TW298667B - - Google Patents
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Description
經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(/ ) <發明之詳细說明> <發明所臑之技術範疇> 本發明係有Μ—種晶粒接合装置、帶接合裝置等之接 合装置上之晶粒頂起裝置者。 <習知之技術> 例如晶粒接合装置*係具有:Μ裝拆自如之方式,保 持有下述半専«試料之晶片之晶片保持器;固定有前述晶 片保持器,並被驅動於ΧΥ方向之ΧΥ移動裝置;配設於 前述晶片保持器之上方之吸附唄嘴;配設於前述晶片保持 器下方之晶粒頂起装置。被設於前述晶片保持器上之半導 體試料,係將黏附有晶粒之晶片墊,貼附於晶片上所成者 。又,晶粒頂起裝置係具有吸附晶Η墊用之吸附體,及配 設於吸附體内部•在以吸附體吸附晶片墊之狀態下*將晶 片墊上之晶粒予以頂起之頂起針。 在此,以頂起計頂起晶片墊上之晶粒,而將所頂起之 晶粒Κ吸附噴嘴吸附而移送。又,此種晶粒接合装置公知 有例如特公平3 — 4 0 5 0 2號公報及特公平3 — 5 4 8 5 8號公報所揭示者。 又,在晶粒頂起裝置上,為將欲拾起之晶粒定位於拾 起位置(頂起針之上方),貼附有晶片墊之晶片被移動於 X Υ方向。因此•吸附嫌與晶片墊間具有甚小之間隙,而 在將欲拾起之晶粒定位於拾起位置後,吸附體則吸附晶片 墊,接著頂起針上昇。 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CNS ) Α4规格(210XW7公釐) 訂 錄 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 298667 A7 _B7_ 五、發明説明(X ) <發明欲解決之課題> 吸附體*在以頂起針頂起晶粒時,具有吸附晶片墊而 將晶粒自晶片墊上分離之檄能。因此,最好將吸附體調整 成接觸於晶片墊。惟,晶片墊如前述係將待拾起之晶粒移 動於XY方向Μ將之定位者。在此,若將吸附體調整成接 觸至晶片墊之狀態,吸附髓將對晶片墊產生埭影響。又, 若為使晶片墊易於移動*而擴大晶片墊與吸附體間之間隙 時,則會造成吸附趙之吸力降低。 本發明之第一課題•即在提供一種易於實行吸附體之 高度位置調整之晶粒頂起裝置者。 本發明之第二課題•在於提供一種在晶片墊移動時吸 附髓不會對晶片墊造成壊影響•同時可提高吸附體之吸力 之晶粒頂起裝置者。 本發明之第三課題*在於提供一種即使令吸附體上下 動,亦不發生吸附體與頂起針之相對性位置變動之晶粒頂 起装置者。 <解決課題之手段> 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 為解決上述第一及第二課題,本發明之第一手段為: 一種晶粒頂起裝置,其具有:吸附黏著有晶粒之晶片墊用 之吸附體;配設於此吸附髏內部,具有可頂起晶粒之頂起 針•其特激在於: 前述吸附體及頂起針,分別被利用吸附髓上下動用馬 達及頂起針上下動用馬達產生回轉之吸附《上下動用凸輪 -4- 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 _B7__ 五、發明説明(3 ) 及頂起針上下動用凸輪,單獮被上下動者。 為解決上述第一至第三課題,本發明之第—手段為: —種晶粒頂起装置*其具有:吸附黏著有晶粒之晶片墊用 之吸附體;配設於此吸附體内部,具有可頂起晶粒之頂起 針,其特戡在於: 前述吸附體係被固定於吸附體保持器·吸附體保持器 上固定有上下動保持器,利用靠吸附腰上下動馬達回轉之 之吸附髖上下動用凸輪*使前述上下動保持器上下動•而 前述頂起針係固定於以可上下動之方式設於前述吸附體保 持器内之頂起針上下動袖上*而此頂起針上下動袖係被前 述上下動保持器上所設之回轉自如之推桿所上下動,而κ 被頂起針上下動用馬達所回轉之頂起針上下動用凸輪*使 前述推稈上下動者。 <發明之實施形態> 依第一匾說明本發明之實施形態。吸附體5,被Μ吸 附體上下動用馬達1 8所回轉之吸附體上下動用凸輪1 3 ,所上下動。頂起針2 9,則被Μ頂起針上下動用馬達4 1所回轉之頂起針上下動用凸輪42,所上下動。因此, Μ吸附體上下動用馬達1 8使吸附體上下動用凸輪1 3回 轉時,吸附艟5即上下動,故可容易地微調晶片墊5 0與 吸附髖5之間隙。又,晶片墊50移動於ΧΥ方向時,且 吸附體5下降·頂起針2 9上昇時,可使吸附體5接觸於 晶片S50。箱此·吸附體5不畲對晶片墊50產生不良 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -絮. ,1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明U ) 影響,同時可提高吸附體5之吸力。 又,吸附體5係被固定於吸附饅保持器4,吸附體保 持器4上固定有上下動保持器6,利用靠吸附趙上下動馬 達1 8回轉之之吸附體上下動用凸輪1 3,使前述上下動 保持器6上下動,而前述頂起針2 9係固定於以可上下動 之方式設於前述吸附體保持器4内之頂起針上下動袖2 5 上,而此頂起針上下動袖2 5係被前述上下動保持器6上 所設之回轉自如之推桿3 2所上下動*而以被頂起針上下 動用馬達4 1所回轉之頂起針上下動用凸輪42,使前述 推桿3 2上下動。 上下驅動頂起針29用之推桿32之支軸3 1因被安 裝於上下動保持器6上,故吸附S5上下動時支袖3 1亦 上昇,而使吸附體5與頂起針29 —起上下動。亦即•即 使吸附體5上下動*頂起針29栢對於吸附»5而言,係 不動。因此,即使吸附體5上下動•頂起針29亦不畲自 吸附體5之上面伸出或雜入。 <實施例> Μ下,依第一圖至第三臞,說明本發明之一實施例。 基板1上,固定有c字吠之吸附級保持本膻2,吸附體保 持本體2上介以軸承3插嵌有可上下動之中空之吸附《保 持器4。吸附體保持器4之上端部·固定有上面設有吸附 孔及頂起針插入孔之吸附«5。又*吸附體5内,Μ圔未 示之真空手段作真空吸附。吸附體保持器4下蟠部固定有 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) n n 訂 絲 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 1 上 下 動 保 持 器 6 9 上 下 動 保 持 器 6 上 固 定 有 設 有 垂 直 之 引 1 1 I 導 部 之 引 導 件 7 0 引 導 件 7 係 滑 動 g 如 地 插 嵌 於 垂 直 固 定 請 1 1 於 吸 附 9S 保 持 器 2 上 之 推 桿 8 上 0 先 閱 1 I 讀 1 I 吸 附 級 保 持 器 4 之 下 方 之 吸 附 體 保 持 本 艚 2 上 9 固 定 背 1 | 之 1 有 凸 輪 袖 保 持 器 1 0 • 凸 輪 輸 保 持 器 1 0 上 介 K 軸 承 1 2 意 1 事 1 回 轉 白 如 地 支 承 有 凸 輪 軸 1 1 0 凸 輪 軸 1 1 上 固 定 有 吸 附 項 再 1 1 體 上 下 動 用 凸 輪 1 3 及 同 步 皮 帶 輪 1 4 0 吸 附 體 上 下 動 用 填 % 本 1 I 凸 輪 1 3 之 上 方 之 上 下 動 保 持 器 6 之 部 份 上 支 承 有 回 轉 頁 1 1 白 如 之 滾 子 1 5 9 而 為 將 滾 子 1 5 懕 接 於 吸 附 髓 上 下 動 用 1 I 凸 輪 1 3 上 上 下 動 保 持 器 6 Μ 強 簧 1 6 向 下 方 蓄 勢 〇 刖 1 1 | 述 基 板 1 上 介 K 馬 達 支 持 板 1 7 固 定 有 吸 附 體 上 下 動 用 馬 1 訂 達 1 8 而 固 定 於 吸 附 體 上 下 動 用 馬 達 1 8 之 輸 出 袖 上 之 I 1 同 步 皮 帶 輪 1 9 與 刖 述 同 步 皮 帶 輪 1 4 上 搭 掛 有 同 步 皮 帶 1 I 2 0 0 1 1 1 刖 述 吸 附 體 保 持 器 4 上 介 >λ 滾 珠 軸 承 2 6 及 含 油 軸 1 線 承 2 7 插 嵌 有 上 下 動 如 之 頂 起 針 上 下 動 袖 2 5 0 頂 起 針 1 | 上 下 動 軸 2 5 之 上 端 > 固 定 有 頂 起 針 保 持 器 2 8 頂 起 針 1 I 保 持 器 2 8 上 固 定 有 頂 起 針 2 9 〇 又 頂 起 針 上 下 勡 袖 2 1 1 5 之 下 端 側 • 固 定 有 接 觴 棒 3 0 〇 刖 述 上 下 動 保 持 器 6 上 1 1 $ 固 定 有 支 軸 3 1 9 支 袖 3 1 上 支 承 有 回 轉 白 如 之 延 伸 於 1 | 頂 起 針 上 下 動 袖 2 5 下 方 之 L 字 型 推 桿 3 2 0 L 字 型 推 桿 1 | 3 2 之 一 端 固 定 有 滾 子 袖 3 3 1 滾 子 袖 3 3 上 支 承 有 回 轉 1 1 白 如 之 兩 滾 子 3 4 •N 3 5 〇 頂 7- 起 針 上 下 動 軸 2 5 之 下 端 部 1 1 1 1 本纸伕尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 五、發明説明 ( b ) 1 1 1 固 定 有 引 等 件 保 持 器 3 6 » 接 觸 棒 3 0 之 下 纗 抵 接 於 滾 子 1 1 I 3 4 之 上 面 9 而 引 導 件 保 持 器 3 6 係 抵 接 於 滾 子 3 5 之 下 1 1 面 0 if 先 閱 1 I 讀 1 | 前 述 基 板 1 上 I 介 Κ 馬 達 支 持 板 4 0 固 定 有 頂 起 針 上 背 面 1 之 1 下 動 用 馬 達 4 1 » 頂 起 針 上 下 動 用 馬 達 4 1 之 输 出 軸 上 固 注 意 1 定 有 頂 起 針 上 下 動 用 凸 輪 4 2 0 馬 達 支 持 板 4 0 上 固 定 有 事 項 1 I 再 1 | 支 袖 4 3 > 支 粬 4 3 上 支 承 有 回 轉 白 如 之 推 桿 4 4 〇 推 桿 填 寫 本 裝- 1 4 4 之 一 端 支 承 有 回 轉 白 如 之 滾 子 4 5 為 將 滾 子 4 5 壓 頁 1 | 接 於 頂 起 針 上 下 動 用 凸 輪 4 2 上 推 桿 4 4 為 弹 簧 4 6 所 1 I 蓄 勢 〇 前 述 推 桿 3 2 之 他 端 部 及 推 桿 4 4 之 他 端 部 以 可 1 1 調 整 長 度 之 連 结 元 件 4 7 連 结 成 回 轉 白 如 〇 又 5 0 為 晶 1 訂 片 墊 5 1 為 晶 粒 〇 1 | 其 次 說 明 作 用 〇 半 導 體 試 料 之 晶 片 係 以 白 動 或 手 動 之 1 I 方 式 安 裝 於 晶 片 保 持 器 上 當 待 拾 起 之 晶 粒 5 1 被 定 位 於 1 1 頂 起 針 2 9 上 方 時 首 先 吸 附 體 上 下 動 用 馬 達 1 8 被 起 1 線 動 〇 藉 此 介 Μ 同 步 皮 帶 輪 1 9 Λ 同 步 皮 帶 2 0 同 步 皮 1 | 帶 輪 1 4 1 凸 輪 袖 1 1 回 轉 , 吸 附 體 上 下 動 用 凸 輪 1 3 白 1 I 第 一 圖 之 狀 態 變 成 第 二 圓 之 狀 態 而 >λ 吸 附 體 上 下 動 用 凸 1 1 輪 1 3 將 滾 子 1 5 壓 向 上 方 0 滾 子 1 5 係 安 装 於 上 下 動 保 1 1 持 器 6 » 上 下 動 保 持 器 6 係 安 裝 於 吸 附 賊 保 持 器 4 又 % 1 | 吸 附 體 保 持 器 4 上 固 定 有 吸 附 體 5 » 故 吸 附 « 5 上 昇 9 抵 1 1 接 於 晶 片 墊 5 0 背 面 » 將 晶 片 墊 5 0 吸 附 〇 又 9 同 時 圔 未 1 1 示 之 吸 附 唄 嘴 下 降 成 使 吸 附 唄 8 - 嘴 之 吸 附 部 與 晶 粒 5 1 間 僅 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標率局貝工消资合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 i 存 在 有 小 間 隙 〇 1 1 1 如 前 述 吸 附 體 5 上 昇 時 S 上 下 驅 動 頂 起 針 2 9 用 之 1 I 請 1 推 稈 3 2 之 支 軸 3 1 因 安 裝 於 上 下 動 保 持 器 6 上 » 故 如 前 先 閲 1 I 讀 1 1 述 9 上 下 動 保 持 器 6 上 昇 時 支 軸 3 1 亦 上 昇 9 而 吸 附 體 5 背 1 1 之 1 則 與 頂 起 針 2 9 同 上 昇 〇 亦 即 » 即 使 吸 附 Η 5 上 下 動 t t 1 I 頂 起 針 2 9 相 對 於 吸 附 體 5 並 不 產 生 相 對 運 動 〇 因 此 即 事 項 再 1 1 使 吸 附 體 5 上 下 動 • 頂 起 針 2 9 亦 不 會 在 吸 附 體 5 上 面 伸 填 窝 本 裝 I 出 或 締 入 〇 頁 1 | 其 次 起 動 頂 起 針 上 下 動 用 馬 達 4 1 使 頂 起 針 上 下 1 I 動 用 凸 輪 4 2 回 轉 0 藉 此 如 第 三 圖 所 示 滾 子 4 5 被 壓 1 1 1 下 推 桿 4 4 Μ 支 軸 4 3 為 中 心 向 願 時 针 方 向 回 轉 連 结 1 訂 元 件 4 7 向 右 方 作 動 推 桿 3 2 Μ 支 袖 3 1 為 中 心 向 顒 時 1 1 針 方 向 回 轉 滾 子 3 4 3 5 上 昇 〇 滾 子 3 4 Ν 3 5 上 昇 1 I 後 引 導 件 保 持 器 3 6 \ 頂 起 針 上 下 動 袖 2 5 Ν 頂 起 針 保 1 1 I 持 器 2 8 及 頂 起 針 2 9 上 昇 〇 即 以 頂 起 針 2 9 晶 粒 5 1 1 镍 被 頂 起 而 被 頂 起 之 晶 粒 5 1 被 吸 附 噴 嘴 所 吸 附 0 1 1 接 著 » 使 頂 起 針 上 下 動 用 凸 輪 4 2 回 轉 $ 此 次 與 前 者 1 I 相 反 滾 子 4 5 上 昇 〇 藉 此 與 V 刖 述 作 動 相 反 頂 起 針 2 1 1 1 9 下 降 〇 又 t 吸 附 通 上 下 動 用 馬 達 1 8 向 前 述 者 之 反 方 向 1 1 回 轉 » kk 與 前 述 者 相 反 之 作 動 吸 附 «8 5 與 頂 起 針 2 9 在 1 1 不 改 變 相 對 位 置 之 狀 態 下 • 下 降 〇 其 次 $ 驅 動 晶 片 保 持 器 1 I > 使 半 導 Η 試 料 之 下 一 晶 粒 5 1 位 於 拾 起 位 置 之 後 重 複 1 1 I 前 述 動 作 0 - 9- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ说格(210X297公釐〉 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印製 五、發明説明(才) <發明之效果> 依本發明,因前述吸附«及頂起針,分別被利用吸附 體上下動用馬逹及頂起針上下動用馬達產生回轉之吸附級 上下動用凸輪及頂起針上下動用凸輪,單獨被上下動;故 可容易實行吸附體之高度位置調整,又,晶片墊移動時* 吸附艚不會對晶片墊帶來壊影響*同時可提高吸附體之吸 附能力。 又•因前述吸附《係被固定於吸附體保持器,吸附18 保持器上固定有上下動保持器,利用靠吸附«上下動馬逹 回轉之之吸附體上下動用凸輪,使前述上下動保持器上下 動|而前述頂起針係固定於Μ可上下動之方式設於前述吸 附體保持器内之頂起針上下動袖上,而此頂起針上下動軸 係被前述上下動保持器上所設之回轉自如之推桿所上下動 *而以被頂起針上下動用馬達所回轉之頂起針上下動用凸 輪,使前述推桿上下動;故除上述效果外,尚可達到即使 吸附體上下動,吸附髓與頂起針之相對位置亦不改變之效 果。 <圔面之簡軍說明> 第一圖為本發明之晶粒頂起装置之一實施例(a)為斷面 側視園,(b)為斷面正視匾。 第二圔為吸附饉上昇狀態之部份斷面側視圔。 第三圓為頂起針上昇狀態之斷面俩視圔。 <符號之說明> -1 〇 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 綉 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 4 吸附體保持器
5 吸附S 6 上下動保持器 13 吸附體上下動用凸輪 14 同步皮帶輪 15 滾子 18 吸附體上下動用馬達 19 同步皮帶輪 2 0 同步皮帶 2 5 頂起針上下動袖 2 9 頂起針 3 1 支袖 3 2 推桿 3 4、3 5滾子 41 頂起針上下動用馬達 42 頂起針上下動用凸輪 4 4 推桿 4 5 滾子 4 7 連结元件 5 0 晶片墊 5 1 晶粒 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種晶粒頂起装置,其具有:吸附黏蕃有晶粒之晶Η 墊用之吸附體;配設於此吸附體内部*具有可頂起晶粒之 頂起針,其特激在於: 前述吸附體及頂起針,分別被利用吸附體上下動用馬 達及頂起針上下動用馬達產生回轉之吸附艚上下動用凸輪 及頂起針上下動用凸輪*單獨被上下動者。 2 · —種晶粒頂起裝置,其具有:吸附黏著有晶粒之晶片 墊用之吸附體;配設於此吸附體内部,具有可頂起晶粒之 頂起針,其特激在於·· 前述吸附通係被固定於吸附體保持器·吸附體保持器 上固定有上下動保持器•利用靠吸附體上下動馬逹回轉之 之吸附體上下動用凸輪,使前述上下動保持器上下動,而 前述頂起針係固定於Μ可上下動之方式設於前述吸附Η保 持器内之頂起針上下動釉上,而此頂起針上下動粬係被前 述上下動保持器上所設之回轉自如之推桿所上下動,而Κ 被頂起針上下動用馬達所回轉之頂起針上下動用凸輪,使 前述推桿上下動者。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衮 訂
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8026126B2 (en) * | 2002-11-27 | 2011-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for thin die detachment |
US7305757B2 (en) * | 2004-03-15 | 2007-12-11 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Die ejector system using linear motor |
US20050274457A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Asm Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
US7276396B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Die handling system |
US7303647B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-12-04 | Asm Assembly Automation Ltd. | Driving mechanism for chip detachment apparatus |
US7470120B2 (en) * | 2005-12-01 | 2008-12-30 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Configurable die detachment apparatus |
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US8470130B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-06-25 | Asm Assembly Automation Ltd | Universal die detachment apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599037A (en) * | 1984-07-02 | 1986-07-08 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for manipulating miniature parts |
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1995
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7198479B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-04-03 | Industrial Technology Research Institute | Ejector with multi-ejection pins |
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KR970013179A (ko) | 1997-03-29 |
US5755373A (en) | 1998-05-26 |
KR100251432B1 (ko) | 2000-04-15 |
JPH0964074A (ja) | 1997-03-07 |
JP3079502B2 (ja) | 2000-08-21 |
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