[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TW202403926A - 片貼附裝置以及片貼附方法 - Google Patents

片貼附裝置以及片貼附方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202403926A
TW202403926A TW112108817A TW112108817A TW202403926A TW 202403926 A TW202403926 A TW 202403926A TW 112108817 A TW112108817 A TW 112108817A TW 112108817 A TW112108817 A TW 112108817A TW 202403926 A TW202403926 A TW 202403926A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
adhesive sheet
adherend
sheet sticking
attached
Prior art date
Application number
TW112108817A
Other languages
English (en)
Inventor
上道厚史
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW202403926A publication Critical patent/TW202403926A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0026—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor an edge face with strip material, e.g. a panel edge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C63/04—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material by folding, winding, bending or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Labeling Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明提供即便對供貼附接著片之被接著體的片貼附區域施加了難接著處理，亦能夠使彎折後貼附之接著片不會從前述片貼附區域剝離之片貼附裝置以及片貼附方法。本發明之片貼附裝置EA係具備貼附機構20，貼附機構20係將沿著預定的供給方向SD供給之接著片AS貼附至被接著體的預定的一面WK3，以使得於接著片AS的沿著供給方向SD之一端AS1側以及另一端AS2側中的至少一側形成從預定的一面WK3伸出之伸出區域ASH，並將伸出區域ASH向另一面WK1、WK2方向彎折而貼附；於片貼附裝置EA中對被接著體WK施加：難接著處理MT，係使得接著片AS難以接著；片貼附裝置EA係進一步具備：難接著處理去除機構30，係將被施加於對貼附有接著片AS之被接著體WK的片貼附區域WKA之難接著處理MT予以去除。

Description

片貼附裝置以及片貼附方法
本發明係關於一種片貼附裝置以及片貼附方法。
已知用以將接著片貼附至被接著體之片貼附裝置(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2022-30877號公報。
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1記載之帶貼附系統(1)(片貼附裝置)中，若對供貼附保護帶(27)(接著片)之晶圓(W)(被接著體)的片貼附區域施加使得該接著片難以接著之難接著處理，則會發生彎折而貼附之接著片因本身的彈性恢復力而從該片貼附區域剝離如此的不良情況。
本發明的目的在於提供一種即使對供貼附接著片之被接著體的片貼附區域實施了難接著處理，仍能夠使彎折而貼附之接著片不會從該片貼附區域剝離之片貼附裝置以及片貼附方法。 [用以解決課題之手段]
本發明採用申請專利範圍所記載之構成。 [發明功效]
根據本發明，由於將施加於供貼附接著片之被接著體的片貼附區域之難接著處理予以去除，故即使對供貼附接著片之被接著體的片貼附區域施加了難接著處理，仍能使彎折而貼附之接著片不會從該片貼附區域剝離。
以下，基於圖式說明本發明的一實施形態。 另外，本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸處於分別正交之關係，X軸以及Y軸設為預定平面內的軸，Z軸設為與前述預定平面正交之軸。進一步，本實施形態中，以從與圖1中的(A)所示之Y軸平行之箭頭DR方向觀察之情形為基準，在不指定圖而表示方向之情形下，「上」設為Z軸的箭頭方向且「下」設為「上」的反方向，「左」設為X軸的箭頭方向且「右」設為「左」的反方向，「前」設為與Y軸平行之圖1中近前方向且「後」設為「前」的反方向。另外，圖2中的(C)係圖1中的(A)的AA箭視圖，圖2中的(D)係圖1中的(A)的BB箭視圖。
本發明的片貼附裝置EA係具備：供給機構10，係實施：供給步驟，係沿著預定的供給方向SD供給接著片AS；貼附機構20，係實施貼附步驟，係將沿著供給方向SD供給之接著片AS貼附至作為被接著體的預定的一面之外周面WK3，以使得於接著片AS的沿著該供給方向SD之一端AS1側(參照圖2中的(B))以及另一端AS2側兩者形成從外周面WK3伸出之伸出區域ASH，並將伸出區域ASH向作為另一面之一側的表面WK1以及另一側的表面WK2方向彎折而貼附；以及難接著處理去除機構30，係實施：難接著處理去除步驟，係將被施加於供貼附接著片AS之被接著體WK中的片貼附區域WKA之作為難接著處理之糙面(matte)處理MT(各圖中由鋸齒線表示)予以去除；上述片貼附裝置EA係配置於使被接著體WK與片貼附裝置EA相對移動之移動機構40的附近。 另外，對本實施形態中之被接著體WK實施：糙面處理MT，係使得接著片AS難以接著。具體而言，本實施形態的被接著體WK係由被接著體本體WKM以及貼附至該被接著體本體WKM之片材WKS構成，於片材WKS係施加有糙面處理MT。 而且，本實施形態的被接著體WK採用以被接著體中心WKC為中心之圓形形狀。
供給機構10具備：支撐構件11，係直接或間接地支撐構成該供給機構10之各構件；支撐輥12，係支撐接著片AS暫時黏於帶狀的剝離片RL之原料片(raw sheet)RS；導輥(guide roller)13，係引導原料片RS；作為剝離機構之剝離板14，係於剝離緣14A處折返剝離片RL，並從該剝離片RL剝離接著片AS；驅動輥15，係由作為驅動機器的轉動馬達15A的未圖示之輸出軸所支撐，並與壓輥(pinch roller)15B一起夾住剝離片RL；作為回收機構之回收輥16，係由於未圖示之驅動機器的輸出軸所支撐，並於片貼附裝置EA的自動運轉進行期間，對存在於回收輥16與壓輥15B之間之剝離片RL常態地賦予預定的張力，以回收該剝離片RL；以及張力賦予機構17，係對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予張力。 張力賦予機構17具備：作為能夠力矩控制之驅動機器的轉動馬達17A；以及驅動輥17C，係由該未圖示之輸出軸所支撐，並與壓輥17B一起夾住原料片RS。
貼附機構20係具備能夠旋轉地被未圖示之托架支撐之作為按壓構件之第一按壓輥21、第二按壓輥22、第三按壓輥23以及第四按壓輥24。 另外，本實施形態中，如圖2中的(A)所示，第一按壓輥21係配置於當被接著體WK的被接著體中心WKC配置於基準位置RP時，能夠將從供給機構10供給之接著片AS按壓至該被接著體WK的外周面WK3之位置。而且，如圖2中的(C)至圖2中的(E)所示，第二按壓輥22至第四按壓輥24係分別構成為上下一對，如圖2中的(A)所示，配設於當被接著體WK的被接著體中心WKC配置於基準位置RP時，能夠將貼附至該被接著體WK的外周面WK3之接著片AS的伸出區域ASH分別向一側的表面WK1方向以及另一側的表面WK2方向彎折之位置。本實施形態中，第二按壓輥22至第四按壓輥24能夠以相對於Z軸分別呈30度、60度、90度向基準位置RP方向傾斜之旋轉軸為中心來旋轉。
難接著處理去除機構30具備藉由加熱去除糙面處理MT之作為加熱機構之熱風送風機31。 熱風送風機31為如下構成，亦即，將由線圈加熱器或熱管的加熱側等的加熱機器31A加熱之熱風HA從排氣口31B噴出。
移動機構40具備：作為驅動機器之線性馬達41；作為驅動機器之轉動馬達42，係由該線性馬達41的滑塊41A所支撐；以及支撐台43，係由該轉動馬達42的輸出軸42A所支撐，並具有能夠藉由減壓泵或真空抽氣器(vacuum ejector)等未圖示之減壓機構(保持機構)吸附保持之支撐面43A。支撐台43係形成為藉由轉動馬達42以台中心43C為中心旋轉之構成。
說明以上的片貼附裝置EA的動作。 首先，當該片貼附裝置EA的使用者(以下，簡稱作「使用者」)，對在圖1中的(A)中實線所示之初始位置配置各構件而成之片貼附裝置EA)如該圖般安裝原料片RS後，經由操作面板或個人電腦等未圖示之操作機構而輸入自動運轉開始的訊號。於是，供給機構10驅動轉動馬達15A、17A以捲出原料片RS後，如圖1中的(A)所示，當前方的接著片AS的供給方向前端部ASF在剝離板14的剝離緣14A處剝離預定長度時，停止驅動轉動馬達15A、17A。
接下來，如圖1中的(A)所示，使用者或多關節機器人或帶式輸送機等未圖示之搬送機構以被接著體中心WKC與台中心43C重疊的方式，將片材WKS側作為下方而將被接著體WK載置於支撐面43A上時，移動機構40係驅動未圖示之減壓機構，並開始由該支撐面43A所作的吸附保持。然後，移動機構40驅動轉動馬達42，使被接著體WK向從上往下俯視下的逆時針旋轉方向RD旋轉，並且難接著處理去除機構30係驅動熱風送風機31，如圖1中的(D)所示，從排氣口31B噴出熱風HA。若被吹附熱風HA，則片材WKS的表面熔化，如圖1中的(C)所示，將構成原本延伸至片貼附區域WKA之糙面處理MT之凹凸如圖1中的(D)所示般平整、平坦化而去除。
其次，當從片貼附區域WKA整體去除糙面處理MT時，難接著處理去除機構30以及移動機構40係停止驅動熱風送風機31以及轉動馬達42。然後，移動機構40係驅動線性馬達41，使支撐台43向左方移動並如圖2中的(A)所示，台中心43C(被接著體中心WKC)與基準位置RP一致時，停止驅動線性馬達41。接下來，供給機構10以及移動機構40係驅動轉動馬達15A、17A、42，使被接著體WK向俯視下的逆時針旋轉方向RD旋轉並供給接著片AS。藉此，接著片AS被第一按壓輥21按壓，如圖2中的(A)、圖2中的(B)所示，於形成有伸出區域ASH之狀態下貼附至外周面WK3後，如圖2中的(C)、圖2中的(D)、圖2中的(E)所示，藉由第二按壓輥22至第四按壓輥24將伸出區域ASH階段地彎折，並將該伸出區域ASH貼附至被接著體WK的一側的表面WK1側以及另一側的表面WK2側。
然後，當繼前方的接著片AS後的下一個接著片AS的供給方向前端部ASF在剝離板14的剝離緣14A處剝離預定長度時，供給機構10係停止驅動轉動馬達15A、17A，並停止捲出原料片RS。接下來，當前方的接著片AS的供給方向後端部ASR的伸出區域ASH藉由第四按壓輥24貼附至被接著體WK的一側的表面WK1側以及另一側的表面WK2側，而如圖2中的(E)所示形成一體物UP時，移動機構40係停止驅動轉動馬達42。
然後，當移動機構40驅動線性馬達41以使支撐台43恢復至初始位置後，停止驅動未圖示之減壓機構，以解除支撐面43A所作的吸附保持。接下來，使用者或未圖示之搬送機構係從支撐面43A上去掉一體物UP，並將該一體物UP向鍍覆步驟或乾式蝕刻步驟等下一步驟搬送，以後重複上述相同的動作。
根據如以上般的實施形態，將被施加於供貼附接著片AS之被接著體WK的片貼附區域WKA之糙面處理MT予以去除，因此即使對供貼附接著片AS之被接著體WK的片貼附區域WKA施加了糙面處理MT，仍能夠使彎折後貼附之接著片AS不從該片貼附區域WKA剝離。
本發明中之機構以及步驟只要能夠實現針對這些機構以及步驟說明之動作、功能或步驟，則無任何限定，更完全不限定於前述實施形態所示之單純的一個實施形態的構成物或步驟。例如，貼附機構只要能夠將沿著預定的供給方向供給之接著片貼附至被接著體的預定的一面，以使得於接著片的沿著該供給方向之一端側以及另一端側中的至少其中之一形成從被接著體的該一面伸出之伸出區域，並將伸出區域向另一面方向彎折而貼附，則可為任何機構，只要是與申請當初的技術常識對照而在技術範圍內的機構，則沒有任何限定(其他機構以及步驟亦相同)。
供給機構10可藉由於暫時黏於帶狀的剝離片RL之帶狀的接著片基材形成閉環狀或短尺寸寬度方向整體的切口，從由該切口劃分之預定的區域作為接著片AS形成之原料片RS剝離並供給該接著片AS，亦可採用暫時黏於帶狀的接著片基材之帶狀的剝離片RL而成之帶狀接著片原料片，並於捲出該帶狀接著片原料片之途中，用作為切斷機構之切斷刃於接著片基材形成閉環狀或短尺寸寬度方向整體的切口，從由該切口劃分之預定的區域作為接著片AS形成之原料片RS剝離並供給該接著片AS；供給機構10亦可從暫時黏於帶狀的剝離片RL之帶狀的接著片AS而成之原料片RS剝離並供給該帶狀的接著片AS；供給機構10亦可從並非捲繞而例如呈扇形折疊之原料片RS剝離並供給接著片AS；供給機構10亦可採用對剝離片RL並非捲繞而例如呈扇形折疊、或用碎紙機等切碎、或隨意地積累進行回收之回收機構；供給機構10亦可不採用回收機構；供給機構10亦可將未暫時黏於剝離片RL之接著片AS捲出並供給；供給機構10亦可具備貼附至被接著體WK之接著片AS切斷為預定的長度之切斷機構；於採用能夠彈性變形之接著片AS之情形下，將該接著片AS貼附至被接著體WK時，亦可驅動轉動馬達17A，檢測經由驅動輥17C從接著片AS施加之力矩，一邊使該力矩為預定的值一邊供給接著片AS，藉此對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予張力，本發明的片貼附裝置EA中可具備供給機構10，亦可不具備供給機構10，於本發明的片貼附裝置EA中不具備供給機構10之情形下，由其他裝置或使用者沿著預定的供給方向供給接著片AS即可。 張力賦予機構17可用能夠滑動的方式來把持原料片RS或接著片AS，並調整該把持力而對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予張力、或是採用無法力矩控制之轉動馬達17A；使用者能夠考慮接著片AS的特性、特質、性質、材質、組成、構成、形狀、尺寸以及重量、或氛圍的條件、其他要因等各種條件，任意決定賦予至接著片AS之預定的張力；本發明的片貼附裝置EA中可具備張力賦予機構17，亦可不具備張力賦予機構17。 另外，上述實施形態中，對將張力賦予機構17作為供給機構10的構成物進行了說明，但該張力賦予機構17亦可並非為供給機構10的構成物而獨立地構成，例如，亦可位於剝離板14與第一按壓輥21之間且對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予張力。
貼附機構20亦可將沿著預定的供給方向SD供給之接著片AS貼附至被接著體WK的外周面WK3，以使得僅於接著片AS的沿著該供給方向SD之一端AS1側形成從外周面WK3伸出之伸出區域ASH，並將伸出區域ASH向作為另一面之一側的表面WK1方向彎折而貼附；亦可將沿著預定的供給方向SD供給之接著片AS貼附至被接著體WK的外周面WK3，以使得僅於該接著片AS的沿著該供給方向SD之另一端AS2側形成從外周面WK3伸出之伸出區域ASH，並將伸出區域ASH向作為另一面之另一側的表面WK2方向彎折而貼附；將接著片AS貼附至被接著體WK時，亦可具備用以與支撐台43一起夾住該被接著體WK之壓住機構；亦可並非藉由移動機構40進行之與被接著體WK間的相對移動，而是藉由例如其他裝置或未圖示之驅動機器等進行之與被接著體WK間的相對移動而將接著片AS貼附至被接著體WK；第二按壓輥22至第四按壓輥24亦可不是上下一對，而僅設置於被接著體WK的一側的表面WK1側或僅設置於另一側的表面WK2側，第二按壓輥22至第四按壓輥24亦能夠以相對於Z軸分別呈13度、47度、91度之類的角度向基準位置RP方向傾斜之旋轉軸為中心旋轉；前述實施形態中採用第一按壓輥21至第四按壓輥24四體的按壓構件而將接著片AS以四個階段貼附至被接著體WK；亦可採用五體以上的按壓構件而將接著片AS以五個階段以上貼附至被接著體WK；或採用三體以下的按壓構件而將接著片AS以三個階段以下貼附至被接著體WK；作為按壓構件，亦可代替或並用第一按壓輥21至第四按壓輥24，採用引導板、回行帶或空氣的噴射等來將接著片AS貼附至被接著體WK；亦可將接著片AS貼附至被接著體WK而使得接著片AS的供給方向前端部ASF與供給方向後端部ASR重合；或將接著片AS貼附至被接著體WK而使得接著片AS的供給方向前端部ASF側的前端緣與供給方向後端部ASR的後端緣接觸的方式對接；或將接著片AS貼附至被接著體WK而使得接著片AS的前端緣與後端緣之間以形成間隙的方式對接。
難接著處理去除機構30例如可藉由用燃燒器或打火機等火器進行烘烤，以使難接著處理熔化而予以去除；或藉由對經加熱之金屬板或陶器等壓抵構件進行壓抵，以對難接著處理進行加熱加壓而予以去除；或藉由研削加工或研磨加工等將難接著處理削去而予以去除；或藉由切斷加工或切片加工等將難接著處理切斷而予以去除；或藉由衝壓加工或加壓加工將難接著處理壓碎而予以去除；或藉由蝕刻加工使難接著處理腐蝕而予以去除；或藉由賦予溶劑將難接著處理溶解而予以去除；或藉由洗劑、吸引等清掃將難接著處理清洗而予以去除；或藉由油灰、樹脂等硬化劑將難接著處理填埋而予以去除，只要能夠將被施加於片貼附區域WKA之難接著處理予以去除，則可為任何方式，亦可為能夠將被施加於被接著體WK的一側的表面WK1中之片貼附區域WKA、被施加於另一側的表面WK2中之片貼附區域WKA以及外周面WK3中之片貼附區域WKA中的至少一處之難接著處理予以去除；亦可將被施加於片貼附區域WKA之難接著處理全部予以去除或局部地予以去除。
移動機構40亦可採用無法進行由保持面43A所作的吸附保持之支撐台43；亦可代替或並用線性馬達41、轉動馬達42以及支撐台43，例如，藉由其他裝置或未圖示之驅動機器等，使被接著體WK相對於第一按壓輥21至第四按壓輥24相對移動，以將接著片AS貼附至被接著體WK；本發明的片貼附裝置EA中可具備移動機構40，亦可不具備移動機構40。
片貼附裝置EA可於一個或複數個被接著體WK貼附一塊接著片AS；亦可於一個或複數個被接著體WK貼附複數個接著片AS；亦可於被接著體WK的一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少一處配置或貼附金屬、玻璃、樹脂、其他接著片等支撐構件，用接著片AS使該被接著體WK與支撐構件一體化；亦可於被接著體WK的一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少一處具備用以配置支撐構件之支撐構件配置機構；亦可具備對被接著體本體WKM貼附片材WKS之片材貼附機構。 片貼附裝置EA可採用接著片AS能夠藉由預定的能量變形的裝置，該情形下，例如圖1中的(A)中兩點鏈線所示，亦可具備用以對接著片AS賦予預定的能量之能量賦予機構50。如此的能量賦予機構50亦可設置於接著片AS對第一按壓輥21貼附的貼附方向下游側，亦可設置於剝離板14與第一按壓輥21之間。藉由設為如此構成，片貼附裝置EA於將接著片AS貼附至外周面WK3使得伸出區域ASH形成後，對該伸出區域ASH賦予預定的能量而使其變形，能將該伸出區域ASH形成為向一側的表面WK1方向或另一側的表面WK2方向彎折之彎折姿勢。該情形下，伸出區域ASH亦可從彎折姿勢的狀態經由第二按壓輥22至第四按壓輥24貼附至一側的表面WK1側或另一側的表面WK2側，亦可藉由形成為彎折姿勢貼附至一側的表面WK1側或另一側的表面WK2側而未經由第二按壓輥22至第四按壓輥24。 另外，作為能夠藉由預定的能量變形之接著片AS，可為將紫外線、紅外線、可視光線、聲波、X射線或伽馬射線等電磁波、熱水或熱風等熱等作為預定的能量而變形之接著片，或可為藉由除此以外的能量變形之接著片。 而且，作為能量賦予機構，可為賦予紫外線、紅外線、可視光線、聲波、X射線或伽馬射線等電磁波、熱水或熱風等熱等的機構，能夠考慮接著片AS的特性、特質、性質、材質、組成以及構成等而任意採用能夠使該接著片變形的機構。 能夠藉由預定的能量變形之接著片AS可伴隨收縮而變形，亦可伴隨膨脹而變形，亦可不伴隨收縮及膨脹而變形。
於被接著體WK係由被接著體本體WKM以及貼附至該被接著體本體WKM之片材WKS構成之情形下，亦可將片材WKS貼附至該被接著體WK的一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少其中一處；當將複數個片材WKS貼附至被接著體WK之情形下，這些片材WKS可全部或一部分為相同種類，亦可全部為不同種類。 於將片材WKS貼附至被接著體WK係於一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少其中一處之情形下，亦可對被接著體本體WKM以及片材WKS中的至少一個施加難接著處理。 被接著體WK可僅為未貼附片材WKS之被接著體本體WKM，該情形下，亦可對被接著體WK的一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少一處施加難接著處理。 被接著體WK或被接著體本體WKM亦可於一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少其中之一形成有環狀或非環狀的凸部WK4(參照圖1中的(B)中附編號CC之圖。該圖中，於被接著體WK以及被接著體本體WKM的另一側的表面WK2側形成有環狀或非環狀的凸部WK4)。 片材WKS亦可藉由接著劑、靜電或水分等接著構件貼附至被接著體本體WKM，這些接著構件可層疊於片材WKS本身，亦可不層疊於片材WKS本身。 難接著處理只要為藉由噴砂加工或砂紙加工等粗面加工形成之粗面處理、藉由網眼加工、滾花加工、凹痕加工等表面加工形成之凹凸處理、藉由油附著或粉末附著等附著加工形成之附著處理等使接著片難以接著之處理，則可為任何處理，可施加於被接著體WK的一側的表面WK1側、另一側的表面WK2側以及外周面WK3側中的至少其中一處。
上述實施形態中將預定的一面設為外周面WK3，但該一面可為一側的表面WK1，亦可為另一側的表面WK2，例如，於該一面為一側的表面WK1之情形下，另一面可為外周面WK3或另一側的表面WK2。 片貼附裝置EA例如可採用形成為具備沿著被接著體WK的一側的表面WK1的外緣之外緣之形狀(例如圓形狀或圓環形狀)之接著片AS，該情形下，例如，利用第一按壓輥21將接著片AS貼附至被接著體WK的作為預定的一面之一側的表面WK1後，藉由相對於該一側的表面WK1傾斜之一個或複數個傾斜輥等，將從一側的表面WK1伸出之接著片AS的伸出區域向作為另一面之外周面WK3側或另一側的表面WK2側彎折而貼附。 而且，例如，於採用形成為具備沿著被接著體WK的一側的表面WK1的外緣之外緣之形狀(例如圓形狀或圓環形狀)之接著片AS之情形下，亦可代替第一按壓輥21，採用由作為驅動機器之直動馬達的輸出軸所支撐且能夠藉由減壓泵或真空抽氣器等未圖示之減壓機構(保持機構)吸附保持之保持構件，於將由該保持構件保持之接著片AS貼附至被接著體WK的作為預定的一面之一側的表面WK1側後，藉由相對於該一側的表面WK1傾斜之一個或複數個傾斜等，將從一側的表面WK1伸出之接著片AS的伸出區域向作為另一面之外周面WK3側或另一側的表面WK2側彎折而貼附。
本發明中之接著片AS、片材WKS、被接著體WK、被接著體本體WKM以及支撐構件的材質、種類、形狀等沒有特別限定。例如，接著片AS、被接著體WK、被接著體本體WKM、片材WKS以及支撐構件可為圓形、橢圓形、三角形或四邊形等多邊形、圓環形狀、橢圓環形狀、多角環形狀、其他形狀等各種形狀，接著片AS、片材WKS可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態，於採用感熱接著性的接著片AS或片材WKS之情形下，藉由設置加熱該接著片AS或片材WKS之適當的線圈加熱器或熱管的加熱側等的加熱機構之類的適當的方法進行接著即可。而且，如此接著片AS或片材WKS例如可為：僅接著劑層的單層；基材與接著劑層層疊而成之兩層；基材與接著劑層之間層疊有一個或複數個中間層之三層或三層以上；於基材的上表面層疊有一個或複數個覆蓋層之三層或三層以上；可剝離地設置有基材、中間層或覆蓋層；僅由接著劑層構成之單層雙面接著片；於一個或複數個中間層的兩最外表面層疊有接著劑層而成之雙面接著片等任意形態。再者，作為被接著體WK、被接著體本體WKM以及支撐構件，例如可為食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或者樹脂等單體物，亦可為由這些兩個以上形成之複合物，能夠以任意形態的構件或物品等為對象。另外，接著片AS或片材WKS更換為具有功能性、用途性讀法的接著片或片材，例如可為被稱作資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割帶(dicing tape)、晶粒黏著膜(die attach film)、黏晶帶(die bonding tape)、記錄層形成樹脂片等任意的片、膜、帶等。
前述實施形態中之驅動機器可單獨採用轉動馬達；直動馬達；線性馬達；單軸機器人；具備兩軸或三軸以上的關節之所謂多關節機器人等電動機器；如氣缸(air cylinder)、液壓缸、無桿缸(rod-less cylinder)以及旋轉缸(rotary cylinder)等致動器等，亦可採用這些電動機器或致動器等直接或間接組合而成的裝置，還可採用能夠或無法對這些電動機器或致動器等的輸出部進行力矩控制或速度控制等的裝置。
前述實施形態中，一些物體(以下稱作「物體A」)以及相對於該物體A移動之物體(以下稱作「物體B」)，亦即，關於相對移動之物體A以及物體B，可為物體B相對於不移動之物體A移動，亦可為物體A相對於不移動之物體B移動，亦可為物體A以及物體B兩者都移動，只要藉由移動達成之結果相同，則物體A以及物體B中的哪一個移動皆可，於採用輥等旋轉構件之情形下，可具備用以使該旋轉構件旋轉驅動之驅動機器；可由橡膠或樹脂等能夠變形之構件構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身；亦可由不變形之構件構成旋轉構件的表面或旋轉構件本身；可代替輥而採用旋轉或不旋轉之軸件(shaft)或葉片(blade)等其他構件，於採用按壓輥、按壓板32或者按壓頭等按壓機構或按壓構件或限制構件之類的按壓被按壓物之構件之情形下，可代替或並用上述例示的構件，除輥、圓棒、葉片材料、刷狀構件之外，亦可採用大氣或氣體等氣體的噴射構件；進行按壓的構件可由橡膠、樹脂、海綿等能夠變形之構件構成，亦可由金屬或玻璃等不變形之構件構成；於採用剝離板或剝離輥等剝離機構或剝離構件之類的用以剝離被剝離物之構件之情形下，可代替或並用上述例示之構件；亦可採用板狀構件、圓棒、輥等構件，進行剝離之構件可由橡膠或樹脂等能夠變形之構件構成，亦可由不變形之構件構成；於採用支撐(保持)機構或支撐(保持)構件等支撐(保持)被支撐構件(被保持構件)之構件之情形下，可採用利用機械夾具(mechanical chuck)或夾具缸(chuck cylinder)等把持機構、庫倫力(coulomb force)、接著劑(接著片、接著帶)、黏著劑(黏著片、黏著帶)、磁力、伯努利(Bernoulli)吸附、吸引吸附、驅動機器等支撐(保持)被支撐構件之構成；於採用切斷機構或切斷構件等切斷被切斷構件或於被切斷構件形成切口或切斷線之構件之情形下，可代替或並用上述例示構件，採用由切刀刃、雷射刀(laser cutter)、離子束(ion bean)、熱力(thermal powe)、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等之噴射等進行切斷之構件，亦可藉由組合適當的驅動機器使進行切斷之構件移動來進行切斷。
10:供給機構 11:支撐構件 12:支撐輥 13:導輥 14:剝離板 14A:剝離緣 15,17C:驅動輥 15A,17A,42:轉動馬達 15B,17B:壓輥 16:回收輥 17:張力賦予機構 20:貼附機構 21:第一按壓輥 22:第二按壓輥 23:第三按壓輥 24:第四按壓輥 30:難接著處理去除機構 31:熱風送風機(加熱機構) 31A:加熱機器 31B:排氣口 40:移動機構 41:線性馬達 41A:滑塊 42A:輸出軸 43:支撐台 43A:支撐面 43C:台中心 50:能量賦予機構 AS:接著片 ASF:供給方向前端部 ASH:伸出區域 ASR:供給方向後端部 AS1:一端 AS2:另一端 DR:箭頭 EA:片貼附裝置 HA:熱風 MT:糙面處理(難接著處理) RD:逆時針旋轉方向 RL:剝離片 RP:基準位置 RS:原料片 SD:供給方向 UP:一體物 WK:被接著體 WKA:片貼附區域 WKC:被接著體中心 WKM:被接著體本體 WKS:片材 WK1:一側的表面(另一面) WK2:另一側的表面(另一面) WK3:外周面(一面) WK4:凸部 X,Y,Z:軸
[圖1]係本發明的一實施形態相關之片貼附裝置的說明圖以及該片貼附裝置的動作說明圖。 [圖2]係片貼附裝置的說明圖以及該片貼附裝置的動作說明圖。
10:供給機構
11:支撐構件
12:支撐輥
13:導輥
14:剝離板
14A:剝離緣
15,17C:驅動輥
15A,17A,42:轉動馬達
15B,17B:壓輥
16:回收輥
17:張力賦予機構
20:貼附機構
21:第一按壓輥
22:第二按壓輥
23:第三按壓輥
24:第四按壓輥
30:難接著處理去除機構
31:熱風送風機(加熱機構)
31A:加熱機器
31B:排氣口
40:移動機構
41:線性馬達
41A:滑塊
42A:輸出軸
43:支撐台
43A:支撐面
43C:台中心
50:能量賦予機構
AS:接著片
ASF:供給方向前端部
ASR:供給方向後端部
DR:箭頭
EA:片貼附裝置
HA:熱風
MT:糙面處理(難接著處理)
RD:逆時針旋轉方向
RL:剝離片
RP:基準位置
RS:原料片
SD:供給方向
WK:被接著體
WKA:片貼附區域
WKC:被接著體中心
WKM:被接著體本體
WKS:片材
WK1:一側的表面(另一面)
WK2:另一側的表面(另一面)
WK3:外周面(一面)
WK4:凸部
X,Y,Z:軸

Claims (4)

  1. 一種片貼附裝置，係具備貼附機構，前述貼附機構係將沿著預定的供給方向供給之接著片貼附至被接著體的預定的一面，以使得於前述接著片的沿著前述供給方向之一端側以及另一端側中的至少其中之一形成從前述一面伸出之伸出區域，並將前述伸出區域向另一面方向彎折而貼附； 於前述片貼附裝置中對前述被接著體施加：難接著處理，係使得前述接著片難以接著；且 前述片貼附裝置係進一步具備：難接著處理去除機構，係將被施加於供貼附前述接著片之前述被接著體中的片貼附區域之前述難接著處理予以去除。
  2. 如請求項1所記載之片貼附裝置，其中前述難接著處理去除機構係具備：加熱機構，係藉由加熱將前述難接著處理予以去除。
  3. 如請求項1或2所記載之片貼附裝置，其中前述被接著體係由被接著體本體及貼附至前述被接著體本體之片材所構成； 前述片貼附裝置係對前述片材施加前述難接著處理。
  4. 一種片貼附方法，係實施：貼附步驟，係將沿著預定的供給方向供給之接著片貼附至被接著體的預定的一面，以使得於前述接著片的沿著前述供給方向之一端側以及另一端側中的至少其中之一形成從前述一面伸出之伸出區域，並將前述伸出區域向另一面方向彎折而貼附； 對前述被接著體施加：難接著處理，係使得前述接著片難以接著； 前述片貼附方法係進一步實施：難接著處理去除步驟，將被施加於供貼附前述接著片之前述被接著體中的片貼附區域之前述難接著處理予以去除。
TW112108817A 2022-07-04 2023-03-10 片貼附裝置以及片貼附方法 TW202403926A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-107952 2022-07-04
JP2022107952A JP2024006763A (ja) 2022-07-04 2022-07-04 シート貼付装置およびシート貼付方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202403926A true TW202403926A (zh) 2024-01-16

Family

ID=89167421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112108817A TW202403926A (zh) 2022-07-04 2023-03-10 片貼附裝置以及片貼附方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2024006763A (zh)
CN (1) CN117352421A (zh)
DE (1) DE102023111352A1 (zh)
TW (1) TW202403926A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022030877A (ja) 2020-08-07 2022-02-18 株式会社荏原製作所 テープ貼り付けシステム、テープ貼り付け方法、テープ剥がしシステム、およびテープ剥がし方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024006763A (ja) 2024-01-17
CN117352421A (zh) 2024-01-05
DE102023111352A1 (de) 2024-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017137115A (ja) シート供給装置および供給方法
JP7446071B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7390124B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7551373B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TW202403926A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
JP2017163093A (ja) シート貼付装置および貼付方法
TW202343627A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
TW202403862A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
TW202331916A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
JP7233891B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
TW202316540A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
JP7382986B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP3225184U (ja) 支持装置
JP7133430B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023050392A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7064891B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7133432B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2024029590A (ja) シート貼付方法およびシート貼付装置
TW202339050A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
JP7009177B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
TW202339051A (zh) 片貼附裝置以及片貼附方法
TW202207770A (zh) 薄片貼著方法及薄片貼著裝置
JP2024029591A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023163814A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023142037A (ja) 搬送装置および搬送方法