JP3079502B2 - ダイ突き上げ装置 - Google Patents
ダイ突き上げ装置Info
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- needle
- adsorbent
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンデイング装
置、テープボンデイング装置等のボンデイング装置にお
けるダイ突き上げ装置に関する。
置、テープボンデイング装置等のボンデイング装置にお
けるダイ突き上げ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ダイボンデイング装置は、下記
する半導体試料のウエハーリングを着脱自在に保持する
ウエハーリングホルダと、このウエハーリングホルダが
固定されＸＹ方向に駆動されるＸＹ移動装置と、前記ウ
エハーリングホルダの上方に配設された吸着ノズルと、
前記ウエハーリングホルダの下方に配設されたダイ突き
上げ装置とを有する。前記ウエハーリングホルダにセッ
トする半導体試料は、ダイが粘着されたウエハーシート
がウエハーリングに貼られたものになっている。またダ
イ突き上げ装置は、ウエハーシートを吸着する吸着体
と、この吸着体の内部に配設され該吸着体でウエハーシ
ートを吸着している状態でウエハーシート上のダイを突
き上げる突き上げ針とを有する。
する半導体試料のウエハーリングを着脱自在に保持する
ウエハーリングホルダと、このウエハーリングホルダが
固定されＸＹ方向に駆動されるＸＹ移動装置と、前記ウ
エハーリングホルダの上方に配設された吸着ノズルと、
前記ウエハーリングホルダの下方に配設されたダイ突き
上げ装置とを有する。前記ウエハーリングホルダにセッ
トする半導体試料は、ダイが粘着されたウエハーシート
がウエハーリングに貼られたものになっている。またダ
イ突き上げ装置は、ウエハーシートを吸着する吸着体
と、この吸着体の内部に配設され該吸着体でウエハーシ
ートを吸着している状態でウエハーシート上のダイを突
き上げる突き上げ針とを有する。
【０００３】そこで、ウエハーシート上のダイを突き上
げ針で突き上げ、この突き上げられたダイを吸着ノズル
で吸着して移送する。なお、この種のダイボンデイング
装置として、例えば特公平３−４０５０２号公報及び特
公平３−５４８５８号公報があげられる。
げ針で突き上げ、この突き上げられたダイを吸着ノズル
で吸着して移送する。なお、この種のダイボンデイング
装置として、例えば特公平３−４０５０２号公報及び特
公平３−５４８５８号公報があげられる。
【０００４】ところで、ダイ突き上げ装置においては、
まずピックアップするダイをピックアップ位置（突き上
げ針の上方）に位置させるために、ウエハーシートが貼
られたウエハーリングは、ＸＹ方向に移動させられる。
このため、吸着体とウエハーシート間には僅かな隙間を
有し、ピックアップされるダイがピックアップ位置に位
置決めされた後、吸着体はウエハーシートを吸着し、次
に突き上げ針が上昇する。
まずピックアップするダイをピックアップ位置（突き上
げ針の上方）に位置させるために、ウエハーシートが貼
られたウエハーリングは、ＸＹ方向に移動させられる。
このため、吸着体とウエハーシート間には僅かな隙間を
有し、ピックアップされるダイがピックアップ位置に位
置決めされた後、吸着体はウエハーシートを吸着し、次
に突き上げ針が上昇する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】吸着体は、突き上げ針
でダイを突き上げた場合、ウエハーシートを吸着してダ
イがウエハーシートから分離され易くする機能を有す
る。従って、吸着体はウエハーシートに接触するように
調整するのが好ましい。しかし、ウエハーシートは、前
記したようにピックアップされるダイを位置決めするた
めにＸＹ方向に移動させられる。そこで、吸着体をウエ
ハーシートに接触した状態に調整すると、吸着体がウエ
ハーシートに悪影響を及ぼす。またウエハーシートが動
き易いようにウエハーシートと吸着体との隙間を大きく
すると、吸着体の吸着能力が低下する。
でダイを突き上げた場合、ウエハーシートを吸着してダ
イがウエハーシートから分離され易くする機能を有す
る。従って、吸着体はウエハーシートに接触するように
調整するのが好ましい。しかし、ウエハーシートは、前
記したようにピックアップされるダイを位置決めするた
めにＸＹ方向に移動させられる。そこで、吸着体をウエ
ハーシートに接触した状態に調整すると、吸着体がウエ
ハーシートに悪影響を及ぼす。またウエハーシートが動
き易いようにウエハーシートと吸着体との隙間を大きく
すると、吸着体の吸着能力が低下する。
【０００６】本発明の第１の課題は、吸着体の高さ位置
調整が容易に行なえるダイ突き上げ装置を提供すること
にある。
調整が容易に行なえるダイ突き上げ装置を提供すること
にある。
【０００７】本発明の第２の課題は、ウエハーシートの
移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えないと
共に、吸着体の吸着能力が向上するダイ突き上げ装置を
提供することにある。
移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えないと
共に、吸着体の吸着能力が向上するダイ突き上げ装置を
提供することにある。
【０００８】本発明の第３の課題は、吸着体を上下動さ
せても吸着体と突き上げ針との相対的な位置変動が生じ
ないダイ突き上げ装置を提供することにある。
せても吸着体と突き上げ針との相対的な位置変動が生じ
ないダイ突き上げ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記第１及び第２の課題
を解決するための本発明の第１の手段は、ダイが粘着さ
れたウエハーシートを吸着する吸着体と、この吸着体の
内部に配設され、ダイを突き上げる突き上げ針とを有す
るダイ突き上げ装置において、前記吸着体及び前記突き
上げ針は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ
針上下動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム
及び突き上げ針上下動用カムで単独に上下動させること
を特徴とする。
を解決するための本発明の第１の手段は、ダイが粘着さ
れたウエハーシートを吸着する吸着体と、この吸着体の
内部に配設され、ダイを突き上げる突き上げ針とを有す
るダイ突き上げ装置において、前記吸着体及び前記突き
上げ針は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ
針上下動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム
及び突き上げ針上下動用カムで単独に上下動させること
を特徴とする。
【００１０】上記第１乃至第３の課題を解決するための
本発明の第２の手段は、ダイが粘着されたウエハーシー
トを吸着する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、
ダイを突き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装
置において、前記吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、前記突き上げ針は前記吸着体
ホルダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸
に固定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホル
ダに回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、こ
のレバーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる
突き上げ針上下動用カムで上下動させることを特徴とす
る。
本発明の第２の手段は、ダイが粘着されたウエハーシー
トを吸着する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、
ダイを突き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装
置において、前記吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、前記突き上げ針は前記吸着体
ホルダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸
に固定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホル
ダに回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、こ
のレバーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる
突き上げ針上下動用カムで上下動させることを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１により
説明する。吸着体５は、吸着体上下動用モータ１８で回
転させられる吸着体上下動用カム１３で上下動させられ
る。突き上げ針２９は、突き上げ針上下動用モータ４１
で回転させられる突き上げ針上下動用カム４２で上下動
させられる。従って、吸着体上下動用モータ１８で吸着
体上下動用カム１３を回転させると吸着体５は上下動す
るので、ウエハーシート５０と吸着体５との隙間を容易
に微調整できる。またウエハーシート５０がＸＹ方向に
移動する時は、吸着体５を下降させ、突き上げ針２９が
上昇する時は、吸着体５をウエハーシート５０に接触さ
せることができる。これにより、吸着体５がウエハーシ
ート５０に悪影響を与えないと共に、吸着体５の吸着能
力も向上する。
説明する。吸着体５は、吸着体上下動用モータ１８で回
転させられる吸着体上下動用カム１３で上下動させられ
る。突き上げ針２９は、突き上げ針上下動用モータ４１
で回転させられる突き上げ針上下動用カム４２で上下動
させられる。従って、吸着体上下動用モータ１８で吸着
体上下動用カム１３を回転させると吸着体５は上下動す
るので、ウエハーシート５０と吸着体５との隙間を容易
に微調整できる。またウエハーシート５０がＸＹ方向に
移動する時は、吸着体５を下降させ、突き上げ針２９が
上昇する時は、吸着体５をウエハーシート５０に接触さ
せることができる。これにより、吸着体５がウエハーシ
ート５０に悪影響を与えないと共に、吸着体５の吸着能
力も向上する。
【００１２】また吸着体５は吸着体ホルダ４に固定さ
れ、吸着体ホルダ４には上下動ホルダ６が固定され、こ
の上下動ホルダ６を吸着体上下動用モータ１８で回転さ
せられる吸着体上下動用カム１３で上下動させる。突き
上げ針２９は前記吸着体ホルダ４内に上下動可能に設け
られた突き上げ針上下動軸２５に固定され、この突き上
げ針上下動軸２５は前記上下動ホルダ６に回転自在に設
けられたレバー３２で上下動させられ、このレバー３２
を突き上げ針上下動用モータ４１で回転させられる突き
上げ針上下動用カム４２で上下動させる。
れ、吸着体ホルダ４には上下動ホルダ６が固定され、こ
の上下動ホルダ６を吸着体上下動用モータ１８で回転さ
せられる吸着体上下動用カム１３で上下動させる。突き
上げ針２９は前記吸着体ホルダ４内に上下動可能に設け
られた突き上げ針上下動軸２５に固定され、この突き上
げ針上下動軸２５は前記上下動ホルダ６に回転自在に設
けられたレバー３２で上下動させられ、このレバー３２
を突き上げ針上下動用モータ４１で回転させられる突き
上げ針上下動用カム４２で上下動させる。
【００１３】突き上げ針２９を上下駆動するレバー３２
の支軸３１は上下動ホルダ６に取付けられているので、
吸着体５が上下動すると支軸３１も上昇し、吸着体５と
共に突き上げ針２９も上下動する。即ち、吸着体５が上
下動しても突き上げ針２９は吸着体５に対して相対的に
動かない。従って、吸着体５が上下動しても突き上げ針
２９が吸着体５の上面より突出したり、引っ込んだりし
ない。
の支軸３１は上下動ホルダ６に取付けられているので、
吸着体５が上下動すると支軸３１も上昇し、吸着体５と
共に突き上げ針２９も上下動する。即ち、吸着体５が上
下動しても突き上げ針２９は吸着体５に対して相対的に
動かない。従って、吸着体５が上下動しても突き上げ針
２９が吸着体５の上面より突出したり、引っ込んだりし
ない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３によ
り説明する。基板１上には、コ字状をした吸着体保持本
体２が固定されており、吸着体保持本体２には軸受３を
介して中空の吸着体ホルダ４が上下動可能に嵌挿されて
いる。吸着体ホルダ４の上端部には、上面に吸着穴及び
突き上げ針挿入穴が設けられた吸着体５が固定されてい
る。なお、吸着体５内は、図示しない真空手段で真空引
きされている。吸着体ホルダ４の下端部には上下動ホル
ダ６が固定され、上下動ホルダ６には、垂直にガイド部
を有するガイド７が固定されている。ガイド７は、吸着
体保持本体２に垂直に固定されたレール８に摺動自在に
嵌挿されている。
り説明する。基板１上には、コ字状をした吸着体保持本
体２が固定されており、吸着体保持本体２には軸受３を
介して中空の吸着体ホルダ４が上下動可能に嵌挿されて
いる。吸着体ホルダ４の上端部には、上面に吸着穴及び
突き上げ針挿入穴が設けられた吸着体５が固定されてい
る。なお、吸着体５内は、図示しない真空手段で真空引
きされている。吸着体ホルダ４の下端部には上下動ホル
ダ６が固定され、上下動ホルダ６には、垂直にガイド部
を有するガイド７が固定されている。ガイド７は、吸着
体保持本体２に垂直に固定されたレール８に摺動自在に
嵌挿されている。
【００１５】吸着体ホルダ４の下方の吸着体保持本体２
上には、カム軸ホルダ１０が固定され、カム軸ホルダ１
０にはカム軸１１が軸受１２を介して回転自在に支承さ
れている。カム軸１１には吸着体上下動用カム１３及び
タイミングプーリ１４が固定されている。吸着体上下動
用カム１３の上方の上下動ホルダ６の部分には、ローラ
１５が回転自在に支承され、ローラ１５が吸着体上下動
用カム１３に圧接するように上下動ホルダ６はばね１６
で下方に付勢されている。前記基板１上にはモータ支持
板１７を介して吸着体上下動用モータ１８が固定されて
おり、吸着体上下動用モータ１８の出力軸に固定された
タイミングプーリ１９と前記タイミングプーリ１４には
タイミングベルト２０が掛けられている。
上には、カム軸ホルダ１０が固定され、カム軸ホルダ１
０にはカム軸１１が軸受１２を介して回転自在に支承さ
れている。カム軸１１には吸着体上下動用カム１３及び
タイミングプーリ１４が固定されている。吸着体上下動
用カム１３の上方の上下動ホルダ６の部分には、ローラ
１５が回転自在に支承され、ローラ１５が吸着体上下動
用カム１３に圧接するように上下動ホルダ６はばね１６
で下方に付勢されている。前記基板１上にはモータ支持
板１７を介して吸着体上下動用モータ１８が固定されて
おり、吸着体上下動用モータ１８の出力軸に固定された
タイミングプーリ１９と前記タイミングプーリ１４には
タイミングベルト２０が掛けられている。
【００１６】前記吸着体ホルダ４には、突き上げ針上下
動軸２５がボールベアリング２６及びオイルレスベアリ
ング２７を介して上下動自在に嵌挿されている。突き上
げ針上下動軸２５の上端には、突き上げ針ホルダ２８が
固定され、突き上げ針ホルダ２８には突き上げ針２９が
固定されている。また突き上げ針上下動軸２５の下端側
には、接触棒３０が固定されている。前記上下動ホルダ
６には、支軸３１が固定されており、支軸３１には、突
き上げ針上下動軸２５の下方に伸びたＬ型レバー３２が
回転自在に支承されている。Ｌ型レバー３２の一端には
ローラ軸３３が固定され、ローラ軸３３には２個のロー
ラ３４、３５が回転自在に支承されている。突き上げ針
上下動軸２５の下端部にはガイドホルダ３６が固定さ
れ、接触棒３０の下端がローラ３４の上面に当接し、ガ
イドホルダ３６がローラ３５の下面に当接している。
動軸２５がボールベアリング２６及びオイルレスベアリ
ング２７を介して上下動自在に嵌挿されている。突き上
げ針上下動軸２５の上端には、突き上げ針ホルダ２８が
固定され、突き上げ針ホルダ２８には突き上げ針２９が
固定されている。また突き上げ針上下動軸２５の下端側
には、接触棒３０が固定されている。前記上下動ホルダ
６には、支軸３１が固定されており、支軸３１には、突
き上げ針上下動軸２５の下方に伸びたＬ型レバー３２が
回転自在に支承されている。Ｌ型レバー３２の一端には
ローラ軸３３が固定され、ローラ軸３３には２個のロー
ラ３４、３５が回転自在に支承されている。突き上げ針
上下動軸２５の下端部にはガイドホルダ３６が固定さ
れ、接触棒３０の下端がローラ３４の上面に当接し、ガ
イドホルダ３６がローラ３５の下面に当接している。
【００１７】前記基板１上には、モータ支持板４０を介
して突き上げ針上下動用モータ４１が固定され、突き上
げ針上下動用モータ４１の出力軸には突き上げ針上下動
用カム４２が固定されている。モータ支持板４０には支
軸４３が固定され、支軸４３にはレバー４４が回転自在
に支承されている。レバー４４の一端にはローラ４５が
回転自在に支承され、ローラ４５が突き上げ針上下動用
カム４２に圧接するようにレバー４４はばね４６で付勢
されている。前記レバー３２の他端部とレバー４４の他
端部とは、長さ調整可能な連結部材４７で回転自在に連
結されている。なお、５０はウエハーシート、５１はダ
イを示す。
して突き上げ針上下動用モータ４１が固定され、突き上
げ針上下動用モータ４１の出力軸には突き上げ針上下動
用カム４２が固定されている。モータ支持板４０には支
軸４３が固定され、支軸４３にはレバー４４が回転自在
に支承されている。レバー４４の一端にはローラ４５が
回転自在に支承され、ローラ４５が突き上げ針上下動用
カム４２に圧接するようにレバー４４はばね４６で付勢
されている。前記レバー３２の他端部とレバー４４の他
端部とは、長さ調整可能な連結部材４７で回転自在に連
結されている。なお、５０はウエハーシート、５１はダ
イを示す。
【００１８】次に作用について説明する。半導体試料の
ウエハーリングがウエハーリングホルダに自動的又は手
動で取付けられ、ピックアップされるダイ５１が突き上
げ針２９の上方に位置決めされると、まず吸着体上下動
用モータ１８が始動する。これにより、タイミングプー
リ１９、タイミングベルト２０、タイミングプーリ１４
を介してカム軸１１が回転し、吸着体上下動用カム１３
は図１の状態より図２の状態となり、吸着体上下動用カ
ム１３によってローラ１５が上方に押し上げられる。ロ
ーラ１５は上下動ホルダ６に取付けられ、上下動ホルダ
６は吸着体ホルダ４に固定され、更に吸着体ホルダ４に
は吸着体５が固定されているので、吸着体５が上昇して
ウエハーシート５０の裏面に当接し、ウエハーシート５
０を吸着する。また同時に図示しない吸着ノズルの吸着
部がダイ５１と僅かな隙間を有するように吸着ノズルが
下降する。
ウエハーリングがウエハーリングホルダに自動的又は手
動で取付けられ、ピックアップされるダイ５１が突き上
げ針２９の上方に位置決めされると、まず吸着体上下動
用モータ１８が始動する。これにより、タイミングプー
リ１９、タイミングベルト２０、タイミングプーリ１４
を介してカム軸１１が回転し、吸着体上下動用カム１３
は図１の状態より図２の状態となり、吸着体上下動用カ
ム１３によってローラ１５が上方に押し上げられる。ロ
ーラ１５は上下動ホルダ６に取付けられ、上下動ホルダ
６は吸着体ホルダ４に固定され、更に吸着体ホルダ４に
は吸着体５が固定されているので、吸着体５が上昇して
ウエハーシート５０の裏面に当接し、ウエハーシート５
０を吸着する。また同時に図示しない吸着ノズルの吸着
部がダイ５１と僅かな隙間を有するように吸着ノズルが
下降する。
【００１９】前記したように吸着体５が上昇する場合、
突き上げ針２９を上下駆動するレバー３２の支軸３１は
上下動ホルダ６に取付けられているので、前記したよう
に上下動ホルダ６が上昇すると支軸３１も上昇し、吸着
体５と共に突き上げ針２９も上昇する。即ち、吸着体５
が上下動しても突き上げ針２９は吸着体５に対して相対
的に動かない。従って、吸着体５が上下動しても突き上
げ針２９が吸着体５の上面より突出したり、引っ込んだ
りしない。
突き上げ針２９を上下駆動するレバー３２の支軸３１は
上下動ホルダ６に取付けられているので、前記したよう
に上下動ホルダ６が上昇すると支軸３１も上昇し、吸着
体５と共に突き上げ針２９も上昇する。即ち、吸着体５
が上下動しても突き上げ針２９は吸着体５に対して相対
的に動かない。従って、吸着体５が上下動しても突き上
げ針２９が吸着体５の上面より突出したり、引っ込んだ
りしない。
【００２０】次に突き上げ針上下動用モータ４１が始動
して突き上げ針上下動用カム４２が回転する。これによ
り、図３に示すようにローラ４５が押し下げられ、レバ
ー４４が支軸４３を中心として時計方向に回動し、連結
部材４７は右方向に動かされ、レバー３２は支軸３１を
中心として時計方向に回動し、ローラ３４、３５は上昇
する。ローラ３４、３５が上昇すると、ガイドホルダ３
６、突き上げ針上下動軸２５、突き上げ針ホルダ２８及
び突き上げ針２９が上昇する。即ち、突き上げ針２９に
よってダイ５１を突き上げ、突き上げられたダイ５１は
吸着ノズルに吸着される。
して突き上げ針上下動用カム４２が回転する。これによ
り、図３に示すようにローラ４５が押し下げられ、レバ
ー４４が支軸４３を中心として時計方向に回動し、連結
部材４７は右方向に動かされ、レバー３２は支軸３１を
中心として時計方向に回動し、ローラ３４、３５は上昇
する。ローラ３４、３５が上昇すると、ガイドホルダ３
６、突き上げ針上下動軸２５、突き上げ針ホルダ２８及
び突き上げ針２９が上昇する。即ち、突き上げ針２９に
よってダイ５１を突き上げ、突き上げられたダイ５１は
吸着ノズルに吸着される。
【００２１】更に突き上げ針上下動用カム４２が回転す
ると、今度は前記と逆にローラ４５は上昇する。これに
より、前記と逆方向に作動して突き上げ針２９は下降す
る。また吸着体上下動用モータ１８が前記と逆方向に回
転し、前記と逆方向の作動によって吸着体５及び突き上
げ針２９は相対的な位置が変わらないで下降する。次に
半導体試料の次のダイ５１がピックアップ位置に位置す
るようにウエハーリングホルダは駆動され、前記した動
作が行われる。
ると、今度は前記と逆にローラ４５は上昇する。これに
より、前記と逆方向に作動して突き上げ針２９は下降す
る。また吸着体上下動用モータ１８が前記と逆方向に回
転し、前記と逆方向の作動によって吸着体５及び突き上
げ針２９は相対的な位置が変わらないで下降する。次に
半導体試料の次のダイ５１がピックアップ位置に位置す
るようにウエハーリングホルダは駆動され、前記した動
作が行われる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、吸着体及び突き上げ針
は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ針上下
動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム及び突
き上げ針上下動用カムで単独に上下動させるので、吸着
体の高さ位置調整が容易に行なえ、またウエハーシート
の移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えない
と共に、吸着体の吸着能力が向上する。
は、それぞれ吸着体上下動用モータ及び突き上げ針上下
動用モータで回転させられる吸着体上下動用カム及び突
き上げ針上下動用カムで単独に上下動させるので、吸着
体の高さ位置調整が容易に行なえ、またウエハーシート
の移動時に吸着体がウエハーシートに悪影響を与えない
と共に、吸着体の吸着能力が向上する。
【００２３】また吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、突き上げ針は前記吸着体ホル
ダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸に固
定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホルダに
回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、このレ
バーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる突き
上げ針上下動用カムで上下動させるので、上記の効果の
他に、吸着体を上下動させても吸着体と突き上げ針との
相対的な位置変動が生じないという効果を奏する。
着体ホルダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホ
ルダを吸着体上下動用モータで回転させられる吸着体上
下動用カムで上下動させ、突き上げ針は前記吸着体ホル
ダ内に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸に固
定され、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホルダに
回転自在に設けられたレバーで上下動させられ、このレ
バーを突き上げ針上下動用モータで回転させられる突き
上げ針上下動用カムで上下動させるので、上記の効果の
他に、吸着体を上下動させても吸着体と突き上げ針との
相対的な位置変動が生じないという効果を奏する。
【図１】本発明のダイ突き上げ装置の一実施例を示し、
（ａ）は断面側面図、（ｂ）は断面正面図である。
（ａ）は断面側面図、（ｂ）は断面正面図である。
【図２】吸着体が上昇した状態を示す一部断面側面図で
ある。
ある。
【図３】突き上げ針が上昇した状態を示す断面側面図で
ある。
ある。
４ 吸着体ホルダ ５ 吸着体 ６ 上下動ホルダ １３ 吸着体上下動用カム １４ タイミングプーリ １５ ローラ １８ 吸着体上下動用モータ １９ タイミングプーリ ２０ タイミングベルト ２５ 突き上げ針上下動軸 ２９ 突き上げ針 ３１ 支軸 ３２ レバー ３４、３５ ローラ ４１ 突き上げ針上下動用モータ ４２ 突き上げ針上下動用カム ４４ レバー ４５ ローラ ４７ 連結部材 ５０ ウエハーシート ５１ ダイ
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイが粘着されたウエハーシートを吸着
する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、ダイを突
き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装置におい
て、前記吸着体及び前記突き上げ針は、それぞれ吸着体
上下動用モータ及び突き上げ針上下動用モータで回転さ
せられる吸着体上下動用カム及び突き上げ針上下動用カ
ムで単独に上下動させることを特徴とするダイ突き上げ
装置。 - 【請求項２】 ダイが粘着されたウエハーシートを吸着
する吸着体と、この吸着体の内部に配設され、ダイを突
き上げる突き上げ針とを有するダイ突き上げ装置におい
て、前記吸着体は吸着体ホルダに固定され、吸着体ホル
ダには上下動ホルダが固定され、この上下動ホルダを吸
着体上下動用モータで回転させられる吸着体上下動用カ
ムで上下動させ、前記突き上げ針は前記吸着体ホルダ内
に上下動可能に設けられた突き上げ針上下動軸に固定さ
れ、この突き上げ針上下動軸は前記上下動ホルダに回転
自在に設けられたレバーで上下動させられ、このレバー
を突き上げ針上下動用モータで回転させられる突き上げ
針上下動用カムで上下動させることを特徴とするダイ突
き上げ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23211095A JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
| TW085103470A TW298667B (ja) | 1995-08-18 | 1996-03-22 | |
| US08/698,668 US5755373A (en) | 1995-08-18 | 1996-08-16 | Die push-up device |
| KR1019960034162A KR100251432B1 (ko) | 1995-08-18 | 1996-08-19 | 다이 밀어 올리기 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23211095A JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964074A JPH0964074A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3079502B2 true JP3079502B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16934169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23211095A Expired - Lifetime JP3079502B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | ダイ突き上げ装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5755373A (ja) |
| JP (1) | JP3079502B2 (ja) |
| KR (1) | KR100251432B1 (ja) |
| TW (1) | TW298667B (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8026126B2 (en) * | 2002-11-27 | 2011-09-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus and method for thin die detachment |
| US7305757B2 (en) * | 2004-03-15 | 2007-12-11 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Die ejector system using linear motor |
| US20050274457A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Asm Assembly Automation Ltd. | Peeling device for chip detachment |
| US7276396B2 (en) * | 2004-10-06 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Die handling system |
| US7303647B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-12-04 | Asm Assembly Automation Ltd. | Driving mechanism for chip detachment apparatus |
| US7198479B2 (en) | 2004-11-04 | 2007-04-03 | Industrial Technology Research Institute | Ejector with multi-ejection pins |
| US7470120B2 (en) * | 2005-12-01 | 2008-12-30 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Configurable die detachment apparatus |
| JP4693805B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| US8470130B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-06-25 | Asm Assembly Automation Ltd | Universal die detachment apparatus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4599037A (en) * | 1984-07-02 | 1986-07-08 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for manipulating miniature parts |
| JPH0340502A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Harada Ind Co Ltd | 自動車電話用広帯域アンテナ |
| JPH0354858A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP23211095A patent/JP3079502B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-22 TW TW085103470A patent/TW298667B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-08-16 US US08/698,668 patent/US5755373A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-19 KR KR1019960034162A patent/KR100251432B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970013179A (ko) | 1997-03-29 |
| US5755373A (en) | 1998-05-26 |
| TW298667B (ja) | 1997-02-21 |
| KR100251432B1 (ko) | 2000-04-15 |
| JPH0964074A (ja) | 1997-03-07 |
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