TW202410761A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括依次堆疊設置的第三電路基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層、第一電路基板、第三膠層和第四電路基板，電路板開設有第一空腔和第二空腔，第一空腔貫通第三膠層、第一電路基板和第二膠層，第二空腔貫通第三膠層、第一電路基板、第一膠層、第二電路基板和第二膠層，第一空腔的側壁覆蓋有第一金屬層，第二空腔的側壁覆蓋有第二金屬層，第二電路基板包括第一金屬墊，第一金屬墊暴露於第一空腔中並與第一金屬層間隔預設距離，第三電路基板包括第二金屬墊，第二金屬墊暴露於第二空腔中並與第二金屬層間隔預設距離。

Description

電路板及其製作方法

本申請涉及電路板技術領域，尤其涉及一種具有空氣波導的電路板及其製作方法。

在微波毫米波頻段，隨著頻帶的擁擠，信號傳輸所需要的頻率逐漸升高。如果採用傳統的微帶線和帶狀線，其損耗已經不能忽視，嚴重影響信號的傳輸品質。一種解決方案是使用波導結構，波導結構由於具有很好的遮罩特性，能夠保證以很小的損耗傳輸高功率底色散的微波毫米波信號。現有具有波導結構的電路板，一般僅用於在外層之間傳送電波信號，使用受限。

有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板及其製作方法。

本申請第一方面提供一種電路板，包括依次堆疊設置的第三電路基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層、第一電路基板、第三膠層和第四電路基板，所述電路板開設有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔貫通所述第三膠層、所述第一電路基板和所述第二膠層，所述第二空腔貫通所述第三膠層、所述第一電路基板、所述第一膠層、所述第二電路基板和所述第二膠層，所述第一空腔的側壁覆蓋有第一金屬層，所述第二空腔的側壁覆蓋有第二金屬層，所述第二電路基板包括第一金屬墊，所述第一金屬墊暴露於所述第一空腔中並與所述第一金屬層間隔預設距離，所述第三電路基板包括第二金屬墊，所述第二金屬墊暴露於所述第二空腔中並與所述第二金屬層間隔預設距離。

在一些實施例中，所述電路板還包括夾設於所述第四電路基板和所述第一電路基板之間的第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏環繞所述第一空腔的開口設置並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏環繞所述第二空腔的開口設置並與所述第二金屬層連接。

在一些實施例中，所述電路板還包括夾設於所述第三電路基板和所述第二電路基板之間的第三導電膏，所述第三導電膏環繞所述第二空腔的開口設置並與所述第二金屬層連接。

在一些實施例中，所述電路板還包括第一透氣孔和第二透氣孔，所述第一透氣孔貫通所述第四電路基板並與所述第一空腔連通，所述第二透氣孔貫通所述第四電路基板並與所述第二空腔連通。

在一些實施例中，所述電路板還包括位於外側的兩個覆蓋層，其中一個覆蓋層覆蓋所述第三電路基板，另一個覆蓋層覆蓋所述第四電路基板。

本申請第二方面提供一種電路板的製作方法，包括以下步驟： 依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層和第一電路基板形成中間體，所述第二電路基板包括與所述第一膠層相貼合第一金屬墊，所述第一基板包括與所述第二膠層相貼合的第二金屬墊； 形成貫通所述第一電路基板和所述第一膠層並暴露所述第一金屬墊的第一空腔，形成貫通所述第一電路基板、所述第一膠層、所述第二電路基板和所述第二膠層並暴露所述第二金屬墊的第二空腔； 對所述第一空腔和所述第二空腔進行電鍍，在所述第一空腔的側壁和底壁分別形成第一金屬層和第三金屬層，在所述第二空腔的側壁和底壁分別形成第二金屬層和第四金屬層； 去除所述第三金屬層以露出所述第一金屬墊，去除所述第四金屬層以露出所述第二金屬墊，所述第一金屬墊與所述第一金屬層之間間隔預設距離，所述第二金屬墊與所述第二金屬層之間間隔預設距離； 依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板，所述第二基板封蓋所述第一空腔和所述第二空腔的開口； 對所述第一基板和所述第二基板進行線路製作得到第三電路基板和第四電路基板。

在一些實施例中，在步驟“依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板”之前還包括以下步驟：在所述第一電路基板上形成第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏環繞所述第一空腔的開口設置，所述第二導電膏環繞所述第二空腔的開口設置；在依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板之後，所述第一導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第二金屬層連接。

在一些實施例中，還包括以下步驟：形成貫通所述第四電路基板的第一透氣孔和第二透氣孔，所述第一透氣孔與所述第一空腔連接，所述第二透氣孔與所述第二空腔連通。

本申請第三方面提供一種電路板的製作方法，包括以下步驟： 依次堆疊壓合第二電路基板、第一膠層和第一電路基板形成中間體，所述第二電路基板包括第一金屬墊； 形成貫通所述第一電路基板和所述第一膠層並暴露出所述第一金屬墊的第一空腔，形成貫通所述中間體的第二空腔； 對所述第一空腔和所述第二空腔進行電鍍，在所述第一空腔的側壁和底壁分別形成第一金屬層和第三金屬層，在所述第二空腔的側壁形成第二金屬層； 去除所述第三金屬層以露出所述第一金屬墊，所述第一金屬墊與所述第一金屬層間隔預設距離； 依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板，所述第一基板包括第二金屬墊，所述第二基板封蓋所述第一空腔和所述第二空腔位於同一側的開口，所述第一基板封蓋所述第二空腔另一側的開口並使所述第二金屬墊暴露於所述第二空腔中，所述第二金屬墊與所述第二金屬層間隔預設距離； 對所述第一基板和所述第二基板進行線路製作得到第三電路基板和第四電路基板。

在一些實施例中，在步驟“依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板”之前，還包括以下步驟：在所述第一電路基板上形成第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏和所述第二導電膏分別環繞所述第一空腔和所述第二空腔位於一側的開口設置；在第一基板上形成第三導電膏，所述第三導電膏環繞所述第二金屬墊設置並與所述第二金屬墊間隔預設距離；在依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板之後，所述第一導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第二金屬層連接，所述第三導電膏夾設於所述第二電路基板和所述第一基板之間並與所述第二金屬層連接。

本申請提供的電路板及其製作方法中，藉由在電路板的厚度方向上設計具有不同長度的第一空腔和第二空腔，其中，所述第一空腔構成的空氣波導用於在內層的電路基板和外層的電路基板之間傳送電波信號，可以縮短傳輸路徑以降低損耗，提供了更好的電氣特性，並能夠搭配多層天線發射以具有不同天線特性，且所述第二空腔構成的空氣波導可用於在位於外層的電路基板之間傳送電波信號，提高了設計自由度。

下面將對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。

需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明實施方式中使用的術語是僅僅出於描述特定實施方式的目的，而非旨在限制本發明。

請參閱圖1至圖8，本申請第一實施例提供一種電路板100的製作方法，其包括以下步驟：

步驟S1，請參閱圖1，提供第一電路基板10，所述第一電路基板10包括第一基材層11以及設置於所述第一基材層11上的第一導電線路層12。所述第一導電線路層12位於所述第一電路基板10的外側。所述第一導電線路層12的數量可以為一個或兩個。本實施例中，所述第一導電線路層12的數量為兩個，兩個第一導電線路層12均位於所述第一電路基板10的外側並相對設置，所述第一基材層11電性隔離所述兩個第一導電線路層12，所述兩個第一導電線路層12藉由貫通所述第一基材層11的第一導電結構14電連接。

所述第一電路基板10可以為單層基板或多層基板，例如第一導電線路層12貼合於第一基材層11的至少一表面構成單層基板。本申請中的“貼合”指的是相互接觸且無間隙配合。本實施例中，所述第一電路基板10為多層基板，第一電路基板10包括複數第一基材層11以及複數第一內層導電線路層15，每個第一內層導電線路層15貼合於相應的第一基材層11的表面，相鄰的兩個第一基材層11之間設置有膠層16以將相鄰的兩個第一基材層11粘接在一起，所述兩個第一導電線路層12貼合於位於外側的兩個第一基材層11上，所述第一導電結構14貫通所述複數第一基材層11和所述膠層16並電連接所述兩個第一導電線路層12和所述複數第一內層導電線路層15。

所述第一基材層11的材質可為但不限於玻璃纖維環氧樹脂（FR-4）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），聚醯亞胺（PI）、聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚乙烯（PE）或聚碳酸酯（PC）中的一種或多種。本實施例中，所述第一基材層11的材質為FR-4。

所述膠層16的材質可為半固化片或樹脂，樹脂包括酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟樹脂、聚氟碳樹脂、聚雙馬來醯亞胺樹脂、聚馬來西亞胺三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂或環氧基聚苯醚。本實施例中，所述膠層16的材質為樹脂。

所述第一導電結構14可以為導電柱或導電孔。本實施例中，所述第一導電結構14為藉由電鍍形成的導電孔，導電孔中可填充有樹脂。

在一些實施例中，第一電路基板10採用本領域常用電路板製作方法製得。例如，對一個覆銅板進行壓膜、曝光、顯影、線路蝕刻形成第一電路基板10；或者，分別對複數覆銅板進行壓膜、曝光、顯影、線路蝕刻，然後將經過線路蝕刻的複數覆銅板與膠層16進行壓合形成第一電路基板10。所述壓膜、曝光、顯影、線路蝕刻、壓合等步驟為本領域常用技術手段，在此不再贅述。

步驟S2，請參閱圖2，提供第二電路基板20，所述第二電路基板20包括第二基材層21以及設置於所述第二基材層21上的第二導電線路層22。所述第二導電線路層22位於所述第二電路基板20的外側並包括第一金屬墊221。所述第一金屬墊221用於形成共振。所述第二導電線路層22的數量可以為一個或兩個。本實施例中，所述第二導電線路層22的數量為兩個，兩個第二導電線路層22均位於所述第二電路基板20的外側並相對設置，所述第二基材層21電性隔離所述兩個第二導電線路層22，所述兩個第二導電線路層22藉由貫通所述第二基材層21的第二導電結構24電連接。

所述第二電路基板20可以為單層基板或多層基板，例如第二導電線路層22貼合於第二基材層21的至少一表面構成單層基板。本申請中的“貼合”指的是相互接觸且無間隙配合。本實施例中，所述第二電路基板20為多層基板，第二電路基板20包括複數第二基材層21以及複數第二內層導電線路層25，每個第二內層導電線路層25貼合於相應的第二基材層21的表面，相鄰的兩個第二基材層21之間設置有膠層16以將相鄰的兩個第二基材層21粘接在一起，所述兩個第二導電線路層22貼合於位於外側的兩個第二基材層21上，所述第二導電結構24貫通所述複數第二基材層21和所述膠層16並電連接所述兩個第二導電線路層22和所述複數第二內層導電線路層25。

在一些實施例中，所述第二電路基板20還包括第三導電結構26，所述第三導電結構26貫通所述第二基材層21和所述膠層16並電連接一個第二導電線路層22和一個第二內層導電線路層25。

所述第二基材層21的材質選用具有低介電常數及低介電損耗的材料，例如可為但不限於液晶聚合物（LCP）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚醚醚酮（PEEK）、聚苯醚（PPO）中的一種或多種。

所述第二導電結構24可以為導電柱或導電孔。本實施例中，所述第二導電結構24為藉由電鍍形成的導電孔，導電孔中可填充有樹脂。

步驟S3，請參閱圖3和圖4，提供第一基板401、第一膠層30和第二膠層50，依次堆疊並壓合所述第一基板401、所述第二膠層50、所述第二電路基板20、所述第一膠層30和所述第一電路基板10，得到中間體60。

所述第一基板401包括第三基材層41和設置於所述第三基材層41相對兩表面的第三導電線路層42和第一導體層43。所述第三導電線路層42與所述第二膠層50相貼合，所述第一導體層43位於所述中間體60的外側。所述第三導電線路層42包括第二金屬墊421。所述第二金屬墊421用於形成共振。

所述第一膠層30的材質可為半固化片或樹脂，樹脂包括酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟樹脂、聚氟碳樹脂、聚雙馬來醯亞胺樹脂、聚馬來西亞胺三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂或環氧基聚苯醚。本實施例中，所述第一膠層30的材質為樹脂。

所述第三基材層41和所述第二膠層50的材質均可選用具有低介電常數及低介電損耗的材料，例如可為但不限於LCP、PTFE、PEEK、PPO中的一種或多種。

壓合後，所述第一電路基板10的一個第一導電線路層12和所述第一導體層43位於所述中間體60的外側，所述第三導電線路層42與所述第二膠層50相貼合，所述第二電路基板20的一個第二導電線路層22與所述第一膠層30相貼合。

步驟S4，請參閱圖4和圖5，形成貫通所述第一電路基板10和所述第一膠層30並暴露出所述第一金屬墊221的第一空腔61，形成貫通所述第一電路基板10、所述第一膠層30、所述第二電路基板20和所述第二膠層50並暴露出所述第二金屬墊421的第二空腔62，形成貫通所述中間體60的工具孔63。

所述第一空腔61、所述第二空腔62和所述工具孔63均可藉由機械鑽孔或鐳射燒蝕的方式形成。本實施例中，所述第一空腔61和所述第二空腔62均藉由帶有深度控制的機械鑽孔機進行鑽孔形成。

步驟S5，請參閱圖5，對所述第一空腔61和所述第二空腔62進行電鍍，在所述第一空腔61的側壁和底壁分別形成第一金屬層611和第三金屬層612，在所述第二空腔62的側壁和底壁分別形成第二金屬層621和第四金屬層622。

所述第一金屬層611覆蓋所述第一空腔61的整個側壁，並與所述第一導電線路層12和所述第二導電線路層22連接。所述第三金屬層612覆蓋所述第一金屬墊221並與所述第一金屬層611連接。所述第二金屬層621覆蓋所述第二空腔62的整個側壁，並與所述第一導電線路層12和所述第三導電線路層42連接。所述第四金屬層622覆蓋所述第二金屬墊421並與所述第二金屬層621連接。

步驟S6，請參閱圖5和圖6，去除所述第三金屬層612以露出所述第一金屬墊221，去除所述第四金屬層622以露出所述第二金屬墊421，所述第一金屬墊221與所述第一金屬層611之間間隔預設距離，所述第二金屬墊421與所述第二金屬層621之間間隔預設距離。

在一些實施例中，利用具有深度控制的機械鑽孔機，去除所述第三金屬層612和所述第四金屬層622。藉由深度控制，可保證在形成所述第一金屬墊221和所述第二金屬墊421的過程中不會對所述第一金屬層611、所述第一金屬墊221、所述第二金屬層621和所述第二金屬墊421造成損傷。

步驟S7，請參閱圖6和圖7，在所述第一導電線路層12上形成第一導電膏613和第二導電膏623，所述第一導電膏613環繞所述第一空腔61的開口設置，所述第二導電膏623環繞所述第二空腔62的開口設置；依次堆疊並壓合所述中間體60、第三膠層70和第二基板801。所述第二基板801覆蓋所述第三膠層70、所述第一導電膏613和所述第二導電膏623，並封蓋所述第一空腔61和所述第二空腔62的開口。

所述第一導電膏613和所述第二導電膏623的材質可以為金屬膏，例如為銅膏。所述第一導電膏613和所述第二導電膏623可以採用印刷方式形成。在其他實施例中，所述第一導電膏613還可以形成在所述第二基板801上。

所述第二基板801包括第四基材層81和設置於所述第四基材層81相對的兩個表面上的第四導電線路層82和第二導體層83。所述第四基材層81的材質可選用具有低介電常數及低介電損耗的材料，例如可為但不限於LCP、PTFE、PEEK、PPO中的一種或多種。

所述第三膠層70覆蓋所述第一導電線路層12並與所述第四導電線路層82相貼合，用於粘接所述第二基板801和所述中間體60。所述第三膠層70的材質可為半固化片或樹脂，樹脂包括酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟樹脂、聚氟碳樹脂、聚雙馬來醯亞胺樹脂、聚馬來西亞胺三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂或環氧基聚苯醚。本實施例中，所述第三膠層70的材質為樹脂。

所述第一導電膏613與所述第四導電線路層82和所述第一導電線路層12相貼合，以阻擋所述第三膠層70在壓合時流入所述第一空腔61中。所述第二導電膏623與所述第四導電線路層82和所述第一導電線路層12相貼合，以阻擋所述第三膠層70在壓合時流入所述第二空腔71中。

步驟S8，請參閱圖7，形成複數第四導電結構110，用於電連接所述第二基板801和所述第一電路基板10、電連接所述第二導體層83和所述第四導電線路層82、電連接所述第一導體層43和所述第三導電線路層42。所述第四導電結構110可以為導電孔或導電柱。本實施例中，所述第四導電結構110為導電孔，其藉由鑽孔、電鍍形成。

步驟S9，請參閱圖8，對所述第一導體層43和所述第二導體層83分別進行線路製作形成第三導電線路層42和第四導電線路層82，得到所述電路板100。

所述第三基材層41和設置於所述第三基材層41相對兩側的兩個第三導電線路層42構成第三電路基板40。所述第四基材層81和設置於所述第四基材層81相對兩側的兩個第四導電線路層82構成第四電路基板80。

在一些實施例，所述電路板100的製作方法還包括以下步驟：

步驟S10，請參閱圖8，在所述電路板100的外側形成兩個覆蓋層（CVL）90。所述兩個覆蓋層90分別覆蓋所述第三導電線路層42和所述第四導電線路層82，用於保護導電線路。

步驟S11，請參閱圖8，形成貫通所述第四電路基板80和其上的覆蓋層90的第一透氣孔91和第二透氣孔92。所述第一透氣孔91連通外界環境和所述第一空腔61，所述第二透氣孔92連通外界環境和所述第二空腔62，用於在後端組裝電路板100時避免產生爆板。

所述第一空腔61和所述第二空腔62中容納空氣介質構成空氣波導，所述電路板100能夠以所述第一空腔61和所述第二空腔62內的空氣作為傳導介質來傳遞電波信號。本申請中，藉由在所述電路板100的厚度方向上設計具有不同長度的第一空腔61和第二空腔62，其中所述第一空腔61構成的空氣波導用於在內層的電路基板和外層的電路基板之間傳送電波信號，可以縮短傳輸路徑以降低損耗，提供了更好的電氣特性，並能夠搭配多層天線發射以具有不同天線特性，且所述第二空腔62構成的空氣波導可用於在位於外層的電路基板之間傳送電波信號，提高了設計自由度。

所述第二導電線路層22、所述第一金屬層611、所述第一導電線路層12、所述第一導電膏613和所述第四導電線路層82電連接，能夠對所述第一空腔61中的電波信號進行阻擋，提供電磁遮罩效果。所述第三導電線路層42、所述第二金屬層621、所述第二導電膏623和所述第四導電線路層82電連接，能夠對所述第二空腔62中的電波信號進行阻擋，提供電磁遮罩效果。

請參閱圖9至圖15，本申請第二實施例提供一種電路板100’的製作方法，其包括以下步驟：

步驟S1，請參閱圖9和圖10，依次堆疊壓合所述第二電路基板20、所述第一膠層30和所述第一電路基板10，形成中間體60’。

步驟S2，請參閱圖10和圖11，形成貫通所述第一電路基板10和所述第一膠層30並暴露出部分所述第一金屬墊221的第一空腔61，形成貫通所述中間體60’的第二空腔62’和工具孔63’。所述第二空腔62’和所述工具孔63’均貫通所述第一電路基板10、所述第一膠層30和所述第二電路基板20。

步驟S3，請參閱圖12，對所述第一空腔61和所述第二空腔62’進行電鍍，在所述第一空腔61的側壁和底壁分別形成所述第一金屬層611和所述第三金屬層612，在所述第二空腔62’的側壁形成所述第二金屬層621’。所述第二金屬層621’覆蓋所述第二空腔62’的整個側壁，並與所述第一導電線路層12和所述第三導電線路層42連接。

步驟S4，請參閱圖12和圖13，去除所述第三金屬層612以露出所述第一金屬墊221。

步驟S5，請參閱圖14和圖15，在所述第一基板401上形成第三導電膏624，在所述第一導電線路層12上形成所述第一導電膏613和所述第二導電膏623；依次堆疊並壓合所述第一基板401、所述第二膠層50、所述中間體60’、所述第三膠層70和所述第二基板801。所述第三導電膏624形成於所述第三導電線路層42上並環繞所述第二金屬墊421設置，且與所述第二金屬墊421間隔預設距離。

壓合後，所述第二基板801封蓋所述第一空腔61和所述第二空腔62’位於同一側的開口，所述第一基板401封蓋所述第二空腔62’另一側的開口並使所述第二金屬墊421暴露於所述第二空腔62’中，所述第二膠層50夾設於所述第二電路基板20和所述第一基板401之間，所述第三導電膏624與所述第二電路基板20相貼合以阻擋所述第二膠層50流入所述第二空腔62’中，且所述第三導電膏624環繞所述第二空腔62’的開口設置並與所述第二金屬層621連接。

步驟S5，請參閱圖15，形成所述複數第四導電結構110，對所述第一導體層43和所述第二導體層83分別進行線路製作形成所述第三導電線路層42和所述第四導電線路層82，形成位於外側的所述兩個覆蓋層90，形成貫通所述第四電路基板80和其上的覆蓋層90的所述第一透氣孔91和所述第二透氣孔92，得到所述電路板100’。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。

100、100’:電路板 10:第一電路基板 11:第一基材層 12:第一導電線路層 14:第一導電結構 15:第一內層導電線路層 20:第二電路基板 21:第二基材層 22:第二導電線路層 24:第二導電結構 25:第二內層導電線路層 26:第三導電結構 401:第一基板 30:第一膠層 50:第二膠層 60、60’:中間體 41:第三基材層 42:第三導電線路層 43:第一導體層 61:第一空腔 62、62’:第二空腔 63、63’:工具孔 221:第一金屬墊 421:第二金屬墊 611:第一金屬層 612:第三金屬層 621、621’:第二金屬層 622:第四金屬層 613:第一導電膏 623:第二導電膏 70:第三膠層 801:第二基板 81:第四基材層 82:第四導電線路層 83:第二導體層 110:第四導電結構 40:第三電路基板 80:第四電路基板 90:覆蓋層 624:第三導電膏 91:第一透氣孔 92:第二透氣孔

圖1為本申請第一實施方式提供的第一電路基板的截面示意圖。

圖2為本申請第一實施方式提供的第二電路基板的截面示意圖。

圖3為本申請第一實施例提供的第一基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層和第一電路基板依次堆疊的截面示意圖。

圖4為將圖3所示第一基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層和第一電路基壓合在一起形成的中間體的截面示意圖。

圖5為在圖4所示中間體上形成第一空腔和第二空腔後的截面示意圖。

圖6為將圖5所示中間體、第三膠層和第二基板依次堆疊的截面示意圖。

圖7為將圖6所示中間體、第三膠層和第二基板壓合在一起後的截面示意圖。

圖8為本申請第一實施例提供的電路板的截面示意圖。

圖9為本申請第二實施例提供的第二電路基板、第一膠層和第一電路基板依次堆疊的截面示意圖。

圖10為將圖9所示第二電路基板、第一膠層和第一電路基板壓合在一起形成的中間體的截面示意圖。

圖11為在圖10所示中間體上形成第一空腔和第二空腔後的截面示意圖。

圖12為在圖11所示第一空腔和第二空腔的側壁上分別形成第一金屬層和第三金屬層後的截面示意圖。

圖13為在圖12所示第一空腔中形成第一金屬墊後的截面示意圖。

圖14為將本申請第二實施例提供的第一基板、第二膠層、中間體、第三膠層和第二基板依次堆疊的截面示意圖。

圖15為本申請第二實施例提供的電路板的截面示意圖。

無

100:電路板

10:第一電路基板

11:第一基材層

12:第一導電線路層

20:第二電路基板

21:第二基材層

22:第二導電線路層

30:第一膠層

50:第二膠層

41:第三基材層

42:第三導電線路層

61:第一空腔

62:第二空腔

221:第一金屬墊

421:第二金屬墊

611:第一金屬層

621:第二金屬層

613:第一導電膏

623:第二導電膏

70:第三膠層

81:第四基材層

82:第四導電線路層

110:第四導電結構

40:第三電路基板

80:第四電路基板

90:覆蓋層

91:第一透氣孔

92:第二透氣孔

Claims (10)

1. 一種電路板，其中，包括依次堆疊設置的第三電路基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層、第一電路基板、第三膠層和第四電路基板，所述電路板開設有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔貫通所述第三膠層、所述第一電路基板和所述第二膠層，所述第二空腔貫通所述第三膠層、所述第一電路基板、所述第一膠層、所述第二電路基板和所述第二膠層，所述第一空腔的側壁覆蓋有第一金屬層，所述第二空腔的側壁覆蓋有第二金屬層，所述第二電路基板包括第一金屬墊，所述第一金屬墊暴露於所述第一空腔中並與所述第一金屬層間隔預設距離，所述第三電路基板包括第二金屬墊，所述第二金屬墊暴露於所述第二空腔中並與所述第二金屬層間隔預設距離。
2. 如請求項1所述的電路板，其中，所述電路板還包括夾設於所述第四電路基板和所述第一電路基板之間的第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏環繞所述第一空腔的開口設置並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏環繞所述第二空腔的開口設置並與所述第二金屬層連接。
3. 如請求項2所述的電路板，其中，所述電路板還包括夾設於所述第三電路基板和所述第二電路基板之間的第三導電膏，所述第三導電膏環繞所述第二空腔的開口設置並與所述第二金屬層連接。
4. 如請求項1所述的電路板，其中，所述電路板還包括第一透氣孔和第二透氣孔，所述第一透氣孔貫通所述第四電路基板並與所述第一空腔連通，所述第二透氣孔貫通所述第四電路基板並與所述第二空腔連通。
5. 如請求項1所述的電路板，其中，所述電路板還包括位於外側的兩個覆蓋層，其中一個覆蓋層覆蓋所述第三電路基板，另一個覆蓋層覆蓋所述第四電路基板。
6. 一種電路板的製作方法，其中，包括以下步驟： 依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、第二電路基板、第一膠層和第一電路基板形成中間體，所述第二電路基板包括與所述第一膠層相貼合第一金屬墊，所述第一基板包括與所述第二膠層相貼合的第二金屬墊； 形成貫通所述第一電路基板和所述第一膠層並暴露所述第一金屬墊的第一空腔，形成貫通所述第一電路基板、所述第一膠層、所述第二電路基板和所述第二膠層並暴露所述第二金屬墊的第二空腔； 對所述第一空腔和所述第二空腔進行電鍍，在所述第一空腔的側壁和底壁分別形成第一金屬層和第三金屬層，在所述第二空腔的側壁和底壁分別形成第二金屬層和第四金屬層； 去除所述第三金屬層以露出所述第一金屬墊，去除所述第四金屬層以露出所述第二金屬墊，所述第一金屬墊與所述第一金屬層之間間隔預設距離，所述第二金屬墊與所述第二金屬層之間間隔預設距離； 依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板，所述第二基板封蓋所述第一空腔和所述第二空腔的開口； 對所述第一基板和所述第二基板進行線路製作得到第三電路基板和第四電路基板。
7. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，在步驟“依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板”之前還包括以下步驟： 在所述第一電路基板上形成第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏環繞所述第一空腔的開口設置，所述第二導電膏環繞所述第二空腔的開口設置； 在依次堆疊並壓合所述中間體、第三膠層和第二基板之後，所述第一導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第二金屬層連接。
8. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，還包括以下步驟： 形成貫通所述第四電路基板的第一透氣孔和第二透氣孔，所述第一透氣孔與所述第一空腔連接，所述第二透氣孔與所述第二空腔連通。
9. 一種電路板的製作方法，其中，包括以下步驟： 依次堆疊壓合第二電路基板、第一膠層和第一電路基板形成中間體，所述第二電路基板包括第一金屬墊； 形成貫通所述第一電路基板和所述第一膠層並暴露出所述第一金屬墊的第一空腔，形成貫通所述中間體的第二空腔； 對所述第一空腔和所述第二空腔進行電鍍，在所述第一空腔的側壁和底壁分別形成第一金屬層和第三金屬層，在所述第二空腔的側壁形成第二金屬層； 去除所述第三金屬層以露出所述第一金屬墊，所述第一金屬墊與所述第一金屬層間隔預設距離； 依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板，所述第一基板包括第二金屬墊，所述第二基板封蓋所述第一空腔和所述第二空腔位於同一側的開口，所述第一基板封蓋所述第二空腔另一側的開口並使所述第二金屬墊暴露於所述第二空腔中，所述第二金屬墊與所述第二金屬層間隔預設距離； 對所述第一基板和所述第二基板進行線路製作得到第三電路基板和第四電路基板。
10. 如請求項9所述的電路板的製作方法，其中，在步驟“依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板”之前，還包括以下步驟： 在所述第一電路基板上形成第一導電膏和第二導電膏，所述第一導電膏和所述第二導電膏分別環繞所述第一空腔和所述第二空腔位於一側的開口設置； 在第一基板上形成第三導電膏，所述第三導電膏環繞所述第二金屬墊設置並與所述第二金屬墊間隔預設距離； 在依次堆疊並壓合第一基板、第二膠層、所述中間體、第三膠層和第二基板之後，所述第一導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第一金屬層連接，所述第二導電膏夾設於所述第一電路基板和所述第二基板之間並與所述第二金屬層連接，所述第三導電膏夾設於所述第二電路基板和所述第一基板之間並與所述第二金屬層連接。

Images