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CN107205307B - 覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法 - Google Patents

覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法 Download PDF

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CN107205307B
CN107205307B CN201610958774.4A CN201610958774A CN107205307B CN 107205307 B CN107205307 B CN 107205307B CN 201610958774 A CN201610958774 A CN 201610958774A CN 107205307 B CN107205307 B CN 107205307B
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reinforcing material
conductor circuit
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Abstract

本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。覆金属层叠板具备第一绝缘层、导体电路、第二绝缘层、和金属层。导体电路层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层层叠在第一绝缘层以及导体电路上。金属层层叠在第二绝缘层上。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物。导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm。导体电路的厚度为3～20μm。层间厚度Ta2为10～50μm。增强材料的厚度Tb2为8～50μm。

Description

覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印 刷布线板的制造方法
技术领域
本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。
背景技术
近年来，随着电子设备的高功能化、高密度化，电子部件有越来越小型化、高集成化、高速化、多引脚化的倾向。与此相伴，印刷布线板对高密度化、小径化、轻量化、薄板化的要求也在提高。特别是厚度薄的印刷布线板易于发生翘曲。
作为即使厚度薄也难以发生翘曲的覆铜层叠板，在专利文献1、2中公开了一种覆铜层叠板，该覆铜层叠板将含有无机填充材料的预浸利重叠多片，在其单面或两面配置铜箔，通过多级真空压制法层叠成形而得到。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2011-195476号公报
专利文献2：JP特开2012-052110号公报
但是，在专利文献1、2所记载的通过多级真空压制法得到的覆铜层叠板中，有可能不能充分与薄板化的要求相对应。
另外，在多层印刷布线板的制造中，必须将内层基板的导体电路埋入到绝缘层内。在通过多级真空压制法得到的多层印刷布线板中，有时内层基板的导体电路向绝缘层内的埋入不充分，从而会在绝缘层内发生气泡残留。这成为原因，在焊接安装时有可能会发生层间剥离。过去，为了防止该层间剥离的发生，必须使构成绝缘层的树脂的量增加，其结果是，绝缘层的厚度增大，多层印刷布线板的薄板化存在极限。进而，由于使构成绝缘层的树脂的量增加，从而弹性模量降低，有可能会变得易于发生多层印 刷布线板的翘曲。
发明内容
为此，本发明提供一种能成为能够充分与薄板化对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板的覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。
第一发明所涉及的覆金属层叠板具备：具有第一面以及第二面的绝缘层；层叠在绝缘层的第一面上的第一金属层；以及层叠在绝缘层的第二面上的第二金属层。绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一金属层和第二金属层的层间厚度Ta1与增强材料的厚度Tb1的关系为0≤Ta1-Tb1≤2μm。
第二发明所涉及的覆金属层叠板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的导体电路；层叠在第一绝缘层以及导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的金属层。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm。
第三发明所涉及的印刷布线板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的第一导体电路；层叠在第一绝缘层以及第一导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的第二导体电路。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一导体电路和第二导体电路的层间厚度Ta3与增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm。
第四发明所涉及的覆金属层叠板的制造方法包含：准备工序，准备在两面或单面具备导体电路的芯基板；层叠工序，通过在具备导体电路的面上按照预浸料以及金属箔的顺序将预浸料以及金属箔层叠来制作层叠物；和加热加压成形工序，对转动的一对环形带间连续供给层叠物，在一对环形带间将层叠物加热加压成形。预浸料包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物，加热加压成形后的导体电路和金属箔的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm。
第五发明所涉及的印刷布线板的制造方法以覆金属层叠板的制造方法制造覆金属层叠板，对金属箔实施布线形成处理。
根据本发明，能作为能够充分与薄板化对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。
图2是本发明的第二实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。
图3是本发明的实施方式所涉及的印刷布线板的简要截面图。
图4A是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的制造方法的图。
图4B是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的制造方法的图。
图4C是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的制造方法的图。
图4D是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的制造方法的图。
图5是双带压制装置的简要图。
图6A是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的制造方法的图。
图6B是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的制造方法的图。
图6C是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的制造方法的图。
图6D是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的制造方法的图。
图7是本发明的第五实施方式所涉及的覆金属层叠板的简要截面图。
标号的说明
100、101、102、110a 覆金属层叠板
101a、102a 层叠物
110、120 芯基板
200 印刷布线板
10、40、60、70 绝缘层
11、41、61、71 增强材料
12、42、62、72 热固化性树脂组成物的固化物
20、21、30、31、50a 金属层
22、32、50、51 导体电路
60a、70a 预浸料
62a、72a 热固化性树脂组成物的半固化物
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
〔第一实施方式所涉及的覆金属层叠板100〕
图1是本发明的第一实施方式所涉及的覆金属层叠板100的简要截面图。
覆金属层叠板100如图1所示具备：具有第一面10a以及第一面10a的相反侧的第二面10b的绝缘层10；第一金属层20；和第二金属层30。第一金属层20层叠在绝缘层10的第一面10a上。第二金属层30层叠在绝缘层10的第二面10b上。绝缘层10包含增强材料11和浸渗于增强材料11的热固化性树脂组成物的固化物12。
在第一实施方式中，如图1所示，第一金属层20和第二金属层30的层间厚度Ta1与增强材料11的厚度Tb1的厚度差(Ta1-Tb1)为0≤Ta1-Tb1≤2μm，优选为1μm≤Ta1-Tb1≤2μm。若厚度差(Ta1-Tb1)超过2μm，则有可能不能充分与印刷布线板的薄板化相对应。另外，若厚度差(Ta1-Tb1)的范围为1μm以上、2μm以下，则增强材料11与第一金属层20以及第二金属层30(以下，有时称作金属层20、30)难以相接，覆金属层叠板100在电气可靠性上更加卓越。
层间厚度Ta1、增强材料11的厚度Tb1能与实施例记载的方法同样地进行测定。为了使厚度差(Ta1-Tb1)为上述范围内，例如如后述那样，用能使加热温度急剧上升的双带压制法来制作覆金属层叠板100即可。另外，在绝缘层10是通过将包含增强材料11以及增强材料11中所含有的热固化性树脂组成物的半固化物(B阶状态)在内的预浸料多片重叠并使该重叠而成的层叠体固化后来得到的情况下，增强材料11的厚度Tb1是指多个增强材料的厚度和相邻的增强材料间的热固化性树脂组成物的固化物的厚度的合计，与上述的增强材料11的厚度Tb1同样地进行测定即可。
覆金属层叠板100的板厚优选为14～90μm，更优选为16～87μm。第一金属层20和第二金属层30的层间厚度Ta1优选为10～50μm，更优选为12～47μm。作为第一金属层20与增强材料11之间的厚度和第二金属层30与增强材料11之间的厚度的关系，只要厚度差(Ta1-Tb1)为上述范围内，就没有特别限定。例如能列举出以下情况：第一金属层20与增强材料11之间的厚度和第二金属层30与增强材料11之间的厚度相同的情况；第一金属层20与增强材料11之间的厚度为2μm、第二金属层30与增强材料11之间的厚度为0μm的情况；第一金属层20与增强材料11之间的厚度为0μm、第二金属层30与增强材料11之间的厚度为2μm的情况等。
覆金属层叠板100的焊料耐热性优选为260℃以上，更优选为288℃以上。若覆金属层叠板100的焊料耐热性为上述范围内，则能成为在焊接安装时更难发生层间剥离的印刷布线板。焊料耐热性能与实施例记载的方法同样地进行测定。
覆金属层叠板100的翘曲量优选为20mm以下，更优选为10mm以下。若覆金属层叠板100的翘曲量为上述范围内，则能成为更加抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板。翘曲量能与实施例记载的方法同样地进行测定。
(绝缘层10)
绝缘层10包含增强材料11和浸渗于增强材料11的热固化性树脂组成物的固化物12。
作为增强材料11，例如能使用：由玻璃纤维构成的纺织布或无纺布；由芳香族聚酰胺纤维、PBO(聚对苯撑苯并二噁唑)纤维、PBI(聚苯并咪唑)纤维、PTFE(聚四氟乙烯)纤维、PBZT(聚苯撑苯并二噻唑)纤维、全芳族聚酯纤维等有机纤维构成的纺织布或无纺布；由玻璃纤维以外的无机纤维构成的纺织布或无纺布等。增强材料11的织物组织并没有特别限定，例如能列举出平织、斜纹织等。作为玻璃纤维的玻璃组成，例如能列举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃、石英等。增强材料11也可以是实施了开纤处理的材料、用硅烷偶联剂等实施了表面处理的材料。
构成热固化性树脂组成物的固化物12的热固化性树脂组成物含有热固化性树脂，除了热固化性树脂以外，也可以含有固化剂、固化促进剂、无机填充材料、阻燃剂等。作为热固化性树脂，例如能使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等。作为固化剂，能使用伯胺或仲胺等二胺系固化剂、双官能以上的酚系固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺、低分子量聚苯醚化合物等。作为固化促进剂，例如能使用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)等咪唑系化合物、叔胺系化合物、有机膦化合物、金属皂等。作为无机填充材料，例如能列举出二氧化硅、三氧化钼等钼化合物、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母等。可以单独使用它们，也可以将2种以上混合来使用。无机填充材料的含有量相对于热固化性树脂以及固化剂的总质量100质量份优选为20～200质量份。作为阻燃剂，能使用含溴化合物等卤素系阻燃剂、含磷化合物以及含氮化合物等非卤素系阻燃剂等。
(第一金属层20、第二金属层30)
第一金属层20以及第二金属层30由箔状的金属构成。换言之，金属层20、30由未图案化的面状的金属构成。第一金属层20和第二金属层30既可以是相同构成，也可以是相互不同的构成。
作为构成金属层20、30的材质，例如能使用铜、铝、不锈钢等，其中尤其优选使用铜。在金属层20、30的材质是铜的情况下，可以是电解铜、轧制铜的任一者。金属层20、30的厚度优选为2～40μm，更优选为2～20μm。
金属层20、30优选至少单面是粗糙面。在该情况下，既可以是金属层20、30的单面为粗糙面，金属层20、30的其他面为光滑面，也可以是金属层20、30的两面为粗糙面。若金属层20、30的粗糙面与预浸料面对面配置来进行加热加压成形，则在覆金属层叠板中，由于锚固效应而能使第一金属层20与绝缘层10的剥离强度、第二金属层30与绝缘层10的剥离强度得到提升。
粗糙面的十点平均粗糙度(RZJIS)并没有特别限定，优选为0.5～5.0μm。光滑面的十点平均粗糙度(RZJIS)并没有特别限定，优选为0.5～2.5μm。与光滑面相较，在粗糙面形成更多的更致密的凹凸。
在此，所谓十点平均粗糙度(RZJIS)，是JISB 0601-2013中规定的概念，从粗糙度曲线在其平均线的方向上选取基准长度，从该选取部分的平均线求取在纵倍率的方向上测定的从最高的山顶到第5高的山顶的标高(Yp)的绝对值的平均值、和从最低的谷底到第5低的谷底的标高(Yv)的绝对值的平均值之和，将该值用微米(μm)表征。
[第二实施方式所涉及的覆金属层叠板101]
图2是本发明的第二实施方式所涉及的覆金属层叠板101的简要截面图。
覆金属层叠板101如图2所示，具备：具有相互对置的第一面40a和第二面40b的第一绝缘层40；导体电路50；第二绝缘层60；金属层21(以下，称作第一金属层21)；和金属层31(以下，称作第二金属层31)。导体电路50层叠在第一绝缘层40上(以下，称作第一面40a上)。第二绝缘层60层叠在第一面40a以及导体电路50上。第一金属层21层叠在第二绝缘层60上。第二金属层31层叠在第一绝缘层40的第二面40b上。第一绝缘层40包含增强材料41和浸渗于增强材料41的热固化性树脂组成物的固化物42。第二绝缘层60包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的固化物62。
在第二实施方式中，如图2所示，导体电路50和第一金属层21的层间厚度Ta2与增强材料61的厚度Tb2的厚度差(Ta2-Tb2)为0≤Ta2-Tb2≤2μm，优选为1μm≤Ta2-Tb2≤2μm。若厚度差(Ta2-Tb2)超过2μm，则有可能不能充分与印刷布线板的薄板化相对应。另外，若厚度差(Ta2-Tb2)为1μm以上、2μm以下，则增强材料61和第一金属层21以及导体电路50难以相接，覆金属层叠板101在电气可靠性上更加卓越。另外，根据同样的理由，导体电路50和第二金属层31的层间厚度Tc与增强材料41的厚度Td的厚度差(Tc-Td)为0≤Tc-Td≤2μm，优选为1μm≤Tc-Td≤2μm。
层间厚度Ta2的测定方法与层间厚度Ta1的测定方法相同。增强材料61的厚度Tb2的测定方法与增强材料11的厚度Tb1的测定方法相同。
覆金属层叠板101的板厚优选为26～160μm，更优选为30～150μm。导体电路50和第一金属层21的层间厚度Ta2优选为10～50μm，更优选 为12～47μm。导体电路50和第二金属层31的层间厚度Tc优选为10～50μm，更优选为12～47μm。作为导体电路50与增强材料61之间的厚度和第一金属层21与增强材料61之间的厚度的关系，只要厚度差(Ta2-Tb2)为上述范围内，就没有特别限定。例如能列举出以下情况：导体电路50与增强材料61之间的厚度和第一金属层21与增强材料61之间的厚度相同的情况；导体电路50与增强材料61之间的厚度为2μm、第一金属层21与增强材料61之间的厚度为0μm的情况；导体电路50与增强材料61之间的厚度为0μm、第一金属层21与增强材料61之间的厚度为2μm的情况等。
覆金属层叠板101的焊料耐热性优选为260℃以上，更优选为288℃以上。若覆金属层叠板101的焊料耐热性为上述范围内，则能成为在焊接安装时更难发生层间剥离的印刷布线板。焊料耐热性能与实施例记载的方法同样地进行测定。
覆金属层叠板101的翘曲量优选为20mm以下，更优选为10mm以下。若覆金属层叠板101的翘曲量为上述范围内，则能成为更加抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板。翘曲量能与实施例记载的方法同样地进行测定。翘曲量能与实施例记载的方法同样地进行测定。
(第一绝缘层40、第二绝缘层60)
第一绝缘层40包含增强材料41和浸渗于增强材料41的热固化性树脂组成物的固化物42。第二绝缘层60包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的固化物62。第一绝缘层40和第二绝缘层60既可以是相同构成，也可以是相互不同的构成。
作为增强材料41、61，并没有特别限定，例如能使用与作为增强材料11而例示出的示例相同的材料。作为构成第一绝缘层40的热固化性树脂组成物以及构成第二绝缘层60的热固化性树脂组成物，并没有特别限定，例如能使用与作为构成绝缘层10的热固化性树脂组成物而例示出的示例相同的组成物。
增强材料41的厚度Td优选为10～48μm，更优选为12～45μm。增强材料61的厚度Tb2优选为8～50μm，更优选为12～45μm。
(导体电路50)
导体电路50是进行了图案形成的层，作为内层导体图案层起作用。作为导体电路50，除了图案形成以外，例如能使用与作为金属层20、30而例示出的示例相同的构成。导体电路50的厚度A优选为2～20μm。导体电路50的图案并没有特别限定，根据印刷布线板的使用用途而适当调整即可。
(第一金属层21、第二金属层31)
第一金属层21以及第二金属层31(以下，有时称作金属层21、31)由箔状的金属构成。换言之，金属层21、31由未图案化的面状的金属构成。作为金属层21、31，例如能使用与作为金属层20、30而例示出的示例相同的构成。
另外，虽然在第二实施方式中具有层叠在第一绝缘层40的第二面40b上的第二金属层31，但本发明并不限定于此。本发明的覆金属层叠板例如除了不具有第二金属层31以外是与覆金属层叠板101相同的构成的覆金属层叠板。另外，本发明的覆金属层叠板也可以除了不具有第二金属层31、在第二面40b上按照导体电路以及绝缘层的顺序形成多层导体电路以及绝缘层以外是与覆金属层叠板101相同的构成的覆金属层叠板。另外，在第二实施方式中，第一绝缘层40包含增强材料41，但本发明并不限定于此，第一绝缘层也可以不含增强材料。
[实施方式所涉及的印刷布线板200]
图3是本发明的实施方式所涉及的印刷布线板200的简要截面图。在图3中，对与图2所示的第二实施方式所涉及的覆金属层叠板101的构成构件相同的构成构件标注相同标号，并省略说明。
印刷布线板200具备第一绝缘层40、第一导体电路50、第二绝缘层60、第二导体电路22、和第三导体电路32。第一导体电路50层叠在第一绝缘层40的第一面40a上(以下，称作第一面40a上)。第二绝缘层60层叠在第一面40a以及第一导体电路50上。第二导体电路22层叠在第二绝缘层60上。第三导体电路32层叠在第一绝缘层40的第二面40b上。第一绝缘层40包含增强材料41和浸渗于增强材料41的热固化性树脂组成物的固化物42。第二绝缘层60包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的固化物62。
在本实施方式中，如图3所示，导体电路50和第二导体电路22的层间厚度Ta3与增强材料61的厚度Tb3的厚度差(Ta3-Tb3)为0≤Ta3-Tb3≤2μm，优选为1μm≤Ta3-Tb3≤2μm。若厚度差(Ta3-Tb3)超过2μm，则在减薄印刷布线板200的厚度的情况下，有可能在焊接安装时易于发生层间剥离，或温度变化所引起的翘曲量变大。进而有可能不能充分与薄板化相对应。另外，若厚度差(Ta3-Tb3)为1μm以上、2μm以下，则增强材料61和第一导体电路50以及第二导体电路22难以相接，印刷布线板200在电气可靠性上更加卓越。层间厚度Ta3与层间厚度Ta2对应，厚度Tb3与厚度Tb2对应。另外，根据同样的理由，第一导体电路50和第三导体电路32的层间厚度Tc与增强材料41的厚度Td的厚度差(Tc-Td)为0≤Tc-Td≤2μm，优选为1μm≤Tc-Td≤2μm。
(第二导体电路22、第三导体电路32)
第二导体电路22以及第三导体电路32(以下，有时称作导体电路22、32)分别是进行了图案形成的层，都作为外层导体图案层起作用。第二导体电路22和第三导体电路32既可以是相同构成，也可以是相互不同的构成。作为导体电路22、32，除了图案形成以外，还能使用例如与作为金属层20、30而例示出的示例相同的构成。导体电路22、32的厚度优选为1～20μm。导体电路22、32的图案并没有特别限定，根据印刷布线板的使用用途适当调整即可。
另外，虽然在本实施方式中具有层叠在第一绝缘层40的第二面40b上的第三导体电路32，但本发明并不限定于此。本发明的印刷布线板例如除了不具有第三导体电路32以外是与印刷布线板200相同的构成的印刷布线板。另外，本发明的印刷布线板也可以除了不具有第三导体电路32、在第二面40b上按照导体电路以及绝缘层的顺序形成多层导体电路以及绝缘层以外是与印刷布线板200相同的构成的印刷布线板。另外，在本实施方式中，第一绝缘层40包含增强材料41，但本发明并不限定于此，第一绝缘层也可以不包含增强材料。
[第三实施方式所涉及的覆金属层叠板的制造方法]
图4A～图4D是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的覆金属层叠板的制造方法(以下，第三实施方式所涉及的制造方法)的说明图。另外， 第三实施方式所涉及的制造方法是用于制造第二实施方式的覆金属层叠板的制造方法。图5是表示双带压制装置300的简要图。在图4A～图4D中，对与图2的第二实施方式所示的构成构件相同的构成构件标注相同标号，并省略说明。
第三实施方式所涉及的制造方法包含准备工序、层叠工序、和加热加压成形工序。在准备工序中，准备在单面40a(以下，有时称作第一面40a)具备导体电路50的芯基板110。在层叠工序中，通过在具备导体电路50的第一面40a上按照预浸料60a以及金属箔(金属层)21的顺序将预浸料60a以及金属箔(金属层)21层叠，从而制作图4D所示的构成的层叠物101a。在加热加压成形工序中，如图5所示，对转动的一对环形带310、310间连续供给层叠物101a，在一对环形带310、310间对层叠物101a进行加热加压成形。预浸料60a包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的半固化物62a(B阶状)。
另外，如上述的第二实施方式所涉及的覆金属层叠板101的构成(参考图2)所示，加热加压成形后的导体电路50和第一金属层21的层间厚度Ta2与增强材料61的厚度Tb2的厚度差(Ta2-Tb2)为0≤Ta2-Tb2≤2μm，优选为1μm≤Ta2-Tb2≤2μm。
(准备工序)
在准备工序中，准备图4B所示的在单面40a具备导体电路50的芯基板110。该准备工序具体包含预备工序和电路形成工序。在预备工序中，准备图4A所示的覆金属层叠板110a，该覆金属层叠板110a在第一绝缘层40的第一面40a具备导体电路形成用的金属层50a，在与第一绝缘层40的第一面40a相反的面40b(以下，第二面40b)具备第二金属层31。在电路形成工序中，对导体电路形成用的金属层50a实施布线形成处理，得到图4B所示的芯基板110。
作为在预备工序中准备覆金属层叠板110a的方法，例如将与导体电路形成用的金属层50a对应的上侧金属箔、与第一绝缘层40对应的预浸料、和与第二金属层31对应的下侧金属箔层叠，进行加热加压成形即可。构成该预浸料的材质例如能使用与作为构成第一绝缘层40的材质而例示出的示例相同的材质。作为进行加热加压成形的方法，能列举出与作为后 述的加热加压成形工序中进行加热加压成形的方法而例示出的方法相同的方法。作为电路形成工序中的布线形成处理的方法，并没有特别限定，例如能列举出减成法、半加成法等公知的电路形成方法等。
(层叠工序)
在层叠工序中，如图4C所示，通过在具备导体电路50的第一面40a上按照预浸料60a以及金属箔(金属层)21的顺序将预浸料60a以及金属箔(金属层)21层叠，从而制作图4D所示的层叠物101a。进行层叠的方法根据后述的进行加热加压成形方法适当调整即可。
预浸料60a包含增强材料61以及增强材料61中含有的热固化性树脂组成物的半固化物62a。预浸料60a的厚度优选为10～50μm，更优选为12～47μm。预浸料60a的固化时间(Geltime)优选为60～600秒，更优选为60～300秒。预浸料60a的挥发成分(Volatilecontent)优选为1.5％以下，更优选为1.0％以下。预浸料60a的厚度、树脂成分、树脂流动、固化时间以及挥发成分的测定方法遵照JIS 6521。另外，固化时间(Geltime)是在170℃下测定的情况。增强材料61的厚度优选为10～50μm，更优选为12～45μm。增强材料61的厚度的测定方法能与实施例记载的方法同样地进行测定。
构成预浸料60a的材质能使用与作为构成绝缘层60的材质而例示出的示例相同的材质。
优选在进行加热加压成形前对层叠物101a进行预备加热。所谓预备加热是指，在后述的双带压制法中，如图5所示那样从放卷机340、350、360侧的一组鼓320、320到热压装置330、330之间L的加热。预备加热条件例如在加热温度80～250℃、加热时间5～200秒(s)的条件下进行即可。
(加热加压成形工序)
在加热加压成形工序中，如图5所示，对转动的一对环形带310、310间连续提供层叠物101a，在一对环形带310、310间对层叠物101a进行加热加压成形。由此，得到覆金属层叠板101。
加热加压成形如上述那样以双带压制法进行，在该双带压制法中，对环形带310、310间连续供给1片或数片左右的少量的层叠物101a，利用 环形带310、310对层叠物101a施加面压并加热。由此，能使加热加压成形后的厚度差(Ta2-Tb2)(参考图2)成为多级真空压制法中不能实现的2μm以下，能充分与印刷布线板的薄板化相对应。另外，所谓多级真空压制法是如下方法：在常温下隔着镜面板将层叠物多级堆积而得到层叠构造物，将得到的层叠构造物插入到热板间，用热板进行加热并进行加压。
在多级真空压制法中，热从层叠构造物的外侧(热板侧)传递到层叠物的堆积方向的中央侧需要一定的时间。其结果是，不能对层叠构造物急剧加热，而是以平缓的升温速度进行加热。若对层叠构造物不断进行加热而达到热固化性树脂的熔融温度，则热固化性树脂组成物熔融而粘度降低，若进一步进行加热则成为熔融状态，粘度进一步降低。但是，由于以平缓的升温速度进行加热，因此即使在达到峰值温度前的升温中途，预浸料中的热固化性树脂的热固化反应也会推进。若在热固化性树脂的热固化反应推进到一定程度后达到峰值温度，则峰值温度下的粘度的降低不充分。为此，若例如利用多级真空压制法制作覆金属层叠板101，则导体电路50向绝缘层60的埋入变得不充分，在焊接安装时有可能会发生层间剥离。为了抑制这样的层间剥离的发生，增加构成绝缘层60的热固化性树脂组成物的固化物62的量是有效的，但这样就不能充分与印刷布线板的薄板化相对应。进而在多级真空压制法中，厚度薄的印刷布线板的翘曲量的抑制有可能会不充分。
与此相对，在双带压制法中，预浸料60a中的热固化性树脂组成物的热固化反应不会推进，能在峰值温度下对层叠物101a进行加热，能确保峰值温度下的预浸料60a中的热固化性树脂的充分的粘度降低。为此，能在粘度充分低的状态下对层叠物101a施加压力，能由鼓320、320将在预浸料60a的内部产生的气体推出到预浸料60a的外部。其结果，不会产生褶皱等，在绝缘层60内没有气泡残留等，能成为埋入了导体电路50的覆金属层叠板101。由此，能成为能够充分与薄板化相对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板。
＜双带压制法＞
在双带压制法中使用双带压制装置300。双带压制装置300如图5所 示，具备一对环形带310、310、2组的一对鼓320、320、和热压装置330、330。进而，在双带压制装置300的材料供给侧设置将长条的预浸料60a卷绕成线圈状的放卷机340、将长条的金属箔(金属层)21卷绕成线圈状的放卷机350、和将长条的芯基板110卷绕成线圈状的放卷机360。在双带压制装置300的材料导出侧设置将长条的覆金属层叠板101缠卷成线圈状的卷取机370。
在一对鼓320、320张设环形带310，配置成通过鼓320旋转而使环形带310转动。2组的一对鼓320、320被配置成使得供给到环形带310、310间的层叠物101a的两面与环形带310、310面接触，以便对层叠物101a施加面压。热压装置330、330分别配置在环形带310、310的内侧，以便能对经由环形带310供给到环形带310、310之间的层叠物101a进行加热。放卷机340、350、360被配置成将预浸料60a、金属箔(金属层)21以及芯基板110分别连续地陆续放出。卷取机370被配置成对覆金属层叠板101连续进行缠卷。
双带压制法的加热加压成形并不将大量的层叠物101a多级式地堆积，具体如以下那样进行。
首先，从各放卷机340、350、360将长条的预浸料60a、金属箔(金属层)21以及芯基板110陆续放出，将它们连续供给到转动的环形带310、310间。被供给到环形带310、310间的预浸料60a、金属箔(金属层)21以及芯基板110如图4C所示那样，在芯基板110的具备导体电路50的面40a上按照预浸料60a以及金属箔(金属层)21的顺序将预浸料60a以及金属箔(金属层)21叠合，成为层叠物101a。一对环形带310、310以与预浸料60a、金属箔(金属层)21以及芯基板110的搬运速度同步的速度进行转动。这时，环形带310、310与层叠物101a的两面面接触，对层叠物101a施加面压。
接下来，层叠物101a在被一对环形带310、310相夹的状态下通过配置热压装置330的区域(以下，称作加热加压区域)。在层叠物101a通过该加热加压区域时，层叠物101a由热压装置330经由环形带310施加面压并加热，熔融或软化了的预浸料60a和金属箔(金属层)21以及芯基板110热压接。
接下来，从双带压制装置300导出的层叠物101a被冷却，成为覆金属层叠板101，被卷取机370缠卷成线圈状。
作为环形带310的材质，例如能使用不锈钢等。作为热压装置330的加压机构，例如能列举出作为双带压制装置的加压机构而一般使用的基于压辊、油压、滑动加压板的压制等。作为热压装置330的加热单元，例如能列举出热媒循环方式、感应加热方式等。
双带压制法的加热加压条件例如如下述那样即可。若加热温度、加压力以及加热加压时间为下述范围内，则易于成为将导体电路50埋入的覆金属层叠板101。
加热温度的下限优选是构成预浸料60a的热固化性树脂的熔点温度，更优选是比热固化性树脂的熔点高3℃的温度。加热温度的上限优选是比热固化性树脂的熔点高20℃的温度，更优选是比热固化性树脂的熔点高15℃的温度。将层叠物101a加热到热固化性树脂的固化温度时的升温速度优选为2℃/秒(s)以上，更优选为3～5℃/秒(s)。加压力的下限优选为0.49MPa，更优选为2MPa。加压力的上限优选为5.9MPa，更优选为5MPa。加热加压时间的下限优选为90秒，更优选为120秒。加热加压时间的上限优选为360秒，更优选为240秒。
另外，在第三实施方式所涉及的制造方法中，使用在第一绝缘层40的第二面40b具备第二金属层31的芯基板110，但本发明并不限定于此，在本发明中也可以使用在第一绝缘层40的第二面40b不具备金属层的芯基板。
[第四实施方式所涉及的覆金属层叠板的制造方法]
图6A～图6D是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的覆金属层叠板的制造方法(以下，称作第四实施方式所涉及的制造方法)的说明图。图7是本发明的第五实施方式所涉及的覆金属层叠板102的简要截面图。在图6A～图6D、图7中，对与图4A～图4D的第三实施方式所涉及的制造方法所示的构成构件相同的构成构件标注相同标号，并省略说明。
第四实施方式所涉及的制造方法包含准备工序、层叠工序、和加热加压成形工序。由此，能得到图7所示的构成的覆金属层叠板102。在准备工序中，准备在相互对置的第一面40a和第二面40b分别具备第一导体电 路50、第二导体电路51的芯基板120。在层叠工序中，在芯基板120的第一面40a上按照预浸料60a以及第一金属箔(金属层)21的顺序将预浸料60a以及第一金属箔(金属层)21层叠，在芯基板120的第二面40b上按照预浸料70a以及第二金属箔(金属层)31的顺序将预浸料70a以及第二金属箔(金属层)31层叠，由此制作图6D所示的构成的层叠物102a。在加热加压成形工序中对层叠物102a进行加热加压成形。预浸料60a包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的半固化物62a(B阶状)。预浸料70a包含增强材料71和浸渗于增强材料71的热固化性树脂组成物的半固化物72a(B阶状)。预浸料70a和预浸料60a既可以是相同构成，也可以是相互不同的构成。
覆金属层叠板102如图7所示，具备第一绝缘层40、第一导体电路50、第二绝缘层60、第一金属层21、第二导体电路51、第三绝缘层70、和第二金属层31。导体电路50层叠在第一绝缘层40的第一面40a上(以下，称作第一面40a上)。第二绝缘层60层叠在第一面40a以及导体电路50上。第一金属层21层叠在第二绝缘层60上。第二导体电路51层叠在第一绝缘层40的第二面40b上。第三绝缘层70层叠在第二面40b以及导体电路51上。第二金属层31层叠在第三绝缘层70上。第二绝缘层60包含增强材料61和浸渗于增强材料61的热固化性树脂组成物的固化物62。第三绝缘层70包含增强材料71和浸渗于增强材料71的热固化性树脂组成物的固化物72。
加热加压成形后的第一导体电路50和第一金属层21的层间厚度Ta5与增强材料61的厚度Tb5的厚度差(Ta5-Tb5)为0≤Ta5-Tb5≤2μm，优选为1μm≤Ta5-Tb5≤2μm。另外，加热加压成形后的第二导体电路51和第二金属层31的层间厚度Ta6与增强材料71的厚度Tb6的厚度差(Ta6-Tb6)为0≤Ta6-Tb6≤2μm，优选为1μm≤Ta6-Tb6≤2μm。在第四实施方式所涉及的制造方法中，层间厚度Ta5与层间厚度Ta2对应，厚度Tb5与厚度Tb2对应。层间厚度Ta6的测定方法与层间厚度Ta1的测定方法相同。增强材料71的厚度Tb6的测定方法与增强材料11的厚度Tb1的测定方法相同。
(准备工序)
在准备工序中，准备如图6B所示那样在第一面40a具备第一导体电路50且在第二面40b具备第二导体电路51的芯基板120。该准备工序具体包含预备工序和电路形成工序。在预备工序中，准备在第一绝缘层40的第一面40a具备第一导体电路形成用的金属层50a且在第二面40b具备第二导体电路形成用的金属层31的图6A所示的覆金属层叠板110a。在电路形成工序中，对第一导体电路形成用的金属层50a以及第二导体电路形成用的金属层31分别实施布线形成处理，得到图6B所示的芯基板120。
在预备工序中，作为准备覆金属层叠板110a的方法，例如将与第一导体电路形成用的金属层50a对应的上侧金属箔、与第一绝缘层40对应的预浸料、和与第二导体电路形成用的金属层31对应的下侧金属箔层叠，进行加热加压成形即可。构成该预浸料的材质例如能使用与作为构成第一绝缘层40的材质而例示出的示例相同的材质。作为进行加热加压成形的方法，能列举出与作为第三实施方式所涉及的制造方法的加热加压成形工序中进行加热加压成形的方法而例示出的方法相同的方法。在电路形成工序中，作为布线形成处理的方法，并没有特别限定，例如能列举出减成法、半加成法等公知的电路形成方法等。
(层叠工序)
在层叠工序中，如图6C所示那样在具备导体电路50的第一面40a上按照预浸料60a以及金属箔(金属层)21的顺序将预浸料60a以及金属箔(金属层)21层叠，并在具备导体电路51的第二面40b上按照预浸料70a以及金属箔(金属层)31的顺序将预浸料70a以及金属箔(金属层)31层叠，由此制作层叠物102a。进行层叠的方法根据后述的进行加热加压成形方法适当调整即可。
构成预浸料60a、70a的材质例如能使用与作为构成绝缘层60的材质而例示出的示例相同的材质。
优选在进行加热加压成形前对层叠物102a进行预备加热。预备加热条件例如在加热温度80～250℃、加热时间5～200秒(s)的条件下进行即可。
(加热加压成形工序)
在加热加压成形工序中对层叠物102a进行加热加压成形。由此，得 到图7所示的覆金属层叠板102。
作为进行加热加压成形的方法，例如能列举出与在第一实施方式的制造方法中作为进行加热加压成形的方法而例示出的示例相同的方法。
[实施方式所涉及的印刷布线板的制造方法]
实施方式所涉及的印刷布线板的制造方法以上述的实施方式所涉及的覆金属层叠板的制造方法来制造覆金属层叠板101、102，对金属箔(金属层)21、31实施布线形成处理。由此，得到印刷布线板。作为布线形成处理的方法，并没有特别限定，例如能列举出减成法、半加成法等公知的布线形成处理的方法等。
【实施例】
以下，通过实施例具体说明本发明。
【实施例1】
〔准备工序〕
使用下述的长条的预浸料、长条的下侧金属箔(与第二金属层31对应)以及长条的上侧金属箔(与导体电路形成用的金属层50a对应)，利用图5所示的制造装置来得到图4A所示的构成的长条的覆金属层叠板110a。双带压制装置300中的预备加热条件在加热温度100℃、加热时间30秒(s)的条件下进行。双带压制装置300中的加热加压在加热温度300℃、加压力40MPa以及加热加压时间3分钟的条件下进行。
(长条的预浸料)
作为预浸料，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：12μm)。对于“R-1410E”来说，即使板厚不同，也在使含有环氧树脂、酚醛系固化剂以及二氧化硅等无机填料的树脂组成物浸渗到玻璃布(玻璃组成：E玻璃)后使树脂组成物干燥到成为半固化状态来制造。无机填料的混合比例相对于环氧树脂以及酚醛系固化剂100质量份为100质量份。
(长条的下侧金属箔)
作为下侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm)。
(长条的上侧金属箔)
作为上侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“MicroThin Ex5”(厚度：5μm，与预浸料侧的面相反的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
以蚀刻对得到的长条的覆金属层叠板110a中的导体电路形成用的金属层50a进行布线形成处理来形成导体电路50，得到图4B所示的构成的芯基板110。这时的残铜率是80％。以下，电路图案在同样的电路中进行评价。
〔层叠工序/加热加压成形工序〕
使用长条的芯基板110、下述的长条的预浸料60a、长条的金属箔(与第一金属层21对应)，通过图4C以及图4D所示的制造工序，利用图5所示的制造装置得到图2所示的长条的覆金属层叠板101。双带压制装置300中的预备加热条件在加热温度230℃、加热时间30秒(s)的条件下进行。双带压制装置300中的加热加压在以升温速度3℃/秒(s)从200℃加热到300℃后，在加热温度300℃、加压力40MPa以及加热加压时间3分钟的条件下进行。
(长条的预浸料60a)
作为预浸料60a，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：12μm，增强材料61的厚度：12μm，树脂成分：54％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)。树脂成分、树脂流动、固化时间以及挥发成分的数值是目录值，对于以下所示的树脂成分、树脂流动、固化时间以及挥发成分的数值而言也同样。
(长条的金属箔)
作为金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm，预浸料侧的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
〔印刷布线板200的制作〕
以蚀刻对得到的长条的覆金属层叠板101的两面的金属层21、31进行布线形成处理来形成第二导体电路22以及第三导体电路32，得到图3所示的构成的长条的印刷布线板200。
【实施例2】
除了在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为长条的预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：14μm，增强材料61的厚度：12μm，树脂成分：61％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥 发成分：0.5％)以外，与实施例1同样地得到图3所示的构成的印刷布线板200。
【实施例3】
除了在〔准备工序〕中作为长条的上侧金属箔而使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：20μm，与预浸料侧的面相反的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)，在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为长条的预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：45μm，增强材料61的厚度：45μm，树脂成分：48％，树脂流动：10％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与实施例1同样地得到图3所示的构成的印刷布线板200。
【实施例4】
除了在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为长条的预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：47μm，增强材料61的厚度：45μm，树脂成分：50％，树脂流动：10％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与实施例3同样地得到图3所示的构成的印刷布线板200。
【实施例5】
使用下述的长条的预浸料、长条的下侧金属箔(与第二金属层30对应)以及长条的上侧金属箔(与第一金属层20对应)，利用图5所示的制造装置得到图1所示的构成的覆金属层叠板100。双带压制装置300中的预备加热条件在加热温度100℃、加热时间30秒(s)的条件下进行。双带压制装置300中的加热加压在以升温温度3℃/秒(s)从200℃加热到300℃后，在加热温度300℃、加压力40MPa以及加热加压时间3分钟的条件下进行。
(长条的预浸料)
作为预浸料，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：12μm，与增强材料11对应的增强材料的厚度：12μm，树脂成分：54％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)。
(长条的下侧金属箔、上侧金属箔)
作为下侧金属箔以及上侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品 编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm，预浸料侧的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
【实施例6】
除了作为长条的预浸料而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：14μm，与增强材料11对应的增强材料的厚度：12μm，树脂成分：59％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与实施例5同样地得到图1所示的构成的覆金属层叠板100。
[比较例1]
〔准备工序〕
使用预浸料、下侧金属箔(与第二金属层31对应)以及上侧金属箔(与导体电路形成用的金属层50a对应)，通过多级真空压制法得到图4A所示的构成的覆金属层叠板110a。多级真空压制法中的加热加压在下述的条件下进行。
关于对层叠构造物施加的单位压力，在从加热加压成形的开始起20～30分钟期间设为0.49～0.98MPa(5～10kg/cm2)(一次压力)，接下来升压到制品温度成为120℃，成为2.94MPa(30kg/cm2)(二次压力)。之后，直到加热加压成形的处理结束为止，维持二次压力。
关于制品温度，从加热加压成形的开始起到制品温度成为160℃为止以1～3℃/分钟的升温速度进行加热，之后制品温度维持160℃以上的状态50分钟。这时的制品温度的最高温度为170～180℃。之后以2～6℃/分钟的冷却速度将层叠板的温度放冷到成为室温。
气氛直到制品温度成为130～140℃为止都维持13.3kPa(100Torr)以下的气氛，之后大气开放。
(预浸料)
作为预浸料，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：15μm，树脂成分：61％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％秒以下)。
(下侧金属箔)
作为下侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm)。
(上侧金属箔)
作为上侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“MicroThinEX5”(厚度：5μm，与预浸料侧的面相反的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
以蚀刻对得到的覆金属层叠板110a中的导体电路形成用的金属层50a进行布线形成处理来形成导体电路50，得到图4B所示的构成的芯基板110。
〔层叠工序/加热加压成形工序〕
使用芯基板110、下述的预浸料60a、金属箔(与第一金属层21对应)，通过多级真空压制法得到图2所示的覆金属层叠板101。多级真空压制法中的加热加压条件在下述的条件下进行。
关于对层叠构造物施加的单位压力，在从加热加压成形的开始起20～30分钟期间设为0.49～0.98MPa(5～10kg/cm2)(一次压力)，接下来升压到制品温度成为120℃，成为2.94MPa(30kg/cm2)(二次压力)。之后直到加热加压成形的处理结束为止，维持二次压力。
制品温度从加热加压成形的开始起到制品温度成为160℃为止以1～3℃/分钟的升温速度进行加热，之后制品温度维持160℃以上的状态50分钟。这时的制品温度的最高温度为170～180℃。之后以2～6℃/分钟的冷却速度将层叠板的温度放冷到成为室温。
气氛直到制品温度成为130～140℃为止都维持13.3kPa(100Torr)以下的气氛，之后大气开放。
(预浸料60a)
作为预浸料60a，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：15μm，增强材料61的厚度：12μm，树脂成分：63％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)。
(金属箔)
作为金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm，预浸料侧的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
〔印刷布线板200的制作〕
以蚀刻对得到的覆金属层叠板101的两面的金属层21、31进行布线 形成处理来形成第二导体电路22以及第三导体电路32，得到图3所示的构成的印刷布线板200。
[比较例2]
除了在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：17μm，增强材料61的厚度：12μm，树脂成分：67％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与比较例1同样地得到印刷布线板200。
[比较例3]
除了在〔准备工序〕中作为上侧金属箔而使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：20μm，预浸料侧的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)，在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E“(板厚：48μm，增强材料61的厚度：45μm，树脂成分：50％，树脂流动：10％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与实施例1同样地得到图3所示的构成的印刷布线板200。
[比较例4]
除了在〔层叠工序/加热加压成形工序〕中作为预浸料60a而使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：55μm，增强材料61的厚度：45μm，树脂成分：55％，树脂流动：10％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)以外，与比较例3同样地得到印刷布线板200。
[比较例5]
使用下述的预浸料、下侧金属箔(与第二金属层30对应)以及上侧金属箔(与第一金属层20对应)，通过多级真空压制法得到图1所示的构成的覆金属层叠板100。多级真空压制法中的加热加压在与比较例1的〔准备工序〕中的加热加压条件相同的条件下进行。
(预浸料)
作为预浸料，使用松下(株)制的产品编号“R-1410E”(板厚：15μm，与增强材料11对应的增强材料的厚度：12μm，树脂成分：61％，树脂流动：30％，固化时间：150秒，挥发成分：0.5％)。
(下侧金属箔、上侧金属箔)
作为下侧金属箔以及上侧金属箔，使用三井金属矿业(株)制的产品编号“3EC-M2S-VLP”(厚度：12μm，预浸料侧的面的表面粗糙度(Rzjis)：2μm)。
〔厚度的测定〕
在实施例1～4以及比较例1～4所得到的覆金属层叠板101中，导体电路50和第一金属层21的层间厚度Ta通过用数字显微镜(株式会社Keyence(キ一エンス)制的“VH-Z500”，以下相同)进行覆金属层叠板101的截面观察来测定。即，如图2所示，在覆金属层叠板101的厚度方向上，将第一金属层21的第二绝缘层60侧的前端部与导体电路50的第二绝缘层60侧的前端部的2点间的长度用数字显微镜放大到2000倍并通过测量功能进行测量，由此来测定。在此，所谓第一金属层21的第二绝缘层60侧的前端部，如图2所示，是在第一金属层21的下表面、向铜箔凸部3点的平均位置拉直线而确定的位置。所谓导体电路50的第二绝缘层60侧的前端部，如图2所示，是在导体电路50的上表面、向铜箔凸部3点的平均位置拉直线而确定的位置。
在实施例1～4以及比较例1～4所得的覆金属层叠板101中，关于增强材料61的厚度Tb，用数字显微镜进行覆金属层叠板101的截面观察，如图2所示，在覆金属层叠板101的厚度方向上，用数字显微镜测量功能来测量增强材料61的第一金属层21侧的前端部与增强材料61的导体电路50侧的前端部的2点间的长度，由此测定增强材料61的厚度Tb。在此，所谓增强材料61的第一金属层21侧的前端部，如图2所示，是在增强材料61的上表面、向在构成增强材料61的经丝61a的纤维方向上研磨出的最上部61c拉直线而确定的位置。所谓增强材料61的导体电路50侧的前端部，如图2所示那样，是在增强材料61的下表面、向在构成增强材料61的经丝61a的纤维方向上研磨出的最下部61d拉直线而确定的位置。在增强材料61的厚度Tb的测定时，不是将构成增强材料61的纬丝61b而是将经丝61a用到基准中，是因为，在覆金属层叠板101的截面观察下，如图2所示，构成增强材料61的纬丝61b的截面形状为圆形，难以区别纬丝61b和无机填料。在增强材料11的厚度Tb、增强材料61的厚度、与增强材料11对应的增强材料的厚度的测定时也同样。
在实施例5、6以及比较例5所得到的覆金属层叠板100中，第一金属层20和第二金属层30的层间厚度Ta通过用数字显微镜进行覆金属层叠板100的截面观察来测定。即，如图1所示，在覆金属层叠板100的厚度方向上，将第一金属层20的绝缘层10侧的前端部与第二金属层30的绝缘层10侧的前端部的2点间的长度用数字显微镜放大到2000倍并通过测量功能进行测量，由此来测定。在此，所谓第一金属层20的绝缘层10侧的前端部，如图1所示，是在第一金属层20下表面、向铜箔凸部3点的平均位置拉直线而确定的位置。所谓第二金属层30的绝缘层10侧的前端部，如图1所示，是在第一金属层30的上表面、向铜箔凸部3点的平均位置拉直线而确定的位置。
在实施例5、6以及比较例5所得到的覆金属层叠板100中，关于增强材料11的厚度Tb，用数字显微镜进行覆金属层叠板100的截面观察，如图1所示，在覆金属层叠板100的厚度方向上，将增强材料11的第一金属层20侧的前端部与增强材料11的第二金属层30侧的前端部的2点间的长度用数字显微镜放大到2000倍并通过测量功能进行测量，由此测定增强材料11的厚度Tb。在此，所谓增强材料11的第一金属层20侧的前端部，如图1所示，是在增强材料11的上表面、向在构成增强材料11的经丝11a的纤维方向上研磨出的最上部11c拉直线而确定的位置。所谓增强材料11的第二金属层30侧的前端部，如图1所示，是在增强材料11的下表面、向在构成增强材料11的经丝11b的纤维方向上研磨出的最下部11d拉直线而确定的位置。
关于实施例1～4以及比较例1～4中使用的增强材料61的厚度，用数字显微镜进行预浸料60a的截面观察，在增强材料61的厚度方向上测量增强材料61的第一金属层21侧的前端部与增强材料61的导体电路50侧的前端部的2点间的长度，由此测定实施例1～4以及比较例1～4中使用的增强材料61的厚度。在此，所谓增强材料61的第一金属层21侧的前端部，与上述的增强材料61的厚度Tb2以及增强材料11的厚度Tb1的测定同样，如图2所示，是在增强材料61的上表面、向在构成增强材料61的经丝的纤维方向上研磨出的最上部拉直线而确定的位置。所谓增强材料61的导体电路50侧的前端部，如图2所示，是在增强材料61的下表 面、向在构成增强材料61的经丝的纤维方向上研磨出的最下部拉直线而确定的位置。
关于与实施例5、6以及比较例5中使用的增强材料11对应的增强材料的厚度，用数字显微镜进行预浸料的截面观察，在增强材料的厚度方向上测量增强材料的上侧金属箔侧的前端部与增强材料的下侧金属箔侧的前端部的2点间的长度，由此测定与实施例5、6以及比较例5中使用的增强材料11对应的增强材料的厚度。在此，所谓增强材料的上侧金属箔侧的前端部，与上述的增强材料61的厚度Tb以及增强材料11的厚度Tb的测定同样，是在增强材料的上表面、向在构成增强材料的经丝的纤维方向上研磨出的最上部拉直线而确定的位置。所谓增强材料的下侧金属箔侧的前端部，与上述的增强材料61的厚度Tb以及增强材料11的厚度Tb的测定同样，是在增强材料的下表面、向在构成增强材料的经丝的纤维方向上研磨出的最下部拉直线而确定的位置。
〔焊料耐热性〕
将各实施例以及比较例所得到的两面覆金属层叠板作为试验片，遵照JIS C6481，如下述那样评价焊料耐热性。使熔融焊料的温度从200℃起开始约10℃、10℃地上升。在使熔融焊料的温度上升的阶段，在各温度下将试验片在熔融焊料浴上放置60秒。之后从熔融焊料浴取出样本片，将试验片冷却到室温。通过目视确认试验片的鼓起、层间剥离的有无。将未确认到鼓起、层间剥离的焊料的最高温度作为评价结果。
〔翘曲量评价〕
将各实施例以及比较例所得到的覆金属层叠板切出，得到俯视尺寸20cm×20cm的试验片。在将该试验片的两面的金属层通过蚀刻全都去除后，将该试验片在200℃下加热1个小时。
接下来，在实施例1～4以及比较例1～4所得到的试验片中，配置试验片，使源于芯基板110的第一绝缘层40位于上方。在该状态下测定试验片的翘曲量。关于翘曲量，在试验片中，在向上方以凸状产生翘曲的情况下以正的值规定，在向下方以凸状产生翘曲的情况下以负的值规定。将其结果在表1中示出。
【表1】

Claims (6)

1.一种覆金属层叠板，具备：
芯基板，其具备具有相互对置的第一面以及第二面的第一绝缘层、层叠在所述第一绝缘层的所述第一面上的导体电路、和层叠在所述第一绝缘层的所述第二面上的第二金属层；
第二绝缘层，其层叠在所述芯基板的所述第一绝缘层以及所述导体电路上；以及
第一金属层，其层叠在所述第二绝缘层上，
所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，
所述导体电路和所述第一金属层的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm，
所述导体电路的厚度为3～20μm，
所述层间厚度Ta2为10～50μm，
所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm，
所述导体电路是通过在预先准备好的所述芯基板上进一步层叠所述第二绝缘层而埋入到所述第二绝缘层内的。
2.一种印刷布线板，具备：
芯基板，其具备具有相互对置的第一面以及第二面的第一绝缘层、层叠在所述第一绝缘层的所述第一面上的第一导体电路、和层叠在所述第一绝缘层的所述第二面上的第三导体电路；
第二绝缘层，其层叠在所述芯基板的所述第一绝缘层以及所述第一导体电路上；以及
第二导体电路，其层叠在所述第二绝缘层上，
所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，
所述第一导体电路和所述第二导体电路的层间厚度Ta3与所述增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm，
所述第一导体电路的厚度为3～20μm，
所述层间厚度Ta3为10～50μm，
所述增强材料的厚度Tb3为8～50μm，
所述第一导体电路是通过在预先准备好的所述芯基板上进一步层叠所述第二绝缘层而埋入到所述第二绝缘层内的。
3.一种覆金属层叠板的制造方法，包括：
准备工序，准备芯基板，该芯基板具备具有相互对置的第一面以及第二面的绝缘层、层叠在所述绝缘层的所述第一面上的导体电路、和层叠在所述绝缘层的所述第二面上的第二金属层或导体电路；
层叠工序，通过在所述绝缘层的所述第一面上按照预浸料以及金属箔的顺序将预浸料以及金属箔层叠来制作层叠物；和
加热加压成形工序，对转动的一对环形带间连续供给所述层叠物，在所述一对环形带间将所述层叠物加热加压成形，使得层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路埋入到所述预浸料内，
所述预浸料包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物，
加热加压成形后的层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路和所述金属箔的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm，
层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路的厚度为3～20μm，
所述层间厚度Ta2为10～50μm，
所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm。
4.根据权利要求3所述的覆金属层叠板的制造方法，其中，
所述加热加压成形工序以3℃/s以上的升温速度将所述层叠物从常温加热到所述热固化性树脂组成物的固化温度。
5.根据权利要求3所述的覆金属层叠板的制造方法，其中，
在所述加热加压成形工序前对所述层叠物进行预备加热。
6.一种印刷布线板的制造方法，以权利要求3～5中任一项所述的方法制造覆金属层叠板，
对所述金属箔实施布线形成处理。
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