[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TW211098B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW211098B
TW211098B TW080108999A TW80108999A TW211098B TW 211098 B TW211098 B TW 211098B TW 080108999 A TW080108999 A TW 080108999A TW 80108999 A TW80108999 A TW 80108999A TW 211098 B TW211098 B TW 211098B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
stage
epoxy
prepreg
solvent
Prior art date
Application number
TW080108999A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Huels Troisdorf
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huels Troisdorf filed Critical Huels Troisdorf
Application granted granted Critical
Publication of TW211098B publication Critical patent/TW211098B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24058Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including grain, strips, or filamentary elements in respective layers or components in angular relation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/60Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
    • Y10T442/654Including a free metal or alloy constituent
    • Y10T442/656Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消费合作社印製
£ii〇U A6 _ B6 五、發明說明(I ) 太發明偽關於根搾申謓專利範圍第1項之竽文 '以製造 網包覆基材之万法,及關於從此等基材製造多層板之方法 芩Ρ ;電跖免|為Ε —便咛兩砰糾商二包F泪.-板,其 —般倭由纖雒補強之熱固性樹脂所組成,該樹脂偽呈其C-階段。其偽用以製造供電子工業用之印_電路板,且若適 當,則供進一步加工而得多層板 多層板係為由多個基材所钼成之榷餍板:為製造此等材 料,偽將具有適當導電圖樣之基材(呈C -階段之樹脂), 在施加壓力與熱之下,與插λ之(黏著性)預浸潰體(呈 Β -階段之樹脂)一起壓製,此預浸潰體之樹脂,完全熟化 而達其Γ -階段- 預浸滇髏偽為經铷脂浸潰過之基材,通常為玻跖娥維織 物之薄片,此樹脂傜呈尚未完全熟化之(Β )狀態〃 一種製造銅包覆基材;2習用方法,偽在施加壓力與熱之 下,壓製多層預浸清體切割之薄Η,並覆蓋數層銅箔,此 預浸漬髒之樹脂,傜被完全熟化而透其C -階段「 吐If抟jg之現狀 W0 88/01 , 938已掲示藉所謂單絲_繞技術,以製造在一 個或兩個側面上包覆銅之基材之一般型方法,及其用以製 造多層板之方法c在此万法中,所用之繾繞心軸,為一種 以銅箔覆蓋之銷製薄Η。此薄Μ係以可能的最小傾斜度, 使用一層補強材料之纱線單絲(較佳為不含_之玻璃)進 -3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填宵本頁) k. •綠· 2110^3 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明說明(>) 行港繞’最初俗横越其冤度’其甲該缚繞心軸偽於旋轉狀 態下.:在此薄Η之金部表面·均己被憑繞後,以角, 重複此理繞歩驟’ 5|以供應;第二騎:重複此交叉薄繞步驟 數次’直到已逢成経湾靖層之期望的玻璃含量或期望厚度 JJ:一好代斧’用?q ?串赶打.打,'一 S择陳之继裙結植偽辑
如此製成,其中個別單絲並未互相編绻,而是疏鬆地置於 彼此之上方C 在完成此趙繞步驟後,II兩個金薄Μ,形成一個密閉 祺’於其内部覆蓋銅箱,及側向密封棉網,將該模具抽氣 至殘留壓力低於2毫米Hgc在一種射出方法或銹製方法中 ,其係為熟諳此藝者所已知之方法,例如,稱為R TM方法 (樹脂轉移模製法),偽接箸將—種已製備及(若適當> 己加熱之拐脂混台物流人其中,並於此充垠步驟已完成後 ,在高溫下完金熟化之。 然而,於W0 88 /0 1,938中所述,由琿氣樹脂與酐硬化劑 所組成之鑄製樹脂混合物,在銅與諸層間之黏著性很差, 因為必須以相對較大量添加硬化劑,且此會傷害其黏箸力 (剝離強度)c 待別是在具有薄銅箔(例如1 7 . 5微米厚度)基材之情況 中,其用途傜無可避免地,俱供細線技術及極細線技術使 用,但其剝離強度降低至1 . 0 N /mm及更低,以致必要之值 未能達到。 因、此,本發明之目的俱為提供一種製造基材之一般型式 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) .¾. •訂· 五 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 ΐιοί- ο 、發明説明(+ 之方法, 較高剝離 太發明 方法,其 之莪材進 根據本 聚氮賅酯 項之序文 在加工處 53015 ), 含量。 今/.、赞 高銅黏著 銅之黏箸 定,較高 此環氧 氰酸酯* ,環氣價 胺(彆洲 根據本 傜直接用 。然後, 下,將樹 A6 B6 此方法會導致具有銅箔與經改良结合的諸層間之 強度之板C 之進一步目的,偽為提供一種製造多)1板之改良 傜使用藉Μ絲縷繞方法(W0 88 / 0 1 , 938 1所製成 發明,其偽提諾使用一種不含溶劑之if氧-異三· 樹脂作為其使用之樹脂,根拣申請專利範園第] ,製造在至少一個側面上包覆銅之基材,該樹脂 理溫度下,具有小於1 〇 〇 〇 m P a . s之黏度(根據D I N 較佳小於5 0 0 m P a . s之黏度,及超過2 0 %之N C 0 訝的是,已發現可铦根榷太發明之方法,逹成楝 力(剝SI強力)-典型上在1 . £3與1 . 8 N / m m之間 力於此處傜在某種程度上依該樹脂之N C0含量而 N C0含量會導致改良之銅黏著力。 -異三聚氟酸樹脂,較佳偽製自二苯基甲烷二異 —種雙酚A条環氣樹脂(雙酚A之二縮水甘油基醚 數為0.585)及一種適當觸媒,例如二甲基苄基 專利 EP-A2-0,272,563 ).: 發明之第一個具體實施例,於混合後’該等成份 以浸漬或浸泡該舖陳纖維,相慝於W0 88/01,838 可有利地在抽氣模具中,於100 °C至150 t之溫度 脂完金熟化(逹其C -階段)。 -5 - {請先聞碛背面之注意事項再填寫本頁) --¾. •訂· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格⑵0x297公釐) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A6 B6 五、發明說明(γ) 然而’可有利地使用上述諸成份之至少經部份(初期) 反應之樹脂条統,其可根據歐洲專利EP-A2-0, 272, 563 , 藉添加一種阻止劑< s t ο P P e r )溶液,以調整至適當黏度與 N C 0含量。在該舖陳_雒浸漬或乾燥之前,必須在此樹脂 甲添加一稀·適當觸媒,例如歐洲專利EP-A2-0. 272. 563中 所述者。 根據本發明,為製備多層板所需之(黏箸性)預浸漬體 ,同樣可使用一種環氣-異三聚氰酸酯樹脂,但其傜為一 種具有較高黏度及較低NCO含量之樹脂。供此目的使用之 樹脂,俱己經反應至相對較高程度·因而在室溫下為固體 。NCO含置係低於17%,較佳俱低於:U%。此預浸漬體基 材,較佳為市購可得之不含齡玻璃之玻璃織物棉網,其浸 清作業,傜藉一種樹脂溶液進行,或使用一種藉熱液化之 樹脂,較佳是在真空中•進行浸潰。此i容掖或受熱樹脂, 在此情況中,傜含有一種潛在觸媒,其在該預浸漬體之稍 後加熱作業時,會引起該樹脂之進一步反應|而達其C -階 段c 所用之樹脂可為相應於歐洲專利EP-A2-0, 272, 563之環 氧-異三聚氟酸酯樹脂或溶液,例如根據其實例2或實例3 。此預浸漬體之樹脂含量,較佳為35- 6 5重量% *尤其是 40-50重量 %。 為製造此多層板,傜以本身已知之方式,首先從銅包覆 之基材中蝕刻出印刷電路板。將其重叠,各以一層黏著性 預浸漬體隔開,並在施加壓力與熱之下,以本身已知之方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) ···裝· ,線,· A6 B6 五、發明說明(ζ) 式壓製,而得多層板,將此預浸潰體之樹脂完金熟化而逹 C-階段。 根據本發明方法之一項特別優點,在於可使用同一類型 之樹脂,以製備基材及黏著性預浸潰髏,卽使供基材所用 之楞+賭必須直接完金熟化而達其c -階段.而供預漫漬潘用 之樹脂卻必須保持在B -階段以提供儲存安定性時亦然。然 而,若適當’則亦可使用市購可得的以環氧樹脂為基礎之 預浸漬體,作為該預浸濱髏。 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 (請先閑讀背面之注奇事項再填寫本頁) 進行本發明之較佳方法。在一種製迤多層板之詋明性實 例中,俗製備一種以二苯基甲烷二異氟酸酷及一種雙酚h 条環氣樹脂為基礎之不含溶劑聚異三聚氮酸酯反應;性樹脂 ,其具有黏度為300 mPa.s (於25*0下 > ,且HCO含量為25 % ί為由B s y p Γ· A G製成之各為5 0重景份數之試驗牵物B丨e η -dur® 1 KU 3-45]6 與 Blendur® I Κϋ 3-4520 之混台物) ,並使用2重量份數之三氯化硼與二甲基辛基胺加成産物 (由C i b a G e i g y製造1進行催化。將此混合物引進绖預熱 至50°C之模具中,並在一個薄片狀金屬核芯上,交叉缠繞 4層ES 9-680 dtex之玻璃纱線,如W0 88/01, 838中所述, 及使用35微米厚電解銅箔覆蓋在其内部表面上:於200 °C 下熟化2小時後,將此板脱離模具。所測得之性質數據, 超過DIN/IEC-249對於FR - 4型硬環氧樹脂/玻璃織物所設 定之值,關於其銅剝離力,已測得為介於1 . 6與1 . 8 N / ra m間 之值。 亦進行下列測定:玻璃轉移溫度T g為2 8 0 t ;於兩個空 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) 110-^ A6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(k) 間方向上之尺寸安定性,在各情況中&100_1;ι0ρριπ,且根 據IIL-94之可燃性級次為VI。 為製備此黏著性預浸漬體,將一棰以二苯基甲烷二異氟 酸酯及以雙酚Α条環氧樹脂為基礎,在室溫下為固篋之聚 異三聚領羧酯樹脂(Ts = 40T、+>,其具有HCD含量為(由 Bayer AG所製造之市售産品Blendur I KU 3-4521),溶 於作為溶劑之甲基乙基_中。於此溶液中添加2 %三氣化 硼與二甲基辛基胺之加成産物(由Ciba Geigy製造),作 為觸媒。然後將一種玻璃織物(美國7628型),在一種垂 直浸漬機中,於最大乾燥機軸溫度]5〇f下,使用此62% 溶液進行浸漬,其方式傜致使達成45重量%之樹脂含量。 绖如此獲得之預浸潰體,其樹脂具有NCO基園殘留含量為 1 3 S景%,將其在聚乙烯薄睽中以氣密及水密式密封,因 而具有儲存安定性。 從第一個處理步驟中所得之板,藉習用印刷與蝕刻程序 製造兩面電路,這是使用市購可得之氣化劑,使其接受 同樣的習用黑色氧化程序,然後將2 Μ在第二個處理步驟 中所得之預浸漬體及1 Κ35微米厚之電解銅箔,舖設在此 兩個側面之每一側上’及最後,在一個壓製機中,於2個 鋼片與習用壓製機墊片之間,於180它下積層2小時。在最 後完成的板’於200f下熱處理2小時後,以習用方式將其 進一步處理而得一種4層多層板。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐)

Claims (1)

  1. Ι-"- — - I <_ ": AT B7 C7 D7 專利申請案第80 108999號 ROC Patent Appln. No. 80 108999 修正之申請專利範圍中文本一附件(一) Amended Claiis in Chinese 一 Enel. (I) (民國82年3月:日修正並送呈) (Amended & Subnitted on March 1993) 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 1. 一種裂備至少於一値锢面上包覆銅之基材的方法,其中 一將一個帶有銅箔之捲繞核芯,以一種補強编維缠繞, 一將舖陳之缫維以一種不含溶劑之樹脂進行浸漬,及 -將此樹脂完全熟化而達其C-階段· 其特戲在於所用之樹脂為一種不含溶劑之環氧-異三聚 氰酸酯樹脂,此樹脂在處理溫度下,具有低於lOOOnPa.s 之黏度,及大於20%之NC0含量。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法·其特徽在於所用之樹 脂為一種Μ二苯基甲烷二異氨酸酯及M —種雙酚A糸環 氧樹脂為基礎之環氧~異三聚氰酸酯樹脂,Μ及一種觸 媒。 3. —棰利用如申請專利範圍第1項製法中之基材來製造多 層板的方法,其特擞在於,於施加壓力與熱之下,將許 多基材與插入之預浸漬體一起壓製,供預浸漬體用之樹 脂,係為一種呈其Α-階段或Β-階段之環氧一異三聚氤酸 酯樹脂,其在室溫下為固體,並具有低於17 %之NC0含 量 (-先閱讀背面之注意事項再填寫本百 .^. 本紙張尺度適川十W «家棕準(CNS) 规格(210 X 297公垃)
TW080108999A 1990-11-19 1991-11-16 TW211098B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4036802A DE4036802A1 (de) 1990-11-19 1990-11-19 Verfahren zur herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW211098B true TW211098B (zh) 1993-08-11

Family

ID=6418529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW080108999A TW211098B (zh) 1990-11-19 1991-11-16

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5393591A (zh)
EP (1) EP0558547B1 (zh)
JP (1) JPH06502278A (zh)
AT (1) ATE128317T1 (zh)
DE (2) DE4036802A1 (zh)
TW (1) TW211098B (zh)
WO (1) WO1992009186A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3326448B2 (ja) * 1993-09-30 2002-09-24 三井金属鉱業株式会社 接着剤層を有する銅箔
US5733639A (en) * 1995-06-30 1998-03-31 Poly Circuits/M-Wave Circuit board assembly with foam substrate and method of making same
US6703114B1 (en) * 2002-10-17 2004-03-09 Arlon Laminate structures, methods for production thereof and uses therefor
DE10353035A1 (de) * 2003-11-13 2005-06-23 Siemens Ag Mehrlagige Leiterplatte

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5050667A (zh) * 1973-09-08 1975-05-07
JPS5139993B2 (zh) * 1974-03-13 1976-10-30
US4401499A (en) * 1980-06-09 1983-08-30 Sumitomo Bakelite Company Limited Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same
JPS57131219A (en) * 1981-02-06 1982-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd Thermosetting resin composition
DE3323084A1 (de) * 1983-06-27 1985-01-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von formstoffen
US4609586A (en) * 1984-08-02 1986-09-02 The Boeing Company Thermally conductive printed wiring board laminate
US4943334A (en) * 1986-09-15 1990-07-24 Compositech Ltd. Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards
DE3644382A1 (de) * 1986-12-24 1988-07-07 Bayer Ag Verfahren zur zweistufigen herstellung von formkoerpern

Also Published As

Publication number Publication date
DE4036802A1 (de) 1992-05-21
WO1992009186A1 (de) 1992-05-29
DE59106561D1 (de) 1995-10-26
EP0558547A1 (en) 1993-09-08
ATE128317T1 (de) 1995-10-15
JPH06502278A (ja) 1994-03-10
US5393591A (en) 1995-02-28
EP0558547B1 (de) 1995-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5141753B2 (ja) プリプレグの製造方法
US8636868B2 (en) Method for manufacturing laminated board, and laminated board
US4547408A (en) Metal-clad laminate adapted for printed circuits
TW201134863A (en) Method for laminating prepreg, method for producing printed wiring board and prepreg roll
TW211098B (zh)
CN107205307B (zh) 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法
US4323421A (en) Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques
JP2510638B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH06100708A (ja) コンポジット積層板
JP3343722B2 (ja) 複合プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH0356583B2 (zh)
JP3129652B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS621827B2 (zh)
JPS5856275B2 (ja) 印刷配線板用銅張り積層板の製造法
CN105437672A (zh) 一种超薄覆铜板及其制作方法
JPH06143448A (ja) 積層板の製造方法
TW202407729A (zh) 電容器內藏型印刷配線板及多層印刷配線板之製造方法
CN116836548A (zh) 聚芳酯纤维织物半固化片、覆铜板及制备方法
JPH06256966A (ja) 表面処理された銅箔
CN118947232A (zh) 电容器内置型印刷电路板和多层印刷电路板的制造方法
CN112123892A (zh) 一种盖板及其制备方法
EP0551747A1 (en) Polyetherimide flexible films
JP2005132857A (ja) プリプレグ
JPH0671773A (ja) 金属張積層板の製造方法
JPH06260734A (ja) プリント配線板用積層基板