDA)、4,4’-(六氟異亞丙基)二酞酸二酐(6FDA)、2,2’-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BSAA)等化合物等。將構成本發明所使用之聚酯系樹脂的全部酸成分設為100莫耳%時，若進行10莫耳%以上之酸加成，則有時會引起膠化，又有時會引起聚酯之解聚合並降低樹脂分子量。酸加成係有聚酯聚縮合後在成塊狀態(bulk state)直接進行之方法、與將聚酯溶液化並加成之方法。在成塊狀態之反應雖速度快，但若大量地加成則有時會引起膠化，且因成為在高溫之反應，故需要注意阻斷氧氣防止氧化等。另一方面，在溶液狀態之加成雖反應慢，但可穩定地導入大量羧基。
本發明所使用之聚酯樹脂係可共聚合β-丙內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯等內酯單體。由原料之通用性來看較佳為ε-己內酯，以共聚合方法而言，較佳為於聚縮合後在成塊狀態投入內酯單體並於聚酯樹脂使其開環聚合之方法。
用於本發明之聚胺甲酸酯樹脂係較佳為使用聚酯多元醇、聚異氰酸酯及鏈伸長劑作為其原料。以導入酸價之方法而言，有事先將酸價賦予構成聚胺甲酸酯樹脂之聚酯多元醇之方法、或將含有羧酸之二醇使用於鏈伸長劑之方法等。
使用作為用於本發明之聚胺甲酸酯樹脂的原料之前述聚酯多元醇係較佳為除了數量平均分子量以外與上述之聚酯樹脂相同。用於本發明之聚酯多元醇的數量平均分子量係5×102 以上5×104 以下。聚酯多元醇之數量平均分子量若少於5×102 則胺甲酸酯基濃度變高有在高溫高濕下之黏著性降低之傾向，數量平均分子量若大於5×104 ，則聚胺甲酸酯之聚合性降低，有時會引起聚合不良。聚酯多元醇之數量平均分子量之下限值係較佳為8×102 ，更佳為1×103 。聚酯多元醇之數量平均分子量之上限值係較佳為3.5×104 ，更佳為2×104 。
使用於製造用於本發明之聚胺甲酸酯樹脂之聚異氰酸酯可為二異氰酸酯、其二聚物(脲二酮)、其三聚物(異三聚氰酸酯、三醇加成物、縮二脲)等之一種、或該等二種以上之混合物。例如以二異氰酸酯成分而言，可舉出2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基-4,4’-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、2,6-萘二異氰酸酯、4,4’-二異氰酸酯二苯醚、1,5-二甲苯二異氰酸酯、1,3-二異氰酸酯甲基環己烷、1,4-二異氰酸酯甲基環己烷、4,4’-二異氰酸酯環己烷、4,4’-二異氰酸酯環己基甲烷、異佛酮二異氰酸酯、二體酸二異氰酸酯、降莰烯二異氰酸酯等，但從變黃性的問題來看，較佳為脂肪族‧脂環族之二異氰酸酯。再因獲得容易度與經濟性的理由，特佳為六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯。
在製造用於本發明之聚胺甲酸酯樹脂上，視需要亦可使用鏈伸長劑。以鏈伸長劑而言，可舉出已記載作為聚酯多元醇之構成成分的低分子量二醇、二羥甲基丙酸、或二羥甲基丁酸等具有一個羧酸與二個羥基的化合物等。其中，從酸價導入的容易度、與對於通用溶劑之溶解性來看較佳為二羥甲基丁酸。此外，以導入分枝的方法而言，使用三羥甲基丙烷亦較佳。
以用於本發明之聚胺甲酸酯樹脂的製造方法而言，將前述聚酯多元醇及前述聚異氰酸酯、視需要之鏈伸長劑一次裝入反應容器亦可、分開裝入亦可。進行任一者皆對於系統內之聚酯多元醇、鏈伸長劑之羥基價的合計、聚異氰酸酯之異氰酸酯基的合計，以異氰酸酯基/羥基之官能基的比率在1以下而使其反應。又此反應係可藉由在對於異氰酸酯基不活性的溶劑之存在下或非存在下使其反應而進行。以該溶劑而言，可舉出酯系溶劑(乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酸乙酯等)、醚系溶劑(二烷、四氫呋喃、二乙醚等)、酮系溶劑(環己酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、芳香族烴系溶劑(苯、甲苯、二甲苯等)及該等之混合溶劑，但從工業上之通用性及乾燥性的觀點來看，較佳為甲乙酮或甲苯。以反應裝置而言，不限於具備攪拌裝置之反應罐，亦可使用捏合機、二軸擠出機之類的混合捏合裝置。
為促進胺甲酸酯反應，可使用在一般胺甲酸酯反應中所使用之觸媒、例如錫系觸媒(月桂酸三甲錫、二月桂酸二甲錫、二月桂酸二丁錫、氫氧化三甲錫、二氫氧化二甲錫、辛酸亞錫等)、鉛系觸媒(油酸鉛、2-乙基己酸鉛等)、胺系觸媒(三乙胺、三丁胺、啉、二吖雙環辛烷、二吖雙環十一烯等)等，但從有害性的觀點來看較佳為胺系觸媒。
於本發明之黏著劑組成物，在不損及本發明之特性的範圍內，即使摻合聚酯樹脂及聚胺甲酸酯樹脂以外之熱塑性樹脂亦無妨。以熱塑性樹脂而言，可舉出苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚酯醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚氧化伸苯基系樹脂、乙烯基系樹脂、烯烴系樹脂及丙烯酸系樹脂等，該等之熱塑性樹脂係可使用單獨一種，併用二種以上亦無妨。
<無機填充材料(B)>
以用於本發明之無機填充材料(B)而言雖無特別限制，但較佳為可賦予分散液(α)搖變性者。以如此之無機填充材料而言，可使用例如氧化鋁、氧化矽、二氧化鈦、氧化鉭、氧化鋯、氮化矽、鈦酸鋇、碳酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鋯酸鉛、鈦酸鋯酸鑭鉛、氧化鎵、尖晶石、富鋁紅柱石、堇青石、滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鈦酸鋁、含氧化釔之鋯、矽酸鋇、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鈣、氧化鋅、硼酸鋅、鈦酸鎂、硼酸鎂、硫酸鋇、有機膨土、碳等，該等係可單獨使用，二種以上併用亦無妨。從黏著劑用樹脂組成物之透明性、機械特性、耐熱性、搖變性賦予的觀點來看氧化矽較佳，尤其較佳為具有三維網目結構之煙霧狀氧化矽。此外，在賦予疏水性上較佳為以單甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、六甲基二矽氮烷、辛基矽烷、聚矽氧油等進行過處理之疏水性氧化矽。使用煙霧狀氧化矽作為無機填充材料(B)時，一次粒子之平均徑較佳為30nm以下，更佳為25nm以下。一次粒子之平均徑若大於30nm，則粒子間或與樹脂之相互作用降低且有耐熱性降低之傾向。另外，在此所言之一次粒子之平均徑係從使用掃描型電子顯微鏡而得之一次粒子影像隨機抽出之100個粒子的圓相等直徑之平均值。
無機填充材料(B)之摻合量相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份係較佳為10質量份以上50質量份以下，更佳為13質量份以上45質量份以下，進一步較佳為15質量份以上35質量份以下。無機填充材料(B)之摻合量若相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份少於10質量份則耐熱性有不發揮使向上之效果之情形，另一方面，若大於50質量份則氧化矽產生分散不良且溶液黏度變得過高而在操作性上產生缺陷或有黏著性降低之虞。
<溶劑(C)>
用於本發明之溶劑(C)可為由單一成分所成者亦可為由2種以上之複數成分所成之混合溶劑。溶劑(C)只要係可溶解熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)及環氧樹脂(D)者即無特別限制。以如此之溶劑而言，可舉出二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺系溶劑、甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶劑、甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑、丙酮、甲乙酮、環己酮等酮系溶劑、乙酸乙酯等酯系溶劑等，從操作性的觀點來看較佳係可舉出甲苯、二甲苯、甲乙酮、乙酸乙酯，從乾燥容易性的觀點來看進一步較佳係可舉出甲苯、甲乙酮、乙酸乙酯。該等之溶劑係可單獨1種使用，併用2種以上亦無妨。
<環氧樹脂(D)>
於本發明之黏著劑用樹脂組成物，係包含具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂(D)作為必須成分。由具有剛直的二環戊二烯骨架之環氧樹脂所成之硬化塗膜係吸濕率極小，此外，由於可降低硬化塗膜之交聯密度、使剝離時之應力緩和，故耐加濕焊接性提升。作為環氧樹脂(D)之具體例，可舉出DIC製HP7200系列。
具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂(D)之摻合量較佳為黏著劑用樹脂組成物所含之環氧樹脂整體的60質量%以上，更佳為75質量%以上，進一步較佳為90質量%以上。藉由含有60質量%以上之具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂(D)，可展現更優異之耐加濕焊接性。
於本發明之黏著劑用樹脂組成物，若使其進一步含有含氮原子之環氧樹脂作為環氧樹脂，則可以較低的溫度、短時間之加熱將黏著性薄片進行B階段化(半硬化狀態)，且有可抑制黏著性薄片之流動性、抑制加壓時之黏著劑之擠出、流出、使操作性提升之傾向，又可期待抑制加壓時之起泡的效果，為較佳。以含有氮原子之環氧樹脂而言，可舉出例如四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基對胺基苯酚、四環氧丙基雙胺基甲基環己酮、N,N,N’,N’-四環氧丙基-間二甲苯二胺等環氧丙基胺系等。該等含有氮原子之環氧樹脂之摻合量較佳為環氧樹脂整體的20質量%以下。摻合量若變得比20質量%更多，則剛直性過度地變高，黏著性有降低之傾向，交聯反應過度地進行而有使對於被附著體之密著性降低之傾向。此外，黏著性薄片在保存中交聯反應容易進行，薄片壽命有降低之傾向。更佳之摻合量的上限係10質量%，進一步較佳為6質量%。
作為用於本發明之環氧樹脂，亦可併用其他環氧樹脂。可舉出例如雙酚A二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、酚醛清漆環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚等環氧丙基醚型、六氫酞酸環氧丙基酯、二體酸環氧丙基酯等環氧丙基酯型、三環氧丙基異三聚氰酸酯、或3,4-環氧基環己基甲基羧酸酯、環氧化聚丁二烯、環氧化大豆油等脂環族或脂肪族環氧化物等，可單獨一種使用亦可併用二種以上。
在用於本發明之環氧樹脂的硬化反應中可使用硬化觸媒。可舉出例如2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑系化合物或三乙胺、三伸乙二胺、N’-甲基-N-(2-二甲胺基乙基)哌、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯-7、1,5-二吖雙環(4,3,0)-壬烯-5、6-二丁胺基-1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯-7等三級胺類及將該等之三級胺類以苯酚、辛酸、四級化硼酸四苯酯鹽等作成胺鹽之化合物、六氟銻酸三烯丙鋶或六氟銻酸二烯丙錪等陽離子觸媒、三苯基膦等。該等之中以將1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯-7、1,5-二吖雙環(4,3,0)-壬烯-5、6-二丁胺基-1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯-7等三級胺類及該等之三級胺類以苯酚、辛酸、四級化硼酸四苯酯鹽等作成胺鹽之化合物在熱硬化性及耐熱性、對金屬之黏著性、摻合後之保存穩定性方面為較佳。此時之摻合量係相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份較佳為0.01質量份以上1.0質量份以下之摻合量，若在該範圍內則更增加對於熱塑性樹脂(A1)及熱塑性樹脂(A2)與環氧樹脂之反應的觸媒效果，並可得到強固的黏著性能。
<其他添加劑>
於本發明之黏著劑用樹脂組成物係視需要可適當摻合溴系、磷系、氮系、氫氧化金屬化合物等阻燃劑、阻燃助劑、熱穩定劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑、滑劑、調平劑、顏料、染料等添加劑。此外，抗氧化劑之摻合係作為在高溫及高溫高濕之黏著性、黏著強度保持力的改善手段較佳。
以抗氧化劑而言，可舉出例如受阻酚系、磷系抗氧化劑。具體而言，以受阻酚系而言可舉出1,3,5-參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)異三聚氰酸酯、1,1,3-三(4-羥基-2-甲基-5-三級丁基苯基)丁烷、1,1-雙(3-三級丁基-6-甲基-4-羥基苯基)丁烷、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-苯丙酸、新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、3-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基-5-甲基-苯丙酸、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧螺[5.5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3’,5’-二-三級丁基-4’-羥基苄基)苯、十八烷基-3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2,5-二-三級丁基氫醌、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-三級丁基苯酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-三級丁基苯基)丁烷、1,3,5-參-甲基-2,4,6-參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯、參(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)異三聚氰酸酯等、或該等之衍生物，以磷系而言，可舉出3,9-雙-(對壬基苯氧基)2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺[5.5]十一烷、3,9-雙(十八烷氧基)-2,4,8,10-四氧-3,9-二磷螺[5.5]十一烷、二乙基[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]膦酸酯、三(單壬基苯基)亞磷酸酯、三苯氧基膦、亞磷酸異癸酯、亞磷酸異癸基苯酯、二苯基-2-乙基己基亞磷酸酯、二壬基苯基雙(壬基苯基)酯亞磷酸、1,1,3-參(2-甲基-4-二-十三烷亞磷酸酯-5-三級丁基苯基)丁烷、參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯、新戊四醇雙(2,4-二-三級丁基苯基亞磷酸酯)、2,2-亞甲基雙(4,6-二-三級丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯基)新戊四醇二亞磷酸酯、或該等之衍生物，可將該等單獨地、或複合而使用。抗氧化劑之添加量較佳為5質量%以下，若大於5質量%，則有可能會對黏著性產生不良影響。
於本發明之黏著劑用樹脂組成物係視需要亦可摻合矽烷偶合劑。藉由摻合矽烷偶合劑而提升對金屬之黏著性、耐熱性之特性。作為矽烷偶合劑係無特別限定，但可舉出具有不飽和基者、具有環氧丙基者、具有胺基者等。以具有不飽和基之矽烷偶合劑而言，可舉出乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等。以具有環氧丙基之矽烷偶合劑而言，可舉出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷等。以具有胺基之矽烷偶合劑而言，可舉出N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。該等之中從耐熱性的觀點來看進一步較佳為γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷等具有環氧丙基之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之摻合量係相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份較佳為0.5質量份以上20質量份以下之摻合量。矽烷偶合劑之摻合量若相對於熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份少於0.5質量份，則所得之黏著劑有可能變得耐熱性不良，若大於20質量份則有可能變得耐熱性不良、黏著性不良。
<黏著性薄片>
本發明中，所謂黏著性薄片係含有本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、前述無機填充材料(B)、前述環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物者，將至少一部分經反應者稱為B階段狀態(半硬化狀態)。FPC製造時之加壓步驟中，黏著性薄片之流動性、黏度係與加壓時之流出有關，流出多則牽連到製品的信賴度之降低、或不良率之增加。黏著性薄片係較佳為具有可抑制上述之流出之B階段狀態。本發明中之黏著性薄片係可為由含有本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、前述無機填充材料(B)、前述環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物的層單獨構成之薄片，或可為由基材或脫模基材與含有本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、前述無機填充材料(B)、前述環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物的層所構成之薄片，或可為由基材或脫模基材與含有本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、前述無機填充材料(B)、前述環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物的層與脫模基材所構成之薄片。含有本發明之黏著劑用樹脂組成物所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、前述無機填充材料(B)、前述環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物的層係可形成於基材之單面亦可形成於兩面。此外，於黏著性薄片係亦可含有微量或少量之溶劑(C)。黏著性薄片係藉由黏著劑用樹脂組成物而具有使基材黏著於被黏著材之功能。黏著性薄片之基材係在黏著後作用為被黏著材之保護層。又若使用脫模基材作為黏著性薄片之基材，則可將脫模基材進行脫模，再將黏著劑層轉印至另一被黏著材。
藉由將本發明之黏著劑用樹脂組成物依照常用方法塗布於各種基材，並將溶劑之至少一部分除去並乾燥，可得到本發明之黏著性薄片。又將溶劑之至少一部分除去並乾燥後，若將脫模基材貼附於黏著劑層，則可不引起往基材之內移而捲取並在操作性上優異，並且因黏著劑層被保護故保存性優異，使用亦為容易。又塗布於脫模基材、使其乾燥後，視需要若貼附另一脫模基材，則亦可將黏著劑層該者轉印至另一基材。
在此，以塗布本發明之黏著劑用樹脂組成物的基材而言，雖並非特別受限者，但可舉出薄膜狀樹脂、金屬板、金屬箔、紙類等。以薄膜狀樹脂而言，可例示聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、烯烴系樹脂等。以金屬板及金屬箔之材料而言，可例示SUS、銅、 鋁、鐵、鋅等各種金屬、及各自之合金、電鍍品等，以紙類而言可例示良質紙、牛皮紙、紙捲、玻璃紙等。又以複合材料而言，可例示玻璃環氧樹脂等。從與黏著劑用樹脂組成物之黏著力、耐久性來看，以塗布本發明之黏著劑用樹脂組成物的基材而言，較佳為聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、SUS鋼板、銅箔、鋁箔、玻璃環氧樹脂。
又以塗布本發明之黏著劑用樹脂組成物的脫模基材而言，雖並非特別受限者，但可舉出例如於良質紙、牛皮紙、紙捲、玻璃紙等紙的兩面設置黏土、聚乙烯、聚丙烯等充填劑的塗布層，再於該各塗布層上塗布聚矽氧系、氟系、醇酸系之脫模劑者，以及將上述脫模劑塗布於聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物等各種烯烴薄膜上、聚酞酸乙二酯薄膜上者，但因與被塗布之黏著劑層的脫模力、聚矽氧對電特性產生不良影響等理由，較佳為在良質紙之兩面進行聚丙烯充填處理並於其上使用醇酸系脫模劑者、在聚酞酸乙二酯上使用醇酸系脫模劑者。
另外，本發明中以將黏著劑用樹脂組成物塗布於基材上之方法而言，雖並非特別受限，但可舉出缺角輪塗布機(comma coater)、逆輥塗布機(reverse roll coater)等。或者，視需要亦可於印刷配線板構成材料之軋延銅箔、或聚醯亞胺薄膜直接或以轉印法設置黏著劑層。乾燥後之黏著劑層的厚度係可視需要適當變更，但較佳為5微米以上200微米以下之範圍。在黏著劑層的厚度少於5微米，係黏著強度不足。黏著劑層之厚度大於200微米時，可舉出乾燥不足且殘留溶劑變多、於印刷配線板製造的加壓時產生氣泡這樣的問題點。乾燥條件係無特別限定，但乾燥後之殘留溶劑率較佳為4%以下。乾燥後之殘留溶劑率若變得比4%更大，則可舉出於印刷配線板加壓時殘留溶劑起泡、產生氣泡這樣的問題點。
<印刷配線板>
本發明中之印刷配線板係包含由形成導體電路的金屬箔與樹脂層所形成之積層體作為構成要素者。印刷配線板係例如使用覆金屬積層體而藉由減除法等以往周知的方法而製造。視需要將由金屬箔所形成之導體電路部分地、或全面地使用上覆薄膜(cover film)或網版印刷印墨等來被覆，總稱所謂撓性電路板(FPC)、扁平電纜、捲帶自動接合(TAB)用之電路板等。
本發明之印刷配線板係可作成作為印刷配線板可採用之任意的積層構成。例如可作成由基材薄膜層、金屬箔層、黏著劑層及上覆薄膜層之4層所構成的印刷配線板。此外，例如可作成由基材薄膜層、黏著劑層、金屬箔層、黏著劑層及上覆薄膜層之5層所構成之印刷配線板。印刷配線板係視需要有時以加強材進行加強，該情況下加強材、黏著劑層係設置於基材薄膜層之下。
再者，視需要亦可作成將上述之印刷配線板積層2個或3個以上之構成。
本發明之黏著劑用樹脂組成物係可合適地使用於印刷配線板之各黏著劑層。尤其若將本發明之黏著劑用樹脂組成物用作為黏著劑，則對於構成印刷配線板之基材具有高黏著性，且具有對無鉛焊料亦可對應之高度的耐熱性，甚至在高溫高濕度下亦可維持高黏著性。尤其在評價耐焊性之高溫領域中，藉由跟樹脂與樹脂之化學交聯一起將樹脂與無機填充材料之物理交聯平衡良好地進行賦予，能夠沒有因為在加濕狀態之耐焊性測試中之水分蒸發所致之衝撃而致氣泡或變形地緩和應力，適合於金屬箔層與上覆薄膜層之間的黏著劑、及基材薄膜層與加強材層之間的黏著。尤其，使用SUS板、鋁板之類的金屬加強材時，在加濕狀態之焊接上時，因為水分無法從加強材側蒸發，臨到基材薄膜層與加強材層之間的黏著劑層之衝撃係尤其強大，作為用於那樣的情況之黏著的樹脂組成物係為合適。
本發明之印刷配線板中，以基材薄膜而言，可使用自以往作為印刷配線板之基材一直被使用的任意之樹脂薄膜。以基材薄膜之樹脂而言，可使用含鹵素之樹脂，亦可使用不含鹵素之樹脂。從環境問題的觀點來看，較佳為不含鹵素之樹脂，但從阻燃性的觀點來看，亦可使用含鹵素之樹脂。基材薄膜係較佳為聚醯亞胺薄膜或聚醯胺醯亞胺薄膜。
以用於本發明之金屬箔而言，可使用可用於電路基板之任意的以往周知之導電性材料。以材質而言，可使用例如銅箔、鋁箔、鋼箔、鎳箔等，亦可使用複合該等之複合金屬箔、鋅、鉻化合物等以其他金屬處理過之金屬箔。較佳為銅箔。
關於金屬箔之厚度係無特別限定，但較佳為1微米以上，更佳為3微米以上，進一步較佳為10微米以上。此外，較佳為50微米以下，更佳為30微米以下，進一步較佳為20微米以下。於金屬箔之厚度過薄時，電路有可能會難以得到足夠的電性能，另一方面，於金屬箔之厚度過厚時有可能會降低電路製作時之加工效率等。
金屬箔係通常以輥狀之形態來提供。在製造本發明之印刷配線板時所使用之金屬箔之形態係無特別限定。使用輥狀形態的金屬箔時，其長度係無特別限定。此外，其寬度亦無特別限定，但較佳為250毫米以上5000毫米以下之範圍內。
以上覆薄膜而言，可使用作為印刷配線板用之絕緣薄膜係以往周知之任意的絕緣薄膜。可使用例如由聚醯亞胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醚酮、聚芳醯胺(aramid)、聚碳酸酯、多芳基化合物(polyarylate)、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等各種聚合物所製造之薄膜。更佳為聚醯亞胺薄膜或聚醯胺醯亞胺薄膜，進一步較佳為聚醯亞胺薄膜。
聚醯亞胺薄膜，以其樹脂成分而言將聚醯亞胺樹脂當作主成分。樹脂成分之中，較佳為90質量%以上為聚醯亞胺，更佳為95質量%以上為聚醯亞胺，進一步較佳為98質量%以上為聚醯亞胺，特佳為99質量%以上為聚醯亞胺。以聚醯亞胺樹脂而言，可使用以往周知之任意的樹脂。
以上覆薄膜之材料樹脂而言，可使用含鹵素之樹脂，亦可使用不含鹵素之樹脂。從環境問題的觀點來看，較佳為不含鹵素之樹脂，但從阻燃性的觀點來看，亦可使用含鹵素之樹脂。
以加強材而言，使用將SUS板、鋁板等金屬板、聚醯亞胺薄膜、玻璃纖維以環氧樹脂硬化過之板(玻璃環氧樹脂板)等。尤其本發明之黏著劑用樹脂組成物係對SUS板、鋁板與聚醯亞胺薄膜之黏著發揮莫大的性能，其黏著性、耐熱性係顯示極優異之性能。
本發明之印刷配線板係除了使用上述之各層的材料以外，可使用以往周知之任意之製程而進行製造。
在較佳之實施態樣，係製造將黏著劑層積層於上覆薄膜層之半製品(以下稱為「上覆薄膜側半製品」)。另一方面，製造將金屬箔層積層於基材薄膜層而形成期望的電路圖案之半製品(以下稱為「基材薄膜側2層半製品」)或將黏著劑層積層於基材薄膜層並於其上積層金屬箔層而形成期望的電路圖案之半製品(以下稱為「基材薄膜側3層半製品」)(以下將基材薄膜側2層半製品與基材薄膜側3層半製品合稱為「基材薄膜側半製品」)。藉由貼合如此進行所得之上覆薄膜側半製品、與基材薄膜側半製品，可得到4層或5層之印刷配線板。進一步製造將黏著劑層積層於加強材層之半製品(以下稱為「加強材側半製品」)，並視需要可貼合於印刷配線板之基材薄膜層進行加強。此外，亦可將用於加強材與基材薄膜間之黏著劑塗布於脫模基材，並轉印至印刷配線板之基材薄膜背面，並與加強材貼合。
基材薄膜側半製品係藉由含例如
1)　將成為基材薄膜之樹脂的溶液塗布於前述金屬箔，將塗膜進行初期乾燥之步驟、
2)　將以1)所得之金屬箔與初期乾燥塗膜之積層物進行熱處理‧乾燥之步驟(以下稱為「熱處理‧脫溶劑步驟」)之製造法而得到。
金屬箔層中之電路之形成係可使用以往周知之方法。可使用添加法，亦可使用減除法。較佳為減除法。
所得之基材薄膜側半製品係亦可就原樣使用於與上覆薄膜側半製品之貼合，此外，亦可在將脫模薄膜貼合並保管後使用於與上覆薄膜側半製品之貼合。
上覆薄膜側半製品係例如將黏著劑塗布於上覆薄膜而製造。視需要可進行所塗布之黏著劑中之交聯反應。在較佳之實施態樣中，係使黏著劑層半硬化。
所得之上覆薄膜側半製品係可就原樣使用於與基材側半製品之貼合，此外，亦可在將脫模薄膜貼合並保管後使用於與基材薄膜側半製品之貼合。
所謂基材薄膜側半製品與上覆薄膜側半製品，係各自在以例如輥之形態保管後，貼合，製造印刷配線板。以貼合之方法而言，可使用任意之方法，可使用例如加壓或輥等而貼合。此外，亦可藉由加熱加壓、或使用加熱輥裝置等之方法一邊進行加熱一邊將兩者貼合。
加強材側半製品，在例如聚醯亞胺薄膜之類的柔軟且可捲取之加強材的情況，將黏著劑塗布於加強材而製造係為合適。此外，在例如將SUS、鋁等金屬板、玻璃纖維以環氧樹脂使其硬化之板等之類硬且無法捲取的加強板之情況，藉由將預先塗布於脫模基材之黏著劑進行轉印塗布而製造係為合適。此外，視需要可進行所塗布之黏著劑中之交聯反應。在較佳之實施態樣中，係使黏著劑層半硬化。
所得之加強材側半製品係可就原樣使用於與印刷配線板背面之貼合，此外，亦可在將脫模薄膜貼合並保管後使用於與基材薄膜側半製品之貼合。
本發明中，基材薄膜側半製品、上覆薄膜側半製品、加強劑側半製品係皆在與被附著體貼合後以熱處理使其硬化。熱處理之條件係無特別限定，但較佳為130℃以上180℃以下並且1小時以上5小時以下。
基材薄膜側半製品、上覆薄膜側半製品、加強劑側半製品係皆為本發明中之印刷配線板用積層體。
[實施例]
為更加詳細地說明本發明而於以下舉出實施例，但本發明係並非受限任何限制於實施例者。另外，於實施例中單為份者係表示質量份。此外，於無特別註記而記為環氧樹脂摻合率時，係當作指下述式(4)之值。
{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}　(4)
(物性評價方法)
(1)熱塑性樹脂之組成
將熱塑性樹脂溶解於氘代氯仿，藉由1 H-NMR分析求出各成分之莫耳比。但該熱塑性樹脂不溶解於氘代氯仿時，溶解於氘代二甲基亞碸而進行1 H-NMR分析。
(2)數量平均分子量Mn
將試料溶解或稀釋於四氫呋喃使樹脂濃度成為0.5%左右，並將經以孔徑0.5微米之聚四氟化乙烯製膜濾器過濾者作為測定用試料，將四氫呋喃當作移動相而將差示折射計當作檢測器而藉由膠透層析術測定分子量。流速係設為1mL/分鐘、管柱溫度係設為30℃。管柱方面使用昭和電工製KF-802、804L、806L。分子量標準方面使用單分散聚苯乙烯。但是試料不溶解於四氫呋喃時，改變四氫呋喃使用N,N-二甲基甲醯胺。
(3)玻璃轉移溫度
使用示差掃描熱卡計，將測定試料10mg放入鋁鍋，將蓋壓下密封，使用Seiko Instruments(股)製示差掃描熱量分析計(DSC)DSC-200，以20℃/分鐘之升溫速度測定，求出玻璃轉移溫度以下之基線的延長線與顯示遷移部中之最大傾斜之切線之交點即外插玻璃轉移起始溫度。
(4)酸價
將試料0.2g溶解於20ml氯仿，使用酚酞作為指示劑，以0、1N氫氧化鉀乙醇溶液滴定，算出樹脂每106 g之當量(eq/106 g)。
(5)環氧值
依據JIS K 7236，使用過氯酸滴定法由所得之環氧當量(含有1當量之環氧基的樹脂之質量)算出樹脂每106 g之當量(eq/106 g)。
(6)動態黏彈性測定
將黏著劑用樹脂組成物塗布於厚度50微米之聚丙烯薄膜(東洋紡織股份有限公司製、PYLEN)，使乾燥後之厚度成為30微米以上40微米以下之範圍內，在130℃乾燥3分鐘得到黏著性薄片。再在140℃熱處理4小時得到硬化塗膜。將硬化塗膜從聚丙烯薄膜使其剝離，製成寬4毫米長15毫米之短籤狀試料。使用IT計測控制公司製動態黏彈性測定裝置DVA-220，以頻率10Hz、4℃/分鐘之升溫速度進行前述短籤狀試料的動態黏彈性之溫度分散測定，求出貯藏彈性模數、損失彈性模數、損失正切(tanδ)。另外，在表中記載為「-」者，係表示未測定。
(特性評價方法)
(1)耐焊性、剝離強度
(1-1)　評價用樣品1作成方法
將後述之黏著劑組成物塗布於厚度25微米之聚醯亞胺薄膜(kaneka股份有限公司製、APICAL)，使乾燥後之厚度成為30微米，在130℃乾燥3分鐘。將如此進行而得之黏著性薄片與18微米之軋延銅箔貼合時，使軋延銅箔之光澤面與黏著劑相接而在160℃在35kgf/cm2 之加壓下加壓30秒鐘並黏著。接著在140℃熱處理4小時使其硬化，得到耐焊性及剝離強度評價用樣品1(初期評價用)。
此外，將黏著性薄片在40℃、80%加濕下放置14天後，以上述條件與軋延銅箔加壓、進行熱處理使其硬化，得到經時評價用之樣品1。
(1-2)　評價用樣品2作成方法
將後述之黏著劑用樹脂組成物塗布於厚度50微米之聚丙烯薄膜(東洋紡織股份有限公司製、PYLEN)，使乾燥後之厚度成為30微米，在130℃乾燥3分鐘得到黏著性薄片。評價用基板係藉由將單面覆銅積層版(25微米聚醯亞胺薄膜、18微米軋延銅箔)以一般的電路製作步驟(開孔、電鍍、乾膜光阻(以下有時略稱為DFR)積層、曝光‧顯影‧蝕刻、DFR剝離)進行製作、硬化而得到評價用基板。使如此進行所得之評價用基板之聚醯亞胺薄膜面與前述黏著性薄片之黏著劑用樹脂組成物塗布面相對而假壓著後，剝離聚丙烯薄膜，並將500微米之SUS304板在160℃在30kgf/cm2 之加壓下加壓1分鐘、並黏著作為加強板。接著在140℃熱處理4小時使其硬化，得到耐焊性及剝離強度評價用樣品2(初期評價用樣品)。
此外，將黏著性薄片在40℃、80%加濕下放置14天後，將評價用基板改變為軋延銅箔此外係設相同之條件進行加壓、熱處理使其硬化，得到經時評價用之樣品2。
各特性之評價係用以下之方法進行；
‧耐焊性(加濕)
將25毫米見方之樣品在40℃、相對濕度80%加濕下放置2天後，浮於經加熱之焊錫槽(solder bath)1分鐘，以10℃間距測定不產生氣泡之上限溫度。此測試中，測定值高者顯示具有良好的耐熱性，但有必要亦抑制各基材、黏著劑層所含之水蒸氣的蒸發所致之衝撃，要求比乾燥狀態更加嚴格之耐熱性。若考慮作為FPC加強板之實用性，則較佳為250℃以上，更佳為260℃以上。
‧剝離強度
使用Toyo Baldwin公司製RTM100，在25℃環境下以拉伸速度50毫米/分鐘測定剝離強度。另外，評價用樣品1係進行90°剝離測試、評價用樣品2係進行180°剝離測試。此測試係顯示在常溫之黏著強度者。若考慮作為FPC加強板之實用性，則較佳為10N/cm以上，更佳為15N/cm以上。
(2)在高溫環境下之黏著強度保持力
使用上述之耐焊性及剝離強度評價用樣品2(初期評價及經時評價用)，在高溫環境下懸掛200g之秤錘，測定在15分鐘間剝落之距離，並以10℃間距測定剝落為4毫米以下即上限之溫度。另外，秤錘之懸掛方式係以剝離形態成為180°剝離地進行，樣品寬度係以10毫米進行測試。此測試中，測定值越高顯示具有在高溫下之良好的黏著強度及黏著強度保持力。若考慮實用性能則較佳為100℃以上，更佳為150℃以上，進一步較佳為200℃以上。
(3)高溫高濕環境測試
將寬10毫米之前述耐焊性及剝離強度評價用樣品2(初期評價用)放置於85℃、85%加濕環境下，測定經過500小時後及經過1000小時後之180°剝離強度。此測試係以確認實際使用時之信賴度為目的而評價在高溫且高濕環境下之耐久性者，較佳為5N/cm以上，更佳為10N/cm以上。
(4)落錘衝撃測試
將後述之黏著劑用樹脂組成物塗布於厚度50微米之聚丙烯薄膜(東洋紡織股份有限公司製、PYLEN)，使乾燥後之厚度成為30微米，在130℃乾燥3分鐘得到黏著性薄片。在25℃環境下將該黏著性薄片固定於鋼鐵製金屬板使黏著劑用樹脂組成物之層在上，將前端為直徑10毫米之半球狀的鋼鐵製金屬冶具(jig)與該黏著劑組成物相接之面不滑動地固定，使其接於該黏著劑用樹脂組成物之層之平面部分。從50毫米至500毫米之高度為止以50毫米間距，使76g之金屬製秤錘落下於前述鋼鐵製金屬製冶具上部之平面部，測定該於黏著性薄片不產生裂縫、龜裂、裂痕之上限高度。測定值越高，則對於衝撃或變形越強固，在FPC製造時之加工步驟中，裁剪、打孔、狹縫加工時不易引起裂縫、龜裂、裂痕，關連到操作性之提升、不良品率之降低。較佳為100毫米以上，更佳為200毫米以上。
(判定)
a:200毫米以上、
b:100毫米以上少於200毫米、
c：少於100毫米。
(5)低溫彎曲測試
將後述之黏著劑用樹脂組成物塗布於厚度50微米之聚丙烯薄膜(東洋紡織股份有限公司製、PYLEN)，使乾燥後之厚度成為30微米，在130℃乾燥3分鐘得到黏著性薄片。將該黏著性薄片在5℃環境下放置24小時以上後，就在5℃環境下使黏著劑用樹脂組成物之層成為內側而彎曲10次確認龜裂、裂痕的有無。沒有龜裂、裂痕者係即使在低溫下在FPC製造時之裁剪、打孔、或狹縫加工時亦不易引起龜裂、裂痕，可降低不良品率。
(判定)
a：無龜裂、裂痕、
b：有龜裂、裂痕。
<聚酯樹脂A之聚合例>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻器之反應罐內，裝入對酞酸208份、異酞酸208份、2-甲基-1,3-丙二醇360份、1,4-丁二醇90份、鈦酸四丁酯0.2份，花費4小時徐徐地升溫至240℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。酯化反應結束後花費30分鐘減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度升溫至250℃，再在1毫米汞柱以下進行30分鐘後期聚合。其後，用氮回到常壓，投入苯均四酸酐27份，藉由在180℃使其15分鐘反應而得到聚酯樹脂A。將如此進行所得之聚酯樹脂A之組成、特性值示於表1。各測定評價項目係依照上述之方法。
<聚酯樹脂B之聚合例>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻器之反應罐內，裝入對酞酸166份、異酞酸162.7份、苯偏三酸酐3.8份、2-甲基-1,3-丙二醇306份、1,6-己二醇70.8份、鈦酸四丁酯0.2份，花費4小時徐徐地升溫至240℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。酯化反應結束後花費30分鐘減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度升溫至250℃，再在1毫米汞柱以下進行1小時後期聚合。將所得之樹脂100份裝入具備攪拌器、溫度計、回流式冷卻管及蒸餾管之反應容器，加入甲苯140份溶解後，使甲苯60份蒸餾，藉由甲苯/水之共沸而將反應系統脫水。冷卻至60℃後，藉由加入甲乙酮80份、3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐7份、DMAP(二甲胺基吡啶)0.1份在70℃使其4小時反應而得到聚酯樹脂B之溶液。將如此進行所得之聚酯樹脂B之組成、特性值示於表1。
<聚酯樹脂C之聚合例>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻器之反應罐內，裝入對酞酸203份、異酞酸203份、苯偏三酸酐9.6份、乙二醇158份、新戊二醇177份、鈦酸四丁酯0.2份，花費4小時徐徐地升溫至240℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。酯化反應結束後花費30分鐘減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度升溫至250℃，再在1毫米汞柱以下進行30分鐘後期聚合。其後，用氮回到常壓，投入ε-己內酯399份，藉由在200℃使其反應1小時而得到聚酯樹脂C。將如此進行所得之聚酯樹脂C之組成、特性值示於表1。各測定評價項目係依照上述之方法。
<聚酯樹脂D之聚合例>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻器之反應罐內，裝入對酞酸99.6份、異酞酸99.3份、癸二酸161.6份、苯偏三酸酐3.8份、2-甲基-1,3-丙二醇248.4份、1,4-丁二醇111.6份、鈦酸四丁酯0.2份，花費4小時徐徐地升溫至240℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。酯化反應結束後花費30分鐘減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度升溫至250℃，再在1毫米汞柱以下進行45分鐘後期聚合。其後，用氮回到常壓，投入苯偏三酸酐3.8份，藉由在220℃使其30分鐘反應而得到聚酯樹脂D。將如此進行所得之聚酯樹脂D之組成、特性值示於表1。各測定評價項目係依照上述之方法。
<聚酯樹脂E之聚合例>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻器之反應罐內，裝入對酞酸203份、異酞酸203份、苯偏三酸酐9.6份、乙二醇110.7份、新戊二醇185.6份、鈦酸四丁酯0.2份，花費4小時徐徐地升溫至240℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。酯化反應結束後降溫至180℃並裝入數量平均分子量1000之聚四亞甲基二醇(PTMG-1000)400份，花費30分鐘減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度升溫至250℃，再在1毫米汞柱以下進行60分鐘後期聚合。其後，用氮回到常壓，投入苯偏三酸酐9.6份，藉由在220℃使其30分鐘反應而得到聚酯樹脂E。將如此進行所得之聚酯樹脂E之組成、特性值示於表1。各測定評價項目係依照上述之方法。
<聚酯樹脂F,G,H,I,J之聚合例>
與聚酯樹脂D之聚合例同樣地進行，此外溫度、時間係適當地選擇並使用示於表1之原料，得到聚酯樹脂F,G,H,I,J。將該樹脂之組成、特性值示於表1。
<聚胺甲酸酯樹脂A之聚合例>
於具備溫度計、攪拌機、回流式冷卻管及蒸餾管之反應容器中裝入並溶解聚酯樹脂F650份、甲苯650份後，餾去甲苯413份，並藉由甲苯/水之共沸而將反應系統脫水。冷卻至60℃後，加入2,2-二羥甲基丁酸(DMBA)29.3份、甲乙酮237份。DMBA溶解後，加入六亞甲基二異氰酸酯(HDI)30.6份、進一步加入二吖雙環十一烯(DBU)0.03份作為反應觸媒，在80℃使其反應7小時後，投入甲乙酮444份、甲苯148份而將固體成分濃度調整至40質量%，並得到聚胺甲酸酯樹脂A溶液。使用經藉由將聚胺甲酸酯樹脂A之溶液在120℃乾燥1小時而除去溶劑之薄膜，依照前述之各測定評價項目而測定。將聚胺甲酸酯樹脂之特性示於表2。
<聚胺甲酸酯樹脂B,C,D,E,F,G,H,I之聚合例>
與聚胺甲酸酯樹脂a之聚合例同樣地進行，使用示於表2之原料，得到聚胺甲酸酯樹脂B,C,D,E,F,G,H,I。將特性值示於表2。各測定評價項目係依照上述之方法。
<實施例1>
調整摻合70份聚酯樹脂A(僅固體成分之質量，以下相同)作為熱塑性樹脂(A1)、75份聚胺甲酸酯樹脂溶液C(固體成分30份)作為熱塑性樹脂(A2)、25份R972[日本Aerosil(股)製　疏水性煙霧狀氧化矽]作為無機填充材料(B)、198份甲乙酮、132份甲苯作為溶劑(C)、固體成分濃度25%之樹脂組成物(β)。接著，調整摻合16.0份環氧樹脂A[大日本印墨化學工業(股)製HP7200-H(二環戊二烯型環氧樹脂)、環氧值=3540當量/106 g]作為環氧樹脂(D)、6.9份甲乙酮作為溶劑(C)、固體成分濃度70%之樹脂組成物(γ)。藉由摻合所得之樹脂組成物(β)與樹脂組成物(γ)而得到目的之黏著劑用樹脂組成物。環氧樹脂之摻合量係以含有聚酯樹脂A及聚胺甲酸酯樹脂C之酸價之總量的1.6倍之環氧基的方式來算出並決定。以上述之方法製作黏著評價試料，並將評價之結果示於表3。初期評價、經時評價皆顯示良好的結果。
<實施例2>
與實施例1相同地，以表3所示之成分、摻合量製成樹脂組成物並評價特性。此外，在所有實施例中，樹脂組成物(β)係以固體成分濃度25%、樹脂組成物(γ)係以固體成分濃度70%來調製。
<實施例3>
調整摻合162.5份聚胺甲酸酯樹脂溶液A(固體成分65份)作為熱塑性樹脂(A1)、35份聚酯樹脂C作為熱塑性樹脂(A2)、25份R972作為無機填充材料(B)、159份甲乙酮、甲苯118份作為溶劑(C)、固體成分濃度25%之樹脂組成物(β)。接著，調整摻合10.5份環氧樹脂A、0.3份環氧樹脂B作為環氧樹脂(D)、4.6份甲乙酮作為溶劑(C)、固體成分濃度70%之樹脂組成物(γ)。藉由摻合所得之樹脂組成物(β)與樹脂組成物(γ)而得到目的之黏著劑用樹脂組成物。環氧樹脂之摻合量係以含有聚胺甲酸酯樹脂A及聚酯樹脂C之酸價之總量的1.6倍之環氧基的方式來算出並決定。以上述之方法製作黏著評價試料，並將評價之結果示於表3。初期評價、經時評價皆顯示良好的結果。
<實施例4~14>
與實施例3相同地，以表3~表5所示之成分、摻合量製成黏著劑用樹脂組成物並評價特性。此外，在所有實施例中，組成物(β)係以固體成分濃度25%、組成物(γ)係以固體成分濃度70%來調製。
以下記載各成分之明細。
．Aerosil R8200：日本Aerosil(股)製疏水性煙霧狀氧化矽、
．REOLOSIL DM-10:TOKUYAMA(股)製疏水性煙霧狀氧化矽、
．REOLOSIL HM-20L:TOKUYAMA(股)製疏水性煙霧狀氧化矽、
‧HIGILITE H-42M：昭和電工(股)製　氫氧化鋁、
‧環氧樹脂B：三菱瓦斯化學(股)製TETRAD-X(N,N,N’,N’-四環氧丙基-間二甲苯二胺)、環氧值=10000當量/106 g。
‧環氧樹脂C：東都化成公司製YDCN703(鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、環氧值=4550當量/106 g。
環氧樹脂之摻合量係以含有熱塑性樹脂(A1)與熱塑性樹脂(A2)之酸價之總量的0.8倍以上4.5倍以下之範圍內的環氧基的方式來算出並決定。將評價之結果示於表3~表5。初期評價、經時評價皆顯示良好的結果。
<實施例15>
調整摻合162.5份聚胺甲酸酯樹脂溶液A(固體成分65份)作為熱塑性樹脂(A1)、16.3份R972作為無機填充材料(B)、93.6份甲乙酮、52.7份甲苯作為溶劑(C)、固體成分濃度25%之樹脂組成物(δ)。調整摻合35份聚酯樹脂C作為熱塑性樹脂(A2)、8.7份R972作為無機填充材料(B)、65.6份甲乙酮、65.6份甲苯作為溶劑(C)、固體成分濃度25%之樹脂組成物(ε)。接著，調整摻合10.5份環氧樹脂A、0.3份環氧樹脂B作為環氧樹脂(D)、甲乙酮4.6份作為溶劑(C)、固體成分濃度70%之樹脂組成物(ζ)。藉由摻合所得之樹脂組成物(δ)與樹脂組成物(ε)與樹脂組成物(ζ)而得到目的之黏著劑用樹脂組成物。環氧樹脂之摻合量係以含有聚胺甲酸酯樹脂A及聚酯樹脂C之酸價之總量的1.6倍之環氧基的方式來算出並決定。將黏著評價試料以上述之方法製作，並將評價之結果示於表6。初期評價、經時評價皆顯示良好的結果。
<實施例16~21>
與實施例15相同地，以表6所示之成分、摻合量製成黏著劑用樹脂組成物並評價特性。此外，在所有實施例中，組成物(δ)、組成物(ε)係以固體成分濃度25%、組成物(ζ)係以固體成分濃度70%來調製。
<比較例1~8>
與實施例1~14同樣地進行，以表7~表8所示之成分摻合量製作黏著劑用樹脂組成物，並評價特性。
比較例1中，聚酯樹脂F係因酸價低而並不相當於熱塑性樹脂(A1)，因而為本發明之範圍外。耐加濕焊接性、高溫環境黏著強度保持力、在高溫高濕環境測試之剝離強度低。硬化物之交聯變得不足，認為係耐熱性降低者。
比較例2中，聚胺甲酸酯樹脂D係因酸價高而並不相當於熱塑性樹脂(A1)，因而為本發明之範圍外。黏著性薄片之薄片壽命低、在經時評價之剝離強度、耐加濕焊接性、高溫環境黏著強度保持力低。
比較例3中，聚胺甲酸酯樹脂E係因酸價低而並不相當於熱塑性樹脂(A1)，因而為本發明之範圍外。耐加濕焊接性、高溫環境黏著強度保持力、在高溫高濕環境測試之剝離強度低。硬化物之交聯變得不足，認為係耐熱性降低者。
比較例4中，聚胺甲酸酯樹脂F係因玻璃轉移溫度低而並不相當於熱塑性樹脂(A1)，因而為本發明之範圍外。耐熱性低、高溫環境黏著強度保持力亦低。
比較例5中，聚酯樹脂H係因玻璃轉移溫度高而並不相當於熱塑性樹脂(A2)，因而為本發明之範圍外。黏著性薄片之柔軟性低，不能達成落錘衝撃測試、低溫彎曲測試之判定基準。
比較例6中，聚胺甲酸酯樹脂G係因酸價高而並不相當於熱塑性樹脂(A2)，因而為本發明之範圍外。黏著性薄片之薄片壽命低、在經時評價之耐加濕焊接性亦低。
比較例7中，聚胺甲酸酯樹脂H係因分子量低而並不相當於熱塑性樹脂(A1)，因而為本發明之範圍外。由於黏著劑為脆、耐熱性亦低，認為係剝離強度、耐加濕焊接性、高溫環境黏著強度保持力、在高溫高濕環境測試之剝離強度、落錘衝撃測試、低溫彎曲測試為低者。
比較例8，雖然聚胺甲酸酯樹脂A係相當於熱塑性樹脂(A1)，聚胺甲酸酯樹脂I係相當於熱塑性樹脂(A2)，但由於聚胺甲酸酯樹脂A與聚胺甲酸酯樹脂I相溶而不形成相分離結構，故為本發明之範圍外。黏著性薄片之柔軟性低，尤其不能達成成為在低溫下之塗膜柔軟性指標之低溫彎曲測試的判定基準。
<比較例9>
與專利文獻4之合成例1、合成例5同樣地進行，合成聚酯樹脂1、聚酯樹脂2。使用所得之聚酯樹脂1、聚酯樹脂2而與專利文獻4之實施例1同樣地進行得到分散溶液(黏著劑)。
<聚酯樹脂1之合成>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻機之反應罐內，裝入對酞酸83份、異酞酸81份、苯偏三酸酐2份、乙二醇77份、新戊二醇79份，加壓下花費4小時徐徐地上升至230℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。接著放入鈦酸四丁酯0.08份作為聚合觸媒，在常壓攪拌10分鐘後，花費1小時減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度上升至250℃，再在1毫米汞柱以下進行30分鐘後期聚合。其後，在氮環境下中，冷卻至200℃後，裝入苯偏三酸酐2份，進行30分鐘攪拌，得到聚酯樹脂1。將如此進行所得之聚酯樹脂1之特性值示於以下。各測定評價項目係依照前述之方法。
‧數量平均分子量：14000、
‧酸價：100當量/106 g、
‧玻璃轉移溫度：60℃、
‧樹脂組成：對酞酸/異酞酸/苯偏三酸//乙二醇/新戊二醇///苯偏三酸=50/49/1//50/50///1(莫耳比)。
<聚酯樹脂2之合成>
於裝備攪拌器、溫度計、流出用冷卻機之反應罐內，裝入對酞酸105份、異酞酸17份、癸二酸55份、乙二醇90份、新戊二醇68份，花費4小時徐徐地上升至230℃，並一邊將餾出之水除去至系統外一邊進行酯化反應。接著放入鈦酸四丁酯0.08份作為聚合觸媒，在常壓攪拌10分鐘後，花費1小時減壓至10毫米汞柱進行初期聚合並且將溫度上升250℃，再在1毫米汞柱以下進行30分鐘後期聚合，得到聚酯樹脂2。將如此進行所得之聚酯樹脂2之特性值示於以下。各測定評價項目係依照前述之方法。
‧數量平均分子量：30000、
‧酸價：40當量/106 g、
‧玻璃轉移溫度：10℃
‧樹脂組成：對酞酸/異酞酸/癸二酸//乙二醇/新戊二醇=63/10/27//58/42(莫耳比)。
<分散溶液(黏著劑)之製作>
將所得之聚酯樹脂1及聚酯樹脂2各以甲乙酮/甲苯=1/4(質量比)溶解使固體成分濃度成為30%。將該等經溶解之聚酯樹脂以固體成分量計100份(聚酯樹脂1/聚酯樹脂2=28/72[質量比])、十溴二苯醚50份、三氧化銻36份、二氧化鈦14份、二氧化矽4份、玻璃珠100份，放入250ml美乃滋瓶，以搖動器分散6小時，得到分散溶液。
<分散溶液(黏著劑)之黏著劑特性評價>
將所得之分散溶液依照上述之特性評價方法進行評價。
比較例9係由於不含有環氧樹脂，故為本發明之範圍外。由於黏著性低、不具有交聯結構，故耐熱性降低且耐加濕焊接性、高溫環境黏著強度保持力降低。此外，所摻合之聚酯樹脂的玻璃轉移溫度高、低溫彎曲性亦降低。
[產業上之利用可能性]
藉由本發明，可提供可得到在對於各種塑膠薄膜及金屬之高黏著性、亦可對應在高濕度之無鉛焊料的高度耐濕熱性、在高溫高濕度下之黏著性優異之黏著劑，且黏著性薄片為即使在高溫高濕下流通後使用亦可維持良好的黏著特性之薄片壽命良好的黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板。此外，在本發明之較佳之實施態樣中，係可提供在對各種塑膠薄膜之黏著性、對銅、鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、對玻璃環氧樹脂之黏著性亦優異之樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板。更甚者，在本發明之較佳之實施態樣中係尤其在對鋁、不鏽鋼等金屬之黏著性、耐濕熱性優異、將黏著物長期間放置於高溫高濕環境下後亦維持有高剝離強度這方面發揮更加優異之特性。

Claims (16)

  1. 一種黏著劑用樹脂組成物，其係含有：熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)及具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂(D)；其中該熱塑性樹脂(A1)係由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下、玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；該熱塑性樹脂(A2)係由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為1000以下、玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；且在130℃乾燥3分鐘接著在140℃熱處理4小時而得到之硬化塗膜中，至少前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之至少一部分係具有相分離結構；以在前述黏著劑用樹脂組成物中之含有比率計，由前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)及無機填充材料(B)之合計25質量份、甲乙酮45質量份、甲苯30質量份而合計量為100質量份所成之分散液(α)的在液溫25℃之搖變度(TI值)為3以上6以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中藉由前述硬化塗膜之在頻率10Hz、溫度上升速度4℃/分鐘之動態黏彈性的溫度分散測定，觀測到來自前述熱塑性樹脂(A1)之損失彈性模數峰部及來自前述熱塑性樹脂(A2) 之損失彈性模數峰部，且兩峰部之溫度差為40℃以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂(A1)係由聚酯樹脂所成，前述熱塑性樹脂(A2)係由聚胺甲酸酯樹脂所成。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中前述熱塑性樹脂(A1)係由聚胺甲酸酯樹脂所成，前述熱塑性樹脂(A2)係由聚酯樹脂所成。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中相對於前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份而言，該組成物含有55質量份以上80質量份以下之前述熱塑性樹脂(A1)。
  6. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，滿足下述式(1)，0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0 (1)。
  7. 一種複數劑混合型之黏著劑用樹脂組成物，以滿足下述式(1)之摻合比摻合樹脂組成物(β)與樹脂組成物(γ)而成；其中 該樹脂組成物(β)係含有：熱塑性樹脂(A1)、熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)及有機溶劑(C)而成；該樹脂組成物(γ)係含有環氧樹脂(D)；該熱塑性樹脂(A1)係由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下、玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；該熱塑性樹脂(A2)係由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；且將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，摻合比為滿足下述式(1)：0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0 (1)。
  8. 一種複數劑混合型之黏著劑用樹脂組成物，其係以滿足下述式(1)之摻合比摻合樹脂組成物(δ)、樹脂組成物(ε)、與樹脂組成物(ζ)而成；其中該樹脂組成物(δ)含有：熱塑性樹脂(A1)、無機填充材料(B)以及有機溶劑(C)；該熱塑性樹脂(A1)係由聚酯樹 脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且酸價(單位：當量/106 g)為100以上1000以下、玻璃轉移溫度為30℃以上80℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；該樹脂組成物(ε)含有：熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)以及有機溶劑(C)；該熱塑性樹脂(A2)係由聚酯樹脂或聚胺甲酸酯樹脂所成且玻璃轉移溫度為0℃以下、數量平均分子量為5.0×103 以上1.0×105 以下；該樹脂組成物(ζ)含有環氧樹脂(D)；且將前述熱塑性樹脂(A1)之酸價(單位：當量/106 g)設為AV(A1)、摻合量(單位：質量份)設為AW(A1)，將前述熱塑性樹脂(A2)之酸價設為AV(A2)、摻合量設為AW(A2)，將前述環氧樹脂(D)之環氧值(單位：當量/106 g)設為EV(D)、摻合量設為EW(D)(單位：質量份)時，摻合比為滿足下述式(1)：0.7≦{EV(D)×EW(D)}/{AV(A1)×AW(A1)+AV(A2)×AW(A2)}≦4.0 (1)。
  9. 如申請專利範圍第1項之黏著劑用樹脂組成物，其中前述環氧樹脂(D)為黏著劑用樹脂組成物所含之環氧樹脂整體之60質量%以上99.9質量%以下。
  10. 如申請專利範圍第9項之黏著劑用樹脂組成物，其中相對於前述熱塑性樹脂(A1)與前述熱塑性樹脂(A2)之合計100質量份而言，前述無機填充材料(B)之摻合量為10質量份以上50質量份以下。
  11. 如申請專利範圍第7或8項之黏著劑用樹脂組成物，其中將黏著劑用樹脂組成物當作100質量份時，前述溶劑C)之摻合量為60質量份以上85質量份以下。
  12. 如申請專利範圍第11項之黏著劑用樹脂組成物，其中包含含有氮原子之環氧樹脂。
  13. 如申請專利範圍第12項之黏著劑用樹脂組成物，其中前述含有氮原子之環氧樹脂具有環氧丙基二胺結構。
  14. 一種黏著劑，其係含有如申請專利範圍第1至13項中任一項之黏著劑用樹脂組成物。
  15. 一種黏著性薄片，其係含有如申請專利範圍第1至13項中任一項之黏著劑用樹脂組成物中所含有之前述熱塑性樹脂(A1)、前述熱塑性樹脂(A2)、無機填充材料(B)、環氧樹脂(D)及來自此等之反應生成物。
  16. 一種印刷配線板，其係包含使用如申請專利範圍第14項之黏著劑或如申請專利範圍第15項之黏著性薄片而成之黏著劑層。
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