TW211098B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW211098B TW211098B TW080108999A TW80108999A TW211098B TW 211098 B TW211098 B TW 211098B TW 080108999 A TW080108999 A TW 080108999A TW 80108999 A TW80108999 A TW 80108999A TW 211098 B TW211098 B TW 211098B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- stage
- epoxy
- prepreg
- solvent
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24058—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including grain, strips, or filamentary elements in respective layers or components in angular relation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/656—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消费合作社印製
£ii〇U A6 _ B6 五、發明說明(I ) 太發明偽關於根搾申謓專利範圍第1項之竽文 '以製造 網包覆基材之万法,及關於從此等基材製造多層板之方法 芩Ρ ;電跖免|為Ε —便咛兩砰糾商二包F泪.-板,其 —般倭由纖雒補強之熱固性樹脂所組成,該樹脂偽呈其C-階段。其偽用以製造供電子工業用之印_電路板,且若適 當,則供進一步加工而得多層板 多層板係為由多個基材所钼成之榷餍板:為製造此等材 料,偽將具有適當導電圖樣之基材(呈C -階段之樹脂), 在施加壓力與熱之下,與插λ之(黏著性)預浸潰體(呈 Β -階段之樹脂)一起壓製,此預浸潰體之樹脂,完全熟化 而達其Γ -階段- 預浸滇髏偽為經铷脂浸潰過之基材,通常為玻跖娥維織 物之薄片,此樹脂傜呈尚未完全熟化之(Β )狀態〃 一種製造銅包覆基材;2習用方法,偽在施加壓力與熱之 下,壓製多層預浸清體切割之薄Η,並覆蓋數層銅箔,此 預浸漬髒之樹脂,傜被完全熟化而透其C -階段「 吐If抟jg之現狀 W0 88/01 , 938已掲示藉所謂單絲_繞技術,以製造在一 個或兩個側面上包覆銅之基材之一般型方法,及其用以製 造多層板之方法c在此万法中,所用之繾繞心軸,為一種 以銅箔覆蓋之銷製薄Η。此薄Μ係以可能的最小傾斜度, 使用一層補強材料之纱線單絲(較佳為不含_之玻璃)進 -3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填宵本頁) k. •綠· 2110^3 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明說明(>) 行港繞’最初俗横越其冤度’其甲該缚繞心軸偽於旋轉狀 態下.:在此薄Η之金部表面·均己被憑繞後,以角, 重複此理繞歩驟’ 5|以供應;第二騎:重複此交叉薄繞步驟 數次’直到已逢成経湾靖層之期望的玻璃含量或期望厚度 JJ:一好代斧’用?q ?串赶打.打,'一 S择陳之继裙結植偽辑
如此製成,其中個別單絲並未互相編绻,而是疏鬆地置於 彼此之上方C 在完成此趙繞步驟後,II兩個金薄Μ,形成一個密閉 祺’於其内部覆蓋銅箱,及側向密封棉網,將該模具抽氣 至殘留壓力低於2毫米Hgc在一種射出方法或銹製方法中 ,其係為熟諳此藝者所已知之方法,例如,稱為R TM方法 (樹脂轉移模製法),偽接箸將—種已製備及(若適當> 己加熱之拐脂混台物流人其中,並於此充垠步驟已完成後 ,在高溫下完金熟化之。 然而,於W0 88 /0 1,938中所述,由琿氣樹脂與酐硬化劑 所組成之鑄製樹脂混合物,在銅與諸層間之黏著性很差, 因為必須以相對較大量添加硬化劑,且此會傷害其黏箸力 (剝離強度)c 待別是在具有薄銅箔(例如1 7 . 5微米厚度)基材之情況 中,其用途傜無可避免地,俱供細線技術及極細線技術使 用,但其剝離強度降低至1 . 0 N /mm及更低,以致必要之值 未能達到。 因、此,本發明之目的俱為提供一種製造基材之一般型式 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閑讀背面之注意事項再填寫本頁) .¾. •訂· 五 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 ΐιοί- ο 、發明説明(+ 之方法, 較高剝離 太發明 方法,其 之莪材進 根據本 聚氮賅酯 項之序文 在加工處 53015 ), 含量。 今/.、赞 高銅黏著 銅之黏箸 定,較高 此環氧 氰酸酯* ,環氣價 胺(彆洲 根據本 傜直接用 。然後, 下,將樹 A6 B6 此方法會導致具有銅箔與經改良结合的諸層間之 強度之板C 之進一步目的,偽為提供一種製造多)1板之改良 傜使用藉Μ絲縷繞方法(W0 88 / 0 1 , 938 1所製成 發明,其偽提諾使用一種不含溶劑之if氧-異三· 樹脂作為其使用之樹脂,根拣申請專利範園第] ,製造在至少一個側面上包覆銅之基材,該樹脂 理溫度下,具有小於1 〇 〇 〇 m P a . s之黏度(根據D I N 較佳小於5 0 0 m P a . s之黏度,及超過2 0 %之N C 0 訝的是,已發現可铦根榷太發明之方法,逹成楝 力(剝SI強力)-典型上在1 . £3與1 . 8 N / m m之間 力於此處傜在某種程度上依該樹脂之N C0含量而 N C0含量會導致改良之銅黏著力。 -異三聚氟酸樹脂,較佳偽製自二苯基甲烷二異 —種雙酚A条環氣樹脂(雙酚A之二縮水甘油基醚 數為0.585)及一種適當觸媒,例如二甲基苄基 專利 EP-A2-0,272,563 ).: 發明之第一個具體實施例,於混合後’該等成份 以浸漬或浸泡該舖陳纖維,相慝於W0 88/01,838 可有利地在抽氣模具中,於100 °C至150 t之溫度 脂完金熟化(逹其C -階段)。 -5 - {請先聞碛背面之注意事項再填寫本頁) --¾. •訂· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格⑵0x297公釐) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A6 B6 五、發明說明(γ) 然而’可有利地使用上述諸成份之至少經部份(初期) 反應之樹脂条統,其可根據歐洲專利EP-A2-0, 272, 563 , 藉添加一種阻止劑< s t ο P P e r )溶液,以調整至適當黏度與 N C 0含量。在該舖陳_雒浸漬或乾燥之前,必須在此樹脂 甲添加一稀·適當觸媒,例如歐洲專利EP-A2-0. 272. 563中 所述者。 根據本發明,為製備多層板所需之(黏箸性)預浸漬體 ,同樣可使用一種環氣-異三聚氰酸酯樹脂,但其傜為一 種具有較高黏度及較低NCO含量之樹脂。供此目的使用之 樹脂,俱己經反應至相對較高程度·因而在室溫下為固體 。NCO含置係低於17%,較佳俱低於:U%。此預浸漬體基 材,較佳為市購可得之不含齡玻璃之玻璃織物棉網,其浸 清作業,傜藉一種樹脂溶液進行,或使用一種藉熱液化之 樹脂,較佳是在真空中•進行浸潰。此i容掖或受熱樹脂, 在此情況中,傜含有一種潛在觸媒,其在該預浸漬體之稍 後加熱作業時,會引起該樹脂之進一步反應|而達其C -階 段c 所用之樹脂可為相應於歐洲專利EP-A2-0, 272, 563之環 氧-異三聚氟酸酯樹脂或溶液,例如根據其實例2或實例3 。此預浸漬體之樹脂含量,較佳為35- 6 5重量% *尤其是 40-50重量 %。 為製造此多層板,傜以本身已知之方式,首先從銅包覆 之基材中蝕刻出印刷電路板。將其重叠,各以一層黏著性 預浸漬體隔開,並在施加壓力與熱之下,以本身已知之方 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) ···裝· ,線,· A6 B6 五、發明說明(ζ) 式壓製,而得多層板,將此預浸潰體之樹脂完金熟化而逹 C-階段。 根據本發明方法之一項特別優點,在於可使用同一類型 之樹脂,以製備基材及黏著性預浸潰髏,卽使供基材所用 之楞+賭必須直接完金熟化而達其c -階段.而供預漫漬潘用 之樹脂卻必須保持在B -階段以提供儲存安定性時亦然。然 而,若適當’則亦可使用市購可得的以環氧樹脂為基礎之 預浸漬體,作為該預浸濱髏。 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 (請先閑讀背面之注奇事項再填寫本頁) 進行本發明之較佳方法。在一種製迤多層板之詋明性實 例中,俗製備一種以二苯基甲烷二異氟酸酷及一種雙酚h 条環氣樹脂為基礎之不含溶劑聚異三聚氮酸酯反應;性樹脂 ,其具有黏度為300 mPa.s (於25*0下 > ,且HCO含量為25 % ί為由B s y p Γ· A G製成之各為5 0重景份數之試驗牵物B丨e η -dur® 1 KU 3-45]6 與 Blendur® I Κϋ 3-4520 之混台物) ,並使用2重量份數之三氯化硼與二甲基辛基胺加成産物 (由C i b a G e i g y製造1進行催化。將此混合物引進绖預熱 至50°C之模具中,並在一個薄片狀金屬核芯上,交叉缠繞 4層ES 9-680 dtex之玻璃纱線,如W0 88/01, 838中所述, 及使用35微米厚電解銅箔覆蓋在其内部表面上:於200 °C 下熟化2小時後,將此板脱離模具。所測得之性質數據, 超過DIN/IEC-249對於FR - 4型硬環氧樹脂/玻璃織物所設 定之值,關於其銅剝離力,已測得為介於1 . 6與1 . 8 N / ra m間 之值。 亦進行下列測定:玻璃轉移溫度T g為2 8 0 t ;於兩個空 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐) 110-^ A6 B6 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明(k) 間方向上之尺寸安定性,在各情況中&100_1;ι0ρριπ,且根 據IIL-94之可燃性級次為VI。 為製備此黏著性預浸漬體,將一棰以二苯基甲烷二異氟 酸酯及以雙酚Α条環氧樹脂為基礎,在室溫下為固篋之聚 異三聚領羧酯樹脂(Ts = 40T、+>,其具有HCD含量為(由 Bayer AG所製造之市售産品Blendur I KU 3-4521),溶 於作為溶劑之甲基乙基_中。於此溶液中添加2 %三氣化 硼與二甲基辛基胺之加成産物(由Ciba Geigy製造),作 為觸媒。然後將一種玻璃織物(美國7628型),在一種垂 直浸漬機中,於最大乾燥機軸溫度]5〇f下,使用此62% 溶液進行浸漬,其方式傜致使達成45重量%之樹脂含量。 绖如此獲得之預浸潰體,其樹脂具有NCO基園殘留含量為 1 3 S景%,將其在聚乙烯薄睽中以氣密及水密式密封,因 而具有儲存安定性。 從第一個處理步驟中所得之板,藉習用印刷與蝕刻程序 製造兩面電路,這是使用市購可得之氣化劑,使其接受 同樣的習用黑色氧化程序,然後將2 Μ在第二個處理步驟 中所得之預浸漬體及1 Κ35微米厚之電解銅箔,舖設在此 兩個側面之每一側上’及最後,在一個壓製機中,於2個 鋼片與習用壓製機墊片之間,於180它下積層2小時。在最 後完成的板’於200f下熱處理2小時後,以習用方式將其 進一步處理而得一種4層多層板。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210x297公釐)
Claims (1)
- Ι-"- — - I <_ ": AT B7 C7 D7 專利申請案第80 108999號 ROC Patent Appln. No. 80 108999 修正之申請專利範圍中文本一附件(一) Amended Claiis in Chinese 一 Enel. (I) (民國82年3月:日修正並送呈) (Amended & Subnitted on March 1993) 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 1. 一種裂備至少於一値锢面上包覆銅之基材的方法,其中 一將一個帶有銅箔之捲繞核芯,以一種補強编維缠繞, 一將舖陳之缫維以一種不含溶劑之樹脂進行浸漬,及 -將此樹脂完全熟化而達其C-階段· 其特戲在於所用之樹脂為一種不含溶劑之環氧-異三聚 氰酸酯樹脂,此樹脂在處理溫度下,具有低於lOOOnPa.s 之黏度,及大於20%之NC0含量。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法·其特徽在於所用之樹 脂為一種Μ二苯基甲烷二異氨酸酯及M —種雙酚A糸環 氧樹脂為基礎之環氧~異三聚氰酸酯樹脂,Μ及一種觸 媒。 3. —棰利用如申請專利範圍第1項製法中之基材來製造多 層板的方法,其特擞在於,於施加壓力與熱之下,將許 多基材與插入之預浸漬體一起壓製,供預浸漬體用之樹 脂,係為一種呈其Α-階段或Β-階段之環氧一異三聚氤酸 酯樹脂,其在室溫下為固體,並具有低於17 %之NC0含 量 (-先閱讀背面之注意事項再填寫本百 .^. 本紙張尺度適川十W «家棕準(CNS) 规格(210 X 297公垃)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4036802A DE4036802A1 (de) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | Verfahren zur herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW211098B true TW211098B (zh) | 1993-08-11 |
Family
ID=6418529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW080108999A TW211098B (zh) | 1990-11-19 | 1991-11-16 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5393591A (zh) |
EP (1) | EP0558547B1 (zh) |
JP (1) | JPH06502278A (zh) |
AT (1) | ATE128317T1 (zh) |
DE (2) | DE4036802A1 (zh) |
TW (1) | TW211098B (zh) |
WO (1) | WO1992009186A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3326448B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2002-09-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 接着剤層を有する銅箔 |
US5733639A (en) * | 1995-06-30 | 1998-03-31 | Poly Circuits/M-Wave | Circuit board assembly with foam substrate and method of making same |
US6703114B1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-03-09 | Arlon | Laminate structures, methods for production thereof and uses therefor |
DE10353035A1 (de) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Mehrlagige Leiterplatte |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5050667A (zh) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
JPS5139993B2 (zh) * | 1974-03-13 | 1976-10-30 | ||
US4401499A (en) * | 1980-06-09 | 1983-08-30 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Crosslinked resin of epoxy compound and isocyanate and process for producing same |
JPS57131219A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Thermosetting resin composition |
DE3323084A1 (de) * | 1983-06-27 | 1985-01-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von formstoffen |
US4609586A (en) * | 1984-08-02 | 1986-09-02 | The Boeing Company | Thermally conductive printed wiring board laminate |
US4943334A (en) * | 1986-09-15 | 1990-07-24 | Compositech Ltd. | Method for making reinforced plastic laminates for use in the production of circuit boards |
DE3644382A1 (de) * | 1986-12-24 | 1988-07-07 | Bayer Ag | Verfahren zur zweistufigen herstellung von formkoerpern |
-
1990
- 1990-11-19 DE DE4036802A patent/DE4036802A1/de not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-11-11 US US08/064,027 patent/US5393591A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-11 DE DE59106561T patent/DE59106561D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-11 JP JP3517375A patent/JPH06502278A/ja active Pending
- 1991-11-11 AT AT91919980T patent/ATE128317T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-11-11 EP EP91919980A patent/EP0558547B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-11 WO PCT/EP1991/002130 patent/WO1992009186A1/de active IP Right Grant
- 1991-11-16 TW TW080108999A patent/TW211098B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4036802A1 (de) | 1992-05-21 |
WO1992009186A1 (de) | 1992-05-29 |
DE59106561D1 (de) | 1995-10-26 |
EP0558547A1 (en) | 1993-09-08 |
ATE128317T1 (de) | 1995-10-15 |
JPH06502278A (ja) | 1994-03-10 |
US5393591A (en) | 1995-02-28 |
EP0558547B1 (de) | 1995-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5141753B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
US8636868B2 (en) | Method for manufacturing laminated board, and laminated board | |
US4547408A (en) | Metal-clad laminate adapted for printed circuits | |
TW201134863A (en) | Method for laminating prepreg, method for producing printed wiring board and prepreg roll | |
TW211098B (zh) | ||
CN107205307B (zh) | 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法 | |
US4323421A (en) | Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques | |
JP2510638B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH06100708A (ja) | コンポジット積層板 | |
JP3343722B2 (ja) | 複合プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
JPH0356583B2 (zh) | ||
JP3129652B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS621827B2 (zh) | ||
JPS5856275B2 (ja) | 印刷配線板用銅張り積層板の製造法 | |
CN105437672A (zh) | 一种超薄覆铜板及其制作方法 | |
JPH06143448A (ja) | 積層板の製造方法 | |
TW202407729A (zh) | 電容器內藏型印刷配線板及多層印刷配線板之製造方法 | |
CN116836548A (zh) | 聚芳酯纤维织物半固化片、覆铜板及制备方法 | |
JPH06256966A (ja) | 表面処理された銅箔 | |
CN118947232A (zh) | 电容器内置型印刷电路板和多层印刷电路板的制造方法 | |
CN112123892A (zh) | 一种盖板及其制备方法 | |
EP0551747A1 (en) | Polyetherimide flexible films | |
JP2005132857A (ja) | プリプレグ | |
JPH0671773A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JPH06260734A (ja) | プリント配線板用積層基板 |