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TW432727B - Light emitting diode - Google Patents

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Publication number
TW432727B
TW432727B TW088120880A TW88120880A TW432727B TW 432727 B TW432727 B TW 432727B TW 088120880 A TW088120880 A TW 088120880A TW 88120880 A TW88120880 A TW 88120880A TW 432727 B TW432727 B TW 432727B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
type
light emitting
light
intermediate barrier
Prior art date
Application number
TW088120880A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakatsu
Tetsuroh Murakami
Hiroyuki Hosoba
Takahisa Kurahashi
Original Assignee
Sharp Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kk filed Critical Sharp Kk
Application granted granted Critical
Publication of TW432727B publication Critical patent/TW432727B/zh

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    • H01L33/30
    • H01L33/0025

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  • Led Devices (AREA)

Description

3272? 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 發明背景 1.發明領域: 本發明關於一具有一雙異形接面結棬之發光二極體(今後 稱之爲一 ” LED ”)。更特別地,本發明關於一用於阻止一長 期操作LED之光輸出的減少。 2 .相關技藝之説明: —具有所謂雙異形結構之LED具有高水準之光射出效率 及高水準之光輸出率,因此被廣泛地用於顯示器、光通訊 之光源、或雷同者。 圖1 2係顯示具有一典型之雙異形結構之傳統LED 800之 剖面圖。該LED 800係一以InGaAlP爲基底之LED,其包含 具有與一坤化鎵(GaAs)基板配合之晶格層且發光範圍從紅 光至綠光。在該LED 800中, 一基板1 :由η型GaAs所組成; 一第一緩衝層2 :由η型GaAs所組成; 一光反射(DBR :極佳的分散式反射器)層3 :包含以另一 方式沉積之η型(八1〇.40&〇.6)(3.5111().5?層及11型八1。.5111().5?層; 一第一-電礙層4 :由η型Ai0.5ln0 5P層所组成,在.一雜質 濃度5 X 1017(/立方公分)(cm·3)下攙雜矽(Si),具有1微米 ("m)厚; . 一光射出層6 ·由ρ型(Ga07 Al0 3)0 5In0.5P所组成,具有 0.5 ju m厚; - 一第二電錄層7 :由P型八1〇.5111〇.5?層所组成,在一雜質 濃度5xlOi7cm·3下攙雜鋅(Zn),具有1 厚; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210*297公* ) -------------'•:裳---— tll—訂*!------ (請先閲讀背®之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 A7 _____Β7_ 五、發明說明(2 ) 一第一電流擴散層91 :由p型Al0.7Ga〇.3As所組成,在一 雜質濃度1 X 1〇18 cm·3下攙雜鋅,具有! "10厚;以及 一第一電流擴散層92 :由p型Al〇.7Ga〇.3 As所組成,在一 雜質濃度3 X 1018 cnT3下攙雜鋅,具有6 厚; 係在此階層中沉積。 該第一及第二電流擴散層91及92構成一電流擴散層9。 藉一典型沉積方法在該基板1之下表面上提供一鍺化金 (AuGe )薄膜作爲一 η邊電極11。藉該相同沉積方法在該p 型電流擴散廣9之上表面上提供一辞化金(Auzn)薄膜。將 該AuZn薄膜作蝕刻圖樣化致使其保留一圓形部份作爲p邊 電極10 ’其中接合一金屬線以連接該p邊電極1〇至一外部 導體。產生於該光射出層6之光係從已移去Auzn薄膜之一 部份之ρ型電流擴散層9上表面放射。 該第一緩衝層2係用於避免該基板1之缺陷及污染影響該 基板1沉積層。當該第一緩衝層2具有一令人滿意處理之上 表面時,是不須該第一緩衝層2。該DBR層3將產生於該光 射出層6之光反射向著該基板1。此阻止光線被該基板1吸 收且該尾处之光以離開該基板1之方向行進,增加該led 800之亮度。 該電流擴散層9具有低電阻性,敖使與該ρ邊電極1〇造成 一接近之歐姆接觸’同時將從該P邊電極1〇注入之電流擴 散至整個光發射層6 ^此即爲什麼該電流擴散層9需要一高 水準之雜質濃度的原因。此例中,用以阻止雜質鋅(Zn)擴 散至該光射出層6,具有一低雜質濃度之第一電流擴散層 II Μ--------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5-
經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 A7 ______ B7___ _ 五、發明說明(3 ) 9 1係提供於較低部份之電流擴散層9。 爲了獲彳于一高水準之光射出效率,一傳統之LED採用一 雙異形結構’如圖1 5所示。圖1 5係顯示一以A1GaInp爲基 底之LED 900 ’其具有與GaAs基板101配合之晶格^該 LED 900之各層結構係如下列: 一基板101 ·由η型GaAs所组成; 一緩衝層102 :由η型GaAs所組成; 一 η型第一電鍍層 1〇3 :由!!型(Ga0.3Al0.7)05ln() 5p 所組 成’在一雜質濃度1 X 1〇18 cm·3下攙雜矽(Si),具有1微米 (μ m)厚; 一光射出層104:由?型(〇&07人10.3)051110.5?所組成,具 有 0.5 m 厚; 一p型第二電鍍層105 :由p型八1〇.5111〇.5?層所組成,在一 雜質濃度5 X 1017 cm—3下攙雜鋅(Ζ η),具有1 厚; 一第一電流擴散層61 •由p型Ga〇.3Al〇_7As所组成,在一 雜質濃度lxl018cm·3下攙雜鋅,具有1 yin厚; 一第二電流擴散層62 :由p型Ga〇.3Al〇.7As所組成,在一 雜質濃13互101 8 cm·3下攙雜鋅,具有6 μ m厚;以及 一接觸廣108 :由ρ型GaAs所成。 各在該基板1及該接觸層108上遂供一 η邊電極109及一 p 邊電極107。 圖1 2中以AlGalnP爲基底之LED 800因注入一電流而產生 光。在圖13中,一虛線A指示著在該光射出層6之雜質濃度 及光開始射出後一初始期間之光輸出間之關係°該光輸出 -6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) --I------- --—--II— 訂- ------ - i. (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) Α7 Β7 五、發明說明() 之尖峰是在光開始射出後初始期間之雜質濃度lxl〇17cm-3 。然而,該光輸出隨時間漸減β例如,在室溫下,應用5 〇 毫安培(mA)電流至該LED 800達1000小時。在1 3圖中, 一虛線B指示著在該光射出層6之雜質濃度及1 〇〇〇小時射出 後之光輸出間之關係。在1000小時光射出後之光輸出在雜 質濃度lxio17 cm_3下變得較低而在光輸出係最大處之雜質 濃度5 X1017 cnT3下光輸出變得較高,此係不同於光開始射 出後之初始期。 我們的研究發現引起長時間光射出後光輸出之這類改變 係因:(1)在該η型第一電鍍層4及該p型光射出層6之間一 ρ η接合介面所產生之一非放射重组中心;以及(2)來自該 光射出層6之擴散雜質之影響。 .· —* 圖14Α及14Β顯示繞著該光射出層6之能量帶狀態。圖 14Α展示光開始射出後該初始期之狀態,而圖14Β展示長 時間光射出後之狀態。 該ρη接合介面40係一異形介面,其中具有如圖14Α所示 之大的不同能隙之二層彼此互相接觸。在該異形介面40處 有一大的内,應力。當施加一電壓於該ρ邊電極10及該η邊 電極11之間以便產生光時,施加一高電場位準橫過該異形 介面4 0。 : 結合該内姐射出層6所產生之光能引起該異形 介面4 0之晶格缺陷。此晶格缺陷沿著該電場線方向往該光 Λ 射出層6成長超過該長時間之光射出。該晶格缺陷引起如 圖14Β所示在該異形介面40附近中形成一深層能階20。該 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------ 訂---------線>- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製
727 Ο
發明說明( 載子’一電f及一電子,在該深層能階結合一起而未射出 光此'木層能階係稱爲一非放射能階。因該LED 800之 放射重組30係一自發性射出万法,減#孜射能階20之非放 射重組31具有比該放射重組30的那些較短的生命期。所 以’在孩非放射能階20接合之載子數目增加時,該LED 800之光射出效率減少。 持續長時間之光射出引起該晶格缺陷之成長,其變得廣 佈在該光射出層6之内部。換言之,該光射出層6發展出許 多具有該非放射能階2〇的部份。所以,該LED 800之光射 出效率進一步被降低,也就是,與該光射出初期比較,該 LED 800之光輸出係減少的。 曰本公告出版號2- 151085揭示一具有類似圖12所示之結 構之半導體光射出裝置(今後稱之爲一"傳統例2之LED ”)。 該傳統例2之LED包含插在該光射出層6及該第一及第二電 鍍層4及7之間之一中間電鍍層。該中間電鍍層各具有約大 於10A及小於200 A之厚度,及一具有介於該光射出層6及 該第一及第二電鍍層4及7之間之能隙値。在該傳統例2之 LED中,異形介面係在該中間電鍍層及該第一及第二電鍍 層4及7之間,及在該中間電鍍層及該光射出層6。因此, 一能味介面之差異會被降低,由Γ此減少該内部應力。冰 以.,# 生一晶格缺陷食*黄1困難且因此在該乡射出層 6中有較少之非放射重組中必。 然而,在該傳統例2之LED中’一pn接面係在該光射出 層6及該中間電鍍層間之介面形成。因爲光射出,存在一 -8 表紙張尺度適用_國國家楳攀(cns〉a4现格<210 x 297公爱) -^.裝----11--訂-----I---¾^. (請先|»讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局霣工消费合作社印製 A7
經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 而電場位準之介面處產生一晶格缺陷。雖然該傳統例2之 LED之光輸出降低被有效地延遲,但長時間光射出允許發 展介面所產生之晶格缺陷。成長之晶格缺陷降低該光射出 層6之光輸出。 如圖13所示,長時間光射出後,具有一較高之光射出層 將於此作描述。當該光射出層6比最佳濃度具有一較高雜 質濃度時’該光射出層6之電阻性變低。所以,跨過該第 一電鍍層4及該光射出層6間之pn接面所施加之一電場強度 變小’導致在開始光射出後的初始期中一低度的光輸出。 長時間光射出後’因該光射出層6附近產生之電場及熱, 超量雜質在該光射出層6中被擴散。擴散之雜質增加該電 場而因此輸出光。此例中,一缺陷也在該?11接面產生,所 以’在長時間光射出後,降低該光射出效率。 在圖1 5所示之LED 900中,該緩衝層1〇2被用作該基板 101缺陷及污染之屏障。當該基板1〇1之表面處理係令人滿 意時’該緩衝層102係不須要的。該接觸層1〇8係由GaAs所 組成’其不包含銘(A1) ’爲了幫助與該p邊電極丨〇7之歐姆 接觸,笔接」辑層108不允許由該光射出層1〇4所產生之光穿 透其間。然而’該接觸層1 〇 8係直接提供於該電極1 〇 7下, 未增加缺點於光放射中。 厂 在圖15所示之LED 900中’該光射出層ι〇4及該第—及第 二電鍵層103及105之能隙係由A1之莫耳數設定。當A1由 Ga等等取代時,一ni-V化合物半導體之晶格常數幾乎不 可變的。包含之Α1莫耳數愈大,該化合物半導體之能隙愈 -9- 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 >« 297公爱) ^裝--------訂---------線. (諳先閲讀背面之注意事項再填寫參f) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明(7 ) 大。此後,在一混合晶體中,A1及G a總量中A 1之比例係 視爲該混合晶體中A1之莫耳數。 爲了得到該LED 900之高度光輸出’需在該光射出層ι〇4 及該第一及第二電鍍層103及1〇5之能隙間製造夠大之差異 來滿意地控制在該光射出層1〇4内之載子。該LED 900具有 雙異形結構’其中,該(Ga07Al0.3)05In05P之光射出層1〇4 插在該η型(Ga0.3Al0.7V5In0.5P之第一電嫂層1〇3及該p型 (Ga0.3Al0.7)0.5In0.5P之第二電鍍層1〇5之間,其具有很大的 能隙。該光射出層104之A1莫耳數係0.3,而該第一及第二 電鍵層103及105兩者之A1莫耳數係0.7。 爲了得到該LED 900之高度光輸出,需將擴散之載子從 該電極107注入至整個光射出層104。最後,需藉著將該電 流擴散層106之雜質濃度增加至一足夠高的水準而降低該 電流擴散層106之電阻性。該基板1 〇 1典型地係由一 ^型半 導禮所组成’致使一 ρ型半導體被用於該電流擴教層1〇6 β 然而,對一ρ型半導體之雜質,如鋅或鎂,係極可能擴 散。在彼此雜質濃度具有相當差異之層之間的介面具有一 高雜質濃^度_斜率。所以,在該介面中,雜質很可能擴散係 因電能與該光射出層104產生之光能互動之故。 例如’該電流擴散層106及ρ型第'二電鍍層1 〇5,以及該ρ 型第二電鍍層105及光射出層104,其間具有上述關係。所 以’雜質擴散很可能發生於-該電流擴散層106及ρ型第二電 鍍層105之間’以及該ρ型第二電鍍層1〇5及光射出層1〇4之 間。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) -----------· I------ 訂-! - ----/ (猜先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局貝工消费合怍社印製 即使當該光射出層104初始具有一 p型雜質之最佳濃度, 該濃度因雜質之擴散而改變因而降低該光射出層104之光 射出效率。進—步,藉擴散進入該光射出層104之p型雜質 不可能設置到晶格之—般位置中,變成一具有深度能量水 準之非放射重組中心。 在圖1 5所7F之傳统[ED 900中,該電流擴散層106包含二 層°下層係一具有低雜質濃度之第一電流擴散層61。因 此’介於該光射出層1〇4及該第一電流擴散層61之間之雜 質濃度斜率變成—低値,由此阻止鋅之擴散。該第一電流 擴散層61及該第二電流擴散層62具有相同之A1莫耳數。 傳統上’該第一及第二電鍍層1〇3及1〇5之A〗莫耳數係約 爲0,7。本發明者已發現上述之傳統技術在該第一及第二電 鍵層103及105之A1莫耳數被增加至約丨〇以便擴大載子限 制而得到該LED 900之較高光輸出時,是不足以阻止雜質 擴散。換言之’當A1莫耳數是很大時,上述之p型雜質擴 散是顯著的。 發明概述 根據本—發J月,一發光二極體包含一基板;一光射出層; —具有第一傳導型及一大於該光射出層能隙之一能隙之第 —電鍍層;一具有一第二傳導型及;·一大於該光射出層能隙 之能隙第二電鍍層;及一中間壁障層,係具有同於該光 射出層但異於該第一及第二電鍍層之傳導型及小於該第一 或第二電鍍層但大於該光射出層之能隙。該發光二極體具 有—雙異形結構,致使該光射出層係插在^ -11 - m 0 (CNS)A4 ^ (210 X 297^i7 -------------裝 — ------ 訂-—-----S (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、發明說明(9 ) 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製
層(間。該中間壁障層係H在該光射出廣及該第一電艘 層〈間’及/或該光射出潛及該第二電艘層之間。 、所以’阻止一在pn接面所產生之晶體缺陷敗二^光射出層 之〜響’由此實現了即使在長時間光射厚止該 LED於一光輸出之降低。 在本發明之一具體實施例中,在中間壁障層厚度係少於 在系中間壁障層中—少數載子之擴散長度且大於使得該令 間壁障層及該第-或第二電艘層間之介面所產生之一非放 射重組中心眞正地對該光射出層不具影響之値。 在本發明之一具體實施例中,該中間壁障層厚度係在大 於等於0.1 "m及小於等於05 範圍。 所以,阻止一在pn接面所產生之晶體缺陷對一光射出層 之景/響使彳于光射出效率之減少被阻止,由此實現了即使在 長時間光射出後,仍阻止該LED於一光輸出之降低。 在本發明之一具體實施例中,該中間壁障層能隙約比該 光射出層能隙大0.2電子伏特(eV)或更多。 所以,在該中間壁障層之非放射重组進一步被降低,由 此使該L^D異有一高水準之光射出效率。 在本發明之一具體實施例中,該中間障壁層係一具有長 的非放射重组之生命期之間接轉換尨之半導體層。 所以,在該中間障壁層之非放射重组眞地被刪除,由此 使該LED具有一高水準之光射出效率β 在本發明之一具體實施例中,該中間障壁層包含第—及 第二中間障壁層。該第一中間壁障層係提供於該光射出層 • 12- 本紙張尺度適用中國g家標準(CNS>A4規格(210 X 297公爱) f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 i32727 A7 ---- —_B7____ 五、發明說明(10 ) 及該第一電鍍層之間。該第二中間壁障層係提供於該光射 出層及該第二電鍍層之間。該第一中間壁障層具有同於該 光射出層但異於鄰接該第一中間壁障層之第一電鍍層之傳 導型,並具有小於該第一電鍍層但大於該光射出層之能 隙。該第二中間壁障層具有同於該光射出層但異於鄰接該 第二中間壁障層之第二電鍍層之傳導型,並具有小於該第 二電鍍層但大於該光射出層之能隙。 所以’阻止一在ρη接面所產生之晶體缺陷對一光射出層 之影響使得光射出效率之減少被阻止。進一步,阻止—易 於擴散之Ρ型雜質擴散進入該光射出層,由此阻止光射出 效率之降低。 在本發明之一具體實施例中,該基板係由GaAs所組成: 該第一電缝層係由(Gai_x2Alx2)0'5In〇.5P (xl<x2Sl)所組成; 該光射出層係由(Gai-Xi Alxi)〇.5ln〇.5P (〇<xl:£l)所组成;該 中間壁障層係由(GawADojIno.sPh 1 <χ4<χ2,χ3 )所 組成,及該第二電鍵層係由(Gai -X3 AlX3)〇,5ln〇.5P (xl<x3si) 所組成。 所以,_即』吏長時間光射出後,在光譜從紅光至綠光之光 輸出被降低較少。 根據本發明另一觀點,一發光三極體包含一基板;一光 射出層;一具有一大於該光射出層能隙之能隙之一 ρ型電 鍍層:及一具有一大於該光射出層能隙之能隙之一 η型電 鍍層。該發光二極體係至少由ΠΙ-V化合物半導體材料所 組成且具有一雙異形結構,致使該光射出層係插在該ρ型 -13- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) 11------11 I > ---1---訂 I J I I I--- (請先閲讀背面之;i意事項再填寫本頁) A7 B7 11 — 五、發明說明() 及η型電鍍層之間。該P型電鍍層包含一 p型第二中間壁障 層及一ρ型第二電鍍層。該ρ型第二中間壁障層係比該ρ型 第二電鍍層靠近該光射出層。該卩型第二中間壁障層各自 具有比該ρ型第二電鍍層之Α1莫耳數及雜質濃度一較低之 Α1莫耳數及一較低之雜質濃度。 所以’即使當該LED係一包含具有高的a 1莫耳數之高亮 度LED時,阻止一具有易於擴散傾向之ρ型雜質從該電流擴 散層或從該ρ型第二電鍍層擴散至該光射出層,即使長時 間光射出後亦然,由此阻止光射出效率之降低。 在本發明之一具禮實施例中,該ρ型第二中間壁障層之 A1莫耳數係0.5或更少,該ρ型第二電鏡層之A1莫耳數係 0.7或更多。 所以,該ρ型第二中間壁障層之晶體性被滿意地保留,由 此使得阻止雜質擴散成爲可能。 在本發明之一具體實施例中,該ρ型第二中間壁障層雜質 濃度係3 X丨0 1 7 cm—3或更少。該ρ型第二中間壁障層厚度係 在大於等於O.ly M m及小於等於0.5#m之範圍。 所以,_即_使當該LED包含該ρ型第二中間壁障層時,該ρ 型第二電鍍層維持一載子限制效應,由此實現一高的光輸 出並使得在高溫維持該LED的特性Γ成爲可能。進一步,該ρ 型第二電鍍層具有一低雜質濃度因而吸收進來之雜質以阻 止他們擴散至該光射出層。_ 在本發明之一具體實施例中,該基板係由GaAs所组成: 該η型第一電鍍層係由(Gai-uAluksIno.sPU 1 <x2幺1)所組 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -------—訂-- ------- 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 ^3272? A7 _ — ____B7__ 12 五、發明說明() 成;該光射出層係由(Gai-xlAlxl)0.5In0.5p(〇sxi<x2,x3) 所組成;該p型第二中間壁障層係由(Gai.x4Alx4)〇.5In0.5P (xl<x4<x3,一小於5xl〇17cnT3之雜質濃度)所組成;及 該 p型第二電艘層係由(Gai.x3AlX3)〇.5In〇.5p (χΐ<χ3乞1,一 等於大於5 X 1 0 17 cnT3之雜質濃度)所组成。 所以’即使當該LED以高亮度射出光譜從紅光至綠光之 光一段長時間時’阻止一具有易於擴散傾向之卩型雜質從 該電流擴散層或從該P型第二電鍍層擴散至該光射出層, 由此阻止光輸出之降低。 如此’在此所述之本發明擁有之優點有(1 )提供一中間壁 障層以阻止在一pn接面所连生之缺陷侵入一光射出層;(2) 藉增加一p型第二電鍍層之A1莫耳數來滿意地限制載f ; (3)提供一具有高度可靠性之LED ’其中在長時間光射出後 阻止光輸出之減少。 本發明之這些及其它優點對那些熟知此項技藝之人士在 參考附圖閲讀及了解下列詳細説明後將變得顯而易見。 圖式之簡單説明 圖1係择螻本發明例1顯示一LED之剖面圖。 圖2A及2B係分別顯示在光射出之初始期及長時間光射出 後例1中該LED之光射出層附近能臺帶之狀態圖。 圖3係根據本發明例2顯示一 LED之剖面圖。 圖4係顯示在長時間光射出後例2中該led之光射出層附 近能量帶之狀態圖。 圖5係根據本發明例3顯示一 LED之剖面圖。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公;»了 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝--------訂-------- I η 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 _ 13 五、發明說明() 圖6係顯示在長時間光射出後例3中該LED之光射出層附 近能量帶之狀態圖。 圖7係根據本發明例4顯示一 LED之剖面圖。 圖8係根據本發明例5顯示一 LED之剖面圖。 圖9係根據本發明例6顯示一 LED之剖面圖。 圖1 Ο A及1 Ο B係根據例6分別顯示在長時間光射出後之光 輸出降低率及該LED之p型第二中間壁障層之雜質濃度及厚 度之間之關係圖。 圖1 1係根據本發明例7顯示一 LED之剖面圖。 圖1 2係顯示一傳統LED之剖面圖。 圖1 3係顯示圖1 2所示之傳統LED在光射出層雜質濃度分 別與開始光射出後立即之光輸出及長時間光射出後之光輸 出之間之關係圖。 圖14A及14B係顯示圖12所示之傳統LED中一光射出層 附近能量帶之狀態圖。 圖1 5係顯示另一傳統LED之剖面圖。 較佳具體實施例之説明 此後,_本f明之具體實施例將參考附圖作描述。. (例1) 圖1係根據本發明例1顯示一 LEri 1〇〇之結構之剖面圖。 爲了簡單之緣故,具有相同功能之元件如LED 800之元件 是由使用於其中之相同參考數字所指示。該LED 100包 括: 一基板1 :由GaAs所组成: -16 - 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公S ) I I I I I I I I I I I l'; i I II I I I If — — — — — i琦先閲讀背面之注意事項再填寫本頁> 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 14 五、發明說明() —第一電鍍層 4 :由(GauuAldo.sIno.sPUKxZSl)所组 成; —光射出層 6 :由(GamAlwVsInojPCOSxKi)所組成; 一中間壁障層5:由(〇〜.1£4八1料)0 51110 5?(\1<父4<)£2, X 3 )所組成;及 —第二電鍍層 7 :由(〇3ι·χ3Α1χ3)05Ιη0.5Ρ(χ1<χ3€1)所組 成。 用此結構,可得到一 LED使得該LED之光輸出在光譜從 紅光到綠光’長時間光射出後是減小較少的。 更特別地,該LED 100包括: 一基板1 :由η型GaAs所組成: 一第一緩衝層2 :由η型GaAs所组成; 一光反射(DBR :極佳的分教式反射器)層3 :包含以另— 方式沉積之11型(人1。.40&。.6)。5111。.5?層及11型人1。.51|1(),5?層; 一第一電鍍層4 :由η型Al〇.5In〇.5P層所组成,在一雜質濃 度5X1017 cm_3下攙雜矽(Si),具有1微米〇m)厚; 一中間壁障層5 :由p型(Ga0.5AlQ.5)Q.5In0.5P所組成,在— 雜質濃41&1〇17 cm·3下攙雜鋅(Zn),JL有0.2微米("m) 厚度; 一光射出層6:由0型(〇汪。.7入1。.3)<〇.5111。.5?所组成,在~濃 度1χ10ί7 cm·3下攙雜鋅(Zn),具有0.5ym厚; 一第二電鍍層7 :由p型AUrio.sP層所组成,在一雜質濃 度5xl017cnT3下攙雜鋅(Zn),具有lj« m厚; 一第二緩衝層 8 :由 p 型(Al〇.〇5Ga〇.95)0.95ln0.05P 所组成, -17- 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公* ) --I - ( — I 1 I I I \ V i — — — — — — 1 — ----1—--- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 A7 -------B7____五、發明說明(15 ) 在一雜質濃度lxlOi8CnT3下攙雜鋅,具有〇·ΐ5/ζηι厚;以 及 一乐二電流擴散層9:由卩型(八10.〇10已〇.99)〇.99111〇.〇丨?所组 成,在一雜質濃度5xl0lscm·3下攙雜鋅,具有7/im厚。 在此特定例子中,該LED 100與在圖1 2所示之LED 800 相異於該中間壁障層5係提供於該光射出層6及第一電鍍層 4之間。該中間壁障層5有一傳導型,其是同於該光射出層 6傳導型但是異於該第一壁障層4之傳導型,該中間壁障層 5之能隙是大於該光射出層6之能隙但小於第一電鍍層4之 flt*隙。鋅(Zn)之雜質濃度在p型光射出層6中是ixi〇17 cm- 3 ’其是該光效率在光開始射出後初始期間之最佳値。 在例1中,異於該傳統LED 800爲該電流擴散層9由 InGaAlP所組成。這企圖使光吸收盡可能的低及光輸出盡可 能的大。 然而’該電流擴散層9石_|^該GaAs甚拓1右品格配對。減 少該電流擴散層9之電阻性,a 1莫耳數需爲一低値,例 如’ 0.01。所以,ln莫耳數被設定爲〇.〇1,因該減少之A1 莫耳數 '補_償能隙之降低。既然該電流擴散層9包含該In 莫耳數爲0.01 ’其上表面是比由GaP组成時較爲平滑。因 此,在該電流擴散層9之上表面形泌之電極10將難以被分 開。該In之低莫耳數〇.〇1是不允許該電流擴散層9從該基板 1到該第一電艘層7之任一展而得到晶格配對。於是,該第 二緩衝層8係提供在該第二電鍵層7及該電流擴散層9之 間’由於晶格常數之錯誤的結合,以阻止晶體缺陷之產 -18- (請先閲讀背面之;i意事項再填寫本頁) J. M tl n It 訂--------- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 κ 297公爱) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^ 16 五、發明說明() 生。特別地,該第二緩衝層8有一晶格常數中間在該電流 擴散層9之晶格常數及該基板1之晶格常數之間及等等D當 A1及In之莫耳數都是〇,〇5時,得到該第二緩衝層8之中間 晶格常數。 該中間壁障層5之效應將隨著參考圖2如下所述。 圖2A及2B顯示在長時間光射出後該LED 100之帶狀態。 如圖1 4 A及1 4 B。當載子用一順向偏壓係注入到該光射出 廣6時,圖2A顯示該LED 100之狀態。該中間壁障層5有一 A1莫耳數,致使一能隙層5在該η型第一電鍍層4能隙及該p 型光射出層6能隙之間。既然該中間壁障層5是一ρ型,一 ρη接面係形成於該!!型第一電鍍層4及該ρ型中間壁障層5 之間。注入之載子是重组於該ρη接面之附近。兩者—電洞 及一電子都存於具有一較低能隙之層中,例如,該中間壁 障層5。即使當該中間壁障層5之厚度係充分地少於該注入 少數載子之擴散長度,一足量之少數載子係也注入到該光 射出層6。既然該放射重組生命周期在該光射出層6中是比 在該中間壁障層5中短,在該光射出層6中比在該中間壁障 層5中消#二較大比例载子。因此,該光射出層6缺少載 子,因此進入該中間壁障層5之載子係迅速地傳送到該光 射出層6。雖然大量之電洞及電子都存在於該中間壁障層5 中,放射重组有效地發生於該光射出層6中。此因該較低 能隙導致該較短之放射重組生命周期。 如上述,該中間壁障層5實質上沒影響到該LED 1〇〇之光 射出及光效率。 -19· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) «ί n I n \ J.t It I If 一:eJ_ (請先閲讀背面之沒t事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明(17 ) 圖2B顯示在長時間光射出後包括該中間壁障層5之 LED 100之帶狀態。一非放射重组之能階2 〇係產生於p n接 面附近中。然而’既然在該中間壁障層5之載子如上述地 快速擴散到該光射出層6,在此能階20結合之载子數目是 小的,因此阻止光效率之減少。 如上述’該中間壁障層5具有—傳導型,其是同於該光射 出層6之傳導型但是異於該第一壁障層4之傳導型。該中間 壁障層5之能隙是大於該光射出層6之能隙但小於第一電鍍 層4之能隙。利用該中間壁障層5,該LED 1〇〇可實現使該 光射出層6之光效率在光射出初始期間及長時間光射出後 都不減少。 一電子之擴散長度典型是爲0.5-1.5 yin。在例1中,該以 InGaAlP爲基礎之丰導體層,其In莫耳數約爲〇5,具有之 擴教長度約爲0.5 " m。因此,在該LED 100十,該中間壁 障層5之厚度被設定爲0.2 " m。在長時間光射出之後,一 晶體缺陷在該p型中間壁障層5及該η型第一電鍍層4間之介 面(ρη接面)附近產生。爲了阻止該晶體缺陷成長以及因而 影響該毛射_出層6在一實際使用之光射出時間,該ρ型中問 壁障層5之厚度最好是大的,例如O.lem或更多。 在該LED 100中,當該p型中間鲞障層5之能隙比該光射 出層6之能隙大約0.2eV或更多時(例如,χ4-χΐ之0.15,其 中x4及X 1各是該p型中間壁-障層5及該光射出層6中,導致 該LED 100之較高光效率。 當A1莫耳數是爲0.5或更多時,由以InGaAlP爲基礎之半 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公笼) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂---------京. 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製
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Af 經濟部智慧財產局員工消t合作社印製 -------- 57___ nr 18 五、發明說明() 導體所組成之中間壁障層5成爲一間接過渡型半導體層。 因此,幾乎沒有放射重组30發生在中間壁障層5中,因此 進一步增加在該光射出層6中之放射重組效率。在該LED 100中,該中間壁障層5之Ai莫耳數x4被設定爲0.5,藉此 該中間壁障層5成爲—間接過渡型半導體層。此使該中間 壁障層5難以射出光,藉此所有注入之電洞及電子眞正地 放射性結合於該光射出層6中。 根據例1製造一些LED,並將之在此情況下置於一長時間 操作致使室溫下施加一 50mA之驅動電流到該LED達1000小 時,像圖13之操作3在該1000小時後測量該LED之光輸 出。結果’該平均之光輸出是650微瓦W)及與在該射出 之相始期間中之光輸出比較,該光輸出之改變率是在±2% 内,其中一驅動電流是爲20毫安培(mA)。該光輸出之改 變率作爲實用是夠小的。 (例2 ) 圖3係根據本發明例2顯示一 LED200之剖面圖。爲了簡 化緣故,具有與例1之LEt) 1〇〇相同功能之元件是由使用於 其中之相_同參考數字所指示3 例2之LED 2〇0與例i之LED 100相異在於一光射出層6係 不攙雜雜質’及因此是屬一 η型,:以及一中間壁障層5〇係 提供在該η型光射出層6及一 ρ型第二電鐘層7之間。該中間 壁障層50之能隙是大於該光射出層6之能隙但小於第二電 鍵層7之能隙。該η型中間壁障層5〇是: 由(Gao.sAlo.sVdnoj*组成,在一雜質濃 -21 - 本紙張尺度適用中3 S家標準(CNS>A4規格(210 X 297公爱) ϋ Ϊ 1\ : · n tt 1 ϋ^OJ n n n n n I J (請先閲讀背面之注惠事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 19 ----- 五、發明說明() 下攙雜矽(Si),具有0.2 厚。 圖4顯示在長時間光射出後該LED 200之帶狀態。 在該LED 200係由以inGaAlP爲基礎之原料所組成,其具 有與一 GaAs基板1匹配之例中,當光射出層6係不攙雜雜質 時’該光射出層6變成一 n型傳導型。例2將在該光射出廣6 是屬於一 η型之例中作描述。 在該LED 200中,該η型中間壁障層5 〇係提供在該^型光 射出層6及一 ρ型第二電鍍層7之間。該中間壁障層5〇攙雜 著欢。該雜質濃度最好是lxl〇17cm_3或更少β該中間壁障 層50之厚度係少於一電洞如一少數載子之擴散長度。—電 洞之擴散長度係少於一電子之擴散長度,例如,約爲〇 3;u m 。據此,在例2中之LED 200中,該中間壁障層50之厚度是 0.2/·ίΐη。此値係大於O.iym,其是阻止由在該中間壁障層 50及該ρ型第二電鍍層7間之一 pn接面所引起之晶體缺陷 之影響達到該光射出層6之厚度値。因此,在長時間光射 出後一光輸出之減少實用上是夠小的,像例1之LED 1〇〇。 熟知的’長時間光射出導致一 p型雜質Zri之擴散。當211 在及光敌出_^ 6中擴散時’該光射出層6之光射出效率是減 少的。尤其用於一高輸出LED,該電流擴散層9及該P型第 二電鍍層7下攙雜著大量鋅以便或少其電阻性。此例中, Ζη擴散到該光射出層6是顯著的,導致該光射出效率之減 少。 、 然而,在例2之LED 200中,具有一低雜質濃度之中間壁 障層50係提供在該ρ型第二電鍍層7及該η型光射出層6之 -22- 本紙張尺度適用中國國篆標準(CNS〉A4規格(21〇 X 297公髮) — — — — — — 11111»> / ·1111111 1111111 / f琦先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} - -B7 2q ' ' -- 五、發明說明() 間,藉以阻止Zn擴散到該光射出層6因而阻止光射出效率 之減少。尤其,既然該中間壁障層5〇具有一低入丨莫耳數, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其係Zn之擴散是低的。因此,該中間壁障層5〇是有效的阻 止Ζιι之擴散。結果,即使當該電流擴散層9之雜質濃度被 增加以便減少一操作電壓時,該LED 200具有光射出故率, 其在長時間光射出之後仍不減少。 在例2之LED200中’既然實質上該p型電流擴散層9及該 p型第二電鍍層7沒有zn擴散,一光輸出實質上未被減少。 例如,像圖2之操作’在室溫下施加一 5〇π1α之驅動電流到 該LED達1000小時之情況下長時間操作後,該[ED 200之光 輸出是在驅動電流是爲20mA之光射出初始間中所得之450 A W的± 2 %内。注意,與例1之驅動電流比較,該驅動電流 是減少1 0 %。 (例3) 圖5係根據本發明例3顯示一 LED 3 00之剖面圖。爲了簡 化緣故,具有與例1之LED 100相同功能之元件是由使用於 其中之相同參考數字所指示。 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 該例3之LED 3 00與該例1之LED 1 00相異在於除提供在一-η型第一電鍍層4及一 p型光射出層6之間之p型第一中間壁 障層51(藉由例1之參考數字5來指:示)外,一 ρ型第二中間 壁障層52被提供於該η型光射出層6及一 ρ型第二電鍍層7 之間。該ρ型中間壁障層5 2是: 由(Ga0.5Al0.5)0 51ιη〇 49ρ 所組成,在一雜質濃度 lxl〇I7CnT3 下攙雜鋅(Zn),具有0.2 y m厚。 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公茇) A7 B7 21 五、發明說明() 圖6各顯示在長時間光射出後光射出之初始期中該 LED300之帶狀態》 除例1之LED 100之結構外,該p型第二中間壁障層5 2提 供於該p型光射出層6及該p型第二電鍍層7之間,其未形成 一 pn接面。如在例2中描述’由於在該光射出層6及該第二 電鍍層7間之能隙,該p型第二中間壁障層52阻土一晶體缺 陷之產生。該阻止光射出之減少是比例1之LED 100更有效 的0 更進一步,該p型第二中間壁障層52具有一低雜質濃度 及一低A1莫耳數。因此,該P型第二中間壁障層52阻止Zn 從該p型電流擴散層9及該p型第二電鍍層7擴散到該光射出 層6,因此阻止光射出效率之減少。 結果,經過比例1之LED 100光射出較長之時間期,例3 之LED 300阻止光射出層6之光射出效率之減少。 經濟部智慧財產局貝工消费.合作社印製 •-----------'-裝--------訂. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,當與例1之LED 100比較時,該例3之LED 300具有 一低階晶體缺陷產生及致使一較高之光射出。特別地’該 LED 300之光輸出在室溫下經過1〇〇〇小時操作後施加一 50mA之舉%電流到該LED 300作測量。此狀態是相似其使-用在圖13之操作。結果,該LED 300之光射出是72〇m W。 此値是在光射出之初始期得到之光輸出的±2%内’其中— 驅動電流是20mA。 (例 4) - 圖7係根據衣發明例4顯示一 LED400之剖面圖。爲了簡化 緣故,具有與例1之LED 100相同功能之元件是由使用於其 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4说格(210 X 297公爱)
經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 22 五、發明說明() 中之相同參考數字所指示。 該例4之LED4 00與該例1之LED100相異在於一光射出層 60有多重量子井(MQW)結構及一中間壁障層5係提供在該 光射出層60及該η型第一電鍍層4之間。該光射出層60藉 由Ga〇.51In〇.49P層及(Ga〇.5Al0 5)0 5In0 5P層之交替所组成,其 具有一厚度小於該第波里(de Broglie)波長。該中間壁障層 5之能隙具有一値在該光射出層60及該η型第一電鍍層4之 能隙之間。該中間壁障層5係提供一薄的厚度,例如,0,05 μ m 0 利用該MQW結構’妨礙在該光射出層60中產生一晶體缺 陷。因此,在該η型第一電鍍層4及該中間壁障層5之間之 一 ρη接面所產生之任何晶體缺陷幾乎不會繼續延長它的成 長到該光射出層60。當該中間壁障層5之厚度是一大於〇〇2 之値時,能阻止一光射出之減少。 (例5) 圖8係根據本發明5顯示一 LED 500之剖面囷。爲了簡化 緣故,具有如例1之LED 100相同功能之元件是由使用於其 中之相同_參考數字所指示。 刼述例中各LED具有一n型基板。例5中,該LED 500具有 —P型基板。本例中,亦得到如前:述例中該Led之相同效 應。 例5之LED 500包含: , 一基板1 :由p型GaAs所組成: 一第一緩衝層2 :由p型GaAs所组成; -25- Ϊ紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規袼<210 * 297公爱_)------- '------------裝--------訂· (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) η · η Α7 Β7 23 1 五、發明說明() —光反射(DBR)層3 :包含以另一方式沉積之p型 (Al0.4Ga〇.6)0 5ιη。5p 層及 p 型 A1〇 5ln。5p 層; —第一電鍍層4 :由p型八^牝^層所組成,在一雜質濃 度5xl017Cm·3下攙雜鋅,具有i微米(#m)厚; 中間壁障層5 ·由η型(Ga0 5αι〇 5)〇 5ιη〇 5p所組成,在一 雜質濃度5xl0>7cm·3下攙雜矽,具有〇^微米^旬厚; 光射出層6 ‘由n型(Ga〇7Al〇3)〇5in〇5p所组成,具有〇·5 只m厚; 一第一電鍍層7 :由η型Al〇5in〇5p所組成,在一雜質濃度 5xl017CnT3下攙雜矽,具有1 "饥厚; —第二緩衝層8 :由11型(八1〇 〇5^"5)"5111〇 〇5?所組成, 在一雜質濃度lxl〇18cnT3下攙雜矽,具有〇15ym厚;以 及 一電流擴散層9 :由η型(Α10·0丨Ga<)99)〇99ln〇〇丨p所组成, 在一雜質濃度lxlO1 8cm·3下攙雜矽,具有7"m厚; 經濟部智慧財產局貝工消费合作杜印製 ------------裝--------訂· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因一 p型基板是比一 η型基板更難製造,故大部份lED使 用該η型基板。既然該LED500包含該p型基板,該電流擴 散層9係屬型。該η型電流擴散層9即使在該雜質濃度是低〜 於該ρ型電流擴散層亦能具有相同於一ρ型電流擴散層之電 流擴散效應。此有利於使該光射出層6雜質擴散之降低而 因此眞正地阻止光射出效率之降低。進一步,在該η型電 流擴散層9及一 η端電極間之-接觸電阻可被降低。 在所有前述説明中,各LED是由以inGaAlP爲基礎之半導 體所组成,其具有與一 GaAs基板匹配之晶格。上述說明係 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 A7 B7 24 五、發明說明() 顯而易見的,本發明之LED可由其它材料如III-V化合物半 導體(例如 ’ AlGaAs、AlGalnSb、InGaAsP、AlGalnN、及 GalnNSb)及II-VI化合物半導體。由這些材料組成之層厚 度及載子濃度也可在本發明之LED中修改。 (例6) 圖9係根據本發明例6顯示一 LED600之剖面圖。爲了簡化 緣故’具有如圖1 5所示之傳統LED 900相同功能之元件是 由使用於其中之相同參考數字所指示。 例6之LED 600與傳統LED 900相異處在於一 p型第二電鍍 層105是由一 p型第二中間壁障層53及一 p型第二電鍍層54 所組成。該p型第二中間壁障層53具有一大於一光射出層 104及小於該LED 900之p型第二電鍍層1〇5之A1莫耳數且提 供於該p型第二電鍍層105之下面部份。該p型第二電鍍層 54具有一足夠之A1莫耳數以限制載子且提供於該p型第二 電鍍層105之上面部份。 例6之LED600提供有: 該p型第二中間壁障層53 :由P型(Ga0.5Al0.5)0.5in〇5P(Ai 莫耳數爲_0、_5)所组成’在一雜質濃度2xl017 cnT3下捷雜 鋅,具有0.3// m厚。 該p型第二電鍍層54 :由p型Α10:5Ιη0.5Ρ(Α1莫耳數爲1〇) 所組成’在一雜質濃度5xl〇17cm_3下攙雜鋅,具有1 〇" m 厚。 ' 一電流擴散層106 : —單層。 在上述結構中,該P型第二電鍍層54具有一足夠之八丨莫 -27- 本紙張尺度適用+國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) -------------裝--------訂. {锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 25 五、發明說明() 耳數來限制載子’由此得到該LED 600之高度光輸出成爲可 能。該p型第二電鍍層54之A丨莫耳數X最好在範圍 〇·7 2x^1。該p型第二中間壁障層Η具有一低雜質濃度及 一 A1之低莫耳數。此阻止因光發射所致雜質擴散,由此阻 止長時間光發射後一光輸出之降低。 注意’在該p型第二中間壁障層53中,AI之低莫耳數及 低雜質濃度是負貴改進晶體性因而阻止雜質擴散a A1高度 氧化引出包含於一被帶入該晶體層材料中之氧。因此,與 晶體之理想結構作比較,A1之高莫耳數造成該晶體缺陷之 結構° 一具有此缺陷結構之晶體通常具有一空缺晶格點, 其係一理想晶體之晶格點期待一原子定位卻未包含一原子 之處;且同時具有大於一理想晶體所期待之空穴。與—理 想晶體之擴散作比較,此有助於雜質擴教。 最好,該P型第二電鍍層54之A1莫耳數\是儘可能地大以 良好地限制載子。通常,χ是等於1〇。同時,該p型第二 電鍍層54之電阻最好是儘可能地低以在整個光射出層1〇4 中限制載子。最後,該ρ型第二電鍍層54之雜質濃度最好 是儘可能__地;。 在該Ρ型第二中間壁障層53中,A1之低莫耳數應設定在 一低値,例如,0 5。此改進晶體性,由此使得阻止雜質擴 散成爲可能而不管該P型第二中間壁障層53之低厚度。 當該P型第二中間壁障層53之厚度係大的時’從該光射 出層104溢流之載子在該卩型第二中間壁障層53中射出光或 由非放射性結合限制,藉此減少該光射出層104之光射出 -28 - 本紙張尺度適用中S國家標半(CNS)Μ規格⑵〇 χ撕公爱) ---------- ---------------裝--- (請先閲讀背面之注t事項再填寫本頁) -•1., 327 327 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(26 ) 效率。爲了阻止此現象,該P型第二中間壁障層53之厚度 最好是一電子擴散長度之一半,其在該卩型第二中間壁障 層53中是少數載子。具有Ai莫耳數爲〇 5之InGaAlP晶體一 般具有約0·5μιη之電子擴散長度。據此,該p型第二中間 壁障層53之厚度最好是〇.3/Um或更少。 注意,該p型第二中間壁障層53之雜質濃度及厚度最好 是最佳_化。 圖10Α顯示在一雜質濃度及1000小時光射出至該ρ型第二 中間壁障層53之光射出初始期之光輸出後之光輸出比値間 之關係圖。圖1 〇 Β顯示在一厚度及1〇00小時光射出至該ρ 型第二中間壁障層53之光射出初始期之光輸出後之光輸出 比値間之關係圖。光射出在室溫下施加一驅動電流5〇111人至 該ρ型第二中間壁障層53之此類條件下被執行。 當該Ρ型第二中間壁障層53之雜質濃度爲高時,光射出 效率被降低。此係因從一電流擴散層106擴散之雜質及該ρ 型第二電鍍層54在ρ型第二中間壁障層53中沉積雜質至該 光射出層104。 另 方-面―,當該Ρ型第二中間壁障層53之厚度太低時, 某些雜質擴散至該光射出層104,引起光輸出降低。 如圖10Α所示’具有夠低之雜質-濃度3xl〇!7cm_3或較少 之ρ型第二中間壁障層53阻止自該電流擴散層1〇6擴散之ρ 型雜質及該ρ型第二電鍍層54進一步擴散至該光射出層 104。此例中,1000小時光射出後之光輸出係爲光射出初 始期光輸出之80%或更多,其係足夠實用之光強度水準。 -29- 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) ί ^ , A7 B7 27 五、發明說明() 圖10B顯示該光射出層104之雜質濃度爲ixi〇17 cm—3之結 果。如囷Ι0Β所示’具有厚度0.1 Μιη或更多之P型第二中 間壁障層53致能一 LED之實現,其在1〇〇〇小恃光射出後具 有之光輸出爲光射出初始光輸出之90 %或更多,此類LED 是具實用性。 當該p型第二中間壁障層53具有一大厚度時,該P型第二 電鍍層54損失載子限制效應。此類p型第二中間壁障層53 作爲具有一原功能之p型電鍍層使用。此例中’藉由放射 重組消耗載子且在該p型第二中間壁障層5 3中係相似。因 此,該p型第二中間壁障層53之厚度須相等於或小於一 層少數載子電子之擴散長度。一電子之擴散長度在具有與 GaAs匹配之晶格而以AlGalnP爲基礎之化合物半導體爲0.5 1.5 K m。當在以AlGalnP爲基礎之化合物半導體中之A1 莫耳數爲0.5時,一電子之擴散長度约爲0.5〆m。所以’該 p型第二中間壁障層5 3之厚度須爲0.5只扣或較小’ 〇.3 w m 或較小更好。 (例7) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 I I Ϊ I I n n / I · ^1 ^1 ϋ ϋ n · (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 圖11俅根_據本發明例7顯示一 LED之創面圖°在〆n型 GaAs 基板 201、一 η 型(AUGa^ylni-yP 第—電艘層 21(X=1.0、y = 〇.5,一矽載子濃度 5xl〇l7cm3 ’ 具有 厚);一η 型(AlxGai-dyluuP 第一中間壁障層 22(x = 〇.5、 y = 0.5 ’ 一矽載予濃度 2xl〇17cnT3,具有 0.5//111厚)’ 一 (AlxGadyli^P 光射出層 203 (x = 0.3、广 0.5 ’ 具有〇力 m 厚):一 P型(AUGa^yli^P第二中間壁障電鍍層41 -30- 本紙張尺度適用中画國家標準(CNSXA4規格(210 X 297公釐) A7 A7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 一 ____B7_ 28 五、發明說明() U = 0.5、y = 0.5 ’ 一鋅載子濃度 2xl〇i7cm-3,具有〇.5v m 厚);一 P 型(AlxGauiylni-yP 第二電鍍層 42(χ=1·0 ' y = 0,5,一鋅載子濃度5xl〇17cm-3 ’具有1^爪厚);及一 (AlxGai-xiyInLyP 電流擴散層 205 (x = 〇.〇5、y = 0.90,一辞 载子濃度IxlO18 cm- 3 ’具有7 " m厚)上,連續被沉積。進 —步,一 p端電極207係形成於該電流擴教層2〇5之上表面 上。一η端電極209係形成於該基板201之下表面上。接 著,一發光二極體700完整地被製造。 該p型第二中間壁障層41具有一低的A1莫耳數及一低的 雜質濃度並進一步具有一大的厚度爲0,5// m。所以,該p 型第二中間壁障電鍍層41阻止雜質從該電流擴散層2〇5及 該p型第二電鍍層42擴散至該光射出層203,藉此阻止光射 出效率之減少。利用該n型第一中間壁障電鍍層22,具有 一低的Α1莫耳數之光射出層203可形成於其上^ Ai之低莫 耳數導致該光射出層203良好之晶體性。在此具有此良好 晶體性之光射出層203及該η型第一中間壁障電鍍層22間之 ρη接面可改進光射出效率。 在削述-之浙有説明中’各LED是由以InCJaAlP爲基礎之半 導體所组成,其具有與GaAs匹配之晶格。上述説明係顯而 易見的’本發明之LED可由其它材料如in· v化合物半導體 (例如,AlGaAs、AlGalnSb、InGaAsP 及AlGalnN),其中 一能隙可由A1之莫耳數來設定。由這些材料组成之層厚度 及載子濃度也可在本發明之led中修改。 如上述’在本發明之LED中,一光輸出被降低較少,即 -31 - 本紙張尺度適用中®國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------裝--------訂. (請先閲讀背面之泫意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 使長時間光射出後亦然β 根據本發明之一觀點,阻止ρη接面產生之晶體缺陷影響 一光射出層,藉此實現即使長時間光射出後該LED中光輸 出之減少仍被阻止。 根據本發明之另一觀點,阻止‘pn接面產生之晶體缺陷 影響一光射出層,因此阻止光射出效率之減少,藉此實現 即使長時間光射出後該LED中光輸出之減少仍被阻止。 又根據本發明另一觀點,在中間壁障層中非放射重組是 眞地被排除’藉此實現具有一高水準光射出效率之。 又根據本發明另一觀點,阻止一易於擴散之p型雜質擴散 至該光射出層,藉此阻止光射出效率之減少。 又根據本發明另一觀點’即使長時間光射出後,從光譜 紅光至綠光之光輸出仍降低較少。 又根據本發明另一觀點,即使當該LED是一包含一具有 高的A1莫耳數之電鍍層之高強度LED時,即使長時間光射 出後’仍阻止一易於擴散之P型雜質從該電流擴散層或該p 型第二電鍍層擴散至該光射出層,藉此阻止光射出效率之 減少。_ _ 又根據本發明另一觀點,該P型第二中間壁障層之A1莫 耳數是0.5或較少,以及該p型第二;電鍍層A1莫耳數是0_7或 更多’由此良好的維持該p型第二中間壁障層之晶體性而 因此使阻止雜質擴散成爲可能, 又根據本發明另一觀點,即使當該LED包含該P型第二中 間壁障層時,該p型第二電鍍層維持一載子限制效應’由 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) — — — — — JIIIIIT ( * I I ] I ϊ I I — — — — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7_______ 30 "—— 五、發明說明() 此實現一高度之光輸出及使在高溫維持該led之特性成爲 可能。進一步’該P型第二電鍍層具有一低雜質濃度因而 吸收進入之雜質,用以阻止雜質擴散至該光射出層。 又根據本發明另一觀點,即使當該LED在高強度下射出 光讀紅光至綠光之光一段長時間時’仍阻止一易於擴散之 P型雜質從該電流擴散層或該p型第二電鍍層擴散至該光射 出層’藉此阻止光輸出之減少。 其它不同之修改將是明顯且可易於被那些熟知此項技藝 之人士所爲而未遠離本發明之範圍及精神。因此,附上之 申請專利範圍非用於限制在所提之説明,而是相反,傾向 廣義地建立該申請專利範圍。 經濟邾智慧財產局具工消t合作社印製 33 - 本紙張尺度適財@國i標準(CNS)A4規格(210 * 297公爱)

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 L —種發光二極體,包括: 一基板; —光射出層; —具有一第一傳導型及一大於該光射出層能隙之能隙 之第一電鍍層·, 一具有一第二傳導型及一大於該光射出層能隙之能隙 之第二電鍍層;以及 一具有同於該光射出層傳導型但是異於該第一或第二 電鍍層傳導型之傳導型及具有小於該第一或第二電鍍層 能隙但是大於該光射出層能隙之能隙之中間壁障層, 其中’該發光二極體具有一雙異形結構致使該光射出 層係插在該第一或第二電鍍層之間;以及該中間壁障層 係插在該光射出層及該第一電鍍層之間,及/或插在該光 射出層及該第二電鍍層之間。 2_如申請專利範圍第1項之發光二極體,其中,該中間壁 障層厚度係少於在中間壁障層中一少數載子之擴散長度 及大於一値使得在該中間壁障層及該第一及第二電鍍層 間之介Φ巧產生之一非放射重組中心眞正地不影響該光 射出層。 3. 如申請專利範圍第1項之發光二極體,其中,該中間壁 障層厚度範圍係在等於大於〇·1μιπ及等於大於0.5μ m。 4. 如申請專利範圍第1項之發光二極體,其中,該中間壁 障層能隙是比該光射出層能隙大約〇.2eV或更多。 5. 如申請專利範圍第1項之發光二極體’其中,該中間壁 -34- _本紙張尺度^用_國0家樣準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ ---------訂---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ___ 08 ___ 08 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2‘; 2 7 AS C8 _ 六、申請專利範圍 障層是一具有一長的非放射重組生命期之間接轉換型之 半導體層。 A 6.如申請專利範圍第丨項之發光二極體,其中,該中間壁 障層包括第一及第二中間壁障層;該第一中間壁障層係 提供於該光射出層及該第一電鍍層之間;該第二中間壁 障層係提供於該光射出層及該第二電鍍層之間,該第一 中間壁障層具有同於該光射出層傳導型但是異於鄰接該 第一中間壁障層之第一電鍍層傳導型之傳導型,以及具 有小於該第一電鍍層能隙但是大於該光射出層能隙之能 隙,以及該第二中間壁障層具有同於該光射出層傳導型 但是異於鄰接該第二中間壁障層之第二電鍍層傳導型之 傳導型,以及具有小於該第二電鍍層能隙但是大於該光 射出層能隙之能隙。 7·如申請專利範圍第1項之發光二極體,其中, 該基板係由GaAs所组成; 該第一電級層係由(GaiwADo.sIno.sP (X 1 <x2 S 1)所組 成; 該光声·出層係由(GabxiAlxOo.sIno.sPCtXxlSl)所组 成; 該中間壁障層係由(GaijX4Alx4)0.5In0.5P(xl<x4<x2, x 3 )所組成:以及 該第二電鍍層係由(Ο&Ι-χ3Α1χ3)0.5Ιη05Ρ(χ1<χ35 1)所组 成。 8·—種發光二極體,包括: -35- 本紙張尺度適用中囷國家丨票準(CNS)A4規格(21〇χ 297公釐) ^--------訂---------後 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^32727 A8 B8 C8 ______ D8 、申請專利範圍 —基板; 一光射出層; —具有一大於該光射出層能隙之能隙之P型電鍍層;以 及 —具有大於該光射出層能隙之能隙之η型電鍍層, 其中,該發光二極體係由至少III-V化合物半導體原料 及具有一雙異形結構致使該光射出層係插在該ρ型或η型 電鍍層之間;該ρ型電鍍層包含一 ρ型第二中間壁障層及 一 Ρ型第二電鍍層;該()型第二中間壁障層係比該ρ型第 二電鍍層靠近該光射出層;及該Ρ型第二中間壁障層分 別比該ρ型第二電鍍層之Α1莫耳數及雜質濃度具有較低 之Α1莫耳數及雜質濃度。 9,如申請專利範圍第8項之發光二極體,其中,該ρ型第二 中間壁障層之Α1莫耳數係0.5或更少,以及該ρ型第二電 鍍層之A1莫耳數係0.7或更多。 10. 如申請專利範圍第8項之發光二極體,其中,該ρ型第二 中間壁障層雜質濃度係3xl017cm_3或更少;及該ρ型第 二中間学障層厚度範圍係在大於等於0.1 A m及小於等於 0.5 μ m。 11. 如申請專利範圍第8項之發光二極_趙,其中, 該基板係由GaAs所組成; 該 η 型第一電鍍層係由 CGai-x2Alx2)0 5In0 5P(x 1 1) 所組成; 該光射出層係由(GamAUdlno.sPCOSxlQ〗’ x3) -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CN9A4規格m〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂----- 飧 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 r: ο 7 9 AS BS C8 D8 六、申請專利範圍 所組成; 該P型第二中間壁障電鏡層係由(Gai^ADojIno.sP (X 1 < X 4 < X 3,一小於5xl017 cm·3之雜質濃度)所组成; 以及 該p型第二電鐘層係由(Gai-eADo^Ino.sPix 1 <x3幺1, 一等於大於5xlOi7 cm_ 3之雜質泼度)所组成。 -----------Ί --------訂---------線 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐)
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