TW202437446A - 狹縫噴嘴、基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種狹縫噴嘴、基板處理裝置及基板處理方法，其在使刮刀相對於附著有處理液的狹縫噴嘴的前端部抵接的同時相對移動時，可抑制所述前端部的處理液痕的產生或量。本發明滿足接觸角條件。即，滿足處理液相對於前端部的表面中與刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角（θn）大於處理液相對於刮刀的表面中與前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角（θs）的條件。因此，隨著刮刀的相對移動，位於刮刀與狹縫噴嘴的前端部之間的處理液的移動目的地主要為刮刀。在抵接軌跡上不殘存處理液，或者即便殘存，處理液的餘量也比以往大幅減少。

Description

狹縫噴嘴、基板處理裝置及基板處理方法

本發明是有關於一種從狹縫狀的噴出口噴出處理液的狹縫噴嘴、及從狹縫噴嘴的前端部刮取處理液的技術。

為了對基板供給光阻液等處理液，一般而言使用例如如專利文獻1所記載那樣具有狹縫狀的噴出口的狹縫噴嘴。此處，作為基板，包含以晶圓級封裝（WLP：Wafer Level Packaging）或面板級封裝（PLP：Panel Level Packaging）之類的製造形態製造的半導體封裝用的基板、半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板或有機電致發光（Electroluminescence，EL）顯示裝置等平板顯示器（Flat Panel Display，FPD）用基板、光盤用基板、磁片用基板、光磁片用基板、光罩用玻璃基板、太陽能電池用基板等。

在狹縫噴嘴中，處理液有時附著於狹縫噴嘴的前端部。若附著物乾燥硬化而落下至基板，則會污染基板。因此，在專利文獻1所記載的裝置中，在從狹縫噴嘴向基板供給處理液之前，利用刮刀刮取附著於狹縫噴嘴的前端部的側面的處理液。

利用所述刮刀進行的刮取處理是在使刮刀從下方側抵接於狹縫噴嘴的前端部的狀態下使所述刮刀相對於狹縫噴嘴相對移動的處理。在進行所述刮取處理之後，在狹縫噴嘴的前端部，在刮刀的軌跡殘留有處理液痕。例如，在使用光阻液作為處理液時，殘留光阻痕。每次利用刮刀刮取時，所述光阻痕均蓄積。在所述專利文獻1所記載的基板處理裝置中，通過在定期地使狹縫噴嘴的前端部浸漬於清洗液的狀態下對前端部施加超聲波振動而將光阻痕去除（超聲波清洗處理）。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2020-37092號公報

[發明所欲解決之課題]

此處，抑制由於所述刮取動作而產生光阻痕，由此可降低超聲波清洗處理的頻度。然而，以往，未提供用於減少光阻痕的產生或量的有效手段，有改善的餘地。

本發明是鑒於所述課題而成，其目的在於提供一種狹縫噴嘴、基板處理裝置及基板處理方法，其在使刮刀相對於附著有處理液的狹縫噴嘴的前端部抵接的同時相對移動時，可抑制所述前端部的處理液痕的產生或量。 [解決課題之手段]

本發明的第一形態是一種狹縫噴嘴，其具有延伸設置有用於噴出處理液的狹縫狀的噴出口的前端部，在從噴出口噴出處理液之後利用在與前端部抵接的同時沿噴出口的延伸設置方向相對移動的刮刀，從前端部刮取處理液，所述狹縫噴嘴的特徵在於，處理液相對於前端部的表面中與刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角，大於處理液相對於刮刀的表面中與前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角。

另外，本發明的第二形態是一種基板處理裝置，其特徵在於包括：狹縫噴嘴，具有延伸設置有用於噴出處理液的狹縫狀的噴出口的前端部；刮刀，具有與狹縫噴嘴的前端部抵接的抵接部；以及移動機構，在使抵接部與前端部抵接的同時使刮刀相對於狹縫噴嘴沿噴出口的延伸設置方向相對移動，處理液相對於前端部的表面中與刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角，大於處理液相對於抵接部的表面中與前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角。

進而，本發明的第三形態是一種基板處理方法，其特徵在於包括刮取工序，所述刮取工序使刮刀的抵接部與從延伸設置於狹縫噴嘴的前端部的狹縫狀的噴出口噴出處理液的狹縫噴嘴的前端部抵接，同時使刮刀相對於狹縫噴嘴沿噴出口的延伸設置方向相對移動而從前端部刮取處理液，刮取工序是在處理液相對於前端部的表面中與刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角大於處理液相對於抵接部的表面中與前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角的條件下執行。

在如此構成的發明中，處理液相對於前端部的表面中與刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角，大於處理液相對於刮刀的表面中與前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角。因此，隨著刮刀的相對移動，位於刮刀與狹縫噴嘴的前端部之間的處理液的移動目的地主要為刮刀。在抵接軌跡上不殘存處理液，或者即便殘存，處理液的餘量也比以往大幅減少。 [發明的效果]

如以上所述，通過本發明，在使刮刀相對於附著有處理液的狹縫噴嘴的前端部抵接的同時相對移動時，可抑制所述前端部的處理液痕的產生或量。

圖1是示意性地表示裝備本發明的狹縫噴嘴的第一實施形態的基板處理裝置的立體圖。另外，圖2是示意性地表示圖1所示的基板處理裝置的側面圖。進而，圖3是概略地表示圖1所示的基板處理裝置的各部的配置的俯視圖。此外，在圖1、圖2、圖3及以後的各圖中，為了明確它們的方向關係，適宜標注以Z方向為上下方向、以XY平面為水平面的XYZ正交坐標系，並且根據需要誇張或簡化地描繪各部的尺寸或數量。另外，在圖2及圖3中，省略了噴嘴支持體等的一部分的結構。

基板處理裝置1是例如使用狹縫噴嘴2在基板3的表面31塗布處理液的被稱作狹縫塗布機的塗布裝置。處理液是包含顏料的彩色光阻液等。另外，基板3是在俯視時具有矩形形狀的玻璃基板。此外，在本說明書中，所謂“基板3的表面31”，是指基板3的兩個主表面中塗布處理液一側的主表面。

基板處理裝置1包括：載台4，能夠以水平姿勢對基板3進行吸附保持；塗布處理部5，使用狹縫噴嘴2對保持於載台4的基板3實施作為基板處理的一例的塗布處理；噴嘴維護單元6，對噴嘴2實施維護處理；以及控制部100，對這些各部進行控制。

載台4包含具有大致長方體的形狀的花崗岩等的石材，在其上表面（+Z側）中的（+X）方向側，具有被加工成大致水平的平坦面而對基板3進行保持的保持面41。在保持面41，分散地形成有未圖示的多個真空吸附口。通過這些真空吸附口來吸附基板3，由此在塗布處理時，基板3被水平地保持於規定的位置。此外，基板3的保持形態並不限定於此，例如也可構成為，以機械方式來對基板3進行保持。另外，在載台4中，在較保持面41所佔有的區域更靠（-X）方向側，設置有噴嘴調整區域RA，在所述噴嘴調整區域RA配置有噴嘴維護單元6。

狹縫噴嘴2沿Y方向延伸設置。另外，在XZ剖面中，前端部21（有時也稱為唇部）具有向下方前端變細的形狀。而且，在所述前端部21，沿Y方向延伸設置狹縫狀的噴出口23，將從省略圖示的處理液供給機構壓送來的處理液從所述噴出口23向下方噴出。由此，將處理液供給至基板3的表面31，在基板3的表面31塗布處理液。

塗布處理部5具有對狹縫噴嘴2進行支持的噴嘴支持體51。所述噴嘴支持體51具有：支持構件51a，在載台4的上方沿Y方向平行地延伸設置；以及兩個升降機構51b，從Y方向的兩側對支持構件51a進行支持而使支持構件51a升降。支持構件51a是包含碳纖維增強樹脂等，且具有矩形的剖面的棒構件。所述支持構件51a的下表面成為狹縫噴嘴2的裝設部位510，支持構件51a將狹縫噴嘴2以能夠裝卸的方式支持於裝設部位510。此外，作為用於將狹縫噴嘴2相對於支持構件51a的裝設部位510裝卸的機構，可適宜使用閂鎖（latch）或螺釘等各種緊固機構。

兩個升降機構51b連結於支持構件51a的長邊方向的兩端部，且分別具有交流（Alternating Current，AC）伺服馬達以及滾珠絲杠等。通過這些升降機構51b，支持構件51a及固定於所述支持構件51a的狹縫噴嘴2沿上下方向（Z方向）升降，在狹縫噴嘴2的下端開設的噴出口23與基板3的間隔、即噴出口23相對於基板3的相對高度得到調整。此外，支持構件51a的上下方向上的位置例如可通過線性編碼器（linear encoder）來檢測，所述線性編碼器雖省略了圖示，但包含：標尺（scale）部，設置於升降機構51b的側面；以及檢測感測器，與所述標尺部相向地設置於狹縫噴嘴2的側面等。

如圖1所示，如此構成的噴嘴支持體51具有沿著Y方向架設於載台4的左右兩端部的、跨及保持面41的架橋結構。塗布處理部5具有使所述噴嘴支持體51沿X方向移動的狹縫噴嘴移動部53。狹縫噴嘴移動部53作為相對移動部件發揮功能，所述相對移動部件使作為架橋結構體的噴嘴支持體51與支持於所述噴嘴支持體51的狹縫噴嘴2相對於保持於載台4上的基板3而沿著X方向相對移動。具體而言，狹縫噴嘴移動部53在±Y側分別具有：沿X方向引導狹縫噴嘴2的移動的導軌（guide rail）52、作為驅動源的線性馬達（linear motor）54、以及用於對狹縫噴嘴2的噴出口23的位置進行檢測的線性編碼器55。

兩個導軌52分別設置於載台4的Y方向上的兩端部，且以包含噴嘴調整區域RA及設置有保持面41的區間的方式沿X方向延伸設置。而且，兩個導軌52分別沿X方向引導兩個升降機構51b的移動。另外，兩個線性馬達54分別設置於載台4的兩側，是具有定子54a與動子54b的AC空心杯線性馬達（coreless linear motor）。定子54a是在載台4的Y方向上的側面沿著X方向設置。另一方面，動子54b固定設置於升降機構51b的外側。兩個線性馬達54分別通過在這些定子54a與動子54b之間產生的磁力來沿X方向對兩個升降機構51b進行驅動。

另外，各線性編碼器55分別具有標尺部55a與檢測部55b。標尺部55a是在固定設置於載台4的線性馬達54的定子54a的下部沿著X方向設置。另一方面，檢測部55b是固定設置於線性馬達54的動子54b的更外側，且與標尺部55a相向配置，所述線性馬達54固定設置於升降機構51b。線性編碼器55基於標尺部55a與檢測部55b的相對位置關係來對X方向上的狹縫噴嘴2的噴出口23的位置進行檢測。

如此構成的狹縫噴嘴移動部53通過沿X方向對噴嘴支持體51進行驅動，可使狹縫噴嘴2在噴嘴調整區域RA的上方與保持於載台4上的基板3的上方之間移動。而且，基板處理裝置1在從狹縫噴嘴2的噴出口23噴出處理液的同時使狹縫噴嘴2相對於基板3相對移動，由此在基板3的表面31形成塗布層。此外，從基板3的各邊的端部起為規定寬度的區域（框緣狀的區域）為不成為處理液的塗布對象的非塗布區域。因此，基板3中的、除了所述非塗布區域的矩形區域成為應塗布處理液的塗布區域RT（圖3）。因此，從在狹縫噴嘴2的移動區間中的、基板3的塗布區域RT的上方區間移動的噴出口23噴出處理液。

另外，在基板處理裝置1與外部搬送機構的基板3的交接期間（基板3的搬入/搬出期間）等的、不在載台4上進行塗布處理的期間，狹縫噴嘴2避讓至從基板3的保持面41偏向（-X）方向側的噴嘴調整區域RA（圖1所示的狀態）。而且，噴嘴維護單元6對位於噴嘴調整區域RA的狹縫噴嘴2執行各種維護。

如圖2所示，噴嘴維護單元6設置於較保持面41所佔有的區域更靠（-X）方向側（本圖的右手側）的噴嘴調整區域RA，具有對狹縫噴嘴2進行噴嘴清洗以將附著於狹縫噴嘴2的附著物去除的功能。此處，作為成為去除對象的附著物，可列舉可能附著於狹縫噴嘴2的各種物質。例如，所述附著物包含處理液自身及處理液的溶質乾燥、固化後的固化材料等。

噴嘴維護單元6包括兩種清洗單元7、8。在清洗單元7中，刮刀在與狹縫噴嘴2的前端部21（唇部）的外表面抵接的同時沿著所述外表面沿Y方向移動。由此，刮刀刮取附著於狹縫噴嘴2的前端部21的處理液等而將其去除（刮取動作）。所述經去除的處理液與淋洗液一起被回收至設置於清洗單元7的回收部。

圖4是示意性地表示通過刮取動作執行噴嘴清洗的清洗單元的結構的圖。清洗單元7包括附著物去除部71、噴嘴清洗移動部72、以及回收部73。

如本圖所示，附著物去除部71具有塗抹器711及刮刀712此兩種噴嘴清洗構件、及以朝向狹縫噴嘴2的前端部21的狀態對塗抹器711及刮刀712進行支持的支持構件713。這些中，塗抹器711承擔將從狹縫噴嘴2少量噴出並附著於狹縫噴嘴2的前端部21上的處理液在狹縫噴嘴2的前端部21塗開的功能，刮刀712承擔在塗抹器711的移動方向Y的下游側從狹縫噴嘴2的前端部21將處理液去除的排液功能。由此，可將狹縫噴嘴2的前端部21的附著物（處理液）去除。即，在乾燥固化後的處理液等附著物附著於前端部21的傾斜面的情況下，由塗抹器711塗開的處理液在一定程度上將附著物溶解，所述包含溶解物（附著物）的處理液被刮刀712去除。如此，在本實施形態中，刮刀712具有將附著於狹縫噴嘴2的前端部21的處理液去除的功能。

在支持構件713連接有噴嘴清洗移動部72。所述噴嘴清洗移動部72根據來自控制部100的移動指令來使支持構件713沿噴出口23的延伸設置方向Y往復移動。由此，塗抹器711及刮刀712在圖4所示的移動範圍MR內沿X方向往復移動。所述移動範圍MR在狹縫噴嘴2的前端部21的下方且具有比前端部21的Y方向尺寸稍寬的尺寸。在附著物去除部71通過噴嘴清洗移動部72而從（+Y）方向側向（-Y）方向側移動時，如本圖的點劃線所示，狹縫噴嘴2位於清洗單元7的清洗位置。即，在所述刮刀712抵接於狹縫噴嘴2的前端部21的狀態下，附著物去除部71從（+Y）方向側向（-Y）方向側移動。由此執行狹縫噴嘴2的前端部21的清洗處理。另一方面，在清洗處理完成而狹縫噴嘴2已遠離清洗單元7的清洗位置的狀態下，附著物去除部71從（-Y）方向側向（+Y）方向側移動。如此，噴嘴清洗移動部72作為本發明的“移動機構”發揮功能。

通過清洗處理而從狹縫噴嘴2的前端部21去除的處理液或淋洗液等（以下，將它們適宜統稱為“經去除的處理液”）經由附著物去除部71而向下方流動。為了對所述處理液進行回收，在本實施形態中設置有回收部73。回收部73包括具有向上方開口的箱形形狀的結構體。由此，經由附著物去除部71落下的經去除的處理液被回收部73回收。

在所述回收部73的（-Y）方向部位的鉛垂下方且移動範圍MR的（+X）方向側配置有排出部74。如圖4所示，所述排出部74具有朝向清洗待機狀態的回收部73開口的箱形形狀的接收構件741、及從接收構件741的底面延伸設置至基板處理裝置1的外部的配管742。在排出部74中，接收構件741接受從回收部73排出的塗布液，經由配管742而排出至設置於裝置外部的排液處理裝置（省略圖示）。

如此，利用刮刀712從狹縫噴嘴2的前端部21將處理液去除，但在基板處理裝置1中，在執行包含所述刮取動作的塗布前處理之後，執行塗布處理。另外，當代替塗布完畢的基板3而將新的基板3保持於載台4時，根據來自控制部100的指令來執行塗布前處理及塗布處理。如此反復執行刮取動作，蓄積處理液痕。因此，設置有另一個清洗單元8。

另一個清洗單元8是用於利用清洗液及超聲波振動將通過所述清洗單元7無法完全去除的殘留附著物、即所蓄積的處理液痕從狹縫噴嘴2去除的裝置。在所述清洗單元8中，用於對狹縫噴嘴2的前端部21進行清洗的清洗液貯存於清洗槽81。而且，當刮取動作的累計次數達到一定值時，暫時中斷所述反復作業，對狹縫噴嘴2執行超聲波清洗處理。即，在將狹縫噴嘴2的前端部21浸漬於清洗槽81的狀態下，經由清洗液對前端部21施加超聲波振動，由此將處理液痕去除。

所述超聲波清洗處理成為使基板處理裝置1的節拍（takt）劣化的主要原因之一。因此，期望降低超聲波清洗處理的頻度。所述頻度根據處理液痕的蓄積狀況而變動。因此，抑制由於利用刮刀712進行的刮取動作而產生的處理液痕的產生或量，在降低所述頻度方面有效果。因此，本申請發明人對所述刮取動作的狹縫噴嘴2中的處理液的殘留行為進行驗證，發現在狹縫噴嘴2的前端部21與刮刀712之間滿足以下接觸角條件對處理液痕的抑制有益。所謂所述接觸角條件，是指處理液相對於前端部21的表面中與刮刀712抵接的刮刀抵接區域的接觸角大於處理液相對於刮刀712的表面中與前端部21抵接的噴嘴抵接區域的接觸角。以下，參照圖5及圖6對由本申請發明人進行的驗證內容及基於所述驗證的對狹縫噴嘴2的表面處理進行詳述。

圖5是表示本發明的狹縫噴嘴的第一實施形態的立體圖。圖6是示意性地表示利用刮刀對圖5所示的狹縫噴嘴進行的刮取動作的一例的圖。本實施形態的狹縫噴嘴2與以往公知的噴嘴的大不相同之處在於，通過對前端部21的一部分實施疏液處理而滿足所述接觸角條件，其他結構基本上相同。此外，在圖5及圖6中，為了明確實施了疏液處理的表面處理區域與刮刀712的接觸狀況，使狹縫噴嘴2及刮刀712的尺寸與實際不同地表示。另外，為了明示經疏液處理的區域，在圖5中參考性地對所述區域標注點。

所述狹縫噴嘴2是將對不銹鋼進行加工而成的一對噴嘴基材組合而構成。在各噴嘴基材中，前端部21與從前端部21向上方、即（+Z）方向延伸的噴嘴本體部22一體地形成。如圖6所示，前端部21具有在從作為其長度方向的Y方向的側面觀察時呈前端變細的凸形形狀，且具有設置於其前端（下端）的前端面211、形成於前端面211的（+X）側的唇側面212a、以及形成於（-X）側的唇側面212b。在以下的說明中，在不對唇側面212a及唇側面212b進行區分時，簡稱為唇側面212。

如圖5所示，在前端面211沿Y方向延伸設置有作為沿Y方向延伸的長條狹縫狀的開口部的噴出口23。而且，噴嘴本體部22以使噴出口23朝向下方的姿勢由噴嘴支持體51（圖1）固定支持。因此，當從圖外的處理液供給機構對狹縫噴嘴2壓送處理液L時，經由噴嘴本體部22的內部所形成的內部流路而送液至噴出口23，從噴出口23向（-Z）方向噴出。在從狹縫噴嘴2的噴出口23噴出處理液L的同時如圖2所示那樣使狹縫噴嘴2沿X方向移動，由此執行對基板3的供給動作。由此，在基板3的表面31塗布處理液L。此時，處理液L有時附著於狹縫噴嘴2的噴出口23的周圍部分、即前端部21。附著的處理液L乾燥而成為殘渣，若將其放置，則成為妨礙良好的噴出或形成於基板3的處理液L的膜的污染的原因。

因此，如上所述設置有刮刀712。刮刀712包括含氟的橡膠等彈性體。在刮刀712的上方端部形成有作為大致V字型的槽的V字槽712a。V字槽712a呈與狹縫噴嘴2的前端部21對應的形狀，包括具有與唇側面212a相應的傾斜度的內側面712b、及具有與唇側面212b相應的傾斜度的內側面712c。如此構成的刮刀712以使其上端面位於上下方向Z上的高度位置Pa的狀態配置。而且，當狹縫噴嘴2從上方下降時，如圖6所示，狹縫噴嘴2的前端部21進入至刮刀712的V字槽712a。而且，唇側面212a、唇側面212b的一部分分別與內側面712b、內側面712c抵接。此時的狹縫噴嘴2的各部的高度位置如圖5所示。即，在上下方向Z上，前端面211位於位置P0，與刮刀712的上方端抵接的抵接部位位於位置Pa，經疏液處理的區域（接下來詳述的表面處理區域SA）的下方端及上方端分別位於位置P1、位置P2，這些位置P0、Pa、P1、P2在上下方向Z上具有以下不等式 P0＜P1＜Pa＜P2 所表示的關係。

在使狹縫噴嘴2的前端部21與刮刀712抵接的狀態下，使刮刀712沿Y方向移動，由此從狹縫噴嘴2的前端部21刮取附著物（刮取動作）。此時，刮刀712的上方端712d、上方端712e分別描繪沿Y方向延伸的抵接軌跡。在圖5中，僅圖示了（+X）方向側的抵接軌跡CT、即上方端712d的軌跡，但在（-X）方向側也存在相同的抵接軌跡。在現有技術中，在狹縫噴嘴2的前端部21，沿著抵接軌跡CT產生處理液痕。

因此，在本實施形態中，如圖5及圖6所示，與抵接軌跡CT對應地對狹縫噴嘴2的前端部21的表面實施疏液處理作為表面處理，能夠在前端部21的表面對處理液L進行疏液。在本實施形態中，狹縫噴嘴2由不銹鋼形成，但對狹縫噴嘴2的表面中的以下三個區域，利用矽系有機化合物實施表面處理。即，這三個區域是在圖5中標注了點的 •前端部21的唇側面212a、唇側面212b中的與刮刀712抵接的噴嘴側抵接區域CAn、 •前端部21的唇側面212a、唇側面212b中的比噴嘴側抵接區域CAn更靠上方的唇上方區域UA、以及 •噴嘴本體部22的下方露出區域BA。 另一方面，對含氟的橡膠制刮刀712的表面未實施特別的表面處理。因此，如圖6的局部放大圖所示，處理液L相對於噴嘴側抵接區域CAn的接觸角θn大於處理液L相對於刮刀712的表面中與前端部21抵接的刮刀側抵接區域CAs的接觸角θs。例如對將包含黑色色素的彩色光阻液用作處理液L時的接觸角θn、接觸角θs進行測量，結果接觸角θn、接觸角θs分別為42.8°、29.4°。另外，在通過代替矽系有機化合物而利用氟矽系化合物進行的表面處理發揮疏液性的情況下，對將包含黑色色素的彩色光阻液用作處理液L時的接觸角θn進行測量，結果接觸角θn為63.9°。此外，為了參考，對彩色光阻液相對於構成狹縫噴嘴2的不銹鋼的接觸角進行測量，結果為6.4°。

如上所述，根據本實施形態，通過滿足所述接觸角條件，處理液L的大部分向刮刀712側移動。更詳細而言，在利用刮刀712刮取附著於前端部21的處理液L時，如圖6的局部放大圖所示，隨著刮刀712向箭頭方向Y的移動，位於刮刀712與前端部21之間的處理液L的移動目的地分為刮刀712及前端部21。此時，刮刀側的接觸角θs小，處理液對刮刀712的潤濕性良好。其結果，向刮刀712側流動的處理液變多，在抵接軌跡CT上不殘存處理液，或者即便殘存，處理液的餘量也比以往大幅減少。

另外，殘存於狹縫噴嘴2側的處理液位於經疏液處理的區域，因此難以停留於高度位置Pa，而且如接下來說明那樣，由於重力的影響，容易沿著傾斜面移動。在本實施形態中，如圖5所示，對前端部21實施了疏液處理的表面處理區域SA（=噴嘴側抵接區域CAn+唇上方區域UA）的下方端DE位於比抵接軌跡CT更靠下方處。因此，多數情況下在刮取處理後在狹縫噴嘴2側殘留於抵接軌跡CT上的處理液容易沿著前端變細形狀的前端部21的表面向下方移動，附著於比抵接軌跡CT更靠下方處。因此，通過接下來的刮取處理，由刮刀712刮取，從狹縫噴嘴2的前端部21可靠地去除。因此，在之前的超聲波清洗處理與接下來的超聲波清洗處理之間反復進行包含刮取處理的塗布前處理及塗布處理的基板處理裝置1中，通過實施所述疏液處理，可利用之後的刮取處理將通過一次刮取處理而未刮取的處理液去除。

由此，可抑制由於刮取動作而處理液痕（在使用彩色光阻液作為處理液的情況下為光阻痕）的產生或量。其結果，可降低利用清洗單元8進行的超聲波清洗處理的頻度，可提高基板處理裝置1的節拍。

另外，在本實施形態中，如上所述，表面處理區域SA的下方端DE雖然比抵接軌跡CT更靠下方，但如圖5及圖6所示，未到達噴出口23及其附近區域。即，在噴出口23及其附近區域中未實施疏液處理，狹縫噴嘴2的構成材料、即不銹鋼的表面露出。即，噴出口23及其附近區域維持為適於塗布處理的表面狀態。所述表面狀態適合於例如在塗布處理開始時形成處理液的液珠。其結果，能夠順利地進行塗布處理。為了達成此種作用效果，從前端面211至下方端DE的距離理想的是設定為數毫米左右，但所述距離理想的是與處理液的種類對應地決定。

進而，對噴嘴本體部22的下方露出區域BA也實施疏液處理，因此可抑制在塗布處理時處理液從基板3飛濺而附著於下方露出區域BA。

在所述實施形態中，內側面712b、內側面712c相當於本發明的“與前端部抵接的抵接部”的一例。另外，清洗單元8相當於本發明的“清洗部”的一例。另外，刮取動作相當於本發明的“刮取工序”的一例。

另外，本發明並不限定於所述的實施形態，只要不脫離其主旨，便可在所述實施形態以外進行各種變更。例如，在所述實施形態中，表面處理區域SA以上方端與下方露出區域BA相連並且下方端DE位於比抵接軌跡CT更靠下方處的方式設置。所述表面處理區域SA的形狀或範圍並不限定於此，例如如圖7所示，下方端DE也可與抵接軌跡CT一致（第二實施形態）。另外，雖省略了圖示，但在上下方向Z上，上方端也可位於位置P1、位置P2的中間。

另外，在本實施形態中，對下方露出區域BA實施疏液處理，但這與處理液痕的產生及量的降低無直接關係。因此，也可省略所述疏液處理。

另外，在所述實施形態中，利用塗抹器711將從狹縫噴嘴2少量噴出的處理液在前端部21塗開，但有時也不需要所述處理液噴出。例如，有時通過淋洗液供給部、超聲波清洗或噴嘴清潔器等，使狹縫噴嘴2的前端部21被清洗液或淋洗液等潤濕。在此情況下，在不噴出處理液的狀態下，由塗抹器711塗開的清洗液等在一定程度上將附著物溶解，所述包含溶解物（附著物）的處理液被刮刀712去除。

另外，在所述實施形態中，將本發明應用於通過具有塗抹器711及刮刀712的附著物去除部71進行噴嘴清洗的基板處理裝置1，但對於僅具有刮刀712的基板處理裝置也可應用本發明。

另外，在所述實施形態中，將本發明應用於在利用載台4對基板3進行保持的狀態下從狹縫噴嘴2供給處理液的基板處理裝置1，對於在使基板上浮並搬送的同時從狹縫噴嘴向所述基板供給處理液的上浮搬送式的基板處理裝置也可應用本發明。

另外，在所述實施形態中，包含刮刀712的附著物去除部71相對於狹縫噴嘴2沿Y方向移動，但也可通過狹縫噴嘴2沿Y方向移動來執行刮取動作。即，可將本發明應用於刮刀712相對於狹縫噴嘴2沿噴出口23的延伸設置方向Y相對移動的基板處理裝置。 [產業上的可利用性]

本發明可應用於從狹縫狀的噴出口噴出處理液的狹縫噴嘴、及從狹縫噴嘴的前端部刮取處理液的基板處理技術整體。

1:基板處理裝置（塗布裝置） 2:狹縫噴嘴 3:基板 4:載台 5:塗布處理部 6:噴嘴維護單元 7:清洗單元 8:清洗單元（清洗部） 21:（狹縫噴嘴的）前端部 22:噴嘴本體部 23:噴出口 31:表面 41:保持面 51:噴嘴支持體 51a:支持構件 51b:升降機構 52:導軌 53:狹縫噴嘴移動部 54:線性馬達 54a:定子 54b:動子 55:線性編碼器 55a:標尺部 55b:檢測部 71:附著物去除部 72:噴嘴清洗移動部（移動機構） 73:回收部 74:排出部 81:清洗槽 100:控制部 211:前端面 212、212a、212b:唇側面 510:裝設部位 711:塗抹器 712:刮刀 712a:V字槽 712b、712c:內側面（抵接部） 712d、712e:上方端 713:支持構件 741:接收構件 742:配管 BA:下方露出區域 CAn:噴嘴側抵接區域 CAs:刮刀側抵接區域 CT:抵接軌跡 DE:（表面處理區域的）下方端 L:處理液 MR:移動範圍 P0、P1、P2:位置 Pa:高度位置（位置） RA:噴嘴調整區域 RT:塗布區域 SA:表面處理區域 UA:唇上方區域 X:方向 Y:延伸設置方向（移動方向、箭頭方向、方向） Z:上下方向（方向） θn、θs:接觸角

圖1是示意性地表示裝備本發明的狹縫噴嘴的第一實施形態的基板處理裝置的立體圖。 圖2是示意性地表示圖1所示的基板處理裝置的側面圖。 圖3是概略地表示圖1所示的基板處理裝置的各部的配置的俯視圖。 圖4是示意性地表示通過刮取動作執行噴嘴清洗的清洗單元的結構的圖。 圖5是表示本發明的狹縫噴嘴的第一實施形態的立體圖。 圖6是示意性地表示利用刮刀對圖5所示的狹縫噴嘴進行的刮取動作的一例的圖。 圖7是表示本發明的狹縫噴嘴的第二實施形態的立體圖。

21:(狹縫噴嘴的)前端部

22:噴嘴本體部

712:刮刀

712a:V字槽

712b、712c:內側面(抵接部)

712d、712e:上方端

BA:下方露出區域

CAn:噴嘴側抵接區域

CAs:刮刀側抵接區域

L:處理液

Pa:高度位置(位置)

SA:表面處理區域

X:方向

Y:延伸設置方向(移動方向、箭頭方向、方向)

Z:上下方向(方向)

θn、θs:接觸角

Claims (7)

1. 一種狹縫噴嘴，具有延伸設置有用於噴出處理液的狹縫狀的噴出口的前端部，在從所述噴出口噴出所述處理液之後利用在與所述前端部抵接的同時沿所述噴出口的延伸設置方向相對移動的刮刀，從所述前端部刮取所述處理液，所述狹縫噴嘴的特徵在於， 所述處理液相對於所述前端部的表面中與所述刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角，大於所述處理液相對於所述刮刀的表面中與所述前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角。
2. 如請求項1所述的狹縫噴嘴，具有： 噴嘴基材，具有所述前端部；以及 表面處理區域，至少對與所述噴嘴側抵接區域相當的所述噴嘴基材的表面利用矽系有機化合物或氟矽系化合物進行表面處理。
3. 一種基板處理裝置，其特徵在於，包括： 狹縫噴嘴，具有延伸設置有用於噴出處理液的狹縫狀的噴出口的前端部； 刮刀，具有與所述狹縫噴嘴的所述前端部抵接的抵接部；以及 移動機構，在使所述抵接部與所述前端部抵接的同時使所述刮刀相對於所述狹縫噴嘴沿所述噴出口的延伸設置方向相對移動， 所述處理液相對於所述前端部的表面中與所述刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角，大於所述處理液相對於所述抵接部的表面中與所述前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角。
4. 如請求項3所述的基板處理裝置，其中 相對於所述刮刀整體上包含含氟的橡膠， 所述狹縫噴嘴具有：噴嘴基材，具有所述前端部；以及表面處理區域，至少對與所述噴嘴側抵接區域相當的所述噴嘴基材的表面利用矽系有機化合物或氟矽系化合物進行表面處理。
5. 如請求項3或4所述的基板處理裝置，包括： 處理液供給機構，向所述狹縫噴嘴供給所述處理液而使所述處理液從所述噴出口噴出；以及 控制部，對所述處理液供給機構與所述移動機構進行控制，以反復進行刮取處理，所述刮取處理在使所述刮刀與從所述噴出口噴出所述處理液的所述狹縫噴嘴的所述前端部抵接的同時通過所述刮刀的相對移動從所述前端部刮取所述處理液。
6. 如請求項3或4所述的基板處理裝置， 包括對所述前端部進行清洗的清洗部， 所述控制部對所述清洗部進行控制，以在反復進行多次所述刮取處理之後，對所述前端部進行清洗。
7. 一種基板處理方法，其特徵在於，包括刮取工序， 所述刮取工序使刮刀的抵接部與從延伸設置於狹縫噴嘴的前端部的狹縫狀的噴出口噴出處理液的所述狹縫噴嘴的所述前端部抵接，同時使所述刮刀相對於所述狹縫噴嘴沿所述噴出口的延伸設置方向相對移動而從所述前端部刮取所述處理液， 所述刮取工序是在所述處理液相對於所述前端部的表面中與所述刮刀抵接的噴嘴側抵接區域的接觸角大於所述處理液相對於所述抵接部的表面中與所述前端部抵接的刮刀側抵接區域的接觸角的條件下執行。